DE60102618T2 - Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie - Google Patents

Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie Download PDF

Info

Publication number
DE60102618T2
DE60102618T2 DE60102618T DE60102618T DE60102618T2 DE 60102618 T2 DE60102618 T2 DE 60102618T2 DE 60102618 T DE60102618 T DE 60102618T DE 60102618 T DE60102618 T DE 60102618T DE 60102618 T2 DE60102618 T2 DE 60102618T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
sensitive adhesive
heat
pressure
adhesive layer
pressure sensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE60102618T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60102618D1 (de
Inventor
Akihisa Ibaraki-shi Murata
Toshiyuki Ibaraki-shi Oshima
Yukio Ibaraki-shi Arimitsu
Kazuyuki Ibaraki-shi Kiuchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of DE60102618D1 publication Critical patent/DE60102618D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE60102618T2 publication Critical patent/DE60102618T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2813—Heat or solvent activated or sealable
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2857—Adhesive compositions including metal or compound thereof or natural rubber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie, die auf wirksame Weise von einer Haftfläche leicht abziehbar gemacht werden kann durch kurzzeitiges Erhitzen zu jedem beliebigen gewünschten Zeitpunkt.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolien, die ein Substrat und eine darauf aufgebrachte druckempfindliche Klebstoffschicht umfassen, die ein schaumbildendes Mittel oder ein Expandiermittel, wie z. B. wärmeexpandierbare Mikrokugeln, enthält, sind bereits allgemein bekannt (vgl. z. B. JP-B-50-13878, JP-B-51-24534, JP-A-56-61468, JP-A-56-61469 und JP-A-60-252681; die hier verwendeten Ausdrücke "JP-B" und "JP-A" stehen für eine "geprüfte japanische Patentpublikation" bzw. eine "ungeprüfte veröffentlichte japanische Patentanmeldung"). Diese wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolien vereinigen in sich die Eigenschaften Klebefähigkeit und Abziehbarkeit nach der Verwendung. Diese Art einer druckempfindlichen Klebefolie ist dadurch charakterisiert, dass ihre Klebekraft (Haftfestigkeit) herabgesetzt wird durch thermisches Verschäumen des Verschäumungsmittels oder Expandieren des Expandierungsmittels und dass als Folge davon die Klebefolie von der Haftfläche (Träger) leicht abgezogen werden kann. Wegen dieser Eigenschaft werden diese druckempfindlichen Klebefolien als Mittel zum vorübergehenden Fixieren bei der Herstellung von elektronischen Teilen und als Etiketten, die recyclisiert werden sollen, und dgl. verwendet.
  • Mit dem jüngsten Trend zur Erhöhung der Kapazität und Verringerung der Größe der Festplatten für die Verwendung als Speichereinrichtung in Personalcomputern und dgl., ist es üblich geworden, Aufzeichnungs/Wiedergabe-Magnetköpfe eines Typs mit einer hohen Flächenaufzeichnungsdichte zu verwenden. Derzeit ist es üblich, hauptsächlich GMR-Köpfe (Gigant-Magnetoresistor-Köpfe) zu verwenden. Obgleich wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolien zum vorübergehenden Fixieren auch bei der Herstellung solcher GMR-Köpfe verwendet werden, ist dabei das folgende Problem aufgetreten. Da die GMR-Köpfe einen geringen Widerstand gegenüber statischer Elektrizität aufweisen, treten elektrostatische Durchschäge auf als Folge der bei der Herstellung des Kopfes entstehenden statischen Elektrizität, was zu einer verschlechterten Ausbeute an Produkten führt.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie bereitzustellen, die auch dann, wenn sie zum vorübergehenden Fixieren von elektronischen Teilen mit einem niedrigen Widerstand gegen statische Elektrizität, wie z. B. Magnetköpfen, verwendet wird, auf wirksame Weise verhindert, dass die Ausbeute an diesen elektronischen Teilen durch elektrostatischen Durchschlag vermindert wird, während gleichzeitig ihre Funktion der Haftung vor dem Erhitzen und der Abziehbarkeit nach dem Erhitzen gewährleistet wird.
  • Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben umfangreiche Untersuchungen durchgeführt, um das vorstehend angegebene Ziel zu erreichen. Als Ergebnis haben sie gefunden, dass der elektrostatische Durchschlag von elektronischen Teilen verhindert werden kann, wenn eine wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht so eingestellt ist, dass sie einen spezifischen Oberflächenwiderstand auf weist, der nicht oberhalb eines spezifischen Wertes liegt. Darauf beruht die vorliegende Erfindung.
  • Gegenstand der Erfindung ist eine wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie, die ein Substrat und eine auf mindestens eine Seite desselben aufgebrachte wärmexpandierbare druckempfindliche, wärmexpandierbare Mikrokugeln enthaltende Klebstoffschicht umfasst, wobei die Klebefolie außerdem eine elektrisch leitende Schicht umfasst oder die wärmexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht ein elektrisch leitendes Material umfasst, wobei die wärmexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1012 Ω/☐ oder weniger aufweist und wobei die wärmexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht vor dem Erhitzen eine maximale Oberflächenrauheit von 5 μm oder weniger aufweist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 stellt eine schematische Schnittansicht dar, die eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie zeigt;
  • 2 stellt eine schematische Schnittansicht dar, die eine andere Ausführungsform der erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie zeigt;
  • 3 stellt eine schematische Schnittansicht dar, die noch eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie zeigt; und
  • 4 stellt eine schematische Schnittansicht dar, die eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie zeigt;
  • Beschreibung der Bezugsziffern
    • 1
    Substrat
    2
    kautschukartige elastische organische Schicht
    3
    wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht (enthaltend ein elektrisch leitendes Material
    4
    Separator
    5
    elektrisch leitende Schicht
    13
    wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht
  • Detaillierte Beschreibung der Erfindung
  • Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen, soweit erforderlich, näher erläutert. In den Zeichnungen sind gleiche Elemente oder Teile mit den gleichen Ziffern bezeichnet.
  • Die 1 stellt eine schematische Querschnittsansicht dar, die eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie zeigt, und die 2 stellt eine schematische Querschnittsansicht dar, die eine andere Ausführungsform einer erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie zeigt.
  • Die in 1 dargestellte Ausführungsform umfasst ein Substrat 1, eine auf eine Seite desselben aufgebrachte wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 und einen auf die Schicht 3 aufgebrachten Separator 4. Die in 2 gezeigte Ausführungsform umfasst ein Substrat 1, eine auf eine Seite desselben über eine kautschukartige elastische organische Schicht 2 aufgebrachte wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 und einen Separator 4, der auf die Schicht 3 aufgebracht ist. Bei jeder der in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsformen wurde der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 ein elektrisch leitendes Material zugesetzt, um den spezifischen Oberflächenwiderstand der wär meexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 auf 1012 Ω/☐ oder weniger (beispielsweise auf etwa 0,1 bis 1012 Ω/☐) einzustellen.
  • Das Substrat 1 dient als Träger für die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 und für andere Schichten. Ein Kunststofffilm oder eine Kunststofffolie wird im Allgemeinen als Substrat 1 verwendet. Zu anderen Beispielen für geeignete Substrate gehören geeignete Folien, wie z. B. Papiere, Gewebe, Vliesstoffe (Nonwovens), Metallfolien, Laminate dieser Materialien mit Kunststoffen und Laminate aus Kunststofffilmen (oder -folien). Das Substrat 1 hat im Allgemeinen eine Dicke von etwa 500 μm oder weniger, vorzugsweise von etwa 1 bis 300 μm, besonders bevorzugt von etwa 5 bis 250 μm. Die Dicke desselben ist darauf jedoch nicht beschränkt. Die Oberfläche des Substrats 1 kann einer konventionellen Oberflächenbehandlung unterzogen worden sein, um eine verbesserte Haftung an der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 oder an anderen Schichten zu erzielen. Zu Beispielen für Oberflächenbehandlungen gehören chemische oder physikalische Oxidationsbehandlungen, wie z. B. eine Chromsäure-Behandlung, das Einwirkenlassen von Ozon, das Einwirkenlassen einer Flamme, das Einwirkenlassen eines Hochspannungs-Schocks und die Behandlung mit einer ionisierenden Strahlung. Außerdem kann das Substrat 1 einer Beschichtungsbehandlung unterworfen worden sein mit beispielsweise einem Trennmittel, beispielsweise einem Siliconharz oder einem Fluorharz, um so eine Abziehbarkeit von der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 oder anderen Schichten zu erzielen.
  • Das Substrat 1 kann ein schwach bindendes Substrat oder ein stark bindendes Substrat sein. Zu Beispielen für schwach bindende Substrate gehören Substrate aus nicht-polaren Polymeren, wie z. B. Olefinharze, beispielsweise Polyethylen und Polypropylen, und Substrate, die mit dem Trennmittel beschichtet sind. Zu Beispielen für stark bindende Substrate gehören Substrate aus hochpolaren Polymeren wie Polyester und Substrate, die unter Anwendung irgendwelcher chemischer und physikalischer Methoden einer Oberflächenoxidationsbehandlung unterzogen worden sind.
