JP4699043B2 - 基板の製造方法 - Google Patents
基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4699043B2 JP4699043B2 JP2005044614A JP2005044614A JP4699043B2 JP 4699043 B2 JP4699043 B2 JP 4699043B2 JP 2005044614 A JP2005044614 A JP 2005044614A JP 2005044614 A JP2005044614 A JP 2005044614A JP 4699043 B2 JP4699043 B2 JP 4699043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plating layer
- copper plating
- insulating base
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 85
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 85
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 84
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 82
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 80
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
- H01L2924/15155—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device the shape of the recess being other than a cuboid
- H01L2924/15156—Side view
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
しかし、絶縁基材72はガラスクロスを含んでおり硬いため、座ぐり加工を行ったときに、絶縁基材72に当たっているだけの状態となる座ぐり加工器具の切削刃の中心は、加工されにくい。このため、底部73aの中心部に削り残しができてしまい、図10に示すような突起部70ができてしまうことがある。このように、突起部70ができると底部73aが平坦ではなくなり、その上のめっき層3も突起部74を有することになり平坦でなくなるため、発光素子71を水平に載置させることができなくなってしまう。
図1は、本実施形態の製造方法により得られる赤外線通信モジュール基板1(基板)を示すものであり、この基板1は、絶縁基材(基材)2を有している。この絶縁基材2は、樹脂とガラスクロスとの複合材料から成るもので、樹脂を含浸させたガラスクロスを層状にすることで、所定の厚さの板状に形成されている。
そして、発光素子17が上記パラボラ収容凹部7の底面9A上の金めっき層18の上に搭載される。このとき発光素子17のワイヤをニッケル層11及び金めっき層18に打ち込む。
図2に示すように、ガラスクロスを含む絶縁基材2に、その厚さ方向に貫通する貫通孔
5を打ち抜き法で形成する(穴部形成工程)。この貫通孔5は、互いに所定の間隔をおい
て所定の数形成される。
また、絶縁基材2の下面2bにエッチングを施したが、各貫通孔5を絶縁できればよく、その処理方法は問わない。
さらに、貫通孔5は、絶縁基材2を貫通するのではなく、底部を有して形成しても良い。
加えて、上記では、充填剤として銅ペースト6を用いたが、これに限らず、樹脂ペースト或いは金属粉入りのペーストを用いても良い。
2 絶縁基材
5 貫通孔(穴部)
6 銅ペースト(充填剤)
7 パラボラ収容凹部(収容凹部)
9 底部
17 発光素子
Claims (2)
- 発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部を有する基板の製造方法において、
絶縁基材に穴部を形成する穴部形成工程と、
前記穴部に充填剤を充填させて穴埋めする穴埋め工程と、
当該穴埋め工程終了後、前記穴部内に底部の中央部が位置するように前記収容凹部を座ぐり加工によって形成する収容凹部形成工程、
とを有することを特徴とする基板の製造方法。 - 前記穴部は、貫通孔であることを特徴とする請求項1記載の基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005044614A JP4699043B2 (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | 基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005044614A JP4699043B2 (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | 基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006229162A JP2006229162A (ja) | 2006-08-31 |
JP4699043B2 true JP4699043B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=36990217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005044614A Active JP4699043B2 (ja) | 2005-02-21 | 2005-02-21 | 基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4699043B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4809308B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-11-09 | 新光電気工業株式会社 | 基板の製造方法 |
TWI406384B (zh) * | 2008-07-25 | 2013-08-21 | Unimicron Technology Corp | 封裝基板及其製法 |
JP6379786B2 (ja) * | 2014-07-18 | 2018-08-29 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板、配線基板および半導体装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864929A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | チップled搭載用基板の製造法 |
JPH0883930A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | チップled搭載用基板の製造法 |
JP2002094122A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置及びその製造方法 |
JP2004282065A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Chin Sokin | 熱伝導及び輝度を高める発光ダイオードのパッケージ構造 |
JP2005012155A (ja) * | 2003-05-26 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2005039100A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール |
JP2005209763A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
-
2005
- 2005-02-21 JP JP2005044614A patent/JP4699043B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864929A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | チップled搭載用基板の製造法 |
JPH0883930A (ja) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | チップled搭載用基板の製造法 |
JP2002094122A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光源装置及びその製造方法 |
JP2004282065A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Chin Sokin | 熱伝導及び輝度を高める発光ダイオードのパッケージ構造 |
JP2005012155A (ja) * | 2003-05-26 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
JP2005039100A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 高熱伝導性発光素子用回路部品及び高放熱モジュール |
JP2005209763A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006229162A (ja) | 2006-08-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4828248B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
US20030193083A1 (en) | Substrate for light emitting diodes | |
US20090026620A1 (en) | Method for cutting multilayer substrate, method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, light emitting device, and backlight device | |
JP5038631B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4735941B2 (ja) | 発光素子用の配線基板 | |
JP2008300782A (ja) | 貫通電極付き基板の製造方法 | |
CN108696995B (zh) | 阶梯电路板的制备方法及阶梯电路板 | |
JPWO2016136733A1 (ja) | 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール | |
JP2015088729A (ja) | 基板構造およびその製造方法 | |
EP2124265A2 (en) | Light-emitting diode chip package body and method for manufacturing the same | |
JP3914954B1 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP4699043B2 (ja) | 基板の製造方法 | |
JP2009044112A (ja) | 素子搭載基板、電子部品、発光装置、液晶バックライト装置、電子部品の実装方法 | |
TWI538578B (zh) | 銅箔層壓板及其製造方法 | |
KR101173800B1 (ko) | Led용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US9793241B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2007165735A (ja) | Led実装基板及びその製造方法 | |
JP2005167026A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP4533058B2 (ja) | 照明装置用反射板 | |
JP5442192B2 (ja) | 素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 | |
KR101275141B1 (ko) | 발광 장치 | |
JP2018129469A (ja) | 発光素子搭載用基板、及び、発光素子搭載用基板の製造方法 | |
KR101773045B1 (ko) | 금속 기판 및 그 제조 방법 | |
JPH10275873A (ja) | 光半導体素子収納用パッケージ | |
JP5205806B2 (ja) | Ledチップ固定用基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071221 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110302 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4699043 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |