DE60109951T2

DE60109951T2 - Durch energetische strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche klebefolie sowie verfahren zum zerschneiden von teilen unter verwendung dieser folie

Info

Publication number: DE60109951T2
Application number: DE60109951T
Authority: DE
Inventors: Kazuyuki Ibaraki-shi Kiuchi; Toshiyuki Ibaraki-shi Oshima; Akihisa Ibaraki-shi Murata; Yukio Ibaraki-shi Arimitsu
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-10-18
Filing date: 2001-10-17
Publication date: 2005-09-01
Anticipated expiration: 2021-10-18
Also published as: CN1219840C; EP1326936A2; CN1469914A; KR100718365B1; MY127156A; TWI291983B; WO2002033018A2; AU9594801A; JP2002121505A; JP4651799B2; US7029550B2; DE60109951D1; WO2002033018A3; US20040000370A1; KR20040030436A; EP1326936B1

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie, von der geschnittene Teile, die anhaften, durch Bestrahlung mit energetischer Strahlung und Wärmebehandlung leicht entfernt und gesammelt werden können; und ein Verfahren zum Herstellen von geschnittenen Teilen unter Verwendung dieser Folie.
Technischer Hintergrund
Beim Schneiden einer Halbleiterscheibe oder einer mehrlagigen Kondensatorfolie in Teile von vorbestimmter Größe ist eine thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie mit einer ein Treibmittel enthaltenden, druckempfindlichen Schicht, die auf ein hochelastisches Film- oder Folien-Grundmaterial wie Plastik aufgebracht ist, konventionell bekannt als eine druckempfindliche Klebefolie zur Anhaftung an die Scheibe oder Folie (anhaftender Stoff) und um die Entfernung und Sammlung von geschnittenen Teilen wie geschnittenen Chips zu ermöglichen (JP-B-50-13878, JP-B-51-24534, JP-A-56-61468, JP-A-56-61469, JP-A-60-252681, JP-A-11-166164). Diese thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie bezweckt sowohl eine ausreichende Rückhaltung der Adhäsion, um das Schneiden des anhaftenden Stoffes zu überstehen, als auch eine leichte Ablösung und Sammlung der geschnittenen Teile. Genauer gesagt, haftet die Folie mit hohem Haftvermögen an dem anhaftenden Stoff, die geschnittenen Teile können jedoch beim Sammeln der geschnittenen Teile leicht entfernt werden, weil die expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht enthaltend thermisch expandierbare Mikrokugeln aufschäumt oder bei Erwärmung expandiert und die Oberfläche der druckempfindlichen Klebeschicht anraut, was zu einer Verringerung oder einem Verlust der Haftkraft in Folge einer Abnahme der Haftfläche mit dem anhaftenden Stoff führt.
Da die oben beschriebene, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie eine weiche und dicke Klebeschicht aufweist, treten jedoch Probleme wie das Aufwickeln des Klebstoffs durch eine Schneideklinge oder das Absplittern in Verbindung mit einer Vibration der druckempfindlichen Klebeschicht beim Schneiden des anhaftenden Stoffes auf. Eine Verdünnung der druckempfindlichen Klebeschicht ist wirksam, um die oben beschriebenen Probleme zu überwinden. Falls die Schicht dünner gemacht wird als der Durchmesser der thermisch expandierbaren Mikrokugeln, ragen diese Mikrokugeln jedoch aus der Oberfläche der Schicht heraus und vermindern deren Glätte, wobei es unmöglich wird, dass eine ausreichende Haftkraft zur Verfügung steht, um den anhaftenden Stoff zurückzuhalten. Dann versagt die Folie darin, als druckempfindliche Klebefolie zu dienen.
Offenbarung der Erfindung
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, eine durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie zur Verfügung zu stellen, die eine ausreichende Adhäsion hat, um einem Transportschritt nach einem Schritt wie dem Kleben oder Schneiden eines anhaftenden Stoffes zu widerstehen, weder ein Aufwinden des Klebstoffs noch ein Entfernen (pitching) auf den Schneideschritt hin verursacht und ein Ablösen und Sammeln der geschnittenen Teile ermöglicht; und ein Verfahren zum Herstellen von geschnittenen Teilen unter Verwendung dieser druckempfindlichen Klebefolie.
Als Ergebnis ausführlicher Untersuchungen mit dem Ziel, die oben beschriebene Aufgabe zu erfüllen, haben die jetzigen Erfinder gefunden, dass, wenn eine durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht enthaltend eine Zusammensetzung mit einem organischen, viskoelastischen Körper, einer durch energetische Strahlung härtbaren Verbindung und einem Energiestrahl-Polymerisationsinitiator, und eine thermisch expandierbare Klebeschicht in dieser Reihenfolge auf wenigstens einer Seite eines Grundmaterials aufgeschichtet werden, das Aufwinden oder Absplittern des Klebstoffs nach dem Schneideschritt verhindert werden kann, wohingegen eine gute Adhäsion zu dem anhaftenden Stoff erhalten bleibt und zur gleichen Zeit die geschnittenen Teile leicht entfernt und gesammelt werden können, was zur Vollendung der Erfindung führt.
In einem Aspekt der Erfindung wird daher folglich eine durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie zur Verfügung gestellt, die über wenigstens einer Seite des Grundmaterials, in der Reihenfolge der Erwähnung eine durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht enthaltend eine Zusammensetzung mit einem organischen viskoelastischen Körper, einer durch energetische Strahlung härtbaren Verbindung und einem Energiestrahl-Polymerisationsinitiator, und eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht enthaltend thermisch expandierbare Mikrokugeln, aufgeschichtet enthält.
In einem anderen Aspekt der Erfindung wird folglich ein Verfahren zum Herstellen von geschnittenen Teilen zur Verfügung gestellt, das das Aufbringen eines zu schneidenden Materials auf die Oberfläche der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht der oben beschriebenen, durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie, das Bestrahlen der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht mit energetischer Strahlung unter Härtung der Schicht, das Schneiden des Materials in Teile, das Hervorrufen eines Aufschäumens der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht durch Erwärmen und das Entfernen und Sammeln der geschnittenen Teile umfasst.
In einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen geschnittener Teile zur Verfügung gestellt, das das Bestrahlen der oben beschriebenen, durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie mit energetischer Strahlung unter Härtung der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht, das Aufbringen eines zu schneidenden Materials auf die Oberfläche der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht, das Schneiden des Materials in Teile, das Hervorrufen eines Aufschäumens der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht durch Erwärmen und das Entfernen und Sammeln der geschnittenen Teile umfasst.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine schematische Schnittzeichnung, die ein Beispiel der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie der Erfindung illustriert.
2 ist eine schematische Schnittzeichnung, die ein anderes Beispiel der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie der Erfindung illustriert.
3 ist eine schematische Skizze, die ein Beispiel des Herstellungsprozesses geschnittener Teile der Erfindung illustriert.
Beste Art und Weise der Ausführung der Erfindung
Die Ausführungsformen der Erfindung werden, soweit erforderlich, nachstehend detailliert unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine schematische Schnittzeichnung, die ein Beispiel der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie der Erfindung illustriert. In diesem Beispiel ist eine durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 auf einer Seite des Grundmaterials 1 angeordnet und darüber sind in dieser Reihenfolge eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 und ein Separator 4 geschichtet. Die mit der Erfindung zusammenhängende, druckempfindliche Klebefolie kann wie erforderlich in jeder bekannten oder konventionell verwendeten Form wie einer Folie oder einem Band vorliegen.
Das Grundmaterial 1 dient als Trägermaterial für die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 und als solches wird ein Material mit ausreichender Hitzebeständigkeit zur Verhinderung einer Verschlechterung der mechanischen, physikalischen Eigenschaften durch Hitzebehandlung der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 verwendet. Beispiele eines solchen Grundmaterials 1 beinhalten, ohne darauf beschränkt zu sein, Plastikfilme oder Folien aus Polyester, Olefinharz oder Polyvinylchlorid. Das Grundmaterial 1 ist vorzugsweise schneidbar durch Schneidemittel wie ein zum Schneiden eines anhaftenden Stoffes verwendeter Schneideapparat. Wenn ein sowohl mit Hitzebeständigkeit als auch mit Dehnbarkeit ausgestatteter, weicher Polyolefin-Film oder -Folie als Grundmaterial 1 verwendet wird, kann das Grundmaterial, durch das ein Schneideblatt zum Schneiden des zu schneidenden Materials eingeführt wird, später gestreckt werden, so dass dessen Verwendung geeignet ist als Sammelsystem für geschnittene Teile, welches die Bildung von Raum zwischen den geschnittenen Teilen erfordert. Da energetische Strahlung zum Härten der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 verwendet wird, muss das Grundmaterial 1 (thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 oder ähnliches) aus einem Material zusammengesetzt sein, das die Transmission von wenigstens einer vorbestimmten Menge an energetischer Strahlung zulässt. Das Grundmaterial 1 kann einlagig oder mehrlagig sein. Wenn die Oberfläche des Grundmaterials 1 mit einem geeigneten Trennmittel, das später beschrieben wird, behandelt ist und die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht über der behandelten Oberfläche gebildet wird, ist es möglich, die durch energetisch Strahlung härtbare, thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebefolie durch Bestrahlen derselben mit energetischer Strahlung unter Härtung der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht selbst zu verdünnen und anschließend das Grundmaterials 1 abzulösen.
Obwohl die Dicke des Grundmaterials 1 wie erforderlich innerhalb eines Bereichs ausgewählt werden kann, der die Bedienungsfreundlichkeit oder Arbeitseffizienz in jedem Schritt, wie die Adhäsion eines anhaftenden Stoffs, das Schneiden des anhaftenden Stoffes, das Ablösen und Sammeln der geschnittenen Teile und ähnliches nicht verschlechtert, ist diese üblicherweise 500 μm oder weniger, vorzugsweise etwa 3 bis 300 μm, stärker bevorzugt etwa 5 bis 250 μm. Um die Adhäsion mit der anliegenden Schicht und die Beibehaltung der Adhäsion zu erhöhen, kann das Grundmaterial 1 einer gewöhnlicherweise verwendeten Oberflächenbehandlung, zum Beispiel einer chemischen oder physikalischen Behandlung wie einer Chromsäurebehandlung, der Aussetzung gegenüber Ozon, der Aussetzung gegenüber einer Flamme, der Aussetzung gegenüber einem elektrischen Hochdruck-Schlag (high-pressure electric shock) oder einer ionisierenden Strahlung, oder der Beschichtung mit einem Grundbeschichtungsmittel (zum Beispiel einer klebrigen Substanz, die später beschrieben wird) unterworfen werden.
Die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 enthält eine durch energetische Strahlung härtbare Verbindung (oder ein durch energetische Strahlung härtbares Harz), um der Schicht Härtbarkeit durch energetische Strahlung zu verleihen, und gleichzeitig hat diese eine ausreichende Viskoelastizität, um die durch die thermisch expandierbaren Mikrokugeln unter Kontaktkleben mit der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 (siehe vergrößerte Ansicht der 1) induzierte Unebenheit zu relaxieren. Eine durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2, die nach Bestrahlung mit energetischer Strahlung elastisch ist, ist bevorzugt. Aus solchen Gesichtspunkten ist die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 vorzugsweise aus einer Zusammensetzung zusammengesetzt, die durch Zugabe einer durch energetische Strahlung härtbaren Verbindung (oder eines durch energetische Strahlung härtbaren Harzes) zu einem Ausgangsmaterial mit Viskoelastizität erhalten wird.
