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GEBIET DER
ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine druckempfindliche Klebefolie.
Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine druckempfindliche
Klebefolie, die vorzugsweise auf die Oberfläche eines anzuklebenden Teils
geklebt wird, während
die Rückseite
des angeklebten Teils, das eine unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche aufweist,
bearbeitet wird, wobei diese während
des Bearbeitens geschützt
wird.
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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Beim
Abschleifen der Rückseite
einer Halbleiterscheibe wird die Oberfläche derselben, welche einen darauf
liegenden elektrischen Schaltkreis aufweist, durch eine druckempfindliche
Klebefolie geschützt.
Die Höhenunterschiede
der Oberfläche
von herkömmlichen
Schaltkreisen ist den Elektrodenelementen zuzuschreiben und reichen
von etwa 5 bis 20 μm.
Im Hinblick auf Halbleiterscheiben mit darauf befindlichen Schaltkreisen sind
herkömmliche
Oberflächenschutzfolien
ausreichend, um die Schaltkreise vollständig zu schützen, ohne dass eine Schaltkreisunterbrechung
oder ein Rissigwerden der Scheiben auftritt, und sind demzufolge
zufriedenstellend.
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In
den letzten Jahren wurde das Verfahren zum Zusammenbau von IC(integrierter
Schaltkreis)-Chips diversifiziert. Beispielsweise wurde ein Konfektionierungsverfahren,
bei dem der Schaltkreis auf der Oberfläche eines IC-Chips angeordnet
wird, entwickelt. Bei diesem Konfektionierungsverfahren ragen Elektrodenelemente
von der Schaltkreisoberfläche
hervor und die sich dadurch ergebenden Höhenunterschiede betragen 30 μm oder mehr,
gelegentlich mehr als 100 μm.
Auf der Oberfläche
von Halbleiterscheiben gebildete hervorragende Bereiche, wie die
oben erwähnten,
werden als Bumps bezeichnet.
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Wenigstens
zwei Bumps werden im Allgemeinen pro Chip gebildet. Ist die Anzahl
der Bumps zu groß, kann
der Bumpabstand (die Entfernung zwischen den Bumps) Hunderte von
Mikrometer betragen. In Abhängigkeit
von dem Bumpabstandsmuster und der Chip-Anordnung treten dichte
Bereiche auf, an denen sich die Bumps ansammeln, und Bereiche, an
denen das Bumpmuster dünn
ist. Insbesondere wird die Außenfläche der
Halbleiterscheiben wahrscheinlich aufgrund der Abwesenheit von Chips
dünn in
Bezug auf Bumpbereiche sein. Bei Halbleiterscheiben mit darauf geklebter
druckempfindlicher Klebefolie unterscheidet sich die Dicke der Klebefolie
an den dichten Bumpbereichen und den dünnen Bumpbereichen deutlich.
Das Abschleifen von Halbleiterscheiben mit deutlichen Dickeunterschieden
hat jedoch den Nachteil, dass die Dickeunterschiede zu einem Unterschied
der Dicke der abgeschliffenen Halbleiterscheibe führen.
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Wird
das Abschleifen der Rückseite
der Halbleiterscheibe, die mit solchen Bumps versehen ist, durchgeführt, während die
Oberfläche
der Halbleiterscheibe mit der herkömmlichen Oberflächenschutzfolie
geschützt
wird, wird die Rückseite
der Halbleiterscheibe in Übereinstimmung
mit der Anordnung der Bumps abgeschliffen, wodurch sich Vertiefungen
(Ausbuchtungen) auf der Rückseite
der Halbleiterscheibe bilden und die Dicke der Halbleiterscheibe
uneinheitlich wird. Ferner hat sich gezeigt, dass an den Vertiefungsstellen
Rissbildung auftritt, was zum Bruch der Halbleiterscheibe führt.
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Ein ähnliches
Problem hat sich in Bezug auf die Tinte ergeben, die zur Kennzeichnung
von fehlerhaften Schaltkreisen (schlechte Markierung) nach der Kontrolle
der Halbleiterscheibenschaltkreise bereitgestellt wird.
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Für Halbleiterscheiben
mit großen
Bumps wurden Maßnahmen
ergriffen, die beispielsweise das Herabsetzen der Härte des
Substratfilms auf der Oberfläche
der Schutzfolie oder das Erhöhen
der Dicke der druckempfindlichen Klebefolie umfassen.
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Diese
Maßnahmen
waren jedoch nicht zufriedenstellend und die obigen Probleme wurden
bislang nicht gelöst.
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AUFGABE DER
ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung wurde unter Berücksichtigung des oben genannten
Standes der Technik gemacht. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden
Erfindung, eine druckempfindliche Klebefolie bereitzustellen, die vorzugsweise
auf die Oberfläche
eines anzuklebenden Teils geklebt wird, während die Rückseite des angeklebten Teils,
das eine unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche aufweist,
bearbeitet wird, wodurch die Oberfläche des angeklebten Teils während des
Bearbeitens geschützt
wird. Insbesondere war es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine druckempfindliche Klebefolie bereitzustellen, die es ermöglicht,
die Oberfläche
einheitlich abzuschleifen, ohne dass Vertiefungen auftreten, wenn
das anzuklebende Teil auf eine sehr kleine Dicke abgeschliffen werden
muss.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Die
erste druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfasst
ein Substrat, eine darauf gelagerte Zwischenschicht und eine auf
der Zwischenschicht gelagerte druckempfindliche Klebschicht, wobei die
druckempfindliche Klebschicht bei 23°C ein Elastizitätsmodul
im Bereich von 5,0 × 104 bis 1,0 × 107 Pa
aufweist, die Zwischenschicht aus einem acrylbasierten druckempfindlichen
Klebstoff, einem gummibasierten druckempfindlichen Klebstoff, oder
einem siliconbasierten druckempfindlichen Klebstoff hergestellt
ist und bei 23°C
einen Elastizitätsmodul
aufweist, der nicht größer ist
als der Elastizitätsmodul
der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C.
