WO2023017831A1

WO2023017831A1 - 粘着シートの膨張方法

Info

Publication number: WO2023017831A1
Application number: PCT/JP2022/030512
Authority: WO
Inventors: 康彦垣内; 和恵上村
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2021-08-13
Filing date: 2022-08-10
Publication date: 2023-02-16
Also published as: TW202319496A; JPWO2023017831A1; CN117795027A; KR20240046114A

Abstract

基材と、粘着剤層と、を有する粘着シートであって、該粘着シートに含まれる少なくとも１層が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である粘着シートを、前記粘着剤層を貼付面として、被着体（Ｗ）の一方の面である面（Ｗα）に貼付した後に、部分的に膨張させる方法であって、工程１及び２を含む、粘着シートの膨張方法に関する。

Description

粘着シートの膨張方法

　本発明は、粘着シートの膨張方法に関する。

　粘着シートは、部材を半永久的に固定する用途だけでなく、建材、内装材、電子部品等を加工したり検査したりする際に、加工及び検査の対象となる部材（以下、「被着体」ともいう）を仮固定するための仮固定用シートとして使用される場合がある。例えば、半導体装置の製造方法においては、半導体ウエハの裏面研削、個片化等の加工が行われているが、これらの加工は、半導体ウエハの回路面を保護するため、半導体ウエハの回路面に仮固定用シートを貼付した状態で行われている。

　仮固定用シートとしては、通常、粘着剤層と、該粘着剤層を支持する基材と、を有するものが用いられる。該仮固定用シートの粘着剤層を被着体に貼付し、所定の加工を行った後、仮固定用シートは被着体の表面から剥離除去される。

　ところで、仮固定用シートの被着体の表面は必ずしも平面であるとは限らず、仮固定用シートは、例えば、突起等を有する表面に貼付される場合がある。仮固定用シートを貼付する被着体の表面が平面ではない場合、貼付した仮固定用シートの貼付面と反対側にある基材側の表面も、被着体の表面の形状に影響を受けて、平面にならないことがある。

　例えば、近年、半導体デバイスモジュールを小型化するための技術として、回路面に数十～数百μｍ程度の高さを有するバンプが複数形成された半導体ウエハ（以下、「バンプ付きウエハ」ともいう）を裏面研削及び個片化した後、これらのバンプを配線基板に直接接合するフリップチップボンディング技術が実用化されている。

　バンプ付きウエハのバンプ形成面に仮固定用シートを貼付すると、該仮固定用シートはバンプを覆う部分が他の部分よりも盛り上がり、貼付面とは反対側の基材側の表面に凸部が発生する場合がある。該凸部が発生した表面を固定して、半導体ウエハの裏面研削を行うと、裏面研削後の半導体ウエハは厚さの均一性に劣るものになる。

　上記の問題を緩和するために、突起部を有する表面に貼付される仮固定用シートには、突起部を埋め込むための中間層を設けられることがある。
　特許文献１には、基板の研削用の仮固定用テープとして、支持基材と、該支持基材の一方の面に積層された粘着層とを備える仮固定用テープであって、前記支持基材は、前記基板を支持する第１の層と、該第１の層と前記粘着層との間に位置し、クッション性を有する第２の層とを有し、突起物を少なくとも一方の面の表面に有する前記基板を、前記粘着層に接合したとき、前記突起物の先端が前記粘着層を貫通して、前記第２の層内に位置しており、前記エネルギー線の照射後における前記粘着層の粘着力をＦ１［Ｎ／２５ｍｍ］とし、前記第２の層の粘着力をＦ２［Ｎ／２５ｍｍ］としたとき、Ｆ１＞Ｆ２なる関係を満足することを特徴とする仮固定用テープが開示されている。

特開２０２０－７７７９９号公報

　特許文献１の仮固定用テープによると、基板の表面に設けられた突起物は粘着層を貫通し、中間層に相当する第２の層内に位置した状態となる。これによって基板の全面に亘って、均一な押圧力を付与することができるため均一な厚さで薄くすることができるとされている。

　特許文献１の技術のように、仮固定用シートに中間層を形成し、該中間層によって被着体の突起部を埋め込む方法によって、仮固定用シートの基材側の表面における凸部の発生を抑制できる傾向にある。
　しかしながら、例えば、突起部の高さが大きい場合、又は突起部の面積が広い場合には、中間層に突起部を埋め込む方法のみによって凸部の発生を抑制することが困難な場合がある。また、埋め込み性を高めると中間層の機械強度が低くなり、突起部周辺の保護が不十分となったり、剥離後に、中間層の一部が突起部周辺に付着する場合がある。さらに、被着体の表面が緩やかな曲面である場合等は、中間層によって埋め込むこと自体が困難である。これらの問題を解決するための方法として、被着体に貼付した後に、貼付した粘着シートの表面形状を、所望する形状に整える技術が望まれるが、当該技術は未だ確立されていない。

　本発明は、以上の実情に鑑みてなされたものであり、被着体に貼付した後に部分的に膨張させることができる粘着シートの膨張方法を提供することを目的とする。

　本発明者らは、鋭意検討の結果、基材と、粘着剤層と、を有する粘着シートを用い、特定の工程を行うことによって、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。

　すなわち、本発明は、下記［１］～［１３］に関する。
［１］基材と、粘着剤層と、を有する粘着シートであって、該粘着シートに含まれる少なくとも１層が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である粘着シートを、前記粘着剤層を貼付面として、被着体（Ｗ）の一方の面である面（Ｗα）に貼付した後に、部分的に膨張させる方法であって、下記工程１及び２を含む、粘着シートの膨張方法。
工程１：前記貼付した粘着シートが有する前記基材側の表面（Ｓα）の一部の領域（Ａ）に冷却材を接触させる工程
工程２：前記領域（Ａ）に冷却材を接触させた状態で、前記被着体（Ｗ）を、前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上に加熱することによって、前記粘着シートを前記被着体（Ｗ）側から加熱し、前記冷却材の冷却効果によって、前記粘着シートのうち、前記領域（Ａ）を表面に有する部分の膨張を抑制しながら、前記領域（Ａ）以外の領域を表面に有する部分を膨張させる工程
［２］前記冷却材の２０℃における熱伝導率が、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、上記［１］に記載の粘着シートの膨張方法。
［３］前記冷却材が、金属である、上記［１］又は［２］に記載の粘着シートの膨張方法。
［４］前記冷却材の厚さが、前記熱膨張性層の厚さの１００倍以上である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の粘着シートの膨張方法。
［５］前記粘着剤層の厚さが、１～８０μｍである、上記［１］～［４］のいずれかに記載の粘着シートの膨張方法。
［６］前記熱膨張性粒子の含有量が、前記熱膨張性層の全質量（１００質量％）に対して、０．０５～２５質量％である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の粘着シートの膨張方法。
［７］前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）が、５０℃以上１２５℃未満である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の粘着シートの膨張方法。
［８］前記粘着シートが、さらに、前記基材と前記粘着剤層との間に中間層を有するものである、上記［１］～［７］のいずれかに記載の粘着シートの膨張方法。
［９］前記中間層の厚さが、１０～５００μｍである、上記［８］に記載の粘着シートの膨張方法。
［１０］前記中間層が、前記熱膨張性層である、上記［８］又は［９］に記載の粘着シートの膨張方法。
［１１］前記工程２における加熱を、前記被着体（Ｗ）の前記面（Ｗα）とは反対側の面（Ｗβ）を加熱することによって行う、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の粘着シートの膨張方法。
［１２］前記粘着シートが、半導体加工用粘着シートであり、前記被着体（Ｗ）が半導体ウエハである、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の粘着シートの膨張方法。
［１３］前記半導体ウエハが、突起部を有する半導体ウエハである、上記［１２］に記載の粘着シートの膨張方法。

　本発明によると、被着体に貼付した後に部分的に膨張させることができる粘着シートの膨張方法を提供することができる。

粘着シートの構成の一例を示す断面図である。突起部を有する半導体ウエハを説明するための平面図である。粘着シートの貼付工程の一例を説明する、断面図である。本発明の粘着シートの膨張方法の工程の一例を説明する、断面図である。本発明の粘着シートの膨張方法の工程の一例を説明する、断面図である。半導体ウエハを薄化させる工程の一例を説明する断面図である。

　本明細書において、好ましい数値範囲について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０～９０、より好ましくは３０～６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０～６０」とすることもできる。

　本明細書において、例えば、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。

　本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。紫外線は、例えば、紫外線源として無電極ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ－ＬＥＤ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
　本明細書において、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を意味する。また、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味する。

