DE69923916T2 - Haftklebefolie und Verfahren zu deren Verwendung - Google Patents

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Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine druckempfindliche Klebefolie. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine druckempfindliche Klebefolie, die vorzugsweise auf die Oberfläche eines anzuklebenden Teils geklebt wird, während die Rückseite des angeklebten Teils, das eine unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche aufweist, bearbeitet wird, wobei diese während des Bearbeitens geschützt wird.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Beim Abschleifen der Rückseite einer Halbleiterscheibe wird die Oberfläche derselben, welche einen darauf liegenden elektrischen Schaltkreis aufweist, durch eine druckempfindliche Klebefolie geschützt. Die Höhenunterschiede der Oberfläche von herkömmlichen Schaltkreisen ist den Elektrodenelementen zuzuschreiben und reichen von etwa 5 bis 20 μm. Im Hinblick auf Halbleiterscheiben mit darauf befindlichen Schaltkreisen sind herkömmliche Oberflächenschutzfolien ausreichend, um die Schaltkreise vollständig zu schützen, ohne dass eine Schaltkreisunterbrechung oder ein Rissigwerden der Scheiben auftritt, und sind demzufolge zufriedenstellend.
  • In den letzten Jahren wurde das Verfahren zum Zusammenbau von IC(integrierter Schaltkreis)-Chips diversifiziert. Beispielsweise wurde ein Konfektionierungsverfahren, bei dem der Schaltkreis auf der Oberfläche eines IC-Chips angeordnet wird, entwickelt. Bei diesem Konfektionierungsverfahren ragen Elektrodenelemente von der Schaltkreisoberfläche hervor und die sich dadurch ergebenden Höhenunterschiede betragen 30 μm oder mehr, gelegentlich mehr als 100 μm. Auf der Oberfläche von Halbleiterscheiben gebildete hervorragende Bereiche, wie die oben erwähnten, werden als Bumps bezeichnet.
  • Wenigstens zwei Bumps werden im Allgemeinen pro Chip gebildet. Ist die Anzahl der Bumps zu groß, kann der Bumpabstand (die Entfernung zwischen den Bumps) Hunderte von Mikrometer betragen. In Abhängigkeit von dem Bumpabstandsmuster und der Chip-Anordnung treten dichte Bereiche auf, an denen sich die Bumps ansammeln, und Bereiche, an denen das Bumpmuster dünn ist. Insbesondere wird die Außenfläche der Halbleiterscheiben wahrscheinlich aufgrund der Abwesenheit von Chips dünn in Bezug auf Bumpbereiche sein. Bei Halbleiterscheiben mit darauf geklebter druckempfindlicher Klebefolie unterscheidet sich die Dicke der Klebefolie an den dichten Bumpbereichen und den dünnen Bumpbereichen deutlich. Das Abschleifen von Halbleiterscheiben mit deutlichen Dickeunterschieden hat jedoch den Nachteil, dass die Dickeunterschiede zu einem Unterschied der Dicke der abgeschliffenen Halbleiterscheibe führen.
  • Wird das Abschleifen der Rückseite der Halbleiterscheibe, die mit solchen Bumps versehen ist, durchgeführt, während die Oberfläche der Halbleiterscheibe mit der herkömmlichen Oberflächenschutzfolie geschützt wird, wird die Rückseite der Halbleiterscheibe in Übereinstimmung mit der Anordnung der Bumps abgeschliffen, wodurch sich Vertiefungen (Ausbuchtungen) auf der Rückseite der Halbleiterscheibe bilden und die Dicke der Halbleiterscheibe uneinheitlich wird. Ferner hat sich gezeigt, dass an den Vertiefungsstellen Rissbildung auftritt, was zum Bruch der Halbleiterscheibe führt.
  • Ein ähnliches Problem hat sich in Bezug auf die Tinte ergeben, die zur Kennzeichnung von fehlerhaften Schaltkreisen (schlechte Markierung) nach der Kontrolle der Halbleiterscheibenschaltkreise bereitgestellt wird.
  • Für Halbleiterscheiben mit großen Bumps wurden Maßnahmen ergriffen, die beispielsweise das Herabsetzen der Härte des Substratfilms auf der Oberfläche der Schutzfolie oder das Erhöhen der Dicke der druckempfindlichen Klebefolie umfassen.
  • Diese Maßnahmen waren jedoch nicht zufriedenstellend und die obigen Probleme wurden bislang nicht gelöst.
  • AUFGABE DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung wurde unter Berücksichtigung des oben genannten Standes der Technik gemacht. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine druckempfindliche Klebefolie bereitzustellen, die vorzugsweise auf die Oberfläche eines anzuklebenden Teils geklebt wird, während die Rückseite des angeklebten Teils, das eine unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche aufweist, bearbeitet wird, wodurch die Oberfläche des angeklebten Teils während des Bearbeitens geschützt wird. Insbesondere war es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine druckempfindliche Klebefolie bereitzustellen, die es ermöglicht, die Oberfläche einheitlich abzuschleifen, ohne dass Vertiefungen auftreten, wenn das anzuklebende Teil auf eine sehr kleine Dicke abgeschliffen werden muss.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Die erste druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat, eine darauf gelagerte Zwischenschicht und eine auf der Zwischenschicht gelagerte druckempfindliche Klebschicht, wobei die druckempfindliche Klebschicht bei 23°C ein Elastizitätsmodul im Bereich von 5,0 × 104 bis 1,0 × 107 Pa aufweist, die Zwischenschicht aus einem acrylbasierten druckempfindlichen Klebstoff, einem gummibasierten druckempfindlichen Klebstoff, oder einem siliconbasierten druckempfindlichen Klebstoff hergestellt ist und bei 23°C einen Elastizitätsmodul aufweist, der nicht größer ist als der Elastizitätsmodul der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C.
  • Die zweite druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat, eine darauf gelagerte Zwischenschicht und eine auf der Zwischenschicht gelagerte druckempfindliche Klebschicht, wobei die Zwischenschicht aus einem acrylbasierten druckempfindlichen Klebstoff, einem gummibasierten druckempfindlichen Klebstoff oder einem siliconbasierten druckempfindlichen Klebstoff hergestellt ist und bei 40°C einen Elastizitätsmodul von weniger als 1,0 × 106 Pa aufweist.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, dass das Substrat bei einer Temperatur im Bereich von –5°C bis 80°C einen Maximalwert tanδ der dynamischen Viskoelastizität von weniger als 0,5 aufweist.
