WO2024058094A1

WO2024058094A1 - 半導体装置の製造方法

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Publication number: WO2024058094A1
Application number: PCT/JP2023/032972
Authority: WO
Inventors: 康彦垣内; 泰史藤本
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2022-09-14
Filing date: 2023-09-11
Publication date: 2024-03-21
Also published as: TW202422673A

Abstract

下記工程１及び工程２をこの順に有し、工程１が、前記両面粘着シートに貼付された支持体を研削する支持体研削処理を有する、半導体装置の製造方法に関する。工程１：支持体、両面粘着シート及び加工対象物をこの順に有する積層体を作製する工程。工程２：前記積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削する工程。

Description

半導体装置の製造方法

　本発明は、半導体装置の製造方法に関する。

　情報端末機器の薄型化、小型化及び多機能化が急速に進む中、これらの機器に搭載される半導体装置にも、薄型化及び高密度化が求められている。
　半導体装置の製造方法においては、半導体ウエハの裏面研削が行われている。半導体ウエハの裏面研削は、通常、半導体ウエハの回路面に裏面研削用の粘着シートを貼付することによって回路面を保護した状態で行われ、加工後に粘着シートは半導体ウエハの表面から剥離除去される。

　また、裏面研削用の粘着シートとして両面粘着シートを用い、半導体ウエハと反対側の面に支持体に貼付した状態で裏面研削を行うことがある。このように、半導体ウエハが両面粘着シートを介して支持体に固定されることによって、半導体ウエハを研削する際及び研削後の半導体ウエハ又はこれを個片化した半導体チップを搬送する際における、振動、位置ズレ、破損等を抑制することができる。

　半導体ウエハの裏面研削において要求される重要な性能として、研削後の半導体ウエハの厚さ精度が挙げられる。特に近年では、複数の半導体チップを積層して高集積化が図られているため、半導体チップ１個当たりの厚さのバラつきが僅かであっても、これを積層して得られる半導体装置においては大きな厚さのバラつきになり得る。そのため、裏面研削後の半導体ウエハに対しては、従来よりも高度な厚さの均一性が要求されつつある。

　特許文献１には、基板の研削用の仮固定用テープとして、支持基材と、該支持基材の一方の面に積層された粘着層とを備える仮固定用テープであって、前記支持基材は、前記基板を支持する第１の層と、該第１の層と前記粘着層との間に位置し、クッション性を有する第２の層とを有し、突起物を少なくとも一方の面の表面に有する前記基板を、前記粘着層に接合したとき、前記突起物の先端が前記粘着層を貫通して、前記第２の層内に位置しており、前記エネルギー線の照射後における前記粘着層の粘着力をＦ１［Ｎ／２５ｍｍ］とし、前記第２の層の粘着力をＦ２［Ｎ／２５ｍｍ］としたとき、Ｆ１＞Ｆ２なる関係を満足することを特徴とする仮固定用テープが開示されている。

特開２０２０－７７７９９号公報

　特許文献１の仮固定用テープは、表面に突起物を有する基板を研削する際における、前記突起物に起因する研削後の厚さのバラつきを、特定の層構成を有する支持基材等によって解決したとする発明である。

　しかしながら、研削後の加工対象物の厚さの均一性には、加工対象物の凹凸以外にも、加工対象物に貼付する粘着シートの厚さのバラつき、加工対象物、支持体等を粘着シートに貼付する際の圧力の不均一等、様々な因子が影響を及ぼす。特許文献１の技術では、加工対象物の凹凸以外の因子によって発生する研削後の厚さのバラつきを抑制することが困難であった。

　本発明は、以上の実情に鑑みてなされたものであり、研削後の加工対象物の厚さの均一性に優れる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

　本発明者らは、鋭意検討の結果、下記の発明により上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
　すなわち、本発明は、下記［１］～［１３］に関する。
［１］下記工程１及び工程２をこの順に有し、
　工程１：支持体、両面粘着シート及び加工対象物をこの順に有する積層体を作製する工程
　工程２：前記積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削する工程
　前記工程１が、前記両面粘着シートに貼付された支持体を研削する支持体研削処理を有する、半導体装置の製造方法。
［２］前記支持体研削処理が、前記両面粘着シートの一方の面に貼付された加工対象物を固定した状態で、前記両面粘着シートの他方の面に貼付された支持体を研削する処理である、上記［１］に記載の半導体装置の製造方法。
［３］前記支持体が、シリコンウエハ及びガラスウエハからなる群から選択される１種以上である、上記［１］又は［２］に記載の半導体装置の製造方法。
［４］前記支持体研削処理後の支持体の厚さが、２００～１，５００μｍである、上記［１］～［３］に記載の半導体装置の製造方法。
［５］前記支持体が、支持体層と、該支持体層の一方の面に積層された剥離可能なシートと、を含む積層構造を有し、
　前記支持体は、前記両面粘着シートに、前記剥離可能なシートが最表面になるように貼付されており、
　前記支持体研削処理は、前記剥離可能なシートを研削する工程である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［６］前記支持体層が、シリコンウエハ及びガラスウエハからなる群から選択される１種以上である、上記［５］に記載の半導体装置の製造方法。
［７］前記両面粘着シートが、粒子を含有するものである、上記［１］～［６］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［８］前記粒子が、熱膨張性粒子である、上記［７］に記載の半導体装置の製造方法。
［９］前記両面粘着シートが、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順に有し、前記粘着剤層（Ｘ１）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である、上記［８］に記載の半導体装置の製造方法。
［１０］前記両面粘着シートが、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順に有し、前記基材層（Ｙ）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である、上記［８］に記載の半導体装置の製造方法。
［１１］前記基材層（Ｙ）が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性基材層（Ｙ１）と非熱膨張性基材層（Ｙ２）とが積層された基材積層体であり、
　前記両面粘着シートが、前記粘着剤層（Ｘ１）と、前記熱膨張性基材層（Ｙ１）と、前記非熱膨張性基材層（Ｙ２）と、前記粘着剤層（Ｘ２）とを、この順で有する、上記［１０］に記載の半導体装置の製造方法。
［１２］前記加工対象物が、半導体ウエハである、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
［１３］前記工程２の前に、前記加工対象物の前記両面粘着シート側の表面に溝を形成する工程と、前記加工対象物の内部に改質領域を形成する工程と、から選ばれる少なくとも１つの工程を有し、
　前記工程２が、前記積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削して、前記加工対象物を、前記溝又は前記改質領域を起点として個片化する工程である、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。

　本発明によると、研削後の加工対象物の厚さの均一性に優れる半導体装置の製造方法を提供することができる。

両面粘着シートの構成の一例を示す断面図である。両面粘着シートの構成の一例を示す断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の半導体装置の製造方法の工程の一例を説明する、断面図である。

　本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含有される成分のうち、希釈溶剤を除いた成分を指す。
　また、本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。

　本明細書において、好ましい数値範囲について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０～９０、より好ましくは３０～６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０～６０」とすることもできる。

　本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。

　本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として無電極ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ－ＬＥＤ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本明細書において、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を意味する。また、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味する。

　本明細書において、「層」が「非熱膨張性層」であるか「熱膨張性層」であるかは、以下のように判断する。
　判断の対象となる層が熱膨張性粒子を含有する場合、当該層を熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）で、３分間加熱処理する。下記式から算出される体積変化率が５％未満である場合、当該層は「非熱膨張性層」であると判断し、５％以上である場合、当該層は「熱膨張性層」であると判断する。
・体積変化率（％）＝｛（加熱処理後の前記層の体積－加熱処理前の前記層の体積）／加熱処理前の前記層の体積｝×１００
　なお、熱膨張性粒子を含有しない層は「非熱膨張性層」であるとする。
　本明細書において、「層」が非熱膨張性層である場合、上記式から算出される当該非熱膨張性層の体積変化率（％）は、５％未満であり、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。
　また、本明細書において、「層」が非熱膨張性層である場合、当該非熱膨張性層は、熱膨張性粒子を含有しないことが好ましいが、本発明の目的に反しない範囲で熱膨張性粒子を含有していてもよい。当該非熱膨張性層が熱膨張性粒子を含有する場合、その含有量は少ないほど好ましく、非熱膨張性層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは３質量％未満、より好ましくは１質量％未満、更に好ましくは０．１質量％未満、より更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

　本明細書において、半導体ウエハの「回路面」とは回路が形成された面を指し、半導体ウエハの「裏面」とは回路が形成されていない面を指す。

　本明細書において、「半導体装置」とは、半導体特性を利用することで機能し得る装置全般を指す。例えば、集積回路を備えるウエハ、集積回路を備える薄化されたウエハ、集積回路を備えるチップ、集積回路を備える薄化されたチップ、これらのチップを含む電子部品、及び当該電子部品を備える電子機器類等が挙げられる。

　本明細書において、各層の厚さは、２３℃における厚さであり、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