  • Das schwach bindende Substrat wird als Substrat für eine von dem Substrat abziehbare druckempfindliche Klebefolie verwendet, wobei das Substrat und die darüberliegende Schicht leicht voneinander abgezogen werden können. Diese von dem Substrat abziehbare druckempfindliche Klebefolie kann beispielsweise auf die folgende Weise verwendet werden. Die druckempfindliche Klebefolie wird auf eine Haftfläche a aufgebracht und das Substrat wird dann abgezogen, wobei die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht auf der Haftfläche a zurückbleibt. Danach wird eine weitere Haftfläche b mit dieser wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht haftend verbunden. Die von dem Substrat abziehbare druckempfindliche Klebefolie kann nämlich als Klebstoff für die vorübergehende Fixierung verwendet werden. In diesem Fall wird dann, wenn der Klebezustand beendet werden soll, die Klebstoffschicht erhitzt, wodurch die Haftoberflächen a und b leicht voneinander getrennt werden können.
  • Andererseits wird ein stark bindendes Substrat als Substrat für eine an dem Substrat fixierte druckempfindliche Klebefolie verwendet, wobei das Substrat an die daraufliegende Schicht fest gebunden ist. Eine solche an dem Substrat fixierte druckempfindliche Klebefolie kann mit einer haftenden Oberfläche (Haftfläche) mit einer vorgegebenen Klebekraft haftend verbunden werden. Wenn der Klebezustand dieser Klebefolie beendet werden soll, wird die Klebefolie erhitzt, wodurch sie von der Haftfläche leicht abgezogen oder getrennt werden kann.
  • Die kautschukartige elastische organische Schicht 2 weist die beiden folgenden Funktionen auf. Wenn die wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie mit einer Haftfläche haftend verbunden wird, hat die elastische Schicht die Funktion, dafür zu sorgen, dass sich die Oberfläche der druckempfindlichen Klebefolie in ausreichendem Maße an die Form der Oberfläche der Haftfläche anschmiegen kann, wodurch eine erhöhte Klebefläche erzielt wird. Wenn die druckempfindliche Klebefolie erhitzt wird, um sie von der Haftfläche abzuziehen, hat die elastische Schicht die Funktion, die Wärmeausdehnung der wärmeexpandierbaren Schicht streng (genau) zu steuern, um dadurch die gleichmäßige Ausdehnung vorzugsweise in Richtung der Dicke der wärmeexpandierbaren Schicht zu ermöglichen.
  • Vom Standpunkt der Erzielung dieser Funktionen aus betrachtet wird die kautschukartige elastische organische Schicht 2 vorzugsweise aus einem Naturkautschuk, einem Synthesekautschuk oder einem Kunstharz mit einer Kautschukelastizität hergestellt, die jeweils beispielsweise eine Shore D-Härte nach ASTM D-2240, von 50 oder weniger, vorzugsweise von 40 oder weniger, aufweisen.
  • Zu Beispielen für den Synthesekautschuk oder das Kunstharz, der bzw. das eine Kautschukelastizität aufweist, gehören Synthesekautschuke wie Nitril-, Dien- und Acryl-Kautschuke; thermoplastische Elastomere, wie Polyolefine und Polyester; und Kunstharze, die eine Kautschukelastizität aufweisen, z. B. Ethylen/Vinylacetat-Copolymere, Polyurethane, Polybutadien und flexibles Poly(vinylchlorid). Auch Polymere, die an sich hart (steif) sind, wie z. B. Poly(vinylchlorid), können so behandelt werden, dass sie eine Kautschukelastizität aufweisen, durch Einarbeitung eines Weichmachers, eines Plastifizierungsmittels oder dgl. Diese Zusammensetzungen können auch als Material zur Herstellung der kautschukartigen elastischen organischen Schicht verwendet werden. Außerdem können druckempfindliche Klebstoffmaterialien, wie z. B. der druckempfindliche Klebstoff, der die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 aufbaut, die weiter unten beschrieben wird, mit Vorteil als Material zur Herstellung der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 verwendet werden.
  • Die kautschukartige elastische organische Schicht 2 weist eine Dicke von im Allgemeinen etwa 500 μm oder weniger (beispielsweise 1 bis 500 μm), vorzugsweise von etwa 3 bis 300 μm, besonders bevorzugt von etwa 5 bis 150 μm, auf.
  • Zur Herstellung der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 kann ein geeignetes Verfahren angewendet werden. Zu Beispielen dafür gehören ein Verfahren, bei dem eine Beschichtungsflüssigkeit, die ein elastisches schichtbildendes Material, wie z. B. Naturkautschuk oder einen der oben genannten Synthesekautschuke oder eines der oben genannten Kunstharze, die eine Kautschukelastizität aufweisen, enthält, auf das Substrat 1 aufgebracht wird (Beschichtungsverfahren); ein Verfah ren, bei dem entweder ein Film, der das die elastische Schicht bildende Material umfasst oder ein Laminatfilm, der vorher hergestellt worden ist durch Aufbringen einer Schicht aus dem elastischen schichtbildenden Material auf eine oder mehrere wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschichten 3, mit dem Substrat 1 haftend verbunden wird (trockenes Laminierverfahren); und ein Verfahren, bei dem eine Harzzusammensetzung, die das das Substrat 1 aufbauende Material umfasst, und eine Harzzusammensetzung, die das die elastische Schicht bildende Material umfasst, gemeinsam extrudiert werden (Coextrusionsverfahren).
  • Die kautschukartige elastische organische Schicht 2 kann aus einem druckempfindlichen Klebstoffmaterial hergestellt werden, das Naturkautschuk, einen Synthesekautschuk oder ein Kunstharz mit Kautschukelastizität als Hauptkomponente umfasst. Alternativ kann sie beispielsweise hergestellt werden aus einem geschäumten Film, der einen solchen Bestandteil als Hauptkomponente enthält. Das Verschäumen kann durchgeführt werden durch Anwendung eines konventionellen Verfahrens. Zu Beispielen dafür gehören ein Verfahren, bei dem ein mechanisches Rühren angewendet wird; ein Verfahren, bei dem eine Gasbildung durch eine Reaktion angewendet wird; ein Verfahren, bei dem ein Schaumbildungsmittel verwendet wird; ein Verfahren, bei dem eine lösliche Substanz entfernt wird; ein Verfahren, bei dem das Versprühen zur Schaumbildung angewendet wird; ein Verfahren, bei dem ein syntaktischer Schaum gebildet wird und ein Sinterverfahren. Die kautschukartige elastische organische Schicht 2 kann eine Einzelschichtstruktur aufweisen oder sie kann aus zwei oder mehr Schichten bestehen.
  • Die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 umfasst einen druckempfindlichen Klebstoff, um ihr druckempfindliche Klebeeigenschaften zu verleihen, wärmeexpandierbare Mikrokugeln (Mikrokapseln), um ihr eine thermische Expandierbarkeit zu verleihen, und ein elektrisch leitendes Material, um den Oberflächenwiderstand der Klebstoffschicht auf 1012 Ω/☐ oder darunter zu verringern. Aufgrund dieses Aufbaus kann die druckempfindliche Klebefolie, die auf eine Haftfläche aufgebracht worden ist, zu jeder beliebigen Zeit, nachdem die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 zum Verschäumen und/oder Expandieren der wär meexpandierbaren Mikrokugeln erhitzt worden ist, um dadurch die Klebefläche zwischen der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 und der Haftfläche zu verkleinern, leicht abgezogen werden. Wenn ein Schaumbildungsmittel, das nicht mikroeingekapselt ist, verwendet wird, kann keine zufriedenstellende Abziehbarkeit auf stabile Weise erzielt werden. Für den Fall, dass diese druckempfindliche Klebefolie zum vorübergehenden Fixieren von elektronischen Teilen bei der Herstellung derselben verwendet wird, bewirkt die Klebefolie, dass verhindert wird, dass die elektronischen Teile einen elektrostatischen Durchschlag erleiden, selbst wenn die elektronischen Teile solche mit einem geringen Widerstand gegen statische Elektrizität sind, wie z. B. Magnetköpfe, um dadurch eine Abnahme der Ausbeute der Produkte zu verhindern.
  • Der druckempfindliche Klebstoff ist vorzugsweise ein solcher, der die Schaumbildung und/oder die Ausdehnung der wärmeexpandierbaren Mikrokugeln während des Erhitzens so wenig wie möglich einschränkt. Zu Beispielen dafür gehören bekannte druckempfindliche Klebstoffe, wie z. B. druckempfindliche Klebstoffe auf Kautschukbasis, druckempfindliche Klebstoffe auf Acrylbasis, druckempfindliche Klebstoffe auf Vinylalkyletherbasis, druckempfindliche Klebstoffe auf Siliconbasis, druckempfindliche Klebstoffe auf Polyesterbasis, druckempfindliche Klebstoffe auf Polyamidbasis, druckempfindliche Klebstoffe auf Urethanbasis, druckempfindliche Klebstoffe auf Styrol/Dien-Block-Copolymer-Basis und druckempfindliche Klebstoffe, die verbesserte Kriecheigenschaften aufweisen, die erzielt werden durch Einarbeitung eines Hotmelt-Harzes mit einem Schmelzpunkt von etwa 200°C oder darunter in diese druckempfindlichen Klebstoffe. Diese druckempfindlichen Klebstoffe können einzeln oder in Form einer Kombination von zwei oder mehr derselben verwendet werden (vgl. z. B. JP-A-56-61468, JP-A-61-174857, JP-A-63-17981 und JP-A-56-13040). Der druckempfindliche Klebstoff kann neben dem druckempfindlichen Klebstoffbestandteil (Basis-Polymer) geeignete Zusätze enthalten. Zu Beispielen für die Zusätze gehören Vernetzungsmittel (z. B. Polyisocyanate und Melaminalkylether), Klebrigmacher (z. B. Harze, die bei Normaltemperatur fest, halbfest oder flüssig sind, wie z. B. Rosin-Derivat-Harze, Polyterpenharze, Petrolharze und öllösliche Phenolharze), Weichmacher, Füllstoffe und Antioxidationsmittel.
  • Zu Beispielen für druckempfindliche Klebstoffe, die allgemein verwendet werden, gehören druckempfindliche Klebstoffe auf Kautschukbasis, die Naturkautschuk oder irgendeinen der verschiedenen Synthesekautschuke als Basispolymer enthalten; und druckempfindliche Klebstoffe auf Acrylbasis, die als Basispolymer ein Acrylpolymer (ein Homopolymer oder Copolymer) enthalten, das aus einem oder mehreren Monomeren, ausgewählt aus der Gruppe der Alkyl(meth)acrylate (z. B. C1-20-Alkylester wie Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Isopropyl-, Butyl-, Isobutyl-, s-Butyl-, t-Butyl-, Pentyl-, Hexyl-, Heptyl-, Octyl-, 2-Ethylhexyl-, Isooctyl-, Isodecyl-, Dodecyl-, Tridecyl-, Pentadecyl-, Hexadecyl-, Heptadecyl-, Octadecyl-, Nonadecyl- und Eicosylester), hergestellt worden ist.
  • Das Acrylpolymer kann Einheiten enthalten, die von einem oder mehren anderen Monomeren abgeleitet sind, die mit den Alkyl(meth)acrylaten copolymerisierbar sind, um so die Kohäsionskraft, die Wärmebeständigkeit, die Vernetzbarkeit oder andere Eigenschaften, je nach Bedarf, zu verbessern. Zu Beispielen für diese Monomeren gehören Carboxyl-enthaltende Monomere wie Acrylsäure, Methacrylsäure, Carboxyethylacrylat, Carboxypentylacrylat, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure und Crotonsäure; Säureanhydrid-Monomere, z. B. Maleinsäureanhydrid und Itaconsäureanhydrid; Hydroxyl-enthaltende Monomere, z. B. Hydroxyethyl(meth)acrylat, Hydroxypropyl(meth)acrylat, Hydroxybutyl(meth)acrylat, Hydroxyhexyl(meth)acrylat, Hydroxyoctyl(meth)acrylat, Hydroxydecyl(meth)acrylat, Hydroxylauryl(meth)acrylat und (4-Hydroxymethylcyclohexyl)methylmethacrylat; Schwefel enthaltende Monomere, wie z. B. Styrolsulfonsäure, Allylsulfonsäure, 2-(Meth)acrylamid-2-methylpropansulfonsäure, (Meth)acrylamidpropansulfonsäure, Sulfopropyl(meth)acrylat und (Meth)acryloyloxynaphthalinsulfonsäure; (N-substitutiere) Amid-Monomere, z. B. (Meth)Acrylamid, N,N-Dimethyl(meth)acrylamid, N-Butyl(meth)acrylamid, N-Methylol(meth)-acrylamid und N-Methylolpropan(meth)acrylamid; Aminoalkyl(meth)acrylat-Monomere, z. B. Aminoethyl(meth)acrylat, N,N-Dimethylaminoethyl(meth)acrylat und t-Butylaminoethyl(meth)acrylat; Alkoxyalkyl(meth)acrylat-Monomere, z. B. Methoxyethyl(meth)acrylat und Ethoxyethyl(meth)acrylat; Maleimid-Monomere, z. B. N-Cyclohexylmaleimid, N-Isopropylmaleimid, N-Laurylmaleimid und N-Phenylmaleimid; Itaconimid- Monomere, z. B. N-Methylitaconimid, N-Ethylitaconimid, N-Butylitaconimid, N-Octylitaconimid, N-2-Ethylhexylitaconimid, N-Cyclohexylitaconimid und N-Laurylitaconimid; Succinimid-Monomere z. B. N-(Meth)acryloyloxymethylensuccinimid, N-(Meth)acryloyl-6-oxyhexamethylensuccinimid und N-(Meth)acryloyl-8-oxyoctamethylensuccinimid; Vinyl-Monomere, z. B. Vinylacetat, Vinylpropionat, N-Vinylpyrrolidon, Methylvinylpyrrolidon, Vinylpyridin, Vinylpiperidon, Vinylpyrimidin, Vinylpiperazin, Vinylpyrazin, Vinylpyrrol, Vinylimidazol, Vinyloxazol, Vinylmorpholin, N-Vinylcarboxamide, Styrol, α-Methylstyrol und N-Vinylcaprolactam; Cyanoacrylat-Monomere, z. B. Acrylnitril und Methacrylnitril; Epoxy-enthaltende Acryl-Monomere, z. B. Glycidyl(meth)acrylat; Glycolacrylat-Monomere, z. B. Polyethylenglycol(meth)acrylat, Polypropylenglycol(meth)acrylat, Methoxyethylenglycol(meth)acrylat und Methoxypolypropylenglycol(meth)acrylat; Acrylat-Monomere, die einen Heterocyclus, ein oder mehr Halogenatome oder Siliciumatome oder dgl. aufweisen, wie z. B. Tetrahydrofurfuryl(meth)-acrylat, fluorierte (Meth)acrylate und Silicon(meth)acrylate; polyfunktionelle Monomere, z. B. Hexandiol(meth)acrylat, (Poly)ethylenglycol-di(meth)acrylat, (Poly)propylenglycol-di(meth)acrylat, Neopentylglycol-di(meth)acrylat, Pentaerythrit-di(meth)acrylat, Trimethylolpropan-tri(meth)acrylat, Pentaerythrit-tri(meth)acrylat, Dipentaerythrithexa(meth)acrylat, Epoxyacrylate, Polyesteracrylate und Urethanacrylate; Olefin-Monomere, z. B. Isopren, Butadien und Isobutylen; und Vinylether-Monomere, z. B. Vinylether. Diese Monomeren können einzeln oder in Form einer Kombination von zwei oder mehr derselben verwendet werden.
  • Vom Standpunkt des Gleichgewichts zwischen einer mäßigen Klebekraft vor der Wärmebehandlung und einer Abnahme der Klebekraft durch die Wärmebehandlung aus betrachtet ist ein bevorzugter druckempfindlicher Klebstoff ein solcher, der als Basispolymer ein Polymer mit einem dynamischen Elastizitätmodul von 50 000 bis 10 000 000 dyn/cm2 in dem Temperaturbereich von Raumtemperatur bis 150°C aufweist.
  • Die wärmeexpandierbaren Mikrokugeln unterliegen keiner speziellen Beschränkung, so lange sie Mikrokapseln sind, die hergestellt wurden durch Einkapseln einer Sub stanz, die beim Erhitzen leicht in ein Gas übergeht und sich leicht ausdehnt, wie z. B. Isobutan, Propan oder Pentan, in elastische Hüllen. In vielen Fällen werden die Hüllen hergestellt aus einem Hotmelt-Material oder einem Material, das durch thermische Ausdehnung zerbricht. Zu Beispielen für das hüllenbildende Material gehören Vinylidenchlorid/Acrylnitril-Copolymere, Poly(vinylalkohol), Poly(vinylbutyral), Poly(methylmethacrylat), Polyacrylnitril, Poly(vinylidenchlorid) und Polysulfone. Die wärmeexpandierbaren Mikrokugeln können nach einem konventionellen Verfahren hergestellt werden, beispielsweise durch Koazervations- oder Grenzflächen-Polymerisation. Ein handelsübliches Produkt von wärmeexpandierbaren Mikrokugeln, z. B. MICROSPHERE (Handelsname, hergestellt von der Firma Matsumoto Yushi Seiyaku K.K.) ist ebenfalls verwendbar.
  • Vom Standpunkt der wirksamen Herabsetzung der Klebekraft der druckempfindlichen Klebstoffschicht durch Wärmebehandlung aus betrachtet ist es bevorzugt, wärmeexpandierbare Mikrokugeln zu verwenden, die eine mittlere Festigkeit aufweisen, sodass sie erst brechen, wenn ihre Volumenausdehnung mindestens das 5-fache, vorzugsweise mindestens das 7-fache, besonders bevorzugt mindestens das 10-fache, erreicht hat.
  • Die Menge der wärmeexpandierbaren Mikrokugeln, die eingearbeitet werden sollen, kann in geeigneter Weise festgelegt werden in Abhängigkeit von dem gewünschten Expansionsgrad der druckempfindlichen Klebstoffschicht, dem gewünschten Grad der Verminderung der Klebekraft derselben und dgl. Die wärmeexpandierbaren Mikrokugeln werden jedoch beispielsweise in einer Menge im Allgemeinen von 1 bis 150 Gew.-Teilen, vorzugsweise von 10 bis 130 Gew.-Teilen, besonders bevorzugt von 25 bis 100 Gew.-Teilen, auf 100 Gew.-Teile des Basispolymers eingearbeitet, welches die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 aufbaut.
  • Damit die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht der Erfindung eine zufriedenstellende Klebrigkeit (Klebekraft) aufweist, weist die Klebstoffschicht vor dem Erhitzen eine durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit von vorzugsweise 2 μm oder weniger (beispielsweise von etwa 0,02 bis 2 μm), besonders bevor zugt von 0,4 μm oder weniger (z. B. von etwa 0,02 bis 0,4 μm) und eine maximale Oberflächenrauheit von vorzugsweise 5 μm oder weniger (z. B. von etwa 0,1 bis 5 μm), besonders bevorzugt von 4 μm oder weniger (z. B. von etwa 0,5 bis 4 μm) auf. Die durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit und die maximale Oberflächenrauheit der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht vor dem Erhitzen kann durch geeignete Auswahl der Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3, des Teilchendurchmessers der wärmeexpandierbaren Mikrokugeln, die der druckempfindlichen Klebstoffschicht zugesetzt werden sollen, und des Teilchendurchmessers des elektrisch leitenden Materials, das weiter unten beschrieben wird, eingestellt werden.
  • Der Teilchendurchmesser der wärmeexpandierbaren Mikrokugeln genügt vorzugsweise der Beziehung (Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 ≥ (Teilchendurchmesser der wärmeexpandierbaren Mikrokugeln)um so zu gewährleisten, dass die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht vor dem Erhitzen eine durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit von 2 μm oder weniger und/oder eine maximale Oberflächenrauheit von 5 μm oder weniger aufweist, wie vorstehend angegeben. Wenn der Teilchendurchmesser der wärmeexpandierbaren Mikrokugeln größer ist als die Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3, weist die Oberfläche dieser wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 eine zu hohe Rauheit auf, was zu einer Abnahme der wirksamen Klebefläche zwischen der druckempfindlichen Klebstoffschicht und einer Haftoberfläche führt. Für den Fall, dass die kautschukartige elastische organische Schicht 2 zwischen dem Substrat 1 und der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 angeordnet ist, können wärmeexpandierbare Mikrokugeln mit einem Teilchendurchmesser, der etwas größer ist als die Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 verwendet werden, weil, wie angenommen wird, die kautschukartige elastische organische Schicht 2 einen Puffereffekt auf diese großen Mikrokugeln hat. Infolgedessen gilt die oben angege bene Beziehung nicht für diesen Fall. Der Teilchendurchmesser der wärmeexpandierbaren Mikrokugeln kann während ihrer Bildung eingestellt werden. Alternativ kann er nach der Bildung der Mikrokugeln eingestellt werden, beispielsweise durch Klassierung.
  • Das elektrisch leitende Material, das der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 zugesetzt werden soll, unterliegt keiner speziellen Beschränkung, so lange es eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit aufweist. Zu Beispielen dafür gehören elektrisch leitende anorganische Materialien, wie z. B. Metalle (z. B. Kupfer, Nickel, Silber, Aluminium und Eisen), Metall-plattierte Substanzen, Metalloxide (z. B. Zinnoxid, Zinkoxid und Siliciumdioxid), Aluminosilicate (z. B. Glimmer) und Kohlenstoff-haltige Materialien (z. B. Ruß und Kohlenstofffasern); und elektrisch leitende organische Materialien, wie z. B. die allgemein verwendeten verschiedenen organischen Antistatikmittel, beispielsweise Tenside (z. B. nicht-ionische Antistatikmittel wie Polyether-Verbindungen, anionische Antistatikmittel, wie Poly(styrolsulfonsäure)-Verbindungen, kationische Antistatikmittel wie quaternäre Ammoniumsalze und Polystyrol mit kationischen Gruppen und amphotere Antistatikmittel) und elektrisch leitende Polymere (halbleitende organische Polymere), wie z. B. Polyen-Polymere, aromatische Polymere, heterocyclische Polymere, Copolymere und Leiter-Polymere. Diese elektrisch leitenden Materialien können zweckmäßig einzeln oder in Form einer Kombination von zwei oder mehr derselben verwendet werden.
  • Für den Fall, dass ein teilchenförmiges elektrisch leitendes Material, beispielsweise ein elektrisch leitendes anorganisches Material wie ein Metall oder Metalloxid, zugegeben wird, genügt dieses elektrisch leitende Material vorzugsweise der Beziehung (Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 ≥ (Teilchendurchmesser des elektrisch leitenden Materials)um so zu gewährleisten, dass die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht vor dem Erhitzen eine durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit von 2 μm oder weniger und/oder eine maximale Oberflächenrauheit von 5 μm oder weniger aufweist, wie vorstehend angegeben. Wenn der Teilchendurchmesser des elektrisch leitenden Materials größer ist als die Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3, weist die Oberfläche dieser wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 eine zu hohe Rauheit auf, was zu einer Abnahme der wirksamen Haftungsfläche (Klebefläche) zwischen der druckempfindlichen Klebstoffschicht und einer Haftfläche führt.
  • Für den Fall, dass die kautschukartige elastische organische Schicht 2 zwischen dem Substrat 1 und der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 angeordnet ist, kann ein elektrisch leitendes Material, das einen Teilchendurchmesser aufweist, der etwas größer ist als die Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3, verwendet werden, weil angenommen wird, dass die kautschukartige elastische organische Schicht 2 die Wirkung hat, diese großen Teilchen des elektrisch leitenden Materials abzupuffern. Infolgedessen gilt die oben angegebene Beziehung für diesen Fall nicht.
  • Obgleich die Menge eines teilchenförmigen elektrisch leitenden Materials, das zugegeben werden soll, vom Standpunkt der Herabsetzung des spezifischen Oberflächenwiderstandes der druckempfindlichen Klebstoffschicht aus betrachtet vorzugsweise größer ist, führen zu große Mengen desselben zu einer verminderten Haftfestigkeit. Aus diesem Grund wird das teilchenförmige elektrisch leitende Material beispielsweise in einer Menge von vorzugsweise 50 bis 200 Gew.-Teilen, besonders bevorzugt von 70 bis 150 Gew.-Teilen, auf 100 Gew.-Teile des Basispolymers, das die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 aufbaut, zugegeben. Bezüglich der jeweiligen Gestalt des teilchenförmigen elektrisch leitenden Materials ist eine nadelförmige Gestalt gegenüber einer plattenförmigen Gestalt bevorzugt, die ihrerseits gegenüber einer kugelförmigen Gestalt bevorzugt ist. Dies ist deshalb so, weil die für die Erzielung eines elektrisch leitenden Netzwerkes erforderliche Menge an nadelförmigen elektrisch leitenden Teilchen geringer ist als diejenige von plattenförmigen Teilchen, die ihrerseits geringer ist als diejenige von kugelförmigen Teilchen.
  • Im Falle der Verwendung eines organischen Antistatikmittels oder dgl. als elektrisch leitendes Material wird es in einer Menge von vorzugsweise 0,5 bis 30 Gew.-Teilen, besonders bevorzugt von 1 bis 5 Gew.-Teilen, auf 100 Gew.-Teile des Basispolymers zugegeben, das die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 aufbaut. Die Erfindung ist auf die angegebene Menge jedoch nicht beschränkt. Zu große Mengen des elektrisch leitenden organischen Materials führen zu einer verminderten Haftfestigkeit, während zu geringe Mengen desselben zu Schwierigkeiten bei der Erzielung eines antistatischen Effektes führen. Wenn ein elektrisch leitendes Material, das in Lösungsmitteln gelöst oder dispergiert werden kann, wie z. B. ein organisches Antistatikmittel oder dgl., verwendet wird, kann es auf die Oberfläche der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 durch Aufsprühen aufgebracht werden, abgesehen davon, dass es der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 einverleibt werden kann.
  • Die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 kann nach einem konventionellen Verfahren hergestellt werden. Beispielsweise kann sie hergestellt werden nach einem Verfahren, bei dem eine Beschichtungsflüssigkeit, die einen druckempfindlichen Klebstoff, wärmeexpandierbare Mikrokugeln und ein elektrisch leitendes Material umfasst und gegebenenfalls ein Lösungsmittel enthält, hergestellt und auf das Substrat 1 oder auf die kautschukartige elastische organische Schicht 2 aufgebracht wird, oder nach einem Verfahren, bei dem die Beschichtungsflüssigkeit auf einen geeigneten Separator (beispielsweise ein Trennpapier) aufgebracht wird zur Bildung einer wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht, und diese Schicht auf das Substrat 1 oder auf die kautschukartige elastische organische Schicht 2 übertragen (überführt) wird. Die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 kann eine Einzelschicht-Struktur aufweisen oder sie kann bestehen aus zwei oder mehr Schichten. Bei Verwendung eines elektrisch leitenden unlöslichen Materials, wie z. B. eines teilchenförmigen anorganischen elektrisch leitenden Materials, ist ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3, die eine verminderte Oberflächenrauheit und eine zufriedenstellende Haftfestigkeit aufweist, nicht das Verfahren, das die direkte Bildung der Klebstoffschicht auf dem Substrat 1 oder auf der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 umfasst, sondern das Verfahren, bei dem zuerst die Klebstoffschicht auf einem Separator hergestellt wird, und dann diese auf das Substrat 1 oder auf die kautschukartige elastische organische Schicht 2 übertragen wird.