　本明細書において、「層」が「非熱膨張性層」であるか「熱膨張性層」であるかは、以下のように判断する。
　判断の対象となる層が熱膨張性粒子を含有する場合、当該層を熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）で、３分間加熱処理する。下記式から算出される体積変化率が５％未満である場合、当該層は「非熱膨張性層」であると判断し、５％以上である場合、当該層は「熱膨張性層」であると判断する。
・体積変化率（％）＝｛（加熱処理後の前記層の体積－加熱処理前の前記層の体積）／加熱処理前の前記層の体積｝×１００
　なお、熱膨張性粒子を含有しない層は「非熱膨張性層」であるとする。
　本明細書において、「層」が非熱膨張性層である場合、上記式から算出される当該非熱膨張性層の体積変化率（％）は、５％未満であり、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。
　また、本明細書において、「層」が非熱膨張性層である場合、当該非熱膨張性層は、熱膨張性粒子を含有しないことが好ましいが、本発明の目的に反しない範囲で熱膨張性粒子を含有していてもよい。当該非熱膨張性層が熱膨張性粒子を含有する場合、その含有量は少ないほど好ましく、当該非熱膨張性層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは３質量％未満、より好ましくは１質量％未満、更に好ましくは０．１質量％未満、より更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。

　本明細書において、半導体ウエハの「回路面」とは回路が形成された面を指し、半導体ウエハの「裏面」とは回路が形成されていない面を指す。

　本明細書において、「半導体装置」とは、半導体特性を利用することで機能し得る装置全般を指す。例えば、集積回路を備えるウエハ、集積回路を備える薄化されたウエハ、集積回路を備えるチップ、集積回路を備える薄化されたチップ、これらのチップを含む電子部品、及び当該電子部品を備える電子機器類等が挙げられる。

　本明細書において、各層の厚さは、２３℃における厚さであり、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。

　本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本発明の効果を奏する機序を限定するものではない。

［粘着シートの膨張方法］
　本発明の一態様の粘着シートの膨張方法は、基材と、粘着剤層と、を有する粘着シートであって、該粘着シートに含まれる少なくとも１層が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である粘着シートを前記粘着剤層を貼付面として、被着体（Ｗ）の一方の面である面（Ｗα）に貼付した後に、部分的に膨張させる方法であって、下記工程１及び２を含む、粘着シートの膨張方法である。
工程１：前記貼付した粘着シートが有する前記基材側の表面（Ｓα）の一部の領域（Ａ）に冷却材を接触させる工程
工程２：前記領域（Ａ）に冷却材を接触させた状態で、前記被着体（Ｗ）を、前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上に加熱することによって、前記粘着シートを前記被着体（Ｗ）側から加熱し、前記冷却材の冷却効果によって、前記粘着シートのうち、前記領域（Ａ）を表面に有する部分の膨張を抑制しながら、前記領域（Ａ）以外の領域を表面に有する部分を膨張させる工程

　以下、初めに本発明の一態様の粘着シートの膨張方法に用いる粘着シートについて説明し、その後、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法に含まれる各工程について詳細に説明する。

＜粘着シート＞
　本発明の一態様の粘着シートは、基材と、粘着剤層と、を有する粘着シートであって、該粘着シートに含まれる少なくとも１層が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である粘着シートである。
　本発明の一態様の粘着シートは、被着体（Ｗ）の一方の面である面（Ｗα）に貼付される。

　図１（ａ）には、本発明の一態様の粘着シートである、基材１及び粘着剤層２が積層された粘着シート１０ａが示されている。
　本発明の一態様の粘着シートは、粘着シート１０ａのように、基材及び粘着剤層のみを有するものであってもよいが、必要に応じて、他の層を有していてもよい。他の層としては、例えば、基材と粘着剤層との間に設けられる中間層、粘着剤層の基材とは反対側の面に設けられる剥離シート等が挙げられる。
　図１（ｂ）には、他の層として中間層３を有する本発明の一態様の粘着シート１０ｂが示されている。
　図１（ｃ）及び（ｄ）には、粘着シート１０ａ及び粘着シート１０ｂにおいて、粘着剤層２の粘着表面上に剥離シート４が積層されている粘着シート１０ｃ及び粘着シート１０ｄが示されている。

　次に、本発明の一態様の粘着シートが有する各層の好適な態様について説明する。

（熱膨張性層）
　本発明の一態様の粘着シートに含まれる少なくとも１層は、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である。
　本発明の一態様の粘着シートが有する熱膨張性層の態様としては、例えば、本発明の一態様の粘着シートが基材及び粘着剤層のみを有する場合は、基材及び粘着剤層の少なくともいずれかが熱膨張性層であればよく、本発明の一態様の粘着シートが、基材及び粘着剤層以外の他の層を有する場合は、当該他の層が熱膨張性層であってもよい。
　本発明の一態様の粘着シートは、熱膨張性層を２層以上有していてもよいが、１層のみ有する態様が好ましい。
　本発明の一態様の粘着シートが熱膨張性層を２層以上有する場合、熱膨張性層同士の間に熱膨張性層以外の層を有していてもよく、熱膨張性層同士の間に熱膨張性層以外の層を有していなくてもよい。
　本発明の一態様の粘着シートが基材、中間層及び粘着剤層を有する場合は、基材、中間層及び粘着剤層からなる群から選択される１層以上が熱膨張性層である態様が好ましく、中間層が熱膨張性層である態様がより好ましく、中間層が熱膨張性層であって、基材及び粘着剤層が非熱膨張性層である態様がさらに好ましい。
　中間層が熱膨張性層であって、基材及び粘着剤層が非熱膨張性層である場合、熱膨張後の熱膨張性粒子による凹凸が粘着剤層又は基材の表面に表出し難くなり、被着体（Ｗ）との密着性又はチャックテーブル等の支持装置による保持性が良好になり易い傾向にある。

　熱膨張性層の厚さは、特に限定されず、本発明の一態様の粘着シートが有する各層のうち、いずれの層が熱膨張性層であるかに応じて適宜決定すればよい。
　なお、本明細書中、単に「熱膨張性層の厚さ」という場合、これは本発明の一態様の粘着シートが有する全ての熱膨張性層の厚さの合計を意味する。例えば、本発明の一態様の粘着シートが基材、中間層及び粘着剤層を有し、これらのうち１層のみが熱膨張性層である場合、当該層の厚さが熱膨張性層の厚さである。また、本発明の一態様の粘着シートが基材、中間層及び粘着剤層を有し、これらのうち２層以上が熱膨張性層である場合、当該２層以上の合計厚さが熱膨張性層の厚さである。

〔熱膨張性粒子〕
　熱膨張性粒子は、加熱により膨張する粒子であればよい。
　熱膨張性粒子は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、好ましくは５０℃以上１２５℃未満、より好ましくは５５～１２０℃、更に好ましくは６０～１１５℃、より更に好ましくは７０～１１０℃、更になお好ましくは７５～１０５℃である。熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）が５０℃以上であると、意図しない膨張を抑制し易い傾向にある。また、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）が１２５℃未満であると、加熱剥離する際における加熱温度を低く抑えることができる。
　なお、本明細書において、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、以下の方法に基づき測定された値を意味する。

（熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）の測定法）
　直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
　動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度（ｔ）とする。

　熱膨張性粒子としては、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、且つ所定の温度まで加熱されると気化する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
　マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、もしくはこれらの熱可塑性樹脂に含まれる構成単位を形成する単量体の２種以上を重合して得られる共重合体等が挙げられる。

　マイクロカプセル化発泡剤の外殻に内包される成分である内包成分としては、例えば、プロパン、プロピレン、ブテン、ｎ－ブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、イソヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－オクタン、シクロプロパン、シクロブタン、石油エーテル等の低沸点液体が挙げられる。これらの中でも、意図しない膨張を抑制しながらも、加熱剥離する際における加熱温度を低く抑えるという観点から、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）を５０℃以上１２５℃未満とする場合、内包成分は、プロパン、イソブタン、ｎ－ペンタン、シクロプロパンが好ましい。
　これらの内包成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）は、内包成分の種類を適宜選択することで調整可能である。

　熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の平均粒子径は、好ましくは３～１００μｍ、より好ましくは４～７０μｍ、更に好ましくは６～６０μｍ、より更に好ましくは１０～５０μｍである。
　なお、熱膨張性粒子の膨張前の平均粒子径とは、体積中位粒子径（Ｄ_５０）であり、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒子径を意味する。

　熱膨張性粒子の２３℃における膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）は、好ましくは１０～１５０μｍ、より好ましくは１５～１００μｍ、更に好ましくは２０～９０μｍ、より更に好ましくは２５～８０μｍである。
　なお、熱膨張性粒子の膨張前の９０％粒子径（Ｄ_９０）とは、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した、膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布において、膨張前の熱膨張性粒子の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒子径を意味する。

　本発明の一態様で用いる熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上の温度まで加熱した際の体積最大膨張率は、好ましくは１．５～２００倍、より好ましくは２～１５０倍、更に好ましくは２．５～１２０倍、より更に好ましくは３～１００倍である。

　熱膨張性粒子の含有量は、熱膨張性層の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０５～２５質量％、より好ましくは０．１～１５質量％、更に好ましくは０．２～１０質量％、より更に好ましくは０．３～５質量％である。熱膨張性粒子の含有量が０．０５質量％以上であると、粘着シートのうち、膨張させたい部分の膨張量が十分に得られ易くなる傾向にある。また、熱膨張性粒子の含有量が２５質量％以下であると、熱膨張前の熱膨張性粒子の凹凸が粘着剤層又は基材の表面に表出し難くなり、被着体（Ｗ）との密着性又はチャックテーブル等の支持装置による保持性が良好になり易い傾向にある。