  • Das Substrat weist vorzugsweise eine Dicke und einen E-Modul auf, deren Multiplikationsprodukt im Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt.
  • Überdies umfasst das Verfahren zur Verwendung der erfindungsgemäßen druckempfindlichen Klebefolie das Kleben der druckempfindlichen Klebefolie auf eine Oberfläche eines anzuklebenden Teils, das eine unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche aufweist, und das Bearbeiten des angeklebten Teils auf dessen Rückseite, während die Oberfläche des angeklebten Teils durch die druckempfindliche Klebefolie geschützt wird.
  • Demzufolge stellt die vorliegende Erfindung eine die Oberfläche schützende druckempfindliche Klebefolie bereit, die sich vorteilhafterweise nach den auf der Oberfläche eines anzuklebenden Teils gebildeten Unebenheiten richtet und dadurch die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche ausgleicht, sodass ein glattes Abschleifen der Rückseite des angeklebten Teils erfolgen kann, ohne von der Unebenheit der Oberfläche beeinflusst zu werden und damit ohne dass Dickeunterschiede auftreten. Des Weiteren stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Verwendung einer druckempfindlichen Klebefolie bereit, das durch die Verwendung dieser die Oberfläche schützenden, druckempfindlichen Klebefolie gekennzeichnet ist.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden genauer beschrieben. Zunächst wird die erste druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • Die erfindungsgemäße erste druckempfindliche Klebefolie umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht und eine druckempfindliche Klebschicht, die in dieser Reihenfolge angeordnet sind.
  • Die druckempfindliche Klebschicht kann aus verschiedenen herkömmlichen druckempfindlichen Klebstoffen hergestellt sein. Der Elastizitätsmodul der druckempfindlichen Klebschicht liegt bei 23°C im Bereich von 5,0 × 104 bis 1,0 × 107 Pa, vorzugsweise 6,0 × 104 bis 5,0 × 106 Pa und mehr bevorzugt 8,0 × 104 bis 1,0 × 106 Pa. Besteht die druckempfindliche Klebschicht aus einem später beschriebenen energiestrahlungsaushärtbaren (Energiestrahl), druckempfindlichen Klebstoff, bezieht sich der Elastizitätsmodul, wie hierin verwendet, auf den Elastizitätsmodul der druckempfindlichen Klebschicht vor der Bestrahlung mit Energiestrahlen.
  • Ist der Elastizitätsmodul der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C geringer als 5,0 × 104 Pa, ist es wahrscheinlich, dass der druckempfindliche Klebstoff von den Rändern der druckempfindlichen Klebefolie entweicht oder ist es wahrscheinlich, dass der druckempfindliche Klebstoff aufgrund unzureichender Kohäsionsfestigkeit eine Scherungsdeformation durch die Schleifkräfte erfährt, mit dem Ergebnis, dass die Dickeunterschiede der geschliffenen Halbleiterscheibe zunehmen. Ferner ist, wenn eine Scherkraft auf den druckempfindlichen Klebstoff, der die Bumpvertiefungen ausfüllt, angewendet wird, die Gefahr des Verbleibens des druckempfindlichen Klebstoffs auf der Oberfläche der Halbleiterscheibe groß. Andererseits wird die druckempfindliche Klebschicht hart und deren Fähigkeit zum Ausfüllen der Bumpunebenheiten ist herabgesetzt, wenn der Elastizitätsmodul der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C größer als 1,0 × 107 Pa ist. Demzufolge ist es sehr wahrscheinlich, dass Probleme, wie eine Zunahme der Dickeunterschiede der geschliffenen Halbleiterscheibe und das Eindringen des für das Abschleifen benötigten Kühlwassers in Zwischenräume zwischen den Bumps und der druckempfindlichen Klebschicht, auftreten.
  • Der druckempfindliche Klebstoff kann ausgewählt werden beispielsweise aus gummibasierten, acrylbasierten, siliconbasierten und polyvinyletherbasierten druckempfindlichen Klebstoffen, ist jedoch nicht darauf beschränkt. Ferner können energiestrahlungsaushärtbare, wärmeschäumbare oder wasserschwellbare druckempfindliche Klebstoffe verwendet werden.
  • Von den energiestrahlungsaushärtbaren (energiestrahlaushärtbaren, ultraviolettstrahlungsaushärtbaren, elektronenstrahlaushärtbaren) druckempfindlichen Klebstoffen sind ultraviolettstrahlungsaushärtbare druckempfindliche Klebstoffe bevorzugt. Im Hinblick auf die wasserschwellbaren druckempfindlichen Klebstoffe werden beispielsweise die in den japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 5(1993)-77284 und 6(1994)-101455 beschriebenen Klebstoffe bevorzugt verwendet.
  • Die energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen Klebstoffe enthalten im Allgemeinen einen druckempfindlichen Acrylklebstoff und eine energiestrahlungspolymerisierbare Verbindung als Hauptbestandteile.
  • Niedermolekulare Verbindungen, die wenigstens zwei photopolymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen aufweisen, die durch Lichtbestrahlung in eine dreidimensional vernetzte Struktur überführt werden können, wie sie in den offengelegten japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 60(1985)-196,956 und 60(1985)-223,139 offenbart sind, werden beispielsweise weitverbreitet als energiestrahlungspolymerisierbare Verbindungen, die in die energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen Klebstoffe eingebaut werden, verwendet. Konkrete Beispiele davon umfassen Trimethylolpropantriacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat, Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat, Dipentaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglycoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat, Polyethylenglycoldiacrylat und kommerziell erhältliche Oligoesteracrylate.