　本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本発明の効果を奏する機序を限定するものではない。

［半導体装置の製造方法］
　本実施形態の半導体装置の製造方法は、下記工程１及び工程２をこの順に有し、
　工程１：支持体、両面粘着シート及び加工対象物をこの順に有する積層体を作製する工程
　工程２：前記積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削する工程
　前記工程１が、前記両面粘着シートに貼付された支持体を研削する支持体研削処理を有する、半導体装置の製造方法である。

　本実施形態の半導体装置の製造方法が、研削後の加工対象物の厚さの均一性に優れる理由は定かでは無いが、次のように推測される。
　加工対象物を研削する際には、研削前の加工対象物、両面粘着シート及び支持体をこの順に積層した加工用の積層体を作製し、該積層体の支持体をチャックテーブル等の固定装置に固定した状態で、グラインダー等によって加工対象物を研削する。このとき、従来の方法によると、加工対象物に貼付する粘着シートの凹凸、加工対象物及び支持体を粘着シートに貼付する際の圧力の不均一等に起因して、加工用の積層体に厚さのバラつきが生じていたと考えられる。厚さのバラつきが生じた積層体を固定装置に固定することによって、研削前の加工対象物の表面に凹凸が発生し、凸部の研削量が相対的に多くなることによって、研削後の加工対象物に厚さのバラつきが発生していたと考えられる。
　一方、本実施形態の半導体装置の製造方法は、加工対象物を研削する前に、加工対象物とは反対側に貼付されている支持体を研削する支持体研削処理を有する。該支持体研削処理によって、加工用の積層体の厚さが均一になり、研削前の加工対象物の表面が平坦になることによって、研削後の加工対象物の厚さの均一性が優れるものになったと推測される。

　以下、初めに本実施形態の半導体装置の製造方法に用いる両面粘着シートについて説明し、その後、本実施形態の半導体装置の製造方法に含まれる各工程について詳細に説明する。

〔両面粘着シート〕
　本実施形態の半導体装置の製造方法に用いられる両面粘着シートは、その一方の面の粘着剤層に支持体が貼付され、他方の面の粘着剤層に加工対象物が貼付される。両面粘着シートは、加工対象物に対して所定の加工を施した後、加工対象物から剥離除去される。

　両面粘着シートが有する粘着剤層は、加工後に加工対象物及び支持体からの剥離を容易にするという観点から、粘着力が低下する作用機構を有することが好ましい。
　粘着力が低下する作用機構を有する粘着剤層としては、例えば、エネルギー線の照射によって粘着剤が硬化して粘着力が低下する粘着剤層、エネルギー線の照射によってガスが発生して粘着力が低下する粘着剤層、加熱又は冷却によって粘着剤の結晶性が変化して粘着力が低下する粘着剤層、熱膨張を利用して粘着力が低下する粘着剤層等が挙げられる。これらの中でも、両面粘着シートが有する一方の面の粘着剤層は、熱膨張を利用して粘着力が低下する粘着剤層であることが好ましい。
　なお、両面粘着シートが有する一方の面の粘着剤層と他方の面の粘着剤層の粘着力が低下する作用機構は、互いに異なるものであることが好ましい。これにより、いずれか一方の粘着剤層の粘着力を低下させる処理を行う際に、意図せず他方の粘着剤層の粘着力まで低下させてしまうことを回避することができる。当該観点からは、本実施形態の半導体装置の製造方法に用いられる両面粘着シートが有する一方の面の粘着剤層は、熱膨張を利用して粘着力が低下する粘着剤層であり、他方の面の粘着剤層は、エネルギー線の照射によって粘着剤が硬化して粘着力が低下する粘着剤層であることが好ましい。

　また、本実施形態の半導体装置の製造方法に適用する両面粘着シートは、粒子を含有するものが好ましい。本実施形態の半導体装置の製造方法によると、両面粘着シートの厚さのバラつきが、研削後の加工対象物の厚さのバラつきに現れ難くなる。そのため、本実施形態の半導体装置の製造方法では、厚さのバラつきの原因になり得る粒子を含有する両面粘着シートも好適に使用することが可能である。
　両面粘着シートが含有し得る粒子としては、例えば、熱膨張性粒子、各種改質を目的として添加される無機粒子等が挙げられる。

　以下、一方の面の粘着剤層が熱膨張を利用して粘着力が低下する粘着剤層である両面粘着シートについて詳細に説明する。

　一方の面の粘着剤層が熱膨張を利用して粘着力が低下する粘着剤層である両面粘着シートとしては、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順に有し、粘着剤層（Ｘ１）及び基材層（Ｙ）の少なくともいずれかが熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層であり、該熱膨張性層を膨張させることによって粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸が形成される両面粘着シート（Ａ）が好ましい。

　両面粘着シート（Ａ）は、粘着剤層（Ｘ１）及び基材層（Ｙ）の少なくともいずれかである熱膨張性層に含まれる熱膨張性粒子を、膨張開始温度（ｔ）以上の温度に加熱して膨張させることにより、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を形成させ、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に貼付されている被着体と当該粘着表面との接触面積を大きく低下させるものである。これにより、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面と被着体との密着性を著しく低下させることができ、両面粘着シート（Ａ）と被着体とを容易に分離することができる。
　両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）に貼付する被着体は、支持体であることが好ましい。支持体が加熱処理後の剥離性に優れる粘着剤層（Ｘ１）に貼付されることで、支持体が硬質な材質から構成されるものであっても、両面粘着シート（Ａ）及び支持体を屈曲させることなく加熱剥離することができる。

　両面粘着シート（Ａ）は、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）を、この順で有するものであればよく、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）のみを有していてもよいし、必要に応じて、他の層を有していてもよい。但し、両面粘着シート（Ａ）の一方の表面は粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面であり、両面粘着シート（Ａ）の他方の表面は粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面である。

　両面粘着シート（Ａ）は、粘着剤層（Ｘ１）及び基材層（Ｙ）の少なくともいずれかが、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層であればよい。
　基材層（Ｙ）が熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である場合の両面粘着シート（Ａ）としては、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順で有し、前記基材層（Ｙ）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である両面粘着シート（以下、「両面粘着シート（Ａ１）」ともいう）が挙げられる。
　また、粘着剤層（Ｘ１）が熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である場合の両面粘着シート（Ａ）としては、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順で有し、前記粘着剤層（Ｘ１）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である両面粘着シート（以下、「両面粘着シート（Ａ２）」ともいう）が挙げられる。
　これらの中でも、両面粘着シート（Ａ）としては、基材層（Ｙ）が熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層であるものが好ましい。熱膨張性粒子が基材層（Ｙ）に含有されることによって、粘着剤層の厚さの調整、粘着力、粘弾性率等の制御等、設計の自由度が向上し、被着体の位置ズレ等を抑制し易くなる。また、熱膨張性粒子に由来する残渣及び大きく変形した粘着剤層の一部がチップに付着したり、粘着剤層に形成された凹凸形状が被着体に転写されることが抑制され、被着体の清浄性を保ち易くなる。
　基材層（Ｙ）が熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である両面粘着シート（Ａ）としては、基材層（Ｙ）が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性基材層（Ｙ１）と非熱膨張性基材層（Ｙ２）とが積層された基材積層体であり、粘着剤層（Ｘ１）と、熱膨張性基材層（Ｙ１）と、非熱膨張性基材層（Ｙ２）と、粘着剤層（Ｘ２）とを、この順で有する両面粘着シートであることが好ましい。

　図１には、両面粘着シート（Ａ１）として、粘着剤層（Ｘ１）と、熱膨張性基材層（Ｙ１）と、非熱膨張性基材層（Ｙ２）と、粘着剤層（Ｘ２）とを、この順で有する両面粘着シートが示されている。
　図２には、両面粘着シート（Ａ２）として、熱膨張性層である粘着剤層（Ｘ１）と、基材層（Ｙ）と、粘着剤層（Ｘ２）とを、この順で有する両面粘着シートが示されている。

　両面粘着シート（Ａ）は、基材層（Ｙ）と粘着剤層（Ｘ１）との間に、他の層を有していてもよく、他の層を有していなくてもよい。また、両面粘着シート（Ａ）は、基材層（Ｙ）と粘着剤層（Ｘ２）との間に、他の層を有していてもよく、他の層を有していなくてもよい。
　ただし、両面粘着シート（Ａ１）が、粘着剤層（Ｘ１）と、熱膨張性基材層（Ｙ１）と、非熱膨張性基材層（Ｙ２）と、粘着剤層（Ｘ２）とを、この順で有する場合、熱膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）とは反対側の面には、該面における膨張を抑制する観点から、非熱膨張性基材層（Ｙ２）が直接積層されていることが好ましい。
　また、両面粘着シート（Ａ２）は、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面とは反対側の面には、該面における膨張を抑制し得る層が直接積層されていることが好ましく、基材層（Ｙ）が直接積層されていることがより好ましい。

＜熱膨張性粒子＞
　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、加熱剥離する際における加工対象物の熱変化を抑制するという観点から、好ましくは１２５℃未満、より好ましくは１２０℃以下、更に好ましくは１１５℃以下、より更に好ましくは１１０℃以下、更になお好ましくは１０５℃以下である。

