KR20180129722A - 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기재 필름 위에 제공된 비점착층을 포함하는 점착 테이프용 필름이며, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 비점착층을 기재 필름 위에 제공함으로써 롤 형상의 형태의 블로킹을 효과적으로 억제하고, 필름이 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 찢어지거나 또는 파손되지 않고, 비점착층과 기재 필름의 상용성이 우수하고, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 양호한, 점착 테이프용 필름을 제공한다. 또한, 본 발명은 이러한 점착 테이프용 필름을 포함하는 점착 테이프를 제공한다. 본 발명의 점착 테이프용 필름은 JIS-K-7127에 따라 측정된 최대 신장이 100％ 이상인 플라스틱 필름의 한 표면 상에, 산술평균 표면거칠기(Ra)가 0.1μm 이상인 비점착층을 포함한다.

Description

점착 테이프용 필름 및 점착 테이프{FILM FOR PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}
본 발명은 점착 테이프용 필름 및 점착 테이프에 관한 것이다.
반도체의 다이싱에서 이용되는 점착 테이프에서, 다이싱 시에 웨이퍼를 고정하기 위해서, 웨이퍼 밀착면의 반대측 면 상에 테이프의 표면을 베이스에 고정할 필요가 있다. 일반적으로, 이와 같은 고정은 진공 흡착 등에 의해 부압 하에서 수행된다.
이러한 부압에 의한 고정을 수행할 때, 과도하게 부압이 적용되는 상태 또는 다이싱시 발열에 의한 점착 테이프의 용융으로 인해, 점착 테이프가 베이스와 과밀착할 수 있다. 이러한 과밀도착이 발생하면, 베이스에 고정된 테이프 박리시 취급성이 악화된다. 예를 들어, 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정의 원활한 흐름이 억제되는 문제가 발생한다.
이러한 과밀도착의 문제를 해소하기 위해서, 2개의 층, 즉 기재 필름과 점착제층으로 형성된 웨이퍼 표면 보호 테이프에서, 기재 필름의 점착제층의 반대측 표면 상의 중심선 표면거칠기(Ra)를 소정의 값으로 제어하는 기술이 보고되었다(일본 출원 공개 제2009-239124호).
그러나， 반도체의 다이싱에서 이용되는 점착 테이프의 기재 필름에는, 반도체 제조 공정 특유의 신장(연신) 특성 및 단차추종 특성이 요구된다. 즉, 반도체의 다이싱에서 이용되는 점착 테이프의 기재 필름은, 신장 공정에서 양호하게 연신가능한 필요가 있으며, 또한 반도체의 단차에 양호하게 추종할 필요가 있다. 이러한 요구에 부합할 수 있는 기재 필름으로서는, 신장율의 큰 재료로 형성되는 기재 필름이 선택된다. 그러나, 이와 같은 기재 필름의 표면 상태는 온도에 의해 영향을 받기 쉽다. 이로 인해, 일본 출원 공개 제2009-239124호에 보고된 바와 같이 기재 필름의 표면의 중심선 표면거칠기(Ra)를 소정의 값으로 제어하는 경우에도, 기온이나 공정 장치의 온도 변화에 의해 소정의 값으로 제어된 중심선 표면거칠기(Ra)가 현저하게 변해서, 일본 출원 공개 제2009-239124호에 기재된 발명의 효과를 발현할 수 없다.
특히, 반도체의 다이싱으로부터의 LED 다이싱에서, 이용되는 반도체 웨이퍼는 질화 갈륨, 갈륨 비소 또는 탄화 규소와 같은 매우 취성인 재료로 구성된다. 따라서, 상기 반도체 웨이퍼의 파손을 방지하기 위해서, 점착 테이프의 기재 필름에는 추가적으로 높은 신장(연신) 특성 및 단차추종 특성이 요구된다. 이로 인해, LED 다이싱에 이용되는 점착 테이프에서 상기 문제는 현저해진다.
일반적으로, 필름은 평활한 표면을 갖는다. 이러한 필름을 롤 형상에 가공하면, 필름 표면들이 접촉하여 서로 접착하는 현상, 즉 블로킹이 발생한다. 블로킹이 발생한 롤에서는, 필름을 되감는 작업이 곤란해지는 단점이 발생할 수 있다. 특히, 신장율의 큰 필름에는 일반적으로 가소제가 가해지고 있다. 이러한 필름에서는, 필름 표면에 가소제가 석출되어 필름 표면 사이에 근소한 공극을 메울 수 있기 때문에, 블로킹에 의한 악영향은 현저해진다. 필름 표면에 점착제에 의한 점착 가공을 실시하는 경우, 점착제 자신이 접착성을 갖고 있기 때문에, 블로킹의 악영향은 보다 더 현저해진다
블로킹이 발생한 롤 형상의 필름을 되감는 경우, 필름 표면을 서로 밀착한 상태에서 분리하기 위한 여분의 힘이 요구된다. 이러한 여분의 힘이 적용되는 경우, 필름이 신장과 같은 변형이 발생하거나, 또는 필름이 변형되지 않은 경우에도 힘이 응력 변형으로서 축적된다. 상기한 이유로 변형된 필름을 점착 테이프에 적용하면, 피착체에 추종해서 테이프를 접합하는 것이 어렵다. 또한, 상기한 이유로 응력 변형이 축적된 필름을 점착 테이프에 적용하면, 피착체에 테이프를 접합한 후에 상기 응력 변형이 자발적으로 해소되어 피착체가 파손될 수 있다.
반도체 가공에 점착 테이프를 이용할 경우, 피착체인 반도체 웨이퍼는 취성 재료로 구성되고 있기 때문에 취성이고 파괴되기 쉽다. 이로 인해, 상기한 이유로 변형된 필름을 점착 테이프에 적용하면, 반도체 웨이퍼의 미세하고 정밀한 회로 패턴에 추종해서 테이프를 접합하는 것이 어렵다. 또한, 상기한 이유로 응력 변형이 축적된 필름을 점착 테이프에 적용하면, 반도체 웨이퍼에 접합한 후에 상기 응력 변형이 자발적으로 해소되어 반도체 웨이퍼가 쉽게 파손된다.
특히, LED에 이용되는 웨이퍼는 질화 갈륨, 갈륨 비소 또는 탄화 규소와 같은 매우 취성인 재료로 구성된다. 이로 인해, LED 다이싱 등에 이용되는 점착 테이프에서 블로킹 방지는 매우 중요하다.
블로킹 방지의 종래 기술의 예로서 2개의 주요 종래 기술을 들 수 있다.
1개의 종래 기술은 필름의 배면에 엠보싱 마감과 같은 물리적 처리를 실시하는 것을 들 수 있다(국제 특허 제WO2009/028068A호). 그러나,이 기술은 필름의 배면에 형성한 불균일이 응력 집중 구조를 가져서, 필름을 롤 형상의 형태로 되감을 때 되감는 힘에 의해 상기 불균일로부터 필름이 찢어지거나 파손되는 문제가 있다.
