JP2004282065A

JP2004282065A - 熱伝導及び輝度を高める発光ダイオードのパッケージ構造

Info

Publication number: JP2004282065A
Application number: JP2004065403A
Authority: JP
Inventors: Kyofun Jo; 徐杏芬
Original assignee: Chin Sokin; 陳聰欣
Priority date: 2003-03-14
Filing date: 2004-03-09
Publication date: 2004-10-07
Also published as: CN1531118A; KR100844170B1; KR20070078833A; KR20040081072A; KR100873096B1

Abstract

【課題】発光ダイオードに発生する熱を効率良く発散させ、放熱効果を高めるとともに、発光ダイオードの光学物理的作用を高め、好ましいフォーカス効果と輝度の得られる発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くする。
【選択図】図１Ａ

Description

この発明は、発光ダイオードのパッケージ構造に関し、特に放熱とフォーカスの効果を高め、発光ダイオードの輝度、品質、信用度及び寿命にかかる問題を改善する熱伝導及び輝度を高める発光ダイオードのパッケージ構造に関する。

従来の発光ダイオードの支持フレームは、金属板で形成し、その上端にチップを固定する凹溝を形成した陰極ピンと、別途金属板で形成した陽極ピンなどの部材によって構成される。例えば、特許文献１は、発光ダイオードの構造の改良を提供するものであって、特許文献２は、発光ダイオードの支持フレームを提供するものである。また、特許文献３も発光ダイオードの支持フレームに関し、特許文献４も発光ダイオードの支持フレームにかかる改良構造を提供するものである。これら実用新案はいずれも上述する従来の伝統的な支持フレームの構造を有する。

上記特許文献１は、発光ダイオードの構造の改良に関し、陰極ピンの上端に少なくとも一以上の発光ダイオードチップを設け、該発光ダイオードチップはリードを介して両極ピンの上端に接続する。また、陰極ピンと陽極ピンの上端はそれぞれ樹脂などでパッケージする。その特徴は、該樹脂などによるパッケージ体の形状が円柱体を呈し、その上面を突出した円弧状に形成することにある。

上記特許文献２は、発光ダイオードの支持フレームに関し、導電性を有する金属板に連続してプレス加工を行い、等距離で連なる複数の支持フレームユニットを形成し、それぞれの支持フレームユニットは、相対する接合部と中央部とを含んでなり、該接合部はリードを接続するために供し、該中央部は接合部の方向に延伸して、チップを固定する固定座を形成する。該接合部と中央部の両端は更に外方向に延伸し、第１、第２ピンと、第３、第４ピンとを形成し、回路との接続に供する。チップが作動する場合に発生する熱量は、該ピンを通過することによって迅速に発散される。このため、発光ダイオードの放熱効率が高まる。

上記特許文献３は、発光ダイオードの支持フレームに関し、導電性の金属板に連続してプレス加工を行い、等距離で連なる複数の支持フレームユニットを形成し、それぞれの支持フレームユニットは、相対する第１ピンと第２ピンとを含んでなり、該第１ピンの上端には第１リードを接続する第１接点を形成し、該第２ピンの上端にはチップを固定する凹溝を形成する。該実用新案の特徴は、該凹溝の該外部側面が更に上方向に延伸して第２リードに接続する第２接点を形成し、第１リードと第２リードの他端がそれぞれチップに接続することにある。

上記特許文献４は、発光ダイオードの支持フレームの改良構造を提供するものであって、その支持フレームは、銅、もしくは鉄などの金属材で一体に形成され、その上面には窪みを形成する。該窪みの底面は平坦に形成して取り付け面とし、発光ダイオードチップを設ける。該取り付け面の周囲は傾斜して上方に延伸し、傾斜壁面を形成する。これは発光ダイオードチップのビームが反射し、上方に照射されやすいようにするためである。該実用新案の特徴は、該傾斜面を取り付けられた発光ダイオードチップよりも高くし、かつ窪みの上端に垂直の集光領域を形成することにある。