（基材）
　本発明の一態様で用いる基材としては、被着体（Ｗ）を支持できる材料で構成されていれば特に制限されない。

　基材は、非粘着性の基材であることが好ましい。
　基材の表面におけるプローブタック値は、通常５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
　なお、本明細書において、基材の表面におけるプローブタック値は、以下の方法により測定された値を意味する。
＜プローブタック値＞
　測定対象となる基材を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置したものを試験サンプルとして、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製、製品名「ＮＴＳ－４８００」）を用いて、試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定することができる。具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ^２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定し、得られた値を、その試験サンプルのプローブタック値とすることができる。

　基材の材質としては、例えば、樹脂、金属、紙材等が挙げられる。
　樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン系樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル系樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
　金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。
　紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
　これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂が好ましい。

　これらの形成材料は、１種から構成されていてもよく、２種以上を併用してもよい。
　２種以上の形成材料を併用した基材としては、例えば、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたもの、樹脂を含む樹脂フィルム又はシートの表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。

　なお、基材と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、基材が樹脂を含む場合、基材の表面に対して、酸化法、凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。

　基材は、必要に応じて、基材用添加剤を含有してもよい。基材用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、着色剤等が挙げられる。なお、これらの基材用添加剤は、それぞれ１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　基材が熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層（以下、「熱膨張性基材」ともいう）である場合、基材は、樹脂及び熱膨張性粒子を含有する基材用組成物によって形成することができる。熱膨張性粒子の種類及び含有量の好適な態様は、上記した熱膨張性層の説明における熱膨張性粒子の種類及び含有量の好適な態様と同じである。

　基材用組成物に含有される樹脂の種類は、上記した樹脂の種類の中でも、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂が好ましく、ウレタン系樹脂がより好ましく、アクリル変性ポリウレタンが更に好ましい。
　基材用組成物がアクリル変性ポリウレタンを含有する場合、基材用組成物は、アクリル変性ポリウレタン及び熱膨張性粒子に加えて、さらに、エネルギー線重合性モノマー、光重合開始剤等を含有し、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物であってもよい。
　無溶剤型樹脂組成物では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、可塑性の向上に寄与するものである。無溶剤型樹脂組成物に対して、エネルギー線を照射することで、アクリル変性ポリウレタン、エネルギー線重合性モノマー等が重合し、熱膨張性基材を形成することができる。
　エネルギー線重合性モノマー及び光重合開始剤としては、後述する中間層用組成物が含有していてもよい重合性単量体及び光重合開始剤と同じものが挙げられる。

　基材は、熱膨張性基材と、非熱膨張性層である基材（以下、「非熱膨張性基材」ともいう）と、が積層された基材積層体であってもよい。
　基材が、上記の基材積層体である場合、熱膨張性基材が粘着剤層側、非熱膨張性基材が粘着剤層とは反対側に配置されていてもよいし、非熱膨張性基材が粘着剤層側、熱膨張性基材が粘着剤層とは反対側に配置されていてもよい。
　非熱膨張性基材が粘着剤層とは反対側に配置されると、膨張した熱膨張性粒子による凹凸が粘着剤層とは反対側の表面に表出し難くなり、チャックテーブル等の支持装置による保持性が良好になり易い傾向にある。一方、非熱膨張性基材が粘着剤層側に配置されると、被着体（Ｗ）を加工する際の摩擦熱等によって、熱膨張性基材が意図せずに膨張することを抑制し易い傾向にある。

　基材の厚さは、好ましくは５～５００μｍ、より好ましくは１５～３００μｍ、更に好ましくは２０～２００μｍである。基材の厚さが５μｍ以上であると、粘着シートの耐変形性を向上させ易い傾向にある。また、基材の厚さが５００μｍ以下であると、粘着シートの取り扱い性を向上させ易い傾向にある。
　なお、基材の厚さは、基材全体の厚さを意味する。例えば、複数層から構成される基材の厚さは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

（中間層）
　本発明の一態様の粘着シートは、さらに、基材と粘着剤層との間に中間層を有するものが好ましい。本発明の一態様の粘着シートが中間層を有することによって、被着体（Ｗ）が突起部を有するものであっても、中間層によって被着体（Ｗ）の突起部を埋め込むことが可能になり、突起部に起因する基材側の表面における凸部の発生を抑制し易い傾向にある。
　中間層の組成は特に限定されないが、中間層は、樹脂を有する中間層用組成物から形成されるものが好ましい。

　中間層用組成物が含有する樹脂としては、ウレタン（メタ）アクリレート、アクリル系樹脂等が挙げられる。

〔ウレタン（メタ）アクリレート〕
　ウレタン（メタ）アクリレートは、少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線の照射によって重合する性質を有するものである。中間層用組成物がウレタン（メタ）アクリレートを含有することによって、形成される中間層の柔軟性が良好になる傾向にある。
　ウレタン（メタ）アクリレートは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　ウレタン（メタ）アクリレートは、単官能ウレタン（メタ）アクリレートであってもよく、多官能ウレタン（メタ）アクリレートであってもよいが、多官能ウレタン（メタ）アクリレートであることが好ましく、２官能ウレタン（メタ）アクリレートであることがより好ましい。

　ウレタン（メタ）アクリレートの質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００～１００，０００、より好ましくは２０，０００～９０，０００、更に好ましくは２，５０００～７０，０００、より更に好ましくは３０，０００～６０，０００である。

　ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得ることができる。

　ポリオール化合物としては、例えば、アルキレン型ポリオール、エーテル型ポリオール、エステル型ポリオール、エステルアミド型ポリオール、エステル・エーテル型ポリオール、カーボネート型ポリオール等が挙げられる。
　ポリオール化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　多価イソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。また、これらの多価イソシアネートは、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。
　多価イソシアネートは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　中間層用組成物中におけるウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、中間層用組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは２０～９０質量％、より好ましくは３５～８０質量％、更に好ましくは５０～７０質量％である。

〔アクリル系樹脂〕
　中間層用組成物が含有する樹脂として使用することができるアクリル系樹脂としては、後述する粘着剤層の粘着性樹脂として使用することができるアクリル系樹脂と同じものが挙げられる。

　中間層用組成物は、上記ウレタン（メタ）アクリレートと、ウレタン（メタ）アクリレート以外の重合性単量体と、を含有することがより好ましい。

〔重合性単量体〕
　重合性単量体は、ウレタン（メタ）アクリレート以外の重合性化合物であって、エネルギー線の照射により他の成分と重合可能な化合物であることが好ましい。具体的には、重合性単量体は、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
　重合性単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　重合性単量体としては、例えば、炭素数が１～３０であるアルキル基を有する（メタ）アクリレート；ヒドロキシ基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等の官能基を有する（メタ）アクリレート；脂環式構造を有する（メタ）アクリレート；芳香族構造を有する（メタ）アクリレート；複素環式構造を有する（メタ）アクリレート；スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ－ビニルホルムアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタム等のビニル化合物；アリルグリシジルエーテル等のアリル化合物；等が挙げられる。　

　炭素数が１～３０であるアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　炭素数が１～３０であるアルキル基を有する（メタ）アクリレートの炭素数は、好ましくは４～２４、より好ましくは８～１８、更に好ましくは１０～１４である。

　官能基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有化合物；第１級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第２級アミノ基含有（メタ）アクリレート、第３級アミノ基含有（メタ）アクリレート等のアミノ基含有（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　脂環式構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートが好ましい。

　芳香族構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェニルヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　複素環式構造を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリン（メタ）アクリレート等が挙げられる。　

　以上の重合性単量体の選択肢の中でも、中間層用組成物は、炭素数が１～３０であるアルキル基を有する（メタ）アクリレート及び脂環式構造を有する（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。
　中間層用組成物中における炭素数が１～３０であるアルキル基を有する（メタ）アクリレートの含有量は、中間層用組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１～３０質量％、より好ましくは３～２０質量％、更に好ましくは５～１５質量％である。
　中間層用組成物中における脂環式構造を有する（メタ）アクリレートの含有量は、中間層用組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５～５０質量％、より好ましくは１０～４０質量％、更に好ましくは１５～３０質量％である。

　中間層用組成物中における重合性単量体の合計含有量は、中間層用組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは８～７０質量％、より好ましくは１５～５０質量％、更に好ましくは３０～４０質量％である。

　中間層用組成物中における、ウレタン（メタ）アクリレートの含有量と、重合性単量体の含有量との比（ウレタン（メタ）アクリレート／重合性単量体）は、質量基準で、好ましくは２０／８０～９０／１０、より好ましくは４０／６０～８０／２０、更に好ましくは６０／４０～７０／３０である。

〔光重合開始剤〕
　中間層用組成物は、さらに、ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性単量体と共に、光重合開始剤を含有することが好ましい。中間層用組成物が光重合開始剤を含有することによって、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。
　光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光重合開始剤、アミンやキノン等の光増感剤等が挙げられる。
　より具体的には、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン等が挙げられる。

