DE602005005872T2

DE602005005872T2 - Herstellungsverfahren einer Klebefolie zum Lasersplaten mit einer kontrollierten Oberflächenrauhigkeit (Ra)

Info

Publication number: DE602005005872T2
Application number: DE200560005872
Authority: DE
Inventors: Yuji Ibaraki-shi Okawa
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2004-02-20
Filing date: 2005-02-10
Publication date: 2009-06-10
Anticipated expiration: 2025-02-11
Also published as: DE602005005872D1; KR20060042991A; KR101116484B1; EP1566236B1; JP2005236082A; CN1657584A; EP1566236A1; TW200533450A; US20090253231A1; CN100523107C; US20050186709A1; US7767556B2; US7564119B2; TWI350781B

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 (siehe z. B. JP 5/175 332 A ), das verwendet wird, um ein Werkstück zu halten und zu fixieren, wenn im Inneren des Werkstücks durch Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls ein reformierter Bereich erzeugt wird und das Separieren in einzelne Stücke vorgenommen wird. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen von kleinen Stücken eines Bauteils bzw. Elementes durch Separieren in einzelne Chips mittels Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls, wobei verschiedene Werkstücke, wie eine Leiterplatte, ein Halbleiter-Wafer, ein Glassubstrat, ein Keramiksubstrat, ein Metallsubstrat, eine Baugruppe aus Licht emittierenden oder detektierenden Elementen für einen Halbleiterlaser, ein MEMS-Substrat und ein Halbleiterpaket, verwendet werden.
Beschreibung des allgemeinen Standes der Technik
Bei Verfahren zum Herstellen von mit Halbleitern verwandten Produkten werden auf einem Substrat verschiedene Schaltkreise erzeugt, und die Oberfläche wird behandelt, und danach wird das Halbleitersubstrat und dgl. zerschnitten und separiert (vereinzelt), so daß kleine Stücke eines Elementes (z. B. Halbleitereinrichtungen usw.) erzeugt werden. Insbesondere wird ein haftendes Flächenkörpermaterial an das Substrat geklebt, das Substrat wird unter Verwendung einer Klinge vereinzelt, und das haftende Flächenkörpermaterial wird gedehnt, so daß es in kleine Stücke des Elementes separiert wird.
Kürzlich ist ein Vereinzelungsverfahren eines Halbleitersubstrats durch Lichtabsorptionsablation unter Verwendung eines Laserstrahls, der mit hoher Präzision bearbeiten kann, als exaktes Trennverfahren erwähnt worden, bei dem es zu geringen Wärmeschäden kommt.
In der Technik wird z. B. ein Verfahren zum Halten und Fixieren eines Werkstücks auf einem Flächenkörpermaterial zum Vereinzeln und zum Vereinzeln des Werkstücks mittels eines Laserstrahls vorgeschlagen ( JP-A-2002-343 747 ). Das Flächenkörpermaterial zum Vereinzeln besteht aus einem Basismaterial, das ein Flächenkörpermaterial in Form eines Trägers und eine Haftschicht, die sich auf einer Oberfläche des Basismaterials befindet, aufweist, wobei die Haftschicht durch Laserstrahlen abgetrennt und das Flächenkörpermaterial in Form des Trägers nicht durch Laserstrahlen geschnitten werden kann.
Zum Vereinzeln eines Halbleiter-Wafers wird ein weiteres Verfahren vorgeschlagen, wobei ein Mikrostrahl aus Wasser und ein Laser kombiniert werden ( JP-A-2003-034 780 ). Auf einer Seite eines Basismaterials befinden sich eine Haftschicht von dem Typ, der nicht unter Strahlung aushärtet, und eine Haftschicht von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, und das Basismaterial kann den Wasserstrahl einer Wasserdüse durchlaufen, und bei diesem Klebeband für die Laser-Vereinzelung befindet sich die Haftschicht von dem Typ, der nicht unter Strahlung aushärtet zwischen dem Basismaterial und der Haftschicht von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet.
Ein weiterer Vorschlag besteht in einem Laserbearbeitungsverfahren, das einen Schritt des Fixierens eines zu bearbeitenden Werkstücks auf einem Flächenkörpermaterial einer haftenden Oberfläche und einen Schritt aufweist, bei dem durch Fokussieren auf einen Punkt im Inneren des zu bearbeitenden Werkstücks ein Laserstrahl emittiert wird und im Inneren des zu bearbeitenden Werkstücks entlang einer gedachten Trennlinie des Werkstücks ein reformierter Bereich gebildet wird ( JP-A-2003-033 887 ).
Wenn ein Laserstrahl emittiert wird, um im Inneren des Werkstücks (zu bearbeitendes Werkstück) einen reformierten Bereich mit gleicher Höhe zu bilden, muß der Laserstrahl exakt im gewünschten Bereich fokussiert werden. Beim Vereinzeln unter Verwendung einer üblichen Klinge spielen Dickenschwankungen des Werkstücks von ungefähr einigen Mikrometern keine Rolle, im Falle der Laser-Vereinzelung können jedoch Dickenschwankungen des Werkstücks von ungefähr einigen Mikrometern dazu führen, daß der Fokussierbereich des Laserstrahls abweicht und die Höhe des reformierten Bereichs nicht einheitlich ist, und durch die Höhenschwankungen im refor mierten Bereich kann es problematisch werden, das Werkstück in einzelne Chips zu separieren.
Eine entsprechende Vorrichtung für die Laser-Vereinzelung ist mit einem Mechanismus für die Höheneinstellung ausgestattet, und das vorstehend beschriebene Problem kann unter Verwendung einer solchen Vorrichtung gelöst werden; die Feineinstellung der Höhe erfordert jedoch viel Zeit, und die Produktivität ist gering, und dies ist nicht durchführbar. Ein Werkstück mit einer starken Krümmung läßt sich mit einer Vorrichtung für die Laser-Vereinzelung etwas maschinell bearbeiten, ein Werkstück mit leichten Wellen kann jedoch mit der Vorrichtung zur Laser-Vereinzelung nicht maschinell bearbeitet werden.
Ferner wird beim Separieren in Chips unter Expandieren in Abhängigkeit von dem zu verwendenden haftenden Flächenkörpermaterial nur der Umfangsbereich des Flächenkörpermaterials gedehnt, und der mittlere Bereich des Flächenkörpermaterials wird nicht ausreichend gedehnt, und die mittleren Chips können nicht ordentlich in einzelne Stücke separiert werden.
Kurze Beschreibung der Erfindung
Es ist folglich eine Aufgabe dieser Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung, mit dem das Werkstück mit hoher Produktivität sicher in einzelne Chips vereinzelt werden kann, wenn im Inneren des Werkstücks durch Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls ein reformierter Bereich gebildet wird, und ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben. Es ist auch eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren anzugeben, mit dem kleine Stücke eines Elementes mit hoher Produktivität sicher hergestellt werden können, wobei das haftende Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung verwendet wird.
