JPH11343469A - 粘着シートおよびその利用方法 - Google Patents
粘着シートおよびその利用方法Info
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- JPH11343469A JPH11343469A JP10152835A JP15283598A JPH11343469A JP H11343469 A JPH11343469 A JP H11343469A JP 10152835 A JP10152835 A JP 10152835A JP 15283598 A JP15283598 A JP 15283598A JP H11343469 A JPH11343469 A JP H11343469A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面の凹凸差の大きな被着体の裏面加工時
に、表面に貼着され、表面を保護するために好ましく使
用される粘着シートを提供すること。 【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、−５〜８０
℃の温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が
０．５以上である基材上に、粘着剤層が設けられてなる
ことを特徴とする。
に、表面に貼着され、表面を保護するために好ましく使
用される粘着シートを提供すること。 【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、−５〜８０
℃の温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が
０．５以上である基材上に、粘着剤層が設けられてなる
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、粘着シートに関し、さら
に詳しくは表面に形成される凹凸差の大きな被着体の裏
面加工時に、表面に貼着され、表面を保護するために好
ましく使用される粘着シートに関する。
に詳しくは表面に形成される凹凸差の大きな被着体の裏
面加工時に、表面に貼着され、表面を保護するために好
ましく使用される粘着シートに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】半導体ウエハの裏面の研削工程に
おいては、電気回路が形成されている表面は粘着シート
によって保護されている。通常の回路の電極素子による
回路の高低差は５〜２０μｍ程度であった。このような
通常の回路が形成されたウエハには、従来の表面保護シ
ートを用いても充分に保護することができ、回路が破損
したり、ウエハが割れることなく充分に対応できてい
た。
おいては、電気回路が形成されている表面は粘着シート
によって保護されている。通常の回路の電極素子による
回路の高低差は５〜２０μｍ程度であった。このような
通常の回路が形成されたウエハには、従来の表面保護シ
ートを用いても充分に保護することができ、回路が破損
したり、ウエハが割れることなく充分に対応できてい
た。
【０００３】ところが、近年、ＩＣチップの実装方法が
多様化しており、ＩＣチップ回路面が下側に配置される
パッケージング方法がある。このパッケージング方法で
は、電極素子が回路表面より突出して形成されており、
その高低差は３０μｍ以上となり、また場合によっては
１００μｍを超えるものも現れている。
多様化しており、ＩＣチップ回路面が下側に配置される
パッケージング方法がある。このパッケージング方法で
は、電極素子が回路表面より突出して形成されており、
その高低差は３０μｍ以上となり、また場合によっては
１００μｍを超えるものも現れている。
【０００４】このような凸状の電極素子が形成されたウ
エハを従来の表面保護シートで裏面研磨すると、凸状の
素子に対応して、その裏面が深く研磨され、裏面に窪み
状（ディンプル状）の凹部が形成され、さらには、ディ
ンプル部から亀裂が発生し、最終的にはウエハが破壊し
てしまうことがあった。
エハを従来の表面保護シートで裏面研磨すると、凸状の
素子に対応して、その裏面が深く研磨され、裏面に窪み
状（ディンプル状）の凹部が形成され、さらには、ディ
ンプル部から亀裂が発生し、最終的にはウエハが破壊し
てしまうことがあった。
【０００５】また、同様の問題は、ウエハ回路の検査後
に不良回路にマーキングのために形成するインク（バッ
ドマーク）においても発生する。このような半導体ウエ
ハの表面に形成される凸状部分はバンプと呼ばれ、バン
プの大きな半導体ウエハに対しては、表面保護シートの
基材フィルムの硬度を軟らかくしたり、粘着シートを厚
くしたりして対応していたが、充分ではなく、上記のよ
うな問題はなお解消されなかった。
に不良回路にマーキングのために形成するインク（バッ
ドマーク）においても発生する。このような半導体ウエ
ハの表面に形成される凸状部分はバンプと呼ばれ、バン
プの大きな半導体ウエハに対しては、表面保護シートの
基材フィルムの硬度を軟らかくしたり、粘着シートを厚
くしたりして対応していたが、充分ではなく、上記のよ
うな問題はなお解消されなかった。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、表面の凹凸差の大きな被着体
の裏面加工時に、表面に貼着され、表面を保護するため
に好ましく使用される粘着シートを提供することを目的
としている。
てなされたものであって、表面の凹凸差の大きな被着体
の裏面加工時に、表面に貼着され、表面を保護するため
に好ましく使用される粘着シートを提供することを目的
としている。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係る粘着シートは、−５〜８０
℃の温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が
０．５以上である基材上に、粘着剤層が設けられてなる
ことを特徴としている。
℃の温度範囲における動的粘弾性の tanδの最大値が
０．５以上である基材上に、粘着剤層が設けられてなる
ことを特徴としている。
【０００８】上記基材は、基材の厚みとヤング率との積
が、０．５〜１００kg／cmの範囲にあることが好まし
い。このような本発明によれば、被着体の表面に形成さ
れた凹凸によく追従して凹凸差を吸収し、裏面研磨を行
ったも表面の凹凸に影響されることなく、平滑に裏面研
磨を行える表面保護用粘着シートが提供される。
が、０．５〜１００kg／cmの範囲にあることが好まし
い。このような本発明によれば、被着体の表面に形成さ
れた凹凸によく追従して凹凸差を吸収し、裏面研磨を行
ったも表面の凹凸に影響されることなく、平滑に裏面研
磨を行える表面保護用粘着シートが提供される。
【０００９】