　中間層用組成物中における光重合開始剤の含有量は、ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性単量体の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０５～１５質量部、より好ましくは０．５～１０質量部、更に好ましくは１～５質量部である。

〔連鎖移動剤〕
　中間層用組成物は、さらに、ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性単量体と共に、連鎖移動剤を含有することが好ましい。中間層用組成物が連鎖移動剤を含有することによって、硬化後においても分子鎖の短い成分が比較的残存することが可能となり、硬化後の重合体が柔軟性を有するものになる。
　連鎖移動剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　連鎖移動剤としては、例えば、チオール基含有化合物が挙げられる。チオール基含有化合物としては、例えば、ノニルメルカプタン、１－ドデカンチオール、１，２－エタンジチオール、１，３－プロパンジチオール、トリアジンチオール、トリアジンジチオール、トリアジントリチオール、１，２，３－プロパントリチオール、テトラエチレングリコール－ビス（３－メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグルコレート、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，３，５－トリス（３－メルカプトブチルオキシエチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６－（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン等が挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）が好ましい。

　中間層用組成物中における連鎖移動剤の含有量は、ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性単量体の合計１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．３～５質量部、更に好ましくは０．５～３質量部である。

〔熱膨張性粒子〕
　中間層が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である場合、中間層は、熱膨張性粒子を含有する中間層用組成物によって形成することができる。熱膨張性粒子の種類及び含有量の好適な態様は、上記した熱膨張性層の説明における熱膨張性粒子の種類及び含有量の好適な態様と同じである。

〔中間層用添加剤〕
　中間層用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、上述の各成分以外にも、中間層用添加剤を含有してもよい。中間層用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、防錆剤、顔料、染料、粘着付与剤等が挙げられる。
　なお、これらの中間層用添加剤は、それぞれ１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　中間層用組成物がこれらの中間層用添加剤を含有する場合、それぞれの中間層用添加剤の含有量は、それぞれ独立して、ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性単量体の合計１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

　本発明の一態様で用いる中間層用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において溶剤を含有していてもよいが、ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性単量体を含有し、溶剤を含有しない無溶剤型樹脂組成物であることが好ましい。
　無溶剤型樹脂組成物は、溶剤を含有しないが、上記した重合性単量体が、樹脂の可塑性の向上に寄与するものである。
　無溶剤型樹脂組成物に対して、エネルギー線を照射することで、ウレタン（メタ）アクリレート、重合性単量体等が重合し、中間層が形成される。

〔中間層の厚さ〕
　本発明の一態様の粘着シートにおいて中間層の厚さは、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは２０～３５０μｍ、更に好ましくは３０～２００μｍである。中間層の厚さが１０μｍ以上であると、被着体（Ｗ）が突起部を有する場合、該突起部を埋め込み易くなる傾向にある。また、中間層の厚さが５００μｍ以下であると、粘着シートの取り扱い性を向上させ易い傾向にある。
　なお、中間層の厚さは、中間層全体の厚さを意味する。例えば、複数層から構成される中間層の厚さは、中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。　

（粘着剤層）
　粘着剤層は、中間層の基材とは反対の面側に設けられる層であり、被着体（Ｗ）の一方の面である面（Ｗα）に貼付される層である。

　粘着剤層は、エネルギー線硬化性を有する層であることが好ましい。粘着剤層がエネルギー線硬化性を有することによって、エネルギー線硬化前においては十分な粘着性によって被着体（Ｗ）との良好な密着性が得られ、エネルギー線硬化後においては剥離力が低減され、被着体（Ｗ）から容易に剥離することができる。

　粘着剤層は、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物から形成することができる。
　粘着剤組成物としては、例えば、下記のＸ型の粘着剤組成物、Ｙ型の粘着剤組成物、ＸＹ型の粘着剤組成物等が挙げられる。
　Ｘ型の粘着剤組成物：非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（以下、「粘着性樹脂I」ともいう）と、粘着性樹脂以外のエネルギー線硬化性化合物と、を含有するエネルギー線硬化性粘着剤組成物
　Ｙ型の粘着剤組成物：非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂の側鎖に不飽和基を導入したエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（以下、「粘着性樹脂II」ともいう）を含有し、粘着性樹脂以外のエネルギー線硬化性化合物を含有しないエネルギー線硬化性粘着剤組成物
　ＸＹ型の粘着剤組成物：上記エネルギー線硬化性の粘着性樹脂IIと、粘着性樹脂以外のエネルギー線硬化性化合物と、を含有するエネルギー線硬化性粘着剤組成物
　これらの中でも、エネルギー線硬化性粘着剤は、ＸＹ型の粘着剤組成物であることが好ましい。

　次に、粘着剤層を構成する各成分について、より詳細に説明する。
　以下の説明において「粘着性樹脂」は、粘着性樹脂Ｉ及び粘着性樹脂IIの一方又は両方を指す用語として使用する。

　粘着性樹脂は、官能基を有さない粘着性樹脂であってもよいが、官能基を有する粘着性樹脂であることが好ましい。粘着性樹脂は官能基を有することによって、例えば、後述する架橋剤との反応性、エネルギー線硬化性等が得られる。
　粘着性樹脂が有する官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエネルギー線重合性を有する不飽和基；ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリロイル基、ヒドロキシ基が好ましい。粘着性樹脂は、１種の官能基を有するものであってもよく、２種以上の官能基を有するものであってもよい。

　粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、アクリル系樹脂が好ましい。

〔アクリル系樹脂〕
　アクリル系樹脂は、アクリル系モノマーをモノマー成分として含有する重合体であれば特に限定されないが、アルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含有することが好ましい。
　アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、アルキル基の炭素数が１～２０であるアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。

　アクリル系樹脂は、粘着剤層の粘着力をより向上させるという観点から、アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含有することが好ましい。
　アクリル系樹脂に含有されるアルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位は、１種単独又は２種以上であってもよい。
　アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数は、好ましくは４～１２、より好ましくは４～８、更に好ましくは４～６である。
　アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく、２－エチルヘキシルアクリレートがより好ましい。
　アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートの含有量は、粘着剤層の粘着力をより向上させるという観点から、アクリル系樹脂を構成するアクリル系モノマー由来の構成単位中、好ましくは３０～９０質量％、より好ましくは４０～８０質量％、更に好ましくは５０～７０質量％である。

　アクリル系樹脂は、粘着剤層の弾性率及び粘着特性を良好にするという観点から、アルキル基の炭素数が４以上であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位と共に、アルキル基の炭素数が１～３であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を含有することが好ましい。
　アクリル系樹脂に含有されるアルキル基の炭素数が１～３であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位は、１種単独又は２種以上であってもよい。
　アルキル基の炭素数が１～３であるアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレートが好ましく、メチルメタクリレート、エチルアクリレートがより好ましい。
　アルキル基の炭素数が１～３であるアルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位の含有量は、アクリル系樹脂を構成するアクリル系モノマー由来の構成単位中、好ましくは１～３５質量％、より好ましくは５～３０質量％、更に好ましくは１５～２５質量％である。

　アクリル系樹脂は、さらに、官能基含有モノマーに由来する構成単位を含有することが好ましい。
　アクリル系樹脂が官能基含有モノマーに由来する構成単位を含有することによって、架橋剤と反応する架橋起点としての官能基、又は不飽和基含有化合物と反応して、アクリル系樹脂の側鎖に不飽和基を導入することを可能とする官能基を導入することができる。
　アクリル系樹脂に含有される官能基含有モノマーに由来する構成単位は、１種単独又は２種以上であってもよい。

　官能基含有モノマーとしては、例えば、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール；等が挙げられる。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸及びその無水物；２－カルボキシエチルメタクリレート；等が挙げられる。
　これらの中でも、ヒドロキシ基含有モノマーが好ましく、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートがより好ましく、２－ヒドロキシエチルアクリレートが更に好ましい。

　官能基含有モノマーに由来する構成単位の含有量は、アクリル系樹脂を構成するアクリル系モノマー由来の構成単位中、好ましくは１～３５質量％、より好ましくは５～３０質量％、更に好ましくは１５～２５質量％である。

　アクリル系樹脂は、上記の構成単位以外にも、アクリル系モノマーと共重合可能なその他のモノマーに由来する構成単位を含有していてもよい。
　アクリル系樹脂に含有されるその他のモノマーに由来する構成単位は、１種単独又は２種以上であってもよい。
　その他のモノマーとしては、例えば、スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド等が挙げられる。

　アクリル系樹脂は、さらに、エネルギー線硬化性を付与するために、エネルギー線重合性を有する不飽和基を導入したものであってもよい。
　不飽和基は、例えば、官能基含有モノマーに由来する構成単位を含有するアクリル系樹脂の官能基と、該官能基と反応性を有する反応性置換基及び不飽和基を有する化合物（以下、「不飽和基含有化合物」ともいう）の反応性置換基と、を反応させることによって導入することができる。不飽和基含有化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　不飽和基含有化合物が有する不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等が挙げられる。これらの中でも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
　不飽和基含有化合物が有する反応性置換基としては、例えば、イソシアネート基、グリシジル基等が挙げられる。
　不飽和基含有化合物としては、例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましく、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートがより好ましい。

　官能基含有モノマーに由来する構成単位を含有するアクリル系樹脂と、不飽和基含有化合物と、を反応させる場合、アクリル系樹脂中の官能基の総数中、不飽和基含有化合物と反応する官能基の比率は、特に限定されないが、好ましくは３０～９０モル％、より好ましくは４０～８０モル％、更に好ましくは５０～７０モル％である。
　不飽和基含有化合物と反応する官能基の比率が上記範囲であると、アクリル系樹脂に対して十分なエネルギー線硬化性を付与できると共に、不飽和基含有化合物と反応しなかった官能基を架橋剤と反応させてアクリル系樹脂を架橋させることができる。

　アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは３０万～１５０万、より好ましくは４５万～１００万、更に好ましくは６０万～９０万である。アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲であると、粘着剤層の粘着力及び凝集力がより良好になる傾向にある。

　粘着剤組成物中におけるアクリル系樹脂の含有量は、粘着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは７０～９９質量％、より好ましくは８０～９８質量％、更に好ましくは９０～９７質量％である。

〔架橋剤〕
　粘着剤組成物は、官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
　架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。
　架橋剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
　これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。

　イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の非環式脂肪族ポリイソシアネート；等の多価イソシアネート化合物等が挙げられる。
　また、イソシアネート系架橋剤としては、例えば、当該多価イソシアネート化合物のトリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含むイソシアヌレート型変性体等も挙げられる。
　これらの中でも、多価イソシアネート化合物のトリメチロールプロパンアダクト型変性体が好ましく、芳香族ポリイソシアネート化合物のトリメチロールプロパンアダクト型変性体がより好ましく、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト型変性体が更に好ましい。

　粘着剤組成物中における架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～７質量部、更に好ましくは０．０５～５質量部である。

〔光重合開始剤〕
　粘着剤組成物は、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。エネルギー線硬化性粘着剤が光重合開始剤を含有することによって、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線でも、エネルギー線硬化反応が十分に進行する傾向にある。
　光重合開始剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

　光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロロアンスラキノン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。これらの中でも、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノンが好ましい。

　粘着剤組成物中における光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０３～５質量部、更に好ましくは０．０５～３質量部である。

〔粘着付与剤〕
　粘着剤組成物は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有していてもよい。
　粘着付与剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３－ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。
　粘着剤組成物が粘着付与剤を含有する場合、粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１～６５質量％、より好ましくは０．１～５０質量％、更に好ましくは１～４０質量％である。

〔エネルギー線硬化性化合物〕
　粘着剤組成物は、粘着剤層の凝集力を調整する目的で、さらに、上記各成分以外のエネルギー線硬化性化合物を含有していてもよい。
　エネルギー線硬化性化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線照射により重合硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
　エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレートモノマー；ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等のオリゴマー；等が挙げられる。これらの中でも、硬化性の観点から、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが好ましく、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートがより好ましい。
　粘着剤組成物がエネルギー線硬化性化合物を含有する場合、エネルギー線硬化性化合物の含有量は、特に限定されないが、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは１０～１００質量部、より好ましくは２０～７０質量部、更に好ましくは３０～４０質量部である。

〔熱膨張性粒子〕
　粘着剤層が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である場合、粘着剤層は、熱膨張性粒子を含有する粘着剤組成物によって形成することができる。熱膨張性粒子の種類及び含有量の好適な態様は、上記した熱膨張性層の説明における熱膨張性粒子の種類及び含有量の好適な態様と同じである。

〔粘着剤用添加剤〕
　本発明の一態様において、粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の各成分以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
　このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤等が挙げられる。
　なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　粘着剤組成物がこれらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、それぞれ独立して、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１～２０質量部、より好ましくは０．００１～１０質量部である。

〔粘着剤層の厚さ〕
　粘着剤層の厚さは、好ましくは１～８０μｍ、より好ましくは２～６０μｍ、更に好ましくは３～４０μｍである。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であると、良好な粘着性が得られ、被着体（Ｗ）との十分な密着性が得られ易くなる傾向にある。また、粘着剤層の厚さが８０μｍ以下であると、粘着シートの切断時におけるテープ屑の発生を抑制し易い傾向にある。

（粘着シートの製造方法）
　本発明の一態様の粘着シートの製造方法は特に制限されず、公知の方法によって製造することができる。

　本発明の一態様の粘着シートは、例えば、基材を準備する工程ａ、及び、粘着剤層を形成する工程ｂを含む方法によって製造することができる。また、本発明の一態様の粘着シートが中間層を有する場合は、上記工程ａ及び工程ｂに加えて、中間層を形成する工程ｃを含む方法によって、中間層を有する本発明の一態様の粘着シートを製造することができる。以下、各工程について説明する。

〔工程ａ〕
　工程ａは、基材を準備する工程である。
　本発明の一態様の粘着シートが有する基材としては、商業的に入手可能なものを用いてもよく、公知の方法で形成してもよい。
　基材が、熱膨張性基材と非熱膨張性基材とが積層された基材積層体である場合、基材積層体は、例えば、非熱膨張性基材の片面に、熱膨張性基材を形成するための上記無溶剤型樹脂組成物を塗布した後、エネルギー線を照射することによって形成することができる。
　無溶剤型樹脂組成物を塗布する方法としては、公知の方法を利用することができ、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。

〔工程ｂ〕
　工程ｂは、粘着剤層を形成する工程である。
　粘着剤層を形成する方法は、例えば、粘着剤組成物を、積層する層の表面に直接塗布した後、乾燥させる方法であってもよく、粘着剤組成物を、剥離シートの剥離処理面上に塗布した後、乾燥させて粘着剤層を形成し、該粘着剤層を、積層する層の表面に貼付する方法であってもよい。
　粘着剤層を積層する層は、所望する粘着シートの構成に応じて決定されるものであり、例えば、熱膨張性基材、非熱膨張性基材、中間層等である。
　粘着剤組成物を塗布する方法としては、上記無溶剤型樹脂組成物を塗布する方法と同じ方法が挙げられる。粘着剤組成物を乾燥する条件は、粘着剤組成物中の溶剤の種類及び含有量に応じて適宜調整すればよい。

〔工程ｃ〕
　工程ｃは、中間層を形成する工程である。
　中間層を形成する方法は、例えば、中間層用組成物を基材の表面に直接塗布した後、エネルギー線を照射して硬化させる方法であってもよく、中間層用組成物を、剥離シートの剥離処理面上に塗布した後、エネルギー線を照射して中間層を形成し、該中間層を基材の一方の面に貼付する方法であってもよい。
　中間層用組成物を塗布する方法としては、上記無溶剤型樹脂組成物を塗布する方法と同じ方法が挙げられる。

　中間層用組成物へのエネルギー線の照射は１回のみ行ってもよいが、中間層の硬化の度合いを制御し易いという観点から、複数回行うことが好ましい。
　エネルギー線が紫外線である場合、１回目に行う紫外線の照射条件は、紫外線の照度が、好ましくは３０～５００ｍＷ／ｃｍ^２、より好ましくは５０～３４０ｍＷ／ｃｍ^２であり、紫外線の照射量が、好ましくは１００～２，５００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１５０～２，０００ｍＪ／ｃｍ^２である。
　２回目に行う紫外線の照射条件は、紫外線の照度が、好ましくは１００～１，０００ｍＷ／ｃｍ^２、より好ましくは２００～５００ｍＷ／ｃｍ^２であり、紫外線の照射量が、好ましくは３００～５，０００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは５００～３，０００ｍＪ／ｃｍ^２である。２回目に行う紫外線の照射条件は、照度及び照射量が、１回目の照射における照度及び照射量よりも大きいことが好ましい。
　エネルギー線の照射は、塗布膜が酸素から遮断された状態で行うことが好ましい。塗布膜を酸素から遮断する方法としては、例えば、塗布膜上に剥離シートを貼付する方法が挙げられる。

　上記のようにして、基材上に中間層を形成した後、工程ｂによって中間層に粘着剤層を積層することで、基材、中間層及び粘着剤層を、この順に有する粘着シートを製造することができる。

［粘着シートの膨張方法］
　次に、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法の被着体（Ｗ）に関して説明した後、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法の各工程について順に説明する。

＜被着体（Ｗ）＞
　被着体（Ｗ）としては、特に限定されず、例えば、仮固定用シートを適用し得る、建材、内装材、電子部品等が挙げられる。これらの中でも、被着体（Ｗ）は、電子部品であることが好ましく、半導体ウエハであることがより好ましい。
　すなわち、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法に用いられる粘着シートは、半導体ウエハを加工するための半導体加工用粘着シートであることが好ましい。また、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法は、半導体加工用粘着シートを用いて半導体ウエハを加工する半導体装置の製造方法に適用されることが好ましい。

　半導体ウエハは、半導体ウエハ用の基板に対して、例えば、回路、バンプ等を形成してなるものである。
　半導体ウエハ用の基板としては、例えば、シリコンウエハ；ガリウム砒素、炭化ケイ素、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、窒化ガリウム、インジウム燐等のウエハ；ガラスウエハ等が挙げられる。

