DE69920281T2

DE69920281T2 - Mit hitze expandierter druckempfindlicher klebefilm

Info

Publication number: DE69920281T2
Application number: DE69920281T
Authority: DE
Inventors: Kazuyuki Ibaraki-shi Kiuchi; Toshiyuki Ibaraki-shi Oshima; Akihisa Ibaraki-shi Murata; Yukio Ibaraki-shi Arimitsu
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1998-09-30
Filing date: 1999-09-29
Publication date: 2005-01-27
Anticipated expiration: 2019-09-30
Also published as: US20050186419A1; KR20010079937A; KR100611342B1; JP2000169808A; US20030203192A1; JP4540150B2; EP1154002B1; WO2000018848A1; US7175728B2; US7067030B2; EP1154002A4; EP1154002A1; TWI225088B; DE69920281D1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen hitzeabziehbaren Klebefilm, der leicht von beklebten Gegenständen durch eine Hitzebehandlung abgezogen werden kann.
Ein mit Hitze abziehbarer Klebefilm, der einen Film mit hohem Modul umfasst, oder ein Foliensubstrat, das aus einem Plastik oder ähnlichem hergestellt ist, und darauf eine druckempfindliche Klebeschicht ausgebildet hat, die ein Treibmittel enthält, ist als eine Klebefolie bekannt, die zum Schneiden einer zu schneidenden Arbeit verwendet wird, wie einem Halbleiterwafer oder Mehrschichtkondensator, der in geschnittene Teile einer gegebenen Größe in einer solchen Weise geschnitten werden soll, dass die Klebefolie auf die zu schneidende Arbeit aufgetragen wird, und die geschnittenen Teile, z. B. Chips, leicht voneinander getrennt und davon zurückgewonnen werden (geprüfte japanische Patentveröffentlichungen Nr. 5-13878 und 51-24534, nicht geprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldungen Nr. 56-61468, 56-61469 und 60-252681, etc.). Diese hitzeabziehbare Klebefolie ist dafür vorgesehen, sowohl die Klebkraft, die es der Klebefolie ermöglicht, benachbartem Schneiden zu widerstehen, wie auch die leichte Trennung und Rückgewinnung der ausgebildeten geschnittenen Teile zu vermitteln. Tatsächlich hat diese Klebefolie das folgende Merkmal. Die Klebefolie hat eine hohe Klebkraft, wenn sie mit dem zu beklebenden Gegenstand in Kontakt steht. Jedoch wird zu dem Zeitpunkt, wenn die geschnittenen Teile zurück gewonnen werden sollen, die schäumbare, druckempfindliche Klebefolie aufgeschäumt oder durch Erhitzen expandiert, um dadurch eine aufgeraute Oberfläche zu bewerkstelligen. Bedingt durch die resultierende Verringerung in der Fläche, in welcher die Klebeschicht an dem zu verklebenden Gegenstand klebt, wird die Klebkraft verringert oder geht verloren und somit können die geschnittenen Teile leicht getrennt werden.
Jedoch sind in dem Falle der oben beschriebenen hitzeabziehbaren Klebefolie die geschnittenen Teile, die durch Schneiden des verklebten Gegenstandes erhalten werden, in geringen Abständen vorhanden. Es ist daher schwierig, in, z. B., Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile, die Klebefolie für Rückgewinnungstechniken geschnittener Teile zu verwenden, in denen die geschnittenen Teile voneinander entfernt lokalisiert sein sollten, wie der Aufnahmerückgewinnungstechnik, in welcher Halbleiterchips an den Seiten derselben bei der Trennung und Rückgewinnung derselben derart gehalten werden, um zu verhindern, dass die Oberflächen der ICs beschädigt werden, und der Mehrschichtkondensatorchiprückgewinnungstechnik, in welcher die ausgebildeten Chips daran gehindert werden, wieder, bedingt durch das für die Formretention eines Keramikpulvers verwendeten Bindemittels, aneinander zu haften.
JP-A-10168401 offenbart eine Klebefolie, die ein Substrat, eine Klebeschicht, die expandierbare Mikrosphären enthält und eine Zwischenschicht, die zwischen dem Substrat und der Klebeschicht als Sandwich vorliegt, umfasst.
EP-A-0419020 offenbart eine Klebefolie, die ein Substrat umfasst und darauf eine Bindemittelcopolymerschicht, die Mikrosphären umfasst.
JP-A-8188756 betrifft einen doppelt klebebeschichteten Klebestreifen als Folie, der ein Substrat umfasst und darauf eine Klebeschicht, die ein Schäummittel in einem Basispolymer enthält.
Es war die Aufgabe der Erfindung, einen hitzeabziehbaren Klebefilm zur Verfügung zu stellen, der verwendet werden kann, um einen daran klebenden Gegenstand zu schneiden, um einen ausreichenden Raum zwischen den resultierenden, geschnittenen Teilen auszubilden und sicherzustellen, und der einer Hitzebehandlung zum Expandieren der wärmeexpandierbaren Schicht widerstehen kann.
Und es war des weiteren eine Aufgabe der Erfindung, eine hitzeabziehbare Klebefolie zur Verfügung zu stellen, die die Durchführungseffizienz und die Arbeitseffizienz in dem Schritt der Abtrennung und Rückgewinnung der geschnittenen Teile, die durch das Schneiden eines verklebten Gegenstandes ausgebildet werden, zu verbessern.
Diese Aufgabe wurde durch einen hitzeabziehbaren Klebefilm erreicht, der ein Substrat umfasst, und auf dem auf mindestens einer Seite davon eine hitzeexpandierbare Schicht ausgebildet ist, die hitzeexpandierbare Mikrosphären enthält, und eine Klebeschicht, die eine klebende Substanz umfasst, wobei besagtes Substrat eine Hitzewiderstandsfähigkeit, Dehnbarkeit und eine Dehnungsverlängerung am Bruchpunkt von 250% oder höher aufweist, wie mit JIS K 7113 oder JIS K 7127 gemessen wird.
Diese Aufgabe wird auch durch einen hitzeabziehbaren Klebefilm gelöst, der ein Substrat umfasst, und auf dem auf mindestens einer Seite davon eine hitzeexpandierbare Klebeschicht ausgebildet ist, die eine klebende Substanz umfasst und hitzeexpandierbare Mikrosphären enthält, wobei besagtes Substrat eine Hitzewiderstandsfähigkeit, Dehnbarkeit und eine Dehnungsverlängerung am Bruchpunkt von 250% oder höher aufweist.
1 ist ein Diagrammquerschnitt, der eine Ausführungsform des hitzeabziehbaren Klebefilms der Erfindung illustriert. 2 ist ein Diagrammquerschnitt, der eine andere Ausführungsform des hitzeabziehbaren Klebefilms der Erfindung illustriert. 3 und 4 sind Ansichten, die den hitzeabziehbaren Klebefilm von 1 illustrieren, der verwendet wird.
In den Figuren bedeutet die Zahl 1 ein Substrat, 2 eine hitzeexpandierbare Klebeschicht, 3 ein Trennmittel, 4 eine Klebeschicht, 5 einen zu beklebenden Gegenstand, 6 eine Schnittlinie und 7 ein geschnittenes Stück.
Die Modi zur Durchführung der Erfindung werden unten im Detail durch Bezugnahme auf die Zeichnungen je nach Bedarf erklärt werden.
1 ist eine Diagrammquerschnittsübersicht, die eine Ausführungsform des hitzeabziehbaren Klebefilms der Erfindung illustriert.
In dieser Ausführungsform wurde eine hitzeexpandierbare Klebeschicht 2 auf einer Seite eines Substrats 1 ausgebildet und ein Trennmittel 3 wurde weiter darauf aufgesetzt.
Das Substrat 1 dient als Unterstützung für die wärmeexpandierbare Klebeschicht 2, etc., und ist aus einem Material mit einer Dehnungsfunktion hergestellt und einem solchen Grad an Hitzewiderstandsfähigkeit, dass das Substrat in seiner mechanischen Stärke nicht durch eine Hitzebehandlung der hitzeexpandierbaren Klebeschicht 2 eingeschränkt wird. Beispiele von einem solchen Material umfassen einen flexiblen Vinylchloridfilm oder -folie, die einen Hitzestabilisator enthalten, einen dehnbaren Polyesterfilm oder -folie, einen flexiblen Polyolefinfilm oder -folie, eine gummiartige Polymerfolie, einen mehrschichtigen Film oder -folie, der jegliches dieser Substratmaterialien umfasst. Das Substrat 1 hat vorzugsweise die Eigenschaft, durch Schneidmittel geschnitten zu werden, wie einem Cutter, der zum Schneiden eines beklebten Gegenstands verwendet wird.
Beispiele des Hitzestabilisators in dem Hitzestabilisator-enthaltenen Vinylchloridfilm oder -folie umfassen Metallseifen wie dibasisches Bleistearat, Bleistearat, Calciumstearat, Bariumstearat, Zinnstearat und Magnesiumstearat; organische Zinnverbindungen wie Dialkylzinndilaurate, Dialkylzinnmaleate und Dialkylzinnmercaptide; anorganische Salze wie tribasisches Bleisulfat, Bleioxid, dibasisches Bleiphosphit und Bleiorthosilicat; und Epoxyverbindungen wie epoxydiertes Sojabohnenöl. Bevorzugt sind von diesen Metallseifen und organischen Zinnverbindungen.
Diese Hitzestabilisatoren können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden. In dem Falle der Verwendung einer Kombination von zwei oder mehreren Hitzestabilisatoren umfassen bevorzugte Beispiele davon eine Kombination eines Dialkylzinndilaurats und eines Dialkylzinnmaleats, eine Kombination von Zinkstearat und Bariumstearat, eine Kombination von Calciumstearat und Zinkstearat, optional mit epoxidiertem Sojabohnenöl.
Die Zugabemenge des Hitzestabilisators beträgt z. B. 0,5 bis 10 Gewichtsanteile, vorzugsweise ungefähr 1 bis 5 Gewichtsanteile pro 100 Gewichtsanteile des Vinylchloridharzes. Neben dem Hitzestabilisator wird vorzugsweise ein Chelator wie ein Phosphorsäureester (Triphenylphosphit) oder ein anderer Chelator zu dem flexiblen Vinylchloridfilm oder -folie hinzugefügt. Die Zugabemenge des Chelators beträgt z. B. 0,1 bis 3 Gewichtsanteile, vorzugsweise ungefähr 0,3 bis 1,5 Gewichtsanteile pro 100 Gewichtsanteile des Vinylchloridharzes. Der flexible Vinylchloridfilm oder -folie kann andere Stabilisatoren wie z. B. Antioxidationsmittel, z. B. Alkylphenole (2,6-Di-t-butyl-p-cresol, etc.), ultraviolette Absobtionsmittel, z. B., Benzotriazol [2-(2'-Hydroxy-5-methylphenyl) Benzotriazol] enthalten.
Neben Homopolymeren aus Vinylchlorid umfassen Beispiele des Harzes, der den flexiblen Vinylchloridfilm oder die Folie ausmacht, der einen Hitzestabilisator enthält, Vinylchloridcopolymere wie Vinylchlorid/Vinylacetat-Copolymere, Vinylchlorid/Ethylen-Copolymere, Vinylchlorid/Propylen-Copolymere, Vinylchlorid/Acrylsäureester-Copolymere, Vinylchlorid/Vinylidenchlorid-Copolymere, Vinylchlorid/Acrylnitril-Copolymere, Vinylchlorid/Maleinester-Copolymere, EVA (Ethylen/Vinylacetat-Copolymer)/Vinylchlorid-Propf-Copolymere und Polyurethan/Vinylchlorid-Pfropf-Copolymere. In dem Fall, in dem ein nicht-wärmewiderstandsfähiger flexibler Vinylchloridfilm oder eine -folie, der keine Hitzestabilisatoren enthält, als ein Substrat verwendet wird, deformiert sich das Substrat nach Hitzebehandlung der Klebefolie, wodurch die Oberflächenglätte der Klebefolie selbst verändert wird, was zu einer erheblich verringerten Arbeitseffizienz bei der Wiedergewinnung des geschnittenen Teils führt.
Beispiele des dehnbaren Polyesterfilms oder der Folie umfassen Filme oder Folien, die aus Mischungen von gesättigtem Polyester (z. B. Poly(Ethylenterephthalat), Poly(Butylenterephthalat) mit einem modifizierten Polyolefin (z. B. einem Säure-modifizierten Polyolefin wie ein Acrylsäure-modifiziertes Polyethylen oder Alkylsäure-modifiziertes Polypropylen, ein Epoxy-modifiziertes Polyolefin) oder mit einem gummiartigen Polymer (z. B. ein thermoplastisches Elastomer wie ein Ethylen/Propylengummi, ein Polyesterelastomer oder ein Ethylen/Acrylsäuregummi) hergestellt werden, oder aus Poly(Ethylennaphthalat) hergestellt werden. Im Falle der Verwendung eines üblichen Poly(Ethylenterephthalat)films als ein Substrat, das nicht dehnbar ist, ist es schwer, ausreichend Raum zwischen den geschnittenen Teilen auszubilden und sicher zu stellen, dass ein ausreichender Abstand zwischen den durch Schneiden des beklebten Gegenstands erhaltenen Teilen besteht.