다른 종래 기술은 필름의 배면에 실리콘 이형제를 도포하는 것을 들 수 있다(일본 특허 출원 공개 제2010-201836호). 그러나,이 기술은 실리콘 이형제가 그의 표면 장력으로 인해 필름 배면과의 화학적 친화성이 낮아서, 필름 배면과의 상용성이 열악한 문제가 있다. 또한, 배면에 실리콘 이형제를 도포한 필름을 점착 테이프에 적용하는 경우, 점착 테이프에 신장과 같은 연신을 행하면, 실리콘 이형제로 처리된 층이 연신을 추종할 수 없어서, 상기 처리된 층이 파손되어 오염을 유발하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 실리콘 이형제의 필름 배면과의 화학적 친화성을 증가시키기 위해서, 가교형 실리콘 이형제를 도포하는 것을 포함하는 기술이 공지되어 있음에 유의해야 한다. 그러나, 가교형 실리콘은 일반적으로 신장율이 매우 작다. 따라서, 배면에 가교형 실리콘 이형제를 도포한 필름을 점착 테이프에 적용할 경우, 점착 테이프에 신장과 같은 연신을 행하면 가교형 실리콘 이형제로 처리된 층이 연신을 추종할 수 없어서 투묘성을 유지할 수 없는 문제가 있다.
본 발명의 과제는 기재 필름 위에 제공된 비점착층을 포함하는 점착 테이프용 필름이며, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 비점착층을 기재 필름 위에 제공함으로써 롤 형상의 형태에서의 필름의 블로킹을 효과적으로 억제하고, 필름이 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 찢어지거나 파손되지 않고, 비점착층과 기재 필름의 상용성이 우수하고, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 양호한, 점착 테이프용 필름을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 다른 과제는 이러한 점착 테이프용 필름을 포함하는 점착 테이프를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 점착 테이프용 필름은 JIS-K-7127을 따라 측정되는 최대 신장이 100％ 이상인 플라스틱 필름의 한 표면 상에, 산술평균 표면거칠기(Ra)가 0.1μｍ 이상인 비점착층을 포함한다.
바람직한 실시 형태에서, 비점착층의 비점착 시험 박리 강도는 1.0N/20mm 미만이다.
바람직한 실시 형태에서, 비점착층은 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합층을 포함한다.
바람직한 실시 형태에서, 비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 1:50 내지 50:1이다.
바람직한 실시 형태에서, 비점착층은 실리콘의 함량이 (메트)아크릴 중합체의 함량보다 많은 실리콘 풍부 상, 및 (메트)아크릴 중합체의 함량이 실리콘의 함량보다 많은 (메트)아크릴 중합체 풍부 상을 포함한다.
바람직한 실시 형태에서, 플라스틱 필름의 두께는 20μm 내지 200μm이다.
바람직한 실시 형태에서, 박리층의 두께는 0.01μm 내지 10μm이다.
바람직한 실시 형태에서, 플라스틱 필름은 폴리비닐클로라이드를 포함한다.
본 발명의 다른 실시 형태에서, 점착 테이프가 제공된다. 본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름에서 플라스틱 필름의 비점착층의 반대측 표면 상에 점착제층을 포함한다.
바람직한 실시 형태에서, 점착제층은 (메트)아크릴 중합체를 포함한다.
바람직한 실시 형태에서, 점착제층의 SP값은 9.0 (cal/cm3)0.5 내지 12.0 (cal/cm3)0.5이다.
바람직한 실시 형태에서, 점착 테이프는 점착제층의 표면 상에 박리 라이너를 추가로 포함한다.
바람직한 실시 형태에서, 본 발명의 점착 테이프는 반도체 가공에 이용된다.
바람직한 실시 형태에서, 반도체 가공은 LED 다이싱을 포함한다.
본 발명에 따르면, 기재 필름 위에 제공된 비점착층을 포함하는 점착 테이프용 필름이며, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 비점착층을 기재 필름 위에 제공함으로써 롤 형상의 형태의 필름의 블로킹을 효과적으로 억제하고, 필름이 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 찢어지거나 파손되지 않고, 비점착층과 기재 필름의 상용성이 우수하고, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 양호한, 점착 테이프용 필름을 제공할 수 있다. 또한, 이러한 점착 테이프용 필름을 포함하는 점착 테이프를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착 테이프용 필름의 비점착층의 상태를 도시한 TEM 사진이다.
<<1. 점착 테이프용 필름>>
본 발명의 점착 테이프용 필름은 플라스틱 필름의 한 표면 상에 비점착층을 포함한다.
<1-1. 플라스틱 필름>
플라스틱 필름은 JIS-K-7127에 따라 측정되는 최대 신장(MD)이 100％ 이상, 바람직하게는 200％ 이상, 가장 바람직하게는 300％ 이상이다. 상기 최대 신장(MD)의 상한값은 바람직하게는 1,000％ 이하이다. 이러한 플라스틱 필름은 임의의 적절한 수지 재료를 함유할 수 있다. 이러한 수지 재료는 바람직하게는 예를 들어, 폴리비닐클로라이드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리이미드 또는 폴리아미드이고, 보다 바람직하게는 폴리비닐클로라이드 또는 폴리올레핀이고, 보다 더 바람직하게는 폴리비닐클로라이드이다. 폴리비닐클로라이드는 응력 완화성이 우수하여서, 특히 LED 다이싱과 같은 반도체 가공에 이용되는 점착 테이프에 이용될 수 있는 점착 테이프용 필름에 적합하게 이용할 수 있다.
플라스틱 필름 중 수지 재료의 함량은 목적 및 용도에 따라 임의의 적절한 함량으로 설정될 수 있다. 이러한 함량은 예를 들어, 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％, 보다 더 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이다.
플라스틱 필름은 가소제를 함유할 수 있다. 플라스틱 필름 중 가소제의 함량은 플라스틱 필름 중 수지 재료에 대하여 바람직하게는 0.5중량％ 내지 50중량％, 보다 바람직하게는 1.0중량％ 내지 40중량％이다. 플라스틱 필름 중 상기 함량으로 가소제를 혼입시키는 것에 의해, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 한층 양호한 것으로 된다.
가소제의 예로는 프탈산에스테르계 가소제, 트리멜리트산 에스테르계 가소제(예를 들어, DIC사제, W-700, 트리멜리트산 트리옥틸), 아디프산 에스테르계 가소제(예를 들어, J-PLUS사제, D620, 아디프산 디옥틸 및 아디프산 디이소노닐), 인산 에스테르계 가소제(예를 들어, 트리크레실 포스페이트), 아디프산계 에스테르, 시트르산 에스테르(예를 들어, 아세틸시트르산 트리부틸), 세바신산 에스테르, 아젤라산 에스테르, 말레산 에스테르, 벤조산 에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(예를 들어, 에폭시화 대두유 및 에폭시화 아마인유), 및 폴리에스테르(예를 들어, 카르복실산과 글리콜로 형성된 저분자량 폴리에스테르)를 들 수 있다. 본 발명에서는, 에스테르계 가소제를 이용하는 것이 바람직하다. 가소제는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
플라스틱 필름에는 본 발명의 효과를 손상하지 않는 한 임의의 적절한 추가 성분을 함유할 수 있다.
