JP3520996B2 - 半導体ウエハ貼着用粘着シート - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ貼着用粘
着シートに関する。 【０００２】 【従来の技術および発明が解決しようとする課題】シリ
コン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で
製造され、素子小片に切断分離（ダイシング）された後
にピックアップ工程、マウント工程に移されている。半
導体ウエハのダイシング工程で、ウエハは粘着シート上
に感圧接着固定され、所定の寸法に裁断される。 【０００３】一般的に、かかる用途で用いられる粘着シ
ートは、離型性基材の離型面に粘着剤組成物を塗布し、
乾燥後、粘着剤層面に樹脂フィルムを貼り合わせ、ロー
ル状に巻かれた状態で提供される。しかしながら、離型
性基材と樹脂フィルムとの滑り性が悪いため、ロール内
に空気層が不均一にたまり、経時的に樹脂フィルムが変
形し、粘着剤層の厚みが不均一になる。その結果、ダイ
シング工程において裁断不良を起こし、ピックアップ工
程に支障を来し、改良が求められていた。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、鋭意検討した結果、ある特定の構成の粘着シー
トが、ウエハ貼着用粘着シートに適し、ダイシング工程
およびピックアップ工程における歩留まりを著しく高め
ることを知見し、本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明の要旨は、粘着剤層を介して離型性基材と樹
脂フィルムとを積層してなるシートであり、該離型性基
材の露出する面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１〜３
μｍとなるように塗布法により粗面化処理されているこ
とを特徴とする半導体ウエハ貼着用粘着シートに存す
る。 【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おける離型性基材の基体としては、グラシン紙のような
高密度原紙；クレーコート紙、クラフト紙、上質紙、織
布、不織布、合成紙等にポリエチレン、ポリエステル、
ポリプロピレン等をラミネートしたポリラミ原紙；ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアラミド、ポリ
フェニレンサルファイド等のプラスチックフィルムが挙
げられるが、紙粉の発生がないプラスチックフィルムが
好ましい。中でも機械的強度、寸法安定性、耐熱性、価
格等の点からポリエステルフィルムが好ましい。 【０００６】ここでいうポリエステルとはテレフタル
酸、イソフタル酸、ナフタレンカルボン酸のような芳香
族ジカルボン酸またはそのエステルとエチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、
ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノールのようなグリコールとを重縮合させて製造され
るポリエステルである。 【０００７】これらの酸成分とグリコール成分とから成
るポリエステルは、通常行われている方法が任意に採用
されて製造することができる。例えば、芳香族ジカルボ
ン酸の低級アルキルエステルとグリコールとの間でエス
テル交換反応を行わせるか、あるいは芳香族ジカルボン
酸とグリコールとを直接エステル化させて、実質的に芳
香族ジカルボン酸のビスグリコールエステル、またはそ
の低重合体を形成させ、次いでこれを減圧下２４０℃以
上の温度で重縮合させる方法が採用される。この際、通
常の触媒、安定剤、各種添加剤等は任意に使用すること
ができる。 【０００８】かかるポリエステルの代表例としてはポリ
（エチレンテレフタレート）やポリ（エチレンナフタレ
ート）あるいはポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチ
レンテレフタレート）等が挙げられる。このポリエステ
ルはホモポリマーであってもよくまた、これらのポリエ
ステルを混合したものであってもよい。また、ポリエス
テルフィルムには、各種安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、
顔料、酸化防止剤、可塑剤および帯電防止剤などが添加
されていてもよい。 【０００９】本発明で用いる離型性基材には、通常片面
にシリコーン系あるいはフッ素系等の離型性を有する化
合物が塗布、乾燥硬化され、離型層が形成される。かか
る離型剤として好ましいものは、熱または活性エネルギ
ー線にて硬化するシリコーン系化合物であり、基材とし
てポリエステルフィルムのようなプラスチックフィルム
を用いた場合には、プラスチックフィルムの熱による変
形を防ぐこと等の理由で、活性エネルギー線にて硬化す
るシリコーン系化合物を使用することが特に好ましい。 【００１０】離型性基材の露出する面の中心平均粗さ
（Ｒａ）は、０．０１〜３μｍの範囲である。Ｒａが
０．１μｍ未満では、樹脂フィルムとのブロッキングが
生じ、Ｒａが３μｍを越えると樹脂フィルムに凹凸跡が
転写し平面性を悪化させる。粗面化の手段としては、容
易に粗面化処理できる塗布法を用いる。サンドブラスト
法では、プラスチックフィルムを粗面化する際に、フィ
ルム表面に微粉末を吹きつけるが、フィルム表面には、
フィルムの削れ粉あるいは微粉末が残り、前述した粘着
シートの製造工程にて汚染の懸念がある。 【００１１】塗布法は、例えばシリカ等の粒子をポリエ
ステル系樹脂等の結合剤とともに適当量混合し、さらに
これに有機溶剤を加えて適当な粘度の塗布液を調整し、
この塗布液をグラビアコーター、リバースコーター、ワ
イヤバーコーター等によって離型性基材上に形成する方
法である。前記粒子としては、シリカ以外に、例えばア
ルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン等の無機系粒子や
シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等
の有機系粒子が挙げられる。 【００１２】前記結合剤としては、ポリエステル系樹脂
以外に、例えばアクリル系樹脂、ポリビニルブチラール
系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノキシ系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ラジカル重合性二
