DE60201209T2 - Verfahren zur thermischen Ablösung einer Klebefläche und Vorrichtung zur thermischen Ablösung einer Klebefläche - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum selektiven Ablösen eines Teils von Adhärenden durch Erhitzen einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche, die eine thermisch dehnbare Schicht aufweist, die thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, und eine Vorrichtung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden, die für dieses Verfahren verwendet werden soll.
  • Thermisch ablösbare druckempfindliche Klebeflächen, die eine thermisch dehnbare Schicht aufweisen, die darin thermo-dehnbare Mikrosphären (z.B. „Revalpha" und „Revaclean" (Handelsbezeichnungen), hergestellt von der Firma Nitto Denko Corporation) enthält, werden in vielen Bereichen für verschiedene Anwendungen verwendet. Diese druckempfindliche Klebefläche ermöglicht es, eine Substanz für die Durchführung einer erwünschten Verarbeitung anzukleben und zu fixieren, und nach der Verarbeitung den Adhärenden leicht abzulösen, indem man die thermo-dehnbaren Mikrosphären in der thermisch dehnbaren Schicht durch Erhitzen ausdehnt, um die Klebekraft zu verringern oder aufzulösen.
  • Mit der oben beschriebenen druckempfindlichen Klebefläche wird die Hitzebehandlung üblicherweise, durch Ablösen der Adhärenden von der Fläche, über die gesamte Oberfläche durchgeführt, an die die Substanz angeklebt ist, wobei alle Adhärenden gleichzeitig abgelöst werden. In letzter Zeit besteht jedoch zunehmend ein Bedarf, nach dem thermischen Ablösen, nur eine oder einige aus einer Vielzahl von Substanzen, die an der druckempfindlichen Klebefläche festgeklebt sind, abzulösen und den Rest der Adhärenden in einem Zustand zu halten, bei dem sie an der Fläche festgeklebt sind.
  • Besonders ist beispielsweise in einem Verfahren zur Verarbeitung von FPC-Flexible Printed Circuit; flexibler gedruckter Schaltkreis-Teilen, die aus einer dünnen Kupferfolie bestehen, die mit einem Polyimid-Film laminiert sind, ein Schritt des Erhitzens der druckempfindlichen Klebefläche eingeschlossen, bei dem Stücke einer Substanz, die in einem Zustand geschnitten wurden, als sie an der druckempfindlichen Klebefläche festgeklebt und fixiert waren, festgeklebt sind, um einen Teil der Schnittstücke der Substanz zu verschieben und abzutrennen. Es hat sich herausgestellt, dass bei diesem Schritt aufgrund von Erschütterungen, die durch die Verschiebung und Abtrennung von einem Teil der Schnittstücke hervorgerufen werden, die anderen verbleibenden Schnittstücke unter Deformation oder Ablösen leiden. Auch ein Schritt, bei dem ein Halbleiter-Wafer oder ein laminierter Kondensator geschnitten werden, führte zu dem Problem, dass nach dem Ablösen von Teilen nach dem Schneideschritt durch Erhitzen einer druckempfindlichen Klebefläche, die die Teile trug, die gesamten Teile unerwünscht abgelöst werden, einschließlich solcher Teile, von denen es erforderlich ist, dass sie angeklebt bleiben, und zu dem Problem, dass eine Lageabweichung (Verlagerung) oder eine Ablösung der Teile hervorgerufen wird aufgrund von Erschütterungen, die durch die Verschiebung und Abtrennung der geschnittenen Teile hervorgerufen werden.
  • Die EP-A 1,033,393 beschreibt eine durch Hitze abziehbare druckempfindliche Klebefläche, worin deren Klebekraft schnell durch Erhitzen verringert werden kann. Diese Eigenschaft wird erreicht, indem man in die durch Hitze abziehbare druckempfindliche Klebefläche eine Hitze-dehnbare Schicht, die Hitze-dehnbare Mikrosphären enthält, und eine nicht-htze-dehnbare Klebeschicht, die wenigstens auf einer Seite davon ausgebildet wird, einbaut.
  • Die EP-A 0884766 befasst sich mit dem Entfernen von Chips von einem Chip-Band. Bei diesem Verfahren wird eine Schrumpffolie eingesetzt, die nach einer Hitze-Behandlung schrumpft und es ermöglicht, dass die Chips leicht aufgenommen werden können.
  • Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum selektiven Ablösen von Adhärenden bereitzustellen, welches ermöglicht, dass bei einem thermischen Ablösen von Adhärenden von einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche, die eine thermisch dehnbare Schicht aufweist, die darin thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, durch Erhitzen nur einer oder einige der erwünschten Adhärenden leicht abgelöst werden, und dabei andere Substanzen in einem Zustand belassen werden, bei dem sie an der druckempfindlichen Klebefläche festgeklebt sind, und eine Vorrichtung zum thermischen Ablösen der angeklebten Gegenstände.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist, ein Verfahren zum selektiven Ablösen von Adhärenden bereitzustellen, welches ermöglicht, dass während der Verarbeitung der Adhärenden diese an einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche gehalten werden, und dass nach der Verarbeitung, nur ein erwünschtes oder einige einer Vielzahl der Adhärenden leicht abgelöst werden, ohne Schädigungen oder eine Lageabweichung der Adhärenden hervorzurufen, und eine Vorrichtung zum thermischen Ablösen der Adhärenden.
  • Als Ergebnis von intensiven Nachforschungen, um die oben beschriebenen Aufgaben zu erreichen, haben die Erfinder herausgefunden, dass eine oder mehrere einer Vielzahl von Substanzen, die an einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche angeklebt sind, selektiv abgelöst werden können durch Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche unter Verwendung einer Heiz-Einheit, die imstande ist, die druckempfindliche Klebefläche partiell zu erhitzen; auf diese Weise wurde die Erfindung vervollständigt.
  • Mit anderen Worten: Die Erfindung stellt ein Verfahren zum thermischen Ablösen eines Adhärenden (7a) oder von Adhärenden (7a) bereit, welches umfasst: Das selektive Ablösen einer oder mehrerer einer Vielzahl von Substanzen, die an einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5) festgeklebt sind, die eine thermisch dehnbare Schicht (6) aufweist, die darin thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, durch Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5) unter Verwendung einer Heiz-Einheit (8), die in der Lage ist, die druckempfindliche Klebefläche (5) partiell zu erhitzen. In dem oben beschriebenen Verfahren ist es möglich, selektiv den Adhärenden (7) durch Erhitzen des Abschnitts abzulösen, an dem die Substanz, von der es beabsichtigt ist, dass sie abgelöst werden soll, angeklebt ist, und zwar unter Verwendung einer Heiz- Einheit (8), die einen Heizabschnitt (8a) einer Form aufweist, die in Übereinstimmung mit der Form des Adhärenden (7a) ist, der abgelöst werden soll. Auch ist es in dem oben beschriebenen Verfahren bevorzugt, von wenigstens einer der Seiten der druckempfindlichen Klebefläche (5) zu erhitzen, nämlich der Seite, an der die Substanz befestigt ist, und der dazu gegenüberliegenden Seite.