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Die
zweite druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung umfasst
ein Substrat, eine darauf gelagerte Zwischenschicht und eine auf
der Zwischenschicht gelagerte druckempfindliche Klebschicht, wobei die
Zwischenschicht aus einem acrylbasierten druckempfindlichen Klebstoff,
einem gummibasierten druckempfindlichen Klebstoff oder einem siliconbasierten
druckempfindlichen Klebstoff hergestellt ist und bei 40°C einen Elastizitätsmodul
von weniger als 1,0 × 106 Pa aufweist.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist es bevorzugt, dass das Substrat bei einer Temperatur
im Bereich von –5°C bis 80°C einen Maximalwert
tanδ der
dynamischen Viskoelastizität
von weniger als 0,5 aufweist.
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Das
Substrat weist vorzugsweise eine Dicke und einen E-Modul auf, deren
Multiplikationsprodukt im Bereich von 0,5 bis 100 kg/cm liegt.
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Überdies
umfasst das Verfahren zur Verwendung der erfindungsgemäßen druckempfindlichen
Klebefolie das Kleben der druckempfindlichen Klebefolie auf eine
Oberfläche
eines anzuklebenden Teils, das eine unterschiedlich hohe, stark
unebene Oberfläche
aufweist, und das Bearbeiten des angeklebten Teils auf dessen Rückseite,
während
die Oberfläche
des angeklebten Teils durch die druckempfindliche Klebefolie geschützt wird.
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Demzufolge
stellt die vorliegende Erfindung eine die Oberfläche schützende druckempfindliche Klebefolie
bereit, die sich vorteilhafterweise nach den auf der Oberfläche eines
anzuklebenden Teils gebildeten Unebenheiten richtet und dadurch
die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche ausgleicht, sodass ein glattes
Abschleifen der Rückseite
des angeklebten Teils erfolgen kann, ohne von der Unebenheit der
Oberfläche
beeinflusst zu werden und damit ohne dass Dickeunterschiede auftreten.
Des Weiteren stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur
Verwendung einer druckempfindlichen Klebefolie bereit, das durch
die Verwendung dieser die Oberfläche
schützenden,
druckempfindlichen Klebefolie gekennzeichnet ist.
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AUSFÜHRLICHE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung wird im Folgenden genauer beschrieben. Zunächst wird
die erste druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden Erfindung
veranschaulicht.
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Die
erfindungsgemäße erste
druckempfindliche Klebefolie umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht und
eine druckempfindliche Klebschicht, die in dieser Reihenfolge angeordnet
sind.
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Die
druckempfindliche Klebschicht kann aus verschiedenen herkömmlichen
druckempfindlichen Klebstoffen hergestellt sein. Der Elastizitätsmodul
der druckempfindlichen Klebschicht liegt bei 23°C im Bereich von 5,0 × 104 bis 1,0 × 107 Pa,
vorzugsweise 6,0 × 104 bis 5,0 × 106 Pa
und mehr bevorzugt 8,0 × 104
bis 1,0 × 106 Pa. Besteht die druckempfindliche Klebschicht
aus einem später
beschriebenen energiestrahlungsaushärtbaren (Energiestrahl), druckempfindlichen
Klebstoff, bezieht sich der Elastizitätsmodul, wie hierin verwendet,
auf den Elastizitätsmodul
der druckempfindlichen Klebschicht vor der Bestrahlung mit Energiestrahlen.
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Ist
der Elastizitätsmodul
der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C geringer als 5,0 × 104 Pa, ist es wahrscheinlich, dass der druckempfindliche
Klebstoff von den Rändern
der druckempfindlichen Klebefolie entweicht oder ist es wahrscheinlich,
dass der druckempfindliche Klebstoff aufgrund unzureichender Kohäsionsfestigkeit
eine Scherungsdeformation durch die Schleifkräfte erfährt, mit dem Ergebnis, dass
die Dickeunterschiede der geschliffenen Halbleiterscheibe zunehmen.
Ferner ist, wenn eine Scherkraft auf den druckempfindlichen Klebstoff,
der die Bumpvertiefungen ausfüllt,
angewendet wird, die Gefahr des Verbleibens des druckempfindlichen
Klebstoffs auf der Oberfläche
der Halbleiterscheibe groß.
Andererseits wird die druckempfindliche Klebschicht hart und deren
Fähigkeit
zum Ausfüllen
der Bumpunebenheiten ist herabgesetzt, wenn der Elastizitätsmodul
der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C größer als 1,0 × 107 Pa ist. Demzufolge ist es sehr wahrscheinlich,
dass Probleme, wie eine Zunahme der Dickeunterschiede der geschliffenen
Halbleiterscheibe und das Eindringen des für das Abschleifen benötigten Kühlwassers
in Zwischenräume
zwischen den Bumps und der druckempfindlichen Klebschicht, auftreten.
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Der
druckempfindliche Klebstoff kann ausgewählt werden beispielsweise aus
gummibasierten, acrylbasierten, siliconbasierten und polyvinyletherbasierten
druckempfindlichen Klebstoffen, ist jedoch nicht darauf beschränkt. Ferner
können
energiestrahlungsaushärtbare,
wärmeschäumbare oder
wasserschwellbare druckempfindliche Klebstoffe verwendet werden.
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Von
den energiestrahlungsaushärtbaren
(energiestrahlaushärtbaren,
ultraviolettstrahlungsaushärtbaren,
elektronenstrahlaushärtbaren)
druckempfindlichen Klebstoffen sind ultraviolettstrahlungsaushärtbare druckempfindliche
Klebstoffe bevorzugt. Im Hinblick auf die wasserschwellbaren druckempfindlichen
Klebstoffe werden beispielsweise die in den japanischen Patentveröffentlichungen
Nr. 5(1993)-77284
und 6(1994)-101455 beschriebenen Klebstoffe bevorzugt verwendet.
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Die
energiestrahlungsaushärtbaren
druckempfindlichen Klebstoffe enthalten im Allgemeinen einen druckempfindlichen
Acrylklebstoff und eine energiestrahlungspolymerisierbare Verbindung
als Hauptbestandteile.
