JPH08292938A - 有限要素メッシュ発生方法及び装置、並びに解析方法及び装置 - Google Patents

有限要素メッシュ発生方法及び装置、並びに解析方法及び装置

Info

Publication number
JPH08292938A
JPH08292938A JP7343930A JP34393095A JPH08292938A JP H08292938 A JPH08292938 A JP H08292938A JP 7343930 A JP7343930 A JP 7343930A JP 34393095 A JP34393095 A JP 34393095A JP H08292938 A JPH08292938 A JP H08292938A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mesh
substance
growth
boundary
analysis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7343930A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuichi Kojima
修一 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP7343930A priority Critical patent/JPH08292938A/ja
Priority to US08/591,793 priority patent/US5838594A/en
Publication of JPH08292938A publication Critical patent/JPH08292938A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T17/00Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
    • G06T17/20Finite element generation, e.g. wire-frame surface description, tesselation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Graphics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Complex Calculations (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は有限要素メッシュ発生方法及び装置
に関し、三角形を用いた有限要素法の解析の際に、計算
等に必要なメモリ容量を削減すると共に、計算時間を大
幅に短縮可能とすることを目的とする。 【解決手段】 有限要素法の解析に用いる三角形メッシ
ュを発生する有限要素メッシュ発生方法において、差分
法で用いられる直交メッシュ及びメッシュ結合条件を入
力するステップと、前記直交メッシュに基づいて、前記
直交メッシュの格子点のうち削除するべき格子点の候補
を示すフラグをセットするステップと、前記メッシュ結
合条件に基づいて、前記フラグがセットされている格子
点を隣接する格子点と結合してメッシュの数を減少させ
るステップと、前記格子点の結合後のメッシュ上に残さ
れた格子点により構成される節点を検索して前記節点を
結ぶことにより形成される矩形の斜辺を生成して三角形
メッシュを順次生成するステップとを含むように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は有限要素メッシュ発
生方法及び装置、並びに解析方法及び装置に係り、特に
三角形を用いた有限要素法の解析に適した有限要素メッ
シュ発生方法及び装置、並びに三角形メッシュを用いて
半導体製造工程等を解析するのに好適な解析方法及び装
置に関する。
【0002】半導体装置の製造工程のシミュレーション
等の大規模な数値解析を必要とする技術分野において、
三角形を用いた有限要素法の解析は、一般的に直交形の
差分法解析と比較して、形状への追従性が良好であり高
精度の解析が可能であるという点で有利である。他方、
三角形を用いた有限要素法の解析の場合、形状データが
複雑なので簡単に形状データ、即ち、三角形メッシュデ
ータを作成する方法や、計算時間が三角形の形状に左右
されるので計算に適したメッシュデータを簡単に作成す
る方法等が望まれている。又、データ処理に使用可能な
メモリ容量はデータ処理装置により制限されるので、不
要なデータを削減することも望まれている。
【0003】
【従来の技術】第1の従来例として、例えば特開昭63
−238665号公報に提案されている如き三角形メッ
シュの作成方法がある。この第1の従来例では、処理の
対象となる空間全体を、基準となるメッシュ長(辺長)
で分割して多角形の初期データを求める。多角形の初期
データは、角度の大きな部分から順に分割され、三角形
のデータとして登録されて行く。これにより、例えば図
49に示す三角形メッシュが得られる。尚、後処理とし
て、節点を含む三角形全てで作る多角形の重心に節点を
移動させるスムージングを行っても良い。
【0004】第2の従来例として、必要な部分だけメッ
シュを細かくする方法も提案されている。つまり、図5
0に示すように、第2の従来例では、必要な部分に対し
てのみメッシュの逐次分割を繰り返し、必要な精度のメ
ッシュを作成する。又、考えられるメッシュの作成方法
として、図51に示すように、差分法の直交メッシュに
斜辺を追加して行き三角形メッシュを作成する方法も考
えられる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記第1の従来例によ
れば、全体的に均一なメッシュが作成されるので、ある
部分でメッシュを細かくする必要がある場合、空間全体
のメッシュを細かくするか、或は、空間における位置に
応じて基準となるメッシュ長を変えて空間をメッシュに
分割する必要がある。しかし、前者の場合、メッシュ数
が大幅に増加してしまうため、解析時間や使用されるメ
モリ容量が増大してしまうという問題があった。他方、
後者の場合、メッシュ長を変えるためのメッシュ長指定
が困難であり、メッシュ長が異なる部分間の継目で解析
上好ましくないメッシュが発生する場合があるという問
題があった。解析上好ましくないメッシュとは、鈍角三
角形や隣接する三角形と比較して極端に小さい三角形の
メッシュである。尚、後者の場合、スムージングにより
好ましくないメッシュをある程度補正することも可能で
あるが、好ましくないメッシュを完全に除去することは
できなかった。
【0006】上記第2の従来例によれば、上記第1の従
来例と比較すると、必要な部分のメッシュだけを容易に
細かくすることができる。しかし、必要な部分でメッシ
ュを逐次分割するため、隣接する2つの三角形メッシュ
の一方が分割された三角形メッシュで他方が分割されて
いない三角形メッシュの場合、これら2つの三角形メッ
シュの面積比が2倍以上になる。このため、第2の従来
例において解析が必要な部分でのメッシュの逐次分割に
影響されないためには、メッシュを細かく分割する部分
をできるだけ広くする必要がある。この結果、第2の従
来例では、メッシュ数が増大し、解析時間や使用される
メモリ容量が増大してしまうという問題があった。
【0007】上記考えられる方法によれば、同様の解析
を行う差分法の直交メッシュを利用することができるの
で、メッシュの分割指定の際には、差分法の直交メッシ
ュと同じ指定に加えて単に斜辺の向きを指定するだけで
良い。又、第1の従来例のように空間全体を細かいメッ
シュに分割する場合と比較するとメッシュ数が少なくな
り、又、第2の従来例のように隣接する三角形メッシュ
間で面積が極端に変化する部分がない。このため、この
考えられる方法は、上記第1及び第2の従来例より解析
に適したメッシュの作成が可能である。
【0008】しかし、図51からもわかるように、この
考えられる方法によると、空間の周辺部に解析には不要
な細長い三角形メッシュが発生すると共に、差分法と比
較すると計算の手法が異なるために計算及び形状情報の
ために使用される記憶領域が余分に必要となるので、差
分法では計算可能な最大メッシュ数であっても有限要素
法では計算不能になるという問題を生じてしまう。
【0009】他方、半導体装置の製造方法における酸化
工程等のように、成長する物質を扱う解析処理の場合、
新たに成長する物質が無いときには、発生されたメッシ
ュを用いて解析を行うことは不可能であった。そこで、
本発明は、三角形を用いた有限要素法の解析の際に、計
算等に必要なメモリ容量を削減すると共に、計算時間を
大幅に短縮可能な有限要素メッシュ発生方法及び装置を
提供することを第1の課題とする。
【0010】又、本発明は、物質の成長工程の解析にお
いて成長に必要な物質を自動的に付加することのできる
解析方法及び装置を提供することを第2の課題とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記第1の課題は、請求
項1記載の、有限要素法の解析に用いる三角形メッシュ
を発生する有限要素メッシュ発生方法において、差分法
で用いられる直交メッシュ及びメッシュ結合条件を入力
するステップと、該直交メッシュに基づいて、該直交メ
ッシュの格子点のうち削除するべき格子点の候補を示す
フラグをセットするステップと、該メッシュ結合条件に
基づいて、該フラグがセットされている格子点を隣接す
る格子点と結合してメッシュの数を減少させるステップ
と、該格子点の結合後のメッシュ上に残された格子点に
より構成される節点を検索して該節点を結ぶことにより
形成される矩形の斜辺を生成して三角形メッシュを順次
生成するステップとを含む有限要素メッシュ発生方法に
よって達成できる。
【0012】請求項2記載の発明では、請求項1の発明
において、前記フラグをセットするステップは、所定の
条件を満足する格子点のみを削除する格子点の候補と判
断する。請求項3記載の発明では、請求項2の発明にお
いて、前記フラグが連続してセットされている区間が存
在する場合に、該区間をある幅で均等分割して新たに節
点を求めるステップを更に含む。
【0013】請求項4記載の発明では、請求項3の発明
において、前記新たに求めた節点を、前記直交メッシュ
上最も近い隣接する格子点へ移動するステップを更に含
む。請求項5記載の発明では、請求項4の発明におい
て、前記三角形メッシュを生成するステップの前に、節
点を結んで生成される鈍角三角形が検出される場合には
該鈍角三角形が生成されないように節点を移動又は追加
するステップを更に含む。
【0014】請求項6記載の発明では、請求項4の発明
において、前記節点を隣接する格子点へ移動するステッ
プは、格子点及び差分法のメッシュを更にある幅で均等
に再分割して新たに節点を求める。請求項7記載の発明
では、請求項6の発明において、前記三角形メッシュを
生成するステップの前に、節点を結んで生成される鈍角
三角形が検出される場合には該鈍角三角形が生成されな
いように該鈍角三角形が検出される領域をある幅で均等
に再分割して新たに節点を求めるステップを更に含む。
【0015】上記第1の課題は、請求項8記載の、有限
要素法の解析に用いる三角形メッシュを発生する有限要
素メッシュ発生装置において、差分法で用いられる直交
メッシュ及びメッシュ結合条件を入力する手段と、該直
交メッシュに基づいて、該直交メッシュの格子点のうち
削除するべき格子点の候補を示すフラグをセットする手
段と、該メッシュ結合条件に基づいて、該フラグがセッ
トされている格子点を隣接する格子点と結合してメッシ
ュの数を減少させる手段と、該格子点の結合後のメッシ
ュ上に残された格子点により構成される節点を検索して
該節点を結ぶことにより形成される矩形の斜辺を生成し
て三角形メッシュを順次生成する手段とを備えた有限要
素メッシュ発生装置によっても達成できる。
【0016】請求項9記載の発明では、請求項8の発明
において、前記フラグをセットする手段は、所定の条件
を満足する格子点のみを削除する格子点の候補と判断す
る。請求項10記載の発明では、請求項9の発明におい
て、前記フラグが連続してセットされている区間が存在
する場合に、該区間をある幅で均等分割して新たに節点
を求める手段を更に備えている。
【0017】請求項11記載の発明では、請求項10の
発明において、前記新たに求めた節点を、前記直交メッ
シュ上最も近い隣接する格子点へ移動する手段を更に備
えている。請求項12記載の発明では、請求項11の発
明において、前記三角形メッシュを生成する手段の前
に、節点を結んで生成される鈍角三角形が検出される場
合には該鈍角三角形が生成されないように節点を移動又
は追加する手段を更に備えている。
【0018】請求項13記載の発明では、請求項11の
発明において、前記節点を隣接する格子点へ移動する手
段は、格子点及び差分法のメッシュを更にある幅で均等
に再分割して新たに節点を求める。請求項14記載の発
明では、請求項13の発明において、前記三角形メッシ
ュを生成する手段の前に、節点を結んで生成される鈍角
三角形が検出される場合には該鈍角三角形が生成されな
いように該鈍角三角形が検出される領域をある幅で均等
に再分割して新たに節点を求める手段を更に備えてい
る。
【0019】請求項15記載の発明では、請求項1〜7
のうちいずれかの発明において、前記三角形メッシュを
用いて成長物質の解析処理を行う前に、該成長物質が生
じる部分に対して厚さが0又は他の解析部分と比較して
非常に小さな該成長物質の薄膜に対応するダミーメッシ
ュを付加するステップを更に有することで、上記第2の
課題も解決できる。
【0020】請求項16記載の発明では、請求項8〜1
4のうちいずれかの発明において、前記三角形メッシュ
を用いて成長物質の解析処理を行う前に、該成長物質が
生じる部分に対して厚さが0又は他の解析部分と比較し
て非常に小さな該成長物質の薄膜に対応するダミーメッ
シュを付加する手段を更に備えることで、上記第2の課
題も解決できる。
【0021】上記第2の課題は、請求項17記載の、物
質に対応するメッシュを用いて境界移動や形状変化を伴
う解析処理を行う解析方法において、成長物質が成長さ
れる物質に対応するメッシュを生成する第1のステップ
と、該メッシュを用いて該成長物質の解析処理を行う前
に、該メッシュの該成長物質が生じる部分に対して厚さ
が0又は他の解析部分と比較して非常に小さな該成長物
質の薄膜に対応するダミーメッシュを付加する第2のス
テップとを含む解析方法により解決できる。
【0022】請求項18記載の発明では、請求項17の
発明において、前記メッシュの前記成長物質が生じる部
分は、前記物質の表面或いは該物質と空気との境界であ
り、前記第2のステップは、前記ダミーメッシュの付加
後に該物質の表面又は該境界に関する情報を該成長物質
に関する情報に変更し、該ダミーメッシュの表面に関す
る情報を新たな境界情報として登録する。
【0023】請求項19記載の発明では、請求項17の
発明において、前記メッシュの前記成長物質が生じる部
分は、前記物質と他の物質との境界であり、前記第2の
ステップは、前記ダミーメッシュを該2つの物質の間に
挿入付加し、該物質の表面と該ダミーメッシュとの境界
に関する情報を該成長物質に関する情報に変更し、該ダ
ミーメッシュの表面に関する情報を新たな境界情報とし
て登録する。
【0024】請求項20記載の発明では、請求項18又
は19の発明において、前記第2のステップは、前記ダ
ミーメッシュのうち、解析範囲の端を指す解析境界と接
する辺を新たな境界情報として登録する。請求項21記
載の発明では、請求項18の発明において、前記第2の
ステップは、前記ダミーメッシュのうち、前記物質の表
面に成長される前記成長物質と該成長物質が成長されな
い不成長部分とが接合する接合部分においては、該不成
長部分に近い辺を新たな空気と該成長物質との境界情報
として登録し、該物質の表面に成長される該成長物質と
既に該物質の表面に成長されている同じ成長物質とが接
合する接合部分においては、夫々の成長物質に対応する
第1及び第2のダミーメッシュの接合部分に接する三角
形ダミーメッシュを付加して互いに接する該第1及び第
2のダミーメッシュを統合すると共に、該三角形ダミー
メッシュのうち該物質の表面と接する辺を新たな境界情
報として登録し、該物質の表面に成長される該成長物質
と既に該物質の表面に成長されている異なる成長物質と
が接合する接合部分においては、夫々の成長物質に対応
する第1及び第2のダミーメッシュのうち互いに接する
辺の一方を新たな境界情報として登録する請求項22記
載の発明では、請求項19の発明において、前記第2の
ステップは、前記物質と前記他の物質との境界部分にお
いて前記成長物質が既存の同じ成長物質と接する接合部
分においては、前記ダミーメッシュと該既存の同じ成長