  • Die Erfindung liefert auch ein Verfahren zum thermischen Ablösen geschnittener Teile eines Adhärenden, das einschließt: Einen Schritt des Schneidens einer Substanz (7), die an einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5) angeklebt ist, die eine thermisch dehnbare Schicht (6) aufweist, die darin thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, in eine Vielzahl von Stücken; und einen Schritt des Erhitzens eines oder einiger der Mehrzahl geschnittener Stücke (7a) mittels einer Heiz-Einheit (8), die zum teilweisen Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5) angepasst ist, um diese selektiv abzulösen.
  • Die Erfindung schafft weiter eine Vorrichtung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden (7a) oder von Adhärenden (7a) von einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5), die eine thermisch dehnbare Schicht (6) aufweist, die thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, welche eine Fixier-Einheit (9) zum Fixieren der druckempfindlichen Klebefläche (5) und eine Heiz-Einheit (8) zum teilweisen Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5) aufweist, um selektiv einen oder einige aus einer Vielzahl der Adhärenden (7a) von der druckempfindlichen Klebefläche (5) abzulösen. Bei dieser Heizvorrichtung kann die Heiz-Einheit (8) einen Heiz-Abschnitt (8a) einer Form aufweisen, die in Übereinstimmung ist mit der Form eines abzulösenden angeklebten Gegenstandes (7a), und die Heiz-Einheit (8), die einen derartigen Heiz-Abschnitt (8a) aufweist, wird vorzugsweise an wenigstens einer der Seiten der druckempfindlichen Klebefläche (5) vorgesehen, auf der die Substanz festgeklebt ist, oder auf der dazu gegenüber liegenden Seite.
  • In dieser Vorrichtung kann die Fixier-Einheit (9) zum Fixieren der druckempfindlichen Klebefläche (5) und/oder die Heiz-Einheit (8) zum teilweisen Erhitzen der druckempfindlichen Klebeschicht (5) in horizontaler Richtung und/oder vertikaler Richtung bewegbar sein.
  • Die Erfindung stellt weiter eine Vorrichtung zum thermischen Ablösen geschnittener Stücke eines Adhärenden (7a) von einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5) bereit, die eine thermisch dehnbare Schicht (6) aufweist, die thermodehnbare Mikrosphären enthält, welche eine Fixier-Einheit (9) zum Fixieren der druckempfindlichen Klebefläche (5) und eine Schneid-Einheit zum Schneiden eines Adhärenden (7), der auf der druckempfindlichen Klebefläche (5) festgeklebt ist, und eine Heiz-Einheit (8) zum partiellen Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5) unter selektiver Ablösung eines oder einiger aus einer Vielzahl der Adhärenden (7a) von der druckempfindlichen Klebefläche (5) aufweist.
  • Kurze Beschreibung der Erfindung
  • 1 ist eine gezeichnete Querschnittsansicht, die ein Beispiel der thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5) zur Verwendung in dem Verfahren gemäß der Erfindung zeigt.
  • 2 ist eine gezeichnete Querschnittsansicht, die ein Beispiel des Verfahrens der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden und eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden zeigt.
  • 3 ist eine gezeichnete Querschnittsansicht, die ein weiteres Beispiel des Verfahrens gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden und eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden zeigt.
  • 4 ist eine gezeichnete Querschnittsansicht, die ein weiteres Beispiel des Verfahrens gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden und eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden zeigt.
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Ein Weg zur Durchführung der Erfindung wird im Einzelnen unter Bezugnahme auf Figuren beschrieben, soweit dies erforderlich ist. 1 ist eine gezeichnete Querschnittsansicht, die ein Beispiel einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche zeigt, die in dem Verfahren gemäß der Erfindung verwendet werden soll. In der in 1 gezeigten druckempfindlichen Klebefläche wird eine thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 auf einer Seite eines Träger-Basismaterials (Stützmaterial) 1 über eine kautschukartige elastische organische Schicht 2 vorgesehen, und ein Trennmaterial 4 wird weiter darauf laminiert.
  • Das Basismaterial (Stützmaterial) 1 dient als Träger, z.B. für die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3, und es ist allgemein ein Kunststoff-Film oder eine Kunststoff-Platte. Jedoch können auch passende dünne Materialien wie beispielsweise Papier, Tuch, Vliesmaterial oder Metallfolie oder ein Laminat daraus oder ein Kunststoff oder ein Laminat aus Kunststoff-Filmen (oder -Platten) verwendet werden. Die Dicke des Basismaterials 1 ist allgemein 500 μm oder weniger, vorzugsweise etwa 5 bis etwa 250 μm, obwohl die Dicke nicht auf die Werte beschränkt ist. Die Oberfläche des Basis-Materials 1 kann einer vorbereitenden Oberflächenbehandlung , wie beispielsweise einer Behandlung mit Chromsäure, einer Ozon-Kontakt-Behandlung, einer Flammen-Kontakt-Behandlung, einer Hochspannungs-Elektroschock-Kontakt-Behandlung oder einer ionisierende Strahlung ausbringenden Behandlung unterzogen worden sein, um die Haftung gegenüber einer benachbarten Schicht (in diesem Fall: der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2) zu verbessern, oder kann einer Ablös-Behandlung unterworfen worden sein.
  • Die kautschukartige elastische organische Schicht 2 funktioniert bei Anhaften der druckempfindlichen Klebefläche an eine Substanz, die darauf zum Haften gebracht werden soll, dahingehend, die Oberfläche der druckempfindlichen Klebeschicht so zu machen, dass sie gut der Oberflächenform der darauf zum Haften zu bringenden Substanz folgt und die Klebefläche vergrößert, und fungiert beim thermischen Ablösen der druckempfindlichen Klebefläche von dem Adhärenden zum Verringern der Beschränkung eines Schäumens oder der Ausdehnung der thermisch dehnbaren Schicht in Richtung auf die Oberfläche der druckempfindlichen Klebeschicht, um die Bildung einer Wellenstruktur aufgrund der dreidimensionalen Strukturänderung der thermisch ausdehnbaren Schicht zu unterstützen.
  • Damit sie die oben beschriebenen Funktionen zeigt, ist die kautschukartige elastische organische Schicht 2 vorzugsweise gebildet aus beispielsweise einem natürlichem Kautschuk, einem synthetischen Kautschuk oder einem synthetischen Harz, das eine gewisse Kautschuk-Elastizität zeigt, die eine Härte des Shore-D-Typs von 50 oder weniger zeigt, vorzugsweise von 40 oder weniger, bezogen auf ASTM D2240.
  • Als synthetischer Kautschuk oder synthetisches Harz, der das eine gewisse Kautschuk-Elastizität aufweist, werden veranschaulichend beispielsweise synthetische Kautschuke wie ein Kautschuk auf Nitril-Basis, ein Kautschuk auf Dien-Basis und ein Kautschuk auf Acryl-Basis und synthetische Harze, die eine gewisse Kautschuk-Elastizität aufweisen, wie beispielsweise ein Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, ein Polyurethan, Polybutadien oder weiches Polyvinylchlorid angegeben. Weiter können im wesentlichen harte Polymere wie beispielsweise Polyvinylchlorid eine gewisse Kautschuk-Elastizität annehmen, wenn sie zusammen mit einer Komponente wie beispielsweise einem Weichmacher oder einem weichmachenden Mittel kompoundiert werden. Derartige kompoundierte Harze können auch als ein Bestandteil der kautschukartigen elastischen organischen Schicht verwendet werden.
