WO2020196757A1 - 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

基材（Ｙ）と、エネルギー線重合性成分の重合体及び膨張開始温度（ｔ）が５０～１１０℃である熱膨張性粒子を含有する粘着剤層（Ｘ１）と、を有する粘着シートであり、粘着剤層（Ｘ１）が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である、粘着シートに関する。

Description

粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法

　本発明は、粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法に関する。

　粘着シートは、部材を半永久的に固定する用途だけでなく、建材、内装材、電子部品等を加工したり検査したりする際に、加工や検査の対象となる部材（以下、「被着体」ともいう）を仮固定するための仮固定用シートとして使用される場合がある。例えば、半導体装置の製造過程では、半導体ウエハを加工する際に仮固定用シートが用いられている。

　半導体装置の製造過程において、半導体ウエハは、研削によって厚さを薄くする研削工程、切断分離して個片化する個片化工程等を経て、半導体チップに加工される。このとき、半導体ウエハは、仮固定用シートに仮固定された状態で所定の加工が施される。所定の加工を施して得られた半導体チップは、仮固定用シートから分離された後、必要に応じて、半導体チップ同士の間隔を広げるエキスパンド工程、間隔を広げた複数の半導体チップを配列させる再配列工程、半導体チップの表裏を反転させる反転工程等を適宜施された後、基板に実装される。上記各工程においても、それぞれの用途に適した仮固定用シートを使用することができる。

　特許文献１には、基材の少なくとも片面に、熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられた、電子部品切断時の仮固定用の加熱剥離型粘着シートが開示されている。同文献には、該加熱剥離型粘着シートは、電子部品切断時には、被着体に対して所定の大きさの接触面積を確保できるため、チップ飛び等の接着不具合を防止し得る接着性を発揮できる一方で、使用後には、加熱して熱膨張性微小球を膨張させれば、被着体との接触面積を減少させ、容易に剥離することができる旨の記載がある。

特許第３５９４８５３号公報

　ところで、半導体チップを基板に実装する際に、半導体チップをダイアタッチフィルム（以下、「ＤＡＦ」ともいう）と称される、熱硬化性を有するフィルム状接着剤を介して基板に貼付する工程が採用されている。
　ＤＡＦは、半導体ウエハ又は個片化した複数の半導体チップの一方の面に貼付され、半導体ウエハの個片化と同時に又は半導体チップに貼付された後に半導体チップと同形状に分割される。個片化して得られたＤＡＦ付き半導体チップは、ＤＡＦ側から基板に貼付（ダイアタッチ）され、その後、ＤＡＦを熱硬化させることで半導体チップと基板とが固着される。このとき、ＤＡＦは基板に貼付されるまでは、感圧又は加熱により接着する性質が保持される必要がある。

　特許文献１に開示される加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性微小球を膨張させることで粘着表面に凹凸を形成させて被着体から剥離するものである。該粘着シートは、凹凸の形成によって、粘着剤層と半導体チップとの接触面積を減少させることができるため、エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させて粘着力を低下させる仮固定用シートよりも、小さい力で被着体から剥離できるという利点を有する。
　しかしながら、ＤＡＦ付き半導体チップを加熱剥離型粘着シートの被着体とする場合、熱膨張性微小球を膨張させる際の加熱によって、ダイアタッチ前にＤＡＦの硬化が進行してしまい、基板に対するＤＡＦの接着力が低下することがある。ＤＡＦの接着力の低下は、半導体チップと基板との接合信頼性の低下を招くため、抑制されることが望ましい。
　一方、ダイアタッチ前におけるＤＡＦの硬化の進行を抑制するため、低温で加熱剥離できるように、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性微小球として膨張開始温度が低いものを用いると、粘着シートの製造過程で、意図せず熱膨張性微小球が膨張してしまう等の問題が生じることがある。その結果、粘着力の低下、貼付時のエアがみ（被着体と粘着シートとの間に空気が入ること）が生じ易くなる等、仮固定用シートとしての性能が損なわれることがあった。

　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、仮固定時には十分な粘着力を有しながらも、低温で加熱剥離することができる粘着シート、該粘着シートの製造方法、及び該粘着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明者らは、基材と、エネルギー線重合性成分の重合体及び膨張開始温度が特定範囲の熱膨張性粒子を含有する粘着剤層と、を有し、該粘着剤層が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である粘着シートによって、上記課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本発明は、下記［１］～［１５］に関する。
［１］基材（Ｙ）と、エネルギー線重合性成分の重合体及び膨張開始温度（ｔ）が５０～１１０℃である熱膨張性粒子を含有する粘着剤層（Ｘ１）と、を有する粘着シートであり、
　粘着剤層（Ｘ１）が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である、粘着シート。
［２］前記熱膨張性粒子の含有量が、粘着剤層（Ｘ１）の全質量（１００質量％）に対して、１～３０質量％である、上記［１］に記載の粘着シート。
［３］粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における厚さが、５～１５０μｍである、上記［１］又は［２］に記載の粘着シート。
［４］粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における粘着力が、０．１～１２．０Ｎ／２５ｍｍである、上記［１］～［３］のいずれかに記載の粘着シート。
［５］前記熱膨張性粒子の２３℃における平均粒子径が、１～３０μｍである、上記［１］～［４］のいずれかに記載の粘着シート。
［６］基材（Ｙ）と、基材（Ｙ）の一方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ１）と、基材（Ｙ）の他方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ２）と、を有する、上記［１］～［５］のいずれかに記載の粘着シート。
［７］粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線を照射することにより硬化して粘着力が低下する粘着剤層である、上記［６］に記載の粘着シート。
［８］上記［１］～［７］のいずれかに記載の粘着シートを製造する方法であって、
　粘着剤層（Ｘ１）を形成する方法が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成する工程を含む、粘着シートの製造方法。
［９］前記粘着剤層（Ｘ１）を形成する方法が、下記工程I及びIIを含む、上記［８］に記載の粘着シートの製造方法。
　工程I：基材（Ｙ）の一方の面側に、前記重合性組成物からなる重合性組成物層を形成する工程
　工程II：前記重合性組成物層にエネルギー線を照射することにより、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成し、該重合体と前記熱膨張性粒子とを含有する粘着剤層（Ｘ１）を形成する工程
［１０］前記重合性組成物が溶剤を含有しないものである、上記［８］又は［９］に記載の粘着シートの製造方法。
［１１］前記重合性組成物を加熱する工程を含まない、上記［８］～［１０］のいずれかに記載の粘着シートの製造方法。
［１２］上記［１］～［７］のいずれかに記載の粘着シートに加工対象物を貼付し、
　前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施し、
　前記処理を施した後に、前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して粘着剤層（Ｘ１）を膨張させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
［１３］下記工程１Ａ～５Ａを含む半導体装置の製造方法。
　工程１Ａ：上記［６］に記載の粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ２）に加工対象物を貼付し、前記粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ１）に支持体を貼付する工程
　工程２Ａ：前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施す工程
　工程３Ａ：前記処理を施した加工対象物の、前記粘着剤層（Ｘ２）とは反対側の面に、熱硬化性を有する熱硬化性フィルムを貼付する工程
　工程４Ａ：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記支持体とを分離する工程
　工程５Ａ：粘着剤層（Ｘ２）と前記加工対象物とを分離する工程
［１４］粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線を照射することにより硬化して粘着力が低下する粘着剤層であり、
　前記工程５Ａが、粘着剤層（Ｘ２）にエネルギー線を照射することにより粘着剤層（Ｘ２）を硬化させて、粘着剤層（Ｘ２）と前記加工対象物とを分離する工程である、上記［１３］に記載の半導体装置の製造方法。
［１５］下記工程１Ｂ～４Ｂを含む半導体装置の製造方法。
　工程１Ｂ：上記［６］に記載の粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ１）に加工対象物を貼付し、前記粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ２）に支持体を貼付する工程
　工程２Ｂ：前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施す工程
　工程３Ｂ：前記処理を施した加工対象物の、前記粘着剤層（Ｘ１）とは反対側の面に、熱硬化性を有する熱硬化性フィルムを貼付する工程
　工程４Ｂ：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記加工対象物とを分離する工程

　本発明によると、仮固定時には十分な粘着力を有しながらも、低温で加熱剥離することができる粘着シート、該粘着シートの製造方法、及び該粘着シートを用いる半導体装置の製造方法を提供することができる。

本発明の粘着シートの構成の一例を示す断面図である。 本発明の粘着シートの構成の一例を示す断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。 本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。

　本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含有される成分のうち、希釈溶剤を除いた成分を指す。
　また、本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。

　本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
　また、本明細書において、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０～９０、より好ましくは３０～６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０～６０」とすることもできる。

　本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として無電極ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ－ＬＥＤ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本明細書において、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を意味する。

　本明細書において、「層」が「非熱膨張性層」であるか「熱膨張性層」であるかは、以下のように判断する。
　判断の対象となる層が熱膨張性粒子を含有する場合、当該層を熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）で、３分間加熱処理する。下記式から算出される体積変化率が５％未満である場合、当該層は「非熱膨張性層」であると判断し、５％以上である場合、当該層は「熱膨張性層」であると判断する。
・体積変化率（％）＝｛（加熱処理後の前記層の体積－加熱処理前の前記層の体積）／加熱処理前の前記層の体積｝×１００
　なお、熱膨張性粒子を含有しない層は「非熱膨張性層」であるとする。

　本明細書において、半導体ウエハ及び半導体チップの「表面」とは回路が形成された面（以下、「回路面」ともいう）を指し、半導体ウエハ及び半導体チップの「裏面」とは回路が形成されていない面を指す。

［粘着シート］
　本発明の一態様の粘着シートは、基材（Ｙ）と、エネルギー線重合性成分の重合体及び膨張開始温度（ｔ）が５０～１１０℃である熱膨張性粒子を含有する粘着剤層（Ｘ１）と、を有する粘着シートであり、粘着剤層（Ｘ１）が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である、粘着シートである。

　本発明の一態様の粘着シートは、粘着剤層（Ｘ１）に含有される熱膨張性粒子を膨張開始温度（ｔ）以上に加熱して膨張させることにより、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を形成させて、被着体から剥離されるものである。本発明の一態様の粘着シートは、上記凹凸の形成により、粘着剤層（Ｘ１）と被着体との接触面積を減少させることができるため、粘着シートと被着体との密着性を著しく低下させることができる。これによって、本発明の一態様の粘着シートは、加熱剥離時に引き剥がす力を印加することなく、粘着シートの自重又は被着体の自重によって被着体から剥離させることができる。具体的には、例えば、本発明の一態様の粘着シートを被着体から加熱剥離する際に、粘着シート側を下側に向け、重力により粘着シートを被着体から落下させることによって剥離させることができる。
　なお、本明細書において、粘着シートを引き剥がす力を印加することなく、粘着シートが被着体から剥がれている状態となったり、剥がれ落ちたりすることを「自己剥離」というものとする。また、そのような性質を「自己剥離性」というものとする。
　上記の通り、本発明の一態様の粘着シートは、加熱剥離時に、粘着剤層（Ｘ１）と被着体との接触面積を減少させるものであるため、エネルギー線照射により粘着剤層を硬化させて粘着力を低下させる仮固定用シートよりも、自己剥離性に優れる。

　また、粘着剤層（Ｘ１）に含有される熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は１１０℃以下と低温であるため、本発明の一態様の粘着シートは低温での加熱剥離が可能である。そのため、ＤＡＦ付き半導体チップ等の熱変化し易いものを被着体とする場合に、加熱剥離時の加熱による熱変化を抑制することができる。一方、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は５０℃以上であることで、被着体に対して研削を行う場合等の温度上昇によって熱膨張性粒子が膨張することを抑制することができる。
　また、本発明の一態様の粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ１）は、エネルギー線重合性成分及び熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である。重合性組成物は、その後のエネルギー線重合によって高分子量化させるものであるため、層を形成する際には、低分子量のエネルギー線重合性成分を含有し得る。そのため重合性組成物は、希釈剤等の溶剤を使用しなくても塗布に適した粘度に調整することができる。その結果、該重合性組成物を用いて粘着剤層（Ｘ１）を形成する際、溶剤を除去するための加熱乾燥を省略することができ、加熱乾燥時における熱膨張性粒子の意図しない膨張を抑制することができる。