  • Neben den obigen Acrylatverbindungen können ferner Urethanacrylatoligomere als energiestrahlungspolymerisierbare Verbindungen verwendet werden. Urethanacrylatoligomere können durch Umsetzung einer polyester- oder polyetherartigen Polyolverbindung mit einer Polyisocyanatverbindung, wie 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,7-Tolylendiisocyanat, 1,3-Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat oder Diphenylmethan-4,4-diisocyanat, wodurch ein Isocyanat-terminiertes Urethanprepolymer erhalten wird, und durch Umsetzung des erhaltenen Isocyanat-terminierten Prepolymers mit einem Hydroxylgruppen-enthaltenden Acrylat oder Methacrylat, wie 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat, 2-Hydroxypropylmethacrylat, Polyethylenglycolacrylat oder Polyethylenglycolmethacrylat, erhalten werden.
  • Im Hinblick auf das Mischungsverhältnis von energiestrahlungspolymerisierbarer Verbindung zu druckempfindlichem Acrylklebstoff in dem energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen Klebstoff ist es bevorzugt, dass 50 bis 200 Gewichtsanteile, insbesondere 50 bis 150 Gewichtsanteile und mehr bevorzugt 70 bis 120 Gewichtsanteile der energiestrahlungspolymerisierbaren Verbindung pro 100 Gewichtsanteile des druckempfindlichen Acrylklebstoffs verwendet werden. In diesem Fall ist die anfängliche Adhäsionsfestigkeit der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie groß und die Adhäsionsfestigkeit nimmt durch Bestrahlung der druckempfindlichen Klebschicht mit Energiestrahlung deutlich ab. Demzufolge wird das Ablösen an der Grenzfläche zwischen Halbleiterscheibe und der energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen Klebschicht, welches nach der Vollendung des Abschleifens der Rückseite der Halbleiterscheibe erfolgt, vereinfacht.
  • Der energiestrahlungsaushärtbare druckempfindliche Klebstoff kann aus einem energiestrahlungsaushärtbaren Copolymer mit einer energiestrahlungspolymerisierbaren Gruppe als Seitenkette zusammengesetzt sein. Dieses energiestrahlungsaushärtbare Copolymer zeigt gleichzeitig zufriedenstellende Adhäsions- und Energiestrahlungsaushärtungseigenschaften. Einzelheiten über das energiestrahlungsaushärtbare Copolymer mit einer energiestrahlungspolymerisier baren Gruppe als Seitenkette sind beispielsweise in den offengelegten japanischen Patentveröffentlichungen Nr. 5(1993)-32,946 und 8(1996)-27,239 beschrieben.
  • Die für die Photopolymerisation benötigte Zeit als auch die Photobestrahlungsdosis kann durch Einbringen eines Photopolymerisationsinitiators in den energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen Klebstoff verringert werden.
  • Dieser Photopolymerisationsinitiator kann ein Photoinitiator, wie eine Benzoinverbindung, eine Acetophenonverbindung, eine Acrylphospinoxidverbindung, eine Titanocenverbindung, eine Thioxanthonverbindung oder eine Peroxidverbindung, oder ein Photosensibilisator, wie ein Amin oder ein Chinon, sein. Konkrete Beispiele umfassen 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, Benzoin, Benzoinmethylether, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether, Benzyldiphenylsulfid, Tetramethylthiurammonosulfid, Azobisisobutyronitril, Dibenzyl-, Diacetyl- und β-Chloranthrachinon.
  • Der Photopolymerisationsinitiator wird vorzugsweise in einer Menge von 0,05 bis 15 Gewichtsanteilen, mehr bevorzugt 0,1 bis 10 Gewichtsanteilen und besonders bevorzugt 0,5 bis 5 Gewichtsanteilen, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Gesamtharzes, zugegeben.
  • Der obige energiestrahlungsaushärtbare druckempfindliche Acrylklebstoff weist vor der Bestrahlung mit Energiestrahlung eine zufriedenstellende Adhäsionsfestigkeit in Bezug auf die Halbleiterscheibe auf, wobei die Adhäsionsfestigkeit durch die Bestrahlung mit Energiestrahlung stark verringert wird. Das bedeutet, dass der energiestrahlungsaushärtbare druckempfindliche Acrylklebstoff die Bindung zwischen der Halbleiterscheibe und der druckempfindlichen Klebschicht mit einer zufriedenstellenden Adhäsionsfestigkeit ermöglicht, wodurch vor der Bestrahlung mit Energiestrahlung ein Oberflächenschutz bewirkt wird, und ermöglicht nach der Bestrahlung mit Energiestrahlung ein leichtes Abtrennen der Folie von der abgeschliffenen Halbleiterscheibe.
  • Der Elastizitätsmodul der Zwischenschicht ist bei 23°C nicht größer als der Elastizitätsmodul der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C. Vorzugsweise ist der Elastizitätsmodul der Zwischenschicht bei 23°C im Bereich von 1 bis 100 %, insbesondere 10 bis 90 %, mehr bevorzugt 30 bis 80 % des Elastizitätsmoduls der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C.
  • Erfüllen die Elastizitätsmodule der druckempfindlichen Klebschicht und der Zwischenschicht bei 23°C obiges Verhältnis, kann das Ankleben der druckempfindlichen Klebefolie nicht nur auf eine solche Art und Weise bewirkt werden, dass die druckempfindliche Klebefolie den Bumpunebenheiten zufriedenstellend folgt, sondern auch die Scherkraft der druckempfindlichen Klebschicht feinverteilt wird, wodurch verhindert wird, dass der druckempfindliche Klebstoff zum Zeitpunkt des Entfernens auf der Halbleiterscheibe verbleibt. Ferner kann das Ankleben so bewirkt werden, dass keine Dickeunterschiede zwischen dichten Bumpbereichen und dünnen Bumpbereichen auf der Oberfläche der Halbleiterscheibe auftreten.
  • Das Material, welches die Zwischenschicht bildet, ist ausgewählt aus druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzungen auf der Basis von Acrylen, Gummis und Siliconen.