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Niedermolekulare
Verbindungen, die wenigstens zwei photopolymerisierbare Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen
aufweisen, die durch Lichtbestrahlung in eine dreidimensional vernetzte
Struktur überführt werden
können,
wie sie in den offengelegten japanischen Patentveröffentlichungen
Nr. 60(1985)-196,956 und 60(1985)-223,139 offenbart sind, werden
beispielsweise weitverbreitet als energiestrahlungspolymerisierbare
Verbindungen, die in die energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen
Klebstoffe eingebaut werden, verwendet. Konkrete Beispiele davon
umfassen Trimethylolpropantriacrylat, Tetramethylolmethantetraacrylat,
Pentaerythritoltriacrylat, Pentaerythritoltetraacrylat, Dipentaerythritolmonohydroxypentaacrylat,
Dipentaerythritolhexaacrylat, 1,4-Butylenglycoldiacrylat, 1,6-Hexandioldiacrylat,
Polyethylenglycoldiacrylat und kommerziell erhältliche Oligoesteracrylate.
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Neben
den obigen Acrylatverbindungen können
ferner Urethanacrylatoligomere als energiestrahlungspolymerisierbare
Verbindungen verwendet werden. Urethanacrylatoligomere können durch
Umsetzung einer polyester- oder polyetherartigen Polyolverbindung
mit einer Polyisocyanatverbindung, wie 2,4-Tolylendiisocyanat, 2,7-Tolylendiisocyanat,
1,3-Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat
oder Diphenylmethan-4,4-diisocyanat, wodurch ein Isocyanat-terminiertes Urethanprepolymer
erhalten wird, und durch Umsetzung des erhaltenen Isocyanat-terminierten
Prepolymers mit einem Hydroxylgruppen-enthaltenden Acrylat oder
Methacrylat, wie 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat,
2-Hydroxypropylacrylat,
2-Hydroxypropylmethacrylat, Polyethylenglycolacrylat oder Polyethylenglycolmethacrylat,
erhalten werden.
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Im
Hinblick auf das Mischungsverhältnis
von energiestrahlungspolymerisierbarer Verbindung zu druckempfindlichem
Acrylklebstoff in dem energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen
Klebstoff ist es bevorzugt, dass 50 bis 200 Gewichtsanteile, insbesondere
50 bis 150 Gewichtsanteile und mehr bevorzugt 70 bis 120 Gewichtsanteile
der energiestrahlungspolymerisierbaren Verbindung pro 100 Gewichtsanteile
des druckempfindlichen Acrylklebstoffs verwendet werden. In diesem
Fall ist die anfängliche
Adhäsionsfestigkeit der
erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie groß und die Adhäsionsfestigkeit
nimmt durch Bestrahlung der druckempfindlichen Klebschicht mit Energiestrahlung
deutlich ab. Demzufolge wird das Ablösen an der Grenzfläche zwischen
Halbleiterscheibe und der energiestrahlungsaushärtbaren druckempfindlichen
Klebschicht, welches nach der Vollendung des Abschleifens der Rückseite
der Halbleiterscheibe erfolgt, vereinfacht.
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Der
energiestrahlungsaushärtbare
druckempfindliche Klebstoff kann aus einem energiestrahlungsaushärtbaren
Copolymer mit einer energiestrahlungspolymerisierbaren Gruppe als
Seitenkette zusammengesetzt sein. Dieses energiestrahlungsaushärtbare Copolymer
zeigt gleichzeitig zufriedenstellende Adhäsions- und Energiestrahlungsaushärtungseigenschaften.
Einzelheiten über
das energiestrahlungsaushärtbare
Copolymer mit einer energiestrahlungspolymerisier baren Gruppe als
Seitenkette sind beispielsweise in den offengelegten japanischen
Patentveröffentlichungen
Nr. 5(1993)-32,946 und 8(1996)-27,239 beschrieben.
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Die
für die
Photopolymerisation benötigte
Zeit als auch die Photobestrahlungsdosis kann durch Einbringen eines
Photopolymerisationsinitiators in den energiestrahlungsaushärtbaren
druckempfindlichen Klebstoff verringert werden.
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Dieser
Photopolymerisationsinitiator kann ein Photoinitiator, wie eine
Benzoinverbindung, eine Acetophenonverbindung, eine Acrylphospinoxidverbindung,
eine Titanocenverbindung, eine Thioxanthonverbindung oder eine Peroxidverbindung,
oder ein Photosensibilisator, wie ein Amin oder ein Chinon, sein.
Konkrete Beispiele umfassen 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, Benzoin,
Benzoinmethylether, Benzoinethylether, Benzoinisopropylether, Benzyldiphenylsulfid,
Tetramethylthiurammonosulfid, Azobisisobutyronitril, Dibenzyl-,
Diacetyl- und β-Chloranthrachinon.
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Der
Photopolymerisationsinitiator wird vorzugsweise in einer Menge von
0,05 bis 15 Gewichtsanteilen, mehr bevorzugt 0,1 bis 10 Gewichtsanteilen
und besonders bevorzugt 0,5 bis 5 Gewichtsanteilen, bezogen auf 100
Gewichtsanteile des Gesamtharzes, zugegeben.
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Der
obige energiestrahlungsaushärtbare
druckempfindliche Acrylklebstoff weist vor der Bestrahlung mit Energiestrahlung
eine zufriedenstellende Adhäsionsfestigkeit
in Bezug auf die Halbleiterscheibe auf, wobei die Adhäsionsfestigkeit
durch die Bestrahlung mit Energiestrahlung stark verringert wird.
Das bedeutet, dass der energiestrahlungsaushärtbare druckempfindliche Acrylklebstoff
die Bindung zwischen der Halbleiterscheibe und der druckempfindlichen
Klebschicht mit einer zufriedenstellenden Adhäsionsfestigkeit ermöglicht,
wodurch vor der Bestrahlung mit Energiestrahlung ein Oberflächenschutz
bewirkt wird, und ermöglicht
nach der Bestrahlung mit Energiestrahlung ein leichtes Abtrennen
der Folie von der abgeschliffenen Halbleiterscheibe.
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Der
Elastizitätsmodul
der Zwischenschicht ist bei 23°C
nicht größer als
der Elastizitätsmodul
der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C. Vorzugsweise ist der Elastizitätsmodul
der Zwischenschicht bei 23°C
im Bereich von 1 bis 100 %, insbesondere 10 bis 90 %, mehr bevorzugt
30 bis 80 % des Elastizitätsmoduls
der druckempfindlichen Klebschicht bei 23°C.