  • Auch kann die kautschukartige elastische organische Schicht 2 aus herkömmlichen oder bekannten druckempfindlichen Klebstoffen auf der Basis eines kautschukartigen Materials oder eines Harzes gebildet sein. Als derartige druckempfindliche Klebstoffe werden veranschaulichend beispielsweise druckempfindliche Klebstoffe auf Kautschuk-Basis, druckempfindliche Klebstoffe auf Acryl-Basis, druckempfindliche Klebstoffe auf Basis eines Block-Copolymers aus Styrol und einem konjugierten Dien angegeben. Darüber hinaus können auch druckempfindliche Klebstoffe, die charakteristische Kriech-Eigenschaften aufweisen, die durch Kompoundieren mit einem in der Hitze schmelzbaren Harz verbessert wurden, das einen Schmelzpunkt von etwa 200°C oder darunter aufweist, verwendet werden. Der druckempfindliche Klebstoff kann zusätzlich zu einer klebrigen Komponente (Basis-Polymer) passende Zusätze wie beispielsweise ein Vernetzungsmittel (beispielsweise ein Vernetzungsmittel auf Polyurethan-Basis oder ein Vernetzungsmittel auf Basis eines Alkyl-veretherten Melamins), ein Mittel zum Klebrigmachen (beispielsweise ein von einem Kolophonium-Harz abgeleitetes Harz, ein Polyterpen-Harz, ein Petroleum-Harz oder ein Öl-lösliches Phenol-Harz), einen Weichmacher, einen Füllstoff, einen Alterungsinhibitor usw. enthalten.
  • Als Druckempfindliche Klebstoffe können noch spezieller verwendet werden: druckempfindliche Klebstoffe auf Kautschuk-Basis, die einen natürlichen Kautschuk oder verschiedene synthetische Kautschuke als Basis-Polymer enthalten, und druckempfindliche Klebstoffe auf Acryl-Basis, die als Basis-Polymer ein Polymer auf Acryl-Basis (Homopolymer oder Copolymer) enthalten, die Gebrauch machen von einem oder mehreren Alkyl-(meth-)acrylaten (z.B. Estern, die eine C1–20-Alkyl-Einheit enthalten, wie beispielsweise Methyl-Ester, Ethyl-Ester, Propyl-Ester, Isopropyl-Ester, Butyl-Ester, 2-Ethylhexyl-Ester, Isooctyl-Ester, Isononyl-Ester, Isodecyl-Ester, Dodecyl-Ester, Tridecyl-Ester, Pentadecyl-Ester, Hexadecyl-Ester, Heptadecyl-Ester, Octadecyl-Ester, Nonadecyl-Ester und Eicosyl-Ester) als Monomer-Komponenten.
  • Weiter kann das Polymer auf Acryl-Basis – sofern erforderlich – Einheiten enthalten, die anderen Monomer-Komponenten entsprechen, die mit dem Alkyl-(meth-)acrylat copolymerisierbar sind, und zwar mit dem Ziel einer Verbesserung der Haftkraft, der Hitzebeständigkeit und der Vernetzungseigenschaften. Als solche Monomer-Komponenten werden veranschaulichend angegeben beispielsweise Carboxyl-Gruppen enthaltende Monomere wie beispielsweise Acrylsäure, Methacrylsäure und Itaconsäure, Hydroxyl-Gruppen enthaltende Monomere wie beispielsweise Hydroxyethyl(meth-)acrylat und Hydroxypropyl-(meth-)acrylat; N-substituierte Amid-Monomere, wie beispielsweise N-Methylol-(meth-)acrylamid; Vinyl-Monomere wie beispielsweise Vinylacetat, Styrol, α-Methylstyrol und Vinylether; Cyanoacrylat-Monomere wie beispielsweise Acrylnitril und Methacrylnitril; Epoxy-Gruppen enthaltende Acryl-Monomere wie beispielsweise Glycidyl-(meth-)acrylat; und Olefin-Monomere wie beispielsweise Isopren, Butadien und Isobutylen. Diese Monomer-Komponenten können unabhängig voneinander oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
  • Die Dicke der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 liegt allgemein im Bereich von etwa 5 bis etwa 300 μm, vorzugsweise von etwa 20 bis etwa 150 μm. In dem Fall, in dem die Dicke der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 zu dünn ist, kann eine dreidimensionale Struktur-Änderung bei thermischer Ausdehnung der thermisch dehnbaren Schicht nicht hervorgerufen werden, so daß eine Wahrscheinlichkeit dafür besteht, daß die Ablös-Eigenschaften verschlechtert sind.
  • Die kautschukartige elastische organische Schicht 2 kann nach einem passenden Verfahren gebildet werden, beispielsweise einem Verfahren des beschichtungsartigen Aufbringens einer Beschichtungslösung auf das Basismaterial 1, die eine elastische Schicht ausbildende Materialien enthält, wie beispielsweise den natürlichen Kautschuk, synthetischen Kautschuk oder das synthetische Harz, der/das Kautschuk-Elastizität aufweist, eines Klebstoffs usw. (Beschichtungsverfahren), eines Verfahren des Bindens eines Films auf das Basis-Material 1, der aus den die elastische Schicht bildenden Materialien gebildet ist, oder eines laminierten Films, der vorher gebildet wurde durch Bilden einer aus den die elastische Schicht bildenden Materialien aufgebauten Schicht auf einer oder mehreren der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschichten) 3 (Trockenlaminations-Verfahren), oder eines Verfahren des Coextrudierens einer Harz-Zusammensetzung, die die Bestandteile des Basis-Materials 1 enthält, und einer Harz-Zusammensetzung, die die eine elastische Schicht bildenden Materialien enthält (Coextrusions-Verfahren). Die Schicht 2 aus dem kautschukartigen organischen elastischen Material kann eine Einzelschicht sein oder kann aus zwei oder mehreren Schichten aufgebaut sein. Zusätzlich braucht die kautschukartige elastische organische Schicht 2 nicht notwendigerweise vorgesehen zu werden; aber es ist deswegen, weil sie dazu dient, das Fixiervermögen eines Adhärenden bei der Verarbeitung und die Ablös-Eigenschaften nach der Verarbeitung zu verbessern, bevorzugt, die elastische Schicht 2 vorzusehen.
  • Die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 enthält einen druckempfindlichen Kleber, um Klebrigkeit zu verleihen, und enthält thermo-dehnbare Mikrosphären, um thermisch dehnbare Eigenschaften zu verleihen. Daher wird eine zu verarbeitende Substanz sicher bei Anwendung der gewünschten Verarbeitung in einem Zustand fixiert, in dem sie an der druckempfindlichen Klebefläche festgeklebt und fixiert ist, und so kann Verarbeitung glatt durchgeführt werden, und nach der Verarbeitung kann die verarbeitete Substanz leicht von der druckempfindlichen Klebefläche durch Erhitzen der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 unter Aufschäumen und/oder Expandieren der thermo-dehnbaren Mikrosphären abgelöst werden, wobei die Kontaktfläche zwischen der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebefläche 3 und dem Adhärenden verringert wird und die Haftung zwischen diesen ebenfalls verringert wird.
