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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines haftenden
Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung gemäß dem Oberbegriff
von Anspruch 1 (siehe z. B.
JP
5/175 332 A ), das verwendet wird, um ein Werkstück zu halten und
zu fixieren, wenn im Inneren des Werkstücks durch Lichtabsorptionsablation
eines Laserstrahls ein reformierter Bereich erzeugt wird und das
Separieren in einzelne Stücke
vorgenommen wird. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum
Herstellen von kleinen Stücken
eines Bauteils bzw. Elementes durch Separieren in einzelne Chips
mittels Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls, wobei verschiedene
Werkstücke,
wie eine Leiterplatte, ein Halbleiter-Wafer, ein Glassubstrat, ein
Keramiksubstrat, ein Metallsubstrat, eine Baugruppe aus Licht emittierenden
oder detektierenden Elementen für
einen Halbleiterlaser, ein MEMS-Substrat und ein Halbleiterpaket,
verwendet werden.
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Beschreibung des allgemeinen
Standes der Technik
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Bei
Verfahren zum Herstellen von mit Halbleitern verwandten Produkten
werden auf einem Substrat verschiedene Schaltkreise erzeugt, und
die Oberfläche
wird behandelt, und danach wird das Halbleitersubstrat und dgl.
zerschnitten und separiert (vereinzelt), so daß kleine Stücke eines Elementes (z. B.
Halbleitereinrichtungen usw.) erzeugt werden. Insbesondere wird
ein haftendes Flächenkörpermaterial
an das Substrat geklebt, das Substrat wird unter Verwendung einer
Klinge vereinzelt, und das haftende Flächenkörpermaterial wird gedehnt,
so daß es
in kleine Stücke
des Elementes separiert wird.
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Kürzlich ist
ein Vereinzelungsverfahren eines Halbleitersubstrats durch Lichtabsorptionsablation unter
Verwendung eines Laserstrahls, der mit hoher Präzision bearbeiten kann, als
exaktes Trennverfahren erwähnt
worden, bei dem es zu geringen Wärmeschäden kommt.
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In
der Technik wird z. B. ein Verfahren zum Halten und Fixieren eines
Werkstücks
auf einem Flächenkörpermaterial
zum Vereinzeln und zum Vereinzeln des Werkstücks mittels eines Laserstrahls
vorgeschlagen (
JP-A-2002-343
747 ). Das Flächenkörpermaterial
zum Vereinzeln besteht aus einem Basismaterial, das ein Flächenkörpermaterial
in Form eines Trägers
und eine Haftschicht, die sich auf einer Oberfläche des Basismaterials befindet,
aufweist, wobei die Haftschicht durch Laserstrahlen abgetrennt und
das Flächenkörpermaterial
in Form des Trägers
nicht durch Laserstrahlen geschnitten werden kann.
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Zum
Vereinzeln eines Halbleiter-Wafers wird ein weiteres Verfahren vorgeschlagen,
wobei ein Mikrostrahl aus Wasser und ein Laser kombiniert werden
(
JP-A-2003-034 780 ).
Auf einer Seite eines Basismaterials befinden sich eine Haftschicht
von dem Typ, der nicht unter Strahlung aushärtet, und eine Haftschicht
von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, und das Basismaterial
kann den Wasserstrahl einer Wasserdüse durchlaufen, und bei diesem
Klebeband für
die Laser-Vereinzelung befindet sich die Haftschicht von dem Typ,
der nicht unter Strahlung aushärtet
zwischen dem Basismaterial und der Haftschicht von dem Typ, der
unter Strahlung aushärtet.
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Ein
weiterer Vorschlag besteht in einem Laserbearbeitungsverfahren,
das einen Schritt des Fixierens eines zu bearbeitenden Werkstücks auf
einem Flächenkörpermaterial
einer haftenden Oberfläche
und einen Schritt aufweist, bei dem durch Fokussieren auf einen
Punkt im Inneren des zu bearbeitenden Werkstücks ein Laserstrahl emittiert
wird und im Inneren des zu bearbeitenden Werkstücks entlang einer gedachten
Trennlinie des Werkstücks
ein reformierter Bereich gebildet wird (
JP-A-2003-033 887 ).
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Wenn
ein Laserstrahl emittiert wird, um im Inneren des Werkstücks (zu
bearbeitendes Werkstück) einen
reformierten Bereich mit gleicher Höhe zu bilden, muß der Laserstrahl
exakt im gewünschten
Bereich fokussiert werden. Beim Vereinzeln unter Verwendung einer üblichen
Klinge spielen Dickenschwankungen des Werkstücks von ungefähr einigen Mikrometern
keine Rolle, im Falle der Laser-Vereinzelung können jedoch Dickenschwankungen
des Werkstücks
von ungefähr
einigen Mikrometern dazu führen,
daß der
Fokussierbereich des Laserstrahls abweicht und die Höhe des reformierten
Bereichs nicht einheitlich ist, und durch die Höhenschwankungen im refor mierten
Bereich kann es problematisch werden, das Werkstück in einzelne Chips zu separieren.
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Eine
entsprechende Vorrichtung für
die Laser-Vereinzelung ist mit einem Mechanismus für die Höheneinstellung
ausgestattet, und das vorstehend beschriebene Problem kann unter
Verwendung einer solchen Vorrichtung gelöst werden; die Feineinstellung
der Höhe
erfordert jedoch viel Zeit, und die Produktivität ist gering, und dies ist
nicht durchführbar. Ein
Werkstück
mit einer starken Krümmung
läßt sich mit
einer Vorrichtung für
die Laser-Vereinzelung etwas maschinell bearbeiten, ein Werkstück mit leichten
Wellen kann jedoch mit der Vorrichtung zur Laser-Vereinzelung nicht
maschinell bearbeitet werden.
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Ferner
wird beim Separieren in Chips unter Expandieren in Abhängigkeit
von dem zu verwendenden haftenden Flächenkörpermaterial nur der Umfangsbereich
des Flächenkörpermaterials
gedehnt, und der mittlere Bereich des Flächenkörpermaterials wird nicht ausreichend
gedehnt, und die mittleren Chips können nicht ordentlich in einzelne Stücke separiert
werden.
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Kurze Beschreibung der Erfindung
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Es
ist folglich eine Aufgabe dieser Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen
eines haftenden Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung, mit dem das Werkstück mit hoher Produktivität sicher
in einzelne Chips vereinzelt werden kann, wenn im Inneren des Werkstücks durch
Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls ein reformierter Bereich
gebildet wird, und ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben.
Es ist auch eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren anzugeben,
mit dem kleine Stücke
eines Elementes mit hoher Produktivität sicher hergestellt werden
können,
wobei das haftende Flächenkörpermaterial
für die
Laser-Vereinzelung verwendet wird.
