JP2008193034A - 半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のチップ領域に形成された集積回路3とスクライブライン2aに形成されたテストパターン4とを有する半導体ウェハ1をプラズマエッチングにより分割して個片の半導体チップを製造する方法において、半導体ウェハ1において集積回路3が形成された側の表面1aにプラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シート5を貼り付け、スクライブライン2aに沿ってレーザ光9aを照射して保護シート5を所定幅だけ除去してプラズマダイシング用の開口部5bを有するマスクを形成するとともに、テストパターン4を半導体ウェハ1の表面層とともにレーザ光9aにより除去する。これにより、テストパターンの除去を汎用性を確保しながら簡素な工程で効率よく行うことができる。
【選択図】図3
Description
行うことができる半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
しながら説明する。図2において、まず表面1aに集積回路3およびテストパターン4が形成された半導体ウェハ1を対象として(図3(a)参照)、保持シート貼り付け(ST1)および保護シート貼り付け(ST2)が実行される。なお、ここに示す保持シート貼り付け(ST1)および保護シート貼り付け(ST2)は、どちらを先に行ってもよい。
グ幅に関するデータが記憶されている。ダイシング幅は、図3(b)に示すように、保護シート5において半導体ウェハ1におけるスクライブライン2aに対応する領域、すなわち境界線領域5aの幅に一致する。ワークデータ記憶部13へのデータ書き込みは、操作・入力部12によって行えるようになっている。
光によるテストパターン除去後の開口部5bの状態を示している。図8(a)に示すように、レーザ加工後の開口部5bにおいては、内側面5cは平滑面ではなく、微細な筋状の凹凸部が形成された状態となる。そして開口部5bの上端の上縁部5dには、溶融した保護シート5が上方に盛り上がって固化したカエリ部が形成され、また上縁部5dの近傍には一旦溶融した保護シート5の樹脂成分が微粒状に固化したスパッタ5eが付着した状態となり、さらに開口部5bの底部には未除去部分が部分的に残留した残渣5fが存在している。そしてこの状態では、開口部5bの底部における開口幅は保護シート5の上面における開口幅よりも小さいB1となっている。
、酸素ガスプラズマP1によって灰化されて除去される。すなわちここではプラズマダイシング工程の後、隣接する個片の半導体チップ1*間のダイアタッチフィルム7を、酸素もしくは酸素を含んだガスによるプラズマでエッチングして除去する。そしてこれにより、ダイシング溝部1eによって分割された複数の個片の半導体チップ1*は、それぞれがダイアタッチフィルム6を介して樹脂シート7によって保持された状態となる。
プラズマエッチングでテストパターンの除去が可能となる。したがって本発明を適用することにより、汎用性に優れた半導体チップの製造方法を簡略な工程構成により生産効率よく実現することができる。
1a 表面
1* 半導体チップ
2 チップ領域
2a スクライブライン
3 集積回路
4 テストパターン
5 保護シート
5a スクライブ領域
5b 溝部
6 ダイアタッチフィルム
7 樹脂シート
8 保持シート
9 レーザ照射部
9a レーザ光
10 レーザ加工装置
20 プラズマ処理装置
30 ダイボンディングシート
P1 酸素ガスプラズマ
P2 フッ素ガスプラズマ
Claims (4)
- スクライブラインによって区画される複数の領域に形成された集積回路と前記スクライブラインに形成されたテストパターンとを有する半導体ウェハをプラズマエッチングにより個々の集積回路毎に分割して個片の半導体チップを製造する半導体チップの製造方法であって、
前記半導体ウェハにおいて前記集積回路が形成された側の表面に前記プラズマエッチングにおけるマスクとなる保護シートを貼り付け、さらに裏面に個片に分割された状態の半導体チップを保持するための保持シートを貼り付けるシート貼り付け工程と、
前記保護シートが貼り付けられた前記半導体ウェハのスクライブラインに沿ってレーザ光を前記保護シート側から照射することにより、前記スクライブライン上の前記保護シートを所定幅だけ除去して前記マスクを形成するとともに、前記テストパターンを半導体ウェハの表面層とともに除去するテストパターン除去工程と、
前記テストパターン除去工程の後、前記半導体ウェハにおいて前記除去された所定幅の保護シートに対応する部分をプラズマエッチングすることにより、前記レーザ光の照射によって生じたダメージ層を除去するとともに前記半導体ウェハを個々の集積回路毎に分割するプラズマダイシング工程と、
前記プラズマダイシング工程の後、前記保護シートを半導体ウェハの表面から除去する保護シート除去工程とを含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。 - 前記プラズマダイシング工程に先立って、前記レーザ光によって除去された前記保護シートの開口部の開口幅を拡げるための予備的なプラズマエッチングを行うことを特徴とする請求項1記載の半導体チップの製造方法。
- 前記保護シートとして光によって粘着力が低下する粘着層を有する樹脂シートを使用し、前記予備的なプラズマエッチングにおいて酸素もしくは酸素を含んだガスを使用することを特徴とする請求項2記載の半導体チップの製造方法。
- 前記保持シートとしてダイアタッチフィルムを備えた樹脂シートを使用し、前記シート貼り付け工程においてこのダイアタッチフィルムを前記半導体ウェハの裏面に接触させてこの保持シートを貼り付け、前記プラズマダイシング工程の後、隣接する半導体チップ間の前記ダイアタッチフィルムを酸素もしくは酸素を含んだガスによるプラズマでエッチングして除去することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体チップの製造方法。
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