  • Als druckempfindlicher Kleber zum Bilden der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 werden herkömmliche oder bekannte druckempfindliche Kleber verwendet, die als Basis ein kautschukartiges Material oder ein Harz enthalten, das es erlaubt, daß die thermo-dehnbaren Mikrosphären bei Erhitzen schäumen und/oder sich ausdehnen, vorzugsweise solche Materialien, die ein Schäumen und/oder Ausdehnen der thermo-dehnbaren Mikrosphären so wenig wie möglich beschränken. Als derartiger druckempfindlicher Klebstoff werden veranschaulichend beispielsweise solche druckempfindlichen Klebstoffe angegeben, wie sie oben in Bezug auf die kautschukartige elastische organische Schicht veranschaulicht wurden. Zusätzlich sind in der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 zum guten Haften einer Substanz (der zu verarbeitenden Substanz) vor der Verarbeitung solche druckempfindlichen Kleber noch mehr bevorzugt im Hinblick auf eine Ausgewogenheit der Verringerung der Klebekraft zwischen dem Zustand vor und dem Zustand nach der Hitzebehandlung, die als Basis-Material ein Polymer enthalten, das einen dynamischen Elastizitätsmodul von 5.000 bis 1.000.000 Pa bei üblicher Temperatur bis zu 150°C aufweisen.
  • Als thermo-dehnbare Mikrosphären reichen Mikroballons aus, von denen jeder in seiner elastischen Schale ein Material eingekapselt enthält, das in der Lage ist, bei Erhitzen leicht in den Gaszustand überführt und damit zur Ausdehnung gebracht werden zu können, wie beispielsweise Isobutan, Propan oder Pentan. Die Schale ist in vielen Fällen aus einem in der Hitze schmelzbaren Material oder einem Material gebildet, das durch thermische Ausdehnung zum Brechen gebracht werden kann. Als Material, das die Schale bildet, werden veranschaulichend beispielsweise ein Vinylidenchlorid-Acrylnitril-Copolymer, Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral, Polymethylmethacrylat, Polyacrylnitril, Polyvinylidenchlorid und Polysulfone angegeben. Die thermodehnbaren Mikrosphären können in herkömmlicher Weise gebildet werden durch – beispielsweise – ein Coacervations-Verfahren oder ein Verfahren der Grenzflächen-Polymerisation. Darüber hinaus sind im Handel als thermo-dehnbare Mikrosphären solche wie das Produkt Mikrosphere (Handelsname; hergestellt von der Firma Matsumoto Yushi Seiyaku K.K.) erhältlich.
  • Um wirksam die Haft-Kraft der thermisch dehnbaren Schicht durch die Hitzebehandlung zu verringern, sind solche thermo-dehnbaren Mikrosphären bevorzugt, die eine geeignete Festigkeit aufweisen, daß sie nicht bersten, bis das Volumen des Mikroballons das fünf- oder mehrfache Volumen desjenigen des ursprünglichen Mikroballons wird, insbesondere das zehn- oder mehrfache Volumen.
  • Über die Menge der thermo-dehnbaren Mikrosphären, die kompoundiert werden sollen, kann in passender Weise in Abhängigkeit vom Grad der Ausdehnung (des Schäumens) der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 oder des Grads der Verringerung der Klebekraft entschieden werden; sie liegt jedoch allgemein beispielsweise im Bereich von 1 bis 150 Gewichtsteilen, vorzugsweise von 25 bis 100 Gewichtsteilen, pro 100 Gewichtsteile des Basis-Polymers zur Bildung der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3. Die thermo-dehnbaren Mikrosphären können vorzugsweise so klassiert werden, daß dies die Teilchengröße der Mikroballone vor der Verwendung einheitlich macht.
  • Die Dicke der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 liegt beispielsweise bei 5 bis 300 μm, vorzugsweise bei etwa 20 bis etwa 150 μm. Die Dicke der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 ist vorzugsweise größer als die maximale Teilchengröße der darin enthaltenen thermo-dehnbaren Mikrosphären.
  • In dem Fall, in dem die Dicke der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 zu gering ist, wird die Oberflächen-Klette der Schicht aufgrund der Unebenheit gestört, die durch die thermo-dehnbaren Mikrosphären gebildet wird, und es besteht die Wahrscheinlichkeit, daß die Klebekraft vor dem Erhitzen verringert wird. Allerdings könnte andererseits in dem Fall, in dem die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht zu dick ist, ein Kohäsiv- bzw. Klebe-Fehler nach Dehnung oder Schäumen der thermisch ausdehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 3 auftreten, was zu einem Verbleiben des Klebers an der abgelösten Substanz führt.
  • Die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 kann in konventioneller Weise gebildet werden durch beispielsweise ein Verfahren der Herstellung einer Überzugslösung, die einen druckempfindlichen Kleber und thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, wofür – nach Bedarf – ein Lösungsmittel verwendet wird, gefolgt von einem beschichtungsmäßigen Auftragen der Lösung auf eine kautschukartige elastische organische Schicht 2, oder ein Verfahren des beschichtungsmäßigen Auftragens der oben beschriebenen Beschichtungslösung auf eine geeignete Trennschicht (Abzugspapier oder dergleichen) unter Bildung einer thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht, gefolgt von einem Schritt des Übertragens dieser Schicht auf die; kautschukartige elastische organische Schicht 2. Die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 kann eine einzelne Schicht oder eine Mehrzahl von Schichten sein.
  • Als Trennschicht 4 kann herkömmliches Trenn-Schutzpapier oder dergleichen verwendet werden. Die Trennschicht 4 wird verwendet als Schutz-Teil für die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 und wird bei Haften der druckempfindlichen Klebeschicht an einem Adhärenden abgezogen. Die Trennschicht braucht nicht notwendigerweise vorgesehen zu werden.
  • Weiter kann die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 nicht nur auf einer Seite des Basis-Materials 1 gebildet werden, sondern kann auch auf beiden Seiten gebildet werden. Auch kann die kautschukartige elastische organische Schicht 2 entweder auf einer Seite oder auf beiden Seiten des Basis-Materials 1 vorgesehen werden. Weiter ist es möglich, die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 (oder weiter die kautschukartige elastische organische Schicht) auf einer Seite des Basis-Materials vorzusehen, und eine übliche Klebeschicht, die nicht die thermodehnbaren Mikrosphären enthält, auf der anderen Seite vorzusehen. Weiter kann eine Zwischenschicht wie beispielsweise eine Unterschicht oder eine Klebstoff-Schicht zwischen dem Basis-Material 1 und der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 oder zwischen der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 und der thermisch dehnbaren druckempfndlichen Klebeschicht 3 vorgesehen werden.
  • Zusätzlich kann die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 3 in eine thermisch dehnbare Schicht, die die thermo-dehnbaren Mikrosphären enthält und eine druckempfindliche Klebeschicht, die einen druckempfindlichen Kleber enthält, aufgeteilt werden.
