JP7408291B2 - 電子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
このダイシング工程では、例えば、電子部品が粘着性フィルム上に貼り付けられた状態で、電子部品をダイシングして複数の電子部品を得る。
ところで、ダイシングされる電子部品の中には、開口部を有するものがあり、ダイシング工程の際に、研削水等の水分が開口部から電子部品内に浸入してしまう懸念があった。
第1面に開口部を有する電子部品と、上記開口部を覆うように上記電子部品の上記第1面に貼り付けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第1粘着性樹脂層を有する第1粘着性フィルムと、上記電子部品の第2面に貼りつけられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第2粘着性樹脂層を有する第2粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程(A)と、
上記第1粘着性フィルムおよび上記第2粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、上記電子部品を上記第1粘着性フィルムとともにダイシングする工程(B)と、
外部刺激を与えることにより上記第1粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、個片化した上記電子部品から上記第1粘着性フィルムを剥離する工程(C)と、
含む電子装置の製造方法。
[2]
上記[1]に記載の電子装置の製造方法において、
上記工程(C)では、上記第2粘着性フィルムは上記電子部品の上記第2面に貼りついた状態を維持している電子装置の製造方法。
[3]
上記[1]または[2]に記載の電子装置の製造方法において、
外部刺激を与えることにより上記第2粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、上記第2粘着性フィルムから、個片化した上記電子部品をピックアップする工程(D)をさらに含む電子装置の製造方法。
[4]
上記[1]乃至[3]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記第1粘着性樹脂層が加熱により粘着力が低下する層であり、
上記第2粘着性樹脂層が光照射により粘着力が低下する層である電子装置の製造方法。
[5]
上記[1]乃至[4]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記第1粘着性樹脂層および上記第2粘着性樹脂層は、それぞれ加熱により粘着力が低下する層であり、
上記第1粘着性樹脂層は上記第2粘着性樹脂層よりも低温で粘着力が低下する電子装置の製造方法。
[6]
上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載の電子装置の製造方法において、
上記第1粘着性樹脂層は、第1光の照射により粘着力が低下する層であり、
上記第2粘着性樹脂層は、第2光の照射により粘着力が低下する層であり、
上記第1光と上記第2光は波長が異なるか、または光を照射する面が異なる電子装置の製造方法。
はじめに、本実施形態に係る電子装置の製造方法について説明する。図1は、本発明に係る実施形態の電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、以下の3つの工程を少なくとも備えている。
(A)第1面10Aに開口部15を有する電子部品10と、開口部15を覆うように電子部品10の第1面10Aに貼り付けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第1粘着性樹脂層を有する第1粘着性フィルム20と、電子部品10の第2面10Bに貼りつけられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第2粘着性樹脂層を有する第2粘着性フィルム30と、を備える構造体50を準備する工程
(B)第1粘着性フィルム20および第2粘着性フィルム30に貼り付けられた状態で、電子部品10を第1粘着性フィルム20とともにダイシングする工程
(C)外部刺激を与えることにより第1粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、個片化した電子部品10から第1粘着性フィルム20を剥離する工程
ところで、例えばマイクロフォンや圧力センサーはセンサー部が空気と接するために開口部がある。こうした開口部を有する電子部品は、ダイシング工程の際に、研削水等の水分が開口部から電子部品内に浸入してしまう懸念があった。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、外部刺激により粘着力が低下する粘着性フィルムにより電子部品の開口部を覆った状態で、電子部品のダイシング工程をおこなうことにより、電子部品への水分の侵入が抑制された電子装置を安定的に得ることができることを見出して、本発明を完成させた。
すなわち、本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、第1粘着性フィルム20により電子部品10の開口部15を覆った状態で、電子部品10のダイシング工程をおこなうことにより、電子部品10への水分の侵入することができる。さらに、この第1粘着性フィルム20は外部刺激により粘着力が低下するため、ダイシング工程後に容易に剥離することができる。
以上のように、本実施形態に係る電子装置の製造方法によれば、電子部品への水分の侵入が抑制された電子装置を安定的に得ることが可能となる。
工程(A)では、開口部15を有する電子部品10と、開口部15を覆うように電子部品10の第1面10Aに貼り付けられた第1粘着性フィルム20と、電子部品10の第2面10Bに貼りつけられた第2粘着性フィルム30と、を備える構造体50を準備する。
開口部15を有する電子部品10としては、例えば、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム-ヒ素、ガリウム-リン、ガリウム-ヒ素-アルミニウム等の半導体基板(例えば、ウェハ)が挙げられる。
また、半導体基板としては、表面に回路が形成された半導体基板を用いることが好ましい。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、基板に機械要素部品のセンサ・アクチュエータ・電子回路などを集積化したデバイス、いわゆるMEMSの製造に好適に用いることができる。
また、開口部15を有する電子部品10としては、例えば、マイクロフォン、加速度センサー、角速度センサー、圧力センサー、フローセンサー、マイク、インクジェットプリンタヘッド等が挙げられる
貼り付け時の温度には特に制限はないが、25℃~80℃が好ましい。
また、貼り付け時の圧力については特に制限はないが、0.3MPa~0.5MPaが好ましい。
次に、第1粘着性フィルム20および第2粘着性フィルム30に貼り付けられた状態で、電子部品10を第1粘着性フィルム20とともにダイシングする。
ここでいう「ダイシング」は、電子部品10に対してこの電子部品10の厚さと同じ深さの切れ込みを設けることによって電子部品10を分断し、複数の分断された電子部品10を得る操作(以下、「フルカットダイシング」ともいう)をいう。
上記ダイシングは、例えば、先端が先細り形状であるダイシングブレードを用いて行うことができる。
なお、工程(B)における電子部品10には、フルカットダイシングより得られる分断された複数の電子部品10を含む。
次に、外部刺激を与えることにより第1粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、個片化した電子部品10から第1粘着性フィルム20を剥離する。ここで、工程(C)では、第2粘着性フィルム30は電子部品10の第2面10Bに貼りついた状態を維持していることが好ましい。これにより、個片化した電子部品10から第1粘着性フィルム20を安定的に剥離することができる。また、後述の工程(D)において、電子部品10のピックアップ性を向上させることができる。
例えば、第1粘着性フィルム20に対して光(例えば、紫外線等の放射線)を照射し、第1粘着性樹脂層を架橋させることで、電子部品10に対する第1粘着性樹脂層の粘着力を低下させることができる。
あるいは、第1粘着性フィルム20を加熱し、第1粘着性樹脂層に含まれる膨張性球あるいは気体発生成分より発生する気体を膨張させて、第1粘着性樹脂層と電子部品10との接触面積を低下させること、または接着剤成分を架橋反応させることにより、電子部品10に対する第1粘着性樹脂層の粘着力を低下させることができる。
光は、例えば、第1粘着性フィルム20の第1粘着性樹脂層側の面とは反対側の面から照射される。
光として紫外線を用いる場合、第1粘着性フィルム20に対して照射する紫外線の線量は、100mJ/cm2以上が好ましく、350mJ/cm2以上がより好ましい。
紫外線の線量が上記下限値以上であると、第1粘着性フィルム20の粘着力を十分に低下させることができ、その結果、電子部品10表面に糊残りが発生することをより抑制することができる。
また、第1粘着性フィルム20に対して照射する紫外線の線量の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、例えば、1500mJ/cm2以下であり、好ましくは1200mJ/cm2以下である。
紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプやLEDを用いておこなうことができる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法において、工程(B)または工程(C)の後に、外部刺激を与えることにより第2粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、第2粘着性フィルム30から、個片化した電子部品10をピックアップする工程(D)をさらにおこなってもよい。ここで、電子部品10から第1粘着性フィルム20を安定的に剥離する観点から、工程(D)は工程(C)の後に行うことが好ましい。
このピックアップにより、第2粘着性フィルム30から電子部品10を剥離することができる。電子部品10のピックアップは、公知の方法で行うことができる。
例えば、第2粘着性フィルム30に対して光(例えば、紫外線等の放射線)を照射し、第2粘着性樹脂層を架橋させることで、電子部品10に対する第2粘着性樹脂層の粘着力を低下させることができる。
あるいは、第2粘着性フィルム30を加熱し、第2粘着性樹脂層に含まれる膨張性球あるいは気体発生成分より発生する気体を膨張させて、第2粘着性樹脂層と電子部品10との接触面積を低下させること、または接着剤成分を架橋反応させることにより、電子部品10に対する第2粘着性フィルム30の粘着力を低下させることができる。
光は、例えば、第2粘着性フィルム30の第2粘着性樹脂層側の面とは反対側の面から照射される。
光として紫外線を用いる場合、第2粘着性フィルム30に対して照射する紫外線の線量は、100mJ/cm2以上が好ましく、350mJ/cm2以上がより好ましい。
紫外線の線量が上記下限値以上であると、第2粘着性樹脂層の粘着力を十分に低下させることができ、その結果、電子部品10表面に糊残りが発生することをより抑制することができる。
また、第2粘着性フィルム30に対して照射する紫外線の線量の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、例えば、1500mJ/cm2以下であり、好ましくは1200mJ/cm2以下である。
紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプやLEDを用いておこなうことができる。
こうすることにより、隣接する電子部品10間の間隔が拡大するため、第2粘着性フィルム30から電子部品10をピックアップし易くなる。さらに、第2粘着性フィルム30の面内方向の拡張によって生じる、電子部品10と第2粘着性フィルム30とのずり応力により、電子部品10と第2粘着性フィルム30との粘着力が低下するため、第2粘着性フィルム30から電子部品10をピックアップし易くなる。
本実施形態に係る電子装置の製造方法は、上記以外のその他の工程を有していてもよい。その他の工程としては、電子装置の製造方法において公知の工程を用いることができる。
以下、本実施形態に係る第1粘着性フィルム20および第2粘着性フィルム30(以下、まとめて粘着性フィルムと呼ぶ。)について説明する。
基材層は、粘着性フィルムの取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
上記樹脂フィルムを構成する樹脂としては、公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ(4-メチル-1-ペンテン)、ポリ(1-ブテン)等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ナイロン-6、ナイロン-66、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド;ポリアクリレート;ポリメタアクリレート;ポリ塩化ビニル;ポリ塩化ビニリデン;ポリイミド;ポリエーテルイミド;エチレン・酢酸ビニル共重合体;ポリアクリロニトリル;ポリカーボネート;ポリスチレン;アイオノマー;ポリスルホン;ポリエーテルスルホン;ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、透明性や機械的強度、価格等のバランスに優れる観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミドから選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される少なくとも一種がより好ましい。
また、基材層を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、基材層の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
基材層は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
粘着性樹脂層は、基材層の一方の面側に設けられる層であり、外部刺激により粘着力が低下する層である。
ここで、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層としては、例えば、加熱により粘着力が低下する加熱剥離型の粘着性樹脂層や、光(例えば放射線)により粘着力が低下する光剥離型の粘着性樹脂層等が挙げられる。
ここで、150℃を超える温度で加熱することで接着力が低下または喪失することは、例えば、粘着性樹脂層側をステンレス板に貼り付け、140℃で1時間の加熱処理をおこない、次いで、150℃を超える温度で2分間加熱した後に測定される、ステンレス板からの剥離強度により評価することができる。150℃を超える温度で加熱する際の具体的な加熱温度は、気体が発生する温度や熱膨張性の微小球が熱膨張する温度よりも高い温度に設定され、発生する気体や熱膨張性の微小球の種類によって適宜設定される。本実施形態において、接着力が喪失するとは、例えば、23℃、引張速度300mm/分の条件で測定される180°剥離強度が0.5N/25mm未満になる場合をいう。
熱膨張性の微小球は粘着性樹脂に添加することができる。
気体が発生する温度や熱膨張性の微小球が熱膨張する温度が、150℃を超える温度になるように設計することが好ましい。
本実施形態において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、またはこれらの混合物を意味する。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂において、(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマー単位(a1)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、10質量%以上98.9質量%以下であることが好ましく、50質量%以上97質量%以下であることがより好ましく、85質量%以上95質量%以下であることがさらに好ましい。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂において、モノマー単位(a2)の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、1質量%以上20質量%以下であることがより好ましく、1質量%以上10質量%以下であることがさらに好ましい。
重合性界面活性剤は、モノマー(a1)、モノマー(a2)およびモノマー(a3)と共重合する性質を有すると共に、乳化重合する場合には乳化剤としての作用を有する。
本実施形態に係る(メタ)アクリル系粘着性樹脂において、重合性界面活性剤の含有量は、(メタ)アクリル系粘着性樹脂中の全モノマー単位の合計を100質量%としたとき、0.1質量%以上30質量%以下であることが好ましく、0.1質量%以上15質量%以下であることがより好ましく、0.1質量%以上20質量%以下であることがさらに好ましく、0.1質量%以上5質量%以下であることが特に好ましい。
ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、3,3,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、メチルエチルケトンパーオキサイド、t-ブチルパーオキシフタレート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジ-t-ブチルパーオキシアセテート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシ-2-ヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、アセチルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、t-ブチルパーオキサイド、ジ-t-アミルパーオキサイド等の有機過酸化物;過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物;2,2'-アゾビスイソブチロニトリル、2,2'-アゾビス-2-メチルブチロニトリル、4,4'-アゾビス-4-シアノバレリックアシッド等のアゾ化合物が挙げられる。
架橋性の官能基を1分子中に2個以上有する架橋剤は、粘着性樹脂が有する官能基と反応させ、粘着力および凝集力を調整するために用いる。
このような架橋剤としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物;テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート3付加物、ポリイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のイソシアネート系化合物;トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、N,N'-ヘキサメチレン-1,6-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-(2-メチルアジリジン)プロピオネート等のアジリジン系化合物;N,N,N',N'-テトラグリシジル-m-キシレンジアミン、1,3-ビス(N,N'-ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等の4官能性エポキシ系化合物;ヘキサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物およびアジリジン系化合物から選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
粘着性樹脂層中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂100質量部に対し、0.1質量部以上10質量部以下であることが好ましく、0.5質量部以上5質量部以下であることがより好ましい。
光架橋型粘着剤としては、紫外線架橋型粘着剤が好ましい。
(メタ)アクリル系粘着剤に含まれる(メタ)アクリル系重合体としては、例えば、(メタ)アクリル酸エステル化合物の単独重合体、(メタ)アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。(メタ)アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、(メタ)アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、(メタ)アクリルニトリル、(メタ)アクリルアマイド、スチレン、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、(メタ)アクリルアマイド、メチロール(メタ)アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーは一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
なお、粘着剤が、ポリマーの側鎖に炭素-炭素二重結合を有する光架橋型ポリマーである場合は、架橋性化合物を加えなくてもよい。
また、第1粘着性樹脂層と第2粘着性樹脂層がともに光照射により粘着力が低下する層であり、光をあてる方向を変える態様であってもよい。すなわち、工程(C)は第1粘着性樹脂層側から光をあて、工程(D)は第2粘着性樹脂層側から光をあてることにより、照射する波長が同じであっても、工程(C)において第2粘着性樹脂層の粘着力の低下を抑制することができる。
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、80~200℃の温度範囲において、10秒~10分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、80~170℃において、15秒~5分間乾燥する。架橋剤と粘着剤との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、40~80℃において5~300時間程度加熱してもよい。
また、基材層と粘着性樹脂層とは共押出成形によって形成してもよいし、フィルム状の基材層とフィルム状の粘着性樹脂層とをラミネート(積層)して形成してもよい。
本実施形態に係る粘着性フィルムは、本実施形態の効果を損なわない範囲で、基材層と粘着性樹脂層との間に、例えば凹凸吸収層、衝撃吸収層、易接着層等がさらに設けられていてもよい。
また、本実施形態に係る粘着性フィルムは、粘着性樹脂層上に離型フィルムをさらに積層させてもよい。離型フィルムとしては、例えば、離型処理が施されたポリエステルフィルム等が挙げられる。
10A 第1面
10B 第2面
15 開口部
20 第1粘着性フィルム
30 第2粘着性フィルム
50 構造体
Claims (8)
- 第1面に開口部を有する電子部品と、前記開口部を覆うように前記電子部品の前記第1面に貼り付けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第1粘着性樹脂層を有する第1粘着性フィルムと、前記電子部品の第2面に貼りつけられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第2粘着性樹脂層を有する第2粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程(A)と、
前記第1粘着性フィルムおよび前記第2粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、前記電子部品を前記第1粘着性フィルムとともにダイシングする工程(B)と、
外部刺激を与えることにより前記第1粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、個片化した前記電子部品から前記第1粘着性フィルムを剥離する工程(C)と、
外部刺激を与えることにより前記第2粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、前記第2粘着性フィルムから、個片化した前記電子部品をピックアップする工程(D)と、
をこの順に含み、
前記ダイシングはダイシングブレードを用いて行う電子装置の製造方法。 - 請求項1に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程(C)では、前記第2粘着性フィルムは前記電子部品の前記第2面に貼りついた状態を維持している電子装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1粘着性樹脂層が加熱により粘着力が低下する層であり、
前記第2粘着性樹脂層が光照射により粘着力が低下する層である電子装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1粘着性樹脂層および前記第2粘着性樹脂層は、それぞれ加熱により粘着力が低下する層であり、
前記第1粘着性樹脂層は前記第2粘着性樹脂層よりも低温で粘着力が低下する電子装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子装置の製造方法において、
前記第1粘着性樹脂層は、第1光の照射により粘着力が低下する層であり、
前記第2粘着性樹脂層は、第2光の照射により粘着力が低下する層であり、
前記第1光と前記第2光は波長が異なるか、または光を照射する面が異なる電子装置の製造方法。 - 第1面に開口部を有する電子部品と、前記開口部を覆うように前記電子部品の前記第1面に貼り付けられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第1粘着性樹脂層を有する第1粘着性フィルムと、前記電子部品の第2面に貼りつけられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する第2粘着性樹脂層を有する第2粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程(A)と、
前記第1粘着性フィルムおよび前記第2粘着性フィルムに貼り付けられた状態で、前記電子部品を前記第1粘着性フィルムとともにダイシングする工程(B)と、
外部刺激を与えることにより前記第1粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、個片化した前記電子部品から前記第1粘着性フィルムを剥離する工程(C)と、
を含み、
前記第1粘着性樹脂層および前記第2粘着性樹脂層は、それぞれ加熱により粘着力が低下する層であり、
前記第1粘着性樹脂層は前記第2粘着性樹脂層よりも低温で粘着力が低下する電子装置の製造方法。 - 請求項6に記載の電子装置の製造方法において、
前記工程(C)では、前記第2粘着性フィルムは前記電子部品の前記第2面に貼りついた状態を維持している電子装置の製造方法。 - 請求項6または7に記載の電子装置の製造方法において、
外部刺激を与えることにより前記第2粘着性樹脂層の粘着力を低下させ、次いで、前記第2粘着性フィルムから、個片化した前記電子部品をピックアップする工程(D)をさらに含む電子装置の製造方法。
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