Als Ausgangsmaterial sind organische viskoelastische Materialien mit der gewünschten Viskoelastizität verwendbar. Beispiele beinhalten Naturgummis, synthetische Gummis und Kautschukklebstoffe, die diese verwenden, Silikonkautschuke oder deren druckempfindliche Klebstoffe, Acrylharze hergestellt aus einem Homopolymer oder Copolymer eines Alkyl(meth)acrylats [zum Beispiel (Meth)acrylate von C_1-20 Alkyl wie Methyl, Ethyl, Propyl, Isopropyl, Butyl, Isobutyl, Hexyl, Octyl, 2-Ethylhexyl, Isooctyl, Isodecyl oder Dodecyl) oder einem Copolymer der oben veranschaulichten Alkyl(meth)acrylate mit einem anderen Monomer [zum Beispiel ein Monomer enthaltend eine Carboxylgruppe oder ein Säureanhydrid wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure oder Maleinsäureanhydrid; ein Hydroxyl enthaltendes Monomer wie 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, ein Sulfonsäure enthaltendes Monomer wie Styrolsulfonsäure, ein Phosphorsäure enthaltendes Monomer wie 2-Hydroxyethylacryloylphosphat, ein Amid enthaltendes Monomer wie (Meth)acrylamid, ein Amino enthaltendes Monomer wie Aminoethyl(meth)acrylat, ein Alkoxy enthaltendes Monomer wie Methoxyethyl(meth)acrylat, ein Imid enthaltendes Monomer wie N-Cyclohexylmaleimid, ein Vinylester wie Vinylacetat, eine Vinyl enthaltende heterocyclische Verbindung wie N-Vinylpyrrolidon, ein Styrolmonomer wie Styrol und α-Methylstyrol, ein Cyan enthaltendes Monomer wie Acrylonitril, ein Epoxy enthaltendes Acrylmonomer wie Glycidyl(meth)acrylat oder ein Vinylethermonomer wie Vinylether] oder druckempfindliche Klebstoffe des Acrylharzes, Polyurethanharze oder druckempfindliche Klebstoffe derselben und Ethylenvinylacetat-Copolymere. Die Verwendung von Komponenten als Ausgangsmaterial, die ähnlich oder analog dem druckempfindlichen Klebstoffs sind, aus dem die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 besteht, die später beschrieben wird, macht es möglich, die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 und die thermisch expandierbare Klebeschicht 3 mit guter Adhäsion zu schichten. Bevorzugte Beispiele des Ausgangsmaterials beinhalten klebrige Verbindungen wie acrylische, druckempfindliche Klebstoffe. Das Ausgangsmaterial kann entweder aus einer oder mehreren Komponenten zusammengesetzt sein.
Obwohl der durch energetische Strahlung härtbaren Verbindung zur Härtung durch energetische Strahlung der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 keine besondere Beschränkung auferlegt ist, insofern als diese durch energetische Strahlung wie sichtbare Strahlen, ultraviolette Strahlen oder Elektronenstrahlen härtbar ist, ist diejenige bevorzugt, die die effiziente Bildung eines dreidimensionalen Netzwerks der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 nach Bestrahlung mit energetischen Strahlungen ermöglicht. Durch energetische Strahlung härtbare Verbindungen können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
Spezielle Beispiele der durch energetische Strahlung härtbaren Verbindung beinhalten Trimethylolpropantriacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat, Dipentaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglycoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat und Polyethylenglycoldiacrylat.
Als durch energetische Strahlung härtbare Verbindung können durch energetische Strahlung härtbare Harze verwendet werden. Beispiele von durch energetische Strahlung härtbarem Harz beinhalten photoempfindliche, reaktive Gruppen enthaltende Polymere oder Oligomere, zum Beispiel Ester(meth)acrylat, Urethan(meth)acrylat, Epoxy(methacrylat), Melamin(meth)acrylat und das Acrylharz (Meth)acrylat, wobei jedes eine (Meth)acryloylgruppe am Ende des Moleküls aufweist; Harze vom Thiol-en Additionstyp, die an ihrem molekularem Ende eine Allylgruppe aufweisen; Harze vom photokationischen Polymerisationstyp; Cinnamoyl enthaltende Polymere wie Polyvinylcinnamate; diazotierte Aminonovolakharze; und Acrylamidpolymere. Beispiele des Polymers, das auf hochenergetische Strahlung empfindlich ist, beinhalten epoxidierte Polybutadiene, ungesättigte Polyester, Polyglycidylmethacrylat, Polyacrylamide und Polyvinylsiloxane. Das oben beschriebene Ausgangsmaterial ist nicht immer erforderlich, wenn ein durch energetische Strahlung härtbares Harz verwendet wird.
Die durch energetische Strahlung härtbare Verbindung wird zum Beispiel in einer Menge von etwas 5 bis 500 Gewichtsteilen, vorzugsweise etwa 15 bis 300 Gewichtsteilen, stärker bevorzugt etwa 20 bis 150 Gewichtsteilen basierend auf 100 Gewichtsteilen Ausgangsmaterial zugegeben. Eine exzellenter Schneidebetrieb und eine thermische Entfernbarkeit können gleichzeitig erhalten werden, wenn die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 im Hinblick auf den Lagerschubmodul nach Bestrahlung mit energetischer Strahlung einen dynamischen Elastizitätsmodul bei 20°C von 5 × 10⁶ bis 1 × 10¹⁰ Pa (Frequenz: 1 Hz, Muster: ein Film von 1,5 mm Dicke) hat. Dieser Lagermodul kann wie benötigt eingestellt werden durch Auswahl der Art oder Menge der durch energetische Strahlung härtbaren Verbindung oder durch Bedingungen der Bestrahlung mit energetischer Strahlung.
In der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 ist ein Energiestrahl-Polymerisationsinitiator zum Härten der durch energetische Strahlung härtbaren Verbindung enthalten. Zusätzlich zu den oben beschriebenen Komponenten können Additive wie ein thermischer Polymerisationsinitiator, ein Vernetzungsmittel, ein Klebrigmacher und ein Vulkanisierungsmittel enthalten sein, um dieser eine geeignete Viskoelastizität vor und nach dem Härten mit energetischer Strahlung zu verleihen.
Als der Energiestrahl-Polymerisationsinitiator können wie benötigt bekannte oder gewöhnlich verwendete Polymerisationsinitiatoren in Abhängigkeit von der Art der verwendeten energetischen Strahlung ausgewählt werden. Solche Energiestrahl-Polymerisationsinitiatoren können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden. Der Energiestrahl-Polymerisationsinitiator wird in einer Menge von etwa 0,1 bis 10 Gewichtsteilen, vorzugsweise etwa 1 bis 5 Gewichtsteilen basierend auf 100 Gewichtsteilen des Ausgangsmaterials zugegeben. Falls erforderlich kann ein Energiestrahl-Polymerisationsbeschleuniger in Kombination mit dem oben beschriebenen Energiestrahl-Polymerisationsinitiator verwendet werden.
Die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 kann auf konventionelle Weise gebildet werden, zum Beispiel durch Aufbringen einer Beschichtungslösung auf ein Grundmaterial 1, die ein durch energetische Strahlung härtbares Harz oder ein Ausgangsmaterial, eine durch energetische Strahlung polymerisierbare Verbindung und einen Energiestrahl-Polymerisationsinitiator und, falls erforderlich, ein Additiv und ein Lösungsmittel enthält; oder durch Aufbringen der oben beschriebenen Beschichtungslösung auf einen geeigneten Separator (Trennpapier etc.) unter Bildung einer durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 und anschließende Übertragung derselben auf das Grundmaterial 1.
Die Dicke der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 kann etwa 5 bis 300 μm, vorzugsweise etwa 10 bis 150 μm und stärker bevorzugt etwa 15 bis 100 μm vom Standpunkt des Entspannens der durch thermisch expandierbare, in der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 enthaltene Mikrokugeln verursachten Unebenheit, und dem Verhindern von Vibration in Folge eines rotierenden Schneideblattes beim Schneiden des anhaftenden Stoffes sein.
Die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 kann eine klebrige Substanz enthalten, um dieser Klebrigkeit zu verleihen, und thermisch expandierbare Mikrokugeln, um dieser thermisch expandierbare Eigenschaften zu verleihen.
Als klebrige Substanz können konventionell bekannte, druckempfindliche Klebstoffe verwendet werden. Beispiele des druckempfindlichen Klebstoffs beinhalten kautschukartige, druckempfindliche Klebstoffe wie natürliche Kautschuke und verschiedene synthetische Kautschuke, silikonartige, druckempfindliche Klebstoffe und acrylische, druckempfindliche Klebstoffe (zum Beispiel acrylische druckempfindliche Klebstoffe, die als das Ausgangsmaterial der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 beschrieben sind) wie Copolymere des Alkyl(meth)acrylats und eines anderen ungesättigten Monomers, das mit diesem Ester copolymerisierbar ist. Als die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 kann auch ein durch energetische Strahlung härtbarer, druckempfindlicher Klebstoff verwendet werden. In diesem Fall kann eine gute Entfernbarkeit bei einem dynamischen Elastizitätsmodul von 1 × 10⁵ bis 5 × 10⁷ Pa (Frequenz: 1 Hz, Muster: Film von 1,5 mm Dicke) im Hinblick auf den Lagerschubmodul nach Bestrahlung mit energetischer Strahlung innerhalb eines Temperaturbereichs, der die Expansion der thermisch expandierbaren Mikrokugeln initiiert, erhalten werden.
Als thermisch expandierbare Mikrokugeln können Mikrokugeln verwendet werden, die eine leicht vergasende und bei Erwärmung expandierende Substanz wie in eine elastische Hülle eingeschlossenes Isobutan, Propan oder Pentan enthalten. Die Hülle ist gewöhnlich aus einer thermoplastischen Verbindung, einer Schmelzklebstoffverbindung oder einer Verbindung, die bei thermischer Ausdehnung bricht, hergestellt. Beispiele der hüllenbildenden Verbindung beinhalten ein Vinylidenchlorid-Arylnitril-Copolymer, Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral, Polymethylmethacrylat, Polyacrylonitril, Polyvinylidenchlorid und Polysulfon. Thermisch expandierbare Mikrokugeln können in konventioneller Weise wie durch Koazervierung oder durch Grenzflächenpolymerisation hergestellt werden. Ein kommerziell erhältliches Produkt wie Matsumoto Microsphere (Handelsname; Produkt von Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.] kann auch als thermisch expandierbare Mikrokugeln verwendet werden.
Die durchschnittliche Teilchengröße der thermisch expandierbaren Mikrokugeln ist gewöhnlich etwa 1 bis 80 μm, vorzugsweise etwa 4 bis 50 μm unter Berücksichtigung der Dispergierbarkeit und der Bildung eines dünnen Films. Um die Adhäsion der druckempfindlichen Klebeschicht einschließlich des Klebstoffs durch Erwärmen effizient zu verringern, haben die thermisch expandierbaren Mikrokugeln vorzugsweise eine ausreichende Stärke, um nicht zu brechen bis das volumetrische Expansionsverhältnis fünffach oder größer, vorzugsweise zehnfach oder größer wird. Wenn bei einem geringen Expansionskoeffizienten brechende, thermisch expandierbare Mikrokugeln oder ein nicht mikroverkapseltes, thermisch expandierbares Mittel verwendet werden, wird der Klebebereich zwischen der druckempfindlichen Klebeschicht 3 und dem anhaftenden Stoffes nicht ausreichend reduziert, was zu einer unvorteilhaften Entfernbarkeit führt.
Obwohl die Menge der thermisch expandierbaren Mikrokugeln von deren Art abhängt, beträgt diese zum Beispiel 10 bis 200 Gewichtsteile, vorzugsweise etwa 20 bis 125 Gewichtsteile basierend auf 100 Gewichtsteilen des Klebegrundpolymers, aus dem die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 besteht. Mengen von weniger als 10 Gewichtsteilen führen zu einer unzureichenden Reduktion der Adhäsion nach dem Erwärmen, wohingegen Mengen von über 200 Gewichtsteilen dazu tendieren, einen Kohäsionsbruch der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 oder einen Grenzflächenbruch zwischen der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 und der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 zu verursachen.
Die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 kann, wie erforderlich, zusätzlich zu dem Klebstoff und den thermisch expandierbaren Mikrokugeln Additive wie ein Vernetzungsmittel (zum Beispiel ein Isocyanat-Vernetzungsmittel oder ein Epoxy-Vernetzungsmittel), einen Klebrigmacher (zum Beispiel das Harz eines Kolophoniumderivats, ein Polyterpenharz, ein Petroliumharz oder ein Öl-lösliches Phenolharz), einen Weichmacher, einen Füllstoff, ein Antioxidationsmittel und einen oberflächenaktiven Stoff enthalten.