  • 2 ist eine zeichnerische Querschnittsansicht, die ein Beispiel des Verfahrens gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden und eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden zeigt. In dem thermischen Ablös-Verfahren gemäß der Erfindung wirdlwerden einer oder einige einer Vielzahl von Adhärenden, die an einer thermisch dehnbaren druckempfndlichen Klebeschicht haften, selektiv abgelöst durch partielles Erhitzen der druckempfindlichen Klebeschicht.
  • In 2 ist ein Schritt gezeigt, in dem eine Vielzahl von Substanzen 7 an der thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebeschicht 5 haften, die durch eine Fixiereinheit fixiert sind, und eine Heizeinheit 8, die einen Heizabschnitt 8a einer Form aufweist, die in Übereinstimmung mit der Form des Adhärenden 7a ist, der abgelöst werden soll, bereitgestellt wird und die druckempfindliche Klebeschicht an dem Abschnitt erhitzt wird, an dem der abzulösende Adhärend 7 befestigt ist. Als thermisch ablösbare druckempfindliche Klebeschicht können die oben genannten Klebeschichten verwendet werden.
  • Der Adhärend 7 ist nicht in besonderer Weise beschränkt und kann jede beliebige Substanz sein, die verschiedenen Verarbeitungsschritten in einem Zustand unterworfen werden soll, in dem diese an der druckempfindlichen Klebeschicht zum Haften gebracht und fixiert sind. Typische Beispiele davon schließen elektronische Teile ein, die einen Silicium-Wafer als Substrat (Leiterplatte) aufweisen.
  • Als Heizeinheit kann ohne irgendeine Beschränkung jede beliebige verwendet werden, die in ausreichender Weise die thermisch ablösbare druckempfindliche Klebeschicht heizen kann. Beispielsweise können ein Elektrothermo-Heizer, eine dielektrische Heizung, eine Magnetheizung und eine Heizung mit elektromagnetischer Strahlung wie beispielsweise mit infraroter Strahlung verwendet werden (z.B. Strahlung im nahen Infrarot-Bereich, Strahlung im mittleren Infrarot-Bereich und Strahlung im fernen Infrarot-Bereich). Ein Heizen kann entweder direkt oder indirekt durchgeführt werden.
  • Als Material für den Heizabschnitt 8a kann ein passendes Material in Abhängigkeit von der Art des Heizens ausgewählt werden. Im Fall beispielsweise der Verwendung eines Elektrothermal-Heizers als Heiz-Einheit kann der Heiz-Abschnitt 8a gebildet werden sowohl aus einem Material, das eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweist, wie beispielsweise aus einem Metall, als auch aus einem Hitze-Isolator wie beispielsweise aus Asbest. Darüber hinaus kann auch mit dem Ziel einer Verbesserung der Haftung zwischen dem Heiz-Abschnitt und dem Adhärenden ein elastisches Material wie beispielsweise Kautschuk in Kombination verwendet werden. Wenn der Heiz-Abschnitt 8a aus einer Kombination aus einem elastischen Material (hitzeleitendes elastisches Material) wie beispielsweise Kautschuk, einem Metall-Material und einem Hitze-Isolator besteht, kann die thermisch dehnbare druckempfindliche Klebeschicht viel schneller gedehnt werden, wobei der Adhärend in einer kürzeren Zeit abgelöst wird.
  • Die Form und Größe des Heiz-Abschnitts 8a werden passend in Abhängigkeit von der Form des abzulösenden Adhärenden 7a entworfen. Wenn der befestigte Abschnitt unter Verwendung des Heiz-Abschnitts 8a einer Form erhitzt wird, die in Übereinstimmung mit der Form des abzulösenden Adhärenden 7a ist, dehnt sich die druckempfindliche Klebeschicht in dem erhitzten Abschnitt (gedehnter Abschnitt 6b) von dem Zustand vor dem Erhitzen (ungedehnter Abschnitt 6a), und nur einer oder einige der Vielzahl der Adhärenden verlieren Haftkraft, so daß es möglich wird, daß der abzulösende Adhärend 7a selektiv abgelöst wird.
  • Als Heizeinheit 8a wird eine Heiz-Einheit verwendet, die den Heiz-Abschnitt 8a aufweist.
  • Die Zeit für das Erhitzen durch die Heiz-Einheit 8 schwankt in Abhängigkeit von den Eigenschaften des Adhärenden 7 und von der Heiz-Einheit und kann in allgemeiner Weise nicht speziell angegeben werden. Jedoch würde ein Erhitzen für eine zu lange Zeit dazu führen, daß Abschnitte, von denen nicht beabsichtigt ist, daß sie abgelöst werden, aufgrund der Hitzeleitung von der erhitzten druckempfindlichen Klebeschicht 5 und dem Adhärend 7 auch abgelöst werde, so daß Sorgfalt hierfür erforderlich ist.
  • Die thermisch lösbare druckempfindliche Klebeschicht wird mittels einer Fixiereinheit fixiert. Als Fixiersystem gibt es keine Beschränkungen, solange eine Positionsabweichung zwischen der befestigten Schicht und der druckempfindlichen Klebeschicht während der Verarbeitung oder beim Ablösen nicht hervorgerufen wird. Beispielsweise kann ein Fixiersystem verwendet werden, das von einem ring-förmigen Rahmen Gebrauch macht, ein Fixiersystem, das von einem Gestell Gebrauch macht, und ein Fixiersystem, das von Vakuum-Ansaugen Gebrauch macht.
  • In dem oben beschriebenen Beispiel wird die druckempfindliche Klebefläche 5 unter Verwendung eines Heiz-Abschnitts einer Form, die in Übereinstimmung mit der Form des abzulösenden Adhärends 7a ist erhitzt, und daher wird der angeklebte Abschnitt des Adhärenden 7a selektiv erhitzt und so bewirkt, dass sich thermo-dehnbare Mikrosphären in der thermisch dehnbaren Schicht ausdehnen (ausgedehnter Abschnitt 6b) und so die Haftkraft verringert oder soweit beseitigt wird, dass der Adhärend 7a, der an dem erhitzten Teil der Fläche 5 zum Haften gebracht worden war, abgelöst wird.
  • Andererseits wird die druckempfindliche Klebefläche nicht in Bereichen erhitzt, die von der Heizeinheit 8 räumlich entfernt sind, und daher unterliegt sie keiner Verringerung der Klebekraft aufgrund der Ausdehnung der wärme-dehnbaren Mikrosphären (nichtgedehnter Abschnitt 6a), und so bleibt die Substanz 7, die an dem Abschnitt der druckempfindlichen Klebefläche 5 haftet, an der Fläche 5 haften. So ist es in Übereinstimmung mit der Erfindung möglich, einen Adhärenden, der nur in einer gewünschten Position angeordnet ist, unter einer Vielzahl von Adhärenden durch einen einfachen Verfahrensschritt abzulösen.
  • Darüber hinaus kann die Heiz-Einheit 8 an wenigstens einer Seite der druckempfindlichen Klebefläche, an der der Adhärend zum Haften gebracht wurde, und an der dazu gegenüberliegenden Seite vorgesehen werden.
  • 3 ist eine gezeichnete Querschnittsansicht, die ein weiteres Beispiel des Verfahrens gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden und einer Vorrichtung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden zeigt.