重結合を含有する化合物等が挙げられる。また、塗布液
中には、必要に応じて導電性粉体、帯電防止剤、消泡
剤、塗布性改良剤、増粘剤、粒子分散安定化樹脂等を含
有していてもよい。 【００１３】さらに、塗膜の耐摩損性を向上させるため
に架橋剤を配合することもできるが、１分子中に２個以
上の（メタ）アクリロイル基を含有する化合物を活性エ
ネルギー線にて架橋硬化させることが好ましい。塗膜の
耐摩損性が不十分であると前述の粘着シートの製造工程
において塗膜の削れ粉が、汚染の原因となる懸念があ
る。 【００１４】ここでいう１分子中に２個以上の（メタ）
アクリロイル基を含有する化合物としては、例えば、２
個以上の多価アルコールまたはその誘導体等と、これら
の化合物と反応し得る基、アクリロイル基またはメタク
リロイル基を有する化合物とを反応させることによって
得られる化合物類が挙げられる。その具体例としては、
多価アルコールと（メタ）アクリル酸、そのハロゲン化
物またはその低級アルキルエステルとを反応させること
によって得られる化合物を挙げることができる。ここで
いう多価アルコールの例としては、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエ
チレングリコール、テトラエチレングリコール、トリメ
チロールプロパン、ペンタグリセロール、ペンタエリス
リトール、ジペンタエリスリトール、グリセリン、ジグ
リセリン等を挙げることができる。これらのアルコール
と（メタ）アクリル酸とから得られる特に好ましい化合
物としては、各（メタ）アクリロイルオキシ基を結ぶ基
が炭素数２０個以下、好ましくは１０個以下で０または
１個のエーテル基を有する炭化水素基であるものであ
り、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ペンタグリセロールトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレング
リコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 【００１５】また、化合物と共重合可能なモノマー類お
よび光重合性オリゴマー等を必要に応じて使用してもよ
い。共重合可能なモノマー類の具体例としては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸またはこれらのカルボ
ン酸およびアルコール類、例えばメタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、イソプロパノール、ヘ
キサノール、２−エチルヘキサノール、シクロヘキサノ
ール、ベンジルアルコール、ステアリルアルコール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレン
グリコール、グリセリン等とのエステル化合物、グリシ
ジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテ
ル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、酢酸ビニ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレ
ン、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリル
アミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、
不飽和ポリエステルジメタクリレート、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アクリロイル
オキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロイルオ
キシプロピルトリエトキシシラン、アクリロイルオキシ
プロピルトリメトキシシラン、メタクリロイルオキシト
リメトキシシランなどを挙げることができる。 【００１６】また、かかる光重合性オリゴマーの具体例
としては、エポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ化
油（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリ
エステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）
アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリ
ブタジエン（メタ）アクリレート、ポリスチリル（メ
タ）アクリレート、ホスファゼン系の（メタ）アクリレ
ートなどを挙げることができる。 【００１７】また、１分子中に２個以上の（メタ）アク
リロイル基を含有する化合物に加え、適当な開始剤（重
合開始剤、光増感剤など）を含有させる。かかる開始剤
としては種々のものがあるが、例えば２，２−エトキシ
アセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−
メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェ
ノン、２−クロロチオキサントン、アントラキノン、フ
ェニルジスルフィド、２−メチル−〔４−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノンな
どを挙げることができ、これらを単独であるいは組み合
わせて使用することができる。これらの開始剤の使用量
は塗膜形成材料１００重量部に対し０．０５〜５重量部
の範囲が好ましい。 【００１８】また、光増感剤の例としては、トリエチル
アミン、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミノエ
タノール等の３級アミン系、トリフェニルホスフィン等
のアルキルホスフィン系、β−チオジグリコール等のチ
オエーテル系等が挙げられる。これら光増感剤は、１種
あるいは２種以上を混合して使用できる。その使用量
は、塗膜形成材料１００重量部に対して０．０５〜５重
量部の範囲が好ましい。 【００１９】上述の１分子中に２個以上の（メタ）アク
リロイル基を含有する化合物よりなる組成物を適当な手
段によって基材に塗布し、活性エネルギー線を照射して
架橋硬化させ、塗布層を形成する。かかる活性エネルギ
ー線としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線、α