　本発明の一態様の粘着シートの構成は、基材（Ｙ）と粘着剤層（Ｘ１）とを有するものであればよいが、用途に応じて、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）以外の層を有するものであってもよい。
　例えば、本発明の一態様の粘着シートを被着体の加工に用いる場合、被着体の加工性を向上させる観点から、基材（Ｙ）と、基材（Ｙ）の一方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ１）と、基材（Ｙ）の他方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ２）と、を有する構成（すなわち、両面粘着シートの構成）を有することが好ましい。当該構成を有することで、粘着剤層（Ｘ１）又は粘着剤層（Ｘ２）のいずれか一方の粘着剤層に被着体を貼付し、いずれか他方の粘着剤層に支持体を貼付することができる。被着体が粘着シートを介して支持体に固定されることによって、被着体に対して加工処理を行う際に、被着体の振動、位置ズレ、脆弱な加工対象物の破損等を抑制し、加工精度及び加工速度を向上させることができる。
　なお、以下の説明において、特に断らない限り、「両面粘着シート」とは、基材（Ｙ）と、基材（Ｙ）の一方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ１）と、基材（Ｙ）の他方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ２）と、を有する粘着シートを意味するものとする。

　本発明の一態様の粘着シートは、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面上に剥離材を有していてもよい。また、本発明の一態様の粘着シートが両面粘着シートの構成を有する場合、粘着剤層（Ｘ１）と粘着剤層（Ｘ２）の少なくともいずれか一方の粘着表面上に剥離材を有していてもよい。

　次に、図面を参照しながら、本発明の一態様の粘着シートの構成について、より具体的に説明する。

〔粘着シートの構成〕
　本発明の一態様の粘着シートとしては、図１（ａ）に示すような、基材（Ｙ）上に、粘着剤層（Ｘ１）を有する粘着シート１ａが挙げられる。
　なお、本発明の一態様の粘着シートは、図１（ｂ）に示す粘着シート１ｂのように、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面上に、さらに剥離材１０を有する構成としてもよい。

　本発明の別の一態様の粘着シートとしては、上記両面粘着シートの構成を有するものが挙げられる。
　このような構成を有する粘着シートとしては、例えば、図２（ａ）に示すような、基材（Ｙ）を粘着剤層（Ｘ１）及び粘着剤層（Ｘ２）で挟持した構成を有する、両面粘着シート２ａが挙げられる。
　また、図２（ｂ）に示す両面粘着シート２ｂのように、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面上にさらに剥離材１０ａを有し、粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面上にさらに剥離材１０ｂを有する構成としてもよい。

　なお、図２（ｂ）に示す両面粘着シート２ｂにおいて、剥離材１０ａを粘着剤層（Ｘ１）から剥がす際の剥離力と、剥離材１０ｂを粘着剤層（Ｘ２）から剥がす際の剥離力とが同程度である場合、双方の剥離材を外側へ引っ張って剥がそうとすると、粘着剤層が、２つの剥離材に伴って分断されて引き剥がされるという現象が生じることがある。このような現象を抑制する観点から、２つの剥離材１０ａ、１０ｂは、互いに貼付される粘着剤層からの剥離力が異なるように設計された２種の剥離材を用いることが好ましい。

　その他の態様の粘着シートとしては、図２（ａ）に示す両面粘着シート２ａにおいて、粘着剤層（Ｘ１）及び粘着剤層（Ｘ２）の一方の粘着表面に、両面に剥離処理が施された剥離材が積層したものを、ロール状に巻いた構成を有する両面粘着シートであってもよい。

　本発明の一態様の粘着シートは、基材（Ｙ）と粘着剤層（Ｘ１）との間に、他の層を有していてもよく、他の層を有していなくてもよい。また、本発明の一態様の粘着シートが上記両面粘着シートである場合、上記に加えて、基材（Ｙ）と粘着剤層（Ｘ２）との間に、他の層を有していてもよく、他の層を有していなくてもよい。
　ただし、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面とは反対側の面には、該面における膨張を抑制し得る層が直接積層されていることが好ましく、基材（Ｙ）が直接積層されていることがより好ましい。

＜基材（Ｙ）＞
　基材（Ｙ）の形成材料としては、例えば、樹脂、金属、紙材等が挙げられ、本発明の一態様の粘着シートの用途に応じて適宜選択することができる。

　樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
　金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。
　紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
　これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂が好ましい。

　これらの形成材料は、１種から構成されていてもよく、２種以上を併用してもよい。
　２種以上の形成材料を併用した基材（Ｙ）としては、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたもの、樹脂を含有する樹脂フィルム又はシートの表面に金属層を形成したもの等が挙げられる。
　金属層の形成方法としては、例えば、金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。

　基材（Ｙ）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、基材（Ｙ）の表面に対して、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、プライマー処理等を施してもよい。
　酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、熱風処理、オゾン照射処理、紫外線照射処理等が挙げられる。また、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。

　基材（Ｙ）は、上記樹脂と共に、基材用添加剤として、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等を含有していてもよい。これらの基材用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　基材（Ｙ）が上記樹脂と共に基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、上記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

　基材（Ｙ）は、非熱膨張性層であることが好ましい。
　基材（Ｙ）が非熱膨張性層である場合、上記式から算出される基材（Ｙ）の体積変化率（％）は、５％未満であり、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。

　基材（Ｙ）は、本発明の目的に反しない範囲で、熱膨張性粒子を含有していてもよいが、熱膨張性粒子を含有しないことが好ましい。
　基材（Ｙ）が熱膨張性粒子を含有する場合、その含有量は少ないほど好ましく、基材（Ｙ）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは３質量％未満、より好ましくは１質量％未満、更に好ましくは０．１質量％未満、より更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

（基材（Ｙ）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３））
　基材（Ｙ）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、好ましくは５．０×１０^７～５．０×１０^９Ｐａ、より好ましくは５．０×１０^８～４．５×１０^９Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０^９～４．０×１０^９Ｐａである。
　基材（Ｙ）の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が５．０×１０^７Ｐａ以上であれば、粘着剤層（Ｘ１）の基材（Ｙ）側の面の膨張を効果的に抑制できると共に、粘着シートの耐変形性を向上させることができる。一方、基材（Ｙ）の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が５．０×１０^９Ｐａ以下であれば、粘着シートの取り扱い性を向上させることができる。
　なお、本明細書において、基材（Ｙ）の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

（基材（Ｙ）の膨張開始温度（ｔ）における貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ））
　基材（Ｙ）の熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、好ましくは５．０×１０^６～４．０×１０^９Ｐａ、より好ましくは２．０×１０^８～３．０×１０^９Ｐａ、更に好ましくは５．０×１０^８～２．５×１０^９Ｐａである。
　基材（Ｙ）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が５．０×１０^６Ｐａ以上であれば、粘着剤層（Ｘ１）の基材（Ｙ）側の面の膨張を効率的に抑制できると共に、粘着シートの耐変形性を向上させることができる。一方、基材（Ｙ）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が４．０×１０^９Ｐａ以下であれば、粘着シートの取り扱い性を向上させることができる。
　なお、本明細書において、基材（Ｙ）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

（基材（Ｙ）の厚さ）
　基材（Ｙ）の厚さは、好ましくは５～５００μｍ、より好ましくは１５～３００μｍ、更に好ましくは２０～２００μｍである。基材（Ｙ）の厚さが５μｍ以上であれば、粘着シートの耐変形性を向上させることができる。一方、基材（Ｙ）の厚さが５００μｍ以下であれば、粘着シートの取り扱い性を向上させることができる。
　なお、本明細書において、基材（Ｙ）の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

＜粘着剤層（Ｘ１）＞
　粘着剤層（Ｘ１）は、エネルギー線重合性成分の重合体及び熱膨張性粒子を含有する。
　上記重合体は、前記エネルギー線重合性成分として、エネルギー線重合性官能基を有するモノマー（ａ１）（以下、「（ａ１）成分」ともいう）及びエネルギー線重合性官能基を有するプレポリマー（ａ２）（以下、「（ａ２）成分」ともいう）を含有する重合性組成物（以下、「重合性組成物（ｘ－１）」ともいう）にエネルギー線を照射してなる重合体である。
　なお、本明細書において、プレポリマーとは、モノマーが重合してなる化合物であって、さらなる重合を行うことでポリマーを構成することが可能な化合物を意味する。

（重合性組成物（ｘ－１））
　重合性組成物（ｘ－１）が含有するエネルギー線重合性成分は、エネルギー線の照射によって重合する成分であり、エネルギー線重合性官能基を有するものである。
　エネルギー線重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等の炭素－炭素二重結合を有するものが挙げられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリロイル基、アリル基等のように、その一部にビニル基又は置換ビニル基を含む官能基と、ビニル基又は置換ビニル基そのものを「ビニル基含有基」と総称する場合がある。
　以下、重合性組成物（ｘ－１）に含有される各成分について説明する。

〔エネルギー線重合性官能基を有するモノマー（ａ１）〕
　エネルギー線重合性官能基を有するモノマー（ａ１）としては、エネルギー線重合性官能基を有するモノマーであればよく、エネルギー線重合性官能基の他にも、炭化水素基、エネルギー線重合性官能基以外の官能基等を有していてもよい。

　（ａ１）成分が有する炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、これらを組み合わせた基等が挙げられる。
　脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基であってもよく、脂環式炭化水素基であってもよい。
　直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、ｎ－デシル基、ｎ－ドデシル基、ｎ－ミリスチル基、ｎ－パルミチル基、ｎ－ステアリル基等の炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
　脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、イソボルニル基等の炭素数３～２０の脂環式炭化水素基が挙げられる。
　芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
　脂肪族炭化水素基と芳香族炭化水素基とを組み合わせた基としては、例えば、フェノキシエチル基、ベンジル基が挙げられる。
　これらの中でも、（ａ１）成分は、粘着剤層（Ｘ１）の粘着力をより向上させる観点からは、エネルギー線重合性官能基と直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基とを有するモノマー（ａ１－１）（以下、「（ａ１－１）成分」ともいう）、エネルギー線重合性官能基と脂環式炭化水素基とを有するモノマー（ａ１－２）（以下、「（ａ１－２）成分」ともいう）等を含有することが好ましい。

　（ａ１）成分が、（ａ１－１）成分を含有する場合、その含有量は、（ａ１）成分の合計（１００質量％）に対して、好ましくは２０～８０質量％、より好ましくは４０～７０質量％、更に好ましくは５０～６０質量％である。
　（ａ１）成分が、（ａ１－２）成分を含有する場合、その含有量は、（ａ１）成分の合計（１００質量％）に対して、好ましくは５～６０質量％、より好ましくは１０～４０質量％、更に好ましくは２０～３０質量％である。

　エネルギー線重合性官能基と、エネルギー線重合性官能基以外の官能基とを有するモノマーとしては、エネルギー線重合性官能基以外の官能基として、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、チオール基、１又は２級アミノ基等を有するモノマーが挙げられる。これらの中でも、（ａ１）成分は、粘着剤層（Ｘ１）の形成性をより向上させる観点から、エネルギー線重合性官能基とヒドロキシ基とを有するモノマー（ａ１－３）（以下、「（ａ１－３）成分」ともいう）を含有することが好ましい。
　（ａ１）成分が、（ａ１－３）成分を含有する場合、その含有量は、（ａ１）成分の合計（１００質量％）に対して、好ましくは１～６０質量％、より好ましくは５～３０質量％、更に好ましくは１０～２０質量％である。

　（ａ１）成分が有するエネルギー線重合性官能基の数は１個であってもよく、２個以上であってもよい。また、粘着剤層（Ｘ１）の自己剥離性をより向上させる観点から、（ａ１）成分は、エネルギー線重合性官能基を３個以上有するモノマー（ａ１－４）（以下、「（ａ１－４）成分」ともいう）を含有することが好ましい。
　（ａ１）成分が、（ａ１－４）成分を含有する場合、その含有量は、（ａ１）成分の合計（１００質量％）に対して、好ましくは１～２０質量％、より好ましくは２～１５質量％、更に好ましくは３～１０質量％である。

　エネルギー線重合性官能基を１個有するモノマーとしては、１つのビニル基含有基を有するモノマー（以下、「重合性ビニルモノマー」ともいう）が好ましい。
　エネルギー線重合性官能基を２個以上有するモノマーとしては、（メタ）アクリロイル基を２個以上有するモノマー（以下、「多官能（メタ）アクリレートモノマー」ともいう）が好ましい。（ａ１）成分が上記化合物を含有することで、これらを重合して得られる粘着剤の凝集力が向上し、剥離後の被着体汚染が少ない粘着剤層（Ｘ１）を形成することができる。