  • Die Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 beträgt vorzugsweise 300 μm oder weniger, besonders bevorzugt 100 μm oder weniger. Wenn die Dicke derselben zu groß ist, besteht eine Neigung zum Auftreten eines Kohäsionsbruches, wenn die druckempfindliche Klebefolie nach dem Erhitzen abgezogen wird. Als Folge davon bleibt der druckempfindliche Klebstoff teilweise auf der Haftfläche zurück und verunreinigt diese. Wenn andererseits die Dicke der druckempfindlichen Klebstoffschicht zu gering ist, verformt sich die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 nicht genügend beim Erhitzen und daher kann die Klebekraft nicht glatt verringert werden. Außerdem kann es bei zu geringen Dicken derselben erforderlich sein, wärmeexpandierbare Mikrokugeln mit einem übermäßig kleinen Teilchendurchmesser zu verwenden. Von diesen Standpunkten aus betrachtet beträgt die Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 vorzugsweise 5 μm oder mehr, besonders bevorzugt 10 μm oder mehr, am meisten bevorzugt 15 μm oder mehr.
  • Als Separator 4 kann ein konventionelles Trennpapier oder dgl. verwendet werden. Der Separator 4, der als Schutz für die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 verwendet wird, wird abgezogen, wenn die druckempfindliche Klebefolie auf eine Haftfläche aufgebracht wird. Der Separator 4 ist nicht immer erforderlich.
  • Die 3 und 4 zeigen schematische Querschnittsansichten, die jeweils andere Ausführungsformen der erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie zeigen. Die in 3 dargestellte Ausführungsform umfasst ein Substrat 1, eine elektrisch leitende Schicht 5, die auf eine Seite desselben aufgebracht ist, und auf die elektrisch leitende Schicht 5 sind in der genannten Reihenfolge eine wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 13 und ein Separator 4 aufge bracht. Die in 4 dargestellte Ausführungsform umfasst ein Substrat 1, eine elektrisch leitende Schicht 5, die auf eine Seite desselben aufgebracht ist, und eine auf die elektrisch leitende Schicht 5 in der genannten Reihenfolge aufgebrachte kautschukartige elastische organische Schicht 2, eine wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 13 und ein Separator 4. Bei jeder dieser in den 3 und 4 dargestellten Ausführungsformen ist der spezifische Oberflächenwiderstand der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 13 auf einen Wert von 1012 Ω/☐ oder darunter (beispielsweise auf etwa 0,1 bis 1012 Ω/☐) eingestellt worden durch Aufbringen der elektrisch leitenden Schicht 5 auf eine Oberfläche des Substrats 1.
  • Die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 13 umfasst einen druckempfindlichen Klebstoff, um ihr druckempfindliche Klebeeigenschaften zu verleihen, und wärmeexpandierbare Mikrokugeln (Mikrokapseln), um ihr eine thermische Expandierbarkeit zu verleihen. Aufgrund dieses Aufbaus kann die druckempfindliche Klebefolie, die auf eine Haftoberfläche aufgebracht worden ist, jederzeit leicht abgezogen werden, nachdem die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 13 erhitzt worden ist, um sie zu verschäumen und/oder die wärmeexpandierbaren Mikrokugeln zu expandieren und dadurch die Klebefläche zwischen der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 13 und der Haftoberfläche zu verringern. Der druckempfindliche Klebstoff und die wärmeexpandierbaren Mikrokugeln sind die gleichen wie der druckempfindliche Klebstoff und die wärmeexpandierbaren Mikrokugeln in der vorstehend beschriebenen wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3. Bei diesen Ausführungsformen kann die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 13 ein elektrisch leitendes Material enthalten, wie bei den Ausführungsformen, wie sie 1 und 2 dargestellt sind, beschrieben. Die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 13 kann auf die gleiche Weise hergestellt werden wie die vorstehend beschriebene wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3. Die Dicke der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 13 ist die gleiche wie diejenige der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3.
  • Die elektrisch leitenden Schicht 5 kann beispielsweise hergestellt werden durch Dampfabscheidung eines Metalls wie Aluminium oder eines Metalloxids auf dem Substrat 1 oder durch eine Beschichtungsbehandlung (Erzeugung einer dünnen Schicht), bei der eine durch Auflösen oder Dispergieren eines anorganischen elektrisch leitenden Materials, wie z. B. von elektrisch leitendem Glimmer, oder eines organischen Antistatikmittels, wie z. B. eines kationischen Antistatikmittels vom quaternären Ammoniumsalztyp in einem geeigneten Lösungsmittel, auf das Substrat 1 aufgebracht wird.
  • Bei jeder der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen kann die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 (oder 13) nicht nur auf eine Seite des Substrats 1, sondern auch auf jede Seite desselben aufgebracht werden. Die kautschukartige elastische organische Schicht 2 kann ebenfalls auf eine Seite oder auf jede Seite des Substrats, je nach Bedarf, aufgebracht werden. Außerdem kann eine übliche Klebstoffschicht, die keine wärmeexpandierbaren Mikrokugeln enthält, auf eine Seite des Substrats 1, welche die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 3 (oder 13) aufweist, oder auf die andere Seite aufgebracht werden. Außerdem kann eine Zwischenschicht, beispielsweise eine Primer-Schicht oder Haftschicht, gebildet werden, beispielsweise zwischen dem Substrat 1 und der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 oder zwischen der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 und der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 (oder 13).
  • Verfahren zur Einstellung des spezifischen Oberflächenwiderstandes der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht auf einen Wert von 1012 Ω/☐ oder darunter gemäß der vorliegenden Erfindung sind auf die vorstehend beschriebenen nicht beschränkt. Zu anderen Beispielen dafür gehören ein Verfahren, bei dem das Substrat selbst aus einem elektrisch leitenden Material, beispielsweise einer Metallfolie, besteht, ein Verfahren, bei dem ein elektrisch leitendes Material dem Substrat 1 oder der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 zugesetzt wird, und ein Verfahren, bei dem eine elektrisch leitende Schicht, die aus einem elektrisch leitenden Material besteht oder dieses enthält, zwischen der kautschukartigen elastischen organischen Schicht 2 und der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht 3 (oder 13) gebildet wird.
  • Da die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht 13 in der erfindungsgemäßen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolie auf einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1012 Ω/☐ oder darunter eingestellt worden ist, ist die Klebefolie, selbst wenn sie zum vorübergehenden Fixieren von elektronischen Teilen mit einer geringen Beständigkeit gegen statische Elektrizität, wie z. B. Magnetköpfe, verwendet wird, wirksam in Bezug auf die Verhinderung der Abnahme der Ausbeute dieser elektronischen Teile durch einen elektrostatischen Durchschlag, während gleichzeitig ihre Funktionen in Bezug auf die Haftfestigkeit vor dem Erhitzen und in Bezug auf die Abziehbarkeit nach dem Erhitzen gewährleistet sind. Da die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht wärmeexpandierbare Mikrokugeln enthält, kann außerdem die Klebefolie an einer Haftoberfläche mit einer vorgegebenen Klebekraft befestigt werden und wenn der haftende Zustand beendet werden soll, kann die Klebefolie durch eine Wärmebehandlung leicht abziehbar oder abtrennbar gemacht werden. Die Klebefolie, in der die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht vor dem Erhitzen eine durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit von 2 μm oder weniger oder eine maximale Oberflächenrauheit von 5 μm oder weniger aufweist, kann eine ausreichende wirksame Konaktfläche auch dann gewährleisten, wenn sie zum vorübergehenden Fixieren verwendet wird, wobei die Klebefläche zwischen der Klebstoffschicht und der Haftoberfläche klein ist, wie beispielsweise beim Zuschneiden eines Chips. Infolgedessen können Fehler, die auf eine unzureichende Klebekraft zurückzuführen sind, wie z. B. Chip-Zerstreuen und Positionsverschiebungen, vermieden werden, wodurch die Abnahme der Produktivität oder Ausbeute verhindert werden kann.