  • Die Zwischenschicht setzt sich vorzugsweise aus einem Material zusammen, das bei einer Temperatur im Bereich von 0 bis 60°C einen Maximalwert tanδ der dynamischen Viskoelastizität (im Folgenden einfach als "tanδ-Wert" bezeichnet) von wenigstens 0,3, bevorzugt 0,4 bis 2 und mehr bevorzugt 0,5 bis 1,5, aufweist. Die Bezeichnung "tanδ", wie hierin verwendet, bezeichnet den Verlustfaktor, der das Verhältnis des Verlustes des Elastizitätsmoduls zu der Speicherung des Elastizitätsmoduls definiert. Er wird beispielsweise durch die Verwendung eines Geräts zur Messung der dynamischen Viskoelastizität auf der Basis des Ansprechens auf eine auf ein Objekt angewandte Beanspruchung, wie Spannung oder Torsion, gemessen.
  • Die obere Oberfläche der Zwischenschicht, d.h. die Seite, auf der die druckempfindliche Klebschicht gebildet wird, kann durch Coronabehandlung vorbehandelt werden oder mit einer weiteren Schicht, wie einer Grundierung, versehen werden, um die Adhäsion an den druckempfindlichen Klebstoff zu erhöhen.
  • Obwohl verschiedene Filme, die gewöhnlich in druckempfindlichen Klebefolien verwendet werden, ohne besondere Einschränkungen als Substrat verwendet werden können, werden bevorzugt Filme verwendet, die bei einer Temperatur im Bereich von –5 bis 80°C einen "tanδ-Wert" der dynamischen Viskoelastizität von wenigstens 0,5, vorzugsweise 0,5 bis 2,0 und besonders bevorzugt 0,7 bis 1,8, aufweisen.
  • Es ist bevorzugt, dass das Multiplikationsprodukt aus der Dicke des Substrats und dem E-Modul des Substrats im Bereich 0,5 bis 100 kg/cm, bevorzugt 1,0 bis 50 kg/cm und mehr bevorzugt 2,0 bis 40 kg/cm, liegt.
  • Wenn das Multiplikationsprodukt aus der Dicke des Substrats und dem E-Modul des Substrats innerhalb des oben genannten Bereichs liegt, ist die mechanische Eignung, wie beispielsweise die Klebeeignung, der druckempfindlichen Klebefolie erhöht, wodurch der Wirkungsgrad zunimmt.
  • Das Substrat setzt sich vorzugsweise aus einem Harzfilm zusammen. Das Substrat kann entweder durch Formpressen eines aushärtbaren Harzes in einen Film und Vernetzen des Films oder durch Formpressen eines thermoplastischen Harzes hergestellt werden.
  • Beispielsweise kann ein energiestrahlungsaushärtbares Harz oder ein hitzehärtbares Harz als aushärtbares Harz verwendet werden. Bevorzugt ist die Verwendung eines energiestrahlungsaushärtbaren Harzes.
  • Das energiestrahlungsaushärtbare Harz wird vorzugsweise z.B. ausgewählt aus Harzzusammensetzungen, deren Hauptbestandteil ein photopolymerisierbares Urethanacrylatoligomer ist, und aus Polyen/Thiol-Harzen.
  • Dieses Urethanacrylatoligomer kann durch Umsetzung einer Polyester- oder Polyether-artigen Polyolverbindung mit einer Polyisocyanatverbindung, wie 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,6-Tolylendiisocyanat, 1,3-Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat oder Diphenylmethan-4,4'-diisocyanat, wodurch ein Isocyanat-terminiertes Urethanprepolymer erzeugt wird, und durch Umsetzung dieses Isocyanat-terminierten Urethanprepolymers mit einem Hydroxylgruppen-enthaltenden Acrylat oder Methacrylat, wie 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat, 2-Hydroxypropylmethacrylat, Polyethylenglycolacrylat oder Polyethylenglycolmethacrylat, erhalten werden. Dieses Urethanacrylatoligomer weist in seiner Molekülstruktur eine photopolymerisierbare Doppelbindung auf und geht eine Polymerisation und Vernetzung ein, wenn es mit Licht bestrahlt wird, wodurch es einen Film bildet.
  • Das Molekulargewicht des vorzugsweise gemäß der vorliegenden Erfindung verwendeten Urethanacrylatoligomers liegt im Bereich von 1000 bis 50.000, vorzugsweise 2000 bis 30.000. Diese Urethanacrylatoligomere können entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
  • Häufig ist es schwierig, einen Film lediglich aus den obigen Urethanacrylatoligomeren zu erhalten. Demzufolge werden Filme im Allgemeinen durch Verdünnen des Urethanacrylatoligomers mit einem photopolymerisierbaren Monomer, Durchführen einer Filmbildung und Aushärten des Films erhalten. Das photopolymerisierbare Monomer weist in seiner Molekülstruktur eine photopolymerisierbare Doppelbindung auf. Gemäß vorliegender Erfindung ist die Verwendung einer Acrylesterverbindung mit einer relativ sperrigen Gruppe bevorzugt.
  • Das für die Verdünnung des Urethanacrylatoligomers verwendete photopolymerisierbare Monomer ist beispielsweise ausgewählt aus:
    alicyclischen Verbindungen, wie Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclpentenyloxy(meth)acrylat, Cyclohexyl(meth)acrylat und Adamantan(meth)acrylat,
    aromatischen Verbindungen, wie Phenylhydroxypropylacrylat, Benzylacrylat und Phenolethylenoxid-modifizierten Acrylaten, und
    heterocyclischen Verbindungen, wie Tetrahydrofurfuryl(meth)acrylat, Morpholinylacrylat, N-Vinylpyrrolidon und N-Vinylcaprolactam. Falls erforderlich, können polyfunktionelle (Meth)acrylate verwendet werden.
  • Das obige photopolymerisierbare Monomer wird vorzugsweise in einer Menge von 5 bis 900 Gewichtsanteilen, mehr bevorzugt 10 bis 500 Gewichtsanteilen und besonders bevorzugt 30 bis 200 Gewichtsanteilen, pro 100 Gewichtsanteile des Urethanacrylatoligomers, verwendet.
  • Andererseits umfasst das für die Herstellung des Substrats verwendete photopolymerisierbare Polyen/Thiol-Harz eine Polyenverbindung mit keinen Acryloylgruppen und einer Polythiolverbindung. Vorzugsweise ist die Polyenverbindung ausgewählt aus beispielsweise Diacroleinpentaerythritol, dem Ttrimethylolpropandiallyletheraddukt von Tolylendiisocyanat und einem ungesättigten Allylurethanoligomer. Mercaptoessigsäure- oder Mercaptopropionsäureester von Pentaerythritol können vorzugsweise als Polythiolverbindung verwendet werden. Ferner können kommerziell erhältliche Polyenpolythiololigomere verwendet werden. Das Molekulargewicht des gemäß vorliegender Erfindung verwendeten Polyen/Thiol-Harzes liegt vorzugsweise im Bereich von 3000 bis 50.000, mehr bevorzugt 5000 bis 30.000.
  • Bei der Herstellung des Substrats aus dem energiestrahlungsaushärtbaren Harz kann die für die Photopolymerisation benötigte Zeit und die Photobestrahlungsdosis durch Einbringen eines Photopolymerisationsinitiators in das Harz verringert werden. Dieser Photopolymerisationsinitiator kann wie zuvor bereits beschrieben sein und wird vorzugsweise in einer Menge von 0,05 bis 15 Gewichtsanteilen, mehr bevorzugt 0,1 bis 10 Gewichtsanteilen und besonders bevorzugt 0,5 bis 5 Gewichtsanteilen, bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Gesamtharzes, verwendet.
  • Bei der Herstellung des obigen aushärtbaren Harzes können das Oligomer und das Monomer aus verschiedenen Kombinationen ausgewählt werden, sodass obige Eigenschaften realisiert werden können.
  • Das thermoplastische Harz zur Herstellung des Substrats kann ausgewählt werden aus beispielsweise Polyolefinharzen, wie Polyethylen, Polypropylen, Polybutylen, Polybutadien und Polymethylpenten, und nichthydrierten oder hydrierten Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymeren. Von diesen sind nichthydrierte oder hydrierte Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymere bevorzugt.
  • Das Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymer ist im Allgemeinen ein SIS (Styrol-Isopren-Styrol-Blockcopolymer) mit einem hohen Gehalt an Vinylbindungen. Sowohl die nichthydrierten als auch die hydrierten Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymere weisen von sich aus bei etwa Raumtemperatur einen hohen tanδ-Peak auf. Vorzugsweise werden Zusätze, welche den tanδ-Wert erhöhen, zu dem obigen Harz gegeben. Beispiele von Zusätzen, die den tanδ-Wert erhöhen können, umfassen organische Füllstoffe, wie Calciumcarbonat, Siliciumdioxid und Glimmer, und Metallfüllstoffe, wie Eisen und Blei. Insbesondere ist die Zugabe von Metallfüllstoffen mit einer hohen relativen Dichte wirkungsvoll.
  • Ferner kann das Substrat andere Zusätze, wie beispielsweise farbgebende Stoffe, wie Pigmente und Farbstoffe, zusätzlich zu den obigen Bestandteilen enthalten.
  • In Bezug auf das Filmformgebungsverfahren kann das Substrat beispielsweise durch Gießen eines flüssigen Harzes (beispielsweise eines vorgehärteten Harzes oder einer vorgehärteten Harzlösung) in Form einer dünnen Beschichtung auf eine Bearbeitungsfolie und anschließendes Durchführen der für die Filmformgebung notwendigen Schritte hergestellt werden. In diesem Verfahren ist die Beanspruchung des Harzes während der Filmformgebung gering, sodass das Auftreten von Fischaugen verringert ist. Überdies ist die Gleichmäßigkeit der Filmdicke hoch und die Dickegenauigkeit fällt im Allgemeinen innerhalb eines Bereichs von 2 %.
  • Ein weiteres bevorzugtes Verfahren zur Formgebung von Filmen umfasst das Kalandrieren oder Extrusionsformen unter Verwendung einer T-Düse oder das Aufblasen.
  • Die erfindungsgemäße druckempfindliche Klebefolie wird durch Bildung der druckempfindlichen Klebschicht auf der auf dem obigen Substrat gelagerten Zwischenschicht hergestellt. Besteht die druckempfindliche Klebschicht aus einem ultraviolettstrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen Klebstoff, müssen das Substrat und die Zwischenschicht transparent sein.
  • Bei der erfindungsgemäßen druckempfindlichen Klebefolie liegt die Dicke des Substrats vorzugsweise im Bereich von 30 bis 1000 μm, mehr bevorzugt 50 bis 800 μm und besonders bevorzugt 80 bis 500 μm.
  • Die Dicke der Zwischenschicht liegt vorzugsweise im Bereich von 5 bis 100 μm, mehr bevorzugt 10 bis 80 μm und besonders bevorzugt 20 bis 60 μm. Die Dicke der druckempfindlichen Klebschicht liegt ferner im Allgemeinen im Bereich von etwa 5 bis 100 μm, vorzugsweise etwa 10 bis 80 μm und besonders bevorzugt etwa 20 bis 60 μm, obwohl sie von der Art des Materials abhängt, aus dem die druckempfindliche Klebschicht aufgebaut ist.
  • Die Gesamtdicke der Zwischenschicht und der druckempfindlichen Klebschicht wird unter Berücksichtigung der Bumphöhe, der Bumpanordnung, dem Bumpabstand etc. unter Zuhilfenahme eines anzuklebenden Teils, an das die druckempfindliche Klebefolie angeklebt wird, ungefähr bestimmt. Es ist im Allgemeinen bevorzugt, dass die bestimmte Gesamtdicke der Zwischenschicht und der druckempfindlichen Klebschicht wenigstens 50 %, vorzugsweise 60 bis 100 % der Bumphöhe beträgt. Vorzugsweise wird die Gesamtdicke der Zwischenschicht und der druckempfindlichen Klebschicht so eingestellt, dass die druckempfindliche Klebefolie den Oberflächenunebenheiten des Schaltkreises folgt, wodurch die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche ausgeglichen wird.
  • Die erfindungsgemäße druckempfindliche Klebefolie kann durch Aufbringen eines Harzes zur Bildung der Zwischenschicht auf ein Substrat, Trocknen oder Aushärten des Harzes durch geeignete Mittel, um die Zwischenschicht zu bilden; Beschichten der Zwischenschicht mit dem obigen druckempfindlichen Klebstoff in einer geeigneten Dicke durch herkömmliche Verfahren unter Verwendung einer Walzenbeschichtungsmaschine, einer Rakelbeschichtungsmaschine, einer Gravürebeschichtungsmaschine, eines Schmelzbeschichters, einer Umkehrbeschichtungsmaschine oder dgl.; und Trocknen des druckempfindlichen Klebstoffs, wodurch eine druckempfindliche Klebschicht auf der Zwischenschicht gebildet wird. Falls erforderlich, wird eine Trennmittelzwischenlage auf die druckempfindliche Klebschicht aufgebracht.
  • Im Folgenden wird die zweite druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
  • Die erfindungsgemäße zweite druckempfindliche Klebefolie umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht und eine druckempfindliche Klebschicht, die in dieser Reihenfolge angeordnet sind. Obwohl verschiedene Arten von Substraten und druckempfindlichen Klebstoffen in der zweiten druckempfindlichen Klebefolie verwendet werden können, sind diejenigen, die bereits für die erste druckempfindliche Klebefolie beschrieben wurden, bevorzugt.
  • Die Zwischenschicht der zweiten druckempfindlichen Klebefolie weist bei 40°C einen Elastizitätsmodul von weniger als 1,0 × 106 Pa, vorzugsweise 5,0 × 103 bis 5,0 × 105 P, mehr bevorzugt 1,0 × 104 bis 1,0 × 105 Pa, auf.
  • Beim Abschleifen der Rückseite der Halbleiterscheibe sollte die Temperatur der druckempfindlichen Klebefolie durch die Schleifwärme etwa 40°C betragen. Daher ist der Elastizitätsmodul der Zwischenschicht bei dieser Temperatur bedeutend. D.h., dass, wenn der Elastizitätsmodul der Zwischenschicht bei 40°C innerhalb des obigen Bereichs liegt, die druckempfindliche Klebefolie genau den Unebenheiten einer Oberfläche eines anzuklebenden Teils folgen kann, wodurch die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche des angeklebten Teils zum Zeitpunkt des Abschleifens der Rückseite des angeklebten Teils ausgeglichen werden kann, wodurch ein ebenes Abschleifen der Rückseite frei von Dickeunterschieden erreicht wird, ohne durch die Unebenheit der Oberfläche des angeklebten Teils beeinflusst zu werden, egal, welche Arten von Substrat und druckempfindlichem Klebstoff verwendet werden.
  • Bevorzugte Ausführungsformen, wie Dicke etc., des Substrats, der Zwischenschicht und der druckempfindlichen Klebschicht der zweiten druckempfindlichen Klebefolie sind die gleichen, die bereits für die erste druckempfindliche Klebefolie beschrieben wurden und die Herstellung kann auf die gleiche Art und Weise, wie für die erste druckempfindliche Klebefolie beschrieben, durchgeführt werden.
  • Die erfindungsgemäßen ersten und zweiten druckempfindlichen Klebefolien werden verwendet, um die Oberfläche verschiedener Gegenstände zu schützen und ein zeitweises Befestigen derselben während der feinmechanischen Bearbeitung zu bewirken. Insbesondere wird die druckempfindliche Klebefolie zum Schutz der Oberfläche eines Schaltkreises während des Abschleifens der Rückseite von Halbleiterscheiben verwendet. Die erfindungsgemäße druckempfindliche Klebefolie weist die oben beschriebene Struktur auf und gleicht die Unebenheit der Schaltkreisoberfläche wirksam aus. Demzufolge kann die erfindungsgemäße druckempfindliche Klebefolie nicht nur mit einer zufriedenstellenden Adhäsion auf Halbleiterscheiben mit unterschiedlich hohen, stark unebenen Oberflächen aufgrund von Bumps und dgl. aufgeklebt werden, sondern kann auch den Einfluss der Unebenheit der Oberfläche der Halbleiterscheibe auf das Abschleifen der Rückseite derselben verringern, wodurch ein äußerst ebenes Abschleifen ermöglicht wird und ein Bruch der Halbleiterscheibe verhindert wird. Überdies kann, wenn die druckempfindliche Klebschicht beispielsweise aus einem ultraviolettstrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen Klebstoff aufgebaut ist, die Adhäsionsfestigkeit derselben leicht durch ultraviolette Bestrahlung verringert werden, sodass die druckempfindliche Klebschicht nach dem Abschluss der erforderlichen Bearbeitung leicht durch Bestrahlung der druckempfindlichen Klebschicht mit ultravioletter Strahlung entfernt werden kann.
  • ERGEBNIS DER ERFINDUNG
  • Diese Erfindung stellt eine druckempfindliche Oberflächenschutzklebefolie bereit, die genau den Unebenheiten einer Oberfläche eines anzuklebenden Teils folgen kann, wodurch die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche des angeklebten Teils ausgeglichen wird, und die während des Abschleifens der Rückseite des angeklebten Teils ein ebenes Abschleifen der Rückseite frei von Dickeunterschieden ermöglicht, ohne durch die Unebenheiten der Oberfläche des angeklebten Teils beeinflusst zu werden.
  • BEISPIEL
  • Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele weiter veranschaulicht.
  • In den folgenden Beispielen und Vergleichsbeispielen wurde der "Eignungstest für das Abschleifen der Oberfläche" auf die folgende Art und Weise durchgeführt.
  • Eignungstest für das Abschleifen der Oberfläche
  • Die folgenden gedruckten schlechten Punktmarkierungen wurden als Bumps auf einer 6-inch-Spiegelhalbleiterscheibe bereitgestellt. Jede druckempfindliche Klebefolie wurde auf die Oberfläche der Halbleiterscheibe mit den schlechten Punktmarkierungen aufgeklebt und die entgegengesetzte Oberfläche der Halbleiterscheibe wurde abgeschliffen. Die Halbleiterscheibenkonfiguration, die Abschleifbedingungen und das Bestimmungsverfahren waren wie folgt:
    • (1) Halbleiterscheibenkonfiguration Halbleiterscheibendurchmesser: 6 inch (15,24 cm) Dicke der Halbleiterscheibe (Dicke des Bereichs, an dem sich keine gedruckten Punkte befanden): 650 bis 700 μm, Punktdurchmesser: 500 bis 600 μm, Punkthöhe: 105 μm, und Punktabstand: 2,0 mm Abstand (in einem 20 mm Abstand von der Grenzfläche der Halbleiterscheibe erfolgte kein Aufdruck),
    • (2) Bedingungen des Abschleifens der Rückseite Enddicke: 200 μm, und Abschleifvorrichtung: Schleifmaschine DFG 840 hergestellt durch Disco Corporation, und
    • (3) Bestimmungsverfahren
    • (3-1) Vertiefungen Die Rückseite der abgeschliffenen Halbeiterscheibe wurde untersucht. Befanden sich dort keine Risse oder Vertiefungen, wurde die Halbleiterscheibe als "hervorragend" eingestuft. Wurden Vertiefungen beobachtet, war die maximale Tiefe derselben jedoch geringer als 2 μm, so wurde die Halbleiterscheibe als "gut" eingestuft. Andererseits wurde die Halbleiterscheibe als "fehlerhaft" eingestuft, wenn Vertiefungen beobachtet wurden und die maximale Tiefe derselben 2 μm oder mehr betrug.
    • (3-2) Dickeunterschiede der Halbleiterscheibe Nach dem Abschluss des Abschleifens der Rückseite der Halbleiterscheibe wurde die druckempfindliche Klebefolie von der Halbleiterscheibe abgenommen. Die Dicke wurde an 30 Stellen gemessen, was diejenigen Stellen einschloss, die innerhalb eines Bereichs von 20 mm von den Abgrenzungen der Halbleiterscheibe lagen. Der Unterschied bedeutet die Maximaldicke der Halbleiterscheibe minus die Minimaldicke der Halbleiterscheibe.
  • Die Messung wurde unter Verwendung eines Skale-Dicke-Maßes (Dial Thickness Gauge, hergestellt durch Ozaki Mfg. Co., Ltd.) durchgeführt.
  • tanδ
  • Der tanδ wurde durch ein Messgerät zur Bestimmung der dynamischen Viskoelastizität bei einer Zugbeanspruchung von 110 Hz gemessen. Insbesondere wurde jedes Substrat in Bezug auf eine gegebene räumliche Ausdehnung geprüft und der tanδ wurde bei einer Frequenz von 110 Hz und bei einer Temperatur im Bereich von –40 bis 150°C unter Verwendung von Rheovibron DDV-II-EP, hergestellt durch Orientec Corporation, gemessen. Im Hinblick auf das Substrat wurde der maximal gemessene tanδ-Wert bei Temperaturen im Bereich von –5 bis 80°C als "tanδ-Wert" bezeichnet. In Bezug auf die Zwischenschicht wurde der maximale gemessene tanδ-Wert bei Temperaturen im Bereich von 0 bis 60°C als der "tanδ-Wert" definiert.
  • E-Modul
  • Der E-Modul wurde in Übereinstimmung mit dem japanischen Industriestandard (JIS) K7127 bei einer Testgeschwindigkeit von 200 mm/min gemessen.
  • Elastizitätsmodul
  • Der Elastizitätsmodul G' jeder druckempfindlichen Klebschicht und jeder Zwischenschicht wurde durch das Torsionsscherverfahren gemessen, wobei
    Probe: Zylinder von 8 mm im Durchmesser und 3 mm in der Höhe,
    Instrument: Dynamic Analyzer RDA II (hergestellt durch Reometric), und
    Frequenz: 1 Hz.
  • Beispiel 1
  • 50 Gewichtsanteile eines Urethanacrylatoligomers mit einer massegemittelten Molekülmasse von 5000 (hergestellt durch Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.), 25 Gewichtsanteile Isobornylacrylat, 25 Gewichtsanteile Phenylhydroxypropylacrylat, 2,0 Gewichtsanteile 1-Hydroxycyclohexylphenylketon als Photopolymerisationsinitiator (Irgacure 184, hergestellt durch Ciba-Geigy) und 0,2 Gewichtsanteile Phthalocyaninpigment wurden zusammengemischt, wodurch eine energiestrahlungsaushärtbare Harzzusammensetzung erhalten wurde.
  • Ein PET-Film (hergestellt durch Toray Industries, Inc., Dicke: 38 μm) als Gießverarbeitungsfolie wurde mit der so erhaltenen Harzzusammensetzung bei einer Dicke 110 μm nach der Sprühverteilerdüsentechnik beschichtet, wodurch eine Harzzusammensetzungsschicht gebildet wurde. Sofort nach dem Beschichten wurde die Harzzusammensetzungsschicht mit der gleichen PET-Folie laminiert und danach mit ultravioletter Strahlung aus einer Hochdruckquecksilberlampe (160 W/cm, Höhe 10 cm) bei einer Dosis von 250 mJ/cm2 bestrahlt, sodass die Harzzusammensetzungsschicht quervernetzt und ausgehärtet wurde. So wurde ein Substratfilm von 110 μm Dicke erhalten. Der tanδ und der E-Modul dieses Substratfilms wurden durch die obigen Verfahren gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Eine Zusammensetzung wurde durch Zusammenmischen von 60 Gewichtsanteilen Urethanacrylat (hergestellt durch Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.), 20 Gewichtsanteilen Phenolethylenoxid-modifiziertem Acrylat (Marke: M-101, hergestellt durch Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.), 10 Gewichtsanteilen Isobornylacrylat und 2,0 Gewichtsanteilen eines Photopolymerisationsinitiators (Irgacure 184, hergestellt durch Ciba Geigy) hergestellt und auf eine Seite des obigen Substratfilms durch die Sprühverteilerdüsentechnik aufgebracht. So wurde eine Zwischenschicht mit einer Dicke von 40 μm gebildet. Der tanδ und der E-Modul dieser Zwischenschicht wurden durch die obigen Verfahren gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgelistet.
  • Eine druckempfindliche Klebezusammensetzung wurde durch Zusammenmischen von 100 Gewichtsanteilen eines druckempfindlichen Acrylklebstoffs (Copolymer aus n-Butylacrylat und Acrylsäure), 120 Gewichtsanteilen Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht von 8000, 10 Gewichtsanteilen eines Vernetzungsmittels (Diisocyanatverbindung) und 5 Gewichtsanteilen eines Photopolymerisationsinitiators (Benzophenonverbindung) hergestellt, auf die Zwischenschicht aufgetragen und getrocknet, sodass eine druckempfindliche Klebschicht von 20 μm Dicke gebildet wurde. So wurde eine druckempfindliche Klebefolie erhalten.