　半導体ウエハの平面視における形状は特に限定されないが、通常は円板状のものが用いられる。円板状の半導体ウエハのサイズは、各工程に用いる装置、製造方式等に合わせて適宜選択すればよいが、例えば、直径８インチ（２００ｍｍ）、直径１２インチ（３００ｍｍ）のもの等が挙げられる。

　半導体ウエハの厚さは、特に限定されないが、半導体ウエハの取り扱い性及び加工性の観点から、好ましくは１００～１，０００μｍ、より好ましくは２００～９００μｍ、更に好ましくは３００～８００μｍである。但し、半導体ウエハが突起部を有する場合、上記半導体ウエハの厚さに突起部の厚さは含まれない。

　被着体（Ｗ）は一方の面（Ｗα）に突起部を有するものであってもよい。
　突起部を有する被着体（Ｗ）としては、例えば、回路、バンプ等を有する半導体ウエハが挙げられる。これらの中でも、突起部を有する被着体（Ｗ）は、突起部としてバンプを有する半導体ウエハであることが好ましい。
　バンプとしては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、鉛、これらの金属を含む合金等の金属からなるバンプが挙げられる。
　バンプの形状は特に限定されず、例えば、球状、円柱状、楕円柱状、回転楕円体、円錐状、楕円錐状、立方体状、直方体状、台形状等が挙げられる。
　半導体ウエハに形成されるバンプの個数は、特に限定されず、設計上の要求に応じて適宜変更される。

　被着体（Ｗ）が有する突起部の高さは、特に限定されないが、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法の効果を顕著に発現させるという観点から、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１５～４００μｍ、更に好ましくは２０～３００μｍである。

　図２には、突起部を有する被着体（Ｗ）の一例として、突起部としてバンプを有する半導体ウエハＷ（以下、「バンプ付きウエハＷ」ともいう）の平面視における模式図が示されている。
　バンプ付きウエハＷの面Ｗαには、分割予定ライン５によって区画された複数のデバイス６が形成されている。各デバイス６には、回路（図示せず）が形成され、図２の拡大図に示されるように、突起部である複数のバンプ７が形成されている。
　バンプ付きウエハＷの面Ｗαは、複数のデバイス６が分割予定ライン５を介して配列しているデバイス領域８と、個片化する際の残余部となるデバイス非形成領域９と、を有する。

　次に、図面を参照しながら、本発明の一態様の方法の各工程について説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大したり、簡略化して示している。そのため、各構成要素の寸法比率、数等は実際と同じであるとは限らない。
　なお、以下の説明は、被着体（Ｗ）としてバンプ付きウエハを用いて、本実施形態の粘着シートを、該バンプ付きウエハに貼付した後に部分的に膨張させ、粘着シートの基材側の表面を平坦化する実施の形態を例に挙げて詳細に説明する。但し、本発明の粘着シートの膨張方法は、これらの実施の形態により限定されるものではない。　

＜貼付工程＞
　本発明の一態様の粘着シートの膨張方法を実施するに当たって、工程１の前に、本発明の一態様の粘着シートは、前記粘着剤層を貼付面として、被着体（Ｗ）の一方の面である面（Ｗα）に貼付される。

　図３（ａ）及び（ｂ）には、バンプ付きウエハＷの面Ｗαに、本発明の一態様の粘着シート１０を貼付する工程を説明する断面図が示されている。
　図３（ａ）は、図２に示したバンプ付きウエハＷの断面図に相当するものである。すなわち、バンプ付きウエハＷは、面Ｗαに、分割予定ライン５によって区画された複数のデバイス６、各デバイス６に形成された複数のバンプ７、デバイス領域８及びデバイス非形成領域９を有する。
　図３（ｂ）には、バンプ付きウエハＷの面Ｗαに粘着シート１０を貼付された状態が示されている。なお、粘着シート１０の各層の図示は省略しているが、粘着シート１０は、粘着剤層を貼付面として面Ｗαに貼付されており、貼付面と反対側の表面が、基材側の表面Ｓαである。粘着シート１０は、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法に用いられる粘着シートであればよく、例えば、上述の粘着シート１０ａ、粘着シート１０ｂ等である。
　図３（ｂ）に示される通り、バンプ付きウエハＷに貼付した粘着シート１０の基材側の表面Ｓαには、バンプ７に起因して生じた凸部１１と、凸部１１以外の部分である非凸部１２が形成されている。図３（ｂ）の態様においては、粘着シート１０のうち、図３（ａ）に示すデバイス領域８を覆う領域が凸部１１となり、図３（ａ）に示すデバイス非形成領域９を覆う部分が非凸部１２となっている。

　貼付工程において、粘着シートを貼付する方法は特に限定されず、例えば、ラミネーター等を使用する、従来公知の方法を適用することができる。

＜工程１＞
　工程１は、前記貼付した粘着シートが有する前記基材側の表面（Ｓα）の一部の領域（Ａ）に冷却材を接触させる工程である。

　領域（Ａ）は、基材側の表面（Ｓα）の一部の領域であって、冷却材を接触させる領域である。すなわち、粘着シートは、通常、該領域（Ａ）を表面に有する部分において膨張が抑制される。
　領域（Ａ）は、被着体（Ｗ）に貼付した後の粘着シートの表面形状、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法を実施する目的等に応じて任意に設定してもよい。

（冷却材）
　工程１で用いる冷却材は、粘着シートの基材側の表面（Ｓα）の一部の領域（Ａ）に接触させるものであって、工程２の加熱を行う際に、その冷却効果によって領域（Ａ）を表面に有する部分の粘着シートの熱膨張を抑制する目的で使用される。

　冷却材の材質は、冷却効果を有するものであれば特に限定されないが、熱伝導体であることが好ましい。冷却材が熱伝導体である場合、熱伝導体を接触させている粘着シートの領域（Ａ）から熱伝導体への熱伝導が生じることで、領域（Ａ）を表面に有する部分の冷却効果が得られる。

　冷却材として用いる熱伝導体は、冷却効果を高めるために、例えば、内部に冷媒等を流通させる等の人工的な冷却機構を有するものであってもよいが、経済性及び生産性の観点から、人工的な冷却機構を有さないものであってもよい。すなわち、熱伝導体自体は意図的に冷却されていないものであってもよい。その場合においても、熱伝導体は、粘着シートの領域（Ａ）と接触する箇所から吸熱した熱を、熱伝導体自体の表面から自然に放熱することによって冷却効果を奏することができる。

　熱伝導体としては、金属が好ましい。金属としては、例えば、銅、銀、金、鉄、亜鉛、鉛、錫、ニッケル、クロム、アルミニウム等の単金属；ステンレス鋼、真鍮等の合金等が挙げられる。これらの中でも、汎用性及び熱伝導性の観点から、銅、アルミニウムが好ましく、銅がより好ましい。

　熱伝導体の２０℃における熱伝導率は、冷却効果を高める観点から、好ましくは５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、より好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。また。熱伝導体である冷却材の２０℃における熱伝導率は、汎用性の観点から、１，０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよく、７００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよく、５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよい。

　冷却材は、基材側の表面（Ｓα）に接触させる面（以下、「面（Ｃα）」ともいう）として、平面を有しているものが好ましい。
　冷却材が面（Ｃα）として平面を有する場合、該平面の形状及び大きさは特に限定されないが、例えば、平面視で、膨張を抑制したい粘着シートの領域（以下、「膨張抑制領域」ともいう）の形状及び大きさと略同一としてもよい。冷却材の面（Ｃα）の形状及び大きさを、膨張抑制領域の形状及び大きさと略同一として、面（Ｃα）の形状と膨張抑制領域の形状を合わせて配置することによって、膨張抑制領域を表面に有する部分の粘着シートの熱膨張を選択的に抑制し易くなる。すなわち、このとき膨張抑制領域の表面が、工程１における領域（Ａ）となる。

　冷却材の面（Ｃα）の形状及び大きさは上記態様に限られず、例えば、膨張抑制領域の面積よりも小さくしてもよい。冷却材の熱伝導率が高い場合は、冷却材の面（Ｃα）を接触させている領域（Ａ）よりも広い領域に対して冷却効果が発揮され易くなるため、膨張抑制領域の面積よりも小さい面積を有する冷却材の面（Ｃα）を、膨張抑制領域の一部に接触させる態様であっても、膨張抑制領域の熱膨張を抑制できる傾向にある。
　一方、例えば、膨張抑制領域が粘着シートの基材側の表面に発生した凸部である場合、冷却材の面（Ｃα）の面積を凸部上面の面積よりも大きいものとして、凸部上面の全面に接触させてもよい。冷却材の面（Ｃα）の面積を大きくすることによって、冷却材の面（Ｃα）を接触させている部分の冷却効果が高まり易い傾向にある。

　冷却材の厚さは、十分な冷却効果を得るという観点から、熱膨張性層の厚さの、好ましくは１００倍以上、より好ましくは５００倍以上、更に好ましくは１，０００倍以上である。また、冷却材の厚さは、取り扱い性の観点から、熱膨張性層の厚さの、１０，０００倍以下であってもよく、６，０００倍以下であってもよく、３，０００倍以下であってもよい。