Beispiele des flexiblen Polyolefinfilms oder der Folie umfassen Filme oder Folien, die aus einem Harz mit harten Segmenten hergestellt werden, die aus Polypropylen bestehen, und weichen Segmenten, die aus einem Ethylen/Propylen-Copolymer bestehen, und Filme oder Folien, die aus flexiblem Polyethylen hergestellt werden.
Beispiele des gummiartigen Polymers, das die gummiartige Polymerfolie konstituiert, umfassen natürliches Gummi, Isoprengummi, Butadiengummi, 1,2-Polybutadien, Chlorprengummi, Styrol/Butadiengummi, Nitrilgummi, Butylgummi, Ethylen/Propylengummi, Acrylsäuregummis, Epichlorhydringummis, Silicongummis, Fluorgummis, Urethangummis, chlorsulfoniertes Polyethylen, Polysulfidgummis, chloriniertes Polyethylen, thermoplastische Elastomere (z. B. Styrol-basierende, Polyurethan-artige, Polyester-artige, Fluorpolymer-artige und Polyamid-artige thermoplastische Elastomere). Unter diesen werden z. B. häufig Acrylsäuregummis wie Alkylacrylat-/2-Chlorethylvinylether-Copolymere, Alkylacrylat-/Acrylnitril-Copolymere, Ethylen-/Vinylacetat-/Acrylsäureester-Copolymerelastomere und Ethylen-/Acrylsäurester-Copolymere; Silikongummis wie Dimethylsiloxan-basierende, Methylvinylsiloxan-basierende, Methylphenylvinylsiloxan-basierende und Methylfluoralkyl-enthaltende Silikongummis; Fluorgummis wie Hexafluorpropene-/Vinylidenfluorid-Copolymere, Hexafluorpropen-/Vinylidenfluorid-Tetrafluorethylen-Copolymere, Tetrafluorethylen-/Propylen-Copolymere und Tetrafluorethylen-/Perfluor(Methylvinylether)-Copolymere verwendet. Das das Substrat 1 ausbildende Polymer kann eine vernetzte Struktur aufweisen.
Das Substrat 1 kann eine Einzelschichtstruktur aufweisen, die aus einem oben beschriebenen Substratmaterial hergestellt wird, oder kann eine Mehrschichtstruktur sein, die eine geeignete Kombination der oben beschriebenen Substratmaterialien umfasst. Die Verwendung einer Mehrschichtstruktur, die eine Kombination der geeigneten Substratmaterialien umfasst, macht es möglich, eine mechanische Festigkeit auf das Substrats zu vermitteln, eine Verbesserung der Hitzewiderstandsfähigkeit des Substrats, eine Verbesserung der Haftung an die hitzeexpandierbare Klebeschicht 2 und an die Klebeschicht 4, die später beschrieben wird, eine Verbesserung der Arbeitseffizienz in dem Schritt des Schneidens des verklebten Gegenstands, etc.
Die Dehnungsverlängerung am Bruchpunkt [gemäß JIS K 7113 (Folie) oder JIS K 7127 (Film)] des Films oder der Folie, die das Substrat 1 ausmachen, beträgt 250% oder mehr vom Standpunkt der Erweiterung des Abstandes zwischen den geschnittenen Teilen, die aus dem Schneiden des verklebten Gegenstands resultieren. Obwohl die obere Grenze der Verlängerung am Bruchpunkt nicht sonderlich eingeschränkt ist, beträgt sie vorzugsweise 1000%, mehr bevorzugt ungefähr 800%, um das Substrat am Durchhängen, bedingt durch das Gewicht des verklebten Gegenstandes, zu hindern.
Die Dicke des Substrats 1 kann geeigneterweise in einem solchen Bereich ausgewählt werden, um nicht die Durchführungseffizienz und Arbeitseffzienz in den Schritten des Auftrags auf den zu verklebenden Gegenstand, das Schneiden des verklebten Gegenstands, die Trennung und Rückgewinnung der geschnittenen Teile, etc. zu beeinträchtigen. Im allgemeinen beträgt sie jedoch ungefähr 10 μm bis 10 mm. Die Oberflächen des Substrats 1 können eine übliche Oberflächenbehandlung durchlaufen haben, z. B. eine chemische oder physikalische Behandlung wie die Behandlung mit Chromsäure, Aussetzen in Ozon, Aussetzen an eine Flamme, Aussetzen gegenüber einem Hochspannungs-elektrischen Schock, Behandlung mit ionisierender Strahlung, eine Beschichtungsbehandlung mit einer Grundierung (z. B. einer haftende Substanz, die später beschrieben wird) zum Zwecke der Verstärkung der Haftung an die benachbarte Schicht, Haltekraft etc.
Die hitzeexpandierbare Klebeschicht 2 umfasst eine klebende Substanz zur Vermittlung der Klebkraft und hitzeexpandierbare Microsphären zur Vermittlung einer thermischen Ausdehnungsfähigkeit. Obwohl die einzelne Schicht (hitzeexpandierbare Klebeschicht 2) in der Ausführungsform, die in 1 gezeigt wird, die beiden Funktionen kombiniert, d. h. Klebkraft und Hitzeexpandierbarkeit, können diese zwei Funktionen in der Erfindung getrennt vorgesehen sein, um eine Klebeschicht mit Klebkraft und eine hitzeexpandierbare Schicht mit Wärmeexpandierbarkeit ausbilden. Zum Beispiel kann eine hitzeexpandierbare Schicht, die hitzeexpandierbare Microsphären enthält, und eine Klebschicht, die eine klebende Substanz umfasst, in dieser Reihenfolge auf mindestens einer Seite eines Substrats ausgebildet werden. In dieser Beschreibung ist diese Schicht bei der Erklärung der hitzeexpandierbaren Klebeschicht in jeder der hitzeexpandierbaren Schicht und der Klebeschicht mit umfasst, es sei denn, dieses wird anderweitig angezeigt.
Als die klebende Substanz kann ein üblicher Klebstoff verwendet werden. Im Allgemeinen wird jedoch ein hitzeaktivierbarer Klebstoff, ein mit Wasser aktivierbarer Klebstoff oder mit einem organischen Lösungsmittel aktivierbarer Klebstoff oder ein druckempfindlicher Klebstoff verwendet.
Beispiele des hitzeaktivierbaren Klebstoffes umfassen Heißschmelzklebstoffe, thermisch druckempfindliche Klebstoffe, die ein niedrig schmelzendes, hitzeschmelzbares Harz enthalten und die eine geringe Klebkraft bei einer üblichen Temperatur aufweisen, aber eine hohe Klebkraft nach Erhitzen erhalten (siehe z. B. die nicht geprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldung Nr. 56-13040, die geprüfte japanische Patentveröffentlichung Nr. 2-50146, etc.).
Beispiele des druckempfindlichen Klebstoffes umfassen Gummi-basierende, druckempfindliche Klebstoffe, Acrylsäure-druckempfindliche Klebstoffe, Styrol-/konjugierte Dienblock-Copolymer-artige druckempfindliche Klebstoffe, Silikon-basierende druckempfindliche Klebstoffe, ultraviolett-härtende druckempfindliche Klebstoffe, druckempfindliche Klebstoffe mit verbesserten Brucheigenschaften, die ein Hitze-schmelzbares Harz mit einem niedrigen Schmelzpunkt (insbesondere 200°C oder niedriger) enthalten (siehe z. B. die nicht geprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldung Nr. 56-61468, 61-174857, 63-17981 und 56-13040, etc.).
Beispiele von Gummi-basierenden druckempfindlichen Klebstoffen umfassen druckempfindliche Klebstoffe, die natürliches Gummi oder verschiedene synthetische Gummis als das Basispolymer enthalten, druckempfindliche Klebstoffe, die als das Basispolymer ein Silikongummi, das durch Dimethylpolysiloxan dargestellt wird, enthalten.
Beispiele von Acrylsäure-druckempfindlichen Klebstoffen umfassen druckempfindliche Klebstoffe, die als das Basispolymer ein Acrylsäurepolymer (Homopolymer oder Copolymer) enthalten, das unter Verwendung eines oder mehrerer Monomerinhaltsstoffe hergestellt wird, die aus Alkyl(meth)acrylaten (wie die Ester mit C_1-20 Alkylen, wie z. B., der Methylester, Ethylester, Propylester, Isopropylester, Butylester, Isobutylester, s-Butylester, t-Butylester, Pentylester, Hexylester, Heptylester, Octylester, 2-Ethylhexylester, Isooctylester, Isodecylester, Dodecylester, Tridecylester, Pentadecylester, Hexadecylester, Heptadecylester, Octadecylester, Nonadecylester und Eicosylester) und Cycloalkyl (meth)acrylaten (wie die Ester mit C_3-20 Cycloalkylen, wie z. B. der Cyclopentylester und Cyclohexylester) ausgewählt sind.
Als ein Acrylsäure-druckempfindliches Klebemittel kann auch ein druckempfindlicher Klebstoff verwendet werden, der als das Basispolymer ein Copolymer von einem oder mehreren solcher Alkyl (oder Cycloalkyl) (meth)acrylate mit einem oder mehreren anderen Monomeren enthält, die zur Abänderung der Klebstoffeigenschaften oder für einen anderen Zweck verwendet werden.
Beispiele solcher anderer Monomere umfassen Carbonyl-enthaltende Monomere wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Carboxyethylacrylat, Carboxypentylacrylat, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure und Crotonsäure; Säureanhydridmonomere wie Maleinsäureanhydrid und Itaconsäureanhydrid; Hydroxyl-enthaltende Monomere wie 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat und 4-Hydroxybutyl (meth)acrylat; Schwefel-enthaltende Monomere wie Styrolsulfonsäure, Allylsulfonsäure, 2-(Meth)acrylamido-2-methylpropansulfonsäure und (Meth)acrylamidopropansulfonsäure; Phosphat-enthaltende Monomere wie 2-Hydroxyethylacryloylphosphat; (N-substituierte) Amidmonomere wie (Meth)acrylamid, N-Butyl(meth)acrylamid, N-Methylol(meth)acrylamid und N-Methylolpropan(meth)acrylamid; Alkylaminoalkyl (meth)acrylatmonomere wie Aminoethyl(meth)acrylat und N,N-Dimethylaminoethyl (meth)acrylat; Alkoxyalkyl(meth)acrylatmonomere wie Methoxyethyl(meth)acrylat und Ethoxyethyl(meth)acrylat, Maleimidmonomere wie N-Cyclohexylmaleimid und N-Isopropylmaleimid; Itaconimidmonomere wie N-Methylitaconimid und N-Ethylitaconimid; Succinimidmonomere wie N-(meth)acryloyloxymethylensuccinimid und N-(meth)acryloyl-6-oxyhexamethylensuccinimid; Vinylmonomere wie Vinylacetat, Vinylpropionat, N-Vinylpyrrolidon, Methylvinylpyrrolidon, Styrol und α-Methylstyrol; Cyanoacrylatmonomere wie Acrylnitril und Methacrylnitril; Epoxy-enthaltene Acrylsäuremonomere wie Glycidyl(meth)acrylat; Acrylsäureglycolestermonomere wie Polyethylenglycol(meth)acrylat und Polypropylenglycol(meth)acrylat; Acrylsäureestermonomere mit einem oder mehreren Heterocyclen, Halogenatomen, Siliconatomen wie Tetrahydrofurfuryl(meth)acrylat, Fluor(meth)acrylate und Silikon(meth)acrylate; polyfunktionelle Monomere wie Hexandiol Di-(meth)acrylat, (Poly)ethylenglycoldi(meth)acrylat, (Poly)propylenglycoldi(meth)acrylat, Neopentylglycoldi(meth)acrylat, Pentaerythritoldi(meth)acrylat, Trimethylolpropan Tri(meth)acrylat, Pentaerythritol tri(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat, Epoxyacrylate, Polyesteracrylate und Urethanacrylate; Olefinmonomere wie Isopren, Butadien und Isobutylen; Vinylethermonomere wie Vinylether. Diese Monomere können allein oder zwei oder mehrere davon verwendet werden.
Bevorzugt unter den Klebstoffsubstanzen, die oben beschrieben werden, sind die druckempfindlichen Klebstoffe vom Standpunkt der Leichtigkeit des Auftrags auf den zu verklebenden Gegenstand. In dem Fall, in dem eine Klebstoffsubstanz und hitzeexpandierbare Microsphären in der gleichen Schicht enthalten sind, wie in der oben beschriebenen Ausführungsform, ist es wünschenswert, eine Klebstoffsubstanz auszuwählen und zu verwenden, die eine minimale Einschränkung bezüglich des Schäumens oder des Expwandierens der wärmeexpandierbaren Microsphären während dem Erhitzen vermitteln. Die Klebstoffsubstanzen, die oben gezeigt werden, können allein oder in Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Neben den Klebstoffsubstanzen können geeignete Additive in die Klebstoffschicht eingebracht werden, wie ein Vernetzungsmittel (z. B. ein Isocyanatvernetzungsmittel, Epoxy-Vernetzungsmittel, etc.), ein Haftmittel (z. B. ein Harzderivat, Polyterpenharz, Petroleumharz, öllösliches Phenolharz etc.), ein Weichmacher, ein Füllmittel und ein Antioxidanz.
Die hitzeexpandierbaren Microsphären können Microsphären sein, die durch das Umgeben einer Substanz, die leicht gasförmig wird und durch Erhitzen expandiert, wie z. B. Isobutan, Propan oder Pentan, in elastischen Hüllen ausgebildet werden. Die Hüllen werden üblicherweise aus einer thermoplastischen Substanz, einer hitzeschmelzbaren Substanz oder einer Substanz ausgebildet, die bedingt durch die thermische Expansion aufplatzt. Beispiele dieser Substanzen, die die Hüllen ausmachen, umfassen Vinylidenchlorid-/Acrylnitril-Copolymere, Poly(vinylalkohol), Poly(vinylbutyral), Poly(methylmethacrylat), Polyacrylonitril, Poly(vinylidenchlorid) und Polysulfone. Die hitzeexpandieraden Microsphären können durch ein übliches Verfahren wie z. B. das Koazervationsverfahren oder das Grenzflächenpolymerisationsverfahren hergestellt werden. Als die hitzeexpandieraden Microsphären kann auch ein kommerzielles Produkt wie Microsphere [Markenname; hergestellt durch Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.] verwendet werden.
Der durchschnittliche Partikeldurchmesser der hitzeexpandierbaren Microsphären beträgt vorzugsweise ungefähr z. B. 1 bis 50 μm vom Standpunkt der Dispergierbarkeit, Eignung für die Ausbildung dünner Filme, etc. Des weiteren, damit die hitzeexpandierbaren Microsphären effizient die Klebrigkeit der Klebeschicht, die eine klebende Substanz enthält, durch eine Hitzebehandlung verringert, haben die Microsphären vorzugsweise eine moderate Stärke, so dass sie nicht platzen, bevor ihr Grad an Volumenexpansion das 5-fache oder mehr erreicht hat, insbesondere das 10-fache oder mehr. In dem Falle der Verwendung von hitzeexpandierbaren Microsphären, die bei einem geringen Grad an Expansion aufbrechen oder bei Verwendung eines hitzeexpandierenden Mittels, das nicht microverkapselt wurde, kann die Fläche, an der die Klebschicht an dem beklebten Gegenstand anhaftet, nicht ausreichend verringert werden, und eine befriedigende Trennbarkeit ist schwierig zu erhalten.
Die Menge der hitzeexpandierbaren Microsphären, die verwendet werden sollen, variiert abhängig von der Art derselben. Jedoch ist die Menge davon zum Beispiel 10 bis 200 Gewichtsanteile, vorzugsweise 25 bis 125 Gewichtsanteile pro 100 Gewichtsanteile des Basispolymers, das die hitzeexpandierbare Klebeschicht 2 ausmacht. In dem Fall, in dem die hitzeexpandierbare Schicht auf eine Klebstoffschicht als getrennte Schichten ausgebildet werden, beträgt die verwendete Menge der hitzeexpandierbaren Microsphären z. B. 10 bis 98 Gew.-%, vorzugsweise 15 bis 95 Gew.-%, basierend auf der gesamten hitzeexpandierbaren Schicht.
Die hitzeexpandierbare Klebstoffschicht 2 kann durch jegliches übliches Verfahren wie z. B. ein Verfahren ausgebildet werden, in dem eine Beschichtungsflüssigkeit, die eine Klebstoffsubstanz und hitzeexpandierbare Microsphären umfasst und optional ein Lösungsmittel enthält, auf ein Substrat 1 aufgetragen wird, oder ein Verfahren, in dem die Beschichtungsflüssigkeit auf ein geeignetes Trennmittel aufgetragen wird (Freisetzungspapier), um eine hitzeexpandierbare Klebstoffschicht auszubilden und diese Schicht wird auf ein Substrat 1 transferiert.
In dem Fall, in dem eine hitzeexpandierbare Schicht und eine Klebstoffschicht als getrennte Schichten ausgebildet werden, kann die hitzeexpandierbare Schicht z. B. durch das Auftragen einer Beschichtungsflüssigkeit, die hitzeexpandierbare Microsphären und ein Bindemittel umfasst, auf einem Substrat 1 ausgebildet werden. Als das Bindemittel kann eine gummiartige, harzartige oder eine andere polymere Verbindung verwendet werden, die es den hitzeexpandierbaren Microsphären erlaubt, zu schäumen oder zu expandieren. Die Klebstoffschicht kann aus einer Beschichtungsflüssigkeit durch das gleiche Verfahren wie für die oben beschriebene hitzeexpandierbare Klebstoffschicht 2, die eine Klebstoffverbindung umfasst, ausgebildet werden.
Die Dicke der hitzeexpandierbaren Klebstoffschicht 2 beträgt z. B. 300 μm oder weniger (ungefähr 5 bis 300 μm), vorzugsweise ungefähr 10 bis 150 μm, von dem Standpunkt des Verhinderns, dass die Klebstoffschicht beim Verlassen des beklebten Gegenstandes einen Klebstoffrest hinterlässt, was aus dem Klebstoffversagen nach dem Schäumen oder Expandieren der hitzeexpandierbaren Microsphären resultiert. In dem Fall, in dem eine hitzeexpandierbare Schicht und eine Klebstoffschicht als getrennte Schichten ausgebildet werden, beträgt die Dicke der hitzeexpandierbaren Schicht z. B. 3 bis 300 μm, vorzugsweise 5 bis 150 μm und die Dicke der Klebstoffschicht beträgt z. B. 0,1 bis 100 μm, vorzugsweise ungefähr 0,5 bis 30 μm.
Als Trennmittel 3 kann z. B. ein Substrat verwendet werden, das mit einem Freisetzungsmittel oberflächenbeschichtet ist, das durch ein Silikonharz, ein langkettiges Alkylacrylatharz, ein Fluorharz, ein wenig klebendes Substrat, das aus einem nicht polaren Polymer wie Polyethylen oder Polypropylen hergestellt wurde, dargestellt wird. Das Trennmittel 3 kann als vorläufiger Träger beim Übertragen der hitzeexpandierbaren Klebeschicht 2 auf das Substrat 1, wie oben beschrieben, verwendet werden, oder es kann als Schutzmaterial zum Schutz der hitzeexpandierbaren Klebeschicht 2 verwendet werden, bis die Klebefolie der praktischen Verwendung zugeführt wird. Das Trennmittel 3 muss nicht immer entfernt werden.
Im Übrigen kann die hitzeexpandierbare Klebeschicht 2 (oder die hitzeexpandierbare Schicht und die Klebeschicht) nicht nur auf einer Seite des Substrats 1, sondern auch auf jeder Seite davon ausgebildet werden. Es ist auch möglich, die hitzeexpandierbare Klebeschicht 2 auf der einen Seite des Substrats 1 auszubilden und des Weiteren auf der anderen Seite davon eine übliche Klebeschicht auszubilden, die keinerlei hitzeexpandierbare Microsphären enthält. Des weiteren kann eine Zwischenschicht ausgebildet werden, z. B. zwischen dem Substrat 1 und der hitzeexpandierbaren Schicht 2.
2 ist ein Diagrammquerschnitt, der eine andere Ausführungsform der hitzeabziehbaren Klebefolie der Erfindung illustriert. In dieser Ausführungsform wurde eine hitzeexpandierbare Klebeschicht 2 auf einer Seite eines Substrats 1 ausgebildet und ein Trennmittel 3 wurde darauf gelegt. Zudem wurde eine Klebstoffschicht 4 und eine Trennschicht 3 auf die andere Seite des Substrats 1 aufgelegt. Dieser Klebstofffilm unterscheidet sich von dem Klebstofffilm von 1 nur dadurch, dass die Klebstoffschicht 4 und ein Trennmittel 3 auf der einen Seite des Substrats 1 gelegt wurden, die der Seite gegenüber liegt, auf der die hitzeexpandierbare Klebstoffschicht 2 ausgebildet wurde.
Die Klebstoffschicht 4 umfasst eine klebende Substanz. Als diese klebende Substanz kann die gleiche Klebstoffsubstanz verwendet werden wie in der hitzeexpandierbaren Klebstoffschicht 2, die oben beschrieben wird. Die Dicke der Klebstoffschicht 4 kann in einem solchen Bereich ausgewählt werden, dass sie die Durchführungseffizienz und Ähnliches bei dem Auftrag auf einen zu verklebenden Gegenstand, dem Schneiden des zu verklebenden Gegenstands, der Trennung und Rückgewinnung der geschnittenen Teile, etc., nicht behindert. Im Allgemeinen beträgt sie jedoch 5 bis 50 μm. Die Klebeschicht 4 kann durch das gleiche Verfahren wie für die oben beschriebene hitzeexpandierbare Klebstoffschicht 2 ausgebildet werden. Als das jeweilige Trennmittel 3 kann das Gleiche wie das Trennmittel 3, das auf der hitzeexpandierbaren Klebstoffschicht 2 oben beschrieben wird, aufgebracht werden. Solch eine Klebstofffolie kann im Zustand der Fixierung auf der Oberfläche eines Fußes durch Verwendung der Klebstoffschicht 4 verwendet werden.
3 und 4 sind Ansichten, die die hitzeabziehbare Klebefolie von 1 illustrierten, wenn diese verwendet wird. Insbesondere ist 3 eine Diagrammquerschnittsansicht, die den Zustand der hitzeabziehbaren Klebstofffolie von 1 illustriert, auf der ein zu verklebender Gegenstand vorliegt, der klebend daran gehalten wird und in eine gegebene Größe geschnitten wurde. 4 ist eine Diagrammquerschnittsansicht, die die hitzeabziehbare Klebefolie illustriert, die in dem in 3 gezeigten Zustand vorlag und eine Hitzebehandlung und eine Dehnungsbehandlung durchlaufen hat.
In 3 bedeutet die Zahl 5 einen zu verklebenden Gegenstand (zu schneidende Arbeit) und 6 bedeutet eine Schnittlinie für den zu verklebenden Gegenstand 5. In 4 bedeutet die Zahl 7 ein geschnittenes Teil, das durch Schneiden des zu verklebenden Gegenstands 5 ausgebildet wurde.
Der Auftrag der Klebstoffschicht (hitzeexpandierbare Klebstoffschicht 2) der hitzeabziehbaren Klebstofffolie auf den zu verklebenden Gegenstand 5 kann durch Verwendung geeigneter Druckmittel durchgeführt werden, z. B. eine Gummirolle, Laminierungsrolle, Druckvorrichtung zur Durchführung einer Pressbindungsbehandlung oder durch ein anderes Verfahren. In der Auftragsbehandlung kann die klebende Substanz aktiviert werden, falls dies wünschenswert ist, durch Erhitzen auf eine Temperatur in einem Bereich, in dem die hitzeexpandierbaren Microsphären nicht expandieren oder durch das Anwenden von Wasser oder eines organischen Lösungsmittels gemäß der Art der Klebstoffverbindung.
Das Schneiden des zu verklebenden Gegenstands 5 kann durch übliche Schneidmittel durchgeführt werden. Die Bedingungen für die Hitzebehandlung können geeigneter Weise gemäß dem Oberflächenzustand und der Hitzewiderstandsfähigkeit des zu verklebenden Gegenstands 5 (oder der geschnittenen Teile 7), der Art der hitzeexpandierbaren Microsphären, der Hitzewiderstandsfähigkeit der Klebstofffolie, etc. eingestellt werden. Jedoch umfassen allgemeine Bedingungen eine Temperatur von 350°C oder weniger und eine Behandlungszeit von 5 Minuten oder weniger und insbesondere umfassen sie vorzugsweise eine Temperatur von 100 bis 200°C und eine Behandlungszeit von 1 bis 90 Sekunden. Die Hitzebehandlung kann in einem geeigneten Zustand gemäß der vorgesehenen Verwendung der Klebstofffolie durchgeführt werden. Verfahren zum Erhitzen umfassen Heißlufterhitzen, in Kontakt bringen mit einer heißen Platte und Infrarotheizen. Jedoch kann jegliches Heizverfahren ohne besondere Einschränkung verwendet werden, so lange sie gleichmäßig Schaum ausbildet oder die hitzeexpandierbare Schicht expandiert und auch nicht den zu beklebenden Gegenstand verschlechtert oder beschädigt.
Die Dehnungsbehandlung der Klebefolie kann z. B. durch Verwendung von Dehnungsmitteln durchgeführt werden, die üblicherweise für zweidimensionale Dehnungsfolien verwendet werden. Da die hitzeabziehbare Klebstofffolie der Erfindung eine Klebstoffschicht aufweist, die eine Klebstoffsubstanz umfasst, kann der verklebte Gegenstand in eine gegebene Größe ohne Abrutschen oder Abtrennen der Klebeschicht während des Schneidens geschnitten werden. Des weiteren werden, da die Klebstofffolie eine hitzeexpandierbare Schicht aufweist, die hitzeexpandierbare Microsphären enthält, die hitzeexpandierbaren Microsphären durch eine Hitzebehandlung sofort geschäumt oder expandiert und die hitzeexpandierbare Schicht verändert ihr Volumen, um eine dreidimensionale Struktur mit einer rauen Oberfläche auszubilden. Dementsprechend verringert sich die Fläche, mit der die Klebstoffschicht an die geschnittenen Teile 7 haftet, die aus dem Schneiden resultieren, deutlich und die Klebkraft verringert sich somit erheblich. In dieser Hitzebehandlung deformiert sich das Substrat 1 nicht, da es hitzewiderstandsfähig ist, wodurch die Oberflächenglätte der Klebstoffschicht erhalten bleibt. Zusätzlich, da das Substrat 1 in der hitzeabziehbaren Klebstoffschicht der Erfindung eine Dehnungsfähigkeit aufweist, kann der Zwischenraum zwischen den geschnittenen Teilen 7 leicht auf einen gewünschten Grad durch Dehnen der Klebstofffolie in einer planaren Richtung vergrößert werden. Somit wird eine wesentliche Verringerung der Klebkraft durch die Hitzebehandlung erhalten und eine Vergrößerung in dem Zwischenraum zwischen den geschnittenen Teilen, die durch Dehnungsbehandlung erhalten wird. Als ein Ergebnis werden die Durchführungseffizienz und Arbeitseffizienz in dem Schritt des Abtrennens und der Rückgewinnens der geschnittenen Teile 7 deutlich erhöht und die Herstellungseffizienz kann auch stark verbessert werden.
Obwohl die hitzeabziehbare Klebstofffolie der Erfindung in Anwendungen verwendet werden kann, in denen ein zu beklebter Gegenstand permanent gebunden ist, ist sie zur Verwendung in Anwendungen geeignet, in denen der zu verklebende Gegenstand für einen bestimmten Zeitraum gebunden ist, und nach dem Erreichen des Zwecks der Bindung wird der gebundene Zustand notwendigerweise oder wünschenswerterweise beendet. Neben Halbleiter-Wafer-Fixierungsmaterialien umfassen Beispiele solcher Anwendungen Trägerbänder, zeitweise fixierte Materialien oder fixierende Materialien für z. B. die Beförderung oder zeitweilige Fixierung von Teilen in den Schritten zum Zusammenbau verschiedener elektrischer Vorrichtungen, elektronischer Vorrichtungen, Monitore und oberflächenschützende Materialien, und Maskierungsmaterialien, die zur Verhinderung der Beschädigung oder Verschlechterung von Metallplatten, Plastikplatten oder Glasplatten verwendet werden. Die Klebstofffolie ist besonders geeignet zur Verwendung in Verfahren zur Herstellung elektronischer Teile im Falle des Einsetzens einer Aufnahmewiedergewinnungstechnik, in der die geschnittenen Teile wie Halbleiterchips an beiden Seiten davon gehalten werden sowie bei der Abtrennung und Wiedergewinnung derselben und zur Verwendung in der Wiedergewinnung von Mehrschichtkondensatorchips und in ähnlichen Anwendungen.
Die Erfindung wird unten in mehr Details basierend auf den Beispielen erklärt, aber diese Erfindung sollte nicht dahingehend ausgelegt werden, dass sie auf diese Beispiele in irgendeiner Weise eingeschränkt sei. Hiernach bedeutet „Teile" „Gewichtsanteile".
Beispiel 1
Zehn Teile des Harzphenolklebemittels und zwei Anteile eines Isocyanatvernetzungsmittels werden in eine Toluollösung eingebracht, die 100 Anteile Acrylsäurecopolymer enthält, das aus 40 Teilen 2-Ethylhexylacrylat, 60 Teilen Ethylacrylat und 3 Teilen Hydroxyethylacrylat ausgebildet wurde. Somit wurde eine Toluollösung eines Acrylsäure-druckempfindlichen Klebstoffes erhalten. Anschließend wurden 25 Anteile hitzeexpandierbare Microsphären (^® Matsumoto Microsphere F-30) zu der Lösung hinzugefügt, um eine Beschichtungsflüssigkeit auszubilden.
Ein Harz mit 50 Anteilen an harten Segmenten, die aus Polypropylen bestehen, und 50 Anteilen an weichen Segmenten, die aus einem Ethylen/Propylencopolymer bestehen (^® KS-221P; MFR 2,5 Dichte: 0,89 g/cm³) wurden extrusionsgeformt, um einen Polyolefinfilm mit einer Dicke von 75 μm auszubilden. Auf der einen Seite wurde der Film einer Corona-Behandlung ausgesetzt.
Ein Polyesterfilm mit einer Silikon-behandelten Oberfläche wurde mit der Beschichtungsflüssigkeit beschichtet und die Beschichtung wurde getrocknet, um eine hitzeexpandierbare Klebeschicht mit einer Dicke von 40 μm auszubilden. Diese hitzeexpandierbare Klebstoffschicht wurde auf die Corona-behandelte Oberfläche des Polyolefinfilms übertragen, um eine hitzeabziehbare Klebstofffolie zu erhalten.
Beispiel 2
In einer Toluollösung von 100 Anteilen Silikongummiklebstoff wurden 0,9 Anteile eines Silikonhärtungsmittel eingebracht, um eine Toluollösung eines Silikon-basierenden druckempfindlichen Klebstoffes zu erhalten. Anschließend wurden 30 Anteile hitzeexpandierbare Microsphären (^® Matsumoto Microsphere F-50) zu der Lösung hinzugefügt, um eine Beschichtungsflüssigkeit herzustellen.
Eine Silikongummiverbindung (^® KE931-U) wurde extrusionsgeformt, um eine Silikongummifolie mit einer Dicke von 2 mm auszubilden.
Diese Silikongummifolie wurde mit der Beschichtungsflüssigkeit beschichtet und die Beschichtung wurde getrocknet, um eine hitzeabziehbare Klebefolie mit einer hitzeexpandierbaren Klebeschicht mit einer Dicke von 45 μm zu erhalten.
Beispiel 3
10 Teile eines Terpenphenol-Haftmittels und 2,5 Teile Isocyanat-Vernetzungsmittel wurden in eine Toluollösung eingebracht, die 100 Anteile eines Acrylsäure-Copolymers enthält, das aus 75 Anteilen 2-Ethylhexylacrylat, 25 Anteilen Ethylacrylat, 3 Anteilen Methylmethacrylat und 5 Anteilen Hydroxyethylacrylat ausgebildet wurde. Somit wurde eine Toluollösung eines Acrylsäure- druckempfindlichen Klebstoffes erhalten. Anschließend wurden 30 Anteile hitzeexpandierbare Microsphären (^® Matsumoto Microsphere F-30) zu der Lösung hinzugefügt, um eine Beschichtungsflüssigkeit herzustellen.
Ein flexibler Polyolefinharz (^® CAP350) wurde als Zwischenlagenmaterial zur Coextrusionsformgebung zusammen mit Polyethylen ausgesetzt, um einen Dreischichtfilm mit einer Schichtzusammensetzung aus Polyethylen/flexiblem Polyolefinharz (CAP350)/Polyethylen mit einer Gesamtdicke von 100 μm zu erhalten.
Ein Polyesterfilm mit einer Silikon-behandelten Oberfläche wurde mit der Beschichtungsflüssigkeit beschichtet und die Beschichtung wurde getrocknet, um eine hitzeexpandierbare Klebstoffschicht mit einer Dicke von 35 μm auszubilden. Diese hitzeexpandierbare Klebstoffschicht wurde auf eine Oberfläche des dreilagigen Films übertragen, um eine hitzeabziehbare Klebstoffschicht zu erhalten.
Vergleichendes Beispiel 1
Es wurde das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 durchgeführt, außer dass ein flexibles Poly(vinylchlorid) mit einer Dicke von 25 μm (^® KM Film) als ein Substrat anstelle des Polyolefinfilms verwendet wurde. Somit wurde eine hitzeabziehbare Klebefolie erhalten.
Vergleichendes Beispiel 2
Es wurde das gleiche Verfahren wie in Beispiel 2 durchgeführt, außer dass ein Polyesterfilm mit einer Dicke von 75 μm (^® Lumirror S-10) als ein Substrat anstelle der Silikongummifolie verwendet wurde. So wurde eine hitzeabziehbare Klebstofffolie erhalten.
Untersuchungsergebnisse
Die in den Beispielen und vergleichenden Beispielen erhaltenen Klebstofffolien (20 mm breit) wurden jeweils mit der hitzeexpandierbaren Klebstoffschichtseite auf ein Polyesterband mit einer Dicke von 25 μm (Lumirror S-10, hergestellt durch Toray Industried, Inc.) aufgetragen und die 180° Abziehklebkraft (Haftung) davon (N/20 mm) (Abziehgeschwindigkeit 300 mm/Min.; 23°C) wurde vor und nach dem Erwärmen gemessen. Zudem wurde jede Klebstofffolie, die auf einen Zerhackerring aufgetragen wurde, auf einem Kopfbinder (CSP-100, NEC Machinery Corporation) befestigt und über 10 mm runtergezogen, um das Substrat auf Dehnbarkeit vor und nach der Behandlung zu untersuchen. Jede Klebstoffschicht, die der Erhitzung ausgesetzt worden war, wurde auch durch Sichtung auf Substratdeformation untersucht.
Im Übrigen wurde die Hitzebehandlung der Klebstofffolien von Beispiel 2 und des vergleichenden Beispiels 2 auf einer 130°C heißen Platte für 60 Sekunden durchgeführt und die der Klebstofffolien der Beispiele 1 und 3 und des vergleichenden Beispiels 1 wurde auf einer 100°C heißen Platte für 60 Sekunden durchgeführt. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.
Tabelle 1
Die Klebstofffolien der Beispiele 1, 2 und 3 zeigten eine Dehnbarkeit unabhängig davon, ob sie eine Hitzebehandlung durchlaufen hatten. Im Gegensatz dazu wurde in der Klebstofffolie des vergleichenden Beispiels 1 der Substratfilm durch die Hitzebehandlung aufgeweicht und die Oberflächenglätte der Klebstofffolie selbst ging verloren. Des Weiteren wurde eine Dehnbarkeit nicht in der Klebstofffolie des vergleichenden Beispiels 2 beobachtet. In jedem der Beispiele und der vergleichenden Beispiele wurde kein haftender Rest auf dem Polyesterband nach der Messung der Klebkraft beobachtet.
Industrielle Anwendbarkeit
Die hitzeabziehbare Klebefolie der Erfindung kann verwendet werden, um einen beklebten Gegenstand zu schneiden, um einen ausreichenden Abstand zwischen den resultierenden, geschnittenen Teilen auszubilden und sicherzustellen, und sie kann einer Wärmebehandlung zur Expandierung der hitzeexpandierbaren Schicht widerstehen. Dem entsprechend kann die Klebefolie die Durchführungseffizienz und Arbeitseffizienz in dem Schritt der Abtrennung und Rückgewinnung der geschnittenen Teile, die durch das Schneiden des verklebten Gegenstands ausgebildet werden, erhöhen, und kann somit wesentlich die Produktionseffizienz von geschnittenen Teilen wie Halbleiterchips verbessern.

Claims

Ein hitzeabziehbarer Klebefilm, der ein Substrat umfasst, und auf dem auf mindestens einer Seite davon eine hitzeexpandierbare Schicht ausgebildet ist, die hitzeexpandierbare Mikrosphären enthält, und eine Klebeschicht, die eine klebende Substanz umfasst, wobei besagtes Substrat eine Hitzewiderstandsfähigkeit, Dehnbarkeit und eine Dehnungsverlängerung am Bruchpunkt von 250% oder höher aufweist, wie mit JIS K 7113 oder JIS K 7127 gemessen wird.
Der hitzeabziehbare Klebefilm von Anspruch 1, wobei das Substrat aus einem flexiblen Vinylchloridfilm oder Folie besteht, der einen Hitzestabilisator, einen dehnbaren Polyesterfilm oder Folie, einen flexiblen Polyolefinfilm oder Folie, einen gummiartigen Polymerfilm oder einen mehrlagigen Film oder Folie enthält, der jegliche dieser Substratmaterialen umfasst.
Ein hitzeabziehbarer Klebefilm, der ein Substrat umfasst, und auf dem auf mindestens einer Seite davon eine hitzeexpandierbare Klebeschicht ausgebildet ist, die eine klebende Substanz umfasst, und hitzeexpandierbare Mikrosphärenenthält enthält, wobei besagte Substanz eine Hitzewiderstandsfähigkeit, Dehnbarkeit und Dehnverlängerung am Bruchpunkt von 250% oder höher aufweist.
Der hitzeabziehbare Klebefilm von Anspruch 1, wobei das Substrat die hitzeexpandierbare Schicht und die Klebeschicht auf einer Seite davon und zusätzlich auf der anderen Seite davon eine Klebeschicht aufweist, die eine klebende Substanz umfasst.