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Erfüllen die
Elastizitätsmodule
der druckempfindlichen Klebschicht und der Zwischenschicht bei 23°C obiges
Verhältnis,
kann das Ankleben der druckempfindlichen Klebefolie nicht nur auf
eine solche Art und Weise bewirkt werden, dass die druckempfindliche
Klebefolie den Bumpunebenheiten zufriedenstellend folgt, sondern
auch die Scherkraft der druckempfindlichen Klebschicht feinverteilt
wird, wodurch verhindert wird, dass der druckempfindliche Klebstoff
zum Zeitpunkt des Entfernens auf der Halbleiterscheibe verbleibt.
Ferner kann das Ankleben so bewirkt werden, dass keine Dickeunterschiede
zwischen dichten Bumpbereichen und dünnen Bumpbereichen auf der
Oberfläche
der Halbleiterscheibe auftreten.
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Das
Material, welches die Zwischenschicht bildet, ist ausgewählt aus
druckempfindlichen Klebstoffzusammensetzungen auf der Basis von
Acrylen, Gummis und Siliconen.
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Die
Zwischenschicht setzt sich vorzugsweise aus einem Material zusammen,
das bei einer Temperatur im Bereich von 0 bis 60°C einen Maximalwert tanδ der dynamischen
Viskoelastizität
(im Folgenden einfach als "tanδ-Wert" bezeichnet) von
wenigstens 0,3, bevorzugt 0,4 bis 2 und mehr bevorzugt 0,5 bis 1,5,
aufweist. Die Bezeichnung "tanδ", wie hierin verwendet,
bezeichnet den Verlustfaktor, der das Verhältnis des Verlustes des Elastizitätsmoduls
zu der Speicherung des Elastizitätsmoduls
definiert. Er wird beispielsweise durch die Verwendung eines Geräts zur Messung
der dynamischen Viskoelastizität
auf der Basis des Ansprechens auf eine auf ein Objekt angewandte
Beanspruchung, wie Spannung oder Torsion, gemessen.
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Die
obere Oberfläche
der Zwischenschicht, d.h. die Seite, auf der die druckempfindliche
Klebschicht gebildet wird, kann durch Coronabehandlung vorbehandelt
werden oder mit einer weiteren Schicht, wie einer Grundierung, versehen
werden, um die Adhäsion
an den druckempfindlichen Klebstoff zu erhöhen.
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Obwohl
verschiedene Filme, die gewöhnlich
in druckempfindlichen Klebefolien verwendet werden, ohne besondere
Einschränkungen
als Substrat verwendet werden können,
werden bevorzugt Filme verwendet, die bei einer Temperatur im Bereich
von –5
bis 80°C
einen "tanδ-Wert" der dynamischen
Viskoelastizität von
wenigstens 0,5, vorzugsweise 0,5 bis 2,0 und besonders bevorzugt
0,7 bis 1,8, aufweisen.
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Es
ist bevorzugt, dass das Multiplikationsprodukt aus der Dicke des
Substrats und dem E-Modul des Substrats im Bereich 0,5 bis 100 kg/cm,
bevorzugt 1,0 bis 50 kg/cm und mehr bevorzugt 2,0 bis 40 kg/cm,
liegt.
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Wenn
das Multiplikationsprodukt aus der Dicke des Substrats und dem E-Modul
des Substrats innerhalb des oben genannten Bereichs liegt, ist die
mechanische Eignung, wie beispielsweise die Klebeeignung, der druckempfindlichen
Klebefolie erhöht,
wodurch der Wirkungsgrad zunimmt.
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Das
Substrat setzt sich vorzugsweise aus einem Harzfilm zusammen. Das
Substrat kann entweder durch Formpressen eines aushärtbaren
Harzes in einen Film und Vernetzen des Films oder durch Formpressen
eines thermoplastischen Harzes hergestellt werden.
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Beispielsweise
kann ein energiestrahlungsaushärtbares
Harz oder ein hitzehärtbares
Harz als aushärtbares
Harz verwendet werden. Bevorzugt ist die Verwendung eines energiestrahlungsaushärtbaren
Harzes.
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Das
energiestrahlungsaushärtbare
Harz wird vorzugsweise z.B. ausgewählt aus Harzzusammensetzungen,
deren Hauptbestandteil ein photopolymerisierbares Urethanacrylatoligomer
ist, und aus Polyen/Thiol-Harzen.
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Dieses
Urethanacrylatoligomer kann durch Umsetzung einer Polyester- oder
Polyether-artigen Polyolverbindung mit einer Polyisocyanatverbindung,
wie 2,4-Tolylendiisocyanat,
2,6-Tolylendiisocyanat, 1,3-Xylylendiisocyanat, 1,4-Xylylendiisocyanat
oder Diphenylmethan-4,4'-diisocyanat,
wodurch ein Isocyanat-terminiertes
Urethanprepolymer erzeugt wird, und durch Umsetzung dieses Isocyanat-terminierten Urethanprepolymers
mit einem Hydroxylgruppen-enthaltenden Acrylat oder Methacrylat,
wie 2-Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat,
2-Hydroxypropylmethacrylat, Polyethylenglycolacrylat oder Polyethylenglycolmethacrylat,
erhalten werden. Dieses Urethanacrylatoligomer weist in seiner Molekülstruktur eine
photopolymerisierbare Doppelbindung auf und geht eine Polymerisation
und Vernetzung ein, wenn es mit Licht bestrahlt wird, wodurch es
einen Film bildet.
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Das
Molekulargewicht des vorzugsweise gemäß der vorliegenden Erfindung
verwendeten Urethanacrylatoligomers liegt im Bereich von 1000 bis
50.000, vorzugsweise 2000 bis 30.000. Diese Urethanacrylatoligomere
können
entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden.
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Häufig ist
es schwierig, einen Film lediglich aus den obigen Urethanacrylatoligomeren
zu erhalten. Demzufolge werden Filme im Allgemeinen durch Verdünnen des
Urethanacrylatoligomers mit einem photopolymerisierbaren Monomer,
Durchführen
einer Filmbildung und Aushärten
des Films erhalten. Das photopolymerisierbare Monomer weist in seiner
Molekülstruktur
eine photopolymerisierbare Doppelbindung auf. Gemäß vorliegender
Erfindung ist die Verwendung einer Acrylesterverbindung mit einer
relativ sperrigen Gruppe bevorzugt.
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Das
für die
Verdünnung
des Urethanacrylatoligomers verwendete photopolymerisierbare Monomer
ist beispielsweise ausgewählt
aus:
alicyclischen Verbindungen, wie Isobornyl(meth)acrylat,
Dicyclopentenyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclpentenyloxy(meth)acrylat,
Cyclohexyl(meth)acrylat und Adamantan(meth)acrylat,
aromatischen
Verbindungen, wie Phenylhydroxypropylacrylat, Benzylacrylat und
Phenolethylenoxid-modifizierten Acrylaten, und
heterocyclischen
Verbindungen, wie Tetrahydrofurfuryl(meth)acrylat, Morpholinylacrylat,
N-Vinylpyrrolidon und N-Vinylcaprolactam. Falls erforderlich, können polyfunktionelle
(Meth)acrylate verwendet werden.
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Das
obige photopolymerisierbare Monomer wird vorzugsweise in einer Menge
von 5 bis 900 Gewichtsanteilen, mehr bevorzugt 10 bis 500 Gewichtsanteilen
und besonders bevorzugt 30 bis 200 Gewichtsanteilen, pro 100 Gewichtsanteile
des Urethanacrylatoligomers, verwendet.
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Andererseits
umfasst das für
die Herstellung des Substrats verwendete photopolymerisierbare Polyen/Thiol-Harz
eine Polyenverbindung mit keinen Acryloylgruppen und einer Polythiolverbindung.
Vorzugsweise ist die Polyenverbindung ausgewählt aus beispielsweise Diacroleinpentaerythritol,
dem Ttrimethylolpropandiallyletheraddukt von Tolylendiisocyanat
und einem ungesättigten
Allylurethanoligomer. Mercaptoessigsäure- oder Mercaptopropionsäureester
von Pentaerythritol können
vorzugsweise als Polythiolverbindung verwendet werden. Ferner können kommerziell
erhältliche
Polyenpolythiololigomere verwendet werden. Das Molekulargewicht
des gemäß vorliegender
Erfindung verwendeten Polyen/Thiol-Harzes liegt vorzugsweise im Bereich von
3000 bis 50.000, mehr bevorzugt 5000 bis 30.000.
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Bei
der Herstellung des Substrats aus dem energiestrahlungsaushärtbaren
Harz kann die für
die Photopolymerisation benötigte
Zeit und die Photobestrahlungsdosis durch Einbringen eines Photopolymerisationsinitiators
in das Harz verringert werden. Dieser Photopolymerisationsinitiator
kann wie zuvor bereits beschrieben sein und wird vorzugsweise in
einer Menge von 0,05 bis 15 Gewichtsanteilen, mehr bevorzugt 0,1
bis 10 Gewichtsanteilen und besonders bevorzugt 0,5 bis 5 Gewichtsanteilen,
bezogen auf 100 Gewichtsanteile des Gesamtharzes, verwendet.
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Bei
der Herstellung des obigen aushärtbaren
Harzes können
das Oligomer und das Monomer aus verschiedenen Kombinationen ausgewählt werden,
sodass obige Eigenschaften realisiert werden können.
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Das
thermoplastische Harz zur Herstellung des Substrats kann ausgewählt werden
aus beispielsweise Polyolefinharzen, wie Polyethylen, Polypropylen,
Polybutylen, Polybutadien und Polymethylpenten, und nichthydrierten
oder hydrierten Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymeren.
Von diesen sind nichthydrierte oder hydrierte Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymere
bevorzugt.
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Das
Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymer ist im Allgemeinen ein SIS (Styrol-Isopren-Styrol-Blockcopolymer)
mit einem hohen Gehalt an Vinylbindungen. Sowohl die nichthydrierten
als auch die hydrierten Styrol-Vinylisopren-Blockcopolymere weisen
von sich aus bei etwa Raumtemperatur einen hohen tanδ-Peak auf.
Vorzugsweise werden Zusätze,
welche den tanδ-Wert
erhöhen,
zu dem obigen Harz gegeben. Beispiele von Zusätzen, die den tanδ-Wert erhöhen können, umfassen
organische Füllstoffe,
wie Calciumcarbonat, Siliciumdioxid und Glimmer, und Metallfüllstoffe,
wie Eisen und Blei. Insbesondere ist die Zugabe von Metallfüllstoffen mit
einer hohen relativen Dichte wirkungsvoll.
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Ferner
kann das Substrat andere Zusätze,
wie beispielsweise farbgebende Stoffe, wie Pigmente und Farbstoffe,
zusätzlich
zu den obigen Bestandteilen enthalten.
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In
Bezug auf das Filmformgebungsverfahren kann das Substrat beispielsweise
durch Gießen
eines flüssigen
Harzes (beispielsweise eines vorgehärteten Harzes oder einer vorgehärteten Harzlösung) in
Form einer dünnen
Beschichtung auf eine Bearbeitungsfolie und anschließendes Durchführen der
für die
Filmformgebung notwendigen Schritte hergestellt werden. In diesem
Verfahren ist die Beanspruchung des Harzes während der Filmformgebung gering,
sodass das Auftreten von Fischaugen verringert ist. Überdies
ist die Gleichmäßigkeit
der Filmdicke hoch und die Dickegenauigkeit fällt im Allgemeinen innerhalb
eines Bereichs von 2 %.
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Ein
weiteres bevorzugtes Verfahren zur Formgebung von Filmen umfasst
das Kalandrieren oder Extrusionsformen unter Verwendung einer T-Düse oder
das Aufblasen.
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Die
erfindungsgemäße druckempfindliche
Klebefolie wird durch Bildung der druckempfindlichen Klebschicht
auf der auf dem obigen Substrat gelagerten Zwischenschicht hergestellt.
Besteht die druckempfindliche Klebschicht aus einem ultraviolettstrahlungsaushärtbaren
druckempfindlichen Klebstoff, müssen
das Substrat und die Zwischenschicht transparent sein.
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Bei
der erfindungsgemäßen druckempfindlichen
Klebefolie liegt die Dicke des Substrats vorzugsweise im Bereich
von 30 bis 1000 μm,
mehr bevorzugt 50 bis 800 μm
und besonders bevorzugt 80 bis 500 μm.