플라스틱 필름의 두께는 바람직하게는 20μm 내지 200μm, 보다 바람직하게는 40μm 내지 150μm, 보다 더 바람직하게는 50μm 내지 100μm이다. 플라스틱 필름의 두께가 20μm 미만인 경우, 취급성이 악화될 수 있고, 특히 점착 테이프를 상기 필름으로 구성한 경우 테이프의 접합 작업이 어렵게 될 수 있다. 플라스틱 필름의 두께가 200μm보다 크고, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 악화될 수 있다.
<1-2. 비점착층>
비점착층은 산술평균 표면거칠기(Ra)가 0.1μm 이상, 바람직하게는 0.1μm 내지 3.0μm, 보다 바람직하게는 0.2μm 내지 2.0μm이다. 비점착층의 산술평균 표면거칠기(Ra)가 상기 범위 내에서 제어됨으로써, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 본 발명에서, 비점착층의 산술평균 표면거칠기(Ra)는 후술되는 방법에 기초하여 측정된다.
비점착층은 비점착 시험 박리 강도가 바람직하게는 1.0N/20mm 미만, 보다 바람직하게는 0.5N/20mm 미만, 보다 더 바람직하게는 0.2N/20mm 미만이다. 비점착층의 비점착 시험 박리 강도가 상기 범위 내에서 제어됨으로써, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 추가로 억제할 수 있다. 본 발명에서, 비점착층의 비점착 시험 박리 강도는 후술되는 방법에 기초하여 측정된다.
비점착층은 바람직하게는 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합층이다. 비점착층으로서 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합층을 이용함으로써, 비점착층과 플라스틱 필름의 상용성이 개선된다. 그 결과, 본 발명의 점착 테이프용 필름 및 상기 필름을 포함하는 점착 테이프는 각각 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 양호한 것으로 된다.
비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 바람직하게는 1:50 내지 50:1, 보다 바람직하게는 1:30 내지 30:1, 보다 더 바람직하게는 1:10 내지 10:1, 특히 바람직하게는 1:5 내지 5:1, 가장 바람직하게는 1:3 내지 5:1이다. 비점착층 중 실리콘의 함량이 지나치게 높으면, 플라스틱 필름 배면과의 화학적 친화성이 낮아지고, 비점착층은 플라스틱 필름 배면과의 상용성이 열악해질 수 있다. 또한, 비점착층 중 실리콘의 함량이 지나치게 높으면, 비점착층이 점착 테이프용 필름 또는 상기 필름을 포함하는 점착 테이프에 이용되는 경우, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 열악해지고, 비점착층이 파손되어 오염을 유발할 수 있다. 비점착층 중 (메트)아크릴 중합체의 함량이 지나치게 높으면, 비점착층이 아크릴계 점착제로서 작용할 수 있어, 블로킹이 쉽게 발생할 수 있다.
비점착층은 바람직하게는 실리콘의 함량이 (메트)아크릴 중합체의 함량보다 많은 실리콘 풍부 상, 및 (메트)아크릴 중합체의 함량이 실리콘의 함량보다 많은 (메트)아크릴 중합체 풍부 상을 포함한다. 보다 구체적으로는, 바람직하게는 비점착층은 상기 실리콘 풍부 상과 상기(메트)아크릴 중합체 풍부 상이 서로 독립적인 상 분리 구조를 갖고, 보다 바람직하게는 상기 실리콘 풍부 상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고, 상기(메트)아크릴 중합체 풍부 상이 플라스틱 필름측에 존재한다. 이러한 상 분리 구조를 가짐으로써, 공기 계면측에 존재하는 실리콘 풍부 상에 의해 블로킹이 효과적으로 억제되고, 플라스틱 필름측에 존재하는 (메트)아크릴 중합체 풍부 상에 의해 비점착층과 플라스틱 필름의 상용성이 개선되어 변형에 대한 추종성이 양호해진다. 비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비를 상기한 바와 같이 조정함으로써, 이러한 상 분리 구조를 형성할 수 있다.
비점착층이 상기한 바와 같은 상 분리 구조의 존재 덕분에, 바람직하게는, 비점착층의 표면의 산술평균 표면거칠기(Ra)가 0.1μm 이상인 미세한 불균일을 갖는 구조를 형성할 수 있다. 상 분리 구조 생성시 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 물질 이동성의 차이에 기초하여 불균일이 생성되는 것으로 추측된다. 불균일을 갖는 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프용 필름에서, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태에서 필름의 블로킹을 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 찢어지거나 또는 파손되는 것을 억제할 수 있다.
비점착층이, 상기한 바와 같이, 실리콘의 함량이 (메트)아크릴 중합체의 함량보다 많은 실리콘 풍부 상, 및 (메트)아크릴 중합체의 함량이 실리콘의 함량보다 많은 (메트)아크릴 중합체 풍부 상을 포함하는 것은, 임의의 적절한 방법에 의해 관찰될 수 있다. 이러한 방법으로서는, 예를 들어, 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM) 또는 전계 방출형 주사형 전자 현미경(FE-SEM)의 전자 현미경을 이용하여 비점착층 단면에 대한 형태 관찰 방법이다. 2층 분리 구조는 형태 관찰 상의 농담에 기초하여 식별될 수 있다. 또한, 전반사법을 사용한 적외선 흡수 분광법에 의해, 비점착층 공기 계면측에서 내부에 프로브 광 심도를 바꾸면서, 조성 중에 포함되는 규소, 탄소 등의 함량의 변화를 모니터링하는 것을 포함하는 관찰 방법도 제공된다. 이 밖에, X선 마이크로 아날라이저 또는 X선 광전자 분광법에 의한 관찰 방법도 제공된다. 또한, 적절하게 이들 방법을 조합해서 관찰할 수 있다.
실리콘으로서 임의의 적절한 실리콘을 채용할 수 있다. 이러한 실리콘의 예로는 백금계 화합물을 촉매로 이용하여 알케닐기 함유 폴리디알킬시록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 부가 반응에 의해 경화시켜 박리성 코팅 필름을 형성하여 얻어지는 부가형 실리콘; 및 주석계 촉매를 이용하여 메틸롤기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 반응시켜서 얻어지는 축합형 실리콘을 들 수 있다. 부가형 실리콘의 예로는 신에츠 실리콘(Shin-Etsu Silicone)제의 "KS-776A" 및 "KS-839L"을 들 수 있다. 축합형 실리콘의 예로는 신에츠 실리콘제의 "KS723A/B"를 들 수 있다. 또한, 실리콘 제조시 백금계 촉매 또는 주석계 촉매 이외에, 적절하게 그 밖의 가교제, 가교촉진제 등이 기타 성분으로서 사용될 수 있다. 또한, 실리콘은 그의 특성에 기초하여 톨루엔 등의 유기 용매에 용해된 유형, 실리콘과 유기 용매를 에멀젼화한 에멀젼 유형, 실리콘으로만 형성된 무용매 유형 등으로 분류된다. 또한, 부가형 실리콘 또는 축합형 실리콘의 이외에, 실리콘/아크릴 그래프트 중합체, 실리콘/아크릴 블록 중합체 등이 사용될 수 있다. 실리콘/아크릴 그래프트 중합체의 예로는 Symac GS-30, GS101, US-270, US-350 및 US-380 (상술한 것 모두 도아고세이사(TOAGOSEI CO., LTD.)에서 제조됨)를 들 수 있다. 실리콘/아크릴 블록 중합체의 예로는 MODIPER FS700, FS710, FS720, FS730 및 FS770(상술한 것 모두 NOF사에서 제조됨)을 들 수 있다.
