JP2008288285A - 積層基板の切断方法、半導体装置の製造方法、半導体装置、発光装置及びバックライト装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断する。
【解決手段】積層基板の切断方法は、表面に金属層3が形成され、裏面に裏面電極4が形成された積層基板2を切断する方法において、金属層3側、及び裏面電極4側からそれぞれ積層基板2の厚みの途中まで切断する工程を含み、金属層3側からの切りしろの幅と裏面電極4側からの切りしろの幅とが、互いに異なっている。
【選択図】図6
【解決手段】積層基板の切断方法は、表面に金属層3が形成され、裏面に裏面電極4が形成された積層基板2を切断する方法において、金属層3側、及び裏面電極4側からそれぞれ積層基板2の厚みの途中まで切断する工程を含み、金属層3側からの切りしろの幅と裏面電極4側からの切りしろの幅とが、互いに異なっている。
【選択図】図6
Description
本発明は、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板の切断方法、この積層基板を備えた半導体装置の製造方法、半導体装置、発光装置及びバックライト装置に関する。
従来の積層基板の切断方法を説明する。図8(a)〜(c)は、従来の積層基板の切断方法を説明するための断面図である。絶縁基板75の外形線に接続した導体部71と、外形線から独立した導体部72とは、電解めっき用導通部73により接続されている。図8(b)に示すように、導通部73に予め切り込み74を入れた後、図8(c)に示すように、ザグリ加工法等によって、絶縁基板75に凹部76を形成して、導通部73を切断する。
図9(a)(b)は、従来の積層基板の他の切断方法を説明するための断面図である。基板61の主面61a上に、メタライズ層62を複数形成する。これらメタライズ層62は、基板61表面の露出部、すなわち非メタライズ部63によって、個々の大きさに分離、分割されている。上記非メタライズ部63は、切断時の切りしろとなるものであり、切断時に使用するカッタの刃幅以上の幅に設定されている。そして、図示を省略した精密切断機等に基板61をセットし、非メタライズ部63の幅よりも狭い刃幅を有する外周刃のダイヤモンドカッタ64等により、非メタライズ部63からなる切りしろに沿って、所望とする回路基板の大きさに切断する。
図10(a)(b)は、従来の積層基板のさらに他の切断方法を説明するための断面図である。表面実装型LED基板は、多面取りされたLED裏面側に回り込んだ導体パターン上の少なくともダイシングによって切断される部分に該導体パターンを覆うようにレジスト膜を形成している。従って、図10(a)に示すように、多面取りされたLEDをダイシング装置のダイシングブレードでダイシング切断しても、図10(b)に示すように、導体パターンのバリは、導体パターンを覆うレジスト膜によって押さえ込まれるために、導体パターンのバリは、レジスト膜から外部に突出することはない。
次に、厚膜の金属層、多層配線樹脂層、ガラスエポキシ基板、裏面電極層からなる多層基板から個々の発光装置の切断を行う例を示す。図11(a)は従来の積層基板のさらに他の切断方法を説明するための平面図であり、図11(b)は図11(a)における断面AAに沿った断面図である。セラミックや樹脂を母体とする絶縁基板の内部や表面に配線を有した積層基板を備えた半導体素子や発光装置の製造方法で、積層基板を切断して個片化する工程においては様々な課題を有している。
発光装置材89は、ガラスエポキシ基板81を備えている。ガラスエポキシ基板(以下、ガラエポ基板という)81の上には、多層配線樹脂層80が形成されている。多層配線樹脂層80は、配線層88と樹脂層87とを有している。樹脂層87の上には、厚膜金属層93が形成されている。ガラエポ基板81の多層配線樹脂層80と反対側には、裏面電極94が形成されている。ガラエポ基板81に形成された貫通孔内のめっきによって、配線層88と裏面電極94とが、電気的に接続されている。
厚膜金属層93には、カップ状の凹部99が形成されている。凹部99の内部は、エッチングされており、凹部99の底には、樹脂層87のLEDチップ搭載面86が露出している。LEDチップ搭載面86に搭載されるLEDチップ及び凹部99内のLEDチップを封止する封止樹脂は、図示を省略している。凹部99の内壁は、LEDチップを取り囲む反射面となっている。このような凹部99が、碁盤目状に配置されている。この凹部99の間の未加工部分を切断する。通常、ガラエポ基板のダイシングには、電鋳ブレードと呼ばれる表面にダイヤモンド粒子が付着したブレードを用いて、厚膜金属層93からブレードを当ててダイシングを行う。
特開平3−183190号公報(平成3年(1991)8月9日公開)
特開平3−259589号公報(平成3年(1991)11月19日公開)
特開2007−88155号公報(平成19年4月5日公開)
しかしながら、前述した図11(a)(b)に示す従来技術では、切断した断面には、裏面電極94側で電極のバリが発生するという問題がある。また、厚膜の金属層93のダイシング時に金属の切りくずが出て、ブレードの消耗も大きく、切断が困難であるという問題もある。ブレードを、超硬ブレードと呼ばれるタングステンカーバイトからなる刃が鋸刃状になっているブレードに変えれば、容易にフルダイスできるが、この構成では、多層配線樹脂層80にクラックが発生するという問題がある。