Der Erfinder hat intensive Untersuchungen durchgeführt, um diese Probleme zu lösen, und festgestellt, daß diese Aufgaben gelöst werden können, wenn das nachstehend beschriebene haftende Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung (hier nachfolgend als haftendes Flächenkörpermaterial bezeichnet) hergestellt wird, und gelangte somit zur vorliegenden Erfindung.
Das heißt, die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser- Vereinzelung gemäß Anspruch 1.
Das haftende Flächenkörpermaterial wird auf die Seite der Anziehungsstufe (Austrittsseite des Laserstrahls) oder die Seite eines Werkstücks, auf die der Laserstrahl auftrifft, laminiert, ehe das Werkstück einer Laserbehandlung durch Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls unterzogen wird, und zum Halten und Fixieren des Werkstücks (kleine Stücke eines Elementes) beim Vereinzelungsverfahren und nachfolgenden entsprechenden Verfahren verwendet.
Der Erfinder hat eingeschätzt, daß die Ursache des Versagens beim Vereinzeln des Werkstücks in ein einzelne Chips beim haftenden Flächenkörpermaterial liegt, das zum Halten und Fixieren des Werkstücks verwendet wird. Wie der Erfinder festgestellt hat, kann die Flachheit des Werkstücks durch Welleneffekte gestört werden und der Fokussierbereich des Laserstrahls abweichen, und die Höhe des reformierten Bereichs, der im Inneren des Werkstücks gebildet wird, ist ungleichmäßig, und dadurch kann das Werkstück nicht ordentlich in einzelne Chips vereinzelt werden, wenn die Oberfläche des Basismaterials des haftenden Flächenkörpermaterials konvexe Bereiche mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von 1 μm oder mehr oder konkave Bereiche mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr aufweist, wenn das haftende Flächenkörpermaterial an das Werkstück geklebt wird.
Es wird angenommen, daß solche Wellen beim Herstellungsverfahren des haftenden Flächenkörpermaterials entstehen. Beim Wärmebehandlungsverfahren zum Stabilisieren der Eigenschaften des Klebstoffs schrumpft z. B. das Basismaterial teilweise, so daß Wellen entstehen. Oder beim Erwärmungsverfahren des aufgerollten laminierten Flächenkörpermaterials (haftendes Flächenkörpermaterial) oder beim Aufbewahren des haftenden Flächenkörpermaterials im aufgerollten Zustand haftet die Oberfläche des Basismaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, am glatten Trennmaterial zum Schutz der Oberfläche der Haftschicht, und wenn das Trennmaterial Druck ausgesetzt wird, wird das Basismaterial deformiert, so daß Wellen entstehen.
1 ist eine schematische Darstellung, die eine Schnittansicht des haftenden Flächenkörpermaterials zeigt. Wie in 1 dargestellt, ist die Breite (W) des konvexen Bereichs der maximale Abstand (mm) vom Beginn bis zum Ende des konvexen Bereichs, und die Breite (W) des konkaven Bereichs ist der maximale Abstand (mm) vom Beginn bis zum Ende des konkaven Bereichs. Die Höhe (h) des konvexen Bereichs ist die maximale Höhe (μm) des konvexen Bereichs von der Oberfläche des Basismaterials, und die Tiefe (d) des konkaven Bereichs ist die maximale Tiefe (μm) des konkaven Bereichs von der Oberfläche des Basismaterials.
Das haftende Flächenkörpermaterial muß auf der Oberfläche des Basismaterials frei von derartigen konvexen und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger sein. Wenn konvexe oder konkave Bereiche, deren Breite (W) 20 mm übersteigt, auf der Oberfläche des Basismaterials vorhanden sind, kann diese Vorrichtung bei Verwendung der Vorrichtung zur Laser-Vereinzelung mit einem Mechanismus zur Höheneinstellung den Höhenänderungen des Werkstücks ausreichend flexibel entsprechen, und es besteht kein Problem.
Beim haftenden Flächenkörpermaterial ist der Klebstoff für die Erzeugung der Haftschicht vorzugsweise ein Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet. Wenn ein Klebstoff von dem Typ verwendet wird, der unter Strahlung aushärtet, wird das Haftvermögen der Haftschicht durch Bestrahlen (z. B. UV-Strahlen) verringert, und folglich kann nach dem Erzeugen eines reformierten Bereichs das haftende Flächenkörpermaterial im Anschluß an das Bestrahlen der Haftschicht leicht abgezogen werden.
Bei diesem haftenden Flächenkörpermaterial ist es auch bevorzugt, daß das Basismaterial frei von Einzieheigenschaften ist. Die Einzieheigenschaft ist die Art der Dehnung in Abhängigkeit von der Belastung bis zum Reißen beim Zugfestigkeitstest. Beim Vereinzeln in einzelne Chips durch Expandieren bzw. durch Dehnen wird im Falle eines Basismaterials mit Einzieheigenschaften nur der belastete Bereich gedehnt und die Belastung erfolgt nicht gleichmäßig auf das gesamte Basismaterial, und der mittlere Bereich wird nicht in einzelne Chips vereinzelt. Als Material ohne Einzieheigenschaften wird vorzugsweise insbesondere Polyvinylchlorid verwendet.
Beim haftenden Flächenkörpermaterial befindet sich auf der Haftschicht vorzugsweise ein Trennmaterial. Durch die Verwendung des Trennmaterials kann das laminierte Flächenkörpermaterial (haftendes Flächenkörpermaterial) in Form einer Rolle erwärmt oder aufbewahrt werden. Oder die Oberfläche der Haftschicht kann vor der Verwendung des haftenden Flächenkörpermaterials vor Staub und Fremdmaterial geschützt werden.
Die Erfindung betrifft somit ein Verfahren zum Herstellen eines haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung, das dadurch gekennzeichnet ist, daß ein laminiertes Flächenkörpermaterial mit zumindest einer Haftschicht auf einer Seite eines Basismaterials nicht erwärmt wird. Ohne Wärmebehandlung des laminierten Flächenkörpermaterials kann eine teilweise Verformung des Basismaterials durch Wärme verhindert und folglich die Wellenbildung auf der Oberfläche des Basismaterials unterdrückt werden (siehe wiederum Anspruch 1).
Die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra der Oberfläche des Basismaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, beträgt vorzugsweise 0,4 μm oder mehr. Wenn das laminierte Flächenkörpermaterial in Form einer Rolle aufgenommen wird, stehen die Oberfläche des Basismaterials und die Oberfläche des Trennmaterials miteinander in Kontakt, wenn jedoch die Oberfläche des Basismaterials zu glatt ist (Ra kleiner als 0,4 μm ist), steht das Basismaterial in einem engen Kontakt mit der Oberfläche des Trennmaterials und gleitet nicht gleichmäßig.
