CN113226754A - 工件加工用片 - Google Patents

工件加工用片 Download PDF

Info

Publication number
CN113226754A
CN113226754A CN202080007508.8A CN202080007508A CN113226754A CN 113226754 A CN113226754 A CN 113226754A CN 202080007508 A CN202080007508 A CN 202080007508A CN 113226754 A CN113226754 A CN 113226754A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet
workpiece
processing
adhesive
intermediate layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080007508.8A
Other languages
English (en)
Inventor
高丽洋佑
森田由希
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN113226754A publication Critical patent/CN113226754A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明为一种工件加工用片，其为具备基材、层叠于所述基材的单面侧的中间层、以及层叠于所述中间层中与所述基材相反的一面侧的粘着剂层，且用于对表面具备凹凸结构的工件进行加工的工件加工用片，所述中间层在25℃下的储能模量比所述粘着剂层在25℃下的储能模量低，所述中间层的厚度为50μm以上300μm以下，利用以JIS L1086:2007为基准的悬臂法测定的所述工件加工用片的刚柔度为70mm以下。该工件加工用片具有优异的填埋性，同时可抑制在贴附时发生皱褶。

Description

工件加工用片
技术领域
本发明涉及一种适合用于加工半导体晶圆等工件的工件加工用片，特别是涉及一种适合用于加工表面具备凹凸结构的工件的工件加工用片。
背景技术
在半导体装置的制造中，通常通过在半导体晶圆的表面形成电路后，进行对半导体晶圆的背面进行研磨加工以调节半导体晶圆的厚度的背面研磨工序、以及切割半导体晶圆并单颗化(singulation)成芯片的切割工序。
然而近年来，伴随着所制造的半导体装置的多样化，具有特殊构成、结构的工件成为上述的加工对象。作为这种工件的一个实例，有时使用表面具备凹凸结构的工件。
例如，应对近年来电子电路的大容量化、高性能化，将多个半导体芯片三维层叠而成的层叠电路的开发不断进展。在这种层叠电路中，虽然以往通常利用引线接合(wirebonding)进行半导体芯片的导电连接，但由于小型化/高性能化的必要性，作为有效的手法，已开发了无需进行引线接合，而是制造具有从电路形成面贯通至其相反面的贯通电极(TSV)的TSV芯片，直接将上下的TSV芯片间导电连接的方法。
为了实现直接在上述TSV芯片间导电连接，通常会以贯通电极的端部从芯片表面突出的方式设置TSV芯片，或是在贯通电极的端部设置凸状电极(以下，有时会将贯通电极突出的部分以及设置在贯通电极的端部的凸状电极、还有在工件表面上以突出的方式设置的电极统称为“凸块(bump)”)。这种凸块构成了芯片表面的凹凸结构。
上述表面具有凸块的芯片可通过在工件加工用片上对表面具有凸块的晶圆进行切割并单颗化而获得。在该切割时，从保护凸块的角度出发，将工件加工用片贴附在晶圆中存在有凸块的面上。因此，工件加工用片要求可良好地填埋存在于工件表面上的凸块的填埋性。
例如，专利文献1中公开了一种预设将上述具有凸块的半导体晶圆作为工件的工件加工用片。特别是专利文献1中公开了从实现凸块的良好的填埋性的角度出发，在基材与粘着剂层间设置了吸收层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6051302号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
另外，使用工件加工用片进行晶圆的切割时，将工件加工用片的具有粘着性的面(以下，有时称为“粘着面”)贴附在晶圆以及切割用引线框架上。以往的工件加工用片有时在该贴附时会发生皱褶，对后续进行的切割工序、扩展工序产生不良影响。
本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种具有优异的填埋性，且同时能够抑制在贴附时发生皱褶的工件加工用片。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其为具备基材、层叠于所述基材的单面侧的中间层、以及层叠于所述中间层中与所述基材相反的一面侧的粘着剂层，且用于对表面具备凹凸结构的工件进行加工的工件加工用片，其特征在于，所述中间层在25℃下的储能模量比所述粘着剂层在25℃下的储能模量低，所述中间层的厚度为50μm以上300μm以下，利用以JIS L1086:2007为基准的悬臂法测定的所述工件加工用片的刚柔度为70mm以下(发明1)。
上述发明(发明1)的工件加工用片通过在基材与粘着剂层之间具备具有上述储能模量及厚度的中间层，能够对存在于工件表面的凹凸结构发挥优异的填埋性。进一步，通过使工件加工用片的刚柔度在上述范围，能够良好地抑制在贴附时发生皱褶。
在上述发明(发明1)中，优选所述中间层在25℃下的储能模量比所述粘着剂层在25℃下的储能模量低20kPa以上(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中，优选所述中间层在25℃下的储能模量为10kPa以上260kPa以下(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，优选所述粘着剂层在25℃下的储能模量为50kPa以上300kPa以下(发明4)。
在上述发明(发明1～4)中，优选所述基材由聚烯烃类膜构成(发明5)。
在上述发明(发明1～5)中，优选所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成(发明6)。
在上述发明(发明1～6)中，优选所述工件为表面具有凸块的工件(发明7)。
在上述发明(发明7)中，优选所述凸块的高度为50μm以上(发明8)。
发明效果
本发明的工件加工用片具有优异的填埋性，且同时能够抑制在贴附时发生皱褶。
附图说明
图1为本发明的一个实施方案的工件加工用片的剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方案进行说明。
图1为本发明的一个实施方案的工件加工用片的剖面图。本实施方案的工件加工用片1具备基材11、层叠于单面侧的中间层12、以及层叠于中间层12中与基材11相反的一面侧的粘着剂层13。
1.工件加工用片的构成构件
(1)基材
作为本实施方案中的基材11，只要可实现与工件加工用片1的刚柔度有关的上述条件，且同时发挥使用工件加工用片1时所需的功能，则没有特别限定。
特别优选基材11为以树脂类的材料作为主要材料的树脂膜。作为其具体实例，可列举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、乙烯-降冰片烯共聚物膜、降冰片烯树脂膜等聚烯烃类膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类膜；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物膜、其他的乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜等乙烯类共聚膜；聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜等聚氯乙烯类膜；(甲基)丙烯酸酯共聚物膜；聚氨酯膜；聚酰亚胺膜；聚苯乙烯膜；聚碳酸酯膜；氟树脂膜等。此外，也可使用上述膜的交联膜、离聚物膜这样的改性膜。此外，基材11也可以为层叠多个上述膜而成的层叠膜。该层叠膜中，构成各个层的材料可以为相同种类，也可以为不同种类。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸以及甲基丙烯酸这两者。其他类似用语也相同。
作为本实施方案中的基材11，从易于满足工件加工用片1的刚柔度的条件的角度出发，上述膜之中，优选为聚烯烃类膜，特别优选为聚乙烯膜。作为聚乙烯膜的优选例，可列举出低密度聚乙烯(LDPE)膜、线性低密度聚乙烯(LLDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜等。
基材11中也可含有阻燃剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、抗氧化剂、着色剂、红外线吸收剂、紫外线吸收剂、离子捕捉剂等各种添加剂。作为这些添加剂的含量，并没有特别限定，但优选设为基材11可发挥所需的功能的范围。
为了提高与中间层12的密合性，也可对基材11的与中间层12层叠的面实施底涂处理(primer treatment)、电晕处理、等离子体处理等表面处理。
基材11的厚度可根据使用工件加工用片1的方法而适当选择，但从易于满足工件加工用片1的刚柔度的条件的角度出发，优选为200μm以下，特别优选为150μm以下。此外，从工件加工用片1容易具有可耐受工件的加工的强度的角度出发，基材11的厚度优选为10μm以上，特别优选为25μm以上。
(2)粘着剂层
作为构成本实施方案的粘着剂层13的粘着剂，只要能够实现中间层12与粘着剂层13之间的储能模量的关系，且同时能够发挥对加工工件而言充分的对工件的粘着力，则没有特别限定。
例如，作为构成粘着剂层13的粘着剂的实例，可列举出丙烯酸类粘着剂、橡胶类粘着剂、有机硅(silicone)类粘着剂、氨基甲酸酯(urethane)类粘着剂、聚酯类粘着剂、聚乙烯醚类粘着剂等。上述之中，从易于发挥所需的粘着力，且易于调节粘着剂层13的储能模量的角度出发，优选使用丙烯酸类粘着剂。
此外，构成粘着剂层13的粘着剂虽然可以为不具有活性能量射线固化性的粘着剂，但优选为具有活性能量射线固化性的粘着剂(以下，有时称为“活性能量射线固化性粘着剂”)。通过使粘着剂层13由活性能量射线固化性粘着剂构成，能够通过照射活性能量射线使粘着剂层13固化，从而降低工件加工用片1对被粘物的粘着力。由此，可容易地将加工后的工件从工件加工用片1上分离。
作为构成粘着剂层13的活性能量射线固化性粘着剂，可以以具有活性能量射线固化性的聚合物作为主要成分，也可以以非活性能量射线固化性聚合物(不具有活性能量射线固化性的聚合物)与具有至少1个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物作为主要成分。
首先，对活性能量射线固化性粘着剂以具有活性能量射线固化性的聚合物作为主要成分的情况进行说明。
优选具有活性能量射线固化性的聚合物为在侧链上引入了具有活性能量射线固化性的官能团(活性能量射线固化性基团)的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)(以下，有时称为“活性能量射线固化性聚合物(A)”)。通过使用该活性能量射线固化性聚合物(A)，在使粘着剂层13固化后将工件加工用片1与被粘物分离时，易于抑制被粘物上的残胶。该活性能量射线固化性聚合物(A)优选通过以使具有含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(a1)和具有与该官能团进行键合的官能团的含不饱和基团化合物(a2)进行反应而得到。
作为上述含官能团的单体，优选分子内具有聚合性的双键、与羟基、羧基、氨基、酰胺基、苄基、环氧丙基等官能团的单体，其中，优选使用含有羟基作为官能团的单体(含羟基单体)。
作为上述含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等，其中，优选使用丙烯酸2-羟基乙酯。另外，这些含羟基单体可单独使用，或组合使用两种以上。
作为上述含羧基单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸。这些含羧基单体可单独使用，也可组合使用两种以上。
作为上述含氨基单体或含酰胺基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。这些含氨基单体或含酰胺基单体可单独使用，也可组合使用两种以上。
丙烯酸类共聚物(a1)优选含有3质量％以上、特别优选含有5质量％以上的衍生自上述含官能团单体的结构单元。此外，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有30质量％以下、特别优选含有20质量％以下、进一步优选含有15质量％以下的衍生自上述含官能团单体的结构单元。通过使丙烯酸类共聚物(a1)以上述范围含有含官能团单体，易于形成所需的活性能量射线固化性聚合物(A)。
从易于形成具有所需性能的粘着剂的角度出发，优选丙烯酸类共聚物(a1)含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成丙烯酸类共聚物(a1)的单体单元。作为该(甲基)丙烯酸烷基酯，优选烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为上述(甲基)丙烯酸烷基酯的具体实例，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕榈酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可单独使用，也可组合使用两种以上。上述(甲基)丙烯酸烷基酯中，优选使用(甲基)丙烯酸甲酯以及(甲基)丙烯酸正丁酯中的至少1种，特别优选使用丙烯酸甲酯以及丙烯酸正丁酯中的至少1种。
