CN112335022A - 工件加工用片及已加工工件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与粘着剂层，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角大于80°，所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，在所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面上层叠包含甲基乙基酮的无纺布，并在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用所述无纺布擦拭所述面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的所述面进行测定而得到的水接触角为50°以上、80°以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，同时能够良好地分离加工后的工件。

Description

工件加工用片及已加工工件的制造方法
技术领域
本发明涉及一种可适宜地使用于切割的工件加工用片及使用了该工件加工用片的已加工工件的制造方法。
背景技术
硅、砷化镓等的半导体晶圆及各种封装类(以下，有时将它们统一记作“被切断物”)被制造成大直径的状态，将它们切断(切割)成元件小片(以下，有时记作“芯片”)并分别分离(拾取)后，移送至作为后续工序的安装(mount)工序。此时，半导体晶圆等被切断物以贴附于具备基材及粘着剂层的工件加工用片的状态，进行切割、清洗、干燥、扩展(expanding)、拾取及安装等各项工序。
上述切割工序利用产生在旋转的切割刀片与被切断物或工件加工用片之间的摩擦热，加热切割刀片、被切断物及工件加工用片。此外，在切割工序中，被切断物及工件加工用片有时会产生切削片，而该切削片会附着于芯片。
因此，在进行切割工序时，通常会对切断部分供给流水从而冷却切割刀片等，且同时从芯片上去除所产生的切削片。
专利文献1以促进这种利用流水的切削片的去除为目的，公开了一种工件加工用片，其中，紫外线照射前的粘着剂层的与基材为相反侧的面对纯水的接触角为82°～114°，且对二碘甲烷的接触角为44°～64°，并且紫外线照射前的粘着剂层的探针粘性测试(probetack test)的峰值为294～578kPa。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5019657号
发明内容
本发明要解决的技术问题
然而，在使用专利文献1中公开的以往的工件加工用片进行切割工序时，无法充分地从加工后的工件上去除源自工件加工用片的粘着剂层的粘着剂。
此外，在拾取工序中将芯片从工件加工用片上分离时，通常要求不需要过度的施力就能够分离，由此不产生芯片的破损等不良情况。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，且同时能够良好地分离加工后的工件的工件加工用片，以及使用了该工件加工用片的已加工工件的制造方法。
解决技术问题的技术手段
为了实现上述目的，第一，本发明提供一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片中，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角大于80°，所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，在所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面上层叠包含甲基乙基酮的无纺布，且在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用上述无纺布擦拭所述面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的所述面进行测定而得到的水接触角为50°以上80°以下(发明1)。
在上述发明(发明1)的工件加工用片中，由于粘着剂层的与基材为相反侧的面(以下有时称为“粘着面”)在上述擦拭前的水接触角为上述范围，因此粘着面具有适度的疏水性，从而容易良好地分离加工后的工件。此外，由于工件加工用片对硅晶圆的粘着力为上述范围，且上述擦拭后的水接触角为上述范围，因此附着于加工后的工件的粘着剂的粘着力通过与水的接触而适度地降低，因而能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的粘着剂。
在上述发明(发明1)中，所述活性能量射线固化性粘着剂优选为由含有活性能量射线聚合性支化聚合物的粘着剂组合物形成的粘着剂(发明2)。
在上述发明(发明1、2)中，优选：所述粘着剂组合物含有活性能量射线固化性聚合物，该活性能量射线固化性聚合物通过使具有含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物和具有与所述官能团键合的官能团的含不饱和基团化合物反应而得到，所述丙烯酸类共聚物含有选自丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯及(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种作为构成聚合物的单体单元(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，优选工件加工用片为切割片(发明4)。
第二，本发明提供一种已加工工件的制造方法，其包括：贴合所述工件加工用片(发明1～4)的所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面与工件的贴合工序；通过在所述工件加工用片上对所述工件进行加工，得到层叠在所述工件加工用片上的已加工工件的加工工序；对所述粘着剂层照射活性能量射线，使所述粘着剂层固化，从而使所述工件加工用片对所述已加工工件的粘着力下降的照射工序；及从活性能量射线照射后的所述工件加工用片上分离所述已加工工件的分离工序(发明5)。
发明效果
本发明的工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，且可以将加工后的工件良好地分离。此外，通过本发明的已加工工件的制造方法，可以有效率地制造已加工工件。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
[工件加工用片]
本实施方式的工件加工用片具备基材与层叠于基材的单面侧的粘着剂层。
1.工件加工用片的物性
对于本实施方式的工件加工用片，粘着剂层的与基材为相反侧的面(粘着面)的水接触角大于80°。通过使该水接触角为上述范围，粘着面具有适度的疏水性，可抑制工件加工用片对加工后的工件的粘着力变得过高。由此，可以从工件加工用片上良好地分离加工后的工件。特别是，在将硅晶圆用作工件的情况下，硅晶圆的表面上存在较多相对亲水性的基团，具有适度的疏水性的粘着面与该表面接触，由此使得加工后的工件容易分离。另外，上述水接触角的测定方法的详细情况如后述试验例的记载所示。
另外，在本说明书中，如后文所述，还规定了使用含有甲基乙基酮的抹布进行擦拭后的粘着面的水接触角，但在使用“水接触角”这一用语而并未提及这种擦拭的情况下，该用语是指没有进行上述擦拭而测定的水接触角。此外，本实施方式的粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，在进行上述擦拭前及进行上述擦拭后的任意一种情况下，本说明书中的水接触角均是指没有对工件加工用片照射活性能量射线而测定的水接触角。
当上述水接触角为80°以下时，粘着面具有较高的亲水性，工件加工用片对加工后的工件的粘着力变得过高。在此情况下，将加工后的工件从工件加工用片上分离时需要过大的施力，可能会发生加工后的工件的破损等不良情况。从该角度出发，上述水接触角优选为85°以上，特别优选为90°以上。
此外，上述水接触角优选为120°以下，特别优选为110°以下。当上述水接触角为120°以下时，可避免粘着面具有过度的疏水性，工件加工用片容易对工件表现出良好的粘着力。由此，在加工工件时、或以层叠在工件加工用片上的状态搬运工件或加工后的工件时等，能够有效地抑制加工前或加工后的工件非预期地从工件加工用片上剥离。
对于本实施方式的工件加工用片，在粘着面上层叠含有甲基乙基酮的无纺布，在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用上述无纺布擦拭上述粘着面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的上述粘着面进行测定而得到的水接触角为50°以上、80°以下。通过使如上所述地擦拭粘着面的表面后的水接触角为上述范围，能够利用流水良好地去除附着在加工后的工件上的源自粘着剂层的粘着剂。
认为通过如上所述地使粘着面的擦拭后的水接触角为50°以上、80°以下，可以容易地利用流水去除附着在加工后的工件上的粘着剂的理由如下，但并不限定于此。认为当进行上述擦拭时，粘着面的表面上的规定成分会被去除，或者仅规定厚度的构成粘着剂层的粘着剂会被从该表面上去除。由此，原本构成粘着剂层的内部的部分露出至表面。并且，本实施方式的工件加工用片的该露出的表面的水接触角为50°以上、80°以下。另一方面，在工件加工用片上对工件进行加工、与此同时构成粘着剂层的粘着剂以切削片的形式附着于加工后的工件时，该附着的粘着剂的与加工后的工件接触的面成为构成粘着剂层的内部的面的几率高于成为构成粘着剂层的表面的面的几率。即，对于附着于加工后的工件的粘着剂，在大多数的情况下，水接触角为50°以上、80°以下的面会与加工后的工件接触。并且，由于具有这种水接触角的面对水表现出适度的亲和性，因此能够通过使用流水，从加工后的工件上良好地去除上述粘着剂。
当如上所述地进行擦拭后的水接触角小于50°时，粘着剂层对水表现出过度的亲和性，且无法抑制水的渗入，因此在切割时会发生芯片飞散或芯片碎裂。此外，当上述水接触角大于80°时，作为切削片的粘着剂对水没有适度的亲和性，难以利用流水充分地去除附着在加工后的工件上的粘着剂。
从以上的角度出发，上述擦拭后的水接触角优选为55°以上，特别优选为60°以上。此外，上述擦拭后的水接触角优选为75°以下，特别优选为70°以下。另外，上述擦拭后的水接触角的测定方法的详细情况如后述试验例的记载所示。
对于本实施方式的工件加工用片，工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下。此处的粘着力是指未对工件加工用片照射活性能量射线，粘着剂层尚未发生固化的状态下的粘着力。此外，在本说明书整体中，记作“粘着力”但未提及是否照射活性能量射线时，“粘着力”也是指未对工件加工用片照射活性能量射线，粘着剂层尚未发生固化的状态下的粘着力。工件加工用片对硅晶圆的粘着力的测定方法的详细情况如后述试验例的记载所示。
通过使工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，作为切削片而附着于加工后的工件的粘着剂的粘着力不会变得过高，因此能够利用流水容易地去除该粘着剂。另一方面，若工件加工用片对硅晶圆的粘着力超过5000mN/25mm，则作为切削片的粘着剂会牢固地附着于加工后的工件，导致即使使用流水也难以充分地去除该粘着剂。从该角度出发，工件加工用片对硅晶圆的粘着力优选为4500mN/25mm以下，特别优选为3000mN/25mm以下。
此外，工件加工用片对硅晶圆的粘着力优选为1000mN/25mm以上，特别优选为1200mN/25mm以上，进一步优选为1500mN/25mm以上。通过使工件加工用片对硅晶圆的粘着力为1000mN/25mm以上，可以将作为加工对象的工件良好地保持在工件加工用片上，在进行加工时、或以层叠在工件加工用片上的状态搬运工件或加工后的工件时等，能够良好地抑制加工前或加工后的工件的剥离。特别是在加工后的工件为芯片的情况下，能够良好地抑制该芯片从工件加工用片上飞散。
另外，对于本实施方式的工件加工用片，对工件加工用片照射活性能量射线后的工件加工用片对硅晶圆的粘着力优选为65mN/25mm以下。通过使该粘着力为65mN/25mm以下，更容易在完成工件加工后，通过对工件加工用片照射活性能量射线而将加工后的工件从工件加工用片上分离。
2.工件加工用片的构成构件
(1)基材
在本实施方式的工件加工用片中，对基材没有特别限定，只要在工件加工用片的使用过程中发挥所需功能即可，优选其对为了粘着剂层的固化而照射的活性能量射线发挥良好的透射性。
例如，基材优选为以树脂类的材料为主要成分的树脂膜，作为其具体例，可列举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物膜、其他的乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜等乙烯类共聚膜；聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、乙烯-降冰片烯共聚物膜、降冰片烯树脂膜等聚烯烃类膜；聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜等聚氯乙烯类膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类膜；(甲基)丙烯酸酯共聚物膜；聚氨酯膜；聚酰亚胺膜；聚苯乙烯膜；聚碳酸酯膜；氟树脂膜等。作为聚乙烯膜的实例，可列举出低密度聚乙烯(LDPE)膜、线性低密度聚乙烯(LLDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜等。此外，也可以使用上述膜的交联膜、离聚物膜(ionomer film)等改性膜。此外，基材也可以是对多个上述膜进行层叠而成的层叠膜。在该层叠膜中，构成各层的材料可以是相同种类，也可以是不同种类。在上述膜中，从柔软性优异的角度出发，优选使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物膜作为基材。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及甲基丙烯酸这两者。其他类似用语也相同。
基材也可以含有阻燃剂、增塑剂、抗静电剂、润滑剂、抗氧化剂、着色剂、红外线吸收剂、紫外线吸收剂、离子清除剂(ion scavenger)等各种添加剂。这些添加剂的含量并没有特别限定，但优选设定在使基材发挥所需功能的范围内。
为了提高与粘着剂层的密合性，也可以对基材的层叠粘着剂层的表面施加底漆(primer)处理、电晕(corona)处理、等离子(plasma)处理等表面处理。
基材的厚度可以根据使用工件加工用片的方法适当地设定，但通常优选为20μm以上，特别优选为25μm以上。此外，该厚度通常优选为450μm以下，特别优选为300μm以下。
(2)粘着剂层
在本实施方式的工件加工用片中，粘着剂层只要由活性能量射线固化性粘着剂构成，同时能够达到上述粘着力，并能够达到上述擦拭前及擦拭后的水接触角即可，没有特别限定。
对于本实施方式的工件加工用片，由于粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，因此将贴附于粘着剂层的粘着面的加工后的工件与该粘着面分离时，能够通过照射活性能量射线而使粘着剂层固化，使得工件加工用片对加工后的工件的粘着力降低。由此，容易将粘着剂层的粘着面与加工后的工件分离。
本实施方式的粘着剂层可以由包含具有活性能量射线固化性的聚合物的粘着剂组合物形成，也可以由包含非活性能量射线固化性聚合物(不具有活性能量射线固化性的聚合物)和具有至少一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的粘着剂组合物形成。
首先，以下对本实施方式的粘着剂层由包含具有活性能量射线固化性的聚合物的粘着剂组合物形成的情况进行说明。
具有活性能量射线固化性的聚合物优选为在侧链引入了具有活性能量射线固化性的官能团(活性能量射线固化性基团)的(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物(A)(以下有时称为“活性能量射线固化性聚合物(A)”)。该活性能量射线固化性聚合物(A)优选通过使具有含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(a1)和具有可与上述官能团键合的官能团的含不饱和基团化合物(a2)进行反应而得到。
丙烯酸类共聚物(a1)优选含有用于调节丙烯酸类共聚物(a1)的亲水性的单体(以下有时称为“亲水性调节单体”)作为构成聚合物的单体单元，作为亲水性调节单体的具体例，特别优选含有选自丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯((甲基)丙烯酸乙氧基乙氧基乙酯)及(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种。这些单体能够提高丙烯酸类共聚物(a1)的亲水性，由此，在所形成的粘着剂层中，容易将上述擦拭前后的水接触角及粘着力各自调节至上述范围。从容易得到这种效果的角度出发，在上述单体中，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有丙烯酸甲酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯及丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种作为构成聚合物的单体单元。
当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸甲酯作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸甲酯的含量优选为10质量％以上，特别优选为20质量％以上，进一步优选为30质量％以上。此外，丙烯酸甲酯的含量优选为85质量％以下。通过使含量如上所述，在所形成的粘着剂层中，更容易将上述擦拭前后的水接触角及粘着力各自调节至上述范围。另外，在本说明书中，上述丙烯酸甲酯的含量(质量％)是指相对于构成丙烯酸类共聚物(a1)的所有单体的含量。此外，后述的其他单体的含量(质量％)也是指相对于构成丙烯酸类共聚物(a1)的所有单体的含量。
此外，当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸2-甲氧基乙酯作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸2-甲氧基乙酯的含量优选为10质量％以上，特别优选为20质量％以上，进一步优选为30质量％以上。此外，丙烯酸2-甲氧基乙酯的含量优选为85质量％以下，特别优选为80质量％以下，进一步优选为70质量％以下。通过使含量如上所述，在所形成的粘着剂层中，更容易将上述擦拭前后的水接触角及粘着力各自调节至上述范围。
此外，当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸甲酯及丙烯酸2-甲氧基乙酯这两者作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸甲酯及丙烯酸2-甲氧基乙酯的含量的合计值优选为10质量％以上，特别优选为30质量％以上，进一步优选为50质量％以上。此外，上述合计值优选为90质量％以下，特别优选为85质量％以下。通过使上述合计值为这些范围，在所形成的粘着剂层中，更容易将上述擦拭前后的水接触角及粘着力各自调节至上述范围。
进一步，当丙烯酸类共聚物(a1)含有丙烯酸甲氧基乙二醇酯作为构成聚合物的单体单元时，丙烯酸甲氧基乙二醇酯的含量优选为10质量％以上，特别优选为30质量％以上。此外，丙烯酸甲氧基乙二醇酯的含量优选为85质量％以下，特别优选为80质量％以下。通过使含量如上所述，在所形成的粘着剂层中，更容易将上述擦拭前后的水接触角及粘着力各自调节至上述范围。
除了含有上述亲水性调节单体之外，丙烯酸类共聚物(a1)还优选含有由含官能团单体衍生的结构单元、及由(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物衍生的结构单元。
作为丙烯酸类共聚物(a1)的结构单元的含官能团单体可列举出在分子内具有聚合性的双键与羟基、羧基、氨基、取代氨基、环氧基等官能团的单体，其中，优选含有含羟基单体、含氨基单体及含取代氨基单体中的至少一种。
作为上述含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等，这些含羟基单体可以单独使用，或者也可以组合使用2种以上。
作为上述含氨基单体或含取代氨基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁基氨基乙酯等。这些含氨基单体或含取代氨基单体可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
另外，作为含羧基单体的实例，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、衣康酸、柠康酸等烯属不饱和羧酸，这些含羧基单体可以单独使用，也可以组合使用2种以上。然而，优选丙烯酸类共聚物(a1)不包含含羧基单体。通过使丙烯酸类共聚物(a1)不包含含羧基单体，更容易调节水接触角。
丙烯酸类共聚物(a1)优选含有1质量％以上、特别优选含有5质量％以上、进一步优选含有10质量％以上的上述由含官能团单体衍生的结构单元。此外，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有35质量％以下、特别优选含有30质量％以下的上述由含官能团单体衍生的结构单元。
作为构成丙烯酸类共聚物(a1)的(甲基)丙烯酸酯单体，除了烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯之外，例如优选使用在分子内具有脂环式结构的单体(含脂环式结构单体)。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，特别优选使用烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
作为含脂环式结构单体，例如优选使用(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯等。这些含脂环式结构单体可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
进一步，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有50质量％以上、特别优选含有60质量％以上、进一步优选含有70质量％以上的由(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物衍生的结构单元。此外，丙烯酸类共聚物(a1)优选含有99质量％以下、特别优选含有95质量％以下、进一步优选含有90质量％以下的由(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物衍生的结构单元。
优选能够通过以常规方法将上述亲水性调节单体、含官能团单体及(甲基)丙烯酸酯单体或其衍生物共聚而得到丙烯酸类共聚物(a1)，但除了这些单体之外，也可共聚二甲基丙烯酰胺、甲酸乙烯酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。
通过使具有上述含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物(a1)和具有可与该丙烯酸类共聚物(a1)的官能团键合的官能团的含不饱和基团化合物(a2)反应，可得到活性能量射线固化性聚合物(A)。
含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团可以根据丙烯酸类共聚物(a1)所具有的含官能团单体单元的官能团的种类进行适当选择。例如，当丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团为羟基、氨基或取代氨基时，作为含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团，优选异氰酸酯基或环氧基，当丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团为环氧基时，作为含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团，优选氨基、羧基或氮丙啶基。
此外，上述含不饱和基团化合物(a2)在1分子中至少含有1个、优选含有1～6个、进一步优选含有1～4个活性能量射线聚合性的碳碳双键。作为这种含不饱和基团化合物(a2)的具体例，例如可列举出2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、m-异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯、甲基丙烯酰异氰酸酯、烯丙基异氰酸酯、1,1-(双丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；通过二异氰酸酯化合物或多异氰酸酯化合物与多元醇化合物及(甲基)丙烯酸羟基乙酯的反应得到的丙烯酰基单异氰酸酯化合物；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-(1-氮丙啶基)乙酯、2-乙烯基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉等。
相对于上述丙烯酸类共聚物(a1)的含官能团单体的摩尔数，优选以50摩尔％以上的比例、特别优选以60摩尔％以上的比例、进一步优选以70摩尔％以上的比例使用上述含不饱和基团化合物(a2)。此外，相对于上述丙烯酸类共聚物(a1)的含官能团单体的摩尔数，优选以95摩尔％以下的比例、特别优选以93摩尔％以下的比例、进一步优选以90摩尔％以下的比例使用上述含不饱和基团化合物(a2)。
在丙烯酸类共聚物(a1)与含不饱和基团化合物(a2)的反应中，可以根据丙烯酸类共聚物(a1)所具有的官能团与含不饱和基团化合物(a2)所具有的官能团的组合，适当地选择反应温度、压力、溶剂、时间、是否使用催化剂、催化剂的种类。由此，存在于丙烯酸类共聚物(a1)中的官能团与含不饱和基团化合物(a2)中的官能团反应，不饱和基团被引入丙烯酸类共聚物(a1)中的侧链，进而得到活性能量射线固化性聚合物(A)。
以此方式得到的活性能量射线固化性聚合物(A)的重均分子量(Mw)优选为1万以上，特别优选为15万以上，进一步优选为20万以上。此外，该重均分子量(Mw)优选为150万以下，特别优选为100万以下。另外，本说明书中的重均分子量(Mw)为通过凝胶渗透色谱法(GPC法)测定的标准聚苯乙烯换算的值。
对于本实施方式的粘着剂组合物，即使在含有活性能量射线固化性聚合物(A)等具有活性能量射线固化性的聚合物的情况下，该粘着剂组合物也可以进一步含有活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)。
作为活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)，例如可以使用多元醇与(甲基)丙烯酸的酯等。
作为该活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)，例如可列举出(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等单官能度丙烯酸酯类、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯等多官能度丙烯酸酯类、聚酯低聚(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯低聚(甲基)丙烯酸酯等。
同时掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)与活性能量射线固化性聚合物(A)时，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，粘着剂组合物中的活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的含量优选大于0质量份，特别优选为60质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，该含量优选为250质量份以下，特别优选为200质量份以下。
此处，当使用紫外线作为用于使活性能量射线固化性粘着剂固化的活性能量射线时，本实施方式的粘着剂组合物优选含有光聚合引发剂(C)。通过使用该光聚合引发剂(C)，能够减少聚合固化时间及光照量。
作为光聚合引发剂(C)，具体而言，可列举出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基缩酮、2,4-二乙基噻吨酮、1-羟基环己基苯基酮、苄基二苯基硫醚、一硫化四甲基秋兰姆、偶氮二异丁腈、苯偶酰(benzil)、联苄、2,3-丁二酮、β-氯蒽醌、(2,4,6-三甲基苄基二苯基)氧化膦、N,N-二乙基二硫代氨基甲酸2-苯并噻唑酯、低聚{2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-丙烯基)苯基]丙酮}、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。这些光聚合引发剂可以单独使用，也可以同时使用2种以上。
相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量100质量份)，粘着剂组合物中的光聚合引发剂(C)的含量优选为0.1质量份以上，特别优选为0.5质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量100质量份)，粘着剂组合物中的光聚合引发剂(C)的含量优选为10质量份以下，特别优选为6质量份以下。
本实施方式的粘着剂组合物优选含有用于调节粘着剂层的表面的水接触角的添加剂(D)。作为这种添加剂的实例，可列举出活性能量射线聚合性支化聚合物、支化聚合物、环氧树脂等，其中，从易于将粘着剂层的表面的水接触角调节至上述范围的角度出发，优选使用活性能量射线聚合性支化聚合物。
活性能量射线聚合性支化聚合物为活性能量射线聚合性化合物的一种，是指具有活性能量射线聚合性基团及支化结构的聚合物。由于本实施方式的粘着剂层由含有活性能量射线聚合性支化聚合物的粘着剂组合物形成，因此容易同时实现粘着剂层的表面的水接触角(上述擦拭前的水接触角)大于80°与上述擦拭后的水接触角为50°以上、80°以下。认为其原因如下但并不限定于此。当使用含有活性能量射线聚合性支化聚合物的粘着剂组合物来形成粘着剂层时，活性能量射线聚合性支化聚合物容易偏向存在于粘着剂层中的表面侧。因此，在所形成的粘着剂层中，与内部相比，越靠近表面的部分中所存在的活性能量射线聚合性支化聚合物的含量越多。此处，由于活性能量射线聚合性支化聚合物本身是疏水性倾向高的成分，因此存在更多活性能量射线聚合性支化聚合物的粘着剂层的表面更容易达到大于80°的水接触角。另一方面，通过上述擦拭将存在于表面的活性能量射线聚合性支化聚合物去除后，容易达到50°以上、80°以下的水接触角。综上，容易兼具上述擦拭前后的不相同的水接触角。
此外，由于本实施方式的粘着剂层由含有活性能量射线聚合性支化聚合物的粘着剂组合物形成，因此粘着剂层的表面相对地具有疏水性，由此易于将工件加工用片对硅晶圆的粘着力调节至上述范围，易于将加工后的工件从工件加工用片上分离。进一步，由于活性能量射线聚合性支化聚合物具有活性能量射线聚合性基团，因此当对工件加工用片照射活性能量射线时，活性能量射线聚合性支化聚合物彼此间或是活性能量射线聚合性支化聚合物与具有活性能量射线聚合性基团的成分之间能够进行聚合反应，由此，可以抑制活性能量射线聚合性支化聚合物迁移到加工后的工件内，同时活性能量射线照射后的粘着剂层进一步固化，容易有效地进行加工后的工件从工件加工用片上的分离。
如上所述，只要活性能量射线聚合性支化聚合物为具有活性能量射线聚合性基团及支化结构的聚合物，则对具体的结构(例如，支化结构的程度、一分子中所具有的活性能量射线聚合性基团的数量)没有特别限定。作为得到这种活性能量射线聚合性支化聚合物的方法，例如，可通过使分子内具有2个以上自由基聚合性双键的单体、分子内具有活性氢基团与1个自由基聚合性双键的单体、及分子内具有1个自由基聚合性双键的单体聚合而得到具有支化结构的聚合物，并使该具有支化结构的聚合物与分子内具有可与活性氢基团反应而形成键的官能团及至少1个自由基聚合性双键的化合物进行反应而得到。上述3种单体可以分别为(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸，在该情况下，活性能量射线聚合性支化聚合物为丙烯酸类聚合物。
活性能量射线聚合性支化聚合物的重均分子量优选为1000以上，特别优选为3000以上。此外，该重均分子量优选为100000以下，特别优选为30000以下。通过使重均分子量为上述范围，易于将粘着剂层的表面的水接触角调节至上述范围。
相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量100质量份)，粘着剂组合物中的添加剂(D)的含量优选为0.05质量份以上，特别优选为0.1质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)(掺合活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)时，相对于活性能量射线固化性聚合物(A)及活性能量射线固化性的单体和/或低聚物(B)的合计量100质量份)，粘着剂组合物中的添加剂(D)的含量优选为1质量份以下，特别优选为0.5质量份以下。通过使添加剂(D)的含量为上述范围，易于将粘着剂层的表面的水接触角调节至上述范围。
除了上文中所说明的成分之外，也可以向本实施方式的粘着剂组合物中适当地掺合其他成分。作为其他成分，例如可列举出非活性能量射线固化性聚合物成分或低聚物成分(E)、交联剂(F)等。
作为非活性能量射线固化性聚合物成分或低聚物成分(E)，例如可列举出聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚烯烃等，优选重均分子量(Mw)为3000～250万的聚合物或低聚物。通过向活性能量射线固化性粘着剂中掺合该成分(E)，能够改善固化前的粘着性及剥离性、固化后的强度、与其他层的粘合性、储存稳定性等。该成分(E)的掺合量并没有特别限定，可在相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)大于0质量份且为50质量份以下的范围内适当确定。
作为交联剂(F)，可以使用与活性能量射线固化性聚合物(A)等所具有的官能团具有反应性的多官能度化合物。作为这种多官能度化合物的实例，可列举出异氰酸酯化合物、环氧化合物、胺化合物、三聚氰胺化合物、氮丙啶化合物、肼化合物、醛化合物、噁唑啉化合物、金属醇盐化合物、金属螯合物、金属盐、铵盐、反应性酚醛树脂等。
相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，交联剂(F)的掺合量优选为0.01质量份以上，特别优选为3质量份以上。此外，相对于100质量份的活性能量射线固化性聚合物(A)，交联剂(F)的掺合量优选为20质量份以下，特别优选为17质量份以下。
接着，以下对本实施方式的粘着剂层由包含非活性能量射线固化性聚合物成分和具有至少一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的粘着剂组合物形成的情况进行说明。
作为非活性能量射线固化性聚合物成分，例如可以使用与上述丙烯酸类共聚物(a1)相同的成分。
作为具有至少一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物，可以选择与上述的成分(B)相同的成分。关于非活性能量射线固化性聚合物成分与具有至少一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物的掺合比，相对于100质量份的非活性能量射线固化性聚合物成分，具有至少一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物优选为1质量份以上，特别优选为60质量份以上。此外，关于该掺合比，相对于100质量份的非活性能量射线固化性聚合物成分，具有至少一个以上的活性能量射线固化性基团的单体和/或低聚物优选为200质量份以下，特别优选为160质量份以下。
在该情况下，也能够与上述相同地适当掺合光聚合引发剂(C)、添加剂(D)或交联剂(F)。
粘着剂层的厚度优选为1μm以上，进一步优选为5μm以上。此外，该厚度优选为50μm以下，进一步优选为40μm以下。通过使粘着剂层的厚度为上述范围，易于实现上述粘着力。
(3)剥离片
本实施方式的工件加工用片中，在将粘着剂层的粘着面贴附于工件前，出于保护该粘着面的目的，可以在该粘着面上层叠剥离片。剥离片的结构任意，例如可例示出利用剥离剂等对塑料膜进行剥离处理而得到的剥离片。作为塑料膜的具体例，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、及聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃膜。作为剥离剂，可以使用硅酮类、氟类、长链烷基类等，其中，优选廉价且可获得稳定的性能的硅酮类。对剥离片的厚度并没有特别限定，但通常为20μm以上、250μm以下。
(4)其他构件
本实施方式的工件加工用片中，也可以在粘着剂层的粘着面上层叠粘合剂层。在该情况下，由于本实施方式的工件加工用片如上所述地具备粘合剂层，因此能够作为切割固晶片(dicing die-bonding sheet)来使用。这种工件加工用片中，将工件贴附在粘合剂层的与粘着剂层为相反侧的面上，通过一同切割该工件和粘合剂层，能够得到层叠有经单颗化的粘合剂层的芯片。通过该经单颗化的粘合剂层，可容易地将该芯片固定在安装该芯片的对象上。作为构成上述粘合剂层的材料，优选使用含有热塑性树脂和低分子量的热固性粘合成分的材料、或含有B阶段(半固化状)的热固型粘合成分的材料等。
此外，本实施方式的工件加工用片中，也可以在粘着剂层的粘着面上层叠保护膜形成层。在该情况下，可将本实施方式的工件加工用片用作保护膜形成兼切割用片。这样的工件加工用片中，将工件贴附在保护膜形成层的与粘着剂层为相反侧的面上，通过一同切割该工件与保护膜形成层，能够得到层叠有经单颗化的保护膜形成层的芯片。作为该工件，优选使用在单面形成有电路的工件，在该情况下，保护膜形成层通常层叠在与该形成有电路的面为相反侧的面上。通过在规定的时机固化经单颗化的保护膜形成层，能够在芯片上形成具有充分的耐久性的保护膜。保护膜形成层优选由未固化的固化性粘合剂构成。
另外，本申请实施方式的工件加工用片满足上述擦拭前后的水接触角及粘着力，但在粘着剂层上层叠上述粘合剂层或保护膜形成层时，只要层叠这些层之前的粘着剂层满足上述的擦拭前后的水接触角及粘着力即可。
3.工件加工用片的制造方法
本实施方式的工件加工用片的制造方法并没有特别限定，优选通过在基材的单面侧层叠粘着剂层而制造本实施方式的工件加工用片。
可以采用公知的方法将粘着剂层层叠于基材的单面侧。例如，优选将形成在剥离片上的粘着剂层转印到基材的单面侧。在该情况下，可以制备含有构成粘着剂层的粘着剂组合物以及根据需要而进一步含有的溶剂或分散介质的涂布液，利用模具涂布机(diecoater)、幕涂机(curtain coater)、喷涂机、狭缝涂布机、刮刀涂布机等，在剥离片的经剥离处理的表面(以下有时称为“剥离面”)上涂布所述涂布液而形成涂膜，通过将该涂膜干燥而形成粘着剂层。只要可进行涂布，则对涂布液的性状没有特别限定，有含有用于形成粘着剂层的成分作为溶质的情况，也有含有用于形成粘着剂层的成分作为分散体的情况。该层叠体的剥离片可以作为工序材料而剥离，也可在将工件贴附于工件加工用片之前用来保护粘着剂层的粘着面。
当用于形成粘着剂层的涂布液含有交联剂时，通过改变上述干燥条件(温度、时间等)、或者通过另外设置加热处理，使涂膜内的活性能量射线固化性聚合物(A)或非活性能量射线固化性聚合物与交联剂进行交联反应，进而在粘着剂层内以所需的密度形成交联结构即可。为了充分地进行该交联反应，例如可以在通过上述方法等将粘着剂层层叠在基材上后，进行将所得到的工件加工用片在23℃、相对湿度为50％的环境下静置数天等的熟化。
也可以直接在基材上形成粘着剂层，从而代替如上所述地将形成在剥离片上的粘着剂层转印到基材的单面侧。在该情况下，在基材的单面侧上涂布用于形成上述粘着剂层的涂布液而形成涂膜，通过使该涂膜干燥而形成粘着剂层。
4.工件加工用片的使用方法
本实施方式的工件加工用片可用于工件的加工。即，将工件贴附于本实施方式的工件加工用片的粘着面后，能够在工件加工用片上进行工件的加工。能够根据该加工，将本实施方式的工件加工用片用作背磨片、切割片、扩张片、拾取片等。此处，作为工件的实例，例如可列举出半导体晶圆、半导体封装等半导体构件、玻璃板等玻璃构件。