上述するそれぞれの先行技術から分かるように、従来のＬＥＤＬＡＭＰの支持フレーム上端はいずれも透明のパッケージ体でパッケージされている。しかも、陰極の窪みの底面には、すべての範囲に厚さ約２０μｍ〜１００μｍの接着剤（シルバーペースト、ホワイトペースト、絶縁ペーストなど）を塗布して発光ダイオードチップを接着する。但し、これが発光の際に発生する熱の発散を妨げる主な原因となっている。発光ダイオードチップのパワーの大小を問わず、これらを発光させるとパワーに正比例した熱が発生する。発生した熱が迅速に発散されるか否かは、発光ダイオードの発光効率、もしくは照明の効率に極めて大きな影響を与える。底部に塗布した接着剤と、上面、側面をパッケージする樹脂（Ａ、Ｂペースト）はいずれもチップを緊密に包み、巨大な密封体（その比例はチップ材料の分子と原子の数倍に及ぶ）を形成する。このため、ＬＥＤＬＡＭＰの輝度品質効率、もしくは寿命などは本来の高い効率の機能を発揮できなくなる。よって、いかにして空間、もしくは作用の形態を改変し、かかる問題を改善するかが重要な課題となっている。但し、上述の先行技術には如何なる提示、開示もなされていない。
台湾実用新案公告第５０６６２６号台湾実用新案公告第４８８６１６号台湾実用新案公告第４８６１５３号台湾実用新案公告第４４１８６０号

この発明は、発光ダイオードに発生する熱を効率良く発散させ、放熱効果を高めるとともに、発光ダイオードの光学物理的作用を高め、好ましいフォーカス効果と輝度の得られる発光ダイオードのパッケージ構造を提供することを課題とする。

またこの発明は、発光ダイオードの様々な用途、及びその使用環境に適応する発光ダイオードのパッケージ構造を提供することを課題とする。

そこで本発明者は、従来の技術に鑑み鋭意研究を重ねた結果、発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くして、発光ダイオードチップの底面の一部を該凹溝に接着剤を介して固定し、発光ダイオードチップの底面の他の一部を該カップ状部の底面に直接接触させる発光ダイオードのパッケージ構造によって課題を解決できる点に着眼し、係る知見に基づき本発明を完成させた。
以下、この発明について具体的に説明する。

請求項１に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くする。

請求項２に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１における陰極支持フレームのカップ状部に形成する少なくとも一以上の凹溝を形成する個所に、該陰極支持フレーム内から外部に至る放熱孔を形成する。

請求項３に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１における陰極支持フレームのカップ状部に形成する少なくとも一以上の凹溝を形成する個所の下方に、該陰極支持フレーム内から外部に至る放熱溝を形成する。

請求項４に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１におけるカップ状部が少なくとも一層以上の階段状の凹面によって構成される。

請求項５に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１におけるカップ状部の底面に形成する凹溝の外周に同心の凹溝をさらに形成する。

請求項６に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５における支持フレームの陰、陽極の両極支持フレームに少なくとも一以上の放熱翼を形成する。

請求項７に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５における支持フレームは底面が全てＰＣボードの導電金属フィルムに接触する。

請求項８に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項６における支持フレームは底面が全てＰＣボードの導電金属フィルムに接触する。

請求項９に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５における支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触する。

請求項１０に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項６における支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触する。

請求項１１に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５における支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触し、且つ、他の一部が該ＰＣボードの導電金属フィルムを跨ぐように設けられる。

請求項１２に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５における支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触し、且つ、他の一部が該ＰＣボードの導電金属フィルムを跨ぐように設けられる。

請求項１３に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項６における支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触し、且つ、他の一部にはＰＣボードの導電金属フィルムを貫通する柱体を形成し、その他一部が該ＰＣボードの導電金属フィルムを跨ぐように設けられる。

請求項１４に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５における支持フレームの底面には、ＰＣボードに挿入する固定柱を少なくとも二本以上形成する。