  • Der Eignungstest für das Abschleifen der Oberfläche der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Beispiel 2
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass eine 20 μm dicke Zwischenschicht aus einer Zusammensetzung umfassend 100 Gewichtsanteile eines Copolymers aus n-Butylacrylat und Acrylsäure und 5 Gewichtsanteile eines Vernetzungsmittels (Diisocyanatverbindung) gebildet wurde und dass die Dicke der druckempfindlichen Klebschicht 40 μm betrug. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Beispiel 3
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass das Substrat durch Verwendung von 5 Gewichtsanteilen Isobornylacrylat ohne die Verwendung des Phenylhydroxypropylacrylats gebildet wurde, eine 20 μm dicke Zwischenschicht aus einer Zusammensetzung umfassend eine Mischung aus 100 Gewichtsanteilen eines Copolymers aus 2-Ethylhexylacrylat, Vinylacetat und Acrylsäure und 5 Gewichtsanteile eines Epoxyvernetzungsmittels (Tetrad C) gebildet wurde und eine 40 μm dicke druckempfindliche Klebschicht aus einer Zusammensetzung umfassend den druckempfindlichen Acrylklebstoff aus Beispiel 1 und 5 Gewichtsanteilen eines Vernetzungsmittels (Diisocyanatverbindung) gebildet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Beispiel 4
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 2 wurde wiederholt, außer dass ein 110 μm dicker Hochdruckpolyethylenfilm (Marke: Sumikathen L705) als Substratfilm verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass keine Zwischenschicht gebildet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 2
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass eine 40 μm dicke Zwischenschicht durch Verwendung einer Zusammensetzung umfassend eine Mischung aus 5 Gewichtsanteilen eines Isocyanatvernetzungsmittels und 100 Gewichtsanteilen eines Acrylcopolymers aus 90 Gewichtsanteilen Vinylacetat, 8 Gewichtsanteilen Methylmethacrylat und 2 Gewichtsanteilen Acrylsäure und nachfolgendem Trocknen gebildet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 3
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 4 wurde wiederholt, außer dass keine Zwischenschicht gebildet wurde und dass die Dicke der druckempfindlichen Klebschicht 20 μm betrugt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 4
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass ein 120 μm dicker Ethylen/Vinylacetat-Copolymerfilm (Vinylacetatgehalt: 12 %) als Substratfilm verwendet wurde, eine Zwischenschicht nicht verwendet wurde und eine 10 μm dicke druckempfindliche Klebschicht aus dem bereits in Beispiel 1 verwendeten druckempfindlichen Klebstoff erzeugt wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Vergleichsbeispiel 5
  • Die gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass ein 100 μm dicker Polyethylenterephthalatfilm als Substratfilm verwendet wurde, keine Zwischenschicht verwendet wurde und eine 10 μm dicke druckempfindliche Klebschicht aus dem bereits in Beispiel 1 verwendeten druckempfindlichen Klebstoff erzeugt wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Figure 00240001
  • Figure 00250001

Claims (8)

  1. Druckempfindliche Klebefolie umfassend ein Substrat, eine darauf gelagerte Zwischenschicht und eine auf der Zwischenschicht gelagerte druckempfindliche Klebschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die druckempfindliche Klebschicht bei 23°C ein Elastizitätsmodul im Bereich von 5,0 × 104 bis 1,0 × 107 Pa aufweist, die Zwischenschicht aus einem acrylbasierten druckempfindlichen Klebstoff, einem gummibasierten druckempfindlichen Klebstoff oder einem siliconbasierten druckempfindlichen Klebstoff hergestellt ist und bei 23°C einen Elastizitätsmodul aufweist, der nicht größer ist als der Elastizitätsmodul der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C.
  2. Druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 1, wobei das Substrat bei einer Temperatur im Bereich von –5°C bis 80°C einen Maximalwert tan der dynamischen Viskoelastizität von wenigstens 0,5 aufweist.
  3. Druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei das Substrat eine Dicke und einen E-Modul aufweist, deren Multiplikationsprodukt im Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt.
  4. Verfahren zur Verwendung der druckempfindlichen Klebefolie nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend das Kleben der druckempfindlichen Klebefolie auf eine Oberfläche eines anzuklebenden Teils, das eine im Bezug auf die Höhe stark unebene Oberfläche aufweist, und das Bearbeiten des angeklebten Teils auf dessen Rückseite während die Oberfläche des angeklebten Teils durch die druckempfindliche Klebefolie geschützt wird.
  5. Druckempfindliche Klebefolie umfassend ein Substrat, eine darauf gelagerte Zwischenschicht und eine auf der Zwischenschicht gelagerte druckempfindliche Klebschicht, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht aus einem acrylbasierten druckempfindlichen Klebstoff, einem gummibasierten druckempfindlichen Klebstoff oder einem siliconbasierten druckempfindlichen Klebstoff hergestellt ist und bei 40°C einen Elastizitätsmodul von weniger als 1,0 × 106 Pa aufweist.
  6. Druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 5, wobei das Substrat bei einer Temperatur im Bereich von –5°C bis 80°C einen Maximalwert tan der dynamischen Viskoelastizität von wenigstens 0,5 aufweist.
  7. Druckempfindliche Klebefolie nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, wobei das Substrat eine Dicke und einen E-Modul aufweist, deren Multiplikationsprodukt im Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt.
  8. Verfahren zur Verwendung der druckempfindlichen Klebefolie nach einem der Ansprüche 5 bis 7, umfassend das Kleben der druckempfindlichen Klebefolie auf eine Oberfläche eines anzuklebenden Teils, das eine im Bezug auf die Höhe stark unebene Oberfläche aufweist, und das Bearbeiten des angeklebten Teils auf dessen Rückseite während die Oberfläche des angeklebten Teils durch die druckempfindliche Klebefolie geschützt wird.
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