Die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 kann durch ein geeignetes Verfahren, zum Beispiel durch direktes Aufbringen einer Beschichtungslösung enthaltend den Klebstoff und die thermisch expandierbaren Mikrokugeln und optional ein Additiv und ein Lösungsmittel auf die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2, gefolgt durch Kontaktkleben mittels eines Separators 4 gebildet werden; oder durch Aufbringen der oben beschriebenen Beschichtungslösung auf einen geeigneten Separator (Trennpapier etc.) 4 unter Bildung der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3, gefolgt von einer Übertragung auf die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 durch Kontaktkleben.
Obwohl die Dicke der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 wie erforderlich in Abhängigkeit vom Verwendungszweck der druckempfindlichen Klebefolie oder des Verringerungsgrades der Adhäsion durch Erwärmen bestimmt werden kann, ist es bevorzugt, diese als nicht größer als der maximale Durchmesser der thermisch expandierbaren Mikrokugeln festzulegen, um eine Oberflächenglätte aufrecht zu erhalten. Die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 hat zum Beispiel eine Dicke von 1 bis 100 μm, vorzugsweise 3 bis 50 μm, stärker bevorzugt 5 bis 20 μm. Eine zu dünne thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 kann zufällig darin versagen, den anhaftenden Stoff in Folge unzureichender Adhäsion zu halten.
Als Separator 4 kann ein Grundmaterial aus einem Plastikfilm oder ein Papier verwendet werden, das eine Oberfläche aufweist, die mit einem als Silikonharz, als langkettigem Alkylacrylatharz oder als Fluorharz exemplifizierten Trennmittel (releasant) beschichtet ist; und ein aus einem nicht-polaren Polymer wie Polyethylen oder Polypropylen hergestelltes Grundmaterial, das eine geringe Adhäsion aufweist.
Der Separator 4 dient als temporäre Stütze nach dem Kontaktkleben und der Übertragung der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 auf die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 oder als Schutz der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 bis zur praktischen Verwendung.
Die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 und die darauf angeordnete thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 können nicht nur auf einer Seite, sondern auch auf beiden Seiten des Grundmaterials 1 gebildet werden. Alternativ werden die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 und die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 auf einer Seite des Grundmaterials 1 nacheinander aufgeschichtet, während eine konventionelle, druckempfindliche Klebeschicht auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet ist. Eine druckempfindliche Klebeschicht kann auf der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 zur Verhinderung eines winzigen Kohäsionsversagens an der Grenzfläche mit dem anhaftenden Stoff angeordnet sein, welches andernfalls in Folge der Aufrauung der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 auf Erwärmung auftreten wird. Als klebrige Substanz für diese druckempfindliche Klebeschicht sind Klebstoffe, wie für die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 erläutert, verwendbar. Die Dicke der druckempfindlichen Klebeschicht ist vorzugsweise 0,1 bis 8 μm, besonders 1 bis 5 μm unter Berücksichtigung einer Reduktion oder eines Verlusts an Adhäsion zu dem anhaftenden Stoff und diese Schicht kann entsprechend der für die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 verwendeten gebildet werden.
2 ist eine schematische Schnittzeichnung, die ein anderes Beispiel der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie der vorliegenden Erfindung illustriert. In diesem Beispiel sind eine durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2, eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 und ein Separator 4 in dieser Reihenfolge auf einer Seite des Grundmaterials 1 übereinander geschichtet, wohingegen eine druckempfindliche Klebeschicht 5 und ein Separator 6 über die gegenüberliegende Seite des Grundmaterials 1 geschichtet sind. Diese druckempfindliche Klebefolie unterscheidet sich von derjenigen der 1 lediglich in der Anordnung der druckempfindlichen Klebeschicht 5 und des Separators 6 auf der gegenüberliegenden Seite der Seite des Grundmaterials 1, das eine darauf geformte, durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 und eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 aufweist.
Die druckempfindliche Klebeschicht 5 enthält eine klebrige Substanz. Als diese Substanz sind diejenigen verwendbar, die als klebrige Substanz in der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 veranschaulicht sind. Falls erforderlich kann ein Additiv wie ein Vernetzungsmittel (zum Beispiel ein Isocyanatvernetzungsmittel oder ein Epoxyvernetzungsmittel), ein Klebrigmacher (zum Beispiel das Harz eines Kolophoniumderivats, ein Polyterpenharz, ein Petroleumharz oder ein Öl-lösliches Phenolharz), ein Weichmacher, ein Füllstoff, ein Antioxidationsmittel oder ein oberflächenaktiver Stoff zugegeben werden. Es ist nicht bevorzugt, eine Verbindung zu verwenden oder hinzuzufügen, die die Übertragung von energetischer Strahlung zur Härtung der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 merklich stört.
Obwohl die Dicke der druckempfindlichen Klebeschicht 5 wie erforderlich innerhalb eines Bereichs bestimmt werden kann, der die Bedienungsfreundlichkeit nach Kontaktkleben der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 mit einem anhaftendem Stoff, das Schneiden des anhaftenden Stoffs, die Entfernung und die Sammlung der geschnittenen Teile nicht behindert, ist diese gewöhnlich etwa 1 bis 50 μm vorzugsweise 3 bis 30 μm.
Die druckempfindliche Klebeschicht 5 kann entsprechend derjenigen gebildet werden, die als thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 verwendet wird. Als Separator 6 kann einer verwendet werden, der ähnlich dem Separator 4 ist, der auf der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 angeordnet ist. Eine solche druckempfindliche Klebefolie kann auf der Oberfläche eines Sitzes unter Verwendung von deren Klebefolie 5 befestigt werden.
3 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel des Herstellungsverfahrens der geschnittenen Teile der vorliegende Erfindung illustriert. Genauer sind in 3 Schnittzeichnungen einer Serie von Schritten der Veranlassung eines zu schneidenden Materials (anhaftender Stoff) 7 auf der Oberfläche der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie der 1 (von der der Separator 4 entfernt wurde) durch Kontaktkleben zu haften, dem Härten der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 durch Bestrahlen mit energetischer Strahlung 8, dem Schneiden des anhaftenden Stoffs entlang einer Schneidelinie 9 in Stücke einer vorbestimmten Größe, dem Expandieren und Aufschäumen von thermisch expandierbaren Mikrokugeln in der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 durch Erwärmen und anschließendes Ablösen und Sammeln der geschnittenen Teile 7a. Alternativ wird das zu schneidende Material (anhaftender Stoff) 7 nach der Härtung der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 durch Bestrahlung mit energetischer Strahlung 8 dazu veranlasst, auf der Oberfläche der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 durch Kontaktkleben zu haften, gefolgt durch ein Schneiden entlang der Schnittlinie 9.
In 3 wird durch Ziffer 1 ein Grundmaterial, durch 2a eine durch energetische Strahlung härtbare viskoelastische Schicht, die durch Bestrahlung mit energetischer Strahlung gehärtet ist, und durch 3a eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht nach Expansion der thermisch expandierbaren Mikrokugeln durch Erwärmen nach Bestrahlung mit energetischer Strahlung bezeichnet.
Das Kontaktkleben der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie mit dem anhaftenden Stoffs 7 kann zum Beispiel durch Kontaktkleben unter Verwendung von geeigneten Pressmitteln wie einer Gummiwalze, einer Laminierwalze oder einem Pressgerät durchgeführt werden. In Abhängigkeit von der Art der klebrigen Substanz kann wie erforderlich nach dem Kontaktkleben ein Erwärmen bei einer Temperatur innerhalb eines Bereichs durchgeführt werden, der die Ausdehnung der thermisch expandierbaren Mikrokugeln oder die Aktivierung einer klebrigen Substanz durch Verwendung von Wasser oder einem organischen Lösungsmittel nicht erlaubt.
Als energetische Strahlung 8 können sich sichtbare Strahlen, ultraviolette Strahlen und Elektronenstrahlen verwendet werden. Die Bestrahlung mit energetischer Strahlung 8 kann durch ein geeignetes Verfahrens durchgeführt werden, um jedoch den Beginn der Expansion der thermisch expandierbaren Mikrokugeln in Folge von Wärme nach der Bestrahlung zu verhindern, ist es erwünscht, die Bestrahlungszeit so kurz wie möglich zu halten oder die durch Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie durch Luft zu kühlen, um die Temperatur so zu halten, dass die Ausdehnung der thermisch expandierbaren Mikrokugeln nicht beginnt.
Der anhaftende Stoff 7 kann mittels konventioneller Schneidemittel, wie dem in Plättchen schneiden (dicing), geschnitten werden. Die Erwärmungsbedingungen können wie benötigt in Abhängigkeit der Oberflächenbedingungen oder der Wärmebeständigkeit des anhaftenden Stoffs 7 (oder der geschnittenen Teile 7a), der Art der thermisch expandierbaren Mikrokugeln, der Wärmebeständigkeit der druckempfindlichen Klebefolie oder der Wärmekapazität des anhaftenden Stoffs (zu schneidenden Materials) festgesetzt werden. Die Erwärmung wird gewöhnlich unter Bedingungen bei 350°C oder weniger für 30 Minuten oder weniger durchgeführt, wobei Bedingungen bei 80 bis 200°C für eine 1 Sekunde bis 15 Minuten besonders bevorzugt sind. Heißlufterwärmen, Heizplattenkontaktierung oder Infrarotstrahlungs-Erwärmen kann als Erwärmungsverfahren verwendet werden, ist jedoch nicht besonders beschränkt.
Wenn das Grundmaterial 1 der druckempfindlichen Klebefolie Streckbarkeit aufweist, kann das Strecken unter Verwendung konventioneller Streckmittel, die für das sekundäre Strecken einer Folie verwendet werden, durchgeführt werden.
Da die durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 enthaltend eine klebrige Substanz (Klebstoff) hat, kann der anhaftende Stoff 7 aufgeklebt und fest darauf gehalten werden und dieser wird nicht durch Vibration beim Transport abgelöst. Da die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 verdünnt werden kann und zur gleichen Zeit die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht 2 durch Bestrahlung mit energetischer Strahlung vor dem Schneiden gehärtet wird, kann die resultierende Folie in eine vorbestimmte Größe geschnitten werden, wobei verglichen mit der konventionellen, thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebefolie das durch die Schneideklinge verursachte Aufwickeln der druckempfindlichen Klebeschicht oder das durch eine Vibration der druckempfindlichen Klebeschicht verursachte Absplittern verringert werden. Wenn die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht 3, die thermisch expandierbare Mikrokugeln enthält und daher thermische Expansionseigenschaften aufweist, nach dem Schneiden erwärmt wird, schäumen diese thermisch expandierbaren Mikrokugeln schnell auf oder expandieren, wodurch eine volumetrische Änderung der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 verursacht wird. Durch die resultierende dreidimensionale Struktur in unebener Form verringert sich der Adhäsionsbereich der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 mit den geschnittenen Teilen 7a in hohem Maße, was zu einer Verringerung oder einem Verlust an Adhäsionsfestigkeit führt. Die Härtung der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht 2 durch Bestrahlung mit energetischer Strahlung und eine merkliche Reduzierung oder Verlust an Adhäsionsfestigkeit durch Wärmebehandlung führen zu merklichen Verbesserungen hinsichtlich der Bedienungsfreundlichkeit oder der Arbeitseffizienz beim Schneiden des anhaftenden Stoffs 7 und beim Ablösen und Sammeln der geschnittenen Teile 7a und auch hinsichtlich der Produktionseffizienz.
Die durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie der Erfindung ist natürlich zur permanenten Adhäsion eines anhaftenden Stoffs verwendbar, sie ist jedoch auch geeignet zur Verwendung in dem Fall, wo die Freigabe von der Adhäsion nach einer vorbestimmten Adhäsionszeit und der Erzielung des Adhäsionszwecks erforderlich oder erwünscht ist. Spezielle Beispiele eines solchen Verwendungszwecks beinhalten ein Befestigungsmaterial für eine Halbleiterscheibe oder eine keramische Mehrschichtfolie, ein Transportband, ein temporär haftendes Material oder ein Befestigungsmaterial, das zum Transport von Teilen oder zum temporären Heften nach der Herstellung von verschiedenen elektrischen Apparaten, elektronischen Geräten oder Displays verwendet wird und ein Oberflächenschutz- oder Maskierungs-Material zum Schützen einer Metallplatte, Plastikplatte oder Glasplatte vor Kontamination oder Beschädigung. Besonders bei einem Herstellungsschritt von elektronischen Teilen wird es geeigneter Weise verwendet zur Herstellung von kleinen oder Dünnschicht-Halbleiterchips oder Mehrschicht-Kondensatorchips.
Diese Anmeldung basiert auf der japanischen Patentanmeldung JP2000-318644, die am 18.10.2000 eingereicht wurde.
Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden genauer durch Beispiele beschrieben. Es sollte jedoch beachtet werden, dass die Erfindung nicht auf oder durch diese Beispiele beschränkt ist.
Beispiel 1
Eine gemischte Lösung 1 wurde hergestellt durch Aufnehmen von 0,8 Gewichtsteilen eines Epoxyvernetzers, 70 Gewichtsteilen einer sechsfach funktionellen Ultraviolettstrahl-polymerisierbaren Verbindung und 3 Gewichtsteilen eines Ultraviolettstrahl-Polymerisationsinhitiators 3 in 100 Gewichtsteilen eines Acrylcopolymers (Gewichtsgemitteltes Molekulargewicht: 700.000), zusammengesetzt aus 60 Gewichtsteilen Ethylacrylat, 40 Gewichtsteilen Butylacrylat und 4 Gewichtsteilen Acrylsäure. Die resultierende gemischte Lösung wurde auf eine koronabehandelte Oberfläche eines Polyesterfilms (Grundmaterial) von 50 μm Dicke aufgebracht, gefolgt von einer Trocknung, wobei eine acrylische Ultraviolettstrahl-härtbare, viskoelastische Schicht von 45 μm Dicke gebildet wurde.
Eine gemischte Lösung 2, zusammengesetzt aus 25 Gewichtsteilen thermisch expandierbarer Mikrokugeln („Matsumoto Microspheres F-50D", Handelsname; Produkt von Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) und 0,5 Gewichtsteilen eines Epoxyvernetzers basierend auf 100 Gewichtsteilen des oben beschriebenen acrylischen Copolymers (Klebstoff) wurden auf die mit einem Silikontrennmittel behandelte Oberfläche eines Polyesterfilms (Separator) aufgebracht, gefolgt von einer Trocknung, wobei eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht (thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebeschicht) von 20 μm Dicke gebildet wurde.
Die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht wurde auf die acrylische Ultraviolettstrahl-härtbare, viskoelastische Schicht durch Kontaktkleben aufgeklebt, wobei eine Ultraviolettstrahl-härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie erhalten wurde.
Vergleichsbeispiel 1
Eine Ultraviolettstrahl-härtbare, druckempfindliche Klebefolie wurde in ähnlicher Weise wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die Ultraviolettstrahl-härtbare, viskoelastische Schicht unter Bildung einer Dicke von 65 μm geformt wurde und die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht nicht angeordnet wurde.
Vergleichsbeispiel 2
Eine in einer dem Beispiel 1 ähnlichen Weise hergestellte, gemischte Lösung 2 wurde auf die koronabehandelte Oberfläche eines Polyesterfilms (Grundmaterial) von 50 μm Dicke aufgebracht, gefolgt von einer Trocknung, wobei eine thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie mit einer Klebeschicht von 65 μm Dicke erhalten wurde.
Beispiel 2
Eine gemischte Lösung 3 wurde durch Aufnahme von 3 Gewichtsteilen eines Energiestrahl-Polymerisationsinitiators in 100 Gewichtsteile eines Energiestrahl-reaktiven Polymers (Gewichtsgemitteltes Molekulargewicht: 600.000) durch Zugabe zu einem acrylischen Copolymer erhalten, das aus 75 Gewichtsteilen Ethylacrylat, 20 Gewichtsteilen Butylacrylat, 5 Gewichtsteilen Methylacrylat und 20 Gewichtsteilen 2-Hydroxyethylacrylat, Methacryloyloxyethylisocyanat in einer Menge von 0,9 Äquivalenten (Molverhältnis) von der 2-Hydroxyethylgruppe zusammengesetzt war. Eine durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht von 40 μm Dicke wurde mit Ausnahme der Verwendung dieser gemischten Lösung in einer dem Beispiel 1 ähnlichen Weise hergestellt.
Eine thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht von 15 μm Dicke wurde in einer dem Beispiel 1 ähnlichen Weise gebildet, mit Ausnahme der Verwendung einer gemischten Lösung 4, die durch Aufnahme von 30 Gewichtsteilen thermisch expandierbarer Mikrokugeln ("Matsumoto Microspheres F-50D", Handelsname; Produkt von Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) und 2,5 Gewichtsteilen eines Isocyanatvernetzers in 100 Gewichtsteilen eines acrylischen Copolymers erhalten wurde, das aus 75 Gewichtsteilen Ethylacrylat, 20 Gewichtsteilen Butylacrylat, 5 Gewichtsteilen Methylacrylat und 5 Gewichtsteilen 2-Hydroxyethylacrylat zusammengesetzt war.
Die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht wurde auf die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht mittels eines Laminators kontaktgeklebt, wobei eine durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie erhalten wurde.
Evaluierungstest
Nach dem Kontaktkleben eines Polyesterfilms („Lumirror S10", Handelsname; Produkt der Toray Industries, Inc.) auf die Oberfläche der druckempfindlichen Klebeschicht von jeder der druckempfindlichen Klebefolien (20 mm breit), die in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhalten wurden, wurde der 180° Schälwiderstand (peel adhesion) (N/20 mm, Schälrate: 300 mm/min, 23°C) vor der Behandlung, nach der Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen und nach der der Bestrahlung nachfolgenden Wärmebehandlung gemessen. Die druckempfindliche Klebefolie wurde für 10 Sekunden unter Verwendung einer Hochdruck-Quecksilberlampe (46 mJ/min) (nur Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1) vom Luftkühlungstyp von der Seite mit ultravioletten Strahlen bestrahlt, während die Wärmebehandlung in einem Heißlufttrockner bei 130°C für 5 Minuten durchgeführt wurde (nur Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 2).
Jede der in den Beispielen und Vergleichsbeispielen erhaltenen druckempfindlichen Klebefolien wurde auf eine Halbleiterscheibe von 160 μm Dicke geklebt. Nach Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen wurde unter Verwendung einer Plättchenschneidemaschine („DFD651 ", Produkt von DISCO Corporation) in Plättchen geschnitten (Schneidegeschwindigkeit: 80 mm/min, Rotationsfrequenz der Schneide: 40.000 Upm, Schnitttiefe des Polyesterfilms: 20 μm, Chipgröße: 5 mm × 5 mm). Die Anwesenheit oder Abwesenheit einer Aufwickelung des Klebstoffs wurde visuell bestätigt. Zusätzlich wurden 20 Chips von jedem der Laminate des Vergleichsbeispiels 1 und von den Laminaten des Beispiels 1 und Vergleichsbeispiel 2, wie diese nach der Erwärmung waren, zufällig aufgenommen. Die nach dem Auflesen gebrochenen Chips wurden als Fehlstücke angesehen. Weiterhin wurde das Absplittern auf der seitlichen Oberfläche der rissfreien Chips, das heißt der Nicht-Fehlstücke, durch ein optisches Mikroskop überwacht und diejenigen mit einer Absplitterung von 40 μm oder größer in die Tiefe wurden als Fehlstücke betrachtet.
Die Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen und die Erwärmung wurde unter ähnlichen Bedingungen wie den oben beschriebenen durchgeführt.
Die Evaluierungsergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt. In keinem der Beispiele und Vergleichsbeispiele wurde eine Klebstoffübertragung auf den abgeschälten Polyesterfilm oder Chip visuell nach der Abschälung durch Erwärmung beobachtet.
Tabelle 1
Wie aus Tabelle 1 ersichtlich ist, verursacht in der druckempfindlichen Klebefolie eines jeden Beispiels die Härtung der durch ultraviolette Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht durch Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen eine geeignete Verringerung der Adhäsion der druckempfindlichen Klebeschicht, und die Aufwickelung des Klebstoffs und die Abscherung eines Messers beim Schneiden können verhindert werden, da die druckempfindliche Klebeschicht dünn ausgeformt werden kann. Die Adhäsion verschwindet bei der Wärmebehandlung, wobei Risse der Chips beim Auflesen verhindert werden können. In der druckempfindlichen Klebefolie des Vergleichsbeispiels 1 verringert auf der anderen Seite die Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen auch die Adhäsion weitgehend, wodurch eine Chipstreuung verursacht wurde und in Folge einer verbleibenden Adhäsion Risse beim Auflesen in Erscheinung traten. In der druckempfindlichen Klebefolie des Vergleichsbeispiels 2 traten keine Risse auf, die Ausbeute an absplitterungsfreien Produkten, das heißt Nicht-Fehlstücken, war jedoch gering, da die druckempfindliche Klebeschicht weich und dick war.
Industrielle Anwendbarkeit
Die durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie entsprechend der Erfindung weist genügend Adhäsion auf, um den Transport eines anhaftenden Stoffes auszuhalten, unterdrückt die Aufwickelung oder Absplitterung des Klebstoffs beim Schneiden und ermöglicht die Entfernung und Sammlung von geschnittenen Teilen mit hoher Präzision. Dies ermöglicht es, die Bedienungsfreundlichkeit und die Arbeiteffizienz beim Schälungs- und Sammlungsschritt der geschnittenen Teile merklich zu erhöhen und wiederum die Produktivität von geschnittenen Teile wie Halbleiterchips von kleiner Größe oder dünner Schicht, oder von mehrschichtigen Kondensatorchips drastisch zu verbessern.

Claims

Eine durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie, die in dieser Reihenfolge enthält: ein Grundmaterial, eine durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht und eine thermisch expandierbare, druckempfindliche, thermisch expandierbare Mikrokugeln enthaltende Klebeschicht, worin die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht eine Zusammensetzung umfasst, die einen organischen, viskoelastischen Körper, eine durch energetische Strahlung härtbare Verbindung und einen Energiestrahl-Polymerisationsinitiator aufweist.
Die durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie gemäß Anspruch 1, worin die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht eine klebrige Verbindung umfasst.
Die durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie gemäß Anspruch 1, worin die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht eine Dicke von 5 bis 300 μm hat.
Die durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie gemäß Anspruch 1, worin die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht nach Bestrahlen mit energetischen Strahlen einen Speicherschubmodul bei 20°C aufweist, der in den Bereich von 5 × 10⁶ bis 1 × 10¹⁰ Pa fällt.
Die durch energetische Strahlung härtbare, thermisch entfernbare, druckempfindliche Klebefolie gemäß Anspruch 1, worin die thermisch expandierbare, druckempfindliche Klebeschicht eine Dicke hat, die nicht größer als die maximale Teilchengröße der thermisch expandierbaren Mikrokugeln ist.
Ein Verfahren zum Herstellen von geschnittenen Teilen, das umfasst: Aufbringen eines zu schneidenden Materials auf die Oberfläche der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie gemäß Anspruch 1; Härten der durch energetische Strahlung härtbaren, viskoelastischen Schicht durch Bestrahlen mit energetischen Strahlen; Schneiden des Materials in geschnittene Teile; Erwärmen der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht unter Bildung von Schaum; und Entfernen und Sammeln der geschnittenen Teile von der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie.
Ein Verfahren zum Herstellen von geschnittenen Teilen, das umfasst: Bestrahlen der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie gemäß Anspruch 1 mit energetischen Strahlen, um die durch energetische Strahlung härtbare, viskoelastische Schicht zu härten; Aufbringen eines zu schneidenden Materials auf die Oberfläche der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht; Schneiden des Materials in geschnittene Teile; Erwärmen der thermisch expandierbaren, druckempfindlichen Klebeschicht unter Bildung von Schaum; und Entfernen und Sammeln der geschnittenen Teile von der durch energetische Strahlung härtbaren, thermisch entfernbaren, druckempfindlichen Klebefolie.