　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは５５℃以上、更に好ましくは６０℃以上、より更に好ましくは７０℃以上である。
　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）が上記下限値以上であると、加工対象物を研削する際の温度上昇による熱膨張性粒子の意図しない膨張を抑制することができる。
　なお、本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、以下の方法に基づき測定された値を意味する。

（熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）の測定法）
　直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
　動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。

　熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、且つ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
　マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、もしくはこれらの熱可塑性樹脂に含まれる構成単位を形成する単量体の２種以上を重合して得られる共重合体等が挙げられる。

　マイクロカプセル化発泡剤の外殻に内包される成分である内包成分としては、例えば、プロパン、プロピレン、ブテン、ｎ－ブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、イソヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－オクタン、シクロプロパン、シクロブタン、石油エーテル等の低沸点液体が挙げられる。
　これらの中でも、加熱剥離する際に加工対象物の熱変化を抑制すると共に、加工対象物を研削する際の温度上昇による熱膨張性粒子の意図しない膨張を抑制する観点から、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）を５０℃以上１２５℃未満とする場合、内包成分は、プロパン、イソブタン、ｎ－ペンタン、及びシクロプロパンが好ましい。
　これらの内包成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。

　熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の平均粒子径は、好ましくは３～１００μｍ、より好ましくは４～７０μｍ、更に好ましくは６～６０μｍ、より更に好ましくは１０～５０μｍである。
　なお、熱膨張性粒子の膨張前の平均粒子径とは、体積中位粒子径（Ｄ_５０）であり、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。

　熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）としては、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは１５～１００μｍ、更に好ましくは２０～９０μｍ、より更に好ましくは２５～８０μｍである。
　なお、熱膨張性粒子の膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）とは、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒子径を意味する。

　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５～２００倍、より好ましくは２～１５０倍、更に好ましくは２．５～１２０倍、より更に好ましくは３～１００倍である。

　熱膨張性層中の熱膨張性粒子の含有量は、熱膨張性層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、更に好ましくは７質量％以上、より更に好ましくは１０質量％以上である。また、熱膨張性層中の熱膨張性粒子の含有量は、熱膨張性層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、更に好ましくは１６質量％以下、より更に好ましくは１４質量％以下である。
　熱膨張性粒子の含有量が１質量％以上であると、加熱剥離時の剥離性が向上する傾向にある。また、熱膨張性粒子の含有量が２５質量％以下であると、熱膨張前の熱膨張性粒子に起因する凹凸の発生が抑制され、良好な密着性が得られる傾向にある。

＜熱膨張性層の厚さ＞
　熱膨張性層の熱膨張前の厚さは、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、更に好ましくは２５～１２０μｍである。
　熱膨張性層の熱膨張前の厚さが１０μｍ以上であると、熱膨張前の熱膨張性粒子に起因する凹凸の形成を抑制することができる。また、熱膨張性層の熱膨張前の厚さが２００μｍ以下であると、両面粘着シートの取り扱いが容易になる傾向にある。

　次に、両面粘着シート（Ａ）のより具体的な態様である両面粘着シート（Ａ１）及び両面粘着シート（Ａ２）について説明する。

〔両面粘着シート（Ａ１）〕
　両面粘着シート（Ａ１）は、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順で有し、前記基材層（Ｙ）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である両面粘着シートである。

＜粘着剤層（Ｘ１）＞
　両面粘着シート（Ａ１）が有する粘着剤層（Ｘ１）は、熱膨張性層であってもよく、非熱膨張性層であってもよいが、非熱膨張性層であることが好ましい。

　両面粘着シート（Ａ１）が有する粘着剤層（Ｘ１）は、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物（ｘ－１）から形成することができる。
　以下、粘着剤組成物（ｘ－１）に含まれる各成分について説明する。

（粘着性樹脂）
　粘着性樹脂としては、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体が挙げられる。
　粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着剤層（Ｘ１）の粘着力向上の観点から、好ましくは１万～２００万、より好ましくは２万～１５０万、更に好ましくは３万～１００万である。

　粘着性樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、優れた粘着力を発現させる観点から、アクリル系樹脂が好ましい。
　これらの粘着性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

　粘着性樹脂は、官能基を有するものであることが好ましい。官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられ、これらの中でも、水酸基を有することが好ましい。

　粘着剤組成物（ｘ－１）中における粘着性樹脂の含有量は、粘着剤組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３５～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは６０～１００質量％、より更に好ましくは７０～９９．５質量％である。

（架橋剤）
　粘着剤組成物（ｘ－１）は、官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
　当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。

　架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
　これらの架橋剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
　イソシアネート系架橋剤としては、加熱時における粘着剤層（Ｘ１）の弾性率の低下を抑制する観点から、イソシアヌレート環を含むイソシアヌレート型変性体を用いることが好ましく、非環式脂肪族ポリイソシアネートのイソシアヌレート型変性体を用いることがより好ましく、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型変性体を用いることが更に好ましい。

　架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～７質量部、更に好ましくは０．０５～５質量部である。

（粘着付与剤）
　粘着剤組成物（ｘ－１）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有していてもよい。
　本明細書において、「粘着付与剤」とは、粘着性樹脂の粘着力を補助的に向上させる成分であって、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のものを指し、上記した粘着性樹脂とは区別されるものである。
　粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は１万未満であり、好ましくは４００～９，０００、より好ましくは５００～８，０００、更に好ましくは８００～５，０００である。

　粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３－ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。

　粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物（ｘ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～６５質量％、より好ましくは０．１～５０質量％、更に好ましくは１～４０質量％、より更に好ましくは２～３０質量％である。

（粘着剤用添加剤）
　粘着剤組成物（ｘ－１）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の添加剤以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
　このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤、後述するエネルギー線硬化性化合物及び光重合開始剤等が挙げられる。
　なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　これらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、それぞれ独立して、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

（粘着剤層（Ｘ１）の厚さ）
　両面粘着シート（Ａ１）が有する粘着剤層（Ｘ１）の厚さは、良好な粘着力を発現させると共に、熱膨張性粒子を加熱により膨張させた際に、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を良好に形成させる観点から、好ましくは３～１０μｍ、より好ましくは３～８μｍ、更に好ましくは３～７μｍである。
　粘着剤層（Ｘ１）の厚さを上記範囲に調整することで、粘着剤層（Ｘ１）を形成し易くすることができ、且つ、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を良好に形成させ易くできる。

＜基材層（Ｙ）＞
　基材層（Ｙ）は、非粘着性の基材であることが好ましい。
　基材層（Ｙ）の表面におけるプローブタック値は、通常５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
　なお、本明細書において、基材の表面におけるプローブタック値は、以下の方法により測定された値を意味する。
＜プローブタック値＞
　測定対象となる基材を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置したものを試験サンプルとして、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製、製品名「ＮＴＳ－４８００」）を用いて、試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定することができる。具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ^２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定し、得られた値を、その試験サンプルのプローブタック値とすることができる。

　基材層（Ｙ）は、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性基材層（Ｙ１）と非熱膨張性基材層（Ｙ２）とが積層された基材積層体であることが好ましい。
　熱膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）とは反対側の面に、非熱膨張性層である非熱膨張性基材層（Ｙ２）を設けることによって、熱膨張性基材層（Ｙ１）の熱膨張性粒子の膨張による応力が粘着剤層（Ｘ１）側に伝達され易くなり、粘着剤層（Ｘ１）の表面に凹凸が良好に形成され易くなる。
　次に、基材積層体を構成する熱膨張性基材層（Ｙ１）及び非熱膨張性基材層（Ｙ２）について説明する。

＜熱膨張性基材層（Ｙ１）＞
　熱膨張性基材層（Ｙ１）は、樹脂材料中に熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層であり、粘着剤層（Ｘ１）と非熱膨張性基材層（Ｙ２）との間に設けられる。

　熱膨張性基材層（Ｙ１）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、熱膨張性基材層（Ｙ１）の表面に対して、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
　酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、熱風処理、オゾン、紫外線照射処理等が挙げられ、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。

　熱膨張性基材層（Ｙ１）は、樹脂及び熱膨張性粒子を含む樹脂組成物（ｙ－１）から形成することが好ましい。
　以下、樹脂組成物（ｙ－１）の好ましい態様について説明する。なお、熱膨張性粒子の好適な態様については上記した通りである。

（樹脂）
　樹脂組成物（ｙ－１）に含まれる樹脂は、非粘着性樹脂であってもよく、粘着性樹脂であってもよい。
　つまり、樹脂組成物（ｙ－１）に含まれる樹脂が粘着性樹脂であっても、樹脂組成物（ｙ－１）から熱膨張性基材層（Ｙ１）を形成する過程において、当該粘着性樹脂が重合性化合物と重合反応し、得られる樹脂が非粘着性樹脂となり、当該樹脂を含む熱膨張性基材層（Ｙ１）が非粘着性となればよい。

　樹脂組成物（ｙ－１）に含まれる前記樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１，０００～１００万、より好ましくは１，０００～７０万、更に好ましくは１，０００～５０万である。
　また、当該樹脂が２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