また、裏面電極94側から電鋳ブレードでダイシングすると、多層配線樹脂層80にクラックは、ほとんど入らなかったが、厚膜の金属層93の上部で金属バリが発生するという問題がある。
この発光装置は、切断面を実装面とするため、金属バリがあると実装の支障になるという問題が生じる。また、金属バリがダストとなり、短絡要因となるという問題も生じる。なお、材料硬度としては、厚膜の金属層=裏面電極<ガラエポ基板=多層配線樹脂層となる。即ち、厚膜金属層93及び裏面電極94は、ガラエポ基板81及び多層配線樹脂層80よりも硬度が小さい。厚膜金属層93及び裏面電極94は、互いに同じ程度の硬度を有し、ガラエポ基板81及び多層配線樹脂層80は、互いに同じ程度の硬度を有する。
図8〜図10に示す構成は、一方の面のみに金属層が形成された基板等を切断する構成であり、両面に金属層が形成された基板を切断する本願発明を示唆するものではない。
このように、図11(a)(b)に示す構成では、切断する積層基板を固定するための粘着シートが柔らかいため、切断時の金属層(厚膜の金属層、裏面電極層)でバリが発生するという問題があり、また、金属層を切断する場合、切りくずで切断効率が悪化して、材料とブレードとの相性、及び切断方法の相性により、ブレードが消耗するという問題があり、さらに、樹脂材料が積層された構造を切断する際、ブレードの選定、切断の仕方を工夫しないと樹脂層にクラックが生じるという問題がある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断することができる積層基板の切断方法、半導体装置の製造方法、半導体装置、発光装置及びバックライト装置を実現することにある。
本発明に係る積層基板の切断方法は、上記課題を解決するために、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を切断する方法において、前記第1金属層側、及び前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なることを特徴とする。
この特徴によれば、第1金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断し、第2金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断する。このため、第1金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第1金属層から発生することがない。また、第2金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第2金属層から発生することもない。従って、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断することができる。また、第1金属層側からの切りしろの幅と第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なっているので、切断後の端面の形状を安定させることができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記第1金属層側からの切りしろの幅よりも前記第2金属層側からの切りしろの幅の方が大きいことが好ましい。
上記構成によれば、第1金属層を無電位とし、積層基板の端面を実装面として基板に実装することにより、第1金属層の端面が基板に接触するので、第1金属層に形成したカップ状の凹部に設けた発光素子からの発熱を、第1金属層から基板を通して良好に放熱することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記第1金属層側からの切りしろの幅よりも前記第2金属層側からの切りしろの幅の方が小さいことが好ましい。
上記構成によれば、第1金属層の端面を実装面として基板に実装することにより、第1金属層の端面と基板との間に隙間が生じるので、第1金属層を有電位とすることができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、幅の広い切りしろよりも内側に幅の狭い切りしろが位置するように切断することが好ましい。
上記構成によれば、積層基板及び第1及び第2金属層の端面の段差形状を確実に制御することができる。また、積層基板及び第1及び第2金属層の端面のうち、段差の高い部分の端面の対向する幅が、規格で決められた精度が要求されるパッケージサイズであるが、
本願の切断方法では、段差の高い方の端面が必ず、積層基板の表側あるいは裏側どちらの一方に片寄るように形成できるので、高精度で制御できるダイシング装置の切断ピッチの精度内にパッケージサイズをおさめることができる。
本願の切断方法では、段差の高い方の端面が必ず、積層基板の表側あるいは裏側どちらの一方に片寄るように形成できるので、高精度で制御できるダイシング装置の切断ピッチの精度内にパッケージサイズをおさめることができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、最後の切断工程の切りしろ幅は、他の切断工程の切りしろ幅よりも小さいことが好ましい。