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Der
Erfinder hat intensive Untersuchungen durchgeführt, um diese Probleme zu lösen, und
festgestellt, daß diese
Aufgaben gelöst
werden können, wenn
das nachstehend beschriebene haftende Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung
(hier nachfolgend als haftendes Flächenkörpermaterial bezeichnet) hergestellt
wird, und gelangte somit zur vorliegenden Erfindung.
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Das
heißt,
die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines haftenden
Flächenkörpermaterials
für die
Laser- Vereinzelung gemäß Anspruch
1.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
wird auf die Seite der Anziehungsstufe (Austrittsseite des Laserstrahls)
oder die Seite eines Werkstücks,
auf die der Laserstrahl auftrifft, laminiert, ehe das Werkstück einer
Laserbehandlung durch Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls
unterzogen wird, und zum Halten und Fixieren des Werkstücks (kleine
Stücke
eines Elementes) beim Vereinzelungsverfahren und nachfolgenden entsprechenden
Verfahren verwendet.
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Der
Erfinder hat eingeschätzt,
daß die
Ursache des Versagens beim Vereinzeln des Werkstücks in ein einzelne Chips beim
haftenden Flächenkörpermaterial
liegt, das zum Halten und Fixieren des Werkstücks verwendet wird. Wie der
Erfinder festgestellt hat, kann die Flachheit des Werkstücks durch
Welleneffekte gestört
werden und der Fokussierbereich des Laserstrahls abweichen, und
die Höhe
des reformierten Bereichs, der im Inneren des Werkstücks gebildet
wird, ist ungleichmäßig, und
dadurch kann das Werkstück
nicht ordentlich in einzelne Chips vereinzelt werden, wenn die Oberfläche des
Basismaterials des haftenden Flächenkörpermaterials
konvexe Bereiche mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und
einer Höhe
(h) von 1 μm
oder mehr oder konkave Bereiche mit einer Breite (W) von 20 mm oder
weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr aufweist, wenn das
haftende Flächenkörpermaterial
an das Werkstück
geklebt wird.
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Es
wird angenommen, daß solche
Wellen beim Herstellungsverfahren des haftenden Flächenkörpermaterials
entstehen. Beim Wärmebehandlungsverfahren
zum Stabilisieren der Eigenschaften des Klebstoffs schrumpft z.
B. das Basismaterial teilweise, so daß Wellen entstehen. Oder beim
Erwärmungsverfahren
des aufgerollten laminierten Flächenkörpermaterials
(haftendes Flächenkörpermaterial)
oder beim Aufbewahren des haftenden Flächenkörpermaterials im aufgerollten
Zustand haftet die Oberfläche
des Basismaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
am glatten Trennmaterial zum Schutz der Oberfläche der Haftschicht, und wenn
das Trennmaterial Druck ausgesetzt wird, wird das Basismaterial
deformiert, so daß Wellen
entstehen.
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1 ist
eine schematische Darstellung, die eine Schnittansicht des haftenden
Flächenkörpermaterials
zeigt. Wie in 1 dargestellt, ist die Breite (W)
des konvexen Bereichs der maximale Abstand (mm) vom Beginn bis zum
Ende des konvexen Bereichs, und die Breite (W) des konkaven Bereichs
ist der maximale Abstand (mm) vom Beginn bis zum Ende des konkaven
Bereichs. Die Höhe
(h) des konvexen Bereichs ist die maximale Höhe (μm) des konvexen Bereichs von
der Oberfläche
des Basismaterials, und die Tiefe (d) des konkaven Bereichs ist
die maximale Tiefe (μm)
des konkaven Bereichs von der Oberfläche des Basismaterials.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
muß auf
der Oberfläche
des Basismaterials frei von derartigen konvexen und konkaven Bereichen
mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger sein. Wenn konvexe oder
konkave Bereiche, deren Breite (W) 20 mm übersteigt, auf der Oberfläche des
Basismaterials vorhanden sind, kann diese Vorrichtung bei Verwendung
der Vorrichtung zur Laser-Vereinzelung mit einem Mechanismus zur
Höheneinstellung
den Höhenänderungen
des Werkstücks
ausreichend flexibel entsprechen, und es besteht kein Problem.
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Beim
haftenden Flächenkörpermaterial
ist der Klebstoff für
die Erzeugung der Haftschicht vorzugsweise ein Klebstoff von dem
Typ, der unter Strahlung aushärtet.
Wenn ein Klebstoff von dem Typ verwendet wird, der unter Strahlung
aushärtet,
wird das Haftvermögen
der Haftschicht durch Bestrahlen (z. B. UV-Strahlen) verringert,
und folglich kann nach dem Erzeugen eines reformierten Bereichs
das haftende Flächenkörpermaterial
im Anschluß an
das Bestrahlen der Haftschicht leicht abgezogen werden.
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Bei
diesem haftenden Flächenkörpermaterial
ist es auch bevorzugt, daß das
Basismaterial frei von Einzieheigenschaften ist. Die Einzieheigenschaft ist
die Art der Dehnung in Abhängigkeit
von der Belastung bis zum Reißen
beim Zugfestigkeitstest. Beim Vereinzeln in einzelne Chips durch
Expandieren bzw. durch Dehnen wird im Falle eines Basismaterials
mit Einzieheigenschaften nur der belastete Bereich gedehnt und die
Belastung erfolgt nicht gleichmäßig auf
das gesamte Basismaterial, und der mittlere Bereich wird nicht in
einzelne Chips vereinzelt. Als Material ohne Einzieheigenschaften
wird vorzugsweise insbesondere Polyvinylchlorid verwendet.
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Beim
haftenden Flächenkörpermaterial
befindet sich auf der Haftschicht vorzugsweise ein Trennmaterial.
Durch die Verwendung des Trennmaterials kann das laminierte Flächenkörpermaterial (haftendes
Flächenkörpermaterial)
in Form einer Rolle erwärmt
oder aufbewahrt werden. Oder die Oberfläche der Haftschicht kann vor
der Verwendung des haftenden Flächenkörpermaterials
vor Staub und Fremdmaterial geschützt werden.
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Die
Erfindung betrifft somit ein Verfahren zum Herstellen eines haftenden
Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung, das dadurch gekennzeichnet ist, daß ein laminiertes
Flächenkörpermaterial
mit zumindest einer Haftschicht auf einer Seite eines Basismaterials
nicht erwärmt
wird. Ohne Wärmebehandlung
des laminierten Flächenkörpermaterials
kann eine teilweise Verformung des Basismaterials durch Wärme verhindert
und folglich die Wellenbildung auf der Oberfläche des Basismaterials unterdrückt werden
(siehe wiederum Anspruch 1).