此外，当本实施方式的工件加工用片具备上述粘合剂层时，能够将该工件加工用片用作切割固晶片。进一步，当本实施方式的工件加工用片具备上述保护膜形成层时，能够将该工件加工用片用作保护膜形成兼切割用片。
对于本实施方式的工件加工用片，通过使工件加工用片对硅晶圆的粘着力为上述范围，同时使上述擦拭后的水接触角为上述范围，即使在构成粘着剂层的粘着剂附着于加工后的工件的情况下，也能够利用流水良好地去除该粘着剂。进一步，通过使粘着面的上述擦拭前的水接触角为上述范围，易于良好地分离加工后的工件。因此，本实施方式的工件加工用片适合使用于使用流水的加工，特别适合使用于同时对切断部分供给流水的切割。即，本实施方式的工件加工用片适合作为切割片而使用。
将本实施方式的工件加工用片用作切割片时，可以使用通常的条件作为切割的条件及流水的供给条件。特别是关于流水的供给条件，优选使用纯水等作为所使用的水。水的供给量优选为0.5L/分钟以上，特别优选为1L/分钟以上。此外，水的供给量优选为2.5L/分钟以下，特别优选为2L/分钟以下。另外，水的温度并没有特别限定，例如优选设定为室温左右。
[已加工工件的制造方法]
本发明的一个实施方式的已加工工件的制造方法具备：贴合上述工件加工用片的粘着剂层的与基材为相反侧的面与工件的贴合工序；通过在工件加工用片上对工件进行加工，得到层叠在工件加工用片上的已加工工件的加工工序；对粘着剂层照射活性能量射线，使粘着剂层固化，从而使工件加工用片对已加工工件的粘着力下降的照射工序；及从活性能量射线照射后的工件加工用片上分离已加工工件的分离工序。
对于本实施方式的已加工工件的制造方法中所使用的工件加工用片，即使在构成粘着剂层的粘着剂附着于加工后的工件的情况下，也能够利用流水良好地去除该粘着剂，同时易于良好地分离已加工工件。因此，通过本实施方式的已加工工件的制造方法，能够有效率地制造已加工工件。
以下，对本实施方式的已加工工件的制造方法中的各个工序进行说明。
(1)贴合工序
可以通过以往公知的方法进行贴合工序中的工件与工件加工用片的贴合。另外，在后续的加工工序中对工件进行切割时，优选在工件加工用片的粘着剂层侧的面中的贴合工件的区域的外周侧区域上贴合环形框架。此外，所使用的工件可以是对应于欲制造的已加工工件的所需工件，作为具体例，可以使用上述工件。
(2)加工工序
在加工工序中，可以对工件进行所需的加工，例如，可以进行背面研磨、切割等。这些加工可以通过以往公知的方法进行。
另外，作为上述加工而进行使用旋转刀片的刀片切割时，通常将工件与工件加工用片的粘着剂层的一部分一同切断。此时，构成粘着剂层的粘着剂有时会被刀片卷起，附着到已加工工件上。然而，如上所述，本实施方式的已加工工件的制造方法中所使用的工件加工用片能够利用流水良好地去除附着的粘着剂。从该角度出发，本实施方式的加工适合为切割，特别适合为使用旋转刀片的刀片切割。
(3)照射工序
照射工序中，只要能够使工件加工用片对已加工工件的粘着力降低所需程度，则对活性能量射线的照射条件没有限定，可以根据以往公知的方法来进行。作为所使用的活性能量射线的种类，例如可列举出电离辐射，即X射线、紫外线、电子束等，其中，优选相对容易导入照射设备的紫外线。
(4)分离工序
分离工序中，通过与加工的种类及所得到的已加工工件相应的方法进行分离。例如，作为加工而进行切割，并通过该切割而得到将工件单颗化而成的芯片时，使用以往公知的拾取装置，从工件加工用片上逐个拾取所得到的芯片。此外，为了使该拾取容易，也可以扩张工件加工用片而使已加工工件彼此分离。
(5)其他
可在本实施方式的已加工工件的制造方法中设置除上述工序之外的工序。例如，也可以在贴合工序后设置将所得到的工件与工件加工用片的层叠体搬运到规定位置的搬运工序、或对该层叠体进行规定期间的储存的储存工序等。此外，也可以在分离工序后设置将所得到的已加工工件安装于规定基座等的安装工序等。
以上所说明的实施方式是为了易于理解本发明而记载的，并非是为了限定本发明而记载。因此，上述实施方式所公开的各要件也涵盖属于本发明技术范围内的所有设计变更和均等物。
例如，可以在基材与粘着剂层之间、或是在基材的与粘着剂层为相反侧的面上设置其他层。
实施例
以下，通过实施例等对本发明进行进一步具体的说明，但本发明的范围不受这些实施例等的限定。
[实施例1]
(1)粘着剂组合物的制备
将40质量份的丙烯酸甲酯、40质量份的丙烯酸2-甲氧基乙酯及20质量份的丙烯酸2-羟基乙酯共聚而得到丙烯酸类共聚物，使该丙烯酸类共聚物与相对于100g的该丙烯酸类共聚物为21.4g(相当于丙烯酸2-羟基乙酯的摩尔数的80摩尔％)的甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(MOI)进行反应，得到活性能量射线固化性聚合物。以后述的方法测定该活性能量射线固化性聚合物的重均分子量(Mw)，结果为60万。
在溶剂中混合100质量份的所得到的活性能量射线固化性聚合物(换算为固体成分，以下相同)、3质量份的作为光聚合引发剂的1-羟基环己基苯基酮(巴斯夫公司制造，产品名称“IRGACURE 184”)、4.97质量份的作为交联剂的甲苯二异氰酸酯(TOSOHCORPORATION制造，产品名称“Coronate L”)、0.18质量份的作为添加剂的活性能量射线聚合性支化聚合物(日产化学工业公司制造，产品名称“OD-007”，重均分子量：14000)，得到粘着剂组合物。
(2)粘着剂层的形成
将上述粘着剂组合物涂布在于厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面上形成硅酮类的剥离剂层而成的剥离片(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“SP-PET381031”)的剥离面，通过加热使其干燥后，在23℃、50％RH的条件下熟化7天，由此在剥离片上形成厚度为5μm的粘着剂层。
(3)工件加工用片的制作
贴合上述工序(2)中形成的粘着剂层的与剥离片为相反侧的面与作为基材的厚度为80μm的乙烯-甲基丙烯酸类共聚物(EMAA)膜的单面，得到工件加工用片。
此处，上述重均分子量(Mw)为使用凝胶渗透色谱(GPC)测定(GPC测定)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。
[实施例2～7及比较例1～3]
除了将丙烯酸类共聚物的组成、交联剂的含量及添加剂的含量变更为如表1所示之外，以与实施例1相同的方式制造工件加工用片。
[试验例1](水接触角的测定)
将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，使用全自动接触角测量仪(Kyowa Interface Science Co.,Ltd.制造，产品名称“DM-701”)，在以下的条件下，测定露出的粘着剂层的露出面的水接触角(°)。将其结果作为擦拭前的水接触角示于表1。
