CN106795396A - 粘着片以及加工物的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘着片，其中，所述粘着片用于对板状构件照射激光形成改性部，将所述板状构件分割后芯片化，具有基材和设置于所述基材的一个面上的粘着剂层，所述基材对于所述一个面以及所述一个面的相反侧的一面这两个面，于JIS B0601:2013(ISO 4287:1997)所规定的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上、0.2μm以下，所述粘着剂层的厚度为2μm以上、12μm以下。该粘着片被使用于利用激光的切割工序中时，难以产生缺陷且具有优异的拾取性。

Description

粘着片以及加工物的制造方法
技术领域
本发明涉及一种粘着片，其为对板状构件照射激光形成改性部，将该板状构件片化，得到芯片状加工物的粘着片，此外，本发明涉及一种利用所述粘着片，制造芯片等加工物的方法。
背景技术
半导体晶圆在表面形成电路后，在晶圆的背面实施研磨加工，进行调节晶圆厚度的背面研磨工序以及将晶圆片化为所需芯片大小的切割工序。
近年来随着电子仪器外壳尺寸的缩小或利用多叠层芯片的半导体装置的需求增加，作为其构成构件的半导体芯片正持续薄型化中。因此，对于通常厚度为350μm左右的晶圆，要求需薄化至50～100μm或此厚度以下。
作为质地脆弱的构件的晶圆，随着其变薄，加工以及搬运时破损的危险性变高。这种极薄的晶圆若通过高速旋转的切割刀进行裁切，尤其在半导体晶圆的背面，会发生芯片崩裂等，使芯片的抗折强度明显下降。
因此，提出了一种将激光照射于半导体晶圆的内部，选择性地形成改性部的同时形成切割线，以改性部为起点裁切半导体晶圆，即所谓的隐形切割(stealth dicing)法(专利文献1)。根据隐形切割法，以激光照射半导体晶圆内部形成改性部后，将薄的半导体晶圆粘贴于由基材和粘着剂层组成的粘着片(切割片)，通过拉伸切割片，沿着切割线分割(切割)半导体晶圆后，即可以良好的成品率生产半导体芯片。此外，还提出了在将半导体晶圆粘贴于切割片后，通过激光的照射形成改性部。由于通过采用这样的工序形成改性部，不需将切割胶带粘贴在变得脆弱的晶圆上的工序，因此可降低已变得脆弱的晶圆受到破损风险。在这样的情况下，由于激光通常从晶圆未形成电路的面进行照射，因此需要通过切割片来照射激光。
若存在如上所述的、在切割工序中，作为加工方法而使用激光的情况，则还存在一种在切割工序时，作为准确地校准半导体晶圆等板状构件的工具而使用激光的情况。像这些情况的、在切割工序中使用激光时所使用的粘着片(本说明书中，也将此粘着片称为“激光切割片”)在其使用过程中，激光透过此激光切割片时，对激光必须具有优异的透过性才行。
为了满足这样的要求，例如，专利文献2中公开了一种激光切割片，其由基材和形成于其一个面上的粘着剂层形成，其为在300～400nm的波长范围的全光线透过率为60％以上、雾度为20％以下、光梳的幅宽为0.25mm的透过清晰度为30以上的激光切割片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开第2005-229040号公报
专利文献2：专利第5124778号公报
发明内容
本发明要解决的技术问题
专利文献2中，公开了一种激光切割片，作为所述激光切割片，该基材的单面的中心线平均粗糙度Ra比另一个面的中心线平均粗糙度Ra大，以于中心线平均粗糙度Ra较大的面形成粘着剂层而组成，将中心线平均粗糙度Ra为0.3～0.7μm的面作为粘着剂层形成面，基材的该面的相反侧的面的中心线平均粗糙度Ra为0.14μm(专利文献2实施例)。
由于这种激光切割片的作为激光入射侧的面的、基材的粘着剂层形成面的相反侧的面为平滑面，可防止基材表面的激光散射，以实现激光的有效利用。
但利用激光切割片，由半导体晶圆等板状构件而制造的半导体芯片等的加工物的厚度有变得更薄的倾向。此外，近年来，安装的高密度化持续进行中，有时会以硅片取代基板，在其上方利用硅(Si)贯通电极(TSV、Through-Silicon Via)层叠芯片。像这样，在加工物很薄或加工物具有基于TSV的构造的情况下，优选激光切割片的粘着剂层可从附着于该粘着剂层的加工物轻松地剥离(拾取(pick up)性优异)。
另一方面，专利文献2中所记载的激光切割片上，有时会产生粘着剂层无法适当地形成于基材上的部分。这种部分在激光切割片的平面图被视为缺陷，有导致为了加工板状构件而入射的激光到达板状构件的光不均匀性的疑虑。
本发明的目的在于，提供一种在切割工序中利用激光时所使用的粘着片，其难以产生缺陷且具有优异的拾取性，以及提供一种利用这种粘着片由板状构件制造加工物的方法。
解决技术问题的技术手段
为了达成上述目的，经本发明的发明者们深入钻研，得到了新的见解，其具体为：通过将粘着剂层的厚度设为2μm以上、12μm以下，基材的两个面的算术平均粗糙度Ra设为0.2μm以下，可得到稳定地降低缺陷发生的可能性的、同时具有优异的拾取性的粘着片。
本发明以所述新的见解为基础而完成，内容如下。
(1)一种粘着片，其特征在于，其为用于对板状构件照射激光形成改性部，将所述板状构件分割后芯片化的粘着片，具有基材和设置于所述基材的一个面上的粘着剂层；所述基材对于所述一个面以及所述一个面的相反侧的一面这两个面，于JIS B0601:2013(ISO4287:1997)所规定的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上、0.2μm以下；所述粘着剂层的厚度为2μm以上、12μm以下。
(2)根据所述(1)中所述的粘着片，所述粘着片于JIS K7136:2000(ISO14782:1999)所规定的雾度，在将基材侧作为入射侧时，为0.01％以上、10％以下。
(3)根据所述(1)或(2)中所述的粘着片，所述粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度Tg为-40℃以上、-10℃以下。