(메트)아크릴 중합체로서, 임의의 적절한 (메트)아크릴 중합체를 채용할 수 있다. 본 발명에서, "(메트)아크릴"은 "아크릴 및/또는 메타크릴"을 의미하는 점에 주의해야 한다.
(메트)아크릴 중합체는 (메트)아크릴 단량체를 주 단량체로서 함유하는 단량체 성분으로 구성되는 중합체이다. (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 (메트)아크릴 단량체의 함량은 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％, 보다 더 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 단량체 성분 중 단량체는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
(메트)아크릴 단량체는 바람직하게는 (메트)아크릴산 에스테르 또는 (메트)아크릴산이다.
(메트)아크릴산에스테르의 예로는 탄소 원자가 1 내지 30개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르, 히드록실기 함유 (메트)아크릴산 에스테르를 들 수 있다. (메트)아크릴산 에스테르는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
탄소 원자가 1 내지 30개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르의 예로는 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 sec-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아밀, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 시클로헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 및 (메트)아크릴산 라우릴과 같은 탄소 원자가 1 내지 30개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서, 탄소 원자가 2 내지 20개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하며, 탄소 원자가 4 내지 18개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르가 보다 바람직하다.
히드록실기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 예로는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 및 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 특히, 본 발명에서는, 비점착층을 구성하는（메트)아크릴 중합체로서, 히드록실기 함유 (메트)아크릴산 에스테르를 공중합시켜 얻은 중합체가 바람직하다.
(메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분은 본 발명의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 히드록실기 함유 단량체 및 카르복실기 함유 단량체로부터 선택된 적어도 1종을 함유할 수 있다.
히드록실기 함유 단량체는 예를 들어 알릴 알코올이다. 히드록실기 함유 단량체는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
카르복실기 함유 단량체의 예로는 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 및 이타콘산을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
(메트)아크릴 중합체는 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조될 수 있다.
비점착층은 본 발명의 효과를 손상하지 않는 한 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 촉매, UV 흡수제, 충전제, 산화방지제, 점착부여제, 안료, 염료 및 실란 커플링제를 들 수 있다.
비점착층의 두께는 바람직하게는 0.01μm 내지 10μm, 보다 바람직하게는 0.1μm 내지 5μm, 보다 더 바람직하게는 0.1μm 내지 2μm이다. 비점착층의 두께가 0.01μm 미만의 경우, 블로킹이 발생하기 쉬워진다. 비점착층의 두께가 10μm 초과인 경우, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 악화될 수 있다. 비점착층의 두께가 0.01μm 미만인 경우, 본 발명의 효과가 거의 발현될 수 없고, 제조하기 어려워질 수 있다.
플라스틱 필름의 한 표면에 비점착층을 형성하는 방법은 예를 들어, 플라스틱 필름의 한 표면에 비점착층의 재료를 도포하고 건조시킴으로써 비점착층을 형성하는 것을 포함하는 방법이다. 도포 방법은 예를 들어, 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 애플리케이터 등을 이용하는 것을 포함하는 방법이다.
<<2. 점착 테이프>>
본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름에 플라스틱 필름의 비점착층의 반대측 표면 상에 점착제층을 포함한다.
점착제층의 두께는 바람직하게는 1.0μm 내지 30μm, 보다 바람직하게는 1.0μm 내지 20μm, 보다 더 바람직하게는 3.0μm 내지 15μm이다. 점착제층의 두께가 1.0μm 미만인 경우, 충분한 점착력을 발현할 수 없다. 점착제층의 두께가 30μm를 초과하는 경우, 일부 용도의 경우 점착력이 지나치게 커져서, 박리 등을 할 경우 피착체를 파손시킬 수 있다.
점착제층의 재료로서 본 발명의 효과를 손상하지 않는 한 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다.
점착제층의 재료의 예로는 (메트)아크릴 중합체; 천연 고무; 메타크릴산 메틸과 같은 단량체로 그래프팅된 특수 천연 고무; 및 SBS, SBR, SEPS, SIS, SEBS, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 폴리이소부티렌 또는 부틸고무와 같은 합성 고무를 들 수 있다. 이들 중에서, 박리 후 피착체에 접착제 침착물이 적고, 고 응집성을 갖고, 투명성이 우수한 점에서, (메트)아크릴 중합체가 바람직하다.
점착제층이 (메트)아크릴 중합체를 포함할 경우, 점착제층 중 (메트)아크릴 중합체의 함량은 목적에 따라 적절하게 설정할 수 있다.
(메트)아크릴 중합체는 (메트)아크릴 단량체를 주 단량체로서 함유하는 단량체 성분으로 구성되는 수지이다. (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 (메트)아크릴 단량체의 함량은 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게 70중량％ 내지 100중량％, 보다 더 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 상기 단량체 성분 중 단량체는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
(메트)아크릴 단량체는 바람직하게는 (메트)아크릴산 에스테르 또는 (메트)아크릴산이다.
(메트)아크릴산 에스테르의 예로는 탄소 원자가 1 내지 30개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르 및 히드록실기 함유(메트)아크릴산 에스테르를 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
탄소 원자가 1 내지 30개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르의 예로는 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소 부틸, (메트)아크릴산 sec-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아밀, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 시클로헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸 헥실, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 및 (메트)아크릴산 라우릴과 같은 탄소 원자가 1 내지 30개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르를 들 수 있다. 이들의 (메트)아크릴산에스테르 중에서, 바람직하게는, 탄소 원자가 2 내지 20개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르이며, 보다 바람직하게는 탄소 원자가 4 내지 18개인 알킬기(시클로알킬기 포함)의 (메트)아크릴산 알킬에스테르이다.
히드록실기 함유(메트)아크릴산에스테르의 예로는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트 및 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
(메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분은, 점착제의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 바람직하게는, 히드록실기 함유 단량체 및 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하고, 보다 바람직하게는 카르복실기 함유 단량체를 함유한다. 또한, (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분은 점착제의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 아크릴로니트릴을 함유할 수 있다.
히드록실기 함유 단량체의 예로는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 및 알릴 알코올을 들 수 있다. 히드록실기 함유 단량체는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
카르복실기 함유 단량체의 예로는 (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 및 이타콘산를 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는 단독으로 또는 조합하여 이용될 또는 조합하여 이용될 수 있다.
(메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분이 히드록실기 함유 단량체를 함유할 경우, (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 히드록실기 함유 단량체의 함량은 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이다. (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분이 카르복실기 함유 단량체를 포함할 경우, (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 카르복실기 함유 단량체의 함량은 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이다. 상기한 바와 같이, (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분이 히드록실기 함유 단량체 및 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 함유할 때, 가교제를 이용한 경우 가교제와의 가교 반응을 효율적으로 수행할 수 있고, 점착제의 효과를 충분히 발현시킬 수 있다. 또한, (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 히드록실기 함유 단량체의 함량 및 상기(메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 카르복실기 함유 단량체의 함량을 상기의 범위 내에 수용되도록 조정함으로써, 박리 조작 시의 피착체의 파손을 효과적으로 방지할 수 있다. (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 히드록실기 함유 단량체의 함량 및 (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 카르복실기 함유 단량체의 함량이 상기 범위보다도 지나치게 많을 경우에는, 점착력이 지나치게 크게 되어서, 블로킹이 발생하기 쉬워질 수 있고, 박리 조작 시에 피착체가 파손되기 쉬워질 수 있다.