【発明の具体的説明】以下、本発明についてさらに具体
的に説明する。本発明に係る粘着シートは、基材上に粘
着剤層が設けられてなる。
的に説明する。本発明に係る粘着シートは、基材上に粘
着剤層が設けられてなる。
【００１０】基材の−５〜８０℃の温度範囲における動
的粘弾性の tanδの最大値（以下、簡単のため「tanδ
値」と略記する）が０．５以上、好ましくは０．５〜
２．０、特に好ましくは０．７〜１．８の範囲にある。
ここで、 tanδは、損失正接とよばれ、損失弾性率／貯
蔵弾性率で定義される。具体的には、動的粘弾性測定装
置により対象物に与えた引張、ねじり等の応力に対する
応答によって測定される。
的粘弾性の tanδの最大値（以下、簡単のため「tanδ
値」と略記する）が０．５以上、好ましくは０．５〜
２．０、特に好ましくは０．７〜１．８の範囲にある。
ここで、 tanδは、損失正接とよばれ、損失弾性率／貯
蔵弾性率で定義される。具体的には、動的粘弾性測定装
置により対象物に与えた引張、ねじり等の応力に対する
応答によって測定される。
【００１１】本発明において、基材の厚みとヤング率と
の積が、好ましくは０．５〜１００kg／cm、さらに好ま
しくは１．０〜５０kg／cm、特に好ましくは２．０〜４
０kg／cmの範囲にあることが望ましい。また、基材の厚
みは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましく
は５０〜８００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍ
である。
の積が、好ましくは０．５〜１００kg／cm、さらに好ま
しくは１．０〜５０kg／cm、特に好ましくは２．０〜４
０kg／cmの範囲にあることが望ましい。また、基材の厚
みは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましく
は５０〜８００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍ
である。
【００１２】基材は、樹脂性フィルムからなり、上記の
物性を満たすかぎり、特に限定されず、樹脂そのものが
上記の物性を示すものであっても、他の添加剤を加える
ことにより、上記物性となるものであっても良い。ま
た、基材は硬化性樹脂を製膜、硬化したものであって
も、熱可塑性樹脂を製膜したものであっても良い。
物性を満たすかぎり、特に限定されず、樹脂そのものが
上記の物性を示すものであっても、他の添加剤を加える
ことにより、上記物性となるものであっても良い。ま
た、基材は硬化性樹脂を製膜、硬化したものであって
も、熱可塑性樹脂を製膜したものであっても良い。
【００１３】硬化性樹脂としては、光硬化型樹脂、熱硬
化型樹脂等が用いられ、好ましくは光硬化型樹脂が用い
られる。光硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性の
ウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組
成物あるいは、ポリエン・チオール系樹脂等が好ましく
用いられる。
化型樹脂等が用いられ、好ましくは光硬化型樹脂が用い
られる。光硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性の
ウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組
成物あるいは、ポリエン・チオール系樹脂等が好ましく
用いられる。
【００１４】ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポ
リエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化
合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−ト
リレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシア
ナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４
−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，
４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イ
ソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基
を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば
２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポ
リエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリ
コールメタクリレートなどを反応させて得られる。この
ようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に
光重合性の二重結合を有し、光照射により重合硬化し、
被膜を形成する。
リエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化
合物と、多価イソシアナート化合物たとえば２，４−ト
リレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシア
ナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４
−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，
４−ジイソシアナートなどを反応させて得られる末端イ
ソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基
を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば
２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポ
リエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリ
コールメタクリレートなどを反応させて得られる。この
ようなウレタンアクリレート系オリゴマーは、分子内に
光重合性の二重結合を有し、光照射により重合硬化し、
被膜を形成する。
【００１５】本発明で好ましく用いられるウレタンアク
リレート系オリゴマーの分子量は、１０００〜５０００
０、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にあ
る。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単
独で、または二種以上を組み合わせて用いることができ
る。
リレート系オリゴマーの分子量は、１０００〜５０００
０、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にあ
る。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単
独で、または二種以上を組み合わせて用いることができ
る。
【００１６】上記のようなウレタンアクリレート系オリ
ゴマーのみでは、成膜が困難な場合が多いため、通常
は、光重合性のモノマーで稀釈して成膜した後、これを
硬化してフィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内
に光重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的
嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく
用いられる。
ゴマーのみでは、成膜が困難な場合が多いため、通常
は、光重合性のモノマーで稀釈して成膜した後、これを
硬化してフィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内
に光重合性の二重結合を有し、特に本発明では、比較的
嵩高い基を有するアクリルエステル系化合物が好ましく
用いられる。
【００１７】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの
具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、
ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオ
キシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの
脂環式化合物、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合
物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレ
ート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン
またはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物
が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリ
レートを用いてもよい。
マーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの
具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、
ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオ
キシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの
脂環式化合物、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合
物、もしくはテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレ
ート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン
またはＮ−ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物
が挙げられる。また必要に応じて多官能（メタ）アクリ
レートを用いてもよい。
【００１８】上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリ
レート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは
５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量
部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いら
れる。
レート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは
５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量
部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いら
れる。
【００１９】また、基材の製造に用いられる光重合性の
ポリエン・チオール系樹脂は、アクリロイル基を有しな
いポリエン化合物と、多価チオール化合物とからなる。
具体的には、ポリエン化合物としては例えばジアクロレ
インペンタエリスリトール、トリレンジイソシアネート
のトリメチロールプロパンジアリルエーテル付加物、不
飽和アリルウレタンオリゴマー等を挙げることができ、
また多価チオール化合物としては、ペンタエリスリトー
ルのメルカプトプロピオン酸又はメルカプト酢酸のエス
テル等を好ましく挙げることができる他、市販のポリエ
ンポリチオール系オリゴマーを用いることもできる。本
発明で用いられるポリエン・チオール系樹脂の分子量は
好ましくは３０００〜５００００、さらに好ましくは５
０００〜３００００である。
ポリエン・チオール系樹脂は、アクリロイル基を有しな
いポリエン化合物と、多価チオール化合物とからなる。
具体的には、ポリエン化合物としては例えばジアクロレ
インペンタエリスリトール、トリレンジイソシアネート
のトリメチロールプロパンジアリルエーテル付加物、不
飽和アリルウレタンオリゴマー等を挙げることができ、
また多価チオール化合物としては、ペンタエリスリトー
ルのメルカプトプロピオン酸又はメルカプト酢酸のエス
テル等を好ましく挙げることができる他、市販のポリエ
ンポリチオール系オリゴマーを用いることもできる。本
発明で用いられるポリエン・チオール系樹脂の分子量は
好ましくは３０００〜５００００、さらに好ましくは５
０００〜３００００である。
【００２０】基材を、光硬化型樹脂から形成する場合に
は、該樹脂に光重合開始剤を混入することにより、光照
射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくするこ
とができる。
は、該樹脂に光重合開始剤を混入することにより、光照
射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくするこ
とができる。
【００２１】このような光重合開始剤としては、ベンゾ
イン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィ
ンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサント
ン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミン
やキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示でき
る。
イン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィ
ンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサント
ン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミン
やキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示でき
る。
【００２２】光重合開始剤の使用量は、樹脂の合計１０
０重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、
さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは
０．５〜５重量部である。
０重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、
さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは
０．５〜５重量部である。
【００２３】上記のような硬化性樹脂は、オリゴマーま
たはモノマーを前述の物性値となるよう種々の組合せの
配合より選択することができる。基材に用いられる熱可
塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペン
テン等のポリオレフィン系樹脂や、スチレン−ビニルイ
ソプレンブロック共重合体あるいはスチレン−ビニルイ
ソプレンブロック共重合体水素添加物が用いられ、特に
スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体およびス
チレン−ビニルイソプレンブロック共重合体水素添加物
が好ましい。
たはモノマーを前述の物性値となるよう種々の組合せの
配合より選択することができる。基材に用いられる熱可
塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペン
テン等のポリオレフィン系樹脂や、スチレン−ビニルイ
ソプレンブロック共重合体あるいはスチレン−ビニルイ
ソプレンブロック共重合体水素添加物が用いられ、特に
スチレン−ビニルイソプレンブロック共重合体およびス
チレン−ビニルイソプレンブロック共重合体水素添加物
が好ましい。
【００２４】スチレン−ビニルイソプレンブロック共重
合体は、一般的に高ビニル結合のＳＩＳ（スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロックコポリマー）であり、その
水素添加物とともに、ポリマー単独で室温付近に大きな
tanδのピークを有している。
合体は、一般的に高ビニル結合のＳＩＳ（スチレン−イ
ソプレン−スチレンブロックコポリマー）であり、その
水素添加物とともに、ポリマー単独で室温付近に大きな
tanδのピークを有している。
【００２５】また、上述の樹脂中に tanδ値を向上させ
ることが可能な添加物を添加することが好ましい。この
ような tanδ値を向上させることが可能な添加物として
は、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラ
ー、鉄、鉛等の金属フィラーが挙げられ、特に比重の大
きな金属フィラーが有効である。
ることが可能な添加物を添加することが好ましい。この
ような tanδ値を向上させることが可能な添加物として
は、炭酸カルシウム、シリカ、雲母などの無機フィラ
ー、鉄、鉛等の金属フィラーが挙げられ、特に比重の大
きな金属フィラーが有効である。
【００２６】さらに、上記成分の他にも、基材には顔料
や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
成膜方法としては、液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の
溶液等）を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャスト
した後に、これを所定の手段によりフィルム化すること
で基材を製造できる。このような製法によれば、成膜時
に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が
少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常
２％以内になる。
や染料等の着色剤等の添加物が含有されていてもよい。
成膜方法としては、液状の樹脂（硬化前の樹脂、樹脂の
溶液等）を、たとえば工程シート上に薄膜状にキャスト
した後に、これを所定の手段によりフィルム化すること
で基材を製造できる。このような製法によれば、成膜時
に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュアイの形成が
少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精度は、通常
２％以内になる。
【００２７】別の成膜方法として、Ｔダイやインフレー
ション法による押出成形やカレンダー法により製造する
ことが好ましい。基材の上面、すなわち粘着剤層が設け
られる側の面には粘着剤との密着性を向上するために、
コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けても
よい。
ション法による押出成形やカレンダー法により製造する
ことが好ましい。基材の上面、すなわち粘着剤層が設け
られる側の面には粘着剤との密着性を向上するために、
コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けても
よい。
【００２８】本発明に係る粘着シートは、上記のような
基材上に粘着剤層を設けることで製造される。なお、粘
着剤層を紫外線硬化型粘着剤により構成する場合には、
基材として透明基材を用いる。
基材上に粘着剤層を設けることで製造される。なお、粘
着剤層を紫外線硬化型粘着剤により構成する場合には、
基材として透明基材を用いる。
【００２９】粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性
粘着剤により形成され得る。このような粘着剤として
は、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、
アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘
着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加熱発泡型、
水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
粘着剤により形成され得る。このような粘着剤として
は、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、
アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘
着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加熱発泡型、
水膨潤型の粘着剤も用いることができる。
【００３０】粘着剤層の厚さは、その材質にもよるが、
通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５
０μｍ程度である。上記のような粘着剤としては、種々
の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線
硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤とし
ては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平
７−１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用
されるがこれらに限定されることはない。しかしなが
ら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用い
ることが好ましい。また、水膨潤型粘着剤としては、た
とえば特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１
４５５号公報等に記載のものが好ましく用いられる。
通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５
０μｍ程度である。上記のような粘着剤としては、種々
の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線
硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤とし
ては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平
７−１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく使用
されるがこれらに限定されることはない。しかしなが
ら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用い
ることが好ましい。また、水膨潤型粘着剤としては、た
とえば特公平５−７７２８４号公報、特公平６−１０１
４５５号公報等に記載のものが好ましく用いられる。
【００３１】本発明の粘着シートは、上記粘着剤をコン
マコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバー
スコーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基
材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成
し、次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合
わせることによって得られる。
マコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバー
スコーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基
材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成
し、次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合
わせることによって得られる。
【００３２】本発明の粘着シートは、各種物品の表面保
護、精密加工時の一時的な固定用に用いられ、特に、半
導体ウエハの裏面を研磨する際の回路面保護用の粘着シ
ートとして好適に用いられる。本発明の粘着シートは、
上記したような特定の性質を有する基材を備えているた
め、回路面の凹凸をよく吸収する。このため、バンプ等
が形成され表面の高低差が大きなウエハに対しても充分
な接着力で貼付でき、しかもウエハ表面の凹凸が裏面研
磨に与える影響を緩和でき、ウエハの損壊を防止できる
ばかりでなく、極めて平滑に研磨できる。さらに、たと
えば粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤から形成した場合に
は、紫外線照射により容易に接着力を低減できるため、
所要の加工が終了した後、粘着剤層を紫外線照射するこ
とで容易に剥離できる。
護、精密加工時の一時的な固定用に用いられ、特に、半
導体ウエハの裏面を研磨する際の回路面保護用の粘着シ
ートとして好適に用いられる。本発明の粘着シートは、
上記したような特定の性質を有する基材を備えているた
め、回路面の凹凸をよく吸収する。このため、バンプ等
が形成され表面の高低差が大きなウエハに対しても充分
な接着力で貼付でき、しかもウエハ表面の凹凸が裏面研
磨に与える影響を緩和でき、ウエハの損壊を防止できる
ばかりでなく、極めて平滑に研磨できる。さらに、たと
えば粘着剤層を紫外線硬化型粘着剤から形成した場合に
は、紫外線照射により容易に接着力を低減できるため、
所要の加工が終了した後、粘着剤層を紫外線照射するこ
とで容易に剥離できる。
【００３３】
【発明の効果】このような本発明によれば、被着体の表
面に形成された凹凸によく追従して凹凸差を吸収し、裏
面研磨を行ったも表面の凹凸に影響されることなく、平
滑に裏面研磨を行える表面保護用粘着シートが提供され
る。
面に形成された凹凸によく追従して凹凸差を吸収し、裏
面研磨を行ったも表面の凹凸に影響されることなく、平
滑に裏面研磨を行える表面保護用粘着シートが提供され
る。
【００３４】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３５】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「裏面研磨適性試験」は次のようにして行った。裏面研磨適性試験 下記ドット状の印刷によるバッドマークをバンプとし、
これを６インチのミラーウエハ上に形成した。ウエハの
バッドマークが形成された面に粘着シートを貼付し、反
対面を研磨した。ウエハ形状、研磨条件、評価方法は以
下のとおり。 （１）ウエハ形状 ウエハ厚み（ドット印刷されていない部分の厚み）：６
５０〜７００μｍ ドット径：５００〜６００μｍ ドット高さ：７０μｍ ドットのピッチ：１０mm間隔（全面印刷） （２）裏面研磨条件 仕上げ厚さ：２００μｍ 研磨装置：（株）ディスコ社製、グラインダーＤＦＧ８
４０ （３）評価方法 研磨されたウエハ裏面を観測して、割れ・窪みが無い
か、または窪みがあったとしても窪みの最大深さが２μ
ｍ未満のものを「良好」とし、最大深さが２μｍ以上の
窪みが発生していたものは「窪み発生」とした。
て、「裏面研磨適性試験」は次のようにして行った。裏面研磨適性試験 下記ドット状の印刷によるバッドマークをバンプとし、
これを６インチのミラーウエハ上に形成した。ウエハの
バッドマークが形成された面に粘着シートを貼付し、反
対面を研磨した。ウエハ形状、研磨条件、評価方法は以
下のとおり。 （１）ウエハ形状 ウエハ厚み（ドット印刷されていない部分の厚み）：６
５０〜７００μｍ ドット径：５００〜６００μｍ ドット高さ：７０μｍ ドットのピッチ：１０mm間隔（全面印刷） （２）裏面研磨条件 仕上げ厚さ：２００μｍ 研磨装置：（株）ディスコ社製、グラインダーＤＦＧ８
４０ （３）評価方法 研磨されたウエハ裏面を観測して、割れ・窪みが無い
か、または窪みがあったとしても窪みの最大深さが２μ
ｍ未満のものを「良好」とし、最大深さが２μｍ以上の
窪みが発生していたものは「窪み発生」とした。
【００３６】また、tanδは、動的粘弾性測定装置によ
り１１０Ｈｚの引張応力で測定される。具体的には、基
材を所定のサイズにサンプリングして、オリエンテック
社製Rheovibron DDV-II-EPを用いて周波数１１０Ｈｚで
−４０℃〜１５０℃の範囲でtanδを測定し、−５℃〜
８０℃の範囲における最大値を「tanδ値」として採用
する。
り１１０Ｈｚの引張応力で測定される。具体的には、基
材を所定のサイズにサンプリングして、オリエンテック
社製Rheovibron DDV-II-EPを用いて周波数１１０Ｈｚで
−４０℃〜１５０℃の範囲でtanδを測定し、−５℃〜
８０℃の範囲における最大値を「tanδ値」として採用
する。
【００３７】ヤング率は試験速度２００mm／分でＪＩＳ
Ｋ７１２７に準拠して測定した。
Ｋ７１２７に準拠して測定した。
【００３８】
【実施例１】重量平均分子量５０００のウレタンアクリ
レート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量部と、イ
ソボルニルアクリレート５０重量部と、光重合開始剤
（イルガキュア１８４、チバ・ガイギー社製）２．０重
量部と、フタロシアニン系顔料０．２重量部とを配合し
て光硬化型樹脂組成物を得た。
レート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量部と、イ
ソボルニルアクリレート５０重量部と、光重合開始剤
（イルガキュア１８４、チバ・ガイギー社製）２．０重
量部と、フタロシアニン系顔料０．２重量部とを配合し
て光硬化型樹脂組成物を得た。
【００３９】得られた樹脂組成物を、ファウンテンダイ
方式により、キャスト用工程シートであるＰＥＴフィル
ム（東レ社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが１１０μｍ
となるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直
後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィルムを
ラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／c
m、高さ１０cm）を用いて、光量２５０ｍＪ／cm2 の条
件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・
硬化させて、厚さ１１０μｍの基材フィルムを得た。こ
の基材フィルムの tanδおよびヤング率を上記の方法で
測定した。結果を表１に示す。
方式により、キャスト用工程シートであるＰＥＴフィル
ム（東レ社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが１１０μｍ
となるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直
後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィルムを
ラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／c
m、高さ１０cm）を用いて、光量２５０ｍＪ／cm2 の条
件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・
硬化させて、厚さ１１０μｍの基材フィルムを得た。こ
の基材フィルムの tanδおよびヤング率を上記の方法で
測定した。結果を表１に示す。
【００４０】この基材フィルムの片面に、アクリル系粘
着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合
体）１００重量部と、分子量８０００のウレタンアクリ
レート系オリゴマー１２０重量部と、硬化剤（ジイソシ
アネート系）１０重量部と、光重合開始剤（ベンゾフェ
ノン系）５重量部とを混合した粘着剤組成物を塗布乾燥
し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得
た。
着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合
体）１００重量部と、分子量８０００のウレタンアクリ
レート系オリゴマー１２０重量部と、硬化剤（ジイソシ
アネート系）１０重量部と、光重合開始剤（ベンゾフェ
ノン系）５重量部とを混合した粘着剤組成物を塗布乾燥
し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得
た。
【００４１】得られた粘着シートを用いて、裏面研磨適
性試験を行った。結果を表１に示す。
性試験を行った。結果を表１に示す。
【００４２】
【実施例２】イソボルニルアクリレートに代えて、モル
ホリンアクリレートを用いた以外は、実施例１と同様の
操作を行った。結果を表１に示す。
ホリンアクリレートを用いた以外は、実施例１と同様の
操作を行った。結果を表１に示す。
【００４３】
【実施例３】イソボルニルアクリレート５０重量部に代
えて、２５重量部のイソボルニルアクリレートと、２５
重量部のモルホリンアクリレートとの混合物を用いた以
外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示
す。
えて、２５重量部のイソボルニルアクリレートと、２５
重量部のモルホリンアクリレートとの混合物を用いた以
外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示
す。
【００４４】
【実施例４】スチレン−ビニルイソプレンブロック共重
合体（クラレ社製ハイブラーＶＳ−１）のトルエン６０
％溶液を、実施例１と同様の支持フィルム上にキャステ
ィングして、ラミネート、紫外線照射を行わずに、１０
０℃、２分間乾燥して、表１に示すtanδ値およびヤン
グ率を有する厚さ３００μｍの基材フィルムを得た。
合体（クラレ社製ハイブラーＶＳ−１）のトルエン６０
％溶液を、実施例１と同様の支持フィルム上にキャステ
ィングして、ラミネート、紫外線照射を行わずに、１０
０℃、２分間乾燥して、表１に示すtanδ値およびヤン
グ率を有する厚さ３００μｍの基材フィルムを得た。
【００４５】この基材フィルムを用いて実施例１と同様
にして粘着シートを作製し、この粘着シートを用いて、
裏面研磨適性試験を行った。結果を表１に示す。
にして粘着シートを作製し、この粘着シートを用いて、
裏面研磨適性試験を行った。結果を表１に示す。
【００４６】
【実施例５】実施例１の光硬化型樹脂組成物に代えて、
ポリエン・チオール系樹脂（旭電化工業社製ＢＹ−３１
４）を、実施例１に準じて成膜・硬化して、厚さ２５０
μｍの基材フィルムを得た。この基材フィルムの tanδ
およびヤング率を上記のようにして測定した。結果を表
１に示す。得られた基材フィルムを用いて実施例１と同
様にして粘着シートを作製し、この粘着シートを用い
て、裏面研磨適性試験を行った。結果を表１に示す。
ポリエン・チオール系樹脂（旭電化工業社製ＢＹ−３１
４）を、実施例１に準じて成膜・硬化して、厚さ２５０
μｍの基材フィルムを得た。この基材フィルムの tanδ
およびヤング率を上記のようにして測定した。結果を表
１に示す。得られた基材フィルムを用いて実施例１と同
様にして粘着シートを作製し、この粘着シートを用い
て、裏面研磨適性試験を行った。結果を表１に示す。
【００４７】
【実施例６】ウレタンアクリレート系オリゴマー（荒川
化学社製）の使用量を６０重量部とし、５０重量部のイ
ソボルニルアクリレートに代えて５０重量部のＮ−ビニ
ルカプロラクタムを用いた以外は、実施例１と同様の操
作を行った。結果を表１に示す。
化学社製）の使用量を６０重量部とし、５０重量部のイ
ソボルニルアクリレートに代えて５０重量部のＮ−ビニ
ルカプロラクタムを用いた以外は、実施例１と同様の操
作を行った。結果を表１に示す。
【００４８】
【比較例１】基材フィルムとして、厚さ１１０μｍの低
密度ポリエチレンフィルム（商品名スミカセンＬ７０
５）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。
結果を表１に示す。
密度ポリエチレンフィルム（商品名スミカセンＬ７０
５）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。
結果を表１に示す。
【００４９】
【比較例２】基材フィルムとして、厚さ１００μｍのエ
チレン／酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル含量
１２％）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行っ
た。結果を表１に示す。
チレン／酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル含量
１２％）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行っ
た。結果を表１に示す。
【００５０】
【比較例３】基材フィルムとして、厚さ１１０μｍのエ
チレン／メチルメタクリレート共重合体フィルム（メチ
ルメタクリレート含量６％）を用いた以外は、実施例１
と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
チレン／メチルメタクリレート共重合体フィルム（メチ
ルメタクリレート含量６％）を用いた以外は、実施例１
と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００５１】
【比較例４】基材フィルムとして、厚さ１１０μｍのエ
チレン／メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸
含量８％）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行
った。結果を表１に示す。
チレン／メタクリル酸共重合体フィルム（メタクリル酸
含量８％）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行
った。結果を表１に示す。
【００５２】
【比較例５】基材フィルムとして、厚さ１００μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムを用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
リエチレンテレフタレートフィルムを用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
Claims (3)
- 【請求項１】 −５〜８０℃の温度範囲における動的粘
弾性の tanδの最大値が０．５以上である基材上に、粘
着剤層が設けられてなることを特徴とする粘着シート。 - 【請求項２】 基材の厚みとヤング率との積が、０．５
〜１００kg／cmであることを特徴とする請求項１に記載
の粘着シート。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の粘着シートを
被着体の表面に貼付し、該被着体表面の保護を行ないつ
つ、その裏面加工を行うことを特徴とする粘着シートの
利用方法。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15283598A JP3739570B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 粘着シートおよびその利用方法 |
| US09/322,333 US6793762B1 (en) | 1998-06-02 | 1999-05-28 | Method of using a pressure sensitive adhesive sheet |
| KR1019990019389A KR100624293B1 (ko) | 1998-06-02 | 1999-05-28 | 점착 시이트 및 그 이용 방법 |
| DE69915537T DE69915537T2 (de) | 1998-06-02 | 1999-06-01 | Druckempfindliche Klebefolie und Verfahren zu deren Verwendung |
| SG1999002829A SG73646A1 (en) | 1998-06-02 | 1999-06-01 | Pressure sensitive adhesive sheet and method of use thereof |
| EP99304245A EP0962509B1 (en) | 1998-06-02 | 1999-06-01 | Pressure sensitive adhesive sheet and method of use thereof |
| TW088109018A TWI230122B (en) | 1998-06-02 | 1999-06-01 | Pressure sensitive adhesive sheet and method of use thereof |
| MYPI99002191A MY119665A (en) | 1998-06-02 | 1999-06-02 | Pressure sensitive adhesive sheet and method of use thereof |
| CNB991071522A CN1163564C (zh) | 1998-06-02 | 1999-06-02 | 压敏粘合剂片及其使用方法 |
| HK00103047A HK1024019A1 (en) | 1998-06-02 | 2000-05-22 | Pressure sensitive adhesive sheet and method of use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15283598A JP3739570B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 粘着シートおよびその利用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11343469A true JPH11343469A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3739570B2 JP3739570B2 (ja) | 2006-01-25 |
Family
ID=15549180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15283598A Expired - Lifetime JP3739570B2 (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 粘着シートおよびその利用方法 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6793762B1 (ja) |
| EP (1) | EP0962509B1 (ja) |
| JP (1) | JP3739570B2 (ja) |
| KR (1) | KR100624293B1 (ja) |
| CN (1) | CN1163564C (ja) |
| DE (1) | DE69915537T2 (ja) |
| HK (1) | HK1024019A1 (ja) |
| MY (1) | MY119665A (ja) |
| SG (1) | SG73646A1 (ja) |
| TW (1) | TWI230122B (ja) |
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| WO2014046096A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | リンテック株式会社 | バックグラインドシート |
| JP2014208732A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-11-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP2016121231A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 古河電気工業株式会社 | 電子部品加工用粘着テープ |
| US9534151B2 (en) | 2009-09-24 | 2017-01-03 | Lintec Corporation | Sheet and adhesive sheet |
| JP2017057341A (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 住友ベークライト株式会社 | 仮固定用テープ |
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|---|---|---|---|---|
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| JP3410371B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2003-05-26 | リンテック株式会社 | ウエハ裏面研削時の表面保護シートおよびその利用方法 |
| DE10121556A1 (de) * | 2001-05-03 | 2002-11-14 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Rückseitenschleifen von Wafern |
| DE102005055769A1 (de) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Tesa Ag | Verfahren zur temporären Fixierung eines polymeren Schichtmaterials auf rauen Oberflächen |
| MY150009A (en) * | 2006-12-05 | 2013-11-15 | Lintec Corp | Laser dicing sheet and method for manufacturing chip body |
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