(4)根据所述(3)中所述的粘着片，所述丙烯酸类聚合物包含源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元，相对于提供所述丙烯酸类聚合物的单体整体的甲基丙烯酸甲酯的质量比为5质量％以上、20质量％以下。
(5)根据所述(3)或(4)中所述的粘着片，所述丙烯酸类聚合物具有能量线聚合性基团。
(6)根据所述(1)～(5)中任一项所述的粘着片，所述基材含有聚烯烃类材料。
(7)根据所述(1)～(6)中任一项所述的粘着片，所述基材的所述算术平均粗糙度Ra以包含对所述基材进行辊加压的方式而设定。
(8)根据所述(7)中所述的粘着片，所述辊加压中所使用的辊具有由金属材料形成的表面。
(9)一种加工物的制造方法，其特征在于，具备以下工序：将所述(1)～(8)中任一项中所述的粘着片的比起所述基材，更邻近所述粘着剂层的面粘贴于包含板状构件的被粘物的一个面，得到具有所述粘着片以及所述板状构件的第一层叠体的粘贴工序；通过将所述第一层叠体所具有的所述基材伸长，分割所述粘着片上的所述板状构件，得到将具有所述板状构件的分割体的多个芯片配置于所述粘着片上而成的第二层叠体的分割工序；以及将所述第二层叠体所具有的所述多个芯片分别从所述粘着片分离，将所述芯片作为加工物而得到的拾取工序，且在所述分割工序开始前，以使激光聚焦于所述板状构件的内部所设定的焦点的方式照射激光，进行在所述板状构件的内部形成改性部的改性部形成工序。
(10)根据所述(9)中所述的加工物的制造方法，供应于所述分割工序的所述第一层叠体，在所述粘着剂层和所述板状构件之间具有附加层，通过所述分割工序所述附加层也被分割，通过所述拾取工序，从所述粘着片上分离的芯片具有所述板状构件的分割体、以及在该板状构件的分割体的邻近所述粘着片的面上形成的所述附加层的分割体。
(11)根据所述(10)中所述的加工物的制造方法，所述附加层具有保护层。
(12)根据所述(11)中所述的加工物的制造方法，其在所述分割工序开始前，具备由保护膜形成薄膜形成所述第一层叠体所具有的所述保护层的保护膜形成工序。
(13)根据所述(10)中所述的加工物的制造方法，所述附加层具有管芯键合(diebonding)层。
发明效果
根据本发明，能够提供一种难以产生缺陷且具有优异的拾取性的粘着片。此外，通过利用这种粘着片，可由板状构件稳定地制造加工物。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式进行详细说明。
1.粘着片
本发明的一个实施方式的粘着片具有基材以及粘着剂层。
(1)基材
本发明的一个实施方式的粘着片的基材，对于粘着剂层相对侧的面(本说明书中还称为“粘着剂加工面”)以及粘着剂加工面的相反侧的面(本说明书中还称为“激光入射面”)这两个面，于IS B0601:2013(ISO4287:1997)所规定的算术平均粗糙度Ra(以下未特别注明的“算术平均粗糙度Ra”皆为此含意)为0.2μm以下。通过使这些面的算术平均粗糙度Ra为0.2μm以下，难以观测到在粘着片的平面图上的缺陷，因此，从粘着片的基材侧入射的激光很容易均匀地到达粘贴有粘着片的板状构件，这种激光在不均匀地到达板状构件时，例如，板状构件内产生没有适当地形成改性部的部分，增高了在这部分发生板状构件的片化无法适当地进行等问题的可能性。从提高所述入射激光的均匀性的角度出发，对于粘着剂加工面以及激光入射面这两个面，算术平均粗糙度Ra优选为0.18μm以下，更优选为0.16μm以下，进一步优选为0.14μm以下，特别优选为0.12μm以下。从得到难以在平面图产生缺陷的粘着片的角度出发，对于粘着剂加工面，算术平均粗糙度Ra的下限并无限制。从维持制造稳定性等的角度等出发，对于粘着剂加工面以及激光入射面这两面，算术平均粗糙度Ra优选为0.01μm以上。
本发明的一个实施方式的基材的构成材料，只要满足以下要求则并无特别限制，能够满足对于所述算术平均粗糙度Ra的相关条件，可用来作为激光切割片的基材，即，只要可以以实用的范围的透过率透过所需波长的激光，即使在在面内方向伸长或在厚度方向局部性地突出的情况下，也难以断裂。本发明的一个实施方式的基材，通常由以树脂类材料为主要材料的薄膜构成。此薄膜可为单层，也可为层叠体。
作为包含于这种薄膜的树脂类材料的具体例子，可列举：无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯等聚丙烯；低密度聚乙烯(LDPE)、直链低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-降冰片烯共聚物等乙烯类共聚物；降冰片烯树脂等环烯烃聚合物(COP)聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯等聚烯烃类材料；聚氯乙烯、氯乙烯共聚物等聚氯乙烯类材料；聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等聚酯类材料；氨基甲酸酯类材料；聚酰亚胺类材料；离子聚合物树脂类材料；(甲基)丙烯酸烷基酯的均聚物、(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物等聚丙烯酸类材料；聚苯乙烯类材料；聚碳酸酯类材料；氟树脂类材料；以及将这些树脂类材料的氢化物以及改性物作为主要材料的树脂类材料等。树脂类材料也可为上述材料和交联剂的交联物，另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸以及甲基丙烯酸这两种，其他类似用语也与此相同。提供上述基材的树脂类材料可为单独1种，也可为混合2种以上的混合物。从高激光透过性、面内方向的伸长以及厚度方向的局部变形的容易性、低环境负荷等角度出发，本发明的一个实施方式中的基材优选含有聚烯烃类材料，聚烯烃类材料中，又优选含有无规共聚聚丙烯等聚丙烯。
在包含于基材的树脂类材料为聚烯烃类材料的情况下，一般而言，基材的两个面的算术表面粗糙度Ra的控制，可通过利用2个辊根据将基材夹入的辊加压而进行。通过调节构成这些辊的表面材料以及该表面的粗糙度，设定基材的两个面的算术表面粗糙度Ra。以往以来，这些辊的表面，一般一个由金属形成、另一个由如橡胶一样的弹性材料形成，因此，虽然与由金属面形成的辊接触的基材的面的算术表面粗糙度Ra可相对容易设为低数值，但与由弹性材料形成的辊接触的基材的面的算术表面粗糙度Ra难以设为低数值。对此，在如同本实施方式的基材，欲降低基材的两个面的算术表面粗糙度Ra的情况下，将对于辊加压中所要求的辊的两个面，优选设为由金属形成的面。但在此时，比起一个辊的表面为由弹性材料形成时，需更严密地控制两个面的辊以及基材的相对配置。包含于基材的树脂类材料为聚氯乙烯类材料时，由于可以通过吹胀成型(inflation molding)制造基材，可容易地将基材的两个面的算术表面粗糙度Ra设为低数值。但是，由于聚氯乙烯类材料包含卤元素，在要求减轻环境负荷时，优选不使用其作为基材材料。
基材在以上述的树脂类材料作为主要材料的薄膜内，也可包含着色剂、阻燃剂、塑化剂、抗静电剂、润滑剂、填充剂等各种添加剂。作为着色剂，可列举：二氧化钛、碳黑等颜料或各种染料。此外，作为填充剂，可列举：如三聚氰胺树脂的有机类材料、如气相二氧化硅的无机类材料，以及如镍颗粒的金属类材料。这样的添加剂的含量虽无特别限制，但需固定于可发挥基材所需的功能、尤其是透过激光的功能，并不失去所需的平滑性以及柔软性的范围内。
在利用紫外线作为用于固化粘着剂层的照射能量线的情况下，优选基材对紫外线具有透过性。此外，在利用电子束作为能量线的情况下，优选基材具有电子束的透过性。
只要粘着片在上述的各工序中，可适当地发挥功能，基材的厚度并无特别限制，优选为20～450μm的范围，更优选为25～200μm的范围，特别优选为50～150μm的范围。
基材的杨氏模量优选为50～500MPa。通过使杨氏模量在此范围内，可维持良好的拉伸性，同时提高基材的机械强度，使形成粘着剂层时的工序适应性良好。例如，将作为基材的含聚烯烃类树脂的薄膜置于涂布机时，可防止在施以张力时的基材的意图之外的伸长。
从难以发生粘连(blocking)，以及提升机械强度的同时，使拉伸性更加良好的角度出发，所述杨氏模量优选为60～450MPa，更优选为100～420MPa，特别优选为150～300MPa。
(2)粘着剂层
本实施方式的粘着片所具有的粘着剂层的厚度为2μm以上、12μm以下。通过使粘着剂层的厚度在上述范围内，基材的两个面的算术平均粗糙度Ra在上述的范围内，可得到在平面图难以产生缺陷，且具有优异拾取性的粘着片。从使产生上述缺陷的可能性相对较稳定地降低的角度出发，粘着剂层的厚度优选为3μm以上，更优选为4μm以上。从可更为稳定地实现得到具有优异拾取性的粘着片的角度出发，粘着剂层的厚度优选为10μm以下，更优选为8μm以下，特别优选为6μm以下。
用于形成本实施方式的粘着片所具有的粘着剂层的粘着剂组合物并无限制，作为包含于这种粘着剂组合物中的粘着剂，可列举：橡胶类、丙烯酸类、硅氧烷(silicone)类、聚乙烯醚等粘着剂。以下，以用于形成粘着剂层的粘着剂组合物含有丙烯酸类粘着剂的情况为例进行说明。由于丙烯酸类的粘着剂的透明性优异，容易透过激光线。
丙烯酸类的粘着剂含有丙烯酸类聚合物。丙烯酸类聚合物包含基于丙烯酸类化合物的结构单元，作为构成该骨架的单元。丙烯酸类聚合物可为1种单体聚合而形成的均聚物，也可为多种单体聚合而形成的共聚物。从容易控制聚合物物理特性以及化学特性的角度出发，丙烯酸类聚合物优选为共聚物。
丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度Tg优选为-40℃以上、-10℃以下。通过使玻璃化转变温度Tg为-40℃以上的丙烯酸类聚合物包含于粘着剂组合物中，可以降低粘着剂层的粘着性，并进一步提高拾取性。从更为稳定地得到这种提高拾取性的效果的角度出发，丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度Tg更优选为-35℃以上。将晶圆分割为芯片后，从易于维持保持芯片的性能的角度出发，丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度Tg优选为-20℃以下。
丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)并无限制，通常优选为10万～200万，更优选为30万～150万。此外，分子量分布(Mw/Mn、Mn为数均分子量)也无限制，通常优选为1.0～10，更优选为1.0～3.0。
提供丙烯酸类聚合物的单体的具体种类并无限制，作为这种单体，可列举：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、丙烯腈等。作为(甲基)丙烯酸酯的具体例子，可列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十八酯等烷基的碳原子数为1～18的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸环烷基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸二环戊基酯、丙烯酸二环戊烯基酯、丙烯酸二环戊烯基乙氧基酯、丙烯酸亚氨基酯(imido methacrylate)等具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯等。
从使该玻璃化转变温度Tg上升的角度出发，丙烯酸类聚合物优选含有甲基丙烯酸甲酯。从更为稳定地享有通过使丙烯酸类聚合物含有甲基丙烯酸甲酯而带来的效果的角度出发，相对于提供丙烯酸类聚合物的单体整体的甲基丙烯酸甲酯的质量比优选为5质量％以上、20质量％以下，更优选为7质量％以上、15质量％以下。
丙烯酸类聚合物也可含有乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯基乙酸酯等作为单体。
丙烯酸类聚合物可具有能量线聚合性基团和可与交联剂反应的反应性官能基团(以下简称为“反应性官能基”)的至少一者。
