JP5978051B2 - 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ - Google Patents
粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5978051B2 JP5978051B2 JP2012170938A JP2012170938A JP5978051B2 JP 5978051 B2 JP5978051 B2 JP 5978051B2 JP 2012170938 A JP2012170938 A JP 2012170938A JP 2012170938 A JP2012170938 A JP 2012170938A JP 5978051 B2 JP5978051 B2 JP 5978051B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- adhesive layer
- pressure
- silicone
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/245—Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
- H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
- H01L2021/6027—Mounting on semiconductor conductive members
Description
本発明の粘着テープ用フィルムは、プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える。
プラスチックフィルムは、JIS−K−7127に従って測定される最大伸び(MD)が100%以上であり、好ましくは200%以上であり、最も好ましくは300%以上である。上記最大伸び(MD)の上限値としては、好ましくは1000%以下である。このようなプラスチックフィルムは、任意の適切な樹脂材料を含み得る。このような樹脂材料としては、好ましくは、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられ、より好ましくは、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィンが挙げられ、さらに好ましくは、ポリ塩化ビニルが挙げられる。ポリ塩化ビニルは応力緩和性に優れるため、特に、LEDダイシングなどの半導体加工に用いる粘着テープに用いることができる粘着テープ用フィルムに好適に用いることができる。
非粘着層は、その算術平均表面粗さRaが0.1μm以上であり、好ましくは0.1μm〜3.0μmであり、より好ましくは0.2μm〜2.0μmである。非粘着層の算術平均表面粗さRaが上記範囲内に収まることにより、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制できる。本発明において、非粘着層の算術平均表面粗さRaは、後述の方法に基づき測定される。
本発明の粘着テープは、本発明の粘着テープ用フィルムにおける上記プラスチックフィルムの上記非粘着層と反対の面に粘着剤層を備える。
最大伸びは、JIS−K−7127に従って、インストロン型引張試験機(島津製作所製、オートグラフ)によって測定した。具体的には幅20mm×長さ100mmのサンプルをチャック間距離50mmで設置した後、0.3m/min引っ張り速度で引っ張りを行い、破断した際の値を測定した。
弾性率は、JIS−K−7127に従って測定した。
(TEMによる観察)
非粘着層断面が観察できるよう加工した後、透過型電子顕微鏡(TEM)で形態観察を行った。
(全反射法による赤外分光測定(ATR−IR)による観察)
赤外分光スペクトルメーター(Perkinermer製、Spectrum One)を用い、全反射測定法を選択し、プローブ光の分析深さを変えるため、2種類の全反射測定用プリズム(ZnSe45°、Ge45°)を用いて、非粘着層のATR−IR測定を行った。
OLYMPUS製の共焦点レーザー顕微鏡「LEXT3000」を使用して、対物レンズ20倍で3Dモードにて測定した。3Dモードの観察範囲の決定は、レンズを上下動させた際にCF画像(共焦点画像)が真っ暗になる位置をそれぞれ観察範囲のTopとBottomに設定することで行った。
3Dモードでの画像取り込み方法は、Step方式で0.2μmピッチにて画像取り込みを行った。
算術平均表面粗さRaの計測は、解析モードの粗さ解析にて任意の場所のRaを計測した。なお値はn=5の平均値にて求めた。
20mm(タテ)×50mm(ヨコ)のスライドガラスにテープを背面が表になるように貼付し、50℃環境下にてテープ貼付スライドガラスと被着体となるスライドガラス(青板縁磨品、サイズ:65mm×165mm×1.35mmt)を10分間放置した後、2Kgローラーにて一往復にてスライドガラスとテープ背面を貼り合わせ、50℃環境下にて30分間放置した。放置後、インストロン式引張試験機(島津製作所製、オートグラフ)で、引張速度0.3m/分において、0°剥離を行った。その時の剥離力を測定し、下記の基準によって評価を行った。
○:剥離力5N未満。
×:剥離力5N以上。
JIS−Z−0237を参照し、23℃保存下において、被着体および非粘着層を含む粘着テープ用フィルムまたは粘着テープを1時間以上保持し、その後、非粘着面をSUS430BAに線圧8kg/m、圧着速度0.3m/分で圧着し、30分後の剥離力を、0.3m/分の引張速度、180°ピールで測定した。
◎:0.5N/20mm未満。
○:0.5N/20mm以上、1.0N/20mm未満。
×:1.0N/20mm以上。
粘着テープの粘着剤層面を、同じ粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面(背面層)に、線圧8Kg/m、圧着速度0.3m/分で圧着し、圧着後、50℃×48hrで保存した。保存後、引張速度0.3m/分にて、180°ピールの剥離試験によって剥離を行い(JIS−Z−0237準拠)、粘着剤層面と背面層のブロッキング(引き剥がし力)を測定した。
評価は引き剥がし力の測定とともに、引き剥がし時の背面層の脱落、粘着剤層の破壊(凝集破壊、投錨破壊により糊残り)などを確認し、総合評価とした。
評価は下記の基準に従った。
◎:引き剥がし力1.0N/20mm以下、目視での脱落、粘着剤層の破壊なし。
○:引き剥がし力3.0N/20mm未満、目視での脱落、粘着剤層の破壊なし。
×:引き剥がし力3.0N/20mm以上または目視での脱落、粘着剤層の破壊あり。
(投錨性確認試験A)
引張速度0.3m/分〜3m/分によって、粘着テープ用フィルムまたは粘着テープを200%まで延伸し、延伸時および延伸後の、粘着テープ用フィルムまたは粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面(背面層)の脱落性を目視にて評価した。
(投錨性確認試験B)