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Die
arithmetische durchschnittliche Höhe Ra der Oberfläche des
Basismaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
beträgt
vorzugsweise 0,4 μm
oder mehr. Wenn das laminierte Flächenkörpermaterial in Form einer
Rolle aufgenommen wird, stehen die Oberfläche des Basismaterials und
die Oberfläche
des Trennmaterials miteinander in Kontakt, wenn jedoch die Oberfläche des
Basismaterials zu glatt ist (Ra kleiner als 0,4 μm ist), steht das Basismaterial
in einem engen Kontakt mit der Oberfläche des Trennmaterials und
gleitet nicht gleichmäßig.
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Wenn
das aufgerollte laminierte Flächenkörpermaterial
in diesem Zustand erwärmt
wird, schrumpft nicht nur das Basismaterial, sondern das Trennmaterial
wird auch einem Druck ausgesetzt, und es besteht die Tendenz zur
Bildung von zahlreichen örtlichen
Wellen auf der Oberfläche
des Basismaterials. Wenn die Oberfläche des Basismaterials zu glatt
ist, nehmen außerdem
die Reibungskraft des Basismaterials und die Anziehungsstufe zu
und das Expandieren ist ungleichmäßig, und somit läßt sich das
Werkstück
nicht leicht in einzelne Chips vereinzeln.
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Die
Oberfläche
des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
hat vorzugsweise eine gesprenkelte oder rauhe Struktur. Beim Aufnehmen
des laminierten Flächenkörpermaterials
in Form einer Rolle nimmt die Stärke
des Kontaktes mit der Oberfläche
des Basismaterials ab, wenn die Oberfläche des Trennmaterials, die
mit dem Basismaterial in Kontakt steht, eine gesprenkelte oder rauhe
Struktur hat, und das Gleitvermögen
des Basismaterials kann verbessert werden. Wenn das Basismaterial
durch Wärmebehandlung
schrumpft, wird somit eine örtliche
Verformung unterdrückt,
und die örtliche
Entstehung von Wellen auf der Oberfläche des Basismaterials kann
verhindert werden, da das Gleitvermögen des Basismaterials und
des Trennmaterials hervorragend ist.
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Die
Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen von kleinen
Stücken
eines Elementes, das die folgenden Schritte aufweist: einen Schritt zum
haftenden Anbringen einer Haftschicht des haftenden Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung an der einen Seite eines Werkstücks, einen Schritt
zum Bilden eines reformierten Bereichs in dem Werkstück durch
Emittieren eines Laserstrahls, einen Schritt zum Vereinzeln des
Werkstücks
in einzelne Chips unter Expandieren des haftenden Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung und einen Schritt zum Abziehen des haftenden
Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung vom separierten Werkstück (siehe Anspruch 6).
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Kurze Beschreibung der Zeichnungsfiguren
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Es
zeigen:
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1 eine
schematische Schnittansicht eines haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung;
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2 eine
schematische Darstellung eines Beispiels eines Verfahrens zum Vereinzeln
eines Halbleiter-Wafers.
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Beschreibung der bevorzugten
Ausführungsbeispiele
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Der
in dieser Erfindung verwendete Laser ist nicht speziell vorgegeben,
sofern durch multiple Photonenabsorption im Werkstück ein reformierter
Bereich gebildet werden kann, und zu verwendbaren Beispielen gehören ein
YAG-Laser mit einer Transmissionswellenlänge von 1064 nm, ein YVO4-Laser, ein YLF-Laser und ein Titan-Saphier-Laser. Der geeignete
Lasertyp kann in Abhängigkeit
vom Material des Werkstücks
ausgewählt
werden. Bei einer Siliciumscheibe ist es z. B. bevorzugt, einen
YAG-Laser zu verwenden.
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Das
Werkstück
ist nicht besonders eingeschränkt,
sofern durch Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls, der vom
Laser emittiert wurde, im Werkstück
ein reformierter Bereich gebildet werden kann, und zu Beispielen
gehören
ein Flächenkörpermaterial,
eine Leiterplatte, ein Halbleiter-Wafer, ein Glassubstrat, ein Keramiksubstrat,
ein Metallsubstrat, eine Baugruppe aus Licht emittierenden oder wahrnehmenden
Elementen für
einen Halbleiterlaser, eine MEMS-Baugruppe (Baugruppe aus einem mikroelektromechanischen
System) und eine Halbleiterpaket.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
für die Laser-Vereinzelung,
das mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellt ist, wird vorzugsweise insbesondere bei der Laser-Vereinzelung
eines Halbleiter-Wafers verwendet.
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Zu
den Flächenkörpermaterialien
gehören
z. B. Folien aus einem Hochpolymer und Faservlies aus Polyimidharz,
Polyesterharz, Epoxidharz, Urethanharz, Polystyrolharz, Polyethylenharz,
Polyamidharz, Polycarbonatharz, Siliconharz, Fluorharz und andere,
Flächenkörpermaterialien
mit einer physikalischen oder optischen Funktion durch ein Zieh-
oder Imprägnierverfahren
dieser Harze, metallische Flächenkörpermaterialien
aus Kupfer, Aluminium, rostfreiem Stahl oder dgl. oder die Folien
aus einem Hochpolymer und/oder metallische Flächenkörpermaterialien, die direkt
oder mit Hilfe eines Klebstoffs oder dgl. laminiert sind.
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Zu
den Leiterplatten gehören
eine einseitig oder beidseitig gedruckte mehrschichtige flexible
Leiterplatte, eine starre Leiterplatte aus Glas, Epoxid, Keramik
oder eine Leiterplatte mit Metallkern, ein optischer Schaltkreis,
der auf Glas oder Polymer erzeugt worden ist, und eine gemischte
photoelektrische Leiterplatte.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial 4 weist zumindest
eine Haftschicht 2 auf der einen Seite eines Basismaterials 1 auf,
wie es in 1 dargestellt ist. Um das laminierte
Flächenkörpermaterial
in Form einer Rolle aufnehmen zu können, kann auf der Haftschicht 2 ein
Trennmaterial 3 vorgesehen sein.
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Zu
den das Basismaterial bildenden Materialien gehören z. B. Polyethylenterephthalat,
Polyethylennaphthalat, Polystyrol, Polycarbonat, Polyimid, (Meth)acrylpolymer,
Polyurethanharz, Polynorbornenharz, Polyethylenglycol, Polytetramethylenglycol, ein
anderes Polyalkylenglycolharz, Siliconkautschuk, Polyethylen, Polypropylen,
Polybutadien, Polyvinylalkohol, ein Ethylen-Vinylacetat-Copolymer
(EVA), Polymethylpenten, Polyvinylchlorid und andere Polyolefinharze,
es ist jedoch nicht nur auf diese Beispiele begrenzt.
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Es
ist vor allem bevorzugt, ein Polymer zu verwenden, das frei von
Einzieheigenschaften ist, und zu Beispielen eines solchen Polymers
gehören unter
anderem Polybutadien, EVA, Polyvinylchlorid, andere Polymere mit
Kautschukelastizität,
ein α-Olefinpolymer und
andere. Insbesondere wird das Basismaterial vorzugsweise aus weichem
Vinylchlorid erzeugt.
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Das
Basismaterial kann entweder einschichtig oder mehrschichtig sein.
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Die
Dicke des Basismaterials kann innerhalb eines Bereichs geeignet
eingestellt werden, in dem die Handhabungseigenschaften oder Produktivität bei jedem
Verfahren, wie dem Verkleben mit dem Werkstück, der Laser-Vereinzelung
des Werkstücks und
dem Abziehen und Aufsammeln der kleinen Stücke des Elementes, nicht verloren
gehen, und sie beträgt
gewöhnlich
etwa 50 bis 300 μm
oder vorzugsweise 50 bis 150 μm.
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Das
Basismaterial kann auf einer Seite z. B. einer üblichen Oberflächenbehandlung
zur Verbesserung der Adhäsion
oder des Haltevermögens
an der Haftschicht, wie z. B. einer Chromatbehandlung, dem Einwirken
von Ozon, einer Flammbehandlung, dem Einwirken eines Hochspannungs-Elektroschocks,
einer Behandlung mit ionisierender Strahlung, einer anderen chemischen
oder physikalischen Behandlung oder einer Beschichtungsbehandlung mit
einer Vorlackierung bzw. Grundierung (z. B. mit der nachfolgend
genannten Klebstoffsubstanz), unterzogen werden.
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Die
arithmetische durchschnittliche Höhe Ra der Oberfläche der
anderen Seite des Basismaterials beträgt 0,4 μm oder mehr und stärker bevorzugt
0,5 μm oder
mehr. Um die Ausbildung von Wellen zu verhindern, beträgt die arithmetische
durchschnittliche Höhe
Ra jedoch vorzugsweise 1 μm
oder weniger und stärker
bevorzugt 0,9 μm
oder weniger.
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Zu
den die Haftschicht bildenden Materialien gehören bekannte haftende Materialien,
einschließlich
einem (Meth)acrylpolymer und einem Kautschukpolymer.
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Monomerkomponenten
für die
Bildung des (Meth)acrylpolymers sind Alkyl(meth)acrylate mit einem
geradkettigen oder verzweigten Alkylrest mit 30 Kohlenstoffatomen
oder weniger oder vorzugsweise 4 bis 18 Kohlenstoffatomen, dazu
gehören
z. B. ein Methylrest, ein Ethylrest, ein n-Propylrest, ein Isopropylrest,
ein n-Butylrest,
ein t-Butylrest, ein Isobutylrest, ein Amylrest, ein Isoamylrest,
ein Hexylrest, ein Heptylrest, ein Cyclohexylrest, ein 2-Ethylhexylrest, ein
Octylrest, ein Isooctylrest, ein Nonylrest, ein Isononylrest, ein
Decinolrest, ein Isodecylrest, ein Undecylrest, ein Laurylrest,
ein Tridecylrest, ein Tetradecylrest, ein Stearylrest, ein Octadecylrest
und ein Dodecylrest. Diese Alkyl(meth)acrylate können entweder allein oder in
Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
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Um
das Haftvermögen,
die Koagulation oder die Wärmebeständigkeit
des (Meth)acrylpolymers zu modifizieren, können je nach Bedarf andere
Monomerkomponenten als die vorstehend genannten copolymerisiert
werden. Zu anderen Monomeren, die solche Polymere bilden können, gehören z. B.
Acrylsäure
und Methacrylsäure,
Carboxyethylacrylat und Carboxypentylacrylat, Itaconsäure und
Maleinsäure, Fumarsäure und
Crotonsäure
oder andere Monomere, die einen Carboxylrest enthalten, Maleinsäuereanhydrid
und Itaconsäureanhydrid
und ein anderes Monomer aus einem Säureanhydrid, (Meth)acrylsäure-2-hydroxyethyl
und (Meth)acrylsäure-2-hydroxypropyl,
(Meth)acrylsäure-4-hydroxybutyl
und (Meth)acrylsäure-6-hydroxyhexyl,
(Meth)acrylsäure-8-hydroxyoctyl
und (Meth)acrylsäure-10-hydroxydecyl, (Meth)acrylsäure-12-hydroxylauryl
und (4-Hydroxymethylcyclohexyl)-methylacrylat oder ein anderes Monomer,
das einen Hydroxylrest enthält,
Styrolsulfonsäure
und Acrylsulfonsäure,
2-(Meth)acrylamid-2-methylpropansulfonsäure und (Meth)acrylamidpropansulfonsäure, Sulfopropyl(meth)acrylat
und (Meth)acryloyloxynaphthalinsulfonsäure oder ein anderes Monomer,
das einen Sulfonsäurerest
enthält, 2-Hydroxyethylacryloylphosphat
oder ein anderes Monomer, das einen Phosphorsäurerest enthält, (Meth)acrylamid,
(Meth)acrylsäure-N-hydroxymethylamid,
(Meth)acrylsäurealkylaminoalkylester
(z. B. Dimethylaminoethylmethacrylat), t-Butylaminoethylmethacrylat,
usw.), N-Vinylpyrrolidon, Acryloylmorpholin, Vinylacetat, Styrol,
Acrylnitril, usw. Diese Monomerkomponenten können entweder allein oder in Kombination
von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
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Für das Vernetzen
des (Meth)acrylpolymers oder dgl. können als Monomerkomponente
für die Copolymerisation
außerdem
je nach Bedarf multifunktionelle Monomere und dgl. zugesetzt werden.
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Zu
Beispielen eines solchen Monomers gehören Hexandioldi(meth)acrylat,
(Poly)ethylenglycoldi(meth)acrylat, (Poly)propylenglycoldi(meth)acrylat, Neopentylglycoldi(meth)acrylat,
Pentaerythritoldi(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(meth)acrylat, Tetramethylolmethantetra(meth)acrylat,
Pentaerythritoltri(meth)acrylat, Pentaerythritoltetra(meth)acrylat,
Dipentaerythritolmonohydroxypenta(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat, Epoxy(meth)acrylat,
Polyester(meth)acrylat, Urethan(meth)acrylat und andere. Es können eine
Art oder zwei oder mehrere Arten eines multifunktionellen Monomers
verwendet werden.
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Angesichts
des Haftvermögens
und anderer Eigenschaften beträgt
der Gehalt des multifunktionellen Monomers vorzugsweise 30 Gew.-%
oder weniger des gesamten Monomergehalts und stärker bevorzugt 15 Gew.-% oder
weniger.
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Für die Herstellung
des (Meth)acrylpolymers können
verschiedene Verfahren angewendet werden, z. B. ein Lösungspolymerisationsverfahren
eines Gemischs, das eine, zwei oder mehr Arten von Monomerkomponenten
enthält,
ein Emulsionspolymerisationsverfahren, eine Blockpolymerisation
und ein Suspensionspolymerisationsverfahren.
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Zu
den Polymerisationsinitiatoren gehören Peroxide, wie Wasserstoffperoxid,
Benzoylperoxid und t-Butylperoxid. Er wird vorzugsweise allein verwendet,
kann jedoch mit einem Reduktionsmittel kombiniert werden, so daß er als
Redox-Polymerisationsinitiator dient. Zu den Reduktionsmitteln gehören Sulfit,
Hydrogensulfit, Eisensalz, Kupfersalz, Kobaltsalz oder andere ionisierte
Salze, Triethanolamin und andere Amine, Aldose, Ketose und ein anderer reduzierender
Zucker. Eine Azoverbindung stellt ebenfalls einen bevorzugten Polymerisationsinitiator dar,
und zu einem Beispiel dafür
gehören
2,2'-Azobis-2-methylpropioamidinat,
2,2'-Azobis-2,4-dimethylvaleronitril,
2,2'-Azobis-N,N'-dimethylenisobutylamidinate,
2,2'-Azobisisobutyronitril
und 2,2'-Azobis-2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamid.
Es können
zwei oder mehrere Arten dieser Polymerisationsinitiatoren in Kombination
verwendet werden.
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Die
Reaktionstemperatur beträgt
gewöhnlich etwa
50°C bis
85°C, und
die Reaktionszeit liegt bei etwa 1 bis 8 Stunden. Von den Herstellungsverfahren ist
die Lösungspolymerisation
bevorzugt, und als Lösungsmittel
des (Meth)acrylpolymers werden im allgemeinen Ethylacetat, Toluol
und andere polare Lösungsmittel
verwendet. Die Konzentration der Lösung beträgt im allgemeinen etwa 20 bis
80 Gew.-%.
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Der
Klebstoff kann geeignet mit einem Vernetzungsmittel kombiniert werden,
um das Zahlenmittel des Molekulargewichts des (Meth)acrylpolymers
zu erhöhen,
das als Basispolymer verwendet wird. Zu Beispielen des Vernetzungsmittels
gehören eine
Polyisocyanatverbindung, eine Epoxyverbindung, eine Aziridinverbindung,
ein Melaminharz, ein Harnstoffharz, eine wasserfreie Verbindung,
Polyamin und ein Polymer, das einen Carboxylrest enthält.
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Bei
Verwendung des Vernetzungsmittels muß dessen Gehalt so bestimmt
werden, daß die
Ablösefestigkeit
nicht zu stark verringert wird, und es ist im allgemeinen bevorzugt,
etwa 0,01 bis 5 Gew.-Teile auf 100 Gew.-Teile des Basispolymers
zu geben. Der Klebstoff für
die Erzeugung der Haftschicht kann zusätzlich zu den angegebenen Komponenten
je nach Bedarf auch mit anderen bekannten Zusätzen, wie einem Adhäsionsverbesserer,
einem Alterungsverzögerungsmittel,
einem Füllstoff,
einem färbendem
Material und anderen, kombiniert werden.
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Um
das Abziehen vom Werkstück
zu erleichtern, ist der Klebstoff vorzugsweise ein Klebstoff von dem
Typ, der unter Strahlung aushärtet,
der durch Strahlung, wie UV-Strahlen
oder Elektronenstrahlen, aushärtet.
Wenn ein Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, als
Klebstoff verwendet wird, ist es bevorzugt, daß das Basismaterial eine ausreichende
Strahlungsdurchlässigkeit
aufweist, da die Haftschicht nach der Laserbehandlung bestrahlt wird.
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Der
Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, ist nicht besonders eingeschränkt, sofern
er klebrig ist und eine durch Strahlung aushärtende funktionelle Gruppe,
wie etwa eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, aufweist. Als
Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, kann z. B. ein Klebstoff
von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, verwendet werden, bei
dem dem vorstehend genannten (Meth)acrylpolymer eine durch Strahlung
aushärtende
Monomerkomponente oder Oligomerkomponente zugemischt wird.
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Zu
Beispielen der einzumischenden Monomerkomponente oder Oligomerkomponente
von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, gehören: Urethan; ein (Meth)acrylatoligomer,
Trimethylalpropantri(meth)acrylat, Tetramethylolmethan tetra(meth)acrylat,
Pentaerythritoltri(meth)acrylat, Pentaerythritoltetra(meth)acrylat,
Dipentaerythritolmonohydroxypenta(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat,
1,4-Butylenglycoldi(meth)acrylat und andere. Es kann eine Art oder
zwei oder mehr Arten der Monomerkomponente oder Oligomerkomponente
verwendet werden.
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Die
einzumischende Menge der durch Strahlung aushärtenden Monomerkomponente oder
Oligomerkomponente wird nicht besonders vorgeschrieben, angesichts
des Haftvermögens
ist es jedoch bevorzugt, in 100 Gew.-Teile des Basispolymers, wie des
(Meth)acrylpolymers, für
die Bildung des Klebstoffs etwa 5 bis 500 Gew.-Teile und stärker bevorzugt
etwa 60 bis 150 Gew.-Teile zu geben.
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Als
Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, kann ferner ein Basispolymer
mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung in der Seitenkette,
der Hauptkette oder dem Ende der Hauptkette des Polymers verwendet
werden. Es ist bevorzugt, daß ein
solches Basispolymer als Grundgerüst ein (Meth)acrylpolymer aufweist.
In diesem Fall muß die
Monomerkomponente oder Oligomerkomponente vom unter Strahlung aushärtenden
Typ nicht zugesetzt werden und deren Verwendung ist freigestellt.
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Der
Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, sollte einen Photopolymerisationsinitiator
enthalten, wenn das Härten
durch UV-Strahlen oder dgl. erfolgt. Zu Beispielen des Photopolymerisationsinitiators
gehören:
4-(2-Hydroxyethoxy)phenyl(2-hydroxy-2-propyl)keton, α-Hydroxy-α,α-methylacetophenon,
Methoxyacetophenon, 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon, 2,2-Diethoxyacetophenon,
1-Hydroxycyclohexylphenylketon, 2-Methyl-1-[4-(methylthio)-phenyl]-2-morpholinopropan-1,
andere Acetophenonverbindungen, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether,
Anizoinmethylether, andere Benzoinetherverbindungen, 2-Methyl-2- hydroxypropylphenon,
andere α-Ketolverbindungen,
Benzyldimethylketal, andere Ketalverbindungen, 2-Naphthalinsulfonylchlorid,
andere aromatische Sulfonylchloridverbindungen, 1-Phenon-1,1-propandion-2-(o-ethoxycarbonyl)oxim,
andere photoaktive Oximverbindungen, Benzophenon und Benzoylbenzoesäure, 3,3'-Dimethyl-4-methoxybenzophenon,
andere Benzophenonverbindungen, Thioxanthon, 2-Chlorothioxanthon,
2-Methylthioxanthon, 2,4-Dimethylthioxanthon, Isopropylthioxanthon, 2,4-Dichlorthoixanthon,
2,4-Diethylthioxanthon, 2,4-Diisopropylthioxanthon, andere Thioxanthonverbindungen
und auch Campherchinon, Ketonhalogenid, Acylphosphinoxid, Acylphosphonat,
usw.