점착제층은 바람직하게는 가교제를 함유한다. 점착제층이 가교제를 함유할 경우, 점착제층 중 가교제의 함량은 목적에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 바람직하게는 주 수지 성분(바람직하게는 (메트)아크릴 중합체)에 대하여, 0.1중량％ 내지 20중량％이다. 점착제층 중 가교제의 함량을 상기 범위 내에서 제어함으로써, 적절한 가교 반응을 발생할 수 있고, 박리 조작 시의 피착체의 파손을 효과적으로 방지할 수 있다.
가교제의 예로는 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 아민계 가교제를 들 수 있다. 이들의 가교제 중에서, 본 발명의 효과를 충분히 발현할 수 있는 점에서, 멜라민계 가교제, 에폭시계 가교제 및 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 또한, 가교제는 필요에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 가교제는 단독으로 또는 혼합계로서 사용될 수 있다.
점착제층은 가소제를 함유할 수 있다. 점착제층이 가소제를 함유하는 경우, 점착제층 중 가소제의 함량은 목적에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 50중량％이다. 점착제층 중 가소제의 함량을 상기 범위 내에서 제어하는 것은 본 발명의 효과를 한층 더 효과적으로 발현되게 한다. 점착제층 중 가소제의 함량이 50중량％ 초과인 경우, 점착제층이 지나치게 유연해져 버려, 접착제 침착물 또는 피착체 오염이 발생하기 쉬워질 수 있다.
가소제의 예로는 프탈산 에스테르계 가소제, 트리멜리트산 에스테르계 가소제(예를 들어, DIC사제 W-700 및 트리멜리트산 트리옥틸), 아디프산 에스테르계 가소제(예를 들어, J-PLUS사제, D620, 아디프산 디옥틸, 아디프산 디이소노닐), 인산 에스테르계 가소제(예를 들어, 트리크레실 포스페이트), 아디프산계 에스테르, 시트르산 에스테르(예를 들어, 아세틸시트르산 트리부틸 등), 세바신산 에스테르, 아젤라산 에스테르, 말레산 에스테르, 벤조산 에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르,에폭시계 폴리에스테르(예를 들어, 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유) 및 폴리에스테르(예를 들어, 카르복실산과 글리콜로 형성된 저분자량 폴리에스테르)를 들 수 있다. 본 발명에서는, 에스테르계 가소제를 이용하는 것이 바람직하다. 가소제는 단독으로 또는 조합하여 이용될 수 있다.
점착제층은 가교 반응 등을 촉진시키기 위해서, 임의의 적절한 촉매를 함유할 수 있다. 점착제층이 촉매를 함유할 경우, 점착제층 중 촉매의 함량은 목적에 따라 적절하게 설정할 수 있지만, 바람직하게는 0.01중량％ 내지 10중량％이다. 점착제층 중 촉매의 함량을 상기 범위 내에서 제어하는 것은 본 발명의 효과를 한층 더 효과적으로 발현되게 한다.
이러한 촉매의 예로는 테트라이소프로필 티타네이트, 테트라-n-부틸 티타네이트, 옥틸산 주석, 옥틸산 납, 옥틸산 코발트, 옥틸산 아연, 옥틸산 칼슘, 나프텐산 납, 나프텐산 코발트, 디부틸주석 디아세테이트, 디부틸주석 디옥토에이트, 디부틸주석 디라우레이트, 디옥틸주석, 디라우레이트 및 디부틸주석 말레에이트와 같은 유기금속 화합물; 부틸아민, 디부틸아민, 헥실아민, t-부틸아민, 에틸렌디아민, 이소포론디아민, 이미다졸, 수산화리튬, 수산화칼륨 및 소듐 메틸레이트와 같은 염기성 화합물; p-톨루엔술폰산, 트리클로르아세트산, 인산, 모노알킬인산, 디알킬인산, β-히드록시에틸아크릴레이트의 인산에스테르, 모노알킬 아인산 및 디알킬 아인산과 같은 산성 화합물을 들 수 있다. 촉매는 단독으로 또는 조합하여 이용될 수 있다.
점착제층은 본 발명의 효과를 한층 더 발현시키기 위해서 그의 SP값이 바람직하게는 9.0 (cal/cm3)0.5 내지 12.0 (cal/cm3)0.5, 보다 바람직하게는 9.5 (cal/cm3)0.5 내지 11.0 (cal/cm3)0.5이다. SP값은 Small의 식에 의해 산출되는 용해도 매개변수이다. SP값은 문헌(예를 들어, 문헌 [Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953])에 공지된 방법에 따라 계산될 수 있다.
점착제층은 본 발명의 효과를 손상하지 않는 한 임의의 적절한 첨가제를 함유할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로는 UV 흡수제, 충전제, 산화방지제, 점착부여제, 안료, 염료 및 실란 커플링제를 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는 점착제층의 표면 상에 박리 라이너를 포함할 수 있다.
박리 라이너로서, 임의의 적절한 세퍼레이터를 채용할 수 있다. 이러한 박리 라이너의 예로는 실리콘계, 장쇄 알킬계 또는 불소계 박리제, 또는 황화 몰리브덴과 같은 박리제에 의해 표면처리된 플라스틱 필름 또는 종이와 같은 비점착층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐플루오라이드, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 또는 클로로플루오로에틸렌-비닐리덴 플루오라이드 공중합체와 같은 불소계 중합체로 형성되는 저 접착성 기재; 및 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌)와 같은 무극성 중합체로 형성되는 저 접착성 기재를 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는 임의의 적절한 용도에 이용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름을 포함한다. 따라서, 상술한 바와 같이 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우 과도밀착의 발생이 억제될 수 있고, 롤 형상의 형태의 테이프의 블로킹이 효과적으로 억제되고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 찢어지거나 파손되지 않고, 비점착층과 플라스틱 필름의 상용성이 우수하고, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 양호하다. 따라서, 테이프는 취성 재료로 구성되고 미세하고 정밀한 회로 패턴을 가질 수 있는 반도체 웨이퍼를 피착체로서 이용하는 반도체 가공에 적합하게 이용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 이용하면，부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정을 원활하게 진행시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 이용하면, 종래 블로킹에 기인해서 발생하고 있는 필름 변형이나 응력 변형의 축적이 발생하지 않는다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 미세하고 정밀한 회로 패턴에 정확하게 추종해서 접합할 수 있다. 또한, 반도체 웨이퍼에 접합한 후 응력 변형이 자발적으로 해소되지 않아서, 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 이용되는 웨이퍼는 질화 갈륨, 갈륨 비소 또는 탄화 규소와 같은 매우 취성인 재료로 구성된다. 따라서, 본 발명의 점착 테이프는 LED 다이싱 등에 매우 적합하다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예에 결코 한정되는 것은 아니다. "부"라는 용어는 "중량부"를 의미한다. 또한, 용액으로서 공급되는 시약의 양은 용액을 휘발시켜서 남는 고형분의 양(고형분 환산량)에 의해 나타낸다.
<최대 신장>
최대 신장은 JIS-K-7127에 따라 인스트론(Instron)형 인장 시험기(시마즈사(Shimadzu Corporation)제, 오토그래프)에 의해 측정하였다. 구체적으로는, 폭 20mm×길이 100mm의 샘플을 척 간 거리 50mm로 설치한 후, 0.3m/분의 인장 속도로 인장을 행하고, 파단시 값을 측정하였다.
<탄성률>
탄성률은 JIS-K-7127에 따라 측정하였다.
<비점착층의 관찰>
(TEM에 의한 관찰)
비점착층의 단면을 관찰할 수 있도록 가공하였다. 이후, 투과형 전자 현미경(TEM)에서 형태를 관찰하였다.
(전반사법을 사용한 적외선 분광법(ATR-IR)에 의한 관찰)
적외선 분광계(PerkinElmer제, Spectrum One)를 이용하고, 전반사 측정법을 선택하고, 프로브 광의 분석 깊이를 바꾸기 위해서, 2종류의 전반사 측정용 프리즘(ZnSe45° 및 Ge45°)을 이용하여, 비점착층을 ATR-IR 측정하였다.
<산술평균 표면거칠기(Ra)>
올림푸스사(OLYMPUS CORPORATION)제의 다초점 레이저 현미경 "LEXT3000"을 사용하고, 20배 대물 렌즈를 사용하여 3D 모드에서 측정하였다. 3D 모드의 관찰 범위는 렌즈를 수직 방향으로 상하 이동시켰을 때에 CF 화상(다초점 화상)이 캄캄해지는 위치를 각각 관찰 범위의 "Top" 및 "Bottom"으로 설정함으로써 결정하였다.
3D 모드에서의 화상 주사 방법은 "Step" 모드에서 0.2μm 피치에서 화상 주사를 수행하였다．
산술평균 표면거칠기(Ra)의 측정은 분석 모드의 거칠기 분석에 의해 임의의 장소의 Ra를 측정하였다. 거칠기 값은 n=5에 대해 평균값으로서 측정되었음에 유의해야 한다.
<흡착 시험>
20mm(길이)×50mm(폭)의 슬라이드 유리에 테이프를 배면이 외측으로 되도록 부착하였다. 50℃ 환경 하에서 테이프가 부착된 슬라이드 유리와 피착체로서 역할하는 슬라이드 유리(청판, 연마된 연부, 크기: 65mm×165mm×1.35mm)를 10분 동안 방치하였다. 이 후, 2-Kg 롤러에서 1 왕복에 의해 슬라이드 유리와 테이프 배면을 서로 접합하고, 50℃ 환경 하에서 30분 동안 방치하였다. 방치 후, 인스트론형 인장 시험기(시마즈사제, 오토그래프)에서 인장 속도 0.3m/분으로 0° 박리를 수행하였다． 이 시점에서의 박리 강도를 측정하고, 하기의 기준에 따라 평가하였다:
○: 박리 강도 5Ｎ 미만; 및
×: 박리 강도 5Ｎ 이상.
<비점착 시험 박리 강도>
JIS-Z-0237을 참조하여, 23℃에서 보존 하에 피착체 및 비점착층을 포함하는 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프를 1시간 이상 유지하였다. 그 후, 비점착층의 표면을 SUS430BA에 선압 8Kg/m, 압착 속도 0.3m/분으로 압착하고, 30분 후의 박리 강도를 0.3m/분의 인장 속도, 180°박리로 측정하였다:
◎: 0.5N/20mm 미만;
○: 0.5N/20mm 이상 및 1.0N/20mm 미만; 및
×: 1.0N/20mm 이상.
<블로킹 테스트>
점착 테이프의 점착제층의 표면을 동일한 점착 테이프의 점착제층과 반대측 최외면(배면층)에 선압 8Kg/m, 압착 속도 0.3m/분으로 압착하였다. 압착 후, 50℃에서 48시간 동안 보존하였다. 보존 후, 인장 속도 0.3m/분에서, 180°-박리의 박리 시험에 의해 박리를 수행하여(JIS-Z-0237에 따름), 점착제층의 표면과 배면층의 블로킹(박리 강도)을 측정하였다.
평가는 박리 강도의 측정, 박리시 배면층의 탈착, 점착제층의 파괴(응집 파괴 또는 투묘 파괴로 인한 접착제 침착물)의 측정에 기초한 통합 평가였다.
평가는 하기의 기준을 따랐다:
◎: 박리 강도 1.0N/20mm 이하, 탈착 및 점착제층의 파괴가 육안으로 관찰되지 않음;
○: 박리 강도 3.0N/20mm 미만, 탈착 및 점착제층의 파괴가 육안으로 관찰되지 않음; 및
×: 박리 강도 3.0N/20mm 이상 또는 탈착 및 점착제층의 파괴가 육안으로 관찰됨.
<투묘성 확인 시험>
(투묘성 확인 시험 A)
인장 속도 0.3m/분 내지 3m/분에 의해, 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프를 연신비 200％로 연신하고, 연신시 및 연신 후에, 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프의 점착제층과 반대측 최외면(배면층)의 탈착성을 육안 관찰에 기초하여 평가하였다.
(투묘성 확인 시험 B)
투묘성 확인 시험 A에서와 동일한 방식으로 점착 테이프용 필름 또는 점착 테이프를 연신한 후, 닛토 덴코사(NITTO DENKO CORPORATION)제 "No. 31B"를 배면 처리층으로 해서, 2-Kg 롤러(25mm 폭)에서, 0.3m/분의 압착 속도로 1회 왕복시켜 압착하였다. 그 후, 23℃×50％ RH에서 1분간 보관하고, 0.3m/분 내지 3m/분의 박리 속도로 90° 박리를 행하고, 배면의 탈착성을 육안 관찰에 기초하여 평가하였다.
(평가)
이상의 평가를 종합적으로 판단하고, 하기의 기준을 따라 투묘성을 평가하였다:
◎: 배면의 탈착이 투묘성 확인 시험 A 및 투묘성 확인 시험 B 모두 육안으로 관찰되지 않음;
○: 배면의 탈착이 투묘성 확인 시험 A에서 육안으로 관찰되지 않았지만, 투묘성 확인 시험 B에서는 조금 육안으로 관찰됨(점으로 관찰됨); 및
×: 배면의 탈착이 투묘성 확인 시험 A에서 육안으로 관찰되거나, 또는 투묘성 확인 시험 B에서 육안으로 관찰됨.
[제조 실시예 1]: 플라스틱 필름의 제조
중합도 P가 1,050인 폴리비닐클로라이드 100중량부에 대하여 DOP가소제(비스(2-에틸헥실)프탈레이트, J-PLUS사제) 27중량부를 함유한 연질 폴리비닐클로라이드 필름을 칼렌더법에 의해 제조하였다. 연질 폴리비닐클로라이드 필름의 두께는 70μm이며, JIS-K-7127에 따라 측정된 탄성률(MD)은 250MPa이고, JIS-K-7127에 따라 측정된 최대 신장(MD)은 400％였다. 또한, 제조 직후 필름의 표면거칠기(산술평균 표면거칠기 (Ra))는 0.1μm였다.