《重合性ビニルモノマー》
　重合性ビニルモノマーとしては、ビニル基含有基を有するものであれば、特に限定されず、従来公知のものを適宜使用することができる。
　重合性ビニルモノマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　重合性ビニルモノマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレー等の上記（ａ１－１）成分に該当する化合物；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の上記（ａ１－２）成分に該当する化合物；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ポリオキシアルキレン変性（メタ）アクリレート等の分子内にビニル基含有基以外の官能基を有さない（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、２－エチルヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレートが好ましい。

　重合性ビニルモノマーは、分子内にビニル基含有基以外の官能基をさらに有するものであってもよい。当該官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、チオール基、１又は２級アミノ基等が挙げられる。これらの中でも、上記（ａ１－３）成分に該当するヒドロキシ基を有する重合性ビニルモノマーが好ましい。
　ヒドロキシ基を有する重合性ビニルモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メチロールメタクリルアミド等のヒドロキシ基含有アクリルアミド類等が挙げられる。また、カルボキシ基を有する重合性ビニルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸等が挙げられる。これらの中でも、２－ヒドロキシエチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートが好ましい。

　また、その他の重合性ビニルモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリド等のハロゲン化オレフィン類；スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル系単量体；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ビニルピロリドン等のアミド系単量体；（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル、Ｎ－（メタ）アクリロイルモルフォリン等の３級アミノ基含有単量体等が挙げられる。

《多官能（メタ）アクリレートモノマー》
　多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、一分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有するモノマーであれば、特に限定されず、従来公知のものを適宜使用することができる。
　多官能（メタ）アクリレートモノマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート等の２官能（メタ）アクリレートモノマー；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（アクリロキシエチル）ヒドロキシエチルイソシアヌレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ε―カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の上記（ａ１－４）成分に該当する多官能（メタ）アクリレートモノマー等が挙げられる。

《（ａ１）成分の含有量》
　重合性組成物（ｘ－１）中における、重合性ビニルモノマーの合計含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～８０質量％、より好ましくは３０～７５質量％、更に好ましくは５０～７０質量％である。
　重合性組成物（ｘ－１）中における多官能（メタ）アクリレートモノマーの合計含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．５～１５質量％、より好ましくは１～１０質量％、更に好ましくは２～５質量％である。
　重合性組成物（ｘ－１）中における（ａ１）成分の合計含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１５～９０質量％、より好ましくは３５～８０質量％、更に好ましくは５５～７５質量％である。

〔エネルギー線重合性官能基を有するプレポリマー（ａ２）〕
　エネルギー線重合性官能基を有するプレポリマー（ａ２）としては、エネルギー線重合性官能基を１個有するプレポリマー、エネルギー線重合性官能基を２個以上有するプレポリマー等が挙げられる。これらの中でも、（ａ２）成分は、自己剥離性に優れると共に剥離後の被着体汚染が少ない粘着剤層を形成する観点から、エネルギー線重合性官能基を２個以上有するプレポリマーを含有することが好ましく、エネルギー線重合性官能基を２個有するプレポリマーを含有することがより好ましく、エネルギー線重合性官能基を２個有し、該エネルギー線重合性官能基を両末端に有するプレポリマーを含有することが更に好ましい。

　（ａ２）成分としては、エネルギー線重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を２個以上有するプレポリマー（以下、「多官能（メタ）アクリレートプレポリマー」ともいう）を含有することが好ましい。（ａ２）成分が上記化合物を含有することで、これらを重合して得られる粘着剤の凝集力が向上し、自己剥離性に優れると共に、剥離後の被着体汚染が少ない粘着剤層（Ｘ１）を形成することができる。

《多官能（メタ）アクリレートプレポリマー》
　多官能（メタ）アクリレートプレポリマーとしては、一分子中に（メタ）アクリロイル基を２つ以上有するプレポリマーであれば、特に限定されず、従来公知のものを適宜使用することができる。
　多官能（メタ）アクリレートプレポリマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　多官能（メタ）アクリレートプレポリマーとしては、例えば、ウレタンアクリレート系プレポリマー、ポリエステルアクリレート系プレポリマー、エポキシアクリレート系プレポリマー、ポリエーテルアクリレート系プレポリマー、ポリブタジエンアクリレート系プレポリマー、シリコーンアクリレート系プレポリマー、ポリアクリルアクリレート系プレポリマー等が挙げられる。

　ウレタンアクリレート系プレポリマーは、例えば、ポリアルキレンポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ヒドロキシ基末端を有する水添イソプレン、ヒドロキシ基末端を有する水添ブタジエン等の化合物と、ポリイソシアネートとの反応によって得られるポリウレタンプレポリマーを、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸誘導体でエステル化することにより得ることができる。

　ウレタンアクリレート系プレポリマーの製造に使用されるポリアルキレンポリオールとしては、例えば、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリへキシレングリコール等が挙げられ、これらの中でも、ポリプロピレングリコールが好ましい。なお、得られるウレタンアクリレート系プレポリマーの官能基数を３以上とする場合は、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリエタノールアミン、ペンタエリスリトール、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ソルビトール、スクロース等を適宜組み合わせればよい。

　ウレタンアクリレート系プレポリマーの製造に使用されるポリイソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート等が挙げられ、これらの中でも、脂肪族ジイソシアネートが好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネートがより好ましい。なお、ポリイソシアネートは２官能に限らず、３官能以上のものも用いることができる。

　ウレタンアクリレート系プレポリマーの製造に使用される（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；２－イソシアネートエチルアクリレート、２－イソシアネートエチルメタクリレート、１，１－ビス（アクリロキシメチル）エチルイソシアネート等が挙げられ、これらの中でも、２－イソシアネートエチルアクリレートが好ましい。

　ウレタンアクリレート系プレポリマーの別の製造方法として、ポリアルキレンポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ヒドロキシ基末端を有する水添イソプレン、ヒドロキシ基末端を有する水添ブタジエン等の化合物が有するヒドロキシ基と、イソシアネートアルキル（メタ）アクリレートが有する－Ｎ＝Ｃ＝Ｏ部分とを反応させる方法が挙げられる。この場合、当該イソシアネートアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、上記の２－イソシアネートエチルアクリレート、２－イソシアネートエチルメタクリレート、１，１－ビス（アクリロキシメチル）エチルイソシアネート等を使用することができる。

　ポリエステルアクリレート系プレポリマーは、例えば、多価カルボン酸と多価アルコールとの縮合によって得られる両末端にヒドロキシ基を有するポリエステルプレポリマーのヒドロキシ基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。また、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるプレポリマーの末端のヒドロキシ基を（メタ）アクリル酸でエステル化することによっても得ることができる。

　エポキシアクリレート系プレポリマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等のオキシラン環に、（メタ）アクリル酸を反応させてエステル化することにより得ることができる。また、エポキシアクリレート系プレポリマーを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシ変性型のエポキシアクリレート系プレポリマーを用いることもできる。

　ポリエーテルアクリレート系プレポリマーは、例えば、ポリエーテルポリオールのヒドロキシ基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。

　ポリアクリルアクリレート系プレポリマーは、側鎖にアクリロイル基を有していてもよいし、両末端もしくは片末端にアクリロイル基を有していてもよい。側鎖にアクリロイル基を有するポリアクリルアクリレート系プレポリマーは、例えば、ポリアクリル酸のカルボキシ基にグリシジルメタクリレートを付加させることにより得られる。また、両末端にアクリロイル基を有するポリアクリルアクリレート系プレポリマーは、例えば、ＡＴＲＰ（Atom　Transfer　Radical　Polymerization）法によって合成したポリアクリレートプレポリマーの重合成長末端構造を利用して両末端にアクリロイル基を導入することで得ることができる。

　（ａ２）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００～３５０，０００、より好ましくは１５，０００～２００，０００、更に好ましくは２０，０００～５０，０００である。

《（ａ２）成分の含有量》
　重合性組成物（ｘ－１）中における多官能（メタ）アクリレートプレポリマーの合計含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～６０質量％、より好ましくは１５～５５質量％、更に好ましくは２０～３０質量％である。
　重合性組成物（ｘ－１）中における（ａ２）成分の合計含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０～６０質量％、より好ましくは１５～５５質量％、更に好ましくは２０～３０質量％である。

　重合性組成物（ｘ－１）中における、（ａ２）成分及び（ａ１）成分の含有量比〔（ａ２）／（ａ１）〕は、質量基準で、好ましくは１０／９０～７０／３０、より好ましくは２０／８０～５０／５０、更に好ましくは２５／７５～４０／６０である。

　上記のエネルギー線重合性成分の中でも、重合性組成物（ｘ－１）は、重合性ビニルモノマー、多官能（メタ）アクリレートモノマー及び多官能（メタ）アクリレートプレポリマーを含有することが好ましい。
　重合性組成物（ｘ－１）が含有するエネルギー線重合性成分中における、重合性ビニルモノマー、多官能（メタ）アクリレートモノマー及び多官能（メタ）アクリレートプレポリマーの合計含有量は、エネルギー線重合性成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９９質量％以上であり、１００質量％であってもよい。

　重合性組成物（ｘ－１）中におけるエネルギー線重合性成分の合計含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～９８質量％、より好ましくは７５～９７質量％、更に好ましくは８０～９６質量％、より更に好ましくは８２～９５質量％である。

〔熱膨張性粒子〕
　熱膨張性粒子は、膨張開始温度（ｔ）が５０～１１０℃に調整された粒子である。
　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、粘着シートの用途に応じて上記範囲内で適宜調整すればよく、例えば、被着体に対して研削を行う場合等の温度上昇による熱膨張性粒子の膨張を抑制する観点からは、好ましくは５５℃以上、より好ましくは６０℃以上、更に好ましくは７０℃以上であり、加熱剥離する際に被着体の熱変化を抑制する観点からは、好ましくは１０５℃以下、より好ましくは１００℃以下、更に好ましくは９５℃以下である。
　なお、本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、以下の方法に基づき測定された値を意味する。
［熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）の測定法］
　直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
　動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。

　熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、且つ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
　マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂は特に限定されず、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）である５０～１１０℃において、溶融、溶解、破裂等の状態変化を生じ得る材料及び組成を適宜選択すればよい。
　上記熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　マイクロカプセル化発泡剤の外殻に内包される成分である内包成分としては、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）である５０～１１０℃において膨張するものであればよく、例えば、プロパン、プロピレン、ブテン、ｎ－ブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、イソヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－オクタン、シクロプロパン、シクロブタン、石油エーテル等の低沸点液体が挙げられる。
　これらの内包成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。

　熱膨張性粒子の熱膨張前の２３℃における平均粒子径は、好ましくは１～３０μｍ、より好ましくは４～２５μｍ、更に好ましくは６～２０μｍ、より更に好ましくは１０～１５μｍである。
　なお、熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）とは、体積中位粒子径（Ｄ_５０）であり、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。

　熱膨張性粒子の熱膨張前の２３℃における９０％粒子径（Ｄ_９０）は、好ましくは２～６０μｍ、より好ましくは８～５０μｍ、更に好ましくは１２～４０μｍ、より更に好ましくは２０～３０μｍである。
　なお、熱膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ_９０）とは、上記レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定した膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒子径を意味する。

　熱膨張性粒子を膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５～２００倍、より好ましくは２～１５０倍、更に好ましくは２．５～１２０倍、より更に好ましくは３～１００倍である。

　熱膨張性粒子の含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）又は粘着剤層（Ｘ１）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは２～２５質量％、更に好ましくは３～２０質量％である。
　熱膨張性粒子の含有量が１質量％以上であれば、加熱剥離時の剥離性が向上する傾向にある。また、熱膨張性粒子の含有量が３０質量％以下であれば、粘着剤層（Ｘ１）の粘着力が良好になると共に、加熱剥離時に粘着シートがカールすることを抑制し、取り扱い性を向上できる傾向にある。

〔その他の成分〕
　重合性組成物（ｘ－１）は、エネルギー線重合性成分及び熱膨張性粒子以外のその他の成分を含有していてもよい。
　上記その他の成分としては、光重合開始剤、粘着付与剤、上記各成分以外の一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤等が挙げられる。これらの中でも、重合性組成物（ｘ－１）は、光重合開始剤を含有することが好ましい。

