DE60018525T2 - Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie - Google Patents

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Description

  • Diese Erfindung bezieht sich auf die Verwendung einer durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie in zeitweiliger Fixierung von elektronischen Teilen im Schritt der Schneidverarbeitung, die leicht von einem anhaftenden Gegenstand durch Erwärmen für eine kurze Zeitdauer zu jeder erforderlichen Zeit abgelöst werden kann.
  • Durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolien, umfassend einen Träger und eine druckempfindliche Klebeschicht, enthaltend ein Schäumungsmittel (z.B. durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln) oder ein darauf gebildetes Blähmittel, sind herkömmlicherweise bekannt gewesen (siehe z.B. JP-B-50-13878, JP-B-51-24534, JP-A-56-61468, JP-A-56-61469 und JP-A-60-252681; der Ausdruck "JP-B", wie hierin verwendet, bedeutet eine "geprüfte japanische Patentveröffentlichung", und der Ausdruck "JP-A", wie hierin verwendet, bedeutet eine "ungeprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldung"). Diese durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolien, die sowohl Haftvermögen als auch Ablösbarkeit nach der Verwendung begründen, sind dadurch gekennzeichnet, dass die Klebekraft durch Schäumen oder Blähen des Schäumungsmittels oder Ähnlichem durch Erwärmen erniedrigt wird, so dass sie leicht von einem anhaftenden Gegenstand abgelöst werden können. Aufgrund dieses Kennzeichens sind diese Folien z.B. bei der zeitweiligen Fixierung in dem Produktionsschritt zurückzuführender elektronischer Teile und Etiketten verwendet worden.
  • Bei der kürzlich aufgetretenen Tendenz zu elektronischen Instrumenten von kleiner Größe und niedrigem Gewicht sind Versuche zur Verkleinerung und zur Chip-Bildung von darauf aufzubringenden elektronischen Teilen (Kondensatoren, LEDs usw.) gemacht worden. Die durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolien werden bei der zeitweiligen Fixierung dieser elektronischen Teile in dem Schritt der Schneidverarbeitung verwendet. In Verbindung mit der Verkleinerung, wie vorstehend beschrieben, wird die pro Chip anzuhaftende Fläche ebenfalls verringert, und es wird wiederum wichtig, eine ausreichend wirksame Kontaktfläche eines Chips mit einer druckempfindlichen Klebefolie sicherzustellen, so dass Haftversagen, wie das Umherstreuen von Chips oder das Absplittern zu verhindern. Die herkömmlichen, durch Wärme ablösbaren, druckemp findlichen Klebefolien leiden jedoch unter beträchtlicher Unregelmäßigkeit der Oberfläche, hervorgerufen durch Teilchen mit relativ großem Durchmesser unter durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, die in der druckempfindlichen Klebeschicht enthalten sind, und daher kann eine wirksame Kontaktfläche zwischen einer druckempfindlichen Klebefolie und einem Chip nicht sichergestellt werden, was manchmal zum Umherstreuen von Chips oder zum Absplittern führt.
  • JP-A-10168401 bezieht sich auf eine durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie, umfassend einen Druckträger und eine durch Wärme ausdehnbare, druckempfind- liche Klebeschicht, enthaltend durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln, die auf wenigstens einer Seite des Trägers gebildet sind. Die Klebefolien können verwendet werden, um eine für Etiketten geeignete Druckfolie zu erhalten.
  • JP-A-11166164 bezieht sich auf eine thermisch freisetzbare, druckempfindliche Klebefolie mit einer thermisch ausdehnbaren, Mikrokugeln enthaltenden, druckempfindlichen Klebeschicht auf wenigstens einer Seite einer Grundlage durch optional eine kautschukartige, organische, elastomere Schicht. Die Klebefolie zeichnet sich durch die Fähigkeit aus, das Haftvermögen bei einer Wärmebehandlung zu erniedrigen, selbst wenn das Haftvermögen an einen anzuhaltenden Gegenstand vor dem Schäumen einen hohen Sollwert hat.
  • Demgemäß zielt die vorliegende Erfindung auf die Bereitstellung einer durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie, die eine ausreichend wirksame Kontaktfläche selbst in dem Fall sicherstellt, wo die Fläche eines anzuhaltenden Gegenstands verringert ist, und macht es so möglich, Haftversagen, wie das Umherstreuen von Chips oder das Absplittern, zu vermeiden.
  • Als Ergebnis ausgedehnter Untersuchungen zur Lösung der vorstehend beschriebenen Aufgabe ist festgestellt worden, dass Haftversagen (Umherstreuen von Chips usw.) in Verbindung mit der Verkleinerung von Chips verhindert werden kann, indem eine durchschnittliche Mittellinie-Rauheit einer Oberfläche einer durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vor dem Erwärmen auf einen speziellen Bereich eingestellt wird. Die Erfindung ist auf der Grundlage dieser Feststellung fertiggestellt worden.
  • Demgemäß war es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebeschicht in zeitweiliger Fixierung von elektronischen Teilen in dem Schritt der Schneidverarbeitung bereitzustellen, welche die Nachteile des Standes der Technik überwinden kann.
  • Diese Aufgabe ist durch die Verwendung einer durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie gemäß Patentanspruch 1 gelöst.
  • Bevorzugte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen wiedergegeben.
  • 1 ist eine schematische Querschnittsansicht, welche ein Beispiel der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt, und
  • 2 ist eine schematische Querschnittsansicht, welche ein anderes Beispiel der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Die vorliegende Erfindung wird im Einzelnen nachstehend durch Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, falls notwendig, beschrieben.
  • 1 ist eine schematische Querschnittsansicht, welche ein Beispiel der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie zeigt, die gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird, und 2 ist eine schematische Querschnittsansicht, welche ein anderes Beispiel der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie zeigt, die gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
  • In dem in 1 gezeigten Beispiel ist eine durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 auf einer Seite eines Trägers 1 gebildet, und ein Separator 4 ist weiter darauf laminiert. In dem in 2 gezeigten Beispiel ist die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 auf einer Seite des Trägers 1 durch eine kautschukartige, organische elastische Schicht 2 gebildet, und ein Separator 4 ist weiter darauf laminiert.
  • Der Träger 1 dient als Trägermatrix für die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 und Ähnliches, und Filme von Folien von Kunststoffen werden gewöhnlich verwendet. Beispiele des in der vorliegenden Erfindung verwendeten Trägers sind geeignete dünne Filme, wie Papiere, Gewebe, Faservliese, Metallfolien, Laminate dieser Materialien mit Kunststoffen und Laminate von Kunststofffilmen (oder Folien). Im Allgemeinen hat der Träger 1 eine Dicke von 500 μm oder weniger, vorzugsweise 1 bis 300 μm und weiter vorzugsweise 5 bis 250 μm, obwohl die Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Um das Haftvermögen an die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 usw. zu verbessern, kann eine Oberfläche des Trägers 1 einer herkömmlichen Oberflächenbehandlung, z.B. chemischen oder physikalischen Oberflächenoxidationsbehandlungen, wie einer Chromsäurebehandlung, einer Belichtung mit Ozon, einer Flammenbehandlung, einer Hochspannungsbehandlung oder einer ionisierten Strahlungsbehandlung, unterworfen werden. Zur Verleihung einer vorteilhaften Ablösbarkeit von der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 usw. kann die Oberfläche des Trägers 1 weiterhin mit einem Trennmittel, wie Siliconharze oder Fluorharze, beschichtet sein.
  • Der Träger 1 umfasst einen Träger mit Niederdruck-empfindlichem Kleber oder einen Träger mit Hochdruck-empfindlichem Kleber. Beispiele des Trägers mit Niederdruckempfindlichem Träger umfassen Träger, die nicht-polare Polymere, wie Olefinharze (Polyethylen, Polypropylen usw.), und mit dem vorstehend beschriebenen Trennmittel oberflächenbeschichtete Träger umfassen. Beispiele der Träger mit Hochdruckempfindlichem Kleber umfassen Träger, die hoch-polare Polymere (Polyester usw.) und Träger umfassen, die Oberflächenoxidationsbehandlungen durch die vorstehend beschriebenen chemischen oder physikalischen Verfahren unterworfen worden sind.
  • Der Träger mit Niederdruck-empfindlichem Kleber wird als Träger für eine von dem Träger ablösbare, druckempfindliche Klebefolie verwendet, die den Träger und eine auf dem Träger befindliche Schicht leicht ablösen kann. Eine solche von dem Träger ablösbare, druckempfindliche Klebefolie kann als Kleber für die zeitweilige Fixierung derart verwendet werden, dass nach dem Anhaften der von dem Träger ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie an einen anzuhaltenden Gegenstand a der Träger abgelöst wird, um die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht auf dem anzuhaftenden Gegenstand a zurückzuhalten, und ein anderer anzuhaltender Gegenstand b wird an diese durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht angehaftet. Wenn es erwünscht ist, den Anhaftungszustand zu beenden, kann der angehaftete Gegenstand a leicht von dem angehafteten Gegenstand b durch Wärmebehandlung abgetrennt werden. Andererseits wird der Träger mit Hochdruck-empfindlichem Kleber als Träger für eine druckempfindliche Klebefolie mit fixiertem Träger verwendet, worin der Träger fest an eine darauf vorgesehene Schicht gebunden ist. Eine solche druckempfindliche Klebefolie mit fixiertem Träger kann an einen anzuhaltenden Gegenstand mit einer vorbestimmten Klebekraft angehaftet werden und kann auch durch Wärmebehandlung zu jeder Zeit abgelöst oder abgetrennt werden, wenn es erwünscht ist, dass der Anhaftungszustand beendet wird.
  • Die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 hat eine Funktion, dass sie beim Anhaften der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie an einen anzuhaftenden Gegenstand eine gute Nachfolgeeigenschaft der Oberfläche der druckempfindlichen Klebefolie an die Oberflächenform des anzuhaltenden Gegenstands ergibt, um dadurch die Haftungsfläche zu vergrößern, und auch eine Funktion, dass beim Ablösen der druckempfindlichen Klebefolie durch Wärme von einem anhaftenden Gegenstand die Wärmeausdehnung der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht in hohem Maße (genau) geregelt wird, um dadurch vorherrschend und gleichmäßig die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht in der Dickenrichtung auszudehnen.
  • Zur Verleihung der vorstehenden Funktionen ist die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 vorzugsweise aus Naturkautschuken, synthetischen Kautschuken oder synthetischen Harzen mit Kautschukelastizität gebildet, die eine Shore-Härte auf der D-Skala (bestimmt gemäß ASTM D-2240) von 50 oder weniger, vorzugsweise 40 oder weniger, hat.
  • Beispiele des synthetischen Kautschuks oder des synthetischen Harzes mit Kautschukelastizität umfassen Kautschuke auf Nitrilbasis, Dienbasis oder synthetische Acrylkautschuke; thermoplastische Elastomere auf Polyolefinbasis oder Polyesterbasis; und synthetische Harze mit Kautschukelastizität, wie Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, Polyurethan, Polybutadien und weiches Polyvinylchlorid. Selbst im Wesentlichen harte Polymere, wie Polyvinylchlorid, können Kautschukelastizität aufweisen, indem Additive, wie ein Plastifiziermittel oder ein Weichmacher, damit vermischt werden. Auf diese Weise erhaltene Zusammensetzungen können ebenfalls als ein die kautschukartige, organische, elastische Schicht aufbauendes Material verwendet werden. Ferner können druckempfindliche Klebematerialien, wie druckempfindliche Kleber, welche die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 aufbauen, wie hierin nachstehend beschrieben wird, vorzugsweise als Aufbaumaterial für die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 verwendet werden.
  • Die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 hat eine Dicke von gewöhnlich etwa 500 μm oder weniger (z.B. etwa 1 bis 500 μm), vorzugsweise 3 bis 300 μm und weiter vorzugsweise 5 bis 150 μm.
  • Die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 kann in geeigneter Weise gebildet werden, z.B. durch ein Verfahren des Aufbringens einer Beschichtungslösung, enthaltend ein elastisches, schichtbildendes Material, wie den vorstehend beschriebenen Naturkautschuk, synthetische Kautschuke oder synthetische Harze mit Kautschukelastizität, auf den Träger 1 (Beschichtungsverfahren); durch ein Verfahren des Anhaftens eines Films, umfassend das vorstehend beschriebene, elastische, schichtbildende Material oder einen Laminatfilm, hergestellt durch vorheriges Bilden einer Schicht, umfassend das elastische, schichtbildende Material, auf einer oder mehreren durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschichten 3 auf den Träger 1 (Trockenlaminierverfahren); oder durch ein Verfahren des Coextrudierens einer Harzzusammensetzung, enthaltend das den Träger 1 aufbauende Material und eine Harzzusammensetzung, enthaltend das vorstehend beschriebene, elastische, schichtbildende Material (Coextrusionsverfahren).
  • Die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 kann aus einer druckempfindlichen Klebesubstanz, umfassend natürliche Kautschuke, synthetische Kautschuke oder synthetische Harze mit Kautschukelastizität als Hauptkomponente, hergestellt sein. Alternativ kann sie z.B. aus einem geschäumten Film hergestellt sein, der hauptsächlich solche Komponenten enthält. Das Schäumen kann durch herkömmliche Verfahren, z.B. ein Verfahren des mechanischen Rührens, ein Verfahren der Verwendung eines durch eine Reaktion gebildeten Gases, ein Verfahren der Verwendung eines Schäumungsmittels, ein Verfahren der Entfernung von löslichen Bestandteilen, ein Verfahren der Ver wendung eines Sprays, ein Verfahren der Bildung eines syntaktischen Schaums oder ein Sinterverfahren, durchgeführt werden. Die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 kann aus einer einzelnen Schicht oder aus zwei oder mehreren Schichten aufgebaut sein.
  • Die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 enthält einen druckempfindlichen Kleber zur Verleihung der druckempfindlichen Klebeeigenschaft und durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln (Mikrokapseln) zur Verleihung der Wärmeausdehnbarkeit. Aufgrund dieses Aufbaus kann die Haftungsfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 an einen anzuhaltenden Gegenstand durch Anhaften der druckempfindlichen Klebefolie an den anzuhaltenden Gegenstand und anschließendes Erwärmen der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 zu jeder erforderlichen Zeit erniedrigt werden, um eine Schäumungs- und/oder Ausdehnungsbehandlung der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln durchzuführen. Als Ergebnis kann die druckempfindliche Klebefolie leicht abgelöst werden. Bei Verwendung eines Schäumungsmittels, welches nicht mikroverkapselt ist, kann keine gute Ablösbarkeit in stabilem Zustand entwickelt werden.
  • Druckempfindliche Kleber, welche das Schäumen und/oder die Ausdehnung der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln in dem Erwärmungsschritt so wenig wie möglich beschränken, sind bevorzugt. Solche druckempfindlichen Kleber sind herkömmliche druckempfindliche Kleber, wie druckempfindliche Kleber auf Kautschukbasis, druckempfindliche Acrylkleber, druckempfindliche Kleber auf Vinylalkyletherbasis, druckempfindliche Kleber auf Siliconbasis, druckempfindliche Kleber auf Polyesterbasis, druckempfindliche Kleber auf Polyamidbasis, druckempfindliche Kleber auf Urethanbasis, druckempfindliche Kleber auf Basis von Styrol/Dien-Blockcopolymer und druckempfindliche Kleber, deren Kriecheigenschaften durch Vermischen mit Heißschmelzharzen mit einem Schmelzpunkt von etwa 200°C oder niedriger mit diesen druckempfindlichen Klebern verbessert worden sind, wie z.B. in JP-A-56-62468, JP-A-61-174857, JP-A-63-17981 und JP-A-56-13040 beschrieben. Dieser druckempfindliche Kleber kann allein oder als Kombination von zwei oder mehreren davon verwendet werden. Der druckempfindliche Kleber kann zusätzlich zu der druckempfindlichen Klebekomponente (Grundpolymer) geeignete Additive, wie Vernetzungsmittel (Polyisocyanat, Melaminalkylether usw.), Klebrigmacher (Kolophoniumderivatharze, Polyterpenharze, Erdölharze, Öl lösliche Phenolharze usw.), Plastifiziermittel, Füllstoffe, Antioxidanzien und Ähnliches, enthalten.
  • Beispiele des gewöhnlich verwendeten druckempfindlichen Klebers umfassen druckempfindliche Kleber auf Kautschukbasis, enthaltend Naturkautschuk oder verschiedene synthetische Kautschuke als Grundpolymer; und druckempfindliche Acrylkleber, enthaltend als Grundpolymer Acrylpolymere (Homopolymere oder Copolymere), enthaltend ein oder mehrere Alkyl(meth)acrylate (z.B. C1-20-Alkylester, wie Methylester, Ethylester, Propylester, Isopropylester, Butylester, Isobutylester, s-Butylester, t-Butylester, Pentylester, Hexylester, Heptylester, Octylester, 2-Ethylhexylester, Isooctylester, Isodecylester, Dodecylester, Tridecylester, Pentadecylester, Hexadecylester, Heptadecylester, Octadecylester, Nonadecylester und Eicosylester) als Monomerkomponenten.
  • Falls notwendig, können die vorstehenden Acrylpolymere weiter Einheiten enthalten entsprechend anderen Monomerkomponenten, die mit den vorstehend beschriebenen Alkyl(meth)acrylaten copolymerisierbar sind, um so z.B. die Kohäsivkraft, die Wärmebe ständigkeit oder die Vernetzungseigenschaften zu verbessern. Beispiele solcher Monomerkomponenten umfassen Carboxylgruppen enthaltende Monomere, wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Carboxyethylacrylat, Carboxypentylacrylat, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure und Crotonsäure; Säureanhydridmonomere, wie Maleinsäureanhydrid und Itaconsäureanhydrid; Hydroxylgruppen enthaltende Monomere, wie Hydroxyethyl(meth)acrylat, Hydroxypropyl(meth)acrylat, Hydroxybutyl(meth)acrylat, Hydroxyhexyl(meth)acrylat, Hydroxyoctyl(meth)acrylat, Hydroxydecyl(meth)acrylat, Hydroxylauryl(meth)acrylat und (4-Hydroxymethylcyclohexyl)methylmethacrylat; Sulfonatgruppen enthaltende Monomere, wie Styrolsulfonsäure, Allylsulfonsäure, 2-(Meth)acrylamido-2-methylpropansulfonsäure, (Meth)acrylamidopropansulfonsäure, Sulfopropyl(meth)acrylat und (Meth)acryloyloxynaphthalinsulfonsäure; (N-substituierte) Amidmonomere, wie (Meth)acrylamid, N,N-Dimethyl(meth)acrylamid, N-Butyl(meth)acrylamid, N-Methylol(meth)acrylamid und N-Methylolpropan(meth)acrylamid; Aminoalkyl(meth)acrylatmonomere, wie Aminoethyl(meth)acrylat, N,N-Dimethylaminoethyl(meth)acrylat und t-Butylaminoethyl(meth)acrylat; Alkoxyalkyl(meth)acrylatmonomere, wie Methoxyethyl(meth)acrylat und Ethoxyethyl(meth)acrylat; Maleimidmonomere, wie N-Cyclohexylmaleimid, N-Isopropylmaleimid, N-Laurylmaleimid und N-Phenylmaleimid; Itaconimidmonomere, wie N-Methylitaconimid, N-Ethylitaconimid, N-Butylitaconimid, N-Octylitaconimid, N-2-Ethyl hexylitaconimid, N-Cyclohexylitaconimid und N-Laurylitaconimid; Succinimidmonomere, wie N-(Meth)acryloyloxymethylensuccinimid, N-(Meth)acryloyl-6-oxyhexamethylensuccinimid und N-(Meth)acryloyl-8-oxyoctamethylensuccinimid; Vinylmonomere, wie Vinylacetat, Vinylpropionat, N-Vinylpyrrolidon, Methylvinylpyrrolidon, Vinylpyridin, Vinylpiperidon, Vinylpyrimidin, Vinylpiperazin, Vinylpyrazin, Vinylpyrrol, Vinylimidazol, Vinyloxazol, Vinylmorpholin, N-Vinylcarbonamide, Styrol, α-Methylstyrol und N-Vinylcaprolactam; Cyanacrylatmonomere, wie Acrylnitril und Methacrylnitril; Epoxygruppen enthaltende Acrylmonomere, wie Glycidyl(meth)acrylat; Glycolacrylatmonomere, wie Polyethylenglycol(meth)acrylat, Polypropylenglycol(meth)acrylat, Methoxyethylenglycol(meth)acrylat und Methoxypolypropylenglycol(meth)acrylat; Acrylatmonomere mit einem Heterocyclus, Halogenatom oder Siliciumatom, wie Tetrahydrofurturyl(meth)acrylat, Fluor(meth)acrylat und Silicon(meth)acrylat; polyfunktionelle Monomere, wie Hexandiol(meth)acrylat, (Poly)ethylenglycoldi(meth)acrylat, (Poly)propylenglycoldi(meth)acrylat, Neopentylglycoldi(meth)acrylat, Pentaerythritdi(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(meth)acrylat, Pentaerythrittri(meth)acrylat, Dipentaerythrithexa(meth)acrylat, Epoxyacrylat, Polyesteracrylat und Urethanacrylat; Olefinmonomere, wie Isopren, Butadien und Isobutylen; und Vinylethermonomere, wie Vinylether. Diese Monomerkomponenten können allein oder als Mischungen von zwei oder mehreren davon verwendet werden.
  • Unter Berücksichtigung des Gleichgewichts zwischen geeigneter Klebekraft vor der Wärmebehandlung und dem Grad der Abnahme der Klebekraft nach der Wärmebehandlung ist ein bevorzugterer druckempfindlicher Kleber ein druckempfindlicher Kleber, der als Grundpolymer ein Polymer mit einem dynamischen Elastizitätsmodul von 50000 bis 1000000 Dyn/cm2 bei Raumtemperatur bis 150°C umfasst.
  • Die durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden können, sind Mikrokapseln, erhalten durch Einkapseln einer geeigneten Substanz, die leicht vergast und durch Erwärmen ausgedehnt werden kann (z.B. Isobutan, Propan oder Pentan), in einer elastischen Schale. In vielen Fällen ist eine solche Schale aus einem Heißschmelzmaterial oder einem Material hergestellt, welches beim Erwärmen bricht. Beispiele des schalenbildenden Materials umfassen Vinylidenchlorid-Acrylnitril-Copolymer, Polyvinylalkohol, Polyvinylbutyral, Polymethylmethacrylat, Polyacrylnitril, Polyvinylidenchlorid und Polysulfon. Die durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln können nach einem herkömmlichen Verfahren hergestellt werden, z.B. Koazervati on oder Grenzflächenpolymerisation. Die durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln umfassen auch im Handel erhältliche, durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln, z.B. MICROSPHRERE®.
  • Um die Klebekraft der druckempfindlichen Klebeschicht durch Wärmebehandlung wirksam zu erniedrigen, sind durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln mit einer geeigneten Festigkeit bevorzugt, derart, dass sie nicht brechen, bis das Volumenausdehnungsverhältnis wenigstens das fünffache, vorzugsweise wenigstens das siebenfache und weiter vorzugsweise wenigstens das zehnfache erreicht.
  • Der Gehalt der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln kann in geeigneter Weise bestimmt werden in Abhängigkeit von z.B. dem Ausdehnungsverhältnis der druckempfindlichen Klebeschicht und dem Grad der Abnahme der Klebekraft. Im Allgemeinen werden die durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln in einer Menge von z.B. 1 bis 150 Gewichtsteilen, vorzugsweise 10 bis 130 Gewichtsteilen und weiter vorzugsweise 25 bis 100 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Grundpolymers verwendet, welches die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 aufbaut.
  • Die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 kann in herkömmlicher Weise gebildet werden, z.B. durch ein Verfahren der Herstellung einer Beschichtungslösung, enthaltend den druckempfindlichen Kleber und die durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, optional zusammen mit einem Lösungsmittel, und des anschließenden Aufbringens der Lösung auf den Träger 1 oder die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2, oder durch ein Verfahren des Aufbringens der vorstehend beschriebenen Beschichtungslösung auf einen geeigneten Separator (z.B. ein Ablösepapier) zur Bildung der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht und anschließendes Übertragen (Verschieben) der Klebeschicht auf den Träger 1 oder die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2. Die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht kann eine Einzelschicht oder Mehrfachschichten umfassen.
  • Ein wichtiges Kennzeichen der Erfindung liegt darin, dass die durchschnittliche Mittellinie-Rauheit der Oberfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vor dem Erwärmen 0,4 μm oder weniger (z.B. etwa 0,02 bis 0,4 μm) beträgt. Die durchschnittliche Mittellinie-Rauheit beträgt vorzugsweise 0,3 μm oder weniger (z.B. etwa 0,02 bis 0,3 μm), bevorzugter 0,2 μm oder weniger (z.B. etwa 0,02 bis 0,2 μm). Ferner beträgt die maximale Rauheit der Oberfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vor dem Erwärmen vorzugsweise 5 μm oder weniger (z.B. etwa 0,1 bis 5 μm), weiter vorzugsweise 3 μm oder weniger (z.B. etwa 0,5 bis 3 μm).
  • Die durchschnittliche Mittellinie-Rauheit und die maximale Rauheit der Oberfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vor dem Erwärmen können durch geeignete Auswahl der Dicke der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 und des Teilchendurchmessers der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, die zu der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht zugesetzt werden, geregelt werden.
  • Um sicherzustellen, dass die durchschnittliche Mittellinie-Rauheit der Oberfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vor dem Erwärmen 0,4 μm oder weniger beträgt, und dass die maximale Rauheit der Oberfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vor dem Erwärmen 5 μm oder weniger beträgt, hat der Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln vorzugsweise die Beziehung von "Dicke der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 > Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln". Wenn der Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln größer ist als die Dicke der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3, wird die Oberflächenrauheit der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 groß, was zu einer Abnahme ihrer wirksamen Haftungsfläche an den anzuhaltenden Gegenstand führt. Falls die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 zwischen dem Träger 1 und der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 vorgesehen ist, ist zu erwarten, dass die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 eine Kompensationswirkung ergibt, obwohl der Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln etwas größer ist als die Dicke der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3. Somit gilt die vorstehende Beziehung nicht in einem solchen Fall. Der Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln kann während der Bildung der Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln geregelt werden. Alternativ kann er z.B. durch Klassieren nach der Bildung geregelt werden.
  • Die Dicke der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 beträgt vorzugsweise 300 μm oder weniger, weiter vorzugsweise 100 μm oder weniger. Wenn die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 eine übermäßig große Dicke hat, tritt häufig in dem Ablöseschritt nach dem Erwärmen ein Kohäsiwersagen auf, und der druckempfindliche Kleber verbleibt an dem anzuhaltenden Gegenstand, wodurch der anzuhaftende Gegenstand verunreinigt wird. Wenn die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 eine übermäßig kleine Dicke hat, zeigt andererseits die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 nur ein geringes Ausmaß von Deformierung beim Erwärmen, und somit kann die Klebekraft nicht in einfacher Weise erniedrigt werden. In einem solchen Fall wird es manchmal notwendig, den Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, die zu der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht zugesetzt werden, auf einen übermäßig geringen Wert zu regeln. Unter Berücksichtigung dieser Gesichtspunkte beträgt die Dicke der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 vorzugsweise 5 μm oder mehr, weiter vorzugsweise 10 μm oder mehr und am bevorzugtesten 15 μm oder mehr.
  • Der Separator 4, der verwendet werden kann, ist herkömmliches Trennpapier oder Ähnliches. Der Separator 4 wird als Schutz für die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 verwendet und wird abgezogen, wenn die druckempfindliche Klebefolie an einen anzuhafenden Gegenstand angehaftet wird. Es ist nicht immer notwendig, den Separator 4 vorzusehen.
  • Die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 kann auf einer Seite oder auf beiden Seiten des Trägers 1 gebildet werden. Falls erforderlich und notwendig, kann die kautschukartige, organische, elastische Schicht 2 auf einer Seite oder auf beiden Seiten des Trägers 1 so vorgesehen sein, dass sie zwischen dem Träger 1 und der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 angeordnet ist. Es ist auch möglich, dass die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht 3 auf einer Seite des Trägers 1 gebildet wird, und eine gewöhnliche Klebeschicht, die frei ist von durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, auf ihrer anderen Seite gebildet wird.
  • Ferner kann eine Zwischenschicht, wie eine Unterschicht oder eine Klebeschicht, z.B. zwischen dem Träger 1 und der kautschukartigen, organischen, elastischen Schicht 2 oder zwischen der kautschukartigen, organischen, elastischen Schicht 2 und der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht 3 vorgesehen sein.
  • Da eine geringe durchschnittliche Mittellinie-Rauheit der Oberfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vor dem Erwärmen vorliegt, stellt die durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie, die gemäß der Erfindung verwendet wird, eine ausreichend wirksame Kontaktfläche mit einem Werkstück sicher, wenn sie z.B. als Band zur zeitweiligen Fixierung beim Schneiden eines elektronischen Teils verwendet wird, selbst in dem Fall, wo die anzuhaltende Fläche aufgrund von Verkleinerung und Absplittern verringert ist. Somit können durch unzureichende Klebekraft hervorgerufene Fehler (Umherstreuen von Chips, Positionsfehler usw.) vermieden werden. Daher trägt die durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie, die gemäß der Erfindung verwendet wird, zur Verhinderung der Abnahme der Produktivität oder der Ausbeute bei.
  • In der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie mit der kautschukartigen, organischen, elastischen Schicht, die zwischen dem Träger und der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vorgesehen ist, folgt die Oberfläche der druckempfindlichen Klebefolie gut der Oberflächenform eines anzuhaltenden Gegenstands, an welchem die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebeschicht angehaftet ist, aufgrund der Elastizität der kautschukartigen, organischen, elastischen Schicht. Somit kann eine große Haftungsfläche erhalten werden, und die Klebefestigkeit kann erhöht werden. Wenn die durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie durch Erwärmen abgelöst wird, kann die Ausdehnung (Volumenänderung) der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht genau geregelt werden, und die Ausdehnung kann vorzugsweise gleichmäßig in der Dickenrichtung durchgeführt werden, was das Ablösen weiter erleichtert. Selbst in dem Fall, wo die durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, die in der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht enthalten sind, einen etwas größeren Teilchendurchmesser haben, wird die so hervorgerufene Unregelmäßigkeit durch die kautschukartige, organische, elastische Schicht kompensiert, und somit kann die Oberflächenrauheit der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht minimiert werden.
  • Obwohl die durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Klebefolie gemäß der Erfindung verwendet werden kann, um einen geeigneten Gegenstand, der als anzuhaltender Gegenstand dient, permanent zu binden, wird sie in geeigneter Weise in dem Fall verwendet, wo ein anzuhaltender Gegenstand für eine bestimmte Zeitdauer angehaftet wird, und nach dem Erreichen der Haftung der Haftungszustand rückgängig gemacht wird. Die durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie der Erfindung wird insbesondere in geeigneter Weise bei der Herstellung von Chip-Teilen mit kleinerer Größe, d.h. Verkleinerung/Absplittern von elektronischen Teilen (z.B. Halbleiter-Wafer, Chips, keramische Kondensatoren, Oszillatoren usw.) verwendet.
  • Die Wärmebehandlungsbedingungen zur Erleichterung des Ablösens der druckempfindlichen Klebefolie der Erfindung von einem anhaftenden Gegenstand können in geeigneter Weise bestimmt werden unter Berücksichtigung des Ausmaßes der Abnahme der Haftungsfläche, welche von den Oberflächenbedingungen des anhaftenden Gegenstands und des Typs der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln, der Wärmebeständigkeit des anhaftenden Gegenstands, der verwendeten Heizeinrichtungen und Ähnlichem abhängt. Die Wärmebehandlung wird gewöhnlich bei 100 bis 250°C für 1 bis 90 Sekunden (im Falle der Verwendung einer heißen Platte usw.) oder für 5 bis 15 Minuten (im Falle der Verwendung eines Heißlufttrockners usw.) durchgeführt. Unter solchen Wärmebehandlungsbedingungen werden die durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln in der druckempfindlichen Klebeschicht ausgedehnt und/oder geschäumt, und somit wird die druckempfindliche Klebeschicht ausgedehnt und verformt, so dass die Klebekraft erniedrigt wird oder verloren geht. Die Wärmebehandlung kann bei einem beliebigen Schritt in Abhängigkeit von dem Verwendungszweck durchgeführt werden. In einigen Fällen kann eine Infrarotlampe, heißes Wasser usw. als Wärmequelle verwendet werden.
  • Die durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie gemäß der Erfindung stellt eine wirksame Kontaktfläche sicher und verhindert Haftversagen, wie das Umherstreuen von Chips, selbst im Falle, wo die Haftungsfläche eines anhaftenden Gegenstands, wie eines Chips, verringert ist.
  • Die vorliegende Erfindung wird nun im Einzelnen mit Bezug auf die folgenden Beispiele beschrieben, wobei darauf hingewiesen wird, dass die Erfindung nicht als darauf beschränkt auszulegen ist. Die Teilchengröße wurde unter Verwendung eines Laser-Streuungsbeugung-Korngrößenverteilungsmessers (Modell SALD-2000J, hergestellt von Shimadzu Corporation) gemessen.
  • BEISPIEL 1
  • Durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln A (MATSUMOTO MICROSPHRERE F-50D; hergestellt von Matsumoto Yushi Seiyaku K. K., mittlerer Teilchendurchmesser: 13,4 μm, maximaler Teilchendurchmesser: 63 μm) wurden unter Verwendung eines Zentrifugen-Windkraftklassierers klassiert, um klassierte, durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln B (mittlerer Teilchendurchmesser: 12,3 μm, maximaler Teilchendurchmesser: 42 μm zu erhalten).
  • Es wurde eine Lösung, enthaltend 100 Gewichtsteile eines druckempfindlichen Klebers auf Basis eines 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat-Copolymers (30 Gewichtsteile / 70 Gewichtsteile / 5 Gewichtsteile) (enthaltend 2 Gewichtsteile eines Polyurethanvernetzungsmittels) und 30 Gewichtsteile der vorstehend erhaltenen, klassierten, durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln B in Toluol hergestellt. Die erhaltene Lösung wurde auf einen Polyesterfilm mit einer Dicke von 100 μm bei einer Trockendicke von 45 μm aufgebracht und getrocknet, um eine durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie zu erhalten.
  • Eine keramische Folie (vor dem Sintern) mit einer Größe von 120 mm × 100 mm × 0,5 mm (Dicke) wurde zeitweilig an die druckempfindliche Klebefläche der vorstehend erhaltenen, durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie fixiert, und die Baugruppe wurde auf einen Trennring montiert und fixiert, gefolgt durch vollständiges Zerschneiden zu Chips (0,6 mm × 0,3 mm) unter Verwendung eines Drehmessers. Nach dem Zerschneiden wurden die Chips auf einer heißen Platte 60 Sekunden auf 130°C erwärmt, während sie an dem Trennring als solchem montiert und fixiert waren. Nach dem Abkühlen wurden die Chips durch Umkehrschwingung gesammelt.
  • BEISPIEL 2
  • Eine Lösung, enthaltend einen druckempfindlichen Kleber auf Basis eines 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat-Copolymers (enthaltend 1 Gewichtsteil eines Polyurethanvernetzungsmittels) in Toluol, wurde auf einen Polyesterfilm mit einer Dicke von 100 μm bei einer Trockendicke von 10 μm aufgebracht und zur Bildung einer kautschukartigen, organischen, elastischen Schicht getrocknet.
  • Es wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 eine Lösung, enthaltend 100 Gewichtsteile eines druckempfindlichen Klebers auf Basis eines 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat-Copolymers (enthaltend 2 Gewichtsteile eines Polyurethanvernetzungsmittels) und 30 Gewichtsteile der klassierten, durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln B in Toluol hergestellt.
  • Die erhaltene Lösung wurde auf einen Separator mit einer Trockendicke von 35 μm aufgebracht und getrocknet, um eine druckempfindliche Klebeschicht zu bilden. Die so gebildete druckempfindliche Klebeschicht wurde auf eine kautschukartige, organische, elastische Schichtseite des Polyesterfilms mit der darauf gebildeten kautschukartigen, organischen, elastischen Schicht angehaftet, um eine durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie zu erhalten.
  • Eine keramische Folie (vor dem Sintern) mit einer Größe von 120 mm × 100 mm × 0,5 mm (Dicke) wurde zeitweilig an die druckempfindliche Klebefläche der vorstehend erhaltenen, durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie fixiert und auf einen Trennring montiert und fixiert, gefolgt durch vollständiges Zerschneiden zu Chips (0,6 mm × 0,3 mm) unter Verwendung eines Drehmessers. Nach dem Zerschneiden wurden die Chips auf einer heißen Platte 60 Sekunden auf 130°C erwärmt, während sie an dem Trennring als solchem montiert und fixiert waren. Nach dem Abkühlen wurden die Chips durch Umkehrschwingung gesammelt.
  • BEISPIEL 3
  • Das Verfahren von Beispiel 1 wurde wiederholt mit der Ausnahme, dass durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln C (MATSUMOTO MICROSPHRERE F-301 D; hergestellt von Matsumoto Yushi Seiyaku K. K., mittlerer Teilchendurchmesser: 11,6 μm, maximaler Teilchendurchmesser: 42 μm) zu der druckempfindlichen Klebeschicht anstelle der klassierten, durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln 8 zugesetzt wurden, und dass die Wärmebehandlungsbedingungen nach dem Schneiden von Chips auf 100°C × 60 Sekunden geändert wurden.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 1
  • Das Verfahren des Beispiels 1 wurde wiederholt mit der Ausnahme, dass durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln A (MATSUMOTO MICROSPHRERE F-50D; hergestellt von Matsumoto Yushi Seiyaku K. K., mittlerer Teilchendurchmesser: 13,4 μm, maximaler Teilchendurchmesser: 63 μm) zu der druckempfindlichen Klebeschicht anstelle der klassierten, durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln B zugesetzt wurden.
  • VERGLEICHSBEISPIEL 2
  • Das Verfahren des Beispiels 2 wurde wiederholt mit der Ausnahme, dass durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln A (MATSUMOTO MICROSPHRERE F-50D; hergestellt von Matsumoto Yushi Seiyaku K. K., mittlerer Teilchendurchmesser: 13,4 μm, maximaler Teilchendurchmesser: 63 μm) zu der druckempfindlichen Klebeschicht anstelle der klassierten, durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln B zugesetzt wurden.
  • Bewertungsprüfung
  • Die durchschnittliche Mittellinie-Rauheit, die maximale Rauheit und das Chip-Rückhalteverhältnis in der Schneidstufe der druckempfindlichen Klebefolien vor dem Erwärmen, erhalten in den Beispielen und Vergleichsbeispielen, sind in der nachstehenden Tabelle gezeigt. Die durchschnittliche Mittellinie-Rauheit und die maximale Rauheit der Oberfläche der druckempfindlichen Klebeschicht wurden mit einem berührungsfreien, dreidimensionalen Oberflächenrauheitsmesser (hergestellt von ZYGO) gemessen. Eine Haftungsretention wurde auf der abgelösten Oberfläche von Chips nach dem Wärmeablösen und ihrer Gewinnung wurde in den Beispielen und Vergleichsbeispielen nicht beobachtet.
  • TABELLE 1
    Figure 00180001

Claims (3)

  1. Verwendung einer durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie bei der zeitweiligen Fixierung von elektronischen Teilen in dem Schritt der Schneidverarbeitung, dadurch gekennzeichnet, dass die durch Wärme ablösbare, druckempfindliche Klebefolie einen Träger und eine durch Wärme ausdehnbare, druckempfindliche Schicht umfasst, die durch Wärme ausdehnbare Mikrokugeln enthält, gebildet auf wenigstens einer Seite des Trägers, worin eine Oberfläche der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Schicht vor dem Erwärmen eine durchschnittliche Mittellinie-Rauheit von 0,4 μm oder weniger hat, und der Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln die Beziehung von "Dicke der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht ≥ Teilchendurchmesser der durch Wärme ausdehnbaren Mikrokugeln" hat.
  2. Verwendung der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie, wie in Anspruch 1 beansprucht, die weiterhin eine kautschukartige, organische, elastische Schicht umfasst, die zwischen dem Träger und der durch Wärme ausdehnbaren, druckempfindlichen Klebeschicht vorgesehen ist.
  3. Verwendung der durch Wärme ablösbaren, druckempfindlichen Klebefolie, wie in Anspruch 2 beansprucht, worin die kautschukartige, organische, elastische Schicht eine druckempfindliche Klebesubstanz enthält.
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