JP5038631B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置に係り、特に発光素子に設けられる蛍光体含有樹脂を備えた発光装置に関する。

図１は、従来の発光装置の断面図である。

図１を参照するに、発光装置１００は、基板１０１と、発光素子１０２と、蛍光体含有樹脂１０３とを有する。

基板１０１は、基板本体１０５と、配線パターン１０６とを有する。基板本体１０５は、発光素子１０２を収容するための凹部１０８と、複数の貫通孔１０９とを有する。配線パターン１０６は、基板本体１０５の下面１０５Ａから貫通孔１０９に亘って設けられている。発光素子１０２は、バンプ１１１を介して、配線パターン１０６と電気的に接続されている。

蛍光体含有樹脂１０３は、発光素子１０２の上面１０２Ａ、下面１０２Ｂ、及び側面１０２Ｃを覆うように設けられている。蛍光体含有樹脂１０３は、凹部１０８の底面１０８Ａと発光素子１０２の下面１０２Ｂとの間を充填している。

蛍光体含有樹脂１０３は、透光性樹脂に蛍光体粒子が分散されたものである。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。シリコーン樹脂は、珪素と酸素とが化学結合により交互に連なったポリマーである。シリコーン樹脂は、発光素子１０２から放出される光に含まれる紫外線を通過させる特性を有する。このため、透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いることにより、蛍光体含有樹脂１０３の劣化を抑制することができる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００５−３１１３１４号公報

しかしながら、透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いた場合、発光素子１０２が発光する際の発熱によりシリコーン樹脂が熱膨張するため、発光素子１０２と配線パターン１０６とを電気的に接続する接続部分（具体的には、発光素子１０２とバンプ１１１との接続部分、及び配線パターン１０６とバンプ１１１との接続部分）が破損してしまうという問題があった。

そこで本発明は、発光素子と配線パターンとを電気的に接続する接続部分の破損を防止することのできる発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、発光素子と、蛍光体含有樹脂と、前記発光素子が配設される基板とを備えた発光装置であって、前記基板は、発光素子を収容する凹部を有しており、
前記蛍光体含有樹脂を、前記基板と接触しないように前記発光素子の少なくとも上面及び側面を覆うように設けると共に、前記蛍光体含有樹脂と前記凹部の側面及び底面とを離間させ、前記凹部は、該凹部の底面から前記発光素子の上面までは等しい幅とされており、前記発光素子の上面よりも上方は、前記発光素子の上面から上方に向けて幅広となるような形状であることを特徴とする発光装置が提供される。

本発明によれば、基板と接触しないように発光素子に蛍光体含有樹脂を設けることにより、蛍光体含有樹脂が熱膨張した際、蛍光体含有樹脂が発光素子を変位させることがなくなるため、発光素子と配線パターンとの間を電気的に接続する接続部分の破損を防止できる。

本発明によれば、発光素子と配線パターンとの間を電気的に接続する接続部分の破損を防止することができる。

次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。

（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図２において、Ｄ１は基板本体１６の上面１６Ａを基準としたときの凹部１７の深さ（以下、「深さＤ１」とする）、Ｈ１は凹部１７の底面１７Ｂから発光素子１２の上面１２Ａまでの高さ（以下、「発光素子１２の高さＨ１」とする）、Ｈ２は凹部１７の底面１７Ｂから蛍光体含有樹脂１３の上面１３Ａまでの高さ（以下、「高さＨ２」とする）をそれぞれ示している。

図２を参照するに、第１の実施の形態の発光装置１０は、基板１１と、発光素子１２と、蛍光体含有樹脂１３とを有する。

基板１１は、基板本体１６と、配線パターン１９とを有する。基板本体１６は、凹部１７と、複数の貫通孔１８とを有する。凹部１７は、基板本体１６の中央付近に形成されている。凹部１７は、発光素子１２を収容するためのものである。凹部１７は、凹部１７の底面１７Ｂからその上方に向けて幅Ｗ１が略等しくなるように構成されている。つまり、凹部１７の側面１７Ａと凹部１７の底面１７Ｂとが成す角度θ１は、略９０°とされている。凹部１７の形状は、例えば、円柱や多角柱（例えば、四角柱）とすることができる。