《光重合開始剤》
　重合性組成物（ｘ－１）が光重合開始剤を含有することで、エネルギー線重合性成分の重合をより効率的に進行させることができる。

　光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン－ｎ－ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル－２－（ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ－フェニルベンゾフェノン、４，４’－ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリ－ブチルアントラキノン、２－アミノアントラキノン、２－メチルチオキサントン、２－エチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１［４－（１－メチルビニル）フェニル］プロパノン］、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等が挙げられる。光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　重合性組成物（ｘ－１）が光重合開始剤を含有する場合、その含有量は、エネルギー線重合性成分１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．２～５質量部、更に好ましくは０．３～１質量部である。
　光重合開始剤の含有量が０．１質量部以上であれば、エネルギー線重合性成分の重合をより効率的に進行させることができる。一方、当該含有量が１０質量部以下であれば、未反応のまま残留する光重合開始剤を無くす、または減らすことが可能となり、得られる粘着剤層（Ｘ１）を所望の物性に調整し易くなる。

《粘着付与剤》
　粘着付与剤は、粘着力をより向上させることを目的として、必要に応じて使用される成分である。
　本明細書において、「粘着付与剤」とは、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のものを指し、後述する粘着性樹脂とは区別されるものである。
　粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は１万未満であり、好ましくは４００～９，０００、より好ましくは５００～８，０００、更に好ましくは８００～５，０００である。

　粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３－ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。

　粘着付与剤の軟化点は、好ましくは６０～１７０℃、より好ましくは６５～１６０℃、更に好ましくは７０～１５０℃である。
　なお、本明細書において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ　Ｋ　２５３１に準拠して測定した値を意味する。
　粘着付与剤は、１種を単独で用いてもよく、軟化点、構造等が異なる２種以上を併用してもよい。２種以上の粘着付与剤を用いる場合、それら複数の粘着付与剤の軟化点の加重平均が、上記範囲に属することが好ましい。

　重合性組成物（ｘ－１）が粘着付与剤を含有する場合、その含有量は、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～６５質量％、より好ましくは０．１～５０質量％、更に好ましくは１～４０質量％、より更に好ましくは２～３０質量％である。

《粘着剤用添加剤》
　粘着剤用添加剤としては、例えば、シランカップリング剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤等が挙げられる。これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　重合性組成物（ｘ－１）が粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、エネルギー線重合性成分１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

　なお、重合性組成物（ｘ－１）は、本発明の目的に反しない範囲で、希釈剤等の溶剤を含有していてもよいが、溶剤を含有しないことが好ましい。すなわち、重合性組成物（ｘ－１）は、無溶剤型重合性組成物であることが好ましい。
　重合性組成物（ｘ－１）が無溶剤型重合性組成物であることによって、粘着剤層（Ｘ１）を形成する際に、溶剤の加熱乾燥を省略することができるため、加熱乾燥時における熱膨張性粒子の膨張を抑制することができる。また、溶剤を使用する場合、乾燥時の体積減少に伴って熱膨張性粒子が一方の面側に偏在し、基材（Ｙ）との密着性又は粘着表面の粘着力が低くなることがあった。一方、無溶剤型重合性組成物は、エネルギー線重合性成分中に熱膨張性粒子が均一に分散したままの状態で重合が進行し粘着剤層（Ｘ１）が形成されるため、上記のような問題が生じ難い。
　重合性組成物（ｘ－１）が溶剤を含有する場合、その含有量は少ないほど好ましく、重合性組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは１質量％以下、更に好ましくは０．１質量％以下、より更に好ましくは０．０１質量％以下である。

　重合性組成物（ｘ－１）は、エネルギー線重合性成分、熱膨張性粒子、及び必要に応じて含有されるその他の成分を混合することで製造することができる。得られる重合性組成物（ｘ－１）は、その後のエネルギー線重合によって高分子量化させるものであるため、層を形成する際には、低分子量のエネルギー線重合性成分により適度な粘度に調整可能である。そのため重合性組成物は、希釈剤等の溶剤を添加することなく、そのまま塗布溶液として粘着剤層（Ｘ１）の形成に使用することができる。
　なお、重合性組成物（ｘ－１）にエネルギー線を照射して形成される粘着剤層（Ｘ１）には、エネルギー線重合性成分が重合してなる多種多様の重合体と、該重合体中に分散する熱膨張性粒子が含まれるが、これらを構造及び物性で直接特定することは、不可能であるか、またはおよそ実際的ではないという事情が存在する。

（粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の２３℃における粘着力）
　粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の２３℃における粘着力は、好ましくは０．１～１２．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．５～９．０Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは１．０～８．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは１．２～７．５Ｎ／２５ｍｍである。
　粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の２３℃における粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、仮固定時における被着体からの意図しない剥離、被着体の位置ズレ等をより効果的に抑制することができる。一方、当該粘着力が１２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、加熱剥離時の剥離性をより向上させることができる。
　なお、本明細書において、粘着剤層の粘着力は、シリコンミラーウエハのミラー面に対する粘着力を意味する。
　また、本明細書において、粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の２３℃における粘着力は、具体的には実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

（粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張後の２３℃における粘着力）
　粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張後の２３℃における粘着力は、好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは０．０１Ｎ／２５ｍｍ以下、より更に好ましくは０Ｎ／２５ｍｍである。なお、粘着力が０Ｎ／２５ｍｍであるとは、後述する熱膨張後の２３℃における粘着力の測定方法において、測定限界以下の粘着力を意味し、測定のために粘着シートを固定する際に粘着力が小さすぎて意図せず剥離する場合も含まれる。
　本明細書において、粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張後の２３℃における粘着力は、具体的には実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

（粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３））
　粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^４～５．０×１０^７Ｐａ、より好ましくは５．０×１０^４～１．０×１０^７Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０^５～５．０×１０^６Ｐａである。
　粘着剤層（Ｘ１）の剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０^４Ｐａ以上であれば、仮固定時における被着体の位置ズレ、被着体の粘着剤層（Ｘ１）への過度な沈み込み等を抑制できる。一方、当該剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）が５．０×１０^７Ｐａ以下であれば、熱膨張性粒子の膨張により、粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸が形成され易くなり、加熱剥離時の剥離性が向上する傾向にある。
　なお、本明細書において、粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

　粘着剤層（Ｘ１）は熱膨張性粒子を含有する層であり、粘着剤層（Ｘ１）の剪断貯蔵弾性率Ｇ’は熱膨張性粒子の影響を受け得る。熱膨張性粒子の影響を排除した剪断貯蔵弾性率Ｇ’を測定する観点からは、熱膨張性粒子を含有しないこと以外は、粘着剤層（Ｘ１）と同じ構成を有する粘着剤層（以下、「非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）」ともいう）を調製し、該粘着剤層の剪断貯蔵弾性率Ｇ’を測定してもよい。

（非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３））
　非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０^４～５．０×１０^７Ｐａ、より好ましくは５．０×１０^４～１．０×１０^７Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０^５～５．０×１０^６Ｐａである。
　非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０^４Ｐａ以上であれば、仮固定時における被着体の位置ズレ、被着体の粘着剤層（Ｘ１）への過度な沈み込み等を抑制できる。一方、当該剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）が５．０×１０^７Ｐａ以下であれば、熱膨張性粒子の膨張により、粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸が形成され易くなり、加熱剥離時の剥離性が向上する傾向にある。

（非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の膨張開始温度（ｔ）における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（ｔ））
　非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（ｔ）は、好ましくは５．０×１０^３～１．０×１０^７Ｐａ、より好ましくは１．０×１０^４～５．０×１０^６Ｐａ、更に好ましくは５．０×１０^４～１．０×１０^６Ｐａである。
　非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の剪断貯蔵弾性率Ｇ’（ｔ）が５．０×１０^３Ｐａ以上であれば、仮固定時における被着体の位置ズレ、被着体の粘着剤層（Ｘ１）への過度な沈み込み等を抑制できると共に、加熱剥離時に粘着シートがカールすることを抑制し、取り扱い性を向上できる傾向にある。一方、当該剪断貯蔵弾性率Ｇ’（ｔ）が１．０×１０^７Ｐａ以下であれば、熱膨張性粒子の膨張により、粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸が形成され易くなり、加熱剥離時の剥離性が向上する傾向にある。
　なお、本明細書において、非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の所定温度における剪断貯蔵弾性率Ｇ’は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

（粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における厚さ）
　粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における厚さは、好ましくは５～１５０μｍ、より好ましくは１０～１００μｍ、更に好ましくは２０～８０μｍである。
　粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における厚さが５μｍ以上であれば、十分な粘着力が得られ易くなり、仮固定時における被着体からの意図しない剥離、被着体の位置ズレ等を抑制できる傾向にある。一方、粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における厚さが１５０μｍ以下であれば、加熱剥離時の剥離性が向上すると共に、加熱剥離時に粘着シートがカールすることを抑制し、取り扱い性を向上できる傾向にある。
　なお、本明細書において、粘着剤層の厚さは、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。また、粘着剤層（Ｘ１）の厚さは、熱膨張性粒子の膨張前の値である。

＜粘着剤層（Ｘ２）＞
　粘着剤層（Ｘ２）は、基材（Ｙ）の他方の面側に任意に設けられる層である。
　粘着剤層（Ｘ２）は、熱膨張性層であってもよく、非熱膨張性層であってもよいが、非熱膨張性層であることが好ましい。粘着剤層（Ｘ１）と粘着剤層（Ｘ２）とで、粘着剤層の粘着力を低下させる作用機構を異なるものにすることで、いずれか一方の粘着剤層の粘着力を低下させる処理を行う際に、意図せず他方の粘着剤層の粘着力まで低下させてしまうことを抑制することができる。

　粘着剤層（Ｘ２）が非熱膨張性層である場合、上記式から算出される粘着剤層（Ｘ２）の体積変化率（％）は、５％未満であり、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。
　粘着剤層（Ｘ２）は、熱膨張性粒子を含有しないことが好ましいが、本発明の目的に反しない範囲で熱膨張性粒子を含有していてもよい。
　粘着剤層（Ｘ２）が熱膨張性粒子を含有する場合、その含有量は少ないほど好ましく、粘着剤層（Ｘ２）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは３質量％未満、より好ましくは１質量％未満、更に好ましくは０．１質量％未満、より更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

　粘着剤層（Ｘ２）は、粘着性樹脂を含有する粘着剤組成物（ｘ－２）から形成することが好ましい。以下、粘着剤組成物（ｘ－２）に含有される各成分について説明する。

（粘着剤組成物（ｘ－２））
　粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着性樹脂を含有するものであり、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤、上記各成分以外の一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤等を含有していてもよい。

〔粘着性樹脂〕
　粘着性樹脂としては、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であればよい。
　粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着剤層（Ｘ２）の粘着力をより向上させる観点から、好ましくは１万～２００万、より好ましくは２万～１５０万、更に好ましくは３万～１００万である。

　粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
　これらの粘着性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

　粘着性樹脂を含有する粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着剤層（Ｘ１）との粘着力低下の作用機構を異ならせる観点から、エネルギー線の照射によって硬化する粘着剤組成物であることが好ましく、粘着性樹脂は、上記の粘着性樹脂の側鎖にエネルギー線重合性官能基を有する樹脂であることがより好ましい。当該粘着剤組成物から形成することによって、粘着剤層（Ｘ２）を、エネルギー線照射によって硬化して粘着力が低下する粘着剤層とすることができる。
　エネルギー線重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等の炭素－炭素二重結合を有するものが挙げられる。
　エネルギー線としては、上記したものの中でも、取り扱いが容易な紫外線が好ましい。
　また、粘着剤組成物（ｘ－２）は、エネルギー線重合性官能基を有する粘着性樹脂と共に、又はエネルギー線重合性官能基を有する粘着性樹脂に代えて、エネルギー線重合性官能基を有するモノマー又はプレポリマーを含有していてもよい。
　エネルギー線重合性官能基を有するモノマー又はプレポリマーとしては、上記した重合性組成物（ｘ－１）に含有されるエネルギー線重合性成分と同じものが挙げられる。

　粘着剤組成物（ｘ－２）をエネルギー線の照射によって硬化する粘着剤組成物とする場合、該粘着剤組成物は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
　光重合開始剤を含有することで、エネルギー線重合性成分の重合をより効率的に進行させることができる。
　光重合開始剤としては、重合性組成物（ｘ－１）が含有していてもよい光重合開始剤と同じものが挙げられる。
　光重合開始剤の含有量は、エネルギー線重合性官能基を有する粘着性樹脂、モノマー及びプレポリマーの総量１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～５質量部、更に好ましくは０．０５～２質量部である。

　粘着性樹脂は、優れた粘着力を発現させる観点から、アクリル系樹脂を含有することが好ましい。
　粘着剤組成物（ｘ－２）中におけるアクリル系樹脂の含有量は、粘着剤組成物（ｘ－２）に含有される粘着性樹脂の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは７０～１００質量％、より更に好ましくは８５～１００質量％である。

　粘着剤組成物（ｘ－２）中における粘着性樹脂の含有量は、粘着剤組成物（ｘ－２）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３５～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは６０～９８質量％、より更に好ましくは７０～９５質量％である。

〔架橋剤〕
　本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ－２）が官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、粘着剤組成物（ｘ－２）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
　当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。

　架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
　架橋剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。

　架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～７質量部、更に好ましくは０．０５～５質量部である。

〔粘着付与剤〕
　本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有していてもよい。
　粘着剤組成物（ｘ－２）が含有していてもよい粘着付与剤としては、重合性組成物（ｘ－１）が含有していてもよい粘着付与剤と同等のものを使用することができる。

〔粘着剤用添加剤〕
　粘着剤用添加剤としては、重合性組成物（ｘ－１）が含有していてもよい粘着剤用添加剤と同じものが挙げられる。
　なお、粘着剤組成物（ｘ－２）が熱膨張性粒子を含有しない場合、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上への加熱乾燥を避ける必要がないため、粘着剤組成物（ｘ－２）は、必要に応じて溶剤を含有していてもよい。

　粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着性樹脂、必要に応じて使用される架橋剤、粘着付与剤、粘着剤用添加剤等を混合することで製造することができる。

〔粘着剤層（Ｘ２）の粘着力〕
　粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面における粘着力は、好ましくは０．１～１０．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは０．２～８．０Ｎ／２５ｍｍ、更に好ましくは０．４～６．０Ｎ／２５ｍｍ、より更に好ましくは０．５～４．０Ｎ／２５ｍｍである。
　粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面における粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、仮固定時における被着体からの意図しない剥離、被着体の位置ズレ等をより効果的に抑制することができる。一方、当該粘着力が１０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、被着体に損傷等を与えることなく剥離し易くなる。

〔粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）〕
　粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは５．０×１０^３～１．０×１０^７Ｐａ、より好ましくは１．０×１０^４～５．０×１０^６Ｐａ、更に好ましくは５．０×１０^４～１．０×１０^６Ｐａである。
　粘着剤層（Ｘ２）の剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）が５．０×１０^３Ｐａ以上であれば、仮固定時における被着体の位置ズレ、被着体の粘着剤層（Ｘ２）への過度な沈み込み等を抑制できる傾向にある。一方、当該剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）が１．０×１０^７Ｐａ以下であれば、被着体との密着性が向上する傾向にある。
　なお、本明細書において、粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）は、粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’と同じ方法により測定することができる。

〔粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における厚さ〕
　粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における厚さは、好ましくは５～１５０μｍ、より好ましくは８～１００μｍ、更に好ましくは１２～７０μｍ、より更に好ましくは１５～５０μｍである。
　粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における厚さが５μｍ以上であれば、十分な粘着力が得られ易くなり、仮固定時における被着体からの意図しない剥離、被着体の位置ズレ等を抑制できる傾向にある。一方、粘着剤層（Ｘ２）の２３℃における厚さが１５０μｍ以下であれば、粘着シートの取り扱いが容易になる傾向にある。

＜剥離材＞
　剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シート、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
　剥離材用の基材としては、例えば、プラスチックフィルム、紙類等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム；ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のオレフィン樹脂フィルム等が挙げられ、紙類としては、例えば、上質紙、グラシン紙、クラフト紙等が挙げられる。

　剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー；長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。剥離剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　剥離材の厚さは、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、更に好ましくは３５～８０μｍである。

［粘着シートの製造方法］
　本発明の一態様の粘着シートの製造方法は、粘着剤層（Ｘ１）を形成する方法が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物（ｘ－１）にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成する工程を含む、粘着シートの製造方法である。
　粘着剤層（Ｘ１）を形成する方法は、下記工程I及びIIを含むことが好ましい。
　工程I：基材（Ｙ）の一方の面側に、重合性組成物（ｘ－１）からなる重合性組成物層を形成する工程
　工程II：前記重合性組成物層にエネルギー線を照射することにより、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成し、該重合体と前記熱膨張性粒子とを含有する粘着剤層（Ｘ１）を形成する工程

＜工程I＞
　工程Iは、基材（Ｙ）の一方の面側に重合性組成物層を形成する工程であれば特に限定されないが、下記工程I－１～I－３を含むことが好ましい。
　工程I－１：剥離材の剥離処理面上に重合性組成物（ｘ－１）を塗布して重合性組成物層を形成する工程
　工程I－２：上記重合性組成物層に対して、第一のエネルギー線照射を行い、重合性組成物層中のエネルギー線重合性成分を予備重合させる工程
　工程I－３：第一のエネルギー線照射後の重合性組成物層に基材（Ｙ）を貼付する工程

（工程I－１）
　工程I－１は、剥離材の剥離処理面上に重合性組成物（ｘ－１）を塗布して重合性組成物層を形成する工程である。
　工程I－１において、重合性組成物（ｘ－１）を剥離材に塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。

　重合性組成物（ｘ－１）は上記した通り、無溶剤型重合性組成物であることが好ましい。重合性組成物（ｘ－１）が無溶剤型重合性組成物である場合、本工程において溶剤の加熱乾燥工程を実施しなくてもよい。一方、重合性組成物（ｘ－１）が本発明の目的に反しない範囲で溶剤を含有する場合、重合性組成物（ｘ－１）を塗布した後、加熱乾燥を行ってもよいが、その場合の加熱温度は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満とする。

（工程I－２）
　工程I－２は、工程I－１で形成した重合性組成物層に対して、第一のエネルギー線照射を行い、重合性組成物層中のエネルギー線重合性成分を予備重合させる工程である。
　第一のエネルギー線照射は、エネルギー線重合性成分を予備重合させることによって重合性組成物を高粘度化させ、重合性組成物層の形状維持性を向上させる目的で実施される。
　第一のエネルギー線照射では、エネルギー線重合性成分を完全には重合させず、予備重合させるにとどめる。これにより工程I－３における重合性組成物層と基材（Ｙ）との密着性を向上させることができる。

　工程I－２の第一のエネルギー線照射に用いるエネルギー線としては、上記したものの中でも、取り扱いが容易な紫外線が好ましい。
　第一のエネルギー線照射における紫外線の照度は、好ましくは７０～２５０ｍＷ／ｃｍ^２、より好ましくは１００～２００ｍＷ／ｃｍ^２、更に好ましくは１３０～１７０ｍＷ／ｃｍ^２である。また、第一のエネルギー線照射における紫外線の光量は、好ましくは４０～２００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは６０～１５０ｍＪ／ｃｍ^２、更に好ましくは８０～１２０ｍＪ／ｃｍ^２である。
　第一のエネルギー線照射は一回で行ってもよく、複数回に分けて行ってもよい。また、重合熱等による重合性組成物層の温度上昇を抑制するために、重合性組成物層を冷却しながら行ってもよい。

（工程I－３）
　工程I－３は、第一のエネルギー線照射後の重合性組成物層に基材（Ｙ）を貼付する工程である。
　基材（Ｙ）を重合性組成物層に貼付する方法は特に限定されず、例えば、基材（Ｙ）を重合性組成物層の表出している面にラミネートする方法が挙げられる。
　ラミネートは加熱しながら行ってもよく、非加熱で行ってもよいが、熱膨張性粒子の膨張を抑制する観点からは非加熱で行うことが好ましい。このとき、第一のエネルギー線照射によって予備重合された重合性組成物層は、非加熱であっても基材（Ｙ）に対して良好な密着性を有する。

＜工程II＞
　工程IIは、工程Iで形成した重合性組成物層にエネルギー線を照射することにより、エネルギー線重合性成分の重合体を形成し、該重合体と熱膨張性粒子とを含有する粘着剤層（Ｘ１）を形成する工程である。

　ここで、工程Iにおいて第一のエネルギー線照射を行う場合、工程IIにおけるエネルギー線照射は、予備重合後の重合性組成物層に対して行う第二のエネルギー線照射となる。
　工程IIのエネルギー線照射は、第一のエネルギー線照射とは異なり、更にエネルギー線を照射しても、実質的にエネルギー線重合性成分の重合が進行しない程度まで行うことが好ましい。
　工程IIのエネルギー線照射によって、エネルギー線重合性成分の重合が進行し、粘着剤層（Ｘ１）を構成するエネルギー線重合性成分の重合体が形成される。

　工程IIのエネルギー線照射に用いるエネルギー線としては、上記したものの中でも、取り扱いが容易な紫外線が好ましい。
　工程IIのエネルギー線照射における紫外線の照度は、好ましくは１００～３５０ｍＷ／ｃｍ^２、より好ましくは１５０～３００ｍＷ／ｃｍ^２、更に好ましくは１８０～２５０ｍＷ／ｃｍ^２である。
　工程IIのエネルギー線照射における紫外線の光量は、好ましくは５００～４，０００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１，０００～３，０００ｍＪ／ｃｍ^２、更に好ましくは１，５００～２，５００ｍＪ／ｃｍ^２である。
　工程IIのエネルギー線照射は一回で行ってもよく、複数回に分けて行ってもよい。また、重合熱等による重合性組成物層の温度上昇を抑制するために、重合性組成物層を冷却しながら行ってもよい。

　なお、工程Iが、上記工程I－１～I－３を含む場合、重合性組成物層は、剥離材、重合性組成物層及び基材（Ｙ）がこの順に積層された積層体の中間層として得られる。このとき、第二のエネルギー線照射は、当該構成を有する積層体に対して行ってもよい。その場合、積層体の中間層として存在する重合性組成物層に十分にエネルギー線を照射することを可能にする観点から、剥離材及び基材（Ｙ）から選択される１つ以上は、エネルギー線透過性を有するものが好ましい。

　上記した工程I及びIIに含まれるいずれの工程においても、熱膨張性粒子の膨張を抑制する観点から、重合性組成物を加熱する工程を含まないことが好ましい。
　なお、ここでの「加熱」とは、例えば、乾燥、ラミネート時等において意図的に加熱することを意味し、エネルギー線照射によって重合性組成物に付与される熱、エネルギー線重合性組成物の重合によって発生する重合熱等による温度上昇は含めないものとする。
　必要に応じて重合性組成物を加熱する工程を含む場合の加熱温度は、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）より低い温度」、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）－５℃」以下、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）－１０℃」以下、より更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）－１５℃」以下である。また、重合性組成物の温度が意図せず上昇する場合は、重合性組成物の温度が上記温度範囲になるよう冷却することが好ましい。

　本発明の一態様の粘着シートが、上記両面粘着シートの構成を有する場合、本発明の一態様の粘着シートの製造方法は、さらに、下記工程IIIを含むことが好ましい。

＜工程III＞
　工程III：基材（Ｙ）の他方の面側に粘着剤層（Ｘ２）を形成する工程

　粘着剤層（Ｘ２）を形成する方法は、粘着剤層（Ｘ２）を構成する組成物の種類に応じて適宜決定すればよい。例えば、粘着剤層（Ｘ２）を粘着剤組成物（ｘ－２）を用いて形成する場合、工程IIIは、下記工程III－１及びIII－２を含むことが好ましい。
　工程III－１：剥離材の一方の面に粘着剤組成物（ｘ－２）を塗布して粘着剤層（Ｘ２）を形成する工程
　工程III－２：基材（Ｙ）の他方の面側に、工程III－１で形成した粘着剤層（Ｘ２）を貼付する工程

　工程III－１において、粘着剤組成物（ｘ－２）を塗布する方法としては、工程I－１において重合性組成物（ｘ－１）を塗布する方法として挙げられた方法と同じ方法が挙げられる。また、粘着剤層（Ｘ２）が溶剤を含有する場合は、粘着剤組成物（ｘ－２）を塗布した後、塗膜を乾燥させる工程を含んでいてもよい。
　なお、上記の通り、工程III－１で使用する剥離材と、工程I－１で使用する剥離材とは、粘着剤層が２つの剥離材に伴って分断されて引き剥がされる現象を抑制する観点から、剥離力が異なるように設計されたものとすることが好ましい。

　工程III－２において、基材（Ｙ）に粘着剤層（Ｘ２）を貼付する方法としては、工程I－３において重合性組成物層に基材（Ｙ）を貼付する方法と同じ方法が挙げられ、好ましい態様も同様である。