投錨性確認試験Aと同様の延伸を行った後、日東電工(株)製「NO.31B」を背面処理層にして、2Kgローラー(25mm幅)にて、0.3m/分の圧着速度にて一往復させ、その後、23℃×50%RHにて1分間保管し、0.3m/分〜3m/分の剥離速度において90°剥離を行い、背面の脱落性を目視にて評価した。
(評価)
以上の評価を総合的に判断し、下記の基準に従って、投錨性を評価した。
◎:目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Aおよび投錨性確認試験Bともに無かった。
○:目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Aでは無く、投錨性確認試験Bではわずかに確認された(点状に確認)。
×:投錨性確認試験Aにおいて背面の脱落が確認されたか、または、投錨性確認試験Bにおいて背面の脱落が確認された。
重合度P=1050のポリ塩化ビニル100重量部に対してDOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)27重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製造した。この軟質ポリ塩化ビニルフィルムの厚みは70μmであり、JIS−K−7127に従って測定される弾性率(MD)が250MPa、JIS−K−7127に従って測定される最大伸び(MD)が400%であった。また、製造直後の表面粗さ(算術平均表面粗さRa)は0.1μmであった。
シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)100重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)1.0重量部を、溶液状態で混合して混合溶液(1)を得た。混合溶液(1)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=1:1であった。
製造例1で製造した軟質ポリ塩化ビニルフィルムの片方の面に、上記混合溶液(1)を塗布して乾燥し、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.3μmの非粘着層を形成させた。
このようにして、粘着テープ用フィルム(1)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
また、非粘着層をTEMによって観察すると、図1に示すように、形態観察像の濃淡により、空気界面側とプラスチックフィルム側とで組成が異なっていることが確認でき、シリコーンが(メタ)アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と(メタ)アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相を含んでおり、シリコーンリッチ相と(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造をなしており、シリコーンリッチ相が空気界面側(プラスチックフィルムの反対側)に存在しており、(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在していることが観察された。
さらに、非粘着層について全反射法による赤外分光測定(ATR−IR)を行ったところ、(メタ)アクリル系ポリマー相中のカルボニル基由来の1725cm−1付近のピークに対するSi−CH3由来の800cm−1付近のピークの吸光度比を測定した結果、ZnSe45°に比べGe45°のプリズムを用いた場合に800cm−1付近のピークが大きくなることがわかった。したがって、基材側に比べ空気界面側でケイ素の含有率が高まることがわかった。
これらの観察結果、ならびに、表面自由エネルギー最小化の原理を考慮にいれると、空気界面側にシリコーンリッチ相を有する2層構造が非粘着層に形成されたことがわかった。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)1重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、実施例1で得られた粘着テープ用フィルム(1)の非粘着層と反対側の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの感圧性粘着剤層を軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層と反対側の面に形成した。形成した感圧性粘着剤層のSP値は10.5であった。
このようにして、粘着テープ(2)を得た。
各種評価結果を表1に示した。
実施例2において、非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、エチルアクリレート(EA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=80/10/10のアクリル共重合ポリマーを100重量部用いた以外は、実施例2と同様に行い、粘着テープ(3)を得た。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.2μmであった。
各種評価結果を表1に示した。
実施例2において、混合溶液(1)の代わりに、シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)50重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)1.0重量部を、溶液状態で混合して得られた混合溶液(4)(混合溶液(4)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=2:1)を用いた以外は、実施例2と同様に行い、粘着テープ(4)を得た。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmであった。
各種評価結果を表1に示した。
実施例4において、非粘着層の厚さが0.5μmである以外は、実施例4と同様に行い、粘着テープ(5)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.3μmであった。
各種評価結果を表1に示した。
実施例2で得られた粘着テープ(2)の感圧性粘着剤層側に、剥離ライナーとして、Si処理を施した厚さ38μmのPETライナーを貼付し、粘着テープ(6)を得た。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.3μmであった。
各種評価結果を表1に示した。
