JP2008305811A - Ledチップ固定用基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置1は、LEDチップ固定用基板10と、該基板10上に固定されたLEDチップ20と、LEDチップ20およびボンディングワイヤ40を保護するためのコーティング30とを有している。LEDチップ固定用基板10は、金属板12の一方の面にLEDチップを収納するための凹部15を板金加工により形成した後、金属板12の他方の面上にメッキ金属層11を形成することにより得られる。
【選択図】図1
Description
「工業材料(日刊工業新聞社)」,2007年4月号(Vol.55、No.4),p.49
(1)金属板の一方の面にLEDチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、LEDチップ固定用基板。
(2)金属板の一方の面にLEDチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、LEDチップ固定用基板。
(3)前記金属板の厚さが2mm以下である、前記(1)または(2)に記載のLEDチップ固定用基板。
(4)前記メッキ金属層の厚さが、前記金属板の厚さの0.5倍以上である、前記(1)〜(3)のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
(5)前記メッキ金属層の表面が平坦である、前記(1)〜(4)のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
(6)前記金属板がアルミニウムまたは銅を用いて形成されている、前記(1)〜(5)のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
(7)前記メッキ金属層が銅、ニッケルまたは銀を用いて形成されている、前記(1)〜(6)のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
(8)金属板の一方の面にLEDチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、LEDチップ固定用基板の製造方法。
(9)金属板の一方の面にLEDチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、LEDチップ固定用基板の製造方法。
(10)前記メッキ金属層の形成に湿式メッキを用いる、前記(8)または(9)に記載の製造方法。
(11)前記メッキ金属層を形成する工程の後に、前記メッキ金属層の表面を平坦化する工程または前記メッキ金属層の表面の平坦性を改善する工程を有する、前記(8)〜(10)のいずれかに記載の製造方法。
まず、図2に示すように、平板状の金属板12の上に電気絶縁層13と導体層14とがこの順に形成されてなる、絶縁金属基板を準備する。金属板12の材料に特に限定はなく、各種の金属の単体や合金で形成されたものを用いることができる。アルミニウム(Al)や銅(Cu)は、熱伝導性が良好で、加工性も良く、また材料コストも低いことから、特に好ましい材料である。これらは、単体として用いてもよいし、合金として用いてもよい。金属板12は、コーティング、表面処理、貼り合わせなどにより形成された多層構造を有していてもよい。金属板12の厚さは、例えば、0.1mm〜5mmであるが、板金加工による凹部15の形成が容易となるように、好ましくは1.5mm以下、より好ましくは1mm以下、更に好ましくは0.5mm以下とする。電気絶縁層13は、例えば、エポキシ樹脂、(架橋)ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、アクリル系樹脂などで形成され、好ましくは、熱伝導性を高めるために、アルミナ粉末やガラス繊維などの無機フィラーが充填される。導体層14の材料は、導電性の良好な金属材料であればよく、好ましくは、銅、アルミニウムなどの単体や合金である。導体層14は多層構造を有していてもよく、例えば、銅層の表面にニッケル(Ni)メッキを施したものや、その上に更に金(Au)メッキを施したものであってもよい。好ましい絶縁金属基板の具体例としては、アルミニウム板の上に、絶縁性樹脂組成物からなる絶縁層と、銅箔からなる導体層が順に形成された、いわゆるアルミベース基板が挙げられる。
10 LEDチップ固定用基板
11 メッキ金属層
12 金属板
13 電気絶縁層
14 導体層
15 LEDチップ収納用凹部
16 突出部
17 窪み
18 LEDチップ載置用凸部
20 LEDチップ
30 コーティング
40 ボンディングワイヤ
Claims (11)
- 金属板の一方の面にLEDチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、LEDチップ固定用基板。
- 金属板の一方の面にLEDチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成して得られる、LEDチップ固定用基板。
- 前記金属板の厚さが2mm以下である、請求項1または2に記載のLEDチップ固定用基板。
- 前記メッキ金属層の厚さが、前記金属板の厚さの0.5倍以上である、請求項1〜3のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
- 前記メッキ金属層の表面が平坦である、請求項1〜4のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
- 前記金属板がアルミニウムまたは銅を用いて形成されている、請求項1〜5のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
- 前記メッキ金属層が銅、ニッケルまたは銀を用いて形成されている、請求項1〜6のいずれかに記載のLEDチップ固定用基板。
- 金属板の一方の面にLEDチップを収納するための凹部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、LEDチップ固定用基板の製造方法。
- 金属板の一方の面にLEDチップを載置するための凸部を板金加工により形成した後、前記金属板の他方の面上にメッキ金属層を形成する、LEDチップ固定用基板の製造方法。
- 前記メッキ金属層の形成に湿式メッキを用いる、請求項8または9に記載の製造方法。
- 前記メッキ金属層を形成する工程の後に、前記メッキ金属層の表面を平坦化する工程または前記メッキ金属層の表面の平坦性を改善する工程を有する、請求項8〜10のいずれかに記載の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020044426A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 日本碍子株式会社 | 蛍光体素子および照明装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
JPS6133464U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-28 | 三菱電線工業株式会社 | アルミ系ベ−ス基板 |
JPH01257355A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波モノリシックic |
JPH0278102A (ja) * | 1987-12-24 | 1990-03-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
JPH06125155A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
JPH07202271A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2000252524A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2003060142A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サブマウント装置およびその製造方法 |
WO2006043234A1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor light-emitting device with improved heatsinking |
JP2007027433A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007059894A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-03-08 | Showa Denko Kk | 発光ダイオード素子搭載光源 |
-
2007
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5843596A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
JPS6133464U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-28 | 三菱電線工業株式会社 | アルミ系ベ−ス基板 |
JPH01257355A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波モノリシックic |
JPH0278102A (ja) * | 1987-12-24 | 1990-03-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
JPH06125155A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属ベース回路基板 |
JPH07202271A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2000252524A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2003060142A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サブマウント装置およびその製造方法 |
WO2006043234A1 (en) * | 2004-10-22 | 2006-04-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor light-emitting device with improved heatsinking |
JP2007027433A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光装置 |
JP2007059894A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-03-08 | Showa Denko Kk | 発光ダイオード素子搭載光源 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020044426A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 日本碍子株式会社 | 蛍光体素子および照明装置 |
JPWO2020044426A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2021-09-24 | 日本碍子株式会社 | 蛍光体素子および照明装置 |
JP7086199B2 (ja) | 2018-08-28 | 2022-06-17 | 日本碍子株式会社 | 蛍光体素子および照明装置 |
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