凹部１７の深さＤ１は、凹部１７の側面１７Ａが発光素子１２の側面１２Ｃを囲むことが可能なように設定されている。具体的には、凹部１７の深さＤ１は、例えば、Ｈ１≦Ｄ１≦Ｈ２となるように設定することができる。

このように、凹部１７の底面１７Ｂと略直交する凹部１７の側面１７Ａにより、発光素子１２の側面１２Ｃを囲むことにより、発光素子１２の下面１２Ｂから放出された光が蛍光体含有樹脂１３を通過することなく、発光装置１０の外部に放出されることを防ぐことが可能となるため、発光装置１０の色度が低下することを抑制できる。

また、角度θ１は、９０°よりも小さくなるように設定してもよい。このように、角度θ１を９０°よりも小さくすることにより、発光素子１２の下面１２Ｂから放出された光が蛍光体含有樹脂１３を透過することなく、発光装置１０の外部に放出される割合が低下するため、発光装置１０の色度の低下をさらに抑制することができる。

複数の貫通孔１８は、凹部１７の形成位置に対応する基板本体１６を貫通するように形成されている。複数の貫通孔１８は、ビア２１を配設するためのものである。

基板本体１６の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、アルミナ、シリコン等を用いることができる。なお、基板本体１６の材料としてシリコンを用いた場合、基板本体１６と配線パターン１９との間を絶縁するための絶縁材（図示せず）を基板本体１６と配線パターン１９との間に設ける必要がある。

配線パターン１９は、ビア２１と、配線２２とを有する。ビア２１は、貫通孔１８に設けられている。ビア２１の上端部は、バンプ１４を介して、発光素子１２の電極２４と電気的に接続されている。ビア２１の下端部は、配線２２と接続されている。ビア２１の材料としては、導電金属を用いることができる。ビア２１の材料となる導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。

配線２２は、基板本体１６の下面１６Ｂに設けられている。配線２２は、ビア２１の下端部と接続されている。これにより、配線２２は、ビア２１を介して、発光素子１２の電極２４と電気的に接続される。配線２２は、発光装置１０の外部接続端子としての機能を奏する。配線２２の材料としては、導電金属を用いることができる。配線２２の材料となる導電金属としては、例えば、基板本体１６の下面１６Ｂに、Ｎｉ層、Ａｕ層の順に積層したＮｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。

発光素子１２は、光を放出する素子であり、電極２４を有する。発光素子１２の電極２４は、バンプ１４を介して、ビア２１と電気的に接続されている。つまり、発光素子１２は、ビア２１に対してフリップチップ接続されている。発光装置１０が白色発光する場合、発光素子１２としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。

蛍光体含有樹脂１３は、発光素子１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｃのみを覆うように設けられている。また、蛍光体含有樹脂１３は、凹部１７の側面１７Ａ及び底面１７Ｂから離間するように配置されている。

このように、蛍光体含有樹脂１３と凹部１７の側面１７Ａ及び底面１７Ｂとを離間させることにより、蛍光体含有樹脂１３が熱膨張した際に発光素子１２が変位させられることがなくなるため、発光素子１２と配線パターン１９との間を電気的に接続する接続部分（具体的には、電極２４とバンプ１４との接続部分、及びバンプ１４とビア２１との接続部分）が破損することを防止できる。

蛍光体含有樹脂１３は、透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させた樹脂である。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。

このように、透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いることにより、発光素子１２から放出される光に含まれる紫外線が蛍光体含有樹脂１３を通過するため、蛍光体含有樹脂１３の劣化を抑制することができる。

発光装置１０が白色発光する場合、蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。

本実施の形態の発光装置によれば、発光素子１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｃのみを覆うように蛍光体含有樹脂１３を設け、蛍光体含有樹脂１３と凹部１７の側面１７Ａ及び底面１７Ｂとを離間させることにより、蛍光体含有樹脂１３の熱膨張により発光素子１２が変位させられることがなくなるため、発光素子１２の電極２４と配線パターン１９との間の電気的接続部分（具体的には、電極２４とバンプ１４との接続部分、及びバンプ１４とビア２１との接続部分）の破損を防止することができる。

なお、本実施の形態の発光装置１０において、基板１１上に凹部１７を密閉する透光性部材を設けてもよい。透光性部材の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。

図３は、本実施の形態の第１変形例に係る発光装置の断面図である。図３において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。