　図４には、粘着シート１０が有する基材側の表面Ｓαに生じた凸部１１、及び凸部以外の部分である非凸部１２のうち、凸部１１の上面に冷却材１３を接触させる工程を説明する断面図が示されている。すなわち、図４の態様において、凸部１１の上面が領域（Ａ）に相当する。
　図４において冷却材１３は、凸部１１の上面の全面に接触されており、冷却材１３の基材側の表面Ｓαに接触させる面Ｃαの大きさは凸部１１の大きさと略同一である。

＜工程２＞
　工程２は、前記冷却材を接触させた状態で、前記被着体（Ｗ）を、前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上に加熱することによって、前記粘着シートを前記被着体（Ｗ）側から加熱し、前記冷却材の冷却効果によって、前記粘着シートのうち、前記領域（Ａ）を表面に有する部分の膨張を抑制しながら、前記領域（Ａ）以外の領域を表面に有する部分を膨張させる工程である。

　工程２では、被着体（Ｗ）を熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上に加熱することによって、該被着体（Ｗ）に貼付されている粘着シートを、被着体（Ｗ）側から加熱する。
　被着体（Ｗ）を加熱する方法としては、例えば、被着体（Ｗ）の前記面（Ｗα）とは反対側の面（Ｗβ）を加熱する方法であってもよく、前記面（Ｗα）の一部が露出している場合は、当該露出している面（Ｗα）を加熱してもよい。熱伝導性に優れる被着体（Ｗ）は、その一部を加熱することによっても、熱伝導を利用して被着体（Ｗ）全体を加熱することができる。
　被着体（Ｗ）を加熱する方法としては、加熱する箇所及び加熱温度を制御し易いという観点から、被着体（Ｗ）に、加熱された熱伝導体を接触させる方法が好ましく、被着体（Ｗ）の面（Ｗβ）に、加熱された熱伝導体を接触させる方法がより好ましい。
　被着体（Ｗ）に加熱された熱伝導体を接触させる方法は、均一に加熱するという観点から、被着体（Ｗ）に、平滑な面を有する熱伝導体を接触させる方法が好ましく、加熱プレートを接触させる方法がより好ましい。加熱プレートとしては、例えば、金属プレート、セラミックスプレート等が挙げられる。

　被着体（Ｗ）に接触させる加熱された熱伝導体の表面温度は、熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上であり、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）より高い温度」、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋２℃」以上、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４℃」以上、より更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５℃」以上である。また、加熱された熱伝導体の表面温度は、省エネルギー性及び加熱剥離時における被着体（Ｗ）の熱変化を抑制する観点からは、好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋５０℃」以下、より好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋４０℃」以下、更に好ましくは「膨張開始温度（ｔ）＋３０℃」以下である。
　また、被着体（Ｗ）に接触させる加熱された熱伝導体の表面温度は、被着体（Ｗ）の熱変化を抑制する観点からは、膨張開始温度（ｔ）以上の範囲内において、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１２０℃以下、さらに好ましくは１１５℃以下である。

　図５（ａ）及び（ｂ）には、冷却材１３を凸部１１の上面に接触させた状態で、バンプ付きウエハＷの面Ｗαとは反対側の面Ｗβを熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上に加熱する工程が示されている。
　図５（ａ）に示す通り、バンプ付きウエハＷの面Ｗβに加熱プレート１４を接触させることによって粘着シート１０を加熱している。このとき、粘着シート１０のうち、冷却材１３を接触させている凸部１１上面を表面に有する部分は、冷却材１３の冷却効果によって熱膨張が抑制される。一方、冷却材１３を接触させていない非凸部１２を表面に有する部分は、冷却材１３の冷却効果が及び難いため熱膨張する。
　その結果、図５（ｂ）に示されるように、図５（ａ）における非凸部１２が膨張した部分１２’の高さは、図５（ａ）における凸部１１であった部分１１’の高さと近づき、凸部１１と非凸部１２の高低差は低減され、基材側の表面Ｓαが平坦化される。

　工程２における非凸部１２を表面に有する部分の膨張量は、例えば、熱膨張性層中の熱膨張性粒子の含有量によって調整することができる。すなわち、工程２の前において凸部と非凸部の高低差が大きい場合は、熱膨張性層中の熱膨張性粒子の含有量を多くすることによって、膨張量を大きくすればよい。また、工程２の前において凸部と非凸部の高低差が小さい場合は、熱膨張性層中の熱膨張性粒子の含有量を少なくすることによって、膨張量を小さくすればよい。

　以上のようにして、本発明の一態様の粘着シートの膨張方法によると、被着体に貼付した後に粘着シートを部分的に膨張させることができる。
　部分的に膨張させた粘着シートが貼付された被着体（Ｗ）は、その後、必要に応じて、加工、検査等に供されてもよい。
　加工としては、例えば、被着体（Ｗ）の研削、個片化等が挙げられる。
　検査としては、例えば、光学顕微鏡、レーザーを利用した欠陥検査（例えば、ごみ検査、表面傷検査、配線パターン検査等）、目視による表面検査等が挙げられる。
　これらの中でも、部分的に膨張させた粘着シートが貼付された被着体（Ｗ）は、加工に供されることが好ましく、被着体（Ｗ）の研削に供されることがより好ましい。
　被着体（Ｗ）の研削としては、半導体ウエハの裏面研削であることが好ましく、突起部を有する半導体ウエハの裏面研削であることがより好ましく、バンプを有する半導体ウエハの裏面研削であることがさらに好ましい。

　図６には、粘着シート１０の基材側の表面Ｓαを固定した状態で、バンプ付きウエハＷを薄化させる工程を説明する断面図が示されている。
　図６において、粘着シート１０の基材側の表面Ｓαは、チャックテーブル等の支持装置１５に固定され、バンプ付きウエハＷは、その裏面Ｗβをグラインダー１６によって所望の厚さまで研削される。粘着シート１０の基材側の表面Ｓαは平坦性に優れるため、半導体ウエハの裏面の全面に亘って、均一な押圧力が付与され、半導体ウエハを均一な厚さで薄くすることができる。

　上記加工を施した後、加工後の被着体（Ｗ）から粘着シートを剥離する剥離工程を行ってもよい。
　粘着シートの粘着剤層がエネルギー線硬化性粘着剤から形成される場合には、エネルギー線を照射することによって粘着剤を硬化させて、粘着剤層の剥離力を小さくしてから、粘着シートを剥離する。

　本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、各実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。

［質量平均分子量（Ｍｗ）］
　ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ－８０２０」）を用いて、下記の条件で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ　ｇｕａｒｄ　ｃｏｌｕｍｎ　ＨＸＬ－Ｌ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ　ｇｅｌ　Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ

［各層の厚さ］
　株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ－０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ　Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて、２３℃にて測定した。

［熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）、９０％粒子径（Ｄ_９０）］
　レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて、２３℃における膨張前の熱膨張性粒子の粒子分布を測定した。そして、粒子分布の粒子径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％及び９０％に相当する粒子径を、それぞれ「熱膨張性粒子の平均粒子径（Ｄ_５０）」及び「熱膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ_９０）」とした。

［粘着シートの製造］
製造例１～３
〔粘着シート１～３の製造〕
　以下に示す方法によって粘着シート１～３を製造した。
　なお、以下の説明において、共重合体の組成を表す「Ｘ／Ｙ／Ｚ＝Ａ／Ｂ／Ｃ」等の記載は、当該共重合体がモノマーＸ、モノマーＹ及びモノマーＺの共重合体であり、Ａ質量部のモノマーＸと、Ｂ質量部のモノマーＹと、Ｃ質量部のモノマーＺとを共重合させて得られたものであることを示す。

（中間層用組成物の調製）
　ウレタンアクリレート系オリゴマー（アルケマ株式会社製、商品名「ＣＮ９０２１　ＮＳ」）６５質量部と、イソボルニルアクリレート２５質量部と、ドデシルアクリレート１０質量部と、光重合開始剤（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ.Ｖ.製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ１１７３」、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン）３．４質量部と、連鎖移動剤（昭和電工株式会社製、商品名「カレンズＭＴ　ＰＥ１」、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート））１．０質量部と、形成される中間層全質量（１００質量％）に対して、表１に記載の含有量になる熱膨張性粒子（Ｎｏｕｒｙｏｎ社製、製品名「Ｅｘｐａｎｃｅｌ（登録商標）０３１－４０」（ＤＵタイプ）、膨張開始温度（ｔ）＝８８℃、平均粒子径（Ｄ_５０）＝１２．６μｍ、９０％粒子径（Ｄ_９０）＝２６．２μｍ）と、を配合し、無溶剤型樹脂組成物である中間層用組成物を得た。

（中間層付き基材の作製）
　上記で得られた中間層用組成物を、ナイフ方式により、基材であるＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン　Ａ４１６０」、厚さ５０μｍ）上に、形成される中間層の厚さが１００μｍになるように塗工して中間層用組成物層を形成した。
　次に、形成した中間層用組成物層の表出している表面に、ＰＥＴ系剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０」、厚さ３８μｍ）をラミネートして、中間層用組成物層を酸素から遮断した。続いて、高圧水銀ランプを用いて、照度８０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量２００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で１回目の紫外線照射を行った後、高圧水銀ランプを用いて、照度３３０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量１，２６０ｍＪ／ｃｍ^２の条件で２回目の紫外線照射を行うことによって中間層用組成物層を硬化させて、剥離シートを有する中間層付き基材を作製した。

（粘着剤組成物の調製）
　アクリル系共重合体（日本合成化学工業株式会社製、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／エチルアクリレート（ＥＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝６０／１５／５／２０（質量比）のアクリル共重合体であって、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を、当該アクリル系共重合体の全ヒドロキシ基のうち６０モル％のヒドロキシ基に付加するように反応させた重合体、質量平均分子量（Ｍｗ）８００，０００）１００質量部と、架橋剤としてのトリメチロールプロパンアダクトトリレンジイソシアネート（東ソー株式会社製、商品名「コロネートＬ」）１．１質量部と、光重合開始剤としての２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン（ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ.Ｖ.製、商品名「Ｏｍｎｉｒａｄ６５１」）２．２質量部と、を配合し、さらにトルエンを加えて固形分濃度を３０質量％に調整した後、３０分間撹拌を行って粘着剤組成物を調製した。

（剥離フィルム付き粘着剤層の作製）
　次いで、調製した粘着剤組成物を、ＰＥＴ系剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１１３０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、乾燥させて、剥離フィルム上に厚さ１０μｍの粘着剤層を形成して、剥離フィルム付き粘着剤層を得た。

（粘着シートの作製）
　上記で得られた中間層付き基材の剥離フィルムを除去し、表出した中間層の表面に、上記で得られた剥離フィルム付き粘着剤層の粘着剤層を貼り合わせて、基材、中間層、粘着剤層及び剥離シートをこの順に有する粘着シート１～３を得た。

製造例４
〔粘着シート４の製造〕
　製造例１において、中間層用組成物に熱膨張性粒子を配合しなかったこと以外は、製造例１と同様にして、粘着シート４を得た。

［粘着シートの膨張方法の実施］
実施例１～３、比較例１
（１．突起部の形成）
　円板状（直径２００ｍｍ、厚さ７４０μｍ）のシリコンウエハの一方の面の中央に、突起部として、直径６０ｍｍの円形に裁断したＰＥＴ基材付き粘着シート（厚さ１２５μｍ）の粘着表面を貼付した。これによってシリコンウエハの中央に、高さ１２５μｍの突起部を形成した。

（２．粘着シート付きシリコンウエハの作製）
　次に、各製造例で得られた粘着シートから剥離フィルムを除去し、表出した粘着剤層を貼付面として、シリコンウエハの突起部を形成した側の表面全体に、ＢＧテープラミネーター（リンテック株式会社製、製品名「ＲＡＤ　３５１０Ｆ／１２」）を用いてテーブルを６５℃に加熱しながら、ラミネート速度５ｍｍ／ｓｅｃ、ラミネート圧０．３ＭＰａにて貼付した。
　上記の工程によって、一方の表面に突起部が形成されたシリコンウエハと、該シリコンウエハの突起部を形成した側の表面全体に貼付された粘着シートと、からなる、加熱膨張前の粘着シート付きシリコンウエハを得た。
　なお、以下、粘着シート付きシリコンウエハを平面視した場合に、突起部を含む領域を「突起部形成領域」、突起部を含まない領域を「突起部非形成領域」と称する場合がある。
　また、以下、加熱膨張前の粘着シート付きシリコンウエハを「粘着シート付きウエハ（１）」と称する。

（３．粘着シート付きウエハ（１）の厚さ測定）
　次に、上記の粘着シート付きウエハ（１）のシリコンウエハ側の表面を平坦面上に載置し、基材側の表面が定圧厚さ測定器の接触面になるように配置して、突起部形成領域及び突起部非形成領域の各々について４点の厚さを測定した。なお、厚さの測定点は、突起部形成領域は、突起部形成領域と同心であって直径が約１／２である円周上で互いに等間隔になる４点とした。また、突起部非形成領域は、突起部非形成領域と同心であって直径が約２／３である円周上で互いに等間隔になる４点とした。表１に、粘着シート付きウエハ（１）における、突起部形成領域の厚さの平均値、及び突起部非形成領域の厚さの平均値を示す。表１に示される通り、突起部形成領域の厚さは、突起部非形成領域の厚さよりも大きくなっており、粘着シートの基材側の表面に凸部が形成されていることが分かる。

（４．粘着シートの加熱膨張処理）
　次に、粘着シート付きウエハ（１）を、粘着シートの基材側の表面が上側になるように平坦面上に載置し、冷却材としての円柱形の銅（直径６０ｍｍ、厚さ２００ｍｍ）を、その底面が、基材側の表面のうち、突起部形成領域上に合わさるようにして粘着シート付きウエハ（１）の上に積層した。
　続いて、銅を積層した粘着シート付きウエハ（１）を、シリコンウエハ側の表面が、ホットプレートと接触し、銅を積層した粘着シートの基材側の表面がホットプレートと接触しない側になるようにホットプレート上に載置し、熱膨張性粒子の膨張開始温度以上である１１０℃で２分間加熱した。その後、標準環境（２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度））にて６０分間静置したものを、加熱膨張後の粘着シート付きウエハとした。以下、加熱膨張後の粘着シート付きウエハを「粘着シート付きウエハ（２）」と称する。

（５．粘着シート付きウエハ（２）の厚さ測定）
　次に、上記「３．粘着シート付きウエハ（１）の厚さ測定」と同様の方法で、粘着シート付きウエハ（２）の厚さを測定した。表１に、粘着シート付きウエハ（２）における、突起部形成領域の厚さの平均値、及び突起部非形成領域の厚さの平均値を示す。

　表１から、実施例１～３では、加熱膨張処理前の粘着シート付きウエハ（１）における厚さの差〔（Ｂ）－（Ａ）〕よりも、加熱膨張処理後の粘着シート付きウエハ（２）における厚さの差〔（Ｂ）－（Ａ）〕の方が小さくなっており、粘着シートを部分的に膨張できていることが分かる。また、実施例１～３では、熱膨張性粒子の含有量に応じて、低減される厚さの差が変化していることから、熱膨張性粒子の含有量を調整することによって、膨張させたい領域の膨張量を調整できることが分かる。

１　基材
２　粘着剤層
３　中間層
４　剥離シート
５　分割予定ライン
６　デバイス
７　バンプ
８　デバイス領域
９　デバイス非形成領域
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ　粘着シート
１１　凸部
１１’凸部１１であった部分
１２　非凸部
１２’　非凸部１２が膨張した部分
１３　冷却材
１４　加熱プレート
１５　支持装置
１６　グラインダー
Ｗ　　被着体
Ｗα　被着体Ｗの一方の面
Ｗβ　被着体Ｗの他方の面
Ｓα　粘着シート１０が有する基材側の表面
Ｃα　基材側の表面Ｓαに接触させる冷却材の面

Claims

　基材と、粘着剤層と、を有する粘着シートであって、該粘着シートに含まれる少なくとも１層が、熱膨張性粒子を含有する熱膨張性層である粘着シートを、前記粘着剤層を貼付面として、被着体（Ｗ）の一方の面である面（Ｗα）に貼付した後に、部分的に膨張させる方法であって、下記工程１及び２を含む、粘着シートの膨張方法。
工程１：前記貼付した粘着シートが有する前記基材側の表面（Ｓα）の一部の領域（Ａ）に冷却材を接触させる工程
工程２：前記領域（Ａ）に冷却材を接触させた状態で、前記被着体（Ｗ）を、前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）以上に加熱することによって、前記粘着シートを前記被着体（Ｗ）側から加熱し、前記冷却材の冷却効果によって、前記粘着シートのうち、前記領域（Ａ）を表面に有する部分の膨張を抑制しながら、前記領域（Ａ）以外の領域を表面に有する部分を膨張させる工程
　前記冷却材の２０℃における熱伝導率が、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項１に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記冷却材が、金属である、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記冷却材の厚さが、前記熱膨張性層の厚さの１００倍以上である、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記粘着剤層の厚さが、１～８０μｍである、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記熱膨張性粒子の含有量が、前記熱膨張性層の全質量（１００質量％）に対して、０．０５～２５質量％である、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記熱膨張性粒子の膨張開始温度（ｔ）が、５０℃以上１２５℃未満である、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記粘着シートが、さらに、前記基材と前記粘着剤層との間に中間層を有するものである、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記中間層の厚さが、１０～５００μｍである、請求項８に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記中間層が、前記熱膨張性層である、請求項８に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記工程２における前記被着体（Ｗ）の加熱を、前記被着体（Ｗ）の前記面（Ｗα）とは反対側の面（Ｗβ）を加熱することによって行う、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記粘着シートが、半導体加工用粘着シートであり、前記被着体（Ｗ）が半導体ウエハである、請求項１又は２に記載の粘着シートの膨張方法。
　前記半導体ウエハが、突起部を有する半導体ウエハである、請求項１２に記載の粘着シートの膨張方法。