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Der
Gehalt des Photopolymerisationsinitiators beträgt vorzugsweise etwa 0,1 bis
10 Gew.-Teile auf 100 Gew.-Teile des Basispolymers, wie eines (Meth)acrylpolymers,
für die
Bildung des Klebstoffs oder stärker
bevorzugt etwa 0,5 bis 10 Gew.-Teile.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
für die Laser-Vereinzelung
wird hergestellt, indem eine Klebstofflösung auf die Oberfläche des
Basismaterials aufgebracht, getrocknet (je nach Bedarf erwärmt und
vernetzt) und eine Haftschicht erzeugt wird. Mit anderen Worten,
es wird eine Haftschicht auf einer Zwischenlage für das Ablösen erzeugt
und mit einem Basismaterial verklebt.
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Angesichts
der Verhinderung einer Verunreinigung auf dem Werkstück ist es
bevorzugt, wenn die Haftschicht einen geringen Gehalt einer niedermolekularen
Substanz aufweist. Angesichts dessen beträgt das Zahlenmittel des Molekulargewichts
des (Meth)acrylpolymers vorzugsweise 300.000 oder mehr, stärker bevorzugt
400.000 bis 3.000.000.
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Die
Dicke der Haftschicht kann geeignet in einem Bereich ausgewählt werden,
in dem sie sich nicht vom Werkstück
ablöst,
und sie beträgt
vorzugsweise etwa 4 bis 50 μm,
stärker
bevorzugt etwa 5 bis 20 μm.
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Die
Haftfestigkeit der Haftschicht beträgt vorzugsweise 20 N/20 mm
oder weniger, auf der Basis der Haftfestigkeit (Ablösewert bei
90°, Ablösegeschwindigkeit
300 mm/min) bei einer üblichen
Temperatur (vor der Laseremission) auf SUS304, und stärker bevorzugt
0,001 bis 10 N/20 mm und ferner vorzugsweise 0,01 bis 8 N/20 mm.
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Auf
der Oberfläche
der Haftschicht des haftenden Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung befindet sich ein Trennmaterial zum Schutz der
Haftschicht für
das Markieren bzw. Etikettieren oder für eine einfache Wärmebehandlung
oder Auf bewahrung durch Aufnehmen des laminierten Flächenkörpermaterials
in Form einer Rolle.
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Zu
den das Trennmaterial bildenden Materialien gehören Polyetheretherketon, Polyetherimid, Polyallylat,
Polyethylennaphthalat, eine Polyethylenfolie, eine Polypropylenfolie,
eine Polybutenfolie, eine Polybutadienfolie, eine Polymethylpentenfolie, eine
Polyvinylchloridfolie, eine Folie aus einem Vinylchloridcopolymer,
eine Folie aus Polyethylenterephthalat, eine Folie aus Polybutylenterephthalat,
eine Polyurethanfolie, eine Folie aus einem Ethylen-Vinylacetat-Copolymer,
eine Folie aus einem Ionomerharz, eine Folie aus einem Ethylen-(Meth)acrylsäure-Copolymer,
eine Folie aus einem Ethylen-(Meth)acrylatester-Copolymer, eine
Polystyrolfolie, eine Polycarbonatfolie und andere Kunststoffolien.
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Das
Trennmaterial kann je nach Bedarf auf einer Seite durch ein Siliconverfahren,
ein Verfahren mit einer langkettigen Alkylverbindung, ein Fluorverfahren
oder ein anderes Ablöseverfahren
behandelt werden, um das Ablösevermögen von
der Haftschicht zu verbessern. Ferner kann je nach Bedarf eine die
UV-Durchlässigkeit
verhindernde Behandlung angewendet werden, um eine Reaktion des
haftenden Flächenkörpermaterials
für die
Laser-Vereinzelung aufgrund von UV-Strahlen aus der Umgebung zu
verhindern. Die Dicke des Trennmaterials beträgt gewöhnlich etwa 5 bis 200 μm, vorzugsweise
25 bis 100 μm
und stärker
bevorzugt 38 bis 60 μm.
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Die
Oberfläche
des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
hat vorzugsweise eine gesprenkelte oder rauhe Struktur. Diese Formen können durch
Sandstrahlen oder chemisches Ätzen erzeugt
werden. Das Trennmaterial kann auch unter Verwendung einer Metallwalze
oder Gummiwalze geformt werden. Die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra der
Oberfläche
des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
beträgt
vorzugsweise 0,2 bis 2 μm
und stärker
bevorzugt 0,3 bis 1,5 μm.
Wenn die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra kleiner als 0,2 μm ist, nimmt
die Adhäsion gegenüber der
Oberfläche
des Basismaterials zu, wenn das laminierte Flächenkörpermaterial (haftendes Flächenkörpermaterial)
in Form einer Rolle aufgenommen wird, und das Basismaterial wird
wahrscheinlich mit dem Trennmaterial integriert.
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Wenn
das aufgerollte laminierte Flächenkörpermaterial
in diesem Zustand erwärmt
wird, schrumpft nicht nur das Basismaterial, sondern es wird auch
ein Druck auf das Trennmaterial ausgeübt, und es besteht die Tendenz
zur Bildung von vielen örtlichen
Wellen in der Oberfläche
des Basismaterials. Wenn die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra andererseits
mehr als 2 μm
beträgt,
werden die Formen der konvexen Bereiche und der konkaven Bereiche
des Trennmaterials auf die Oberfläche des Basismaterials übertragen,
und auf der Oberfläche des
Basismaterials können
konvexe Bereiche mit mehr als 1 μm
Höhe (h)
oder konkave Bereiche mit mehr als 1 μm Tiefe (d) entstehen.
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Das
laminierte Flächenkörpermaterial
mit einem Trennmaterial auf der Haftschicht wird im aufgerollten
Zustand erwärmt.
Durch das Erwärmen
des laminierten Flächenkörpermaterials
werden die Eigenschaften des Klebstoffs stabilisiert. Bei der Wärmebehandlung
liegt die Temperatur in einem Bereich von 30°C bis 60°C, und die Behandlungszeit beträgt etwa
12 bis 100 Stunden. Das so hergestellte haftende Flächenkörpermaterial
ist frei von konvexen Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder
weniger und einer Höhe
(h) von 1 μm
oder mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm
oder weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr – zumindest auf der Oberfläche des
Basismaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht.
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Nachfolgend
wird ein Verfahren zum Herstellen von kleinen Stücken eines Elementes durch
Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls unter Verwendung dieses
haftenden Flächenkörpermaterials erläutert.
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Im
Falle des Laser-Vereinzelungsverfahrens eines Halbleiter-Wafers,
wie es in 2 dargestellt ist, wird eine
Seite des Halbleiter-Wafers 5 mit dem gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellten haftenden Flächenkörpermaterial 4 beklebt, das
sich auf der Anziehungsstufe 6 befindet, und der Laserstrahl 7,
der von einem bestimmten Laser-Oszillator emittiert wird, wird mit
einer Linse fokussiert, so daß das
Innere des Halbleiter-Wafers 5 illuminiert wird, und die
vom Laser illuminierte Position wird entlang der bestimmten Bearbeitungslinie
bewegt, so daß im
Inneren des Halbleiter-Wafers 5 ein reformierter Bereich
entsteht. Die Einrichtung zum Bewegen des Laserstrahls erreicht
man durch irgendein bekanntes Laserbehandlungsverfahren, wie einen
Galvanoabtastvorgang, einen X-Y-Stufenabtastvorgang, eine Maske
oder ein Bilderzeugungsverfahren. Auf der Seite des Halbleiter-Wafers 5,
auf der der Laserstrahl auftrifft, kann ein schützendes Flächenkörpermaterial 8 vorgesehen
sein.
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Nach
der Bildung eines reformierten Bereichs im Halbleiter-Wafer durch
Expandieren des haftenden Flächenkörpermaterials
wird der Halbleiter-Wafer vom reformierten Bereich getrennt, und
benachbarte kleine Stücke
des Elementes (Halbleiterchips) werden abgebrochen. Dann werden
die kleinen Stücke
des Elementes mit einer bekannten Vorrichtung zum Aufbringen von
Chips auf einen Träger oder
einer ähnlichen
Vorrichtung aufgenommen, wobei ein Steckstift, der als Nadel bekannt
ist, verwendet wird, oder die kleinen Stücke des Elementes werden nach
einem bekannten Verfahren, wie dem in
JP-A-2001-118 862 beschriebenen
Verfahren, aufgenommen und gesammelt.
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Beim
erfindungsgemäßen Verfahren
zum Herstellen von kleinen Stücken
eines Elementes wird nach dem Vereinzeln in kleine Stücke des
Elementes durch Expandieren die Haftschicht 4 abgezogen,
und die kleinen Stücke
des Elementes werden gesammelt. Das Abziehverfahren ist nicht besonders
vorgegeben, es ist jedoch wichtig, daß zu keinem Zeitpunkt des Abziehens
eine Belastung aufgebracht wird, die zu einer dauerhaften Verformung
der kleinen Stücke des
Elementes führt.
Wenn für
die Haftschicht 2 des haftenden Flächenkörpermaterials 4 z.
B. ein Klebstoff von dem Typ verwendet wird, der unter Strahlung
aushärtet,
erfolgt das Bestrahlen in Abhängigkeit
vom Material des Klebstoffs, und die Haftschicht härtet aus
und das Haftvermögen
nimmt ab. Durch das Bestrahlen nimmt das Haftvermögen der
Haftschicht aufgrund des Aushärtens
ab und sie läßt sich leicht
abziehen. Die Bestrahlungseinrichtung ist nicht besonders vorgeschrieben,
und es können
z. B. UV-Strahlen verwendet werden.
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Beispiele Messung des Zahlenmittels
des Molekulargewichts
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Das
Zahlenmittel des Molekulargewichts des synthetisierten (Meth)acrylpolymers
wurde nach folgendem Verfahren gemessen. Das synthetisierte (Meth)acrylpolymer
wurde mit 0,1 Gew.-% in THF gelöst,
und das Zahlenmittel des Molekulargewichts wurde durch Umrechnen
in Polystyrol unter Anwendung der GPC (Gel-Permeationschromatographie) gemessen.
Die Meßbedingungen
sind wie folgt.
GPC-Vorrichtung: HLC-8120GPC von TOSOH CORPORATION
Säule: (GMHHR-H) + (GMHHR-H)
+ (G2000HHR), von TOSOH CORPORATION
Durchsatz:
0,8 ml/min
Konzentration: 0,1 Gew.-%
Einspritzvolumen:
100 μl
Temperatur
der Säule:
40°C
Eluat:
THF
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Messung der arithmetischen durchschnittlichen
Höhe (Ra)
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Messungen
wurden gemäß JIS B
0601-2001 ausgeführt.
Die Meßvorrichtung
war vom Typ P-11 (Kontakttyp) von Tencor Corporation.
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Beispiel 1
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In
Ethylacetat ließ man
70 Gew.-Teile Methylacrylat, 30 Gew.-Teile Butylacrylat und 5 Gew.-Teile Acrylsäure copolymerisieren,
und es wurde eine Lösung
erhalten, die ein Acrylpolymer mit einem Zahlenmittel des Molekulargewichts
von 800.000 enthielt. In diese Lösung
wurden 60 Gew.-Teile Dipentaerythritolhexaacrylat (KAYARAD DPHA
von NIPPON KAYAKU Co., Ltd.), 5 Gew.-Teile Radikalpolymerisationsinitiator
(IRGACURE 651 von Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) und 3 Gew.-Teile
einer Polyisocyanatverbindung (Coronate L von NIPPON POLYURETHANE
INDUSTRY CO., LTD) gegeben, und es wurde ein Klebstoff von dem Typ
hergestellt, der unter UV-Strahlen aushärtet.
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Der
Klebstoff wurde auf eine Seite einer weichen Vinylchloridfolie (Dicke
80 μm) aufgebracht
und erwärmt
und getrocknet, und es entstand eine Haftschicht von dem Typ, der
unter UV-Strahlen aushärtet
(Dicke 5 μm).
Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von Toray Industries CO., LTD,
Polyesterfolie mit 38 μm
Dicke, die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung
unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht beklebt, und es
wurde ein laminiertes Flächenkörpermaterial
hergestellt. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra)
der Oberfläche
der weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in
Kontakt steht, betrug 0,72 um. Die arithmetische durchschnittliche
Höhe (Ra)
der Oberfläche
des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
betrug 0,03 μm.
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Das
erzeugte laminierte Flächenkörpermaterial
wurde in Form einer Rolle aufgenommen, und es wurde eine Rolle des
laminierten Flächenkörpermaterials
hergestellt und über
24 Stunden bei 50°C
erwärmt.
Nach der Wärmebehandlung
wurde das haftende Flächenkörpermaterial
für die
Laser-Vereinzelung (100 mm × 100
mm) von der Rolle des laminierten Flächenkörpermaterials abgetrennt, und
es wurde die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der
weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt
steht, gemessen, und der Mindestwert betrug 0,48 μm.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
wurde mit der geglätteten
Seite (Rückseite)
der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des
haftenden Flächen körpermaterials,
die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem
Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen
mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von
1 μm oder
mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder
weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr.
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Beispiel 2
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In
Toluol ließ man
70 Gew.-Teile Butylacrylat, 30 Gew.-Teile 2-Ethylhexylacrylat und
5 Gew.-Teile Acrylsäure
copolymerisieren, und es wurde eine Lösung erhalten, die ein Acrylpolymer
mit einem Zahlenmittel des Molekulargewichts von 700.000 enthielt.
In diese Lösung
wurden 30 Gew.-Teile Dioctylphthalat und 5 Gew.-Teile einer Polyisocyanatverbindung
(Coronate L von NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD) gegeben,
und es wurde ein Klebstoff von dem Typ hergestellt, der unter UV-Strahlen aushärtet.
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Der
Klebstoff wurde auf eine Seite einer weichen Vinylchloridfolie (Dicke
70 μm) aufgebracht
und erwärmt
und getrocknet, und es entstand eine Haftschicht von dem Typ, der
unter UV-Strahlen aushärtet
(Dicke 10 μm).
Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von
Toray Industries CO., LTD, Polyesterfolie mit 38 μm Dicke,
die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung
unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht beklebt, und es
wurde ein laminiertes Flächenkörpermaterial
erzeugt. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der
weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt
steht, betrug 0,58 μm.
Die Oberfläche
des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
wurde vor dem Verkleben durch Sandstrahlen aufgerauht. Die arithmetische
durchschnittliche Höhe
(Ra) der Oberfläche
betrug 0,33 μm.
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Das
erzeugte laminierte Flächenkörpermaterial
wurde in Form einer Rolle aufgenommen, und es wurde eine Rolle des
laminierten Flächenkörpermaterials
erzeugt und für
24 Stunden bei 50°C
erwärmt. Nach
der Wärmebehandlung
wurde das haftende Flächenkörpermaterial
für die
Laser-Vereinzelung (100 mm × 100
mm) von der Rolle des laminierten Flächenkörpermaterials abgetrennt, und
es wurde die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der
weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt
steht, gemessen, und der Mindestwert betrug 0,44 μm.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
wurde mit der geglätteten
Seite (Rückseite)
der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des
haftenden Flächenkörpermaterials,
die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem
Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen
mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von
1 μm oder
mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder
weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr.
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Beispiel 3 (stellt keinen Teil der vorliegenden
Erfindung dar)
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Ein
Acrylklebstoff von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet, wurde
in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt. Der Klebstoff
wurde auf die Oberfläche
einer Folie aus Poly(α-olefin)
(Dicke 80 μm)
aufgebracht, die auf einer Seite einer Coronabehandlung unterzogen
worden war, und erwärmt und
getrocknet, und es wurde eine Haftschicht von dem Typ, der unter
UV-Strahlen aushärtet,
erzeugt (Dicke 5 μm).
Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von Toray Industries CO., LTD,
Polyesterfolie mit 38 μm Dicke,
die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung
unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht verklebt, und es
wurde ein haftendes Flächenkörpermaterial
für die
Laser-Vereinzelung hergestellt. Die arithmetische durchschnittliche
Höhe (Ra)
der Oberfläche
der Folie aus Poly(α-olefin),
die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,55 μm. Die arithmetische
durchschnittliche Höhe
(Ra) der Oberfläche
des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug
0,03 μm.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
(100 mm × 100
mm) wurde mit der geglätteten
Seite (Rückseite)
der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des
haftenden Flächenkörpermaterials,
die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem
Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen
mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von
1 μm oder
mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger
und einer Tiefe (d) von 1 μm
oder mehr.
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Beispiel 4 (stellt keinen Teil der vorliegenden
Erfindung dar)
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Ein
Acrylklebstoff von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet, wurde
in der gleichen Weise wie in Beispiel 2 hergestellt. Der Klebstoff
wurde auf die Oberfläche
einer EVA-Folie (Dicke 115 μm)
aufgebracht, die auf einer Seite einer Coronabehandlung unterzogen
worden war, und erwärmt
und getrocknet, und es wurde eine Haftschicht von dem Typ, der unter
UV-Strahlen aushärtet,
erzeugt (Dicke 10 μm).
Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von Toray Industries CO., LTD,
Polyesterfolie mit 38 μm
Dicke, die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung
unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht verklebt, und es
wurde ein laminiertes Flächenkörpermaterial
für die
Laser-Vereinzelung hergestellt. Die arithmetische durchschnittliche
Höhe (Ra)
der Oberfläche
der EVA-Folie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug
0,53 μm.
Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche des
Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht,
betrug 0,03 μm.
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Das
haftende Flächenkörpermaterial
(100 mm × 100
mm) wurde mit der geglätteten
Seite (Rückseite)
der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des
haftenden Flächenkörpermaterials,
die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem
Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen
mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von
1 μm oder
mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger
und einer Tiefe (d) von 1 μm
oder mehr.
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Auswertungstests
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Die
in den Beispielen hergestellten haftenden Flächenkörpermaterialien wurden in den
folgenden Tests ausgewertet.
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(1) Zugtest
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Ein
hergestelltes haftenden Flächenkörpermaterial
wurde auf eine Größe von 10
mm Breite und 100 mm Länge
zugeschnitten, und die Belastung im gezogenen Zustand wurde mit
einem Tensilon gemessen. Die Zuggeschwindigkeit lag bei 300 mm/min.
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Als
Ergebnis nahm bei den haftenden Flächenkörpermaterialien der Beispiele
1 bis 4 die Belastung in Abhängigkeit
vom Zugwert zu, und es wurde eine S-S-Kurve erhalten, die nach rechts
ansteigt.
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(2) Expansionstest
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Ein
hergestelltes haftendes Flächenkörpermaterial
wurde an die geglättete
Seite (Rückseite) der
Siliciumscheibe (Dicke 50 μm)
geklebt, und die Siliciumscheibe wurde mit einem Laser vereinzelt. Als
Laser wurde ein YAG-Laser mit einer Wellenlänge von 1064 mm verwendet.
Mit einer Fokussierlinse wurde das Licht zu einem Punkt im Inneren
der Siliciumscheibe fokussiert. Dann wurde die Siliciumscheibe mit
einer Expandiervorrichtung um 20 mm gedehnt. Als Ergebnis waren
in den Beispielen 1 bis 4 die kleinen Stücke des Elementes vollständig ordentlich
getrennt.