物質に対応するメッシュとの境界の辺に接する三角形ダ
ミーメッシュを付加すると共に、該三角形ダミーメッシ
ュのうち前記他の物質と接する辺を新たな境界情報とし
て登録し、前記物質と前記他の物質との境界部分におい
て前記成長物質が該物質の表面と該他の物質の表面と接
する場合には、前記ダミーメッシュのうちこれらの表面
と接する辺を新たな境界情報として登録し、前記物質と
前記他の物質との境界部分において前記成長物質が既存
の異なる成長物質と接する接合部分においては、前記ダ
ミーメッシュと該既存の異なる成長物質に対応するメッ
シュとの境界の辺に接する三角形ダミーメッシュを付加
すると共に、該三角形ダミーメッシュのうち該既存の異
なる成長物質に対応するメッシュと接する辺を新たな境
界情報として登録する。
【0025】請求項23記載の発明では、請求項17〜
22のうちいずれかの発明において、空気及び解析境界
も物質として扱い、境界の両側の物質により物質境界上
に成長する物質を指定するテーブルを用いて各物質に対
応するメッシュを処理するステップを更に含む。
【0026】請求項24記載の発明では、請求項17〜
23のうちいずれかの発明において、連続する境界を検
出して統合するステップと、境界の統合により解析処理
の後に不要となったメッシュを検出して削除するステッ
プとを更に含む。上記第2の課題は、請求項25記載
の、物質に対応するメッシュを用いて境界移動や形状変
化を伴う解析処理を行う解析装置において、成長物質が
成長される物質に対応するメッシュを生成する第1の手
段と、該メッシュを格納する格納手段と、該格納手段か
ら読み出された該メッシュを用いて該成長物質の解析処
理を行う前に、該メッシュの該成長物質が生じる部分に
対して厚さが0又は他の解析部分と比較して非常に小さ
な該成長物質の薄膜に対応するダミーメッシュを付加す
る第2の手段とを備えた解析装置によっても解決でき
る。
【0027】請求項26記載の発明では、請求項25の
発明において、前記メッシュの前記成長物質が生じる部
分は、前記物質の表面或いは該物質と空気との境界であ
り、前記第2の手段は、前記ダミーメッシュの付加後に
該物質の表面又は該境界に関する情報を該成長物質に関
する情報に変更し、該ダミーメッシュの表面に関する情
報を新たな境界情報として登録する。
【0028】請求項27記載の発明では、請求項25の
発明において、前記メッシュの前記成長物質が生じる部
分は、前記物質と他の物質との境界であり、前記第2の
手段は、前記ダミーメッシュを該2つの物質の間に挿入
付加し、該物質の表面と該ダミーメッシュとの境界に関
する情報を該成長物質に関する情報に変更し、該ダミー
メッシュの表面に関する情報を新たな境界情報として登
録する。
【0029】請求項28記載の発明では、請求項26又
は27の発明において、前記第2の手段は、前記ダミー
メッシュのうち、解析範囲の端を指す解析境界と接する
辺を新たな境界情報として登録する。請求項29記載の
発明では、請求項26の発明において、前記第2の手段
は、前記ダミーメッシュのうち、前記物質の表面に成長
される前記成長物質と該成長物質が成長されない不成長
部分とが接合する接合部分においては、該不成長部分に
近い辺を新たな空気と該成長物質との境界情報として登
録する手段と、該物質の表面に成長される該成長物質と
既に該物質の表面に成長されている同じ成長物質とが接
合する接合部分においては、夫々の成長物質に対応する
第1及び第2のダミーメッシュの接合部分に接する三角
形ダミーメッシュを付加して互いに接する該第1及び第
2のダミーメッシュを統合すると共に、該三角形ダミー
メッシュのうち該物質の表面と接する辺を新たな境界情
報として登録する手段と、該物質の表面に成長される該
成長物質と既に該物質の表面に成長されている異なる成
長物質とが接合する接合部分においては、夫々の成長物
質に対応する第1及び第2のダミーメッシュのうち互い
に接する辺の一方を新たな境界情報として登録する手段
とを有する。
【0030】請求項30記載の発明では、請求項27の
発明において、前記第2の手段は、前記物質と前記他の
物質との境界部分において前記成長物質が既存の同じ成
長物質と接する接合部分においては、前記ダミーメッシ
ュと該既存の同じ成長物質に対応するメッシュとの境界
の辺に接する三角形ダミーメッシュを付加すると共に、
該三角形ダミーメッシュのうち前記他の物質と接する辺
を新たな境界情報として登録する手段と、前記物質と前
記他の物質との境界部分において前記成長物質が該物質
の表面と該他の物質の表面と接する場合には、前記ダミ
ーメッシュのうちこれらの表面と接する辺を新たな境界
情報として登録する手段と、前記物質と前記他の物質と
の境界部分において前記成長物質が既存の異なる成長物
質と接する接合部分においては、前記ダミーメッシュと
該既存の異なる成長物質に対応するメッシュとの境界の
辺に接する三角形ダミーメッシュを付加すると共に、該
三角形ダミーメッシュのうち該既存の異なる成長物質に
対応するメッシュと接する辺を新たな境界情報として登
録する手段とを有する。
【0031】請求項31記載の発明では、請求項25〜
30のうちいずれかの発明において、空気及び解析境界
も物質として扱い、境界の両側の物質により物質境界上
に成長する物質を指定するテーブルを格納する格納部
と、該テーブルを用いて各物質に対応するメッシュを処
理する手段を更に含む。
【0032】請求項32記載の発明では、請求項25〜
31のうちいずれかの発明において、連続する境界を検
出して統合する手段と、境界の統合により解析処理の後
に不要となったメッシュを検出して削除する手段とを更
に備えた。請求項1記載の発明によれば、差分法で用い
られている直交メッシュに基づいて、不要な格子点を削
除して隣接する格子点と結合し、節点数を減少させるこ
とにより、三角形のメッシュを生成することができる。
又、初期メッシュの元となるデータとして、差分法で用
いられている直交メッシュを利用することができ、細分
化するメッシュ部分の指定がユーザからの入力によるも
のであっても自動的に発生されるものであっても、容易
に行える。更に、差分法で用いられている直交メッシュ
は、通常解析に必要な部分は細かく、且つ、急激な変化
のないように作成されているので、生成される三角形に
もこれが反映され、有限要素法の解析に適した最適な三
角形のメッシュを生成することができる。他方、節点数
の減少により、シミュレーションにおける計算に必要な
メモリ容量を削減でき、有限要素法の解析に適した形状
の三角形を生成できるので、反復計算の収束性も良くな
り、大幅に計算時間の短縮が可能となる。
【0033】請求項2記載の発明によれば、節点数が大
幅に減少されるので計算に必要なメモリ容量が大幅に削
減できる。請求項3記載の発明によれば、分割により大
きさに大きなバラツキの少ないメッシュを生成できる。
【0034】請求項4記載の発明によれば、元の格子上
にメッシュが位置するので、格子点上のデータが重要で
ある解析を行う場合に特に適している。請求項5記載の
発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除できる
ので、精度の高い解析が可能となる。
【0035】請求項6記載の発明によれば、再生成する
メッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する三角形
メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らかなメッ
シュを生成できて解析の精度も向上する。請求項7記載
の発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除でき
るので、精度の高い解析が可能となると共に、再生成す
るメッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する三角
形メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らかなメ
ッシュを生成できて解析の精度も向上する。
【0036】請求項8記載の発明によれば、差分法で用
いられている直交メッシュに基づいて、不要な格子点を
削除して隣接する格子点と結合し、節点数を減少させる
ことにより、三角形のメッシュを生成することができ
る。又、初期メッシュの元となるデータとして、差分法
で用いられている直交メッシュを利用することができ、
細分化するメッシュ部分の指定がユーザからの入力によ
るものであっても自動的に発生されるものであっても、
容易に行える。更に、差分法で用いられている直交メッ
シュは、通常解析に必要な部分は細かく、且つ、急激な
変化のないように作成されているので、生成される三角
形にもこれが反映され、有限要素法の解析に適した最適
な三角形のメッシュを生成することができる。他方、節
点数の減少により、シミュレーションにおける計算に必
要なメモリ容量を削減でき、有限要素法の解析に適した
形状の三角形を生成できるので、反復計算の収束性も良
くなり、大幅に計算時間の短縮が可能となる。
【0037】請求項9記載の発明によれば、節点数が大
幅に減少されるので計算に必要なメモリ容量が大幅に削
減できる。請求項10記載の発明によれば、分割により
大きさに大きなバラツキの少ないメッシュを生成でき
る。
【0038】請求項11記載の発明によれば、元の格子
上にメッシュが位置するので、格子点上のデータが重要
である解析を行う場合に特に適している。請求項12記
載の発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除で
きるので、精度の高い解析が可能となる。
【0039】請求項13記載の発明によれば、再生成す
るメッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する三角
形メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らかなメ
ッシュを生成できて解析の精度も向上する。請求項14
記載の発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除
できるので、精度の高い解析が可能となると共に、再生
成するメッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する
三角形メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らか
なメッシュを生成できて解析の精度も向上する。
【0040】請求項15及び16記載の発明によれば、
物質の成長工程の解析において成長に必要な物質を自動
的に付加することができる。請求項17記載の発明によ
れば、物質の成長工程の解析において成長に必要な物質
を自動的に付加することができ、熟練したオペレータの
必要もなく、各種成長工程の解析が可能となる。
【0041】請求項18記載の発明によれば、表面に成
長する成長物質の解析を良好に行える。請求項19記載
の発明によれば、物質境界に成長する成長物質の解析を
良好に行える。
【0042】請求項20記載の発明によれば、解析境界
に接するメッシュに対して正しい境界情報が設定される
ため、正常に成長物質の解析を行える。請求項21記載
の発明によれば、表面上に物質が成長する部分と成長し
ない部分とが接する場合でも正しい境界情報が設定され
るので正常な解析が可能であり、表面上に新規に成長す
る部分と既存の成長部分とが接する場合でも接続部分が
正常なメッシュ情報となるので正常な解析が可能であ
り、又、表面上に異なる物質が成長する場合でも接する
部分が境界として認識されるので成長過程で下地の物質
が露出することもなく正常な解析が可能である。
【0043】請求項22記載の発明によれば、境界上に
付加した物質と既存物質とが接する場合には不整合がな
くなるので正常な解析が可能となり、境界上に付加した
物質が表面に接する場合には表面情報が設定されるので
成長した部分の表面に露出する部分の正常な解析が可能
であり、境界上に付加した物質と表面に成長する同一の
物質とが接する場合には連続する物質と認識されるので
成長過程において分断されることなく正常な解析が可能
であり、又、境界上に付加した物質と表面に成長する異
なる物質が接する場合には接しているものと認識される
ので成長過程において分断されることなく正常に解析可
能である。
【0044】請求項23記載の発明によれば、表面を含
めた全ての境界上で同一のテーブルを参照して処理を行
うことができるので処理の統一が可能となり、又、複数
の物質が接する端点を有する物質に対して同一のテーブ
ルを用いることでその点を処理するか否かの判断が自動
的に行え、複数の場合に対して同一処理も可能である。
【0045】請求項24記載の発明によれば、成長解析
後に不要なメッシュを削除するので、後の処理を継続す
ることが可能である。請求項25記載の発明によれば、
物質の成長工程の解析において成長に必要な物質を自動
的に付加することができ、熟練したオペレータの必要も
なく、各種成長工程の解析が可能となる。
【0046】請求項26記載の発明によれば、表面に成
長する成長物質の解析を良好に行える。請求項27記載
の発明によれば、物質境界に成長する成長物質の解析を
良好に行える。
【0047】請求項28記載の発明によれば、解析境界
に接するメッシュに対して正しい境界情報が設定される
ため、正常に成長物質の解析を行える。請求項29記載
の発明によれば、表面上に物質が成長する部分と成長し
ない部分とが接する場合でも正しい境界情報が設定され
るので正常な解析が可能であり、表面上に新規に成長す
る部分と既存の成長部分とが接する場合でも接続部分が
正常なメッシュ情報となるので正常な解析が可能であ
り、又、表面上に異なる物質が成長する場合でも接する
部分が境界として認識されるので成長過程で下地の物質
が露出することもなく正常な解析が可能である。
【0048】請求項30記載の発明によれば、境界上に
付加した物質と既存物質とが接する場合には不整合がな
くなるので正常な解析が可能となり、境界上に付加した
物質が表面に接する場合には表面情報が設定されるので
成長した部分の表面に露出する部分の正常な解析が可能
であり、境界上に付加した物質と表面に成長する同一の
物質とが接する場合には連続する物質と認識されるので
成長過程において分断されることなく正常な解析が可能
であり、又、境界上に付加した物質と表面に成長する異
なる物質が接する場合には接しているものと認識される
ので成長過程において分断されることなく正常に解析可
能である。
【0049】請求項31記載の発明によれば、表面を含
めた全ての境界上で同一のテーブルを参照して処理を行
うことができるので処理の統一が可能となり、又、複数
の物質が接する端点を有する物質に対して同一のテーブ
ルを用いることでその点を処理するか否かの判断が自動
的に行え、複数の場合に対して同一処理も可能である。
【0050】請求項32記載の発明によれば、成長解析
後に不要なメッシュを削除するので、後の処理を継続す
ることが可能である。従って、本発明になる有限要素メ
ッシュ発生方法及び装置よれば、節点数の減少により、
シミュレーションにおける計算に必要なメモリ容量を削
減でき、有限要素法の解析に適した形状の三角形を生成
できるので、反復計算の収束性も良くなり、大幅に計算
時間の短縮が可能となる。
【0051】又、本発明になる解析方法及び装置によれ
ば、物質の成長工程の解析において成長に必要な物質を
自動的に付加することができるので、良好な解析が可能
となる。
【0052】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面と共に説明する。
【0053】
【実施例】図1は、本発明になる有限要素メッシュ発生
装置の一実施例を示すブロック図である。同図中、有限
要素メッシュ発生装置は、破線で囲んで示すように、入
力装置1と、メッシュ結合処理部2と、三角形分割処理
部3とからなる。メッシュ結合処理部2は、入力装置1
から入力されるメッシュ結合条件と記憶装置13から読
み出され入力される差分法メッシュデータとに基づい
て、メッシュ結合処理を行う。メッシュ結合処理では、
差分法シミュレータ用の直交メッシュに基づいて、不要
な格子点を削除して他の格子点と結合することにより、
節点数を減少させる。記憶装置13から読み出される差
分法メッシュデータは、入力装置11から入力されるメ
ッシュ分割条件に基づいてメッシュ分割処理を行うメッ
シュ分割処理部12により記憶装置13に格納されてい
る。三角形分割処理部3は、メッシュ結合処理部2での
メッシュ結合処理の結果に基づいて三角形分割処理を行
い、この三角形分割処理の結果を有限要素法メッシュデ
ータとして記憶装置4に格納する。三角形分割処理は、
上記メッシュ結合処理により減少された節点の情報に基
づいて、適切な節点を結ぶことにより三角形を生成す
る。従って、記憶装置13に格納された差分法メッシュ
データに基づいて差分法シミュレーションを行うことが
でき、記憶装置4に格納された有限要素法メッシュデー
タに基づいて有限要素法シミュレーションを行うことが
できる。
【0054】尚、メッシュ結合処理部2は、周知のプロ
セッサ及びメモリからなるハードウェアで構成し、メモ
リに格納されたプログラムをプロセッサで実行すること
によりメッシュ結合処理をソフトウェアで実現すること
ができる。三角形分割処理部3も、周知のプロセッサ及
びメモリからなるハードウェアで構成し、メモリに格納
されたプログラムをプロセッサで実行することにより三
角形分割処理をソフトウェアで実現することができる。
従って、同じプロセッサ及びメモリを用いてメッシュ結
合処理部2及び三角形分割処理部3の機能を実現しても
良い。又、メッシュ分割処理部12も、周知のプロセッ
サ及びメモリからなるハードウェアで構成し、メモリに
格納されたプログラムをプロセッサで実行することによ
りメッシュ分割処理をソフトウェアで実現できるので、
同じプロセッサ及びメモリを用いてメッシュ結合処理部
2と三角形分割処理部3とメッシュ分割処理部12との
機能を実現しても良い。
【0055】本実施例の装置では、初期メッシュの元と
なるデータとして、差分法で用いられている直交メッシ
ュを利用することができ、細分化するメッシュ部分の指
定がユーザからの入力によるものであっても自動的に発
生されるものであっても、容易に行える。又、差分法で
用いられている直交メッシュは、通常解析に必要な部分
は細かく、且つ、急激な変化のないように作成されてい
るので、生成される三角形にもこれが反映され、有限要
素法の解析に適した最適な三角形のメッシュを生成する
ことができる。
【0056】図2は、図1に示す有限要素メッシュ発生
装置の動作を説明するフローチャートである。つまり、
図2は、本発明になる有限要素メッシュ発生方法の一実
施例を示す。図2において、ステップS1は、メッシュ
結合処理部2において入力情報を入力する。この入力情
報には、直交メッシュの格子を作成するための、解折範
囲を含む空間の分割位置に関する第1の情報、不要で削
除する矩形の縦横比の基準に関する第2の情報及び矩形
を分割する時の斜辺の向きに関する第3の情報を含む。
第1の情報は、図1の記憶装置13から読み出される差
分法メッシュデータに含まれ、第2及び第3の情報は、
入力装置1から入力されるメッシュ結合条件に含まれ
る。
【0057】次に、ステップS2〜S5はメッシュ結合
処理部2において、三角形メッシュを発生する際に元と
なる節点データを作成する。ステップS2は、上記入力
情報に基づいて例えば図3に模式的に示す如き格子情報
を発生する。ステップS2で発生される格子情報は、差
分法シミュレータ用の直交メッシュデータである。ステ
ップS3は、格子情報中の格子点の状態を記憶するため
のフラグを少なくとも格子点数分用意して、格子点の有
る部分のフラグをセットするフラグの初期化を行う。格
子点の状態を記憶するためのフラグは、メッシュの有
無、不要な格子点の削除の方向、格子の再分割、格子点
の移動等に関する情報を記憶するために使用される。
【0058】図4は、ステップS3でフラグが格子点に
対して用意された場合の一例を模式的に示す図である。
同図中、「黒丸」印は、格子点が有ることを示すフラグ
が格納される位置をメッシュと対応させて示す。図5
は、ステップS3でフラグが格子点及び格子を分割して
得られた節点に対して用意された場合の一例を模式的に
示す図である。同図中、「黒丸」印は格子点が有ること
を示すフラグが格納される位置、「白丸」印は格子点が
無いことを示すフラグが格納される位置を、夫々メッシ
ュと対応させて示す。
【0059】ステップS4は、不要な格子点を上記入力
情報に基づいて順次検出し、不要な格子点を削除する方
向をフラグにセットする。不要な格子点を検出して削除
する格子点を判断する際の基準は、例えば図6に示すよ
うに設定される。図6は、削除する格子点の候補を判断
する際の基準の一実施例を説明する図である。同図中、
「黒丸」印は格子点、「二重丸」印は着目点となる格子
点、破線で囲まれた領域は削除する格子点の候補を判断
する判断領域を示す。又、αは判断領域の横方向上の距
離、βは判断領域の縦方向上の距離を示す。ここで、判
断のための基準値をAとすると、本実施例では、判断領
域内において横方向に削除する格子点の候補を判断する
場合、β/α>Aなる条件が満足されるとその判断領域
内の格子点を削除する格子点の候補として判断する。
又、判断領域内において縦方向に削除する格子点の候補
を判断する場合、α/β>Aなる条件が満足されるとそ
の判断領域内の格子点を削除する格子点の候補として判
断する。基準値Aは、例えばユーザにより入力装置1か
ら上記メッシュ結合条件と共に指定される。
【0060】図7は、削除する格子点の候補に関するフ
ラグをセットする実施例を説明する図である。同図中、
「黒丸」印は格子点、「白丸」印は削除の候補である格
子点、「二重丸」印は着目点となる格子点、破線で囲ま
れた領域は削除する格子点の候補を判断する判断領域を
示す。又、σは判断領域の横方向上の距離、βは判断領
域の縦方向上の距離を示す。ここで、基準値をAとする
と、本実施例では、判断領域内において削除する格子点
の候補を判断する場合、β/σ>Aなる条件が満足され
るとその判断領域内の「白丸」で示される格子点を削除
する格子点として判断しフラグをセットする。
【0061】図8は、このようにしてある条件下で不要
な格子点を削除してセットされたフラグのメッシュ上の
位置の一例を模式的に示す図である。同図中、「黒丸」
印は格子点、「縦長の菱形」印は削除されて縦方向上隣
接する格子点と結合された格子点位置、「横長の菱形」
印は削除されて横方向上に隣接する格子点と結合された
格子点位置を示す。
【0062】これにより、ある条件下で不要な格子点を
削除して隣接する格子点と結合することにより、格子点
の数を減らしてメッシュ数を減少させることができる。
ステップS5は、削除する格子を示すフラグが連続して
セットされている部分(区間)に対して、直交メッシュ
の格子を適切な幅で均等分割するべき分割数を計算し、
各格子点及びこの分割により新たに発生する節点位置の
フラグをセットする。一例として、直交メッシュの格子
上の各位置をテーブルとしてプロセッサのメモリに格納
しておき、格子及び新たに発生された節点に対してセッ
トされたフラグをこのテーブルと関連付けてメモリに格
納しておく。従って、各節点に関する情報がその節点の
フラグにより保持され、対称性のあるメッシュの場合、
対称性を保った三角形メッシュの生成が可能である。
【0063】図9は、分割数を説明する図である。同図
中、「黒丸」印は格子点、「白丸」印は削除の候補であ
る格子点、破線で囲まれた領域は削除する格子点の候補
を判断する判断領域、σは判断領域の横方向上の距離、
βは判断領域の縦方向上の距離を示す。ここで、基準値
をAとすると、図9の場合、横方向の分割数はσ/β×
Aで表される。
【0064】尚、直交メッシュの格子を適切な幅で縦方
向に均等分割する際には、縦方向の分割数を上記と同様
に求めれば良い。この場合、判断のための基準値をAと
すると、図9における縦方向の分割数はβ/σ×Aで表
される。又、直交メッシュの格子の分割は、横方向及び
縦方向のうち一方のみに対して行っても、両方向に対し
て行っても良いことは言うまでもない。
【0065】図10は、ステップS5の分割後に不要な
格子点を削除してセットされたフラグのメッシュ上の位
置の一例を模式的に示す図である。同図中、「黒丸」印
は格子点、「縦長の菱形」印は削除されて縦方向上隣接
する格子点と結合された格子点位置、「横長の菱形」印
は格子点が削除され横方向上隣接する格子点と結合され
た格子点位置を示す。
【0066】尚、分割により新たに発生する節点を、そ
の節点に隣接する最も近い格子点へ移動して再配置を行
ってからフラグをセットしても良い。一例として、直交
メッシュの格子上の各位置をテーブルとしてプロセッサ
のメモリに記憶しておけば、分割により新たに発生する
節点の代わりに使用してフラグをセットしておく隣接格
子点の位置をこのテーブルと関連付けて記憶しておくこ
とができる。従って、対称性のあるメッシュの場合、節
点に関する情報がその節点に最も近い格子点のフラグに
より保持され、対称性を保った三角形メッシュの生成が
可能である。
【0067】ステップS6は、図1のメッシュ結合処理
部2において、上記の如き処理により残された格子点に
より構成される節点を結んだ時にできる鈍角三角形を検
出して三角形の補正をする。先ず、一番節点数の多い行
から順に隣合う2行を比較して鈍角三角形を検出する場
合について説明する。隣合う2行R1,R2のうち、節
点数が少ない方の行R1の節点間に、節点数の多い方の
行R2の節点が横方向上2個以上存在すると、図11に
破線で示すように、行R1上の節点と行R2上の節点を
結ぶことにより少なくとも1つの鈍角が発生する。つま
り、隣合う2行R1,R2上の節点を結んで鈍角三角形
ができる条件としては、節点数が少ない方の行R1の節
点間に、節点数の多い方の行R2の節点が横方向上2個
以上存在すれば良く、この場合、図11に破線で示すよ
うに、行R1上の節点と行R2上の節点を結ぶことによ
り少なくとも1つの鈍角三角形ができる。
【0068】上記の鈍角三角形ができる条件が満足され
る場合には、三角形の補正処理を行う。具体的には、図
11において例えば行R1上の節点がその移動経路上に
フラグがセットされた節点等が存在せず移動可能であれ
ば、この節点を他の位置まで移動させて、この他の位置
で上記条件が満足されるか否かを判断する。例えば、行
R1上の節点を、行R2上の節点の真下の位置まで移動
して、その位置で上記条件が満足されなければ節点をそ
の位置まで移動する。尚、この三角形の補正処理は、行
R2上の節点が移動可能な場合には、この節点を移動し
ても良い。又、両方の行R1,R2上の節点が移動可能
である場合には、移動距離が少なくて済む方の節点を移
動する。
【0069】更に、両方の行R1,R2上の節点が移動
できない場合には、図1のメッシュ結合処理部2におい
て三角形の補正処理ができないか否かを判断するステッ
プS7の判断結果がYESとなり、処理がステップS5
に戻る。この場合、直交メッシュの格子の横方向の分割
数を増加させて再分割処理を行ってから、処理がステッ
プS6の鈍角三角形の検出及び補正処理に進む。
【0070】尚、上記の説明では、節点を横方向に検索
して隣合う2行上の節点を結んだ鈍角三角形の検出及び
補正を行っているが、同様にして、節点を縦方向に検索
して隣合う2列上の節点を結んだ鈍角三角形の検出及び
補正を行っても良い。この場合、ステップS6は、一番
節点数の多い列から順に隣合う2列を比較して鈍角三角
形を検出する。隣合う2列C1,C2のうち、節点数が
少ない方の列C1の節点間に、節点数の多い方の列C2
の節点が縦方向上2個以上存在すると、図12に破線で
示すように、列C1上の節点と列C2上の節点を結ぶこ
とにより少なくとも1つの鈍角が発生する。つまり、隣
合う2列C1,C2上の節点を結んで鈍角三角形ができ
る条件としては、節点数が少ない方の列C1の節点間
に、節点数の多い方の列C2の節点が縦方向上2個以上
存在すれば良く、この場合、図12に破線で示すよう
に、列C1上の節点と列C2上の節点を結ぶことにより
少なくとも1つの鈍角三角形ができる。
【0071】上記の鈍角三角形ができる条件が満足され
る場合には、三角形の補正処理を行う。具体的には、図
12において例えば列C1上の節点がその移動経路上に
フラグがセットされた節点等が存在せず移動可能であれ
ば、この節点を他の位置まで移動させて、この他の位置
で上記条件が満足されるか否かを判断する。例えば、列
C1上の節点を、列C2上の節点の真横の位置まで移動
して、その位置で上記条件が満足されなければ節点をそ
の位置まで移動する。尚、この三角形の補正処理は、列
C2上の節点が移動可能な場合には、この節点を移動し
ても良い。又、両方の列C1,C2上の節点が移動可能
である場合には、移動距離が少なくて済む方の節点を移
動する。
【0072】更に、両方の列C1,C2上の節点が移動
できない場合には、三角形の補正処理ができないか否か
を判断するステップS7の判断結果がYESとなり、処
理がステップS5に戻る。この場合、直交メッシュの格
子の縦方向の分割数を増加させて再分割処理を行ってか
ら、処理がステップS6の鈍角三角形の検出及び補正処
理に進む。
【0073】尚、節点を移動する代わりに、節点を追加
して鈍角三角形をなくすようにしても良い。三角形の補
正処理が行われてステップS7の判断結果がNOになる
と、図1の三角形分割処理部3においてステップS8が
上記の如く生成された節点データに基づいて三角形メッ
シュを発生する。本実施例では、隣合う2行に着目し、
節点を横方向に検索してこれらの2行上で距離が近い節
点を順に結んで斜辺とすると共に、この斜辺と横方向の
線分とを合わせて三角形を生成する。節点の検索の途中
で2行上の距離が同じ節点が存在する場合には、これら
の節点を結ぶと矩形が生成されてしまうので、上記入力
情報に含まれる、矩形を分割する時の斜辺の向きに関す
る第3の情報に基づいて、矩形を分割する。又、節点の
検索の途中で縦方向上隣接する格子点と結合されたて削
除された格子点部分のフラグがセットされている場合に
は、この部分での節点が縦方向に検索する際に処理され
るので、この部分での節点の処理は保留する。この様に
して、全ての行の処理が終了した後、隣合う2列に着目
し、フラグがセットされている縦方向上隣接する格子点
と結合されて削除された格子点部分のみを上記と同様に
処理する。これにより、三角形を用いた有限要素法の解
析に適した三角形を生成することができる。
【0074】つまり、本実施例では、上記の処理により
セットされたフラグのテーブルを用意しておき、このテ
ーブルに基づいて、例えば図5において左下から順に右
方向に節点を検索してメッシュのある節点を検出する。
メッシュのある節点が検出された場合、その節点の上、
右上及び右の3節点を出発点として検索を行う。つま
り、縦方向上隣接する格子点と結合された節点部分で
は、上方向に検索が行われ、横方向上隣接する格子点と
結合された節点部分では、右方向に検索が行われ、この
様な検索がメッシュのある節点が検出されるまで繰り返
される。この様な検索により検出された節点を結ぶ線分
が矩形を形成する場合には、上記入力情報により指定さ
れた右上がりか左上がりの斜辺を生成することにより三
角形を生成する。他方、検索により検出された節点を結
ぶ線分が矩形を形成しない場合には、最大の角度が小さ
くなるように斜辺を生成することにより2個の三角形を
生成する。尚、検索の結果メッシュのある節点が3個し
か検出できない場合は、その3個の節点を結ぶ三角形を
生成する。更に、検索の結果メッシュのある節点が2個
しか検出できない場合は、三角形の生成は行わずに次の
メッシュのある節点の上、右上及び右の3節点を出発点
として検索を行う。
【0075】その後、ステップS9は、図1の三角形分
割処理部3において、生成された三角形に関する有限要
素法メッシュデータを出力して記憶装置4に格納する。
尚、本実施例の方法では、図2の特にステップS4が特
徴であり、ステップS5〜S7は省略しても本発明の効
果を得ることが可能である。つまり、差分法で用いられ
ている直交メッシュに基づいて、不要な格子点を削除し
て隣接する格子点と結合し、節点数を減少させることに
より、三角形のメッシュを生成することができる。初期
メッシュの元となるデータとして、差分法で用いられて
いる直交メッシュを利用することができ、細分化するメ
ッシュ部分の指定がユーザからの入力によるものであっ
ても自動的に発生されるものであっても、容易に行え
る。又、差分法で用いられている直交メッシュは、通常
解析に必要な部分は細かく、且つ、急激な変化のないよ
うに作成されているので、生成される三角形にもこれが
反映され、有限要素法の解析に適した最適な三角形のメ
ッシュを生成することができる。
【0076】この様に、ステップS5〜S7を省略した
場合に生成される三角形のメッシュの一例を図13に示
す。図13の三角形メッシュは、図20のメッシュを生
成したのと同じ条件下で上記基準値Aを1.5に設定し
た場合に相当する。又、ステップS4において、図7と
共に説明した如き条件が満足された場合にのみ不要な格
子点を削除して隣接する格子点と結合し、節点数を減少
させることにより、三角形のメッシュを生成することが
できる。この様に、ステップS5〜S7を省略して、あ
る条件下で格子点を結合した場合に生成される三角形の
メッシュの一例を図14に示す。図14の三角形メッシ
ュは、図20のメッシュを生成したのと同じ条件下で上
記基準値Aを1.5に設定した場合に相当する。
【0077】図15は、ステップS5で分割処理を行っ
た場合に生成される三角形のメッシュの一例を示す図で
ある。図15の三角形メッシュは、図20のメッシュを