丙烯酸类共聚物(a1)优选含有60质量％以上、特别优选含有70质量％以上、进一步优选含有80质量％以上的衍生自上述(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。此外，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有97质量％以下、特别优选含有95质量％以下、进一步优选含有85质量％以下的衍生自上述(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。通过使丙烯酸类共聚物(a1)以上述范围含有(甲基)丙烯酸烷基酯，易于形成具有所需性能的粘着剂。
丙烯酸类共聚物(a1)可以通过将其他单体与上述含官能团单体及(甲基)丙烯酸烷基酯一同共聚而成。
作为上述其他单体，例如可列举(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基烷基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环己酯等具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族环的(甲基)丙烯酸酯；N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷酮等具有含氮杂环的单体；(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺等非交联性的丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等具有非交联性叔氨基的(甲基)丙烯酸酯；醋酸乙烯酯；苯乙烯等。
丙烯酸类共聚物(a1)的聚合形态可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。此外，聚合法没有特别限定，可利用通常的聚合法、例如溶液聚合法进行聚合。
通过使具有上述含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(a1)和具有与该官能团进行键合的官能团的含不饱和基团化合物(a2)进行反应，可得到活性能量射线固化性聚合物(A)。
含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团可根据丙烯酸类共聚物(a1)所具有的含官能团单体单元的官能团种类而适当地选择。例如，当丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团为羟基、氨基或酰胺基时，作为含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团，优选异氰酸酯基或环氧基；当丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团为环氧丙基时，作为含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团，优选氨基、羧基或氮丙啶基。
此外，上述含不饱和基团化合物(a2)在1分子中含有至少1个、优选1～6个、进一步优选1～4个活性能量射线聚合性的碳碳双键。作为这种含不饱和基团化合物(a2)的具体实例，例如可列举出2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯、m-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰基异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、1,1-(双丙烯酰氧甲基)乙基异氰酸酯；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与多元醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应而得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸环氧丙酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-氮丙啶基)乙酯、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉等。
相对于上述丙烯酸类共聚物(a1)的含官能团单体的摩尔数，优选以50摩尔％以上、特别优选以60摩尔％以上、进一步优选以70摩尔％以上的比例使用上述含不饱和基团化合物(a2)。此外，相对于上述丙烯酸类共聚物(a1)的含官能团单体的摩尔数，优选以95摩尔％以下、特别优选以93摩尔％以下、进一步优选以90摩尔％以下的比例使用上述含不饱和基团化合物(a2)。
在丙烯酸类共聚物(a1)与含不饱和基团化合物(a2)的反应中，可根据丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团与含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团的组合而适当选择反应的温度、压力、溶剂、时间、有无催化剂、催化剂的种类。由此，丙烯酸类共聚物(a1)中所存在的官能团与含不饱和基团化合物(a2)中的官能团进行反应，并在丙烯酸类共聚物(a1)中的侧链上引入不饱和基团，得到活性能量射线固化性聚合物(A)。
以此方式得到的活性能量射线固化性聚合物(A)的重均分子量(Mw)优选为1万以上，特别优选为15万以上，进一步优选为20万以上。此外，该重均分子量(Mw)优选为150万以下，特别优选为100万以下，进一步优选为80万以下。另外，本说明书中的重均分子量(Mw)为利用凝胶渗透色谱法(GPC法)测定的标准聚苯乙烯换算的值。
即使在活性能量射线固化性粘着剂以活性能量射线固化性聚合物(A)等具有活性能量射线固化性的聚合物作为主要成分的情况下，活性能量射线固化性粘着剂也可进一步含有活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)。
作为活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)，例如能够使用多元醇与(甲基)丙烯酸的酯等。