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Die
Dicke der Zwischenschicht liegt vorzugsweise im Bereich von 5 bis
100 μm,
mehr bevorzugt 10 bis 80 μm
und besonders bevorzugt 20 bis 60 μm. Die Dicke der druckempfindlichen
Klebschicht liegt ferner im Allgemeinen im Bereich von etwa 5 bis
100 μm,
vorzugsweise etwa 10 bis 80 μm
und besonders bevorzugt etwa 20 bis 60 μm, obwohl sie von der Art des
Materials abhängt,
aus dem die druckempfindliche Klebschicht aufgebaut ist.
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Die
Gesamtdicke der Zwischenschicht und der druckempfindlichen Klebschicht
wird unter Berücksichtigung
der Bumphöhe,
der Bumpanordnung, dem Bumpabstand etc. unter Zuhilfenahme eines
anzuklebenden Teils, an das die druckempfindliche Klebefolie angeklebt
wird, ungefähr
bestimmt. Es ist im Allgemeinen bevorzugt, dass die bestimmte Gesamtdicke
der Zwischenschicht und der druckempfindlichen Klebschicht wenigstens
50 %, vorzugsweise 60 bis 100 % der Bumphöhe beträgt. Vorzugsweise wird die Gesamtdicke
der Zwischenschicht und der druckempfindlichen Klebschicht so eingestellt,
dass die druckempfindliche Klebefolie den Oberflächenunebenheiten des Schaltkreises
folgt, wodurch die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche ausgeglichen
wird.
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Die
erfindungsgemäße druckempfindliche
Klebefolie kann durch Aufbringen eines Harzes zur Bildung der Zwischenschicht
auf ein Substrat, Trocknen oder Aushärten des Harzes durch geeignete
Mittel, um die Zwischenschicht zu bilden; Beschichten der Zwischenschicht
mit dem obigen druckempfindlichen Klebstoff in einer geeigneten
Dicke durch herkömmliche
Verfahren unter Verwendung einer Walzenbeschichtungsmaschine, einer
Rakelbeschichtungsmaschine, einer Gravürebeschichtungsmaschine, eines
Schmelzbeschichters, einer Umkehrbeschichtungsmaschine oder dgl.;
und Trocknen des druckempfindlichen Klebstoffs, wodurch eine druckempfindliche
Klebschicht auf der Zwischenschicht gebildet wird. Falls erforderlich,
wird eine Trennmittelzwischenlage auf die druckempfindliche Klebschicht
aufgebracht.
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Im
Folgenden wird die zweite druckempfindliche Klebefolie der vorliegenden
Erfindung veranschaulicht.
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Die
erfindungsgemäße zweite
druckempfindliche Klebefolie umfasst ein Substrat, eine Zwischenschicht
und eine druckempfindliche Klebschicht, die in dieser Reihenfolge
angeordnet sind. Obwohl verschiedene Arten von Substraten und druckempfindlichen
Klebstoffen in der zweiten druckempfindlichen Klebefolie verwendet
werden können,
sind diejenigen, die bereits für
die erste druckempfindliche Klebefolie beschrieben wurden, bevorzugt.
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Die
Zwischenschicht der zweiten druckempfindlichen Klebefolie weist
bei 40°C
einen Elastizitätsmodul von
weniger als 1,0 × 106 Pa, vorzugsweise 5,0 × 103 bis
5,0 × 105 P, mehr bevorzugt 1,0 × 104 bis
1,0 × 105 Pa, auf.
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Beim
Abschleifen der Rückseite
der Halbleiterscheibe sollte die Temperatur der druckempfindlichen Klebefolie
durch die Schleifwärme
etwa 40°C
betragen. Daher ist der Elastizitätsmodul der Zwischenschicht bei
dieser Temperatur bedeutend. D.h., dass, wenn der Elastizitätsmodul
der Zwischenschicht bei 40°C
innerhalb des obigen Bereichs liegt, die druckempfindliche Klebefolie
genau den Unebenheiten einer Oberfläche eines anzuklebenden Teils
folgen kann, wodurch die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche des
angeklebten Teils zum Zeitpunkt des Abschleifens der Rückseite
des angeklebten Teils ausgeglichen werden kann, wodurch ein ebenes
Abschleifen der Rückseite
frei von Dickeunterschieden erreicht wird, ohne durch die Unebenheit
der Oberfläche
des angeklebten Teils beeinflusst zu werden, egal, welche Arten
von Substrat und druckempfindlichem Klebstoff verwendet werden.
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Bevorzugte
Ausführungsformen,
wie Dicke etc., des Substrats, der Zwischenschicht und der druckempfindlichen
Klebschicht der zweiten druckempfindlichen Klebefolie sind die gleichen,
die bereits für
die erste druckempfindliche Klebefolie beschrieben wurden und die
Herstellung kann auf die gleiche Art und Weise, wie für die erste
druckempfindliche Klebefolie beschrieben, durchgeführt werden.
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Die
erfindungsgemäßen ersten
und zweiten druckempfindlichen Klebefolien werden verwendet, um die
Oberfläche
verschiedener Gegenstände
zu schützen
und ein zeitweises Befestigen derselben während der feinmechanischen
Bearbeitung zu bewirken. Insbesondere wird die druckempfindliche
Klebefolie zum Schutz der Oberfläche
eines Schaltkreises während
des Abschleifens der Rückseite
von Halbleiterscheiben verwendet. Die erfindungsgemäße druckempfindliche
Klebefolie weist die oben beschriebene Struktur auf und gleicht die
Unebenheit der Schaltkreisoberfläche
wirksam aus. Demzufolge kann die erfindungsgemäße druckempfindliche Klebefolie
nicht nur mit einer zufriedenstellenden Adhäsion auf Halbleiterscheiben
mit unterschiedlich hohen, stark unebenen Oberflächen aufgrund von Bumps und
dgl. aufgeklebt werden, sondern kann auch den Einfluss der Unebenheit
der Oberfläche
der Halbleiterscheibe auf das Abschleifen der Rückseite derselben verringern,
wodurch ein äußerst ebenes
Abschleifen ermöglicht
wird und ein Bruch der Halbleiterscheibe verhindert wird. Überdies
kann, wenn die druckempfindliche Klebschicht beispielsweise aus
einem ultraviolettstrahlungsaushärtbaren
druckempfindlichen Klebstoff aufgebaut ist, die Adhäsionsfestigkeit
derselben leicht durch ultraviolette Bestrahlung verringert werden,
sodass die druckempfindliche Klebschicht nach dem Abschluss der
erforderlichen Bearbeitung leicht durch Bestrahlung der druckempfindlichen
Klebschicht mit ultravioletter Strahlung entfernt werden kann.
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ERGEBNIS DER
ERFINDUNG
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Diese
Erfindung stellt eine druckempfindliche Oberflächenschutzklebefolie bereit,
die genau den Unebenheiten einer Oberfläche eines anzuklebenden Teils
folgen kann, wodurch die unterschiedlich hohe, stark unebene Oberfläche des
angeklebten Teils ausgeglichen wird, und die während des Abschleifens der
Rückseite
des angeklebten Teils ein ebenes Abschleifen der Rückseite
frei von Dickeunterschieden ermöglicht, ohne
durch die Unebenheiten der Oberfläche des angeklebten Teils beeinflusst
zu werden.
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BEISPIEL
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Die
vorliegende Erfindung wird im Folgenden unter Bezugnahme auf die
folgenden Beispiele weiter veranschaulicht.
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In
den folgenden Beispielen und Vergleichsbeispielen wurde der "Eignungstest für das Abschleifen
der Oberfläche" auf die folgende
Art und Weise durchgeführt.
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Eignungstest
für das
Abschleifen der Oberfläche
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Die
folgenden gedruckten schlechten Punktmarkierungen wurden als Bumps
auf einer 6-inch-Spiegelhalbleiterscheibe bereitgestellt. Jede druckempfindliche
Klebefolie wurde auf die Oberfläche
der Halbleiterscheibe mit den schlechten Punktmarkierungen aufgeklebt
und die entgegengesetzte Oberfläche
der Halbleiterscheibe wurde abgeschliffen. Die Halbleiterscheibenkonfiguration,
die Abschleifbedingungen und das Bestimmungsverfahren waren wie
folgt:
- (1) Halbleiterscheibenkonfiguration
Halbleiterscheibendurchmesser:
6 inch (15,24 cm)
Dicke der Halbleiterscheibe (Dicke des Bereichs,
an dem sich keine gedruckten
Punkte befanden): 650 bis 700 μm,
Punktdurchmesser:
500 bis 600 μm,
Punkthöhe: 105 μm, und
Punktabstand:
2,0 mm Abstand (in einem 20 mm Abstand von der Grenzfläche der
Halbleiterscheibe
erfolgte kein Aufdruck),
- (2) Bedingungen des Abschleifens der Rückseite
Enddicke: 200 μm, und
Abschleifvorrichtung:
Schleifmaschine DFG 840 hergestellt durch Disco Corporation, und
- (3) Bestimmungsverfahren
- (3-1) Vertiefungen
Die Rückseite der abgeschliffenen
Halbeiterscheibe wurde untersucht. Befanden sich dort keine Risse
oder Vertiefungen, wurde die Halbleiterscheibe als "hervorragend" eingestuft. Wurden
Vertiefungen beobachtet, war die maximale Tiefe derselben jedoch
geringer als 2 μm,
so wurde die Halbleiterscheibe als "gut" eingestuft.
Andererseits wurde die Halbleiterscheibe als "fehlerhaft" eingestuft, wenn Vertiefungen beobachtet wurden
und die maximale Tiefe derselben 2 μm oder mehr betrug.
- (3-2) Dickeunterschiede der Halbleiterscheibe
Nach dem
Abschluss des Abschleifens der Rückseite
der Halbleiterscheibe wurde die druckempfindliche Klebefolie von
der Halbleiterscheibe abgenommen. Die Dicke wurde an 30 Stellen
gemessen, was diejenigen Stellen einschloss, die innerhalb eines
Bereichs von 20 mm von den Abgrenzungen der Halbleiterscheibe lagen.
Der Unterschied bedeutet die Maximaldicke der Halbleiterscheibe
minus die Minimaldicke der Halbleiterscheibe.
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Die
Messung wurde unter Verwendung eines Skale-Dicke-Maßes (Dial
Thickness Gauge, hergestellt durch Ozaki Mfg. Co., Ltd.) durchgeführt.
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tanδ
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Der
tanδ wurde
durch ein Messgerät
zur Bestimmung der dynamischen Viskoelastizität bei einer Zugbeanspruchung
von 110 Hz gemessen. Insbesondere wurde jedes Substrat in Bezug
auf eine gegebene räumliche
Ausdehnung geprüft
und der tanδ wurde
bei einer Frequenz von 110 Hz und bei einer Temperatur im Bereich
von –40
bis 150°C
unter Verwendung von Rheovibron DDV-II-EP, hergestellt durch Orientec
Corporation, gemessen. Im Hinblick auf das Substrat wurde der maximal
gemessene tanδ-Wert
bei Temperaturen im Bereich von –5 bis 80°C als "tanδ-Wert" bezeichnet. In Bezug
auf die Zwischenschicht wurde der maximale gemessene tanδ-Wert bei
Temperaturen im Bereich von 0 bis 60°C als der "tanδ-Wert" definiert.
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E-Modul
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Der
E-Modul wurde in Übereinstimmung
mit dem japanischen Industriestandard (JIS) K7127 bei einer Testgeschwindigkeit
von 200 mm/min gemessen.
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Elastizitätsmodul
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Der
Elastizitätsmodul
G' jeder druckempfindlichen
Klebschicht und jeder Zwischenschicht wurde durch das Torsionsscherverfahren
gemessen, wobei
Probe: Zylinder von 8 mm im Durchmesser und
3 mm in der Höhe,
Instrument:
Dynamic Analyzer RDA II (hergestellt durch Reometric), und
Frequenz:
1 Hz.
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Beispiel 1
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50
Gewichtsanteile eines Urethanacrylatoligomers mit einer massegemittelten
Molekülmasse
von 5000 (hergestellt durch Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.),
25 Gewichtsanteile Isobornylacrylat, 25 Gewichtsanteile Phenylhydroxypropylacrylat,
2,0 Gewichtsanteile 1-Hydroxycyclohexylphenylketon als Photopolymerisationsinitiator
(Irgacure 184, hergestellt durch Ciba-Geigy) und 0,2 Gewichtsanteile Phthalocyaninpigment
wurden zusammengemischt, wodurch eine energiestrahlungsaushärtbare Harzzusammensetzung
erhalten wurde.