生成したのと同じ条件下で上記基準値Aを1.5に設定
した場合に相当する。図16は、ステップS5で再分割
処理を行って格子を更に2分割した場合に生成される三
角形のメッシュの一例を示す図である。図16の三角形
メッシュは、図20のメッシュを生成したのと同じ条件
下で上記基準値Aを1.5に設定した場合に相当する。
【0078】図17は、ステップS6で鈍角三角形の検
出及び補正処理を行った場合に生成される三角形のメッ
シュの一例を示す図である。図17の三角形メッシュ
は、図20のメッシュを生成したのと同じ条件下で上記
基準値Aを1.5に設定した場合に相当する。
【0079】このように、図13〜図17を図49〜図
51と比較してわかるように、本発明によれば解析に必
要な部分は細かく、且つ、急激な変化のないように三角
形が作成されるので、有限要素法の解析に適した最適な
三角形のメッシュが生成されることがわかる。
【0080】次に、三角形メッシュを用いて行う解析処
理について説明する。半導体装置の製造工程のシミュレ
ーション等のように境界移動や形状変化を伴う解析処理
の場合、三角形メッシュを用いた方が、一般的には直交
メッシュを用いた解析処理と比較すると形状への追従性
や解析精度の点で有利である。又、形状変化に対して
は、三角形の頂点(節点)を移動することにより解析を
行うことができる。尚、成長等を伴う工程においては、
デバイスシミュレータは操作性の向上のため、形状に拘
らず自動的に工程に対応することが望ましい。
【0081】半導体装置の製造方法における酸化工程等
のように、成長する物質を扱う解析処理の場合、新たに
成長する物質が無いときには解析を行うことは不可能で
あった。そこで、成長する物質を予め用意しておく第1
の解析方法が考えられる。又、物質の境界上に新たな物
質を成長する場合には、境界が発生する前に成長する物
質を予め付加しておく第2の解析方法も考えられる。後
者の第2の解析方法の場合、予め付加しておく物質は、
解析に影響を与えないように、デバイスシミュレータで
使用可能な限界の薄膜とすれば良いと考えられる。
【0082】図18は、上記考えられる第1の解析方法
を説明する図である。例えば図18(a)に示すシリコ
ン基板100を直接酸化する場合には、実際には酸化に
よりシリコン酸化膜が成長するが、デバイスシミュレー
タ上では成長物質であるシリコン酸化物がないと成長の
シミュレーションを行うことができない。そこで、第1
の方法では、解析前にデポジション工程を加えて、図1
8(b)に示すようにシリコン基板100上に二酸化シ
リコン膜101を付加する。
【0083】図19は、上記考えられる第2の解析方法
を説明する図である。例えば図19(a)に示すシリコ
ン基板100上にチタン膜103が設けられている場合
に熱処理を行うと、実際にはシリコン基板100とチタ
ン膜103との間にチタンシリサイド膜が成長するが、
デバイスシミュレータ上では成長物質であるチタンシリ
サイドがないと成長のシミュレーションを行うことがで
きない。そこで、第2の解析方法では、シリコン基板1
00上にチタン膜103が形成される前にデポジション
工程を加えて、図19(b)に示すようにシリコン基板
100とチタン膜103との間にチタンシリサイド膜1
04を付加する。
【0084】従って、第1の解析方法では、成長する物
質を扱う解析にあたって、基板上に成長する物質を付加
しておくという、実際の製造工程には無い操作が必要と
なる。又、物質が成長する部分が基板の全表面ではない
場合には、該当部分以外に付加された物質を除去してお
くという操作も必要となる。
【0085】他方、第2の解析方法では、物質境界上に
新たに物質を成長する場合には、該当する境界が発生す
る前に成長する物質を付加しておくという、実際の製造
工程には無い操作が必要となる。又、この操作は、該当
する境界が発生する前に行わなければならないので、製
造工程を遡って付加する必要がある。
【0086】しかし、上記第1及び第2の解析方法によ
ると、実際の製造工程には無い操作により物質を付加し
ているので、付加された物質の膜が二次元上で余分な面
積を占めてしまうという不都合がある。更に、製造工程
の前後の関係によっては、実際の製造工程には無い操作
を工程間に挿入することができない場合もあるという不
都合もある。又、実際の製造工程には無い操作を付加す
る必要があるか否かは、オペレータの経験に委ねられる
ので、実際の製造工程には無い操作を手動により付加す
る必要があると共に、熟練したオペレータが求められ
る。
【0087】他方、3つ以上の物質が1点で接する場合
には、解析部分においてその点の移動量の計算が困難で
ある。図20は、このような場合の一例を示す図であ
る。同図中、シリコン基板100の上にはポリシリコン
膜105が設けられており、二酸化シリコン膜106は
このポリシリコン膜105を覆うようにシリコン基板1
00上に設けられている。シリコン基板100と、ポリ
シリコン膜105と、二酸化シリコン膜106とが接す
る点Pは、矢印で示すような酸化による界面の移動に応
じて移動するが、移動量の計算は困難であると共に、点
Pの移動後の処理も困難であるという不都合がある。
【0088】そこで、上記不都合を解消して、物質の成
長工程の解析において成長に必要な物質を自動的に付加
することのできる、本発明になる解析方法及び装置につ
いて以下に説明する。先ず、本発明になる解析方法の一
実施例を説明する。本実施例では、本発明が三角形メッ
シュを用いて半導体装置の製造工程のシミュレーション
等のように移動境界や形状変化を伴う解析処理を行うデ
バイスシミュレータに適用されている。三角形メッシュ
は、上記有限要素メッシュ発生方法及び装置の実施例に
より発生されたものを用いても良い。
【0089】本実施例では、成長点となる、成長する物
質の情報を持ったメッシュを生成したり、1点で3つ以
上の物質が接する場合には、物質の境界に新たな物質を
挿入することで、1点で3つ以上の物質が接することの
ないようにして上記不都合を解消する。具体的には、以
下の処理を行う。
【0090】a) 成長物質を付加する処理 解析処理を行う前に、成長する物質(以下、単に成長物
質と言う)が生じる部分に対して、厚さが0又は他の解
析部分と比較すると非常に小さい成長物質の薄膜を付加
する。
【0091】図21は、基板を直接酸化する工程を解析
する場合を説明する図である。同図(a)は直接酸化さ
れるシリコン基板31を示し、同図(b)はシリコン基
板31上に付加される成長物質膜32を示す。図22
は、基板上に膜を形成後に酸化する工程を解析する場合
を説明する図である。同図(a)はシリコン基板31上
に形成されているチタン膜33を示し、同図(b)はシ
リコン基板31とチタン膜33との間に挿入付加される
成長物質膜32を示す。
【0092】図23は、基板上に膜を形成後その膜を除
去する工程を解析する場合を説明する図である。同図
(a)はシリコン基板31上に形成され後に除去される
不成長物質膜34を示し、同図(b)はシリコン基板3
1と除去される不成長物質膜34との間に挿入付加され
る成長物質膜32を示す。
【0093】b) 表面の成長物質を付加する処理 図24は、例えば基板等を酸化することにより基板等の
表面に膜を形成する工程を解析する場合を説明する図で
ある。同図(a)は三角形メッシュで構成される基板3
1の一部を示し、同図(b)は基板31の表面上に付加
されたダミーメッシュDMを示す。ダミーメッシュDM
は成長物質膜32を構成する。つまり、基板31の表面
の境界部分において新たに成長する物質が存在する場
合、成長する部分のメッシュ、即ち、三角形メッシュの
うち表面と接する辺に対して、一対のダミーメッシュD
Mを付加する。この場合、四角形メッシュを付加し、各
四角形メッシュを2個の三角形メッシュに分割してダミ
ーメッシュDMを得ている。その後、元は表面であった
境界部分の情報のうち、表面側の情報を成長する物質の
情報に変更し、新たに付加されたダミーメッシュDMの
表面側の情報を新たな境界情報として登録する。
【0094】c) 物質境界への成長物質を付加する処
理 図25は、例えば多層構造に対して熱処理を施すことに
より2つの隣接する膜の境界部分に膜を形成する工程を
解析する場合を説明する図である。同図(a)は三角形
メッシュで構成される基板31及び基板31上に形成さ
れたチタン膜33の一部を示し、同図(b)は基板31
とチタン膜33との間に挿入付加されたダミーメッシュ
DMを示す。ダミーメッシュDMは成長物質膜32を構
成する。つまり、基板31とチタン膜33との境界部分
において新たに成長する物質が存在する場合、成長する
部分のメッシュ、即ち、境界部分の両側の三角形メッシ
ュのうち夫々の境界と接する辺に対して、一対のダミー
メッシュDMを付加する。この場合、四角形メッシュを
付加し、各四角形メッシュを2個の三角形メッシュに分
割してダミーメッシュDMを得ている。その後、境界部
分のうち一方の境界の情報を新たに生じる物質の情報に
変更し、新たに付加されたダミーメッシュDMの表面側
の情報を新たな境界情報として登録する。
【0095】d) 解析境界の処理 図26は、上記処理b)及び/又は処理c)で作成した
新たなメッシュ、即ち、ダミーメッシュDMの解析境界
の処理を説明する図である。同図中、図24及び図25
と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
図26(a)に示すような、上記処理b)及び/又は処
理c)で作成したダミーメッシュDMの解析境界(左下
がりのハッチングで示す)に接する部分に対しては、解
析境界に関する情報を設定しなければデバイスシミュレ
ータにおいて正常な解析処理を行うことができない。具
体的には、ダミーメッシュDMの端が定義されていない
と、ダミーメッシュDMが存在しない部分にも膜の形成
が可能となってしまい、その後の解析処理を正常に行う
ことができない。ここで、解析境界とは、解析範囲の周
辺部分を指し、二次元では解析範囲の左右端及び下端を
指す。そこで、本実施例では新たに付加されたダミーメ
ッシュDMに対して、図26(b)に示すように解析境
界に接する辺を新たな境界情報NBとして登録し、一方
の物質(ここではチタン膜33又は空気35)を新たに
生じた物質とし、他方の物質(ここでは基板31)を解
析境界として登録する。この場合、解析境界及び空気3
5は、夫々物質として扱う。
【0096】e) 成長部と不成長部とが接する場合の
処理 図27は、上記処理b)の後、例えば基板等の表面上に
物質が成長する部分と成長しない部分とが混在し、その
両者が接する場合の処理を説明する図である。同図中、
図24及び図25と同一部分には同一符号を付し、その
説明は省略する。図27において、シリコン基板31の
成長部分31aの上には物質が成長するのでダミーメッ
シュDMが存在するが、不成長部分31bの上には物質
が成長しないのでダミーメッシュDMは存在しない。こ
の場合、ダミーメッシュDMは、成長部分31aと不成
長部分31bとの接合部分で境界情報が設定されていな
い箇所が生じる。そこで、本実施例ではこの場合に、ダ
ミーメッシュDMのうち、接合部分でダミーメッシュD
Mが形成されない不成長部分31bの表面に近い辺を新
たに空気と成長物質との境界情報NBとして登録する。
尚、成長部分31aと不成長部分31bとは、夫々同一
シリコン基板31の一部である必要はなく、互いに異な
る物質からなる部分であっても良い。
【0097】f) 成長部と既成長部とが接する場合の
処理 図28は、上記処理b)の後、例えば基板等の表面上に
物質が成長する部分と既に同じ物質が成長されて存在す
る部分とが混在し、その両者が接する場合の処理を説明
する図である。同図中、図24及び図25と同一部分に
は同一符号を付し、その説明は省略する。この場合、上
記処理e)を行うと、図28(a)に示す如き既に成長
されている物質と図28(b)に示す如き成長される物
質との接合部分で新たに生じる表面が部分DCで不連続
となり、亀裂が生じてしまう。つまり、既に成長されて
いる物質に対応するダミーメッシュDM1と成長される
同じ物質に対応するダミーメッシュDM2とでは、部分
DCで不連続となる。そこで、本実施例では図28
(c)に示すように、ダミーメッシュDM1とダミーメ
ッシュDM2との接合部分に接するダミーメッシュを付
加して互いに接するダミーメッシュDM1,DM2の辺
を統合する。この場合、接合部分に付加するダミーメッ
シュは、ダミーメッシュDM2のうち接合部分に接する
辺を持つ三角形メッシュの境界部分の辺に接するように
ダミーメッシュDM1に付加される新たな三角形メッシ
ュNTである。この三角形ダミーメッシュNTの辺のう
ち、シリコン基板31と接する辺を新たな境界情報NB
として登録する。
【0098】g) 表面上に異なる物質を成長する場合
の処理 図29は、上記処理b)の後、例えば基板等の表面上に
異なる物質を成長するする場合の処理を説明する図であ
る。同図中、図24、図25及び図27と同一部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。説明の便宜上、
図29(a)に示すように、部分41の上に形成される
第1の物質に対応するダミーメッシュDM3が付加さ
れ、部分42の上に形成される第1の物質とは異なる第
2の物質に対応するダミーメッシュDM4が付加される
ものとする。この場合、互いに異なる第1及び第2の物
質の境界部分を定義しておかないと、その後の解析処理
を正常に行うことができない。そこで、本実施例では図
29(b)に示すように、ダミーメッシュDM4のうち
ダミーメッシュDM3に接する辺を新たな境界情報NB
として登録する。
【0099】h) 新たに付加した物質と既存の同一物
質とが接する場合の処理 図30は、上記処理c)の後、物質境界へ新たに付加し
た物質と既存の同一物質とが接する場合の処理を説明す
る図である。同図中、図24及び図25と同一部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。図30(a)に
示すようなシリコン基板31、チタン膜33及び膜35
からなる構造に上記処理c)により膜35と同一物質に
対応するダミーメッシュDMが付加されると、図30
(b)に示すような状態となり、膜35に対応するメッ
シュとダミーメッシュとの間に不整合部分NMが生じ
る。このような不整合部分NMが生じてしまうと、その
後の解析処理を正常に行うことができない。そこで、本
実施例では図30(c)に示すように、既存の膜35に
対応するメッシュのうち、ダミーメッシュDMとの接合
部分と接する境界の辺に三角形ダミーメッシュNTを付
加し、ダミーメッシュDMと接続する部分がこの三角形
ダミーメッシュNTの辺となるようにする。これによ
り、互いに接する、膜35に対応するメッシュ及びダミ
ーメッシュDMの辺を統合することができる。又、この
三角形ダミーメッシュNTの辺のうち、チタン膜33と
接する辺を新たな境界情報NBとして登録する。
【0100】i) 物質境界に付加した物質が表面と接
する場合の処理 図31は、上記処理c)の後、物質境界へ新たに付加し
た物質が表面と接する場合の処理を説明する図である。
説明の便宜上、図31に示すように、部分41と部分4
2との間にダミーメッシュDMが付加されるものとす
る。この場合、部分41と部分42とこれらの間に形成
される物質に対応するダミーメッシュDMとが夫々表面
(図31中、上面)で接していないと、その後の解析処
理を正常に行うことができない。そこで、本実施例では
図31に示すように、ダミーメッシュDMのうち部分4
1及び部分42の表面と接する辺を新たな境界情報NB
として登録する。
【0101】j) 物質境界と表面の同一成長物質が接
する場合の処理 図32は、上記処理i)の後、物質境界へ既に付加した
物質と表面に成長されされる同一物質とが接する場合の
処理を説明する図である。同図中、図31と同一部分に
は同一符号を付し、その説明は省略する。図32(a)
に示すように、部分41,42の間に付加されたダミー
メッシュDM1と同一物質のダミーメッシュDM2を表
面に成長する場合、ダミーメッシュDM1,DM2が接
することが定義されていないと、後の解析処理において
2つの同一物質が部分DCで分断されているものとして
認識されてしまい、正常な解析処理が行えない。そこ
で、本実施例では図32(b)に示すように、ダミーメ
ッシュDM2のうち、ダミーメッシュDM1との接合部
分と接する境界の辺に三角形ダミーメッシュをNT付加
し、ダミーメッシュDM1と接続する部分がこの三角形
ダミーメッシュNTの辺となるようにする。これによ
り、互いに接する、ダミーメッシュDM1,DM2の辺
を統合することができる。 k) 物質境界と表面の異なる成長物質が接する場合の
処理 図33は、上記処理i)の後、物質境界へ既に付加した
物質と表面に成長されされる異なる物質とが接する場合
の処理を説明する図である。同図中、図31と同一部分
には同一符号を付し、その説明は省略する。図33
(a)に示すように、部分41,42の間に付加された
ダミーメッシュDM3と異なる物質のダミーメッシュD
M4を表面に成長する場合、ダミーメッシュDM3,D
M4の境界部分が定義されていないと、後の解析処理に
おいて2つの物質の関係が認識できず、正常な解析処理
が行えない。そこで、本実施例では図33(b)に示す
ように、ダミーメッシュDM4のうち、ダミーメッシュ
DM3との接合部分と接する境界の辺に三角形ダミーメ
ッシュNTを付加し、ダミーメッシュDM3と接続する
部分がこの三角形ダミーメッシュNTの辺となるように
する。又、この三角形ダミーメッシュNTの辺のうち、
ダミーメッシュDM3と接する辺を新たな境界情報NB
として登録する。これにより、互いに接する、ダミーメ
ッシュDM3,DM4の境界部分を正しく認識すること
ができる。 l) 3つ以上の成長物質が接する場合の処理 図34は、上記処理i)の後、成長される3つ以上の物
質が表面で接する場合の処理を説明する図である。同図
中、図31と同一部分には同一符号を付し、その説明は
省略する。図34(a)に示すように、部分41,42
の間に付加されたダミーメッシュDM1と同一物質のダ
ミーメッシュDM2及び異なる物質のダミーメッシュD
M3を表面に成長する場合、ダミーメッシュDM1,D
M2,DM3の境界部分が定義されていないと、後の解
析処理において3つの物質の関係が認識できず、正常な
解析処理が行えない。そこで、本実施例では図34
(b)に示すように、ダミーメッシュDM2のうち、ダ
ミーメッシュDM1との接合部分と接する境界の辺に三
角形ダミーメッシュをNT付加し、ダミーメッシュDM
1と接続する部分がこの三角形ダミーメッシュNTの辺
となるようにする。これにより、互いに接する、ダミー
メッシュDM1,DM2の辺を統合することができる。
又、この三角形ダミーメッシュNTの辺のうち、ダミー
メッシュDM3と接する辺を新たな境界情報NBとして
登録する。これにより、互いに接する、ダミーメッシュ
DM1,DM2,DM3の境界部分を正しく認識するこ
とができる。尚、3つ以上の物質が境界部分で接してい
る場合、境界部分での不整合NM又は不連続DCを防止
するために付加される三角形ダミーメッシュNTの数
は、境界部分での境界の数から2を差し引いた数に設定
すれば良い。
【0102】m) 3つ以上の物質が接する点の処理 図20と共に説明したように、例えば3つの物質(基板
100及び膜105,106)が点Pで接する場合、境
界の移動方向が複数存在するため、正常な形状表現を行
うことができない。そこで、本実施例では境界に物質を
挿入付加することで境界を分離し、複数の移動方向が別
の境界に来るようにする。この場合、境界に挿入付加す
る物質は、接する物質のうちの1つであっても、全く新
たな物質であっても良い。図35(a)は、前者の場合
を示す図であり、図35(b)は、後者の場合を示す図
である。図35(a)では、膜50,55,56の境界
に、膜56と同一物質の膜56aが挿入付加されてい
る。又、図35(b)では、膜50,55,56の境界
に、膜50,55,56とは異なる新たな物質の膜57
が挿入付加されている。一例として、膜50,55,5
6は夫々シリコン,ポリシリコン,二酸化シリコンから
なる。
【0103】n) 成長物質を関連付けるテーブルを用
いた処理 成長する物質が特定の表面上と物質境界とで異なる場
合、処理自体が特定の表面上と物質境界とで異なる。し
かし、新規に物質を追加する操作と、物質境界の情報を
更新する操作とは、基本的には同じである。そこで、本
実施例では境界の両側の物質により、物質境界上に成長
する物質を指定する図36に示す如きテーブルと、表面
に成長する物質を指定する図37に示す如きテーブルと
の代わりに、空気及び解析境界も物質として扱うことに
より同じ図38に示す如きテーブルを用いて各物質に対
応するメッシュを処理する。図36〜図38及び後述す
る図41中、「−−−」は未成長であることを表す。
【0104】o) ダミーメッシュを付加するか否かを
判断する処理 複数の物質が接する端点を有する物質に対してダミーメ
ッシュを付加するか否かの判断は、以下のように行う。
つまり、端点を中心として、両側の空気を含む物質を、
図39に示すように境界の両側の物質とみなして図38
に示すテーブルを参照する。図39では、着目物質の両
側に夫々物質A及び物質Bが存在する。図38に示すテ
ーブルを参照して成長する物質が存在する場合には、図
40に示すようにダミーメッシュを付加する。図40
(a)は、ダミーメッシュを付加する前の状態を示し、
同図(b)はダミーメッシュを付加した後の状態を示
す。尚、成長する物質が着目物質と同一の場合も異なる
場合も、処理は同様に行える。更に、4以上の物質が接
する4重点以上の両側に同一物質が存在する場合には、
テーブル中、同一物質が交差する部分に対しても図41
中ハッチングで示すように物質を設定することで対処可
能である。このようなテーブルを用いれば、同一な処理
方法を用いて上記処理f)〜h),j),k),m)等
を行うことができる。
【0105】p) 複数の付加物質が接する点の処理 付加した複数の物質が一点で接する場合、接合部分で処
理が正常に行われるように、接合部分にメッシュを付加
する処理が行われる。しかし、様々な場合に合わせて夫
々処理が異なるのでは処理が煩雑となってしまう。そこ
で、本実施例ではメッシュを付加する操作と境界情報を
書き換える操作とが実質的に同じことに着目し、夫々の
場合に対して同一の状況となるように前処理を行うよう
にすれば、様々な場合に合わせて夫々異なる処理を行う
必要がなくなり、同じ処理を行うことが可能となる。具
体的には、先ずメッシュを付加する候補の位置、即ち、
既にダミーメッシュを付加した端点のメッシュを、並び
順に矛盾が生じないように順番に記憶してループを形成
する。又、物質として空気がループに接している場合に
は、空気の部分で連続しているものとして処理を行う。
従って、例えば図42(a)に示すように部分61〜6
4からなる形状の場合、同図(b)中ダミーメッシュD
M1〜DM3の付加後にLで示す辺でループを形成す
る。次に、図43(a)に示すようにループを構成する
ダミーメッシュDM4を三角形メッシュに分割し、ダミ
ーメッシュDM1〜DM4からなるダミーメッシュを生
成する。付加したダミーメッシュに対応する物質とこれ
に接するメッシュに対応する物質とが異なる場合には、
図43(b)の例ではダミーメッシュDM4の辺と部分
63のメッシュの辺とが接する部分を境界として登録す
る。他方、付加したダミーメッシュに対応する物質とこ
れに接するメッシュに対応する物質とが同じ場合には、
図43(b)の例では接するダミーメッシュDM1の辺
とダミーメッシュDM4の辺とが統合され、接するダミ
ーメッシュDM2の辺とダミーメッシュDM4の辺とが
統合され、接するダミーメッシュDM3の辺とダミーメ
ッシュDM4の辺とが統合される。
【0106】q) テーブルへの情報の書き込み処理 ダミーメッシュを付加した後に接する辺の統合等の処理
を行うと、統合した一方の辺は不要となるので削除され
る。このため、辺や節点の情報は断続的となり、解析処
理を行う上で好ましくない。又、削除した部分の情報を
後に更新する方法を用いると、辺の総数及び節点の総数
分のワークスペースが必要となる。そこで、本実施例で
は物質境界で使用するメッシュ分のダミーの領域を確保
し、このダミーの領域に追加したメッシュ情報を記憶
し、統合処理を行った後に実際のテーブルに情報の書き
込みを行う。
【0107】r) ソーティング処理 ダミーメッシュを付加する処理を行うと、物質境界の情
報が変更される。このため、同じ情報を持つ境界が接し
ている、即ち、本来連続した境界が分断されている状況
が生じ得る。そこで、本実施例では連続する境界を検出
してから統合処理を行う。統合処理を行った後、統合に
より消失した境界の番号の部分を連続するようにソーテ
ィングする。
【0108】s) ダミーメッシュの削除処理 上記の如き統合処理は、全ての境界に対して行われるの
で、解析処理の後に不要となるメッシュが存在すること
がある。そこで、本実施例では解析処理の後に付加した
メッシュと同じ長さの辺、即ち、成長の無い辺を検出し
て削除する。具体的には、検出した辺の両側の三角形に
対し、他の2辺の情報を更新する。図44(a)は、辺
番号a,b,cを有し節点1,2,3を有する三角形メ
ッシュT2の両側に三角形メッシュT1,T3が存在す
る場合を示し、図45(a)はこの場合のテーブル内容
を示す図である。この場合、図44(a)において辺c
を削除すると、図44(b)に示すようにメッシュの辺
aのみが残り、テーブルの内容も図45(b)に示すよ
うに更新される。
【0109】尚、上記処理a)〜s)は、1つのみが行
われても、適宜組み合わせて行われても良いことは言う
までもない。図46は、解析方法の本実施例を説明する
フローチャートである。同図に示す処理は、デバイスシ
ミュレータにおける物質成長解析の前処理に対応する。
【0110】図46において、ステップS11は、上記
処理a),n),o)等を行い、物質の成長の種類に応
じた成長物質のテーブルを設定する。ステップS12
は、上記処理h),j),k),m),o)等を行い、
境界端点部にメッシュを付加する。ステップS13は、
上記処理b),c),m),n)等を行い、物質が成長
される境界にメッシュを付加する。ステップS14は、
上記処理d)等を行い、付加したメッシュの解析境界に
接する部分の処理を行う。ステップS15は、上記処理
e),f),g),h),i),j),k),l),
m),p)等を行い、夫々の境界に付加した物質が接す
る部分の処理を行う。ステップS16は、上記処理r)
等を行い、断続的な境界情報を統合する。ステップS1
7は、上記処理q)等を行い、ダミーメッシュの情報を
解析用の情報として作成する。
【0111】次に、本発明になる解析装置の一実施例を
説明する。本実施例では、本発明が三角形メッシュを用
いて半導体装置の製造工程のシミュレーション等のよう
に移動境界や形状変化を伴う解析処理を行うデバイスシ
ミュレータに適用されている。三角形メッシュは、上記
有限要素メッシュ発生方法及び装置の実施例により発生
されたものを用いても良い。更に、本発明になる解析装
置は、上記有限要素メッシュ発生装置の一部であっても
良い。
【0112】図47は、本発明になる解析装置の一実施
例を示す図である。同図中、デバイスシミュレータは、
大略初期メッシュ発生部71、メッシュデータ格納部7
2、基板情報設定部73、解析データ格納部74、工程
解析部75、前処理部76、成長解析部77、メッシュ
変形部78、後処理部79、メッシュ処理部80及び入
力装置81−1〜81−3からなる。尚、入力装置81
−1〜81−3は、単一の入力装置で構成しても良い。
【0113】初期メッシュ発生部71は、メッシュ分割
処理を行うことにより得たメッシュデータをメッシュデ
ータ格納部72に格納する。基板情報設定部73は、入
力装置81−1より入力された基板情報及びメッシュデ
ータ格納部72から読み出されたメッシュデータに基づ
いて基板情報を設定して、解析データ格納部74に格納
する。工程解析部75は、入力装置81−2より入力さ
れた各工程に関する情報及び解析データ格納部74から
読み出されたデータに基づいて各工程を解析して解析結
果に関する解析データを解析データ格納部74に格納す
る。
【0114】前処理部76は、入力装置81−3より入
力された成長工程に関する情報及び解析データ格納部7
4から読み出された解析データに基づいて、各種前処理
を行う。この前処理には、上記処理a)〜r)のうち1
つの処理又は複数の処理の組み合わせを含む。成長解析
部77は、入力装置81−3より入力された成長工程に
関する情報及び前処理部76からのデータに基づいて、
成長工程を解析する。メッシュ変形部78は、成長解析
部77の解析結果に基づいて、メッシュの変形が必要な
場合には適切な変形処理を行う。後処理部79は、成長
解析部77及びメッシュ変形部78を介して得られる前
処理部76からのデータに対して、上記処理s)を行
う。メッシュ処理部80は、後処理部79の処理結果に
基づいて、変形後のメッシュの重なり部分の検出、削除
やリメッシュ等の操作を含むメッシュ処理を行い、メッ
シュ処理の結果を解析データ格納部74に格納する。
【0115】尚、解析データ格納部74は、図1に示し
た記憶装置4であっても良い。この場合、上記処理a)
〜s)が記憶装置4に記憶されている有限要素メッシュ
データ、即ち、三角形メッシュデータに対して行われ
る。図48は、図47に示す前処理部76の構成を示す
図である。図48中、前処理部76は、大略境界端点分
離部761、成長境界分離部762、解析境界処理部7
63、境界端点結合部764、仮想情報変換部765、
境界結合部766及びテーブルデータ格納部767から
なる。境界端点分離部761は、上記処理d),e),
f),g),h),i),j),k),m),o),
q)のうち少なくとも1つの処理を行う。これらの処理
で使用する上記テーブルは、テーブルデータ格納部76
7に格納されている。成長境界分離部762は、上記処
理b),c),n)のうち少なくとも1つの処理を行
う。解析境界処理部763は、上記処理d)を行う。境
界端点結合部764は、上記処理e),f),g),
h),i),j),k),l),m),p),q)のう
ち少なくとも1つの処理を行う。仮想情報変換部765
は、上記処理q)を行い、境界結合部766は、上記処
理r)を行う。
【0116】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、本
発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることが
言うまでもない。
【0117】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、差分法で
用いられている直交メッシュに基づいて、不要な格子点
を削除して隣接する格子点と結合し、節点数を減少させ
ることにより、三角形のメッシュを生成することができ
る。又、初期メッシュの元となるデータとして、差分法
で用いられている直交メッシュを利用することができ、
細分化するメッシュ部分の指定がユーザからの入力によ
るものであっても自動的に発生されるものであっても、
容易に行える。更に、差分法で用いられている直交メッ
シュは、通常解析に必要な部分は細かく、且つ、急激な
変化のないように作成されているので、生成される三角
形にもこれが反映され、有限要素法の解析に適した最適
な三角形のメッシュを生成することができる。他方、節
点数の減少により、シミュレーションにおける計算に必
要なメモリ容量を削減でき、有限要素法の解析に適した
形状の三角形を生成できるので、反復計算の収束性も良
くなり、大幅に計算時間の短縮が可能となる。
【0118】請求項2記載の発明によれば、節点数が大
幅に減少されるので計算に必要なメモリ容量が大幅に削
減できる。請求項3記載の発明によれば、分割により大
きさに大きなバラツキの少ないメッシュを生成できる。
【0119】請求項4記載の発明によれば、元の格子上
にメッシュが位置するので、格子点上のデータが重要で
ある解析を行う場合に特に適している。請求項5記載の
発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除できる
ので、精度の高い解析が可能となる。
【0120】請求項6記載の発明によれば、再生成する
メッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する三角形
メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らかなメッ
シュを生成できて解析の精度も向上する。請求項7記載
の発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除でき
るので、精度の高い解析が可能となると共に、再生成す
るメッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する三角
形メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らかなメ
ッシュを生成できて解析の精度も向上する。
【0121】請求項8記載の発明によれば、差分法で用
いられている直交メッシュに基づいて、不要な格子点を
削除して隣接する格子点と結合し、節点数を減少させる
ことにより、三角形のメッシュを生成することができ
る。又、初期メッシュの元となるデータとして、差分法
で用いられている直交メッシュを利用することができ、
細分化するメッシュ部分の指定がユーザからの入力によ
るものであっても自動的に発生されるものであっても、
容易に行える。更に、差分法で用いられている直交メッ
シュは、通常解析に必要な部分は細かく、且つ、急激な
変化のないように作成されているので、生成される三角
形にもこれが反映され、有限要素法の解析に適した最適
な三角形のメッシュを生成することができる。他方、節
点数の減少により、シミュレーションにおける計算に必
要なメモリ容量を削減でき、有限要素法の解析に適した
形状の三角形を生成できるので、反復計算の収束性も良
くなり、大幅に計算時間の短縮が可能となる。
【0122】請求項9記載の発明によれば、節点数が大
幅に減少されるので計算に必要なメモリ容量が大幅に削
減できる。請求項10記載の発明によれば、分割により
大きさに大きなバラツキの少ないメッシュを生成でき
る。
【0123】請求項11記載の発明によれば、元の格子
上にメッシュが位置するので、格子点上のデータが重要
である解析を行う場合に特に適している。請求項12記
載の発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除で
きるので、精度の高い解析が可能となる。
【0124】請求項13記載の発明によれば、再生成す
るメッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する三角
形メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らかなメ
ッシュを生成できて解析の精度も向上する。請求項14
記載の発明によれば、解析に適さない鈍角三角形を排除
できるので、精度の高い解析が可能となると共に、再生
成するメッシュの位置に自由度が大きいため、隣接する
三角形メッシュ間で極端な面積の変化が生じない滑らか
なメッシュを生成できて解析の精度も向上する。
【0125】請求項15及び16記載の発明によれば、
物質の成長工程の解析において成長に必要な物質を自動
的に付加することができる。請求項17記載の発明によ
れば、物質の成長工程の解析において成長に必要な物質
を自動的に付加することができ、熟練したオペレータの
必要もなく、各種成長工程の解析が可能となる。
【0126】請求項18記載の発明によれば、表面に成
長する成長物質の解析を良好に行える。請求項19記載
の発明によれば、物質境界に成長する成長物質の解析を
良好に行える。
【0127】請求項20記載の発明によれば、解析境界
に接するメッシュに対して正しい境界情報が設定される
ため、正常に成長物質の解析を行える。請求項21記載
の発明によれば、表面上に物質が成長する部分と成長し
ない部分とが接する場合でも正しい境界情報が設定され
るので正常な解析が可能であり、表面上に新規に成長す
る部分と既存の成長部分とが接する場合でも接続部分が
正常なメッシュ情報となるので正常な解析が可能であ
り、又、表面上に異なる物質が成長する場合でも接する
部分が境界として認識されるので成長過程で下地の物質
が露出することもなく正常な解析が可能である。
【0128】請求項22記載の発明によれば、境界上に
付加した物質と既存物質とが接する場合には不整合がな
くなるので正常な解析が可能となり、境界上に付加した
物質が表面に接する場合には表面情報が設定されるので
成長した部分の表面に露出する部分の正常な解析が可能
であり、境界上に付加した物質と表面に成長する同一の
物質とが接する場合には連続する物質と認識されるので
成長過程において分断されることなく正常な解析が可能
であり、又、境界上に付加した物質と表面に成長する異
なる物質が接する場合には接しているものと認識される
ので成長過程において分断されることなく正常に解析可
能である。
【0129】請求項23記載の発明によれば、表面を含
めた全ての境界上で同一のテーブルを参照して処理を行
うことができるので処理の統一が可能となり、又、複数
の物質が接する端点を有する物質に対して同一のテーブ
ルを用いることでその点を処理するか否かの判断が自動
的に行え、複数の場合に対して同一処理も可能である。
【0130】請求項24記載の発明によれば、成長解析
後に不要なメッシュを削除するので、後の処理を継続す
ることが可能である。請求項25記載の発明によれば、
物質の成長工程の解析において成長に必要な物質を自動
的に付加することができ、熟練したオペレータの必要も
なく、各種成長工程の解析が可能となる。
【0131】請求項26記載の発明によれば、表面に成
長する成長物質の解析を良好に行える。請求項27記載
の発明によれば、物質境界に成長する成長物質の解析を
良好に行える。
【0132】請求項28記載の発明によれば、解析境界
に接するメッシュに対して正しい境界情報が設定される
ため、正常に成長物質の解析を行える。請求項29記載
の発明によれば、表面上に物質が成長する部分と成長し
ない部分とが接する場合でも正しい境界情報が設定され
るので正常な解析が可能であり、表面上に新規に成長す
る部分と既存の成長部分とが接する場合でも接続部分が
正常なメッシュ情報となるので正常な解析が可能であ
り、又、表面上に異なる物質が成長する場合でも接する
部分が境界として認識されるので成長過程で下地の物質
が露出することもなく正常な解析が可能である。
【0133】請求項30記載の発明によれば、境界上に
付加した物質と既存物質とが接する場合には不整合がな
くなるので正常な解析が可能となり、境界上に付加した
物質が表面に接する場合には表面情報が設定されるので
成長した部分の表面に露出する部分の正常な解析が可能
であり、境界上に付加した物質と表面に成長する同一の
物質とが接する場合には連続する物質と認識されるので
成長過程において分断されることなく正常な解析が可能
であり、又、境界上に付加した物質と表面に成長する異
なる物質が接する場合には接しているものと認識される
ので成長過程において分断されることなく正常に解析可
能である。
【0134】請求項31記載の発明によれば、表面を含
めた全ての境界上で同一のテーブルを参照して処理を行
うことができるので処理の統一が可能となり、又、複数
の物質が接する端点を有する物質に対して同一のテーブ
ルを用いることでその点を処理するか否かの判断が自動
的に行え、複数の場合に対して同一処理も可能である。
【0135】請求項32記載の発明によれば、成長解析
後に不要なメッシュを削除するので、後の処理を継続す
ることが可能である。従って、本発明になる有限要素メ
ッシュ発生方法及び装置よれば、節点数の減少により、
シミュレーションにおける計算に必要なメモリ容量を削
減でき、有限要素法の解析に適した形状の三角形を生成
できるので、反復計算の収束性も良くなり、大幅に計算
時間の短縮が可能となる。
【0136】又、本発明になる解析方法及び装置によれ
ば、物質の成長工程の解析において成長に必要な物質を
自動的に付加することができるので、良好な解析が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になる有限要素メッシュ発生装置の一実
施例を示すブロック図である。
【図2】図1に示す有限要素メッシュ発生装置の動作を
説明するフローチャートである。
【図3】入力情報に基づいて発生される格子情報を模式
的に示す図である。
【図4】フラグが格子点に対して用意された場合の一例
を模式的に示す図である。
【図5】フラグが格子点及び格子を分割して得られた点
に対して用意された場合の一例を模式的に示す図であ
る。
【図6】削除する格子点の候補を判断する際の基準の一
実施例を説明する図である。
【図7】削除する格子点の候補に関するフラグをセット
する実施例を説明する図である。
【図8】ある条件下でセットされたフラグの一例を模式
的に示す図である。
【図9】分割数を説明する図である。
【図10】分割によりセットされたフラグの一例を模式
的に示す図である。
【図11】隣合う2行上の節点を結んで鈍角三角形がで
きる条件を説明する図である。
【図12】隣合う2列上の節点を結んで鈍角三角形がで
きる条件を説明する図である。
【図13】ステップS5〜S7を省略した場合に生成さ
れる三角形のメッシュの一例を示す図である。
【図14】ステップS5〜S7を省略して、ある条件下
で格子点を結合した場合に生成される三角形のメッシュ
の一例を示す図である。
【図15】ステップS5で分割処理を行った場合に生成
される三角形のメッシュの一例を示す図である。
【図16】ステップS5で再分割処理を行って格子を更
に2分割した場合に生成される三角形のメッシュの一例
を示す図である。
【図17】ステップS6で鈍角三角形の検出及び補正処
理を行った場合に生成される三角形のメッシュの一例を
示す図である。
【図18】考えられる第1の解析方法を説明する断面図
である。
【図19】考えられる第2の解析方法を説明する断面図
である。
【図20】3つの物質が1点で接する場合の解析方法を
説明する断面図である。
【図21】本発明になる解析方法の一実施例において基
板を直接酸化する工程を解析する場合を説明する断面図
である。
【図22】解析方法の実施例において基板上に膜を形成
後に酸化する工程を解析する場合を説明する断面図であ
る。
【図23】解析方法の実施例において基板上に膜を形成
後にその膜を除去する工程を解析する場合を説明する断
面図である。
【図24】基板を酸化することにより基板表面に膜を形
成する工程を解析する場合を説明する断面図である。
【図25】多層構造に対して熱処理を施して2つの隣接
する膜の境界部分に膜を形成する工程を解析する場合を
説明する断面図である。
【図26】ダミーメッシュの解析境界の処理を説明する
断面図である。
【図27】基板表面上に物質が成長する部分と成長しな
い部分とが混在し、その両者が接する場合の処理を説明
する断面図である。
【図28】基板表面上に物質が成長する部分と既に同じ
物質が成長されて存在する部分とが混在し、その両者が
接する場合の処理を説明する断面図である。
【図29】基板表面上に異なる物質を成長する場合の処
理を説明する断面図である。
【図30】物質境界へ新たに付加した物質と既存の同一
物質とが接する場合の処理を説明する断面図である。
【図31】物質境界へ新たに付加した物質が表面と接す
る場合の処理を説明する断面図である。
【図32】物質境界へ既に付加した物質と表面に成長さ
れる同一物質とが接する場合の処理を説明する断面図で
ある。
【図33】物質境界へ既に付加した物質と表面に成長さ
れる異なる物質とが接する場合の処理を説明する断面図
である。
【図34】成長される3つ以上の物質が表面で接する場
合の処理を説明する断面図である。
【図35】3つ以上の物質が接する点の処理を説明する
断面図である。
【図36】物質境界上に成長する物質を指定するテーブ
ルの内容を示す図である。
【図37】表面に成長する物質を指定するテーブルの内
容を示す図である。
【図38】図36及び図37の代わりに使用されるテー
ブルの内容を示す図である。
【図39】着目物質の両側に物質A,Bが存在する状態
を示す断面図である。
【図40】ダミーメッシュを付加するか否かを判断する
処理を説明する断面図である。
【図41】同一物質が交差する部分に対しても物質を設
定するテーブルの内容を示す図である。
【図42】複数の付加物質が接する点の処理を説明する
断面図である。
【図43】複数の付加物質が接する点の処理を説明する
断面図である。
【図44】ダミーメッシュの削除処理を説明するための
メッシュを示す図である。
【図45】ダミーメッシュの削除処理を説明するための
テーブルの内容を示す図である。
【図46】解析方法の実施例を説明するフローチャート
である。
【図47】本発明になる解析装置の一実施例の概略構成
を示すブロック図である。
【図48】前処理部の構成を示すブロック図である。
【図49】第1の従来例で得られる三角形メッシュの一
例を示す図である。
【図50】第2の従来例で得られる三角形メッシュの一
例を示す図である。
【図51】考えられる方法により得られる三角形メッシ
ュの一例を示す図である。
【符号の説明】
1,11 入力装置 2 メッシュ結合処理部 3 三角形分割処理部 4,13 記憶装置 12 メッシュ分割処理部 74 解析データ格納部 76 前処理部 77 成長解析部 78 メッシュ変形部 79 後処理部 80 メッシュ処理部 81−1〜81−3 入力装置

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 有限要素法の解析に用いる三角形メッシ
    ュを発生する有限要素メッシュ発生方法において、 差分法で用いられる直交メッシュ及びメッシュ結合条件
    を入力するステップと、 該直交メッシュに基づいて、該直交メッシュの格子点の
    うち削除するべき格子点の候補を示すフラグをセットす
    るステップと、 該メッシュ結合条件に基づいて、該フラグがセットされ
    ている格子点を隣接する格子点と結合してメッシュの数
    を減少させるステップと、 該格子点の結合後のメッシュ上に残された格子点により
    構成される節点を検索して該節点を結ぶことにより形成
    される矩形の斜辺を生成して三角形メッシュを順次生成
    するステップとを含む、有限要素メッシュ発生方法。
  2. 【請求項2】 前記フラグをセットするステップは、所
    定の条件を満足する格子点のみを削除する格子点の候補
    と判断する、請求項1記載の有限要素メッシュ発生方
    法。
  3. 【請求項3】 前記フラグが連続してセットされている
    区間が存在する場合に、該区間をある幅で均等分割して
    新たに節点を求めるステップを更に含む、請求項2記載
    の有限要素メッシュ発生方法。
  4. 【請求項4】 前記新たに求めた節点を、前記直交メッ
    シュ上最も近い隣接する格子点へ移動するステップを更
    に含む、請求項3記載の有限要素メッシュ発生方法。
  5. 【請求項5】 前記三角形メッシュを生成するステップ
    の前に、節点を結んで生成される鈍角三角形が検出され
    る場合には該鈍角三角形が生成されないように節点を移
    動又は追加するステップを更に含む、請求項4記載の有
    限要素メッシュ発生方法。
  6. 【請求項6】 前記節点を隣接する格子点へ移動するス
    テップは、格子点及び差分法のメッシュを更にある幅で
    均等に再分割して新たに節点を求める、請求項4記載の
    有限要素メッシュ発生方法。
  7. 【請求項7】 前記三角形メッシュを生成するステップ
    の前に、節点を結んで生成される鈍角三角形が検出され
    る場合には該鈍角三角形が生成されないように該鈍角三
    角形が検出される領域をある幅で均等に再分割して新た
    に節点を求めるステップを更に含む、請求項6記載の有
    限要素メッシュ発生方法。
  8. 【請求項8】 有限要素法の解析に用いる三角形メッシ
    ュを発生する有限要素メッシュ発生装置において、 差分法で用いられる直交メッシュ及びメッシュ結合条件
    を入力する手段と、 該直交メッシュに基づいて、該直交メッシュの格子点の
    うち削除するべき格子点の候補を示すフラグをセットす
    る手段と、 該メッシュ結合条件に基づいて、該フラグがセットされ
    ている格子点を隣接する格子点と結合してメッシュの数
    を減少させる手段と、 該格子点の結合後のメッシュ上に残された格子点により
    構成される節点を検索して該節点を結ぶことにより形成
    される矩形の斜辺を生成して三角形メッシュを順次生成
    する手段とを備えた、有限要素メッシュ発生装置。
  9. 【請求項9】 前記フラグをセットする手段は、所定の
    条件を満足する格子点のみを削除する格子点の候補と判
    断する、請求項8記載の有限要素メッシュ発生装置。
  10. 【請求項10】 前記フラグが連続してセットされてい
    る区間が存在する場合に、該区間をある幅で均等分割し
    て新たに節点を求める手段を更に備えた、請求項9記載
    の有限要素メッシュ発生装置。
  11. 【請求項11】 前記新たに求めた節点を、前記直交メ
    ッシュ上最も近い隣接する格子点へ移動する手段を更に
    備えた、請求項10記載の有限要素メッシュ発生装置。
  12. 【請求項12】 前記三角形メッシュを生成する手段の
    前に、節点を結んで生成される鈍角三角形が検出される
    場合には該鈍角三角形が生成されないように節点を移動
    又は追加する手段を更に備えた、請求項11記載の有限
    要素メッシュ発生装置。
  13. 【請求項13】 前記節点を隣接する格子点へ移動する
    手段は、格子点及び差分法のメッシュを更にある幅で均
    等に再分割して新たに節点を求める、請求項11記載の
    有限要素メッシュ発生装置。
  14. 【請求項14】 前記三角形メッシュを生成する手段の
    前に、節点を結んで生成される鈍角三角形が検出される
    場合には該鈍角三角形が生成されないように該鈍角三角
    形が検出される領域をある幅で均等に再分割して新たに
    節点を求める手段を更に備えた、請求項13記載の有限
    要素メッシュ発生装置。
  15. 【請求項15】 前記三角形メッシュを用いて成長物質
    の解析処理を行う前に、該成長物質が生じる部分に対し
    て厚さが0又は他の解析部分と比較して非常に小さな該
    成長物質の薄膜に対応するダミーメッシュを付加するス
    テップを更に含む、請求項1〜7のうちいずれか1項記
    載の有限要素メッシュ発生方法。
  16. 【請求項16】 前記三角形メッシュを用いて成長物質
    の解析処理を行う前に、該成長物質が生じる部分に対し
    て厚さが0又は他の解析部分と比較して非常に小さな該
    成長物質の薄膜に対応するダミーメッシュを付加する手
    段を更に備えた、請求項8〜14のうちいずれか1項記
    載の有限要素メッシュ発生装置。
  17. 【請求項17】 物質に対応するメッシュを用いて境界
    移動や形状変化を伴う解析処理を行う解析方法におい
    て、 成長物質が成長される物質に対応するメッシュを生成す
    る第1のステップと、 該メッシュを用いて該成長物質の解析処理を行う前に、
    該メッシュの該成長物質が生じる部分に対して厚さが0
    又は他の解析部分と比較して非常に小さな該成長物質の
    薄膜に対応するダミーメッシュを付加する第2のステッ
    プとを含む、解析方法。
  18. 【請求項18】 前記メッシュの前記成長物質が生じる
    部分は、前記物質の表面或いは該物質と空気との境界で
    あり、前記第2のステップは、前記ダミーメッシュの付
    加後に該物質の表面又は該境界に関する情報を該成長物
    質に関する情報に変更し、該ダミーメッシュの表面に関
    する情報を新たな境界情報として登録する、請求項17
    記載の解析方法。
  19. 【請求項19】 前記メッシュの前記成長物質が生じる
    部分は、前記物質と他の物質との境界であり、前記第2
    のステップは、前記ダミーメッシュを該2つの物質の間
    に挿入付加し、該物質の表面と該ダミーメッシュとの境
    界に関する情報を該成長物質に関する情報に変更し、該
    ダミーメッシュの表面に関する情報を新たな境界情報と
    して登録する、請求項17記載の解析方法。
  20. 【請求項20】 前記第2のステップは、前記ダミーメ
    ッシュのうち、解析範囲の端を指す解析境界と接する辺
    を新たな境界情報として登録する、請求項18又は19
    記載の解析方法。
  21. 【請求項21】 前記第2のステップは、 前記ダミーメッシュのうち、前記物質の表面に成長され
    る前記成長物質と該成長物質が成長されない不成長部分
    とが接合する接合部分においては、該不成長部分に近い
    辺を新たな空気と該成長物質との境界情報として登録
    し、 該物質の表面に成長される該成長物質と既に該物質の表
    面に成長されている同じ成長物質とが接合する接合部分
    においては、夫々の成長物質に対応する第1及び第2の
    ダミーメッシュの接合部分に接する三角形ダミーメッシ
    ュを付加して互いに接する該第1及び第2のダミーメッ
    シュを統合すると共に、該三角形ダミーメッシュのうち
    該物質の表面と接する辺を新たな境界情報として登録
    し、 該物質の表面に成長される該成長物質と既に該物質の表
    面に成長されている異なる成長物質とが接合する接合部
    分においては、夫々の成長物質に対応する第1及び第2
    のダミーメッシュのうち互いに接する辺の一方を新たな
    境界情報として登録する、請求項18記載の解析方法。
  22. 【請求項22】 前記第2のステップは、 前記物質と前記他の物質との境界部分において前記成長
    物質が既存の同じ成長物質と接する接合部分において
    は、前記ダミーメッシュと該既存の同じ成長物質に対応
    するメッシュとの境界の辺に接する三角形ダミーメッシ
    ュを付加すると共に、該三角形ダミーメッシュのうち前
    記他の物質と接する辺を新たな境界情報として登録し、 前記物質と前記他の物質との境界部分において前記成長
    物質が該物質の表面と該他の物質の表面と接する場合に
    は、前記ダミーメッシュのうちこれらの表面と接する辺
    を新たな境界情報として登録し、 前記物質と前記他の物質との境界部分において前記成長
    物質が既存の異なる成長物質と接する接合部分において
    は、前記ダミーメッシュと該既存の異なる成長物質に対
    応するメッシュとの境界の辺に接する三角形ダミーメッ
    シュを付加すると共に、該三角形ダミーメッシュのうち
    該既存の異なる成長物質に対応するメッシュと接する辺
    を新たな境界情報として登録する、請求項19記載の解
    析方法。
  23. 【請求項23】 空気及び解析境界も物質として扱い、
    境界の両側の物質により物質境界上に成長する物質を指
    定するテーブルを用いて各物質に対応するメッシュを処
    理するステップを更に含む、請求項17〜22のうちい
    ずれか1項記載の解析方法。
  24. 【請求項24】 連続する境界を検出して統合するステ
    ップと、 境界の統合により解析処理の後に不要となったメッシュ
    を検出して削除するステップとを更に含む、請求項17
    〜23のうちいずれか1項記載の解析方法。
  25. 【請求項25】 物質に対応するメッシュを用いて境界
    移動や形状変化を伴う解析処理を行う解析装置におい
    て、 成長物質が成長される物質に対応するメッシュを生成す
    る第1の手段と、 該メッシュを格納する格納手段と、 該格納手段から読み出された該メッシュを用いて該成長
    物質の解析処理を行う前に、該メッシュの該成長物質が
    生じる部分に対して厚さが0又は他の解析部分と比較し
    て非常に小さな該成長物質の薄膜に対応するダミーメッ
    シュを付加する第2の手段とを備えた、解析装置。
  26. 【請求項26】 前記メッシュの前記成長物質が生じる
    部分は、前記物質の表面或いは該物質と空気との境界で
    あり、前記第2の手段は、前記ダミーメッシュの付加後
    に該物質の表面又は該境界に関する情報を該成長物質に
    関する情報に変更し、該ダミーメッシュの表面に関する
    情報を新たな境界情報として登録する、請求項25記載
    の解析装置。
  27. 【請求項27】 前記メッシュの前記成長物質が生じる
    部分は、前記物質と他の物質との境界であり、前記第2
    の手段は、前記ダミーメッシュを該2つの物質の間に挿
    入付加し、該物質の表面と該ダミーメッシュとの境界に
    関する情報を該成長物質に関する情報に変更し、該ダミ
    ーメッシュの表面に関する情報を新たな境界情報として
    登録する、請求項25記載の解析装置。
  28. 【請求項28】 前記第2の手段は、前記ダミーメッシ
    ュのうち、解析範囲の端を指す解析境界と接する辺を新
    たな境界情報として登録する、請求項26又は27記載
    の解析装置。
  29. 【請求項29】 前記第2の手段は、 前記ダミーメッシュのうち、前記物質の表面に成長され
    る前記成長物質と該成長物質が成長されない不成長部分
    とが接合する接合部分においては、該不成長部分に近い
    辺を新たな空気と該成長物質との境界情報として登録す
    る手段と、 該物質の表面に成長される該成長物質と既に該物質の表
    面に成長されている同じ成長物質とが接合する接合部分
    においては、夫々の成長物質に対応する第1及び第2の
    ダミーメッシュの接合部分に接する三角形ダミーメッシ
    ュを付加して互いに接する該第1及び第2のダミーメッ
    シュを統合すると共に、該三角形ダミーメッシュのうち
    該物質の表面と接する辺を新たな境界情報として登録す
    る手段と、 該物質の表面に成長される該成長物質と既に該物質の表
    面に成長されている異なる成長物質とが接合する接合部
    分においては、夫々の成長物質に対応する第1及び第2
    のダミーメッシュのうち互いに接する辺の一方を新たな
    境界情報として登録する手段とを有する、請求項26記
    載の解析装置。
  30. 【請求項30】 前記第2の手段は、 前記物質と前記他の物質との境界部分において前記成長
    物質が既存の同じ成長物質と接する接合部分において
    は、前記ダミーメッシュと該既存の同じ成長物質に対応
    するメッシュとの境界の辺に接する三角形ダミーメッシ
    ュを付加すると共に、該三角形ダミーメッシュのうち前
    記他の物質と接する辺を新たな境界情報として登録する
    手段と、 前記物質と前記他の物質との境界部分において前記成長
    物質が該物質の表面と該他の物質の表面と接する場合に
    は、前記ダミーメッシュのうちこれらの表面と接する辺
    を新たな境界情報として登録する手段と、 前記物質と前記他の物質との境界部分において前記成長
    物質が既存の異なる成長物質と接する接合部分において
    は、前記ダミーメッシュと該既存の異なる成長物質に対
    応するメッシュとの境界の辺に接する三角形ダミーメッ
    シュを付加すると共に、該三角形ダミーメッシュのうち
    該既存の異なる成長物質に対応するメッシュと接する辺
    を新たな境界情報として登録する手段とを有する、請求
    項27記載の解析装置。
  31. 【請求項31】 空気及び解析境界も物質として扱い、
    境界の両側の物質により物質境界上に成長する物質を指
    定するテーブルを格納する格納部と、該テーブルを用い
    て各物質に対応するメッシュを処理する手段を更に含
    む、請求項25〜30のうちいずれか1項記載の解析装
    置。
  32. 【請求項32】 連続する境界を検出して統合する手段
    と、 境界の統合により解析処理の後に不要となったメッシュ
    を検出して削除する手段とを更に備えた、請求項25〜
    31のうちいずれか1項記載の解析装置。
JP7343930A 1995-02-24 1995-12-28 有限要素メッシュ発生方法及び装置、並びに解析方法及び装置 Pending JPH08292938A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7343930A JPH08292938A (ja) 1995-02-24 1995-12-28 有限要素メッシュ発生方法及び装置、並びに解析方法及び装置
US08/591,793 US5838594A (en) 1995-02-24 1996-01-25 Method and apparatus for generating finite element meshes, and analyzing method and apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3732795 1995-02-24
JP7-37327 1995-02-24
JP7343930A JPH08292938A (ja) 1995-02-24 1995-12-28 有限要素メッシュ発生方法及び装置、並びに解析方法及び装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005031046A Division JP2005222555A (ja) 1995-02-24 2005-02-07 解析方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08292938A true JPH08292938A (ja) 1996-11-05

Family

ID=26376466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7343930A Pending JPH08292938A (ja) 1995-02-24 1995-12-28 有限要素メッシュ発生方法及び装置、並びに解析方法及び装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5838594A (ja)
JP (1) JPH08292938A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202095A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Mazda Motor Corp 車両用ボディーパネルの構造解析モデル作成システム
JP2012022656A (ja) * 2010-07-16 2012-02-02 Canon Inc 画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
RU2731666C2 (ru) * 2016-07-01 2020-09-07 Зе Боинг Компани Моделирование и анализ развития трещины по методу конечных элементов в многочисленных плоскостях конструкции

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3352936B2 (ja) * 1997-04-18 2002-12-03 株式会社東芝 電気特性評価装置、電気特性評価方法、及び、電気特性評価プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP3387869B2 (ja) * 1999-10-26 2003-03-17 日本電気株式会社 プロセスシミュレーションのメッシュ発生方法
US7127380B1 (en) * 2000-11-07 2006-10-24 Alliant Techsystems Inc. System for performing coupled finite analysis
JP4720964B2 (ja) * 2001-05-31 2011-07-13 日本電気株式会社 Fem解析方法、プログラム、およびシステム
US7448010B1 (en) 2003-08-01 2008-11-04 Cadence Design Systems, Inc. Methods and mechanisms for implementing virtual metal fill
US7350167B1 (en) 2003-08-01 2008-03-25 Cadence Design Systems, Inc. Extraction and reduction of capacitor elements using matrix operations
US7373620B1 (en) 2003-08-01 2008-05-13 Cadence Design Systems, Inc. Methods and mechanisms for extracting and reducing capacitor elements
US20040194051A1 (en) * 2004-05-13 2004-09-30 Croft Bryan L. Finite element modeling system and method for modeling large-deformations using self-adaptive rezoning indicators derived from eigenvalue testing
KR100944697B1 (ko) * 2005-03-17 2010-02-26 후지쯔 가부시끼가이샤 시뮬레이션 장치, 시뮬레이션 방법, 시뮬레이션용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
US7932545B2 (en) 2006-03-09 2011-04-26 Tela Innovations, Inc. Semiconductor device and associated layouts including gate electrode level region having arrangement of six linear conductive segments with side-to-side spacing less than 360 nanometers
US7943967B2 (en) 2006-03-09 2011-05-17 Tela Innovations, Inc. Semiconductor device and associated layouts including diffusion contact placement restriction based on relation to linear conductive segments
US8225239B2 (en) 2006-03-09 2012-07-17 Tela Innovations, Inc. Methods for defining and utilizing sub-resolution features in linear topology
US7446352B2 (en) 2006-03-09 2008-11-04 Tela Innovations, Inc. Dynamic array architecture
US9563733B2 (en) 2009-05-06 2017-02-07 Tela Innovations, Inc. Cell circuit and layout with linear finfet structures
US7908578B2 (en) 2007-08-02 2011-03-15 Tela Innovations, Inc. Methods for designing semiconductor device with dynamic array section
US8448102B2 (en) 2006-03-09 2013-05-21 Tela Innovations, Inc. Optimizing layout of irregular structures in regular layout context
US8839175B2 (en) 2006-03-09 2014-09-16 Tela Innovations, Inc. Scalable meta-data objects
US8225261B2 (en) 2006-03-09 2012-07-17 Tela Innovations, Inc. Methods for defining contact grid in dynamic array architecture
US8653857B2 (en) 2006-03-09 2014-02-18 Tela Innovations, Inc. Circuitry and layouts for XOR and XNOR logic
US9230910B2 (en) 2006-03-09 2016-01-05 Tela Innovations, Inc. Oversized contacts and vias in layout defined by linearly constrained topology
US9035359B2 (en) 2006-03-09 2015-05-19 Tela Innovations, Inc. Semiconductor chip including region including linear-shaped conductive structures forming gate electrodes and having electrical connection areas arranged relative to inner region between transistors of different types and associated methods
US8658542B2 (en) 2006-03-09 2014-02-25 Tela Innovations, Inc. Coarse grid design methods and structures
US7763534B2 (en) 2007-10-26 2010-07-27 Tela Innovations, Inc. Methods, structures and designs for self-aligning local interconnects used in integrated circuits
US8247846B2 (en) 2006-03-09 2012-08-21 Tela Innovations, Inc. Oversized contacts and vias in semiconductor chip defined by linearly constrained topology
US7956421B2 (en) * 2008-03-13 2011-06-07 Tela Innovations, Inc. Cross-coupled transistor layouts in restricted gate level layout architecture
US8541879B2 (en) 2007-12-13 2013-09-24 Tela Innovations, Inc. Super-self-aligned contacts and method for making the same
US9009641B2 (en) 2006-03-09 2015-04-14 Tela Innovations, Inc. Circuits with linear finfet structures
US8245180B2 (en) 2006-03-09 2012-08-14 Tela Innovations, Inc. Methods for defining and using co-optimized nanopatterns for integrated circuit design and apparatus implementing same
US8286107B2 (en) 2007-02-20 2012-10-09 Tela Innovations, Inc. Methods and systems for process compensation technique acceleration
US7979829B2 (en) 2007-02-20 2011-07-12 Tela Innovations, Inc. Integrated circuit cell library with cell-level process compensation technique (PCT) application and associated methods
US8667443B2 (en) 2007-03-05 2014-03-04 Tela Innovations, Inc. Integrated circuit cell library for multiple patterning
JP2008288285A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Sharp Corp 積層基板の切断方法、半導体装置の製造方法、半導体装置、発光装置及びバックライト装置
KR20090005638A (ko) * 2007-07-09 2009-01-14 한국과학기술원 불일치 요소망을 해결하기 위한 다절점 천이 유한요소모델링 방법 및 기록매체
US8453094B2 (en) 2008-01-31 2013-05-28 Tela Innovations, Inc. Enforcement of semiconductor structure regularity for localized transistors and interconnect
US7939443B2 (en) 2008-03-27 2011-05-10 Tela Innovations, Inc. Methods for multi-wire routing and apparatus implementing same
KR101739709B1 (ko) 2008-07-16 2017-05-24 텔라 이노베이션스, 인코포레이티드 동적 어레이 아키텍쳐에서의 셀 페이징과 배치를 위한 방법 및 그 구현
US9122832B2 (en) 2008-08-01 2015-09-01 Tela Innovations, Inc. Methods for controlling microloading variation in semiconductor wafer layout and fabrication
US8661392B2 (en) 2009-10-13 2014-02-25 Tela Innovations, Inc. Methods for cell boundary encroachment and layouts implementing the Same
JP5210284B2 (ja) * 2009-10-28 2013-06-12 株式会社日立製作所 熱流体圧力データ評価装置
US9159627B2 (en) 2010-11-12 2015-10-13 Tela Innovations, Inc. Methods for linewidth modification and apparatus implementing the same
US10628619B2 (en) * 2013-12-16 2020-04-21 Hitachi, Ltd. Analysis mesh data generating method and analysis mesh data generating device
GB201408925D0 (en) * 2014-05-20 2014-07-02 Rolls Royce Plc Finite element mesh customisation
US10325039B2 (en) * 2017-03-28 2019-06-18 Hexagon Technology Center Gmbh Method for virtually inspecting an actual produced part

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63238665A (ja) * 1987-03-26 1988-10-04 Toshiba Corp 離散化用3角形メツシユの形成装置
US4912664A (en) * 1988-02-01 1990-03-27 Mentor Graphics Corporation Method and apparatus for generating a mesh for finite element analysis
US4933889A (en) * 1988-04-29 1990-06-12 International Business Machines Corporation Method for fine decomposition in finite element mesh generation
US5214752A (en) * 1991-01-22 1993-05-25 International Business Machines Corporation Point placement method for use in a three-dimensional automatic mesh generation system
US5315537A (en) * 1991-04-08 1994-05-24 Blacker Teddy D Automated quadrilateral surface discretization method and apparatus usable to generate mesh in a finite element analysis system
US5553206A (en) * 1993-02-12 1996-09-03 International Business Machines Corporation Method and system for producing mesh representations of objects
US5442569A (en) * 1993-06-23 1995-08-15 Oceanautes Inc. Method and apparatus for system characterization and analysis using finite element methods
JP2744888B2 (ja) * 1993-09-10 1998-04-28 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 3−dオブジェクトを領域に区画する方法及びシステム
US5579249A (en) * 1993-11-01 1996-11-26 Texas Instruments Incorporated System for modeling an integrated chip package and method of operation
JP2838968B2 (ja) * 1994-01-31 1998-12-16 日本電気株式会社 半導体デバイスシミュレータのメッシュ生成方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006202095A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Mazda Motor Corp 車両用ボディーパネルの構造解析モデル作成システム
JP4635621B2 (ja) * 2005-01-21 2011-02-23 マツダ株式会社 車両用ボディーパネルの構造解析モデル作成システム
JP2012022656A (ja) * 2010-07-16 2012-02-02 Canon Inc 画像処理装置、画像処理方法、およびプログラム
RU2731666C2 (ru) * 2016-07-01 2020-09-07 Зе Боинг Компани Моделирование и анализ развития трещины по методу конечных элементов в многочисленных плоскостях конструкции

Also Published As

Publication number Publication date
US5838594A (en) 1998-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08292938A (ja) 有限要素メッシュ発生方法及び装置、並びに解析方法及び装置
JPH0883296A (ja) 三次元形状作成方法及びその装置
US6920620B2 (en) Method and system for creating test component layouts
US7107193B1 (en) Defining parameters for a finite elements analysis calculation in a computer-assisted drafting program
US20020077789A1 (en) Method and apparatus for solving simultaneous linear equations
JP4981313B2 (ja) 3次元形状処理装置及び曲面作成プログラム並びに曲面作成方法
JP2007193552A (ja) 面モデルの作成装置と作成方法
JP2005222555A (ja) 解析方法及び装置
JP4622987B2 (ja) 工具参照面データの作成装置と作成方法
JP3221067B2 (ja) 3次元構造格子生成方法およびその装置
JP2007286858A (ja) 面モデルの作成装置と作成方法
JPH1153347A (ja) 解析装置
JPH0981543A (ja) ズーミング解析装置及びその解析方法
JP2000353004A (ja) 三次元加工方法及び三次元加工用制御プログラムを記録した媒体
JPH0697020A (ja) プロセスシミュレータ
JP4241563B2 (ja) 設計データ生成システム、設計データ生成方法、設計データ生成プログラム
JP4241564B2 (ja) 設計データ生成システム、設計データ生成方法、設計データ生成プログラム
CN117710607A (zh) 一种面向等几何分析的cad模型扫掠体参数化方法
JPH10269371A (ja) 自由曲線作成方法、自由曲面作成方法及びその記録媒体
CN114925410A (zh) 一种基于ug的边界表示实体面的可加工性判定方法
JPH04348479A (ja) 形状モデリング方法およびその装置
CN115049133A (zh) 余料定位方法、终端设备和计算机可读存储介质
JPH1011612A (ja) ズーミング解析装置
JPH08221453A (ja) 曲線加工方法及び装置
JPH1153584A (ja) 曲面制御装置及び方法並びに記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050207

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050517