上記構成によれば、安定して切削することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記第1金属層と前記積層基板との間の界面は、第1金属層側から切断し、前記第2金属層と前記積層基板との間の界面は、第2金属層側から切断することが好ましい。
上記構成によれば、切断端面におけるバリの発生を防止することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記第1金属層は、前記第2金属層よりも厚いことが好ましい。
上記構成によれば、第1金属層にカップ状の凹部を形成して、その中に発光素子を設けた発光装置を構成することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記第1金属層は、超硬ブレードによって切断することが好ましい。
上記構成によれば、超硬ブレードにより、金属層を良好に切断することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記ブレードの半径方向に沿って超音波を前記ブレードに印加しながら切断することが好ましい。
上記構成によれば、ブレードが半径方向に沿って伸縮し、溝との間の隙間に水を侵入させることができるので、ブレードの外周の目詰まりを防止することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記積層基板は、異なる材料が積層された多層基板であることが好ましい。
上記構成によれば、第2金属層を裏面電極とし、第1金属層にカップ状の凹部を形成して、その中に発光素子を実装した発光装置を構成することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記積層基板は、ガラスエポキシ基板を含むことが好ましい。
上記構成によれば、第2金属層を裏面電極とし、第1金属層にカップ状の凹部を形成して、その中に発光素子を実装した発光装置を構成することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記積層基板は、多層配線樹脂層を含むことが好ましい。
上記構成によれば、第2金属層を裏面電極とし、第1金属層にカップ状の凹部を形成して、その中に発光素子を実装した発光装置を構成することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記切断する工程は、前記第1金属層側から前記積層基板の厚みの途中まで切断して第1切断溝を形成する工程と、前記第2金属層側から前記第1切断溝に到達する第2切断溝を形成する工程とを含み、前記第1切断溝を形成する工程は、超硬ブレードによって前記第1金属層を前記積層基板に到達する直前まで切断する工程を含むことが好ましい。
上記構成によれば、第1金属層を超硬ブレードによって切断するので、第1金属層を良好に切断することができ、積層基板は電鋳ブレードによって切断することができるので、積層基板が樹脂によって構成されていても破損無く切断することができる。
本発明に係る積層基板の切断方法では、前記切断する工程は、前記第2金属層側から前記積層基板の厚みの途中まで切断して第1切断溝を形成する工程と、前記第1金属層側から前記第1切断溝に到達する第2切断溝を形成する工程とを含み、前記第2切断溝を形成する工程は、前記第2金属層側に貼り付けられた粘着シートにブレードを切り込ませながら前記第2切断溝を形成することが好ましい。
上記構成によれば、粘着シートにブレードを切り込ませながら切断するので、粘着シートにより、切断の切りくずによるブレードの目詰まりを取り除くドレス効果により切断効率が向上する。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記課題を解決するために、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた半導体装置の製造方法であって、前記第1金属層側、及び前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なることを特徴とする。
この特徴によれば、第1金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断し、第2金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断する。このため、第1金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第1金属層から発生することがない。また、第2金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第2金属層から発生することもない。従って、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断することができる。また、第1金属層側からの切りしろの幅と第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なっているので、切断後の端面の形状を安定させることができる。