Wenn das aufgerollte laminierte Flächenkörpermaterial in diesem Zustand erwärmt wird, schrumpft nicht nur das Basismaterial, sondern das Trennmaterial wird auch einem Druck ausgesetzt, und es besteht die Tendenz zur Bildung von zahlreichen örtlichen Wellen auf der Oberfläche des Basismaterials. Wenn die Oberfläche des Basismaterials zu glatt ist, nehmen außerdem die Reibungskraft des Basismaterials und die Anziehungsstufe zu und das Expandieren ist ungleichmäßig, und somit läßt sich das Werkstück nicht leicht in einzelne Chips vereinzeln.
Die Oberfläche des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, hat vorzugsweise eine gesprenkelte oder rauhe Struktur. Beim Aufnehmen des laminierten Flächenkörpermaterials in Form einer Rolle nimmt die Stärke des Kontaktes mit der Oberfläche des Basismaterials ab, wenn die Oberfläche des Trennmaterials, die mit dem Basismaterial in Kontakt steht, eine gesprenkelte oder rauhe Struktur hat, und das Gleitvermögen des Basismaterials kann verbessert werden. Wenn das Basismaterial durch Wärmebehandlung schrumpft, wird somit eine örtliche Verformung unterdrückt, und die örtliche Entstehung von Wellen auf der Oberfläche des Basismaterials kann verhindert werden, da das Gleitvermögen des Basismaterials und des Trennmaterials hervorragend ist.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen von kleinen Stücken eines Elementes, das die folgenden Schritte aufweist: einen Schritt zum haftenden Anbringen einer Haftschicht des haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung an der einen Seite eines Werkstücks, einen Schritt zum Bilden eines reformierten Bereichs in dem Werkstück durch Emittieren eines Laserstrahls, einen Schritt zum Vereinzeln des Werkstücks in einzelne Chips unter Expandieren des haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung und einen Schritt zum Abziehen des haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung vom separierten Werkstück (siehe Anspruch 6).
Kurze Beschreibung der Zeichnungsfiguren
Es zeigen:
1 eine schematische Schnittansicht eines haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung;
2 eine schematische Darstellung eines Beispiels eines Verfahrens zum Vereinzeln eines Halbleiter-Wafers.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Der in dieser Erfindung verwendete Laser ist nicht speziell vorgegeben, sofern durch multiple Photonenabsorption im Werkstück ein reformierter Bereich gebildet werden kann, und zu verwendbaren Beispielen gehören ein YAG-Laser mit einer Transmissionswellenlänge von 1064 nm, ein YVO₄-Laser, ein YLF-Laser und ein Titan-Saphier-Laser. Der geeignete Lasertyp kann in Abhängigkeit vom Material des Werkstücks ausgewählt werden. Bei einer Siliciumscheibe ist es z. B. bevorzugt, einen YAG-Laser zu verwenden.
Das Werkstück ist nicht besonders eingeschränkt, sofern durch Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls, der vom Laser emittiert wurde, im Werkstück ein reformierter Bereich gebildet werden kann, und zu Beispielen gehören ein Flächenkörpermaterial, eine Leiterplatte, ein Halbleiter-Wafer, ein Glassubstrat, ein Keramiksubstrat, ein Metallsubstrat, eine Baugruppe aus Licht emittierenden oder wahrnehmenden Elementen für einen Halbleiterlaser, eine MEMS-Baugruppe (Baugruppe aus einem mikroelektromechanischen System) und eine Halbleiterpaket.
Das haftende Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung, das mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist, wird vorzugsweise insbesondere bei der Laser-Vereinzelung eines Halbleiter-Wafers verwendet.
Zu den Flächenkörpermaterialien gehören z. B. Folien aus einem Hochpolymer und Faservlies aus Polyimidharz, Polyesterharz, Epoxidharz, Urethanharz, Polystyrolharz, Polyethylenharz, Polyamidharz, Polycarbonatharz, Siliconharz, Fluorharz und andere, Flächenkörpermaterialien mit einer physikalischen oder optischen Funktion durch ein Zieh- oder Imprägnierverfahren dieser Harze, metallische Flächenkörpermaterialien aus Kupfer, Aluminium, rostfreiem Stahl oder dgl. oder die Folien aus einem Hochpolymer und/oder metallische Flächenkörpermaterialien, die direkt oder mit Hilfe eines Klebstoffs oder dgl. laminiert sind.
Zu den Leiterplatten gehören eine einseitig oder beidseitig gedruckte mehrschichtige flexible Leiterplatte, eine starre Leiterplatte aus Glas, Epoxid, Keramik oder eine Leiterplatte mit Metallkern, ein optischer Schaltkreis, der auf Glas oder Polymer erzeugt worden ist, und eine gemischte photoelektrische Leiterplatte.
Das haftende Flächenkörpermaterial 4 weist zumindest eine Haftschicht 2 auf der einen Seite eines Basismaterials 1 auf, wie es in 1 dargestellt ist. Um das laminierte Flächenkörpermaterial in Form einer Rolle aufnehmen zu können, kann auf der Haftschicht 2 ein Trennmaterial 3 vorgesehen sein.
Zu den das Basismaterial bildenden Materialien gehören z. B. Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Polystyrol, Polycarbonat, Polyimid, (Meth)acrylpolymer, Polyurethanharz, Polynorbornenharz, Polyethylenglycol, Polytetramethylenglycol, ein anderes Polyalkylenglycolharz, Siliconkautschuk, Polyethylen, Polypropylen, Polybutadien, Polyvinylalkohol, ein Ethylen-Vinylacetat-Copolymer (EVA), Polymethylpenten, Polyvinylchlorid und andere Polyolefinharze, es ist jedoch nicht nur auf diese Beispiele begrenzt.
Es ist vor allem bevorzugt, ein Polymer zu verwenden, das frei von Einzieheigenschaften ist, und zu Beispielen eines solchen Polymers gehören unter anderem Polybutadien, EVA, Polyvinylchlorid, andere Polymere mit Kautschukelastizität, ein α-Olefinpolymer und andere. Insbesondere wird das Basismaterial vorzugsweise aus weichem Vinylchlorid erzeugt.
Das Basismaterial kann entweder einschichtig oder mehrschichtig sein.
Die Dicke des Basismaterials kann innerhalb eines Bereichs geeignet eingestellt werden, in dem die Handhabungseigenschaften oder Produktivität bei jedem Verfahren, wie dem Verkleben mit dem Werkstück, der Laser-Vereinzelung des Werkstücks und dem Abziehen und Aufsammeln der kleinen Stücke des Elementes, nicht verloren gehen, und sie beträgt gewöhnlich etwa 50 bis 300 μm oder vorzugsweise 50 bis 150 μm.
Das Basismaterial kann auf einer Seite z. B. einer üblichen Oberflächenbehandlung zur Verbesserung der Adhäsion oder des Haltevermögens an der Haftschicht, wie z. B. einer Chromatbehandlung, dem Einwirken von Ozon, einer Flammbehandlung, dem Einwirken eines Hochspannungs-Elektroschocks, einer Behandlung mit ionisierender Strahlung, einer anderen chemischen oder physikalischen Behandlung oder einer Beschichtungsbehandlung mit einer Vorlackierung bzw. Grundierung (z. B. mit der nachfolgend genannten Klebstoffsubstanz), unterzogen werden.
Die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra der Oberfläche der anderen Seite des Basismaterials beträgt 0,4 μm oder mehr und stärker bevorzugt 0,5 μm oder mehr. Um die Ausbildung von Wellen zu verhindern, beträgt die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra jedoch vorzugsweise 1 μm oder weniger und stärker bevorzugt 0,9 μm oder weniger.
Zu den die Haftschicht bildenden Materialien gehören bekannte haftende Materialien, einschließlich einem (Meth)acrylpolymer und einem Kautschukpolymer.
Monomerkomponenten für die Bildung des (Meth)acrylpolymers sind Alkyl(meth)acrylate mit einem geradkettigen oder verzweigten Alkylrest mit 30 Kohlenstoffatomen oder weniger oder vorzugsweise 4 bis 18 Kohlenstoffatomen, dazu gehören z. B. ein Methylrest, ein Ethylrest, ein n-Propylrest, ein Isopropylrest, ein n-Butylrest, ein t-Butylrest, ein Isobutylrest, ein Amylrest, ein Isoamylrest, ein Hexylrest, ein Heptylrest, ein Cyclohexylrest, ein 2-Ethylhexylrest, ein Octylrest, ein Isooctylrest, ein Nonylrest, ein Isononylrest, ein Decinolrest, ein Isodecylrest, ein Undecylrest, ein Laurylrest, ein Tridecylrest, ein Tetradecylrest, ein Stearylrest, ein Octadecylrest und ein Dodecylrest. Diese Alkyl(meth)acrylate können entweder allein oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
Um das Haftvermögen, die Koagulation oder die Wärmebeständigkeit des (Meth)acrylpolymers zu modifizieren, können je nach Bedarf andere Monomerkomponenten als die vorstehend genannten copolymerisiert werden. Zu anderen Monomeren, die solche Polymere bilden können, gehören z. B. Acrylsäure und Methacrylsäure, Carboxyethylacrylat und Carboxypentylacrylat, Itaconsäure und Maleinsäure, Fumarsäure und Crotonsäure oder andere Monomere, die einen Carboxylrest enthalten, Maleinsäuereanhydrid und Itaconsäureanhydrid und ein anderes Monomer aus einem Säureanhydrid, (Meth)acrylsäure-2-hydroxyethyl und (Meth)acrylsäure-2-hydroxypropyl, (Meth)acrylsäure-4-hydroxybutyl und (Meth)acrylsäure-6-hydroxyhexyl, (Meth)acrylsäure-8-hydroxyoctyl und (Meth)acrylsäure-10-hydroxydecyl, (Meth)acrylsäure-12-hydroxylauryl und (4-Hydroxymethylcyclohexyl)-methylacrylat oder ein anderes Monomer, das einen Hydroxylrest enthält, Styrolsulfonsäure und Acrylsulfonsäure, 2-(Meth)acrylamid-2-methylpropansulfonsäure und (Meth)acrylamidpropansulfonsäure, Sulfopropyl(meth)acrylat und (Meth)acryloyloxynaphthalinsulfonsäure oder ein anderes Monomer, das einen Sulfonsäurerest enthält, 2-Hydroxyethylacryloylphosphat oder ein anderes Monomer, das einen Phosphorsäurerest enthält, (Meth)acrylamid, (Meth)acrylsäure-N-hydroxymethylamid, (Meth)acrylsäurealkylaminoalkylester (z. B. Dimethylaminoethylmethacrylat), t-Butylaminoethylmethacrylat, usw.), N-Vinylpyrrolidon, Acryloylmorpholin, Vinylacetat, Styrol, Acrylnitril, usw. Diese Monomerkomponenten können entweder allein oder in Kombination von zwei oder mehreren Arten verwendet werden.
Für das Vernetzen des (Meth)acrylpolymers oder dgl. können als Monomerkomponente für die Copolymerisation außerdem je nach Bedarf multifunktionelle Monomere und dgl. zugesetzt werden.
Zu Beispielen eines solchen Monomers gehören Hexandioldi(meth)acrylat, (Poly)ethylenglycoldi(meth)acrylat, (Poly)propylenglycoldi(meth)acrylat, Neopentylglycoldi(meth)acrylat, Pentaerythritoldi(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(meth)acrylat, Tetramethylolmethantetra(meth)acrylat, Pentaerythritoltri(meth)acrylat, Pentaerythritoltetra(meth)acrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypenta(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat, Epoxy(meth)acrylat, Polyester(meth)acrylat, Urethan(meth)acrylat und andere. Es können eine Art oder zwei oder mehrere Arten eines multifunktionellen Monomers verwendet werden.
Angesichts des Haftvermögens und anderer Eigenschaften beträgt der Gehalt des multifunktionellen Monomers vorzugsweise 30 Gew.-% oder weniger des gesamten Monomergehalts und stärker bevorzugt 15 Gew.-% oder weniger.
Für die Herstellung des (Meth)acrylpolymers können verschiedene Verfahren angewendet werden, z. B. ein Lösungspolymerisationsverfahren eines Gemischs, das eine, zwei oder mehr Arten von Monomerkomponenten enthält, ein Emulsionspolymerisationsverfahren, eine Blockpolymerisation und ein Suspensionspolymerisationsverfahren.
Zu den Polymerisationsinitiatoren gehören Peroxide, wie Wasserstoffperoxid, Benzoylperoxid und t-Butylperoxid. Er wird vorzugsweise allein verwendet, kann jedoch mit einem Reduktionsmittel kombiniert werden, so daß er als Redox-Polymerisationsinitiator dient. Zu den Reduktionsmitteln gehören Sulfit, Hydrogensulfit, Eisensalz, Kupfersalz, Kobaltsalz oder andere ionisierte Salze, Triethanolamin und andere Amine, Aldose, Ketose und ein anderer reduzierender Zucker. Eine Azoverbindung stellt ebenfalls einen bevorzugten Polymerisationsinitiator dar, und zu einem Beispiel dafür gehören 2,2'-Azobis-2-methylpropioamidinat, 2,2'-Azobis-2,4-dimethylvaleronitril, 2,2'-Azobis-N,N'-dimethylenisobutylamidinate, 2,2'-Azobisisobutyronitril und 2,2'-Azobis-2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamid. Es können zwei oder mehrere Arten dieser Polymerisationsinitiatoren in Kombination verwendet werden.
Die Reaktionstemperatur beträgt gewöhnlich etwa 50°C bis 85°C, und die Reaktionszeit liegt bei etwa 1 bis 8 Stunden. Von den Herstellungsverfahren ist die Lösungspolymerisation bevorzugt, und als Lösungsmittel des (Meth)acrylpolymers werden im allgemeinen Ethylacetat, Toluol und andere polare Lösungsmittel verwendet. Die Konzentration der Lösung beträgt im allgemeinen etwa 20 bis 80 Gew.-%.
Der Klebstoff kann geeignet mit einem Vernetzungsmittel kombiniert werden, um das Zahlenmittel des Molekulargewichts des (Meth)acrylpolymers zu erhöhen, das als Basispolymer verwendet wird. Zu Beispielen des Vernetzungsmittels gehören eine Polyisocyanatverbindung, eine Epoxyverbindung, eine Aziridinverbindung, ein Melaminharz, ein Harnstoffharz, eine wasserfreie Verbindung, Polyamin und ein Polymer, das einen Carboxylrest enthält.
Bei Verwendung des Vernetzungsmittels muß dessen Gehalt so bestimmt werden, daß die Ablösefestigkeit nicht zu stark verringert wird, und es ist im allgemeinen bevorzugt, etwa 0,01 bis 5 Gew.-Teile auf 100 Gew.-Teile des Basispolymers zu geben. Der Klebstoff für die Erzeugung der Haftschicht kann zusätzlich zu den angegebenen Komponenten je nach Bedarf auch mit anderen bekannten Zusätzen, wie einem Adhäsionsverbesserer, einem Alterungsverzögerungsmittel, einem Füllstoff, einem färbendem Material und anderen, kombiniert werden.
Um das Abziehen vom Werkstück zu erleichtern, ist der Klebstoff vorzugsweise ein Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, der durch Strahlung, wie UV-Strahlen oder Elektronenstrahlen, aushärtet. Wenn ein Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, als Klebstoff verwendet wird, ist es bevorzugt, daß das Basismaterial eine ausreichende Strahlungsdurchlässigkeit aufweist, da die Haftschicht nach der Laserbehandlung bestrahlt wird.
Der Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, ist nicht besonders eingeschränkt, sofern er klebrig ist und eine durch Strahlung aushärtende funktionelle Gruppe, wie etwa eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung, aufweist. Als Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, kann z. B. ein Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, verwendet werden, bei dem dem vorstehend genannten (Meth)acrylpolymer eine durch Strahlung aushärtende Monomerkomponente oder Oligomerkomponente zugemischt wird.
Zu Beispielen der einzumischenden Monomerkomponente oder Oligomerkomponente von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, gehören: Urethan; ein (Meth)acrylatoligomer, Trimethylalpropantri(meth)acrylat, Tetramethylolmethan tetra(meth)acrylat, Pentaerythritoltri(meth)acrylat, Pentaerythritoltetra(meth)acrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypenta(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat, 1,4-Butylenglycoldi(meth)acrylat und andere. Es kann eine Art oder zwei oder mehr Arten der Monomerkomponente oder Oligomerkomponente verwendet werden.
Die einzumischende Menge der durch Strahlung aushärtenden Monomerkomponente oder Oligomerkomponente wird nicht besonders vorgeschrieben, angesichts des Haftvermögens ist es jedoch bevorzugt, in 100 Gew.-Teile des Basispolymers, wie des (Meth)acrylpolymers, für die Bildung des Klebstoffs etwa 5 bis 500 Gew.-Teile und stärker bevorzugt etwa 60 bis 150 Gew.-Teile zu geben.
Als Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, kann ferner ein Basispolymer mit einer Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung in der Seitenkette, der Hauptkette oder dem Ende der Hauptkette des Polymers verwendet werden. Es ist bevorzugt, daß ein solches Basispolymer als Grundgerüst ein (Meth)acrylpolymer aufweist. In diesem Fall muß die Monomerkomponente oder Oligomerkomponente vom unter Strahlung aushärtenden Typ nicht zugesetzt werden und deren Verwendung ist freigestellt.
Der Klebstoff von dem Typ, der unter Strahlung aushärtet, sollte einen Photopolymerisationsinitiator enthalten, wenn das Härten durch UV-Strahlen oder dgl. erfolgt. Zu Beispielen des Photopolymerisationsinitiators gehören:
4-(2-Hydroxyethoxy)phenyl(2-hydroxy-2-propyl)keton, α-Hydroxy-α,α-methylacetophenon, Methoxyacetophenon, 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon, 2,2-Diethoxyacetophenon, 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, 2-Methyl-1-[4-(methylthio)-phenyl]-2-morpholinopropan-1, andere Acetophenonverbindungen, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether, Anizoinmethylether, andere Benzoinetherverbindungen, 2-Methyl-2- hydroxypropylphenon, andere α-Ketolverbindungen, Benzyldimethylketal, andere Ketalverbindungen, 2-Naphthalinsulfonylchlorid, andere aromatische Sulfonylchloridverbindungen, 1-Phenon-1,1-propandion-2-(o-ethoxycarbonyl)oxim, andere photoaktive Oximverbindungen, Benzophenon und Benzoylbenzoesäure, 3,3'-Dimethyl-4-methoxybenzophenon, andere Benzophenonverbindungen, Thioxanthon, 2-Chlorothioxanthon, 2-Methylthioxanthon, 2,4-Dimethylthioxanthon, Isopropylthioxanthon, 2,4-Dichlorthoixanthon, 2,4-Diethylthioxanthon, 2,4-Diisopropylthioxanthon, andere Thioxanthonverbindungen und auch Campherchinon, Ketonhalogenid, Acylphosphinoxid, Acylphosphonat, usw.
Der Gehalt des Photopolymerisationsinitiators beträgt vorzugsweise etwa 0,1 bis 10 Gew.-Teile auf 100 Gew.-Teile des Basispolymers, wie eines (Meth)acrylpolymers, für die Bildung des Klebstoffs oder stärker bevorzugt etwa 0,5 bis 10 Gew.-Teile.
Das haftende Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung wird hergestellt, indem eine Klebstofflösung auf die Oberfläche des Basismaterials aufgebracht, getrocknet (je nach Bedarf erwärmt und vernetzt) und eine Haftschicht erzeugt wird. Mit anderen Worten, es wird eine Haftschicht auf einer Zwischenlage für das Ablösen erzeugt und mit einem Basismaterial verklebt.
