WO2008028742A1 - Hitze-aktiviert verklebbares stanzungsflächenelement - Google Patents

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WO2008028742A1
WO2008028742A1 PCT/EP2007/058233 EP2007058233W WO2008028742A1 WO 2008028742 A1 WO2008028742 A1 WO 2008028742A1 EP 2007058233 W EP2007058233 W EP 2007058233W WO 2008028742 A1 WO2008028742 A1 WO 2008028742A1
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adhesive
heat
carrier film
surface element
punching
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PCT/EP2007/058233
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Marc Husemann
Maren Kampers
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Tesa Ag
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Definitions

  • the invention relates to a heat-activated bondable punching surface element with a carrier, a first adhesive layer and a second layer of adhesive, wherein the carrier is designed as a carrier film having a first side and a second side, the first adhesive layer is arranged on the first side of the carrier film and at least comprises a heat-activatable adhesive, and the second adhesive layer is disposed on the second side of the carrier film and comprises at least one heat-activatable adhesive.
  • Adhesive tapes which are coated on both sides with pressure-sensitive adhesives, are used in particular for joining two components. These double-sided adhesive tapes are used as gluing punching surface elements, from which pressure-sensitive die-cuts are punched as stamped products, whose shape is adapted exactly to the shape of the connecting surfaces of the components to be joined. Consequently, in such adhesive stamping surface elements, the requirements for dimensional stability and bond strength are particularly high.
  • the glued punching surface elements can in principle be formed without stabilizing carrier, for example in the form of transfer adhesive tapes. However, the production and processing of such carrier-free bondable punching surface elements is made very difficult by the fact that they can only be stamped with very poor shape accuracy due to the flow behavior of the PSAs used. In particular, diecuts with fine structures, such as thin webs, can not be stamped out of a transfer adhesive tape without a carrier.
  • heat-activatable adhesives are used instead of pressure-sensitive adhesives.
  • the load capacity is fundamentally determined by the load-bearing capacity of the weakest component in an adhesive bond
  • the improvement in the bond strength of double-sided bondable punching surface elements therefore also requires stable adhesion of the adhesive to the carrier itself.
  • Heat-activated, bondable punching surface elements can be produced with the aid of nonwoven web carriers realize with high bond strength, but with the disadvantages described above.
  • the bondable punching surface elements To improve the stampability of the bondable punching surface elements, it is desirable even when using heat-activatable adhesives to use in these carriers, which consist of a film.
  • the bond strength of these systems is significantly lower than nonwoven-based punching surface elements, since the heat-activatable adhesives on the film materials can usually only be anchored poorly.
  • the object of the invention was therefore to provide a heat-activated adhesive punching surface element available, in which the adhesives adhere well to the carrier and at the same time has a very good punchability.
  • a heat-activated, bondable punching surface element in which the carrier is designed as a carrier film with a first side and a second side, in which the first adhesive layer is arranged on the first side of the carrier film and at least one heat-activatable Adhesive composition comprises and wherein the second adhesive layer is arranged on the second side of the carrier film and comprises at least one heat-activable adhesive, wherein the carrier film over its surface area has a plurality of openings which extend through the carrier film from the first side of the Carrier film extend to the second side of the carrier film. Through these openings, the adhesive of the first layer of adhesive is in direct contact with the adhesive of the second layer of adhesive. As a result, in addition to the adhesion of the adhesives to the carrier film, local bonding of the two adhesives to one another and thus additional anchoring of the adhesives to the carrier film enclosed by the latter are obtained.
  • the openings of the carrier film have inner diameters from a range of 5 ⁇ m to 1 mm.
  • an efficient bonding of the adhesives to each other is ensured and thus a particularly good anchoring on the carrier film is achieved, in which at the same time the mechanical strength of the punching surface element is ensured.
  • This effect can be achieved in particular with a mean inner diameter from a range of 50 .mu.m to 500 .mu.m.
  • the openings of the carrier film advantageously has a surface density of more than 1 mm "2 may have.
  • Openings from a range of 50 microns to 500 microns are still more favorable surface densities, namely of more than 200 mm “2 , in particular of more than 5,000 mm " 2 .
  • a particularly uniform load capacity of the subsequent bonding is achieved as a result of the uniform anchoring of the adhesives on the carrier film due to the resulting homogeneous area distribution of the openings over the entire surface extent of the punching surface element.
  • the openings may also be formed as round holes.
  • a special stability of the carrier film is achieved in terms of external loads with respect to another opening geometry, which has about a high tensile strength of the punching surface element result.
  • the carrier film has a thickness of from 5 ⁇ m to 100 ⁇ m. As a result, a particularly good dimensional stability and punchability of the punching surface element is achieved.
  • the carrier film is a polyester film, preferably a polyethylene terephthalate film or a polyethylene naphthalate film.
  • Polyester films are on the one hand mechanically stable and therefore easy to punch.
  • they also have excellent thermal resistance. The latter is particularly important when heat-activatable adhesives are to be bonded to the support, which have particularly high activation temperatures.
  • polyesters such as polyethylene terephthalates and polyethylene naphthalates survive the elevated temperatures without damage.
  • one of the two heat-activable adhesives, the heat-activable adhesive of the first adhesive layer or the heat-activatable adhesive of the second layer of adhesive, or even both of these adhesives comprise a thermoplastic base polymer. This has a good flow behavior even at low contact pressure, so that the relevant for the durability of a permanent bond final bond strength sets very quickly and therefore a quick bonding even on rough or critical ground is possible.
  • the heat-activatable adhesive of the first adhesive coating or the heat-activatable adhesive of the second adhesive coating or even both adhesives comprise an elastomeric base polymer and a modification resin, wherein the modification resin is an adhesive resin and or a reactive resin. Due to the use of an elastomeric base polymer, it is possible to obtain adhesive layers excellent in dimensional stability. Instead of such an adhesive, it is also possible to use for the heat-activable adhesive of the first adhesive coating and / or the heat-activatable adhesive of the second adhesive coating adhesives which contain from 50 to 95% by weight of a bondable polymer and from 5 to 50% by weight. % of an epoxy resin or a mixture of several epoxy resins.
  • the bondable polymer here advantageously comprises 40 to 94% by weight of acrylic acid compounds and / or methacrylic acid compounds of the formula CH 2 CHCH (R 1 ) (COOR 2 ) (R 1 being a radical selected from the group comprising H and CH 3 , and R 2 represents a radical selected from the group comprising H and alkyl chains having 1 to 30 carbon atoms) and 5 to 30 wt .-% of a first copolymerizable vinyl monomer having at least one carboxylic acid group and / or sulfonic acid group and / or phosphonic acid group, 1 to 10% by weight of a second copolymerizable vinyl monomer having at least one epoxy group or an acid anhydride function and 0 to 20% by weight of a third copolymerizable vinyl monomer having at least one functional group other than the functional group of the first copolymerizable vinyl monomer and the functional group of the second copolymerizable vinyl monomer.
  • Such an adhesive allows a fast activatable bonding with
  • At least one of the two heat-activatable adhesives, the heat-activatable adhesive of the first adhesive layer and the heat-activatable adhesive of the second adhesive layer 40 to 98 wt .-% acrylate-containing block copolymer, 2 to 50 wt .-% one or more tackifying epoxy resins and / or novolak resins and / or phenolic resins and 0 to 10 wt .-%.
  • the invention comprises a heat-sealable diecut cut from the above-described heat activated bondable die cut element.
  • the object of the invention was also to enable processes for producing such heat-activated bondable punching surface element and correspondingly dimensionally stable diecuts.
  • the invention accordingly also provides a method of making the above-described heat activated bondable stamping sheet member, wherein the first side of the sheet is provided with a plurality of through holes in a planar manner
  • Adhesive is coated and the second side of the carrier film, the area with a
  • the subject matter of the invention was a process for the production of the above-described stamped product, in which the above heat-activated bondable punching surface element is coated with a two-sided release agent on at least one side and the cut on at least one side coated with the surface release agent punching surface element is cut into a desired shape by punching.
  • Carrier films made of all suitable materials and in all usual configurations can be used as carrier film.
  • carrier films of polyesters such as polyethylene terephthalate and the like are used, more preferably of polyethylene naphthalate.
  • the film preferably has a thickness in the range from 5 .mu.m to 100 .mu.m. With increasing film thickness, the stiffness of the film and thus also of the film increases glued punching surface element, which improves its overall punchability.
  • the carrier film has a multiplicity of openings. This perforation extends over at least a large part of the surface area of the carrier film and causes a particularly strong anchoring of the two
  • Adhesive coatings on the foil In this case, the openings extend through the carrier film, ie from the first side of the carrier film to its second side, and are thus completely continuous.
  • the perforation may have been introduced into the carrier foil by any conventional method, for example by means of hot needling or
  • the openings produced in this perforation have inner diameter from a range of 5 microns to 1 mm.
  • the inner diameter or the inside width of the openings is in a range of 50 microns to 500 microns.
  • the reproduced as inner diameter dimensions here refer to the hole width as the smallest measure of the hole opening, ie the diameter of a round hole, the edge length of a square hole or the width of a slot.
  • the hole length may be in this range, so the length of the slot as a larger light size, but this can also be significantly larger than the hole size.
  • the hole pitch ie the distance from the center of the hole to the center of two adjacent holes, which is reflected in the web width of the carrier films, the smallest unperforated space between two adjacent holes, is selected according to the particular desired properties of the punching surface element and can be in the same size range as the inner diameter the perforation or even significantly larger or even smaller.
  • the openings of this microperforation can have any shape, regular or irregular.
  • they can be rectangular shapes, such as rectangular ones
  • the openings may also have different depth profiles, for example with a cross section that is the same across the entire depth of the opening or with a cross-section that tapers or widens toward the interior of the film.
  • a punching surface element and different hole shapes can be used, for example, openings with a square cross-section and those with circular cross-section next to each other or - separated in different surface areas of the carrier film - circular openings at the edge of the carrier film and oblong-elliptical openings in the central region.
  • the arrangement of the openings on the surface of the carrier film may in principle be arbitrary.
  • the openings on the carrier film may be arranged, for example, in the form of a grid or irregularly distributed or arranged with different surface densities, with edge area decreasing or increasing in area density. Preference is here an (average) surface density of more than 1 mm "2.
  • the (mean) surface density for smaller inner diameter more than 200 mm" 2 and inner diameter in the micrometer range more than 5.000 mm "2
  • the carrier film may also be provided on one or both sides with a primer, a so-called "primer".
  • primer systems can be used as such primers, for example heat-seal adhesives based on polymers such as ethylvinylacetate or functionalized ethylvinylacetates or also reactive polymers.
  • functional groups it is possible to use all customary adhesion-promoting groups, for example epoxide, aziridine, isocyanate or maleic anhydride groups.
  • the primers may also be accompanied by additional crosslinking components, for example melamine resins or melamine-formaldehyde resins.
  • primers based on polyvinylidene chloride and copolymers of vinylidene dichloride, in particular with vinyl chloride are well suited (for example Saran from The Dow Chemical Company).
  • Adhesive mass systems are used. Depending on the field of application, the adhesive of the first layer of adhesive may vary
  • Adhesive than that of the second layer of adhesive to be (as in the case different substrate materials to be joined together) or both adhesives may be identical.
  • the heat-activatable adhesive may be formed on the basis of thermoplastic materials or thermoplastics.
  • thermoplastic materials include all suitable thermoplastics, for example, polyurethanes, polyesters, polyamides, ethylene-vinyl acetates, synthetic rubbers such as styrene-isoprene-styrene block copolymers (so-called "SIS”), styrene-butadiene-styrene block copolymers (so-called "SBS").
  • SEBS Styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymers
  • polyvinyl acetate polyimides
  • polyethers polyethers
  • copolyamides copolyesters
  • polyolefins such as polyethylene, polypropylene
  • polyacrylates or polymethacrylates Such polymers usually have softening ranges, which are in a temperature range between 45 0 C and 205 0 C. It makes sense for the polymer to be naturally matched to the carrier film, for example such that the softening range of the material of the carrier film is at higher temperatures than the softening range of the adhesive.
  • thermoplastic materials it is also possible to use polyolefins, in particular poly- ⁇ -olefins.
  • the adhesives based on such poly- ⁇ -olefins often have static softening temperatures T E, A or melting points T S, A in a range from 45 ° C. to 205 ° C.
  • T E static softening temperatures
  • T S melting points
  • A melting points
  • the poly- ⁇ -olefins marketed by Degussa under the name Vestoplast TM can be used for this purpose.
  • softening temperature is to be understood below to mean a glass transition temperature for amorphous systems and a melting temperature in semicrystalline polymers.
  • the temperatures given here correspond to those obtained from quasistationary experiments such as DSC.
  • a heat-activatable adhesive on the basis of thermoplastic materials moreover contain other formulation constituents and / or auxiliaries, if this is desired or required according to the particular application for specific control of certain properties of the adhesive or the bond.
  • the adhesive modifying resins such as tackifying resins and / or reactive resins can be added.
  • the proportion of the resins is usually between 2 and 50 wt .-%, each based on the mass of the thermoplastic material.
  • the adhesive power of poly- ⁇ -olefins can also be increased by targeted addition.
  • polyimine or polyvinyl acetate copolymers can be used as adhesion-promoting additives.
  • thermoplastic material (soluble) resins can be used, in particular aliphatic, aromatic or alkylaromatic hydrocarbon resins, hydrocarbon resins based on pure monomers, hydrogenated hydrocarbon resins, functional hydrocarbon resins and natural resins.
  • Suitable reactive resins are all customary reactive resins, for example those based on epoxy resin, whose molecular weight varies approximately in the range from 100 g / mol up to a maximum of 10,000 g / mol.
  • epoxy resins it is possible to use all suitable epoxy resins, in particular the different types listed below.
  • a heat-activatable adhesive can also be formed on the basis of elastomeric base polymers and at least one modification resin.
  • elastomeric base polymer it is possible to use all suitable elastomeric polymers, for example rubbers, nitrile rubbers, epoxidized nitrile rubbers, polychloroisoprenes and polyacrylates.
  • the rubbers may be natural rubbers or synthetic rubbers.
  • Suitable synthetic rubbers are all customary synthetic rubber systems, for example those based on polyvinyl butyral, polyvinylformal, nitrile rubbers, nitrile-butadiene rubbers, hydrogenated nitrile-butadiene rubbers, polyacrylate rubbers, chloroprene rubbers, ethylene-propylene-diene rubbers, methyl-vinyl-silicone rubbers, fluorosilicone rubbers, tetrafluoroethylene Propylene copolymer rubbers, butyl rubbers or styrene-butadiene rubbers.
  • the synthetic rubbers are advantageously chosen so that they have a softening or glass transition temperature from a temperature range of -80 0 C to 0 0 C.
  • nitrile butadiene rubbers include Europrene TM from Eni Chem, or Krynac TM from Bayer, or Breon TM and Nipol N TM from Zeon.
  • Polyvinylformals may be obtained, for example, as Formvar TM from Ladd Research.
  • Polyvinyl butyrals are available as Butvar TM from Solucia, under Pioloform TM from Wacker and under Mowital TM from Kuraray.
  • hydrogenated nitrile butadiene rubbers for example, the products Therban TM from Bayer and Zetpol TM from Zeon are available.
  • Polyacrylate rubbers are, for example, commercially available as Nipol AR TM from Zeon.
  • Baypren TM from Bayer is available as chloroprene rubbers.
  • Ethylene-propylene-diene rubbers can be obtained, for example, as Keltan TM from DSM, as Vistalon TM from Exxon Mobile and as Buna EP TM from Bayer.
  • Methyl vinyl silicone rubbers are available as Silastic TM from Dow Corning and Silopren TM from GE Silicones.
  • fluorosilicone rubber for example, Silastic TM GE Silicones in question.
  • Butyl rubbers are available as Esso Butyl TM from Exxon Mobile.
  • Buna S TM from Bayer Europrene TM from Eni Chem and Polysar S TM from Bayer can be used.
  • Modification resins which can be used are all resins which influence the adhesive properties of the adhesive, in particular the bond strength-increasing resins and reactive resins.
  • the adhesive force-increasing resin it is possible to use any known tackifier resins, in particular those listed above.
  • AIs reactive resins are all customary reactive resins used, for example, epoxy resins, phenolic resins, terpene phenolic resins, melamine resins, resins with isocyanate groups or mixtures of these resins.
  • epoxy resins it is possible to use all suitable epoxy resins, in particular the different types listed below.
  • phenolic resins conventional phenolic resins may be used, such as YP 50 from Toto Kasei, PKHC from Union Carbide Corp. or BKR 2620 from Showa Union Gosei Corp. , As terpene phenolic resins, all conventional terpene phenolic resins can be used, for example NIREZ TM 2019 from Arizona Chemical. Melamine resins can be any of the common melamine resins, such as Cymel TM 327 and 323 from Cytec.
  • resins with isocyanate groups it is possible to use customary resins which have been functionalized with isocyanate groups, for example Coronate TM L from Nippon Polyurethane Ind., Desmodur TM N3300 or Mondur TM 489 from Bayer.
  • Coronate TM L from Nippon Polyurethane Ind.
  • Desmodur TM N3300 or Mondur TM 489 from Bayer.
  • such a heat-activatable adhesive based on elastomeric base polymers with modification resins moreover contain other formulation constituents and / or auxiliaries, if this is desired or required according to the particular application for the specific control of certain properties of the adhesive or the bond.
  • other additives such as resins, fillers, catalysts, anti-aging agents and the like are often used.
  • the heat-activable adhesive can also be formed on the basis of acrylic acid derivatives-vinyl copolymers.
  • acrylic acid derivative vinyl copolymers it is possible to use all suitable copolymers which comprise units of acrylic acid derivatives, in particular acrylic acid esters, and vinyl units, preferably copolymers based on a bondable polymer and one or more epoxy resins.
  • compositions of the following type have been found to be particularly favorable:
  • the bondable polymer has the following composition:
  • Methacrylic acid compounds of the formula CH 2 CH (R 1 ) (COOR 2 ), where
  • R 1 represents a radical selected from the group comprising H and
  • R 2 represents a radical selected from the group comprising H and alkyl chains having 1 to 30 C atoms
  • the polymer a) may itself be heat-activably bonded. However, this can also initially be pressure-sensitive as a pure base polymer, with the adhesive itself no longer being tacky in the blend with the epoxy resins as a result of the increase in the temperature range of a glass transition (T G ) through the epoxy resins.
  • T G glass transition
  • the bondable polymer a) can thus comprise a heat-activable pressure-sensitive adhesive, which becomes tacky under the action of temperature and optional pressure and builds up a high bond strength after bonding and cooling as a result of solidification.
  • these heat-activable PSAs have different static glass transition temperatures T G, A or melting points T S, A.
  • monomers a1) it is possible to use, for example, acrylic monomers which comprise acrylic and methacrylic acid esters having alkyl groups of 4 to 14 carbon atoms, usually from 4 to 9 carbon atoms.
  • acrylic monomers which comprise acrylic and methacrylic acid esters having alkyl groups of 4 to 14 carbon atoms, usually from 4 to 9 carbon atoms.
  • Specific examples are n-butyl acrylate, n-pentyl acrylate, n-hexyl acrylate, n-heptyl acrylate, n-octyl acrylate, n-nonyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, behenyl acrylate or their branched isomers such as ethylhexyl acrylate.
  • Other substances which can also be added in small amounts to the monomers a1) are methyl methacrylates, cyclohexyl methacrylates, isobornyl acryl
  • monomers a2) for example, itaconic acid, acrylic acid, methacrylic acid, vinylacetic acid, fumaric acid, crotonic acid, aconitic acid, dimethylacrylic acid, .beta.-acryloyloxypropionic acid, trichloroacrylic acid, vinylphosphonic acid or
  • monomers a3) it is possible to use, for example, glycidyl methacrylate, maleic anhydride or itaconic anhydride.
  • monomers a4) different classes of compounds can be used.
  • monomers a4) can be vinyl esters, vinyl ethers, vinyl halides, vinylidene halides, vinyl compounds having aromatic rings and heterocycles in ⁇ -position such as vinyl acetate, vinyl formamide, vinyl pyridine, ethyl vinyl ether, vinyl chloride, vinylidene chloride or acrylonitrile.
  • monomers a4) it is likewise possible to use monomers having hydroxyl groups, acid amide groups, isocyanate groups or amino groups.
  • component a4) are hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate,
  • aromatic vinyl compounds can be employed as component a4), the aromatic nuclei being usually from C 4 to C 8 exist and may also contain heteroatoms. Examples of these are styrene, 4-vinylpyridine, N-vinylphthalimide, methylstyrene, 3,4-dimethoxystyrene, 4-vinylbenzoic acid, although this list is not exhaustive.
  • the monomers of the monomer groups a1) to a4) which are listed by way of example and in no way restrictively can be used individually or else as mixtures of different monomers within these groups.
  • the monomers are selected so that the resulting bondable polymers can be used as heat-activable adhesives or as PSAs, in particular that the resulting base polymers have adhesive or pressure-sensitive adhesive properties in accordance with the Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology by Donatas Satas (US Pat. van Nostrand, New York 1989).
  • targeted control of the glass transition temperature can be controlled, for example, via the composition of the monomer mixture on which the polymerization is based.
  • n the running number over the monomers used
  • w n the mass fraction of the respective monomer n (in% by weight)
  • T G the respective glass transition temperature of the homopolymer from the respective monomer n (in K).
  • a static glass transition temperature which is less than 15 ° C.
  • the preparation of such base polymers can be carried out in the usual synthetic methods for such polymers, for example in conventional free-radical polymerizations or in controlled radical polymerizations.
  • Initiator systems which contain further radical initiators for the polymerization, in particular thermally decomposing radical-forming azo or peroxo initiators, are used for the free-radical polymerizations.
  • all initiators known to those skilled in the art are suitable for acrylates.
  • the generation of C-centered radicals is described, for example, in Houben-Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Vol. E 19a, pp. 60-147. These methods can be applied, inter alia, in an analogous manner.
  • radical sources of suitable radical initiator systems are, for example, peroxides, hydroperoxides and azo compounds such as potassium peroxodisulfate, dibenzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, cyclohexanone peroxide, di-t-butyl peroxide, azodiisobutyronitrile, cyclohexylsulfonylacetyl peroxide, diisopropyl percarbonate, t-butyl peroctoate, benzpinacol and the like.
  • a radical initiator 1 '-Azo-bis cyclohexanecarbonitrile
  • Vazo 88 TM commercially available under the name Vazo 88 TM from DuPont.
  • the number average molecular weights M n of the adhesives resulting from the free radical polymerization are, for example, chosen to be in a range from 20,000 to 2,000,000 g / mol; PSAs having average molecular weights M n of 100,000 to 500,000 g / mol are produced especially for use as hotmelt PSAs.
  • the determination of the average molecular weight is carried out by size exclusion chromatography (SEC) or matrix-assisted laser desorption / ionization mass spectrometry (MALDI-MS).
  • the polymerization may be carried out in bulk, in the presence of one or more organic solvents, in the presence of water or in mixtures of organic
  • Suitable organic solvents are, for example, pure alkanes (for example hexane, heptane, octane, isooctane), aromatic hydrocarbons (for example benzene, toluene, xylene), esters (for example ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate or hexyl acetate), halogenated hydrocarbons (for example chlorobenzene), alkanols (such as methanol, ethanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether) and ethers (e.g., diethyl ether, dibutyl ether) and mixtures thereof.
  • pure alkanes for example hexane, heptane, octane, isooctane
  • aromatic hydrocarbons for example benzene, toluene, xylene
  • esters for example ethyl acetate, propy
  • Aqueous polymerization reactions can be mixed with a water-miscible or hydrophilic cosolvent to ensure that the reaction mixture is a homogeneous phase during the monomer conversion.
  • cosolvents selected from the group consisting of aliphatic alcohols, glycols, ethers, glycol ethers, pyrrolidines, N-alkylpyrrolidinones, N-alkylpyrrolidones, polyethylene glycols, polypropylene glycols, amides, carboxylic acids and salts thereof, esters, organosulfides, sulfoxides, sulfones, alcohol derivatives , Hydroxy ether derivatives, aminoalcohols, ketones and the like, and derivatives and mixtures thereof.
  • the polymerization time can - depending on the conversion and temperature - be between 4 and 72 hours.
  • the supply of heat is essential for thermally decomposing initiators.
  • the polymerization can - depending on the type of initiator - be started for such thermally decomposing initiators by heating to 50 0 C to 160 0 C.
  • Radical stabilization can be carried out using customary radical stabilizers, for example nitroxides of the type (NIT 1) or (NIT 2):
  • NIT 1 NIT 2
  • R # 3 R * 4 , R # 5 , R # 6 , R # 7 , R # 8 may independently represent the following atoms or groups:
  • halides such as chlorine, bromine or iodine
  • esters -COOR * 9 alkoxides -OR * 10 and / or phosphonates -PO (OR # 11 ) 2 , where R # 9 , R # 1 ° and / or R # 11 are radicals from the above group ii) ,
  • NIT 1 or (NIT 2) may also be bound to polymer chains of any kind (primarily in the sense that at least one of the above radicals represents such a polymer chain) and thus be used in the construction of block copolymers as macroradicals or macro-regulators ,
  • controlled regulators for the polymerization can also be used compounds of the following types:
  • TEMPO 2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidinyloxy
  • 4-benzoyloxy-TEMPO 4-methoxy-TEMPO
  • 4-chloro-TEMPO 4-hydroxy-TEMPO
  • 4-oxo-TEMPO 4- Amino-TEMPO, 2,2,6,6, -tetraethyl-1-piperidinyloxy, 2,2,6-trimethyl-6-ethyl-1-piperidinyloxy
  • N-tert-butyl-1-diethylphosphono-2,2-dimethylpropyl nitroxide N-tert-butyl-1-dibenzylphosphono-2,2-dimethylpropyl nitroxide
  • US 4,581,429 A discloses a controlled radical polymerization process employing as initiator a compound of the formula R'R "NOY wherein Y is a free radical species capable of polymerizing unsaturated monomers, but the reactions generally have low conversions. Particularly problematic is the polymerization of acrylates, which proceeds only at very low yields and at low molecular masses WO 98/13392 A1 describes open-chain alkoxyamine compounds which have a symmetrical substitution pattern
  • EP 735 052 A1 discloses a process for producing thermoplastic elastomers having narrow molecular weight distributions.
  • WO 96/24620 A1 describes a polymerization process using specific free-radical compounds such as, for example, phosphorus-containing imidazolidine-based nitroxides
  • WO 98/44008 A1 discloses specific nitroxyls which are based on morpholines, piperazinones and piperazine diones DE 199 49 352 A1 beschre ib heterocyclic alkoxyamines as regulators in controlled radical polymerizations. Corresponding developments of the alkoxyamines and the corresponding free nitroxides improve the efficiency for the preparation of polyacrylates.
  • Initiator usually monofunctional or difunctional secondary or tertiary halides and for the abstraction of the halide or the halides Cu, Ni, Fe, Pd, Pt, Ru, Os, Rh, Co, Ir, Ag or Au complexes (compare EP 0 824 11 A1, EP 826 698 A1, EP 824 1 10 A1, EP 841 346 A1, EP 850 957 A1).
  • ATRP ATRP is further described in US 5,945,491 A, US 5,854,364 A and US 5,789,487 A.
  • the base polymer can be prepared in a living polymerization, for example an anionic polymerization, for which inert solvents are usually used as the reaction medium, for example aliphatic and cycloaliphatic hydrocarbons or aromatic hydrocarbons.
  • the living polymer is generally represented as P L (A) -Me, where Me is a metal of group I of the periodic table (for example lithium, sodium or potassium) and P L (A) is a growing polymer block of the monomers [a1] - a4)].
  • Me is a metal of group I of the periodic table (for example lithium, sodium or potassium)
  • P L (A) is a growing polymer block of the monomers [a1] - a4)].
  • the molar mass of the polymer is determined here by the ratio of initiator concentration to monomer concentration.
  • Suitable polymerization initiators are, for example, n-propyllithium, n-butyllithium, sec-butyllithium, 2-naphthyllithium, cyclohexyllithium or octyllithium, although this list is not exhaustive. Furthermore, initiators based on samarium complexes for the polymerization of acrylates are known (Macromolecules, 1995, 28, 7886) and can also be used.
  • difunctional initiators such as, for example, 1,1,4,4-tetraphenyl-1,4-dilithium butane or 1,1,4,4-tetraphenyl-1,4-dilithium isobutane.
  • Co-initiators such as lithium halides, alkali metal alkoxides or alkylaluminum compounds may also be used.
  • the ligands and coinitiators may be chosen so that acrylate monomers such as n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate can be directly polymerized and need not be generated in the polymer by transesterification with the corresponding alcohol.
  • Another suitable manufacturing process is a variant of the RAFT polymerization
  • thio compounds such as the trithiocarbonates (TTC1) and (TTC2) or the thio compounds (THH) and (THI2) are used for polymerization, wherein ⁇ is a phenyl ring which is unfunctionalized or by alkyl or aryl substituents which are directly or via esters - or ether bridges, may be functionalized, or may be a cyano group or a saturated or unsaturated aliphatic radical.
  • the phenyl ring ⁇ may optionally have one or more long-chain polymer substituents, for example polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene, polystyrene or poly (meth) acrylate.
  • Functionalizations can be, for example, halogens, hydroxyl groups, epoxide groups or other groups with nitrogen atoms or sulfur atoms.
  • R $ 1 and R $ 2 can be selected independently of one another and R $ 1 is a radical from one of the following groups i) to iv) and R $ 2 is a radical from one of the following groups i) to iii):
  • R $ 3 and R $ 4 are independently selected radicals from group i)
  • R $ 5 may be a residue from any of groups i) or ii);
  • R $ 6 may be a residue selected from one of groups i) or ii).
  • Initiator systems which additionally contain further free-radical initiators for the polymerization, in particular thermally decomposing radical-forming azo or peroxo initiators, are preferred in conjunction with the abovementioned controlled-free radical polymerizations.
  • thermally decomposing radical-forming azo or peroxo initiators are preferred in conjunction with the abovementioned controlled-free radical polymerizations.
  • all initiators known for acrylates are suitable for this purpose.
  • the generation of C-centered radicals is described in Houben-Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Vol. E19a, p. 60ff. These methods are preferably used.
  • radical sources are peroxides, hydroperoxides and azo compounds.
  • typical free radical initiators its here called: potassium peroxodisulfate, dibenzoyl peroxide, cumene hydroperoxide,
  • radical sources which release radicals only when excited with light from the UV region of the spectrum.
  • polymerisation is usually carried out only to low conversions (WO 98/01478 A1) in order to realize the narrowest possible molecular weight distributions.
  • the epoxy resins comprise the entire group of epoxy compounds.
  • the epoxy resins may be monomers, oligomers or polymers.
  • Polymeric epoxy resins may be aliphatic, cycloaliphatic, aromatic or heterocyclic in nature.
  • the epoxy resins usually have at least 2 epoxy groups, which can be used for crosslinking.
  • the molecular weight of the epoxy resins varies from 100 g / mol up to a maximum of 25,000 g / mol for polymeric epoxy resins.
  • the epoxy resins include all common epoxides, such as the reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin, the reaction product of phenol and formaldehyde (called novolak resins) and epichlorohydrin, glycidyl ester or the reaction product of epichlorohydrin and p-aminophenol.