  • In 3 ist ein Schritt gezeigt, in dem ein Adhärend 7, der an einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche zum Haften gebracht wurde, die aus einem Basis-Material 10 und einer thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 6 besteht, mittels einer Schneid-Einheit in eine Mehrzahl von Stücken geschnitten wird, die druckempfindliche Klebefläche partiell mit einer Heiz-Einheit 8 an einem Abschnitt erhitzt wird, an dem ein abgeschnittenes Stück 7a, das abgelöst werden soll, unter einer Vielzahl der geschnittenen Stücke haftet und das geschnittene Stück 7a abgelöst und mittels einer Saug-Düse 11 gewonnen wird. Die druckempfindliche Klebefläche ist fixiert durch Haften einer Fixier-Einheit 9 an der druckempfindlichen Klebeschicht, die die druckempfindliche Klebefläche ausmacht. Darüber hinaus wird die Heiz-Einheit 8 in horizontaler Richtung und/oder vertikaler Richtung bewegbar vorgesehen.
  • Als Basis-Material 10 und als thermisch dehnbarer druckempfindliche Klebeschicht 6, die die thermisch lösbare druckempfindliche Klebefläche ausmachen, können diejenigen verwendet werden, die weiter oben beschrieben wurden. Zusätzlich kann eine kautschukartige elastische organische Schicht zwischen dem Basis-Material 10 und der thermisch dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 6 vorgesehen werden.
  • Als Schneid-Einheit kann eine passende Einheit in Abhängigkeit von der An des Adhärenden 7 ausgewählt werden. Beispielsweise ist es im Fall der Verwendung eines elektronischen Teils, das ein Substrat aus einem Silicium-Wafer aufweist, möglich, das Teil, das an der thermisch lösbaren druckempfindlichen Klebeschicht zum Haften gebracht und auf dieser fixiert wurde, einer Schneid-Behandlung wie beispielsweise einem Schneidvorgang zu unterziehen.
  • Als Heiz-Einheit 8 kann die oben beschriebene Einheit verwendet werden.
  • Als Fixier-Einheit 9 kann eine passende in Abhängigkeit von dem Fixier-System ausgewählt werden. In dem oben beschriebenen Beispiel wird ein Fixier-System unter Verwendung eines ringförmigen Rahmens (Fixierring) verwendet. Der Heiz-Abschnitt 8a der Heiz-Einheit 8 wird in Übereinstimmung mit der Form des abzulösenden geschnittenen Teils 7a gebracht. Die Heiz-Einheit 8 kann auf wenigstens einer der beiden Seiten, nämlich der Seite, auf der der Adhärend zum Haften gebracht wurde, und der dazu gegenüberliegenden Seite, der druckempfindlichen Klebefläche vorgesehen werden.
  • In dem oben beschriebenen Beispiel wird die thermisch lösbare druckempfindliche Klebefläche durch die Fixier-Einheit 9 fixiert, der an der druckempfindlichen Klebefläche zum Haften gebrachte Adhärend 7 wird mittels einer Schneid-Einheit geschnitten, und die druckempfindliche Klebefläche wird unter Verwendung eines Heiz-Abschnitts 8a einer Form erhitzt, die in Übereinstimmung mit der Form des abzulösenden geschnittenen Stücks 7a ist, und so wird der zum Haften gebrachte Abschnitt des geschnittenen Teils 7a selektiv erhitzt und damit dafür gesorgt, dass sich die thermo-dehnbaren Mikrosphären in der thermisch dehnbaren Schicht ausdehnen (ausgedehnter Abschnitt 6b). So wird die Haft-Kraft verringert oder soweit beseitigt, dass der Adhärend 7a, der auf dem erhitzten Abschnitt der druckempfindlichen Klebeschicht haftet, abgelöst wird. Andererseits wird die druckempfindliche Klebefläche nicht in den Bereichen erhitzt, die von der Heiz-Einheit 8 räumlich entfernt angeordnet sind, und damit unterliegt diese keiner Senkung der Haft-Kraft aufgrund einer Dehnung der thermo-dehnbaren Mikrosphären (nicht-gedehnter Abschnitt 6a). So bleibt die Substanz 7, die an dem Abschnitt der druckempfindlichen Klebefläche haftet, an der Fläche haften. Außerdem kann der Heiz-Abschnitt 8a auf der Seite, auf der der die Substanz haftet, oder auf der dieser gegenüberliegenden Seite vorgesehen werden, und weiter kann der Heiz-Abschnitt 8a auf beiden Seiten vorgesehen werden, um die Heiz-Zeit zu verkürzen. Weiter ist es möglich, den Heiz-Abschnitt 8a dreidimensional bewegbar vorzusehen und so selektiv und wirksam die druckempfindliche Klebefläche zu erhitzen.
  • 4 ist eine gezeichnete Querschnittsansicht, die ein weiteres Beispiel des Verfahrens gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden und einer Vorrichtung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden zeigt.
  • In 4 ist ein Schritt gezeigt, in dem ein Adhärend 7, der an einer thermisch lösbaren druckempfindlichen Klebefläche zum Haften gebracht worden war, die aus einem Basis-Material 10, einer thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 6 und einer Klebeschicht 12 zum Fixieren der Fläche an einer Unterlage besteht, in eine Mehrzahl von Stücken mittels einer Schneid-Einheit geschnitten wird, die druckempfindliche Klebefläche partiell mittels einer Heiz-Einheit 8 an einem Abschnitt erhitzt wird, an dem ein geschnittenes Stück 7a, das abgelöst werden soll, unter einer Mehrzahl der geschnittenen Stücke zum Haften gebracht wurde, und das geschnittene Stück 7a abgelöst und mittels einer Saug-Düse 11 gewonnen wird. Die druckempfindliche Klebefläche ist fixiert durch Haften der Klebeschicht 12, die aus der druckempfindlichen Klebefläche zum Fixieren an der Unterlage besteht, an der Unterlage 13. Außerdem wird die Heiz-Einheit 8 in horizontaler Richtung und/oder in vertikaler Richtung bewegbar vorgesehen.
  • Als Basis-Material 10 und thermisch-dehnbare druckempfindliche Klebeschicht 6, die die thermisch-lösbare druckempfindlichen Klebefläche ausmachen, können diejenigen verwendet werden, die weiter oben beschrieben wurden. Eine kautschukartige elastische organische Schicht kann zwischen dem Basis-Material 10 und der thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht 6 vorgesehen werden. Die Klebeschicht 12 zum Fixieren der Fläche an der Unterlage kann gebildet werden unter Verwendung eines herkömmlichen oder bekannten druckempfindlichen Klebers und – als druckempfindlicher Kleber – den Materialien, die im Hinblick auf die kautschukartige elastische organische Schicht veranschaulicht wurden.
  • Als Schneid-Einheit kann eine passende in Abhängigkeit von der Art des Adhärenden 7 ausgewählt werden. Beispielsweise ist es im Fall der Verwendung eines elektronischen Teils mit einem Substrat aus einem Silicium-Wafer als Adhärend möglich, das Teil, das an der thermisch-lösbaren druckempfindlichen Klebefläche zum Haften gebracht und auf dieser fixiert wurde, einem Schneid-Verfahren wie beispielsweise einem Schneid-Prozess zu unterwerfen.
  • Als Heiz-Einheit 8 kann die oben erwähnte Heiz-Einheit verwendet werden.
  • Als Fixier-Einheit wird in diesem Beispiel ein Fixier-System unter Verwendung einer Unterlage verwendet. Als Verfahren zum Fixieren an der Unterlage kann ein Verfahren der Verwendung einer thermisch-lösbaren druckempfindlichen Klebefläche, die eine Klebeschicht zum Befestigen an der Unterlage auf der Seite, die der Seite der thermisch-expandierbaren druckempfindlichen Klebefläche gegenüber liegt, in Bezug auf das Basis-Material der thermisch-lösbaren druckempfindlichen Klebefläche, und des Fixierens an der Unterlage über die druckempfindliche Klebefläche zum Fixieren an der Unterlage verwendet werden. Darüber hinaus kann als weiteres Fixier-System ein Fixier-System unter Verwendung von Vakuum-Ansaugen verwendet werden. In diesem Fall ist die druckempfindliche Klebeschicht zum Befestigen an der Unterlage nicht erforderlich.
  • Der Heiz-Abschnitt 8a der Heiz-Einheit 8 wird in Übereinstimmung mit der Form des zu lösenden geschnittenen Teils 7a gebracht. Die Heiz-Einheit 8 wird nur auf der Seite vorgesehen, auf der der Adhärend zum Haften gebracht wurde.
  • In dem oben beschriebenen Beispiel kann eine Positionsverschiebung während der Verarbeitung des Teils durch Fixieren der thermisch-lösbaren druckempfindlichen Klebeplatte an der Vorrichtung verhindert werden, und nach der Verarbeitung kann nur die gewünschte Substanz dadurch abgelöst werden, dass man selektiv in der wie oben beschriebenen Weise erhitzt. Darüber hinaus kann im Fall des Fixierens an der Unterlage der Heiz-Abschnitt 8a nur auf der Seite vorgesehen werden, an der die Substanz zum Haften gebracht wurde, und es ist möglich, den Heiz-Abschnitt 8a dreidimensional bewegbar vorzusehen und so die druckempfindliche Klebefläche selektiv und effizient zu erhitzen. Daher ist es gemäß der Erfindung möglich, durch einen einfachen Verfahrensschritt einen Adhärenden, der an nur einer gewünschten Position unter einer Vielzahl von Adhärenden angeordnet ist, selektiv abzulösen. Weiter können gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung ein Schneid-Schritt, bei dem eine Substanz, die an einer druckempfindlichen Klebefläche zum Haften gebracht worden ist, in eine Mehrzahl von Stücken geschnitten wird, und ein Ablös-Schritt, bei dem eines oder einige aus einer Mehrzahl der geschnittenen Stücke selektiv durch Erhitzen mit einem Heiz-Abschnitt einer Form selektiv abgelöst werden, die in Übereinstimmung mit der Form des geschnittenen Stückes ist, kontinuierlich durchgeführt werden.
  • Gemäß dem Verfahren der Erfindung ist es möglich, bei Ablösen von Adhärenden von einer thermisch-lösbaren druckempfindlichen Klebefläche, die eine thermisch-dehnbare Schicht aufweist, die darin thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, nur einen oder einige aus einer Mehrzahl der Adhärenden mit Leichtigkeit und guter Genauigkeit abzulösen, während der Rest der Adhärenden an der druckempfindlichen Klebefläche haften bleibt.
  • Gemäß der thermisch lösenden Vorrichtung gemäß der Erfindung können Adhärenden, die eine feinere Struktur und eine geringere Dicke aufweisen, ohne Ablösen während der Verarbeitung gehalten werden, und nach der Verarbeitung kann nur einer oder einige aus einer Vielzahl der Adhärenden mit Leichtigkeit und guter Genauigkeit abgelöst werden, so dass Fehler wie eine Verschiebung von Teilen unterdrückt werden, und eine Verringerung der Produktivität oder Ausbeute kann verhindert werden.
  • Die Erfindung wird im einzelnen unter Bezugnahme auf Beispiele beschrieben, die jedoch die Erfindung nicht in irgendeiner Weise beschränken.
  • Beispiel 1
  • Das Folgende ist ein Beispiel, das die Verfahrensweise der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden anwendet, sowie eine Vorrichtung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden, wie sie in 3 gezeigt ist. Eine Ni-Folie mit den Maßen 150 mm × 150 mm (100 μm dick) wurde auf einer thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht aus einer thermisch-lösbaren druckempfindlichen Klebefläche zum Haften gebracht (fixiert mittels eines Fixier-Rings) die aus einem Polyester-Basis-Material (100 μm dick) und der thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht bestand, die eine verringerte Haftung bei 120 °C zeigte. Dem folgte das Schneiden der Ni-Folie in Stücke von 5 mm im Quadrat. Als Heiz-Abschnitt wurde eine Heiz-Einheit hergestellt, die eine 5 mm × 2 mm (Dicke) Metallplatte (SUS304) und eine wärme-leitende Schicht (5 mm × 5 mm × 2 mm (Dicke)), die an der Spitze einer Elektrothermo-Heizeinrichtung vorgesehen war, und diese wurde unter Verwendung der Elektrothermo-Heizeinrichtung erhitzt, so dass die Temperatur des Kautschuk-Flächen-Anteils an der Spitze 150 °C erreichte. Dann wurde die Heiz-Einheit, deren Spitze auf 150 °C erhitzt worden war gegen die Fläche in dem Abschnitt gedrückt, an dem das Ni-Folien-Stück, dass freigesetzt werden sollte, unter einer Vielzahl von Stücken aus Ni-Folie befestigt war, die durch Schneiden hergestellt worden waren, wodurch die thermisch-dehnbare druckempfindliche Klebeschicht thermisch gedehnt wurde. Nachdem die Haft-Kraft der thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebe-Schicht auf fast Null verringert worden war, wurde das Stück aus Ni-Folie mittels einer Saug-Düse abgelöst. Danach wurde auf den Rest der Stücke aus Ni-Folie, die immer noch an dem druckempfindlichen Klebeband hafteten, an den nicht erhitzten Bereichen kraftvoll ein Stoß aufgebaut, es wurde jedoch kein Ablösen der Stücke aus Ni-Folie gefunden.
  • Beispiel 2
  • Das Folgende ist ein Beispiel, das von dem Verfahren gemäß der Erfindung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden und von einer Vorrichtung zum thermischen Ablösen eines Adhärenden Gebrauch macht, wie es in 4 gezeigt ist.
  • Ein Silicium-Wafer mit einem Durchmesser von 6 in (Dicke 150 μm) wurde auf der thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht einer thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebefläche zum Haften gebracht (Handelsname "Revalpha No. 3195"; hergestellt von der Firma Nitto Denko Corporation), und zwar ohne Luftblasen, und die Kleber-Seite (die Kleber-Seite zum Fixieren auf einer Unterlage) gegenüber der Seite der druckempfindlichen Klebefläche, auf der der Wafer haftete, wurde auf einer weichen Unterlage aus nicht rostendem Stahl befestigt. Dem folgte ein Schneiden des Wafers in Stücke von 3 mm im Quadrat. Als Heiz-Abschnitt wurde eine Heiz-Einheit, die eine 3 mm × 3 mm × 2 mm (Dicke) Metallplatte (SUS304) umfasste, und eine hitzeleitende Kautschuk-Schicht (3 mm × 3 mm × 1 mm (Dicke)), die an der Spitze einer Elektrothermo-Heizeinheit vorgesehen war, hergestellt und unter Verwendung der Elektrothermo-Heizeinheit erhitzt, so dass die Temperatur des Abschnitts der Kautschuk-Fläche (an deren Spitze) 120 °C erreichte. Anschließend wurde die Heiz-Einheit, deren Spitze auf 120 °C erhitzt worden war, gegen die Fläche an dem Abschnitt gedrückt, an dem ein Wafer-Stück, das abgelöst werden sollte, unter eine Vielzahl von Wafer-Stücken, die durch das Schneiden gewählt worden waren, haftete. So wurde thermisch die thermisch-dehnbare druckempfindliche Klebeschicht gedehnt. Nachdem die Haft-Kraft der thermisch-dehnbaren druckempfindlichen Klebeschicht auf fast Null verringert worden war, wurde das Wafer-Stück mittels einer Saug-Düse abgelöst. Danach wurde auf den Rest der Wafer-Stücke, die nach wie vor auf dem druckempfindlichen Klebeband in nicht-erhitzten Bereichen hafteten, kraftvoll ein Stoß ausgeübt; es wurde jedoch kein Ablösen der Wafer-Stücke gefunden.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • In Beispiel 1 wurde das Erhitzten über die gesamte druckempfindliche Klebefläche durchgeführt, an der eine Mehrzahl der abgeschnittenen Stücke aus Ni-Folie hafteten, und abzulösende Stücke aus Ni-Folie unter den geschnittenen Stücken wurden mittels einer Saug-Düse abgelöst. Danach wurde auf den Rest der Stücke aus Ni-Folie, die nach wie vor an dem druckempfindlichen Klebeband hafteten, kraftvoll ein Stoß aufgebracht, und es wurde ein Ablösen oder ein Positionsverschieben der geschnittenen Stücke aus Ni-Folie gefunden.
    • 1
    Basismaterial (d.h. Stützmaterial)
    2
    kautschukartige elastische organische Schicht
    3
    thermisch dehnbare druckempfindliche Klebefläche
    4
    Trennschicht
    5
    thermisch ablösbare druckempfindliche Klebefläche
    6
    thermisch dehnbare druckempfindliche Klebefläche
    6a
    nicht-gedehnter Abschnitt
    6b
    gedehnter Abschnitt
    7
    Adhärend
    7a
    abzulösender Adhärend (geschnittenes Stück)
    8
    Heiz-Einheit
    8a
    Heiz-Abschnitt
    9
    Fixier-Einheit
    10
    Basismaterial (d.h. Stützmaterial)
    11
    Ansaugdüse
    12
    Klebeschicht zum Befestigen an einem Untersatz
    13
    Untersatz

Claims (12)

  1. Verfahren zum thermischen Ablösen eines Adhärenden (7a), welches umfaßt: das selektive Ablösen einer Vielzahl von Adhärenden (7a), die an einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5) angeklebt sind, worin die druckempfindliche Klebefläche (5) eine thermisch dehnbare Schicht (6) umfaßt, die thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, durch teilweises Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5).
  2. Verfahren wie in Anspruch 1 beschrieben, worin das selektive Ablösen durchgeführt wird durch Erhitzen eines angeklebten Teils des wenigstens einen abzulösenden Adhärenden (7a) mit einer Heiz-Einheit (8), die einen Heizabschnitt (8a) aufweist, worin der Heizabschnitt (8a) eine Form aufweist, die derjenigen des wenigstens einen abzulösenden Adhärenden (7a) entspricht.
  3. Verfahren wie in Anspruch 1 beschrieben, worin wenigstens eine der Seiten an dem Adhärend festgeklebte Seite und derjenigen gegenüberliegende Seite der druckempfindlichen Klebefläche (5) einem Erhitzen unterworfen wird.
  4. Verfahren wie in Anspruch 1 beschrieben, worin die druckempfindliche Klebefläche (5) darüber hinaus eine organische elastische kautschukartige Schicht (2) umfaßt.
  5. Verfahren wie in Anspruch 1 beschrieben, welches die Schritte umfaßt, daß man: – den Adhärend (7), der an der thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5) festklebt, in eine Vielzahl von Schnittstücken (7a) schneidet; und – die Schnittstücke (7a) durch teilweises Erhitzen der Vielzahl von Schnittstücken (7a) mit einer Heiz-Einheit (8) zum teilweisen Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5) selektiv ablöst.
  6. Verfahren wie in Anspruch 5 beschrieben, worin die druckempfindliche Klebefläche (5) darüber hinaus eine organische elastische kautschukartige Schicht (2) umfaßt.
  7. Vorrichtung zum thermischen Ablösen eines Teils einer Vielzahl von Adhärenden (7a) von einer thermisch ablösbaren druckempfindlichen Klebefläche (5), worin die druckempfindliche Klebefläche (5) eine thermisch dehnbare Schicht (6) umfaßt, die thermo-dehnbare Mikrosphären enthält, welche umfaßt: – eine Fixier-Einheit (9) zum Fixieren der druckempfindlichen Klebefläche (5); und – eine Heiz-Einheit (8) zum teilweisen Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5), um selektiv die Vielzahl der Adhärenden (7a) von der druckempfindlichen Klebefläche (5) abzulösen.
  8. Vorrichtung wie in Anspruch 7 beschrieben, worin die Heiz-Einheit (8) einen Heizabschnitt (8a) einschließt, der eine Form aufweist, die in Übereinstimmung ist mit der Form jedes der abzulösenden Adhärenden (7a).
  9. Vorrichtung wie in Anspruch 7 beschrieben, worin die Heiz-Einheit (8), die den Heizabschnitt (8a) einschließt, an wenigstens einer der Seiten an dem Adhärend festgeklebte Seite und derjenigen gegenüberliegende Seite der druckempfindlichen Klebefläche (5) vorgesehen ist.
  10. Vorrichtung wie in Anspruch 7 beschrieben, worin die Fixier-Einheit (9) zum Fixieren der druckempfindlichen Klebefläche (5) in wenigstens einer der Richtungen horizontale und vertikale Richtung der druckempfindlichen Klebefläche (5) bewegbar ist.
  11. Vorrichtung wie in Anspruch 7 beschrieben, worin die Heiz-Einheit (8) zum teilweisen Erhitzen der druckempfindlichen Klebefläche (5) in wenigstens einer der Richtungen horizontale Richtung und vertikale Richtung der druckempfindlichen Klebefläche (5) bewegbar ist.
  12. Vorrichtung wie in Anspruch 7 beschrieben, zum thermischen Ablösen von Schnittstücken eines Adhärenden (7a), welche darüber hinaus umfaßt: – eine Schneide-Einheit zum Schneiden eines Adhärenden (7), der an einer druckempfindlichen Fläche angeklebt ist, um eine Vielzahl von Schnittstücken (7a) zu bilden.
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