実施例2において、混合溶液(1)の代わりに、シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)1.2重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)0.8重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)100重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)0.2重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)0.02重量部を、溶液状態で混合して得られた混合溶液(7)(混合溶液(7)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=1:50)を用いた以外は、実施例2と同様に行い、粘着テープ(7)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.1μmであった。
各種評価結果を表1に示した。
実施例2において、混合溶液(1)の代わりに、シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)2重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)1.0重量部を、溶液状態で混合して得られた混合溶液(8)(混合溶液(8)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=50:1)を用いた以外は、実施例2と同様に行い、粘着テープ(8)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.1μmであった。
各種評価結果を表1に示した。
ブチルアクリレート(BA)/アクリロニトリル(AN)/アクリル酸(AA)=85/15/2.5(重量比)から構成されるアクリル共重合ポリマー100重量部、メラミン系架橋剤(ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンJ−820−60N」、日本ポリウレタン製)10重量部、DOP可塑剤(フタル酸ビス(2−エチルヘキシル)、ジェイプラス製)60重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、実施例1で得られた粘着テープ用フィルム(1)の非粘着層と反対側の面に塗布した後、130℃×90秒で乾燥し、厚み10μmの感圧性粘着剤層を軟質ポリ塩化ビニルフィルムの非粘着層と反対側の面に形成した。形成した感圧性粘着剤層のSP値は10.5であった。
このようにして、粘着テープ(9)を得た。
各種評価結果を表2に示した。
実施例9において、非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、エチルアクリレート(EA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=80/10/10のアクリル共重合ポリマーを100重量部用いた以外は、実施例9と同様に行い、粘着テープ(10)を得た。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.2μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
実施例9において、混合溶液(1)の代わりに、シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)50重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)1.0重量部を、溶液状態で混合して得られた混合溶液(4)(混合溶液(4)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=2:1)を用いた以外は、実施例9と同様に行い、粘着テープ(11)を得た。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.5μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
実施例11において、非粘着層の厚さが0.5μmである以外は、実施例11と同様に行い、粘着テープ(12)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.3μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
実施例9で得られた粘着テープ(9)の感圧性粘着剤層側に、剥離ライナーとして、Si処理を施した厚さ38μmのPETライナーを貼付し、粘着テープ(13)を得た。
非粘着層は、厚さ1.0μm、算術平均表面粗さRa=0.3μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
実施例9において、混合溶液(1)の代わりに、シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)1.2重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)0.8重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)100重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)0.2重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)0.02重量部を、溶液状態で混合して得られた混合溶液(7)(混合溶液(7)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=1:50)を用いた以外は、実施例9と同様に行い、粘着テープ(14)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.1μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
実施例9において、混合溶液(1)の代わりに、シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)2重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)1.0重量部を、溶液状態で混合して得られた混合溶液(8)(混合溶液(8)中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=50:1)を用いた以外は、実施例9と同様に行い、粘着テープ(15)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.1μmであった。
各種評価結果を表2に示した。
実施例2において、非粘着層を形成しなかった以外は、実施例2と同様に行い、粘着テープ(C1)を得た。
各種評価結果を表3に示した。
実施例2において、混合溶液(1)の代わりに、シリコーン樹脂(KS−723A、信越化学工業製)60重量部、シリコーン樹脂(KS−723B、信越化学工業製)40重量部、スズ系触媒(Cat−PS3、信越化学工業製)10重量部、メチルハイドロシロキサン系硬化促進剤X92−122(信越化学工業製)1.0重量部を、溶液状態で混合して得られた混合溶液(C2)を用いた以外は、実施例2と同様に行い、粘着テープ(C2)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.08μmであった。
各種評価結果を表3に示した。
実施例2において、非粘着層が、アクリル共重合ポリマー(メチルメタクリレート(MMA)/ブチルアクリレート(BA)/ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)=70/30/10)である以外は、実施例2と同様に行い、粘着テープ(C3)を得た。
非粘着層は、厚さ0.5μm、算術平均表面粗さRa=0.05μmであった。
各種評価結果を表3に示した。
Claims (10)
- JIS−K−7127に従って測定される最大伸びが100%以上であるプラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を備える粘着テープ用フィルムであって、
該プラスチックフィルムがポリ塩化ビニルと可塑剤を含み、
該非粘着層がシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合層であり、
該非粘着層中のシリコーンと(メタ)アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン:(メタ)アクリル系ポリマー=1:50〜50:1であり、
該非粘着層が、シリコーンが(メタ)アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と(メタ)アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる(メタ)アクリル系ポリマーリッチ相を含み、
該非粘着層の算術平均表面粗さRaが0.1μm以上である、
粘着テープ用フィルム。 - 前記非粘着層の非粘着試験剥離力が1.0N/20mm未満である、請求項1に記載の粘着テープ用フィルム。
- 前記プラスチックフィルムの厚みが20μm〜200μmである、請求項1または2に記載の粘着テープ用フィルム。
- 前記非粘着層の厚みが0.01μm〜10μmである、請求項1から3までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルム。
- 請求項1から4までのいずれかに記載の粘着テープ用フィルムにおける前記プラスチックフィルムの前記非粘着層と反対の面に粘着剤層を備える、粘着テープ。
- 前記粘着剤層が(メタ)アクリル系ポリマーを含む、請求項5に記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層のSP値が9.0(cal/cm3)0.5〜12.0(cal/cm3)0.5である、請求項5または6に記載の粘着テープ。
- 前記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える、請求項5から7までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 半導体加工に用いられる、請求項5から8までのいずれかに記載の粘着テープ。
- 前記半導体加工がLEDダイシングである、請求項9に記載の粘着テープ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012170938A JP5978051B2 (ja) | 2011-10-17 | 2012-08-01 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
KR1020120114663A KR101924484B1 (ko) | 2011-10-17 | 2012-10-16 | 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 |
CN201210393991.5A CN103045115B (zh) | 2011-10-17 | 2012-10-17 | 压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带 |
TW101138313A TWI567154B (zh) | 2011-10-17 | 2012-10-17 | 黏著帶用膜及黏著帶 |
KR1020180148348A KR102032066B1 (ko) | 2011-10-17 | 2018-11-27 | 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011227601 | 2011-10-17 | ||
JP2011227601 | 2011-10-17 | ||
JP2012170938A JP5978051B2 (ja) | 2011-10-17 | 2012-08-01 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013100455A JP2013100455A (ja) | 2013-05-23 |
JP5978051B2 true JP5978051B2 (ja) | 2016-08-24 |
Family
ID=48621387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012170938A Active JP5978051B2 (ja) | 2011-10-17 | 2012-08-01 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5978051B2 (ja) |
KR (1) | KR102032066B1 (ja) |
TW (1) | TWI567154B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5610642B2 (ja) | 2012-02-28 | 2014-10-22 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ |
JP6980681B2 (ja) * | 2016-11-02 | 2021-12-15 | リンテック株式会社 | ステルスダイシング用粘着シート |
WO2018083986A1 (ja) * | 2016-11-02 | 2018-05-11 | リンテック株式会社 | ステルスダイシング用粘着シート |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05117605A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-14 | Nitto Denko Corp | 剥離性処理層、粘着部材及びセパレータ |
JPH07105368B2 (ja) * | 1992-08-05 | 1995-11-13 | 日本加工製紙株式会社 | 半導体ウエハダイシング用粘着シート |