作为该活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)，例如可列举出(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等单官能度丙烯酸酯类；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯等的多官能度丙烯酸酯类、聚酯低(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯低(甲基)丙烯酸酯等。
当在活性能量射线固化性聚合物(A)中掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，活性能量射线固化性粘着剂中的活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的含量优选超过0质量份，特别优选为60质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，该含量优选为250质量份以下，特别优选为200质量份以下。
在此，使用紫外线作为用于使活性能量射线固化性粘着剂固化的活性能量射线时，优选添加光聚合引发剂(C)。通过使用该光聚合引发剂(C)，可减少聚合固化时间及光线照射量。
作为光聚合引发剂(C)的具体实例，可列举出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮、2,4-二乙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、苯偶酰、二苯偶酰、二乙酰、β-氯蒽醌、(2,4,6-三甲基苄基二苯基)氧化膦、N,N-二乙基二硫代氨基甲酸-2-苯并噻唑酯、低聚{2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等。上述之中，优选使用2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮。这些光聚合引发剂可单独使用，也可同时使用两种以上。
相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量为100质量份)，优选以0.1质量份以上、特别优选以0.5质量份以上的量使用光聚合引发剂(C)。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量为100质量份)，优选以10质量份以下、特别优选以6质量份以下的量使用光聚合引发剂(C)。
除上述成分以外，活性能量射线固化性粘着剂也可适当掺合其他成分。作为其他成分，例如可列举出非活性能量射线固化性聚合物成分或低聚物成分(D)、交联剂(E)等。
作为非活性能量射线固化性聚合物成分或低聚物成分(D)，例如可列举出聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚烯烃等，优选重均分子量(Mw)为3000～250万的聚合物或低聚物。通过在活性能量射线固化性粘着剂中掺合该成分(D)，可改善固化前的粘着性及剥离性、固化后的强度、与其他层的粘合性、保存稳定性等。该成分(D)的掺合量没有特别限定，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，可在超过0质量份且为50质量份以下的范围内适当决定。
从易于将粘着剂层13的储能模量调节至所需范围内的角度出发，优选使用交联剂(E)。作为交联剂(E)，可以使用与活性能量射线固化性聚合物(A)等所具有的官能团具有反应性的多官能度化合物。作为这种多官能度化合物的实例，可列举出异氰酸酯化合物、环氧化合物、胺化合物、三聚氰胺化合物、氮丙啶化合物、肼化合物、醛化合物、噁唑啉化合物、金属醇盐化合物、金属螫合化合物、金属盐、铵盐、反应性酚醛树脂等。
相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，交联剂(E)的掺合量优选为0.01质量份以上，特别优选为0.1质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，交联剂(E)的掺合量优选为10质量份以下，特别优选为5质量份以下。
接着，以下对活性能量射线固化性粘着剂以非活性能量射线固化性聚合物成分与具有至少1个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的混合物为主要成分的情况进行说明。
作为非活性能量射线固化性聚合物成分，例如可使用与上述丙烯酸类共聚物(a1)相同的成分。
作为具有至少1个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物，可选择与上述成分(B)相同的成分。关于非活性能量射线固化性聚合物成分与具有至少1个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的掺合比，相对于100质量份的非活性能量射线固化性聚合物成分，具有至少1个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物为1质量份以上，特别优选为60质量份以上。此外，关于该掺合比，相对于100质量份的非活性能量射线固化性聚合物成分，具有至少1个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物优选为200质量份以下，特别优选为160质量份以下。
即使在这种情况下，也可与上述相同地适当掺合光聚合引发剂(C)或交联剂(E)。
粘着剂层13在25℃下的储能模量优选为50kPa以上，特别优选为70kPa以上，进一步优选为100kPa以上。通过使粘着剂层13在25℃下的储能模量为50kPa以上，容易满足中间层12在25℃下的储能模量低于粘着剂层13在25℃下的储能模量的关系。此外，粘着剂层13在25℃下的储能模量优选为300kPa以下，特别优选为200kPa以下，进一步优选为150kPa以下。通过使上述储能模量为300kPa以下，本实施方案的工件加工用片1易于对凹凸结构发挥更优异的填埋性。另外，在本说明书中，粘着剂层13在25℃下的储能模量是指，在粘着剂层13由活性能量射线固化性粘着剂构成的情况下，对粘着剂层13照射活性能量射线之前所测定的25℃下的储能模量。该储能模量的测定方法的详细内容如后述试验例中的记载所示。
粘着剂层13的厚度优选为5μm以上，特别优选为10μm以上，进一步优选为15μm以上。通过使粘着剂层13的厚度为5μm以上，本实施方案的工件加工用片1易于发挥所需的粘着性。此外，粘着剂层13的厚度优选为60μm以下，特别优选为45μm以下，进一步优选为30μm以下。通过使粘着剂层13的厚度为60μm以下，工件加工用片1易于满足刚柔度的条件。此外，通过使粘着剂层13的厚度为60μm以下，将被粘物从固化后的粘着剂层13上分离时，易于分离。
(3)中间层
本实施方案的中间层12只要能够达成中间层12与粘着剂层13之间的储能模量的关系，则没有特别限定。作为构成中间层12的材料，从易于达成与储能模量相关的条件的角度出发，优选使用规定的树脂，进一步从制造的容易度的角度出发，优选中间层12由粘着剂构成。
作为用于构成中间层12的粘着剂，可使用作为用于构成粘着剂层13的粘着剂而进行了说明的粘着剂。在此，由于并非将工件直接贴附于中间层12，因此无需考虑与加工后的工件剥离的容易性。从该角度出发，用于构成中间层12的粘着剂优选为不具有活性能量射线固化性的粘着剂。
作为用于构成中间层12的不具有活性能量射线固化性的粘着剂，可使用与上述丙烯酸类共聚物(a1)相同的成分。在此，丙烯酸类共聚物(a1)中的含官能团单体及衍生自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量可设为与粘着剂层13中的含量相同。
此外，优选用于构成中间层12的粘着剂中含有交联剂(E)，此时的交联剂(E)的掺合量可设为与粘着剂层13中的掺合量相同。
在本实施方案的工件加工用片1中，中间层12在25℃下的储能模量低于粘着剂层13在25℃下的储能模量。由此，工件加工用片1能够将粘着剂层13的耐工件粘着力等性能维持在所需的范围，同时对表面具备凹凸结构的工件中的该凹凸结构发挥良好的填埋性。从该角度出发，中间层12在25℃下的储能模量优选比粘着剂层13在25℃下的储能模量低20kPa以上，特别优选低30kPa以上，进一步优选低40kPa以上。
中间层12在25℃下的储能模量优选为260kPa以下，特别优选为160kPa以下，进一步优选为70kPa以下。通过使中间层12在25℃下的储能模量为260kPa以下，易于达成中间层12与粘着剂层13之间的上述储能模量的关系。此外，中间层12在25℃下的储能模量优选为10kPa以上，特别优选为20kPa以上，进一步优选为以30kPa以上。通过使上述储能模量为10kPa以上，本实施方案的工件加工用片1易于满足刚柔度的条件。另外，上述储能模量的测定方法的详细内容如后述试验例中的记载所示。
在本实施方案的工件加工用片1中，中间层12的厚度为50μm以上，优选超过50μm，特别优选为70μm以上，进一步优选为100μm以上。通过使中间层12的厚度为50μm以上，即使对具有高低差较大的凹凸结构的工件，也可发挥良好的填埋性。此外，中间层12的厚度优选为300μm以下。通过使中间层12的厚度为300μm以下，使用工件加工用片1时，可有效地抑制构成中间层12的成分从中间层12中渗出，可更加良好地进行工件的加工。
此外，对于中间层12的厚度与粘着剂层13的厚度的合计，从易于发挥良好的填埋性的角度出发，优选为使用本实施方案的工件加工用片1的工件上存在的凹凸结构的凸部的高度的1.2倍以上的厚度，特别优选为2倍以上的厚度。进一步，从易于发挥良好的填埋性的角度出发，中间层12的厚度优选比粘着剂层13的厚度更厚。
(4)剥离片
对于本实施方案的工件加工用片1，在直至将粘着剂层13中与中间层12为相反侧的面(以下，有时称为“粘着面”)贴附于工件为止的期间内，出于保护该面的目的，也可以在该面上层叠剥离片。剥离片的构成为任意，可例示出利用剥离剂等对塑料膜进行了剥离处理的剥离片。作为塑料膜的具体实例，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；以及聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃膜。作为剥离剂，可使用有机硅类、氟类、长链烷基类等，上述之中，优选低价且可获得稳定性的有机硅类。剥离片的厚度没有特别限制，但通常为20μm以上250μm以下。
2.工件加工用片的物性
对于本实施方案的工件加工用片1，利用以JIS L1086:2007为基准的悬臂法测定的工件加工用片1的刚柔度为70mm以下。通过使刚柔度为70mm以下，本实施方案的工件加工用片1可良好地抑制在使用时发生皱褶。通常，将工件加工用片按照所贴附的对象(例如，晶圆及引线框架)的形状进行切割后，将其贴附于该贴附对象。以此方式切割的工件加工用片在贴附时易发生皱褶。特别是贴附对象上的贴附终点附近的位置比贴附对象上的贴附起点附近的位置更容易发生褶皱。然而，若为本实施方案的工件加工用片1，则仍可良好地抑制该皱褶。从这种角度出发，上述刚柔度优选为50mm以下，特别优选为40mm以下。
此外，本实施方案的工件加工用片1中，上述刚柔度优选为10mm以上。通过使上述刚柔度为10mm以上，在贴附于贴附对象上的状态的工件加工用片1中，不易发生因张力的影响而引起的变形，其结果，易于达成对凹凸结构更良好的填埋性。此外，通过使上述刚柔度为10mm以上，工件加工用片1的操作性也变得更加良好。另外，上述刚柔度的测定方法的详细内容如后述试验例中的记载所示。
3.工件加工用片的制造方法
本实施方案的工件加工用片1的制造方法没有特别限定。作为优选的制造方法，可列举出下述准备基材11与中间层12的层叠体，以及粘着剂层13与剥离片的层叠体，然后以使中间层12与粘着剂层13接触的方式贴合上述层叠体的方法。
可利用公知的方法进行上述两种层叠体的形成。例如，制备含有用于形成中间层12的粘着性组合物、以及根据需要进一步含有溶剂或分散介质的涂布液，将该涂布液涂布在基材11的单面上而形成涂膜，使该涂膜干燥，从而形成中间层12。由此，可获得基材11与中间层12的层叠体。此外，制备含有用于形成粘着剂层13的粘着性组合物、以及根据需要进一步含有溶剂或分散介质的涂布液，将该涂布液涂布在剥离片的剥离面上而形成涂膜，使该涂膜干燥，从而形成粘着剂层13。由此，可获得粘着剂层13与剥离片的层叠体。
可利用公知的方法进行上述的涂布液的涂布，例如，能够利用棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等进行。另外，涂布液只要可进行涂布，则其性状没有特别限定，用于形成中间层11或粘着剂层13的成分有时作为溶质而含有，有时作为分散介质而含有。此外，剥离片可作为工序材料而被剥离，也可以保护粘着剂层13直至贴附于工件上。
当用于形成粘着剂层13的粘着性组合物含有交联剂(E)时，优选通过变更上述的干燥条件(温度、时间等)或通过另外设置加热处理，使涂膜内的活性能量射线固化性聚合物(A)与交联剂(E)进行交联反应，以所需的存在密度在粘着剂层13内形成交联结构。对于用于形成中间层12的粘着性组合物含有交联剂(E)的情况，也优选以相同的方式，使涂膜内的丙烯酸类共聚物(a1)与交联剂(E)进行交联反应。进一步，为了使上述交联反应充分进行，也可以在贴合上述两种层叠体后，进行例如于23℃、相对湿度50％的环境中静置数天的熟化。
4.工件加工用片的使用方法
本实施方案的工件加工用片1能够用于加工表面具备凹凸结构的工件。即，可将本实施方案的工件加工用片1的粘着面贴附在上述工件中存在凹凸结构的面上，然后在工件加工用片1上进行上述工件的加工。本实施方案的工件加工用片1可根据该加工而被用作背面研磨片、切割片、扩展片、拾取片等。
在此，若为本实施方案的工件加工用片1，则如上所述，将其粘着面贴附于工件时，可良好地抑制工件加工用片1发生皱褶。因此，若为本实施方案的工件加工用片1，则可良好地进行切割、扩展等工序。
此外，如上所述，本实施方案的工件加工用片1能够对存在于工件件表面的凹凸结构发挥优异的填埋性。因此，若为本实施方案的工件加工用片1，则可边保护凹凸结构，边进行所需的加工。作为使用本实施方案的工件加工用片1进行加工的工件的实例，可列举出表面具备凹凸结构的半导体晶圆、半导体封装(package)等半导体构件、玻璃板等玻璃构件。此外，作为上述凹凸结构的实例，可列举出凸块，特别是可列举出凸状电极。本实施方案的工件加工用片1特别适合用于具备贯通电极的TSV晶圆的加工。
在此，表面具有凸块的工件中的凸块的形状、位置虽然没有特别限定，但该凸块的高度可以为50μm以上，特别是可超过50μm，进一步可以为70μm以上。若为本实施方案的工件加工用片1，则即使是对这种高度较高的凸块，仍可发挥良好的填埋性。
当在本实施方案的工件加工用片1上完成工件的加工，将加工后的工件从工件加工用片1上分离时，优选在该分离前对工件加工用片1中的粘着剂层13照射活性能量射线。由此，可使粘着剂层13固化，良好地降低工件加工用片1对加工后的工件的粘着力，加工后的工件的分离变得容易。
作为上述活性能量射线，例如能够使用电磁波或带电粒子束中具有能量量子的射线，具体而言，能够使用紫外线、电子束等。特别优选易于操作的紫外线。紫外线的照射可使用高压汞灯、氙灯、LED等进行，紫外线的照射量以照度计优选为50mW/cm2以上且1000mW/cm2以下。此外，光量优选为50mJ/cm2以上，特别优选为80mJ/cm2以上，进一步优选为200mJ/cm2以上。此外，光量优选为10000mJ/cm2以下，特别优选为5000mJ/cm2以下，进一步优选为2000mJ/cm2以下。另一方面，电子束的照射可使用电子束加速器等进行，电子束的照射量优选为10krad以上1000krad以下。
以上所说明的实施方案是为了易于理解本发明而记载的，并非是为了限定本发明而记载。因此，上述实施方案中所公开的各要件也涵盖属于本发明技术范围内的所有设计变更及均等物。
例如，在基材11中的与中间层12为相反侧的面上、或在基材11与中间层12之间也可设有其他的层。
实施例
以下，利用实施例等进一步对本发明进行具体说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例等。
[实施例1]
(1)基材的制作
利用小型T型模头挤出机(TOYO SEIKI Co.,Ltd.制，产品名称“LABOPLASTOMILL”)将低密度聚乙烯挤出成型，得到厚度为70μm的基材。以与后述试验例2相同的方法测定该基材单独的刚柔度，结果为19mm。
(2)中间层用粘着性组合物的制备
通过溶液聚合法使70质量份的丙烯酸正丁酯、20质量份的丙烯酸甲酯、10质量份的丙烯酸2-羟基乙酯进行聚合，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。利用后述方法测定该丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)，结果为65万。
将100质量份的上述得到的丙烯酸类聚合物、0.13质量份的作为交联剂的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOSOH CORPORATION制造，产品名称“Coronate L”)混合于溶剂中，得到中间层用粘着性组合物的涂布液。
(3)粘着剂层用粘着性组合物的制备
通过溶液聚合法使83质量份的丙烯酸正丁酯、10质量份的丙烯酸甲酯、7质量份的丙烯酸2-羟基乙酯聚合，得到(甲基)丙烯酸酯聚合物。使该(甲基)丙烯酸酯聚合物，与相对于该丙烯酸类共聚物的丙烯酸2-羟基乙酯的摩尔数为80摩尔％的甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(MOI)进行反应，得到在侧链引入了活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物。利用后述方法测定该丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)，结果为65万。
将100质量份的上述中得到的侧链引入了活性能量射线固化性基团的丙烯酸类聚合物、3质量份的作为光聚合引发剂的2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(BASF公司制造，产品名称“Omnirad 127”)、0.43质量份的作为交联剂的三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯(TOSOH CORPORATION制造，产品名称“CoronateL”)混合于溶剂中，得到粘着剂层用粘着性组合物的涂布液。
(4)中间层的形成
将上述工序(2)中制备的中间层用粘着性组合物的涂布液涂布于上述工序(1)中制作的基材的单面，通过加热进行干燥，在基材上形成厚度为150μm的中间层。由此，得到基材与中间层层叠而成的第一层叠体。
(5)粘着剂层的形成
将上述工序(3)中制备的粘着性组合物的涂布液涂布于在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面上形成有机硅类的剥离剂层而成的剥离片(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“SP-PET381031”)的剥离面上，通过加热进行干燥，在剥离片上形成厚度为20μm的粘着剂层。由此，得到粘着剂层与剥离片层叠而成的第二层叠体。
(6)工件加工用片的制作
通过将上述工序(4)中得到的第一层叠体中的中间层侧的面、与上述工序(5)中得到的第二层叠体中的粘着剂层侧的面贴合，得到工件加工用片。
在此，上述重均分子量(Mw)为使用凝胶渗透色谱法(GPC)以下述条件测定(GPC测定)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
<测定条件>
·测定装置：TOSOH CORPORATION制造，HLC-8320
·GPC柱(按照以下顺序通过)：TOSOH CORPORATION制造
TSK gel superH-H
TSK gel superHM-H
TSK gel SuperH2000
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
[实施例2～6、比较例1～3]
除了将基材的种类及厚度、以及中间层的厚度变更为表1中记载的以外，以与实施例1相同的方式制造工件加工用片。
[试验例1](储能模量的测定)
将实施例及比较例中制备的中间层用粘着性组合物涂布于在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制基材膜的单面形成有机硅类的剥离剂层而成的剥离片(LINTECCORPORATION制造，SP-PET381031)的剥离面上，通过加热进行干燥，从而在剥离片上形成厚度为40μm的中间层。准备多个以此方式得到的中间层与剥离片的层叠体。
使用上述的层叠体，贴合中间层直至厚度达到800μm，以直径为10mm的圆形对所得到的中间层的层叠体进行冲孔，得到用于测定中间层的粘弹性的试样。然后，利用粘弹性测定装置(TAInstruments.制造，产品名称“ARES”)，对上述试样给予频率1Hz的应变，测定-50～150℃下的储能模量，得到25℃下的储能模量的值(kPa)。将结果作为中间层的储能模量示于表1。
此外，除了以上述的中间层用粘着性组合物代替实施例及比较例中制备的粘着剂层用粘着性组合物以外，以与上述相同的方式测定粘着剂层在25℃下的储能模量(kPa)。将结果作为粘着剂层的储能模量示于表1。
[试验例2](刚柔度的测定)
对于实施例及比较例中制造的工件加工用片，利用以JIS L1086：2007为基准的悬臂法，测定刚柔度。具体而言，将实施例及比较例中制造的工件加工用片裁切成2cm×15cm的尺寸后，剥离去除剥离片，由此得到测定用样品。以该测定用样品中粘着剂层侧的面朝上的方式，将该测定用样品载置在45°悬臂式测试仪的平台。然后，使测定用样品以恒定速度沿45°悬臂式测试仪的斜面方向滑动。记录测定用样品弯曲、与斜面接触时的滑动量(mm)。该测定使用不同的样品进行5次，计算出平均值。将该平均值作为刚柔度(mm)示于表1。
[试验例3](皱褶的评价)
将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离而露出粘着剂层的露出面，将该露出面贴附于硅晶圆及切割用引线框架。上述操作使用晶圆贴片机(LINTECCORPORATION制造，产品名称“RAD-251 0F/12”)，以贴附压力：0.2MPa，贴附速度：20mm/s，贴附温度：40℃的条件进行。
贴附后，通过肉眼确认在工件加工用片上是否发生皱褶(特别是在贴附终点部分的皱褶)。然后，基于以下的基准，评价是否发生皱褶。
〇：未发生皱褶。
×：发生皱褶。
[试验例4](填埋性的评价)
准备表面具有凸块直径：30μm、凸块间距：100μm、凸块高度：20μm的凸块的凸块晶圆1，以及表面具有凸块直径：100μm、凸块间距：200μm，凸块高度：80μm的凸块的凸块晶圆2。
将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离而露出粘着剂层的露出面，将该露出面分别贴附于上述凸块晶圆1及凸块晶圆2中存在凸块的面上。此时的贴附使用晶圆保护用粘着片贴附装置(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“RAD-3510F/12”)，以贴附温度：40℃，贴附速度：5mm/s的条件进行。
然后，用光学显微镜观察粘着片贴附后的凸块晶圆的凸块周围的气泡，基于以下的基准，分别对凸块晶圆1以及凸块晶圆2评价凸块的填埋性。将结果示于表1。
〇：几乎没有确认到与相邻的气泡接触的气泡(气泡彼此独立地存在)。
△：虽然确认到与相邻的一部分气泡接触的气泡，但几乎没有确认到与相邻的所有气泡接触的气泡(气泡部分接触)。
×：几乎所有气泡均与相邻的所有气泡接触(气泡彼此接触)。
另外，表1中记载的缩写符号等的详细内容如下所示。
[基材]
LDPE：将低密度聚乙烯挤出成型而成的基材
PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(TOYOBO CO.,LTD.制造，产品名称“COSMOSHINEA4100”)
EMAA：对将乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DOW-MITSUI POLYCHEMI CALS制造，产品名称“NUCREL N0903HC”)挤出成型而成的膜照射电子束(照射量：110kGy，照射次数：1次，照射面：与中间层接触的面)而得到的基材。
[表1]
Figure BDA0003135930580000221
由表1明显可知，实施例的工件加工用片对凸块具有优异的填埋性，同时可良好地抑制在贴附时发生皱褶。
工业实用性
本发明的工件加工用片适合作为用于表面具备凹凸结构的工件的切割片等使用。
附图标记说明
1：工件加工用片；11：基材；12：中间层；13：粘着剂层。

Claims (8)

1.一种工件加工用片，其为具备基材、层叠于所述基材的单面侧的中间层、以及层叠于所述中间层中与所述基材相反的一面侧的粘着剂层，且用于对表面具备凹凸结构的工件进行加工的工件加工用片，其特征在于，
所述中间层在25℃下的储能模量比所述粘着剂层在25℃下的储能模量低，
所述中间层的厚度为50μm以上300μm以下，
利用以JIS L1086:2007为基准的悬臂法测定的所述工件加工用片的刚柔度为70mm以下。
2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述中间层在25℃下的储能模量比所述粘着剂层在25℃下的储能模量低20kPa以上。
3.根据权利要求1或2所述的工件加工用片，其特征在于，所述中间层在25℃下的储能模量为10kPa以上260kPa以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层在25℃下的储能模量为50kPa以上300kPa以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的工件加工用片，其特征在于，所述基材由聚烯烃类膜构成。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的工件加工用片，其特征在于，所述工件为表面具有凸块的工件。
8.根据权利要求7所述的工件加工用片，其特征在于，所述凸块的高度为50μm以上。
CN202080007508.8A 2019-03-27 2020-03-09 工件加工用片 Pending CN113226754A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-060411 2019-03-27
JP2019060411 2019-03-27
PCT/JP2020/010002 WO2020195744A1 (ja) 2019-03-27 2020-03-09 ワーク加工用シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113226754A true CN113226754A (zh) 2021-08-06

Family

ID=72610493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080007508.8A Pending CN113226754A (zh) 2019-03-27 2020-03-09 工件加工用片

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2020195744A1 (zh)
KR (1) KR20210148068A (zh)
CN (1) CN113226754A (zh)
WO (1) WO2020195744A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022156835A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 マクセル株式会社 ワーク加工用粘着テープ
JP2022156837A (ja) * 2021-03-31 2022-10-14 マクセル株式会社 ワーク加工用粘着テープ

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1254743A (zh) * 1998-11-20 2000-05-31 琳得科株式会社 压敏粘合片及其使用方法
WO2014020962A1 (ja) * 2012-08-03 2014-02-06 リンテック株式会社 ダイシングシートおよびデバイスチップの製造方法
CN106795396A (zh) * 2014-12-02 2017-05-31 琳得科株式会社 粘着片以及加工物的制造方法
US20180197764A1 (en) * 2015-07-03 2018-07-12 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Semiconductor wafer surface protection film and method for manufacturing semiconductor device
CN108690512A (zh) * 2017-03-08 2018-10-23 琳得科株式会社 粘着膜

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4828009B2 (ja) * 1998-11-20 2011-11-30 リンテック株式会社 粘着シートおよびその使用方法
JP4707805B2 (ja) * 2000-08-08 2011-06-22 三井化学株式会社 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1254743A (zh) * 1998-11-20 2000-05-31 琳得科株式会社 压敏粘合片及其使用方法
WO2014020962A1 (ja) * 2012-08-03 2014-02-06 リンテック株式会社 ダイシングシートおよびデバイスチップの製造方法
CN106795396A (zh) * 2014-12-02 2017-05-31 琳得科株式会社 粘着片以及加工物的制造方法
US20180197764A1 (en) * 2015-07-03 2018-07-12 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Semiconductor wafer surface protection film and method for manufacturing semiconductor device
CN108690512A (zh) * 2017-03-08 2018-10-23 琳得科株式会社 粘着膜

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210148068A (ko) 2021-12-07
TW202101550A (zh) 2021-01-01
JPWO2020195744A1 (zh) 2020-10-01
WO2020195744A1 (ja) 2020-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7207778B2 (ja) 半導体加工用粘着テープ、及び半導体装置の製造方法
US9761476B2 (en) Dicing film and dicing die-bonding film
US20070126129A1 (en) Die bonding adhesive tape
KR20190059907A (ko) 반도체 가공용 점착 테이프 및 반도체 장치의 제조 방법
TW202020096A (zh) 半導體加工用黏著帶及半導體裝置的製造方法
WO2015046341A1 (ja) 粘着シート
CN113226754A (zh) 工件加工用片
CN111149191B (zh) 工件加工用片及已加工工件的制造方法
KR102382843B1 (ko) 스텔스 다이싱용 점착 시트 및 이를 사용하는 반도체 장치의 제조 방법
WO2019008809A1 (ja) ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2012193321A (ja) 放射線硬化型粘着剤組成物、それを用いたウェハ加工用粘着テープ、放射線硬化型粘着剤組成物の判定方法
CN111164738B (zh) 工件加工用片及已加工工件的制造方法
CN113016055A (zh) 工件加工用片
CN109906504B (zh) 隐形切割用粘着片
JP6719694B1 (ja) プラズマダイシング用ダイシングシート
JP5016703B2 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
KR102175717B1 (ko) 다이싱 다이 본딩 필름
CN111164737A (zh) 工件加工用片及已加工工件的制造方法
TWI842853B (zh) 工件加工用片材
WO2019008808A1 (ja) ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2024007771A (ja) ワーク加工用シートおよび半導体装置の製造方法
CN112335022A (zh) 工件加工用片及已加工工件的制造方法
CN116941017A (zh) 半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法
CN111009488A (zh) 切割芯片接合薄膜
WO2019008810A1 (ja) ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination