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Gebiet der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine druckempfindliche Klebefolie.
Insbesondere betrifft die Erfindung eine druckempfindliche Klebefolie,
die während
der Bearbeitung an der Rückseite
eines angeklebten Teils bzw. einer Klebefläche mit einer Oberfläche, deren
Unregelmäßigkeit
bei Höhenunterschieden
groß ist, vorzugsweise
an die Klebeoberfläche
geheftet ist, um dadurch diese während
der Bearbeitung zu schützen. Die
Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Verwendung der Klebefolie.
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Hintergrund
der Erfindung
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Beim
Schritt des Polierens bzw. Schleifens der Rückseite einer Halbleiterscheibe
bzw. eines Halbleiterwafers wird die Oberfläche davon, auf der elektrische
Schaltkreise gebildet sind, durch eine druckempfindliche Klebefolie
geschützt.
Die Höhenunterschiede
bei gebräuchlichen
Schaltkreisen aufgrund von Elektrodenelementen reichen von etwa
5 bis 20 μm.
Für die
Wafer, auf denen diese gebräuchlichen
Schaltkreise gebildet sind, können
herkömmliche
Oberflächenschutzfolien
die Schaltkreise vollständig
schützen,
ohne daß Schaltkreise
zerstört
oder Wafer zerbrochen werden und diese waren daher zufriedenstellend.
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In
den letzten Jahren jedoch wurden die Verfahren zum Anbringen von
IC-Chips diversifiziert. Beispielsweise wurde das Verpackungsverfahren,
bei dem eine IC-Chip-Schaltkreisoberfläche nach
unten angeordnet wird, entwickelt. Bei diesem Verpackungsverfahren
stehen Elektrodenelemente von der Schaltkreisoberfläche hervor
und die Höhenunterschiede
davon betragen 30 μm
oder mehr, gelegentlich mehr als 100 μm.
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Wenn
das Schleifen der Rückseite
eines Wafers, der solche vorstehenden Elektrodenelemente darauf gebildet
hat, durchgeführt
wird, während
die Oberfläche
mit der herkömmlichen
Oberflächenschutzfolie
geschützt
wird, wurde festgestellt, daß die
Rückseite
zutiefst eingeschliffen an Abschnitten ist, die den vorstehenden
Elementen entsprechen, und dadurch Mulden (Vertiefungen) auf der
Rückseite
des Wafers auftreten. Weiterhin wurde festgestellt, daß Vertiefungsabschnitte
brechen, was zu einem Zerbrechen des Wafers führt.
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Ein ähnliches
Problem taucht im Zusammenhang mit Tinte (Fehlermarkierung) auf,
die zum Markieren von fehlerhaften Schaltkreisen nach der Inspektion
der Waferschaltkreise vorgesehen ist.
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Vorstehende
Abschnitte, die auf der Oberfläche
von Halbleiterwafern gebildet sind, wie diejenigen, die vorstehend
erwähnt
wurden, werden als Bump bzw. Erhebung bezeichnet. Für die Halbleiterwafer,
die große Erhebungen
aufweisen, wurden Messungen durchgeführt, die bspw. ein Verringern
der Härte
des Substratfilms der Oberflächenschutzfolie
und ein Erhöhen
der Dicke der druckempfindlichen Klebefolie umfassen. Diese Messungen
waren jedoch unbefriedigend und das vorstehend genannte Problem
wurde noch nicht gelöst.
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Aufgabe der
Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung wurde in Anbetracht des vorstehend genannten
Standes der Technik getätigt.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine druckempfindliche
Klebefolie bereitzustellen, die zum Zeitpunkt der Bearbeitung der
Rückseite
eines angeklebten Teils bzw. einer Klebefläche mit einer Oberfläche, deren
Unregelmäßigkeit
bezüglich
der Höhenunterschiede
groß ist,
vorzugsweise an die Oberfläche
des angeklebten Teils geklebt ist, um auf diese Weise dieses bzw.
diese während
der Bearbeitung zu schützen.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein
Verfahren zu deren Verwendung bereitzustellen.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Die
druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Substrat
und eine druckempfindliche Klebeschicht, die nur auf einer Seite
davon aufgetragen ist, wobei dieses Substrat einen maximalen Wert
einer dynamischen Viskoelastizität
tanδ von
0,7 bis 1,8 in einem Temperaturbereich von –5 bis 80°C hat.
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Vorzugsweise
hat das vorstehend genannte Substrat eine Dicke und ein Elastizitätsmodul,
deren Produkt in dem Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt.
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Die
Erfindung betrifft ebenfalls ein Verfahren zur Verwendung der vorstehend
genannten druckempfindlichen Klebefolie mit den Schritten des Anheftens
der druckempfindlichen Klebefolie an eine Oberfläche eines anzuklebenden bzw.
angeklebten Teils und des Bearbeitens des angeklebten Teils an seiner
Rückseite, während die
Oberfläche
des angeklebten Teils mittels der druckempfindlichen Klebefolie
geschützt
wird.
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Diese
Erfindung stellt eine druckempfindliche Klebefolie zum Schutz einer
Oberfläche
bereit, die genau die Unregelmäßigkeiten
einer Oberfläche
eines angeklebten Teils abtasten kann, um dadurch die Unregelmäßigkeit
bei Höhenunterschieden
aufzunehmen und die während
des Schleifens der Rückseite
des angeklebten Teils ein glattes Schleifen der Rückseite
ermöglicht,
ohne durch die Unregelmäßigkeiten
der Oberfläche
des angeklebten Teils beeinflußt
zu werden.
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Ausführliche
Beschreibung der Erfindung
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Die
Erfindung wird nunmehr im Detail nachfolgend beschrieben.
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Die
druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Substrat
und eine druckempfindliche Klebeschicht, die darauf aufgetragen
ist.
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Das
Substrat zeigt einen maximalen Wert einer dynamischen Viskoelastizität tanδ (nachfolgend
einfach als „tan-δ-Wert" bezeichnet) von
0,7 bis 1,8 bei einem Temperaturbereich von –5 bis 80°C. Die Bezeichnung „tanδ", die hierin verwendet
wird, bedeutet den Verlustfaktor, der das Verhältnis des Verlustelastizitätsmoduls
zum Speicherelastizitätsmodul
definiert. Dieser wird auf der Basis einer Reaktion auf eine Beanspruchung
unter Verwendung eines Instruments gemessen, das eine dynamische
Viskoelastizität
mißt,
eine Beanspruchung wie bspw. Spannung oder Torsion, die an das Objekt
angelegt wird.
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Bei
der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, daß das vorstehend erläuterte Substrat
eine Dicke und ein Elastizi tätsmodul
hat, deren Produkt in dem Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt, insbesondere
1,0 bis 50 kg/cm und besonders 2,0 bis 40 kg/cm. Die Dicke des Substrats
liegt vorzugsweise in dem Bereich von 30 bis 1000 μm, vorzugsweise
50 bis 800 μm
und bestens 80 bis 500 μm.
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Das
Substrat besteht aus einem Harzfilm, wobei der Typ nicht besonders
beschränkt
ist, solange die vorstehend genannten Größen vorliegen. Die vorstehend
genannten Größen können entweder
durch das Harz selbst oder durch das Harz, das mit Additiven versetzt
ist, erfüllt
sein. Das Substrat kann entweder durch Bilden eines leitfähigen Films
durch ein aushärtbares
Harz und Aushärten
des Films oder durch Bilden eines leitfähigen Films durch ein thermoplastisches
Harz präpariert
sein.
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Es
wird bspw. ein bei Licht aushärtbares
Harz oder ein durch Wärme
härtbares
Harz als das aushärtbare
Harz verwendet. Bevorzugt ist ein bei Licht aushärtbares Harz.
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Das
bei Licht aushärtbare
Harz ist vorzugsweise ausgewählt
aus bspw. Harzzusammensetzungen, deren Hauptkomponente ein photopolymerisierbares
Urethanacrylatoligomer ist und aus Polyenthiolharzen.
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Dieses
Urethanacrylatoligomer kann durch zur Reaktion Bringen eines Isocyanat
abgeschlossenen Urethanpräpolymers
erhalten werden, das durch zur Reaktion Bringen einer Polyester-
oder Polyethertyp-Polyolverbindung mit einer Polyisocyanatverbindung,
wie bspw. einer 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisocyanat,
1,3-Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat
oder Diphenylmethan-4,4'-Diisocyanat
mit einem Acrylat oder Methacrylat mit einer Hydroxylgruppe, wie
bspw. 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat,
2-Hydroxypropylmethacrylat, Polye thylenglycolacrylat oder Polyethylenglycolmethacrylat,
erhalten werden. Dieses Urethanacrylatoligomer hat eine photopolymerisierbare
Doppelbindung in seinem Molekül
und durchläuft
eine Polymerisation und ein Aushärten,
wenn es mit Licht bestrahlt wird, um auf diese Weise einen Film
zu bilden.
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Das
Molekulargewicht von Urethanacrylatoligomeren, die vorzugsweise
bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden, liegt in dem Bereich
von 1.000 bis 50.000, insbesondere 2.000 bis 30.000. Diese Urethanacrylatoligomere
können
entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
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Es
ist oftmals schwierig, einen Film lediglich von dem vorstehend benannten
Urethanacrylatoligomer zu erhalten. Daher werden Filme im allgemeinen
durch Verdünnen
des Urethanacrylatoligomers mit einem photopolymerisierbaren Monomer,
Durchführen
einer Filmbildung und Aushärten
des Films erhalten. Das photopolymerisierbare Monomer hat eine photopolymerisierbare
Doppelbindung in seinem Molekül
und ist bei der vorliegenden Erfindung vorzugsweise eine Acrylesterverbindung
mit einer verhältnismäßig großen Gruppe.
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Das
photopolymerisierbare Monomer, das zum Verdünnen des Urethanacrylatoligomers
verwendet wird, ist bspw. aus den nachfolgend aufgeführten ausgewählt:
alicyclische
Verbindungen, wie bspw. Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat,
Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyloxy(meth)acrylat, Cyclohexyl(meth)acrylat
und Adamantan(meth)acrylat,
aromatische Verbindungen, wie bspw.
Benzylacrylat und heterocyclische Verbindungen, wie bspw. Tetrahydrofurfuryl(meth)acrylat,
Morpholinylacrylat, N-Vinylpyrolidon und N-Vinylcaprolactam. Wenn
es erforderlich ist, können
polyfunktionelle (Meth)acrylate verwendet werden.
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Das
vorstehend genannte photopolymerisierbare Monomer wird vorzugsweise
in einer Menge von 5 bis 900 Gewichtsanteilen hinzugefügt, vorzugsweise
10 bis 500 Gewichtsanteile und bestens 30 bis 200 Gewichtsanteilen
zu 100 Gewichtsanteilen des Urethanacrylatoligomers.
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Andererseits
wird das bei der Herstellung des Substrats verwendete Polyenthiolharz
aus einer Polyenverbindung mit keiner Acryloylgruppe und einer Polythiolverbindung
gebildet. Insbesondere ist die Polyenverbindung ausgewählt von
bspw. Diacroleinpentaerythrol, Trimethylolpropandiallyläther-Zusatz
von Tolylendiisocyanat und einem ungesättigten Allylurethanoligomer.
Merkaptoessigsäure
oder Merkaptopropionic-Essigester von Pentaerythrol können vorzugsweise
als Polythiolverbindung verwendet werden. Darüber hinaus können im
Handel erhältliche
Polyenpolythiololigomere verwendet werden. Die Molmasse des Polyenthiolharzes, das
bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, liegt vorzugsweise
in dem Bereich von 3.000 bis 50.000, vorzugsweise 5.000 bis 30.000.
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Beim
Bilden des Substrats aus dem bei Licht aushärtbaren Harz kann die für die Polymerisierung
und durch die Lichtbestrahlung bewirkte Aushärtung verwendete Zeit und die
Lichtbestrahlungsdosis verringert werden, indem ein Photopolymerisationsinitiator
in das Harz gemischt wird.
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Dieser
Photopolymerisationsinitiator kann ein Photoinitiator sein, wie
bspw. eine Benzoinverbindung, eine Acetophenonverbindung, eine Acylphosphinoxidverbindung,
eine Titanocenverbindung, eine Thioxanthonverbindung oder eine Peroxidverbindung
oder ein Photosensibilisator bzw. -verstärker, wie bspw. ein Amin oder
ein Quinon. Spezifische Beispiele davon umfassen 1-Hydroxycyclohexylphenylketon,
Benzoin, Benzoinmethyläther,
Benzoinethyläther,
Benzoinisopropyläther,
Benzyldiphenylsulfid, Tetramethylthiurammonosulfid, Azobisisobutyronitritil,
Dibenzyl, Diacethyl und β-Chloroanthraquinon.
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Der
Photopolymerisationsinitiator wird vorzugsweise in einer Menge von
0,05 bis 15 Gewichtsanteilen beigefügt, vorzugsweise 0,1 bis 10
Gewichtsanteile und im günstigsten
Fall 0,5 bis 5 Gewichtsanteile zu 100 Gewichtsanteilen des gesamten
Harzes.
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Bei
der Herstellung des vorstehend genannten aushärtbaren Harzes können das
Oligomer und Monomer unter verschiedenen Kombinationen ausgewählt sein,
so daß die
vorstehend genannten Größen realisiert werden
können.
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Das
zur Verwendung in dem Substrat vorgesehene thermoplastische Harz
kann bspw. unter Polyolefinharzen ausgewählt sein, wie bspw. Polyethylen,
Polypropylen, Polybuten, Polybutadien, Polymethylpentene, Polyvinylchlorid,
Polyvinylidenchlorid, nicht hydriertes Styrenvinylisopren-Blockcopolymer und
hydriertes davon. Von diesen ist das nicht hydrierte oder hydrierte
Styrenvinylisopren-Blockcopolymer
bevorzugt.
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Das
Styrenvinylisopren-Blockcopolymer ist im allgemeinen ein SIS (Styrenisopren-Styren-Blockcopolymer)
mit einem hohen Gehalt an einer Vinylgruppe. Sowohl das nicht hydrierte
als auch das hydrierte Styrenvinylisopren-Blockcopolymer zeigen
für sich
einen hohen Spitzenwert für
tanδ bei
etwa Raumtemperatur.
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Zusätze, die
geeignet sind, den tan-δ-Wert
zu erhöhen,
werden dem vorstehend benannten Harz beigefügt. Beispiele für Zusätze, die
geeignet sind, den tan-δ-Wert
zu erhöhen,
umfassen anorganische Füllmittel, wie
bspw. Kalziumkarbonat, Siliziumdioxid und Mika bzw. Glimmer und
Metallfüllmittel,
wie bspw. Eisen und Blei.
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Insbesondere
der Zusatz von Metallfüllmitteln
mit einer hohen relativen Dichte ist wirksam.
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Darüber hinaus
kann das Substrat weitere Zusätze
enthalten, wie bspw. Weichmacher bzw. Plastifikatoren oder Farbstoffe,
wie bspw. Pigmente und Farbstoffe, zusätzlich zu den vorstehend genannten
Komponenten.
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Unter
Bezugnahme auf das Film bildende Verfahren kann das Substrat bspw.
hergestellt werden, indem zunächst
ein flüssiges
Harz gegossen wird (bspw. nicht gehärtetes Harz oder eine Harzlösung) auf
einem Verarbeitungsblatt in der Form eines dünnen Films und nachfolgend
indem die gegebenen Schritte zur Filmbildung durch die geeigneten
Mittel gemäß dem Harztyp
durchgeführt
werden. Bei diesem Verfahren ist die Belastung auf das Harz während der
Filmbildung gering, so daß das
Auftreten von Fischaugen bzw. Fehlstellen (nicht gelöste Teile
der Harzkomponenten) gering ist. Darüber hinaus ist die Gleichmäßigkeit
der Filmdicke hoch und die Dickengenauigkeit liegt im allgemeinen
innerhalb von 2%.
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Ein
weiteres bevorzugtes Verfahren zum Bilden eines Films umfaßt das Kalendrieren
bzw. Glätten oder
das Extrusionsformen unter Verwendung einer T-Form oder ein Verfahren
zum Bilden eines röhrenförmigen Films.
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Eine
Koronabehandlung oder Überlagerung
einer weiteren Schicht, wie bspw. eine Grundierung, kann auf einer
oberen Oberfläche,
nämlich
der Seite, die mit der druckempfindlichen Klebefolie versehen ist,
des Substrats bewirkt werden, um das Haftvermögen der druckempfindlichen
Klebeschicht zwischen den Substraten zu erhöhen.
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Die
druckempfindliche Klebeschicht der vorliegenden Erfindung wird durch
ein Übereinanderlegen
der druckempfindlichen Klebeschicht auf das vorstehend genannte
Substrat hergestellt. Wenn die druckempfindliche Klebeschicht aus
einer bei ultravioletter Strahlung aushärtbaren druckempfindlichen
Klebeschicht besteht, wird ein transparentes Substrat verwendet.
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Die
druckempfindliche Klebeschicht kann aus verschiedenen herkömmlichen
druckempfindlichen Klebstoffen gebildet sein.
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Diese
druckempfindlichen Klebstoffe sind nicht beschränkt und es kann beispielsweise
irgendein gummi-, acryl-, silikon- und polyvinylätherbasierter druckempfindlicher
Klebstoff verwendet werden. Weiterhin können bei Strahlung aushärtbare,
thermisch aufschäumende
und bei Wasser anschwellende druckempfindliche Klebstoffe verwendet
werden.
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Obwohl
in Abhängigkeit
des verwendeten Materialtyps die Dicke der druckempfindlichen Klebeschicht im
allgemeinen in dem Bereich von etwa 3 bis 100 μm liegt, ist diese bevorzugt
etwa 10 bis 50 μm.
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Verschiedene
druckempfindliche Klebstoffe können
als der vorstehend genannte druckempfindliche Klebstoff verwendet
werden, ohne irgendeine besondere Begrenzung. Diejenigen, die bspw.
in der japanischen Patentschrift Nr. 1(1989)-56112 und der japanischen Patentoffenlegungsschrift
Nr. 7(1995)-135189 beschrieben sind, werden vorzugsweise als der
bei Strahlung aushärtbare
(bei Licht aushärtbar,
bei ultravioletter Strahlung aushärtbar oder bei einem Elektronenstrahl
aushärtbar)
druckempfindliche Klebstoff verwendet, der jedoch nicht darauf beschränkt ist.
Bei der Erfindung ist es insbesondere bevorzugt, bei ultravioletter
Strahlung aushärtbare
druckempfindliche Klebstoffe zu verwenden. Darüber hinaus werden vorzugsweise
diejenigen, die bspw. in der japanischen Patentschrift Nr. 5(1993)-77284
und der japanischen Patentschrift Nr. 6(1994)-101455 beschrieben
sind, als der bei Wasser anschwellende druckempfindliche Klebstoff
verwendet.
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Die
druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung kann durch Überziehen
eines variablen Substrats mit einer geeigneten Dicke mit dem vorstehend
genannten druckempfindlichen Klebstoff gemäß der gebräuchlichen Technologie unter
Verwendung eines Schneidwalzlackierers, eines Gravurlackierers,
eines Stempellackierers, eines Umkehrlackierers bzw. -beschichters
oder dergleichen und durch Trocknen des druckempfindlichen Klebstoffs
erhalten werden, um dadurch eine druckempfindliche Klebeschicht
auf dem Substrat zu bilden. Wenn es als notwendig erachtet wird,
wird eine Löseschicht
auf die druckempfindliche Klebeschicht aufgebracht.
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Die
druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung wird verwendet,
um die Oberfläche
vor verschiedenen Dingen zu schützen
und ein vorübergehendes
Fixieren zum Zeitpunkt der Präzisionsbearbeitung
zu bewirken. Insbesondere wird die druckempfindliche Klebefolie
geeignet zum Schützen
der Schaltkreisoberfläche
während
des Schleifens der Rückseite
von Halbleiterwafern verwendet. Die druckempfindliche Klebefolie
der vorliegenden Erfindung ist mit dem Substrat versehen, daß die vorstehend
spezifierten Eigenschaften besitzt und daher wirksam die Unregelmäßigkeiten
der Schaltkreisoberfläche
aufnimmt. Daher kann die druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden
Erfindung nicht nur mit zufriedenstellender Haftfähigkeit
an Wafer angeheftet werden, die mit Erhebungen und dergleichen versehen
sind und daher eine große
Oberflächenunregelmäßigkeit
bei Höhenunterschieden
hat, sondern auch dazu, den Einfluß der Unregelmäßigkeiten der
Waferoberfläche
auf das Schleifen der Rückseite
abzuschwächen
und dadurch zu ermöglichen,
daß nicht nur
ein Brechen des Wafers verhindert wird, sondern auch, daß ein äußerst glattes
Schleifen erreicht wird. Darüber
hinaus kann, wenn die druckempfindliche Klebeschicht bspw. aus dem
bei ultravioletter Strahlung aushärtbaren druckempfindlichen
Klebstoff besteht, die Klebestärke
leicht durch ultraviolette Bestrahlung reduziert werden, so daß nach der
Vervollständigung
der erforderlichen Bearbeitung die druckempfindliche Klebeschicht leicht
durch Bestrahlen der druckempfindlichen Klebeschicht mit ultravioletten
Strahlen abgezogen werden kann.
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Wirkung der
Erfindung
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Diese
Erfindung stellt eine druckempfindliche Klebefolie für einen
Oberflächenschutz
bereit, die genau den Unregelmäßigkeiten
einer angeklebten Oberfläche
folgen kann, um dadurch die Unregelmäßigkeit bei Höhenunterschieden
aufzunehmen, und die zum Zeitpunkt des Schleifens der Rückseite
des angeklebten Teils ein glattes Schleifen der Rückseite
des angeklebten Teils ermöglicht,
ohne durch Unregelmäßigkeiten
der Oberfläche
des angeklebten Teils beeinflußt
zu werden.
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Beispiel
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Die
vorliegende Erfindung wird nachfolgend weiterhin unter Bezugnahme
auf die folgenden Beispiele beschrieben, die in keiner Weise den
Umfang der Erfindung beschränken.
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Bei
den folgenden Beispielen und vergleichenden Beispielen wurde der „Eignungstest
für ein
Rückseitenschleifen" auf die folgende
Weise durchgeführt.
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Eignungstest
für Rückseitenschleifen
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Die
folgenden gepunkteten Fehlermarkierungen durch Drucken als Erhebungen
waren auf einer spiegelnden Oberfläche eines 6" Halbleiterwafers vorgesehen. Jede druckempfindliche
Klebefolie wurde auf die Oberfläche
des Wafers geheftet, auf dem die Fehlermarkierungen vorgesehen waren,
und die entgegengesetzte Oberfläche
des Wafers wurde abgeschliffen. Die Waferkonfiguration, Schleifbedingungen
und das Evaluierungsverfahren waren wie folgt:
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(1) Waferkonfiguration
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- Dicke des Wafers (Dicke des Teils auf dem kein Punkt gedruckt
war): 650 bis 700 μm,
- Punktdurchmesser: 500 bis 600 μm,
- Punkthöhe:
70 μm, und
- Punktabstand: 10 mm-Intervall (Gesamtdrucken);
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(2) Rückseitenschleifbedingungen
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- Fertiggestellte Dicke: 200 μm, und
- Schleifvorrichtung: Schleifer DFG 840, hergestellt durch Disco
Corporation, und
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(3) Evaluierungsverfahren
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Der
geschliffene Wafer wurde überwacht,
wenn kein Riß oder
keine Vertiefung entdeckt wurde oder wenn Vertiefungen entdeckt
wurden, aber die maximale Tiefe davon geringer als 2 μm war, wurde
der Wafer als „gut" bewertet. Andererseits
wurde, wenn Vertiefungen entdeckt wurden und die maximale Tiefe
davon 2 μm
oder mehr war, der Wafer als „mit
Vertiefung" bewertet.
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Der
tanδ wurde
durch ein dynamisches Viskoelastizitätsmeßinstrument bei einer Zugbeanspruchung von
100 Hz gemessen. Insbesondere wurde jedes Substrat in eine vorbestimmte
Größe bemustert
und der tan δ wurde
bei einer Frequenz von 110 Hz und einer Temperatur zwischen –40 und
150°C unter
Verwendung von Rheovibron DDV-11-EP, hergestellt durch Orientec
Corporation, gemessen. Der maximale Wert des tanδ bei einer Temperatur von –5 bis –80°C wurde als „tan-δ-Wert" eingesetzt.
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Das
Elastizitätsmodul
wurde bei einer Testgeschwindigkeit von 200 mm/min gemäß dem japanischen Industriestandard
K7127 gemessen.
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Beispiel 1
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50
Gewichtsanteile von Urethanacrylatoligomer mit einer durchschnittlichen
Molmasse von 5.000 (hergestellt durch Arakawa Chemical Industry
Co., Ltd.), 50 Gewichtsanteile von Isobornylacrylat, 2,0 Gewichtsanteile
eines Photopolymerisationsinitiators (Irgacure 184, hergestellt
durch Ciba-Geigy, Limited) und 0,2 Gewichtsanteile von Phthalocyaninpigment
wurden zusammengemischt, wodurch eine bei Licht aushärtbare Harzverbindung
erhalten wurde.
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Ein
Polyethylenterephthalat(PET)-Film (hergestellt durch Toray Industries,
Inc., Dicke: 38 μm)
als eine Gußverarbeitungsfolie
wurde mit der vorstehend genannten Harzzusammensetzung bei einer
Dicke von 110 μm
gemäß der Spritzformtechnologie überzogen,
wodurch eine Harzverbindungsschicht gebildet wurde. Unmittelbar
nach dem Überziehen
wurde die Harzverbindungsschicht mit demselben PET-Film laminiert
und danach mit ultravioletten Strahlen bestrahlt, die aus einer
Hochdruckquecksilberlampe (160 W/cm, Abstand 10 cm) bei einer Dosis
von 250 mJ/cm2 emittiert wurden, so daß die Harzverbindungsschicht
vernetzt und ausgehärtet
wurde. Somit wurde ein Substratfilm mit einer Dicke von 110 μm nach Ablösen beider
PET-Filme erhalten. Der tanδ und
das Elastizitätsmodul
dieses Substratfilms wurden durch die vorstehend genannten Verfahren
gemessen. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 dargestellt.
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Eine
Seite des Substratfilms wurde mit einer druckempfindlichen Klebeverbindung überzogen,
die durch Vermischen von 100 Gewichtsanteilen von druckempfindlichem
Acrylklebstoff (Copolymer von n-Butylacrylat und Acrylsäure), 120
Gewichtsanteilen von Urethanacrylatoligomer, dessen Molmasse 8.000
betrug, 10 Gewichtsanteilen eines Härtemittels (Diisocyanattypverbindung)
und 5 Gewichtsanteilen von einem Photopolymerisationsinitiator (Benzophenontypverbindung)
bereitet und getrocknet wurden, so daß eine druckempfindliche Klebeschicht
mit einer Dicke von 20 μm
gebildet wurde. Somit wurde eine druckempfindliche Klebefolie erhalten.
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Der
Eignungstest für
ein Rückseitenschleifen
der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.
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Beispiel 2
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Das
gleiche Vorgehen wie bei Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß Morpholinylacrylat
anstelle von Isobornylacrylat verwendet wurde. Die Ergebnisse sind
in Tabelle 1 dargestellt.
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Beispiel 3
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Das
gleiche Vorgehen wie bei Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß eine Mischung
von 25 Gewichtsanteilen von Isobornylacrylat und 25 Gewichtsanteilen
von Morpholinylacrylat anstelle von 50 Gewichtsanteilen von Isobornylacrylat
verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 dargestellt.
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Beispiel 4
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Eine
60%ige Toluenlösung
aus Styren-Vinylisopren-Blockcopolymer
(Hybrar VS-1, hergestellt durch Kuraray Co., Ltd.) wurde auf den
gleichen Haltefilm wie in Beispiel 1 gegossen und bei 100°C für 2 Minuten ohne
Laminieren und Bestrahlen mit ultravioletten Strahlen getrocknet.
Somit wurde ein Substratfilm mit einer Dicke von 300 μm erhalten,
dessen tan-δ-Wert
und Elastizitätsmodul
in Tabelle 1 aufgelistet sind.
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Eine
druckempfindliche Klebefolie wurde aus dem erhaltenen Substratfilm
auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 bereitet. Der Eignungstest
für ein
rückwärtiges Schleifen
der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben.
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Beispiel 5
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Anstelle
der bei Licht aushärtbaren
Harzverbindung des Beispiels 1 wurde ein Polyenthiolharz (BY-314,
hergestellt durch Asahi Denka Kogyo K. K.) in einen Film gebildet
und auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 ausgehärtet, wodurch
ein Substratfilm mit einer Dicke von 250 μm erhalten wurde. Der tanδ und das Elastizitätsmodul
dieses Substratfilms wurden durch die vorstehend genannten Verfahren
gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben. Eine druckempfindliche
Klebefolie wurde aus dem erhaltenen Substratfilm auf die gleiche
Weise wie in Beispiel 1 bereitet. Der Eignungstest für ein rückwärtiges Schleifen
dieser druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 gegeben.
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Beispiel 6
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß der Betrag
des zugefügten Urethanacrylatoligomers
(hergestellt durch Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.) auf 60 Gewichtsanteile
geändert
wurde und 50 Gewichtsanteile von N-Vinylcaprolactam anstelle von
50 Gewichtsanteilen von Isobornylacrylat verwendet wurden. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 1 dargestellt.
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Vergleichendes Beispiel
1
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Polyethylenfilm
mit geringer Dichte und einer Dicke von 110 μm (Handelsname: Sumikathene
L705) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind
in Tabelle 1 dargestellt.
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Vergleichendes Beispiel
2
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Film
aus Ethylen/Vinylacetatcopolymer mit einer Dicke von 100 μm (Vinylacetatanteil:
12 Gew.-%) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 1 dargestellt.
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Vergleichendes Beispiel
3
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Film
aus Ethylen/Methylmethacrylatcopolymer mit einer Dicke von 110 μm (Methylmethacrylatanteil:
6 Gew.-%) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind
in Tabelle 1 gegeben.
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Vergleichendes Beispiel
4
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Film
aus Ethylen/Methacrylicsäurecopolymer
mit einer Dicke von 110 μm
(Methacrylicsäureanteil:
8 Gew.-%) als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind
in Tabelle 1 gegeben.
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Vergleichendes Beispiel
5
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer daß ein Polyethylenterephthalatfilm
mit einer Dicke von 100 μm
als der Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle
1 wiedergegeben.
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Bemerke:
- [FT] × [YM]
- bedeutet [Filmdicke] × [Elastizitätsmodul].