　樹脂の含有量は、樹脂組成物（ｙ－１）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、更に好ましくは６５～９３質量％、より更に好ましくは７０～９０質量％である。

　樹脂組成物（ｙ－１）に含まれる前記樹脂としては、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凹凸を形成し易くする観点、及び熱膨張後のシート形状維持性を良好にする観点から、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる１種以上を含有することが好ましい。すなわち、熱膨張性基材層（Ｙ１）は、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂からなる群から選ばれる１種以上を含有することが好ましい。
　また、上記アクリルウレタン系樹脂としては、以下の樹脂（Ｕ１）が好ましい。
・ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを重合してなるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）。
　なお、本明細書において、プレポリマーとは、モノマーが重合してなる化合物であって、さらなる重合を行うことでポリマーを構成することが可能な化合物を意味する。

（基材用添加剤）
　樹脂組成物（ｙ－１）には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、基材用添加剤を含有してもよい。
　基材用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。
　なお、これらの基材用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　これらの基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、それぞれ独立して、前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

（無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ））
　樹脂組成物（ｙ－１）の一態様として、質量平均分子量（Ｍｗ）が５０，０００以下のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーと、上述の熱膨張性粒子を配合してなり、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）が挙げられる。
　無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、前記オリゴマーの可塑性の向上に寄与するものである。
　無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）に対して、エネルギー線を照射することで、エチレン性不飽和基を有するオリゴマー、エネルギー線重合性モノマー等が重合し、熱膨張性基材層（Ｙ１）が形成される。

　無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）に含まれる前記オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５０，０００以下であるが、好ましくは１，０００～５０，０００、より好ましくは２，０００～４０，０００、更に好ましくは３，０００～３５，０００、より更に好ましくは４，０００～３０，０００である。

　前記オリゴマーとしては、上述の樹脂組成物（ｙ－１）に含まれる樹脂のうち、質量平均分子量が５０，０００以下のエチレン性不飽和基を有するものであればよいが、上述のウレタンプレポリマー（ＵＰ）が好ましく、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーがより好ましい。
　なお、当該オリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を有する変性オレフィン系樹脂も使用し得る。

　無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）中における、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの合計含有量は、無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０～９９質量％、より好ましくは６０～９５質量％、更に好ましくは６５～９０質量％、より更に好ましくは７０～８５質量％である。

　エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレート等の脂環式重合性化合物；フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート等の芳香族重合性化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等の複素環式重合性化合物等が挙げられる。これらの中でも、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェニルヒドロキシプロピルアクリレートが好ましい。
　これらのエネルギー線重合性モノマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）中における、前記オリゴマーと、前記エネルギー線重合性モノマーとの含有量比［オリゴマー／エネルギー線重合性モノマー］は、質量比で、好ましくは２０／８０～９０／１０、より好ましくは３０／７０～８５／１５、更に好ましくは３５／６５～８０／２０である。

　無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）は、さらに光重合開始剤を配合してなることが好ましい。
　光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。
　光重合開始剤としては、例えば、１－ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロロアンスラキノン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
　これらの光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　光重合開始剤の配合量は、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１～５質量部、より好ましくは０．０１～４質量部、更に好ましくは０．０２～３質量部である。

（熱膨張性基材層（Ｙ１）の厚さ）
　熱膨張性基材層（Ｙ１）の熱膨張前の厚さは、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、更に好ましくは２５～１２０μｍである。
　熱膨張性基材層（Ｙ１）の熱膨張前の厚さが１０μｍ以上であると、熱膨張前の熱膨張性粒子に起因する凹凸の形成を抑制することができ、粘着剤層（Ｘ１）の粘着力を良好にすることができる。熱膨張性基材層（Ｙ１）の熱膨張前の厚さが２００μｍ以下であると、両面粘着シートの取り扱いが容易になる傾向にある。

＜非熱膨張性基材層（Ｙ２）＞
　両面粘着シートが有する非熱膨張性基材層（Ｙ２）は、熱膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）の積層面とは反対側の面に設けられる。

　非熱膨張性基材層（Ｙ２）は、非粘着性の基材であることが好ましい。非熱膨張性基材層（Ｙ２）の表面におけるプローブタック値は、通常５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。

　非熱膨張性基材層（Ｙ２）の形成材料としては、例えば、樹脂、金属、紙材等が挙げられる。
　樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
　金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。
　紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
　これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂が好ましい。

　これらの形成材料は、１種から構成されていてもよく、２種以上を併用してもよい。
　２種以上の形成材料を併用した非熱膨張性基材層（Ｙ２）としては、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたもの、樹脂を含む樹脂フィルム又はシートの表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。
　なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。

　なお、非熱膨張性基材層（Ｙ２）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、非熱膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含む場合、非熱膨張性基材層（Ｙ２）の表面に対しても、上述の熱膨張性基材層（Ｙ１）と同様に、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。

　非熱膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含む場合、当該樹脂と共に、樹脂組成物（ｙ－１）にも含有し得る、上述の基材用添加剤を含有してもよい。

（非熱膨張性基材層（Ｙ２）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３））
　非熱膨張性基材層（Ｙ２）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、好ましくは５．０×１０^７～５．０×１０^９Ｐａ、より好ましくは５．０×１０^８～４．５×１０^９Ｐａ、更に好ましくは１．０×１０^９～４．０×１０^９Ｐａである。
　非熱膨張性基材層（Ｙ２）の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が５．０×１０^７Ｐａ以上であると、両面粘着シートの耐変形性を向上させ易い。一方、非熱膨張性基材層（Ｙ２）の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）が５．０×１０^９Ｐａ以下であると、両面粘着シートの取り扱い性を向上させ易い。
　なお、本明細書において、非熱膨張性基材層（Ｙ２）の貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

（非熱膨張性基材層（Ｙ２）の厚さ）
　非熱膨張性基材層（Ｙ２）の厚さは、好ましくは５～５００μｍ、より好ましくは１５～３００μｍ、更に好ましくは２０～２００μｍである。非熱膨張性基材層（Ｙ２）の厚さが５μｍ以上であると、両面粘着シートの耐変形性を向上させ易くなる。一方、非熱膨張性基材層（Ｙ２）の厚さが５００μｍ以下であると、両面粘着シートの取り扱い性を向上させ易くなる。

＜粘着剤層（Ｘ２）＞
　粘着剤層（Ｘ２）は、非熱膨張性基材層（Ｙ２）の熱膨張性基材層（Ｙ１）の積層面とは反対側の面に設けられる層である。
　粘着剤層（Ｘ２）は、エネルギー線を照射することにより硬化して粘着力が低下するエネルギー線硬化性粘着剤層であることが好ましく、紫外線を照射することにより硬化して粘着力が低下する粘着剤層であることがより好ましい。
　粘着剤層（Ｘ２）は、非熱膨張性層であることが好ましい。

　粘着剤層（Ｘ２）は、粘着性樹脂を含有する粘着剤組成物（ｘ－２）から形成することが好ましい。以下、粘着剤組成物（ｘ－２）に含有される各成分について説明する。

　粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着性樹脂を含有するものであり、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤、上記各成分以外の一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤等を含有していてもよい。

（粘着性樹脂）
　粘着性樹脂としては、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であればよい。
　粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、粘着剤層（Ｘ２）の粘着力をより向上させる観点から、好ましくは１万～２００万、より好ましくは２万～１５０万、更に好ましくは３万～１００万である。

　粘着性樹脂としては、粘着剤組成物（ｘ－１）が含有する粘着性樹脂と同様のものが挙げられる。これらの中でも、優れた粘着力を発現させる観点から、アクリル系樹脂を含有することが好ましい。
　これらの粘着性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。

　粘着剤組成物（ｘ－２）に含有される粘着性樹脂は、得られる粘着剤層（Ｘ２）をエネルギー線照射によって硬化して粘着力が低下する粘着剤層とする観点から、側鎖にエネルギー線重合性官能基を有する粘着性樹脂であることが好ましい。
　エネルギー線重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等の炭素－炭素二重結合を有するものが挙げられる。

　粘着剤組成物（ｘ－２）中における粘着性樹脂の含有量は、粘着剤組成物（ｘ－２）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３５～１００質量％、より好ましくは５０～１００質量％、更に好ましくは６０～９８質量％、より更に好ましくは７０～９５質量％である。

（エネルギー線硬化性化合物）
　粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着性樹脂と共に、エネルギー線硬化性化合物として、エネルギー線照射により重合硬化可能なモノマー又はオリゴマーを含有していてもよい。
　このようなエネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレートモノマー；多官能ウレタン（メタ）アクリレート、多官能ポリエステル（メタ）アクリレート、多官能ポリエーテル（メタ）アクリレート、多官能エポキシ（メタ）アクリレート等のオリゴマーが挙げられる。
　これらの中でも、比較的分子量が高く、粘着剤層（Ｘ２）の弾性率を低下させにくいという観点から、多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
　エネルギー線硬化性化合物の分子量（オリゴマーの場合は質量平均分子量（Ｍｗ））は、好ましくは１００～１２，０００、より好ましくは２００～１０，０００、更に好ましくは４００～８，０００、より更に好ましくは６００～６，０００である。