JPH1143650A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Nitto Denko Corp | 粘着テープ |
JP3599158B2 (ja) * | 1997-12-12 | 2004-12-08 | 王子製紙株式会社 | 粘着テープ |
JP4540150B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2010-09-08 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
JP2001072950A (ja) * | 1998-12-10 | 2001-03-21 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シート |
JP4266120B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2009-05-20 | 三井化学株式会社 | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法 |
JP2005033196A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-02-03 | Showa Denko Kk | 半導体ウエーハのダイシング方法および発光ダイオードチップ |
JP2005236082A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Nitto Denko Corp | レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法 |
JP2007109808A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ |
JP2008080626A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Toray Advanced Film Co Ltd | 表面保護フィルム |
JP4767144B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2011-09-07 | 日東電工株式会社 | レーザ加工用粘着シート |
KR101389150B1 (ko) * | 2006-11-07 | 2014-04-24 | 도요보 가부시키가이샤 | 점착 필름 |
JP2009256609A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Lintec Corp | 粘着シート及びその製造方法 |
JP5135258B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-02-06 | 日本ポリプロ株式会社 | 二軸延伸自己粘着性プロテクトフィルム |
JP5412344B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 積層フィルムおよび粘着テープ |
JP5424952B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-02-26 | 日東電工株式会社 | 積層フィルムおよび粘着テープ |
JP5412345B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-02-12 | 日東電工株式会社 | 積層フィルムおよび粘着テープ |
JP2011089009A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Hitachi Maxell Ltd | 放射線硬化性粘着剤組成物、それを用いたダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法 |
-
2012
- 2012-08-01 JP JP2012170938A patent/JP5978051B2/ja active Active
- 2012-10-17 TW TW101138313A patent/TWI567154B/zh active
-
2018
- 2018-11-27 KR KR1020180148348A patent/KR102032066B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180129722A (ko) | 2018-12-05 |
KR102032066B1 (ko) | 2019-10-14 |
TWI567154B (zh) | 2017-01-21 |
JP2013100455A (ja) | 2013-05-23 |
TW201333145A (zh) | 2013-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5610642B2 (ja) | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ | |
JP6005952B2 (ja) | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ | |
JP6071712B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP6211771B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP6021263B2 (ja) | 粘着テープ | |
JP6095996B2 (ja) | 粘着テープ | |
KR102032066B1 (ko) | 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 | |
KR101920086B1 (ko) | 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 | |
JP6075832B2 (ja) | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ | |
JP5946289B2 (ja) | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ | |
JP5946290B2 (ja) | 粘着テープ用フィルムおよび粘着テープ | |
KR101924484B1 (ko) | 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160713 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5978051 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |