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Technisches
Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine durch eine Strahlung härtbare,
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie, von der ausgeschnittene Teile, die
daran haften, leicht durch das Bestrahlung und Wärmebehandlung abgelöst und eingesammelt
werden können;
und ein Verfahren zur Herstellung geschnittener Teile unter Verwendung
dieser Folie.
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Stand der
Technik
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Nach
dem Zuschneiden einer Halbleiterrohling- oder einer Mehrschichtkondensatorfolie
in Stücke
mit einer vorgesehenen Größe, die
typischer Weise als eine druckempfindliche Klebefolie bekannt, weil
sie an dem Rohling oder der Platte (haftender Gegenstand) haftet
und das Ablösen
und das Einsammeln der geschnittenen Stücke wie geschnittene Chips
erleichtert, ist eine thermisch ablösbare, druckempfindliche Klebefolie
mit einer blähmittelhaltigen
Haftschicht, die auf einem hochelastischen Film oder einem Folienbasismaterial
wie Plastikmaterialien aufgesetzt ist (JP B 50-13878, JP B 51-24534,
JP A 56-61468, JP A 56-61419, JP A 60-252681,
EP A 1033393 ).
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Diese
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie zielt auf sowohl die Aufrechterhaltung
einer genügenden
Klebkraft, um dem Ausschneiden des anhaftenden Mittels zu widerstehen,
wie auch darauf, das leichte Ablösen
und Einsammeln der geschnittenen Teile zuzulassen. Genauer beschrieben
wird diese Folie an den haftenden Gegenstand mit hoher Klebkraft
geklebt, beim Einsammeln der geschnittenen Teile können die
geschnittenen Teile jedoch leicht abgelöst werden, weil die expandierbare,
druckempfindliche Klebeschicht, die thermisch expandierbare Mikrosphären enthält, schäumt oder
durch Erwärmen
expandiert, um eine aufgeraute Oberfläche aufzuweisen, was zur Verringerung
oder dem Verlust der Klebekraft bedingt durch eine Verringerung
in der Haftfläche
mit dem haftenden Gegenstand führt.
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Da
die Klebeschicht der oben beschriebenen thermisch ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie weich ist und bedingt durch die thermisch
expandierbaren Mikrosphären,
die in der Schicht enthalten sind, kommt es bei dem Schneiden des
anhaftenden Gegenstandes zu Problemen wie dem Aufrollen des Klebemittels
durch ein Schneidmesser oder Absplittern, das mit der Vibration
der druckempfindlichen Klebeschicht assoziiert ist. Das Ausdünnen der
druckempfindlichen Klebeschicht ist zur Beseitigung der oben beschriebenen Probleme
wirksam. Wenn die Schicht dünner
als der Durchmesser der thermisch expandierbaren Mikrosphären gemacht
wird, ragen die thermisch expandierbaren Mikrosphären jedoch
aus der Oberfläche
der Schicht heraus und beeinträchtigen
deren Glätte,
was es unmöglich
macht, eine Haftung bereit zu stellen, die ausreicht, um den anhaftenden
Gegenstand zu halten. Dementsprechend kann die thermisch ablösbare, druckempfindliche
Klebeschicht nicht ohne Einschränkung
ausgedünnt
werden und das oben beschriebene Problem kann nicht immer durch
das Ausdünnen
gelöst
werden.
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Zusätzlich ist
die konventionelle thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebeschicht manchmal für Anwendungen wie Halbleiter
ungeeignet, die eine geringe Verunreinigung voraussetzen, weil ein
geringes Kohäsionsversagen
durch die Deformierung der thermisch expandierbaren Mikrosphären an der
Grenzfläche
der druckempfindlichen Klebeschicht induziert wird und der anhaftende
Gegenstand mit dem darauf übertragenen Klebemittel
verunreinigt ist.
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Offenbarung der Erfindung
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine durch Strahlung
härtbare,
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie bereit zu stellen, die genügend Klebkraft
aufweist, um einen Transportschritt nach dem Kleben oder dem Schritt
des Schneidens des anhaftenden Gegenstandes zu widerstehen, weder
ein Aufrollen des Klebemittels noch ein Abplatzen bei einem Schritt
des Schneidens bewirkt, das Ablösen
sowie das Einsammeln der geschnittenen Teile erleichtert und die
Verunreinigung des anhaftenden Gegenstandes nach dem Ablösen von
der Folie verringert; und ein Verfahren zur Herstellung geschnittener
Teile durch Verwendung dieser druckempfindlichen Klebefolie.
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Als
ein Ergebnis der ausgiebigen Untersuchung im Hinblick auf die Lösung des
oben beschriebenen Problems haben die vorliegenden Erfinder herausgefunden,
dass, wenn eine durch Strahlung härtbare, thermisch ablösbare, viskoelastische
Schicht, die ther misch expandierbare Mikrosphären, eine durch Strahlung härtbare Verbindung
und einen Strahlungspolymerisationsstarter enthält, und eine druckempfindliche
Klebeschicht in dieser Reihenfolge auf wenigstens eine Seite eines
Basismaterials gestapelt werden, dann (i) die Klebkraft nicht verloren
geht, auch nicht nach dem Härten
der durch Strahlung thermisch ablösbaren, viskoelastischen Schicht
durch Bestrahlung mit Energiestrahlen, wodurch eine gute Retention
des anhaftenden Gegenstandes sicher gestellt werden kann, (ii) die
Nachteile wie das Aufwinden des Klebstoffes oder das Abplatzen bedingt
durch eine Schneidklinge beim Schneiden des anhaftenden Gegenstandes
vermieden werden kann, weil die druckempfindliche Klebeschicht dünner gemacht
werden kann und zum gleichen Zeitpunkt nur die durch Strahlung härtbare,
thermisch ablösbare
viskoelastische Schicht gehärtet
wird, (iii) die geschnitten Teile leicht ohne Beschädigung dieser
wegen der thermisch ablösenden
Eigenschaften abgelöst
und eingesammelt werden können,
und (iv) die druckempfindliche Klebeschicht auf der Oberfläche die
Grenzflächenstresskonzentration
entspannt, die durch das Aufschäumen
oder das Expandieren der thermisch expandierbaren Mikrosphären induziert
wird, wobei ein kleines Kohäsionsversagen
des Klebestoffs bedingt durch die Stresskonzentration verhindert
werden kann und die Verunreinigung des anhaftenden Gegenstandes
verringert werden kann. Basierend auf den oben beschriebenen Entdeckungen
wurde die vorliegende Erfindung vervollständigt.