·纯净水的液滴量：2μl
·测定时间：滴下3秒后
·图像分析方法：θ/2法
进一步，将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，露出粘着剂层。接着，将无纺布(Asahi Kasei Corporation.制造，产品名称
“Bemcot”，尺寸：250mm×210mm)折叠成62.5mm×52.5mm的尺寸，并将其以含有15mL甲基乙基酮的状态层叠在上述粘着剂层的露出面上，在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟。静置后，使用如上所述地进行了折叠的无纺布擦拭粘着剂层的露出面，在与上述相同的环境下静置1小时，使该露出面干燥。在与上述相同的条件下测定进行了这种擦拭处理的粘着剂层的与基材为相反侧的面的水接触角。将其结果作为擦拭后的水接触角示于表1。
[试验例2](粘着力的测定)
将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，将露出的粘着剂层的露出面与经镜面加工的6英寸硅晶圆的镜面重叠，并使用2kg的辊(roller)来回滚动一次以施加载荷而使两者贴合，放置20分钟，由此得到粘着力测定用试样。
对于该粘着力测定用试样，将工件加工用片以300mm/分钟的剥离速度、180°的剥离角度从硅晶圆上剥离，并通过依据JIS Z0237:2009的180°剥离法，测定对硅晶圆的粘着力(mN/25mm)。将其结果作为紫外线照射前(UV前)的粘着力示于表1。
[试验例3](粘着剂的去除性的评价)
将剥离片从实施例及比较例中制造的工件加工用片上剥离，使用贴片机(tapemounter)(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“Adwill RAD2500m/12”)，在露出的粘着剂层的露出面上贴附经过#2000抛光的6英寸硅晶圆(厚度：150μm)的抛光面。接着，使用切割装置(DISCO Corporation制造，产品名称“DFD-6361”)，在以下的切割条件下，对切割部分供给流水，同时从6英寸硅晶圆侧切断以进行切割。
＜切割条件＞
·切割装置：DISCO Corporation制造的DFD-6361
·刀片：DISCO Corporation制造的NBC-2H 2050 27HECC
·刀片宽度：0.025～0.030mm
·刀刃伸出量：0.640～0.760mm
·刀片转速：50000rpm
·切削速度：20mm/秒
·切入深度：距工件加工用片的粘着剂层侧的面15μm
·流水供给量：1.0L/分钟
·流水温度：室温
·切割尺寸：10mm×10mm
从工件加工用片上分离20个通过上述切割得到的芯片，通过肉眼确认这些芯片上是否附着有粘着剂。然后，按照以下标准评价粘着剂的去除性。将结果示于表1。
〇：附着有粘着剂的芯片为0个。
×：附着有粘着剂的芯片为1个以上。
[试验例4](分离性的评价)
使用实施例及比较例中制造的工件加工用片，以与试验例3相同的方式进行切割。在切割结束后，使用紫外线照射装置(LINTEC CORPORATION制造，产品名称“RAD-2000”)，对工件加工用片侧的面照射紫外线(UV)(照度：230mW/cm2，光量：190mJ/cm2)，使粘着剂层固化。然后，从工件加工用片上拾取所得到的所有芯片。此时，利用针，从工件加工用片的与贴附有玻璃芯片的面为相反侧的面进行上推(针的数目：4根，上推速度：50mm/秒，上推高度：0.5mm)。基于此时的拾取状况，根据以下标准评价将芯片从工件加工用片上分离时的分离性。结果如表1所示。
〇：能够毫无问题地拾取。
×：无法分离芯片或发生了芯片破损，因此不能良好地进行拾取。
另外，表1中记载的缩写等的详细情况如下所示。
BA：丙烯酸丁酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
MA：丙烯酸甲酯
2MEA：丙烯酸2-甲氧基乙酯
AA：丙烯酸
HEA：丙烯酸2-羟基乙酯
Figure BDA0002848578670000261
根据表1可知，根据在实施例中得到的工件加工用片，可以利用流水良好地去除粘着剂，同时能够良好地分离加工后的工件。
工业实用性
本发明的工件加工用片能够适宜地使用于切割。

Claims (5)

1.一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，
所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，
所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的水接触角大于80°，
所述工件加工用片对硅晶圆的粘着力为5000mN/25mm以下，
在所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面上层叠含有甲基乙基酮的无纺布，并在23℃、相对湿度为50％的环境下静置15分钟后，使用所述无纺布擦拭所述面，对通过在23℃、相对湿度为50％的环境下静置1小时而干燥的所述面进行测定而得到的水接触角为50°以上、80°以下。
2.根据权利要求1所述的工件加工用片，其特征在于，所述活性能量射线固化性粘着剂是由含有活性能量射线聚合性支化聚合物的粘着剂组合物形成的粘着剂。
3.根据权利要求1或2所述的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂组合物含有活性能量射线固化性聚合物，所述活性能量射线固化性聚合物通过使具有含官能团单体单元的丙烯酸类共聚物和具有与所述官能团键合的官能团的含不饱和基团化合物反应而得到，
所述丙烯酸类共聚物含有选自丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯及(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯中的至少一种作为构成聚合物的单体单元。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的工件加工用片，其特征在于，其为切割片。
5.一种已加工工件的制造方法，其特征在于，其包括：
贴合权利要求1～4中任一项所述的工件加工用片的所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面与工件的贴合工序；
通过在所述工件加工用片上对所述工件进行加工，得到层叠在所述工件加工用片上的已加工工件的加工工序；
对所述粘着剂层照射活性能量射线，使所述粘着剂层固化，从而使所述工件加工用片对所述已加工工件的粘着力下降的照射工序；及
从活性能量射线照射后的所述工件加工用片上分离所述已加工工件的分离工序。
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