線、β線、γ線を用いることができる。活性エネルギー
線は、通常、塗布層から照射するが、基材との密着性を
高めるため、基材面側に活性エネルギー線を反射し得る
反射板を設けたり、基材面側から活性エネルギー線を照
射したりしても構わない。 【００２０】本発明の離型性基材において、粗面化処理
を行った後、離型層を設けてもよいし、また、離型層を
設けた後、粗面化処理を行ってもよい。基材と各層の間
には、必要に応じて易接着層、帯電防止層等を設けても
よいし、コロナ処理等の易接着処理を行ってもよい。本
発明のシートに用いられる粘着剤としては、ゴム系ある
いはアクリル系粘着剤などの従来公知のものが広く用い
られるが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、
アクリル系エステルを主たる構成単量体単位とする単独
重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体そ
の他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の
混合物である。例えば、モノマーのアクリル酸エステル
として、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチ
ル、メタアクリル酸−２−エチルヘキシル、メタアクリ
ル酸グリシジル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシエチ
ルなど、また上記のメタアクリル酸を例えばアクリル酸
に代えたものなども好ましく使用できる。ウエハ裏面へ
の粘着剤の付着を防止するためには、低粘着性の粘着剤
を用いることが好ましい。 【００２１】上記のような粘着剤層中に活性エネルギー
線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断
分離した後、該粘着剤層に活性エネルギー線を照射する
ことによって粘着力を低下させることができる。このよ
うな活性エネルギー線重合性化合物としては、たとえば
特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２
２３１３９号公報に開示されているような光照射によっ
て三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く
用いられ、具体的には、トリメチロールプロパンアクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
モノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレング
リコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられ
る。 【００２２】さらに活性エネルギー線重合性化合物とし
て、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレ
タンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。
本発明において粘着剤層中には必要に応じて弾性重合
体、粘着付与剤、重合開始剤、重合禁止剤、充填剤、老
化防止剤、着色剤等を含有していてもよい。本発明の粘
着シートに用いられる樹脂フィルムは、柔軟でありダイ
シング時に一方向に５〜２５％程度伸長することが好ま
しく、例えば、可塑剤を含有する樹脂フィルムが挙げら
れ、塩化ビニル、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−ア
クリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、アセ
チルセルロース、ポリエステル等が使用される。 【００２３】可塑剤としては、特に制限されるものでは
ないが、例えば、フタル酸ジエステル系、りん酸エステ
ル系、脂肪酸ジエステル系、ポリエステル系、エポキシ
系、塩素系の各可塑剤が使用される。樹脂フィルムが可
塑剤を含む場合には、粘着剤層に可塑剤が移行するのを
防ぐために、樹脂フィルムと粘着剤層の間にバリヤー層
を設けておくこともできる。 【００２４】 【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施
例に限定されるものではない。なお、実施例および比較
例中「部」とあるのは「重量部」を示す。また、実施例
および比較例の評価は、以下のとおりである。 【００２５】（１）中心線平均粗さ（Ｒａ） （株）小坂研究所社製表面粗さ測定機（ＳＥ−３Ｆ）を
用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面
曲線からその中心線方向に基準長さＬ（２．５ｍｍ）の
部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をｘ軸、縦
倍率の方向をｙ軸として粗さ曲線ｙ＝ｆ（ｘ）で表した
時、次の式で与えられた値を〔μｍ〕で表す。中心線平
均粗さは、試料フィルム表面１０本の断面曲線を求め、
これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の中心線平均
粗さの平均値で表した。なお、触針の先端半径は２μ
ｍ、荷重は３０ｍｍｇとし、カットオフ値は０．０８ｍ
ｍとした。 【００２６】 【数１】 【００２７】（２）滑り性 平滑なガラス板上に、幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切
り出した樹脂フィルムに同サイズの離型性基材の離型層
が設けられていない面を重ね、その上にゴム板および１
００ｇの荷重を載せ、走行速度２０ｍｍ／分でフィルム
を移動させたときの摩擦力を測定し、動摩擦係数を算出
し、滑り性の指標とした。 【００２８】（３）耐摩損性 離型性基材の離型層が設けられていない面を爪で擦り、
表面状態を観察した。評価基準は以下のとおりである。 ○；ほとんど変化がない。 △；わずかに傷が付く。 ×；傷が強く残る。 【００２９】（４）巻き特性 ロール状に巻き上げた際の粘着シートのロール表面およ
び端面の外観を以下の基準で判定した。 ○；ロール表面にほとんどへこみやシワを有さず端面が
揃っているもの △；ロール表面にへこみが若干発生するもの、あるいは
端面が少し不揃いのもの ×；ロール表面に大きなへこみが発生するもの、あるい
は端面が菊模様となっているもの 【００３０】（５）平面性 ロール状に巻き上げた粘着シートを４０℃、４８時間放
置した後、３００ｍｍ×１０００ｍｍの大きさに切り出
し水平盤上に置き、次の基準で平面性を評価した。 ○；ほとんどたるみやへこみがなく平面性良好。 △；わずかにたるみやへこみが見られる。 ×；たるみやへこみが大きい。 【００３１】実施例１ 厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの片面に下記組成の塗布液をグラビアコーターに
て塗布し、乾燥させた後、１２０Ｗ／ｃｍのエネルギー
の高圧水銀灯を用い照射距離１５０ｍｍにて約１５秒間
照射し、硬化反応を行い厚さ２μｍの粗面化層を形成し
た。 【００３２】 【表１】 （塗布液組成） ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ７０部 ビスフェノールＡタイプエポキシアクリレート ２０部 ウレタンアクリレート １０部 １−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ５部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド２４４） ８部 メチルエチルケトン ５０部 トルエン ５０部 イソプロピルアルコール １００部 上記フィルムの粗面化層の反対面に次の組成の塗布液を
グラビアコーターにて塗布し、乾燥させた後、１２０Ｗ
／ｃｍのエネルギーの高圧水銀灯を用い照射距離１５０
ｍｍにて約１０秒間照射し、硬化反応を行い厚さ０．２
μｍの離型層を形成した。 【００３３】 【表２】 （塗布液組成） 紫外線硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業社製Ｘ−６２−５０４０Ａ，Ｘ− ６２−５０４０Ｂ 配合比Ｘ−６２−５０４０Ａ：Ｘ−６２−５０４０Ｂ＝１ ００：５） １０５部 メチルエチルケトン １０００部 トルエン １０００部 得られた離型性基材の離型層面に次の粘着剤層を厚さが
１０μｍになるように形成し、平均重合度１３００のポ
リ塩化ビニル１００部、可塑剤としてジオクチルフタレ
ート３５部および適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹
脂フィルムを、上記粘着剤層面に重ねて貼り合わせてロ
ール状巻き取り、粘着シートを作成した。 【００３４】 【表３】 （粘着剤層組成） アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体） １００部 ウレタンアクリレート系オリゴマー（分子量３０００〜１００００） １００部 ジイソシアネート硬化剤 ２５部 ｐ−クロロベンゾフェノン １０部 作成した粘着シートの離型性基材を剥がし、粘着剤層面
に６インチ径のシリコンウエハを貼付し、ダイシングソ
ーにて６ｍｍ×６ｍｍに切断分離した。次いでこの粘着
シートの粘着剤層に紫外線（高圧水銀灯８０Ｗ／ｃｍ、
照射距離１００ｍｍ）を１秒間照射した後、この粘着シ
ートを１０％伸長し、ピックアップ作業を行ったところ
チップ同士が、接触することなくスムーズに行われ、チ
ップのワレやカケも発生せずダイシング性は良好であっ
た。 【００３５】比較例１ 実施例１において粗面化層を設けない以外は、実施例１
と同様に粘着シートを作成した。得られたシートは、離
型性基材面と樹脂フィルム面との滑り性が悪く、ロール
状に巻き取った際に、大きなへこみが発生し、粘着シー
トの平面性も悪かった。また、ダイシング工程後のピッ
クアップ工程では、チップのワレやカケが多発しダイシ
ング性は不良であった。 【００３６】実施例２ 実施例１において離型性基材における粗面化層の塗布液
組成を下記のように変更し、粗面化層の厚みを４μｍと
した以外は、実施例１と同様に粘着シートを作成した。 【００３７】 【表４】 （塗布液組成） ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ７０部 ビスフェノールＡタイプエポキシアクリレート ２０部 ウレタンアクリレート １０部 １−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ５部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド７２） １０部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ４０部 イソプロピルアルコール ８０部 【００３８】実施例３ 実施例２において離型性基材における粗面化層の塗布液
組成を下記のように変更し、紫外線照射しなかった以外
は、実施例２と同様に粘着シートを作成した。 【００３９】 【表５】 （塗布液組成） ポリエステル樹脂（日本合成化学工業社製ポリエスターＴＰ−２３６） １００部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド７２） １０部 メチルエチルケトン ６０部 トルエン ６０部 イソプロピルアルコール ４０部 【００４０】実施例４ 実施例３において離型性基材における粗面化層の塗布液
組成を下記のように変更した以外は、実施例３と同様に
粘着シートを作成した。 【００４１】 【表６】 （塗布液組成） アクリル系樹脂（武田薬品工業社製“タケラックＵＡ−９０６”）（固形分５ ０ｗｔ％） １００部 イソシアネート（武田薬品工業社製“タケネートＤ−１１０Ｎ”）（固形分７ ５ｗｔ％） １０部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド７２） １０部 メチルエチルケトン ２０部 トルエン ２０部 イソプロピルアルコール １０部 【００４２】 【００４３】 【表７】 【００４４】 【発明の効果】本発明の粘着シートは、半導体ウエハの
貼着用粘着シートに有用であり、その工業的価値は高
い。
着シートに関する。 【０００２】 【従来の技術および発明が解決しようとする課題】シリ
コン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で
製造され、素子小片に切断分離（ダイシング）された後
にピックアップ工程、マウント工程に移されている。半
導体ウエハのダイシング工程で、ウエハは粘着シート上
に感圧接着固定され、所定の寸法に裁断される。 【０００３】一般的に、かかる用途で用いられる粘着シ
ートは、離型性基材の離型面に粘着剤組成物を塗布し、
乾燥後、粘着剤層面に樹脂フィルムを貼り合わせ、ロー
ル状に巻かれた状態で提供される。しかしながら、離型
性基材と樹脂フィルムとの滑り性が悪いため、ロール内
に空気層が不均一にたまり、経時的に樹脂フィルムが変
形し、粘着剤層の厚みが不均一になる。その結果、ダイ
シング工程において裁断不良を起こし、ピックアップ工
程に支障を来し、改良が求められていた。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に鑑み、鋭意検討した結果、ある特定の構成の粘着シー
トが、ウエハ貼着用粘着シートに適し、ダイシング工程
およびピックアップ工程における歩留まりを著しく高め
ることを知見し、本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明の要旨は、粘着剤層を介して離型性基材と樹
脂フィルムとを積層してなるシートであり、該離型性基
材の露出する面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１〜３
μｍとなるように塗布法により粗面化処理されているこ
とを特徴とする半導体ウエハ貼着用粘着シートに存す
る。 【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おける離型性基材の基体としては、グラシン紙のような
高密度原紙；クレーコート紙、クラフト紙、上質紙、織
布、不織布、合成紙等にポリエチレン、ポリエステル、
ポリプロピレン等をラミネートしたポリラミ原紙；ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアラミド、ポリ
フェニレンサルファイド等のプラスチックフィルムが挙
げられるが、紙粉の発生がないプラスチックフィルムが
好ましい。中でも機械的強度、寸法安定性、耐熱性、価
格等の点からポリエステルフィルムが好ましい。 【０００６】ここでいうポリエステルとはテレフタル
酸、イソフタル酸、ナフタレンカルボン酸のような芳香
族ジカルボン酸またはそのエステルとエチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、
ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノールのようなグリコールとを重縮合させて製造され
るポリエステルである。 【０００７】これらの酸成分とグリコール成分とから成
るポリエステルは、通常行われている方法が任意に採用
されて製造することができる。例えば、芳香族ジカルボ
ン酸の低級アルキルエステルとグリコールとの間でエス
テル交換反応を行わせるか、あるいは芳香族ジカルボン
酸とグリコールとを直接エステル化させて、実質的に芳
香族ジカルボン酸のビスグリコールエステル、またはそ
の低重合体を形成させ、次いでこれを減圧下２４０℃以
上の温度で重縮合させる方法が採用される。この際、通
常の触媒、安定剤、各種添加剤等は任意に使用すること
ができる。 【０００８】かかるポリエステルの代表例としてはポリ
（エチレンテレフタレート）やポリ（エチレンナフタレ
ート）あるいはポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチ
レンテレフタレート）等が挙げられる。このポリエステ
ルはホモポリマーであってもよくまた、これらのポリエ
ステルを混合したものであってもよい。また、ポリエス
テルフィルムには、各種安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、
顔料、酸化防止剤、可塑剤および帯電防止剤などが添加
されていてもよい。 【０００９】本発明で用いる離型性基材には、通常片面
にシリコーン系あるいはフッ素系等の離型性を有する化
合物が塗布、乾燥硬化され、離型層が形成される。かか
る離型剤として好ましいものは、熱または活性エネルギ
ー線にて硬化するシリコーン系化合物であり、基材とし
てポリエステルフィルムのようなプラスチックフィルム
を用いた場合には、プラスチックフィルムの熱による変
形を防ぐこと等の理由で、活性エネルギー線にて硬化す
るシリコーン系化合物を使用することが特に好ましい。 【００１０】離型性基材の露出する面の中心平均粗さ
（Ｒａ）は、０．０１〜３μｍの範囲である。Ｒａが
０．１μｍ未満では、樹脂フィルムとのブロッキングが
生じ、Ｒａが３μｍを越えると樹脂フィルムに凹凸跡が
転写し平面性を悪化させる。粗面化の手段としては、容
易に粗面化処理できる塗布法を用いる。サンドブラスト
法では、プラスチックフィルムを粗面化する際に、フィ
ルム表面に微粉末を吹きつけるが、フィルム表面には、
フィルムの削れ粉あるいは微粉末が残り、前述した粘着
シートの製造工程にて汚染の懸念がある。 【００１１】塗布法は、例えばシリカ等の粒子をポリエ
ステル系樹脂等の結合剤とともに適当量混合し、さらに
これに有機溶剤を加えて適当な粘度の塗布液を調整し、
この塗布液をグラビアコーター、リバースコーター、ワ
イヤバーコーター等によって離型性基材上に形成する方
法である。前記粒子としては、シリカ以外に、例えばア
ルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン等の無機系粒子や
シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等
の有機系粒子が挙げられる。 【００１２】前記結合剤としては、ポリエステル系樹脂
以外に、例えばアクリル系樹脂、ポリビニルブチラール
系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノキシ系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ラジカル重合性二
重結合を含有する化合物等が挙げられる。また、塗布液
中には、必要に応じて導電性粉体、帯電防止剤、消泡
剤、塗布性改良剤、増粘剤、粒子分散安定化樹脂等を含
有していてもよい。 【００１３】さらに、塗膜の耐摩損性を向上させるため
に架橋剤を配合することもできるが、１分子中に２個以
上の（メタ）アクリロイル基を含有する化合物を活性エ
ネルギー線にて架橋硬化させることが好ましい。塗膜の
耐摩損性が不十分であると前述の粘着シートの製造工程
において塗膜の削れ粉が、汚染の原因となる懸念があ
る。 【００１４】ここでいう１分子中に２個以上の（メタ）
アクリロイル基を含有する化合物としては、例えば、２
個以上の多価アルコールまたはその誘導体等と、これら
の化合物と反応し得る基、アクリロイル基またはメタク
リロイル基を有する化合物とを反応させることによって
得られる化合物類が挙げられる。その具体例としては、
多価アルコールと（メタ）アクリル酸、そのハロゲン化
物またはその低級アルキルエステルとを反応させること
によって得られる化合物を挙げることができる。ここで
いう多価アルコールの例としては、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエ
チレングリコール、テトラエチレングリコール、トリメ
チロールプロパン、ペンタグリセロール、ペンタエリス
リトール、ジペンタエリスリトール、グリセリン、ジグ
リセリン等を挙げることができる。これらのアルコール
と（メタ）アクリル酸とから得られる特に好ましい化合
物としては、各（メタ）アクリロイルオキシ基を結ぶ基
が炭素数２０個以下、好ましくは１０個以下で０または
１個のエーテル基を有する炭化水素基であるものであ
り、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ペンタグリセロールトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレング
リコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 【００１５】また、化合物と共重合可能なモノマー類お
よび光重合性オリゴマー等を必要に応じて使用してもよ
い。共重合可能なモノマー類の具体例としては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸またはこれらのカルボ
ン酸およびアルコール類、例えばメタノール、エタノー
ル、プロパノール、ブタノール、イソプロパノール、ヘ
キサノール、２−エチルヘキサノール、シクロヘキサノ
ール、ベンジルアルコール、ステアリルアルコール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレン
グリコール、グリセリン等とのエステル化合物、グリシ
ジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテ
ル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、酢酸ビニ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、α−クロロスチレ
ン、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリル
アミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、
不飽和ポリエステルジメタクリレート、ビニルトリエト
キシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アクリロイル
オキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロイルオ
キシプロピルトリエトキシシラン、アクリロイルオキシ
プロピルトリメトキシシラン、メタクリロイルオキシト
リメトキシシランなどを挙げることができる。 【００１６】また、かかる光重合性オリゴマーの具体例
としては、エポキシ（メタ）アクリレート、エポキシ化
油（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリ
エステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）
アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリ
ブタジエン（メタ）アクリレート、ポリスチリル（メ
タ）アクリレート、ホスファゼン系の（メタ）アクリレ
ートなどを挙げることができる。 【００１７】また、１分子中に２個以上の（メタ）アク
リロイル基を含有する化合物に加え、適当な開始剤（重
合開始剤、光増感剤など）を含有させる。かかる開始剤
としては種々のものがあるが、例えば２，２−エトキシ
アセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトン、ジベンゾイル、ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイ
ソプロピルエーテル、ｐ−クロロベンゾフェノン、ｐ−
メトキシベンゾフェノン、ミヒラーケトン、アセトフェ
ノン、２−クロロチオキサントン、アントラキノン、フ
ェニルジスルフィド、２−メチル−〔４−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノンな
どを挙げることができ、これらを単独であるいは組み合
わせて使用することができる。これらの開始剤の使用量
は塗膜形成材料１００重量部に対し０．０５〜５重量部
の範囲が好ましい。 【００１８】また、光増感剤の例としては、トリエチル
アミン、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミノエ
タノール等の３級アミン系、トリフェニルホスフィン等
のアルキルホスフィン系、β−チオジグリコール等のチ
オエーテル系等が挙げられる。これら光増感剤は、１種
あるいは２種以上を混合して使用できる。その使用量
は、塗膜形成材料１００重量部に対して０．０５〜５重
量部の範囲が好ましい。 【００１９】上述の１分子中に２個以上の（メタ）アク
リロイル基を含有する化合物よりなる組成物を適当な手
段によって基材に塗布し、活性エネルギー線を照射して
架橋硬化させ、塗布層を形成する。かかる活性エネルギ
ー線としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線、α
線、β線、γ線を用いることができる。活性エネルギー
線は、通常、塗布層から照射するが、基材との密着性を
高めるため、基材面側に活性エネルギー線を反射し得る
反射板を設けたり、基材面側から活性エネルギー線を照
射したりしても構わない。 【００２０】本発明の離型性基材において、粗面化処理
を行った後、離型層を設けてもよいし、また、離型層を
設けた後、粗面化処理を行ってもよい。基材と各層の間
には、必要に応じて易接着層、帯電防止層等を設けても
よいし、コロナ処理等の易接着処理を行ってもよい。本
発明のシートに用いられる粘着剤としては、ゴム系ある
いはアクリル系粘着剤などの従来公知のものが広く用い
られるが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、
アクリル系エステルを主たる構成単量体単位とする単独
重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体そ
の他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の
混合物である。例えば、モノマーのアクリル酸エステル
として、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチ
ル、メタアクリル酸−２−エチルヘキシル、メタアクリ
ル酸グリシジル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシエチ
ルなど、また上記のメタアクリル酸を例えばアクリル酸
に代えたものなども好ましく使用できる。ウエハ裏面へ
の粘着剤の付着を防止するためには、低粘着性の粘着剤
を用いることが好ましい。 【００２１】上記のような粘着剤層中に活性エネルギー
線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断
分離した後、該粘着剤層に活性エネルギー線を照射する
ことによって粘着力を低下させることができる。このよ
うな活性エネルギー線重合性化合物としては、たとえば
特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２
２３１３９号公報に開示されているような光照射によっ
て三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く
用いられ、具体的には、トリメチロールプロパンアクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
モノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレング
リコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
アクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられ
る。 【００２２】さらに活性エネルギー線重合性化合物とし
て、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレ
タンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。
本発明において粘着剤層中には必要に応じて弾性重合
体、粘着付与剤、重合開始剤、重合禁止剤、充填剤、老
化防止剤、着色剤等を含有していてもよい。本発明の粘
着シートに用いられる樹脂フィルムは、柔軟でありダイ
シング時に一方向に５〜２５％程度伸長することが好ま
しく、例えば、可塑剤を含有する樹脂フィルムが挙げら
れ、塩化ビニル、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合
体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−ア
クリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、アセ
チルセルロース、ポリエステル等が使用される。 【００２３】可塑剤としては、特に制限されるものでは
ないが、例えば、フタル酸ジエステル系、りん酸エステ
ル系、脂肪酸ジエステル系、ポリエステル系、エポキシ
系、塩素系の各可塑剤が使用される。樹脂フィルムが可
塑剤を含む場合には、粘着剤層に可塑剤が移行するのを
防ぐために、樹脂フィルムと粘着剤層の間にバリヤー層
を設けておくこともできる。 【００２４】 【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施
例に限定されるものではない。なお、実施例および比較
例中「部」とあるのは「重量部」を示す。また、実施例
および比較例の評価は、以下のとおりである。 【００２５】（１）中心線平均粗さ（Ｒａ） （株）小坂研究所社製表面粗さ測定機（ＳＥ−３Ｆ）を
用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面
曲線からその中心線方向に基準長さＬ（２．５ｍｍ）の
部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をｘ軸、縦
倍率の方向をｙ軸として粗さ曲線ｙ＝ｆ（ｘ）で表した
時、次の式で与えられた値を〔μｍ〕で表す。中心線平
均粗さは、試料フィルム表面１０本の断面曲線を求め、
これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の中心線平均
粗さの平均値で表した。なお、触針の先端半径は２μ
ｍ、荷重は３０ｍｍｇとし、カットオフ値は０．０８ｍ
ｍとした。 【００２６】 【数１】 【００２７】（２）滑り性 平滑なガラス板上に、幅１５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに切
り出した樹脂フィルムに同サイズの離型性基材の離型層
が設けられていない面を重ね、その上にゴム板および１
００ｇの荷重を載せ、走行速度２０ｍｍ／分でフィルム
を移動させたときの摩擦力を測定し、動摩擦係数を算出
し、滑り性の指標とした。 【００２８】（３）耐摩損性 離型性基材の離型層が設けられていない面を爪で擦り、
表面状態を観察した。評価基準は以下のとおりである。 ○；ほとんど変化がない。 △；わずかに傷が付く。 ×；傷が強く残る。 【００２９】（４）巻き特性 ロール状に巻き上げた際の粘着シートのロール表面およ
び端面の外観を以下の基準で判定した。 ○；ロール表面にほとんどへこみやシワを有さず端面が
揃っているもの △；ロール表面にへこみが若干発生するもの、あるいは
端面が少し不揃いのもの ×；ロール表面に大きなへこみが発生するもの、あるい
は端面が菊模様となっているもの 【００３０】（５）平面性 ロール状に巻き上げた粘着シートを４０℃、４８時間放
置した後、３００ｍｍ×１０００ｍｍの大きさに切り出
し水平盤上に置き、次の基準で平面性を評価した。 ○；ほとんどたるみやへこみがなく平面性良好。 △；わずかにたるみやへこみが見られる。 ×；たるみやへこみが大きい。 【００３１】実施例１ 厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの片面に下記組成の塗布液をグラビアコーターに
て塗布し、乾燥させた後、１２０Ｗ／ｃｍのエネルギー
の高圧水銀灯を用い照射距離１５０ｍｍにて約１５秒間
照射し、硬化反応を行い厚さ２μｍの粗面化層を形成し