請求項１５に記載する発光ダイオードのパッケージ構造は、請求項６における支持フレームの底面には、ＰＣボードに挿入する固定柱を少なくとも二本以上形成する。

本発明の発光ダイオードのパッケージ構造は、放熱効果を効率良く促進し、発光ダイオードの輝度、品質、信用度を高め、かつ寿命を延長させるという利点がある。

この発明は、放熱とフォーカスの効果を高め、発光ダイオードの輝度、品質、信用度及び寿命にかかる問題を改善する発光ダイオードのパッケージ構造を提供するものであって、発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くして、発光ダイオードチップの底面の一部を該凹溝に接着剤を介して固定し、発光ダイオードチップの底面の他の一部を該カップ状部の底面に直接接触させる。
係る構成の発光ダイオードのパッケージ構造について、その構造と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、以下に説明する。

この発明による発光ダイオードの構造は、図１から図２Ｄに開示するように、発光ダイオードの熱伝導率と輝度を高めるための構造であって、支持フレーム（１０Ａ）（２枚型放熱翼）、（１０Ｂ）（４枚型放熱翼）、（１０Ｃ）（無放熱翼）、もしくはその他実施可能な形式の陰極フレーム（１１）の上端にカップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、もしくは（１２Ｄ）を形成して発光ダイオードチップ（１５）を設ける。

該カップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）は、底部に直径、もしくは面積が発光ダイオードチップの底面より狭い凹溝（１２１）を少なくとも一以上形成する。該凹溝（１２１）のチップ底面に対する比率で、実施可能な範囲は、チップ底面の約５％〜９５％であって、好ましくは１５％〜３５％とする。また、該凹溝（１２１）は円形、方形、長方形、もしくはひし形などのいずれの形状を呈してもよく、その深さは実際の必要に応じて決める。

該凹溝（１２１）には接着剤を収入する。例えば、シルバーペースト、ホワイトペースト、絶縁ペーストなどの、一般に熱伝導率の高いアルミ、銅、銀、錫などの金属の接着に用いる接着剤を採用する。このため、従来の技術において発生する接着剤による放熱不良の問題を改善することができる。即ち、接着剤を該凹溝（１２１）に注入し、一つ、もしくは複数の発光ダイオードチップ（１５）を接着する。この場合、緩んで位置がずれることなく、かつハンダ付けの際の応力に耐えられるだけの程度でよい。発光ダイオードチップ（１５）は、底面の凹溝（１２１）に対応する部分を除き、その他の範囲は直接カップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）に接触し、従来の技術に見られるように、粘着剤層を介して接触することがない。発光ダイオードチップ（１５）の底面がカップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）の底面に直接接触する面積は、全体の５０％を超えることが好ましい。よって、発光ダイオードチップ（１５）は通電して発光する場合、接着剤を介することなく、直接接触する部分から熱を支持フレーム（１０Ａ）、（１０Ｂ）、（１０Ｃ）に伝導させることができる。

また、図１Ｃ、１Ｅ、１Ｇ、１Ｊ、１Ｌ、及び１Ｎに開示するように、底面から該凹溝（１２１）に向かって円柱状の放熱溝（１４２）を形成し、それぞれのカップ状部と放熱溝（１４２）との間に壁面を保留する。よって、発光ダイオードチップ（１５）から発生する熱は陰極フレーム（１１）と放熱溝（１４２）に伝導され、更に空気の滞留による放熱が促進され、全体的な放熱効果が更に高まる。

図１Ｂから図１Ｅ、及び図６Ｂから図６Ｄに開示するように、可能な実施例において前記陰極フレーム（１１）のカップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）の凹溝（１２１）には陰極フレーム（１１）の底面に至る柱状の放熱孔（１４）を穿設する。即ち、陰極フレーム（１１）は放熱孔（１４）を具えた支持フレームとなる。該放熱孔（１４）は凹溝（１２１）が外部に開放された状態となるために設けるものであって、熔融点の低い接着剤がパッケージの工程の後、ベーキングの過程において溶解し、該放熱孔（１４）から排出される。このため凹溝（１２１）が外部に解放された状態になり、発光ダイオードチップ（１５）が通電し、発光すると空気の対流によって直接放熱効果が達成され、また非使用状態においては外部の空気が不純物をおびて進入し、発光ダイオードチップ（１５）に影響を与えることを防ぐ。このため放熱効果の高いカップ状部を有する支持フレームが構成される。

図２Ａから図２Ｄに開示するように、可能な実施例において陰極フレーム（１１）のカップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）に複数の凹溝（１７）を同心で形成してもよい。すなわち、チップの位置決めが容易になり、またチップのサイズに応じて適量の接着剤を注入して、接合度を増強することができる。図面によれば、少なくとも一以上の層を有する階段状の凹面を形成する。例えば、図２Ａにおいては、一段式のカップ状部（１２Ａ）を持ち、図２Ｂにおいては二段式のカップ状部（１２Ｂ）、図２Ｃにおいては三段式のカップ状部（１２Ｃ）、図２Ｄにおいては多（四）段式のカップ状部（１２Ｃ）をそれぞれ形成する。かかる構造によってそれぞれのカップ状部には多層次フォーカス、多層次屈折作用を具え、且つビーム面積が倍増し、ビームの照射距離が倍増する作用が発生する。よって、かかる二段式、三段式、乃至多段式のカップ状部の構造によって高効率の光学物理的作用が得られ、輝度を高めることができる。

また、この発明のそれぞれの斜視図から明らかなように、この発明における支持フレームは実際の必要に応じて放熱翼（１３）を異なる形態に設けることができる。即ち、２枚翼式か、もしくは４枚翼式とし、さらに陰極支持フレームの底面にＰＣボードに挿入する２本以上の固定柱（１６）を設ける。

陰極フレーム（１１）に放熱孔（１４）を穿設した場合は非中空形式の支持フレームとなる。かかる支持フレームは底面が全てＰＣボード上に設けられた導電金属フィルムに接触する。よって、好ましい放熱効果が得られる。また、適宜な数の放熱孔（１４）を穿設した中空構造部（１８）は中空の支持フレームとなり、ＰＣボード上に設けられた導電金属フィルムとの接触には複数の形態がある。例えば、図１Ｂ、図１Ｆに開示する形態はＰＣボードに直接接触する。また、図１Ｃ、図１Ｇに開示する形態は、ＰＣボード上の対応する部分を跨ぐように設けられる。さらに図１Ｄ、図１Ｈに開示する形態は、ＰＣボード上の対応する部分に一部が跨るように設けられ、且つ、柱体（１４１）がＰＣボードを貫通する。かかる中空の支持フレームの形態はこの発明におけるそれぞれの実施の形態において、最も好ましい放熱の効果が得られる。

この発明においては、前記カップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）内に少なくとも一以上の凹溝（１２１）を形成し、発光ダイオードチップ（１５）を接着するための接着剤（金属、非金属を含む）を注入し、接着剤によって発生する熱伝導率阻害の問題を改善した。また、該凹溝（１２１）の下方に放熱孔（１４）か、もしくは放熱溝（１４２）を形成して外部に連通させ、空気の対流による放熱作用を利用して、さらに放熱効果を高めた。また、カップ状部（１２Ａ）、（１２Ｂ）、（１２Ｃ）、（１２Ｄ）に多層式の凹面を形成して、陰極支持フレーム（１０Ａ）（２枚型放熱翼）、（１０Ｂ）（４枚型放熱翼）、（１０Ｃ）（無放熱翼）とし、且つ、内部に放熱孔、もしくは放熱溝を形成し、もしくは中空に形成するなど複数種の空間の形式を行い、放熱効果を効率よく高めた。そのため、発光ダイオードの輝度、品質、使用度、及び寿命などを大幅に高め、従来の発光ダイオードにおける放熱不良の問題を改善した。

以上はこの発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。

この発明による２枚翼形式の支持フレームの斜視図である。図１に開示する支持フレームの断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに放熱孔を設けた断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに放熱溝を設けた断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに中空構造部を設けた断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに放熱孔を設けた他の実施形態の断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに中空構造部と柱体を設けた断面構造を示した説明図である。図１Ｆに開示する支持フレームに放熱孔を設けた他の実施形態の断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに同心の凹溝を設けた断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに複数の放熱孔と凹溝を設けた断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに複数の放熱孔と凹溝を設けた他の実施形態断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに複数の凹溝と中空構造部を設けた断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに複数の凹溝と中空構造部を設けた他の実施形態の断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに複数の凹溝と柱体を設けた断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームに複数の凹溝と柱体を設けた他の実施形態の断面構造を示した説明図である。図１に開示する支持フレームの平面図である。図２のＡ―Ａ線に沿った断面図である。２段式のカップ状部を形成した支持フレームの断面図である。３段式のカップ状部を形成した支持フレームの断面図である。４段式のカップ状部を形成した支持フレームの断面図である。図１の支持フレームに固定柱を設けた形態の斜視図である。この発明による４枚翼形式の支持フレームの斜視図である。図４に開示する支持フレームの平面図である。図４ＡのＡ―Ａ線に沿った断面図である。図４の支持フレームに固定柱を設けた形態の斜視図である。この発明による無翼形式の支持フレームの斜視図である。図６に開示する支持フレームの断面構造を示した説明図である。図６に開示する支持フレームに放熱孔を設けた断面構造を示した説明図である。図６に開示する支持フレームに放熱孔を設けた他の実施形態の断面構造を示した説明図である。図６に開示する支持フレームに放熱孔を設けたその他他の実施形態の断面構造を示した説明図である。図６に開示する支持フレームの平面図である。図７ＡのＡ―Ａ線に沿った断面図である。図７Ａの支持フレームで２段式カップ状部を形成した実施形態の断面構造の説明図である。図７Ａの支持フレームで３段式カップ状部を形成した実施形態の断面構造の説明図である。図７Ａの支持フレームで４段式カップ状部を形成した実施形態の断面構造の説明図である。

符号の説明

１０Ａ支持フレーム（２枚型放熱翼）
１０Ｂ支持フレーム（４枚型放熱翼）
１０Ｃ支持フレーム（無放熱翼）
１１陰極フレーム
１２Ａカップ状部
１２Ｂカップ状部
１２Ｃカップ状部
１２Ｄカップ状部
１２１凹溝
１３放熱翼
１４放熱孔
１４１柱体
１４２放熱溝
１５発光ダイオードチップ
１６固定柱
１７凹溝
１８中空構造部

Claims

発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くすることを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。
前記陰極支持フレームのカップ状部に形成する少なくとも一以上の凹溝を形成する個所に、該陰極支持フレームを貫通し、外部に至る放熱孔を形成することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記陰極支持フレームのカップ状部に形成する少なくとも一以上の凹溝を形成する個所の下方に、該陰極支持フレーム内から外部に至る放熱溝を形成することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記カップ状部が少なくとも一層以上の階段状の凹面によって構成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記カップ状部の底面に形成する凹溝の外周に同心の凹溝をさらに形成することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームの陰、陽極の両極支持フレームに少なくとも一以上の放熱翼を形成することを特徴とする請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームは底面が全てＰＣボードの導電金属フィルムに接触することを特徴とする請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームは底面が全てＰＣボードの導電金属フィルムに接触することを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触することを特徴とする請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触することを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触し、且つ、他の一部が該ＰＣボードの導電金属フィルムを跨ぐように設けられることを特徴とする請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触し、且つ、他の一部が該ＰＣボードの導電金属フィルムを跨ぐように設けられることを特徴とする請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームは底面の一部がＰＣボードの導電金属フィルムに接触し、且つ、他の一部にはＰＣボードの導電金属フィルムを貫通する柱体を形成し、その他一部が該ＰＣボードの導電金属フィルムを跨ぐように設けられることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームの底面には、ＰＣボードに挿入する固定柱を少なくとも二本以上形成することを特徴とする請求項１、もしくは請求項２、もしくは請求項３、もしくは請求項４、もしくは請求項５に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
前記支持フレームの底面には、ＰＣボードに挿入する固定柱を少なくとも二本以上形成することを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードのパッケージ構造。