図３を参照するに、本実施の形態の第１変形例に係る発光装置３０は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた蛍光体含有樹脂１３の代わりに蛍光体含有樹脂３１を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。

蛍光体含有樹脂３１は、発光素子１２の上面１２Ａ、下面１２Ｂ、及び側面１２Ｃを覆うように設けられている。蛍光体含有樹脂３１は、凹部１７の側面１７Ａ及び底面１７Ｂから離間するように配置されている。蛍光体含有樹脂３１としては、第１の実施の形態で説明した蛍光体含有樹脂１３と同様なものを用いることができる。

本実施の形態の第１変形例に係る発光装置によれば、発光素子１２の上面１２Ａ、下面１２Ｂ、及び側面１２Ｃを覆うように蛍光体含有樹脂３１を設けると共に、蛍光体含有樹脂３１を凹部１７の側面１７Ａ及び底面１７Ｂから離間させることにより、発光素子１２から放出された光が蛍光体含有樹脂３１を通過した後に発光装置３０の外部に放出されるので、発光装置３０の輝度及び色度を向上させることができる。

また、本実施の形態の第１変形例に係る発光装置３０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。

なお、本実施の形態の第１変形例に係る発光装置３０において、基板１１上に凹部１７を密閉する透光性部材を設けてもよい。透光性部材の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。

図４〜図１１は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図４〜図１１において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。

始めに、図４に示す工程では、周知の技術を用いて、凹部１７及び複数の貫通孔１８を備えた基板本体１６を形成する。

具体的には、例えば、基板本体１６となる基材（図示せず）に凹部１７及び複数の貫通孔１８の形状に対応したレジスト膜をそれぞれ形成し、これらのレジスト膜をマスクとする異方性エッチングにより、基材（図示せず）をエッチングして凹部１７及び複数の貫通孔１８を形成する。レジスト膜は、凹部１７及び複数の貫通孔１８を形成後に除去する。

凹部１７は、その深さＤ１が、例えば、Ｈ１≦Ｄ１≦Ｈ２（図２参照）となるように形成する。また、凹部１７の側面１７Ａと底面１７Ｂとの成す角度θ１は、９０°に略等しいか、或いは９０°よりも小さくなるようにするとよい。凹部１７の形状は、例えば、円柱や多角柱（例えば、四角柱）とすることができる。

次いで、図５に示す工程では、周知の技術により、複数の貫通孔１８にビア２１を形成し、次いで、基板本体１６の下面１６Ｂに配線２２を形成する。これにより、基板本体１６と、ビア２１及び配線２２からなる配線パターン１９とを備えた基板１１が製造される。

具体的には、例えば、めっき法により貫通孔１８内に導電金属膜（例えば、Ｃｕ膜）を析出成長させてビア２１を形成し、その後、基板本体１６の下面１６Ｂにスパッタ法によりＮｉ層、Ａｕ層を順次積層させたＮｉ／Ａｕ積層膜を形成し、Ｎｉ／Ａｕ積層膜をパターニングして配線２２を形成する。

次いで、図６に示す工程では、発光素子１２の電極２４にバンプ１４を形成し、その後、発光素子１２の下面１２Ｂ及びバンプ１４を覆うようにマスキング材３５を形成する。マスキング材３５は、蛍光体含有樹脂１３が発光素子１２の下面１２Ｂ及びバンプ１４に形成されることを防止するためのものである。マスキング材３５としては、例えば、ポリイミド系樹脂テープを用いることができる。発光装置１０が白色発光する場合、発光素子１２としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。

次いで、図７に示す工程では、容器３６内に蛍光体含有樹脂１３を導入する。蛍光体含有樹脂１３としては、透光性樹脂に蛍光体粒子を分散させたものを用いることができる。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いる場合、容器３６としては、シリコーン樹脂と密着性の悪いものを用いるとよい。シリコーン樹脂と密着性の悪い容器３６としては、具体的には、例えば、テフロン（登録商標）容器を用いることができる。また、容器３６の厚さＭ１は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。

発光装置１０が白色発光する場合、蛍光体含有樹脂１３を構成する蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。

