JP2019212824A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態1に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。
保護部材配設ステップST1は、ウェーハ1の基板2の表面3の機能層4側に保護部材である粘着テープ200を配設するステップである。実施形態1において、保護部材配設ステップST1は、図1に示すように、ウェーハ1よりも大径な粘着テープ200を機能層4側に貼着し、粘着テープ200の外周縁に環状フレーム201を貼着する。実施形態1では、保護部材として粘着テープ200を用いるが、本発明では、保護部材は、粘着テープ200に限定されない。ウェーハの加工方法は、ウェーハ1の機能層4側に粘着テープ200を貼着すると、切削ステップST2に進む。
図3は、図2に示されたウェーハの加工方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。図4は、図2に示されたウェーハの加工方法の切削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
図5は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるエッチング装置の構成を示す断面図である。図6は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップにおける最初のエッチングステップの開始時点のウェーハの要部の断面図である。図7は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップにおける最初のエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。図8は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップにおける最初の被膜堆積ステップ後のウェーハの要部の断面図である。図9は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップにおける2回目のエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。図10は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。図11は、図2に示されたウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの別の要部の断面図である。図11は、図10よりも広範囲を示している。
図12は、図2に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップを示す断面図である。図13は、図2に示されたウェーハの加工方法の機能層切断ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
図14は、図2に示されたウェーハの加工方法の洗浄ステップで用いられる洗浄装置の構成を示す断面図である。図15は、図2に示されたウェーハの加工方法の洗浄ステップ後のウェーハの要部の断面図である。
図16は、図2に示されたウェーハの加工方法の仕上げ研削ステップを示す側断面図である。仕上げ研削ステップST6は、プラズマエッチングステップST3、機能層切断ステップST4及び洗浄ステップST5の後に、ウェーハ1の裏面7を研削してウェーハ1を仕上がり厚さ100にするステップである。
図17は、図2に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム貼着ステップ後のウェーハの断面図である。ダイアタッチフィルム貼着ステップST7は、プラズマエッチングステップST3、機能層切断ステップST4、洗浄ステップST5及び仕上げ研削ステップST6の後に、ウェーハ1の裏面7にダイアタッチフィルム202を貼着するステップである。
図18は、図2に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム分割ステップを示す断面図である。図19は、図2に示されたウェーハの加工方法のダイアタッチフィルム分割ステップ後のウェーハの要部の断面図である。ダイアタッチフィルム分割ステップST8は、切削溝300に沿ってダイアタッチフィルム202に図18に示すレーザー加工装置70がレーザー光線71を照射してダイアタッチフィルム202を分割するステップである。
本発明の実施形態2に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図20は、実施形態2に係るウェーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。図21は、図20に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップを示す側断面図である。図22は、図20に示されたウェーハの加工方法の予備研削ステップ後のウェーハの要部の断面図である。なお、図20、図21及び図22は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態3に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図23は、実施形態3に係るウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップ後のウェーハの要部の断面図である。なお、図23は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態4に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図24は、実施形態4に係るウェーハの加工方法のプラズマエッチングステップで用いられるエッチング装置の構成を示す断面図である。なお、図24は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
2 基板
3 表面
4 機能層
5 デバイス
6 分割予定ライン
7 裏面
12,12−1,12−2 切削ブレード
21 チャックテーブル
100 仕上がり厚さ
200 粘着テープ(保護部材)
300 切削溝
301 第1切削溝
302 第2切削溝
303 溝底
202 ダイアタッチフィルム
ST1 保護部材配設ステップ
ST2 切削ステップ
ST3 プラズマエッチングステップ
ST4 機能層切断ステップ
ST5 洗浄ステップ
ST6 仕上げ研削ステップ
ST7 ダイアタッチフィルム貼着ステップ
ST8 ダイアタッチフィルム分割ステップ
ST10 予備研削ステップ
Claims (4)
- 基板の表面に機能層が積層され複数のデバイスが形成されたウェーハを、該複数のデバイスを区画する分割予定ラインに沿って分割するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの表面の該機能層側に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、
該ウェーハの裏面に切削ブレードを切り込ませ、該機能層に至らない深さの切削溝を該分割予定ラインに沿って該基板に形成する切削ステップと、
チャックテーブルで該保護部材側を保持した該ウェーハの裏面側にプラズマ化したガスを供給し、該切削溝の底に残存する基板をエッチングして除去し、該分割予定ラインに沿った分割溝で該基板を分割するプラズマエッチングステップと、
該プラズマエッチングステップを実施した後に、ウェーハの裏面側からレーザー光線の集光点を該分割溝の底に位置づけて照射し、該機能層を切断する機能層切断ステップと、
該機能層切断ステップの後に該ウェーハに水を供給して洗浄し、該レーザー光線の照射で発生し該分割溝の側壁に付着したデブリを除去する洗浄ステップと、を備え、
該プラズマエッチングステップでは、C4F8を用いる保護膜の形成と、SF6を用いるプラズマエッチングとを繰り返し、該機能層切断ステップの前に該分割溝の側面にフッ素系の保護膜が被覆されることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該プラズマエッチングステップの後に、ウェーハの裏面を研削してウェーハを仕上がり厚さにする仕上げ研削ステップを備える請求項1に記載のウェーハの加工方法。
- 該プラズマエッチングステップの前に、ウェーハの裏面を予め研削する予備研削ステップと、を備える請求項1又は請求項2に記載のウェーハの加工方法。
- 該プラズマエッチングステップの後に、ウェーハの裏面にダイアタッチフィルムを貼着するダイアタッチフィルム貼着ステップと、
該切削溝に沿って該ダイアタッチフィルムにレーザー光線を照射してダイアタッチフィルムを分割するダイアタッチフィルム分割ステップと、を備える請求項1乃至請求項3のうちいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
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