［粘着シートの用途及び使用方法］
　本発明の一態様の粘着シートは、仮固定時には十分な粘着力を有しながらも、低温で加熱剥離することができるため、様々な用途に適用可能である。具体的には、例えば、半導体ウエハ等の被着体をダイシングする際に用いられるダイシングシート、被着体を研削する工程に用いられるバックグラインドシート、ダイシングによって個片化された半導体チップ等の被着体同士の距離を拡大させるために用いられるエキスパンドテープ、半導体チップ等の被着体の表裏を反転させるために用いられる転写テープ、検査対象物を検査するために仮固定するのに用いられる仮固定用シート等に好適である。

　本発明の一態様の粘着シートの被着体としては、特に限定されないが、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。本発明の一態様の粘着シートは低温での加熱剥離が可能であることから、ＤＡＦ付き半導体チップ等の熱変化し易い被着体を仮固定するのに好適である。

　本発明の一態様の粘着シートを被着体から加熱剥離する際の加熱温度は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上であり、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）より高い温度」、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋２℃」以上、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４℃」以上、より更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５℃」以上である。また、省エネルギー性及び加熱剥離時における被着体の熱変化を抑制する観点からは、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５０℃」以下、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋２０℃」以下である。
　また、加熱剥離する際の加熱温度は、被着体の熱変化を抑制する観点からは、膨張開始温度（ｔ）以上の範囲内において、好ましくは１２０℃以下、より好ましくは１１５℃以下、更に好ましくは１１０℃以下、より更に好ましくは１０５℃以下である。

　加熱の方式としては、熱膨張性粒子が膨張する温度以上に加熱することができるものであれば特に限定されず、例えば、電熱ヒーター；誘電加熱；磁気加熱；近赤外線、中赤外線、遠赤外線等の赤外線等の電磁波による加熱等を適宜使用できる。なお、加熱方式は、加熱ローラー、加熱プレス等の接触型加熱方式、及び雰囲気加熱装置、赤外線照射等の非接触型加熱方式のいずれの加熱方式であってもよい。

［半導体装置の製造方法］
　本発明は、本発明の一態様の粘着シートを用いる半導体装置の製造方法も提供する。
　本発明の半導体装置の製造方法の一態様としては、本発明の一態様の粘着シートを、被着体を加工するための仮固定用シートとして使用する態様（以下、「第一態様の半導体装置の製造方法」ともいう）が挙げられる。

＜第一態様の半導体装置の製造方法＞
　第一態様の半導体装置の製造方法のより具体的な態様としては、本発明の一態様の粘着シートに加工対象物を貼付し、該加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理（以下、「加工処理」ともいう）を施し、該処理を施した後に、前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して粘着剤層（Ｘ１）を膨張させる工程を含む、半導体装置の製造方法が挙げられる。
　なお、本明細書において、「半導体装置」とは、半導体特性を利用することで機能し得る装置全般を指す。例えば、集積回路を備えるウエハ、集積回路を備える薄化されたウエハ、集積回路を備えるチップ、集積回路を備える薄化されたチップ、これらのチップを含む電子部品、及び当該電子部品を備える電子機器類等が挙げられる。

　第一態様の半導体装置の製造方法において、加工対象物を貼付する粘着シートの粘着剤層は、粘着剤層（Ｘ１）であってもよく、粘着シートが両面粘着シートである場合は、粘着剤層（Ｘ２）であってもよい。
　粘着シートが両面粘着シートである場合、一方の粘着剤層に加工対象物を貼付し、他方の粘着剤層に支持体を貼付することが好ましい。加工対象物が粘着シートを介して支持体に固定されることによって、加工処理を行う際に、加工対象物の振動、位置ズレ、脆弱な加工対象物の破損等を抑制し、加工精度及び加工速度を向上させることができる。このとき、支持体が粘着剤層（Ｘ１）に貼付され、加工対象物が粘着剤層（Ｘ２）に貼付される態様であってもよいし、加工対象物が粘着剤層（Ｘ１）に貼付され、支持体が粘着剤層（Ｘ２）に貼付される態様であってもよい。
　支持体が粘着剤層（Ｘ１）に貼付され、加工対象物が粘着剤層（Ｘ２）に貼付される態様である場合、支持体が加熱処理後の剥離性に優れる粘着剤層（Ｘ１）に貼付されることで、支持体が硬質な材質から構成されるものであっても、粘着シート及び支持体を屈曲させることなく加熱剥離することができる。また、粘着剤層（Ｘ２）は、加工対象物の種類等に応じて適宜組成を選択すればよく、例えば、粘着剤層（Ｘ２）をエネルギー線照射によって粘着力が低下する粘着剤層とすると、熱膨張性粒子に由来する残渣等によって加工対象物を汚染させることなく剥離することができる。
　一方、加工対象物が粘着剤層（Ｘ１）に貼付され、支持体が粘着剤層（Ｘ２）に貼付される態様である場合、加工対象物が加熱処理後の剥離性に優れる粘着剤層（Ｘ１）に貼付されることで、加工後に加熱剥離する際、加工対象物を自己剥離により粘着シートから剥離することができるため、加工対象物へのダメージを軽減することができる。

　本発明の一態様の粘着シートとして両面粘着シートを用いる場合、第一態様の半導体装置の製造方法は、下記工程１Ａ～５Ａを含む製造方法（以下、「製造方法Ａ」ともいう）であることが好ましい。
　工程１Ａ：粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ２）に加工対象物を貼付し、粘着剤層（Ｘ１）に支持体を貼付する工程
　工程２Ａ：前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施す工程
　工程３Ａ：前記処理を施した加工対象物の、粘着剤層（Ｘ２）とは反対側の面に、熱硬化性フィルムを貼付する工程
　工程４Ａ：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記支持体とを分離する工程
　工程５Ａ：粘着剤層（Ｘ２）と前記加工対象物とを分離する工程

　以下、工程１Ａ～５Ａを含む半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、加工対象物として半導体ウエハを用いる場合の例を主に説明するが、他の加工対象物の場合も同様である。

（工程１Ａ）
　工程１Ａは、粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ２）に加工対象物を貼付し、粘着剤層（Ｘ１）に支持体を貼付する工程である。
　図３には、粘着シート２ａが有する粘着剤層（Ｘ２）に半導体ウエハＷを貼付し、粘着剤層（Ｘ１）に支持体３を貼付する工程を説明する断面図が示されている。
　半導体ウエハＷは、回路面である表面Ｗ１が粘着剤層（Ｘ２）側になるように貼付される。
　半導体ウエハＷは、シリコンウエハであってもよく、ガリウム砒素、炭化ケイ素、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、窒化ガリウム、インジウム燐等のウエハ、ガラスウエハであってもよい。
　半導体ウエハＷの研削前の厚さは、通常は５００～１０００μｍである。
　半導体ウエハＷの表面Ｗ１が有する回路は、例えば、エッチング法、リフトオフ法等の従来汎用されている方法によって形成することができる。

　支持体３の材質は、加工対象物の種類、加工内容等に応じて、機械強度、耐熱性等の要求される特性を考慮の上、適宜選択すればよい。
　支持体３の材質としては、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラス、シリコンウエハ等の非金属無機材料；エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられ、これらの中でも、ＳＵＳ、ガラス、シリコンウエハが好ましい。
　上記エンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
　上記スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。

　支持体３は、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面の全面に貼付されることが好ましい。そのため、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に貼付される側の支持体３の表面の面積は、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面の面積以上であることが好ましい。また、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に貼付される側の支持体３の面は平面状であることが好ましい。
　支持体３の形状は、特に限定されないが、板状であることが好ましい。
　支持体３の厚さは、要求される特性を考慮して適宜選択すればよいが、好ましくは２０μｍ以上５０ｍｍ以下、より好ましくは６０μｍ以上２０ｍｍ以下である。

（工程２Ａ）
　工程２Ａは、前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施す工程である。
　研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理としては、例えば、グラインダー等を用いる研削処理；ブレードダイシング法、レーザーダイシング法、ステルスダイシング（登録商標）法、ブレード先ダイシング法、ステルス先ダイシング法等による個片化処理が挙げられる。
　これらの中でも、ステルスダイシング法による個片化処理、ブレード先ダイシング法による研削処理及び個片化処理、ステルス先ダイシング法による研削処理及び個片化処理が好適であり、ブレード先ダイシング法による研削処理及び個片化処理、ステルス先ダイシング法による研削処理及び個片化処理がより好適である。

　ステルスダイシング法は、レーザー光の照射により半導体ウエハの内部に改質領域を形成し、該改質領域を分割起点として、半導体ウエハを個片化する方法である。半導体ウエハに形成された改質領域は多光子吸収によって脆質化された部分であり、半導体ウエハがエキスパンドによりウエハ面と平行かつウエハが拡張される方向に応力がかかることにより、該改質領域を起点として半導体ウエハの表面及び裏面に向けて亀裂が伸展することで半導体チップに個片化される。すなわち、改質領域は、個片化される際の分割線に沿って形成される。
　改質領域は、半導体ウエハの内部に焦点を合わせたレーザー光の照射によって半導体ウエハの内部に形成される。レーザー光の入射面は、半導体ウエハの表面であっても裏面であってもよい。また、レーザー光入射面は、粘着シートが貼付された面であってもよく、その場合、レーザー光は粘着シートを介して半導体ウエハに照射される。

　ブレード先ダイシング法は、DBG法（Dicing　Before　Grinding）とも呼ばれる。ブレード先ダイシング法は、分割予定のラインに沿って、予め半導体ウエハにその厚さより浅い深さで溝を形成した後、該半導体ウエハを、研削面が少なくとも溝に到達するまで裏面研削して薄化させつつ個片化する方法である。研削面が到達した溝は、半導体ウエハを貫通する切り込みとなり、半導体ウエハは該切り込みにより分割されて半導体チップに個片化される。予め形成される溝は、通常は半導体ウエハの表面（回路面）に設けられるものであり、例えば、従来公知の、ダイシングブレードを備えるウエハダイシング装置等を用いたダイシングにより形成することができる。

　ステルス先ダイシング法は、SDBG法（Stealth　Dicing　Before　Grinding）とも呼ばれる。ステルス先ダイシング法は、ステルスダイシング法と同様、レーザー光の照射により半導体ウエハの内部に改質領域を形成し、該改質領域を分割起点として、半導体ウエハを個片化する方法の一種であるが、研削処理を行って半導体ウエハを薄化させつつ半導体ウエハを半導体チップに個片化する点がステルスダイシング法とは異なる。具体的には、改質領域を有する半導体ウエハを裏面研削して薄化させつつ、その際に半導体ウエハにかかる圧力によって該改質領域を起点として半導体ウエハの粘着剤層との貼付面に向けて亀裂を伸展させ、半導体ウエハを半導体チップに個片化する。
　なお、改質領域を形成した後の研削厚さは、改質領域に至る厚さであってもよいが、厳密に改質領域にまで至らなくても、改質領域に近接する位置まで研削して研削砥石等の加工圧力で割断させてもよい。

　半導体ウエハＷをブレード先ダイシング法によって個片化する場合、工程１Ａで粘着剤層（Ｘ２）に貼付する半導体ウエハＷの表面Ｗ１には、予め溝を形成しておくことが好ましい。
　一方、半導体ウエハＷをステルス先ダイシング法によって個片化する場合は、工程１Ａで粘着剤層（Ｘ２）に貼付する半導体ウエハＷに対してレーザー光を照射して予め改質領域を形成しておいてもよいし、粘着剤層（Ｘ２）に貼付されている半導体ウエハＷに対してレーザー光を照射して改質領域を形成してもよい。

　図４には、粘着剤層（Ｘ２）に貼付した半導体ウエハＷに対して、レーザー光照射装置４を用いて複数の改質領域５を形成する工程を説明する断面図が示されている。
　レーザー光は半導体ウエハＷの裏面Ｗ２側から照射され、半導体ウエハＷの内部に複数の改質領域５が略等間隔に形成されている。

　図５には、改質領域５を形成した半導体ウエハＷの裏面Ｗ２をグラインダー６によって研削して、改質領域５を起点とする割断により、半導体ウエハＷを薄化させつつ複数の半導体チップＣＰに個片化する工程を説明する断面図が示されている。
　改質領域５が形成された半導体ウエハＷは、例えば、該半導体ウエハＷを支持している支持体３をチャックテーブル等の固定テーブル上に固定した状態で、その裏面Ｗ２が研削される。

　研削後の半導体チップＣＰの厚さは、好ましくは５～１００μｍ、より好ましくは１０～４５μｍである。また、ステルス先ダイシング法によって研削処理及び個片化処理を行う場合、研削されて得られた半導体チップＣＰの厚さを５０μｍ以下、より好ましくは１０～４５μｍとすることが容易になる。
　研削後の半導体チップＣＰの平面視における大きさは、好ましくは６００ｍｍ^２未満、より好ましくは４００ｍｍ^２未満、更に好ましくは３００ｍｍ^２未満である。なお、平面視とは厚さ方向に見ることをいう。
　個片化後の半導体チップＣＰの平面視における形状は、方形であってもよく、矩形等の細長形状であってもよい。

（工程３Ａ）
　工程３Ａは、前記処理を施した加工対象物の、粘着剤層（Ｘ２）とは反対側の面に、熱硬化性フィルムを貼付する工程である。
　図６には、前記処理を施して得られた複数の半導体チップＣＰの、粘着剤層（Ｘ２）とは反対側の面に、支持シート８を備える熱硬化性フィルム７を貼付する工程を説明する断面図が示されている。

　熱硬化性フィルム７は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を製膜して得られる熱硬化性を有するフィルムであり、半導体チップＣＰを基板に実装する際の接着剤として用いられる。熱硬化性フィルム７は、必要に応じて、上記熱硬化性樹脂の硬化剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、硬化促進剤等を含有していてもよい。
　熱硬化性フィルム７としては、例えば、ダイボンディングフィルム、ダイアタッチフィルム等として一般的に使用されている熱硬化性フィルムを使用することができる。
　熱硬化性フィルム７の厚さは、特に限定されないが、通常は１～２００μｍであり、好ましくは３～１００μｍ、より好ましくは５～５０μｍである。
　支持シート８は、熱硬化性フィルム７を支持できるものであればよく、例えば、本発明の一態様の粘着シートが有する基材（Ｙ）として挙げられた樹脂、金属、紙材等が挙げられる。

　熱硬化性フィルム７を、複数の半導体チップＣＰに貼付する方法としては、例えば、ラミネートによる方法が挙げられる。
　ラミネートは加熱しながら行ってもよく、非加熱で行ってもよい。ラミネートを加熱しながら行う場合の加熱温度は、熱膨張性粒子の膨張を抑制する観点及び被着体の熱変化を抑制する観点から、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）より低い温度」、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）－５℃」以下、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）－１０℃」以下、より更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）－１５℃」以下である。

（工程４Ａ）
　工程４Ａは、前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記支持体とを分離する工程である。
　図７には、粘着シート２ａを加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と支持体３とを分離する工程を説明する断面図が示されている。

　工程４Ａにおける加熱温度は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上であり、１２０℃以下の範囲において、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）より高い温度」、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋２℃」以上、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４℃」以上、より更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５℃」以上である。また、工程４Ａにおける加熱温度は省エネルギー性及び加熱剥離時における被着体の熱変化を抑制する観点からは、１２０℃以下の範囲において、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５０℃」以下、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋２０℃」以下である。
　工程４Ａにおける加熱温度は、被着体の熱変化を抑制する観点からは、膨張開始温度（ｔ）以上の範囲内において、好ましくは１１５℃以下、より好ましくは１１０℃以下、更に好ましくは１０５℃以下である。

（工程５Ａ）
　工程５Ａは、粘着剤層（Ｘ２）と前記加工対象物とを分離する工程である。
　図８には、粘着剤層（Ｘ２）と複数の半導体チップＣＰとを分離する工程を説明する断面図が示されている。
　粘着剤層（Ｘ２）と複数の半導体チップＣＰとを分離する方法は、粘着剤層（Ｘ２）の種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線照射によって粘着力が低下する粘着剤層である場合には、粘着剤層（Ｘ２）に対してエネルギー線照射を行い粘着力を低下させてから分離すればよい。

　上記工程１Ａ～５Ａを経て、熱硬化性フィルム７上に貼付された複数の半導体チップＣＰが得られる。
　次に、複数の半導体チップＣＰが貼付されている熱硬化性フィルム７を、半導体チップＣＰと同形状に分割して、熱硬化性フィルム７付き半導体チップＣＰを得ることが好ましい。熱硬化性フィルム７の分割方法としては、例えば、レーザー光によるレーザーダイシング、エキスパンド、溶断等の方法を適用することができる。
　図９には、半導体チップＣＰと同形状に分割された熱硬化性フィルム７付き半導体チップＣＰが示されている。

　熱硬化性フィルム７付き半導体チップＣＰは、更に、必要に応じて、半導体チップＣＰ同士の間隔を広げるエキスパンド工程、間隔を広げた複数の半導体チップＣＰを配列させる再配列工程、複数の半導体チップＣＰの表裏を反転させる反転工程等が適宜施された後、熱硬化性フィルム７側から基板に貼付（ダイアタッチ）される。その後、熱硬化性フィルムを熱硬化させることで半導体チップと基板とを固着することができる。

　本発明の一態様の製造方法は、製造方法Ａにおいて、工程３Ａを含まないものであってもよい。工程３Ａを含まない場合は、工程４Ａに代えて下記工程４Ａ’を含むものであってもよい。
　工程４Ａ’：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記支持体とを分離する工程

　本発明の一態様の粘着シートとして両面粘着シートを用いる場合、第一態様の半導体装置の製造方法は、下記工程１Ｂ～４Ｂを含む製造方法（以下、「製造方法Ｂ」ともいう）であってもよい。
　工程１Ｂ：粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ１）に加工対象物を貼付し、前記粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ２）に支持体を貼付する工程
　工程２Ｂ：前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施す工程
　工程３Ｂ：前記処理を施した加工対象物の、前記粘着剤層（Ｘ１）とは反対側の面に、熱硬化性を有する熱硬化性フィルムを貼付する工程
　工程４Ｂ：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記加工対象物とを分離する工程

　工程１Ｂ～３Ｂは、工程１Ａ～３Ａの説明における粘着剤層（Ｘ１）を粘着剤層（Ｘ２）に、粘着剤層（Ｘ２）を粘着剤層（Ｘ１）に読み替えて説明されるものである。

　工程４Ｂは、前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記加工対象物とを分離する工程である。
　工程４Ｂにおける粘着シートの加熱温度等の加熱条件は、工程４Ａにおける説明と同じである。
　工程４Ｂによって、熱硬化性フィルム上に貼付された複数の半導体チップが得られる。その後、上記した製造方法Ａの場合と同じように、熱硬化性フィルムを分割して、熱硬化性フィルム付き半導体チップが得られる。

　製造方法Ｂは、工程４Ｂの後に、粘着剤層（Ｘ２）と前記支持体とを分離する工程５Ｂを有していてもよい。
　粘着剤層（Ｘ２）と支持体とを分離する方法は、粘着剤層（Ｘ２）の種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線照射によって粘着力が低下する粘着剤層である場合には、粘着剤層（Ｘ２）に対してエネルギー線照射を行い粘着力を低下させてから分離すればよい。

　本発明の一態様の製造方法は、製造方法Ｂにおいて、工程３Ｂを含まないものであってもよい。工程３Ｂを含まない場合は、工程４Ｂに代えて下記工程４Ｂ’を含むものであってもよい。
　工程４Ｂ’：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記加工対象物とを分離する工程

＜別の態様の半導体装置の製造方法＞
　本発明の半導体装置の製造方法は、上記した第一態様の半導体装置の製造方法に限定されるものではなく、第一態様とは別の態様の半導体装置の製造方法であってもよい。
　別の態様の半導体装置の製造方法の一例としては、本発明の一態様の粘着シートを、製造工程の一環として検査対象物を検査するための仮固定用シートとして使用する方法が挙げられる。検査対象物に対して行われる検査としては、例えば、光学顕微鏡、レーザーを利用した欠陥検査（例えば、ごみ検査、表面傷検査、配線パターン検査等）、目視による表面検査等が挙げられる。
　検査対象物としては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、ＬＥＤ素子、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。
　本発明の一態様の粘着シートを、検査対象物を検査するための仮固定用シートとして使用する場合、粘着シートの粘着剤層（Ｘ１）に複数個の検査対象物を貼付した状態で検査を実施することができる。検査を行った後、例えば、上記複数個の検査対象物が貼付されている粘着剤層（Ｘ１）の一部を局所的に加熱して、当該部分に貼付されている特定の検査対象物を選択的に加熱剥離することもできる。このとき、本発明の一態様の粘着シートは、低温での加熱剥離が可能であるため、加熱剥離作業の作業性及び省エネルギー性に優れると共に、検査対象物が熱変化し易いものであっても、加熱剥離時の加熱による検査対象物の熱変化を抑制することができる。

　別の態様の半導体装置の製造方法の他の一例としては、別のシートに貼付されている加工対象物を、本発明の一態様の粘着シートを用いて、該別のシートから分離させる方法が挙げられる。
　例えば、エキスパンドテープ上で間隔を広げられた複数の半導体チップは、エキスパンドテープの粘着表面に貼付されているが、これらのチップを１個ずつピックアップする作業は煩雑である。本発明の一態様の半導体装置の製造方法によると、エキスパンドテープ上に貼付された複数の半導体チップの表出面に、本発明の一態様の粘着シートの粘着剤層（Ｘ１）を貼付し、次いで、複数の半導体チップからエキスパンドテープを剥離することで、エキスパンドテープから複数の半導体チップを一括して分離することができる。
　上記の工程を経て、本発明の一態様の粘着シート上に貼付された複数の半導体チップが得られる。該複数の半導体チップは、その後、粘着剤層（Ｘ１）を熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上に加熱することで、容易に分離することができる。このとき、本発明の一態様の粘着シートは、低温での加熱剥離が可能であるため、加熱剥離作業の作業性及び省エネルギー性に優れると共に、被着体が熱変化し易いものであっても、加熱剥離時の加熱による被着体の熱変化を抑制することができる。
　分離された複数の半導体チップは、別の粘着シートに転写されてもよく、一旦分離した後、複数の半導体チップを整列させる再配列工程に供されてもよい。

　本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　なお、以下の説明において「非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）」とは、熱膨張性粒子を含有しない粘着剤層を意味し、後述する比較例で作製した粘着シートが有する粘着剤層と、剪断貯蔵弾性率Ｇ’の測定用に作製した熱膨張性粒子を含有しない粘着剤層が、非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）に該当する。
　以下の合成例及び実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。

［質量平均分子量（Ｍｗ）］
　ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨＸＬ－Ｌ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ

［各層の厚さ］
　株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ－０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ　Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて測定した。

［熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）、９０％粒子径（Ｄ_９０）］
　レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて、２３℃における膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布を測定した。
　そして、粒子分布の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％及び９０％に相当する粒子径を、それぞれ「熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）」及び「熱膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ_９０）」とした。

［基材（Ｙ）の貯蔵弾性率Ｅ’］
　縦５ｍｍ×横３０ｍｍに裁断した基材（Ｙ）を試験サンプルとして、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度２００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、所定の温度における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。

［粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）］
　粘着剤層（Ｘ１）を直径８ｍｍ×厚さ３ｍｍとしたものを試験サンプルとし、粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚの条件で、ねじりせん断法によって、２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）を測定した。

［非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の剪断貯蔵弾性率Ｇ’］
　熱膨張性粒子の影響を排除した剪断貯蔵弾性率Ｇ’を測定するため、各実施例において、熱膨張性粒子を含有しないこと以外は、粘着剤層（Ｘ１）と同じ構成を有する非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）を、各実施例の粘着剤層（Ｘ１）に対応する剪断貯蔵弾性率測定用試料として作製し、その剪断貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。
　また、比較例で作製した非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の剪断貯蔵弾性率Ｇ’も、本評価方法によって測定した。
　非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）を直径８ｍｍ×厚さ３ｍｍとしたものを試験サンプルとし、粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚの条件で、ねじりせん断法によって、２３℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（２３）と、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における剪断貯蔵弾性率Ｇ’（ｔ）を測定した。
　なお、剪断貯蔵弾性率測定用試料である非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）とは、剪断貯蔵弾性率測定用試料に対応する実施例の粘着剤層（Ｘ１）に含有される熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）を意味し、本実施例においては、後述する通り８８℃を意味する。
　また、比較例で作製した粘着シートは膨張開始温度（ｔ）を有しないため、実施例と同じ８８℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。

合成例１
（ウレタンアクリレート系プレポリマーの合成）
　質量平均分子量（Ｍｗ）３，０００のポリプロピレングリコール１００質量部（固形分換算値；以下同じ）と、ヘキサメチレンジイソシアネート４質量部と、ジオクチル錫ジラウレート０．０２質量部とを混合し、８０℃で６時間撹拌することにより反応物を得た。得られた反応物について、赤外分光法によりＩＲスペクトルを測定したところ、イソシアネート基がほぼ消失していることが確認された。
　その後、得られた反応物の全量に対して、２－イソシアネートエチルアクリレート１質量部を混合し、８０℃で３時間撹拌することで、ウレタンアクリレート系プレポリマーを得た。得られたウレタンアクリレート系プレポリマーについて、赤外分光法によりＩＲスペクトルを測定したところ、イソシアネート基がほぼ消失していることが確認された。得られたウレタンアクリレート系プレポリマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は２５，０００であった。

実施例１～２２
（重合性組成物の製造）
　表１に記載の各成分を表１に記載の配合組成で混合して無溶剤型重合性組成物を得た。
　なお、表１に記載の各成分の詳細は以下のとおりである。
〔重合性ビニルモノマー〕
　２ＥＨＡ：２－エチルヘキシルアクリレート（（ａ１－１）成分）
　ＩＢＸＡ：イソボルニルアクリレート（（ａ１－２）成分）
　ＨＥＡ：２－ヒドロキシエチルアクリレート（（ａ１－３）成分）
　４ＨＢＡ：４－ヒドロキシブチルアクリレート（（ａ１－３）成分）
〔多官能（メタ）アクリレートモノマー〕
　３官能モノマー：イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート（（ａ１－４）成分）
〔多官能（メタ）アクリレートプレポリマー〕
　ウレタンアクリレート系プレポリマー：合成例１で調製したもの（（ａ２）成分）
　ポリアクリルアクリレート系プレポリマー：「ＫＡＮＥＫＡ　ＸＭＡＰ（登録商標）ＲＣ１００Ｃ」（株式会社カネカ製、両末端にアクリロイル基を有するポリアクリル系プレポリマー、質量平均分子量（Ｍｗ）：２１，５００）（（ａ２）成分）
〔光重合開始剤〕
　１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
〔熱膨張性粒子〕
　ＡｋｚｏＮｏｂｅｌ社製、製品名「Ｅｘｐａｎｃｅｌ（登録商標）０３１－４０」（ＤＵタイプ）、膨張開始温度（ｔ）＝８８℃、平均粒子径（Ｄ_５０）＝１２．６μｍ、９０％粒子径（Ｄ_９０）＝２６．２μｍ
　なお、表１の「粘着剤層（Ｘ１）又は非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の組成」中における「－」は当該成分を配合しなかったことを意味する。

（粘着シートの製造）
　上記で製造した無溶剤型重合性組成物を用いて、下記の手順で粘着シートを製造した。
　無溶剤型重合性組成物を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系剥離フィルム（リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ：３８μｍ）の剥離処理面上に塗布して重合性組成物層を形成した。該重合性組成物層に対して、照度１５０ｍＷ／ｃｍ^２、光量１００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射して予備重合を行った。なお、重合性組成物層の厚さは、得られる粘着剤層（Ｘ１）の厚さが表１に記載の厚さとなるように調整した。
　次いで、上記重合性組成物層の表出している面に、基材（Ｙ）としてのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社製、コスモシャイン（登録商標）、品番「Ａ４３００」、厚さ：５０μｍ）を貼付して、剥離フィルム、重合性組成物層、基材（Ｙ）がこの順に積層された積層体を得た。なお、基材（Ｙ）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、３．０×１０^９Ｐａ、基材（Ｙ）の熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）における貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、２．４×１０^９Ｐａである。
　上記で得た積層体に対して、剥離フィルム側から、照度２００ｍＷ／ｃｍ^２、光量２，０００ｍＪ／ｃｍ^２（５００ｍＪ／ｃｍ^２を４回照射）の条件で紫外線を照射して粘着剤層（Ｘ１）を形成し、剥離フィルム、粘着剤層（Ｘ１）及び基材（Ｙ）がこの順に積層された粘着シートを得た。
　なお、紫外線照射時の上記の照度及び光量は、照度・光量計（ＥＩＴ社製、製品名「ＵＶ　Ｐｏｗｅｒ　Ｐｕｃｋ　II」）を用いて測定した値である。

比較例１～５
　実施例１における粘着剤層（Ｘ１）の組成を、表１に記載の組成に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、剥離フィルム、非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）及び基材（Ｙ）がこの順に積層された粘着シートを得た。

　次に各例で作製した粘着シートについて下記の評価を行った。評価結果を表２に示す。

［粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の２３℃における粘着力の測定］
　２５ｍｍ×２５０ｍｍに裁断した粘着シートの粘着剤層（Ｘ１）から剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層（Ｘ１）の表面をシリコンミラーウエハのミラー面に対し、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２０００に基づき２ｋｇのゴムローラで貼合し、その直後から２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２０分間静置した。
　上記条件で静置した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、引張試験機（株式会社エー・アンド・デイ製、製品名「テンシロン（登録商標）」）を用いて、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて粘着力を測定した。

［粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張後の２３℃における粘着力の測定］
　また、上記の試験サンプルを、シリコンミラーウエハがホットプレートと接触する側になり、粘着シート側がホットプレートと接触しない側になるようにホットプレート上に載置し、熱膨張性粒子の膨張開始温度以上である１００℃で１分間加熱し、標準環境（２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度））にて６０分間静置した後、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２０００に基づき、１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて粘着剤層（Ｘ１）の粘着力を測定した。
　なお、測定のために粘着シートを固定する際に粘着力が小さすぎて意図せず剥離し、粘着力の測定が困難である場合、その粘着力は０Ｎ／２５ｍｍであるとした。

［自己剥離性の評価］
　５０ｍｍ×５０ｍｍに裁断した粘着シートの粘着剤層（Ｘ１）から剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層（Ｘ１）の表面をシリコンミラーウエハのミラー面に対し、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２０００に基づき２ｋｇのゴムローラで貼合し、その直後から２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２０分間静置したものを試験サンプルとした。次いで、該試験サンプルを、シリコンミラーウエハがホットプレートと接触する側になり、粘着シート側がホットプレートと接触しない側になるようにホットプレート上に載置し、熱膨張性粒子の膨張開始温度以上である１００℃で最大６０秒間加熱した。６０秒間加熱した時点における粘着シートの剥離面積の割合（％）（剥離面積×１００／粘着シート全体の面積）を求め、以下の基準に基づいて評価した。
　Ａ：６０秒以内に粘着シートが全面剥離したもの。
　Ｂ：６０秒加熱して、剥離した面積が３０％以上、１００％未満だったもの。
　Ｃ：６０秒加熱して、剥離した面積が３０％未満だったもの。
　また、評価「Ａ」のものについては、全面剥離までに要した時間（秒）を測定した。

［非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の２３℃における粘着力及び自己剥離性の測定方法］
　比較例１～５で作製した非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の２３℃における粘着力及び自己剥離性については、上記した粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における粘着力、自己剥離性の測定方法の説明における粘着剤層（Ｘ１）を非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）に置き換えた方法によって測定した。
　但し、表２の「非膨張性粘着剤層（Ｘ１’）の２３℃の粘着力」における「熱膨張前」及び「熱膨張後」とは、比較例１～５においては、「実施例の熱膨張処理に相当する加熱処理前」及び「実施例の熱膨張処理に相当する加熱処理後」を意味するものとし、「実施例の熱膨張処理に相当する加熱処理」とは、［粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張後の２３℃における粘着力の測定］に記載の加熱処理を意味するものとする。

　表２から、実施例１～２２の粘着シートは、いずれも加熱剥離前においては十分な粘着力を有しながらも、低温（１００℃）で加熱剥離できることが分かる。また、これらの粘着シートは、重合性組成物の組成及び粘着剤層（Ｘ１）の厚さ等を調整することによって、粘着力及び自己剥離性を調整できることが分かる。一方、比較例１～５の粘着シートは、いずれも加熱剥離できなかった。

　１ａ、１ｂ、２ａ、２ｂ　粘着シート
　１０、１０ａ、１０ｂ　剥離材
　３　支持体
　４　レーザー光照射装置
　５　改質領域
　６　グラインダー
　７　熱硬化性フィルム
　８　支持シート
　Ｗ　半導体ウエハ
　Ｗ１　半導体ウエハ及び半導体チップの回路面
　Ｗ２　半導体ウエハ及び半導体チップの裏面
　ＣＰ　半導体チップ

 

Claims (15)

1. 　基材（Ｙ）と、エネルギー線重合性成分の重合体及び膨張開始温度（ｔ）が５０～１１０℃である熱膨張性粒子を含有する粘着剤層（Ｘ１）と、を有する粘着シートであり、
   　粘着剤層（Ｘ１）が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成してなる層である、粘着シート。
2. 　前記熱膨張性粒子の含有量が、粘着剤層（Ｘ１）の全質量（１００質量％）に対して、１～３０質量％である、請求項１に記載の粘着シート。
3. 　粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における厚さが、５～１５０μｍである、請求項１又は２に記載の粘着シート。
4. 　粘着剤層（Ｘ１）の２３℃における粘着力が、０．１～１２．０Ｎ／２５ｍｍである、請求項１～３のいずれか１項に記載の粘着シート。
5. 　前記熱膨張性粒子の２３℃における平均粒子径が、１～３０μｍである、請求項１～４のいずれか１項に記載の粘着シート。
6. 　基材（Ｙ）と、基材（Ｙ）の一方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ１）と、基材（Ｙ）の他方の面側に設けられた粘着剤層（Ｘ２）と、を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の粘着シート。
7. 　粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線を照射することにより硬化して粘着力が低下する粘着剤層である、請求項６に記載の粘着シート。
8. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の粘着シートを製造する方法であって、
   　粘着剤層（Ｘ１）を形成する方法が、前記エネルギー線重合性成分及び前記熱膨張性粒子を含有する重合性組成物にエネルギー線を照射して、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成する工程を含む、粘着シートの製造方法。
9. 　前記粘着剤層（Ｘ１）を形成する方法が、下記工程I及びIIを含む、請求項８に記載の粘着シートの製造方法。
   　工程I：基材（Ｙ）の一方の面側に、前記重合性組成物からなる重合性組成物層を形成する工程
   　工程II：前記重合性組成物層にエネルギー線を照射することにより、前記エネルギー線重合性成分の重合体を形成し、該重合体と前記熱膨張性粒子とを含有する粘着剤層（Ｘ１）を形成する工程
10. 　前記重合性組成物が溶剤を含有しないものである、請求項８又は９に記載の粘着シートの製造方法。
11. 　前記重合性組成物を加熱する工程を含まない、請求項８～１０のいずれか１項に記載の粘着シートの製造方法。
12. 　請求項１～７のいずれか１項に記載の粘着シートに加工対象物を貼付し、
    　前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施し、
    　前記処理を施した後に、前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して粘着剤層（Ｘ１）を膨張させる工程を含む、半導体装置の製造方法。
13. 　下記工程１Ａ～５Ａを含む半導体装置の製造方法。
    　工程１Ａ：請求項６に記載の粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ２）に加工対象物を貼付し、前記粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ１）に支持体を貼付する工程
    　工程２Ａ：前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施す工程
    　工程３Ａ：前記処理を施した加工対象物の、前記粘着剤層（Ｘ２）とは反対側の面に、熱硬化性を有する熱硬化性フィルムを貼付する工程
    　工程４Ａ：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記支持体とを分離する工程
    　工程５Ａ：粘着剤層（Ｘ２）と前記加工対象物とを分離する工程
14. 　粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線を照射することにより硬化して粘着力が低下する粘着剤層であり、
    　前記工程５Ａが、粘着剤層（Ｘ２）にエネルギー線を照射することにより粘着剤層（Ｘ２）を硬化させて、粘着剤層（Ｘ２）と前記加工対象物とを分離する工程である、請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
15. 　下記工程１Ｂ～４Ｂを含む半導体装置の製造方法。
    　工程１Ｂ：請求項６に記載の粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ１）に加工対象物を貼付し、前記粘着シートが有する粘着剤層（Ｘ２）に支持体を貼付する工程
    　工程２Ｂ：前記加工対象物に対して、研削処理及び個片化処理から選択される１以上の処理を施す工程
    　工程３Ｂ：前記処理を施した加工対象物の、前記粘着剤層（Ｘ１）とは反対側の面に、熱硬化性を有する熱硬化性フィルムを貼付する工程
    　工程４Ｂ：前記粘着シートを前記膨張開始温度（ｔ）以上、１２０℃以下に加熱して、粘着剤層（Ｘ１）と前記加工対象物とを分離する工程
    
     

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