本発明に係る半導体装置は、上記課題を解決するために、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた半導体装置の製造方法であって、前記第1金属層側、前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで前記積層基板を切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが互いに異なる製造方法によって製造されたことを特徴とする。
この特徴によれば、第1金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断し、第2金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断する。このため、第1金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第1金属層から発生することがない。また、第2金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第2金属層から発生することもない。従って、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断することができる。また、第1金属層側からの切りしろの幅と第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なっているので、切断後の端面の形状を安定させることができる。
本発明に係る発光装置は、上記課題を解決するために、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた発光装置であって、前記第1金属層には、発光素子が配置されたカップ状の凹部が形成されており、前記第1金属層側、前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで前記積層基板を切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なる製造方法によって製造された発光装置であって、前記第1金属層側からの切りしろと前記第2金属層側からの切りしろとが出会う前記積層基板の端面の位置に段差が形成されていることを特徴とする。
この特徴によれば、第1金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断し、第2金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断する。このため、第1金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第1金属層から発生することがない。また、第2金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第2金属層から発生することもない。従って、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断することができる。また、第1金属層側からの切りしろの幅と第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なっているので、切断後の端面の形状を安定させることができる。
本発明に係る発光装置では、前記第1金属層の端面に、さらに段差が前記積層基板に隣接して形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、第1金属層を超硬金属のブレードで切断し、積層基板を電鋳ブレードで切断することができる。
本発明に係るバックライト装置は、上記課題を解決するために、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた発光装置であって、前記第1金属層には、発光素子が配置されたカップ状の凹部が形成されており、前記第1金属層側、前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが互いに異なる製造方法によって製造された発光装置であって、前記第1金属層側からの切りしろと前記第2金属層側からの切りしろとが出会う前記積層基板の端面の位置に段差が形成されている発光装置と、前記発光装置に設けられた積層基板の端面を実装面として前記発光装置が実装された反射シートと、前記発光装置から発光された光を散乱させて液晶パネルを照射する導光板とを備えたことを特徴とする。
この特徴によれば、発光装置は、第1金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断し、第2金属層側から積層基板の厚みの途中まで切断することにより製造される。このため、第1金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第1金属層から発生することがない。また、第2金属層を積層基板の反対側に向かって切断することがないので、切断によるバリが第2金属層から発生することもない。従って、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断することができる。また、第1金属層側からの切りしろの幅と第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なっているので、切断後の端面の形状を安定させることができる。
本発明に係る積層基板の切断方法は、以上のように、前記第1金属層側、及び前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なっている。このため、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を、バリを発生させることなく切断することができるという効果を奏する。
本発明の一実施形態について図1ないし図7に基づいて説明すると以下の通りである。図1は、本実施の形態に係る発光装置材19の外観を示す斜視図である。図2(a)は発光装置材19の構成を説明するための平面図であり、図2(b)は図2(a)に示す断面AAに沿った断面図である。発光装置材19は、積層基板2を備えている。積層基板2は、ガラエポ基板11を有している。ガラエポ基板11の上には、多層配線樹脂層10が形成されている。多層配線樹脂層10は、配線層18と樹脂層17とを有している。樹脂層17の上には、複数のストライプ状の厚膜金属層3が、所定の間隔を空けて互いに平行に形成されている。ガラエポ基板11の多層配線樹脂層10と反対側には、裏面電極4が形成されている。ガラエポ基板11に形成された貫通孔内のめっきによって、配線層18と裏面電極4とが、電気的に接続されている。
各厚膜金属層3の表面には、複数のカップ状の凹部9が、所定の間隔を空けて形成されている。各凹部9の内部は、エッチングされており、各凹部9の底には、樹脂層17のLEDチップ搭載面16がそれぞれ露出している。LEDチップ搭載面16に搭載されるLEDチップ及び凹部9内のLEDチップを封止する封止樹脂は、図示を省略している。各凹部9の内壁は、LEDチップを取り囲む反射面となっている。このような複数個の凹部9が、図1に示すようにマトリックス状に配置されている。図1に示すように、ストライプ状に形成された各金属層の間を破線15bに沿って、回転する電鋳ブレード6aを相対移動させることにより切断するとともに、破線15aに沿って、回転する電鋳ブレード6aを相対移動させることにより各凹部9の間の金属層3を通って発光装置材19を切断する。電鋳ブレード6aの直径は、例えば約2インチ〜3インチであり、その厚みは、例えば約数十μm〜数百μmである。電鋳ブレード6aの周縁には、粒状のダイヤモンドが付着している。発光装置材19は、その端面を切断基準にして、電鋳ブレード6aにより切り出す。端面を切断基準にして切断することにより、寸法精度を向上させることができる。
また、発光装置材19の端部で貫通穴を形成し、その孔を表あるいは裏で、切断用のモニターで認識し、切断基準とすることで、寸法精度を向上させることができる。ただし、前述およびこの場合は、まず、表側で、貫通孔あるいは端面から直近のカップ状の凹部9のリフレクター切断箇所までの距離を計測し、貫通穴もしくは端面からこの距離部を補正した上で裏側の切断を所定ピッチで行うが、貫通孔や切断箇所の中心を切断用のモニターで認識する際の誤差で、裏、表で多少、切断位置に誤差がでてしまう。
この誤差をなくすために、複数のカップ状の凹部9のうち、発光装置材19の端に位置する凹部9のガラエポ基板を取り除き、LEDチップの搭載面を切断用のモニターの認識に使用し、搭載面とリフレクター切断箇所間の距離の設計値を使用して切断を行う。
この設計値に対する作製精度が多層配線樹脂層の製造工程の精度で決まり、上記の距離計測の精度に比べて、精度が高いので寸法精度をより向上させることができる。
図3(a)〜図3(d)は、発光装置材19に設けられた積層基板の切断方法を説明するための断面図である。図4は、上記積層基板の切断方法によって製造された発光装置1aの構成を示す断面図である。図5は、発光装置1aの外観を示す斜視図である。
図3(a)を参照すると、まず、裏面電極4に粘着シート20を貼り付けて発光装置材19を固定する。そして、超硬ブレード6bにより、凹部9の間の金属層3の表面から、金属層3と積層基板2との間の界面に到達する直前まで金属層3を切削して切断溝5a(図3(b))を形成する。超硬ブレード6bは、超硬合金によって構成されており、その円周上には、爪状の鋸刃が形成されている。超硬合金は、タングステンカーバイドとコバルトとを含む。超硬ブレード6bによれば、金属を良好に切削することができる。
図3(b)を参照すると、次に、超硬ブレード6bよりも薄い電鋳ブレード6aにより、金属層3の厚みの残りを切削し、さらに積層基板2の厚みの途中まで切削して切断溝5b(図3(c))を形成する。
図3(c)、図3(d)、図4及び図5を参照すると、粘着シート20を裏面電極4から引き剥がし、発光装置材19をひっくり返して、粘着シート20を金属層3の表面に貼り付けて固定する。その後、電鋳ブレード6aよりも薄い電鋳ブレード6cにより、裏面電極4及び積層基板2を切削して切断溝5bに到達する切断溝5cを形成する。切断溝5aと切断溝5bとの間の金属層3の端面には、段差8bが形成される。切断溝5bと切断溝5cとの間の積層基板2の端面には、段差8aが形成される。このように、切断溝5aは、金属層3に形成され、切断溝5bは、金属層3と積層基板2とを跨いで形成され、切断溝5cは、積層基板2から裏面電極4を貫通して形成される。切断溝5aの幅は、切断溝5bの幅よりも広く、切断溝5bの幅は、切断溝5cの幅よりも広い。このようにして、発光装置1aが製造される。発光装置1aの幅寸法W1は、例えば3mm〜5mmである。
このようにして製造された発光装置1aの金属層3(金属リフレクター)は、凹部9内に設けられた図示しないLEDチップのアノードの電位とカソードの電位とのいずれかの電位を有している。発光装置1aは、その端面を実装面として、バックライト装置の反射シートに実装される。端面には、図4に示すように段差8a・8bが形成されているので、金属層3(金属リフレクター)の端面と反射シートの実装面とは接触せず、積層基板2のガラエポ基板が反射シートの実装面と接触する。
図6(a)〜図6(c)は、上記積層基板の他の切断方法を説明するための断面図である。図7は、上記積層基板の他の切断方法によって製造された発光装置1bの構成を示す断面図である。まず、図6(a)に示すように、裏面電極4側から積層基板2の厚みの途中まで、電鋳ブレード6dにより切削して切断溝5dを形成する。
そして、図6(b)に示すように、発光装置材をひっくり返して、裏面電極4に粘着シート20を貼り付ける。次に、電鋳ブレード6dよりも薄い電鋳ブレード6eを、金属層3から積層基板2を通って粘着シート20まで到達させて切削し、切断溝5eを形成して図7に示す発光装置1bを製造する。発光装置1bの幅寸法W2は、例えば3mm〜5mmである。
図6(b)に示すように、電鋳ブレード6eを粘着シート20に到達させて切削すると、粘着シート20のドレス効果により、電鋳ブレード6eの目詰まりが除去され、粘着シート20に到達させないで切削するよりも低い消費電流で切削することができる。
図1に示す破線15aに沿ってブレードにより切削すると、金属層3の破線15aに沿った端面にもブレードの回転方向に向かってバリが生じる。ブレードの半径方向に沿ってブレードに超音波を印加すると、ブレードが半径方向に縮んで生じた隙間に水を浸入させることができ、バリを低減させることができる。
切断溝5dと切断溝5eとの間の積層基板2の端面には、段差8cが形成される。このように、切断溝5dは、裏面電極4と積層基板2とを跨いで形成され、切断溝5eは、金属層3と積層基板2とを跨いで形成される。切断溝5dの幅は、切断溝5eの幅よりも広い。
このようにして製造された発光装置1bの金属層3(金属リフレクター)は、凹部9内に設けられた図示しないLEDチップのアノードの電位とカソードの電位とのいずれの電位も有しておらず、無電位である。発光装置1bは、その端面を実装面として、バックライト装置の反射シートに実装される。端面には、図7に示すように段差8cが形成されているので、金属層3(金属リフレクター)の端面が、反射シートの実装面と接触する。このため、金属リフレクター内の図示しないLEDから発生した熱を良好に放熱することができ、放熱性がよい。
図4及び図5に示す発光装置1aまたは図7に示す発光装置1bを備えたバックライト装置を構成することができる。バックライト装置は、発光装置1aと、発光装置1aに設けられた積層基板2の端面を実装面として発光装置1aが実装された反射シートと、発光装置1aから発光された光を散乱させて液晶パネルを照射する導光板とを備えている。
バックライト装置は、発光装置1bと、発光装置1bに設けられた金属層3の端面を実装面として実装された反射シートと、導光板とを備えるように構成してもよい。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板の切断方法、この積層基板を備えた半導体装置の製造方法、半導体装置、発光装置及びバックライト装置に適用することができる。
1 発光装置
2 積層基板
3 金属層(第1金属層)
4 裏面電極(第2金属層)
5a、5b 切断溝(第1切断溝)
5c 切断溝(第2切断溝)
5d 切断溝(第1切断溝)
5e 切断溝(第2切断溝)
6a、6c〜6e 電鋳ブレード
7 粘着シート
8a、8b、8c 段差
9 凹部
10 多層配線樹脂層
11 ガラエポ基板
15a、15b 破線
16 LEDチップ搭載面
17 樹脂層
18 配線層
19 発光装置材
20 粘着シート
2 積層基板
3 金属層(第1金属層)
4 裏面電極(第2金属層)
5a、5b 切断溝(第1切断溝)
5c 切断溝(第2切断溝)
5d 切断溝(第1切断溝)
5e 切断溝(第2切断溝)
6a、6c〜6e 電鋳ブレード
7 粘着シート
8a、8b、8c 段差
9 凹部
10 多層配線樹脂層
11 ガラエポ基板
15a、15b 破線
16 LEDチップ搭載面
17 樹脂層
18 配線層
19 発光装置材
20 粘着シート
Claims (19)
- 表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を切断する方法において、
前記第1金属層側、及び前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで切断する工程を含み、
前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なることを特徴とする積層基板の切断方法。 - 前記第1金属層側からの切りしろの幅よりも前記第2金属層側からの切りしろの幅の方が小さい請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 前記第1金属層側からの切りしろの幅よりも前記第2金属層側からの切りしろの幅の方が大きい請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 幅の広い切りしろよりも内側に幅の狭い切りしろが位置するように切断する請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 最後の切断工程の切りしろ幅は、他の切断工程の切りしろ幅よりも小さい請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 前記第1金属層と前記積層基板との間の界面は、第1金属層側から切断し、
前記第2金属層と前記積層基板との間の界面は、第2金属層側から切断する請求項1に記載の積層基板の切断方法。 - 前記第1金属層は、前記第2金属層よりも厚い請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 前記第1金属層は、超硬ブレードによって切断する請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 前記ブレードの半径方向に沿って超音波を前記ブレードに印加しながら切断する請求項8に記載の積層基板の切断方法。
- 前記積層基板は、異なる材料が積層された多層基板である請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 前記積層基板は、ガラスエポキシ基板を含む請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 前記積層基板は、多層配線樹脂層を含む請求項1に記載の積層基板の切断方法。
- 前記切断する工程は、前記第1金属層側から前記積層基板の厚みの途中まで切断して第1切断溝を形成する工程と、
前記第2金属層側から前記第1切断溝に到達する第2切断溝を形成する工程とを含み、
前記第1切断溝を形成する工程は、超硬ブレードによって前記第1金属層を前記積層基板に到達する直前まで切断する工程を含む請求項1に記載の積層基板の切断方法。 - 前記切断する工程は、前記第2金属層側から前記積層基板の厚みの途中まで切断して第1切断溝を形成する工程と、
前記第1金属層側から前記第1切断溝に到達する第2切断溝を形成する工程とを含み、
前記第2切断溝を形成する工程は、前記第2金属層側に貼り付けられた粘着シートにブレードを切り込ませながら前記第2切断溝を形成する請求項1に記載の積層基板の切断方法。 - 表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記第1金属層側、及び前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで切断する工程を含み、
前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた半導体装置の製造方法であって、前記第1金属層側、前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで前記積層基板を切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが互いに異なる製造方法によって製造されたことを特徴とする半導体装置。
- 表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた発光装置であって、前記第1金属層には、発光素子が配置されたカップ状の凹部が形成されており、前記第1金属層側、前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで前記積層基板を切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが、互いに異なる製造方法によって製造された発光装置であって、
前記第1金属層側からの切りしろと前記第2金属層側からの切りしろとが出会う前記積層基板の端面の位置に段差が形成されていることを特徴とする発光装置。 - 前記第1金属層の端面に、さらに段差が前記積層基板に隣接して形成されている請求項17記載の発光装置。
- 表面に第1金属層が形成され、裏面に第2金属層が形成された積層基板を備えた発光装置であって、前記第1金属層には、発光素子が配置されたカップ状の凹部が形成されており、前記第1金属層側、前記第2金属層側からそれぞれ前記積層基板の厚みの途中まで切断する工程を含み、前記第1金属層側からの切りしろの幅と前記第2金属層側からの切りしろの幅とが互いに異なる製造方法によって製造された発光装置であって、前記第1金属層側からの切りしろと前記第2金属層側からの切りしろとが出会う前記積層基板の端面の位置に段差が形成されている発光装置と、
前記発光装置に設けられた積層基板の端面を実装面として前記発光装置が実装された反射シートと、
前記発光装置から発光された光を散乱させて液晶パネルを照射する導光板とを備えたことを特徴とするバックライト装置。
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