  • Wenn die wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie, die eine kautschukartige elastische organische Schicht aufweist, die zwischen dem Substrat und der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht angeordnet ist, auf eine Haftoberfläche aufgebracht wird, passt sich die Oberfläche der druckempfindlichen Klebefolie in zufriedenstellender Weise an die Gestalt der Oberfläche der Haftoberfläche an als Folge der Elastizität der kautschukartigen elastischen organischen Schicht. Infolgedessen kann eine große Klebefläche und damit eine verbesserte Klebefestigkeit erzielt werden. Wenn diese Klebefolie erhitzt wird, um sie von der Haftoberfläche abzuziehen, kann die Ausdehnung (Volumenänderung) der wärmeexpandierbaren Schicht genau gesteuert werden, um dadurch die Möglichkeit zu schaffen, dass sich die wärmeexpandierbare Schicht vorzugsweise in Richtung der Dicke gleichmäßig ausdehnt. Als Folge davon kann die Klebefolie leichter abgezogen werden. Außerdem wird selbst dann, wenn der Teilchendurchmesser der in der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht enthaltenen wärmeexpandierbaren Mikrokugeln geringfügig zu groß ist, die Oberflächenrauheit, die diesen Mikrokugeln zuzuschreiben ist, durch die kautschukartige elastische organische Schicht abgepuffert. Als Folge davon kann die Oberflächenrauheit der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht vermindert sein.
  • Die erfindungsgemäße wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie kann zum dauerhaften Ankleben eines geeigneten Gegenstandes an einer Haftfläche verwendet werden. Da jedoch die Klebefolie die vorstehend beschriebenen Vorteile aufweist, ist es zweckmäßig, sie zu verwenden für Anwendungszwecke, bei denen eine Haftfläche für eine gegebene Zeitspanne in Haftverbindung damit gehalten wird und dieser haftende Zustand nach Erfüllung des Zweckes der Haftung beendet werden soll. Insbesondere ist die erfindungsgemäße Klebefolie am besten geeignet für die Verwendung als vorübergehendes Fixiermaterial bei der Herstellung von Magnetköpfen, IC-Chips und dgl., wobei bei dieser Anwendung die Verwendung von konventionellen wärmeabziehbaren druckempfindlichen Klebefolien zu einer verminderten Ausbeute als Folge eines elektrostatischen Durchschlags führt.
  • Die Bedingungen für die Wärmebehandlung zur Erleichterung des Abziehens der erfindungsgemäßen druckempfindlichen Klebefolie von einer Haftoberfläche können in geeigneter Weise ausgewählt werden in Abhängigkeit von dem gewünschten Grad der Abnahme der Klebefläche, der von dem Oberflächenzustand der Haftfläche, der Art der expandierbaren Mikrokugeln und dgl., der Wärmebeständigkeit des Substrats und der Haftfläche, der verwendeten Heizeinrichtungen und anderen Faktoren ab hängt. Allgemein umfassen die Bedingungen für die Wärmebehandlung eine Temperatur von 100 bis 250°C und eine Erhitzungsdauer von 1 bis 90 s (im Falle des Erhitzens mit einer heißen Platte oder dgl.) oder von 5 bis 15 min (im Falle des Erhitzens in einer Heißluft-Trocknungskammer oder dgl.). Die druckempfindliche Klebstoffschicht wird in der Regel unter solchen Bedingungen erhitzt, welche die in der druckempfindlichen Klebstoffschicht enthaltenen wärmeexpandierbaren Mikrokugeln ausdehnen und/oder verschäumen. Als Folge davon dehnt sich die druckempfindliche Klebstoffschicht aus und verformt sich und dadurch nimmt die Klebekraft ab oder geht verloren. Die Wärmebehandlung kann in einer geeigneten Stufe je nach dem Verwendungszweck, durchgeführt werden. In einigen Fällen kann eine Infrarotlampe oder heißes Wasser als Wärmequelle verwendet werden.
  • Die wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie der Erfindung ist daher auch dann, wenn sie zum vorübergehenden Fixieren von elektronischen Teilen, die einem elektrostatischen Durchschlag unterliegen können, wie z. B. Magnetköpfen, verwendet wird, wirksam in Bezug auf die Verhinderung der Abnahme der Ausbeute von diesen elektronischen Teilen durch einen elektrostatischen Durchschlag, während gleichzeitig ihre Funktionen in Bezug auf die Haftfestigkeit vor dem Erhitzen und die Abziehbarkeit nach dem Erhitzen gewährleistet werden.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand von Beispielen näher beschrieben, die Erfindung ist jedoch keineswegs auf diese Beispiele beschränkt. Die Teilchengröße wurde gemessen mit einem Laser-Streuungs/Beugungs-Teilchengrößenverteilungs-Analysator vom Modell SALD-2000J (hergestellt von der Firma Shimadzu Corporation).
  • Beispiel 1
  • Wärmeexpandierbare Mikrokugeln A (MATSUMOTO MICROSPHERE F-50D; hergestellt von der Firma Matsumoto Yushi Seiyaku K.K.; durchschnittlicher Teilchendurchmesser 13,4 μm; maximaler Teilchendurchmesser 63 μm) wurden mit einem Zentrifugen-Luftklassierer klassiert zur Herstellung von klassierten wärmeexpandier baren Mikrokugeln B (durchschnittlicher Teilchendurchmesser 12,3 μm, maximaler Teilchendurchmesser 42 μm).
  • Andererseits wurde eine Toluol-Lösung eines druckempfindlichen Klebstoffes, bestehend aus einem 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat-Copolymer (enthaltend 1 Gew.-Teil eines Polyurethan-Vernetzungsmittels) auf einen 100 μm dicken Polyesterfilm in einer Dicke von 10 μm, bezogen auf die Trockenschichtdicke, aufgebracht. Der Überzug wurde getrocknet zur Bildung einer kautschukartigen elastischen organischen Schicht.
  • Eine Toluol-Lösung, enthaltend 100 Gew.-Teile eines druckempfindlichen Klebstoffes, bestehend aus einem 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat-Copolymer (enthaltend 2 Gew.-Teile eines Polyurethan-Vernetzungsmittels), 30 Gew.-Teilen der klassierten wärmeexpandierbaren Mikrokugeln B und 80 Gew.-Teilen eines nadelförmigen elektrisch leitenden Pulvers C (Handelsname "PASTRAN 5110S", hergestellt von der Firma Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.), wurde auf einen Separator in einer Dicke von 35 μm, bezogen auf die Trockenschichtdicke, aufgebracht. Der Überzug wurde getrocknet zur Herstellung einer druckempfindlichen Klebstoffschicht. Diese Klebstoffschicht wurde mit der kautschukartigen elastischen organischen Schicht, die auf dem Polyesterfilm aufgebracht worden war, haftend verbunden. Auf diese Weise erhielt man eine antistatische wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie.
  • Beispiel 2
  • Es wurde das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 durchgeführt, jedoch mit der Ausnahme, dass 100 Gew.-Teile eines plättchenförmigen elektrisch leitenden Pulvers D (Handelsname "PASTRAN 4610", hergestellt von der Firma Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) anstelle von 80 Gew.-Teilen des nadelförmigen elektrisch leitenden Pulvers C (Handelsname "PASTRAN 5110S", hergestellt von der Firma Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) verwendet wurden. Auf diese Weise erhielt man eine antistatische, wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie.
  • Beispiel 3
  • Ein Acryl-Copolymer vom quaternären Ammoniumsalz-Typ (Handelsname "BONDHIP-PA 100", hergestellt von der Firma Konishi Co., Ltd.) wurde auf eine Oberfläche eines 50 μm dicken Polyesterfilm in einer Dicke von 1 μm aufgebracht, um dem Substrat elektrische Leitfähigkeit zu verleihen. Anschließend wurde eine Toluol-Lösung eines druckempfindlichen Klebstoffes, bestehend hauptsächlich aus einem 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat-Copolymer (enthaltend 1 Gew.-Teil eines Polyurethan-Vernetzungsmittels) auf die elektrisch leitfähig gemachte Seite des Substrats in einer Dicke von 10 μm, bezogen auf die Trockenschichtdicke, aufgebracht. Der Überzug wurde getrocknet unter Bildung einer kautschukartigen elastischen organischen Schicht.
  • Eine Toluol-Lösung, enthaltend 100 Gew.-Teile eines druckempfindlichen Klebstoffes, bestehend aus einem 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat-Copolymer (enthaltend 2 Gew.-Teile eines Polyurethan-Vernetzungsmittels) und 30 Gew.-Teile der klassierten wärmeexpandierbaren Mikrokugeln B wurde auf einen Separator in einer Dicke von 35 μm, bezogen auf die Trockenschichtdicke, aufgebracht. Der Überzug wurde getrocknet unter Bildung einer druckempfindlichen Klebstoffschicht. Diese Klebstoffschicht wurde mit der kautschukartigen elastischen organischen Schicht, die auf den Polyesterfilm aufgebracht war, haftend verbunden. Auf diese Weise erhielt man eine antistatische wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie.
  • Beispiel 4
  • Eine Toluol-Lösung, enthaltend 100 Gew.-Teile eines druckempfindlichen Klebstoffes, bestehend aus einem 2-Ethylhexylacrylat/Ethylacrylat/Methylmethacrylat (30/70/5, bezogen auf das Gewicht)-Copolymer (enthaltend 2 Gew.-Teile eines Polyurethan-Vernetzungsmittels), 30 Gew.-Teilen der klassierten wärmeexpandierbaren Mikrokugeln B und 3 Gew.-Teilen eines nicht-ionischen Antistatikmittels E (Handelsname "ELC EA", hergestellt von der Firma Kao Corporation), wurde auf einen 100 μm dicken Polyesterfilm in einer Dicke von 45 μm, bezogen auf die Trockenschichtdicke, aufgebracht. Der Überzug wurde getrocknet, wobei man eine antistatische wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie erhielt.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Es wurde das gleiche Verfahren wie in Beispiel 1 durchgeführt, jedoch mit der Ausnahme, dass das nadelförmige elektrisch leitende Pulver C (Handelsname "PASTRAN 5110S", hergestellt von der Firma Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.) weggelassen wurde. Auf diese Weise erhielt man eine wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie.
