CN110023438B - 粘着性层叠膜及电子装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的粘着性层叠膜(50)依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将粘着性层叠膜(50)在160℃热处理4小时后的、耐热性树脂层(10)与柔软性树脂层(20)之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下。(剥离强度的测定方法)以使粘着性树脂层(30)与硅晶片相接的方式将粘着性层叠膜(50)粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将耐热性树脂层(10)从柔软性树脂层(20)剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度。

Description

粘着性层叠膜及电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及粘着性层叠膜以及电子装置的制造方法。
背景技术
在电子装置的制造工序中，有时对电子部件的特性进行评价。
该电子部件的特性评价工序中，例如，在高温或低温下进行电子部件的特性评价。通过这样操作，能够加速内部存在发生不良的因素的电子部件劣化，使电子部件的初期不良提前发生，能够除去该次品。由此，能够高效率地获得可靠性优异的电子部件。
作为与这样的电子部件的特性评价的加速试验有关的技术，可举出例如专利文献1(日本特开平10-163281号公报)所记载的技术。
专利文献1中记载了一种半导体元件的制造方法，其特征在于，对形成了多个半导体元件的半导体晶片实施切割，在保持实施了该切割的半导体元件间的位置关系的状态下向形成于上述半导体元件的电极按压与检测器连接的接触端子进行电连接，在进行了该连接的状态下，利用检测器并通过动作特性试验对半导体元件进行检查来制造半导体元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-163281号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据本发明人的研究，关于以往的电子装置的制造方法，发现了以下那样的课题。
首先，本发明人认识到在以往的电子装置的制造方法中，在高温或低温下进行电子部件的特性评价时，将电子部件临时固定的粘着性膜会变形、或熔融。在该情况下，发生粘着性膜上的电子部件的位置偏移，导致不能很好地进行其后的电子部件的拾取。
进一步，根据本发明人的研究，明确了如果为了抑制粘着性膜的变形、熔融而提高粘着性膜的耐热性，则虽然可以抑制粘着性膜的变形、熔融，改善电子部件的位置偏移，但另一方面，粘着性膜的伸缩性、柔软性会恶化，导致不能很好地进行电子部件的拾取。
即，以往的粘着性膜，在高温或低温下的电子部件的特性评价之后的电子部件的拾取性方面，存在改善的余地。
因此，在以往的电子装置的制造方法中，从很好地进行电子部件的拾取的观点考虑，如图3所示，必须将粘着性膜50A上的电子部件70A先拾取到托盘80A等之后，再次将电子部件70A利用机器人进行移送而配置于试样台90A上，进行在高温或低温下的电子部件70A的特性评价，然后，再次将电子部件70A利用机器人移送到托盘80A等，工序复杂。
即，本发明人等发现，在以往的电子装置的制造方法中，从兼顾电子部件的特性评价工序的简化与电子部件的拾取性这样的观点考虑，存在改善的余地。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其提供能够简化电子部件的特性评价工序且能够高精度地拾取电子部件的粘着性膜。
用于解决课题的方法
本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究。其结果发现，通过作为将电子部件临时固定的膜，使用依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层，且上述耐热性树脂层与上述柔软性树脂层之间的剥离强度满足特定条件的粘着性层叠膜，并且在电子部件的拾取工序之前，将上述耐热性树脂层剥离，从而能够兼顾电子部件的特性评价工序的简化与电子部件的拾取性，完成了本发明。
根据本发明，可提供以下所示的粘着性层叠膜以及电子装置的制造方法。
[1]
一种粘着性层叠膜，是依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜，
按照JIS Z0237通过下述方法测得的、上述耐热性树脂层与上述柔软性树脂层之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将上述粘着性层叠膜在160℃热处理4小时后的、上述耐热性树脂层与上述柔软性树脂层之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下。
(剥离强度的测定方法)
以使上述粘着性树脂层与硅晶片相接的方式将上述粘着性层叠膜粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将上述耐热性树脂层从上述柔软性树脂层剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度。
[2]
根据上述[1]所述的粘着性层叠膜，按照JIS K7161，在样品宽度10mm、夹盘间距离30mm、拉伸速度300mm/分钟的条件下测得的、上述柔软性树脂层在160℃时的拉伸弹性模量(E’)为1MPa以上300MPa以下。
[3]
根据上述[1]或[2]所述的粘着性层叠膜，上述耐热性树脂层的熔点为200℃以上，或上述耐热性树脂层不具有熔点。
[4]
根据上述[1]～[3]中任一项所述的粘着性层叠膜，上述柔软性树脂层的熔点为100℃以上250℃以下。
[5]
根据上述[1]～[4]中任一项所述的粘着性层叠膜，构成上述耐热性树脂层的耐热性树脂包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺和聚酯所组成的组中的一种或两种以上。
[6]
根据上述[1]～[5]中任一项所述的粘着性层叠膜，构成上述柔软性树脂层的柔软性树脂包含选自由聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酰亚胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯所组成的组中的一种或两种以上。
[7]
根据上述[1]～[6]中任一项所述的粘着性层叠膜，在上述耐热性树脂层与上述柔软性树脂层之间进一步具有粘接层。
[8]
根据上述[7]所述的粘着性层叠膜，上述粘接层包含(甲基)丙烯酸系粘着剂。
[9]
根据上述[8]所述的粘着性层叠膜，上述(甲基)丙烯酸系粘着剂包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂和交联剂，
上述(甲基)丙烯酸系粘着剂中，上述交联剂的含量相对于上述(甲基)丙烯酸系粘着性树脂100质量份为5质量份以上。
[10]
根据上述[9]所述的粘着性层叠膜，上述交联剂包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
[11]
根据上述[9]或[10]所述的粘着性层叠膜，上述(甲基)丙烯酸系粘着剂所包含的上述(甲基)丙烯酸系粘着性树脂包含来源于分子中具有2个以上碳-碳双键的多官能性单体的结构单元。
[12]
根据上述[1]～[11]中任一项所述的粘着性层叠膜，构成上述粘着性树脂层的粘着剂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂和苯乙烯系粘着剂中的一种或两种以上。
[13]
根据上述[1]～[12]中任一项所述的粘着性层叠膜，上述粘着性层叠膜的全光线透射率为80％以上。
[14]
根据上述[1]～[13]中任一项所述的粘着性层叠膜，其为切割带。
[15]
根据上述[1]～[14]中任一项所述的粘着性层叠膜，其用于电子装置的制造方法中的下述粘着性层叠膜，上述电子装置的制造方法具备下述工序：
工序(A)，准备结构体，上述结构体具备：依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜；以及粘贴在上述粘着性树脂层上的1个或2个以上电子部件；
工序(B)，在粘贴于上述粘着性树脂层上的状态下，对上述电子部件的特性进行评价；
工序(C)，在上述工序(B)之后将上述耐热性树脂层从上述粘着性层叠膜剥离；以及
工序(D)，在上述工序(C)之后从上述粘着性树脂层拾取上述电子部件。
[16]
一种电子装置的制造方法，是使用上述[1]～[15]中任一项所述的粘着性层叠膜作为下述粘着性层叠膜的电子装置的制造方法，所述电子装置的制造方法具备下述工序：
工序(A)，准备结构体，上述结构体具备：依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜；以及粘贴在上述粘着性树脂层上的1个或2个以上电子部件；
工序(B)，在粘贴于上述粘着性树脂层上的状态下，对上述电子部件的特性进行评价；
工序(C)，在上述工序(B)之后将上述耐热性树脂层从上述粘着性层叠膜剥离；以及
工序(D)，在上述工序(C)之后从上述粘着性树脂层拾取上述电子部件。
[17]
根据上述[16]所述的电子装置的制造方法，在上述工序(B)中，在0℃以下或50℃以上200℃以下的温度环境下进行上述电子部件的特性评价。
[18]
根据上述[16]或[17]所述的电子装置的制造方法，在上述工序(D)中，使上述粘着性树脂层中粘贴有上述电子部件的区域沿膜的面内方向扩张，在使相邻的上述电子部件间的间隔扩大的状态下，从上述粘着性树脂层拾取上述电子部件。
发明的效果
根据本发明，能够提供能够简化电子部件的特性评价工序，且能够高精度地拾取电子部件的粘着性膜。
附图说明
通过以下所述的优选实施方式、以及其附带的以下附图，可进一步明确上述目的和其他目的、特征和优点。
图1是示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性层叠膜的结构的一例的截面图。
图2是示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
图3是示意性示出以往的电子装置的制造方法的一例的截面图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。需说明的是，在所有附图中，对同样的构成要素附上共同的符号，适当省略说明。此外，图是概略图，与实际的尺寸比率并不一致。此外，关于数值范围的“A～B”，只要没有特别指明，就是指A以上B以下。此外，在本实施方式中，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸、甲基丙烯酸、或丙烯酸和甲基丙烯酸两者。
1.粘着性层叠膜
以下，对本实施方式涉及的粘着性层叠膜50进行说明。
图1是示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性层叠膜50的结构的一例的截面图。图2是示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
如图1所示，本实施方式涉及的粘着性层叠膜50依次具有耐热性树脂层10、柔软性树脂层20和粘着性树脂层30。在本实施方式涉及的粘着性层叠膜50中，从良好地保持电子部件70的拾取工序之前的耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的粘接性的观点考虑，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下。此外，在本实施方式涉及的粘着性层叠膜50中，从在电子部件70的特性评价工序后能够使耐热性树脂层10从柔软性树脂层20良好地剥离的观点考虑，按照JIS Z0237通过下述方法测得的、将粘着性层叠膜50在160℃热处理4小时后的耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下。
(剥离强度的测定方法)
以使粘着性树脂层30与硅晶片相接的方式将粘着性层叠膜50粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将耐热性树脂层10从柔软性树脂层20剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度。
本发明人等为了实现能够简化电子部件的特性评价工序且能够高精度地拾取电子部件的粘着性膜，反复进行了深入研究。其结果获得了下述见解：作为兼顾电子部件特性评价工序的简化与电子部件的拾取性的方法，使用依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜作为将电子部件临时固定的膜，并且在电子部件的拾取工序之前将上述耐热性树脂层剥离的方法是有效的。
进而，本发明人等以上述见解为基础进一步进行了深入研究，结果首次发现，耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0和剥离强度P1在上述范围内的粘着性层叠膜50能够在维持电子部件70的拾取工序之前的耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的粘接性的同时，在电子部件70的特性评价工序后使耐热性树脂层10从柔软性树脂层20良好地剥离。
即，本实施方式涉及的粘着性层叠膜50通过使耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0为上述下限值以上，能够良好地保持电子部件70的拾取工序之前的耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的粘接性。
此外，本实施方式涉及的粘着性层叠膜50通过使耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P1为上述上限值以下，能够在电子部件70的特性评价工序后使耐热性树脂层10从柔软性树脂层20良好地剥离。
在本实施方式涉及的粘着性层叠膜50中，耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，优选为0.02N/25mm以上，更优选为0.04N/25mm以上，而且，优选为1.5N/25mm以下，更优选为1.0N/25mm以下，进一步优选为0.5N/25mm以下，特别优选为0.3N/25mm以下。
此外，在本实施方式涉及的粘着性层叠膜50中，耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下，优选为1.0N/25mm以下，更优选为0.7N/25mm以下，特别优选为0.5N/25mm以下，而且，优选为0.08N/25mm以上，更优选为0.10N/25mm以上。
对于耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0和剥离强度P1，例如，能够通过在耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间设置后述的粘接层，或对耐热性树脂层10的表面实施表面处理来控制在上述范围内。
在本实施方式中，例如，通过适当地调节(1)构成粘接层的各成分的种类、配合比例，(2)构成粘接层的粘着性树脂中的各单体的种类、含有比例等，能够将耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0和剥离强度P1控制在上述范围内。
其中，作为用于使耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0和剥离强度P1成为所希望的数值范围的要素，可举出例如构成粘接层的粘着性树脂中的交联剂的种类、配合比例等。
从机械特性与操作性的平衡考虑，本实施方式涉及的粘着性层叠膜50整体的厚度优选为25μm以上1100μm以下，更优选为30μm以上700μm以下，进一步优选为30μm以上500μm以下。
本实施方式涉及的粘着性层叠膜50能够用于在电子装置的制造工序中用来将电子部件临时固定的膜等，特别是，能够合适地用作切割带。
本实施方式涉及的粘着性层叠膜50的全光线透射率优选为80％以上，更优选为85％以上。通过这样操作，能够对粘着性层叠膜50赋予透明性。而且，通过使粘着性层叠膜50的全光线透射率为上述下限值以上，能够向粘着性树脂层30更有效果地照射放射线，能够使放射线照射效率提高。需说明的是，粘着性层叠膜50的全光线透射率能够按照JISK7105(1981)来测定。
接下来，对构成本实施方式涉及的粘着性层叠膜50的各层进行说明。
这里，在本实施方式中，所谓耐热性，是指在高温或低温下的膜、树脂层的尺寸稳定性。即意味着，越是耐热性优异的膜、树脂层，则在高温或低温下的膨胀、收缩、软化等变形、熔融等越难发生。
＜耐热性树脂层＞
耐热性树脂层10是为了使粘着性层叠膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性更加良好而设置的层。
耐热性树脂层10只要在高温或低温下进行电子部件70的特性评价时，具有不发生足以使电子部件70产生位置偏移的变形、熔融的程度的耐热性，就没有特别限定，能够使用例如耐热性树脂膜。
作为构成上述耐热性树脂膜的树脂，能够举出例如选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚酰胺酰亚胺；聚碳酸酯；改性聚苯醚；聚缩醛；聚芳酯；聚砜；聚醚砜；聚苯硫醚；聚醚醚酮；氟系树脂；液晶聚合物；偏二氯乙烯树脂；聚苯并咪唑；聚苯并噁唑；聚甲基戊烯等中的一种或两种以上。
其中，从耐热性、机械强度、透明性、价格等的平衡优异的观点考虑，优选为选自聚酰亚胺、聚酰胺和聚酯中的一种或两种以上。
耐热性树脂层10的熔点优选为200℃以上，更优选为220℃以上。或者，耐热性树脂层10优选不显示熔点，更优选分解温度为200℃以上，进一步优选分解温度为220℃以上。
如果使用这样的耐热性树脂层10，则能够更加抑制在高温或低温下进行电子部件70的特性评价时的粘着性层叠膜50的变形。
耐热性树脂层10可以为单层，也可以为两种以上的层。
此外，作为用于形成耐热性树脂层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为沿单轴方向或双轴方向拉伸了的膜，但从使耐热性树脂层10的耐热性和机械强度提高的观点考虑，优选为沿单轴方向或双轴方向拉伸了的膜。
从获得良好的膜特性的观点考虑，耐热性树脂层10的厚度优选为10μm以上1000μm以下，更优选为10μm以上500μm以下，进一步优选为20μm以上300μm以下。
为了改良与其他层的粘接性，耐热性树脂层10可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂处理、底漆涂覆处理等。
耐热性树脂层10可剥离地层叠于柔软性树脂层20。
可剥离地层叠的方法没有特别限定，例如可举出：经由可剥离的粘接层(未图示)而层叠的方法；调整耐热性树脂层10的与柔软性树脂层20相接一侧的表面的表面粗糙度并且对该表面进行脱模处理的方法等。
即，从更容易调整耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度的观点考虑，本实施方式涉及的粘着性层叠膜50优选在耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间进一步具有粘接层。
作为这样的可剥离的粘接层，例如可举出：(1)由通过加热进行膨胀并能够抑制粘着力增强的加热膨胀型粘着剂构成的粘接层、(2)由通过加热进行收缩并能够抑制粘着力增强的、以收缩性膜作为基材的双面粘着性膜构成的粘接层、(3)在高温或低温下的处理后也能够抑制粘着力增强的耐热性粘接层等。
((1)由通过加热进行膨胀而能够抑制粘着力增强的加热膨胀型粘着剂构成的粘接层)
加热膨胀型粘着剂是指在粘着剂中分散有热膨胀性微粒、发泡剂等的粘着剂。作为粘着剂，一般而言能够使用公知的粘着剂，可举出例如(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、橡胶系粘着剂、聚氨酯系粘着剂、聚乙烯基醚系粘着剂等。
作为热膨胀性微粒，例如可举出：使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并进行膨胀的物质包埋于具有弹性的壳内所得到的微粒。
作为发泡剂，可举出例如具有经热分解而产生水、二氧化碳气体、氮气的能力的化学物质等。
如果通过加热而热膨胀性微粒、发泡剂膨胀，则粘接层的表面状态变化，能够抑制柔软性树脂层20与耐热性树脂层10的粘着力增强，其结果是，能够将耐热性树脂层10从柔软性树脂层20容易地剥离。
((2)由通过加热进行收缩并能够抑制粘着力增强的、以收缩性膜作为基材的双面粘着性膜构成的粘接层)
作为以收缩性膜作为基材的双面粘着性膜所使用的收缩膜，可举出通过加热进行收缩的热收缩膜。能够举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚氨酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等的单轴或双轴拉伸膜等。
作为设置在收缩性膜的两面的粘着剂，一般而言能够使用公知的粘着剂，可举出例如(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、橡胶系粘着剂、聚氨酯系粘着剂、聚乙烯基醚系粘着剂等。
如果通过加热而基材的收缩性膜收缩，则粘接层的表面状态变化，能够抑制柔软性树脂层20与耐热性树脂层10的粘着力增强，其结果是，能够将耐热性树脂层10从柔软性树脂层20容易地剥离。
((3)在高温或低温下的处理后也能够抑制粘着力增强的耐热性粘接层)
对于构成在高温或低温下的处理后也能够抑制粘着力增强的耐热性粘接层的粘着剂，可举出(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂、苯乙烯系粘着剂等。
这里，(甲基)丙烯酸系粘着剂包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂作为必需成分。有机硅系粘着剂包含有机硅系粘着性树脂作为必需成分。氨基甲酸酯系粘着剂包含氨基甲酸酯系粘着性树脂作为必需成分。
其中从更容易调整耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度的观点等考虑，优选为(甲基)丙烯酸系粘着剂。
作为(甲基)丙烯酸系粘着剂所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂，可举出例如包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(A)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(B)的共聚物。
在本实施方式中，所谓(甲基)丙烯酸烷基酯，是指丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、或它们的混合物。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂例如能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(A)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(B)的单体混合物进行共聚来获得。
作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(A)的单体(A)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(A)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为85质量％以上95质量％以下。
作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体(B)的单体(B)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用2种以上。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(B)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂优选除了单体单元(A)和单体单元(B)以外，进一步包含来源于分子中具有2个以上碳-碳双键的多官能性单体(C)的结构单元(以下，也称为多官能性单体单元(C)。)、具有作为表面活性剂的性质的特定共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。特别是，从更加提高粘接层的耐热性、与密合力的平衡的观点考虑，本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂优选包含来源于多官能性单体(C)的结构单元(C)。
聚合性表面活性剂具有与单体(A)、单体(B)和单体(C)共聚的性质，并且在进行乳液聚合的情况下具有作为乳化剂的作用。
作为形成多官能性单体单元(C)的单体(C)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、2-丙烯基二-3-丁烯基氰脲酸酯、2-羟基乙基双(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、三(2-甲基丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(以下，也称为聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯。)(例如，日本油脂(株)制的商品名：PDP-200、商品名：PDP-400、商品名：ADP-200、商品名：ADP-400)的单体、两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为四亚甲基二醇型(以下，也称为聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯。)(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADT-250、商品名：ADT-850)的单体和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：ADET-1800、商品名：ADPT-4000)的单体等。
它们可以单独使用，也可以并用2种以上。其中，从更加提高粘接层的耐热性、与密合力的平衡的观点考虑，优选包含选自聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯和聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯中的一种或两种以上，更优选为聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯。
在本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(C)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上5质量％以下。
作为聚合性表面活性剂的例子，可举出例如，在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的聚合性表面活性剂(第一工业制药(株)制的商品名：阿库阿隆(アクアロン)RN-10、阿库阿隆RN-20、阿库阿隆RN-30、阿库阿隆RN-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的聚合性表面活性剂(第一工业制药(株)制；商品名：阿库阿隆(アクアロン)HS-10、阿库阿隆HS-20、阿库阿隆HS-1025等)、以及分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：LATEMUL S-120A、LATEMUL S-180A等)等。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂进而可以根据需要进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。
作为本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂的聚合反应机制，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂的制造成本、单体的官能团的影响等，则优选通过自由基聚合来聚合。
在通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等偶氮化合物。
在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，在这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同样为水溶性的4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物，进一步优选为过硫酸铵、4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)等分子内具有羧基的偶氮化合物。
(甲基)丙烯酸系粘着剂中，优选除了(甲基)丙烯酸系粘着性树脂以外，进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂。
1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂用于与(甲基)丙烯酸系粘着性树脂所具有的官能团反应而调整粘着力和凝集力。
作为这样的交联剂，可举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、多异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三(β-氮丙啶基丙酸酯)、四羟甲基甲烷-三(β-氮丙啶基丙酸酯)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三[β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯]等氮丙啶系化合物；N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等4官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。
其中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上，从更加提高粘接层的耐热性、与密合的观点考虑，更优选环氧系化合物。
从提高粘接层的耐热性、与密合力的平衡的观点考虑，(甲基)丙烯酸系粘着剂中，交联剂的含量相对于(甲基)丙烯酸系粘着性树脂100质量份优选为5质量份以上，更优选为8质量份以上，进一步优选为10质量份以上，特别优选为12质量份以上，而且，优选为50质量份以下，进一步优选为30质量份以下。
此外，通过调整(甲基)丙烯酸系粘着剂中的交联剂的含量，能够调整耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度P0和剥离强度P1。
本实施方式涉及的(甲基)丙烯酸系粘着剂中，除了粘着性树脂以外，还可以进一步包含紫外线聚合引发剂。由此能够减少采用紫外线照射时的固化时间以及紫外线照射量。
紫外线聚合引发剂的例子可举出甲氧基苯乙酮等苯乙酮系光聚合引发剂；4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮等α-酮醇化合物；苯偶酰二甲基缩酮等缩酮系化合物；苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚等苯偶姻系光聚合引发剂；二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸等二苯甲酮系光聚合引发剂等。
粘着剂中的紫外线聚合引发剂的含量相对于粘着性树脂100质量份优选为0.1质量份以上10质量份以下，更优选为2.5质量份以上5质量份以下。
粘接层的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
粘接层例如能够通过在耐热性树脂层10或柔软性树脂层20上涂布粘着剂涂布液来形成。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布机法、逆转辊式涂布机法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布机法、模涂布机法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃干燥15秒～5分钟。为了充分促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束后，在40～80℃加热5～300小时左右。
此外，在本实施方式涉及的粘着性层叠膜50中，通过调整耐热性树脂层10的与柔软性树脂层20相接一侧的表面的表面粗糙度，并且对该表面进行脱模处理，也能够调整耐热性树脂层10与柔软性树脂层20之间的剥离强度。
这里，由JIS-B0601规定的、耐热性树脂层10的与柔软性树脂层20相接一侧的表面的表面粗糙度(Ra)优选为0.10μm以上10μm以下。
此外，优选耐热性树脂层10的与柔软性树脂层20相接一侧的表面通过有机硅、聚四氟乙烯等脱模剂进行了脱模处理。
＜柔软性树脂层＞
柔软性树脂层20是为了使粘着性层叠膜50的柔软性、伸缩性等特性变得良好而设置的层。
通过设置柔软性树脂层20，从而粘着性层叠膜50的伸缩性、柔软性提高，在拾取电子部件70的工序中更容易使粘着性层叠膜50沿面内方向扩张。
柔软性树脂层20只要能够沿面内方向扩张，就没有特别限定，优选柔软性、伸缩性等特性优异，且具有在高温或低温下进行电子部件70的特性评价时能够维持与粘着性树脂层30的粘接性的程度的耐热性。
作为构成上述柔软性树脂层20的柔软性树脂，可举出例如选自聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酰亚胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯等中的一种或两种以上。
按照JIS K7161，在样品宽度10mm、夹盘间距离30mm、拉伸速度300mm/分钟的条件下测得的、柔软性树脂层20在160℃时的拉伸弹性模量(E’)优选为1MPa以上300MPa以下，更优选为5MPa以上150MPa以下。由此，能够在良好地保持柔软性树脂层20的柔软性、伸缩性等特性的同时，更加抑制在高温或低温下进行电子部件70的特性评价时的粘着性层叠膜50的热膨胀。
柔软性树脂层20的熔点优选为100℃以上250℃以下。
如果使用这样的柔软性树脂层20，则能够更加抑制在高温或低温下进行电子部件70的特性评价时的粘着性层叠膜50的热膨胀。
柔软性树脂层20的厚度没有特别限制，例如，优选为10μm以上500μm以下，更优选为20μm以上300μm以下，进一步优选为30μm以上250μm以下，特别优选为50μm以上200μm以下。
＜粘着性树脂层＞
粘着性树脂层30是在将粘着性层叠膜50粘贴于电子部件70时，与电子部件70的表面接触并粘着的层。
构成粘着性树脂层30的粘着剂可举出(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂、苯乙烯系粘着剂等。其中，从容易调整粘接力的方面等考虑，优选为以(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系粘着剂。
作为构成粘着性树脂层30的粘着剂，能够使用通过放射线而使粘着力降低的放射线交联型粘着剂。由放射线交联型粘着剂构成的粘着性树脂层30由于通过放射线的照射进行交联而粘着力显著减少，因此在电子部件70的拾取工序中，易于从粘着性树脂层30拾取电子部件70。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。
作为放射线交联型粘着剂，优选为紫外线交联型粘着剂。
作为(甲基)丙烯酸系粘着剂所包含的(甲基)丙烯酸系聚合物，可举出例如(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物、(甲基)丙烯酸酯化合物与共聚单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。这些(甲基)丙烯酸酯化合物可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
此外，作为构成(甲基)丙烯酸系共聚物的共聚单体，可举出例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酰胺、羟甲基(甲基)丙烯酰胺、马来酸酐等。这些共聚单体可以单独使用一种，也可以并用两种以上。
放射线交联型粘着剂例如包含上述(甲基)丙烯酸系粘着剂等粘着剂、交联性化合物(具有碳-碳双键的成分)、以及光聚合引发剂或热聚合引发剂。
作为交联性化合物，可举出例如分子中具有碳-碳双键并能够通过自由基聚合而交联的单体、低聚物或聚合物等。作为这样的交联性化合物，可举出例如三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯；酯(甲基)丙烯酸酯低聚物；2-丙烯基二(3-丁烯基)氰脲酸酯、2-羟基乙基双(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、三(2-甲基丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等异氰脲酸酯或异氰脲酸酯化合物等。
需说明的是，当粘着剂为在聚合物的侧链具有碳-碳双键的放射线交联型聚合物时，可以不加入交联性化合物。
交联性化合物的含量相对于粘着剂100质量份优选为5～100质量份，更优选为10～50质量份。通过交联性化合物的含量为上述范围，从而与少于上述范围的情况相比易于调整粘着力，与多于上述范围的情况相比不易发生因对热、光的灵敏度过高而引起的保存稳定性的降低。
作为光聚合引发剂，只要是通过照射放射线而发生断裂并生成自由基的化合物即可，可举出例如苯偶姻甲基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻烷基醚类；苯偶酰、苯偶姻、二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等芳香族酮类；苯偶酰二甲基缩酮等芳香族缩酮类；聚乙烯基二苯甲酮；氯噻吨酮、十二烷基噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮等噻吨酮类等。
作为热聚合引发剂，可举出例如有机过氧化物衍生物、偶氮系聚合引发剂等。从加热时不产生氮气的方面考虑，优选为有机过氧化物衍生物。作为热聚合引发剂，可举出例如过氧化酮、过氧缩酮、过氧化氢、过氧化二烷基、过氧化二酰、过氧化酯和过氧化二碳酸酯等。
在粘着剂中可以添加交联剂。作为交联剂，可举出例如山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚等环氧系化合物；四羟甲基甲烷-三-β(氮丙啶基丙酸酯)、三羟甲基丙烷-三(β-氮丙啶基丙酸酯)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶甲酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)等氮丙啶系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、多异氰酸酯等异氰酸酯系化合物等。交联剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。从提高粘着性树脂层30的耐热性、与密合力的平衡的观点考虑，交联剂的含量相对于(甲基)丙烯酸系粘着性树脂100质量份优选为0.1质量份以上10质量份以下。
粘着性树脂层30的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。
粘着性树脂层30例如能够通过在基材层、柔软性树脂层20上涂布粘着剂涂布液来形成。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法、例如辊式涂布机法、逆转辊式涂布机法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布机法、模涂布机法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃干燥15秒～5分钟。为了充分促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束后，在40～80℃加热5～300小时左右。
＜其他的层＞
本实施方式涉及的粘着性层叠膜50也可以在粘着性树脂层30上进一步层叠脱模膜。作为脱模膜，可举出例如实施了脱模处理的聚酯膜等。
＜粘着性层叠膜的制造方法＞
接下来，对本实施方式涉及的粘着性层叠膜50的制造方法的一例进行说明。
本实施方式涉及的粘着性层叠膜50例如可通过如下方式获得：在耐热性树脂层10的一面上，通过挤出层压法形成柔软性树脂层20，在柔软性树脂层20上涂布粘着剂涂布液并使其干燥，从而形成粘着性树脂层30。
此外，耐热性树脂层10与柔软性树脂层20可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的耐热性树脂层10与膜状的柔软性树脂层20进行层压(层叠)来形成。
2.电子装置的制造方法
接下来，对本实施方式涉及的电子装置的制造方法进行说明。图2是示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
本实施方式涉及的电子装置的制造方法例如至少具备以下4个工序。
工序(A)，准备结构体100，所述结构体100具备：依次具有耐热性树脂层10、柔软性树脂层20和粘着性树脂层30的粘着性层叠膜50；以及粘贴在粘着性层叠膜50的粘着性树脂层30上的1个或2个以上电子部件70，
工序(B)，在粘贴于粘着性树脂层30上的状态下，对电子部件70的特性进行评价，
工序(C)，在工序(B)之后将耐热性树脂层10从粘着性层叠膜50剥离，
工序(D)，在工序(C)之后从粘着性树脂层30拾取电子部件70，
而且，本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，作为粘着性层叠膜50，使用上述本实施方式涉及的粘着性层叠膜50。
根据本发明人等的研究，关于以往的电子装置的制造方法，发现了如下的课题。
首先，本发明人认识到在以往的电子装置的制造方法中，在高温或低温下进行电子部件的特性评价时，将电子部件临时固定的粘着性膜会变形或熔融。在该情况下，发生粘着性膜上的电子部件的位置偏移，导致不能很好地进行其后的电子部件的拾取。
进一步，根据本发明者的研究，明确了如果为了抑制粘着性膜的变形、熔融而提高粘着性膜的耐热性，则虽然可以抑制粘着性膜的变形、熔融，改善电子部件的位置偏移，但另一方面，粘着性膜的伸缩性、柔软性会恶化，导致不能很好地进行电子部件的拾取。
即，以往的粘着性膜，在高温或低温下的电子部件的特性评价之后的电子部件的拾取性方面，存在改善的余地。
因此，在以往的电子装置的制造方法中，从很好地进行电子部件的拾取的观点考虑，如图3所示，必须将粘着性膜50A上的电子部件70A先拾取到托盘80A等之后，再次将电子部件70A利用机器人进行移送而配置于试样台90A上，进行在高温或低温下的电子部件70A的特性评价，然后，再次将电子部件70A利用机器人移送到托盘80A等，工序复杂。
即，本发明人等发现，在以往的电子装置的制造方法中，从兼顾电子部件的特性评价工序的简化与电子部件的拾取性这样的观点考虑，存在改善的余地。
本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究。其结果发现，通过使用依次具有耐热性树脂层10、柔软性树脂层20和粘着性树脂层30的粘着性层叠膜50，并且在电子部件70的拾取工序之前，将耐热性树脂层10剥离，从而能够兼顾电子部件的特性评价工序的简化与电子部件的拾取性。
即，通过使用具有耐热性树脂层10的粘着性层叠膜50来进行上述工序(B)，从而能够由耐热性树脂层10来抑制粘着性树脂层30的变形、熔融，能够抑制电子部件70的位置偏移，其结果是，能够更准确地进行上述工序(D)中的电子部件70的拾取。
此外，由于通过在上述工序(B)之后进行上述工序(C)，从而伸缩性、柔软性差的耐热性树脂层10被除去，因此在上述工序(D)中，具备粘着性树脂层30和柔软性树脂层20的膜的伸缩性、柔软性变得良好，能够更容易地进行上述工序(D)中的电子部件70的拾取。
进一步，由于能够在粘贴于粘着性层叠膜50上的状态下，进行高温或低温下的电子部件70的特性评价，因此不需要在电子部件70的特性评价之前从粘着性层叠膜50拾取电子部件70使其移动到托盘等，能够简化电子部件70的特性评价工序。
如以上那样，根据本实施方式涉及的电子装置的制造方法，通过具备上述工序(A)～(D)，能够简化电子部件70的特性评价工序，并且能够高精度地拾取电子部件70。
以下，对本实施方式涉及的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
(工序(A))
首先，准备结构体100，所述结构体100具备粘着性层叠膜50、以及粘贴在粘着性层叠膜50的粘着性树脂层30上的1个或2个以上电子部件70。
这样的结构体例如能够通过在粘着性层叠膜50的粘着性树脂层30上粘贴电子部件70，根据需要将粘着性层叠膜50上的电子部件70单片化来制作。
以下，以电子部件70为半导体基板和半导体芯片的情况为例，对结构体100的制造方法具体说明。
首先，在粘着性层叠膜50的粘着性树脂层30上粘贴半导体基板。
作为粘贴于粘着性层叠膜50的半导体基板，可举出例如硅、锗、镓-砷、镓-磷、镓-砷-铝等基板(例如晶片)。
此外，作为半导体基板，优选使用在表面形成有电路的半导体基板。
粘着性层叠膜50的粘贴可以通过手工来进行，但通常通过安装有卷状表面保护膜的自动粘贴机来进行。
对粘贴时的粘着性层叠膜50和半导体基板的温度没有特别限制，优选为25℃～80℃。
此外，对粘贴时的粘着性层叠膜50与半导体基板的压力没有特别限制，优选为0.3MPa～0.5MPa。
接着，将粘着性层叠膜50上的半导体基板切割成半导体芯片。
这里所谓的“切割”包括：
(a)通过对于半导体基板设置与该半导体基板的厚度相同深度的切口来将半导体基板分割，获得多个被分割后的半导体芯片的操作(以下，也称为“全切割”)；以及
(b)通过照射激光，对于半导体基板设置不至于切断半导体基板的变质区域，获得多个半导体芯片的操作(以下，也称为“隐形切割”)。
上述切割能够使用切割刀片(切割锯)、激光等来进行。
在切割为全切割的情况下，半导体基板通过切割而被分割成多个半导体芯片。
另一方面，在切割为隐形切割的情况下，仅通过切割，半导体基板并不至于被分割成多个半导体芯片，而是通过切割后的粘着性层叠膜50的扩张，半导体基板被分割，获得多个被分割后的半导体芯片。
需说明的是，工序(A)中的电子部件70包括通过全切割获得的被分割后的多个半导体芯片、以及通过隐形切割获得的被分割之前的多个半导体芯片这两者。
(工序(B))
接下来，在粘贴于粘着性树脂层30上的状态下，对电子部件70的特性进行评价。
电子部件70的特性评价例如为电子部件70的动作确认测试，如图2所示，能够使用具有探针端子95的探针卡92来进行。
例如，使经由探针卡92连接至检测器的探针端子95与电子部件70的端子75接触。由此，能够在电子部件70与检测器之间进行动作电力、动作试验信号等的授受，辨别电子部件70的动作特性的好坏等。
在工序(B)中，优选在0℃以下或50℃以上200℃以下的温度环境下进行电子部件70的特性评价，更优选在60℃以上180℃以下的温度环境下进行电子部件70的特性评价，进一步优选在80℃以上160℃以下的温度环境下进行电子部件70的特性评价。通过这样操作，能够加速内部存在发生不良的因素的电子部件70劣化，能够使电子部件70的初期不良提前发生，除去该次品。由此，能够以高成品率获得可靠性优异的电子部件70。
例如，通过将结构体100放入恒温槽、烘箱中，或通过设置于试样台90的加热器进行加热，能够设为上述温度环境。
(工序(C))
接着，在工序(B)之后将耐热性树脂层10从粘着性层叠膜50剥离。
粘着性层叠膜50的剥离有时通过手工来进行，但一般能够通过被称为自动剥离机的装置来进行。
(工序(D))
接着，在工序(C)之后从粘着性树脂层30拾取电子部件70。
通过该拾取，能够从粘着性层叠膜50剥离电子部件70。
电子部件70的拾取能够通过公知的方法进行。
在工序(D)中，优选使粘着性树脂层30中的粘贴有电子部件70的区域沿膜的面内方向扩张，在使相邻的电子部件70间的间隔扩大的状态下，从粘着性树脂层30拾取电子部件70。
通过这样操作，相邻的电子部件70间的间隔扩大，因此变得易于从粘着性树脂层30拾取电子部件70。进而，通过因粘着性树脂层30的面内方向的扩张而产生的、电子部件70与粘着性树脂层30的剪切应力，导致电子部件70与粘着性树脂层30的粘着力降低，因此变得易于从粘着性树脂层30拾取电子部件70。
(工序(E))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以进一步具备下述工序(E)：在工序(D)之前对粘着性树脂层30照射放射线，使粘着性树脂层30交联，从而降低粘着性树脂层30对于电子部件70的粘着力。
通过进行工序(E)，能够从粘着性树脂层30容易地拾取电子部件70。此外，能够抑制电子部件70的表面被构成粘着性树脂层30的粘着成分污染。
放射线例如从粘着性层叠膜50的与粘着性树脂层30侧的面相反一侧的面照射。
在使用紫外线作为放射线的情况下，对粘着性层叠膜50照射的紫外线的剂量优选为100mJ/cm2以上，更优选为350mJ/cm2以上。
如果紫外线的剂量为上述下限值以上，则能够使粘着性树脂层30的粘着力充分降低，其结果是，能够更加抑制在电子部件70表面发生残胶。
此外，对粘着性层叠膜50照射的紫外线的剂量的上限没有特别限定，从生产率的观点考虑，例如为1500mJ/cm2以下，优选为1200mJ/cm2以下。
紫外线照射例如能够使用高压水银灯、LED进行。
工序(E)可以在工序(B)或工序(C)之前进行，也可以在工序(C)之后进行，但优选在工序(B)之前、工序(B)与工序(C)之间或工序(C)与工序(D)之间进行，更优选在工序(B)之前进行。
(其他工序)
本实施方式涉及的电子装置的制造方法可以具有上述工序以外的其他工序。作为其他工序，能够使用在电子装置的制造方法中公知的工序。
例如，在进行工序(D)后，可以进一步进行将所得的半导体芯片等电子部件70安装于电路基板的工序、引线接合工序、密封工序等在电子部件的制造工序中通常进行的任意工序。
此外，在使用具有电路面的半导体基板作为电子部件70的情况下，例如可以进一步具有通过通常使用的方法在半导体基板的电路形成面进行电极形成以及在非电路面进行保护膜形成的工序。设置有进行该电极形成和树脂密封的工序的制造方法也被称为WLP(Wafer Level Package，晶片级封装)。
此外，可以进一步具有在电子部件的电路面形成再配线层的工序。通过在超过半导体芯片面积的宽的区域形成再配线层而获得的电子装置，也被称为扇出型封装(Fan-outPackage)。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但它们是本发明的例示，也能够采用上述构成以外的各种构成。
需说明的是，本发明不限定于上述实施方式，能够达到本发明目的的范围内的变形、改良等都包含于本发明。
实施例
以下，通过实施例具体说明本发明，但本发明不限定于此。
粘着性层叠膜的制作所使用的材料的详细内容如下所述。
＜耐热性树脂层＞
耐热性树脂层1：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(尤尼吉可公司制，制品名：EMBLET(注册商标)S-50，熔点：260℃，分解温度：约400℃，厚度：50μm)
＜柔软性树脂层形成用的柔软性树脂＞
柔软性树脂1：聚酯系弹性体(东丽杜邦公司制，商品名：Hytrel(注册商标)4767N，熔点：200℃)
＜粘着性树脂层形成用的粘着剂＞
(粘着剂1(紫外线交联型丙烯酸系粘着剂))
将丙烯酸乙酯48重量份、丙烯酸-2-乙基己酯27重量份、丙烯酸甲酯20重量份、甲基丙烯酸缩水甘油酯5重量份和作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.5重量份混合。将其一边搅拌一边在80℃经5小时滴加于加入有甲苯65重量份、乙酸乙酯50重量份的氮气置换烧瓶中，进一步搅拌5小时使其反应。在反应结束后，将该溶液冷却，在其中加入二甲苯25重量份、丙烯酸2.5重量份和十四烷基苄基氯化铵1.5重量份，一边吹入空气一边在80℃使其反应10小时，获得了导入有光聚合性碳-碳双键的丙烯酸酯共聚物溶液。
在该溶液中，相对于共聚物(固体成分)100重量份添加作为紫外线聚合引发剂的苯偶姻7重量份、异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制，商品名：Olester P49-75S)2重量份、作为1分子内具有2个以上光聚合性碳-碳双键的低分子量化合物的二季戊四醇六丙烯酸酯(东亚合成(株)制，商品名：Aronix M-400)15重量份，获得了粘着剂1(紫外线交联型粘着剂涂布液)。
＜粘接层形成用的粘着剂＞
(粘着性树脂溶液1)
在去离子后的纯水中，投入作为聚合引发剂的4,4’-偶氮二(4-氰基戊酸)(大塚化学(株)制，商品名：ACVA)0.5质量份、作为单体(A)的丙烯酸正丁酯74.3质量份和甲基丙烯酸甲酯13.7质量份、作为单体(B)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯9质量份、作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：阿库阿隆(アクアロン)HS-1025)3质量份，在搅拌下于70～72℃实施8小时乳液聚合，获得了丙烯酸系树脂乳液。将其用氨水中和(pH＝7.0)，获得了固体成分浓度42.5％的粘着性树脂溶液1。
(粘着性树脂溶液2)
在去离子后的纯水中，投入作为聚合引发剂的过硫酸铵0.5质量份、作为单体(A)的丙烯酸-2-乙基己酯63质量份、丙烯酸正丁酯21质量份和甲基丙烯酸甲酯9质量份、作为单体(B)的甲基丙烯酸-2-羟基乙酯3质量份、作为单体(C)的聚四亚甲基二醇二丙烯酸酯(日本油脂(株)制，商品名；ADT-250)1质量份、作为聚合性表面活性剂的在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：阿库阿隆(アクアロン)HS-1025)2质量份，在搅拌下于70～72℃实施8小时乳液聚合，获得了丙烯酸系树脂乳液。将其用氨水中和(pH＝7.0)，获得了固体成分浓度56.5％的粘着性树脂溶液2。
(粘着剂涂布液1)
将57.4质量份的粘着性树脂溶液1、42.6质量份的粘着性树脂溶液2、0.4质量份的二甲基乙醇胺、9.3质量份的作为交联剂的环氧系化合物(Nagase ChemteX公司制，Ex-1610)混合，获得了粘着剂涂布液1。
(粘着剂涂布液2)
将100质量份的粘着性树脂溶液1、10.0质量份的聚丙二醇、1.7质量份的作为交联剂的氮丙啶系化合物(日本触媒公司制，CHEMITITE Pz-33)混合，获得了粘着剂涂布液2。
[实施例1]
在耐热性树脂层1上涂布粘着剂涂布液1后，使其干燥，形成了厚度20μm的粘接层。接着，在粘接层上层叠了成为柔软性树脂层的由柔软性树脂1构成的膜(厚度：110μm，弹性模量：55MPa(按照JIS K7161，在样品宽度10mm、夹盘间距离30mm、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定))。
接着，在所得的膜的柔软性树脂层上涂布了粘着剂1的涂布液后，使其干燥，形成厚度20μm的粘着性树脂层，获得了粘着性层叠膜。
对所得的粘着性层叠膜进行了以下评价。将所得的结果示于表1中。
[实施例2]
将粘接层的厚度变更为10μm，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了粘着性层叠膜。
对所得的粘着性层叠膜进行了以下评价。将所得的结果示于表1中。
[比较例1]
在耐热性树脂层1上不形成粘接层，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了粘着性层叠膜。
对所得的粘着性层叠膜进行了以下评价。将所得的结果示于表1中。
[比较例2]
代替粘着剂涂布液1而使用了粘着剂涂布液2，除此以外，与实施例1同样地操作而获得了粘着性层叠膜。
对所得的粘着性层叠膜进行了以下评价。将所得的结果示于表1中。
＜评价＞
(1)耐热性树脂层与柔软性树脂层之间的剥离强度P0和剥离强度P1的测定
耐热性树脂层与柔软性树脂层之间的剥离强度P0和剥离强度P1按照JIS Z0237，通过下述方法测定。
首先，以使粘着性树脂层与硅晶片(SUMCO公司制，商品名：Silicon mirrorwafer，厚度：760μm)相接的方式将粘着性层叠膜粘贴于上述硅晶片。接着，使用拉伸试验机(东洋精机公司制，商品名：Strograph)，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将耐热性树脂层从柔软性树脂层剥离，测定此时的强度(N/25mm)，测定2次，将其平均值设为剥离强度P0。
此外，将粘着性层叠膜在电热板上于160℃热处理4小时后，通过与剥离强度P0的测定方法同样的方法，测定了粘着性层叠膜中的耐热性树脂层与柔软性树脂层之间的剥离强度P1。这里，将耐热性树脂层侧设为电热板侧。
(2)电子部件的拾取性
在粘着性层叠膜的粘着性树脂层上配置多个电子部件(硅片)，获得了结构体。
接着，将所得的结构体在电热板上于160℃热处理4小时后，将耐热性树脂层从柔软性树脂层剥离。这里，将耐热性树脂层侧设为电热板侧。
接着，通过下述基准评价了电子部件的拾取性。
〇：能够将耐热性树脂层从柔软性树脂层良好地剥离，并且不发生硅片的位置偏移、粘着性树脂层和柔软性树脂层的变形，高精度地进行了其后的硅片的拾取
×：虽能够将耐热性树脂层从柔软性树脂层剥离，但剥离困难，在剥离耐热性树脂层的过程中发生了硅片的位置偏移、粘着性树脂层和柔软性树脂层的变形，没能高精度地进行其后的硅片的拾取
××：耐热性树脂层与柔软性树脂层牢固地粘接，没能将耐热性树脂层从柔软性树脂层剥离
[表1]
表1
Figure BDA0002071768070000291
对于剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，且剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下的实施例1和2的粘着性层叠膜，在电热板上于160℃热处理4小时后，也能够将耐热性树脂层从柔软性树脂层良好地剥离，并且没有发生硅片的位置偏移、粘着性树脂层和柔软性树脂层的变形，高精度地进行了其后的硅片的拾取。即能够理解，根据本实施方式涉及的粘着性层叠膜50，能够简化电子部件的特性评价工序，并且能够高精度地拾取电子部件。
与此相对，比较例1和2的粘着性层叠膜的电子部件的拾取性差。
即能够理解，比较例1和2的粘着性层叠膜不能兼顾电子部件的特性评价工序的简化与电子部件的拾取性。
该申请主张以2016年11月25日申请的日本申请特愿2016-229118号作为基础的优先权，将其公开的全部引入到本文中。

Claims (17)

1.一种粘着性层叠膜，是依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜，
按照JIS Z0237通过下述方法测得的、所述耐热性树脂层与所述柔软性树脂层之间的剥离强度P0为0.01N/25mm以上2.0N/25mm以下，并且，将所述粘着性层叠膜在160℃热处理4小时后的、所述耐热性树脂层与所述柔软性树脂层之间的剥离强度P1为0.05N/25mm以上1.5N/25mm以下，
剥离强度的测定方法：
以使所述粘着性树脂层与硅晶片相接的方式将所述粘着性层叠膜粘贴于所述硅晶片；接着，使用拉伸试验机，在25℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下沿180度方向将所述耐热性树脂层从所述柔软性树脂层剥离，测定此时的强度，测定2次，将其平均值设为剥离强度，所述强度的单位是N/25mm，
构成所述柔软性树脂层的柔软性树脂包含选自由聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酰亚胺系弹性体和聚对苯二甲酸丁二醇酯所组成的组中的一种或两种以上。
2.根据权利要求1所述的粘着性层叠膜，按照JIS K7161，在样品宽度10mm、夹盘间距离30mm、拉伸速度300mm/分钟的条件下测得的、所述柔软性树脂层在160℃时的拉伸弹性模量E’为1MPa以上300MPa以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，所述耐热性树脂层的熔点为200℃以上，或所述耐热性树脂层不具有熔点。
4.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，所述柔软性树脂层的熔点为100℃以上250℃以下。
5.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，构成所述耐热性树脂层的耐热性树脂包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺和聚酯所组成的组中的一种或两种以上。
6.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，在所述耐热性树脂层与所述柔软性树脂层之间进一步具有粘接层。
7.根据权利要求6所述的粘着性层叠膜，所述粘接层包含(甲基)丙烯酸系粘着剂。
8.根据权利要求7所述的粘着性层叠膜，所述(甲基)丙烯酸系粘着剂包含(甲基)丙烯酸系粘着性树脂和交联剂，
所述(甲基)丙烯酸系粘着剂中，所述交联剂的含量相对于所述(甲基)丙烯酸系粘着性树脂100质量份为5质量份以上。
9.根据权利要求8所述的粘着性层叠膜，所述交联剂包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。
10.根据权利要求8或9所述的粘着性层叠膜，所述(甲基)丙烯酸系粘着剂所包含的所述(甲基)丙烯酸系粘着性树脂包含来源于分子中具有2个以上碳-碳双键的多官能性单体的结构单元。
11.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，构成所述粘着性树脂层的粘着剂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂和苯乙烯系粘着剂中的一种或两种以上。
12.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，所述粘着性层叠膜的全光线透射率为80％以上。
13.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，其为切割带。
14.根据权利要求1或2所述的粘着性层叠膜，其用于电子装置的制造方法中的下述粘着性层叠膜，所述电子装置的制造方法具备下述工序：
工序(A)，准备结构体，所述结构体具备：依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜，以及粘贴在所述粘着性树脂层上的1个或2个以上电子部件；
工序(B)，在粘贴于所述粘着性树脂层上的状态下，对所述电子部件的特性进行评价；
工序(C)，在所述工序(B)之后将所述耐热性树脂层从所述粘着性层叠膜剥离；以及
工序(D)，在所述工序(C)之后从所述粘着性树脂层拾取所述电子部件。
15.一种电子装置的制造方法，是使用权利要求1～14中任一项所述的粘着性层叠膜作为下述粘着性层叠膜的电子装置的制造方法，所述电子装置的制造方法具备下述工序：
工序(A)，准备结构体，所述结构体具备：依次具有耐热性树脂层、柔软性树脂层和粘着性树脂层的粘着性层叠膜，以及粘贴在所述粘着性树脂层上的1个或2个以上电子部件；
工序(B)，在粘贴于所述粘着性树脂层上的状态下，对所述电子部件的特性进行评价；
工序(C)，在所述工序(B)之后将所述耐热性树脂层从所述粘着性层叠膜剥离；以及
工序(D)，在所述工序(C)之后从所述粘着性树脂层拾取所述电子部件。
16.根据权利要求15所述的电子装置的制造方法，在所述工序(B)中，在0℃以下或50℃以上200℃以下的温度环境下进行所述电子部件的特性评价。
17.根据权利要求15或16所述的电子装置的制造方法，在所述工序(D)中，使所述粘着性树脂层中粘贴有所述电子部件的区域沿膜的面内方向扩张，在使相邻的所述电子部件间的间隔扩大的状态下，从所述粘着性树脂层拾取所述电子部件。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102091963B1 (ko) * 2016-03-30 2020-03-20 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법
JP6875865B2 (ja) * 2017-01-12 2021-05-26 リンテック株式会社 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法
JP6818612B2 (ja) * 2017-03-30 2021-01-20 リンテック株式会社 半導体加工用シートおよび半導体装置の製造方法
KR20210038556A (ko) * 2018-08-03 2021-04-07 미쯔비시 케미컬 주식회사 적층체 및 에폭시 수지 시트의 제조 방법
SG11202111595PA (en) * 2019-04-26 2021-11-29 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Adhesive film and method for manufacturing electronic device
JPWO2022172990A1 (zh) * 2021-02-10 2022-08-18

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11199840A (ja) * 1998-01-16 1999-07-27 Kureha Chem Ind Co Ltd 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
JP2006335787A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着シート及び電子部品製造方法
CN102399506A (zh) * 2010-09-16 2012-04-04 日东电工株式会社 压敏粘合带
JP2013227435A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Toray Ind Inc 半導体装置製造用接着剤シートおよび半導体装置の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10163281A (ja) 1996-10-04 1998-06-19 Hitachi Ltd 半導体素子およびその製造方法
JP4540150B2 (ja) * 1998-09-30 2010-09-08 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP5196838B2 (ja) * 2007-04-17 2013-05-15 リンテック株式会社 接着剤付きチップの製造方法
JP5489501B2 (ja) * 2009-03-19 2014-05-14 グンゼ株式会社 バックグラインドフィルム及びその製造方法
JP5546985B2 (ja) * 2010-07-28 2014-07-09 日東電工株式会社 半導体装置製造用フィルム、半導体装置製造用フィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法。
CN103026469B (zh) 2010-07-28 2016-06-15 三井-杜邦聚合化学株式会社 层合膜及使用其的半导体制造用膜
JP2012069586A (ja) * 2010-09-21 2012-04-05 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法
JP2016121310A (ja) * 2014-12-25 2016-07-07 日東電工株式会社 粘着シート、および、光学部材
KR102091963B1 (ko) * 2016-03-30 2020-03-20 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법
CN109075085B (zh) 2016-03-30 2022-04-05 三井化学东赛璐株式会社 半导体装置的制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11199840A (ja) * 1998-01-16 1999-07-27 Kureha Chem Ind Co Ltd 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
JP2006335787A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着シート及び電子部品製造方法
CN102399506A (zh) * 2010-09-16 2012-04-04 日东电工株式会社 压敏粘合带
JP2013227435A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Toray Ind Inc 半導体装置製造用接着剤シートおよび半導体装置の製造方法

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