Angesichts der Verhinderung einer Verunreinigung auf dem Werkstück ist es bevorzugt, wenn die Haftschicht einen geringen Gehalt einer niedermolekularen Substanz aufweist. Angesichts dessen beträgt das Zahlenmittel des Molekulargewichts des (Meth)acrylpolymers vorzugsweise 300.000 oder mehr, stärker bevorzugt 400.000 bis 3.000.000.
Die Dicke der Haftschicht kann geeignet in einem Bereich ausgewählt werden, in dem sie sich nicht vom Werkstück ablöst, und sie beträgt vorzugsweise etwa 4 bis 50 μm, stärker bevorzugt etwa 5 bis 20 μm.
Die Haftfestigkeit der Haftschicht beträgt vorzugsweise 20 N/20 mm oder weniger, auf der Basis der Haftfestigkeit (Ablösewert bei 90°, Ablösegeschwindigkeit 300 mm/min) bei einer üblichen Temperatur (vor der Laseremission) auf SUS304, und stärker bevorzugt 0,001 bis 10 N/20 mm und ferner vorzugsweise 0,01 bis 8 N/20 mm.
Auf der Oberfläche der Haftschicht des haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung befindet sich ein Trennmaterial zum Schutz der Haftschicht für das Markieren bzw. Etikettieren oder für eine einfache Wärmebehandlung oder Auf bewahrung durch Aufnehmen des laminierten Flächenkörpermaterials in Form einer Rolle.
Zu den das Trennmaterial bildenden Materialien gehören Polyetheretherketon, Polyetherimid, Polyallylat, Polyethylennaphthalat, eine Polyethylenfolie, eine Polypropylenfolie, eine Polybutenfolie, eine Polybutadienfolie, eine Polymethylpentenfolie, eine Polyvinylchloridfolie, eine Folie aus einem Vinylchloridcopolymer, eine Folie aus Polyethylenterephthalat, eine Folie aus Polybutylenterephthalat, eine Polyurethanfolie, eine Folie aus einem Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, eine Folie aus einem Ionomerharz, eine Folie aus einem Ethylen-(Meth)acrylsäure-Copolymer, eine Folie aus einem Ethylen-(Meth)acrylatester-Copolymer, eine Polystyrolfolie, eine Polycarbonatfolie und andere Kunststoffolien.
Das Trennmaterial kann je nach Bedarf auf einer Seite durch ein Siliconverfahren, ein Verfahren mit einer langkettigen Alkylverbindung, ein Fluorverfahren oder ein anderes Ablöseverfahren behandelt werden, um das Ablösevermögen von der Haftschicht zu verbessern. Ferner kann je nach Bedarf eine die UV-Durchlässigkeit verhindernde Behandlung angewendet werden, um eine Reaktion des haftenden Flächenkörpermaterials für die Laser-Vereinzelung aufgrund von UV-Strahlen aus der Umgebung zu verhindern. Die Dicke des Trennmaterials beträgt gewöhnlich etwa 5 bis 200 μm, vorzugsweise 25 bis 100 μm und stärker bevorzugt 38 bis 60 μm.
Die Oberfläche des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, hat vorzugsweise eine gesprenkelte oder rauhe Struktur. Diese Formen können durch Sandstrahlen oder chemisches Ätzen erzeugt werden. Das Trennmaterial kann auch unter Verwendung einer Metallwalze oder Gummiwalze geformt werden. Die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra der Oberfläche des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, beträgt vorzugsweise 0,2 bis 2 μm und stärker bevorzugt 0,3 bis 1,5 μm. Wenn die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra kleiner als 0,2 μm ist, nimmt die Adhäsion gegenüber der Oberfläche des Basismaterials zu, wenn das laminierte Flächenkörpermaterial (haftendes Flächenkörpermaterial) in Form einer Rolle aufgenommen wird, und das Basismaterial wird wahrscheinlich mit dem Trennmaterial integriert.
Wenn das aufgerollte laminierte Flächenkörpermaterial in diesem Zustand erwärmt wird, schrumpft nicht nur das Basismaterial, sondern es wird auch ein Druck auf das Trennmaterial ausgeübt, und es besteht die Tendenz zur Bildung von vielen örtlichen Wellen in der Oberfläche des Basismaterials. Wenn die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra andererseits mehr als 2 μm beträgt, werden die Formen der konvexen Bereiche und der konkaven Bereiche des Trennmaterials auf die Oberfläche des Basismaterials übertragen, und auf der Oberfläche des Basismaterials können konvexe Bereiche mit mehr als 1 μm Höhe (h) oder konkave Bereiche mit mehr als 1 μm Tiefe (d) entstehen.
Das laminierte Flächenkörpermaterial mit einem Trennmaterial auf der Haftschicht wird im aufgerollten Zustand erwärmt. Durch das Erwärmen des laminierten Flächenkörpermaterials werden die Eigenschaften des Klebstoffs stabilisiert. Bei der Wärmebehandlung liegt die Temperatur in einem Bereich von 30°C bis 60°C, und die Behandlungszeit beträgt etwa 12 bis 100 Stunden. Das so hergestellte haftende Flächenkörpermaterial ist frei von konvexen Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von 1 μm oder mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr – zumindest auf der Oberfläche des Basismaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht.
Nachfolgend wird ein Verfahren zum Herstellen von kleinen Stücken eines Elementes durch Lichtabsorptionsablation eines Laserstrahls unter Verwendung dieses haftenden Flächenkörpermaterials erläutert.
Im Falle des Laser-Vereinzelungsverfahrens eines Halbleiter-Wafers, wie es in 2 dargestellt ist, wird eine Seite des Halbleiter-Wafers 5 mit dem gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten haftenden Flächenkörpermaterial 4 beklebt, das sich auf der Anziehungsstufe 6 befindet, und der Laserstrahl 7, der von einem bestimmten Laser-Oszillator emittiert wird, wird mit einer Linse fokussiert, so daß das Innere des Halbleiter-Wafers 5 illuminiert wird, und die vom Laser illuminierte Position wird entlang der bestimmten Bearbeitungslinie bewegt, so daß im Inneren des Halbleiter-Wafers 5 ein reformierter Bereich entsteht. Die Einrichtung zum Bewegen des Laserstrahls erreicht man durch irgendein bekanntes Laserbehandlungsverfahren, wie einen Galvanoabtastvorgang, einen X-Y-Stufenabtastvorgang, eine Maske oder ein Bilderzeugungsverfahren. Auf der Seite des Halbleiter-Wafers 5, auf der der Laserstrahl auftrifft, kann ein schützendes Flächenkörpermaterial 8 vorgesehen sein.