在丙烯酸类聚合物含有能量线聚合性基团的情况下，通过对粘着剂层照射能量线，可使对被粘物的粘着性降低，容易得到具有优异拾取性的粘着片。作为能量线聚合性基团，可列举具有聚合性双键的基团。具有能量线聚合性基团的丙烯酸类聚合物的配制方法并无限制。作为这种配制方法的一个例子，可列举：对于具有羟基、羧酸基、氨基等具有活性氢的官能基的丙烯酸类聚合物，使具有异氰酸酯基等能与上述官能基进行反应的官能基以及能量线聚合性基团的物质(作为具体例子，可列举(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯)与其进行反应的方法。此外，丙烯酸类的粘着剂通过这种调节方法，而含有含能量线聚合性基团的丙烯酸类聚合物时，所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度Tg，指的是使具有可与上述官能基反应的官能基以及能量线聚合性基团的物质进行反应之前的Tg。
在丙烯酸类聚合物具有反应性官能基的情况下，通过使此反应性官能基和交联剂反应，可使调节粘着剂层的粘结性，抑制剥离粘着片后在被粘物上产生残渣，或使粘着剂层的粘着性降低，提高拾取性等变得更容易。反应性官能基和交联剂的组合并无限制，作为反应性官能基，可列举：羟基、羧酸基、氨基等具有活性氢的基。作为交联剂，可列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮杂环丙烷类交联剂、金属螯合物类交联剂等。
异氰酸酯类交联剂至少含有含多个异氰酸酯基的聚异氰酸酯化合物。作为聚异氰酸酯化合物的具体例子，可列举：甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族聚异氰酸酯；二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯、二环庚烷三异氰酸酯、亚环戊基二异氰酸酯(cyclopentylene diisocyanate)、亚环己基二异氰酸酯(cycloxylenediisocyanate)、甲基亚环己基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯等脂环式异氰酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等非环式脂肪族异氰酸酯以及其缩二脲体和异氰脲酸酯体、作为具有异氰酸酯基的化合物与乙烯乙二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等含非芳香族性低分子活性氢的化合物的反应物的加成物等改性体。
作为环氧类交联剂，可列举例如：1,3-双(N,N-二缩水甘油氨甲基)环己烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基-m-苯二甲胺、乙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺(diglycidyl aniline)、二缩水甘油胺(diglycidyl amine)等。
作为氮杂环丙烷类交联剂，可列举例如：二苯甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶酰胺)、三羟甲基丙烷三-β-氮丙啶丙酸、四羟甲基甲烷三-β-氮丙啶丙酸、甲苯-2,4-双(1-氮丙啶酰胺)、三亚乙基三聚氰胺、双间苯二酰-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羟甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶基)丙酸酯等。
金属螯合物类交联剂中，金属原子有铝、锆、钛、锌、铁、锡等的螯合物，其中，由于铝螯合物的性能优异，因此优选。作为铝螯合物，可列举例如：单乙酰乙酸油基酯二异丙氧基铝酸酯、双乙酰乙酸油基酯单异丙氧基铝酸酯、单油基酯单乙酰乙酸乙酯单异丙氧基铝酸酯(diisopropoxy aluminum monooleate monoethylacetoacetate)、单乙酰乙酸月桂基酯二异丙氧基铝酸酯、单乙酰乙酸硬脂基酯二异丙氧基铝酸酯、单乙酰乙酸异硬脂基酯二异丙氧基铝酸酯等。
在粘着剂组合物含有丙烯酸类聚合物的情况下，粘着剂组合物还可含有丙烯酸类聚合物以外的成分。作为这种材料，可列举能量线聚合性化合物。能量线聚合性化合物为一旦受紫外线、电子束等能量线照射就进行聚合的化合物，作为此能量线聚合性化合物，可列举具有能量线聚合性基团的低分子量化合物(单官能、多官能的单体以及寡聚物)，具体使用有：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基戊基丙烯酸酯、季戊四醇己基丙烯酸酯或1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、二环戊二烯二甲氧基二丙烯酸酯(dicyclopenta diene dimethoxydiacrylate)、丙烯酸异冰片酯等含有环状脂肪族骨架的丙烯酸酯；聚乙烯乙二醇二丙烯酸酯、低聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物、环氧改性丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯等丙烯酸酯类化合物。这种化合物的分子内具有至少1个聚合性双键，通常分子量为100～30000，优选为300～10000左右。粘着剂组合物为丙烯酸类的粘着剂，且在含有含能量线聚合性基团的丙烯酸类聚合物的情况下，即使粘着剂组合物不含具有能量线聚合性基团的低分子量化合物，或仅含有少量，通过对粘着剂层照射能量线，仍可使对被粘物的粘着性降低。粘着剂组合物中的具有能量线聚合性基团的低分子量化合物的含量较多的情况下，会有拾取性降低的倾向，因此，通过使粘着剂组合物为丙烯酸类粘着剂，且含有含能量线聚合性基团的丙烯酸类聚合物，可减少具有能量线聚合性基团的低分子量化合物的使用量，由此进一步提高拾取性。粘着剂组合物为丙烯酸类的粘着剂的情况下，粘着剂组合物相对于丙烯酸类聚合物100质量份，优选含有能量线聚合性化合物0～30质量份，更优选含有0～15质量份，特别优选含有0～10质量份。
在粘着剂组合物含有含能量线聚合性基团的丙烯酸类聚合物，或含能量线聚合性化合物的情况下，优选还含有光聚合引发剂，作为光聚合引发剂，可列举：安息香化合物、苯乙酮化合物、酰基膦氧化合物、二茂钛化合物、噻吨酮化合物、过氧化物化合物等光引发剂；胺或醌等光敏剂，具体而言，可列举：1-羟基环己基苯基甲酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、苄基二苯硫醚、四甲基秋兰姆单硫化物、偶氮二异丁腈、二苄基、二乙酰、β-氯蒽醌、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯-膦氧化物等。通过使其含有光聚合引发剂，利用紫外线作为能量线的情况下，可以减少照射时间、照射量。
作为用于使能量线聚合性基团以及能量线聚合性化合物反应的能量线，可列举：电离辐射、即X射线、紫外线、电子束等。其中，优选相对来说较容易导入照射设备的紫外线。
利用紫外线作为电离辐射的情况下，从处理容易性方面来说，利用包含波长200～380nm左右的紫外线的近紫外线即可。作为紫外线的光量，根据包含于粘着剂层的能量线聚合性基团、能量线聚合性化合物的种类，以及粘着剂层的厚度适当地选择即可，通常为50～500mJ/cm2左右，优选为100～450mJ/cm2，更优选为150～400mJ/cm2。此外，紫外线的照度通常为50～500mW/cm2左右，优选为100～450mW/cm2，更优选为150～400mW/cm2。作为紫外线源并无特别限制，例如可利用高压汞灯、金属卤素灯等。
在利用电子束作为电离辐射的情况下，对于其加速电压，根据包含于粘着剂层的能量线聚合性基团、能量线聚合性化合物的种类，以及粘着剂层厚度适当地选择即可，通常加速电压优选为10～1000kV左右。此外，照射线量只要设定在包含于粘着剂层的能量线聚合性基团以及能量线聚合性化合物的反应可适当地进行的范围内即可，通常选定在10～1000krad的范围。作为电子束源并无特别限制，可使用科克罗夫-瓦耳顿加速器(Cockcroft-Walton accelerator)、范德格拉夫加速器(Van de Graaff accelerator)、共振变压器加速器、绝缘芯变压器加速器(insulated core transformer accelerator)，或直线加速器、地那米加速器(Dynamitron accelerator)、高频加速器等(high frequencyaccelerator)各种电子束加速器。
(3)光学特性
本发明的一个实施方式的粘着片于JIS K7136:2000(ISO 14782:1999)所规定的雾度，在比起粘着剂层，将邻近基材的面作为入射面时，为0.01％以上、10％以下为佳。通过使该雾度为10％以下，可有效地活用入射于粘着片的激光。从可更为稳定地有效活用入射于粘着片的激光的角度出发，所述雾度优选为5％以下，更优选为2.5％以下；从有效地活用入射于粘着片的激光的角度出发，所述雾度不设下限；而从提高制造稳定性的角度等出发，所述雾度优选为0.01％以上左右。
本发明的一个实施方式的粘着片于JIS K7375:2000所规定的全光线透过率，在将比起粘着剂层，邻近基材的面作为入射面时，优选为85％以上。通过使该全光线透过率为85％以上，可有效地活用入射于粘着片的激光。从有效地活用入射于粘着片的激光的角度出发，所述全光线透过率优选为90％以上；从有效第活用入射于粘着片的激光的角度出发，所述全光线透过率不设上限；从提高制造稳定性的角度等出发，所述全光线透过率优选为99.99％以下左右。
(4)附加层
本发明的一个实施方式的粘着片，在粘着剂层侧的面上设置有附加层，使用粘着片时，也可在作为粘着片的被粘物的板状构件上粘贴所述的附加层。附加层的构成并无限制，作为附加层的具体例子可列举附加层具有保护膜形成薄膜的情况，或附加层具有管芯键合层的情况。
保护膜形成薄膜通过热等外部能量而固化，并由可形成保护膜的材料构成。保护膜形成薄膜或保护膜以其分割体附着于板状构件片化而形成的芯片状构件上的状态从粘着剂层上分离。因此，在附加层为保护膜形成薄膜的情况下，可得到在芯片状构件的一个面上层叠保护膜形成薄膜或保护膜的分割体而形成的加工物。
在附加层为管芯键合层的情况下，也以在板状构件片化而形成的芯片状构件上附着管芯键合层的分割体的状态从粘着剂层上分离。因此，在附加层为管芯键合层的情况下，可得到在芯片状构件的一个面上层叠管芯键合层的分割体而形成的加工物。
(5)剥离片
直至将粘着剂层或附加层粘贴在作为被粘物的板状构件上为止的这段时间之内，以保护粘着剂层或附加层为目的，本发明的一个实施方式的粘着片，也可在粘着片的比基材更邻近粘着剂层的面，具体而言，在粘着剂层的面或者附加层的面上贴合剥离片的剥离面。剥离片的构成为任意，列举有在塑料薄膜上涂布剥离剂的剥离片。作为塑料薄膜的具体例子，可列举：聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯薄膜，以及聚丙烯或聚乙烯等聚烯烃薄膜。作为剥离剂，虽可使用硅氧烷类、氟类、长链烷基类等，其中，优选价格低廉且可得到稳定性能的硅氧烷类。所述剥离片也可不使用塑料薄膜，改用玻璃纸、涂布纸、高级纸等纸基材，或使用在纸基材上层叠聚乙烯等热塑性树脂的层叠纸。对于该剥离片的厚度虽无特别限制，通常为20μm以上、250μm以下左右。
2.加工物的制造方法
通过利用上述本发明的一个实施方式的粘着片，可如以下说明的内容一样由板状构件制造加工物。
(1)粘贴工序
首先，将上述本发明的一个实施方式的粘着片的比起基材更邻近粘着剂层的面，具体而言，将粘着剂层的面或附加层的面，粘贴于包含板状构件的被粘物的一个面上，得到具有粘着片以及板状构件的第一层叠体。板状构件并无限制，例示有：硅片等半导体晶圆、具有基于TSV的构造的层叠体等。板状构件的厚度也无限制，可例示：数十μm～数百μm的范围。
第一层叠体也可具有附加层。作为附加层，可列举：由保护膜形成薄膜、由保护膜形成薄膜而形成的保护膜、管芯键合层等。附加层可作为粘着片的一部份而粘贴在板状构件上，也可在板状构件的一个面上事先层叠附加层。在后者的情况下，附加层的与面对板状构件的面相反侧的面，作为包含板状构件的被粘物的一个面，成为粘贴粘着片的面。