次いで、図８に示す工程では、蛍光体含有樹脂１３が導入された容器３６に図６に示した構造体を浸漬させ、その後、蛍光体含有樹脂１３を熱硬化させる。このとき、発光素子１２の下面１２Ｂと蛍光体含有樹脂１３の面１３Ｂとが略面一となるようにする。これにより、発光素子１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｃのみを覆うように蛍光体含有樹脂１３が形成される。熱硬化は、例えば、温度が１００℃〜１５０℃、処理時間が１０minの条件を用いることができる。

次いで、図９に示す工程では、マスキング材３５を除去する。具体的には、例えば、マスキング材３５としてポリイミド系樹脂テープを用いた場合、ポリイミド系樹脂テープを剥がし取る。

次いで、図１０に示す工程では、図５に示す構造体の凹部１７に図９に示す構造体を挿入し、バンプ１４とビア２１とをフリップチップ接続する。これにより、発光素子１２と配線パターン１９とが電気的に接続される。バンプ１４とビア２１は、例えば、熱圧着や超音波接合により接続する。また、ビア２１上にはんだ（図示せず）を設けて、このはんだを溶融させてバンプ１４とビア２１とを接続してもよい。

凹部１７は、容器３６の外周面３６Ａと凹部１７の側面１７Ａとが連続して接触するような形状にするとよい。このように、容器３６の外周面３６Ａと凹部１７の側面１７Ａとが連続して接触するように凹部１７を構成することにより、蛍光体含有樹脂１３と凹部１７の側面１７Ａとの間に形成される隙間を小さくして、発光素子１２の下面１２Ｂから放出された光が蛍光体含有樹脂１３を通過することなく、発光装置１０の外部に放出されることを防止することができる。

次いで、図１１に示す工程では、容器３６を除去する。具体的には、バキューム装置等により容器３６を吸着し、吸着した容器３６を引き上げることで、蛍光体含有樹脂１３から容器３６を取り外す。これにより、蛍光体含有樹脂１３と凹部１７の側面１７Ａ及び底面１７Ｂとが離間した発光装置１０が製造される。

なお、本実施の形態の発光装置の製造方法では、容器３６に導入された蛍光体含有樹脂１３に発光素子１２を浸漬させて、発光素子１２に蛍光体含有樹脂１３を形成したが、例えば、インクジェット法により、発光素子１２に直接蛍光体含有樹脂１３を形成してもよい。この場合、容器３６と、容器３６を除去する工程が不要となるため、発光装置１０の製造コストを低減することができる。

（第２の実施の形態）
図１２は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１２において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。

図１２を参照するに、第２の実施の形態の発光装置４０は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた基板１１の代わりに、基板４１を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。

基板４１は、基板本体４２と、配線パターン１９とを有する。基板本体４２は、凹部４４を有する。凹部４４は、基板本体４２の中央付近に設けられており、ビア２１の上面を露出している。発光素子１２は、ビア２１の上面と電気的に接続されている。凹部４４は、凹部４４の底面４４Ａから発光素子１２の上面１２Ａまでは略等しい幅Ｗ２とされており、発光素子１２の上面１２Ａよりも上方は、発光素子１２の上面１２Ａから上方に向けて幅広となるような形状（凹部４４の上端部の幅Ｗ３が幅Ｗ２よりも大きくなるような形状）とされている。

略等しい幅Ｗ２とされた凹部４４の側面４４Ｂは、発光素子１２の側面１２Ｃを囲んでいる。また、凹部４４の底面４４Ａと側面４４Ｂとは略直交しており、凹部４４の側面４４Ｂと底面４４Ａとが成す角度θ２は、略９０°とされている。

このように、凹部４４の底面４４Ａと略直交する凹部４４の側面４４Ｂにより、発光素子１２の側面１２Ｃを囲むことにより、発光素子１２の下面１２Ｂから放出された光が蛍光体含有樹脂１３を透過することなく、発光装置４０の外部に放出されることを防止して、発光装置４０の色度の低下を抑制することができる。

また、角度θ２は、９０°よりも小さくなるように設定してもよい。このように、角度θ２を９０°よりも小さくすることにより、発光素子１２の下面１２Ｂから放出された光が蛍光体含有樹脂１３を通過した後に発光装置４０の外部に放出されるため、発光装置１０の色度の低下をさらに抑制することができる。

略等しい幅Ｗ２とされた凹部４４の側面４４Ｂは、発光素子１２の側面１２Ｃを囲むように配置されている。また、凹部４４の側面４４Ｂと底面４４Ａとは略直交しており、凹部４４の側面４４Ｂと底面４４Ａとが成す角度θ２は、略９０°とされている。

発光素子１２の上面１２Ａから上方に向けて幅広形状とされた凹部４４の側面４４Ｃは、凹部４４の側面４４Ｃと底面４４Ａとが角度θ３を成すような傾斜面とされている。凹部４４の側面４４Ｃは、発光素子１２から放出された光を所定の方向に反射する反射面としての機能を奏する。

このように、凹部４４に発光素子１２の光を所定の方向に反射する側面４４Ｃを設けることにより、発光装置４０の発光効率を向上させることができる。

また、角度θ３は、例えば、３５°〜７０°とすることができる。傾斜角度θ３が７０°よりも大きくなると発光素子１２が放出する光を発光装置４０の外部に良好に反射することが困難となる。また、傾斜角度θ３が３５°よりも小さいと発光装置４０が大型化してしまう。

基板本体４２の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、アルミナ、シリコン等を用いることができる。なお、基板本体４２の材料として、シリコンを用いた場合には、基板本体４２と配線パターン１９との間に絶縁材（図示せず）を設ける必要がある。

本実施の形態の発光装置によれば、発光素子１２の上面１２Ａから上方に向けて幅広となるような形状とされた凹部４４を設けることで、凹部４４の側面４４Ｃにより発光素子１２から放出された光を所定の方向に反射することが可能となるため、発光装置４０の発光効率を向上させることができる。

また、本実施の形態の発光装置４０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。本実施の形態の発光装置４０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により形成することができる。

なお、本実施の形態の発光装置４０において、基板４１上に凹部４４を密閉する透光性部材を設けてもよい。透光性部材の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。

また、本実施の形態において、第１の実施の形態の変形例の発光装置３０のように発光素子１２の上面１２Ａ，下面１２Ｂ、及び側面１２Ｃを覆うように蛍光体含有樹脂１３を設けてもよい。このように、発光素子１２の上面１２Ａ，下面１２Ｂ、及び側面１２Ｃを覆うように蛍光体含有樹脂１３を設けることにより、発光素子１２から放出された光が蛍光体含有樹脂１３を通過した後に発光装置４０の外部に放出されるため、発光装置４０の輝度及び色度のばらつきを低減することができる。

（第３の実施の形態）
図１３は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１３において、第２の実施の形態の発光装置４０と同一構成部分には同一符号を付す。

図１３を参照するに、第３の実施の形態の発光装置５０は、第２の実施の形態の発光装置４０の構成にさらに反射部材５１を設けた以外は発光装置４０と同様に構成される。

反射部材５１は、傾斜面とされた凹部４４の側面４４Ｃを覆うように設けられている。反射部材５１は、発光素子１２から放出された光を所定の方向に効率良く反射するためのリフレクタである。

このように、凹部４４の側面４４Ｃを覆うように反射部材５１を設けることにより、発光素子１２から放出された光を所定の方向に効率良く反射することが可能となるため、発光装置５０の発光効率を向上させることができる。

反射部材５１としては、例えば、金属粒子を溶媒中に分散させた導体ペーストや金属部材を用いることができる。導体ペーストを構成する溶媒としては、例えば、水や有機溶剤、或いは、これらにグリセリンを添加したものを用いることができる。有機溶剤としては、例えば、アルコール、エーテル、キシレン、トルエン等を用いることができる。また、導体ペーストを構成する金属粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属からなる粒子を用いることができる。金属粒子の平均粒子径は、例えば、２０ｎｍとすることができる。上記導体ペーストは、例えば、スプレーコート法、インクジェット法、ディスペンス法等の方法により形成することができる。

金属部材としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属からなる部材を用いることができる。

本実施の形態の発光装置によれば、凹部４４の側面４４Ｃを覆うように反射部材５１を設けることにより、発光素子１２から放出された光を所定の方向に効率良く反射することが可能となるため、発光装置５０の発光効率を向上させることができる。

また、本実施の形態の発光装置５０は、第２の実施の形態の発光装置４０と同様な効果を得ることができる。さらに、本実施の形態の発光装置５０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。

なお、本実施の形態の発光装置５０において、基板４１上に凹部４４を密閉する透光性部材を設けてもよい。透光性部材の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。

また、本実施の形態において、第１の実施の形態の変形例の発光装置３０のように発光素子１２の上面１２Ａ，下面１２Ｂ、及び側面１２Ｃを覆うように蛍光体含有樹脂１３を設けてもよい。このように、発光素子１２の上面１２Ａ，下面１２Ｂ、及び側面１２Ｃを覆うように蛍光体含有樹脂１３を設けることにより、発光素子１２から放出された光が蛍光体含有樹脂１３を通過した後に発光装置５０の外部に放出されるため、発光装置５０の輝度及び色度のばらつきを低減することができる。

（第４の実施の形態）
図１４は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１４において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。

図１４を参照するに、第４の実施の形態の発光装置６０は、発光素子１２と、蛍光体含有樹脂１３と、基板６１と、透光性部材６３とを有する。

蛍光体含有樹脂１３は、発光素子１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｃを覆うように設けられている。発光素子１２は、バンプ１４により、ビア２１に対してフリップチップ接続されている。

基板６１は、基板本体６２と、ビア２１及び配線２２からなる配線パターン１９とを有する。基板本体６２は、板状とされており、複数の貫通孔１８を有する。基板本体６２の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、アルミナ、シリコン等を用いることができる。なお、基板本体６２の材料として、シリコンを用いた場合には、基板本体６２と配線パターン１９との間に絶縁材（図示せず）を設ける必要がある。

ビア２１は、貫通孔１８に設けられている。ビア２１の上端部は、発光素子１２と電気的に接続されている。配線２２は、基板本体６２の下面６２Ｂに設けられている。配線２２は、ビア２１の下端部と接続されている。

透光性部材６３は、基板６１上に設けられており、発光素子１２を囲む収容部６４を有する。透光性部材６３は、収容部６４の面６４Ａ，６４Ｂが蛍光体含有樹脂１３と接触しないように配置されている。透光性部材６３の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。

このような構成とされた第４の実施の形態の発光装置６０においても、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。また、第４の実施の形態の発光装置６０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。

なお、本実施の形態の発光装置６０では、基板６１上に透光性部材６３を設けた場合を例に挙げて説明したが、透光性部材６３は設けても設けなくてもどちらでもよい。また、透光性部材６３の形状は、図１４に示す形状に限定されない。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

本発明によれば、発光素子と配線パターンとを電気的に接続する接続部分の破損を防止することができる。

従来の発光装置の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。 本実施の形態の第１変形例に係る発光装置の断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その５）である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その６）である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その７）である。 本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その８）である。 本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の断面図である。

符号の説明

１０，３０，４０，５０，６０ 発光装置
１１，４１，６１ 基板
１２ 発光素子
１２Ａ，１３Ａ 上面
１２Ｂ，１６Ｂ，６２Ｂ 下面
１２Ｃ，１７Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ 側面
１３，３１ 蛍光体含有樹脂
１３Ａ，６４Ａ，６４Ｂ 面
１４ バンプ
１６，４２，６２ 基板本体
１７，４４ 凹部
１７Ｂ，４４Ａ 底面
１８ 貫通孔
１９ 配線パターン
２１ ビア
２２ 配線
２４ 電極
３５ マスキング材
３６ 容器
３６Ａ 外周面
５１ 反射部材
６３ 透光性部材
６４ 収容部
Ｄ１ 深さ
Ｈ１，Ｈ２ 高さ
Ｍ１ 厚さ
Ｗ１〜Ｗ３ 幅
θ１〜θ３ 角度

Claims (2)

1. 発光素子と、
   蛍光体含有樹脂と、
   前記発光素子が配設される基板とを備えた発光装置であって、
   前記基板は、発光素子を収容する凹部を有しており、
   前記蛍光体含有樹脂を、前記基板と接触しないように前記発光素子の少なくとも上面及び側面を覆うように設けると共に、
   前記蛍光体含有樹脂と前記凹部の側面及び底面とを離間させ、
   前記凹部は、該凹部の底面から前記発光素子の上面までは等しい幅とされており、前記発光素子の上面よりも上方は、前記発光素子の上面から上方に向けて幅広となるような形状であることを特徴とする発光装置。
2. 前記幅広の形状とされた前記凹部の側面に、前記発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。

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