た。 【００３２】 【表１】 （塗布液組成） ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ７０部 ビスフェノールＡタイプエポキシアクリレート ２０部 ウレタンアクリレート １０部 １−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ５部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド２４４） ８部 メチルエチルケトン ５０部 トルエン ５０部 イソプロピルアルコール １００部 上記フィルムの粗面化層の反対面に次の組成の塗布液を
グラビアコーターにて塗布し、乾燥させた後、１２０Ｗ
／ｃｍのエネルギーの高圧水銀灯を用い照射距離１５０
ｍｍにて約１０秒間照射し、硬化反応を行い厚さ０．２
μｍの離型層を形成した。 【００３３】 【表２】 （塗布液組成） 紫外線硬化型シリコーン樹脂（信越化学工業社製Ｘ−６２−５０４０Ａ，Ｘ− ６２−５０４０Ｂ 配合比Ｘ−６２−５０４０Ａ：Ｘ−６２−５０４０Ｂ＝１ ００：５） １０５部 メチルエチルケトン １０００部 トルエン １０００部 得られた離型性基材の離型層面に次の粘着剤層を厚さが
１０μｍになるように形成し、平均重合度１３００のポ
リ塩化ビニル１００部、可塑剤としてジオクチルフタレ
ート３５部および適宜量の安定剤からなる塩化ビニル樹
脂フィルムを、上記粘着剤層面に重ねて貼り合わせてロ
ール状巻き取り、粘着シートを作成した。 【００３４】 【表３】 （粘着剤層組成） アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体） １００部 ウレタンアクリレート系オリゴマー（分子量３０００〜１００００） １００部 ジイソシアネート硬化剤 ２５部 ｐ−クロロベンゾフェノン １０部 作成した粘着シートの離型性基材を剥がし、粘着剤層面
に６インチ径のシリコンウエハを貼付し、ダイシングソ
ーにて６ｍｍ×６ｍｍに切断分離した。次いでこの粘着
シートの粘着剤層に紫外線（高圧水銀灯８０Ｗ／ｃｍ、
照射距離１００ｍｍ）を１秒間照射した後、この粘着シ
ートを１０％伸長し、ピックアップ作業を行ったところ
チップ同士が、接触することなくスムーズに行われ、チ
ップのワレやカケも発生せずダイシング性は良好であっ
た。 【００３５】比較例１ 実施例１において粗面化層を設けない以外は、実施例１
と同様に粘着シートを作成した。得られたシートは、離
型性基材面と樹脂フィルム面との滑り性が悪く、ロール
状に巻き取った際に、大きなへこみが発生し、粘着シー
トの平面性も悪かった。また、ダイシング工程後のピッ
クアップ工程では、チップのワレやカケが多発しダイシ
ング性は不良であった。 【００３６】実施例２ 実施例１において離型性基材における粗面化層の塗布液
組成を下記のように変更し、粗面化層の厚みを４μｍと
した以外は、実施例１と同様に粘着シートを作成した。 【００３７】 【表４】 （塗布液組成） ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ７０部 ビスフェノールＡタイプエポキシアクリレート ２０部 ウレタンアクリレート １０部 １−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ５部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド７２） １０部 メチルエチルケトン ４０部 トルエン ４０部 イソプロピルアルコール ８０部 【００３８】実施例３ 実施例２において離型性基材における粗面化層の塗布液
組成を下記のように変更し、紫外線照射しなかった以外
は、実施例２と同様に粘着シートを作成した。 【００３９】 【表５】 （塗布液組成） ポリエステル樹脂（日本合成化学工業社製ポリエスターＴＰ−２３６） １００部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド７２） １０部 メチルエチルケトン ６０部 トルエン ６０部 イソプロピルアルコール ４０部 【００４０】実施例４ 実施例３において離型性基材における粗面化層の塗布液
組成を下記のように変更した以外は、実施例３と同様に
粘着シートを作成した。 【００４１】 【表６】 （塗布液組成） アクリル系樹脂（武田薬品工業社製“タケラックＵＡ−９０６”）（固形分５ ０ｗｔ％） １００部 イソシアネート（武田薬品工業社製“タケネートＤ−１１０Ｎ”）（固形分７ ５ｗｔ％） １０部 シリカ粒子（富士デヴィソン化学社製サイロイド７２） １０部 メチルエチルケトン ２０部 トルエン ２０部 イソプロピルアルコール １０部 【００４２】 【００４３】 【表７】 【００４４】 【発明の効果】本発明の粘着シートは、半導体ウエハの
貼着用粘着シートに有用であり、その工業的価値は高
い。
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(56)参考文献 特開 平３−171627（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−177423（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−206620（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−254323（ＪＰ，Ａ)
実開 平２−146144（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭58−131631（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭59−37733（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 7/02
H01L 21/68,21/78
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 粘着剤層を介して離型性基材と樹脂フ
ィルムとを積層してなるシートであり、該離型性基材の
露出する面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１〜３μｍ
となるように塗布法により粗面化処理されていることを
特徴とする半導体ウエハ貼着用粘着シート。
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