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In
einem Aspekt der Erfindung wird somit eine durch Strahlung härtbare,
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie bereit gestellt, die auf wenigstens
einer Seite eines Basismaterials darauf gestapelt eine durch Strahlung
härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht aufweist, die thermisch
expandierbare Mikrosphären,
eine durch Strahlung härtbare
Verbindung und einen Strahlungspolymerisationsstarter und eine druckempfindliche
Klebeschicht in der genannten Reihenfolge enthält.
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In
einem anderen Aspekt der Erfindung wird auch ein Verfahren zur Herstellung
geschnittener Teile bereit gestellt, das das Auftragen eines zu
schneidenden Materials auf die Oberfläche der druckempfindlichen Klebeschicht
der oben beschriebenen durch Strahlung härtbaren, thermisch ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie, das Bestrahlen der durch Strahlung
härtbaren,
thermisch ablösbaren,
viskoelastischen Schicht mit Strahlen, wodurch die Schicht gehärtet wird,
das Schneiden des Materials in Teile, das Erwärmen der durch Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht, so dass sie
schäumt,
und das Ablösen
und das Einsammeln der geschnittenen Teile umfasst.
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In
einem weiteren Aspekt der Erfindung wird auch ein Verfahren zur
Herstellung geschnittener Teile bereit gestellt, das das Bestrahlen
der oben beschriebenen durch Strahlung härtbaren, thermisch ablösbaren, druckempfindlichen
Klebefolie mit Strahlung, um dadurch die durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht zu härten, das
Auftragen eines zu schneidenden Materials auf die Oberfläche der
druckempfindlichen Klebeschicht, das Schneiden des Materials in
geschnittene Teile, um zu bewirken, dass die durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht durch das Erwärmen schäumt, und
das Ablösen
und Einsammeln der geschnittenen Teile umfasst.
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Kurze Beschreibung der
Zeichnungen
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1 ist
eine schematische Querschnittsansicht, die ein Beispiel der durch
Strahlung härtbaren,
thermisch ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie der Erfindung illustriert.
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2 ist
eine schematische Querschnittsansicht, die ein anderes Beispiel
der durch Strahlung härtbaren,
thermisch ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie der Erfindung zeigt.
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3 ist
eine schematische Schrittansicht, die ein Beispiel des Herstellungsverfahrens
von geschnittenen Teilen der Erfindung zeigt.
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Bester Weg zur Durchführung der
Erfindung
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Die
Ausführungsformen
der Erfindung werden hiernach im Detail unter Bezugnahme auf die
beigefügten
Zeichnungen beschrieben werden, falls dieses notwendig ist.
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1 ist
eine schematische Querschnittsansicht, die ein Beispiel der durch
Strahlung härtbaren,
thermisch ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie der Erfindung zeigt. In diesem Beispiel
wird eine durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 auf
einer Seite eines Basismaterials 1 abgesetzt und darüber werden
eine druckempfindliche Klebeschicht 3 und eine Trennschicht
in dieser Reihenfolge gestapelt. Die druckempfindliche Klebefolie,
auf die sich die Erfindung bezieht, kann in jeglicher bekannten oder
konventionell verwendeten Form wie einer Folie oder einem Band vorliegen.
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Das
Basismaterial 1 dient als eine tragende Basis für die thermisch
expandierbare, viskoelastische Schicht 2 und als dieses
wird ein Material mit genügend
Wärmewiderstandsfähigkeit
zur Verhinderung der Beeinträchtigung
seiner mechanischen physikali schen Eigenschaften durch die Wärmebehandlung
der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 2 eingesetzt.
Beispiele solch eines Basismaterials 1 umfassen, sind aber
nicht eingeschränkt
auf, Plastikfilme oder Folien, die aus Polyester, Olefinharz oder
Polyvinylchlorid hergestellt werden. Das Basismaterial 1 ist
vorzugsweise durch Schneidmittel wie einen Kutter, der zum Schneiden
eines anhaftenden Gegenstandes verwendet wird, schneidbar. Wenn
ein weicher Polyolefinfilm oder eine Folie, der/die mit sowohl Wärmewiderstandsfähigkeit
wie auch Dehnbarkeit ausgestattet ist, als das Basismaterial 1 verwendet
wird, kann das Basismaterial, durch das eine Schneidklinge geführt wird,
nach dem Schneiden eines zu schneidenden Materials später gedehnt
werden, so dass die Verwendung davon für ein Sammelsystem für geschnittene
Teile, das eine Abstandsbildung zwischen den geschnittenen Teilen
voraussetzt, geeignet ist. Da Strahlung zum Härten der durch Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht verwendet wird,
muss das Basismaterial 1 (oder die druckempfindliche Klebeschicht 3 oder Ähnliches)
aus einem Material bestehen, das die Durchlässigkeit von wenigstens einer
vorbestimmten Menge an Energiestrahlung ermöglicht. Das Basismaterial 1 kann
eine Einzelschicht oder eine Mehrfachschicht sein.
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Obwohl
die Dicke des Basismaterials 1 je nach Bedarf in einem
Bereich ausgewählt
wer den kann, der die Leichtigkeit der Verarbeitung oder die Arbeitseffizienz
in jedem Schritt, wie die Anhaftung an den zu haftenden Gegenstand,
das Schneiden des anhaftenden Gegenstandes, das Ablösen und
das Einsammeln der geschnittenen Stücke und Ähnliches nicht beeinträchtigt,
beträgt
sie üblicher
Weise 500 μm
oder weniger, vorzugsweise ungefähr
3 bis 300 μm,
mehr bevorzugt ungefähr
5 bis 250 μm.
Um die Haftung mit der benachbarten Schicht sowie die Retention
der Haftung zu erhöhen,
kann das Basismaterial 1 einer in üblicher Weise eingesetzten
Oberflächenbehandlung
ausgesetzt werden, wie z. B. einer chemischen oder physikalischen
Behandlung wie einer Chromsäurebehandlung,
dem Aussetzen an Ozon, dem Aussetzen an eine Flamme, dem Aussetzen
an einen elektrischen Hochdruckstoß oder einer ionisierenden
Strahlung oder dem Beschichten mit einem Grundierungsmittel (z.
B. einer klebrige Substanz, die später beschrieben wird).
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Die
durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 enthält thermisch expandierbare
Mikrosphären,
um der Schicht thermisch expandierbare Eigenschaften zu vermitteln,
sowie eine durch Strahlung härtbare
Verbindung (oder ein durch Strahlung härtbares Harz), um der Schicht
eine Härtbarkeit
durch Strahlung zu vermitteln und hat zur gleichen Zeit eine genügende Viskoelastizität, um die
Klebeigenschaften oder Leichtigkeit des Verklebens zu erhöhen. Unter
diesen Gesichtspunkten ist es wünschenswert,
dass die durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 aus
einem Grundmaterial mit Viskoelastizität und thermisch expandierbaren
Mikrosphären
und einer durch Strahlung härtbaren Verbindung
besteht (oder einem durch Strahlung härtbaren Harz), die in das Grundmaterial
eingebracht werden.
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Als
das Grundmaterial sind Materialien mit der gewünschten Viskoelastizität geeignet.
Beispiele umfassen natürliche
Gummis, synthetische Gummis und Gummiklebstoffe, die diese verwenden,
Silikongummis oder druckempfindliche Klebstoffe davon, Acrylharze
aus einem Homopolymer oder einem Copolymer aus einem Alkyl(meth)acrylat
[z. B. (Meth)acrylate aus einem C1-20Alkyl
wie Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl, Butyl, Isobutyl, Hexyl, Octyl,
2-Ethylhexyl, Isooctyl, Isodecyl oder Dodecyl)] oder einem Copolymer
aus dem oben genannten beispielhaften Alkyl(meth)acrylat mit einem
anderen Monomer [z. B. einem Monomer, das eine Carboxylgruppe oder
ein Säureanhydrid
wie Acrylsäure
enthält,
Methacrylsäure,
Itaconsäure,
Maleinsäure,
Fumarsäure
oder Maleinsäureanhydrid;
ein hydroxylhaltiges Monomer wie 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, sulfonsäurehaltiges
Monomer wie Styrolsulfonsäure,
ein phosphorsäurehaltiges
Monomer wie 2-Hydroxyethylacryloylphosphat,
ein amidhaltiges Monomer wie (Meth)acrylamid, ein aminohaltiges
Monomer wie Aminoethyl(meth)acrylat, ein alkoxyhaltiges Monomer
wie Methoxyethyl(meth)acrylat, ein imidhaltiges Monomer wie N-Cyclohexylmaleimid,
ein Vinylester wie Vinylacetat, eine vinylhaltige heterocyclische
Verbindung wie N-Vinylpyrrolidin, ein Styrolmonomer wie Styrol und α-Methylstyrol,
ein cyanohaltiges Monomer wie Acrylnitril, ein epoxyhaltiges Acrylsäuremonomer
wie Glycidyl(meth)acrylat oder ein Vinylethermonomer wie Vinylether]
oder druckempfindliche Klebstoffe aus dem Acrylsäureharz, Polyurethanharzen
und druckempfindlichen Klebstoffen daraus, und Ethylen-Vinylacetat-Copolymere.
Die Verwendung von Komponenten als das Grundmaterial die ähnlich zu
oder analog zu dem Klebstoff sind, der die druckempfindliche Klebeschicht 3 ausmacht,
die später
beschrieben wird, macht es möglich,
die durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 und
die druckempfindliche Klebeschicht 3 mit guter Haftung
aufeinander zu stapeln. Bevorzugte Beispiele des Grundmaterials
umfassen klebrige Substanzen wie acrylische druckempfindliche Klebstoffe.
Das Grundmaterial kann aus entweder einer Komponente oder mehreren
Komponenten bestehen.
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Obwohl
es keine besondere Beschränkung
für die
durch Strahlung härtbare
Verbindung zur Bestrahlung der durch Strahlung härtbaren, thermisch expandierbaren,
viskoelastischen Schicht 2 in so weit gibt, solange sie
durch Strahlung wie sichtbare Strahlen, ultraviolette Strahlen oder
Elektronenstrahlen härtbar
ist, die eine effiziente dreidimensionale Netzwerkbildung der durch
Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht nach Bestrahlung
mit Energiestrahlen ermöglichen,
ist bevorzugt. Durch Strahlung härtbare
Verbindungen können
entweder allein oder in Verbindung verwendet werden.
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Spezifische
Beispiele der durch Strahlung härtbaren
Verbindung umfassen Trimethylolpropantriacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat,
Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat,
Dipentaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglycoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat und
Polyethylenglycoldiacrylat.
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Als
die durch Strahlung härtbare
Verbindung können
durch Strahlung härtbare
Harze eingesetzt werden. Beispiele des durch Strahlung härtbaren
Harz umfassen fotoempfindliche, eine reaktive Gruppe enthaltende
Polymere oder Oligomere, z. B. Ester(meth)acrylat, Urethan(meth)acrylat,
Epoxy(meth)acylat, Melamin(meth)acylat und acrylisches Harz (Methacrylat),
die jeweils eine (Meth)acryloylgruppe an dem Ende ihres Moleküls aufweisen;
Thiol-en additionsartige Harze mit einer Allylgruppe an dem molekularen
Ende davon; fotokationische polymerisationsartige Harze; cinnamylhaltige
Polymere wie Polyvinylcinnamat; diazotierte Aminonovolacharze und
Acrylamidpolymere. Beispiele des Polymers, das gegenüber hochenergetischen
Strahlen reaktiv ist, umfassen epoxyliertes Polybutadien, ungesättigten
Polyester, Polyglycidylmethacrylat, Polyacrylamid und Polyvinylsiloxan.
Das oben beschriebene Grundmaterial ist nicht immer notwendig, wenn
solch ein durch Strahlung härtbares
Harz eingesetzt wird.
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Die
Menge der durch Strahlung härtbaren
Verbindung wird in einem solchen Bereich bestimmt, der die Expansion
oder das Schäumen
der thermisch expandierbaren Mikrosphären nach dem Härten der
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht durch Bestrahlen
mit Energiestrahlen nicht beeinträchtigt. Obwohl sie je nach
Bedarf abhängig
von der durch Strahlung härtbaren
Verbindung, dem Expansionsdruck der thermisch expandierbaren Mikrosphären und
der Arbeitseffizienz des Schneidens bestimmt wird, wird sie üblicher Weise
z. B. in einer Menge von ungefähr
1 bis 100 Gewichtsanteilen, vorzugsweise ungefähr 5 bis 60 Gewichtsanteilen
basierend auf 100 Gewichtsanteilen des Grundmaterials in der thermisch
expandierbaren, visokoelasti schen Schicht 2 hinzu gegeben.
Eine exzellente Schneidpraxis und thermische Ablösbarkeit kann gleichzeitig
erhalten werden, wenn die thermisch expandierbare, viskoelastische
Schicht 2 nach dem Bestrahlen mit Energiestrahlen ein dynamisches
Elastizitätsmodul
von 1 × 105 bis 5 × 107 Pa (Frequenz: 1 Hz, Probe: ein Film mit
einer Dicke von 1,5 mm) in Bezug auf das Lagerschubmodul bei der
Expansionsstarttemperatur der thermisch expandierbaren Mikrosphären aufweist.
Dieses Lagerschubmodul kann durch die Auswahl der Art oder der Menge
der durch Strahlung härtbaren
Verbindung oder der Bedingungen der Bestrahlung mit Energiestrahlen,
so wie es notwendig ist, angepasst werden.
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In
der thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 wird
ein Strahlungspolymerisationsstarter zum Härten der durch Strahlung härtbaren
Verbindung eingebracht. Hilfsmittel zur Vermittlung einer geeigneten
Viskosität
auf diese vor oder nach dem Härten
durch Energiestrahlen wie Vernetzungsmittel, Klebkraftverstärker und
ein Vulkanisierungsmittel können
zusätzlich
zu den oben beschriebenen Komponenten eingebracht werden.
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Als
der Strahlungspolymerisationsstarter können bekannte oder üblicher
Weise eingesetzte Polymerisationsstarter bei Bedarf abhängig von
der Art der zu verwendenden Energiestrahlen ausgewählt werden.
Solche Strahlungspolymerisationsstarter können entweder einzeln oder
in Kombination verwendet werden. Der Strahlungspolymerisationsstarter
wird in einer Menge von ungefähr
0,1 bis 10 Gewichtsanteilen, vorzugsweise ungefähr 1 bis 5 Gewichtsanteilen
basierend auf 100 Gewichtsanteilen des Grundmaterials hinzu gegeben. Falls
es notwendig ist, kann ein Strahlungspolymerisationsbeschleuniger
in Kombination mit dem oben beschriebenen Strahlungspolymerisationsstarter
verwendet werden.
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Als
die thermisch expandierbaren Mikrosphären sind Mikrosphären mit
einer Substanz verwendbar, die leicht vergast und durch Erwärmen expandiert
werden, wie Isobutan, Propan oder Pentan, das in einer elastischen
Hülle umschlossen
ist. Die Hülle
besteht üblicher
Weise aus einer thermoplastischen Substanz, einer heiß schmelzenden
Substanz oder einer Substanz, die durch thermische Expansion aufgebrochen
wird. Beispiele der Hüllen
bildenden Substanz umfassen Vinylidenchlorid-Acrylnitril-Copolymer,
Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral, Polymethylmethacrylat, Polyacrylnitril,
Polyvinylidenchlorid und Polysulfon. Thermisch expandierbare Mikrosphären können auf
eine konventionelle Weise wie die Koazervierungs- oder Grenzflächenpolymerisation
hergestellt werden. Ein kommerziell verfügbares Produkt wie Matsumoto
Microsphere [Markenname; Pro dukt der Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.,
Ltd.] kann auch als die thermisch expandierbaren Mikrosphären verwendet
werden.
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Die
durchschnittliche Partikelgröße der thermisch
expandierbaren Mikrosphären
beträgt üblicher
Weise ungefähr
1 bis 80 μm,
vorzugsweise ungefähr
4 bis 50 μm
unter Berücksichtigung
der Dispergierbarkeit und der Bildung eines dünnen Films. Um die Oberfläche der
druckempfindlichen Klebeschicht durch Wärmebehandlung aufzurauen, haben
die thermisch expandierbaren Mikrosphären vorzugsweise eine ausreichende Stärke, die
nicht aufgebrochen wird, bis das volumetrische Expansionsverhältnis 5fach
oder größer, insbesondere
10fach oder größer wird.
Wenn die thermisch expandierbaren Mikrosphären bei einem niedrigen Expansionsverhältnis aufgebrochen
werden oder ein thermisch expandierbares Mittel, das nicht mikroverkapselt
ist, eingesetzt wird, wird die Haftflächen zwischen der druckempfindlichen
Klebeschicht 3 und dem anhaftenden Gegenstand nicht ausreichend
verringert, was zu einer ungünstigen
Ablösbarkeit
führt.
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Obwohl
die Menge der thermisch expandierbaren Mikrosphären von deren Art abhängt, beträgt sie z. B.
5 bis 200 Gewichtsanteile, vorzugsweise ungefähr 10 bis 150 Gewichtsanteile,
mehr bevorzugt 15 bis 100 Gewichtsanteile basierend auf 100 Gewichtsanteilen
des Grundmaterials, das die durch Strahlung härtbare, thermisch expandierbare,
viskoelastische Schicht 2 ausmacht. Mengen von weniger
als 5 Gewichtsanteilen führen
zu einer nicht ausreichenden Verringerung der Haftung nach dem Erwärmen, während Mengen
oberhalb von 200 Gewichtsanteilen dahingehend tendieren, ein Haftungsversagen
der durch Strahlung härtbaren, thermisch
expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 oder einen Grenzflächenbruch
mit dem Basismaterial 1 oder der druckempfindlichen Klebeschicht 3 auszulösen.
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Die
durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 kann
in einer konventionellen Weise gebildet werden, z. B. durch das
Auftragen einer Beschichtungslösung,
die ein durch Strahlung härtbares
Harz oder ein Grundmaterial, eine durch Strahlung polymerisierbare
Verbindung und einen Strahlungspolymerisationsstarter und, falls
notwendig, ein Additiv und ein Lösungsmaterial
auf einem Basismaterial 1 enthält; oder durch das Auftragen
der oben beschriebenen Beschichtungslösung auf ein geeignetes Trennmittel
(Freisetzungspapier etc.) zur Bildung einer durch Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht und dann das Übertragen
dieser auf das Basismaterial 1.
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Die
Dicke der durch die Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht kann bei ungefähr 5 bis
300 μm liegen,
vorzugsweise bei ungefähr
10 bis 150 μm,
mehr bevorzugt bei ungefähr 15
bis 100 μm
von dem Gesichtspunkt des Aufzeigens einer Oberflächenglätte durch
das Entspannen der Ungleichmäßigkeit,
die durch die thermisch expandierbaren Mikrosphären induziert wird, die in
der thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht enthalten
sind und das Verhindern der Vibration bedingt durch ein rotierendes
Messer bei dem Schneiden des anhaftenden Gegenstandes.
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Die
druckempfindliche Klebeschicht 3 hat eine Funktion der
Entspannung der Stresskonzentration an der Grenzfläche des
anhaftenden Gegenstandes, die durch das Schäumen oder die Expansion der
thermisch expandierbaren Mikrosphären bewirkt wird und enthält eine
klebrige Substanz für
die Vermittlung ihrer Klebkraft, um den anhaftenden Gegenstand zu
halten. Als die klebrige Substanz können konventionelle bekannte druckempfindliche
Klebstoffe eingesetzt werden. Beispiele des druckempfindlichen Klebstoffes
umfassen druckempfindliche Klebstoffe eines Gummityps wie natürliche Gummis
und verschiedene synthetische Gummis, silikonartige druckempfindliche
Klebstoffe und acrylische druckempfindliche Klebstoffe wie Copolymere aus
einem Alkyl(meth)acrylat und einem anderen ungesättigten Monomer, das mit diesem
Ester copolymerisierbar ist.
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Als
der Klebstoff, der die druckempfindliche Klebeschicht 3 ausmacht,
kann auch ein durch Strahlung härtbarer,
druckempfindlicher Klebstoff verwendet werden. Als der durch Strahlung
härtbare,
druckempfindliche Klebstoff ist derjenige verwendbar, der durch
das Einbringen einer durch Strahlung härtbaren Verbindung (oder eines
durch Strahlung härtbaren
Harz) in ein klebriges Ausgangsmaterial erhalten wird.
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Alternativ
dazu ist ein strahlungsreaktives, druckempfindliches Klebstoffpolymer,
das durch Additionsreaktion an ein klebriges Polymer aus einer Verbindung
mit einer strahlungsreaktiven funktionellen Gruppe wie einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung
erhalten wird, verwendbar.
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Die
druckempfindliche Klebstoffschicht 3 kann zusätzlich zu
dem Klebstoff bei Bedarf Additive wie ein Vernetzungsmittel (z.
B. ein Isocyanatvernetzungungsmittel oder Epoxyvernetzungsmittel),
einen Klebkraftverstärker
(z. B. Harzderivate, Polyterpenharz, Petrolharz oder öllösliches
Phenolharz), einen Weichmacher, ein Füllmaterial, ein Antioxidationsmittel
und ein Tensid enthalten.
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Die
druckempfindliche Klebstoffschicht 3 kann durch ein geeignetes
Verfahren, z. B. durch das Auftragen eines flüssigen Klebstoffes auf die
durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 oder
durch das Übertragen
der druck empfindlichen Klebstoffschicht 3, die auf einem
Trennmittel 4 gebildet wurde, auf die thermisch expandierbare,
viskoelastische Schicht 2, gebildet werden.
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Die
Dicke der druckempfindlichen Klebeschicht 3 kann bei Bedarf
abhängig
von dem Verwendungszweck der druckempfindlichen Klebstofffolie oder
dem Verringern des Grades an Haftung durch Erwärmen bestimmt werden. Im Allgemeinen
kommt es zu einer Verringerung der Haftung oder einem Haftungsbruch
beim Aufrauen der thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 durch
Erwärmen,
wenn die druckempfindliche Klebstoffschicht 3 zu dünn ist.
Auf der anderen Seite wird es, wenn die druckempfindliche Klebeschicht 3 zu
dick ist, schwierig werden, sie mit der Oberfläche der thermisch expandierbaren,
viskoelastischen Schicht 2, die durch Erwärmen aufgeraut
wurde, in Einklang zu bringen. Die druckempfindliche Klebstoffschicht 3 hat eine
Dicke von 10 μm
oder weniger (z. B. ungefähr
0,1 bis 10 μm),
vorzugsweise 0,1 bis 8 μm,
insbesondere 1 bis 5 μm
unter dem Gesichtspunkt der Verhinderung des Haftversagens bei thermischer
Deformation, der Verhinderung des Aufrollens oder einer Vibration
des Klebstoffes beim Schneiden des anhaftenden Gegenstandes und
einer Verringerung oder dem Verlust der Haftung an den anhaftenden
Gegenstand.
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Als
ein Trennmittel 4 sind Basismaterialien nützlich,
die aus einem Plastikfilm oder einem Papier hergestellt werden,
dessen Oberfläche
mit einem Freisetzungsmittel beschichtet wurde, das typischer Weise
ein Silikonharz, langkettiges Alkylacrylatharz oder Fluorharz und
Basismaterialien sind, die weniger Klebkraft aufweisen und aus einem
nicht-polaren Polymer wie Polyethylen oder Polypropylen hergestellt
werden.
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Wie
es oben beschrieben wird, dient das Trennmittel 4 als eine
vorübergehende
Unterstützung
für die Übertragung
der druckempfindlichen Klebeschicht 3 auf die durch Strahlung
härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 oder
als ein Schutzmittel der druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 bis
zur praktischen Verwendung.
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Die
durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 und
die druckempfindliche Klebeschicht 3, die darauf aufgesetzt
ist, kann nicht nur auf einer Seite, sondern auch auf beiden Seiten
des Basismaterials 1 gebildet werden. Es ist auch möglich, die
durch Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht 2 und
die druckempfindliche Klebeschicht 3 in dieser Reihenfolge
auf eine Seite des Basismaterials 1 zu legen und eine konventionelle
druckempfindliche Klebstoffschicht auf der anderen Seite aufzubringen.
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2 ist
eine schematische Querschnittsansicht, die ein anderes Beispiel
der durch Strahlung härtbaren,
thermisch ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie der vorlie genden Erfindung zeigt.
In diesem Beispiel sind eine durch Strahlung härtbare, thermisch expandierbare,
viskoelastische Schicht 2, eine druckempfindliche Klebeschicht 3 und
ein Trennmittel 4 in dieser Reihenfolge über einer
Seite eines Basismaterials 1 übereinander angeordnet, während eine
druckempfindliche Klebeschicht 5 und ein Trennmittel 6 auf
der anderen Seite des Basismaterials 1 übereinander angeordnet sind.
Diese druckempfindliche Klebefolie unterscheidet sich von der von 1 nur
durch die Umsetzung der druckempfindlichen Klebeschicht 5 und
des Trennmittels 6 auf der gegenüberliegenden Seite auf die
Seite des Basismaterials 1 mit der durch Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 und
der darauf gebildeten druckempfindlichen Klebeschicht 3.
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Die
druckempfindliche Klebstoffschicht 5 enthält eine
klebrige Substanz. Als diese klebrige Substanz können solche, die als die klebrige
Substanz in der druckempfindlichen Klebeschicht 3 beispielhaft
aufgeführt werden,
verwendet werden. Falls es notwendig ist, kann ein Additiv wie ein
Vernetzungsmittel (z. B. ein Isocyanatvernetzungsmittel oder ein
Epoxyvernetzungsmittel), ein Klebkraftverstärker (z. B. ein Harzderivat,
Polyterpenderivat, Petroleumharz oder öllösliches Phenolharz), ein Weichmacher,
ein Füller,
ein Antioxidationsmittel oder ein Tensid hinzu gegeben werden. Es
ist nicht bevorzugt, eine Substanz zu verwenden oder hinzu zu geben,
die erkennbar die Durchlässigkeit
der Energiestrahlen für
das Härten
der durch Strahlung härtbaren, thermisch
expanierbaren, viskoelastischen Schicht 2 stört.
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Obwohl
die Dicke der druckempfindlichen Klebeschicht 5 bei Bedarf
innerhalb eines Bereiches bestimmt werden kann, der die Leichtigkeit
der Durchführung
der Kontaktbindung der druckempfindlichen Klebeschicht 3 an
einen zu haftenden Gegenstand, das Schneiden des anhaftenden Gegenstandes,
das Ablösen und
das Einsammeln der geschnittenen Teile nicht beeinträchtigt,
beträgt
sie üblicher
Weise ungefähr
1 bis 50 μm,
vorzugsweise 3 bis 30 μm.
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Die
druckempfindliche Klebeschicht 5 kann genauso wie diejenige
gebildet werden, die für
die druckempfindliche Klebeschicht 3 verwendet wird. Als
das Trennmittel 6 ist dasjenige, das zu dem Trennmittel 4 ähnlich ist,
das auf der druckempfindlichen Klebeschicht 3 aufgebracht
ist, verwendbar. Solch eine druckempfindliche Klebefolie kann auf
die Oberfläche
eines Sitzes durch Verwendung ihrer Haftschicht 5 fixiert
werden.
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3 ist
eine schematische Schrittansicht, die ein Beispiel des Herstellungsverfahrens
der geschnittenen Teile der vorliegenden Erfindung zeigt. Genauer
gesagt werden in 3 Querschnittsansichten einer Reihe
von Schritten zur Durchführung
des Schnei dens eines Materials (des anhaftenden Gegenstandes) 7 gezeigt
zur Anhaftung an die Oberfläche
der druckempfindlichen Klebeschicht 3 der durch Strahlung
härtbaren thermisch
ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie von 1 (von der
das Trennmittel 4 abgelöst
wurde) durch Kontaktbindung, das Härten der durch Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 und
durch Bestrahlen mit Energiestrahlen 8, das Schneiden des
anhaftenden Gegenstandes entlang einer Schneidlinie 9 in
teile einer vorbestimmten Größe, das
Expandieren und Schäumen
der thermisch expandierbaren Mikrosphären in der thermisch expandierbaren,
druckempfindlichen Klebeschicht 2 durch das Erwärmen und
dann das Abziehen und Einsammeln der geschnittenen Teile 7a.
Alternativ dazu wird nach dem Härten
der durch Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 durch
Bestrahlung mit Energiestrahlen 8 das zu schneidende Material
(anhaftender Gegenstand) 7 an die Oberfläche der druckempfindlichen
Klebeschicht 3 durch Kontaktbindung geklebt, gefolgt durch
Schneiden entlang der Schneidlinie 9.
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In 3 wird
bei Zahl 1 ein Basismaterial, bei 2a eine durch
Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht, die durch Strahlung
mit Energiestrahlen gehärtet
wird, bei 2b eine thermisch expandierbare, druckempfindliche
Klebeschicht nach dem thermischen Expandieren der Mikrosphären durch
Erwärmen
nach dem Bestrahlen mit Energiestrahlen gezeigt.
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Die
Kontaktbindung der druckempfindlichen Klebeschicht 3 der
durch Strahlung härtbaren,
thermisch ablösbaren,
druckempfindlichen Klebefolie mit dem haftenden Gegenstand 7 kann
durch z. B. die Kontaktbindung unter Verwendung geeigneter Druckmittel
wie einem Gummiroller, einer Laminierrolle oder einer Pressmaschine
durchgeführt
werden. Nach der Kontaktbindung kann das Erwärmen auf eine Temperatur in
einem Bereich, der die Expansion der thermisch expandierbaren Mikrosphären oder
die Aktivierung einer klebrigen Substanz durch den Auftrag von Wasser
oder eines organischen Lösungsmittels
nicht ermöglicht,
bei Bedarf abhängig
von der Art der klebrigen Substanz durchgeführt werden.
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Als
die Energiestrahlen 8 können
sichtbare Strahlen, ultraviolette Strahlen und Elektronenstrahlen
verwendet werden. Die Bestrahlung mit den Energiestrahlen 8 kann
durch ein geeignetes Verfahren durchgeführt werden, aber unter Verhinderung
des Beginns der Expansion der thermisch expandierbaren Mikrosphären bedingt
durch die Wärme
bei der Bestrahlung mit den Energiestrahlen; es ist wünschenswert,
eine Bestrahlungszeit so kurz wie möglich zu halten oder die durch
Strahlung härtbare,
thermisch ablösba re,
druckempfindliche Klebefolie abzukühlen, um die Temperatur zu
halten, so dass die Expansion der thermisch expandierbaren Mikrosphären nicht
ausgelöst
wird.
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Der
anhaftende Gegenstand 7 kann durch konventionelle Schneidwerkzeuge
wie eine Hackvorrichtung geschnitten werden. Die Wärmebedingungen
können
je nach Bedarf abhängig
von den Oberflächenzuständen oder
der Wärmewiderstandsfähigkeit
des anhaftenden Gegenstandes 7 (oder der geschnittenen
Teile 7a), der Art der thermisch expandierbaren Mikrosphären, der
Wärmewiderstandsfähigkeit
der druckempfindlichen Klebeschicht oder der Wärmekapazität des anhaftenden Gegenstandes
(des zu schneidenden Materials) eingestellt werden. Das Erwärmen wird üblicher
Weise unter Bedingungen von 350 °C
oder weniger für
30 Minuten oder weniger durchgeführt,
wobei Bedingungen von 80 bis 200 °C
für 1 Sekunde
bis 15 Minuten besonders bevorzugt sind. Heißlufttrocknen, Heizplattenkontaktieren
oder Infrarotheizen kann als ein Heizverfahren eingesetzt werden,
ist aber nicht darauf eingeschränkt.
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Wenn
das Basismaterial 1 der druckempfindlichen Klebefolie eine
Dehnbarkeit aufweist, kann das Dehnen unter Verwendung konventioneller
Dehnmittel durchgeführt
werden, die für
das sekundäre
Dehnen einer Folie eingesetzt werden.
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Da
die durch Strahlung härtbare,
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung die druckempfindliche
Klebeschicht 3 aufweist, die eine klebrige Substanz (Klebstoff)
enthält,
kann der anhaftende Gegenstand gebunden werden und fest daran gehalten
werden und wird nicht durch die Vibration beim Transport freigesetzt.
Da die druckempfindliche Klebeschicht 3 ausgedünnt werden
kann und zur gleichen Zeit die durch Strahlung härtbare, thermisch expandierbare,
viskoelastische Schicht 2 durch Bestrahlen mit Energiestrahlen
vor dem Schneiden gehärtet
wird, kann der anhaftende Gegenstand in eine vorbestimmte Größe geschnitten
werden, während
sich das Aufstellen der druckempfindlichen Klebeschicht verringert,
das durch ein Schneidmesser bewirkt wird, oder ein Abplatzen bedingt
durch die Vibration der druckempfindlichen Klebeschicht im Vergleich
zu konventionellen thermisch expandierbaren, druckempfindlichen
Klebefolien verringert. Die durch Strahlung härtbare, thermisch expandierbare,
viskoelastische Schicht 2 enthält thermisch expandierbare
Mikrosphären
und hat daher thermische Expansionseigenschaften, so dass sie bei dem
Erwärmen
nach dem Schneiden schnell schäumt
oder expandiert und eine volumetrische Änderung durchläuft, um
eine unebene dreidimensionale Struktur zu bilden. Dieses raut die
Oberfläche
der druckempfindlichen Klebeschicht 3a auf, was zu einer
drastischen Verringerung oder einem Verlust der Klebefläche führt und
wiederum zu einer Verringerung der Klebkraft der geschnittenen Teile 7a.
Die Bildung der druckempfindlichen Klebeschicht 3, das
Härten
der durch Strahlung härtbaren,
thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 durch
Bestrahlen mit Energiestrahlen und eine deutliche Verringerung oder
ein Verlust der Haftstärke durch
Wärmebehandlung
bringen eine deutliche Verbesserung bei der Leichtigkeit der Durchführung oder
der Arbeitseffizienz bei dem Schneiden des anhaftenden Gegenstandes
und dem Ablösen
und Einsammeln der geschnittenen Teile 7a und auch der
Produktionseffizienz zustande. Zusätzlich kommt es bedingt durch
die druckempfindliche Klebeschicht 3, die außen auf
der thermisch expandierbaren, viskoelastischen Schicht 2 aufgebracht
ist, die thermisch expandierbare Mikrosphären enthält, nicht zu geringem Haftversagen
bedingt durch eine Änderung
in den thermisch expandierbaren Mikrosphären an der Haftgrenzfläche mit
dem anhaftenden Gegenstand, was es möglich macht, die Übertragung
von Verunreinigungen des anhaftenden Gegenstandes zu verhindern.
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Die
durch Strahlung härtbare,
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie der Erfindung ist natürlich zur
permanenten Verklebung eines anhaftenden Gegenstandes geeignet,
aber sie ist auch zur Verwendung in dem Fall geeignet, bei dem das
Ablösen
des Haftmittels nach einer vorbestimmten Zeit der Anhaftung und
des Haftungszweck gewünscht
wird. Spezifische Beispiele eines solchen Nutzens umfassen sowohl
die Fixierung eines Materials an einen Halbleiterrohling oder eine
keramische Mehrschichtplatte, wie auch ein Trägerband, ein zeitweilig klebendes
Material oder ein Fixierungsmaterial, das während des Transports von Teilen verwendet
wird, oder ein vorläufiges
Verkleben bei der Herstellung verschiedener elektrischer Vorrichtungen, Elektronikvorrichtungen
oder Anzeigen und ein Oberflächen
schützendes
oder maskierendes Material für
den Schutz einer Metallplatte, Plastikplatte oder einer Glasplatte
vor Verunreinigung oder einem Schaden. Insbesondere bei einem Herstellungsschritt
von elektronischen Teilen wird sie geeigneter Weise zur Herstellung
von kleinen oder dünnschichtigen
Halbleiterchips oder Mehrschichtkondensatorchips verwendet.
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Diese
Anmeldung basiert auf einer japanischen Patentanmeldung JP 2000-318645.
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Die
vorliegende Erfindung wird hiernach in mehr Detail durch Beispiele
beschrieben. Man sollte jedoch bedenken, dass die Erfindung nicht
auf diese Beispiele eingeschränkt
ist.
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Beispiel 1
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Eine
gemischte Lösung
1 wurde durch das Einbringen von 0,5 Gewichtsanteilen eines Epoxyvernetzungsmittels,
40 Gewichtsanteilen einer 6fach funktionellen durch ultraviolette
Strahlen polymerisierbaren Verbindung, 35 Gewichtsanteilen von thermisch
expandierbaren Mikrosphären
("Matsumoto Microspheres F-50D", Markenname; Produkt
der Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) und 2,5 Gewichtsanteilen
eines ultravioletten Strahlungspolymerisationsstarters in 100 Gewichtsanteilen
eines acrylischen Copolymers (gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht:
700000), bestehend aus 80 Gewichtsanteilen Ethylacrylat, 20 Gewichtsanteilen
2-Ethylhexylacrylat und 3 Gewichtsanteilen Acrylsäure, hergestellt.
Die resultierende gemischte Lösung
wurde auf die coronabehandelte Oberfläche eines Polyesterfilms (Basismaterial)
mit einer Dicke von 50 μm
aufgetragen, gefolgt durch Trocknen, wodurch eine acrylische durch
ultraviolette Strahlung härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht von 45 μm Dicke gebildet
wurde.
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Eine
gemischte Lösung
2, bestehend aus 100 Gewichtsanteilen des oben beschriebenen acrylischen Copolymers
(Klebemittel) und 1 Gewichtsanteil eines Epoxyvernetzungsmittels
wurde auf die mit Silikonfreisetzungsmittel behandelte Oberfläche eines
Polyesterfilms (Trennmittel) aufgetragen, gefolgt durch Trocknen, wodurch
eine druckempfindliche Klebeschicht von 5 μm Dicke gebildet wurde.
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Die
druckempfindliche Klebeschicht wurde auf die acrylische durch ultraviolette
Strahlung härtbare, thermisch
expandierbare, viskoelastische Schicht durch Kontaktbindung mit
einen Laminator gebunden, wodurch eine durch ultraviolette Strahlung
härtbare,
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebeschicht erhalten wurde.
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Vergleichendes Beispiel
1
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In
einer zu Beispiel 1 ähnlichen
Weise wurde, außer
dass die durch ultraviolette Strahlung härtbare, thermisch ablösbare, viskoelastische
Schicht gebildet wurde, um eine Dicke von 50 μm zu ergeben und die druckempfindliche
Klebeschicht nicht aufgebracht wurde, wurde eine durch ultraviolette
Strahlung härtbare, thermisch
ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie erhalten.
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Vergleichendes Beispiel
2
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In
einer zu Beispiel 1 ähnlichen
Weise wurde außer
dem Weglassen der durch ultraviolette Strahlung polymerisierbaren
Verbindung und des durch ultraviolette Strahlung akti vierten Polymerisationsstarters,
eine thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebeschicht erhalten.
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Vergleichendes Beispiel
3
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In
einer zu Beispiel 1 ähnlichen
Weise außer
dem Weglassen der thermisch expandierbaren Mikrosphären wurde
eine durch die ultraviolette Strahlung härtbare, druckempfindliche Klebefolie
erhalten.
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Beispiel 2
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Eine
gemischte Lösung
3 wurde durch das Einbringen von 3 Gewichtsanteilen eines Strahlungspolymerisationsstarters
und 30 Gewichtsanteilen von thermisch expandierbaren Mikrosphären ("Matsumoto Microspheres
F-50D", Markenname;
Produkt der Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) in 100 Gewichtsanteilen
eines strahlungsreaktiven Polymers (gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht:
600000) hergestellt, erhalten durch die Zugabe zu einem acrylischen
Copolymer, bestehend aus 70 Gewichtsanteilen Ethylacrylat, 30 Gewichtsanteilen
Butylacrylat und 8 Gewichtsanteilen 2-Hydroxyethylacrylat, Methacryloyloxyethylisocyanat in
einer Menge von 0,6 Äquivalenten
(molares Verhältnis)
der 2-Hydroxyethylgruppe. In einer zu Beispiel 1 ähnlichen
Weise außer
der Verwendung dieser gemischten Lösung wurde eine durch Strahlung
härtbare,
thermisch expandierbare, viskoelastische Schicht gebildet.
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In
einer zu Beispiel 1 ähnlichen
Weise außer
der Verwendung einer gemischten Lösung 4, die durch das Einbringen
von 3 Gewichtsanteilen eines Strahlungspolymerisationsstarters in
100 Gewichtsanteilen des oben beschriebenen strahlungsreaktiven
Polymers erhalten wurde, wurde eine durch Strahlung härtbare, druckempfindliche
Klebefolie von 3 μm
Dicke gebildet.
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Die
durch Strahlung härtbare,
druckempfindliche Klebeschicht wurde auf die durch Strahlung härtbare, thermisch
expandierbare, viskoelastische Schicht durch einen Laminator kontaktverbunden,
wodurch eine durch Energiestrahlung härtbare, thermisch ablösbare, druckempfindliche
Klebefolie erhalten wurde.
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Bewertungstest
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Nach
der Kontaktbindung eines Polyesterfilms ("Lumirror S10", Markenname; Produkt der Toray Industries,
Inc.) von 25 μm
Dicke auf die Oberfläche
der druckempfindlichen Klebeschicht von jeder der druckempfindlichen
Klebefolien (20 nm Weite), die in den Beispielen und vergleichenden
Beispielen erhalten wurden, wurde die Klebkraft beim Abziehen bei
180 ° (N/20
mm, Abziehgeschwindigkeit: 300 mm/Min, 23 °C) vor der Behandlung, nach
dem Bestrahlen mit ultravioletten Strahlen und nach der Wärmebehandlung
nach der Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen gemessen. Ultraviolette
Strahlen wurden von der Seite der druckempfindlichen Klebefolie
her für
10 Sekunden durch Verwendung einer luftgekühlten Hochdruckquecksilberlampe (46
mJ/min) bestrahlt, während
die Wärmebehandlung
in einem heißen
Lufttrockner bei 130 °C
für 5 Minuten durchgeführt wurde.
Jede der druckempfindlichen Klebefolien, die in den Beispielen und
den vergleichenden Beispielen erhalten wurden, wurde an einen Halbleiterrohling
von 50 μm
Dicke gebunden. Nach dem Bestrahlen mit ultravioletten Strahlen
wurde ein Durchhacken unter Verwendung einer Hackvorrichtung ("DFD651", Produkt der DISCO
Corporation) durchgeführt.
Das Vorhandensein oder die Abwesenheit des Abstehens des Klebstoffes
wurde visuell bestätigt.
Zusätzlich
wurden nach dem Erhitzen 20 Chips zufällig aufgehoben. Das Vorhandensein
oder die Abwesenheit von Sprüngen
dieser Chips und zudem ein Abplatzen auf der Seitenoberfläche der
Chips wurde nach dem Schneiden wurde durch optisches Mikroskop beobachtet.
Die Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen und das Erwärmen wurden
unter gleichen Bedingungen wie den oben beschriebenen durchgeführt.
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Jede
der druckempfindlichen Klebefolien, die in den Beispielen und den
vergleichenden Beispielen erhalten wurden, wurde auf einem 4-Inch
spiegelpolierten Silikonrohling kontaktgebunden. Nachdem dieser
für 1 Stunden
stehen gelassen wurde, wurde die Zahl der Partikel auf dem Rohling
gemessen, der durch das Bestrahlen mit ultravioletten Strahlen und
Wärmebehandlung
abgezogen wurde, und es wurde die Anzahl der Partikel mit einer
Partikelgröße von 0,3 μm oder größer gezählt.
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Die
Bewertungsergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt. In keinem der
Beispiele und der vergleichenden Beispiele wurde eine Haftmittelübertragung
auf einen abgelösten
Polyesterfilm oder Chip durch Sichtung nach dem Ablösen durch
Erwärmen
beobachtet.
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Wie
aus der Tabelle 1 offensichtlich ist, bewirkt in der druckempfindlichen
Klebefolie von jedem der Beispiele die Härtung durch Bestrahlen mit
ultravioletten Strahlen eine geeignete Verringerung der Haftung
der druckempfindlichen Klebeschicht und das Aufrollen des Klebstoffes
bei dem Schneiden kann verhindert werden. Die Klebkraft verschwindet
durch Wärmebehandlung,
wodurch ein Aufbrechen der Chips beim Aufnehmen verhindert werden
kann und gleichzeitig die Verunreinigung des anhaftenden Gegenstandes
verringert wird. Die druckempfindlichen Haftfolien des vergleichenden
Beispiels 1, des vergleichenden Beispiels 2 und des vergleichenden
Beispiels 3 sind im Gegensatz dazu schlechter bei der Partikelverunreinigung,
der Partikelverunreinigung und der Widerstandsfähigkeit gegen Abplatzen und
der Widerstandsfähigkeit
gegen Brüche im
Vergleich zu Beispiel 1.
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Gewerbliche
Anwendbarkeit
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Die
durch Strahlung härtbare,
thermisch ablösbare,
druckempfindliche Klebefolie gemäß der Erfindung
hat genügend
Haftung, um dem Transport eines anhaftenden Gegenstandes zu widerstehen,
unterdrückt das
Aufrollen des Klebstoffes oder das Abplatzen beim Schneiden und
erleichtert die Freisetzung und das Einsammeln der geschnittenen
Teile mit hoher Präzision.
Dieses macht es möglich,
die Leichtigkeit des Arbeitsablaufes deutlich zu verbessern sowie
die Arbeitseffizienz beim Abziehen und dem Sammelschritt der geschnittenen
Teile und erhöht
wiederum drastisch die Produktivität der geschnittenen Teile wie
bei klein dimensionierten oder dünnschichtigen
Halbleiterchips oder Mehrschichtkondensatorchips.