  • Bewertungstest
  • Der spezifische Oberflächenwiderstand der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht jeder der in den Beispielen und in dem Vergleichsbeispiel erhaltenen druckempfindlichen Klebefolien wurde mit einem Gerät zur Messung des hohen spezifischen Widerstandes Hiresta UP MCP-HT 450 (hergestellt von der Firma Mitsubishi Chemical Corp.) bestimmt. Zur Durchführung der Bewertung wurde der 1 min nach Beginn des Anlegens einer Spannung gefundene Wert verwendet. Die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht jeder druckempfindlichen Klebefolie vor dem Erhitzen wurde weiterhin überprüft in Bezug auf ihre durchschnittliche Mittellinienoberflächenrauheit und ihre maximale Oberflächenrauheit unter Verwendung eines kontaktfreien dreidimensionalen Oberflächenrauheits-Messgerätes (hergestellt von der Firma ZYGO). Außerdem wurde jede druckempfindliche Klebefolie in Bezug auf die Klebekraft wie folgt geprüft: Die Klebefolie (20 mm breit) wurde auf einen 25 μm dicken Polyesterfilm (LUMILAR S-10, hergestellt von der Firma Toray Industries, Inc.) aufgebracht durch Pressen des Polyesterfilms gegen die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht-Seite der Klebefolie durch Aufwalzen mit einer 2 kg-Walze, die auf dem Film einmal hin- und herbewegt wurde. Die resultierende Probe wurde geprüft in Bezug auf ihre 180°C-Abziehfestigkeit (Klebekraft) (Einheit N/20 mm; der Polyesterfilm wurde mit einer Geschwindigkeit von 300 mm/min bei 23 ± 2°C und 65 ± 5% RH abgezogen) vor und nach dem Erhitzen. Die Wärmebehandlung wurde auf einer 130 °C heißen Platte 60 s lang durchgeführt. Die Ergebnisse dieser Bewertungen sind in der nachstehenden Tabelle angegeben.
  • Außerdem wurden die in den Beispielen und in dem Vergleichsbeispiel erhaltenen druckempfindlichen Klebefolien zum vorübergehenden Fixieren in einer GMR-Kopf-Behandlungsstufe verwendet. Als Ergebnis wurde gefunden, dass dann, wenn die in den Beispielen erhaltenen druckempfindlichen Klebefolien verwendet wurden, weder ein elektrostatischer Durchschlag noch ein Klebeversagen, beispielsweise eine unerwünschte Ablösung von Teilen von der druckempfindlichen Klebefolie, auftraten und dass die Klebefolien nach dem Erhitzen glatt abgezogen werden konnten. Im Gegensatz dazu trat dann, wenn die in dem Vergleichsbeispiel erhaltene druckempfindliche Klebefolie zum vorübergehenden Fixieren von GMR-Köpfen verwendet wurde, ein elektrostatischer Durchschlag auf.
  • Tabelle
    Figure 00260001

Claims (4)

  1. Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie, die umfasst ein Substrat und eine auf mindestens eine Seite desselben aufgebrachte wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht, die wärmeexpandierbare Mikrokugeln enthält, wobei die Klebefolie außerdem umfasst eine elektrisch leitende Schicht oder die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht ein elektrisch leitendes Material umfasst, wobei die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht einen spezifischen Oberflächenwiderstand von 1012 Ω/☐ oder weniger aufweist und die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht vor dem Erhitzen eine maximale Oberflächenrauheit von 5 μm oder weniger aufweist.
  2. Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 1, worin die wärmeexpandierbare druckempfindliche Klebstoffschicht vor dem Erhitzen eine durchschnittliche Mittellinien-Oberflächenrauheit von 2 μm oder weniger aufweist.
  3. Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 1, die eine kautschukartige organische elastische Schicht aufweist, die zwischen dem Substrat und der wärmeexpandierbaren druckempfindlichen Klebstoffschicht angeordnet ist.
  4. Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 3, in der die kautschukartige organische elastische Schicht ein druckempfindliches Klebstoffmaterial umfasst.
DE60102618T 2000-05-15 2001-05-14 Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie Expired - Fee Related DE60102618T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000142513 2000-05-15
JP2000142513A JP2001323228A (ja) 2000-05-15 2000-05-15 加熱剥離型粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60102618D1 DE60102618D1 (de) 2004-05-13
DE60102618T2 true DE60102618T2 (de) 2004-08-19

Family

ID=18649456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60102618T Expired - Fee Related DE60102618T2 (de) 2000-05-15 2001-05-14 Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6998175B2 (de)
EP (1) EP1156093B1 (de)
JP (1) JP2001323228A (de)
KR (1) KR100665422B1 (de)
CN (1) CN1280370C (de)
AT (1) ATE263818T1 (de)
DE (1) DE60102618T2 (de)
MY (1) MY127423A (de)
SG (1) SG100702A1 (de)
TW (1) TWI254737B (de)

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9912694D0 (en) * 1999-06-02 1999-08-04 Bain Peter S Adhesive
JP4651805B2 (ja) * 2000-11-08 2011-03-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
US20030054172A1 (en) * 2001-05-10 2003-03-20 3M Innovative Properties Company Polyoxyalkylene ammonium salts and their use as antistatic agents
WO2003011958A1 (en) * 2001-08-02 2003-02-13 3M Innovative Properties Company Optically clear and antistatic pressure sensitive adhesives
JP3998548B2 (ja) * 2002-09-25 2007-10-31 日東電工株式会社 粘着除塵クリーナー
US20040154529A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Tatsuki Nogiwa Substrate holder, method for producing substrate holder, and method for producing mold
WO2004088395A2 (en) * 2003-03-27 2004-10-14 E Ink Corporation Electro-optic assemblies
JP2004300231A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Nitto Denko Corp 熱剥離性両面粘着シート、被着体の加工方法および電子部品
US7744991B2 (en) * 2003-05-30 2010-06-29 3M Innovative Properties Company Thermally conducting foam interface materials
US7229683B2 (en) * 2003-05-30 2007-06-12 3M Innovative Properties Company Thermal interface materials and method of making thermal interface materials
JP4462892B2 (ja) * 2003-10-22 2010-05-12 日東電工株式会社 防水気密用粘着テープ
JP4321305B2 (ja) * 2004-02-25 2009-08-26 日立化成工業株式会社 ウエハの加工方法
US7645503B1 (en) * 2004-04-02 2010-01-12 Flint Trading, Inc. Pavement marking pattern and method
JP4455139B2 (ja) * 2004-04-21 2010-04-21 日東電工株式会社 フラットパネルディスプレイ用マザーガラス保護フィルムおよびその用途
JP4756626B2 (ja) 2004-05-24 2011-08-24 日東電工株式会社 表面保護フィルム付光学フィルムおよび画像表示装置
WO2005121267A1 (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Lg Chem. Ltd. Adhesive sheet comprising hollow parts and method for preparing the same
US7781047B2 (en) * 2004-10-21 2010-08-24 Eastman Kodak Company Polymeric conductor donor and transfer method
US7414313B2 (en) * 2004-12-22 2008-08-19 Eastman Kodak Company Polymeric conductor donor and transfer method
JP4517856B2 (ja) * 2004-12-27 2010-08-04 Ｔｄｋ株式会社 電子部品連
JP4699075B2 (ja) * 2005-04-20 2011-06-08 日東電工株式会社 防水気密用両面粘着テープ
JP4699076B2 (ja) * 2005-04-20 2011-06-08 日東電工株式会社 防水気密用粘着テープ
JP4800778B2 (ja) * 2005-05-16 2011-10-26 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
US20060272766A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Hebrink Timothy J Optical bodies and method of making optical bodies including acrylate blend layers
KR20080039501A (ko) * 2005-08-19 2008-05-07 어드밴스드 플라스틱스 테크놀로지즈 룩셈부르크 에스.에이. 단일층 및 복수층 라벨
JP2007087438A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Nitto Denko Corp ハードディスクドライブ用粘着ラベルおよび該ハードディスクドライブ用粘着ラベルが用いられたハードディスクドライブ
JP4970863B2 (ja) * 2006-07-13 2012-07-11 日東電工株式会社 被加工物の加工方法
JP4849993B2 (ja) * 2006-08-14 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法
JP2008102271A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Nitto Denko Corp 表面保護フィルムおよび表面保護フィルム付き光学フィルム
JP5283838B2 (ja) * 2006-11-04 2013-09-04 日東電工株式会社 熱剥離性粘着シート及び被着体回収方法
KR20100016163A (ko) * 2007-04-13 2010-02-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 정전기 방지성의 광학적으로 투명한 감압 접착제
JP2008266456A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nitto Denko Corp 熱剥離型両面粘着シート
JP2008297412A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Nitto Denko Corp 熱剥離型粘着シート
WO2009006284A2 (en) * 2007-06-28 2009-01-08 Sandisk Corporation Semiconductor die having a redistribution layer
US20100288431A1 (en) * 2007-10-19 2010-11-18 Greet Bossaert An adhesive tape
KR101626739B1 (ko) * 2008-03-07 2016-06-01 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 대전 방지 블록 코폴리머 감압성 접착제 및 물품
JP2010039472A (ja) * 2008-07-08 2010-02-18 Nitto Denko Corp 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ
JP5248460B2 (ja) * 2009-10-22 2013-07-31 日東電工株式会社 導電性粘着テープ
US9067398B2 (en) 2010-09-01 2015-06-30 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Method for disassembling bonded body, and adhesive
MX369481B (es) * 2010-09-10 2019-11-11 Henkel IP & Holding GmbH Adhesivo mejorado que tiene propiedades aislantes.
JP5517162B2 (ja) 2010-09-22 2014-06-11 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 文書情報の機密ラベルを判定する方法、コンピュータ・プログラム、装置、及びシステム
JP2012193317A (ja) * 2011-03-17 2012-10-11 Nitto Denko Corp 電子部品仮固定用粘着テープ
JP2013014734A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Nitto Denko Corp 導電性粘着テープ
US8673462B2 (en) 2011-09-02 2014-03-18 International Business Machines Corporation Low viscosity electrostatic discharge (ESD) dissipating adhesive substantially free of agglomerates
US9039886B2 (en) * 2012-02-24 2015-05-26 Cheil Industries, Inc. Method of transferring graphene
JP2014019777A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Nitto Denko Corp 表面保護シート
US9994968B2 (en) 2012-09-14 2018-06-12 International Business Machines Corporation Electrochemical etching apparatus
US9062389B2 (en) * 2012-09-14 2015-06-23 International Business Machines Corporation Electrochemical etching apparatus
US9738987B2 (en) 2012-09-14 2017-08-22 International Business Machines Corporation Electrochemical etching apparatus
JP6376741B2 (ja) * 2013-10-11 2018-08-22 アキレス株式会社 熱剥離性粘着フィルム
CN106062928B (zh) * 2014-03-03 2018-08-14 琳得科株式会社 半导体相关构件加工用片材以及利用该片材的晶片的制造方法
JP6372247B2 (ja) * 2014-08-21 2018-08-15 大日本印刷株式会社 貫通電極基板の製造方法および粘着シート
JP6624825B2 (ja) * 2014-09-25 2019-12-25 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP6422351B2 (ja) * 2015-01-21 2018-11-14 三菱電機株式会社 導電性熱剥離固定材、及び導電性熱剥離固定材を用いた部品の加工方法
KR102285233B1 (ko) 2015-02-27 2021-08-03 삼성전자주식회사 전자 장치
TWI535563B (zh) * 2015-03-31 2016-06-01 長興材料工業股份有限公司 疊層結構
DE112016003292B4 (de) * 2015-07-21 2024-03-28 Sony Corporation Doppelseitiges Klebeband und Verwendung
JP6377035B2 (ja) * 2015-11-09 2018-08-22 三菱電機株式会社 加熱剥離型粘着シート及び部品の製造方法
KR101956547B1 (ko) * 2016-03-09 2019-03-11 미쯔비시 케미컬 주식회사 점착 필름 및 그의 제조방법
KR101896634B1 (ko) * 2016-10-31 2018-09-07 주식회사 한길엔씨티 재작업성이 우수한 양면 점착 테이프
WO2018109605A1 (en) 2016-12-12 2018-06-21 3M Innovative Properties Company Thin foam tapes
US10593353B2 (en) * 2017-12-28 2020-03-17 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and magnetic disc device
DE102018101453A1 (de) * 2018-01-23 2019-07-25 Borgwarner Ludwigsburg Gmbh Heizvorrichtung und Verfahren zum Herstellung eines Heizstabes
EP4089464A4 (de) * 2020-01-09 2024-02-21 LG Innotek Co., Ltd. Lichtwegsteuerungselement und anzeigevorrichtung, die dieselbe umfasst

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE374759B (de) 1969-03-24 1975-03-17 Litton Business Systems Inc
JPS5013878B1 (de) 1969-06-17 1975-05-23
US4223067A (en) * 1978-03-27 1980-09-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Foam-like pressure-sensitive adhesive tape
JPS5661469A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Hot-bonding adhesive
JPS5661468A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Releasable adhesive
JPS60252681A (ja) 1984-05-30 1985-12-13 F S K Kk 熱剥離性粘着シ−ト
US4855170A (en) * 1986-08-21 1989-08-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive tape construction incorporating resilient polymeric microspheres
JPH04292943A (ja) * 1991-03-22 1992-10-16 Sekisui Chem Co Ltd 表面保護フィルム
JPH0726223A (ja) * 1993-07-08 1995-01-27 Dainippon Printing Co Ltd 帯電防止性を有する微粘着高透明保護フィルム
US5508107A (en) * 1993-07-28 1996-04-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure-sensitive adhesive tapes for electronics applications
JP4096209B2 (ja) * 1996-02-02 2008-06-04 綜研化学株式会社 粘着剤組成物およびそれを塗布してなる表面保護フィルム
US5902678A (en) * 1997-04-01 1999-05-11 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive tape for foreign-matter removal
JP3810911B2 (ja) * 1997-12-01 2006-08-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
CA2257587A1 (en) * 1997-12-30 1999-06-30 Arkwright Incorporated Pressure sensitive adhesive tape article with an anti-static coating
JPH11263951A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Dainippon Printing Co Ltd 接着テープ
JP2001240820A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Nitto Denko Corp 塗膜保護シート、その製造方法及び施工方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20010055678A1 (en) 2001-12-27
EP1156093A3 (de) 2002-05-08
EP1156093A2 (de) 2001-11-21
DE60102618D1 (de) 2004-05-13
KR100665422B1 (ko) 2007-01-04
KR20010105179A (ko) 2001-11-28
MY127423A (en) 2006-11-30
TWI254737B (en) 2006-05-11
CN1280370C (zh) 2006-10-18
SG100702A1 (en) 2003-12-26
EP1156093B1 (de) 2004-04-07
US6998175B2 (en) 2006-02-14
CN1323865A (zh) 2001-11-28
JP2001323228A (ja) 2001-11-22
ATE263818T1 (de) 2004-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60102618T2 (de) Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie
DE60018525T2 (de) Wärmeabziehbare druckempfindliche Klebefolie
DE60108659T2 (de) Durch wärme abziehbare druckempfindliche klebefolie
JP6914304B2 (ja) 熱剥離型粘着シート
DE60304763T2 (de) Durch Wärme abziehbare druckempfindliche Klebefolie, Verarbeitungsmethode für ein elektronisches Bauteil und ein elektronisches Bauteil
DE69920281T2 (de) Mit hitze expandierter druckempfindlicher klebefilm
DE602004001796T2 (de) Durch Wärmeeinwirkung wieder abziehbare druckempfindliche doppelseitige Klebefolie, Klebeverfahren von bearbeitetem Material mit der Klebefolie und elektronisches Bauteil
DE102012223670A1 (de) Wiederablösbarer Haftklebestreifen
EP1955370B1 (de) Verfahren zum bearbeiten eines wafers
DE102005058259A1 (de) Verfahren zur thermischen Freisetzung eines haftenden Körpers und Vorrichung zur thermischen Freisetzung des haftenden Körpers
EP3610529B1 (de) Verklebung in elektrochemischen zellen und stapeln von elektrochemischen zellen
DE60201209T2 (de) Verfahren zur thermischen Ablösung einer Klebefläche und Vorrichtung zur thermischen Ablösung einer Klebefläche
WO2008019994A2 (de) Haftklebestreifen für feuchtigkeitsunempfindliche wiederablösbare verklebungen
EP3347427B1 (de) Haftklebestoff auf basis epdm
DE102018200957A1 (de) Haftklebestreifen mit teilgeschäumter Selbstklebemasse
WO2004050782A1 (de) Antistatisches haftklebeband
EP1513905A1 (de) Haftklebemasse für ein- oder beidseitig haftklebrige klebefolienstreifen und verfahren zur herstellung hierzu
EP4011616A1 (de) Klebeband
WO2019215043A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mit mikroballons geschäumten selbstklebemasseschicht
EP3567086A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mit mikroballons geschäumten selbstklebemasseschicht
EP2274392B1 (de) Verwendung einer haftklebemasse in einem haftklebstreifen aus mindestens einer schicht, der sich durch dehnendes verstrecken im wesentlichen in der verklebungsebene rückstands- und zerstörungsfrei wieder ablösen lässt
DE202013012788U1 (de) Wiederablösbarer Haftklebestreifen
DE102018207149A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer mit Mikroballons geschäumten Selbstklebemasseschicht
DE102017220998A1 (de) Wiederablösbarer Haftklebestreifen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee