JP5205806B2

JP5205806B2 - Ｌｅｄチップ固定用基板およびその製造方法

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Publication number: JP5205806B2
Application number: JP2007131087A
Authority: JP
Inventors: 晋平岡; 博昭村田
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2007-05-09
Filing date: 2007-05-16
Publication date: 2013-06-05
Anticipated expiration: 2027-05-16
Also published as: JP2008305811A

Description

本発明は、ＬＥＤチップを光源とする発光装置に用いるためのＬＥＤチップ固定用基板と、その製造方法に関する。

金属板をベースとしたＬＥＤチップ固定用基板が公知である。非特許文献１には、金属板（銅板）をエッチング加工して、その一方の面にＬＥＤチップを載置するための凸部を設けてなるＬＥＤチップ固定用基板と、該ＬＥＤチップ固定用基板を用いた発光装置が開示されている。特許文献１および特許文献２には、金属板の一方の面にＬＥＤチップを収納するための凹部を板金加工により形成してなるＬＥＤチップ固定用基板が開示されている。例えば、ベースとなる金属板上に電気絶縁層を介して回路形成用の導体層を積層してなる３層構造の絶縁金属基板を素材とし、プレス機などを用いた絞り加工によって、ＬＥＤチップ収納用の窪みを形成したものである。これらの、金属板をベースとしたＬＥＤチップ固定用基板は、放熱性に優れているために、青色〜紫外の光を放出するＡｌＧａＩｎＮ系ＬＥＤチップを光源とする発光装置、とりわけ、照明用や自動車のヘッドライト用の発光装置に好適に使用することができる。なぜなら、ＡｌＧａＩｎＮ系ＬＥＤは発光波長が短いことから消費電力が大きく、動作時に大量の熱を放出するからである。また、照明用や自動車のヘッドライト用の発光装置ではＬＥＤが大電流で駆動されることから、放熱性の良いＬＥＤチップ固定用基板の使用が必須だからである。
「工業材料（日刊工業新聞社）」，２００７年４月号（Ｖｏｌ．５５、Ｎｏ．４），ｐ．４９特開平２−７８１０２号公報特開２００７−２７４３３号公報

金属板をベースとするＬＥＤチップ固定用基板は、平板状の金属板を素材として、板金加工によりＬＥＤチップ収納用凹部やＬＥＤチップ載置用凸部を形成する方法により、安価かつ大量に製造することができる。この方法では、より薄い金属板を用いることにより、ＬＥＤチップ収納用凹部をより深く形成したり、あるいは、より複雑な形状に形成することが可能となり、加えて、製造時の不良品の発生率も低く抑えることができる。なぜなら、薄い金属板ほど加工性が良いからである。しかしながら、金属板は薄くすると熱伝導能力が低くなるので、金属板をベースとするＬＥＤ固定用基板では、薄い金属板を用いることにより、上記の利点が得られる反面、その最大の特長である放熱性が損なわれるという問題が生じる。

本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その主な目的は、板金加工に適した薄い金属板を用いながらも、放熱性に優れた、ＬＥＤチップ固定用基板を提供することである。

上記目的を達成するための好適な手段として、次の発明を開示する。
（１）金属板の一方の面にＬＥＤチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、ＬＥＤチップ固定用基板。
（２）金属板の一方の面にＬＥＤチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、ＬＥＤチップ固定用基板。
（３）前記金属板の厚さが２ｍｍ以下である、前記（１）または（２）に記載のＬＥＤチップ固定用基板。
（４）前記メッキ金属層の厚さが、前記金属板の厚さの０．５倍以上である、前記（１）〜（３）のいずれかに記載のＬＥＤチップ固定用基板。
（５）前記メッキ金属層の表面が平坦である、前記（１）〜（４）のいずれかに記載のＬＥＤチップ固定用基板。
（６）前記金属板がアルミニウムまたは銅を用いて形成されている、前記（１）〜（５）のいずれかに記載のＬＥＤチップ固定用基板。
（７）前記メッキ金属層が銅、ニッケルまたは銀を用いて形成されている、前記（１）〜（６）のいずれかに記載のＬＥＤチップ固定用基板。
（８）金属板の一方の面にＬＥＤチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、ＬＥＤチップ固定用基板の製造方法。
（９）金属板の一方の面にＬＥＤチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、ＬＥＤチップ固定用基板の製造方法。
（１０）前記メッキ金属層の形成に湿式メッキを用いる、前記（８）または（９）に記載の製造方法。
（１１）前記メッキ金属層を形成する工程の後に、前記メッキ金属層の表面を平坦化する工程または前記メッキ金属層の表面の平坦性を改善する工程を有する、前記（８）〜（１０）のいずれかに記載の製造方法。

上記にいう、金属板の一方の面にＬＥＤチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、ＬＥＤチップ固定用基板は、〔金属板の一方の面にＬＥＤチップを収納するための凹部を板金加工により形成する工程〕と、〔前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する工程〕とを、この順序で含む製造方法を実際に用いて得られるものに限定される。また、上記にいう、金属板の一方の面にＬＥＤチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、ＬＥＤチップ固定用基板は、〔金属板の一方の面にＬＥＤチップを載置するための凸部を板金加工により形成する工程〕と、〔前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する工程〕とを、この順序で含む製造方法を実際に用いて得られるものに限定される。

金属板の一方の面に、ＬＥＤチップを収納するための凹部や、ＬＥＤチップを載置するための凸部などを板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られるＬＥＤチップ固定用基板は、板金加工に適した薄い金属板を用いた場合であっても、メッキ金属層が伝熱媒体として働き、金属板の熱伝導性の低下を補うために、全体として放熱性の低下が抑えられたものとなる。

以下の説明では、便宜上、ＬＥＤチップ固定用基板の、ＬＥＤチップが固定される側の面を「おもて面」と呼び、その反対側の面を「裏面」と呼ぶことにする。

図１に、本発明の一実施形態に係るＬＥＤチップ固定用基板を用いて構成した発光装置の断面図を示す。図１に示す発光装置１は、ＬＥＤチップ固定用基板１０と、該基板１０上に固定されたＬＥＤチップ２０と、ＬＥＤチップ２０およびボンディングワイヤ４０を保護するためのコーティング３０とを有している。

ＬＥＤチップ固定用基板１０は、裏面側からおもて面側に向かって、メッキ金属層１１、金属板１２、電気絶縁層１３、導体層１４を、この順に有している。ＬＥＤチップ固定用基板１０は、そのおもて面側に、板金加工によって形成された、ＬＥＤチップ収納用の凹部１５を有している。メッキ金属層１１は、この凹部１５を形成した後に形成されたものであり、その表面（すなわち、ＬＥＤチップ固定用基板１０の裏面）は平坦面となっている。ＬＥＤチップ２０は凹部１５内に固定され、その一方の電極（図示せず）が、ボンディングワイヤ４０により導体層１４に接続されている。

発光装置１は、次のようにして製造することができる。
まず、図２に示すように、平板状の金属板１２の上に電気絶縁層１３と導体層１４とがこの順に形成されてなる、絶縁金属基板を準備する。金属板１２の材料に特に限定はなく、各種の金属の単体や合金で形成されたものを用いることができる。アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）は、熱伝導性が良好で、加工性も良く、また材料コストも低いことから、特に好ましい材料である。これらは、単体として用いてもよいし、合金として用いてもよい。金属板１２は、コーティング、表面処理、貼り合わせなどにより形成された多層構造を有していてもよい。金属板１２の厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜５ｍｍであるが、板金加工による凹部１５の形成が容易となるように、好ましくは１．５ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下、更に好ましくは０．５ｍｍ以下とする。電気絶縁層１３は、例えば、エポキシ樹脂、（架橋）ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、アクリル系樹脂などで形成され、好ましくは、熱伝導性を高めるために、アルミナ粉末やガラス繊維などの無機フィラーが充填される。導体層１４の材料は、導電性の良好な金属材料であればよく、好ましくは、銅、アルミニウムなどの単体や合金である。導体層１４は多層構造を有していてもよく、例えば、銅層の表面にニッケル（Ｎｉ）メッキを施したものや、その上に更に金（Ａｕ）メッキを施したものであってもよい。好ましい絶縁金属基板の具体例としては、アルミニウム板の上に、絶縁性樹脂組成物からなる絶縁層と、銅箔からなる導体層が順に形成された、いわゆるアルミベース基板が挙げられる。

導体層１４は、凹部１５を形成する前に、所定の配線パターンにパターニングしておく。導体層１４のパターニングの方法は、サブトラクティブな方法（絶縁層の全面に形成された導体層から不要な部分を取り除いて配線パターンを残す方法）であっても、アディティブな方法（導体層が形成されていない絶縁層の上に、導体層を最初からパターニングされた状態に形成する方法）であってもよい。配線パターン自体は、従来公知の配線パターンを適宜採用することができる。

凹部１５の形成予定領域には、凹部１５を形成したときに、凹部１５の内面が導体層１４によって覆われた状態（但し、導体層からなる電極の正負の部分を分けるために、導体層の無い部分が存在する）となるように、導体層１４をパターニングしておくことが好ましい。これは、金属膜である導体層１４を反射層として利用するためである。反射層として利用する導体層１４の表面には、ＬＥＤチップ２０の発光波長に応じて、当該発光波長での反射率が良好な金属を用いた光沢メッキを施すことが好ましい。導体層１４を反射層として利用する代わりに、凹部１５内に、導体膜とは別個に反射膜を形成することも可能である。その場合の反射膜は、例えば、無機フィラーを充填した白色の樹脂層や、金属蒸着層などとすることができる。導体膜とは別個に設ける反射膜の形成は、後述の凹部１５を形成する工程の後に行ってもよい。

次に、図３に示すように、絶縁金属基板の導体層１４側の面に、板金加工により凹部１５を形成する。具体的な板金加工の方法としては、プレス機を用いた絞り加工が好ましく例示される。好ましい実施形態では、この工程において、プレス金型を用いて１枚の絶縁金属基板に多数の凹部１５を同時に形成するが、便宜上、図面にはひとつの凹部のみを示している。凹部１５の形状は、半球状、円錐台状、角錐台状、円柱状、角柱状などとすることができる他、溝状とすることも可能である。凹部１５の底は、ＬＥＤチップ２０を安定した姿勢にて固定し得るよう、平坦面とすることが好ましい。凹部１５の幅、深さ、側壁面の傾斜角などは、発光装置の用途に応じて設計すればよい。凹部１５を円錐台状とする場合であれば、例えば、凹部の底部の直径を０．４ｍｍ〜２０ｍｍ、深さを０．１ｍｍ〜２ｍｍ、側壁面の傾斜角を１０度〜８０度とすることができる。

次に、図４に示すように、金属板１２の、凹部１５を形成した面とは反対側の面に、メッキ金属層１１を形成する。メッキ金属層１１は、この例のように、金属板１２の片面全部を覆うように形成することが好ましいが、限定されるものではなく、金属板の片面を部分的に覆うように形成してもよい。メッキ金属層１１の形成方法は、好ましくは、メッキ液を用いて行う湿式メッキ（電解メッキまたは無電解メッキ）であるが、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤなどの乾式メッキを用いてもよく、また、湿式メッキと乾式メッキとを併用してもよい。メッキ金属層１１の材料としては、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）などが好ましく例示される。これらは、単体として用いてもよいし、合金として用いてもよい。メッキ金属層１１を湿式メッキで形成する場合の材料としては、ニッケルまたは銅が特に好ましい。放熱性向上の観点からは、メッキ金属層１１を、金属板１２の材料よりも熱伝導性の高い材料を用いて形成することが好ましいが、限定されるものではない。放熱性向上の観点から好ましいメッキ金属層１１の材料は、銀、金、銅、アルミニウムである。メッキ金属層１１の厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜５ｍｍであり、好ましくは０．３ｍｍ以上、より好ましくは０．５ｍｍ以上、更に好ましくは１ｍｍ以上である。メッキ金属層１１の形成による放熱性の改善効果を十分なものとするためには、メッキ金属層１１の厚さｔ_１１（厚さ最大である部分の厚さ）の、金属板１２の厚さ（凹部１５を形成する前の、平板状態のときの厚さ）ｔ_１２に対する比率（ｔ_１１／ｔ_１２）を、０．５以上とすることが好ましく、１以上とすることがより好ましく、１．５以上とすることが更に好ましい。この比率ｔ_１１／ｔ_１２は１０以上であってもよい。

メッキ金属層１１は、厚く形成すると、その形成の過程で表面が自動的に平坦化してくる。メッキ金属層１１の形成を完了した後、研磨によって、その表面を平坦化したり、または、その表面の平坦性を改善してもよい。メッキ金属層１１の表面の平坦性を高くすると、この表面をヒートシンクなどの外部の放熱構造体の表面に密着させることができる。よって、発光装置の構造として、このＬＥＤチップ固定用基板に流れ込んだ熱を外部の放熱構造体を通して逃がす構造を、好ましく採用することができる。なお、メッキ金属層１１の表面の平坦化処理は、後述する、凹部１５内にＬＥＤチップ２０を固定する工程の後や、あるいは、コーティング３０を形成する工程の後に行うこともできる。

次に、図５に示すように、メッキ金属層１１を形成した絶縁金属基板を切断して、個々に独立したＬＥＤチップ固定用基板１０を得る。なお、工程の順序を変えて、この切断工程を、後述する、凹部１５内にＬＥＤチップ２０を固定する工程の後や、あるいは、コーティング３０を形成する工程の後に行うこともできる。

次に、図６に示すように、ＬＥＤチップ固定用基板１０の凹部１５内にＬＥＤチップ２０を固定する（チップ・ボンディング）とともに、ワイヤボンディングを行う。ＬＥＤチップ２０は、従来公知のものを用いてよく、ＡｌＧａＡｓ系半導体を用いた赤色ＬＥＤチップ、ＡｌＧａＩｎＰ系半導体を用いた黄色ＬＥＤチップ、ＧａＰ系半導体を用いた緑色ＬＥＤチップ、ＺｎＳｅ系半導体を用いた緑〜青色ＬＥＤチップ、ＡｌＧａＩｎＮ系半導体を用いた緑色〜紫外ＬＥＤチップなどが例示される。ＬＥＤチップのサイズに限定はなく、例えば、０．３ｍｍ角のものから、１ｍｍ角を越えるものまで使用できる。

ＬＥＤチップの固定方法自体は、従来技術を用いてよい。図６は、正負の電極がチップの対向する２つの面上にそれぞれ設けられる垂直電極構造のＬＥＤチップを用いた場合を示しており、一方の電極はハンダや導電ペーストなどの導電性接合材料によって、導体層１４のパターニングにより形成されたリード電極の一方に接続し（それによりチップ・ボンディングも完了する）、他方の電極は、ボンディングワイヤ４０によって他方のリード電極に接続している。チップの一方の面上に正負両方の電極を設けた水平電極構造のＬＥＤチップを用いる場合には、２本のボンディングワイヤを用いてＬＥＤチップ側の電極とＬＥＤチップ固定用基板側の電極を接続してもよいし、あるいは、ワイヤレスボンディング（フリップチップボンディング）を採用することもできる。上記の他に、ＬＥＤチップをサブマウント上に固定したアセンブリーを、ＬＥＤチップ固定用基板の凹部内に固定することもできる。ひとつの凹部内に固定するＬＥＤチップの個数はひとつであってもよいし、複数であってもよく、複数とする場合には、複数のＬＥＤチップの発光波長は同じであってもよいし、異なっていてもよい。

サファイア基板などの絶縁性基板上に形成された半導体層を有する水平電極構造のＬＥＤチップを固定する場合には、凹部１５内の電気絶縁層１３および導体層１４を部分的に除去し、それによって露出する金属板１２上に直接ＬＥＤチップを固定することも可能である。金属板１２上に直接ＬＥＤチップを固定すると、ＬＥＤチップから生じる熱を極めて効果的に放散させることができる。絶縁性材料からなるサブマウント（裏面に電極を設けていないもの）の上にＬＥＤチップを固定したアセンブリーの場合も、同様に、露出した金属板上に直接固定することができる。

最後に、ＬＥＤチップ２０とボンディングワイヤ４０を被覆するコーティング３０を形成する。コーティング３０は、従来より知られているＬＥＤチップ被覆用の透明な樹脂またはガラスを用いて形成することができる。コーティング３０は多層構造としてもよい。例えば、ＬＥＤチップ２０とボンディングワイヤ４０を軟質樹脂で埋め込んだうえで、その上から硬質樹脂を被覆して、コーティング３０を２層構造とすると、ボンディングワイヤ４０の断線を防止することができる。軟質樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリ−４−メチルペンテン、ウレタン樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン、ゴム系ポリマーなどが例示される。硬質樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、環状オレフィン系重合体などが例示される。ＬＥＤチップ２０の発光波長が青色〜紫外の場合には、脂環式エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、環状オレフィン重合体などの、劣化による黄変が生じ難い樹脂、あるいは、ガラス材料を用いてコーティング３０を形成することが好ましい。コーティング３０内には、ＬＥＤチップ２０から放出される光を散乱または乱反射させる粒子状物を分散したり、ＬＥＤチップ２０から放出される光で励起されて、この光とは異なる波長のルミネッセンス光を放出する波長変換物質を分散することができる。コーティング３０はレンズ状に形成することができるが、限定されるものではない。

以上、一実施例を用いて本発明を説明したが、本発明は上記実施例の構成に限定されるものではない。

本発明のＬＥＤチップ固定用基板は、いわゆる絶縁金属基板を出発材料に用いて製造されるものに限定されない。本発明のＬＥＤチップ固定用基板は、裸の金属板に板金加工によってＬＥＤチップ収納用凹部を形成した後に、おもて面側への導体回路（電気絶縁層上に形成された導体層からなる回路）の形成と、裏面側へのメッキ金属層の形成とを行ったものであってもよい。このようなＬＥＤチップ固定用基板を製造する際、導体回路を形成する工程と、メッキ金属層を形成する工程の順序に特に限定はない。この実施形態において、導体回路の形成は、裸の金属板上に電気絶縁層と導体層を順次形成することにより行うことができる。電気絶縁層は、樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、アクリル系樹脂など。好ましくは、アルミナ粉末やガラス繊維などの無機フィラーが充填される）、セラミックなどの材料を用いて、金属板上に、塗布、印刷、スプレーなどの方法により形成することができる。後の工程で形成する導体層のパターンに応じて、電気絶縁層のパターニングを行うこともできる。導体層は、金属箔の貼り合わせ、メッキ（湿式メッキ、乾式メッキ）、印刷により塗布した金属微粒子層を焼結させる方法、などの方法を用いて、電気絶縁層上に形成する。導体層のパターニングは、サブトラクティブ法で行ってもよいし、アディティブ法で行ってもよい。裸の金属板上に導体回路を形成する他の方法として、自立した電気絶縁層（例えば、ガラスエポキシ基板）の上に導体層からなる配線パターンを形成したアセンブリーを形成しておいて、そのアセンブリーを裸の金属板に貼り付ける方法も採用し得る。

本発明のＬＥＤチップ固定用基板は、図７に断面図を示すＬＥＤチップ固定用基板のように構成したものを含む。図７に示すＬＥＤチップ固定用基板の特徴は、ＬＥＤチップ収納用凹部１５の底１５ａの位置が、当該凹部１５を取り囲んでいる、金属板１２が平面状である部分の表面１２ａから見て、基板のおもて面側に向かって突き出した位置にあるところである。なお、図７では、電気絶縁層および導体層の図示を省略している。

本発明のＬＥＤチップ固定用基板は、図８に断面図を示すＬＥＤチップ固定用基板のように構成したものを含む。図８に示すＬＥＤチップ固定用基板の特徴は、ＬＥＤチップ収納用凹部１５内に、ＬＥＤチップを載置するための突出部１６が形成されているところである。このような突出部は、ひとつのＬＥＤチップ収納用凹部内に、ひとつだけでなく、複数個設けてもよい。なお、図８では、電気絶縁層および導体層の図示を省略している。

本発明のＬＥＤチップ固定用基板は、図９に断面図を示すＬＥＤチップ固定用基板のように構成したものを含む。図９に示すＬＥＤチップ固定用基板の特徴は、ＬＥＤチップ収納用凹部１５内に、ＬＥＤチップを載置するための窪み１７が更に設けられているところである。このような窪みは、ひとつのＬＥＤチップ収納用凹部内に、ひとつだけでなく、複数個設けてもよい。なお、図９では、電気絶縁層および導体層の図示を省略している。

本発明が提供する製造方法によれば、薄い金属板に板金加工を施すことによって、図８や図９に示すような、ＬＥＤチップ収納用凹部が複雑な形状に形成されたＬＥＤチップ固定用基板を、簡便に大量生産することができる。前述の通り、薄い金属板を用いることにより生じるＬＥＤチップ固定用基板の放熱性の低下は、メッキ金属層を設けることによって補われる。

本発明のＬＥＤチップ固定用基板は、図１０に断面図を示すＬＥＤチップ固定用基板のように構成したものを含む。図１０に示すＬＥＤチップ固定用基板は、金属板１２と、金属板１２から見て裏面側に形成されたメッキ金属層１１と、おもて面側に接着されたプリント基板（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）Ｃとを有しており、かつ、金属板１２が板金加工されることによって、そのおもて面側にＬＥＤチップ載置用凸部１８が形成されている。メッキ金属層１１はこの凸部１８を形成するための板金加工が行われた後に、金属板１２上に形成されたものである。プリント基板Ｃは、ガラスエポキシ基板である電気絶縁層１３と、その上に形成され、パターニングされた、銅箔からなる導体層１４とから構成されている。ＬＥＤチップ載置用凸部１８の高さは、例えば、０．３ｍｍ〜５ｍｍである。ＬＥＤチップ載置用凸部１８の上面は好ましくは平坦面であり、その平面形状は、例えば、円形、楕円形、多角形（三角形、正方形、長方形、正六角形など）である。凸部１８をリッジ状に形成することも可能である。ＬＥＤチップ載置用凸部１８の上面を正方形とする場合、その一辺の長さは、例えば、０．４ｍｍ〜５ｍｍである。ＬＥＤチップ載置用凸部１８上に固定するＬＥＤチップのサイズに限定はなく、０．３ｍｍ角のものから、１ｍｍ角以上のものであり得る。ひとつのＬＥＤチップ載置用凸部１８上に固定することのできるＬＥＤチップの数は、例えば、１個〜５個である。図示していないが、ＬＥＤチップ載置用凸部１８上に固定されるＬＥＤチップから放出される光を反射させるためのリフレクタを、ＬＥＤチップ載置用凸部１８を取り囲むように設けることもできる。

ＬＥＤチップ固定用基板ひとつ当りに設けられるＬＥＤチップ収納用凹部やＬＥＤチップ載置用凸部の個数に限定はなく、１個であってもよいし、数個であってもよく、数十個を超える数であってもよい。本発明のＬＥＤチップ固定用基板に１個ないし複数個のＬＥＤチップを固定してなる発光装置は、チップ・オン・ボード型の発光ユニットであり得る。

本発明により提供される、良好な放熱性を有するＬＥＤチップ固定用基板を用いることによって、ＬＥＤチップから放出される光（または、この光によって励起された波長変換物質が放出するルミネッセンス光）が高効率で外部に取り出される発光装置を製造することができる。本発明により提供されるＬＥＤチップ固定用基板は、青色〜紫外の光を放出するＡｌＧａＩｎＮ系ＬＥＤチップを光源とする発光装置、とりわけ、照明用や自動車のヘッドライト用の発光装置に、好適に使用することができる。

本発明の一実施形態に係るＬＥＤチップ固定用基板を用いて構成した発光装置の断面図である。図１に示す発光装置の製造方法を説明するための図である。図１に示す発光装置の製造方法を説明するための図である。図１に示す発光装置の製造方法を説明するための図である。図１に示す発光装置の製造方法を説明するための図である。図１に示す発光装置の製造方法を説明するための図である。本発明の一実施形態に係るＬＥＤチップ固定用基板の断面図である。本発明の一実施形態に係るＬＥＤチップ固定用基板の断面図である。本発明の一実施形態に係るＬＥＤチップ固定用基板の断面図である。本発明の一実施形態に係るＬＥＤチップ固定用基板の断面図である。

符号の説明

１発光装置
１０ＬＥＤチップ固定用基板
１１メッキ金属層
１２金属板
１３電気絶縁層
１４導体層
１５ＬＥＤチップ収納用凹部
１６突出部
１７窪み
１８ＬＥＤチップ載置用凸部
２０ＬＥＤチップ
３０コーティング
４０ボンディングワイヤ

Claims

金属板の一方の面にＬＥＤチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、ＬＥＤチップ固定用基板の製造方法。
金属板の一方の面にＬＥＤチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、ＬＥＤチップ固定用基板の製造方法。
前記メッキ金属層の形成に湿式メッキを用いる、請求項１または２に記載の製造方法。
前記メッキ金属層を形成する工程の後に、前記メッキ金属層の表面を平坦化する工程または前記メッキ金属層の表面の平坦性を改善する工程を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
前記板金加工を行う前の前記金属板の前記一方の面上に、絶縁層を介して配線パターンが設けられている、請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
前記板金加工を行った後に、前記金属板の前記一方の面上に絶縁層を介して配線パターンを配置する工程を有する、請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
前記メッキ金属層の形成に乾式メッキを用いる、請求項１または２に記載の製造方法。
前記金属板の厚さが１．５ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の製造方法。
前記メッキ金属層の厚さを、前記金属板の厚さの０．５倍以上とする、請求項１または２に記載の製造方法。
前記金属板がアルミニウムまたは銅を用いて形成されている、請求項１または２に記載の製造方法。
前記メッキ金属層をニッケル、銅、アルミニウム、金または銀を用いて形成する、請求項１または２に記載の製造方法。