(실시예 1)
실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사(Shin-Etsu Chemical, Co., Ltd.)제) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 40중량부, 아크릴 공중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 100중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 10중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 1.0중량부를 용액 상태로 혼합하였다. 따라서, 혼합 용액(1)을 얻었다. 혼합 용액(1) 중의 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 1:1이었다.
제조 실시예 1로 제조한 연질 폴리비닐클로라이드 필름의 한 표면에 혼합 용액(1)을 도포하고 건조하여 두께 1.0μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.3μm의 비점착층을 형성시켰다.
이와 같이 하여, 점착 테이프용 필름(1)을 얻었다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
또한, 비점착층을 TEM에 의해 관찰하면, 도 1에 도시하는 것 같이, 형태 관찰 화상의 농담에 기초하여, 공기 계면측과 플라스틱 필름측 상의 조성이 서로 상이하다는 것이 발견되었다. 또한, 비점착층은, 실리콘의 함량이 (메트)아크릴 중합체의 함량보다 많은 실리콘 풍부 상, 및 (메트)아크릴 중합체의 함량이 실리콘의 함량보다 많은 (메트)아크릴 중합체 풍부 상을 포함하고 있으며, 실리콘 풍부 상과 (메트)아크릴 중합체 풍부 상이 서로 독립한 상 분리 구조를 갖고, 실리콘 풍부 상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고, (메트)아크릴 중합체 풍부 상이 플라스틱 필름측에 존재하고 있는 것이 발견되었다.
또한, 비점착층에 대해서 전반사법을 사용한 적외선 분광법(ATR-IR)을 행하여, (메트)아크릴 중합체 상 중 카르보닐기 유래의 1725cm-1 부근의 피크와 Si-CH3 유래의 800cm-1 부근의 피크의 흡광도비를 측정하였다. 그 결과, ZnSe45° 프리즘을 이용한 경우보다 Ge45°의 프리즘을 이용한 경우에 800cm-1 부근의 피크가 커지는 것을 발견하였다. 따라서, 기재측보다 공기 계면측에서의 규소의 함량이 높아지는 것을 발견하였다.
이러한 관찰 결과 및 표면 자유에너지 최소화의 원리를 고려하면, 공기 계면측에 실리콘 풍부 상을 갖는 2층 구조가 비점착층에 형성된 것을 발견하였다.
(실시예 2)
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA) 85/15/2.5(중량비)로 구성된 아크릴 공중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, "SUPER BECKAMINE J-820-60N", 닛폰 폴리우레탄 인더스트리사(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.)제) 1중량부, DOP가소제(비스(2-에틸헥실)프탈레이트, J-PLUS사제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액을 조제하였다.
점착제 용액을 실시예 1에서 얻은 점착 테이프용 필름(1)의 비점착층과 반대측 표면에 도포한 후, 130℃에서 90초 동안 건조하고, 두께 10μm의 점착제층을 연질 폴리비닐클로라이드 필름의 비점착층과 반대측 표면에 형성하였다. 형성된 점착제층의 SP값은 10.5였다.
이와 같이 하여, 점착 테이프(2)를 얻었다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 3)
실시예 2에 있어서, 비점착층 형성용 아크릴 공중합체로서, 에틸아크릴레이트(EA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 80/10/10로 함유하는 아크릴 공중합체를 100중량부로 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방식으로 점착 테이프(3)를 얻었다.
비점착층은 두께 1.0μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.2μm를 가졌다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 4)
실시예 2에 있어서, 혼합 용액(1) 대신에 실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사제) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 40중량부, 아크릴 공중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 50중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 10중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 1.0중량부를 용액 상태로 혼합해서 얻어진 혼합 용액(4)(혼합 용액(4) 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 2:1였음)을 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방식으로 점착 테이프(4)를 얻었다.
비점착층은 두께 1.0μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.5μm를 가졌다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 5)
실시예 4에 있어서, 비점착층의 두께가 0.5μm로 변경된 이외에는, 실시예 4와 동일한 방식으로 점착 테이프(5)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.3μm를 가졌다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 6)
실시예 2로 얻은 점착 테이프(2)의 점착제층에 박리 라이너로서 Si 처리된 두께 38μm의 PET 라이너를 부착하여 점착 테이프(6)를 얻었다.
비점착층은 두께 1.0μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.3μm를 가졌다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 7)
실시예 2에 있어서, 혼합 용액(1) 대신에, 실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사제) 1.2중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 0.8중량부, 아크릴 공중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 100중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 0.2중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 0.02중량부를 용액 상태로 혼합하여 얻은 혼합 용액(7)(혼합 용액(7) 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 1:50이었음)을 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방식으로 점착 테이프(7)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.1μm를 가졌다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 8)
실시예 2에 있어서, 혼합 용액(1) 대신에, 실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사제) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 40중량부, 아크릴 공중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 2중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 10중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 1.0중량부를 용액 상태로 혼합하여 얻은 혼합 용액(8)(혼합 용액(8) 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 50:1이었음)을 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방식으로 점착 테이프(8)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.1μm를 가졌다.
표 1은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 9)
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA) 85/15/2.5(중량비)로 구성된 아크릴 공중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지, "SUPER BECKAMINE J-820-60N", 닛폰 폴리우레탄 인더스트리사제) 10중량부, DOP가소제(비스(2-에틸헥실)프탈레이트, J-PLUS사제) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액을 조제하였다.
점착제 용액을 실시예 1에서 얻은 점착 테이프용 필름(1)의 비점착층과 반대측 표면에 도포한 후, 130℃에서 90초 동안 건조하고, 두께 10μm의 점착제층을 연질 폴리비닐클로라이드 필름의 비점착층과 반대측 표면에 형성하였다. 형성된 점착제층의 SP값은 10.5였다.
이와 같이 하여, 점착 테이프(9)를 얻었다.
표 2는 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 10)
실시예 9에 있어서, 비점착층 형성용의 아크릴 공중합체로서, 에틸아크릴레이트(EA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)를 80/10/10비로 함유하는 아크릴 공중합체 100중량부를 이용한 것 이외에는, 실시예 9와 동일한 방식으로 점착 테이프(10)를 얻었다.
비점착층은 두께 1.0μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.2μm를 가졌다.
표 2는 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 11)
실시예 9에 있어서, 혼합 용액(1) 대신에, 실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사제) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 40중량부, 아크릴 공중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 50중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 10중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 1.0중량부를 용액 상태로 혼합하여 얻은 혼합 용액(4)(혼합 용액(4) 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 2:1이었음)을 이용한 것 이외에는, 실시예 9와 동일한 방식으로 점착 테이프(11)를 얻었다.
비점착층은 두께 1.0μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.5μm를 가졌다.
표 2는 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 12)
실시예 11에 있어서, 비점착층의 두께가 0.5μm인 것 이외에는, 실시예 11과 동일한 방식으로 점착 테이프(12)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.3μm를 가졌다.
표 2는 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 13)
실시예 9에서 얻은 점착 테이프(9)의 점착제층측에 박리 라이너로서 Si 처리된 두께 38μm의 PET 라이너를 부착하여 점착 테이프(13)를 얻었다.
비점착층은 두께 1.0μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.3μm를 가졌다.
표 2는 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 14)
실시예 9에 있어서, 혼합 용액(1) 대신에, 실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사제) 1.2중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 0.8중량부, 아크릴 공중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 100중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 0.2중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 0.02중량부를 용액 상태로 혼합하여 얻은 혼합 용액(7)(혼합 용액(7) 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 1:50이었음)을 이용한 것 이외에는, 실시예 9와 동일한 방식으로 점착 테이프(14)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.1μm를 가졌다.
표 2는 각종 평가 결과를 나타낸다.
(실시예 15)
실시예 9에 있어서, 혼합 용액(1) 대신에, 실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사제) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 40중량부, 아크릴 공중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10) 2중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 10중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 1.0중량부를 용액 상태로 혼합하여 얻은 혼합 용액(8)(혼합 용액(8) 중 실리콘과 (메트)아크릴 중합체의 혼합비 "실리콘:(메트)아크릴 중합체"는 중량비로 50:1이었음)을 이용한 것 이외에는, 실시예 9와 동일한 방식으로 점착 테이프(15)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.1μm를 가졌다.
표 2는 각종 평가 결과를 나타낸다.
(비교 실시예 1)
실시예 2에 있어서, 비점착층을 형성하지 않은 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방식으로 점착 테이프(C1)를 얻었다.
표 3은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(비교 실시예 2)
실시예 2에 있어서, 혼합 용액(1) 대신에, 실리콘 수지(KS-723A, 신에츠 케미칼사제) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에츠 케미칼사제) 40중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에츠 케미칼사제) 10중량부, 메틸히드로실록산계 경화촉진제 X92-122(신에츠 케미칼사제) 1.0중량부를 용액 상태로 혼합하여 얻은 혼합 용액(C2)을 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일한 방식으로 점착 테이프(C2)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.08μm를 가졌다.
표 3은 각종 평가 결과를 나타낸다.
(비교 실시예 3)
실시예 2에 있어서, 비점착층이, 아크릴 공중합체(메틸 메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=70/30/10)인 것 이외에는 실시예 2와 동일한 방식으로 점착 테이프(C3)를 얻었다.
비점착층은 두께 0.5μm 및 산술평균 표면거칠기(Ra) 0.05μm를 가졌다.
표 3은 각종 평가 결과를 나타낸다.
Figure pat00001
Figure pat00002
Figure pat00003
본 발명의 점착 테이프는 본 발명의 점착 테이프용 필름을 포함한다. 따라서, 상기 기재한 바와 같이, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태의 테이프의 블로킹을 효과적으로 억제하고, 테이프가 롤 형상의 형태로부터 되감을 때에 찢어지거나 또는 파손되지 않고, 비점착층과 플라스틱 필름의 상용성이 우수하고, 연신과 같은 변형에 대한 추종성이 양호하다. 따라서, 테이프는 취성 재료로 구성되어 미세하고 정밀한 회로 패턴을 가질 수 있는 반도체 웨이퍼를 피착체로서 이용하는 반도체 가공에 적합하게 이용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 이용하면, 부압 하에서 흡착에 의한 고정을 수행할 경우에 과밀도착이 발생하는 것을 억제할 수 있어서 다이싱을 포함한 반도체 제조 공정을 원활하게 진행시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 이용하면, 종래 블로킹에 기인해서 발생하고 있는 필름 변형이나 응력 변형의 축적이 발생하지 않는다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 미세하고 정밀한 회로 패턴에 정확하게 추종해서 접합할 수 있다. 또한, 반도체 웨이퍼에 테이프를 접합한 후 응력 변형은 자발적으로 해소되지 않아서 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 이용되는 웨이퍼는 질화 갈륨, 갈륨 비소 또는 탄화 규소와 같은 매우 취성인 재료로 구성된다. 따라서, 본 발명의 점착 테이프는 LED 다이싱 등에 매우 적합하다.

Claims (22)

  1. JIS-K-7127에 따라 측정된 최대 신장이 100％ 이상인 플라스틱 필름의 한 표면 상에 비점착층을 포함하는 점착 테이프용 필름이고,
    상기 플라스틱 필름이 폴리비닐클로라이드를 포함하고,
    상기 비점착층의 산술평균 표면거칠기(Ra)가 0.1μm 이상인, 점착 테이프용 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱 필름이 가소제를 함유하는 점착 테이프용 필름.
  3. 제2항에 있어서, 상기 플라스틱 필름 중 상기 가소제의 함량이 상기 폴리비닐클로라이드에 대하여 0.5중량％ 내지 50중량％인 점착 테이프용 필름.
  4. 제2항에 있어서, 상기 가소제가 비스(2-에틸헥실)프탈레이트인 점착 테이프용 필름.
  5. 제1항에 있어서, 플라스틱 필름의 두께가 20μm 내지 200μm인 점착 테이프용 필름.
  6. 제1항에 있어서, 비점착층의 비점착 시험 박리 강도가 1.0N/20mm 미만인 점착 테이프용 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 비점착층의 두께가 0.01μm 내지 10μm인 점착 테이프용 필름.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 점착 테이프용 필름에서 상기 플라스틱 필름의 상기 비점착층의 반대측 표면 상에 점착제층을 포함하는 점착 테이프.
  9. 제8항에 있어서, 상기 점착제층이 (메트)아크릴 중합체를 포함하는 점착 테이프.
  10. 제9항에 있어서, 상기 (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분이 (메트)아크릴 단량체를 함유하고, 상기 (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 (메트)아크릴 단량체의 함량이 50중량％ 이상인 점착 테이프.
  11. 제10항에 있어서, 상기 (메트)아크릴 단량체가 (메트)아크릴산 에스테르, (메트)아크릴산으로부터 선택된 적어도 1종을 함유하는 점착 테이프.
  12. 제9항에 있어서, 상기 (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분이 카르복실기 함유 단량체를 함유하고, 상기 (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 상기 카르복실기 함유 단량체의 함량이 0.1중량％ 내지 20중량％인 점착 테이프.
  13. 제12항에 있어서, 상기 카르복실기 함유 단량체가 (메트)아크릴산을 함유하는 점착 테이프.
  14. 제9항에 있어서, 상기 (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분이 아크릴로니트릴을 함유하는 점착 테이프.
  15. 제9항에 있어서, 상기 (메트)아크릴 중합체를 구성하는 단량체 성분이 (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산, 아크릴로니트릴을 함유하는 점착 테이프.
  16. 제8항에 있어서, 상기 점착제층이 가교제를 함유하는 점착 테이프.
  17. 제16항에 있어서, 상기 가교제가 이소시아네이트계 가교제인 점착 테이프.
  18. 제8항에 있어서, 상기 점착제층의 SP값이 9.0 (cal/cm3)0.5 내지 12.0 (cal/cm3)0.5인 점착 테이프.
  19. 제8항에 있어서, 상기 점착제층의 두께가 1.0μm 내지 30μm인 점착 테이프.
  20. 제8항에 있어서, 상기 점착제층의 표면 상에 박리 라이너를 포함하는 점착 테이프.
  21. 제8항에 있어서, 반도체 가공에 이용되는 점착 테이프.
  22. 제21항에 있어서, 상기 반도체 가공이 LED 다이싱인 점착 테이프.
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