（光重合開始剤）
　粘着剤組成物（ｘ－２）は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
　光重合開始剤を含有することで、エネルギー線重合性成分の重合をより効率的に進行させることができる。
　光重合開始剤としては、無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）の説明で例示したものと同じものが挙げられる。これらの中でも、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが好ましい。
　光重合開始剤の含有量は、エネルギー線重合性官能基を有する粘着性樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～５質量部、更に好ましくは０．０５～３質量部である。

（架橋剤）
　粘着剤組成物（ｘ－２）が官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、粘着剤組成物（ｘ－２）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
　当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。

　粘着剤組成物（ｘ－２）が含有していてもよい架橋剤としては、粘着剤組成物（ｘ－１）が含有していてもよい架橋剤と同じもの又は同等のものが挙げられるが、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。

（粘着付与剤）
　粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有していてもよい。
　粘着剤組成物（ｘ－２）が含有していてもよい粘着付与剤としては、粘着剤組成物（ｘ－１）が含有していてもよい粘着付与剤と同等のものを使用することができる。

（粘着剤用添加剤）
　粘着剤用添加剤としては、粘着剤組成物（ｘ－１）が含有していてもよい粘着剤用添加剤と同じものが挙げられる。

　粘着剤組成物（ｘ－２）は、粘着性樹脂、必要に応じて使用される架橋剤、粘着付与剤、粘着剤用添加剤等を混合することで製造することができる。

（粘着剤層（Ｘ２）の厚さ）
　粘着剤層（Ｘ２）の厚さは、好ましくは５～１５０μｍ、より好ましくは８～１００μｍ、更に好ましくは１２～８０μｍ、より更に好ましくは１５～６５μｍである。
　粘着剤層（Ｘ２）の厚さが５μｍ以上であると、十分な粘着力が得られ易くなり、被着体の意図しない剥離、位置ズレ等を抑制できる傾向にある。一方、粘着剤層（Ｘ２）の厚さが１５０μｍ以下であると、両面粘着シートの取り扱いが容易になる傾向にある。

＜両面粘着シート（Ａ１）の製造方法＞
　両面粘着シート（Ａ１）の製造方法は、特に制限はなく、例えば、粘着剤層（Ｘ１）と、熱膨張性基材層（Ｙ１）と、非熱膨張性基材層（Ｙ２）と、粘着剤層（Ｘ２）とを、この順で有する両面粘着シート（Ａ１）は、下記工程（１ａ）～（５ａ）を有する方法によって製造することができる。
・工程（１ａ）：剥離材の剥離処理表面上に、粘着剤組成物（ｘ－１）を塗布して粘着剤層（Ｘ１）を形成する工程。
・工程（２ａ）：非熱膨張性基材層（Ｙ２）の片面に、樹脂組成物（ｙ－１）を塗布して非熱膨張性基材層（Ｙ２）と熱膨張性基材層（Ｙ１）とが積層された基材積層体を形成する工程。
・工程（３ａ）：工程（１ａ）で形成した粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面と、工程（２ａ）で形成した基材積層体の熱膨張性基材層（Ｙ１）側の表面とを、貼り合わせて片面粘着シートを得る工程。
・工程（４ａ）：剥離材の剥離処理表面上に、粘着剤組成物（ｘ－２）を塗布して粘着剤層（Ｘ２）を形成する工程。
・工程（５ａ）：工程（３ａ）で形成した片面粘着シートの非熱膨張性基材層（Ｙ２）の表面に、工程（４ａ）で形成した粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面を貼り合わせる工程。

　上記両面粘着シートの製造方法において、樹脂組成物（ｙ－１）、粘着剤組成物（ｘ－１）、及び粘着剤組成物（ｘ－２）は、さらに希釈溶剤を配合し、溶液の形態としてもよい。
　塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。

　また、樹脂組成物（ｙ－１）、粘着剤組成物（ｘ－１）、及び粘着剤組成物（ｘ－２）から形成される塗膜を乾燥する工程は、熱膨張性粒子の膨張を抑制する観点から、乾燥温度を熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）未満で行うことが好ましい。

〔両面粘着シート（Ａ２）〕
　両面粘着シート（Ａ２）は、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順で有し、前記粘着剤層（Ｘ１）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である両面粘着シートである。

　両面粘着シート（Ａ２）が有する基材層（Ｙ）についての説明は、両面粘着シート（Ａ１）における非熱膨張性基材層（Ｙ２）についての説明と同じであり、好ましい態様も同様である。
　両面粘着シート（Ａ２）が有する粘着剤層（Ｘ２）についての説明は、両面粘着シート（Ａ１）における粘着剤層（Ｘ２）についての説明と同じであり、好ましい態様も同様である。

　両面粘着シート（Ａ２）が有する粘着剤層（Ｘ１）は熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層であり、粘着性樹脂及び熱膨張性粒子を含有することが好ましい。
　粘着性樹脂としては、両面粘着シート（Ａ１）の説明において、粘着剤組成物（ｘ－１）が含有し得る粘着性樹脂として挙げられたものと同様のものが挙げられる。これらの中でも、優れた粘着力を発現させる観点から、アクリル系樹脂を含有することが好ましい。

　両面粘着シート（Ａ２）が有する粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の厚さは、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、更に好ましくは２５～１２０μｍである。
　粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の厚さが１０μｍ以上であると、十分な粘着力が得られ易くなり、被着体の意図しない剥離、位置ズレ等を抑制できる傾向にある。一方、粘着剤層（Ｘ１）の熱膨張前の厚さが２００μｍ以下であると、加熱剥離時の剥離性が向上する傾向にある。

＜両面粘着シート（Ａ）全体の厚さ＞
　両面粘着シート（Ａ）を熱膨張させる前の両面粘着シート（Ａ）全体の厚さは、好ましくは９０～３００μｍ、より好ましくは１００～２５０μｍ、更に好ましくは１３０～２００μｍである。
　両面粘着シート（Ａ）全体の厚さが９０μｍ以上であると、両面粘着シートの機械的強度等が良好となり取り扱い易くなる。また、両面粘着シート（Ａ）全体の厚さが３００μｍ以下であると、両面粘着シートの取り扱いが容易になる傾向にある。

〔半導体装置の製造方法の各工程〕
　次に、本実施形態の半導体装置の製造方法が含む各工程について、図面を参照しながら順に説明する。
　なお、以下の図面においては、両面粘着シートとして、両面粘着シート（Ａ）を用い、両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ２）に加工対象物として半導体ウエハを貼付し、両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）に支持体を貼付する態様を例にして説明するが、本実施形態の半導体装置の製造方法は当該態様に限定されるものではない。

＜工程１＞
　工程１は、支持体、両面粘着シート及び加工対象物をこの順に有する積層体を作製する工程であり、前記両面粘着シートに貼付された支持体を研削する支持体研削処理を有する工程である。

　工程１では、両面粘着シートの一方の面の粘着剤層に支持体を貼付し、両面粘着シートの他方の面の粘着剤層に加工対象物を貼付する。
　加工対象物としては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、化合物半導体、半導体パッケージ、電子部品、ＬＥＤ素子、サファイア基板、ディスプレイ、パネル用基板等が挙げられる。これらの中でも、半導体ウエハが好ましい。
　支持体及び加工対象物を貼付する順序は特に限定されず、支持体の貼付が加工対象物の貼付より先であってもよいし、加工対象物の貼付が支持体の貼付より先であってもよい。また、支持体及び加工対象物を同時に両面粘着シートに貼付してもよい。

（支持体）
　支持体の材質としては、例えば、ＳＵＳ等の金属材料；ガラスウエハ、シリコンウエハ等の非金属無機材料；エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の樹脂材料；ガラスエポキシ樹脂等の複合材料等が挙げられる。
　上記エンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
　上記スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
　これらの中でも、支持体は、硬質であり、加工対象物を研削する際及び研削後の加工対象物を搬送する際における、振動、位置ズレ、破損等を効果的に抑制できるという観点から、シリコンウエハ及びガラスウエハからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
　支持体の形状は、特に限定されないが、板状であることが好ましい。

　支持体研削処理後の支持体の厚さは、好ましくは２００～１，５００μｍ、より好ましくは２５０～１，２００μｍ、更に好ましくは３００～１，０００μｍである。
　支持体研削処理後の支持体の厚さが２００μｍ以上であると、加工対象物を研削する際及び研削後の加工対象物を搬送する際における、振動、位置ズレ、破損等を効果的に抑制することができる。一方、支持体研削処理後の支持体の厚さが１，５００μｍ以下であると、支持体の重量が重くなり過ぎず、研削後の加工対象物を搬送する際における搬送性に優れる。

　支持体は、支持体層と、該支持体層の一方の面に積層された剥離可能なシートと、を含む積層構造を有するものであってもよい。当該積層構造を有する支持体を用いる場合、支持体は、剥離可能なシートが最表面になるように両面粘着シートに貼付されており、支持体研削処理は、上記剥離可能なシートを研削する処理であることが好ましい。
　支持体研削処理において、積層構造を有する支持体の剥離可能なシートを研削することによって、支持体層を研削する必要が無くなり、剥離可能なシートを剥離除去した後の支持体層を再利用することができる。
　剥離可能なシートとしては、例えば、基材層及び粘着剤層を有する片面粘着シートを用いることができる。剥離可能なシートとして片面粘着シートを用いる場合、片面粘着シートの粘着剤層を支持体層に貼付したものを支持体とし、片面粘着シートの基材層を研削すればよい。
　片面粘着シートとしては、公知のものを使用してもよいし、本実施形態の半導体装置の製造方法で使用する両面粘着シートの材料として挙げた材料を適宜使用して作製したものであってもよい。

　剥離可能なシートを貼付する支持体層としては、上記で説明した支持体の好適な材質と同様の観点から、シリコンウエハ及びガラスウエハからなる群から選択される１種以上が好ましい。
　支持体層の厚さは、上記で説明した支持体研削処理後の支持体の好適な厚さと同様の観点から、好ましくは２００～１，５００μｍ、より好ましくは２５０～１，２００μｍ、更に好ましくは３００～１，０００μｍである。

（支持体研削処理）
　支持体研削処理は、両面粘着シートに貼付された支持体を研削する処理である。
　支持体の貼付が加工対象物の貼付より先の場合、支持体研削処理を行う時期は、加工対象物を貼付する前でもよいし、加工対象物を貼付した後でもよい。
　支持体研削処理を加工対象物の貼付前に行う場合、支持体研削処理は、両面粘着シートの支持体が貼付された面と反対側の面に剥離材を貼付し、該剥離材を固定した状態で、支持体を研削する処理であることが好ましい。支持体研削処理後に、剥離材を剥離除去し、表出した粘着剤層に加工対象物を貼付することによって、積層体を作製することができる。
　一方、支持体研削処理を加工対象物の貼付後に行う場合、支持体研削処理は、両面粘着シートの一方の面に貼付された加工対象物を固定した状態で、両面粘着シートの他方の面に貼付された支持体を研削する処理であることが好ましい。

　剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シート、片面剥離処理をされた剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
　剥離材用の基材としては、例えば、プラスチックフィルム、紙類等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム；ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のオレフィン樹脂フィルム等が挙げられ、紙類としては、例えば、上質紙、グラシン紙、クラフト紙等が挙げられる。
　剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー；長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。剥離剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　剥離材の厚さは、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、更に好ましくは３５～８０μｍである。

　支持体研削処理における支持体の研削量は、特に限定されず、加工対象物を研削する際の厚さ精度が良好になる範囲に調整すればよいが、例えば、研削する厚さが、１０～６００μｍであってもよく、２０～１００μｍであってもよく、３０～７０μｍであってもよい。

　図３には、両面粘着シート（Ａ）が有する粘着剤層（Ｘ２）に貼付された半導体ウエハＷを、固定テーブルＴに固定した状態で、粘着剤層（Ｘ１）に貼付された支持体Ｓを、グラインダー１によって研削する支持体研削処理を説明する断面図が示されている。
　図４には、両面粘着シート（Ａ）が有する粘着剤層（Ｘ２）に貼付された剥離材Ｒを、固定テーブルＴに固定した状態で、粘着剤層（Ｘ１）に貼付された支持体Ｓを、グラインダー１によって研削する支持体研削処理を説明する断面図が示されている。

　半導体ウエハＷは、回路面Ｗαが粘着剤層（Ｘ２）側になるように貼付される。
　半導体ウエハＷは、シリコンウエハであってもよく、ガリウム砒素、炭化ケイ素、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、窒化ガリウム、インジウム燐等のウエハ、ガラスウエハであってもよい。
　半導体ウエハＷの研削前の厚さは、通常は５００～１，０００μｍである。
　半導体ウエハＷが有する回路は、例えば、エッチング法、リフトオフ法等の従来汎用されている方法によって形成することができる。

＜工程２＞
　工程２は、工程１において、支持体研削処理を経て作製された積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削する工程である。

　工程２において加工対象物に施す研削は、例えば、グラインダー等を用いる研削処理；ブレード先ダイシング法、ステルス先ダイシング法による研削処理及び個片化処理；等が挙げられる。これらの中でも、ブレード先ダイシング法による研削処理及び個片化処理、ステルス先ダイシング法による研削処理及び個片化処理が好ましい。

　ブレード先ダイシング法は、DBG法（Dicing　Before　Grinding）とも呼ばれる。ブレード先ダイシング法は、分割予定のラインに沿って、予め半導体ウエハにその厚さより浅い深さで溝を形成した後、該半導体ウエハを、研削面が少なくとも溝に到達するまで裏面研削して薄化させつつ個片化する方法である。研削面が到達した溝は、半導体ウエハを貫通する切り込みとなり、半導体ウエハは該切り込みにより分割されて半導体チップに個片化される。予め形成される溝は、通常は半導体ウエハの表面（回路面）に設けられるものであり、例えば、従来公知の、ダイシングブレードを備えるウエハダイシング装置等を用いたダイシングにより形成することができる。

　ステルス先ダイシング法は、SDBG法（Stealth　Dicing　Before　Grinding）とも呼ばれる。ステルス先ダイシング法は、レーザー光の照射により半導体ウエハの内部に改質領域を形成し、研削処理を行って半導体ウエハを薄化させつつ半導体ウエハを、上記改質領域を分割起点として、半導体チップに個片化する方法である。具体的には、改質領域を有する半導体ウエハを裏面研削して薄化させつつ、その際に半導体ウエハにかかる圧力によって該改質領域を起点として半導体ウエハの粘着剤層との貼付面に向けて亀裂を伸展させ、半導体ウエハを半導体チップに個片化する。
　なお、改質領域を形成した後の研削厚さは、改質領域に至る厚さであってもよいが、厳密に改質領域にまで至らなくても、改質領域に近接する位置まで研削して研削砥石等の加工圧力で割断させてもよい。

　ブレード先ダイシング法を適用する場合、両面粘着シートに貼付する加工対象物の表面には、予め溝を形成しておくことが好ましい。
　一方、ステルス先ダイシング法を適用する場合、両面粘着シートに貼付する前に加工対象物に対してレーザー光を照射して予め改質領域を形成しておいてもよいし、両面粘着シートに貼付されている加工対象物に対してレーザー光を照射して改質領域を形成してもよい。
　すなわち、本実施形態の半導体装置の製造方法は、ブレード先ダイシング法及びステルス先ダイシング法を行う観点から、工程２の前に、前記加工対象物の前記両面粘着シート側の表面に溝を形成する工程と、前記加工対象物の内部に改質領域を形成する工程と、から選ばれる少なくとも１つの工程を有し、前記工程２が、前記積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削して、前記加工対象物を、前記溝又は前記改質領域を起点として個片化する工程であることが好ましい。

　図５には、両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ２）に貼付した半導体ウエハＷに対して、レーザー光照射装置２を用いて複数の改質領域３を形成する工程を説明する断面図が示されている。
　レーザー光は半導体ウエハＷの裏面Ｗβ側から照射され、半導体ウエハＷの内部に複数の改質領域３が略等間隔に形成されている。

　図６（ａ）及び（ｂ）には、半導体ウエハＷを薄化させつつ複数の半導体チップＣＰに個片化する工程を説明する断面図が示されている。
　図６（ａ）に示されるように、支持体研削処理において研削された支持体Ｓを固定テーブルＴに固定した状態で、改質領域３を形成した半導体ウエハＷの裏面Ｗβをグラインダー１によって研削し、その際、半導体ウエハＷにかかる圧力により改質領域３を起点とする割断を生じさせる。これにより、図６（ｂ）に示されるように、半導体ウエハＷが薄化及び個片化された複数の半導体チップＣＰが得られる。

　研削後の半導体チップＣＰの厚さは、好ましくは５～１００μｍ、より好ましくは１０～４５μｍである。また、ステルス先ダイシング法によって研削処理及び個片化処理を行う場合、研削されて得られた半導体チップＣＰの厚さを５０μｍ以下、好ましくは１０～４５μｍとすることが容易になる。
　研削後の半導体チップＣＰの平面視における大きさは、好ましくは６００ｍｍ^２未満、より好ましくは４００ｍｍ^２未満、更に好ましくは３００ｍｍ^２未満である。なお、平面視とは厚さ方向に見ることをいう。
　個片化後の半導体チップＣＰの平面視における形状は、方形であってもよく、矩形等の細長形状であってもよい。

＜工程３＞
　本実施形態の半導体装置の製造方法は、さらに、下記工程３を含んでいてもよい。
　工程３：工程２で研削した加工対象物の両面粘着シートとは反対側の面に、熱硬化性フィルムを貼付する工程

　図７には、複数の半導体チップＣＰの、粘着剤層（Ｘ２）とは反対側の面に、支持シート５を備える熱硬化性フィルム４を貼付する工程を説明する断面図が示されている。

　熱硬化性フィルム４は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を製膜して得られる熱硬化性を有するフィルムであり、半導体チップＣＰを基板に実装する際の接着剤として用いられる。熱硬化性フィルム４は、必要に応じて、上記熱硬化性樹脂の硬化剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、硬化促進剤等を含有していてもよい。
　熱硬化性フィルム４としては、例えば、ダイボンディングフィルム、ダイアタッチフィルム等として一般的に使用されている熱硬化性フィルムを使用することができる。
　熱硬化性フィルム４の厚さは、特に限定されないが、通常は１～２００μｍであり、好ましくは３～１００μｍ、より好ましくは５～５０μｍである。
　支持シート５は、熱硬化性フィルム４を支持できるものであればよく、例えば、両面粘着シート（Ａ１）が有する非熱膨張性基材層（Ｙ２）として挙げられた樹脂、金属、紙材等が挙げられる。

（分離工程）
　本実施形態の半導体装置の製造方法は、工程２又は工程３の後に、両面粘着シートと支持体とを分離する支持体分離工程、及び両面粘着シートと研削後の加工対象物とを分離する加工対象物分離工程からなる群から選択される１以上の分離工程を有することが好ましい。
　分離工程においては、被着体が貼付されている粘着剤層が粘着力を低下させる作用機構を有する場合、粘着力を低下させるための処理を施してから、被着体を分離することが好ましい。例えば、粘着剤層が熱膨張を利用して粘着力が低下する粘着剤層である場合は、加熱によって該粘着剤層の粘着力を低下させてから被着体を分離し、粘着剤層がエネルギー線照射によって粘着力が低下する粘着剤層である場合は、エネルギー線照射によって粘着力を低下させてから被着体を分離すればよい。

　図８には、両面粘着シート（Ａ）を加熱して、両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）と支持体Ｓとを分離する支持体分離工程を説明する断面図が示されている。
　両面粘着シート（Ａ）の加熱温度は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上であり、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）より高い温度」、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋２℃」以上、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４℃」以上、より更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５℃」以上である。また、両面粘着シート（Ａ）の加熱温度は省エネルギー性及び加熱剥離時における被着体の熱変化を抑制する観点からは、１２５℃未満の範囲において、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５０℃」以下、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋２０℃」以下である。
　両面粘着シート（Ａ）の加熱温度は、被着体の熱変化を抑制する観点からは、膨張開始温度（ｔ）以上の範囲内において、好ましくは１２５℃未満、より好ましくは１２０℃以下、更に好ましくは１１５℃以下、より更に好ましくは１１０℃以下、より更に好ましくは１０５℃以下である。特に、両面粘着シート（Ａ）の加熱温度が１２５℃未満であると、上記した工程３を行う場合に、熱硬化性フィルムが意図せずに硬化することを抑制することができる。

　図９には、両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ２）と複数の半導体チップＣＰとを分離する加工対象物分離工程を説明する断面図が示されている。
　粘着剤層（Ｘ２）と複数の半導体チップＣＰとを分離する方法は、粘着剤層（Ｘ２）の種類に応じて適宜選択すればよい。例えば、粘着剤層（Ｘ２）が、エネルギー線照射によって粘着力が低下する粘着剤層である場合には、粘着剤層（Ｘ２）に対してエネルギー線照射を行い、粘着力を低下させてから分離すればよい。

　上記各工程を経て、熱硬化性フィルム４上に貼付された複数の半導体チップＣＰが得られる。
　次に、複数の半導体チップＣＰが貼付されている熱硬化性フィルム４を、半導体チップＣＰと同形状に分割して、熱硬化性フィルム４付き半導体チップＣＰを得ることが好ましい。熱硬化性フィルム４の分割方法としては、例えば、レーザー光によるレーザーダイシング、エキスパンド、溶断等の方法を適用することができる。
　図１０には、半導体チップＣＰと同形状に分割された熱硬化性フィルム４付き半導体チップＣＰが示されている。

　熱硬化性フィルム４付き半導体チップＣＰは、さらに、必要に応じて、半導体チップＣＰ同士の間隔を広げるエキスパンド工程、間隔を広げた複数の半導体チップＣＰを配列させる再配列工程、複数の半導体チップＣＰの表裏を反転させる反転工程等が適宜施された後、熱硬化性フィルム４側から基板に貼付（ダイアタッチ）される。その後、熱硬化性フィルム４を熱硬化させることで半導体チップと基板とを固着することができる。

　なお、図３～図１０では、両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ２）に半導体ウエハＷを貼付し、粘着剤層（Ｘ１）に支持体Ｓを貼付して、各工程を実施する態様を例にして説明したが、本実施形態の半導体装置の製造方法は、例えば、両面粘着シート（Ａ）の粘着剤層（Ｘ１）に半導体ウエハＷを貼付し、粘着剤層（Ｘ２）に支持体Ｓを貼付して、各工程を実施する態様であってもよい。

　本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、各実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。

［質量平均分子量（Ｍｗ）］
　ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ」）を用いて、下記の条件で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫｇｅｌ　ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＳｕｐｅｒＨｚＨ」「ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｍ」「ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺＭ－Ｍ」「ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＺ２０００」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・標準物質：ポリスチレン
・注入量：２０μｌ
・流量：０．３５ｍＬ／ｍｉｎ
・検出器：示差屈折計

［各層の厚さ］
　株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ－０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ　Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて、２３℃にて測定した。

［熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）、９０％粒子径（Ｄ_９０）］
　レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて、２３℃における膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布を測定した。そして、粒子分布の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％及び９０％に相当する粒子径を、それぞれ「熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）」及び「熱膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ_９０）」とした。

［非熱膨張性基材層（Ｙ２）の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）］
　縦３０ｍｍ×横５ｍｍに裁断した非熱膨張性基材層（Ｙ２）を試験サンプルとして、動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度２００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。その結果、後述する非熱膨張性基材層（Ｙ２）であるＰＥＴフィルムの２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）は、２．２７×１０^９Ｐａであった。

［裏面研削後の加工対象物の厚さ均一性（ＴＴＶ）］
　裏面研削後の加工対象物全面の厚さを、厚さ計測装置（浜松ホトニクス株式会社製、商品名「Ｃ８８７０」）を用いて、測定ピッチ１０ｍｍにて測定した。得られた各点の厚さから、厚さの平均値及び厚さの標準偏差を算出し、［平均値－（標準偏差×３）］以上、［平均値＋（標準偏差×３）］以下の範囲内に存在する厚さのデータ群を抽出し、このデータ群内における最大厚さと最小厚さとの差を、ＴＴＶ（Total　Thickness　Variation）として算出した。

［両面粘着シートの製造］
　以下の製造例において、各層の形成に使用した材料の詳細は以下の通りである。

＜粘着性樹脂＞
・アクリル系共重合体（Ａ１）：ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／アクリル酸（ＡＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８６／８／１／５（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体を含む溶液、希釈溶剤：酢酸エチル、固形分濃度：４０質量％
・アクリル系共重合体（Ａ２）：ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝５２／２０／２８（質量比）からなる原料モノマーに由来する構成単位を有するアクリル系共重合体に、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）をアクリル系共重合体中の全水酸基に対する付加率がモル数基準で９０％となるように反応させた、Ｍｗ５０万のエネルギー線硬化性のアクリル系共重合体を含む溶液、希釈溶剤：酢酸エチル、固形分濃度：３５質量％

＜架橋剤＞
・イソシアネート系架橋剤（i）：三井化学株式会社製、製品名「タケネートＤ－１０１Ｅ」、トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートを含む溶液、固形分濃度：７５質量％

＜エネルギー線硬化性化合物＞
・エネルギー線硬化性化合物（i）：三菱ケミカル株式会社製、製品名「シコウＵＴ－４３３２」、多官能ウレタンアクリレート

＜光重合開始剤＞
・光重合開始剤（i）：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド
・光重合開始剤（ii）：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン

＜添加剤＞
・フタロシアニン系顔料

＜熱膨張性粒子＞
・熱膨張性粒子：Ｎｏｕｒｙｏｎ社製、製品名「Ｅｘｐａｎｃｅｌ（登録商標）０３１－４０」（ＤＵタイプ）、膨張開始温度（ｔ）＝８８℃、平均粒子径（Ｄ_５０）＝１２．６μｍ、９０％粒子径（Ｄ_９０）＝２６．２μｍ

＜剥離材＞
・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にシリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ
・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面にシリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ

製造例１
（１）粘着剤層（Ｘ１）の形成
　アクリル系共重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（i）０．７４質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物（ｘ－１）を調製した。
　そして、重剥離フィルムの剥離面上に、調製した粘着剤組成物（ｘ－１）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ５μｍの粘着剤層（Ｘ１）を形成した。

（２）粘着剤層（Ｘ２）の形成
　アクリル系共重合体（Ａ２）の固形分１００質量部に、エネルギー線硬化性化合物（i）１２質量部（固形分比）、イソシアネート系架橋剤（i）１．１質量部（固形分比）、光重合開始剤（i）１質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）３０質量％の粘着剤組成物（ｘ－２）を調製した。
　そして、軽剥離フィルムの剥離面上に、調製した粘着剤組成物（ｘ－２）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ２０μｍの粘着剤層（Ｘ２）を形成した。

（３）無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）の調製
　エステル型ジオールと、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）を反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、２－ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて、質量平均分子量（Ｍｗ）５，０００のオリゴマーである、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーを得た。
　そして、上記で合成したウレタンプレポリマー４０質量部（固形分比）に、エネルギー線重合性モノマーとして、イソボルニルアクリレート（ＩＢＸＡ）４０質量部（固形分比）、及びフェニルヒドロキシプロピルアクリレート（ＨＰＰＡ）２０質量部（固形分比）を配合し、ウレタンプレポリマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、さらに光重合開始剤（ii）２．０質量部（固形分比）、及び、添加剤として、フタロシアニン系顔料０．２質量部（固形分比）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）２０質量部を配合し、エネルギー線硬化性組成物を調製した。
　そして、当該エネルギー線硬化性組成物に熱膨張性粒子を、得られる熱膨張性基材層（Ｙ１）全質量（１００質量％）に対する熱膨張性粒子の含有量が１２．５質量％になるように配合し、溶剤を含有しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）を調製した。

（４）熱膨張性基材層（Ｙ１）と非熱膨張性基材層（Ｙ２）とを積層した基材積層体の形成
　非熱膨張性基材層（Ｙ２）として、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４３６０」、厚さ：５０μｍ）を準備した。
　次に、当該ＰＥＴフィルムの片面に無溶剤型樹脂組成物（ｙ－１ａ）を、形成される熱膨張性基材層（Ｙ１）の厚さが１００μｍになるように塗布して塗膜を形成した。
　そして、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、製品名「ＥＣＳ－４０１ＧＸ」）及び高圧水銀ランプ（アイグラフィックス株式会社製、製品名「Ｈ０４－Ｌ４１」）を用いて、照度１６０ｍＷ／ｃｍ^２、光量５００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線を照射し、当該塗膜を硬化させ、熱膨張性基材層（Ｙ１）が非熱膨張性基材層（Ｙ２）としてのＰＥＴフィルム上に形成された基材積層体を得た。なお、紫外線照射時の上記の照度及び光量は、照度・光量計（アイグラフィックス株式会社製、製品名「ＵＶＰＦ－Ａ２」）を用いて測定した値である。

（５）両面粘着シートを作製
　上記（１）で形成した粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面と、上記（４）で形成した基材積層体の熱膨張性基材層（Ｙ１）の表面とを貼り合わせた。次に、上記（２）で形成した粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面と、当該基材積層体のＰＥＴフィルムの表面とを貼り合わせた。
　これにより、以下の構成を有する剥離材付き両面粘着シートを作製した。
　＜重剥離フィルム＞／＜粘着剤層（Ｘ１）、厚さ：５μｍ＞／＜熱膨張性基材層（Ｙ１）、厚さ：１００μｍ＞／＜非熱膨張性基材層（Ｙ２）、厚さ：５０μｍ＞／＜粘着剤層（Ｘ２）、厚さ：２０μｍ＞／＜軽剥離フィルム＞

［半導体装置の製造］
実施例１
（１）積層体の作製
　上記で作製した剥離材付き両面粘着シートの粘着剤層（Ｘ２）側の軽剥離フィルムを剥離し、表出した粘着剤層（Ｘ２）に、加工対象物（直径１２インチ、厚さ７８０μｍのシリコン両面ミラーウエハ）を貼付した。
　また、両面粘着シートの粘着剤層（Ｘ１）側の重剥離フィルムを剥離し、露出した粘着剤層（Ｘ１）に、支持体（直径１２インチ、厚さ４５０μｍのシリコン両面ミラーウエハ）を貼付して、支持体、両面粘着シート及び加工対象物をこの順に有する積層体の作製を得た。
　なお、加工対象物及び支持体の貼付には、バックグラインド用テープラミネーター（リンテック株式会社製、装置名「ＲＡＤ－３５１０Ｆ／１２」）を用いた。

（２）支持体研削処理
　上記で得られた積層体の加工対象物をチャックテーブルに固定し、グラインダー（株式会社ディスコ製、商品名「ＤＧＰ８７６１」）を用いて支持体を研削した。なお、支持体の研削は、研削前に厚さ４５０μｍであった支持体の厚さが４００μｍになるまで行った。

（３）加工対象物の研削
　上記（２）で研削した支持体をチャックテーブルに固定し、グラインダー（株式会社ディスコ製、商品名「ＤＧＰ８７６１」）を用いて加工対象物を研削した。なお、加工対象物の研削は、研削前に厚さ７８０μｍであった加工対象物の厚さが５０μｍになるまで行った。得られた研削後の加工対象物のＴＴＶを上記の方法によって測定した。

実施例２
　加工対象物の研削を、研削前に厚さ７８０μｍであった加工対象物の厚さが３０μｍになるまで行ったこと以外は、実施例１と同様の方法によって得られた研削後の加工対象物のＴＴＶを上記の方法によって測定した。

比較例１
　実施例１と同様の手順で「（１）積層体の作製」を行い、「（２）支持体研削処理」を実施せずに、実施例１と同様の手順で「（３）加工対象物の研削」を行った。

比較例２
　比較例１において、「（３）加工対象物の研削」を、研削前に厚さ７８０μｍであった加工対象物の厚さが３０μｍになるまで行ったこと以外は、比較例１と同様の方法によって得られた研削後の加工対象物のＴＴＶを上記の方法によって測定した。

　表１の結果から、支持体研削処理を実施した実施例１及び２は、支持体研削処理を実施しなかった比較例１及び２よりも、研削後の加工対象物のＴＴＶが小さくなった。

　１　グラインダー
　２　レーザー光照射装置
　３　改質領域
　４　熱硬化性フィルム
　５　支持シート
　（Ａ）、（Ａ１）、（Ａ２）　両面粘着シート
　（Ｘ１）　粘着剤層（Ｘ１）
　（Ｘ２）　粘着剤層（Ｘ２）
　（Ｙ）　基材層（Ｙ）
　（Ｙ１）　熱膨張性基材層（Ｙ１）
　（Ｙ２）　非熱膨張性基材層（Ｙ２）
　Ｒ　剥離材
　Ｓ　支持体
　Ｔ　固定テーブル
　Ｗ　半導体ウエハ
　Ｗα　半導体ウエハＷの回路面
　Ｗβ　半導体ウエハＷの裏面
　ＣＰ　半導体チップ

Claims

　下記工程１及び工程２をこの順に有し、
　工程１：支持体、両面粘着シート及び加工対象物をこの順に有する積層体を作製する工程
　工程２：前記積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削する工程
　前記工程１が、前記両面粘着シートに貼付された支持体を研削する支持体研削処理を有する、半導体装置の製造方法。
　前記支持体研削処理が、前記両面粘着シートの一方の面に貼付された加工対象物を固定した状態で、前記両面粘着シートの他方の面に貼付された支持体を研削する処理である、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
　前記支持体が、シリコンウエハ及びガラスウエハからなる群から選択される１種以上である、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
　前記支持体研削処理後の支持体の厚さが、２００～１，５００μｍである、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
　前記支持体が、支持体層と、該支持体層の一方の面に積層された剥離可能なシートと、を含む積層構造を有し、
　前記支持体は、前記両面粘着シートに、前記剥離可能なシートが最表面になるように貼付されており、
　前記支持体研削処理は、前記剥離可能なシートを研削する工程である、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
　前記支持体層が、シリコンウエハ及びガラスウエハからなる群から選択される１種以上である、請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
　前記両面粘着シートが、粒子を含有するものである、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
　前記粒子が、熱膨張性粒子である、請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
　前記両面粘着シートが、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順に有し、前記粘着剤層（Ｘ１）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である、請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
　前記両面粘着シートが、粘着剤層（Ｘ１）、基材層（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ２）をこの順に有し、前記基材層（Ｙ）が、前記熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である、請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
　前記基材層（Ｙ）が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性基材層（Ｙ１）と非熱膨張性基材層（Ｙ２）とが積層された基材積層体であり、
　前記両面粘着シートが、前記粘着剤層（Ｘ１）と、前記熱膨張性基材層（Ｙ１）と、前記非熱膨張性基材層（Ｙ２）と、前記粘着剤層（Ｘ２）とを、この順で有する、請求項１０に記載の半導体装置の製造方法。
　前記加工対象物が、半導体ウエハである、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
　前記工程２の前に、前記加工対象物の前記両面粘着シート側の表面に溝を形成する工程と、前記加工対象物の内部に改質領域を形成する工程と、から選ばれる少なくとも１つの工程を有し、
　前記工程２が、前記積層体の支持体を固定した状態で、前記加工対象物を研削して、前記加工対象物を、前記溝又は前記改質領域を起点として個片化する工程である、請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。