DE60102949T2 - Strahlenhärtbare, wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie sowie Verfahren zum Herstellen von Zuschnittteilen mit derselben - Google Patents

Strahlenhärtbare, wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie sowie Verfahren zum Herstellen von Zuschnittteilen mit derselben Download PDF

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung geschnittener Stücke mit einer Klebebeschichtung, wobei besagte Klebebeschichtung eine durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze ablösbare, auf Druck sensitive Klebebeschichtung ist, von welcher geschnittene Stücke einer zu beklebenden Einheit durch Bestrahlung mit einer Strahlung und durch eine Hitzebehandlung leicht abgelöst und wiedergewonnen werden können.
  • Eine in der Hitze ablösbare, auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche einen Film mit hohem Modul umfasst, oder ein Schichtsubstrat bestehend aus Plastik oder dergleichen mit einer darauf ausgebildeten auf Druck sensitiven Klebebeschichtung enthaltend ein blasenbildendes Agens sind bereits als eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung bekannt, welche verwendet wird, um ein Erzeugnis, welches geschnitten werden soll, wie z. B. einen Wafer eines Halbleiters oder einer vielschichtigen Kondensatorbeschichtung in Stücke einer vorgegebenen Größe in einer solchen Art und Weise zu schneiden, dass die Klebebeschichtung auf das Erzeugnis (den zu beklebenden Gegenstand) angebracht wird und die geschnittenen Stücke, beispielsweise Chips, leicht davon abgelöst und wiedergewonnen werden können (siehe beispielsweise JP-B-50-13878 (die Bezeichnung "JP-B", wie sie hier verwendet wird, bedeutet "geprüfte japanische Patentveröffentlichung"), JP-B-51-24534, JP-A-56-61468 (die Bezeichnung "JP-A", wie hier verwendet, bedeutet eine ungeprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldung"), JP-A-56-61469 und JP-A-60-252681). Diese in der Hitze ablösbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung soll sowohl eine klebende Haltekraft, welche ermöglicht, dass die Klebebeschichtung das Schneiden des geklebten Gegenstandes aushält, erreichen, als auch die einfache Ablösung und Wiedergewinnung der resultierenden geschnittenen Stücke davon. Diese auf Druck sensitive Klebebeschichtung hat im Speziellen die folgende Eigenschaft. Die Klebebeschichtung hat eine hohe Klebekraft, wenn sie in Kontakt mit einem zu beklebenden Gegenstand kommt. Jedoch zu der Zeit, wenn die geschnittenen Stücke wieder zurückgewonnen werden sollen, wird die aufschäumbare, auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche in der Hitze expandierbare Mikrohohlräume (microspheres) enthält, geschäumt oder durch Erhitzen ausgedehnt, wodurch sie in ei nen Zustand mit einer aufgerauten Oberfläche kommt. Aufgrund der resultierenden Verminderung hinsichtlich der Fläche, in welcher die Klebebeschichtung an dem zu beklebenden Gegenstand haftet, wird die Klebekraft reduziert oder geht verloren und folglich können die geschnittenen Stücke einfach von der Klebebeschichtung abgelöst werden.
  • Jedoch weist die in der Hitze ablösbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung wie oben beschrieben die folgenden Probleme auf, wenn sie beim Schneiden eines zu beklebenden Gegenstandes verwendet wird, welcher an sie fixiert ist. Da die auf Druck sensitive Klebebeschichtung weich und dick ist, da sie in der Hitze ausdehnungsfähige Mikrohohlräume (microspheres) enthält, wird Klebeabfall von den Schneideflächen aufgewirbelt und die auf Druck sensitive Klebebeschichtung deformiert und verursacht Absplitterungen. Die effektive Maßnahme, um diese Probleme zu beseitigen, liegt in der Reduktion der Dicke der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung. Jedoch, wenn die in der Hitze ablösbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung wie oben beschrieben, so produziert wird, dass die auf Druck sensitive Klebebeschichtung eine reduzierte Dicke aufweist, welche nicht größer als die Größe der in der Hitze ausdehnungsfähigen Mikrohohlräume (microspheres) ist, dann ragen die in der Hitze ausdehnungsfähigen Mikrohohlräume (microspheres) teilweise aus der Oberfläche der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung und wirken sich nachteilig auf die Glattheit der Oberfläche der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung aus. Eine derartige auf Druck sensitive Klebebeschichtung kann nicht die Klebekraft aufweisen, welche notwendig ist, um den zu beklebenden Gegenstand darauf festzuhalten. Folglich ist die Reduzierung der Dicke der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung begrenzt und es gibt Fälle, wo diese Probleme nicht gelöst werden können.
  • Auf der anderen Seite wird eine durch eine Strahlung vulkanisierbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung auch extensiv verwendet, wenn es darum geht, ein Erzeugnis auf eine solche Art und Weise in Teile zu schneiden, dass die Klebebeschichtung an dem Erzeugnis anhaftet und die geschnittenen Teile, z. B. Chips, abgelöst und davon zurückgewonnen werden. Die durch Strahlung vulkanisierbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung weist im Allgemeinen eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung auf, welche eine durch Strahlung vulkanisierbare Verbindung enthält und welche dahingehend charakterisiert ist, dass, wenn die geschnittenen Stücke, welche aus dem Schneidevor gang resultieren, zurückgewonnen werden sollen, die durch Strahlung vulkanisierbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung mit einer Strahlung bestrahlt wird, welche in der Lage ist, die auf Druck sensitive Klebebeschichtung zu regenerieren, wodurch merklich ihre Haftkraft reduziert wird. In dieser durch Strahlung vulkanisierbaren auf Druck sensitiven Klebebeschichtung kann die Dicke der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung infinitesimal reduziert werden, was vorteilhaft ist hinsichtlich der Vermeidung des Aufwirbelns des Klebers oder seiner Deformation. Jedoch weist die Verwendung von herkömmlichen durch Strahlung vulkanisierbaren auf Druck sensitiven Klebebeschichtung das folgende Problem auf. Da die auf Druck sensitive Klebebeschichtung, sogar nachdem sie durch Bestrahlung mit einer Strahlung regeneriert worden ist, im Allgemeinen eine Resthaftkraft aufweist, erfordert die Gewinnung der geschnittenen Stücke eine einsammelnde Operation, in welcher eine physikalische Kraft notwendig wird, beispielsweise zum Abheben der geschnittenen Stücke. Es wurde dargelegt, dass diese einsammelnde Rückgewinnungsoperation die geschnittenen Stücke schädigen oder brechen kann, wenn die geschnittenen Stücke ultimativ dünn wie Halbleiterwafer oder dergleichen sind, deren Dicke sich in neuerer Zeit stets vermindert.
  • In JP-A-63-17981 wird eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung offenbart, welche für das Schneiden eines Halbleiterwafers in Stücke verwendet wird. Diese auf Druck sensitive Klebebeschichtung umfasst ein Substrat, welches mit einer auf Druck sensitiven Klebebeschichtung gecoated ist, welche einen auf Druck sensitiven Kleber, eine durch Strahlung polymerisierbare Verbindung, und eine in der Hitze ausdehnungsfähige Verbindung umfasst. In dem oben zitierten Dokument wird ebenfalls ein Verfahren offenbart, welches das Ankleben eines Halbleiterwafers auf die Oberfläche einer auf Druck sensitiven Klebebeschichtung mit der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung umfasst, das Würfeln des Wafers, das anschließende Durchführung der Bestrahlung mit einer Strahlung und eine gleichzeitige thermalen Expansionsbehandlung, welche dazu gedacht sind, die Haftkraft zu reduzieren, und das anschließende Auflesen der geschnittenen Stücke. Dieses Verfahren hat jedoch den folgenden Nachteil. Da die Bestrahlung mit einer Strahlung und die thermale Expansionsbehandlung zur Behandlung der Haftkraft zugleich durchgeführt werden, nach dem Schritt des Schneidens (Würfelns), wird Klebeabfall aufgewirbelt und die Klebebeschichtung deformiert während der Operation des Schneidens des Erzeugnisses. Als ein Ergebnis ist die Präzision des Schneidens gering. Darüber hinaus ist es schwierig die außerordentlich dünn geschnittenen Stücke zurückzugewinnen, da die auf Druck sensitive Klebebeschichtung eine hohe Resthaftkraft nach der Bestrahlung mit einer Strahlung und der thermalen Ausdehnungsbehandlung aufweist.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung von geschnittenen Stücken mit einer durch Strahlung vulkanisierbaren, in der Hitze ablösbaren, auf Druck sensitiven Klebebeschichtung zur Verfügung zu stellen, welche eine Haftkraft aufweist, die es ermöglicht, zu beklebende Gegenstände widerstandsfähig gegen Transportierung und andere Schritte, mit welchen Schneiden ohne das Aufwirbeln von Kleberesten oder das Verursachen von Absplitterungen durchgeführt werden kann, zu machen und von welcher die geschnittenen Stücke einfach abgelöst und wiedergewonnen werden können.
  • Als ein Ergebnis von intensiven Untersuchungen zur Lösung dieser Aufgabe wurde das Folgende gefunden.
  • Eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche ein Substrat und eine auf der Oberfläche darauf ausgebildete auf Druck sensitive Klebeschicht umfasst, welche zugleich durch Strahlung vulkanisiert werden kann und thermale Expansionsfähigkeit aufweist, kann verwendet werden, um ein Erzeugnis zu schneiden, die geschnittenen Stücke effektiv und glatt abzulösen und davon wiederzugewinnen, ohne dass Schwierigkeiten in den Verfahrensschritten hervorgerufen werden, wenn die thermale Expansionsfähigkeit mit in der Hitze ausdehnungsfähigen Mikrohohlräumen (microspheres) übermittelt wird, und des Schritt des Schneidens des Erzeugnisses nach dem Vulkanisieren der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung durch Bestrahlung mit einer Strahlung durchgeführt wird und vor der thermalen Schaumbildung der auf Druck sensitiven Schicht durchgeführt wird. Die Erfindung wurde aufgrund dieser Erkenntnisse fertiggestellt.
  • Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen von geschnittenen Stücken bereit, welches die folgenden Schritte umfasst: Das Platzieren eines Erzeugnisses, welches geschnitten werden soll, auf einer Oberfläche der auf Druck sensitiven Klebeschicht einer durch Bestrahlung vulkanisierbaren und in der Hitze ablösbaren auf Druck sensitiven Klebebeschichtung, welche ein Substrat umfasst, und ausgebildet auf zumindest einer Seite davon eine auf Druck sensitive Klebeschicht, welche in der Hitze ausdehnungsfä hige Mikrohohlräume (microspheres) und eine durch Bestrahlung polymerisierbare Verbindung enthält, Bestrahlen der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung mit einer Strahlung, um die Klebebeschichtung zu vulkanisieren, Schneiden des Erzeugnisses in Stücke, anschließendes thermales Schäumen der auf Druck sensitiven Schicht und schließlich Ablösen und Wiedergewinnen der geschnittenen Stücke von der Klebeschicht.
  • Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen dargestellt.
  • 1 ist ein Diagramm, welches einen Querschnitt von einer Ausführungsform der durch Strahlung vulkanisierbaren und der in der Hitze ablösbaren, auf Druck sensitiven Klebebeschichtung zeigt, welche in der Erfindung verwendet wird.
  • 2 ist ein Diagramm, welches einen Querschnitt einer anderen Ausführungsform der durch Strahlung vulkanisierbaren in der Hitze ablösbaren auf Druck sensitiven Klebebeschichtung zeigt, die in der Erfindung verwendet wird.
  • 3 ist ein Diagramm, welches in einer graphischen Ansicht die Schritte einer Ausführungsform des Verfahrens der Erfindung zur Herstellung von geschnittenen Stücken zeigt.
  • [Beschreibung der Referenznummern und Zeichen]
    • 1
    Substrat
    2
    Durch Bestrahlung vulkanisierbare, in Hitze ablösbare auf Druck sensitive Klebeschicht
    2a
    Auf Druck sensitive Klebeschicht, welche durch Bestrahlung mit Strahlung vulkanisiert wurde
    2b
    Auf Druck sensitive Klebeschicht, welche thermal nach Bestrahlung mit Strahlung expandiert wurde
    3
    Separator
    4
    Auf Druck sensitive Klebebeschichtung
    5
    Zu beklebender Gegenstand (zu schneidendes Erzeugnis)
    6
    Strahlung
    7
    Schnittrichtung
    8
    Geschnittene Stücke
  • Ausführungsformen der Erfindung werden im Detail unten unter Verweis auf die Zeichnungen je nach Bedarf erklärt. 1 ist ein Diagramm, welches einen Querschnitt einer Ausführungsform von der durch Bestrahlung vulkanisierbaren, in der Hitze ablösbaren, auf Druck sensitiven Klebeschicht zeigt, welche in der Erfindung verwendet wird. In dieser Ausführungsform wurde eine durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze ausdehnungsfähige, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 auf einer Seite eines Substrates 1 ausgebildet und ein Separator 3 wurde des Weiteren darüber gelegt. Die auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche gemäß der Erfindung verwendet wird, kann jegliche geeignete Form aufweisen, ausgewählt aus gewöhnlichen bekannten Formen, wie z. B. Beschichtungs- oder Klebebandformen.
  • Das Substrat 1, welches als eine Unterlage für die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 etc. dient, besteht aus einem Material, welches einen Grad an Hitzebeständigkeit aufweist, so dass das Substrat nicht hinsichtlich seiner mechanischen Stärke durch eine Hitzebehandlung der auf Druck sensitiven Klebeschicht 2 nachteilig beeinflusst wird. Beispiele des Substrates 1 schließen Filme und Beschichtungen von Plastiken, wie z. B. Polyestern, Olefinharze und Poly(vinylchlorig) ein. Jedoch sollte das Substrat 1 nicht als limitiert auf diese Beispiele konstruiert werden. Das Substrat 1 ist vorzugsweise schneidbar mit Schneidewerkzeugen, wie z. B. einem Schneidewerkzeug, welches zum Schneiden eines zu beklebenden Gegenstandes verwendet wird. Die Verwendung eines Substrates, welches eine große Hitzebeständigkeit und Dehnungsfähigkeit aufweist, wie z. B. ein flexibler Polyolefinfilm oder eine flexible Polyolefinschicht, als das Substrat 1 ist von Vorteil für Techniken zur Wiedergewinnung der geschnittenen Stücke, in welchen die geschnittenen Stücke voneinander getrennt werden sollen, da solch ein Substrat nach dem Schneiden eines Erzeugnisses gestreckt werden kann. In dem Fall, wo ultraviolette Strahlung als die Strahlung zum Vulkanisieren der auf Druck sensitiven Klebeschicht 2 verwendet wird, sollte das Substrat 1 aus einem Material bestehen, welches in der Lage ist, ultraviolette Strahlung zu transmittieren, zumindest in einer vorgegebenen Menge. Das Substrat 1 kann eine Einfachschichtstruktur oder eine Vielfachschichtstruktur aufweisen.
  • Die Dicke des Substrates 1 kann in solch einem Rahmen geeignet gewählt werden, dass die Operationseffizienz und die Arbeitseffizienz in den Schritten, welche auf einen zu beklebenden Gegenstand angewandt werden, nämlich des Schneidens des zu beklebenden Gegenstandes, der Trennung und Wiedergewinnung der geschnittenen Stücke etc., nicht nachteilig beeinflusst werden. Jedoch ist seine Stärke im Allgemeinen 500 μm oder kleiner, vorzugsweise ungefähr 3 bis 300 μm, besonders bevorzugt ungefähr 5 bis 250 μm. Die Oberfläche des Substrates 1 kann einer gewöhnlichen Oberflächenbehandlung unterzogen worden sein, z. B. einer chemischen oder physikalischen Behandlung wie z. B. einer Behandlung mit Chromsäure, einer Exposition gegenüber Ozon, einer Exposition gegenüber einer Flamme, einer Exposition gegen Hochspannungselektroschock, einer Behandlung mit ionisierender Strahlung etc., einer Coating-Behandlung mit einer Grundierung (z. B. der auf Druck sensitiven Klebesubstanz, welche später beschrieben werden wird) oder dergleichen zum Zwecke der Verstärkung der Haftung an die benachbarte Schicht, der Verbesserung der Haftstärke etc.
  • Die durch Strahlung vernetzbare, in der Hitze ausdehnungsfähige, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 umfasst eine auf Druck sensitive Klebesubstanz zum Ausbilden der Haftstärke, eine durch Strahlung polymerisierbare Verbindung zum Ausbilden der Vulkanisierung durch Bestrahlung und in der Hitze ausdehnungsfähige Mikrohohlräume (microspheres) zum Ausbilden der thermalen Ausdehnungsfähigkeit.
  • Als die auf Druck sensitive Klebesubstanz können üblicherweise bekannte auf Druck sensitive Kleber verwendet werden. Beispiele davon schließen Kautschuk-basierende auf Druck sensitive Kleber umfassend Naturkautschuk oder irgendeinen der verschiedenen synthetischen Gummi, Silikon-basierte auf Druck sensitive Kleber und auf Druck sensitive Acrylkleber, welche beispielsweise ein Copolymer eines Alkyl(meth)acrylats und eine oder mehrere ungesättigte Monomere, welche damit copolymerisierbar sind, umfassen. Solche ein auf Druck sensitiver Kleber kann einer sein, in welchem das Basispolymer in dem Molekül Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen aufweist, welche der Polymerisation durch Einwirkung einer Strahlung unterzogen werden. Speziell bevorzugt unter diesen auf Druck sensitiven Klebern sind auf Druck sensitive Acrylkleber unter dem Gesichtspunkt ihrer Kompatibilität mit der durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung, welche in die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 eingebracht werden soll und auch unter anderen Gesichtspunkten.
  • Beispiele von dem auf Druck sensitiven Acrylklebern schließen auf Druck sensitive Kleber ein, welche als ein Basispolymer ein Acrylpolymer (Homopolymer oder Copolymer) enthalten, das unter Verwendung eines oder mehrerer Monomeringredienzien ausgewählt aus Alkyl(meth)acrylaten (wie z. B. den Estern mit C1-20-Alkylen, z. B. dem Methylester, Ethylester, Propylester, Ethylester, Propylester, Isopropylester, Butylester, Isobutylester, s-Butylester, t-Butylester, Pentylester, Hexylester, Heptylester, Octylester, 2- Ethylhexylester, Isooctylester, Isodecylester, Dodecylester, Tridecylester, Pentadecylester, Hexadecylester, Heptadecylester, Octadecylester, Nonadecylester und Eicosylester) und Cycloalkyl(meth)acrylaten (wie z. B. den Estern mit C3-20-Cycloalkylen, beispielsweise in Cyclopentylester und Cyclohexylester) hergestellt wurde.
  • Als ein auf Druck sensitiver Acrylkleber kann auch ein auf Druck sensitiver Kleber verwendet werden, welcher als Basispolymer ein Copolymer aus einem oder mehreren von denjenigen Alkyl(oder Cycloalkyl)(meth)acrylaten mit einem oder mehreren anderen Monomeren enthält, welche für die modifizierenden auf Druck sensitiven Klebeeigenschaften oder für andere Zwecke verwendet werden. Beispiele von solchen anderen Monomeren (Comonomeren) schließen Carboxylgruppen-enthaltende Monomere wie z. B. Acrylsäure, Methacrylsäure, Carboxyethylacrylat, Carboxypentylacrylat, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure und Crotonsäure; Säureanhydridmonomere, wie z. B. Maleinsäureanhydrid und Itaconsäureanhydrid; Hydroxyl-enthaltende Monomere wie z. B. 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat und 4-Hydroxybutyl(meth)acrylat; Sulfonsäure-enthaltende Monomere, wie z. B. Styrolsulfonsäure, Allylsulfonsäure, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropansulfonsäure und (meth) acrylamidopropansulfonsäure; Phosphatgruppen-enthaltende Monomere wie z. B. 2-Hydroxyethylacryloylphosphat; (N-substituierte) Amidmonomere wie z. B. (meth) acrylamid, N-Butyl(meth)acrylamid, N-Methylol(meth)acrylamid und N-Methylolpropan(meth)acrylamid; Alkylaminoalkyl(meth)acrylatmonomere wie z. B. Aminoethyl(meth)acrylat und N,N-Dimethylaminethyl(meth)acrylat); Alkoxyalkyl(meth)acrylatmonomere wie z. B. Methoxyethyl(meth)acrylat und Ethoxyethyl(meth)acrylat, Maleimidmonomere wie z. B. N-Cyclohexylmaleimid und N-Isopropylmaleimid; Itaconimidmonomere wie z. B. N-Methylitaconimid und N-Ethylitaconimid; Succinimidmonomere wie z. B. N-(meth) acryloyloxymethylensuccinimid und N-(meth)acryloyl-6-oxyhexamethylensuccinimid; Vinylmonomere wie z. B. Vinylacetat, Vinylpropionat, N-Vinylpyrrolidon, Methylvinylpyrrolidon, Styrol und α-Methylstyrol; Cyanoacrylatmonomere, wie z. B. Acrylnitril und Methacrylnitril; Epoxy-enthaltende Acrylmonomere wie z. B. Glycidyl(meth)acrylat; Acrylglycolestermonomere wie z. B. Polyethylenglycol(meth)acrylat und Polypropylenglycol(meth)acrylat; Acrylestermonomere, welche einen oder mehrere Heterocyclen aufweisen, Halogenatome, Siliconatome, oder dergleichen, z. B. Tetrahydrofurfuryl(meth) acrylat, Fluoro(meth)acrylate und Silicon(meth)acrylate; polyfunktionale Monomere wie Hexandioldi(meth)acrylat,(Poly)ethylenglycoldi(meth)acrylat; (Poly)propylenglycoldi(meth)acrylat, Neopentylglycoldi(meth)acrylat, Pentaerythritoldi(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(meth) acrylat, Pentaerythritoltri(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat, Epoxyacrylate, Polyesteracrylat und Urethanacrylate; Olefinmonomere, wie z. B. Isopren, Butadien und Isobutylen; und Vinylethermonomere, wie z. B. Vinylether ein. Diese Monomere können entweder allein oder in Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden.
  • Geeignete Additive können in die durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 in Ergänzung zu einem auf Druck sensitiven Kleber, einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung und in der Hitze expandierbarer Mikrohohlräume (microspheres) eingebracht werden. Beispiele solcher Additiva schließen quervernetzte Agenzien (z. B. Isocyanat vernetzenden Agenzien und Epoxy quernetzende Agenzien), Klebeverstärker (beispielsweise Kolofoniumderivatharze, Polyterpenharze, Petroleumharze und öllösliche Phenolharze), Weichmacher, Füllstoffe, Antioxidanzien und Tenside ein. Darüber hinaus ist ein Photopolymerisationsstarter darin enthalten, wenn ultraviolette Strahlung als Strahlung verwendet wird.
  • Die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) können Mikrohohlräume (microspheres) sein, welche durch Umgeben einer Substanz, welche leicht gasförmig wird und sich bei Hitze ausdehnt, wie z. B. Isobutan, Propan oder Pentan in elastischen Umhüllungen, gebildet werden können. Die Umhüllungen bestehen üblicherweise aus einer thermoplastischen Substanz, einer unter Erhitzung schmelzenden Substanz, einer Substanz, welcher unter Erhitzen zerplatzt oder dergleichen. Beispiele von solchen Substanzen, welche Schalen ausbilden schließen Vinylidenchlorid/Acrylnitril-Copolymere, Poly(vinylalkohol), Poly(vinylbutyral), Poly(methylmethacrylat), Polyacryl nitril, Poly(vinylidenchlorid), Polysulfonate und dergleichen ein. Die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) können durch gewöhnliche Verfahren wie z. B. Coazervationsverfahren (coacervation methods) oder Grenzflächenpolymerisationsverfahren hergestellt werden. Als die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) kann auch ein kommerzielles Produkt, wie z. B. Matsumoto Microspheres [Handelsname; hergestellt von Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.] verwendet werden.
  • Der durchschnittliche Partikeldurchmesser, der in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) wird im Allgemeinen etwa 1 bis 80 μm, vorzugsweise ungefähr 1 bis 50 μm, unter dem Gesichtspunkt der Dispergierbarkeit, der Eignung zur Ausbildung dünner Filme etc. sein. Darüber hinaus haben die Microspheres, damit sie als Hitze expandierbare Mikrohohlräume (microspheres) in effektiver Weise die Haftstärke der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung, welche einen auf Druck sensitiven Kleber enthält, während einer Hitzebehandlung reduzieren, solche eine moderate Stärke, dass sie nicht platzen bis der Grad der Volumenexpansion Faktor 5 oder mehr speziell Faktor 10 erreicht (beispielsweise Faktor 12 oder mehr). Für den Fall, dass hitzexpandierbare Mikrohohlräume (microspheres) verwendet werden, welche bei einem niedrigen Grad an Expansion zerplatzen oder für den Fall, dass ein in der Hitze ausdehnungsfähiges Agens verwendet wird, welches nicht in Mikrokapseln eingebracht wurde, kann die Fläche, in welcher die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 an einem zu beklebenden Gegenstand anhaftet, nicht ausreichend reduziert werden und die zufriedenstellende Ablösbarkeit ist schwierig zu erreichen.
  • Der Gehalt der in der Hitze expandierbaren Microspheres, welche verwendet werden können, variiert in Abhängigkeit ihrer Beschaffenheit. Jedoch ist ihr Gehalt im Allgemeinen 10 bis 200 Gewichtsanteile, vorzugsweise ungefähr 20 bis 125 Gewichtsanteile, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Basispolymers, welches die durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 konstituiert. Falls der Gehalt der Mikrohohlräume (microspheres) kleiner als 10 Gewichtsprozent ist, wird der Effekt der Reduktion der Haftfähigkeit durch die Hitzebehandlung unzureichend. Auf der anderen Seite wird, falls der Gehalt 200 Gewichtsanteile überschreitet, die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 unter Haftungsversagen oder teilweiser Ablösung vom Substrat 1 leiden.
  • In die durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare auf Druck sensitive Klebeschicht 2 ist eine durch Strahlung polymerisierbare Verbindung eingebracht, welche zumindest zwei durch Strahlung polymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen in dem Molekül aufweist und durch die Einwirkung einer Strahlung vulkanisiert und ein dreidimensionales Netzwerk ausbildet. Ein Polymerisationsstarter ist ebenfalls eingebracht, wenn ultraviolette Strahlung als Mittel zur Vulkanisierung verwendet wird.
  • Die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung ist vorzugsweise eine, welche ein Molekulargewicht von 10 000 oder weniger aufweist. Mehr bevorzugt ist die durch Strahlung polymerisierbare Verbindung eine, welche ein Molekulargewicht von ungefähr 5000 oder weniger aufweist und von zwei bis sechs durch Strahlung polymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen pro Molekül aufweist, so dass die auf Druck sensitive Klebeschicht in effizienter Weise in ein dreidimensionales Netzwerk durch Bestrahlung mit einer Strahlung übergeführt werden kann. Typische Beispiele von solch einer durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung schließen Trimethylolpropantriacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerthritolmonohydroxypentaacrylat, Dipentaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglycoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat und Polyethylendiacrylat ein. Solche durch Bestrahlung polymerisierbare Verbindungen können entweder allein oder in Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden.
  • Der Gehalt der durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung, welche eingebracht werden soll, bestimmt sich in einer solchen Bandbreite, dass er nicht die in der Hitze ausdehnbaren Mikrohohlräume (microspheres) vom Expandieren oder Aufschäumen abhält, nachdem die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 durch Bestrahlung mit einer Strahlung vulkanisiert wurde. Ihr Gehalt wird je nach der Art, der durch Bestrahlung polymerisierbaren Verbindung geeignet bestimmt, nach Expansionsdruck der in der Hitze expandierbaren Microspheres, nach gewünschter Haftung der vulkanisierten auf Druck sensitiven Klebebeschichtung an den zu beklebenden Gegenstand, nach den Bedingungen für eine Schneideoperation, etc. Jedoch wird die durch Bestrahlung vulkanisierbare Verbindung in einer Menge zugefügt, welche generell etwa von 1 bis 10 Gewichtsanteilen, vorzugsweise von ungefähr 5 bis 60 Gewichtsanteilen bezogen 100 Gewichtsanteile des Basispolymers in der auf Druck sensitiven Klebeschicht 2 reicht. Wenn die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 der Bestrahlung einer Strahlung unterzogen wurde und dynamische Module einer Elastizität von 5 × 107 Pa oder geringer bzw. 1 × 106 Pa oder höher bei einer Temperatur, bei der die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) sich auszudehnen beginnen und bei einer Temperatur, bei welcher die Schneideoperation durchgeführt werden soll, aufweist, dann ist sie geeignet, sowohl exzellente Funktionsfähigkeit während des Schneidens als auch exzellente thermale Ablösbarkeit zu gewährleisten.
  • Beispiele des Photopolymerisationsstarters schließen Isopropylbenzoinether, Isobutylbenzoinether, Benzophenon, Michlers Keton, Chlorthioxanthon, Dodecylthioxanthon, Dimethylthioxanthon, Acetophenodiethylketal, Benzyldimethylketal, α-Hydroxycyclohexylphenylketon und 2-Hydroxymethylphenylpropan ein. Diese Photopolymerisationsstarter können entweder allein oder als eine Mischung von zwei oder mehreren davon verwendet werden.
  • Der Gehalt des Photopolymerisationsstarters, welcher enthalten sein soll, ist generell bevorzugt zwischen 0,1 bis 5 Gewichtsanteilen bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Basispolymers. Anteile davon, welche weniger als 0,1 Gewichtsanteile ausmachen, sind nicht gewünscht, da sie dazu führen, dass die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 ein unzureichendes dreidimensionales Netzwerk durch die ultraviolette Bestrahlung ausbildet und folglich die resultierende Reduzierung hinsichtlich der Haftung der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung an die geschnittenen Stücke zu gering ist. Auf der anderen Seite sind Anteile davon, welche über 5 Gewichtsanteile hinausgehen, unerwünscht, insofern als nicht nur Vulkanisieren in Übereinstimmung mit einer solch großen Startermenge erhalten wird, sondern dieser Photopolymerisationsstarter auch teilweise auf der Rückseite der geschnittenen Stücke zurückbleibt. Eine Aminverbindung, wie z. B. Triethylamin, Tetraethylpentamin oder Dimethylaminethanol kann als ein Photopolymerisationsakzelerator je nach Bedarf in Kombination mit dem Photopolymerisationsstarter verwendet werden.
  • Die durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare auf Druck sensitive Klebeschicht 2 kann durch ein gewöhnliches Verfahren ausgebildet werden. Beispielsweise kann die Klebebeschichtung durch ein Verfahren ausgebildet werden, in welchem eine Coating-Flüssigkeit, welche einen auf Druck sensitiven Kleber, in der Hitze expandierba re Mikrohohlräume (microspheres) und eine durch Strahlung polymerisierbare Verbindung umfasst und optional einem Polymerisationsstarter, Additiva, ein Solvens, etc. enthält auf ein Substrat 1 angewandt werden. Alternativ kann ein Verfahren verwendet werden, in welchen die Coating-Flüssigkeit auf einem geeigneten Separator (beispielsweise ablösbares Papier) angewandet wird, um eine durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 auszubilden und diese Schicht wird auf ein Substrat 1 transferiert.
  • Die Dicke der durch Strahlung vulkanisierbaren, in der Hitze expandierbaren, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 ist beispielsweise 300 μm oder weniger (ungefähr 5 bis 300 μm), vorzugsweise ungefähr 10 bis 150 μm, unter dem Gesichtspunkt der Verhinderung von Rückstandsresten der Klebebeschichtung auf dem zu beklebenden Gegenstand, welche durch Haftungsversagen nach dem Schäumen oder der Expansion der in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) hervorgerufen wird und unter dem Gesichtspunkt des Partikeldurchmessers der in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) etc.
  • Als der Separator 3 kann beispielsweise ein Substrat verwendet werden, welches einen Plastikfilm, Papier oder dergleichen umfasst und eine Oberfläche aufweist, welche mit einem Freisetzungsagens gecoated ist, repräsentiert durch ein Siliconharz, ein langkettiges Alkylacrylat aufweist, Fluoreszin oder dergleichen oder ein Substrat, welches hinsichtlich der Haftstärke reduziert ist und aus einem nicht-polaren Polymer, wie z. B. Polyethylen oder Polypropylen besteht. Der Separator 3 kann als provisorische Unterlage für die Transferierung der durch Strahlung vulkanisierbaren, in der Hitze expandierbaren, auf Druck sensitiver Klebeschicht 2 oder dergleichen auf das Substrat 1 wie oben beschrieben verwendet werden oder kann als ein Schutzmaterial zum Schutz der durch Strahlung vulkanisierbaren, auf Hitze expandierbaren, auf Druck sensitiver Klebeschicht 2 oder dergleichen verwendet werden bis die Klebeschicht zu ihrer praktischen Anwendung gelangt. Der Separator 3 muss nicht immer bereitgestellt werden.
  • Die der Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Schicht 2 kann nicht nur auf einer Seite des Substrates 1 ausgebildet werden, sondern auch auf beiden Seiten davon. Es ist ebenfalls möglich, die durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 auf einer Seite des Substrates auszubilden und des Weiteren auf der anderen Seite davon eine gewöhnliche auf Druck sensitive Klebebeschichtung auszubilden, welche weder eine durch Bestrahlung polymerisierbare Verbindung noch in der Hitze ausdehnungsfähige Mikrohohlräume (microspheres) enthält. Darüber hinaus kann eine Zwischenschicht ausgebildet werden, beispielsweise zwischen dem Substrat 1 und der durch Strahlung vulkanisierbaren, in der Hitze expandierbaren, auf Druck sensitiven Klebeschicht 2.
  • 2 ist ein Diagramm, welches eine Querschnittsansicht von einer anderen Ausführungsform der durch Bestrahlung vulkanisierbaren, in der Hitze ablösbaren, auf Druck sensitiven Klebebeschichtung zeigt, welche in der Erfindung verwendet wird. In dieser Ausführungsform wurde eine durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 auf einer Seite des Substrates 1 ausgebildet und ein Separator 3 wurde darauf aufgebracht. Darüber hinaus wurden eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung 4 und ein Separator auf der anderen Seite des Substrates 1 aufgebracht. Diese auf Druck sensitive Klebebeschichtung unterscheidet sich von der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung von 1 nur dadurch, dass die auf Druck sensitive Klebeschicht 4 und ein Separator auf dieser Seite des Substrates 1 angeordnet wurden, welche gegenüber der Seite liegt, wo die durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 ausgebildet wurde.
  • Die auf Druck sensitive Klebebeschichtung 4 umfasst eine auf Druck sensitive Klebesubstanz. Als diese auf Druck sensitive Klebesubstanz können dieselben auf Druck sensitiven Klebesubstanzen (auf Druck sensitive Kleber) verwenden, wie in der durch Strahlung vulkanisierbaren, in der Hitze expandierbaren, auf Druck sensitiven Klebeschicht 2 wie oben beschrieben. Geeignete Additive können in diese auf Druck sensitive Klebeschicht 4 je nach Bedarf eingebracht werden. Beispiele solcher Additivs schließen quervernetzende Agenzien (beispielsweise Isocyanat quervernetzte Agenzien und Epoxy quervernetzende Agenzien), Klebeverstärker (z. B. Kolofoniumderivatharze, Polyterpenharze, Petroleumharze und öllösliche Phenolharze), Weichmacher, Füllstoffe, Antioxidanzien und Tenside ein. Jedoch ist es in dem Fall, wo ultraviolette Strahlung zur Bestrahlung für die Vulkanisierung der auf Druck sensitiven Klebeschicht 2 verwendet wird, unerwünscht, eine Substanz zu verwenden oder hinzuzufügen, welche merklich die Polymerisationsstartreaktion des photoreaktiven Starters, welcher in die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 eingebracht werden soll, inhibiert.
  • Die Stärke der auf Druck sensitiven Klebeschicht 4 kann in einem solchen Rahmen gewählt werden, welcher sich nicht negativ auf die Operationseffizienz und dergleichen hinsichtlich der Anwendung eines zu beklebenden Gegenstands, des Schneidens des zu beklebenden Gegenstands, der Ablösung und der Wiedergewinnung der geschnittenen Stücke auswirkt. Im Allgemeinen ist ihre Stärke ungefähr 5 bis 50 μm. Die auf Druck sensitive Klebebeschichtung 4 kann durch das selbe Verfahren wie die durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 wie oben beschrieben gebildet werden. Als Separator 3 kann jeweils der gleiche wie der Separator 3 verwendet werden, welcher auf der durch Bestrahlung vulkanisierbaren, in der Hitze expandierbaren, auf Druck sensitiven Klebeschicht 2 angeordnet wurde. Solch eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung kann in einem Zustand der Fixierung an eine Oberfläche eines Sockels durch Verwendung der auf Druck sensitiven Klebeschicht 4 verwendet werden.
  • 3 ist ein Diagramm, welches eine Ansicht von einer Ausführungsform des Verfahrens der Erfindung zur Herstellung von geschnittenen Stücken zeigt. Im Speziellen, zeigt 3 mit Hilfe von Querschnittsansichten eine Serie von Schritten, welche umfassen: das Anbinden eines Erzeugnisses, welches geschnitten werden soll (ein zu beklebender Gegenstand) 5 unter Druck an die Oberfläche der durch Bestrahlung vulkanisierbaren, in der Hitze expandierbaren, auf Druck sensitiven Klebeschicht 2 der durch Bestrahlung vulkanisierbaren, in der Hitze ablösbaren, auf Druck sensitiven Beschichtung, wie in 1 gezeigt (von welcher der Separator 3 entfernt wurde); Bestrahlung der durch Bestrahlung vulkanisierbaren, in der Hitze expandierbaren, auf Druck sensitiven Schicht 2 mit einer Strahlung 6, um die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 zu vulkanisieren; das Schneiden des zu beklebenden Gegenstandes entlang der Schnittrichtung 7 in eine vorgegebene Größe, um geschnittene Stücke auszubilden; das anschließende Durchführen einer Hitzebehandlung, um die durch die Hitze ausdehnbaren Mikrohohlräume (microspheres) auszudehnen oder aufzuschäumen, welche auf den auf Druck sensitiven Klebebeschichtungen enthalten sind; und dann das Trennen und Wiedergewinnen der geschnittenen Stücke 8 von der Beschichtung. In 3 bezeichnet Nummer 1 ein Substrat, 2a eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche durch Bestrahlung mit einer Strahlung vulkanisiert wurde, und 2b eine auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche thermal nach der Bestrahlung mit einer Strahlung expandiert wurde.
  • Das Binden des zu beklebenden Gegenstandes 5 unter Druck an die durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 der Bestrahlung vulkanisierbaren, in der Hitze ablösbaren auf Druck sensitiven Beschichtung kann beispielsweise unter Verwendung eines geeigneten Druckmittels vervollständigt werden, wie z. B. einer Gummiwalze, einer Laminierwalze oder eines Druckapparates, um den zu beklebenden Gegenstand gegen die auf Druck sensitive Klebebeschichtung zu pressen. Vor diesem Pressanbinden kann die auf Druck sensitive Klebesubstanz falls gewünscht durch Erhitzen auf eine Temperatur in einem Bereich, wo die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) nicht expandieren, aktiviert werden oder durch das Anwenden von Wasser oder eines organischen Solvens je nach dem Typus der auf Druck sensitiven Substanz.
  • Als Strahlung können werden ultraviolette Strahlung, Elektronenstrahlen, oder dergleichen. Die Bestrahlung mit einer Strahlung kann durch ein geeignetes Verfahren durchgeführt werden. Wenn jedoch die auf Druck sensitive Klebebeschichtung mit Ultraviolett bestrahlt wird, gibt es Fälle, wo die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) beginnen sich aufgrund der Hitze der Bestrahlung auszudehnen. Daher ist es wünschenswert bei der ultravioletten Bestrahlung die auf Druck sensitive Schicht bei einer Temperatur zu halten, bei welcher die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres} nicht beginnen zu expandieren. Dies kann beispielsweise durch Minimierung der Bestrahlungsdauer oder durch Luftkühlung der durch Strahlung vulkanisierbaren, in der Hitze ablösbaren, auf Druck sensitiven Klebebeschichtung, an welche ein zu beklebender Gegenstand gebunden wurde erreicht werden.
  • Die Haftstärke der auf Druck sensitiven Klebeschicht 2a, welche durch Bestrahlung mit einer Strahlung vulkanisiert wurde, kann in geeigneter Weise in solch einem Rahmen gewählt werden, dass der auf Druck sensitive Kleber gegen das Aufwirbeln in der nachfolgenden Schneideoperation geschützt wird, und dass die Fähigkeit, den zu beklebenden Gegenstand 5 zu fixieren, nicht negativ beeinflusst wird. Ihre Haftkraft ist im Allgemeinen ungefähr 0,1 bis 10 N/20 mm, vorzugsweise ungefähr 0,3 bis 2 N/20 mm (wie durch das selbe Verfahren wie in dem Auswertungstest gemessen wurde, welcher später beschrieben werden wird). Die Haftkraft kann durch geeignete Auswahl der Art und Weise und des Gehaltes des auf Druck sensitiven Klebers, welcher in die auf Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze expandierbare, auf Druck sensitive Klebeschicht 2 eingebracht werden soll, der Art und Weise und der Menge der durch Strahlung polymerisierbaren Verbindung, der Art und Weise und der Menge des Photopolymerisationsstarters, der Strahlungsdosis etc. reguliert werden. Diese Haftkraft kann darüber hinaus durch Ausdehnen der in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) durch eine Hitzebehandlung nach der Schneideoperation reduziert werden oder verloren gehen.
  • Das Schneiden des zu beklebenden Gegenstandes 5 kann mit Hilfe gewöhnlicher Schneidemittel durchgeführt werden, z. B. durch Würfeln. Bedingungen für die Hitzebehandlung können geeignet je nach dem Oberflächenzustand und der Hitzewiderstandsfähigkeit des zu beklebenden Gegenstands 5 (oder der geschnittenen Stücke 8) fixiert werden, nach der Art der in der Hitze expandierbaren Microspheres, der Hitzebeständigkeit der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung, der Hitzekapazität des zu beklebenden Gegenstandes (der geschnittenen Stücke) etc. Jedoch schließen allgemeine Bedingungen eine Temperatur von 350°C oder weniger und eine Behandlungszeit von 30 Minuten oder kürzer ein und schließen speziell vorzugsweise eine Temperatur von 100 bis 200°C und eine Behandlungszeit von ungefähr 1 Sekunde bis 15 Minuten ein. Gewöhnliche Techniken zum Erhitzen schließen Heizlufterhitzen, Kontakt mit einer heißen Platte, Infraroterhitzen und dergleichen ein. Jedoch kann jegliche Technik ohne besondere Begrenzungen verwendet werden, solange sie gleichmäßig die vulkanisierte auf Druck sensitive Klebeschicht 2a aufschäumt oder expandiert und den zu beklebenden Gegenstand 5 weder schädigt noch beschädigt.
  • In dem Fall, wo das Substrat 1 der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung ein streckbares Substrat ist, kann eine Streckbehandlung durchgeführt werden, beispielsweise durch Verwendung eines Streckmittels, welches üblicherweise für die zweidimensionale Streckung von Schichten verwendet wird.
  • Da die durch Strahlung vulkanisierbare, in der Hitze ablösbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche in der Erfindung verwendet wird, eine auf Druck sensitive Klebeschicht 2 aufweist, welche eine auf Druck sensitive Klebesubstanz (auf Druck sensitiven Kleber) enthält, kann der zu beklebende Gegenstand 5 beständig darauf durch die Haftstärke gehalten werden, so dass der zu beklebende Gegenstand 5 sich nicht von der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung ablöst, sogar wenn die Beschichtung wäh rend der Transportierung vibriert. Darüber hinaus kann, da die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 moderat durch Bestrahlung mit einer Strahlung vor dem Schneideschritt vulkanisiert wird, der zu beklebende Gegenstand in eine vorgegebene Größe in dem Schneideschritt geschnitten werden, während die auf Druck sensitive Klebebeschichtung gegen das Aufwirbeln durch die Schneideflächen geschützt wird und während der auf Druck sensitive Kleber gegen Deformation, welche Schadenbildung etc. verursacht, geschützt wird. Darüber hinaus werden, da die auf Druck sensitive Klebeschicht 2 in der Hitze expandierbare Mikrohohlräume (microspheres) enthält und eine thermale Ausdehnungsfähügkeit aufweist, die in der Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) unmittelbar durch die Hitzebehandlung nach dem Schneideschritt geschäumt oder ausgedehnt, und die auf Druck sensitive Klebebeschichtung verändert folglich ihr Volumen und bildet eine dreidimensionale Struktur mit einer rauen Oberfläche aus. Folglich verringert sich die Fläche, in welcher die Klebebeschichtung an die resultierenden geschnittenen Stücke 8 gebunden ist, merklich, und die Klebestärke ist folglich merklich reduziert oder geht verloren. Folglich wird eine merkliche Verringerung oder eine Eliminierung der Klebestärke durch die Vulkanisierung der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung durch Bestrahlen mit einer Bestrahlung und durch die Hitzebehandlung bewirkt. Als ein Ergebnis werden die Operationseffizienz und die Arbeitseffizienz in dem Schritt des Schneidens des zu beklebenden Gegenstands 5 und in dem Schritt des Ablösens und des Wiedergewinnens der geschnittenen Stücke 8 stark verbessert und auch die Produktionseffizienz kann stark verbessert werden.
  • Obwohl durch die durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze ablösbare, auf Druck sensitive Klebebeschichtung, welche in der Erfindung verwendet wird, in Anwendungen verwendet werden kann, in welchen ein zu beklebender Gegenstand permanent gebunden ist, ist sie geeignet für die Verwendung in Anwendungen, in welchen ein zu beklebender Gegenstand für einen vorgegebenen Zeitraum gebunden wird und nach dem Erreichen des Zwecks der Anbindung von dem gebundenen Zustand verlangt oder gewünscht wird, dass er endet. Neben Materialien zum Fixieren von Halbleiterwafern oder von vielschichtigen Keramikbeschichtungen schließen solche Anwendungen Carrierklebebänder (carrier tapes), vorübergehend fixierende Materialien, oder fixierende Materialien beispielsweise zum Übermitteln oder vorrübergehenden Fixieren von Teilen in Schritten zum Anordnen verschiedener elektrischer Apparate, elektronischer Apparate, Displays und dergleichen und oberflächenschützende Materialien, maskierende Materia lien oder dergleichen, welche zum Schutz von Metallplatten, Plastikplatten, Glasplatten oder dergleichen gegen Verletzten oder Beschädigen verwendet werden, ein. Die Klebebeschichtung ist speziell für die Anwendung in elektronischen Teilproduktionsprozessen zur Produktion von kleinen oder dünnen Stücken, wie z. B. Halbleiterchips und Vielschichtkondensatorchips, geeignet.
  • Gemäß der Erfindung hat die Klebebeschichtung nicht nur eine Haftfähigkeit, da die auf Druck sensitive Schicht aus einer Kombination von speziellen Komponenten konstituiert ist, welche den zu beklebenden Gegenständen ermöglicht, Transport oder andere Schritte auszuhalten, sondern es kann auch Schneiden unter hoher Präzision ohne das Aufwirbeln von Klebeabfall durchgeführt werden oder ohne Verursachen von Absplitterungen und die resultierenden geschnittenen Stücke können einfach abgetrennt und von der Klebebeschichtung zurückgewonnen werden. Folglich kann die Operationseffizienz und die Arbeitseffizienz in dem Schritt des Trennens und Wiedergewinnens der geschnittenen Stücke stark erhöht werden, wodurch die Effizienz der Produktion von kleinen oder dünnen geschnittenen Stücken wie z. B. Halbleiterchips und vielschichtigen Kondensatorchips stark verbessert werden.
  • Die Erfindung wird unten detaillierter unter Verweis auf ein Beispiel erklärt werden.
  • BEISPIEL 1
  • Einhundert Gewichtsanteile eines Acrylcopolymers (gewichtsgemitteltes Molekulargewicht 500 000) ausgebildet aus 100 Gewichtsanteilen an Butylacrylat und 5 Gewichtsanteilen von 2-Hydroxyethylacrylat, wurde mit 30 Gewichtsanteilen von Hitze expandierbaren Mikrohohlräume (microspheres) (Handelsname "Matsumoto Microspheres F-50D", hergestellt von Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.), 3 Gewichtsanteilen eines Isocyanat quervernetzenden Agens, 12 Gewichtsanteilen einer hexafunktionalen photopolymerisierbaren Verbindung und 3 Gewichtsanteilen eines Photpolymerisationsstarters vermischt, um eine flüssige Mischung zu erzeugen. Diese flüssige Mischung wurde auf eine Corona-behandelte Seite eines Polyesterfilms mit einer Stärke von 100 μm angewandt und das Coating wurde getrocknet, um eine Acryl- auf Druck sensitive Klebebeschichtung mit einer Stärke von 45 μm auszubilden. Folglich wurde eine durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze ablösbare, auf Druck sensitive Klebebeschichtung erhalten.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 1
  • Die gleiche Prozedur wie in Beispiel 1 wurde durchgeführt, außer dass die photopolymerisierbare Verbindung und der Photopolymerisationsstarter weggelassen wurden. Folglich wurde eine in der Hitze ablösbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung erhalten.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 2
  • Die gleiche Prozedur wie in Beispiel 1 wurde erhalten, außer dass die in der Hitze expandierbare Mikrohohlräume (microspheres) weggelassen wurden. Folglich wurde eine durch Strahlung vulkanisierbare auf Druck sensitive Klebebeschichtung erhalten.
  • AUSWERTUNGSTEST
  • Ein Polyesterfilm mit einer Dicke von 25 μm (Handelsname "Lumilar S10", hergestellt von Toray Industries, Inc.) wurde unter Druck auf der auf Druck sensitiven Klebeschichtseite von jeder der auf Druck sensitiven Klebebeschichtungen (20 mm breit), welche in dem Beispiel und dem Vergleichsbeispielen erhalten wurden, angebunden. Diese Teststücke wurden hinsichtlich der 180° Ablösehaftstärke (N/20 mm; der Ablöserate, 300 mm/min; 23°C) untersucht. Diese Haftstärkemessung wurde vor den Behandlungen durchgeführt, nach der Bestrahlung mit einer Strahlung und nach der Bestrahlung und einer daran anschließenden Hitzebehandlung. Die Bestrahlung mit einer Strahlung wurde durchgeführt unter Verwendung einer luftgekühlten Hochdruckquecksilberdampflampe (46 mJ/min), um jedes Teststück der auf Druck sensitiven Klebebeschichtungsseite mit ultravioletter Strahlung für 10 Sekunden zu bestrahlen. Die Hitzebehandlung wurde in einem 130°C Heißluftofen für 5 Minuten durchgeführt.
  • Des Weiteren wurde jede der auf Druck sensitiven Klebebeschichtungen, welche in dem Beispiel und den Vergleichsbeispielen erhalten wurden, auf einen Halbleiterwafer aufgebracht, welcher eine Stärke von 50 μm aufwies und anschließend wurden sie mit einer Strahlung bestrahlt. In der Folge wurde der Wafer gewürfelt mit einem Würfler (DFD651, hergestellt von DISCO) und es wurde visuell untersucht ob Klebeabfall aufgewirbelt wurde oder nicht. Danach wurde eine Hitzbehandlung durchgeführt und die geschnittenen Stücke wurden aufgelesen und visuell hinsichtlich des Auftretens von Brechen untersucht, welches in Folge des Auflesen auftrat. Die Bestrahlung mit einer Strahlung und die Hitzebehandlung wurden unter den gleichen Bedingungen wie in der oben genannten Auswertung durchgeführt.
  • Die Ergebnisse der Auswertungen sind in Tabelle 1 unten gezeigt. In jedem der Beispiele und Vergleichsbeispiele wurde kein Kleberest visuell auf dem Polyesterfilm und den Chips, welche von der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung abgelöst worden waren, nach der Hitzebehandlung festgestellt.
  • TABELLE
    Figure 00220001
  • Die Tabelle zeigt das Folgende: In der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung, welche in Beispiel 1 erhalten wurde, reduzierte sich die Haftstärke der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung moderat nach der Bestrahlung mit einer Strahlung, wodurch der auf Druck sensitive Kleber gegen das Aufwirbeln während des Schneidens geschützt werden konnte. Des Weiteren ging die Haftstärke in Folge der anschließenden Hitzebehandlung verloren, wodurch die Chips gegen das Brechen während des Auflösens geschützt werden konnten. Im Gegensatz dazu trat bei der auf Druck sensitiven Klebebeschichtung im Vergleichsbeispiel 1 geringe Verringerung in der Haftstärke nach der Bestrahlung mit einer Strahlung auf, so dass der auf Druck sensitive Kleber während des Schneidens aufgewirbelt wurde. Der auf Druck sensitive Klebebeschichtung des Vergleichsbeispiels 2 wurde hinsichtlich der Haftstärke im Folge der Bestrahlung mit einer Strahlung reduziert, jedoch wurde sie nicht hinsichtlich ihrer Haftstärke weiter reduziert, so dass die Chips während des Chipsauflesen brachen.

Claims (6)

  1. Ein Verfahren zum Herstellen von geschnittenen Stücken, welches folgendes umfasst: Platzieren eines Erzeugnisses, welches geschnitten werden soll, auf der Oberfläche der auf Druck sensitiven Klebeschicht einer durch Strahlung vulkanisierbaren, in der Hitze ablösbaren, auf Druck sensitiven Klebebeschichtung, welche ein Substrat umfasst und, ausgebildet auf zumindest einer Seite davon, eine drucksensitive Klebeschicht enthaltend in der Hitze expandierbare Mikrohohlräume (microspheres) und eine durch Bestrahlung polymerisierbare Verbindung, Bestrahlen der auf Druck sensitiven Klebeschicht mit einer Strahlung, um die Klebeschicht zu vulkanisieren, Schneiden des Erzeugnisses in Stücke, anschließendes thermales Aufschäumen der auf Druck sensitiven Klebeschicht und anschließendes Ablösen und Wiedergewinnen der geschnittenen Stücke von der Klebeschicht.
  2. Das Verfahren zum Herstellen geschnittener Stücke wie in Anspruch 1 beansprucht, worin besagter auf Druck sensitiver Kleber ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Gummi-basierten auf Druck sensitiven Klebern, Silicon-basierten auf Druck sensitiven Klebern und auf Druck sensitiven Acrylklebern ist.
  3. Das Verfahren zum Herstellen geschnittener Stücke wie in Anspruch 1 beansprucht, worin besagte in der Hitze expandierbare Mikrohohlräume (microspheres) einen durchschnittlichen Partikeldurchmesser von 1 bis 80 μm aufweisen.
  4. Das Verfahren zum Herstellen geschnittener Stücke wie in Anspruch 1 beansprucht, worin besagte in der Hitze expandierbare Mikrohohlräume (microspheres) in einem Anteil von 10 bis 200 Gewichtsanteilen bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Basispolymers enthalten sind, welches die durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze ablösbare, auf Druck sensitive Klebeschicht konstituiert.
  5. Das Verfahren zum Herstellen geschnittener Stücke wie in Anspruch 1 beansprucht, worin besagte durch Strahlung vulkanisierbare Verbindung ein Molekulargewicht von etwa 10 000 oder weniger aufweist.
  6. Das Verfahren zum Herstellen geschnittener Stücke wie in Anspruch 1 beansprucht, worin besagte durch Strahlung polymerisierbare Verbindung in einem Anteil 1 bis 100 Gewichtsanteilen bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Basispolymers, welches die durch Bestrahlung vulkanisierbare, in der Hitze ablösbare, auf Druck sensitive Klebeschicht konstruiert, enthalten ist.
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