(2)分割工序
通过伸长第一层叠体所具有的基材，分割粘着片上的板状构件，得到将具有板状构件的分割体的多个芯片配置于粘着片上而形成的第二层叠体。在第一层叠体具有附加层的情况下，通过伸长基材附加层也被分割。完成分割工序后，也可对于基材的伸长程度较大的部分，通过加热等方法使其收缩，消除粘着片上的过度松弛的发生。
(3)改性部形成工序
在所述分割工序开始前，以使激光聚焦于板状构件的内部所设定的焦点的方式照射激光，在板状构件的内部形成改性部。该激光的波长以及照射方法，可根据板状构件的组成、厚度等构造等适当地设定。在完成所述粘贴工序后，进行改性部形成工序的情况下，激光的对板状构件的照射也可经由粘着片而进行。即使在那样的情况下，由于本发明的一个实施方式的粘着片在平面图仍很难产生缺陷，因此难以发生以下问题：在缺陷以及其邻近之处，激光的照射的程度产生变动，其结果导致板状构件内的改性部的形成变得局部性不适当。像这样，若在板状构件内改性物局部性不适当地形成，则在所述分割工序中，有板状构件的分割无法适当进行的疑虑。若板状构件的分割无法适当地进行，则降低加工物品质的可能性会升高。
(4)拾取工序
通过将第二层叠体所具有的多个芯片各自从粘着片上分离，可得到作为加工物的芯片。分离方法并无限制，通常通过从粘着片中的与芯片相对一侧的相反侧的面上，以针(pin)等向上顶，使粘着片局部地变形，使对欲分离的芯片的粘着剂层的粘着性降低。接着，通过使用真空夹头(vacuum collet)等，将欲分离的芯片从粘着片上剥离，以此将芯片从粘着片上分离。此时，向上顶针时或使用真空夹头往上拉取芯片时，会施加从芯片上欲剥离粘着剂层的力。在芯片很薄或具有基于TSV的构造的情况下，进行此剥离时，芯片上会有产生破裂的疑虑。但由于本发明的一个实施方式的粘着片已适当地控制粘着剂层的厚度，因此进行此剥离时，适当地降低了芯片破裂的可能性，即，本发明的一个实施方式的粘着片的拾取性优异。
在第一层叠体具有附加层的情况下，通过此拾取工序而从粘着片上分离的芯片具有板状构件的分割体以及在此板状构件的分割体的邻近粘着片的面上形成的附加层的分割体。即，在拾取工序中，粘着剂层和附加层的分割体之间产生剥离，加工物从粘着片上分离。
在提供附加层的分割体的附加层为保护膜的情况下，保护膜由保护膜形成薄膜形成的时间点并无限制。在第一层叠体所具备的附加层为保护膜形成薄膜时，可在分离工序开始前，进行由保护膜形成薄膜形成保护膜的作业。在提供附加层的分割体的附加层为保护膜形成薄膜时，可由加工物所具有的保护膜形成薄膜的分割体形成保护膜。
为了便于理解本发明而记载以上说明的实施方式，但不能以此限定本发明实施的范围。因此，上述实施方式中公开的各元素包含属于本发明的技术性范围内的所有设计变更或等同物。
实施例
以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但本发明的范围并不受这些实施例等限制。
[实施例1]
(1)基材的制作
使用小型T模挤出机(Toyo Seiki Seisaku-sho,Ltd.制，“Laboplastomill”)，利用由无规共聚聚丙烯树脂形成的树脂组合物进行挤出成型，制作一个面(相当于粘着剂加工面)的算术表面粗糙度Ra为0.03μm、另一个面(相当于激光入射面)的算术表面粗糙度Ra为0.03μm的薄膜，以此作为基材。此外，基材的表面粗糙度利用表面粗糙度测量仪(Mitutoyo Corporation制，“SV-3000”)而测量。
(2)粘着剂组合物的配制
将62质量份的丙烯酸丁酯和10质量份的甲基丙烯酸甲酯、以及28质量份的丙烯酸羟基乙酯(HEA)共聚而得到共聚物(玻璃化转变温度Tg-34℃)，使甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯(MOI)与该共聚物，以相对于共聚物的HEA，反应80mol％，得到具有能量线聚合性基团的丙烯酸类聚合物(重均分子量50万)。
相对于所述丙烯酸类聚合物100质量份，添加光聚合引发剂(BASF公司制，“Iragacure 184”、浓度：100％)3.0质量份、异氰酸酯化合物(Toyo Ink Co.,Ltd.制，“BHS‐8515”)1.0质量份，得到以溶剂稀释而成的粘着剂组合物。
(3)粘着片的制作
在剥离片的剥离面上涂布所述粘着剂组合物。通过将得到的涂膜使每个剥离片在80℃的环境中经过1分钟，得到由剥离片和粘着剂层(测量的厚度为10μm)所形成的层叠体。
在所述基材的粘着剂加工面上粘贴所述层叠体的粘着剂层侧的面，以在粘着剂层侧的面上进一步层叠有剥离片的状态，得到由基材和粘着剂层形成的粘着片。
[实施例2]
除了将粘着剂层的厚度设为5μm以外，以与实施例1相同的方式，以在粘着剂层侧的面上层叠有剥离片的状态得到粘着片。
[实施例3]
除了下列的变更内容以外，以与实施例1相同的方式，以在粘着剂层侧的面上层叠有剥离片的状态得到粘着片。
(变更内容)：变更基材的成型条件，将基材的粘着剂加工面的算术表面粗糙度Ra设为0.16μm、激光入射面的算术表面粗糙度Ra设为0.03μm。
[比较例1]
除了将粘着剂层的厚度设为15μm以外，以与实施例3相同的方式，以在粘着剂层面上层叠有剥离片的状态得到粘着片。
[比较例2]
除了以下变更内容1与2以外，以与实施例1相同的方式，以在粘着剂层侧的面上层叠有剥离片的状态得到粘着片。
(变更内容1)：变更基材的成型条件，将基材的粘着剂加工面的算术表面粗糙度Ra设为1.3μm、激光入射面的算术表面粗糙度Ra设为0.04μm。
(变更内容2)：将粘着剂层的厚度设为15μm。
[比较例3]
除了将粘着剂层的厚度设为10μm以外，以与比较例2相同的方式，以在粘着剂层侧的面上层叠有剥离片的状态得到粘着片。
[比较例4]
除了以下变更内容以外，以与实施例1相同的方式，以在粘着剂层侧的面上层叠有剥离片的状态得到粘着片。
(变更内容)：变更基材的成型条件，将基材的粘着剂加工面的算术表面粗糙度Ra设为0.04μm，激光入射面的算术表面粗糙度Ra设为1.3μm。
[试验例1]<雾度的测量>
从通过实施例以及比较例所制造的粘着片上剥离剥离片并裁切为适当的大小，由此所得到的试验片的雾度以JIS K7136:2000为基准，利用雾度仪(HAZE METER)(NipponDenshoku Industries Co.,Ltd.制，“NDH-5000”)进行测量，测量光从粘着片的基材侧的面进行入射，结果如表1所示。
[试验例2]<缺陷的观察>
从通过实施例以及比较例所制造的粘着片上剥离剥离片，将各粘着片的粘着剂层侧的面的任意的100mm×100mm的范围作为观察范围，对于这些观察范围，分别利用光学显微镜进行观察，根据缺陷的存在程度，以下列基准进行评价，结果如表1所示。
A：观察范围内没有发现缺陷。
B：观察范围内发现5个以下的缺陷。
C：观察范围内发现6个以下的缺陷。
[试验例3]<拾取性评价>
将通过实施例以及比较例所制造的粘着片，于平面图裁切成圆形，剥离剥离片，在硅片(厚度：100μm)以及环状框架(ring frame)上粘贴粘着片的粘着剂层面。
利用激光照射仪器，从硅片的与粘着剂层相对的面上，经过粘着片，将在晶圆内部集中的激光，沿着以形成8mm×8mm的芯片的方式而设定的裁切预定线进行扫描并照射。对所有裁切预定线照射激光后，利用拉伸仪器，以速度10mm/秒钟拉拔10mm粘着片，使粘着片的粘着剂层侧的面上的粘贴有硅片的区域向主面内外方向伸长。
在此状态下，根据以下条件对粘着片照射紫外线。
照度：220mW/cm2
光量：190mJ/cm2
接着使用Aikoh Engineeering Co.,Ltd.制，向上顶的夹具(Push Pull Guage：1根针(pin))测量拾取时的荷重。测量向上顶时所需荷重，根据此测量值，按以下基准评价拾取性，结果如表1所示。
A：1.7N以下
B：比1.7N大
[表1]
从表1可得知，满足本发明的条件的实施例的粘着片，雾度低、难以产生缺陷、且拾取性优异，为理想的激光切割片。
工业实用性
本发明的粘着片适合作为激光切割片而使用。

Claims (13)

1.一种粘着片，其特征在于，其为用于对板状构件照射激光形成改性部，将所述板状构件分割后芯片化的粘着片，具有基材和设置于所述基材的一个面上的粘着剂层；所述基材对于所述一个面以及所述一个面的相反侧的一面这两个面，于JIS B0601:2013(ISO 4287:1997)所规定的算术平均粗糙度Ra为0.01μm以上、0.2μm以下；所述粘着剂层的厚度为2μm以上、12μm以下。
2.根据权利要求1所述的粘着片，所述粘着片于JIS K7136:2000(ISO 14782:1999)所规定的雾度，在将基材侧作为入射侧时，为0.01％以上、10％以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘着片，所述粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，所述丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度Tg为-40℃以上、-10℃以下。
4.根据权利要求3所述的粘着片，所述丙烯酸类聚合物包含源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元，相对于提供所述丙烯酸类聚合物的单体整体的甲基丙烯酸甲酯的质量比为5质量％以上、20质量％以下。
5.根据权利要求3或4所述的粘着片，所述丙烯酸类聚合物具有能量线聚合性基团。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘着片，所述基材含有聚烯烃类材料。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘着片，所述基材的所述算术平均粗糙度Ra以包含对所述基材进行辊加压的方式而设定。
8.根据权利要求7所述的粘着片，所述辊加压中所使用的辊具有由金属材料形成的表面。
9.一种加工物的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
将权利要求1～8中任一项所述的粘着片的比起所述基材，更邻近所述粘着剂层的面粘贴于包含板状构件的被粘物的一个面，得到具有所述粘着片以及所述板状构件的第一层叠体的粘贴工序；
通过将所述第一层叠体所具有的所述基材伸长，分割所述粘着片上的所述板状构件，得到将具有所述板状构件的分割体的多个芯片配置于所述粘着片上而成的第二层叠体的分割工序；以及
将所述第二层叠体所具有的所述多个芯片分别从所述粘着片上分离，将所述芯片作为加工物而得到的拾取工序，
且在所述分割工序开始前，以使激光聚焦于所述板状构件的内部所设定的焦点的方式照射激光，进行在所述板状构件的内部形成改性部的改性部形成工序。
10.根据权利要求9所述的加工物的制造方法，供应于所述分割工序的所述第一层叠体，在所述粘着剂层和所述板状构件之间具有附加层，通过所述分割工序所述附加层也被分割，通过所述拾取工序，从所述粘着片上分离的芯片具有所述板状构件的分割体、以及在该板状构件的分割体的邻近所述粘着片的面上形成的所述附加层的分割体。
11.根据权利要求10所述的加工物的制造方法，所述附加层具有保护层。
12.根据权利要求11所述的加工物的制造方法，其在所述分割工序开始前，具备由保护膜形成薄膜形成所述第一层叠体所具有的所述保护层的保护膜形成工序。
13.根据权利要求10所述的加工物的制造方法，所述附加层具有管芯键合层。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110753993A (zh) * 2017-07-03 2020-02-04 琳得科株式会社 隐形切割用粘着片及半导体装置的制造方法
CN111693368A (zh) * 2020-06-15 2020-09-22 苏州高泰电子技术股份有限公司 用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法
CN113226754A (zh) * 2019-03-27 2021-08-06 琳得科株式会社 工件加工用片
