JP4635436B2

JP4635436B2 - チップ形電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP4635436B2
Application number: JP2003433127A
Authority: JP
Inventors: 泰治木下; 浩志山田; 良典安東
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2003-12-26
Publication date: 2011-02-23
Anticipated expiration: 2023-12-26
Also published as: JP2005191405A

Description

本発明はチップ形電子部品の製造方法に関するものであり、特に微小のチップ形電子部品の製造方法に関するものである。

以下、従来のチップ形電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図１０（ａ）〜（ｄ）は従来のチップ形電子部品の一つであるチップ抵抗器の製造工程図を示したもので、この図１０（ａ）〜（ｄ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。

まず、図１０（ａ）に示すように、アルミナ等の絶縁基板１の上面に、複数の上面電極２と複数の抵抗体３を、規則的に整列された升目状に形成する。この場合、抵抗体３はその両端部を上面電極２と電気的に接続するようにする。

次に、図１０（ｂ）に示すように、上面電極２と抵抗体３からなる列と直交する方向に、上面電極２が切断されるように、絶縁基板１にダイシングによる切削溝４を形成する。この場合、切削溝４は絶縁基板１を完全に横断しないように形成して、絶縁基板１が分割されないようにする。

次に、図１０（ｃ）の断面図に示すように、上面電極２と切削溝４の切削端面および絶縁基板１の裏面における切削溝４の近傍に、略コの字状の端面電極膜５をスパッタおよびめっき技術で形成する。

最後に、図１０（ｄ）に示すように、ベースフィルム（図示せず）上に端面電極膜５を形成した絶縁基板１を貼り、そして上面電極２と抵抗体３からなる列と平行にダイシング溝６を形成して個片に分割することにより、従来のチップ抵抗器を製造していた。

なお、上記ダイシング溝６を絶縁基板１に形成する時に、絶縁基板１を貼り付けるベースフィルム（図示せず）は、一般にポリオレフィンなどの樹脂製の基材の片面にアクリル系の粘着層を設けたＵＶテープを用いているもので、このＵＶテープは、紫外線光を当てると粘着力が急激に低下するものである。ダイシング溝６を形成する時は、個片状になった基板がＵＶテープから取れて飛散するのを防ぐために、ＵＶテープには紫外線光を当てずに粘着力がある状態となるようにし、そしてダイシング溝６を形成して個片状になった基板をＵＶテープから取り外す場合は、ＵＶテープに紫外線光を当てて粘着力を低下させることにより、個片状になった基板を剥離しやすくしていた。

また、ダイシング時に絶縁基板を保持する方法としては、上記した方法以外に、ワックスなどの液体系の接着剤でガラスなどに貼り付ける方法が知られているが、この場合は、接着剤を除去するための洗浄工程に多大なコストがかかり、また、完全な除去も困難であることから、ＵＶテープを用いる場合に比べ、コスト、信頼性の面で不利であった。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平５−２６７０２５号公報

上記した従来のチップ形電子部品においては、ＵＶテープにおけるアクリル系の柔らかい粘着層で絶縁基板１を保持し、この保持状態で絶縁基板１にダイシング溝６をダイシングにより形成するようにしているため、ダイシング時の応力によって絶縁基板１が変形しやすく、その結果、絶縁基板１の外形形状が安定しないという課題を有していた。この課題は、特に高精度の寸法精度を要求される微小の電子部品にとっては、歩留まりの悪化や設備稼働の低下による製造コストの上昇、実装率の低下などを招く要因となっていた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、ダイシング時の応力による基板の変形を抑えることができ、形状安定性において優れているチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、複数の機能素子を設けたシート状の基板に第１のスリット溝を前記シート状の基板の周辺部を残して形成する工程と、前記シート状の基板を粘着層を有するＵＶテープに貼った後、前記ＵＶテープに紫外線光を照射して粘着層を硬化させる工程とを備え、前記シート状の基板として表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用い、かつ前記ＵＶテープの粘着層を硬化させた後、前記シート状の基板にダイシング工法を用いて第２のスリット溝を形成することにより個片化された複数の基板を得るようにしたもので、この製造方法によれば、ＵＶテープの粘着層を硬化させた後、シート状の基板にダイシング工法を用いて第２のスリット溝を形成するようにしているため、シート状の基板をダイシング工法によって切断して個片化された複数の基板を得る場合、ＵＶテープの粘着層が硬化した状態となってダイシング時の応力による基板の変形を抑えることができ、その結果、形状安定性において優れているチップ形電子部品を製造することができるという作用効果を有するものである。また、シート状の基板として表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用いているため、シート状の基板の表面における微小の凹凸にＵＶテープの粘着層が食い込んだ状態で粘着層が硬化され、そして紫外線光による粘着層の硬化時にも特に横押し方向の固着力を保つことができ、その結果、ダイシング時にチップ形電子部品がＵＶテープから飛散してしまうということはなくなるため、歩留まり良くチップ形電子部品を製造することができるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、複数の機能素子を設けた短冊状の基板を粘着層を有するＵＶテープに貼った後、前記ＵＶテープに紫外線光を照射して粘着層を硬化させる工程とを備え、前記短冊状の基板として表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用い、かつ前記ＵＶテープの粘着層を硬化させた後、前記短冊状の基板をダイシング工法を用いて切断することにより個片化された複数の基板を得るようにしたもので、この製造方法によれば、ＵＶテープの粘着層を硬化させた後、短冊状の基板をダイシング工法を用いて切断するようにしているため、短冊状の基板をダイシング工法によって切断して個片化された複数の基板を得る場合、ＵＶテープの粘着層が硬化した状態となってダイシング時の応力による基板の変形を抑えることができ、その結果、形状安定性において優れているチップ形電子部品を製造することができるという作用効果を有するものである。また、短冊状の基板として表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用いているため、短冊状の基板の表面における微小の凹凸にＵＶテープの粘着層が食い込んだ状態で粘着層が硬化され、そして紫外線光による粘着層の硬化時にも特に横押し方向の固着力を保つことができ、その結果、ダイシング時にチップ形電子部品がＵＶテープから飛散してしまうということはなくなるため、歩留まり良くチップ形電子部品を製造することができるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、ＵＶテープの粘着層の厚みを０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲に設定したもので、この製造方法によれば、ＵＶテープの粘着層の厚みを０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲に設定しているため、基板に局部的な突起や凹みがある場合でも、ＵＶテープの粘着層が変形して基板に密着することによりダイシング時にチップ形電子部品がＵＶテープから飛散してしまうということはなく、その結果、チップ形電子部品の飛散による歩留まり低下を防止できるとともに、ダイシング時の応力による基板の変形も抑制することができ、形状安定性において優れているチップ形電子部品を製造することができるという作用効果を有するものである。

以上のように本発明のチップ形電子部品の製造方法は、機能素子を設けたシート状または短冊状の基板を、粘着層を有するＵＶテープに貼った後、前記ＵＶテープに紫外線光を照射して粘着層を硬化させ、その後、前記シート状または短冊状の基板をダイシング工法によって切断することにより個片化された複数の基板を得る工程を備えているため、基板をダイシング工法によって切断して個片化された複数の基板を得る場合、ＵＶテープの粘着層は硬化した状態となっており、これにより、ダイシング時の応力による基板の変形を抑えることができるため、形状安定性において優れているチップ形電子部品を製造することができる。また、前記基板として表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用いているため、基板の表面における微小の凹凸にＵＶテープの粘着層が食い込んだ状態で粘着層が硬化され、紫外線光による粘着層の硬化時にも特に横押し方向の固着力を保つことができ、その結果、ダイシング時にチップ形電子部品がＵＶテープから飛散してしまうということはなくなるため、歩留まり良くチップ形電子部品を製造することができるという優れた効果を奏するものである。

以下、本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図１（ａ）〜（ｄ）、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。

以下、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について、図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明する。

まず、図１（ａ）に示すように、ＪＩＳ（日本工業規格）で定義されている表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にある焼成済みのアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１１を用意する。そしてこのシート状の基板１１の上面に、金を含有した金レジネートペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の上面電極１２を升目状に並べて形成する。なお、シート状の基板１１の周辺部には、上面電極１２を形成しない領域を設けておく。

次に、図１（ｂ）に示すように、複数の上面電極１２に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極１２と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１３を前記シート状の基板１１の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。この抵抗体１３の形成により、抵抗体１３と上面電極１２は一列につながって形成されるもので、この列を多数、平行に並んだ状態に形成する。また、この抵抗体１３を形成する際に同時に、抵抗体１３と同じ材料を用いて位置合わせマーク１４を形成する。

次に、図１（ｃ）に示すように、抵抗体１３を覆うようにスクリーン印刷工法によりプリコートガラス（図示せず）を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス（図示せず）を安定な膜とした後、複数の上面電極１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法によりプリコートガラス（図示せず）の上から抵抗体１３にトリミングを行って、トリミング溝１５を形成する。

次に、図１（ｄ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜１６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、保護膜１６を安定な膜とする。

次に、図２（ａ）の断面図に示すように、シート状の基板１１を上面電極１２を形成した面を上にして基材１７ａ上にアクリル系の粘着層１７ｂを有するＵＶテープ１７に貼り付け、そして位置合わせマーク１４を基準にして、高速回転するブレード１８によるダイシング工法により、抵抗体１３と上面電極１２からなる列と直交する方向に、上面電極９が切断されるようにシート状の基板１１に第１のスリット溝１９を形成する。なお、この第１のスリット溝１９は、シート状の基板１１の周辺部を残して形成し、かつその溝幅はシート状の基板１１の厚みの０．５〜２．０倍程度にする。

次に、図２（ｂ）の断面図に示すように、ＵＶテープ１７の基材１７ａ側の面から紫外線光を当てることにより、粘着層１７ｂを硬化させる。この時、粘着層１７ｂの硬化を促進させるため、粘着層１７ｂ側の面は、窒素雰囲気状態にしておく。

次に、図２（ｃ）に示すように、シート状の基板１１をＵＶテープ１７から引き剥がす。

次に、図２（ｄ）の断面図に示すように、メタルマスク２０によってシート状の基板１１の裏面側の第１のスリット溝１９間の中央部をマスクした状態で、シート状の基板１１の裏面側から薄膜形成技術であるスパッタを行うことにより、シート状の基板１１の裏面の一部と第１のスリット溝１９の壁面に第１のスパッタ膜２１を形成する。この第１のスパッタ膜２１は、クロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造となっている。なお、第１のスリット溝１９の壁面に位置する第１のスパッタ膜２１は端面電極２２を構成するものであるが、その膜厚は、シート状の基板１１の上面に近いほど薄くなり、また、第１のスリット溝１９の溝幅がシート状の基板１１の厚みに比べて小さいほど薄くなるものである。

次に、図３（ａ）の断面図に示すように、メタルマスク２３によってシート状の基板１１の上面側の第１のスリット溝１９間の中央部をマスクした状態で、シート状の基板１１の上面側から薄膜形成技術であるスパッタを行うことにより、シート状の基板１１の上面の一部と第１のスリット溝１９の壁面に第２のスパッタ膜２４を形成する。この第２のスパッタ膜２４も、クロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造となっている。なお、第１のスリット溝１９の端面に位置する第２のスパッタ膜２４は、前記第１のスパッタ膜２１における端面電極２２を構成する部分に電気的に接続されるものである。また、前記第２のスパッタ膜２４は、上面電極１２の露出部分と、保護膜１６の一部を覆うように形成される。

なお、前記図２（ｄ）に示す第１のスパッタ膜２１と、図３（ａ）に示す第２のスパッタ膜２４を形成する順番は、本発明の一実施の形態の順番に限定されるものではなく、逆の順番、すなわち、図３（ａ）に示す第２のスパッタ膜２４を先に形成し、その後、図２（ｄ）に示す第１のスパッタ膜２１を形成するようにしても、特に問題が生じることはないものである。また、第１のスパッタ膜２１と第２のスパッタ膜２４は、いずれもクロムからなる第１層と、銅ニッケル合金からなる第２層の２層構造としているが、これらは、例えば、ニッケルクロム合金の１層構造で形成してもよいものである。

次に、図３（ｂ）の断面図に示すように、０．１４ｍｍの厚みを有する透明な基材１７ａ上に０．０３ｍｍの厚みを有するアクリル系の粘着層１７ｂを備えたＵＶテープ１７に、シート状の基板１１を上面電極１２が形成された面を上にして貼り付け、そしてＵＶテープ１７の基材１７ａ側の面から紫外線光を当てることにより、粘着層１７ｂを硬化させる。この時、粘着層１７ｂの硬化を促進させるため、粘着層１７ｂ側の面は、窒素雰囲気状態にしておく。

次に、図３（ｃ）の断面図に示すように、位置合わせマーク１４を基準にして、高速回転するブレード２５によるダイシング工法により、抵抗体１３と上面電極１２からなる列と平行な方向に、抵抗体１３を切断しないようにしながら、シート状の基板１１に第２のスリット溝２６を形成する。この第２のスリット溝２６が形成されると、図３（ｄ）に示すように、個片化された複数の基板１１ａに分離される。

次に、図３（ｄ）に示すＵＶテープ１７から、第１のスリット溝１９と第２のスリット溝２６の形成により切断されて個片化された複数の基板１１ａを剥離して、図３（ｅ）に示すような個片化されたチップ抵抗器本体１１ｂを得る。

最後に、図３（ｆ）に示すように、個片化されたチップ抵抗器本体１１ｂにおける第１のスパッタ膜２１の表面と端面電極２２の表面および第２のスパッタ膜２４の表面に、ニッケルめっき層と、はんだめっき層またはスズめっき層からなるめっき層２７を形成して、チップ抵抗器を製造する。

図４は、シート状の基板１１とＵＶテープ１７の粘着層１７ｂとの密着状態を示す断面図である。本発明の一実施の形態においては、シート状の基板１１として、表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用いているため、粘着層１７ｂはシート状の基板１１の表面の凹凸に確実に食い込むことになり、そしてこの状態で、紫外線光による粘着層１７ｂの硬化が行われるため、この硬化後も、粘着層１７ｂはシート状の基板１１の表面における凹凸へのアンカー効果により、特に横押し方向に対する固着力を保つことができ、その結果、粘着層１７ｂの硬化後にダイシングを行っても、このダイシング時に個片化された基板１１ａがＵＶテープ１７から飛散してしまうということはなくなるものである。一方、ＵＶテープ１７の粘着層１７ｂは紫外線光による硬化により粘着力が低下しているため、個片化された基板１１ａをＵＶテープ１７から引き剥がす場合は、ＵＶテープ１７に対して垂直方向の力を加えることにより、個片化された基板１１ａをＵＶテープ１７から容易に引き剥がすことができるものである。

例えば、ガラス基板やシリコンウエハのような表面平滑性に優れた基板をＵＶテープに貼り、紫外線光によるＵＶテープの粘着層の硬化後にダイシングを行った場合、ＵＶテープと基板間のアンカー効果はほとんど働かないため、ダイシング時の応力で基板は飛散してしまうものであり、したがって、基板の表面粗さは非常に重要である。

また、ＵＶテープ１７の粘着層１７ｂを硬化しなかった場合、図５に示すように、シート状の基板１１は、ダイシングを行うブレード２５から受ける応力によって、ＵＶテープ１７の粘着層１７ｂに沈み込み、また切断箇所が横に逃げた状態でダイシングされてしまうもので、このようなダイシングが行われた場合、図６に示すように、個片化された基板１１ａは、裏面側が大きくなった台形形状になってしまい、バリも発生しやすくなる。この現象は、ＵＶテープ１７との密着面積が小さい微小のチップ形電子部品において、特に発生しやすい。

微小のチップ形電子部品は、狭隣接実装性を行うために高精度の寸法精度が要求されており、例えば長さ０．４ｍｍ、幅０．２ｍｍのサイズに対して０．０２ｍｍの公差が要求されている。しかしながら、厚さ０．１ｍｍのアルミナからなるシート状の基板１１をＵＶテープ１７の粘着層１７ｂを硬化しない状態でダイシングすると、個片化された基板１１ａは上面側が裏面側よりも０．０５ｍｍ以上小さな台形形状になるため、寸法精度が非常に悪く、実装時に吸着不良を引き起こしやすくなる。一方、ＵＶテープ１７の粘着層１７ｂを硬化した状態でシート状の基板１１のダイシングを行えば、図７に示すように、個片化された基板１１ａは上面側と裏面側の寸法差が０．０１ｍｍ程度になって、長方形に近い断面で切断することができるため、高精度の寸法精度と良好な実装性を実現することができる。

また、アルミナからなるシート状の基板１１は、表面粗さとは別に、その表面に０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の高さの局部的な突起や凹みを有しているが、その突起や凹みを吸収してＵＶテープ１７の粘着層１７ｂとシート状の基板１１を密着させるためには、粘着層１７ｂの厚みは突起や凹みの高さよりも厚くする必要がある。図８および図９は、突起２８を有するシート状の基板１１をＵＶテープ１７の粘着層１７ｂにそれぞれ貼った状態を示す断面図で、図８は突起２８の高さよりも粘着層１７ｂの厚みが薄い場合を示し、一方、図９は突起２８の高さよりも粘着層１７ｂの厚みが厚い場合を示している。図８に示すように、突起２８の高さよりも粘着層１７ｂの厚みが薄い場合、突起２８の周辺部ではシート状の基板１１が粘着層１７ｂから離れているため、ダイシングで切断すると、個片化された基板１１ａが飛散してしまう。一方、図９に示すように、粘着層１７ｂの厚みを突起２８の高さよりも厚くしておけば、ダイシングで切断した場合における個片化された基板１１ａの飛散を抑制することができる。

上記したようなことから、ＵＶテープ１７の粘着層１７ｂの厚みは最低でも０．０１ｍｍ以上、望ましくは０．０２ｍｍ以上必要である。しかしながら、粘着層１７ｂの厚みが厚くなり過ぎると、粘着層１７ｂを紫外線光で硬化した後にダイシングしたとしても、個片化された基板１１ａの変形やバリが大きくなりやすいものである。したがって、粘着層１７ｂの厚みは、シート状の基板１１との密着性に問題がない程度に薄い方がよいものであって、その厚みが０．０５ｍｍ以上はあまり好ましくない。理想的には、表面の突起や凹みの高さが０．０２ｍｍ以下のシート状の基板１１を、粘着層１７ｂの厚みが０．０２ｍｍ〜０．０３ｍｍであるＵＶテープ１７に貼ることが、形状と歩留まりの両立という観点から望ましい。

なお、上記本発明の一実施の形態においては、機能素子として抵抗体を有するチップ抵抗器に適用したものについて説明したが、抵抗体以外の機能素子、例えばコイルやコンデンサなどを有するチップ形電子部品にも適用できるもので、この場合も上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果が得られるものである。

また、上記本発明の一実施の形態においては、シート状の基板１１をダイシング工法によって切断することにより個片化された複数の基板を得る場合に適用しているが、短冊状の基板をダイシング工法によって切断することにより個片化された複数の基板を得る場合にも本発明は適用できるものである。

そしてまた、上記本発明の一実施の形態においては、第１のスパッタ膜２１と第２のスパッタ膜２４とで端面電極２２を形成しているが、導電性樹脂等を塗布する方法で端面電極を形成してもよいものである。

さらに、上記本発明の一実施の形態においては、上面電極１２が形成された面を上にしてシート状の基板１１を粘着層１７ｂを備えたＵＶテープ１７に貼った場合について説明したが、逆向きに貼っても、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。

さらにまた、上記本発明の一実施の形態においては、第１のスリット溝１９を形成した後に粘着層１７ｂの硬化を行った場合について説明したが、粘着層１７ｂの硬化後に第１のスリット溝１９を形成してもよく、この場合も、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。しかしながら、粘着層１７ｂを硬化した状態でダイシングを行った場合、ダイシングを行うブレードの摩耗が促進されるため、ダイシング時の接触面積が比較的大きな第１のスリット溝１９の形成には必ずしも用いる必要はないものである。

以上のように本発明のチップ形電子部品は、シート状または短冊状の基板をダイシング工法によって切断することにより個片化された複数の基板を得る場合において、ダイシング時の応力による基板の変形を抑えることができるもので、個片化された基板の形状安定性が優れているため、特に微小のチップ形電子部品に適用することにより有用となるものである。

（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図（ａ）〜（ｆ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図同チップ抵抗器におけるシート状の基板と粘着層との密着状態を示す断面図同チップ抵抗器における粘着層を硬化せずにシート状の基板のダイシングを行った場合の状態を示す断面図図５におけるダイシング後の形状を示す断面図本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器のダイシング後の形状を示す断面図局部的な突起や凹みを有する基板を突起や凹みよりも厚みが薄い粘着層を有するＵＶテープに貼った状態を示す断面図局部的な突起や凹みを有する基板を突起や凹みよりも厚みが厚い粘着層を有するＵＶテープに貼った状態を示す断面図（ａ）〜（ｄ）従来のチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図

符号の説明

１１シート状の基板
１１ａ個片化された基板
１１ｂ個片化されたチップ抵抗器本体
１３抵抗体（機能素子）
１７ＵＶテープ
１７ｂ粘着層
１８ブレード
１９第１のスリット溝
２５ブレード
２６第２のスリット溝

Claims

複数の機能素子を設けたシート状の基板に第１のスリット溝を前記シート状の基板の周辺部を残して形成する工程と、前記シート状の基板を粘着層を有するＵＶテープに貼った後、前記ＵＶテープに紫外線光を照射して粘着層を硬化させる工程とを備え、前記シート状の基板として表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用い、かつ前記ＵＶテープの粘着層を硬化させた後、前記シート状の基板にダイシング工法を用いて第２のスリット溝を形成することにより個片化された複数の基板を得るようにしたチップ形電子部品の製造方法。
複数の機能素子を設けた短冊状の基板を粘着層を有するＵＶテープに貼った後、前記ＵＶテープに紫外線光を照射して粘着層を硬化させる工程とを備え、前記短冊状の基板として表面粗さの算術平均粗さＲａが０．０５μｍ〜１．００μｍの範囲にあるものを用い、かつ前記ＵＶテープの粘着層を硬化させた後、前記短冊状の基板をダイシング工法を用いて切断することにより個片化された複数の基板を得るようにしたチップ形電子部品の製造方法。
ＵＶテープの粘着層の厚みを０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍの範囲に設定した請求項１または２に記載のチップ形電子部品の製造方法。