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Ein
PET-Film (hergestellt durch Toray Industries, Inc., Dicke: 38 μm) als Gießverarbeitungsfolie
wurde mit der so erhaltenen Harzzusammensetzung bei einer Dicke
110 μm nach
der Sprühverteilerdüsentechnik
beschichtet, wodurch eine Harzzusammensetzungsschicht gebildet wurde.
Sofort nach dem Beschichten wurde die Harzzusammensetzungsschicht
mit der gleichen PET-Folie laminiert und danach mit ultravioletter
Strahlung aus einer Hochdruckquecksilberlampe (160 W/cm, Höhe 10 cm)
bei einer Dosis von 250 mJ/cm2 bestrahlt, sodass
die Harzzusammensetzungsschicht quervernetzt und ausgehärtet wurde.
So wurde ein Substratfilm von 110 μm Dicke erhalten. Der tanδ und der
E-Modul dieses Substratfilms wurden durch die obigen Verfahren gemessen.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Eine
Zusammensetzung wurde durch Zusammenmischen von 60 Gewichtsanteilen
Urethanacrylat (hergestellt durch Toagosei Chemical Industry Co.,
Ltd.), 20 Gewichtsanteilen Phenolethylenoxid-modifiziertem Acrylat
(Marke: M-101, hergestellt durch Toagosei Chemical Industry Co.,
Ltd.), 10 Gewichtsanteilen Isobornylacrylat und 2,0 Gewichtsanteilen
eines Photopolymerisationsinitiators (Irgacure 184, hergestellt
durch Ciba Geigy) hergestellt und auf eine Seite des obigen Substratfilms
durch die Sprühverteilerdüsentechnik
aufgebracht. So wurde eine Zwischenschicht mit einer Dicke von 40 μm gebildet.
Der tanδ und
der E-Modul dieser Zwischenschicht wurden durch die obigen Verfahren
gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgelistet.
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Eine
druckempfindliche Klebezusammensetzung wurde durch Zusammenmischen
von 100 Gewichtsanteilen eines druckempfindlichen Acrylklebstoffs
(Copolymer aus n-Butylacrylat
und Acrylsäure),
120 Gewichtsanteilen Urethanacrylatoligomer mit einem Molekulargewicht
von 8000, 10 Gewichtsanteilen eines Vernetzungsmittels (Diisocyanatverbindung)
und 5 Gewichtsanteilen eines Photopolymerisationsinitiators (Benzophenonverbindung)
hergestellt, auf die Zwischenschicht aufgetragen und getrocknet,
sodass eine druckempfindliche Klebschicht von 20 μm Dicke gebildet
wurde. So wurde eine druckempfindliche Klebefolie erhalten.
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Der
Eignungstest für
das Abschleifen der Oberfläche
der erhaltenen druckempfindlichen Klebefolie wurde durchgeführt. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Beispiel 2
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass
eine 20 μm
dicke Zwischenschicht aus einer Zusammensetzung umfassend 100 Gewichtsanteile
eines Copolymers aus n-Butylacrylat und Acrylsäure und 5 Gewichtsanteile eines
Vernetzungsmittels (Diisocyanatverbindung) gebildet wurde und dass
die Dicke der druckempfindlichen Klebschicht 40 μm betrug. Die Ergebnisse sind
in Tabelle 1 gezeigt.
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Beispiel 3
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass
das Substrat durch Verwendung von 5 Gewichtsanteilen Isobornylacrylat
ohne die Verwendung des Phenylhydroxypropylacrylats gebildet wurde,
eine 20 μm
dicke Zwischenschicht aus einer Zusammensetzung umfassend eine Mischung
aus 100 Gewichtsanteilen eines Copolymers aus 2-Ethylhexylacrylat,
Vinylacetat und Acrylsäure
und 5 Gewichtsanteile eines Epoxyvernetzungsmittels (Tetrad C) gebildet
wurde und eine 40 μm
dicke druckempfindliche Klebschicht aus einer Zusammensetzung umfassend
den druckempfindlichen Acrylklebstoff aus Beispiel 1 und 5 Gewichtsanteilen
eines Vernetzungsmittels (Diisocyanatverbindung) gebildet wurde.
Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Beispiel 4
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 2 wurde wiederholt, außer dass
ein 110 μm
dicker Hochdruckpolyethylenfilm (Marke: Sumikathen L705) als Substratfilm
verwendet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 1
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass
keine Zwischenschicht gebildet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle
1 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 2
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass
eine 40 μm
dicke Zwischenschicht durch Verwendung einer Zusammensetzung umfassend
eine Mischung aus 5 Gewichtsanteilen eines Isocyanatvernetzungsmittels
und 100 Gewichtsanteilen eines Acrylcopolymers aus 90 Gewichtsanteilen Vinylacetat,
8 Gewichtsanteilen Methylmethacrylat und 2 Gewichtsanteilen Acrylsäure und
nachfolgendem Trocknen gebildet wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle
1 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 3
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 4 wurde wiederholt, außer dass
keine Zwischenschicht gebildet wurde und dass die Dicke der druckempfindlichen
Klebschicht 20 μm
betrugt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 4
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass
ein 120 μm
dicker Ethylen/Vinylacetat-Copolymerfilm (Vinylacetatgehalt: 12
%) als Substratfilm verwendet wurde, eine Zwischenschicht nicht
verwendet wurde und eine 10 μm
dicke druckempfindliche Klebschicht aus dem bereits in Beispiel 1
verwendeten druckempfindlichen Klebstoff erzeugt wurde. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 5
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Die
gleiche Vorgehensweise wie in Beispiel 1 wurde wiederholt, außer dass
ein 100 μm
dicker Polyethylenterephthalatfilm als Substratfilm verwendet wurde,
keine Zwischenschicht verwendet wurde und eine 10 μm dicke druckempfindliche
Klebschicht aus dem bereits in Beispiel 1 verwendeten druckempfindlichen
Klebstoff erzeugt wurde. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
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