CN113366074A (zh) * 2019-09-26 2021-09-07 株式会社Lg化学 用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016103902A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 デンカ株式会社 レーザーダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
CN110073468B (zh) * 2016-11-02 2023-01-10 琳得科株式会社 切割片
JP7109918B2 (ja) * 2017-12-28 2022-08-01 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体背面密着フィルム
JP7296944B2 (ja) * 2018-03-29 2023-06-23 リンテック株式会社 ワーク加工用シート
JP7325403B2 (ja) * 2018-04-18 2023-08-14 リンテック株式会社 ワーク加工用シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010073897A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Lintec Corp レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
JP2011040449A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法
JP2011139042A (ja) * 2009-12-04 2011-07-14 Lintec Corp ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法
JP5019619B2 (ja) * 2008-03-27 2012-09-05 古河電気工業株式会社 ウェハ表面保護テープ
CN103140917A (zh) * 2010-10-01 2013-06-05 日东电工株式会社 切割/芯片接合薄膜以及半导体装置制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124778B2 (zh) 1971-12-22 1976-07-27
JP2005229040A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体基盤固定用粘着シート
JP4712468B2 (ja) * 2004-11-30 2011-06-29 古河電気工業株式会社 ダイシングダイボンドテープ
JP4762671B2 (ja) * 2005-10-26 2011-08-31 古河電気工業株式会社 ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法
JP4991024B1 (ja) * 2010-12-06 2012-08-01 株式会社きもと レーザーダイシング用補助シート
JP6071712B2 (ja) * 2013-04-05 2017-02-01 日東電工株式会社 粘着テープ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5019619B2 (ja) * 2008-03-27 2012-09-05 古河電気工業株式会社 ウェハ表面保護テープ
JP2010073897A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Lintec Corp レーザーダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
JP2011040449A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd ダイシングテープ用基材、ダイシングテープ、半導体装置の製造方法
JP2011139042A (ja) * 2009-12-04 2011-07-14 Lintec Corp ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法
CN103140917A (zh) * 2010-10-01 2013-06-05 日东电工株式会社 切割/芯片接合薄膜以及半导体装置制造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110753993A (zh) * 2017-07-03 2020-02-04 琳得科株式会社 隐形切割用粘着片及半导体装置的制造方法
CN110753993B (zh) * 2017-07-03 2023-12-01 琳得科株式会社 隐形切割用粘着片及半导体装置的制造方法
CN113226754A (zh) * 2019-03-27 2021-08-06 琳得科株式会社 工件加工用片
CN113366074A (zh) * 2019-09-26 2021-09-07 株式会社Lg化学 用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带
CN113366074B (zh) * 2019-09-26 2023-03-28 株式会社Lg化学 用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带
CN111693368A (zh) * 2020-06-15 2020-09-22 苏州高泰电子技术股份有限公司 用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法

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