Nach der Bildung eines reformierten Bereichs im Halbleiter-Wafer durch Expandieren des haftenden Flächenkörpermaterials wird der Halbleiter-Wafer vom reformierten Bereich getrennt, und benachbarte kleine Stücke des Elementes (Halbleiterchips) werden abgebrochen. Dann werden die kleinen Stücke des Elementes mit einer bekannten Vorrichtung zum Aufbringen von Chips auf einen Träger oder einer ähnlichen Vorrichtung aufgenommen, wobei ein Steckstift, der als Nadel bekannt ist, verwendet wird, oder die kleinen Stücke des Elementes werden nach einem bekannten Verfahren, wie dem in JP-A-2001-118 862 beschriebenen Verfahren, aufgenommen und gesammelt.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen von kleinen Stücken eines Elementes wird nach dem Vereinzeln in kleine Stücke des Elementes durch Expandieren die Haftschicht 4 abgezogen, und die kleinen Stücke des Elementes werden gesammelt. Das Abziehverfahren ist nicht besonders vorgegeben, es ist jedoch wichtig, daß zu keinem Zeitpunkt des Abziehens eine Belastung aufgebracht wird, die zu einer dauerhaften Verformung der kleinen Stücke des Elementes führt. Wenn für die Haftschicht 2 des haftenden Flächenkörpermaterials 4 z. B. ein Klebstoff von dem Typ verwendet wird, der unter Strahlung aushärtet, erfolgt das Bestrahlen in Abhängigkeit vom Material des Klebstoffs, und die Haftschicht härtet aus und das Haftvermögen nimmt ab. Durch das Bestrahlen nimmt das Haftvermögen der Haftschicht aufgrund des Aushärtens ab und sie läßt sich leicht abziehen. Die Bestrahlungseinrichtung ist nicht besonders vorgeschrieben, und es können z. B. UV-Strahlen verwendet werden.
Beispiele Messung des Zahlenmittels des Molekulargewichts
Das Zahlenmittel des Molekulargewichts des synthetisierten (Meth)acrylpolymers wurde nach folgendem Verfahren gemessen. Das synthetisierte (Meth)acrylpolymer wurde mit 0,1 Gew.-% in THF gelöst, und das Zahlenmittel des Molekulargewichts wurde durch Umrechnen in Polystyrol unter Anwendung der GPC (Gel-Permeationschromatographie) gemessen. Die Meßbedingungen sind wie folgt.
GPC-Vorrichtung: HLC-8120GPC von TOSOH CORPORATION
Säule: (GMH_HR-H) + (GMH_HR-H) + (G2000H_HR), von TOSOH CORPORATION
Durchsatz: 0,8 ml/min
Konzentration: 0,1 Gew.-%
Einspritzvolumen: 100 μl
Temperatur der Säule: 40°C
Eluat: THF
Messung der arithmetischen durchschnittlichen Höhe (Ra)
Messungen wurden gemäß JIS B 0601-2001 ausgeführt. Die Meßvorrichtung war vom Typ P-11 (Kontakttyp) von Tencor Corporation.
Beispiel 1
In Ethylacetat ließ man 70 Gew.-Teile Methylacrylat, 30 Gew.-Teile Butylacrylat und 5 Gew.-Teile Acrylsäure copolymerisieren, und es wurde eine Lösung erhalten, die ein Acrylpolymer mit einem Zahlenmittel des Molekulargewichts von 800.000 enthielt. In diese Lösung wurden 60 Gew.-Teile Dipentaerythritolhexaacrylat (KAYARAD DPHA von NIPPON KAYAKU Co., Ltd.), 5 Gew.-Teile Radikalpolymerisationsinitiator (IRGACURE 651 von Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) und 3 Gew.-Teile einer Polyisocyanatverbindung (Coronate L von NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD) gegeben, und es wurde ein Klebstoff von dem Typ hergestellt, der unter UV-Strahlen aushärtet.
Der Klebstoff wurde auf eine Seite einer weichen Vinylchloridfolie (Dicke 80 μm) aufgebracht und erwärmt und getrocknet, und es entstand eine Haftschicht von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet (Dicke 5 μm). Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von Toray Industries CO., LTD, Polyesterfolie mit 38 μm Dicke, die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht beklebt, und es wurde ein laminiertes Flächenkörpermaterial hergestellt. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,72 um. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,03 μm.
Das erzeugte laminierte Flächenkörpermaterial wurde in Form einer Rolle aufgenommen, und es wurde eine Rolle des laminierten Flächenkörpermaterials hergestellt und über 24 Stunden bei 50°C erwärmt. Nach der Wärmebehandlung wurde das haftende Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung (100 mm × 100 mm) von der Rolle des laminierten Flächenkörpermaterials abgetrennt, und es wurde die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, gemessen, und der Mindestwert betrug 0,48 μm.
Das haftende Flächenkörpermaterial wurde mit der geglätteten Seite (Rückseite) der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des haftenden Flächen körpermaterials, die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von 1 μm oder mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr.
Beispiel 2
In Toluol ließ man 70 Gew.-Teile Butylacrylat, 30 Gew.-Teile 2-Ethylhexylacrylat und 5 Gew.-Teile Acrylsäure copolymerisieren, und es wurde eine Lösung erhalten, die ein Acrylpolymer mit einem Zahlenmittel des Molekulargewichts von 700.000 enthielt. In diese Lösung wurden 30 Gew.-Teile Dioctylphthalat und 5 Gew.-Teile einer Polyisocyanatverbindung (Coronate L von NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY CO., LTD) gegeben, und es wurde ein Klebstoff von dem Typ hergestellt, der unter UV-Strahlen aushärtet.
Der Klebstoff wurde auf eine Seite einer weichen Vinylchloridfolie (Dicke 70 μm) aufgebracht und erwärmt und getrocknet, und es entstand eine Haftschicht von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet (Dicke 10 μm). Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von Toray Industries CO., LTD, Polyesterfolie mit 38 μm Dicke, die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht beklebt, und es wurde ein laminiertes Flächenkörpermaterial erzeugt. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,58 μm. Die Oberfläche des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, wurde vor dem Verkleben durch Sandstrahlen aufgerauht. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche betrug 0,33 μm.
Das erzeugte laminierte Flächenkörpermaterial wurde in Form einer Rolle aufgenommen, und es wurde eine Rolle des laminierten Flächenkörpermaterials erzeugt und für 24 Stunden bei 50°C erwärmt. Nach der Wärmebehandlung wurde das haftende Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung (100 mm × 100 mm) von der Rolle des laminierten Flächenkörpermaterials abgetrennt, und es wurde die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der weichen Vinylchloridfolie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, gemessen, und der Mindestwert betrug 0,44 μm.
Das haftende Flächenkörpermaterial wurde mit der geglätteten Seite (Rückseite) der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des haftenden Flächenkörpermaterials, die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von 1 μm oder mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr.
Beispiel 3 (stellt keinen Teil der vorliegenden Erfindung dar)
Ein Acrylklebstoff von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet, wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt. Der Klebstoff wurde auf die Oberfläche einer Folie aus Poly(α-olefin) (Dicke 80 μm) aufgebracht, die auf einer Seite einer Coronabehandlung unterzogen worden war, und erwärmt und getrocknet, und es wurde eine Haftschicht von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet, erzeugt (Dicke 5 μm). Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von Toray Industries CO., LTD, Polyesterfolie mit 38 μm Dicke, die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht verklebt, und es wurde ein haftendes Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung hergestellt. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der Folie aus Poly(α-olefin), die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,55 μm. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,03 μm.
Das haftende Flächenkörpermaterial (100 mm × 100 mm) wurde mit der geglätteten Seite (Rückseite) der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des haftenden Flächenkörpermaterials, die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von 1 μm oder mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr.
Beispiel 4 (stellt keinen Teil der vorliegenden Erfindung dar)
Ein Acrylklebstoff von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet, wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 2 hergestellt. Der Klebstoff wurde auf die Oberfläche einer EVA-Folie (Dicke 115 μm) aufgebracht, die auf einer Seite einer Coronabehandlung unterzogen worden war, und erwärmt und getrocknet, und es wurde eine Haftschicht von dem Typ, der unter UV-Strahlen aushärtet, erzeugt (Dicke 10 μm). Ein Trennmaterial (Lumirror S-10 von Toray Industries CO., LTD, Polyesterfolie mit 38 μm Dicke, die auf der an der Haftschicht klebenden Seite einer Ablösebehandlung unterzogen worden war) wurde mit der Haftschicht verklebt, und es wurde ein laminiertes Flächenkörpermaterial für die Laser-Vereinzelung hergestellt. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche der EVA-Folie, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,53 μm. Die arithmetische durchschnittliche Höhe (Ra) der Oberfläche des Trennmaterials, die nicht mit der Haftschicht in Kontakt steht, betrug 0,03 μm.
Das haftende Flächenkörpermaterial (100 mm × 100 mm) wurde mit der geglätteten Seite (Rückseite) der Siliciumscheibe verklebt, die Oberfläche des Basismaterials des haftenden Flächenkörpermaterials, die mit der Siliciumscheibe verklebt worden war, wurde mit einem Lasermikroskop betrachtet, und die Oberfläche war frei von konvexen Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Höhe (h) von 1 μm oder mehr und konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr.
Auswertungstests
Die in den Beispielen hergestellten haftenden Flächenkörpermaterialien wurden in den folgenden Tests ausgewertet.
(1) Zugtest
Ein hergestelltes haftenden Flächenkörpermaterial wurde auf eine Größe von 10 mm Breite und 100 mm Länge zugeschnitten, und die Belastung im gezogenen Zustand wurde mit einem Tensilon gemessen. Die Zuggeschwindigkeit lag bei 300 mm/min.
Als Ergebnis nahm bei den haftenden Flächenkörpermaterialien der Beispiele 1 bis 4 die Belastung in Abhängigkeit vom Zugwert zu, und es wurde eine S-S-Kurve erhalten, die nach rechts ansteigt.
(2) Expansionstest
Ein hergestelltes haftendes Flächenkörpermaterial wurde an die geglättete Seite (Rückseite) der Siliciumscheibe (Dicke 50 μm) geklebt, und die Siliciumscheibe wurde mit einem Laser vereinzelt. Als Laser wurde ein YAG-Laser mit einer Wellenlänge von 1064 mm verwendet. Mit einer Fokussierlinse wurde das Licht zu einem Punkt im Inneren der Siliciumscheibe fokussiert. Dann wurde die Siliciumscheibe mit einer Expandiervorrichtung um 20 mm gedehnt. Als Ergebnis waren in den Beispielen 1 bis 4 die kleinen Stücke des Elementes vollständig ordentlich getrennt.

Claims

Verfahren zum Herstellen eines haftenden Flächenkörpermaterials (4) für die Laser-Vereinzelung, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: – einen Schritt zum Anordnen einer Haftschicht (2) auf der einen Seite eines Basismaterials (1); – einen Schritt zum Herstellen eines laminierten Flächenkörpermaterials durch Anbringen eines Trennmaterials (3) auf der Haftschicht (2); und – einen Schritt zum Herstellen eines aufgerollten laminierten Flächenkörpermaterials durch Aufnehmen des laminierten Flächenkörpermaterials in Form einer Rolle, wobei die arithmetische durchschnittliche Höhe Ra der Oberfläche des Basismaterials (1), die nicht mit der Haftschicht (2) in Kontakt steht, 0,4 μm oder mehr beträgt, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren weiterhin den Schritt aufweist, in dem das aufgerollte laminierte Flächenkörpermaterial bei einer Temperatur von 30°C bis 60°C für 12 bis 100 Stunden erwärmt wird, so daß nach dem Erwärmungsschritt die nicht mit der Haftschicht (2) in Kontakt stehende Basismaterialoberfläche frei von konvexen Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und mit einer Höhe (h) von 1 μm oder mehr ist und frei von konkaven Bereichen mit einer Breite (W) von 20 mm oder weniger und mit einer Tiefe (d) von 1 μm oder mehr ist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der für die Haftschicht (2) verwendete Klebstoff ein Klebstoff von dem Typ ist, der unter Strahlung aushärtet.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das für das haftende Flächenkörpermaterial (4) verwendete Basismaterial (1) frei von Einzieheigenschaften ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das für das haftende Flächenkörpermaterial (4) verwendete Basismaterial (1) Polyvinylchlorid als Harzkomponente enthält.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ein Trennmaterial (2) verwendet wird, dessen nicht mit der Haftschicht (2) in Berührung stehende Oberfläche eine gesprenkelte oder rauhe Struktur aufweist.
Verfahren zum Herstellen von kleinen Stücken eines Werkstücks, das folgende Schritte aufweist: – Herstellen eines haftenden Flächenkörpermaterials unter Verwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, – einen Schritt zum haftenden Anbringen einer Haftschicht (2) des haftenden Flächenkörpermaterials (4), das mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5 gebildet worden ist, an der einen Seite eines Werkstücks, – einen Schritt zum Bilden eines reformierten Bereiches in dem Werkstück durch Emittieren eines Laserstrahls, – einen Schritt zum Vereinzeln des Werkstücks in einzelne Chips unter Expandieren des haftenden Flächenkörpermaterials (4) für die Laser-Vereinzelung, und – einen Schritt zum Abziehen des haftenden Flächenkörpermaterials (4) für die Laser-Vereinzelung von dem separierten Werkstück.