JP6980681B2 - ステルスダイシング用粘着シート - Google Patents
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Description
本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、基材と、基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。
(1)基材
本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、基材の23℃における引張弾性率が、450MPa以下であり、400MPa以下であることが好ましく、特に300MPa以下であることが好ましい。また、当該引張弾性率は、50MPa以上であり、70MPa以上であることが好ましく、特に100MPa以上であることが好ましい。当該引張弾性率が450MPaを超える場合、基材を加熱しても十分に伸縮することができず、そのため、ヒートシュリンク後、吸着ステージによる吸着からステルスダイシング用粘着シートから解放した際に、半導体チップやガラスチップ間を十分に離間した状態で維持することができない。一方、当該引張弾性率が50MPa未満である場合、基材が十分な弾性を有することができず、ステルスダイシング用粘着シートの加工性やハンドリング性が低下する。なお、上記引張弾性率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートにおいて、粘着剤層は、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が2以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体(以下「アクリル系共重合体(a1)」という場合がある。)を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されている。粘着剤層が上述した粘着剤から構成されていることにより、優れた耐溶剤性を発揮するものとなる。
本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートでは、粘着剤層における粘着面をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常20μm以上、250μm以下である。
本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、基材が前述した引張弾性率を達成するとともに、粘着剤層が前述したエネルギー線硬化性粘着剤から構成される限り、その製造方法は限定されない。
本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、ステルスダイシングに使用することができる。また、本実施形態に係るステルスダイシング用粘着シートは、ステルスダイシングの工程を備える半導体装置の製造方法に使用することができる。
(1)基材の作成
2種のポリプロピレンのランダムコポリマーを1:1で含有する樹脂組成物(プライムポリマー社製,製品名「プライムTPO F−3740」50質量部とプライムポリマー社製,製品名「プライムTPO J−5710」50質量部との混合物)を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押出成形し、厚さ70μmの基材を得た。
アクリル酸n−ブチル(BA)50質量部と、アクリル酸メチル(MA)20質量部と、アクリル酸2−ヒドロキシエチル(HEA)30質量部とを反応させて得られたアクリル系共重合体(a1)と、当該アクリル系共重合体(a1)のHEAに対して80mol%のメタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)とを反応させて、エネルギー線硬化型重合体(A)を得た。このエネルギー線硬化型重合体(A)の分子量を後述する方法で測定したところ、重量平均分子量(Mw)は、50万であった。また、上記アクリル系共重合体(a1)の溶解パラメータ(SP値)を、当該アクリル系共重合体(a1)を構成する各モノマーのSP値から算出したところ、9.61であった。
厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製,製品名「SP−PET381031」)の剥離面に対して、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ20μmの粘着剤層を形成した。
上記工程(3)で形成した粘着剤層の剥離シートとは反対側の面と、上記工程(1)で作製した基材の片面とを貼り合わせることで、ステルスダイシング用粘着シートを得た。
粘着剤組成物中の組成を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
エチレン−メタクリル酸共重合体を含有する樹脂組成物(三井・デュポンポリケミカル社製,製品名「ニュクレルN0903HC」)を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押出成形して得られた、厚さ70μmの基材を使用する以外、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
低密度ポリエチレンを含有する樹脂組成物(住友化学社製,製品名「スミカセンF−412−1」)を、小型Tダイ押出機(東洋精機製作所社製,製品名「ラボプラストミル」)によって押出成形して得られた、厚さ70μmの基材を使用する以外、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
粘着剤組成物中の組成を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
粘着剤組成物中の組成を表1に示すように変更する以外、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
粘着剤組成物中の組成を表1に示すように変更するとともに、基材として厚さ80μmのポリブチレンテレフタレートフィルムを使用する以外、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
粘着剤組成物中の組成を表1に示すように変更するとともに、基材として厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用する以外、実施例1と同様にしてステルスダイシング用粘着シートを製造した。
[粘着剤組成物の組成]
・BA:アクリル酸n−ブチル
・MA:アクリル酸メチル
・MMA:メタクリル酸メチル
・EA:アクリル酸エチル
・HEA:アクリル酸2−ヒドロキシエチル
[基材の材料]
・PP:ポリプロピレン
・EMAA:エチレン−メタクリル酸共重合体
・PE:ポリエチレン
・PBT:ポリブチレンテレフタレート
・PET:ポリエチレンテレフタレート
実施例および比較例にて製造したステルスダイシング用粘着シートの粘着剤層を構成する粘着剤のガラス転移温度Tgを、示差走査熱量測定装置(ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製,製品名「DSC Q2000」)によって、昇温・降温速度20℃/分で測定した。結果を表1に示す。
実施例および比較例で作製した基材を15mm×140mmの試験片に裁断し、JIS K7161:2014に準拠して、温度23℃および相対湿度50%における引張弾性率を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機(オリエンテック社製,製品名「テンシロンRTA−T−2M」)にて、チャック間距離100mmに設定した後、200mm/minの速度で引張試験を行い、引張弾性率(MPa)を測定した。なお、測定は、基材の成形時の押出方向(MD)およびこれに直角の方向(CD)の双方で行い、これらの測定結果の平均値を引張弾性率破断伸度とした。結果を表1に示す。
実施例および比較例で作製したステルスダイシング用粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面の周縁部を6インチのリングフレームに貼付し、評価サンプルとした。
実施例および比較例で製造したステルスダイシング用粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面に対して、貼付装置(リンテック社製,製品名「RAD−2700 F/12」)を用いて、シリコンウエハ(外径:8インチ,厚さ:100μm,ドライポリッシュ仕上)およびリングフレーム(ステンレス製)に貼付した。
Claims (10)
- 基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えたステルスダイシング用粘着シートであって、
前記基材が、23℃における引張弾性率が50MPa以上、450MPa以下であり、
前記基材が、ポリオレフィン系フィルムおよびエチレン系共重合フィルムの少なくとも1種からなり、
前記粘着剤層が、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、およびアルキル基の炭素数が2以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むアクリル系共重合体を含むエネルギー線硬化性粘着剤から構成されている
ことを特徴とするステルスダイシング用粘着シート。 - 前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アクリル酸2−ヒドロキシエチルの含有量は、5質量%以上、40質量%以下であり、
前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が2以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量は、5質量%以上、40質量%以下である
ことを特徴とする請求項1に記載のステルスダイシング用粘着シート。 - 前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が2以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量の、前記アクリル酸n−ブチルの含有量に対する質量比が、0.08以上、1.0以下であり、
前記アクリル系共重合体の主鎖を構成する全モノマー中における、前記アルキル基の炭素数が2以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量の、前記アクリル酸2−ヒドロキシエチルの含有量に対する質量比が、0.3以上、4.0以下である
ことを特徴とする請求項1または2に記載のステルスダイシング用粘着シート。 - 前記アクリル系共重合体のガラス転移温度(Tg)は、−50℃以上、0℃以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 前記アクリル系共重合体の溶解パラメータ(SP値)は、9.06以上、10以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 前記アルキル基の炭素数が2以下の(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチルまたはアクリル酸エチルであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 前記基材は、ランダムポリプロピレン、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)およびエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体から選択される少なくとも一種からなることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 貫通電極を有する半導体ウエハをワークとすることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- 前記ステルスダイシング用粘着シート上に積層されたワークを、溶剤を用いて洗浄する工程を備える半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
- ワークが積層された前記ステルスダイシング用粘着シートにおける、前記ワークが積層されていない領域を、加熱により収縮する工程を備える半導体装置の製造方法に使用されることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着シート。
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