  • Such epoxy resins are commercially available, for example, as Araldite TM 6010, CY-281 TM, ECN TM 1273, ECN TM 1280, MY 720, RD-2 from Ciba Geigy, as DER TM 331, DER TM 732, DER TM 736, DEN TM 432, DEN TM 438, DEN TM 485 from Dow Chemical, as Epon TM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872,1001, 1004, 1031, etc. and as HPT TM 1071, HPT TM 1079, the latter from Shell Chemical.
  • An adhesive may of course comprise further formulation constituents and / or auxiliaries, for example fillers, pigments, rheological additives, adhesion-improving additives, plasticizers, resins, elastomers, anti-aging agents (antioxidants), light stabilizers, UV absorbers and other auxiliaries and additives.
  • auxiliaries for example, fillers, pigments, rheological additives, adhesion-improving additives, plasticizers, resins, elastomers, anti-aging agents (antioxidants), light stabilizers, UV absorbers and other auxiliaries and additives.
  • drying agents such as molecular sieve zeolites, calcium oxide
  • flow and leveling agents and / or wetting agents such as surfactants or catalysts.
  • fillers all finely ground solid additives such as chalk, magnesium carbonate, zinc carbonate, kaolin, barium sulfate, titanium dioxide or calcium oxide can be used. Further examples are talc, mica, silicic acid, silicates or zinc oxide. Of course, mixtures of the substances mentioned can be used.
  • the pigments used may be organic or inorganic in nature. All types of organic or inorganic color pigments are suitable, for example white pigments such as titanium dioxide for improving light and UV stability or metal pigments.
  • rheological additives examples include fumed silicas, phyllosilicates (for example bentonites), high molecular weight polyamide powders or powders based on castor oil derivatives.
  • Additives for improving the adhesion may be, for example, substances from the groups of polyamides, epoxides or silanes.
  • plasticizers are phthalic acid esters, trimellitic acid esters, phosphoric acid esters, adipic acid esters and esters of other acyclic dicarboxylic acids, fatty acid esters, hydroxycarboxylic acid esters, alkylsulfonic esters of phenol, aliphatic, cycloaliphatic and aromatic mineral oils, hydrocarbons, liquid or semi-solid rubbers (for example nitrile rubbers or polyisoprene rubbers), liquid or semi-solid polymers from butene and / or isobutene, acrylic esters, polyvinyl ethers, liquid and soft resins based on the raw materials, which also form the basis for tackifier resins, wool wax and other waxes, silicones and polymer plasticizers such as polyesters or polyurethanes.
  • plasticizers are phthalic acid esters, trimellitic acid esters, phosphoric acid esters, adipic acid esters and esters of other acyclic dicarbox
  • Suitable resins are all natural and synthetic resins such as rosin derivatives (for example, by disproportionation, hydrogenation or esterification derived derivatives), coumarone-indene resins and polyterpene resins, aliphatic or aromatic hydrocarbon resins (C-5, C-9, (C) 5) 2 resins), mixed C-5 / C-9 resins, hydrogenated and partially hydrogenated derivatives of the types mentioned, resins of styrene or ⁇ -methylstyrene and terpene-phenolic resins and the like, as listed in Ullmanns Enzyklopadie der ischen Chemie, Volume 12, pp. 525 - 555 (4th ed.), Weinheim.
  • rosin derivatives for example, by disproportionation, hydrogenation or esterification derived derivatives
  • coumarone-indene resins and polyterpene resins aliphatic or aromatic hydrocarbon resins (C-5, C-9, (C) 5) 2 resins), mixed C-5
  • Suitable elastomers are, for example, copolymers of ethylene-propylene rubbers (as a terpolymer of so-called “PDM rubber”, as a copolymer of so-called “EPM rubber”), polyisobutylene, butyl rubber, ethylene-vinyl acetate, hydrogenated block copolymers of dienes (for example by hydrogenation styrene-butadiene rubber (so-called "SBR”), carboxylated styrene-butadiene rubber (so-called “cSBR”), acrylonitrile-butadiene rubber (so-called "NBR”), styrene-butadiene-styrene triblock copolymers (so-called "SBS").
  • SBR hydrogenation styrene-butadiene rubber
  • cSBR carboxylated styrene-butadiene rubber
  • NBR acrylonitrile-buta
  • SIS styrene-styrene-styrene-styrene-styrene copolymers
  • IR isoprene rubber
  • polymers are for example as styrene / ethylene / propylene / styrene copolymers (so-called “SEPS”) and styrene / Ethylene / butadiene / styrene copolymers (so-called "SEBS”) known) or acrylate copolymers such as acrylate rubber (so-called "ACM”).
  • SEPS styrene / ethylene / propylene / styrene copolymers
  • SEBS styrene / Ethylene / butadiene / styrene copolymers
  • ACM acrylate rubber
  • the heat-activatable adhesive can also be formed on the basis of acrylate-containing block copolymers.
  • heat-activatable adhesive based on acrylate-containing block copolymers in particular all adhesives are suitable which have the following composition:
  • the acrylate block copolymers can be described by the stoichiometric formula [P (A)
  • a and B stand for one or more
  • P (B) represents a polymer block obtained by polymerizing at least one type B monomer.
  • heat-activatable adhesives based on acrylate block copolymers it is possible to use those block copolymers which contain a combination of chemically linked polymer blocks P (A) and P (B) which segregate under application conditions into at least two microphase-separated regions, the microphase-separated regions having softening temperatures either from a first softening temperature range or from a second softening temperature range.
  • microphase-separated here refers to the formation of separated micro-phases, so that the different polymer blocks are present for example in different elongated microphase-separated regions (domains) - for example in the form of prolate, thus uniaxially elongated (for example rod-shaped) wafers, thus biaxially elongated (for example layered) structural elements - or three-dimensionally co-continuous microphase-separated regions or a continuous matrix of one type may be formed on polymer blocks with regions of a different type of polymer blocks dispersed therein.
  • the first softening temperature range is here as well as in the following examples, a region of the softening temperature referred to, from the second
  • Softening temperature range deviates. For example, if the second
  • Softening temperature range preferably includes low softening temperatures, the first softening temperature range high softening temperatures, or conversely, if the second softening temperature range comprises high softening temperatures, the first softening temperature range comprises low softening temperatures.
  • low softening temperatures are Here, as well as in the following examples, softening temperatures of -125 0 C to +20 0 C understood, in particular softening temperatures of -100 0 C to +20 0 C, preferably between -80 0 C and +20 0 C.
  • softening temperatures of +25 0 C to +160 0 C understood, in particular softening temperatures of +60 0 C to +140 0 C, preferably between +80 0 C and +130 0 C.
  • polymers of the above type P (A) -P (B) can be used, the backbone of which consists of two polymer blocks P (A) and P (B) linked to one another, where P (A) is replaced by P (A / C ) and / or P (B) may be substituted by P (B / D).
  • P (A) and P (B) denote polymer blocks obtained by polymerizing at least one type A monomer or by polymerizing at least one type B monomer.
  • P (A / C) and P (B / D) denote copolymer blocks formed by polymerization of at least one monomer of type A and at least one monomer of the further type C or by polymerization of at least one monomer of type B and at least one monomer of the further type D be obtained.
  • Block copolymers which may also be used are block copolymers comprising two interconnected polymer blocks of the general type P (A) -P (B / D) in which each block copolymer comprises a first polymer block P (A) and a second copolymer block P ( B / D), where
  • P (A) represents a polymer block obtained by polymerizing at least one type A monomer, where P (A) has a softening temperature from a first softening temperature range,
  • P (B / D) represents a copolymer block obtained by copolymerization of at least one type B monomer and at least one type D monomer, wherein P (B / D) is a softening temperature of second softening temperature range, wherein type D monomers have at least one functional group for crosslinking, which is substantially inert in a radical copolymerization reaction, and is suitable for crosslinking the reactive resin with the block copolymer, and the
  • Polymer blocks P (A) and P (B / D) are microphase-separated under application conditions, so that polymer blocks P (A) and P (B / D) are not completely (homogeneously) miscible under application conditions.
  • the crosslinking effect of the copolymer block P (B / D) can also be brought about by forming bonds between the individual block copolymer macromolecules P (A) -P (B / D), to which the crosslinking groups of the comonomers of type D of a block copolymer Macromolecule react with at least one other block copolymer macromolecule.
  • Particularly suitable as a functional group of the comonomers of type D are, for example, epoxide groups.
  • Type A monomers for polymer block P (A) are selected such that the resulting polymer blocks P (A) are capable of forming a biphasic microphase-separated structure with copolymer blocks P (B / D).
  • the proportion of the polymer blocks P (B / D) is usually between about 20 and 95 wt .-%, preferably between 25 and 80 wt .-% of the total block copolymer.
  • the proportion by weight of the comonomers of type D in the copolymer block P (B / D) in relation to the proportion by weight of the monomers of type B is between 0% and 50%, usually between 0.5% and 30%, preferably between 1, 0% and 20%.
  • block copolymers may include those of the general type P (A / C) -P (B / D) as well as those of the general type P (A) -P (B), wherein
  • P (A) and P (B) each represent a polymer block obtained by polymerizing at least one type A or B monomer, where P (A) is a softening temperature of a first
  • Softening temperature range and P (B) has a softening temperature from a second softening temperature range
  • P (A / C) and P (B / D) each represent a copolymer block formed by copolymerization of at least one type A monomer with at least one type C monomer or at least one type B monomer with at least one type D monomer wherein P (A / C) is a softening temperature of a first softening temperature range and
  • P (B / D) has a softening temperature from a second softening temperature range, wherein type C and D monomers have at least one functional group which is substantially inert in a radical polymerization reaction and which is suitable for reaction with the reactive resins, and
  • Polymer blocks P (A) and P (B) or polymer blocks P (A / C) and P (B / D) are microphase-separated under application conditions, ie the corresponding polymer blocks are not completely (homogeneously) miscible under application conditions.
  • the proportion of the polymer blocks P (B) and P (B / D) is usually between about 20 and 95 wt .-%, preferably between 25 and 80 wt .-% of the total block copolymer, so that the polymer blocks P (B) or P (B / D) can form elongated microphase-separated regions, for example in the form of prolate (for example rod-shaped) or wafer-like (for example planar structural elements), three-dimensionally co-continuous microphase-separated regions or a continuous matrix with areas of the polymer blocks P (A) dispersed therein. or P (A / C).
  • the ratio of the weight fraction of the comonomers of type D to the proportion by weight of the comonomers of type B is between 0% and 50%, usually between 0.5% and 30%, preferably between 1 % and 20%.
  • the block copolymers may also be of the general structure ZP (A) -P (B) -Z ', ZP (A / C) -P (B) -Z' or ZP (A / C) -P (B / D) - Z ', where Z and Z' represent further polymer blocks or functional groups; Z and Z 'may be the same or different.
  • the block copolymers may also be triblock copolymers of the type P (A) -P (B) -P (A '), where P (A) may be substituted by P (A / C) and / or P (B) may be substituted by P (B / D) may be substituted and / or P (A ') may be substituted by P (AVC).
  • P (A), P (B) and P (A) denote polymer blocks obtained by polymerizing at least one type A, B or A 'monomer.
  • Copolymer blocks obtained by copolymerization of at least one monomer of the type
  • a and a monomer of type C or at least one monomer of type B and a monomer of type D or at least one monomer of the type A 'and a monomer of type C are obtained.
  • the block copolymers may be those of the general type P (A) -P (B / D) -P (A) in which each block copolymer consists of a middle copolymer block P (B / D) and two polymer blocks P (A) attached thereto, in which
  • P (B / D) represents a copolymer obtained by copolymerization of at least one type B monomer and at least one type D monomer, wherein P (B / D) has a softening temperature of a first softening temperature range and the comonomer of the type D has at least one functional group which is substantially inert in a free-radical polymerization reaction and which is suitable for reaction with the reactive resin of the block copolymer,
  • P (A) represents a polymer block obtained by polymerizing at least one type A monomer, wherein P (A) has a softening temperature from a second softening temperature range, and • Polymer blocks P (A) and P (B / D) are microphase-separated under application conditions, the polymer blocks P (A) and the polymer blocks P (B / D) are thus not completely (homogeneously) miscible under application conditions.
  • the crosslinking effect of the copolymer block P (B / D) can be produced by forming bonds between the individual block copolymer macromolecules P (A) -P (B / D) -P (A), wherein the crosslinking groups of the comonomers of the type D of a block copolymer macromolecule react with at least one further block copolymer macromolecule.
  • Particularly suitable as a functional group of the comonomers of type D are, for example, epoxide groups.
  • Type A monomers for the polymer blocks P (A) are selected such that the resulting polymer blocks P (A) are capable of forming a biphasic microphase-separated structure with the copolymer blocks P (B / D).
  • the proportion of the polymer blocks P (A) is preferably between 5 and 95 wt .-%, particularly preferably between 10 and 90 wt .-% of the total block copolymer.
  • the weight proportion of the monomers of type D in relation to the proportion by weight of the monomers of type B is between 0% and 50%, usually between 0.5% and 30%, preferably between 1 % and 20%.
  • each block copolymer has a middle polymer block P (A) and two polymer blocks P (B / D), wherein
  • P (B / D) is a copolymer obtained by copolymerization of at least one type B monomer and at least one type D monomer, where P (B / D) is a softening temperature of a first
  • P (A) denotes a polymer obtained by polymerizing at least one type A monomer, wherein P (A) has a softening temperature from a second softening temperature range; • Polymer blocks P (A) and polymer blocks P (B / D) are microphase-separated, the blocks P (B / D) and P (A) are therefore not completely (homogeneously) miscible under application conditions.
  • the monomers of type D contain at least one functional group which is substantially inert in a free-radical polymerization and which serves to react with the reactive resin.
  • the proportion of polymer blocks P (A) is preferably between 5 and 95% by weight, in particular between 10 and 90% by weight, of the total block copolymer.
  • the proportion by weight of the comonomers of type D in the copolymer block P (B / D) in relation to the proportion by weight of the comonomers of type B in the copolymer block P (B / D) is between 0% and 50%, usually between 0.5% and 30%. , preferably between 1% and 20%.
  • each block copolymer has a middle polymer block P (A / C) and two polymer blocks attached to both sides thereof P (B / D), wherein
  • P (B / D) and P (A / C) each represent a copolymer block obtained by copolymerization of at least one monomer of type A or B and at least one monomer of type C or D, where P (B / D ) has a softening temperature from a first softening temperature range and P (A / C) has a softening temperature from a second softening temperature range, and the monomers C and D have at least one functional group which is substantially inert in a free radical polymerization reaction, and in particular for reaction is suitable with the reactive resin, and the
  • Polymer blocks P (A / C) and polymer blocks P (B / D) are microphase-separated, the blocks P (B / D) and P (A / C) are therefore not completely (homogeneously) miscible under application conditions.
  • the monomers of type C and D preferably contain at least one functional group which is substantially inert in a free-radical polymerization reaction and serves to react with the reactive resin. The reaction proceeds particularly advantageously with the participation of epoxide groups.
  • the proportion of the polymer blocks P (A / C) is usually between 5 and 95 wt .-%, in particular between 10 and 90 wt .-% of the total block copolymer.
  • the proportion by weight of the comonomers of type D in the copolymer block P (B / D) in relation to the proportion by weight of the comonomers of type B in the copolymer block P (B / D) is between 0% and 50%, usually between 0.5% and 30%. , preferably between 1% and 20%. The same applies to the ratio of the proportions by weight of the comonomers C and A in the copolymer block P (A / C).
  • block copolymers it is also possible to use those of the general structure Z-P (A) -P (B) -P (A ') - Z', where Z and Z 'can comprise further polymer blocks or functional groups; Z and Z 'may be the same or different.
  • P (A), P (B) and P (A ') may be optionally and independently formed as copolymer blocks P (A / C), P (B / D) and P (AVC), respectively. In special cases, individual blocks may be omitted.
  • block copolymers are linear and star-shaped multiblock copolymers of the construction
  • (I) denotes a linear multiblock copolymer composed of m polymer blocks P (E),
  • (II) denotes a star-shaped multiblock copolymer containing a multifunctional crosslinking region X in which x polymer arms are chemically linked and in which each polymer arm consists of at least one polymer block P (E), wherein the run number ⁇ indicates that the x im multifunctional crosslinking area by chemical Bonded polymer arms may each have a different number of polymer blocks P (E),
  • P (E) may each be substituted by P (E / F), where P (E) represents polymer blocks obtained by polymerizing at least one E-type monomer and P (E / F) is a copolymer block formed by copolymerization at least one monomer of type E and of at least one monomer of type F are obtained,
  • the acrylate block copolymers usually have one or more of the following three criteria:
  • a polydispersity D M w / M n of less than 5, preferably less than 3, or
  • Polymer blocks P (E) and / or the copolymer blocks P (E / F) of the block copolymer are usually chosen such that the block copolymer in the block linked blocks are not completely (homogeneously) miscible with each other and as a result forms a two-phase structure.
  • This structure includes domains that are made up of mixable block segments (ideally also whole blocks) of different (and possibly also the same) chains. The prerequisite for miscibility is a chemically similar structure of these block segments or blocks and matched block lengths. Depending on the volume fraction of one phase in the overall system, the domains assume a definite shape and superstructure. Depending on the choice of monomers used, the domains may differ in their softening / glass transition temperature, hardness and / or polarity.
  • the monomers used in the polymer blocks P (A), P (B) and P (E) and in the copolymer blocks P (A / C), P (B / D) and P (E / F) are used taken from the same monomer pool, which is described below.
  • acrylic monomers or vinyl monomers are used, particularly preferably those which the softening / glass transition temperature of the copolymer block P (A / C) - also in combination with monomer C - or the copolymer block P (B / D) - also in combination with monomer D - or reduce the copolymer block P (E / F) - even in combination with monomer F - below 20 0 C.
  • R 1 H or CH 3 and R 2 is selected from the group of branched or unbranched, saturated alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms.
  • Acrylic monomers which are preferably used for the heat-activable adhesive as monomers A, B, or E include acrylic and methacrylic acid esters Alkyl groups consisting of 1 to 18 C-atoms, preferably 4 to 9 C-atoms. Specific examples, without wishing to be limited by this list, are methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, n-pentyl acrylate, n-hexyl acrylate, n-heptyl acrylate, n-octyl acrylate, n-nonyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate and their branched isomers such as Example 2-ethylhexyl acrylate, isobutyl acrylate and isooctyl acrylate.
  • Further monomers which can be used as polymer blocks P (A), P (B) and P (E) and copolymer blocks P (A / C), P (B / D) and P (E / F) are monofunctional acrylates or methacrylates of bridged cycloalkyl alcohols consisting of at least 6 C atoms.
  • the cycloalkyl alcohols may also be substituted. Specific examples are cyclohexyl methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate and 3,5-dimethyl adamantyl acrylate.
  • vinyl monomers from the following groups are optionally used :
  • Vinyl esters, vinyl ethers, vinyl halides, vinylidene halides or vinyl compounds having aromatic rings and heterocycles in ⁇ -position vinyl esters, vinyl ethers, vinyl halides, vinylidene halides or vinyl compounds having aromatic rings and heterocycles in ⁇ -position.
  • Non-exclusive examples are also mentioned here: vinyl acetate, vinyl formamide, ethyl vinyl ether, vinyl chloride, vinylidene chloride or acrylonitrile.
  • vinyl monomers from the following groups are optionally used :
  • Acrylic acid hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, N-methylolacrylamide, acrylic acid, methacrylic acid, allyl alcohol, maleic anhydride, itaconic anhydride, itaconic acid,
  • N, N-dialkyl-substituted amides for example N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinyllactam,
  • vinyl monomers from the following groups are optionally used :
  • Examples of corresponding monomers are thus also methyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, t-butyl acrylate, isobornyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, benzoin acrylate, benzoin methacrylate, acrylated benzophenone, methacrylated benzophenone, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, t-butylphenyl acrylate, t-butylphenyl methacrylate, 4-biphenyl acrylate, 2-naphthyl acrylate and 2-naphthyl methacrylate or styrene, but this list is not exhaustive.
  • vinyl monomers of the following groups are optionally used:
  • Vinylaromatic monomers which may also be alkylated or functionalized or
  • Vinylbenzenesulfonic acid 4-vinylbenzyl alcohol, 2-vinylnaphthalene, 4- Vinylphenylboronic acid, 4-vinylpyridine, vinylsulfonylphenyl ester, 3,4-dimethoxystyrene, vinylbenzotrifluoride, p-methoxystyrene, 4-vinylanisole, 9-vinylanthracene, 1-vinylimidazole, 4-ethoxystyrene, N-vinylphthalimide, although this list makes no claim to be exhaustive.
  • monomers C, D and F may be used for the copolymer blocks P (A / C), P (B / D) and P (E / F) one or more monomers having at least one functional group represented by the following general formula describe:
  • R 1 is H or CH 3 and R, H or an organic radical which contains at least one functional group and comprises from 1 to 30 carbon atoms.
  • glycidyl methacrylate can be used as vinyl-containing monomer.
  • the monomer B of polymer block P (B) is structurally different from the monomer A of polymer block P (A). If a plurality of monomers are used within a polymer block, that is to say within polymer block P (A) or of polymer block P (B), then monomer A or monomer B may also contain different individual monomers within the respective polymer block P (A). or name P (B). Instead, the difference between the monomers A and B can also refer to the number within the polymer block P (A) or P (B).
  • the polymerization for the preparation of the block copolymers can be carried out by customary processes or by modification of customary processes, in particular by conventional free-radical polymerization and / or by controlled radical polymerization; the latter is characterized by the presence of suitable control reagents.
  • compositions for the heat-activatable adhesives can be widely varied by changing the nature and proportion of the starting materials.
  • further product properties such as, for example, color, thermal or electrical conductivity can be specifically controlled by the addition of auxiliaries, such as dyes, mineral or organic fillers, carbon powders and / or metal powders.
  • heat-activatable adhesives described above may also contain further constituents and / or auxiliaries, provided that this is determined according to the particular intended purpose for specific control
  • the adhesive can be coated from solution.
  • all known mixing or stirring techniques can be used for mixing the base polymer with other constituents, such as modification resins or auxiliaries.
  • static or dynamic mixing units can be used to produce a homogeneous mixture.
  • a blending of the base polymer with reactive resins can also be carried out in the melt. Kneaders or twin-screw extruders can be used for this purpose.
  • the mixing is preferably carried out in the heat, wherein the mixing temperature should be significantly lower than the activation temperature for reactive processes in the mixing unit, such as for a reaction of the epoxy resins.
  • the solvent can be removed in a concentration extruder under reduced pressure, for which single or twin screw extruder can be used, for example, preferably distilling off the solvent in the same vacuum stage or in different vacuum stages and have a preheating of the feed ,
  • the proportion of residual solvent is less than 1 wt .-% or even less than 0.5 wt .-%.
  • any desired suitable initiators and / or crosslinkers can be added thereto.
  • the heat-activatable adhesives may contain UV-absorbing photoinitiators for later crosslinking during exposure to UV light.
  • suitable photoinitiators are benzoin ethers such as benzoin methyl ether or benzoin isopropyl ether, substituted acetophenones such as
  • Dimethoxyhydroxyacetophenone or 2,2-diethoxyacetophenone available as Irgacure ® 651 from Ciba Geigy
  • 2,2-dimethoxy-2-phenyl-1-phenylethanone substituted ⁇ -ketols such as 2-methoxy-2-hydroxypropiophenone
  • aromatic sulfonyl chlorides such as 2-naphthylsulfonyl chloride
  • photoactive oximes such as 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime.
  • Norrish II can be substituted and in this case have any suitable radicals, for example benzophenone, acetophenone, benzil, benzoin, hydroxyalkylphenone,
  • Phenylcyclohexyl ketone, anthraquinone, trimethylbenzoylphosphine oxide, Methylthiophenylmorpholinketon-, aminoketone, azobenzoin, thioxanthone, Hexarylbisimidazol-, triazine or fluorenone radicals these radicals may in turn be substituted in turn, for example with one or more halogen atoms, alkoxy groups, amino groups and / or hydroxy groups.
  • Fouassier gives a representative overview in "Photoinititation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications” (Hanser-Verlag, Kunststoff 1995) and - in addition - Carroy et al. in "Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints” (Oldring (ed.), 1994, SITA, London).
  • the heat-activatable adhesives can of course also be crosslinked with electron beams.
  • Typical irradiation devices which can be used for this purpose are, for example, linear cathode systems, scanner systems or segment cathode systems in the case of electron beam accelerators.
  • Typical acceleration voltages are approximately in the range between 50 kV and 500 kV, in particular 80 kV and 300 kV with a scattering dose from a range of 5 kGy to 150 kGy, in particular from 20 kGy to 100 kGy.
  • a first adhesive layer is preferably first applied to a release paper in a first coating step. If it is coated from solution, then the adhesive coating can be freed after this first coating step of remaining in the adhesive solvent, such as by evaporation of the solvent in a drying tunnel or in a so-called "slopes". Subsequently, the microperforated carrier film is laminated to this first adhesive coating applied to the release paper via a laminating roller. This is advantageously done under pressure, but instead or in addition, the system can be heated. Temperature and pressure of the laminating roller can vary depending on the activation temperature and flow behavior of the adhesive used.
  • the second adhesive layer can then be applied directly to the second side of the carrier film.
  • the heat-activatable adhesive can also be laminated onto the second side of the carrier film.
  • a punching surface element thus obtained usually has a thickness from a range of 5 to 300 ⁇ m, in particular from a range of 10 to 50 ⁇ m.
  • a stamped product is then punched in the desired shape from the resulting heat-activated, bondable, punched surface element. This diecut is also heat-activated bondable.
  • the heat-activated adhesive punching surface element according to the invention on one or both sides with a suitable release agent, such as a release paper, so as to prevent unwanted sticking of the adhesive surfaces of the stamped product to other punched products, the punching tool, the conveying device and the like prevent.
  • a suitable release agent such as a release paper
  • the above-described release paper from the production of the punching surface element serve, if this was left on the adhesive coating.
  • stamping is understood to be any shaping separation of different utility blanks in a shearing cutting process, even those according to the principle of piercing, knife cutting or paper cutting.
  • this term describes the shape of the arcuate punching material to be punched or stamped semi-finished - the punching surface element - in special punching machines, including punching tools such as punching, punching, punching, punching lines and the like are used.
  • punching tools such as punching, punching, punching, punching lines and the like are used.
  • the remaining material of the stamped material, the punched edge or the punched meat is often discarded as punching waste.
  • Such diecuts can be used as single- or double-sided adhesive, heat-activated adhesive products, such as for bonding in the household and in industry, especially in the automotive, electrical and electronics industry, for mounting purposes such as attaching signs, emblems, membrane keyboards and the like, in the medical field, for example for patches or wound dressings, to name just a few examples of use.
  • adhesive such as for bonding in the household and in industry, especially in the automotive, electrical and electronics industry, for mounting purposes such as attaching signs, emblems, membrane keyboards and the like, in the medical field, for example for patches or wound dressings, to name just a few examples of use.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of a combined laminating rotary blanking system
  • Fig. 3 shows an arrangement of rectangular diecuts on a release paper
  • Fig. 4 shows an arrangement of circular diecuts on a release paper.
  • the polyethylene terephthalate film was coated on both sides with Saran as primers.
  • the thus microperforated polyethylene terephthalate film was then coated on both sides with a heat-activable adhesive as an adhesive coating.
  • a heat-activated adhesive transfer tape based on a nitrile rubber and a phenolic resin on a siliconized release paper (tesa HAF 8402 Fa. Tesa AG) by means of a roll laminator at a temperature of 110 0 C, a contact pressure of 4 bar and a on the polyethylene terephthalate Web speed of 2.5 m / min applied to the carrier film.
  • the release paper used as release material in this case consisted of a polyolefinically coated paper, ie a paper with a coating based on polyethylene, which was siliconized on both sides and had a thickness of 120 microns (hereinafter referred to as original release material ").
  • original release material a polyolefinically coated paper
  • Coating and punching were carried out in a combined laminating rotary blanking system.
  • the punch used was a flatbed punch from Melzer Maschinenbau GmbH.
  • the punching surface element was added in roll form with a roll width of 130 mm.
  • the laminated release materials had a roll width of 145 mm.
  • the punched surface element coated on both sides with heat-activatable adhesive and one-sided with release paper was unwound from the roll.
  • a second siliconized release material was laminated from above.
  • the second release material (auxiliary release material) used was a unilaterised siliconized glassine release paper.
  • auxiliary release material remaining after punching was drawn off semi-continuously with adhesives and carrier foil residue adhering thereto as a punching residue (punched meat).
  • the distance between the punching unit and the punch residue was 310 mm.
  • the trigger was made by a sword with a trigger angle of 135 °.
  • a rotary die cutter from SMO was used as an alternative to the flatbed punching machine.
  • the structure of the combined laminating / rotary blanking system is shown schematically in FIG.
  • the second siliconized auxiliary release material was from the Unrolled supply roll 1 and laminated on the both sides with heat-activatable adhesive and one side coated with release paper punched surface element of supply roll 2 in the laminating unit 3 from above on the uncovered side of the adhesive of the punching surface element.
  • the punching surface element had a roll width of 130 mm.
  • the laminated release materials had a roll width of 145 mm.
  • As the auxiliary release material a one-side siliconized glassine release paper was used.
  • the punching surface element now covered on both sides with release paper was punched out in a "kiss cut” process, in which the punching surface element was punched onto the original release material.
  • the mean web speed was 18 m / min.
  • the punching dies used in each case were punching cylinders from RotoMetrics International Ltd. used.
  • the punching residue was finally withdrawn continuously at an angle of about 80 ° in the drawing unit 5 and rolled up on the receiving drum 7. After passing through the tractor unit 6, the finished stamped product - the stamped pieces arranged on the original separating material - was rolled up on the receiving drum 8.
  • Fig. 2 shows diamond-shaped diecuts on a siliconized carrier separation material B (original release material), which are covered with siliconized release material A (auxiliary release material).
  • the diecuts have no punching remnants such as connecting bridges more.
  • the dimensions of the diecuts are 14 mm from tip to tip.
  • the diecuts obtained in this way were highly efficient in punching and have excellent punchability. Furthermore, the diecuts have a good dimensional stability due to the perforated carrier film.
  • FIG. 3 shows square diecuts on a siliconized carrier release material B (original release material), which are coated with siliconized release material A (auxiliary release material) are covered.
  • the diecuts no longer have any punching remnants.
  • the length of the side edges of the diecuts are 5 mm.
  • Fig. 4 shows circular diecuts on a siliconized carrier separation material B (original release material), which are covered with siliconized release material A (auxiliary release material). The diecuts no longer have any punching remnants.
  • the circle diameter of the diecuts is 8 mm.
  • the punched products thus prepared were heat-activated bondable and were bonded when peeling the unstamped original release material and / or peeling of the die cut auxiliary release material at a bonding temperature of 120 0 C.

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Abstract

Ein Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement mit einem Träger, einer ersten Klebstoffschichtung und einer zweiten Klebstoffschichtung wird vorgestellt, dessen Träger als Trägerfolie mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite ausgebildet ist, dessen erste Klebstoffschichtung an der ersten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst und dessen zweite Klebstoffschichtung an der zweiten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst. Die Trägerfolie weist hierbei über ihre Flächenausdehnung eine Vielzahl an Öffnungen auf, die sich durchgängig durch die Trägerfolie hindurch von der ersten Seite der Trägerfolie bis hin zu der zweiten Seite der Trägerfolie erstrecken.

Description

tesa Aktiengesellschaft Hamburg
Beschreibung
Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement
Die Erfindung betrifft ein Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement mit einem Träger, einer ersten Klebstoffschichtung und einer zweiten Klebstoffschichtung, wobei der Träger als Trägerfolie mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite ausgebildet ist, die erste Klebstoffschichtung an der ersten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst, und die zweite Klebstoffschichtung an der zweiten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst.
Die Bedeutung von Klebebändern als Verarbeitungshilfsmittel in aktuellen industriellen Anwendungen nimmt stetig zu. So werden bereits heute in Produkten der Unterhaltungsindustrie und anderen elektronischen Geräten eine Vielzahl an unterschiedlichen Bauteilen mittels doppelseitiger Klebebänder untereinander verbunden, beispielsweise bei Mobiltelefonen, Digitalkameras, Kleinstcomputern und Flachbildanzeigen. Da derartige Geräte immer leichter und kleiner ausgebildet sein sollen, ohne dass dadurch deren Funktionalität und Beanspruchbarkeit abnimmt, werden gerade von der elektronischen Industrie hohe Anforderungen an die Qualität von Klebeverbindungen gestellt.
Zum Verbinden zweier Bauteile werden insbesondere Klebebänder verwendet, die beidseitig mit Haftklebemassen beschichtet sind. Diese doppelseitigen Klebebänder dienen als verklebbare Stanzungsflächenelemente, aus denen haftklebrige Stanzlinge als Stanzprodukte gestanzt werden, deren Form exakt an die Form der Verbindungsflächen der zu verbindenden Bauteile angepasst ist. Demzufolge sind bei solchen klebenden Stanzungsflächenelementen die Anforderungen an Formstabilität und Verklebungsfestigkeit besonders hoch. Die verklebbaren Stanzungsflächenelemente können hierbei grundsätzlich ohne stabilisierenden Träger ausgebildet sein, etwa in Form von Transferklebebändern. Die Herstellung und Verarbeitung solcher trägerfreien verklebbaren Stanzungsflächenelemente wird jedoch dadurch sehr erschwert, dass sich diese infolge des Fließverhaltens der verwendeten Haftklebemassen nur schlecht formgenau stanzen lassen. So können insbesondere Stanzlinge mit feinen Strukturen wie etwa dünnen Stegen nicht trägerfrei aus einem Transferklebeband gestanzt werden.
Daher werden für solche Anwendungen zumeist verklebbare Stanzungsflächenelemente eingesetzt, die Träger enthalten. Als stabilisierende Träger dienen dabei üblicherweise Folien oder textile Vliesstoffe. Bei Verwendung von Vliesstoffträgern ist zwar hinreichende Formstabilität des daraus gefertigten Stanzlings gegeben, jedoch kommt es bei den Vliesträgern zum Ausfasern, so dass die Fasern des Vliesstoffes in der Schnittfläche der Stanzung herausstehen und die Verklebung beeinträchtigen können. Daher wird bei solchen Anwendungen Trägern aus Folienmaterialien der Vorzug gegeben. So bieten doppelseitig verklebbare Stanzungsflächenelemente mit Folien als Träger den Vorteil einer besonders guten Formstabilität und gleichzeitig einer hohen mechanischen Belastbarkeit.
Um die Verklebungsfestigkeit der doppelseitig verklebbaren Stanzungsflächenelemente zu verbessern, werden anstelle von Haftklebemassen Hitze-aktivierbare Klebemassen verwendet. Insofern bei einer Verklebung die Belastbarkeit grundsätzlich durch die Belastbarkeit der schwächsten Komponente bestimmt wird, erfordert die Verbesserung der Verklebungsfestigkeit doppelseitig verklebbarer Stanzungsflächenelemente demnach außerdem eine stabile Haftung der Klebemassen an dem Träger selbst. So lassen sich mit Hilfe von Trägern aus Vliesstoffen Hitze-aktiviert verklebbare Stanzungsflächenelemente mit hoher Verklebungsfestigkeit realisieren, jedoch mit den oben beschriebenen Nachteilen.
Zur Verbesserung der Stanzbarkeit der verklebbaren Stanzungsflächenelemente ist es auch bei Verwendung von Hitze-aktivierbaren Klebemassen wünschenswert, bei diesen Träger einzusetzen, die aus einer Folie bestehen. Die Verklebungsfestigkeit dieser Systeme ist jedoch deutlich geringer als bei vliesbasierenden Stanzungsflächenelementen, da die Hitze-aktivierbaren Klebemassen auf den Folienmaterialien zumeist nur mangelhaft verankert werden können. Die Aufgabe der Erfindung war demzufolge, ein Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement zur Verfügung zu stellen, bei dem die Klebemassen hervorragend auf dem Träger haften und das zugleich eine sehr gute Stanzbarkeit aufweist.
Die Aufgabe konnte überraschend gelöst werden durch ein Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement, bei dem der Träger als Trägerfolie mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite ausgebildet ist, bei dem die erste Klebstoffschichtung an der ersten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst und bei dem und die zweite Klebstoffschichtung an der zweiten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst, wobei die Trägerfolie über ihre Flächenausdehnung eine Vielzahl an Öffnungen aufweist, die sich durchgängig durch die Trägerfolie hindurch von der ersten Seite der Trägerfolie bis hin zu der zweiten Seite der Trägerfolie erstrecken. Über diese Öffnungen steht die Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung mit der Klebemasse der zweiten Klebstoffschichtung in direktem Kontakt. Dadurch wird zusätzlich zu der Haftung der Klebemassen auf der Trägerfolie lokal eine Verklebung beider Klebemassen miteinander und somit eine zusätzliche Verankerung der Klebemassen an der von diesen eingeschlossenen Trägerfolie erhalten.
Günstig ist es dabei, wenn die Öffnungen der Trägerfolie Innendurchmesser aus einem Bereich von 5 μm bis 1 mm aufweisen. Durch die Wahl eines solchen Innendurchmessers wird eine effiziente Verklebung der Klebemassen untereinander gewährleistet und so eine besonders gute Verankerung auf der Trägerfolie erzielt, bei der gleichzeitig auch die mechanische Belastbarkeit des Stanzungsflächenelements sichergestellt ist. Dieser Effekt lässt sich insbesondere mit einem mittleren Innendurchmesser aus einem Bereich von 50 μm bis 500 μm erzielen.
Außerdem können die Öffnungen der Trägerfolie vorteilhafterweise eine Flächendichte von mehr als 1 mm"2 aufweisen. Für die oben beschriebenen Innendurchmesser der
Öffnungen aus einem Bereich von 50 μm bis 500 μm sind noch Flächendichten günstiger, nämlich von mehr als 200 mm"2, insbesondere von mehr als 5.000 mm"2.
Hierdurch wird eine besonders gleichmäßige Belastbarkeit der späteren Verklebung infolge der gleichmäßigen Verankerung der Klebemassen auf der Trägerfolie aufgrund der daraus resultierenden homogenen Flächenverteilung der Öffnungen über die gesamte Flächenausdehnung des Stanzungsflächenelements erreicht. Die Öffnungen können ferner als Rundlöcher ausgebildet sein. Hierdurch wird gegenüber einer anderen Öffnungsgeometrie eine besondere Stabilität der Trägerfolie hinsichtlich äußerer Belastungen erzielt, was etwa eine hohe Reißfestigkeit des Stanzungsflächenelements zur Folge hat.
Von Vorteil ist ferner, wenn die Trägerfolie eine Stärke aus einem Bereich von 5 μm bis 100 μm aufweist. Hierdurch wird eine besonders gute Formstabilität und Stanzbarkeit des Stanzungsflächenelements erzielt.
Ferner ist es günstig, wenn die Trägerfolie eine Polyesterfolie ist, bevorzugt eine Polyethylenterephthalatfolie oder eine Polyethylennaphthalatfolie. Polyesterfolien sind zum einen mechanisch stabil und daher gut stanzbar. Darüber hinaus weisen sie auch eine hervorragende thermische Beständigkeit auf. Letzteres ist besonders wichtig, wenn an dem Träger Hitze-aktivierbare Klebemassen verklebt werden sollen, die besonders hohe Aktivierungstemperaturen aufweisen. Im Gegensatz zu anderen herkömmlichen Trägersystemen wie etwa Polyvinylchloridfolien oder Polyethylenfolien überstehen Polyester wie Polyethylenterephthalate und Polyethylennaphthalate die erhöhten Temperaturen unbeschadet.
Vorteilhaft ist es, wenn eine der beiden Hitze-aktivierbaren Klebemassen, die Hitze- aktivierbare Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung oder die Hitze-aktivierbare Klebemasse der zweiten Klebstoffschichtung, oder sogar beide dieser Klebemassen ein thermoplastisches Basispolymer umfassen. Dieses weist bereits bei geringem Anpressdruck ein gutes Fließverhalten auf, so dass sich die für die Haltbarkeit einer dauerhaften Verklebung relevante finale Klebkraft sehr schnell einstellt und daher ein schnelles Verkleben auch auf rauem oder kritischem Untergrund möglich ist.
Ebenfalls günstig ist es, wenn eine der beiden Hitze-aktivierbaren Klebemassen, die Hitze-aktivierbare Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung oder die Hitze- aktivierbare Klebemasse der zweiten Klebstoffschichtung, oder sogar beide Klebemassen ein elastomeres Basispolymer und ein Modifikationsharz umfassen, wobei das Modifikationsharz ein Klebharz und/oder ein Reaktivharz umfasst. Infolge der Verwendung eines elastomeren Basispolymers ist es möglich, Klebeschichtungen mit hervorragender Dimensionsstabilität zu erhalten. Statt einer solchen Klebemasse können für die Hitze-aktivierbare Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung und/oder die Hitze-aktivierbare Klebemasse der zweiten Klebstoffschichtung aber auch solche Klebemassen eingesetzt werden, die 50 bis 95 Gew.-% eines verklebbaren Polymers und 5 bis 50 Gew.-% eines Epoxidharzes oder einer Mischung aus mehreren Epoxidharzen umfassen. Das verklebbare Polymer umfasst hierbei vorteilhafterweise 40 bis 94 Gew.-% Acrylsäureverbindungen und/oder Methacrylsäureverbindungen der Formel CH2=CH(R1)(COOR2) (R1 stellt hierbei einen Rest dar, der ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend H und CH3, und R2 stellt einen Rest dar, der ausgewählt ist aus der Gruppe umfassend H und Alkylketten mit 1 bis 30 Kohlenstoffatomen) und 5 bis 30 Gew.-% eines ersten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine Carbonsäuregruppe und/oder Sulfonsäuregruppe und/oder Phosphonsäuregruppe aufweist, 1 bis 10 Gew.-% eines zweiten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine Epoxidgruppe oder eine Säureanhydridfunktion aufweist und 0 bis 20 Gew.-% eines dritten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine funktionelle Gruppe aufweist, die sich von der funktionellen Gruppe des ersten copolymerisierbaren Vinylmonomers und von der funktionellen Gruppe des zweiten copolymerisierbaren Vinylmonomers unterscheidet. Ein derartige Klebemasse ermöglicht ein schnell aktivierbares Verkleben mit schnell erreichter finaler Klebkraft und stellt dabei eine gut haftende Verbindung auf unpolarem Untergrund sicher.
Schließlich ist es günstig, wenn zumindest eine der beiden Hitze-aktivierbaren Klebemassen, die Hitze-aktivierbare Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung und die Hitze-aktivierbare Klebemasse der zweiten Klebstoffschichtung, 40 bis 98 Gew.-% acrylathaltiges Blockcopolymer, 2 bis 50 Gew.-% eines oder mehrerer klebrigmachender Epoxidharze und/oder Novolakharze und/oder Phenolharze und 0 bis 10 Gew.-%. Härter zum Vernetzen der Epoxidharze und/oder Novolakharze und/oder Phenolharze umfassen. Eine derartige Formulation bietet infolge der physikalischen Vernetzung innerhalb des Polymers den Vorteil, dass Klebeschichtungen mit einer großen Gesamtdicke erhalten werden können, ohne dass hierdurch die Belastbarkeit der Verklebung beeinträchtigt wird. Dadurch sind diese Klebeschichtungen geeignet, Unebenheiten im Untergrund auszugleichen. Überdies weist eine derartige Klebemasse eine gute Alterungsbeständigkeit und ein nur geringes Ausgasungsverhalten auf, was bei vielen Verklebungen im Elektronikbereich besonders erwünscht ist. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung bestand darin, einen formstabilen Stanzling zur hochfesten Verklebung von Bauteilen im Konsumgüterelektronikbereich bereit zu stellen. Daher umfasst die Erfindung einen Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzling, der aus dem oben beschriebenen Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelement geschnitten wurde. Durch Verwendung des Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelement als Stanzungsrohkörper wird die Formstabilität und zugleich die mechanische Stabilität des Stanzlings gewährleistet und außerdem sichergestellt, dass die mit diesem Stanzling erzielbare Verklebung gut belastbar ist.
Aufgabe der Erfindung war es ferner, Verfahren zur Herstellung solcher Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelement und entsprechender formstabiler Stanzlinge zu ermöglichen.
Die Erfindung stellt demgemäß auch ein Verfahren zur Herstellung des oben beschriebenen Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelements bereit, bei dem die erste Seite der flächig mit einer Vielzahl an durchgängigen Öffnungen versehenen
Trägerfolie mit der ersten Klebstoffschichtung aus zumindest einer Hitze-aktivierbaren
Klebemasse beschichtet wird und die zweite Seite der Trägerfolie, die flächig mit einer
Vielzahl an durchgängigen Öffnungen versehen ist, mit einer zweiten Klebstoffschichtung aus zumindest einer Hitze-aktivierbaren Klebemasse beschichtet wird.
Schließlich war Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des oben beschriebenen Stanzlings, bei dem obiges Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement mit einem flächigen Trennmittel zumindest einseitig beschichtet wird und das zumindest einseitig mit dem flächigen Trennmittel beschichtete Stanzungsflächenelements in eine gewünschte Form per Stanzung geschnitten wird.
Als Trägerfolie können Trägerfolien aus allen geeigneten Materialien und in allen üblichen Ausgestaltungen verwendet werden. Bevorzugt werden Trägerfolien aus Polyestern wie beispielsweise Polyethylenterephthalat und dergleichen eingesetzt, besonders bevorzugt aus Polyethylennaphthalat.
Die Folie weist vorzugsweise eine Stärke aus einem Bereich von 5 μm bis 100 μm auf. Mit steigender Folienstärke steigt die Steifigkeit der Folie und somit auch die des verklebbaren Stanzungsflächenelements, wodurch sich insgesamt dessen Stanzbarkeit verbessert.
Erfindungsgemäß weist die Trägerfolie eine Vielzahl an Öffnungen auf. Diese Perforierung erstreckt sich über zumindest einen großen Teil der Flächenausdehnung der Trägerfolie und bewirkt eine besonders starke Verankerung der beiden
Klebeschichtungen auf der Folie. Die Öffnungen reichen hierbei durch die Trägerfolie hindurch, also von der ersten Seite der Trägerfolie bis zu deren zweiten Seite, und sind demnach insgesamt durchgängig. Die Perforation kann mit sämtlichen üblichen Verfahren in die Trägerfolie eingebracht worden sein, etwa mittels Heißnadelung oder
Laserperforierung der Trägerfolie.
Die bei dieser Durchlochung erzeugten Öffnungen weisen Innendurchmesser aus einem Bereich von 5 μm bis 1 mm auf. Bevorzugt liegt der Innendurchmesser oder die lichte Weite der Öffnungen in einem Bereich von 50 μm bis 500 μm. Die als Innendurchmesser wiedergegebenen Abmessungen beziehen sich hierbei auf die Lochweite als jeweils kleinstem Maß für die Lochöffnung, also den Durchmesser eines Rundlochs, die Kantenlänge eines Quadratlochs oder die Breite eines Langlochs. Im Falle eines Langlochs kann auch die Lochlänge in diesem Bereich liegen, also die Länge des Langloches als größeres Lichtmaß, diese kann aber auch deutlich größer ausfallen als die Lochweite. Die Lochteilung, also der Abstand von Lochmitte zu Lochmitte zweier benachbarter Löcher, die sich in der Stegbreite der Trägerfolien niederschlägt, dem kleinsten ungelochten Zwischenraum zwischen zwei benachbarten Löchern, wird entsprechend den jeweils gewünschten Eigenschaften des Stanzungsflächenelements gewählt und kann in demselben Größenbereich liegen wie der Innendurchmesser der Perforation oder aber auch deutlich größer oder sogar kleiner ausfallen.
Die Öffnungen dieser Mikroperforation können beliebige Formen aufweisen, regelmäßige wie unregelmäßige. So können sie etwa eckige Formen, etwa rechteckige
Querschnitte wie Quadrate oder Schlitze, oder auch runde Formen aufweisen, beispielsweise kreisförmige oder elliptische Querschnitte. Bevorzugt sind die
Öffnungen als Rundlöcher ausgebildet, um so die Reißfestigkeit der Trägerfolie zu erhalten. Die Öffnungen können dabei auch unterschiedliche Tiefenprofile besitzen, etwa mit einem über die gesamte Tiefe der Öffnung gleichen Querschnitt oder aber mit sich zum Folieninnern verjüngendem oder erweiternden Querschnitt. Selbstverständlich können bei einem Stanzungsflächenelement auch unterschiedliche Lochformen verwendet werden, beispielsweise Öffnungen mit quadratischem Querschnitt und solche mit kreisförmigen Querschnitt nebeneinander oder auch - in unterschiedlichen Flächenbereichen der Trägerfolie getrennt - kreisrunde Öffnungen am Rand der Trägerfolie und länglich-elliptische Öffnungen in deren Mittenbereich.
Die Anordnung der Öffnungen auf der Oberfläche der Trägerfolie kann grundsätzlich beliebig sein. In Abhängigkeit von dem konkreten Anwendungsbereich des Stanzungsflächenelements können die Öffnungen auf der Trägerfolie beispielsweise rasterförmig geordnet oder unregelmäßig verteilt sein oder aber mit unterschiedlichen Flächendichten angeordnet sein, mit etwa zum Rand hin abnehmender oder zunehmender Flächendichte. Bevorzugt ist hierbei eine (mittlere) Flächendichte von mehr als 1 mm"2. Je nach der Größe der Öffnungen kann die (mittlere) Flächedichte für kleinere Innendurchmesser auch mehr als 200 mm"2 und für Innendurchmesser im Mikrometerbereich auch mehr als 5.000 mm"2 betragen. Natürlich ist es für Spezialanwendungen auch möglich, unterschiedliche Formen der Öffnungen in unterschiedlichen Bereichen der Trägerfolie mit jeweils unterschiedlichen Flächendichten auszubilden.
Zur weiteren Verbesserung der Haftung kann die Trägerfolie überdies einseitig oder beidseitig mit einem Haftvermittler versehen sein, einem so genannten "Primer". Als derartige Primer lassen sich übliche Primersysteme einsetzen, etwa Heißsiegelkleber auf der Basis von Polymeren wie Ethylvinylacetat oder funktionalisierte Ethylvinylacetate oder auch Reaktivpolymere. Als funktionelle Gruppen lassen sich dabei alle üblichen haftungssteigernden Gruppen einsetzen, etwa Epoxid-, Aziridin-, Isocyanat- oder Maleinsäureanhydridgruppen. Überdies können den Primern auch zusätzliche vernetzende Komponenten beigefügt sein, beispielsweise Melaminharze oder Melamin-Formaldehyd-Harze. Für Polyethylennaphthalat-Trägerfolien sind unter anderem Primer auf der Basis von Polyvinylidenchlorid und Copolymerisaten von Vinylidendichlorid, insbesondere mit Vinylchlorid, gut geeignet (etwa Saran der Firma The Dow Chemical Company).
Als Klebemassen können grundsätzlich alle üblichen Hitze-aktivierbaren
Klebemassensysteme zum Einsatz gelangen. Dabei kann - je nach Anwendungsbereich - die Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung eine andere
Klebemasse als die der zweiten Klebstoffschichtung sein (etwa für den Fall unterschiedlicher Substratmaterialien, die miteinander verbunden werden sollen) oder beide Klebemassen können identisch sein.
Im folgenden sind rein exemplarisch einige typische Systeme Hitze-aktivierbarer Klebemassen beschrieben, die sich im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung als besonders vorteilhaft herausgestellt haben, nämlich solche auf der Basis von Synthesekautschuken, von thermoplastischen Materialien, von Elastomeren mit Modifikationsharzen, von Acrylsäurederivaten-Vinyl-Copolymeren und von acrylathaltigen Blockcopolymeren.
So kann die Hitze-aktivierbare Klebemasse auf der Basis von thermoplastischen Materialien oder Thermoplasten ausgebildet sein. Derartige thermoplastische Materialien umfassen alle geeigneten Thermoplaste, beispielsweise Polyurethane, Polyester, Polyamide, Ethylenvinylacetate, Synthesekautschuke wie zum Beispiel Styrol-Isopren-Styrol-Blockcopolymere (so genannte "SIS"), Styrol-Butadien-Styrol- Blockcopolymere (so genannte "SBS"), Styrol-Ethylen-Butadien-Styrol- Blockcopolymere (so genannte "SEBS"), Polyvinylacetat, Polyimide, Polyether, Copolyamide, Copolyester, Polyolefine wie etwa Polyethylen, Polypropylen, Polyacrylate oder Polymethacrylate. Derartige Polymere besitzen üblicherweise Erweichungsbereiche, die in einem Temperaturbereich zwischen 45 0C und 205 0C liegen. Sinnvollerweise wird das Polymer dabei natürlich auf die Trägerfolie abgestimmt, etwa derart, dass der Erweichungsbereich des Materials der Trägerfolie bei höheren Temperaturen liegt als der Erweichungsbereich der Klebemasse.
Als thermoplastische Materialien können ebenfalls Polyolefine eingesetzt werden, insbesondere Poly-α-Olefine. Die Klebemassen auf der Basis solcher Poly-α-Olefine weisen häufig statische Erweichungstemperaturen TE,A oder Schmelzpunkte TS,A in einem Bereich von 45 0C bis 205 0C auf. Beispielsweise können hierzu die von der Firma Degussa unter der Bezeichnung Vestoplast™ vertriebenen Poly-α-Olefine verwendet werden.
Unter Erweichungstemperatur soll im folgenden eine Glasübergangstemperatur für amorphe Systeme und eine Schmelztemperatur bei semikristallinen Polymeren verstanden werden. Die hier angegebenen Temperaturen entsprechen solchen, die aus quasistationären Experimenten wie zum Beispiel mit Hilfe der DSC, erhalten werden. Selbstverständlich kann eine derartige Hitze-aktivierbare Klebemasse auf der Basis von thermoplastischen Materialien darüber hinaus weitere Rezeptierungsbestandteile und/oder Hilfsstoffe enthalten, sofern dies gemäß dem jeweiligen Einsatzzweck zur gezielten Steuerung bestimmter Eigenschaften der Klebemasse oder der Verklebung gewünscht oder erforderlich ist. So lassen sich beispielsweise zur Verbesserung der klebtechnischen Eigenschaften und des Aktivierungsbereiches der Klebemasse Modifikationsharze wie klebkraftsteigernde Harze und/oder Reaktivharze hinzusetzen. Der Anteil der Harze beträgt üblicherweise zwischen 2 und 50 Gew.-%, jeweils bezogen auf die Masse des thermoplastischen Materials. Die Klebkraft von Poly-α- Olefinen kann aber auch durch gezielte Additivierung gesteigert werden. So lassen sich hierbei etwa Polyimin- oder Polyvinylacetat-Copolymere als klebkraftfördernde Zusätze verwenden.
Als klebkraftsteigernde oder klebrigmachende Harze - so genannte Klebharze - sind ausnahmslos alle bekannten und in der Literatur beschriebenen Klebharze einsetzbar, beispielsweise Pinenharze, Indenharze und Kolophoniumharze, deren disproportionierte, hydrierte, polymerisierte und veresterte Derivate und Salze, die aliphatischen und aromatischen Kohlenwasserstoffharze, Terpenharze und Terpenphenolharze sowie C5-, C9- sowie andere Kohlenwasserstoffharze. Diese und weitere Harze können einzeln oder in beliebigen Kombinationen eingesetzt werden, um die Eigenschaften der resultierenden Klebemasse wunschgemäß einzustellen. Im allgemeinen lassen sich alle mit dem entsprechenden thermoplastischen Material kompatiblen (löslichen) Harze einsetzen, insbesondere aliphatische, aromatische oder alkylaromatische Kohlenwasserstoffharze, Kohlenwasserstoffharze auf Basis reiner Monomere, hydrierte Kohlenwasserstoffharze, funktionelle Kohlenwasserstoffharze sowie Naturharze. Auf die Darstellung des Wissensstandes im „Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" von Donatas Satas (van Nostrand, 1989) sei ausdrücklich hingewiesen.
Als Reaktivharze sind alle üblichen Reaktivharze einsetzbar, beispielsweise solche auf Epoxidharzbasis, deren Molekulargewicht etwa im Bereich von 100 g/mol bis zu maximal 10.000 g/mol variiert. Als Epoxidharze lassen sich alle geeigneten Epoxidharze einsetzen, insbesondere die untenstehend aufgeführten unterschiedlichen Arten. Eine Hitze-aktivierbare Klebemasse kann aber auch auf der Basis von elastomeren Basispolymeren und zumindest einem Modifikationsharz ausgebildet sein. Als elastomeres Basispolymer können alle geeigneten elastomeren Polymere zum Einsatz gelangen, beispielsweise Kautschuke, Nitrilkautschuke, epoxidierte Nitrilkautschuke, Polychlorisoprene und Polyacrylate. Bei den Kautschuken kann es sich um natürliche Kautschuke oder um Synthesekautschuke handeln. Als Synthesekautschuk kommen alle üblichen Synthesekautschuksysteme in Frage, etwa solche auf der Basis von Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, Nitrilkautschuke, Nitrilbutadienkautschuke, hydrierte Nitrilbutadienkautschuke, Polyacrylatkautschuke, Chloroprenkautschuke, Ethylen- Propylen-Dien-Kautschuke, Methyl-Vinyl-Silikon-Kautschuke, Fluorsilikonkautschuke, Tetrafluorethylen-Propylen-Copolymer-Kautschuke, Butylkautschuke oder Styrol- Butadien-Kautschuke. Die Synthesekautschuke werden vorteilhafterweise so gewählt, dass sie eine Erweichungs- oder Glasübergangstemperatur aus einem Temperaturbereich von -80 0C bis 0 0C aufweisen.
Handelsübliche Beispiele für Nitrilbutadienkautschuke sind etwa Europrene™ von Eni Chem, oder Krynac™ von Bayer, oder Breon™ und Nipol N™ von Zeon. Polyvinylformale können etwa als Formvar™ von Ladd Research bezogen werden. Polyvinylbutyrale sind unter Butvar™ von Solucia, unter Pioloform™ von Wacker und unter Mowital™ von Kuraray erhältlich. Als hydrierte Nitrilbutadienkautschuke sind beispielsweise die Produkte Therban™ von Bayer und Zetpol™ von Zeon verfügbar. Polyacrylatkautschuke sind zum Beispiel als Nipol AR™ von Zeon im Handel. Als Chloroprenkautschuke ist etwa Baypren™ von Bayer erhältlich. Ethylen-Propylen-Dien- Kautschuke können zum Beispiel als Keltan™ von DSM, als Vistalon™ von Exxon Mobile und als Buna EP™ von Bayer bezogen werden. Methyl-Vinyl-Silikon- Kautschuke sind etwa unter Silastic™ von Dow Corning und unter Silopren™ von GE Silicones verfügbar. Als Fluorsilikonkautschuk kommt beispielsweise Silastic™ von GE Silicones in Frage. Butylkautschuke sind etwa als Esso Butyl™ von Exxon Mobile erhältlich. Als Styrol-Butadien-Kautschuke können etwa Buna S™ von Bayer, Europrene™ von Eni Chem und Polysar S™ von Bayer dienen.
Als Modifikationsharze können alle Harze dienen, die die klebtechnischen Eigenschaften der Klebemasse beeinflussen, insbesondere die Klebkraft steigernde Harze und Reaktivharze. Als die Klebkraft steigerndes Harz können sämtliche bekannten Klebharze verwendet werden, insbesondere die obenstehend aufgeführten. AIs Reaktivharze sind alle üblichen Reaktivharze einsetzbar, beispielsweise Epoxidharze, Phenolharze, Terpenphenolharze, Melaminharze, Harze mit Isocyanatgruppen oder Mischungen aus diesen Harzen. Als Epoxidharze lassen sich alle geeigneten Epoxidharze einsetzen, insbesondere die untenstehend aufgeführten unterschiedlichen Arten. Als Phenolharze können herkömmliche Phenolharze verwendet werden, etwa YP 50 von Toto Kasei, PKHC von Union Carbide Corp. oder BKR 2620 von Showa Union Gosei Corp. . Als Terpenphenolharze können alle üblichen Terpenphenolharze eingesetzt werden, zum Beispiel NIREZ™ 2019 von Arizona Chemical. Als Melaminharze lassen sich alle üblichen Melaminharze einsetzen, beispielsweise Cymel™ 327 und 323 von Cytec. Als Harze mit Isocyanatgruppen können übliche Harze dienen, die mit Isocyanatgruppen funktionalisiert sind, beispielsweise Coronate™ L von Nippon Polyurethan Ind., Desmodur™ N3300 oder Mondur™ 489 von Bayer.
Selbstverständlich kann eine derartige Hitze-aktivierbare Klebemasse auf der Basis von elastomeren Basispolymeren mit Modifikationsharzen darüber hinaus weitere Rezeptierungsbestandteile und/oder Hilfsstoffe enthalten, sofern dies gemäß dem jeweiligen Einsatzzweck zur gezielten Steuerung bestimmter Eigenschaften der Klebemasse oder der Verklebung gewünscht oder erforderlich ist. Insbesondere in Kombination mit den Reaktivsystemen werden häufig eine Vielzahl anderer Zusatzstoffe wie etwa Harze, Füllmaterialien, Katalysatoren, Alterungsschutzmittel und dergleichen eingesetzt.
Die Hitze-aktivierbare Klebemasse kann aber auch auf der Basis von Acrylsäurederivaten-Vinyl-Copolymeren ausgebildet sein. Als elastomeres Acrylsäurederivaten-Vinyl-Copolymeren können alle geeigneten Copolymere eingesetzt werden, die Einheiten aus Acrylsäurederivaten, insbesondere Acrylsäureestern, und Vinyleinheiten umfassen, bevorzugt Copolymere auf der Basis von einem verklebbaren Polymer und einem oder mehreren Epoxidharzen.
Als besonders günstig haben sich Zusammensetzungen der folgenden Art herausgestellt:
a) 50 - 95 Gew.-% eines verklebbaren Polymers und b) 5 - 50 Gew.-% eines Epoxidharzes oder einer Mischung aus mehreren Epoxidharzen.
Vorzugsweise hat das verklebbare Polymer die folgende Zusammensetzung:
a1 ) 40 bis 94 Gew.-% Acrylsäureverbindungen und/oder
Methacrylsäureverbindungen der Formel CH2 = CH(R1)(COOR2), wobei
R1 einen Rest darstellt, ausgewählt aus der Gruppe umfassend H und
CH3, und R2 einen Rest darstellt, ausgewählt aus der Gruppe umfassend H und Alkylketten mit 1 bis 30 C-Atomen,
a2) 5 bis 30 Gew.-% eines ersten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine Carbonsäure und/oder Sulfonsäuregruppe und/oder
Phosphonsäuregruppe aufweist,
a3) 1 bis 10 Gew.-% eines zweiten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine Epoxidgruppe oder eine Säureanhydridfunktion aufweist und
a4) 0 bis 20 Gew.-% eines dritten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine funktionelle Gruppe aufweist, die sich von der funktionellen Gruppe des ersten copolymerisierbaren Vinylmonomers und von der funktionellen Gruppe des zweiten copolymerisierbaren Vinylmonomers unterscheidet und die zur Kohäsionssteigerung des verklebbaren Polymers, der Erhöhung der Reaktivität einer Vernetzung oder zur direkten Vernetzung beizutragen geeignet ist.
Das Polymer a) kann selbst Hitze-aktivierbar verklebend ausgebildet sein. Dieses kann aber auch als reines Basispolymer zunächst haftklebrig sein, wobei in der Abmischung mit den Epoxidharzen infolge der Anhebung des Temperaturbereichs eines Glasübergangs (TG) durch die Epoxidharze die Klebemasse selbst dann nicht mehr haftklebrig ist.
Das verklebbare Polymer a) kann also eine Hitze-aktivierbare Haftklebemasse umfassen, die unter Temperatureinwirkung und optionalem Druck haftklebrig wird und nach Verklebung und Abkühlen infolge der Verfestigung eine hohe Klebkraft aufbaut. Je nach Anwendungstemperatur weisen diese Hitze-aktivierbaren Haftklebemassen unterschiedliche statische Glasübergangstemperaturen TG,A oder Schmelzpunkte TS,A auf.
Als Monomere a1 ) können etwa Acrylmomonere eingesetzt werden, die Acryl- und Methacrylsäureester mit Alkylgruppen aus 4 bis 14 C-Atomen umfassen, üblicherweise aus 4 bis 9 C-Atomen. Spezifische Beispiele, ohne sich durch diese Aufzählung einschränken zu wollen, sind n-Butylacrylat, n-Pentylacrylat, n-Hexylacrylat, n- Heptylacrylat, n-Octylacrylat, n-Nonylacrylat, Laurylacrylat, Stearylacrylat, Behenylacrylat oder deren verzweigten Isomere wie etwa 2-Ethylhexylacrylat. Weitere Substanzen, die in geringen Mengen ebenfalls den Monomeren a1 ) hinzugesetzt werden können, sind Methylmethacrylate, Cyclohexylmethacrylate, Isobornylacrylate oder Isobornylmethacrylate.
Als Monomere a2) können zum Beispiel Itaconsäure, Acrylsäure, Methacrylsäure, Vinylessigsäure, Fumarsäure, Crotonsäure, Aconitsäure, Dimethylacrylsäure, ß- Acryloyloxypropionsäure, Trichloracrylsäure, Vinylphosphonsäure oder
Vinylsulfonsäure eingesetzt werden.
Als Monomere a3) können etwa Glycidylmethacrylat, Maleinsäureanhydrid oder Itaconsäureanhydrid eingesetzt werden.
Für die Monomere a4) können unterschiedliche Verbindungsklassen eingesetzt werden. So können als Monomere a4) beispielsweise Vinylester, Vinylether, Vinylhalogenide, Vinylidenhalogenide, Vinylverbindungen mit aromatischen Ringen und Heterocyclen in α-Stellung wie etwa Vinylacetat, Vinylformamid, Vinylpyridin, Ethylvinylether, Vinylchlorid, Vinylidenchlorid oder Acrylnitril zum Einsatz kommen.
Als Monomere a4) können ebenfalls Monomere mit Hydroxygruppen, Säureamidgruppen, Isocyanatgruppen oder Aminogruppen verwendet werden.
Andere Beispiele für die Komponente a4) sind Hydroxyethylacrylat, Hydroxypropylacrylat, Hydroxyethylmethacrylat, Hydroxypropylmethacrylat,
Allylalkohol, Acrylamid, Benzylacrylat, Benzylmethacrylat, Phenylacrylat, Phenylmethacrylat, t-Butylphenylacrylat, t-Butylphenylmethacrylat,
Phenoxyethylacrylat, Phenoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylmethacrylat, 2- Butoxyethylacrylat, Dimethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat, Diethylaminoethylmethacrylat, Diethylaminoethylacrylat, Cyanoethylmethacrylat, Cyanoethylacrylat, 6-Hydroxyhexylmethacrylat, N-tert-Butylacrylamid, N- Methylolmethacrylamid, N-(Butoxymethyl)methacrylamid, N-Methylolacrylamid, N- (Ethoxymethyl)acrylamid, N-Isopropylacrylamid, Tetrahydrofurfurylacrylat, wobei diese Aufzählung nicht abschließend ist.
Überdies können als Komponente a4) auch aromatische Vinylverbindungen eingesetzt werden, wobei die aromatischen Kerne üblicherweise aus C4 bis Ci8 bestehen und auch Heteroatome enthalten können. Beispiele hierfür sind Styrol, 4-Vinylpyridin, N- Vinylphthalimid, Methylstyrol, 3,4-Dimethoxystyrol, 4-Vinylbenzoesäure, wobei diese Aufzählung nicht abschließend ist.
Die beispielhaft und keinesfalls einschränkend aufgezählten Monomere der Monom ergruppen a1 ) bis a4) können innerhalb dieser Gruppen einzeln oder auch als Mischungen verschiedener Monomere verwendet werden.
Zur Polymerisation werden die Monomere so ausgewählt, dass die resultierenden verklebbaren Polymere als Hitze-aktivierbare Klebemassen oder als Haftklebemassen eingesetzt werden können, insbesondere, dass die resultierenden Basispolymere klebende oder haftklebende Eigenschaften im Sinne des „Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" von Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989) aufweisen. Eine gezielte Steuerung der Glasübergangstemperatur lässt sich hierzu etwa über die Zusammenstellung der Monomermischung steuern, die der Polymerisation zugrunde liegt.
Zur Erzielung einer Glasübergangstemperatur TG,A der Polymere von TG,A ≥ 30 0C für Hitze-aktivierbare Klebemassen werden die Monomere etwa derart ausgesucht und die mengenmäßige Zusammensetzung der Monomermischung so gewählt, dass sich der gewünschte TG,A-Wert für das Polymer nach Gleichung (G1 ) in Analogie zu der von Fox vorgestellten Gleichung (vgl. T. G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956) 123) wie folgt ergibt:
-L = V w" (G1 ) TG 4 TG,n Hierin stellt n die Laufzahl über die eingesetzten Monomere dar, wn den Massenanteil des jeweiligen Monomers n (in Gew.-%) und TG,n die jeweilige Glasübergangstemperatur des Homopolymers aus dem jeweiligen Monomer n (in K). Für Haftklebemassen würde vorteilhafterweise eine statische Glasübergangstemperatur gewählt werden, die kleiner als 15 0C ist.
Die Herstellung solcher Basispolymere kann in den üblichen Syntheseverfahren für derartige Polymere erfolgen, zum Beispiel in konventionellen radikalischen Polymerisationen oder in kontrollierten radikalischen Polymerisationen. Für die radikalisch verlaufenden Polymerisationen werden Initiatorsysteme eingesetzt, die weitere radikalische Initiatoren zur Polymerisation enthalten, insbesondere thermisch zerfallende radikalbildende Azo- oder Peroxo-Initiatoren. Prinzipiell eignen sich jedoch alle dem Fachmann geläufigen für Acrylate üblichen Initiatoren. Die Erzeugung von C- zentrierten Radikalen ist etwa im Houben-Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Vol. E 19a, S. 60 - 147 beschrieben. Diese Methoden können unter anderem in analoger Weise angewendet werden.
Beispiele für Radikalquellen von geeigneten Radikalinitiatorsystemen sind zum Beispiel Peroxide, Hydroperoxide und Azoverbindungen, wie Kaliumperoxodisulfat, Dibenzoylperoxid, Cumolhydroperoxid, Cyclohexanonperoxid, Di-t-Butylperoxid, Azodiisobutyronitril, Cyclohexylsulfonylacetylperoxid, Diisopropyl-percarbonat, t- Butylperoctoat, Benzpinacol und dergleichen. So kann beispielsweise als radikalischer Initiator 1 ,1 '-Azo-bis-(cyclohexancarbonsäurenitril) eingesetzt werden, der unter der Bezeichnung Vazo 88™ von der Firma DuPont im Handel erhältlich ist.
Die zahlengemittelten mittleren Molekulargewichte Mn der bei der radikalischen Polymerisation entstehenden Klebemassen werden zum Beispiel so gewählt, dass sie in einem Bereich von 20.000 bis 2.000.000 g/mol liegen; speziell für eine Verwendung als Schmelzhaftkleber werden Haftklebemassen mit mittleren Molekulargewichten Mn von 100.000 bis 500.000 g/mol hergestellt. Die Bestimmung des mittleren Molekulargewichtes erfolgt über Größenausschlusschromatographie (SEC) oder Matrix-unterstützte Laser-Desorption/Ionisations-Massenspektrometrie (MALDI-MS).
Die Polymerisation kann in Substanz, in Gegenwart eines oder mehrerer organischer Lösungsmittel, in Gegenwart von Wasser oder in Gemischen aus organischen
Lösungsmitteln und Wasser durchgeführt werden. Üblicherweise soll dabei die verwendete Lösungsmittelmenge so gering wie möglich gehalten werden. Geeignete organische Lösungsmittel sind etwa reine Alkane (beispielsweise Hexan, Heptan, Octan, Isooctan), aromatische Kohlenwasserstoffe (beispielsweise Benzol, Toluol, XyIoI), Ester (beispielsweise Essigsäureethylester, Essigsäurepropylester, Essigsäurebutylester oder Essigsäurehexylester), halogenierte Kohlenwasserstoffe (beispielsweise Chlorbenzol), Alkanole (wie beispielsweise Methanol, Ethanol, Ethylenglykol, Ethylenglykolmonomethylether) und Ether (beispielsweise Diethylether, Dibutylether) sowie Gemische davon. Wässrige Polymerisationsreaktionen können mit einem mit Wasser mischbaren oder hydrophilen Colösungsmittel versetzt werden, um sicherzustellen, dass das Reaktionsgemisch während des Monomerumsatzes als homogene Phase vorliegt. Verwendbar sind zum Beispiel Colösungsmittel aus der Gruppe, bestehend aus aliphatischen Alkoholen, Glykolen, Ethern, Glykolethern, Pyrrolidinen, N-Alkylpyrrolidinonen, N-Alkylpyrrolidonen, Polyethylenglykolen, Polypropylenglykolen, Amiden, Carbonsäuren und Salzen davon, Estern, Organosulfiden, Sulfoxiden, Sulfonen, Alkoholderivaten, Hydroxyetherderivaten, Aminoalkoholen, Ketonen und dergleichen sowie Derivaten und Gemischen davon.
Die Polymerisationszeit kann - je nach Umsatz und Temperatur - zwischen 4 und 72 Stunden betragen. Je höher die Reaktionstemperatur gewählt werden kann, das heißt, je höher die thermische Stabilität des Reaktionsgemisches ist, desto kürzer kann die Reaktionsdauer ausfallen.
Zur Initiierung der Polymerisation ist für thermisch zerfallende Initiatoren die Zufuhr von Wärme wesentlich. Die Polymerisation kann - je nach Initiatortyp - für solche thermisch zerfallenden Initiatoren durch Erwärmen auf 50 0C bis 160 0C gestartet werden.
Zur Radikalstabilisierung können übliche Radikalstabilisatoren eingesetzt werden, etwa Nitroxide des Typs (NIT 1 ) oder (NIT 2) eingesetzt:
Figure imgf000018_0001
9 Q
(NIT 1 ) (NIT 2) wobei R#1, R#2, R#3, R*4, R#5, R#6, R#7, R#8 unabhängig voneinander folgende Atome oder Gruppen darstellen können:
i) Halogenide wie zum Beispiel Chlor, Brom oder Jod,
ii) lineare, verzweigte, cyclische und heterocyclische Kohlenwasserstoffe mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen, die gesättigt, ungesättigt oder aromatisch sein können,
iii) Ester -COOR*9, Alkoxide -OR*10 und/oder Phosphonate -PO(OR#11)2, wobei R#9, R#1° und/oder R#11 für Reste aus der obigen Gruppe ii) stehen.
Verbindungen der Struktur (NIT 1 ) oder (NIT 2) können auch an Polymerketten jeglicher Art gebunden sein (vorrangig in dem Sinne, dass zumindest einer der oben genannten Reste eine derartige Polymerkette darstellt) und somit beim Aufbau von Blockcopolymeren als Makroradikale oder Makroregler genutzt werden.
Als kontrollierte Regler für die Polymerisation können ebenfalls eingesetzt werden Verbindungen der folgenden Typen:
• 2,2,5,5-Tetramethyl-1-pyrrolidinyloxyl (PROXYL), 3-Carbamoyl-PROXYL, 2,2-Dimethyl-4,5-cyclohexyl-PROXYL, 3-oxo-PROXYL, 3-Hydroxylimin-PROXYL, 3-Aminomethyl-PROXYL, 3-Methoxy-PROXYL, 3-t-Butyl-PROXYL, 3,4-Di-t-butyl- PROXYL
• 2,2,6,6-Tetramethyl-1-piperidinyloxyl (TEMPO), 4-Benzoyloxy-TEMPO, 4- Methoxy-TEMPO, 4-Chloro-TEMPO, 4-Hydroxy-TEMPO, 4-Oxo-TEMPO, 4-Amino-TEMPO, 2,2,6,6,-Tetraethyl-1-piperidinyloxyl, 2,2,6-Trimethyl-6-ethyl-1- piperidinyloxyl
• N-tert-Butyl-1-phenyl-2-methylpropylnitroxid
• N-tert-Butyl-1 -(2-naphtyl)-2-methylpropylnitroxid
• N-tert-Butyl-1 -diethylphosphono-2,2-dimethylpropylnitroxid • N-tert-Butyl-1 -dibenzylphosphono-2,2-dimethylpropylnitroxid
• N-(1 -Phenyl-2-methyl propyl)-1 -diethylphosphono-1 -methylethylnitroxid
• Di-t-Butylnitroxid
• Diphenylnitroxid
• t-Butyl-t-amylnitroxid
Eine Reihe weiterer Polymerisationsmethoden, nach denen Klebemassen in alternativer Vorgehensweise hergestellt werden können, lassen sich aus dem Stand der Technik wählen:
So offenbart US 4,581 ,429 A ein kontrolliert radikalisches Polymerisationsverfahren, das als Initiator eine Verbindung der Formel R'R"N-O-Y anwendet, worin Y eine freie radikalische Spezies ist, die ungesättigte Monomere polymerisieren kann. Die Reaktionen weisen aber im allgemeinen geringe Umsätze auf. Besonders problematisch ist die Polymerisation von Acrylaten, die nur zu sehr geringen Ausbeuten und bei geringen Molekularmassen abläuft. WO 98/13392 A1 beschreibt offenkettige Alkoxyaminverbindungen, die ein symmetrisches Substitutionsmuster aufweisen. EP 735 052 A1 offenbart ein Verfahren zur Herstellung thermoplastischer Elastomere mit engen Molmassenverteilungen. WO 96/24620 A1 beschreibt ein Polymerisationsverfahren, bei dem spezielle Radikalverbindungen wie zum Beispiel phosphorhaltige, auf Imidazolidin basierende Nitroxide eingesetzt werden. WO 98/44008 A1 offenbart spezielle Nitroxyle, die auf Morpholinen, Piperazinonen und Piperazindionen basieren. DE 199 49 352 A1 beschreibt heterocyclische Alkoxyamine als Regulatoren in kontrolliert radikalischen Polymerisationen. Entsprechende Weiterentwicklungen der Alkoxyamine und der korrespondierenden freien Nitroxide verbessern die Effizienz zur Herstellung von Polyacrylaten.
Als weitere kontrollierte Polymerisationsmethode lässt sich zur Synthese der
Copolymere die "Atom Transfer Radical Polymerization" (ATRP) einsetzen, wobei als
Initiator üblicherweise monofunktionelle oder difunktionelle sekundäre oder tertiäre Halogenide und zur Abstraktion des Halogenids bzw. der Halogenide Cu-, Ni-, Fe-, Pd-, Pt-, Ru-, Os-, Rh-, Co-, Ir-, Ag- oder Au-Komplexe (vgl. EP 0 824 1 11 A1 , EP 826 698 A1 , EP 824 1 10 A1 , EP 841 346 A1 , EP 850 957 A1 ) eingesetzt werden. Unterschiedliche Möglichkeiten der ATRP sind ferner in US 5,945,491 A, US 5,854,364 A und US 5,789,487 A beschrieben.
Weiterhin kann das Basispolymer in einer lebenden Polymerisation hergestellt werden, beispielsweise eine anionische Polymerisation, wozu als Reaktionsmedium üblicherweise inerte Lösungsmittel zum Einsatz kommen, etwa aliphatische und cycloaliphatische Kohlenwasserstoffe oder aromatische Kohlenwasserstoffe.
Das lebende Polymer wird im allgemeinen als PL(A)-Me dargestellt, wobei Me ein Metall der Gruppe I des Periodensystems ist (beispielsweise Lithium, Natrium oder Kalium) und PL(A) ein wachsender Polymerblock aus den Monomeren [a1 )-a4)]. Die Molmasse des Polymers wird hierbei durch das Verhältnis von Initiatorkonzentration zu Monomerkonzentration vorgegeben.
Als Polymerisationsinitiatoren eignen sich etwa n-Propyllithium, n-Butyllithium, sec- Butyllithium, 2-Naphthyllithium, Cyclohexyllithium oder Octyllithium, wobei diese Aufzählung nicht den Anspruch auf Vollständigkeit besitzt. Ferner sind Initiatoren auf Basis von Samarium-Komplexen zur Polymerisation von Acrylaten bekannt (Macromolecules, 1995, 28, 7886) und auch einsetzbar.
Weiterhin lassen sich auch difunktionelle Initiatoren einsetzen wie beispielsweise 1 ,1 ,4,4-Tetraphenyl-1 ,4-dilithiumbutan oder 1 ,1 ,4,4-Tetraphenyl-1 ,4-dilithiumisobutan. Ebenfalls verwendet werden können Coinitiatoren wie zum Beispiel Lithiumhalogenide, Alkalimetallalkoxide oder Alkylaluminium-Verbindungen. So können etwa die Liganden und Coinitiatoren so gewählt sein, dass Acrylatmonomere wie zum Beispiel n- Butylacrylat und 2-Ethylhexylacrylat, direkt polymerisiert werden können und nicht im Polymer durch Umesterung mit dem entsprechenden Alkohol generiert werden müssen.
Als weiterer geeigneter Herstellprozess sei auf eine Variante der RAFT-Polymerisation
(reversible addition-fragmentation chain transfer polymerization) hingewiesen. Ein derartiger Polymerisationsprozess ist zum Beispiel in WO 98/01478 A1 und WO 99/31 144 A1 ausführlich beschrieben. Zur Herstellung eignen sich etwa Trithiocarbonate der allgemeinen Struktur R'"-S-C(S)-S-R'" (Macromolecules 2000, 33, 243-245).
In einer anderen Variante werden beispielsweise Thioverbindungen wie die Trithiocarbonate (TTC1 ) und (TTC2) oder die Thioverbindungen (THH ) und (THI2) zur Polymerisation eingesetzt, wobei φ ein Phenylring, der unfunktionalisiert oder durch Alkyl- oder Arylsubstituenten, die direkt oder über Ester- oder Etherbrücken verknüpft sein können, funktionalisiert sein kann, oder eine Cyanogruppe oder ein gesättigter oder ungesättigter aliphatischer Rest sein kann. Der Phenylring φ kann optional einen oder mehrere langkettige Polymersubstituenten aufweisen, beispielsweise Polybutadien, Polyisopren, Polychloropren, Polystyrol oder Poly(meth)acrylat aufweisen. Funktionalisierungen können beispielsweise Halogene, Hydroxygruppen, Epoxidgruppen oder andere Gruppen mit Stickstoffatomen oder Schwefelatomen sein.
Figure imgf000022_0001
(TTC 1 ) (TTC 2)
Figure imgf000022_0002
(THM ) (THI 2)
Außerdem können Thioester der allgemeinen Struktur
R$1-C(S)-S-R$2 (THE)
zum Einsatz kommen, insbesondere, um asymmetrische Systeme herzustellen. Dabei können R$1 und R$2 unabhängig voneinander gewählt werden und R$1 ein Rest aus einer der folgenden Gruppen i) bis iv) und R$2 ein Rest aus einer der folgenden Gruppen i) bis iii) sein:
i) d- bis Ciβ-Alkyl, C2- bis Ci8-Alkenyl, C2- bis Ci8-Alkinyl, jeweils linear oder verzweigt; Aryl-, Phenyl-, Benzyl-, aliphatische und aromatische Heterocyclen; ii) -NH2, -NH-R$3, -NR$3R$4, -NH-C(O)-R$3, -NR$3-C(O)-R$4, -NH-C(S)-R$3, -NR$3-C(S)-R$4,
$3 ,$3 ,$3
C(O)R C(S)R C(O)R N — N N
C(O)R ,$4 ,$4 ,$4
C(S)R C(S)R
(wobei R$3 und R$4 unabhängig voneinander gewählte Reste aus der Gruppe i) sind);
iii) -S-R$5, -S-C(S)-R$5, wobei R$5 ein Rest aus einer der Gruppen i) oder ii) sein kann;
iv) -0-R$6, -O-C(O)-R$6, wobei R$6 ein Rest sein kann, der aus einer der Gruppen i) oder ii) gewählt ist.
In Verbindung mit den oben genannten kontrolliert radikalisch verlaufenden Polymerisationen werden Initiatorsysteme bevorzugt, die zusätzlich weitere radikalische Initiatoren zur Polymerisation enthalten, insbesondere thermisch zerfallende radikalbildende Azo- oder Peroxo-Initiatoren. Prinzipiell eignen sich hierfür jedoch alle für Acrylate bekannten Initiatoren. Die Erzeugung von C-zentrierten Radikalen ist im Houben-Weyl, Methoden der Organischen Chemie, Vol. E19a, S. 60ff beschrieben. Diese Methoden werden in bevorzugter Weise angewendet.
Beispiele für Radikalquellen sind Peroxide, Hydroperoxide und Azoverbindungen. Als einige nicht ausschließliche Beispiele für typische Radikalinitiatoren seinen hier genannt: Kaliumperoxodisulfat, Dibenzoylperoxid, Cumolhydroperoxid,
Cyclohexanonperoxid, Cyclohexylsulfonylacetylperoxid, Di-tert-Butylperoxid,
Azodiisobutyronitril, Diisopropylpercarbonat, tert-Butylperoctoat oder Benzpinacol. Verwendet werden können als radikalische Initiatoren ebenfalls 1 ,1 '-Azo-bis- (cyclohexylnitril) (Vazo 88®, DuPont®) oder 2,2-Azo-bis-(2-methylbutannitril) (Vazo 67®, DuPont®). Weiterhin können auch Radikalquellen verwendet werden, die erst bei Anregung mit Licht aus dem UV-Bereich des Spektrums Radikale freisetzen. Beim konventionellen RAFT-Prozess wird zumeist nur bis zu geringen Umsätzen polymerisiert (WO 98/01478 A1 ), um möglichst enge Molekulargewichtsverteilungen zu realisieren. Durch die geringen Umsätze lassen sich diese Polymere aber nicht als Haftklebemassen und insbesondere nicht als Schmelzhaftkleber einsetzen, da der hohe Anteil an Restmonomeren die klebtechnischen Eigenschaften negativ beeinflusst, die Restmonomere beim Aufkonzentrieren das Lösemittelrecyclat verunreinigen und die damit gefertigten Selbstklebebänder ein starkes Ausgasungsverhalten zeigen würden.
Die Epoxidharze umfassen die gesamte Gruppe der Epoxidverbindungen. So können die Epoxidharze Monomere, Oligomere oder Polymere sein. Polymere Epoxidharze können aliphatischer, cycloaliphatischer, aromatischer oder heterocyclischer Natur sein. Die Epoxidharze weisen üblicherweise zumindest 2 Epoxidgruppen auf, die zur Vernetzung genutzt werden können.
Das Molekulargewicht der Epoxidharze variiert von 100 g/mol bis zu maximal 25.000 g/mol für polymere Epoxidharze.
Die Epoxidharze umfassen alle üblichen Epoxide, etwa das Reaktionsprodukt aus Bisphenol A und Epichlorhydrin, das Reaktionsprodukt aus Phenol und Formaldehyd (so genannte Novolakharze) und Epichlorhydrin, Glycidylester oder das Reaktionsprodukt aus Epichlorhydrin und p-Aminophenol.
Derartige Epoxidharze sind im kommerziell erhältlich, beispielsweise als Araldite™ 6010, CY-281™, ECN™ 1273, ECN™ 1280, MY 720, RD-2 von Ciba Geigy, als DER™ 331 , DER™ 732, DER™ 736, DEN™ 432, DEN™ 438, DEN™ 485 von Dow Chemical, als Epon™ 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871 , 872,1001 , 1004, 1031 etc. und als HPT™ 1071 , HPT™ 1079, letztere von Shell Chemical.
Beispiele für kommerzielle aliphatische Epoxidharze sind zum Beispiel Vinylcyclohexandioxide wie ERL-4206, ERL-4221 , ERL 4201 , ERL-4289 oder ERL- 0400 von Union Carbide Corp. Eine Klebemasse kann selbstverständlich weitere Rezeptierungsbestandteile und/oder Hilfsstoffe umfassen wie zum Beispiel Füllstoffe, Pigmente, rheologische Additive, Additive zur Verbesserung der Haftung, Weichmacher, Harze, Elastomere, Alterungsschutzmittel (Antioxidantien), Lichtschutzmittel, UV-Absorber sowie sonstige Hilfs- und Zusatzstoffe, beispielsweise Trockenmittel (etwa Molekularsieb-Zeolithe, Calciumoxid), Fließ- und Verlaufmittel und/oder Benetzer wie Tenside oder Katalysatoren.
Als Füllstoffe können alle fein gemahlenen festen Zusatzstoffe wie zum Beispiel Kreide, Magnesiumcarbonat, Zinkcarbonat, Kaolin, Bariumsulfat, Titandioxid oder Calciumoxid eingesetzt werden. Weitere Beispiele sind Talkum, Glimmer, Kieselsäure, Silikate oder Zinkoxid. Natürlich können auch Mischungen der genannten Stoffe eingesetzt werden.
Die eingesetzten Pigmente können organischer oder anorganischer Natur sein. Es kommen alle Arten organischer oder anorganischer Farbpigmente in Frage, beispielsweise Weißpigmente wie Titandioxid zur Verbesserung der Licht- und UV- Stabilität oder Metallpigmente.
Beispiele für rheologische Additive sind pyrogene Kieselsäuren, Schichtsilikate (beispielsweise Bentonite), hochmolekulare Polyamidpulver oder Pulver auf der Basis von Rhizinusölderivaten.
Additive zur Verbesserung der Haftung können zum Beispiel Stoffe aus den Gruppen der Polyamide, Epoxide oder Silane sein.
Beispiele für Weichmacher sind Phthalsäureester, Trimellitsäureester, Phosphorsäureester, Adipinsäureester sowie Ester anderer acyclischer Dicarbonsäuren, Fettsäureester, Hydroxycarbonsäureester, Alkylsulfonsäureester des Phenols, aliphatische, cycloaliphatische und aromatische Mineralöle, Kohlenwasserstoffe, flüssige oder halbfeste Kautschuke (zum Beispiel Nitrilkautschuke oder Polyisoprenkautschuke), flüssige oder halbfeste Polymerisate aus Buten und/oder Isobuten, Acrylsäureester, Polyvinylether, Flüssig- und Weichharze auf Basis der Rohstoffe, die auch die Basis für Klebrigmacherharze darstellen, Wollwachs und andere Wachse, Silikone sowie Polymerweichmacher wie etwa Polyester oder Polyurethane. Geeignete Harze sind alle natürlichen und synthetischen Harze wie etwa Kolophonium- Derivate (zum Beispiel durch Disproportionierung, Hydrierung oder Veresterung entstandene Derivate), Cumaron-Inden-Harze und Polyterpenharze, aliphatische oder aromatische Kohlenwasserstoffharze (C-5, C-9, (C-5)2-Harze), gemischte C-5 / C-9- Harze, hydrierte und teilhydrierte Derivate der genannten Typen, Harze aus Styrol oder α-Methylstyrol sowie Terpen-Phenolharze und dergleichen, wie etwa aufgeführt in Ullmanns Enzyklopädie der technischen Chemie, Band 12, S. 525 - 555 (4. Aufl.), Weinheim.
Geeignete Elastomere sind zum Beispiel Copolymere aus Ethylen-Propylen- Kautschuken (als Terpolymer so genannter ΕPDM-Kautschuk", als Copolymer so genannter " EPM-Kautschuk"), Polyisobutylen, Butylkautschuk, Ethylen-Vinylacetat, hydrierte Blockcopolymere aus Dienen (zum Beispiel durch Hydrierung von Styrol- Butadien-Kautschuk (so genanntes "SBR"), carboxylierter Styrol-Butadien-Kautschuk (so genanntes "cSBR"), Acrylnitrilbutadienkautschuk (so genanntes "NBR"), Styrol/Butadien/Styrol-Triblockcopolymere (so genanntes "SBS"), elastomere Copolymere aus Styrol und Isopren (so genanntes "SIS") oder Isoprenkautschuk (so genanntes "IR"); derartige Polymere sind zum Beispiel als Styrol/Ethylen/Propylen/Styrol-Copolymere (so genanntes "SEPS") und Styrol/Ethylen/ Butadien/Styrol-Copolymere (so genanntes "SEBS") bekannt) oder Acrylatcopolymere wie Acrylatkautschuk (so genanntes "ACM").
Die Rezeptierung der Klebemasse mit weiteren Bestandteilen wie zum Beispiel Füllstoffen und Weichmachern, ist ebenfalls Stand der Technik.
Schließlich kann die Hitze-aktivierbare Klebemasse auch auf der Basis von acrylathaltigen Blockcopolymeren ausgebildet sein. Als derartige Hitze-aktivierbare Klebemasse auf Basis von acrylathaltigen Blockcopolymeren kommen insbesondere alle Klebemassen in Frage, die die folgende Zusammensetzung aufweisen:
a) 40 bis 98 Gew.-% acrylathaltige Blockcopolymere,
b) 2 bis 50 Gew.-% eines oder mehrerer klebrigmachender Epoxidharze und/oder Novolakharze und/oder Phenolharze und c) 0 bis 10 Gew.-% Härter zum Vernetzen der Epoxidharze und/oder Novolakharze und/oder Phenolharze.
Allgemein können die Acrylatblockcopolymere durch die stöchiometrische Formel [P(A)|P(B)j]k (I) beschrieben werden. A und B stehen hierbei für ein oder auch mehrere
Monomere des Typs A bzw. für ein oder mehrere Monomere des Typs B, die zur
Herstellung des jeweiligen Polymerblockes nutzbar sind. P(A) steht für einen
Polymerblock, der durch Polymerisation wenigstens eines Monomers des Typs A erhalten wird. P(B) steht für einen Polymerblock, der durch Polymerisation wenigstens eines Monomers des Typs B erhalten wird.
So können als Hitze-aktivierbare Klebemassen auf Basis von Acrylatblockcopolymeren solche Blockcopolymere eingesetzt werden, die eine Kombination von chemisch miteinander verknüpften Polymerblöcken P(A) und P(B) enthalten, die unter Anwendungsbedingungen in wenigstens zwei mikrophasenseparierte Bereiche segregieren, wobei die mikrophasenseparierten Bereiche Erweichungstemperaturen entweder aus einem ersten Erweichungstemperaturbereich oder aus einem zweiten Erweichungstemperaturbereich aufweisen.
Die Bezeichnung „"mikrophasensepariert" bezieht sich hierbei auf die Ausbildung von separierten Mikrophasen, so dass die unterschiedlichen Polymerblöcke beispielsweise in unterschiedlichen elongierten mikrophasenseparierten Bereichen (Domänen) vorliegen - etwa in Form von prolaten, mithin uniaxial elongierten (zum Beispiel stäbchenförmigen), oblaten, mithin biaxial elongierten (zum Beispiel schichtförmigen) Strukturelementen - oder dreidimensional cokontinuierliche mikrophasenseparierte Bereiche oder eine kontinuierliche Matrix einer Art an Polymerblöcken mit darin dispergierten Bereichen einer anderen Art an Polymerblöcken ausbilden können.
Als erster Erweichungstemperaturbereich ist hier wie auch in den folgenden Beispielen ein Bereich der Erweichungstemperatur bezeichnet, der von dem zweiten
Erweichungstemperaturbereich abweicht. So umfasst etwa, wenn der zweite
Erweichungstemperaturbereich bevorzugt niedrige Erweichungstemperaturen umfasst, der erste Erweichungstemperaturbereich hohe Erweichungstemperaturen, oder umgekehrt, wenn der zweite Erweichungstemperaturbereich hohe Erweichungstemperaturen umfasst, umfasst der erste Erweichungstemperaturbereich niedrige Erweichungstemperaturen. Als niedrige Erweichungstemperaturen werden hier wie auch in den folgenden Beispielen Erweichungstemperaturen von -125 0C bis +20 0C verstanden, insbesondere Erweichungstemperaturen von -100 0C bis +20 0C, bevorzugt zwischen -80 0C und +20 0C. Als hohe Erweichungstemperaturen werden hier wie auch in den folgenden Beispielen Erweichungstemperaturen von +25 0C bis +160 0C verstanden, insbesondere Erweichungstemperaturen von +60 0C bis +140 0C, bevorzugt zwischen +80 0C und +130 0C.
Für den Einsatz in tackigen Hitze-aktivierbaren Haftklebemassen werden beispielsweise Diblockcopolymere und Triblockcopolymere verwendet, die entsprechend dieser stöchiometrische Formel mit i = j = k = 1 (für die Zweiblockcopolymere) und mit i + j = 3 (i, j > 0) und k = 1 (für die Triblockcopolymere) aufgebaut sind.
Außerdem können als acrylathaltige Blockcopolymere Polymere des obigen Typs P(A)- P(B) eingesetzt werden, deren Grundgerüst aus zwei aneinander geknüpften Polymerblöcken P(A) und P(B) besteht, wobei P(A) durch P(A/C) und/oder P(B) durch P(B/D) substituiert sein kann. P(A) und P(B) bezeichnen Polymerblöcke, die durch Polymerisation wenigstens eines Monomeren des Typs A bzw. durch Polymerisation wenigstens eines Monomeren des Typs B erhalten werden. P(A/C) und P(B/D) bezeichnen Copolymerblöcke, die durch Polymerisation wenigstens eines Monomeren des Typs A sowie wenigstens eines Monomeren des weiteren Typs C bzw. durch Polymerisation wenigstens eines Monomeren des Typs B sowie wenigstens eines Monomeren des weiteren Typs D erhalten werden.
Als Blockcopolymere können ebenfalls solche Blockcopolymere eingesetzt werden, die zwei untereinander verknüpfte Polymerblöcke des allgemeinen Typs P(A)-P(B/D) umfassen, bei denen jedes Blockcopolymer aus einem ersten Polymerblock P(A) und einem damit verbundenen zweiten Copolymerblock P(B/D) besteht, wobei
• P(A) einen Polymerblock darstellt, der durch Polymerisation mindestens eines Monomeren des Typs A erhalten wird, wobei P(A) eine Erweichungstemperatur aus einem ersten Erweichungstemperaturbereich aufweist,
• P(B/D) einen Copolymerblock repräsentiert, der durch Copolymerisation mindestens eines Monomeren des Typs B und mindestens eines Monomeren des Typs D erhalten wird, wobei P(B/D) eine Erweichungstemperatur aus einem zweiten Erweichungstemperaturbereich aufweist, wobei Monomere vom Typ D mindestens eine funktionelle Gruppe zur Vernetzung besitzen, die sich in einer radikalischen Copolymerisationsreaktion im wesentlichen inert verhält, und zur Vernetzung des Reaktivharzes mit dem Blockcopolymer geeignet ist, und die
• Polymerblöcke P(A) und P(B/D) unter Anwendungsbedingungen mikrophasensepariert vorliegen, die Polymerblöcke P(A) und P(B/D) somit unter Anwendungsbedingungen nicht vollständig (homogen) mischbar sind.
Die vernetzende Wirkung des Copolymerblocks P(B/D) kann aber auch durch Ausbilden von Bindungen zwischen den einzelnen Blockcopolymer-Makromolekülen P(A)-P(B/D) hervorgerufen werden, wozu die vernetzenden Gruppen der Comonomere vom Typ D eines Blockcopolymer-Makromoleküls mit zumindest einem weiteren Blockcopolymer-Makromolekül reagieren. Besonders geeignet als funktionelle Gruppe der Comonomere vom Typ D sind etwa Epoxidgruppen.
Monomere des Typs A für den Polymerblock P(A) werden derart ausgewählt, dass die entstehenden Polymerblöcke P(A) in der Lage sind, eine zweiphasige mikrophasenseparierte Struktur mit den Copolymerblöcken P(B/D) auszubilden. Der Anteil der Polymerblöcke P(B/D) liegt üblicherweise zwischen ca. 20 und 95 Gew.-%, bevorzugt zwischen 25 und 80 Gew.-% des gesamten Blockcopolymeren.
Weiterhin liegt der Gewichtsanteil der Comonomere vom Typ D im Copolymerblock P(B/D) im Verhältnis zum Gewichtsanteil der Monomere vom Typ B zwischen 0 % und 50 %, üblicherweise zwischen 0,5 % und 30 %, bevorzugt zwischen 1 ,0 % und 20 %.
Ferner können die Blockcopolymere solche des allgemeinen Typs P(A/C)-P(B/D) sowie solche des allgemeinen Typs P(A)-P(B) umfassen, wobei
• P(A) und P(B) je einen Polymerblock repräsentieren, der durch Polymerisation mindestens eines Monomeren des Typs A bzw. des Typs B erhalten wird, wobei P(A) eine Erweichungstemperatur aus einem ersten
Erweichungstemperaturbereich und P(B) eine Erweichungstemperatur aus einem zweiten Erweichungstemperaturbereich aufweist, • P(A/C) und P(B/D) je einen Copolymerblock darstellen, der durch Copolymerisation mindestens eines Monomeren des Typs A mit mindestens einem Monomeren vom Typ C bzw. mindestens eines Monomeren des Typs B mit mindestens einem Monomeren vom Typ D erhalten wird, wobei P(A/C) eine Erweichungstemperatur aus einem ersten Erweichungstemperaturbereich und
P(B/D) eine Erweichungstemperatur aus einem zweiten Erweichungstemperaturbereich aufweist, wobei Monomere vom Typ C und D mindestens eine funktionelle Gruppe besitzen, die sich in einer radikalischen Polymerisationsreaktion im Wesentlichen inert verhält, und die zur Reaktion mit den Reaktivharzen geeignet ist, und
• Polymerblöcke P(A) und P(B) bzw. Polymerblöcke P(A/C) und P(B/D) unter Anwendungsbedingungen mikrophasensepariert vorliegen, die entsprechenden Polymerblöcke somit unter Anwendungsbedingungen nicht vollständig (homogen) mischbar sind.
Der Anteil der Polymerblöcke P(B) und P(B/D) liegt üblicherweise zwischen ca. 20 und 95 Gew.-%, bevorzugt zwischen 25 und 80 Gew.-% des gesamten Blockcopolymeren, so dass die Polymerblöcke P(B) bzw. P(B/D) elongierte mikrophasenseparierte Bereiche ausbilden können, etwa in Form von prolaten (zum Beispiel stäbchenförmigen) oder oblaten (zum Beispiel flächenförmigen) Strukturelementen, dreidimensional cokontinuierliche mikrophasenseparierte Bereiche oder eine kontinuierliche Matrix mit darin dispergierten Bereichen der Polymerblöcke P(A) bzw. P(A/C).
Im Copolymerblock P(B/D) nimmt das Verhältnis von dem Gewichtsanteil der Comonomere vom Typ D zu dem Gewichtsanteil der Comonomeren vom Typ B zwischen 0 % und 50 %, üblicherweise einen Wert zwischen 0,5 % und 30 % an, bevorzugt zwischen 1 % und 20 %. Gleiches gilt für den Gewichtsanteil der Comonomere vom Typ C im Copolymerblock P(A/C) im Verhältnis zum Gewichtsanteil der Comonomere vom Typ A im Copolymerblock P(A/C).
Die Blockcopolymere können ebenfalls solche vom allgemeinen Aufbau Z-P(A)-P(B)- Z', Z-P(A/C)-P(B)-Z' oder Z-P(A/C)-P(B/D)-Z' umfassen, wobei Z und Z' weitere Polymerblöcke oder auch funktionelle Gruppen repräsentieren; Z und Z' können dabei gleich oder verschieden sein. Die Blockcopolymere können ebenfalls Triblockcopolymere der Art P(A)-P(B)-P(A'), wobei P(A) durch P(A/C) substituiert sein kann und/oder P(B) durch P(B/D) substituiert sein kann und/oder P(A') durch P(AVC) substituiert sein kann. P(A), P(B) und P(A) kennzeichnen Polymerblöcke, die durch Polymerisation mindestens eines Monomers des Typs A bzw. B bzw. A' erhalten werden. P(A/C), P(B/D) und P(AVC) kennzeichnen
Copolymerblöcke, die durch Copolymerisation mindestens eines Monomers des Typs
A und eines Monomers des Typs C bzw. mindestens eines Monomers des Typs B und eines Monomers des Typs D bzw. mindestens eines Monomers des Typs A' und eines Monomers des Typs C erhalten werden.
Bei den zuvor genannten Blockcopolymeren sind strukturell sowohl symmetrische als auch asymmetrische Aufbauten möglich, wobei sich der Begriff Aufbau auf geometrische Parameter (zum Beispiel Blocklängen, Blockmolmassen- oder Blocklängenverteilung) als auch auf den chemischen Aufbau der Polymerblöcke bezieht. Nachfolgend wird davon ausgegangen, dass stets beide Arten von Polymeren erfindungsgemäß eingesetzt werden können, symmetrische als auch asymmetrische,. Um die Beschreibung übersichtlich zu halten, wird jedoch auf ebenfalls mögliche asymmetrisch aufgebaute Blockcopolymere nicht gesondert hingewiesen.
Die Blockcopolymere können solche des allgemeinen Typs P(A)-P(B/D)-P(A) sein, bei denen jedes Blockcopolymer aus einem mittleren Copolymerblock P(B/D) und zwei daran angeknüpften Polymerblöcken P(A) besteht, wobei
• P(B/D) ein Copolymer darstellt, das durch Copolymerisation von mindestens einem Monomer des Typs B und mindestens einem Monomer des Typs D erhalten wird, wobei P(B/D) eine Erweichungstemperatur aus einem ersten Erweichungstemperaturbereich aufweist und das Comonomere vom Typ D mindestens eine funktionelle Gruppe besitzt, die sich in einer radikalischen Polymerisationsreaktion im wesentlichen inert verhält, und die zur Reaktion mit dem Reaktivharz des Blockcopolymeren geeignet ist,
• P(A) ein Polymerblock repräsentiert, das durch Polymerisation mindestens eines Monomeren des Typs A erhalten wird, wobei P(A) eine Erweichungstemperatur aus einem zweiten Erweichungstemperaturbereich, und die • Polymerblöcke P(A) und P(B/D) unter Anwendungsbedingungen mikrophasensepariert vorliegen, die Polymerblöcke P(A) und die Polymerblöcke P(B/D) somit unter Anwendungsbedingungen nicht vollständig (homogen) mischbar sind.
Ferner kann die vernetzende Wirkung des Copolymerblockes P(B/D) durch Ausbilden von Bindungen zwischen den einzelnen Blockcopolymer-Makromolekülen P(A)-P(B/D)- P(A) hervorgerufen werden, wobei die vernetzenden Gruppen der Comonomere vom Typ D eines Blockcopolymer-Makromoleküls mit zumindest einem weiteren Blockcopolymer-Makromolekül reagieren. Besonders geeignet als funktionelle Gruppe der Comonomere vom Typ D sind etwa Epoxidgruppen.
Monomere des Typs A für die Polymerblöcke P(A) werden derart ausgewählt, dass die entstehenden Polymerblöcke P(A) in der Lage sind, eine zweiphasige mikrophasenseparierte Struktur mit den Copolymerblöcken P(B/D) auszubilden. Der Anteil der Polymerblöcke P(A) liegt bevorzugt zwischen 5 und 95 Gew.-%, besonders bevorzugt zwischen 10 und 90 Gew.-% des gesamten Blockcopolymeren.
Weiterhin gilt für den Polymerblock P(B/D), dass der Gewichtsanteil der Monomeren vom Typ D im Verhältnis zum Gewichtsanteil der Monomeren vom Typ B zwischen 0 % und 50 % beträgt, üblicherweise zwischen 0,5 % und 30 %, bevorzugt zwischen 1 % und 20 %.
Des weiteren können als Blockcopolymere solche des allgemeinen Typs P(B/D)-P(A)- P(B/D) verwendet werden, wobei jedes Blockcopolymer einen mittleren Polymerblock P(A) und zwei beidseitig an diesen angeknüpfte Polymerblöcke P(B/D) umfasst, wobei
• P(B/D) ein Copolymer darstellt, das durch Copolymerisation wenigstens eines Monomeren des Typs B und wenigstens eines Monomeren vom Typ D erhalten wird, wobei P(B/D) eine Erweichungstemperatur aus einem ersten
Erweichungstemperaturbereich aufweist,
• P(A) ein Polymer kennzeichnet, das durch Polymerisation mindestens eines Monomeren vom Typ A erhalten wird, wobei P(A) eine Erweichungstemperatur aus einem zweiten Erweichungstemperaturbereich aufweist, und die • Polymerblöcke P(A) und Polymerblöcke P(B/D) mikrophasensepariert vorliegen, die Blöcke P(B/D) und P(A) mithin unter Anwendungsbedingungen nicht vollständig (homogen) mischbar sind.
Bevorzugt enthalten die Monomere vom Typ D zumindest eine funktionelle Gruppe, die sich in einer radikalischen Polymerisation weitgehend inert verhält und die zur Reaktion mit dem Reaktivharz dient.
Bevorzugt liegt der Anteil der Polymerblöcke P(A) zwischen 5 und 95 Gew.-%, insbesondere zwischen 10 und 90 Gew.-% des gesamten Blockcopolymeren.
Weiterhin liegt der Gewichtsanteil der Comonomere vom Typ D im Copolymerblock P(B/D) im Verhältnis zum Gewichtsanteil der Comonomeren vom Typ B im Copolymerblock P(B/D) zwischen 0 % und 50 %, üblicherweise zwischen 0,5 % und 30 %, bevorzugt zwischen 1 % und 20 %.
Zudem können als Blockcopolymere solche des allgemeinen Typs P(B/D)-P(A/C)- P(B/D) verwendet werden, wobei jedes Blockcopolymer einen mittleren Polymerblock P(A/C) und zwei beidseitig an diesen angeknüpfte Polymerblöcke P(B/D) umfasst, wobei
• P(B/D) und P(A/C) je einen Copolymerblock darstellen, der durch Copolymerisation wenigstens eines Monomeren vom Typ A bzw. B und wenigstens eines Monomeren vom Typ C bzw. D erhalten wird, wobei P(B/D) eine Erweichungstemperatur aus einem ersten Erweichungstemperaturbereich und P(A/C) eine Erweichungstemperatur aus einem zweiten Erweichungstemperaturbereich aufweist, und die Monomere C und D mindestens eine funktionelle Gruppe besitzen, die sich in einer radikalischen Polymerisationsreaktion im wesentlichen inert verhält, und die insbesondere zur Reaktion mit dem Reaktivharz geeignet ist, und die
• Polymerblöcke P(A/C) und Polymerblöcke P(B/D) mikrophasensepariert vorliegen, die Blöcke P(B/D) und P(A/C) mithin unter Anwendungsbedingungen nicht vollständig (homogen) mischbar sind. Bevorzugt enthalten die Monomere vom Typ C und D zumindest eine funktionelle Gruppe, die sich in einer radikalischen Polymerisationsreaktion weitgehend inert verhält, und zur Reaktion mit dem Reaktivharz dient. Besonders vorteilhaft verläuft die Reaktion dabei unter Beteiligung von Epoxidgruppen.
Der Anteil der Polymerblöcke P(A/C) liegt üblicherweise zwischen 5 und 95 Gew.-%, insbesondere zwischen 10 und 90 Gew.-% des gesamten Blockcopolymeren.
Weiterhin liegt der Gewichtsanteil der Comonomere vom Typ D im Copolymerblock P(B/D) im Verhältnis zum Gewichtsanteil der Comonomeren vom Typ B im Copolymerblock P(B/D) zwischen 0 % und 50 %, üblicherweise zwischen 0,5 % und 30 %, bevorzugt zwischen 1 % und 20 %. Gleiches gilt für das Verhältnis der Gewichtsanteile der Comonomere C und A im Copolymerblock P(A/C).
Als Blockcopolymere können aber auch solche der allgemeinen Struktur Z-P(A)-P(B)- P(A')-Z' zum Einsatz kommen, wobei Z und Z' weitere Polymerblöcke oder auch funktionelle Gruppen umfassen können; Z und Z' können hierbei gleich oder voneinander verschieden sein. P(A), P(B) und P(A') können wahlweise und unabhängig voneinander auch als Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) bzw. P(AVC) ausgebildet sein. In speziellen Fällen können einzelne Blöcke ausgespart sein.
Als Blockcopolymere geeignet sind ebenfalls lineare und sternförmige Multiblockcopolymere vom Aufbau
(I) [P(E1)HP(E2)HP(E3)]-...- [P(Em)] mit m > 3 (II) {[P(E1)]δ-[P(E2)]δ-[P(E3)]δ-...- [P(En)]δ}xX mit x > 2, n > 1 , δ = 0, 1 ,
wobei
• (I) ein lineares Multiblockcopolymer bezeichnet, das aus m Polymerblöcken P(E) aufgebaut ist,
• (II) ein sternförmiges Multiblockcopolymer bezeichnet, das einen multifunktionellen Vernetzungsbereich X enthält, in dem x Polymerarme chemisch miteinander verbunden sind und in dem jeder Polymerarm aus wenigstens einem Polymerblock P(E) besteht, wobei die Laufzahl δ darauf hinweist, dass die x im multifunktionellen Vernetzungsbereich durch chemische Bindung miteinander verbundene Polymerarme jeweils eine unterschiedliche Anzahl von Polymerblöcken P(E) aufweisen können,
• P(E) jeweils durch P(E/F) substituiert sein kann, wobei P(E) Polymerblöcke darstellt, die durch Polymerisation wenigstens eines Monomeren des Typs E erhalten werden, und P(E/F) Copolymerblöcke darstellt, die durch Copolymerisation wenigstens eines Monomeren des Typs E sowie wenigstens eines Monomeren des Typs F erhalten werden,
• die einzelnen P(E) eine Erweichungstemperatur aus einem ersten Erweichungstemperaturbereich oder aus einem zweiten
Erweichungstemperaturbereich aufweisen und wobei Monomere vom Typ C mindestens eine funktionelle Gruppe besitzen, die sich in einer radikalischen Copolymerisationsreaktion im wesentlichen inert verhält, und die zur Reaktion mit dem Reaktivharz geeignet ist, und die
• Polymere unter Anwendungsbedingungen mikrophasensepariert vorliegen, die einzelnen Polymerblöcke somit unter Anwendungsbedingungen nicht vollständig (homogen) mischbar sind.
Die Acrylatblockcopolymere weisen üblicherweise eines oder mehrere der folgenden drei Kriterien auf:
- eine Molmasse Mn kleiner als 10.000.000 g/mol, bevorzugt eine Molmasse aus einem Bereich von 30.000 g/mol bis 1.000.000 g/mol,
- eine Polydispersität D = Mw/Mn von weniger als 5, bevorzugt von weniger als 3, oder
- eine oder mehrere aufgepfropfte Seitenketten.
Die Monomere A für die Polymerblöcke P(A) und/oder die Copolymerblöcke P(A/C) bzw. B für die Polymerblöcke P(B) und/oder die Copolymerblöcke P(B/D) bzw. E für die
Polymerblöcke P(E) und/oder die Copolymerblöcke P(E/F) des Blockcopolymers werden üblicherweise derart gewählt, dass die im Blockcopolymer miteinander verknüpften Blöcke nicht vollständig (homogen) miteinander mischbar sind und sich infolgedessen eine Zweiphasenstruktur ausbildet. Diese Struktur umfasst Domänen, die sich aus mischbaren Blocksegmenten (im Idealfall auch ganze Blöcke) unterschiedlicher (und gegebenenfalls auch gleicher) Ketten zusammensetzen. Voraussetzung für die Mischbarkeit ist ein chemisch ähnlicher Aufbau dieser Blocksegmente oder Blöcke sowie aufeinander abgestimmt Blocklängen. Je nach Volumenanteil der einen Phase im Gesamtsystem nehmen die Domänen eine bestimmt Form und Überstruktur an. Abhängig von der Wahl der verwendeten Monomere können sich die Domänen in ihrer Erweichungs-/ Glasübergangstemperatur, ihrer Härte und/oder ihrer Polarität unterscheiden.
Die Monomere, die in den Polymerblöcken P(A), P(B) und P(E) und in den Copolymerblöcken P(A/C), P(B/D) und P(E/F) zum Einsatz kommen, werden demselben Monomerpool entnommen, der im folgenden beschrieben ist.
Für Hitze-aktivierbaren Klebemassen werden vorteilhafterweise Acrylmonomere oder Vinylmonomere eingesetzt, besonders bevorzugt solche, die die Erweichungs-/ Glasübergangstemperatur des Copolymerblocks P(A/C) - auch in Kombination mit Monomer C - bzw. die des Copolymerblock P(B/D) - auch in Kombination mit Monomer D - bzw. die des Copolymerblocks P(E/F) - auch in Kombination mit Monomer F - auf unterhalb 20 0C herabsetzen.
Bei der Auswahl der Monomere für die Hitze-aktivierbaren Klebemassen kann man sich etwa einer oder mehrerer Verbindungen bedienen, die sich durch die folgende allgemeine Formel beschreiben lassen
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Dabei ist R1 = H oder CH3 und R2 wird aus der Gruppe der verzweigten oder unverzweigten, gesättigten Alkylgruppen mit 1 bis 20 Kohlenstoffatomen gewählt.
Acrylmomonere, die bevorzugt für die Hitze-aktivierbare Klebemasse als Monomere A, B, oder E eingesetzt werden, umfassen Acryl- und Methacrylsäureester mit Alkylgruppen bestehend aus 1 bis 18 C-Atomen, bevorzugt 4 bis 9 C-Atomen. Spezifische Beispiele, ohne sich durch diese Aufzählung einschränken zu wollen, sind Methylacrylat, Ethylacrylat, n-Butylacrylat, n-Pentylacrylat, n-Hexylacrylat, n- Heptylacrylat, n-Octylacrylat, n-Nonylacrylat, Laurylacrylat, Stearylacrylat und deren verzweigten Isomere wie zum Beispiel 2-Ethylhexylacrylat, Isobutylacrylat und Isooctylacrylat.
Weitere als Polymerblöcke P(A), P(B) und P(E) und Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) einsetzbare Monomere sind monofunktionelle Acrylate bzw. Methacrylate von überbrückten Cycloalkylalkoholen, bestehend aus zumindest 6 C-Atomen. Die Cycloalkylalkohole können auch substituiert sein. Spezifische Beispiele sind Cyclohexylmethacrylat, Isobornylacrylat, Isobornylmethacrylat und 3,5- Dimethyladamantylacrylat.
Weiterhin werden optional für die Polymerblöcke P(A), P(B) und P(E) und für die Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) Vinylmonomere aus den folgenden Gruppen eingesetzt:
Vinylester, Vinylether, Vinylhalogenide, Vinylidenhalogenide oder Vinylverbindungen mit aromatischen Cyclen und Heterocyclen in α-Stellung.
Auch hier seien nicht ausschließende Beispiele genannt: Vinylacetat, Vinylformamid, Ethylvinylether, Vinylchlorid, Vinylidenchlorid oder Acrylnitril.
Weiterhin werden optional für die Polymerblöcke P(A), P(B) und P(E) und für die Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) Vinylmonomere aus den folgenden Gruppen eingesetzt:
Acrylsäure, Hydroxyethylacrylat, Hydroxypropylacrylat, Hydroxyethylmethacrylat, Hydroxypropylmethacrylat, N-Methylolacrylamid, Acrylsäure, Methacrylsäure, Allylalkohol, Maleinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid, Itaconsäure,
Phenoxyethylacrylat, Phenoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylmethacrylat, 2- Butoxyethylacrylat, Cyanoethylmethacrylat, Cyanoethylacrylat, 6-
Hydroxyhexylmethacrylat, Tetrahydrofurfurylacrylat und Acrylamid. Weiterhin werden optional für die Polymerblöcke P(A), P(B) und P(E) und für die Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) Vinylmonomere aus den folgenden Gruppen eingesetzt:
N,N-Dialkyl-substituierte Amide wie zum Beispiel N,N-Dimethylacrylamid, N, N- Dimethylmethacrylamid, N-Vinylpyrrolidon, N-Vinyllactam,
Dimethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat,
Diethylaminoethylmethacrylat, Diethylaminoethylacrylat, N-Methylolmethacrylamid, N-(Butoxymethyl)-methacrylamid, N-Methylolacrylamid, N-(Ethoxymethyl)acrylamid, N- Isopropylacrylamid, wobei diese Aufzählung als beispielhaft anzusehen ist.
Weiterhin werden optional für die Polymerblöcke P(A), P(B) und P(E) und für die Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) Vinylmonomere aus den folgenden Gruppen eingesetzt:
Acrylmonomere, Methacrylmonomere oder Vinylmonomere, die die Erweichungs-/ Glasübergangstemperatur des Copolymerblocks P(A/C) - auch in Kombination mit Monomer A - bzw. die des Copolymerblocks P(B/D) - auch in Kombination mit Monomer B - bzw. die des Copolymerblocks P(E/F) - auch in Kombination mit Monomer E - erhöhen.
Beispiele für entsprechende Monomere sind somit auch Methylmethacrylat, Cyclohexylmethacrylat, t-Butylacrylat, Isobornylmethacrylat, Benzylacrylat, Benzylmethacrylat, Benzoinacrylat, Benzoinmethacrylat, acryliertes Benzophenon, methacryliertes Benzophenon, Phenylacrylat, Phenylmethacrylat, t-Butylphenylacrylat, t-Butylphenylmethacrylat, 4-Biphenylacrylat, 2-Naphthylacrylat und 2- Naphthylmethacrylat oder Styrol, wobei diese Aufzählung nicht abschließend ist.
Weiterhin werden optional für die Polymerblöcke P(A), P(B) und P(E) und Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) Vinylmonomere aus den folgenden Gruppen eingesetzt:
Vinylaromatische Monomere, die auch alkyliert oder funktionalisiert sein oder
Heteroatome enthalten können, und die bevorzugt aromatische Kerne aus C4 bis Ci8 besitzen, umfassend etwa α-Methylstyrol, 4-Vinylbenzoesäure, das Natriumsalz der 4-
Vinylbenzolsulfonsäure, 4-Vinylbenzylalkohol, 2-Vinylnaphthalin, 4- Vinylphenylboronsäure, 4-Vinylpyridin, Vinylsulfonsäurephenylester, 3,4- Dimethoxystyrol, Vinylbenzotrifluorid, p-Methoxystyrol, 4-Vinylanisol, 9-Vinylanthracen, 1-Vinylimidazol, 4-Ethoxystyrol, N-Vinylphthalimid, wobei diese Aufzählung keinen Anspruch auf Vollständigkeit erhebt.
Beim Aufbau der Blockcopolymere ist bei der Auswahl der jeweiligen Monomerkombinationen selbstverständlich darauf zu achten, dass die aus den verwendeten Monomeren hergestellten Polymerblöcke nicht vollständig miteinander mischbar sind.
Als Monomere C, D und F für die Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) können auch Vinylverbindungen, Acrylate und/oder Methacrylate eingesetzt werden, die funktionelle Gruppen wie etwa Epoxidgruppen oder Phenolgruppen tragen.
Außerdem können Monomere C, D und F für die Copolymerblöcke P(A/C), P(B/D) und P(E/F) ein oder mehrere Monomere mit zumindest einer funktionellen Gruppe verwendet werden, die sich durch die folgende allgemeinen Formel beschreiben lassen:
Figure imgf000039_0001
Dabei stellt R1 H oder CH3 dar und R, H oder einen organischen Rest, der zumindest eine funktionelle Gruppe enthält und zwischen 1 und 30 Kohlenstoffatomen umfasst. So kann als vinylgruppenhaltiges Monomer beispielsweise Glycidylmethacrylat eingesetzt werden.
Bevorzugt ist das Monomer B aus Polymerblock P(B) strukturell verschieden von dem Monomer A aus Polymerblock P(A). Für den Fall, dass innerhalb eines Polymerblocks, also innerhalb von Polymerblock P(A) oder von Polymerblock P(B), mehrere Monomere eingesetzt werden, so kann Monomer A bzw. Monomer B auch unterschiedliche einzelne Monomere innerhalb des jeweiligen Polymerblocks P(A) bzw. P(B) benennen. Stattdessen kann der Unterschied zwischen den Monomeren A und B sich auch auf die Anzahl innerhalb des Polymerblocks P(A) bzw. P(B) beziehen. Die Polymerisation zur Herstellung der Blockcopolymere kann nach üblichen Verfahren oder in Abwandlung üblicher Verfahren durchgeführt werden, insbesondere durch konventionelle radikalische Polymerisation und/oder durch kontrollierte radikalische Polymerisation; letztere ist dabei durch die Anwesenheit geeigneter Kontrollreagenzien gekennzeichnet.
Zur Herstellung der Blockcopolymere können prinzipiell alle kontrolliert oder lebend verlaufenden Polymerisationen eingesetzt werden, ebenso Kombinationen verschiedener kontrollierter Polymerisationsverfahren. Hierbei sei - ohne den Anspruch auf Vollständigkeit zu besitzen - etwa neben anionischen Polymerisationen auf die bereits oben erwähnten Verfahren der ATRP, der Nitroxid/TEMPO-kontrollierten Polymerisation oder des RAFT-Prozesses verwiesen, die insbesondere eine Kontrolle der Blocklängen, Polymerarchitektur und gegebenenfalls sogar der Taktizität der Polymerkette erlauben.
Insgesamt können die Zusammensetzungen für die Hitze-aktivierbaren Klebemassen durch Veränderung von Art und Anteil der Edukte in weiten Rahmen variiert werden. Ebenso können weitere Produkteigenschaften wie beispielsweise Farbe, thermische oder elektrische Leitfähigkeit durch Zusatz von Hilfsstoffen wie etwa Farbstoffen, mineralischen oder organischen Füllstoffen, Kohlenstoffpulvern und/oder Metallpulvern gezielt gesteuert werden.
Selbstverständlich können sämtliche oben beschriebenen Hitze-aktivierbare Klebemassen auch weitere Bestandteile und/oder Hilfsstoffe enthalten, sofern dies gemäß dem jeweiligen Einsatzzweck zur gezielten Steuerung bestimmter
Eigenschaften der Klebemasse oder der Verklebung gewünscht oder sogar erforderlich ist. Insbesondere in Kombination mit Reaktivsystemen werden häufig eine Vielzahl anderer Zusatzstoffe wie etwa Harze, Füllmaterialien, Katalysatoren, Alterungsschutzmittel und dergleichen eingesetzt, von denen ein Teil zuvor bereits als
Rezeptierungsbestandteil benannt wurde.
Die obenstehend dargestellten Klebemassen sowie weitere Klebemassen, die hier nicht ausführlich beschrieben, dem Fachmann jedoch ohne weiteres als Hitze- aktivierbare Klebemassen bekannt sind, werden erfindungsgemäß in herkömmlichen
Verfahren auf die Trägerfolie aufgetragen. Entsprechend dem jeweiligen Auftragungsverfahren kann die Klebemasse aus Lösung beschichtet werden. Zur Abmischung des Basispolymers mit weiteren Bestandteilen wie etwa Modifikationsharzen oder Hilfsstoffen können hierbei alle bekannten Misch- oder Rührtechniken eingesetzt werden. So können beispielsweise zur Herstellung einer homogenen Mischung statische oder dynamische Mischaggregate zum Einsatz gelangen. Eine Abmischung des Basispolymers mit Reaktivharzen kann aber auch in der Schmelze durchgeführt werden. Hierfür können Kneter oder Doppelschneckenextruder zum Einsatz kommen. Die Abmischung erfolgt bevorzugt in der Wärme, wobei die Mischungstemperatur deutlich niedriger sein sollte als die Aktivierungstemperatur für reaktive Prozesse im Mischaggregat, etwa für eine Reaktion der Epoxidharze.
Für eine Auftragung der Klebemasse aus der Schmelze kann das Lösemittel in einem Aufkonzentrationsextruder unter vermindertem Druck abgezogen werden, wozu beispielsweise Ein- oder Doppelschneckenextruder eingesetzt werden können, die bevorzugt das Lösemittel in der gleichen Vakuumstufe oder in verschiedenen Vakuumstufen abdestillieren und über eine Vorwärmung der Einspeisung verfügen. Vorteilhafterweise ist der Anteil an restlichem Lösemittel kleiner als 1 Gew.-% oder sogar kleiner als 0,5 Gew.-%.
Für eine optionale Vernetzung der Klebemassen können diesem beliebige geeignete Initiatoren und/oder Vernetzer zugesetzt werden. So können die Hitze-aktivierbaren Klebemassen beispielsweise für eine spätere Vernetzung während Bestrahlung mit UV-Licht UV-absorbierende Photoinitiatoren enthalten. Beispiele für geeignete Photoinitiatoren sind Benzoinether wie etwa Benzoinmethylether oder Benzoinisopropylether, substituierte Acetophenone wie etwa
Dimethoxyhydroxyacetophenon oder 2,2-Diethoxyacetophenon (erhältlich als Irgacure 651® von Ciba Geigy), 2,2-Dimethoxy-2-phenyl-1-phenylethanon, substituierte α-Ketole wie etwa 2-Methoxy-2-hydroxypropiophenon, aromatische Sulfonylchloride wie etwa 2- Naphthylsulfonylchlorid und photoaktive Oxime wie etwa 1-Phenyl-1 ,2-propandion-2- (O-ethoxycarbonyl)oxim.
Die einsetzbaren Photoinitiatoren und andere Initiatoren vom Typ Norrish I oder
Norrish Il können substituiert sein und hierbei beliebige geeignete Reste aufweisen, beispielsweise Benzophenon-, Acetophenon-, Benzil-, Benzoin-, Hydroxyalkylphenon-,
Phenylcyclohexylketon-, Anthrachinon-, Trimethylbenzoylphosphinoxid-, Methylthiophenylmorpholinketon-, Aminoketon-, Azobenzoin-, Thioxanthon-, Hexarylbisimidazol-, Triazin- oder Fluorenonreste, wobei diese Reste natürlich ihrerseits substituiert sein können, etwa mit einem oder mehreren Halogenatomen, Alkyloxygruppen, Aminogruppen und/oder Hydroxygruppen. Einen repräsentativen Überblick bietet hierzu Fouassier in "Photoinititation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications" (Hanser-Verlag, München 1995) und - ergänzend - Carroy et al. in "Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints" (Oldring (Hrsg.), 1994, SITA, London).
Die Hitze-aktivierbaren Klebemassen können selbstverständlich auch mit Elektronenstrahlen vernetzt werden. Typische Bestrahlungsvorrichtungen, die hierfür zum Einsatz kommen können, sind etwa Linearkathodensysteme, Scannersysteme oder Segmentkathodensysteme bei Elektronenstrahlbeschleunigern. Eine ausführliche Beschreibung des Stands der Technik sowie der wichtigsten Verfahrensparameter findet sich bei Skelhorne ("Electron Beam Processing") in "Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints"(Vol. 1 , 1991 , SITA, London). Typische Beschleunigungsspannungen liegen etwa im Bereich zwischen 50 kV und 500 kV, insbesondere 80 kV und 300 kV bei einer Streudosis aus einem Bereich von 5 kGy bis 150 kGy, insbesondere von 20 kGy bis 100 kGy.
Zur Herstellung der Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelement wird bevorzugt zunächst eine erste Klebeschichtung in einem ersten Beschichtungsschritt auf ein Trennpapier aufgetragen. Wird dabei aus Lösung beschichtet, so kann die Klebeschichtung nach diesem ersten Beschichtungsschritt von in der Klebemasse verbliebenem Lösungsmittel befreit werden, etwa durch Abdampfen des Lösungsmittels in einem Trockenkanal oder in einer so genannten "Hänge". Anschließend wird zu dieser ersten, auf das Trennpapier aufgebrachten Klebeschichtung die mikroperforierte Trägerfolie über eine Kaschierwalze zukaschiert. Dies geschieht vorteilhafterweise unter Druck, wobei anstelle dessen oder auch zusätzlich das System erhitzt werden kann. Temperatur und Anpressdruck der Kaschierwalze können dabei je nach Aktivierungstemperatur und Fließverhalten der eingesetzten Klebemasse variieren.
In einem zweiten Beschichtungsschritt kann anschließend die zweite Klebstoffschichtung direkt auf die zweite Seite der Trägerfolie aufgebracht werden. Alternativ kann die Hitze-aktivierbare Klebemasse auch auf die zweite Seite der Trägerfolie hinzukaschiert werden.
Ein so erhaltenes Stanzungsflächenelement weist üblicherweise eine Dicke aus einem Bereich von 5 bis 300 μm auf, insbesondere aus einem Bereich von 10 bis 50 μm.
Nach beidseitigem Beschichten der Trägerfolie mit den Hitze-aktivierbaren Klebemassen wird nun aus dem so erhaltenen Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelement ein Stanzling in der gewünschten Form gestanzt. Dieser Stanzling ist dabei ebenfalls Hitze-aktiviert verklebbar.
Zuvor ist es günstig, das erfindungsgemäße Hitze-aktiviert verklebbare Stanzungsflächenelement ein- oder beidseitig mit einem geeigneten Trennmittel, etwa einem Trennpapier, zu beschichten, um so ein ungewolltes Verkleben der klebenden Oberflächen des Stanzlings mit anderen Stanzlingen, dem Stanzwerkzeug, der Fördervorrichtung und dergleichen zu verhindern. Hierfür kann natürlich auch das oben beschriebenen Trennpapier aus der Fertigung des Stanzungsflächenelements dienen, sofern dieses auf der Klebeschichtung belassen wurde.
Die Formgebung des Stanzlings erfolgt nun in einem Stanzschritt. Unter Stanzen wird vorliegend jegliches formgebende Trennen verschiedener Nutzenzuschnitte in einem Scherschneidevorgang verstanden, auch solche nach dem Prinzip des Durchstoßens, des Messerschnitts oder Scherenschnittes. Insbesondere beschreibt dieser Begriff die Formgebung des bogenförmigen zu stanzenden Stanzwerkstoffes oder Stanzhalbzeugs - des Stanzungsflächenelements - in speziellen Stanzmaschinen, wozu üblicherweise Stanzwerkzeuge wie etwa Stanzmesser, Stanzeisen, Stanzformen, Stanzlinien und dergleichen eingesetzt werden. Der hierbei verbleibende Stanzwerkstoffrest, der Stanzrand oder das Stanzfleisch, wird hierbei häufig als Stanzabfall verworfen.
Derartige Stanzlinge können als ein- oder doppelseitig klebende, Hitze-aktiviert verklebbare Produkte verwendet werden, etwa zum Verkleben im Haushalt und in der Industrie, insbesondere im Automobilbau, der Elektro- und Elektronikindustrie, für Montagezwecke wie etwa beim Befestigen von Schildern, Emblemen, Folientastaturen und dergleichen, im medizinischen Bereich, beispielsweise für Pflaster oder Wundabdeckungen, um nur einige Anwendungsbeispiele zu nennen. Zur Verdeutlichung der Erfindung werden einige vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung rein beispielhaft erläutert, ohne sich durch die Wahl der Beispiele auf diese Ausführungen zu beschränken. Dies wird in unter Bezugnahme auf die Abbildungen illustrativ dargestellt werden.
Es zeigt Fig. 1 eine schematische Darstellung einer kombinierten Laminier- Rotationsstanzanlage,
Fig. 2 eine Anordnung von rautenförmigen Stanzlingen auf einem Trennpapier,
Fig. 3 eine Anordnung von rechteckigen Stanzlingen auf einem Trennpapier, und
Fig. 4 eine Anordnung von kreisförmigen Stanzlingen auf einem Trennpapier.
Zur Herstellung eines Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelements wurde eine Polyethylenterephthalatfolie mit einer Dicke von 12 μm eingesetzt, die in einem Heißnadelverfahren mit einer Perforation versehen wurde. Der mittlere Innendurchmesser der hierbei in einer Flächendichte von 9 mm"2 erzeugten Rundlöcher betrug 200 μm. Nach dem Heißnadeln wurde die Polyethylenterephthalatfolie beidseitig mit Saran als Primer versehen.
Die solchermaßen mikroperforierte Polyethylenterephthalatfolie wurde danach beidseitig mit einer Hitze-aktivierbaren Klebemasse als Klebeschichtung beschichtet. Hierfür wurde auf die Polyethylenterephthalatfolie ein Hitze-aktiviert verklebbares Transferklebeband basierend auf einem Nitrilkautschuk und einem Phenolharz auf einem silikonisierten Trennpapier (tesa HAF 8402 der Fa. tesa AG) mittels eines Rollenlaminators bei einer Temperatur von 110 0C, einem Anpressdruck von 4 bar und einer Bahngeschwindigkeit von 2,5 m/min auf die Trägerfolie aufgebracht. Das als Trennmaterial eingesetzte Trennpapier bestand hierbei aus einem polyolefinisch beschichteten Papier, also einem Papier mit einer Beschichtung auf der Basis von Polyethylen, das beidseitig silikonisiert war und eine Dicke von 120 μm aufwies (im folgenden als Originaltrennmaterial" bezeichnet). Zur Überprüfung der Stanzbarkeit dieses Stanzungsflächenelements wurde dieses anschließend unterschiedlichen Stanzverfahren unterzogen und die Stanzlinge sowie das Ablöseverhalten qualitativ untersucht.
Beschichtung und Stanzen wurden hierbei in einer kombinierten Laminier- Rotationsstanzanlage durchgeführt. Als Stanze kam eine Flachbettstanze der Firma Melzer Maschinenbau GmbH zum Einsatz. Das Stanzungsflächenelement wurde in Rollenform mit einer Rollenbreite von 130 mm hinzugeführt. Die zukaschierten Trennmaterialien hatten eine Rollenbreite von 145 mm.
Das beidseitig mit Hitze-aktivierbarer Klebemasse und einseitig mit Trennpapier beschichtete Stanzungsflächenelement wurde von der Rolle abgespult. Auf die mit freiliegender Klebemasse beschichtete Seite des Stanzungsflächenelements wurde ein zweites silikonisiertes Trennmaterial von oben zukaschiert. Als zweites Trennmaterial (Hilfstrennmaterial) wurde ein einseitig silikonisiertes Glassine-Trennpapier eingesetzt.
Danach wurde das nunmehr beidseitig mit Hitze-aktivierbarer Klebemasse und Trennpapier beschichtete Stanzungsflächenelement in einem "kiss-cut"-Verfahren angestanzt, bei dem das Stanzungsflächenelement angestanzt wird ohne das olefinische Originaltrennmaterial zu durchtrennen. Die mittlere Stanzgeschwindigkeit lag bei 2.200 Hüben/h und wurde bei Bedarf variiert.
Schließlich wurde der nach dem Stanzen verbliebene Rest des Hilfstrennmaterials mit daran anhaftenden Klebemassen und Trägerfolierest als Stanzrest (Stanzfleisch) halbkontinuierlich abgezogen. Die Strecke zwischen der Stanzeinheit und dem Stanzrestabzug betrug 310 mm. Der Abzug erfolgte über ein Schwert mit einem Abzugswinkel von 135 °.
Abweichend davon wurde bei einer Stanzgeschwindigkeit von 2.500 Hüben/h der Stanzrest nicht kontinuierlich in der Stanzanlage, sondern erst später, nach zweiwöchiger Ruhezeit manuell abgezogen, um das Auffließverhalten der Klebemassen zu untersuchen.
Alternativ zu der Flachbettstanzanlage wurde eine Rotationsstanze der Firma SMO eingesetzt. Der Aufbau der kombinierten Laminier-/Rotationsstanzanlage ist in Fig. 1 schematisch wiedergegeben. Das zweite silikonisierte Hilfstrennmaterial wurde von der Vorratsrolle 1 abgespult und auf das beidseitig mit Hitze-aktivierbarer Klebemasse und einseitig mit Trennpapier beschichtete Stanzungsflächenelement von Vorratsrolle 2 in der Laminiereinheit 3 von oben auf die unbedeckte Seite der Klebemasse des Stanzungsflächenelements aufkaschiert. Das Stanzungsflächenelement wies eine Rollenbreite von 130 mm auf. Die zukaschierten Trennmaterialien hatten eine Rollenbreite von 145 mm. Als Hilfstrennmaterial wurde ein einseitig silikonisiertes Glassine-Trennpapier verwendet.
In der Rotationsstanzzylindereinheit 4 wurde das nunmehr beidseitig mit Trennpapier bedeckte Stanzungsflächenelement in einem "kiss cut"-Verfahren ausgestanzt, bei dem das Stanzungsflächenelement auf dem Originaltrennmaterial angestanzt wurde. Die mittlere Bahngeschwindigkeit betrug hierbei 18 m/min. Als Stanzformen wurden jeweils Stanzzylinder von der Firma RotoMetrics International Ltd. verwendet.
Der Stanzrest wurde schließlich kontinuierlich unter einem Winkel von etwa 80 ° in der Abzugseinheit 5 abgezogen und auf der Aufnahmetrommel 7 aufgerollt. Nach Durchlaufen der Zugeinheit 6 wurde das fertige Stanzprodukt - die auf dem Originaltrennmaterial angeordneten Stanzlinge - auf der Aufnahmetrommel 8 aufgerollt.
Nahezu alle untersuchten Stanzformen wurden sowohl im Flach bettverfahren wie auch im Rotationsstanzverfahren erfolgreich hergestellt. Die Stanzwerkzeuge wurden entsprechend ausgelegt, dass mit beiden Verfahren identische Endprodukte hergestellt wurden.
Fig. 2 zeigt rautenförmige Stanzlinge auf einem silikonisierten Trägertrennmaterial B (Originaltrennmaterial), die mit silikonisiertem Trennmaterial A (Hilfstrennmaterial) abgedeckt sind. Die Stanzlinge weisen keine Stanzreste wie etwa Verbindungsstege mehr auf. Die Abmessungen der Stanzlinge betragen 14 mm von Spitze zu Spitze.
Die so erhaltenen Stanzlinge ließen sich hocheffizient stanzen und besitzen eine hervorragende Stanzbarkeit. Des weiteren besitzen die Stanzlinge infolge der perforierten Trägerfolie eine gute Dimensionsstabilität.
Fig. 3 zeigt quadratische Stanzlinge auf einem silikonisierten Trägertrennmaterial B (Originaltrennmaterial), die mit silikonisiertem Trennmaterial A (Hilfstrennmaterial) abgedeckt sind. Die Stanzlinge weisen keine Stanzreste mehr auf. Die Länge der Seitenkanten der Stanzlinge betragen 5 mm.
Auch diese Stanzlinge ließen sich hocheffizient stanzen und besitzen eine hervorragende Stanzbarkeit. Das Ablösen der Stanzlinge vom Originaltrennmaterial innerhalb des Dispenserprozesses lief ebenfalls einwandfrei ab.
Fig. 4 zeigt kreisrunde Stanzlinge auf einem silikonisierten Trägertrennmaterial B (Originaltrennmaterial), die mit silikonisiertem Trennmaterial A (Hilfstrennmaterial) abgedeckt sind. Die Stanzlinge weisen keine Stanzreste mehr auf. Der Kreisdurchmesser der Stanzlinge beträgt 8 mm.
Die Fertigung kreisrunder Stanzlinge ist grundsätzlich recht schwierig durchzuführen. Auch hier konnte der Stanzrest einwandfrei vom Stanzprodukt abgelöst werden. Das manuelle Ablösen nach einer Ruhezeit von zwei Wochen war ebenfalls problemlos möglich.
Die so hergestellten Stanzlinge waren Hitze-aktiviert verklebbar und ließen sich nach Ablösen des ungestanzten Originaltrennmaterials und/oder Ablösen des formgestanzten Hilfstrennmaterials bei einer Verklebungstemperatur von 120 0C verkleben.

Claims

Patentansprüche
1. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement mit einem Träger, einer ersten Klebstoffschichtung und einer zweiten Klebstoffschichtung, wobei
der Träger als Trägerfolie mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite ausgebildet ist,
die erste Klebstoffschichtung an der ersten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst,
und die zweite Klebstoffschichtung an der zweiten Seite der Trägerfolie angeordnet ist und zumindest eine Hitze-aktivierbare Klebemasse umfasst,
d a d u rc h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s
die Trägerfolie über ihre Flächenausdehnung eine Vielzahl an Öffnungen aufweist, die sich durchgängig durch die Trägerfolie hindurch von der ersten Seite der Trägerfolie bis hin zu der zweiten Seite der Trägerfolie erstrecken.
2. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerfolie eine Polyesterfolie ist, bevorzugt eine Polyethylenterephthalatfolie oder eine Polyethylennaphthalatfolie.
3. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen der Trägerfolie Innendurchmesser aus einem Bereich von 5 μm bis 1 mm aufweisen, bevorzugt aus einem Bereich von 50 μm bis 500 μm.
4. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen der Trägerfolie eine Flächendichte von mehr als 1 mm"2 aufweisen, bevorzugt von mehr als 200 mm"2, insbesondere von mehr als 5.000 mm"2.
5. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen als Rundlöcher ausgebildet sind.
6. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine der beiden Hitze-aktivierbaren Klebemassen, die Hitze-aktivierbare Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung oder die Hitze-aktivierbare Klebemasse der zweiten
Klebstoffschichtung, ein thermoplastisches Basispolymer umfasst.
7. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine der beiden
Hitze-aktivierbaren Klebemassen, die Hitze-aktivierbare Klebemasse der ersten
Klebstoffschichtung oder die Hitze-aktivierbare Klebemasse der zweiten
Klebstoffschichtung,
ein elastomeres Basispolymer und
ein Modifikationsharz umfassen,
wobei das Modifikationsharz ein Klebharz und/oder ein Reaktivharz umfasst.
8. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach einem der
Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine der beiden Hitze-aktivierbaren Klebemassen, die Hitze-aktivierbare Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung oder die Hitze-aktivierbare Klebemasse der zweiten Klebstoffschichtung,
50 bis 95 Gew.-% eines verklebbaren Polymers und
5 bis 50 Gew.-% eines Epoxidharzes oder einer Mischung aus mehreren Epoxidharzen umfassen,
das verklebbare Polymer umfassend
40 bis 94 Gew.-% Acrylsäureverbindungen und/oder Methacrylsäureverbindungen der Formel CH2=CH(R1XCOOR2), wobei R1 einen Rest darstellt, ausgewählt aus der Gruppe umfassend H und CH3, und R2 einen Rest darstellt, ausgewählt aus der Gruppe umfassend H und Alkylketten mit 1 bis 30 Kohlenstoffatomen,
5 bis 30 Gew.-% eines ersten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine Carbonsäuregruppe und/oder Sulfonsäuregruppe und/oder Phosphonsäuregruppe aufweist,
1 bis 10 Gew.-% eines zweiten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine Epoxidgruppe oder eine Säureanhydridfunktion aufweist und
0 bis 20 Gew.-% eines dritten copolymerisierbaren Vinylmonomers, das zumindest eine funktionelle Gruppe aufweist, die sich von der funktionellen Gruppe des ersten copolymerisierbaren Vinylmonomers und von der funktionellen Gruppe des zweiten copolymerisierbaren Vinylmonomers unterscheidet.
9. Hitze-aktiviert verklebbares Stanzungsflächenelement nach einem der
Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine der beiden
Hitze-aktivierbaren Klebemasse, die Hitze-aktivierbaren Klebemasse der ersten Klebstoffschichtung und die Hitze-aktivierbare Klebemasse der zweiten
Klebstoffschichtung, 40 bis 98 Gew.-% acrylathaltiges Blockcopolymer,
2 bis 50 Gew.-% eines oder mehrerer klebrigmachender Epoxidharze und/oder Novolakharze und/oder Phenolharze und
0 bis 10 Gew.-%. Härter zum Vernetzen der Epoxidharze und/oder Novolakharze und/oder Phenolharze umfassen.
10. Hitze-aktiviert verklebbarer Stanzling, geschnitten aus einem Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9.
1 1. Verfahren zur Herstellung eines Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, umfassend
ein Beschichten der ersten Seite der Trägerfolie, die flächig mit einer Vielzahl an durchgängigen Öffnungen versehen ist, mit der ersten Klebstoffschichtung aus zumindest einer Hitze-aktivierbaren Klebemasse und
ein Beschichten der zweiten Seite der Trägerfolie, die flächig mit einer Vielzahl an durchgängigen Öffnungen versehen ist, mit einer zweiten Klebstoffschichtung aus zumindest einer Hitze-aktivierbaren Klebemasse.
12. Verfahren zur Herstellung eines Stanzlings nach Anspruch 10, umfassend
ein zumindest einseitiges Beschichten des Hitze-aktiviert verklebbaren Stanzungsflächenelements nach einem der Ansprüche 1 bis 9 mit einem flächigen Trennmittel,
ein Stanzen des zumindest einseitig mit dem flächigen Trennmittel beschichteten Stanzungsflächenelements in eine gewünschte Form.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3715752A1 (de) * 2019-03-26 2020-09-30 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Deckschichtverbund für einen folienumhüllten vakuumdämmkörper

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009048334A1 (de) 2009-10-06 2011-04-21 Curt Niebling 3D-Folienteil und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102009055091A1 (de) 2009-12-21 2011-06-22 tesa SE, 20253 Induktiv erwärmbares Klebeband mit differentiellem Löseverhalten
DE102009055099A1 (de) 2009-12-21 2011-06-22 tesa SE, 20253 Hitzeaktiviert verklebbare Flächenelemente
DE102010021892B4 (de) 2010-05-28 2014-03-20 Curt Niebling jun. Verfahren und Vorrichtung zur Kaschierung eines 3D-Trägerteils mit einem Schichtstoff
KR101871317B1 (ko) 2010-08-13 2018-06-27 테사 소시에타스 유로파에아 전자 장치를 캡슐화하기 위한 방법
DE102011079685A1 (de) 2011-07-22 2013-01-24 Tesa Se Verfahren zum Herstellen einer Klebverbindung mit einem hitzeaktivierbaren Kleber mittels Induktionserwärmung
JP2013154944A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Seiko Instruments Inc 粘着力発現ユニット、粘着ラベル発行装置、及びプリンタ
DE102012213796B4 (de) * 2012-08-03 2021-03-25 Brandt Kantentechnik Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Werkstücken
TWI486421B (zh) * 2012-11-26 2015-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 雙面膠及其製備方法
DE102013213726A1 (de) 2013-07-12 2015-01-15 Tesa Se Verfahren zum Ummanteln von langgestrecktem Gut wie insbesondere Leitungen oder Kabelsätzen
CN104495480B (zh) * 2014-12-16 2017-06-06 昆山上艺电子有限公司 一种离型纸双面胶模切机
GB201506261D0 (en) * 2015-04-13 2015-05-27 Tecman Speciality Materials Adhesive tape
DE102015012242B4 (de) 2015-09-18 2019-06-19 Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mit einem Schichtstoff kaschierten 3D-Substrates
US10258898B2 (en) * 2016-02-25 2019-04-16 Mary-Claudette Dombrowski Adhesive strip including an array of apertures for additional retention of interlocking bricks
DE102016004047B4 (de) 2016-04-04 2017-10-19 Niebling Gmbh Verfahren und Formwerkzeug zur Warmumformung eines ebenen thermoplastischen Schichtstoffes
WO2017200964A1 (en) * 2016-05-19 2017-11-23 3M Innovative Properties Company Compressible multilayer articles and method of making thereof
CN112074579A (zh) * 2018-05-02 2020-12-11 罗曼有限合资公司 可缠绕和冲压的用于选择性uv活化的粘合带
DE102022105737A1 (de) * 2022-03-11 2023-09-14 Tesa Se Aushärtbare Klebemasse mit verbesserter Stanzbarkeit und verbesserten Schockeigenschaften

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19820858A1 (de) * 1998-05-09 1999-11-18 Beiersdorf Ag Klebeband

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551270A (en) * 1967-01-30 1970-12-29 Melvin Sharkey Bonding air-impervious flexible sheets using an adhesive,perforated,inner sheet and article produced thereby
US3996402A (en) * 1974-03-04 1976-12-07 The Boeing Company Fastening device for use with induction heater apparatus and system for holding together two nonmetal surfaces
DE3486145T2 (de) * 1983-07-11 1993-09-23 Commw Scient Ind Res Org Verfahren zur polymerisation und nach diesem verfahren hergestellte polymere.
US4702948A (en) * 1983-09-12 1987-10-27 Sieber Gadient Paul Self-adhesive tape with two-sided contact adhesive coating and method of producing the same
US5716687A (en) * 1994-07-20 1998-02-10 Chumbley; James F. Fusible bonding sheet and methods of fabrication thereof
FR2730240A1 (fr) * 1995-02-07 1996-08-09 Atochem Elf Sa Stabilisation d'un polymere par un radical libre stable
US5789487A (en) * 1996-07-10 1998-08-04 Carnegie-Mellon University Preparation of novel homo- and copolymers using atom transfer radical polymerization
FR2752237B1 (fr) * 1996-08-12 1998-09-18 Atochem Elf Sa Procede de polymerisation ou copolymerisation radicalaire controlee de monomeres (meth)acryliques et vinyliques et (co)polymeres obtenus
FR2755441B1 (fr) * 1996-11-07 1998-12-24 Atochem Elf Sa Procede de (co)polymerisation radicalaire controlee de monomeres (meth)acryliques, vinyliques, vinylideniques et dieniques en presence d'un complexe de rh, co ou ir
FR2757865B1 (fr) * 1996-12-26 1999-04-02 Atochem Elf Sa Procede de polymerisation ou copolymerisation radicalaire controlee de monomeres (meth)acryliques, vinyliques, vinylideniques et dieniques et (co)polymeres obtenus
TWI225483B (en) * 1998-10-16 2004-12-21 Ciba Sc Holding Ag Heterocyclic alkoxyamines as regulators in controlled radical polymerization process
US7413787B2 (en) * 2004-10-20 2008-08-19 Agwest, Llc Adhesive sheet
US7410694B2 (en) * 2005-04-11 2008-08-12 Tesa Aktiengesellschaft Adhesive

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19820858A1 (de) * 1998-05-09 1999-11-18 Beiersdorf Ag Klebeband

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3715752A1 (de) * 2019-03-26 2020-09-30 Liebherr-Hausgeräte Ochsenhausen GmbH Deckschichtverbund für einen folienumhüllten vakuumdämmkörper

Also Published As

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