KR20180136029A - 열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

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KR20180136029A
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안병욱
박종덕
황정호
이준협
손인태
이병선
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삼성디스플레이 주식회사
명지대학교 산학협력단
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Abstract

열박리형 접착 부재는 베이스 수지 및 베이스 수지에 분산되어 배치된 미세 캡슐을 포함하고, 미세 캡슐은 소수성 고분자 물질을 포함하는 외피부 및 외피부에 의해 정의되고, 유기 용매를 포함하는 중공부를 포함하여 높은 광 투과도를 유지하면서도 고온에서 용이하게 탈착될 수 있다.

Description

열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치{THERMALLY RELEASABLE ADHESIVE MEMBER AND DISPLAY APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치에 대한 발명으로, 보다 상세하게는 고온에서 접착력이 저하되는 열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시 장치들이 개발되고 있다. 표시 장치들은 복수 개의 부재들을 서로 결합시켜 제조될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 부재들을 서로 결합시키는 방법으로 접착 부재를 사용하는 방법이 널리 사용되고 있다. 특히, 표시 장치에서는 시인성을 높이기 위하여 광학 투명 접착제(Optically Clear Adhesive, OCA)를 이용하여 표시 패널과 다른 부재 들을 결합시키는 방법이 사용되고 있다.
다만, 표시 장치의 제조 공정 중 재작업이 필요한 경우 부재들을 서로 결합시키기 위하여 사용된 접착 부재를 탈착시켜야 하는 문제가 있으며, 이때 접착 부재는 표시 장치의 부재들로부터 용이하게 탈착되어야 한다.
본 발명은 제공된 열에 의하여 접착력이 저하되는 열박리형 접착 부재와 이러한 열박리형 접착 부재를 이용하여 재작업성을 개선시킨 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 높은 투과도와 낮은 헤이즈 값의 우수한 광학 특성을 갖는 열박리형 접착 부재와, 이를 포함하여 양호한 표시 품질을 가지면서 재작업성을 개선시킨 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
일 실시예는 베이스 수지 및 상기 베이스 수지에 분산되어 배치된 미세 캡슐을 포함하고, 상기 미세 캡슐은 소수성 고분자 물질을 포함하는 외피부; 및 상기 외피부에 의해 정의되고, 유기 용매를 포함하는 중공부; 를 포함하는 열박리형 접착 부재를 제공한다.
상기 미세 캡슐의 입자 크기는 50nm 이상 500nm 이하일 수 있다.
상기 소수성 고분자 물질은 상온에서의 물에 대한 용해도가 1.0 이하일 수있다.
상기 소수성 고분자 물질은 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐벤조에이트, 폴리아크릴로니트릴, 및 폴리메타크릴로니트릴 중 선택되는 어느 하나, 또는 이들의 조합으로 형성된 공중합체를 포함하는 것일 수 있다.
상기 소수성 고분자 물질은 폴리아크릴로니트릴과 폴리메틸메타크릴레이트의 공중합체를 포함할 수 있다.
상기 유기 용매의 기화 온도는 50℃ 이상 150℃ 이하일 수 있다.
상기 유기 용매는 상온에서의 물에 대한 용해도가 1.0 이하일 수 잇다.
상기 유기 용매는 메틸사이클로헥세인(methylcyclohexane), 사이클로헥세인(cyclohexane), 사이클로펜테인(cyclopentane), 아이소옥테인(isooctane), tert-부틸아세테이트(tert-butylacetate), 헵텐(heptene) 및 헵탄(heptane) 중에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 미세 캡슐은 상온에서 제1 부피를 가지며, 상기 기화 온도 이상에서 상기 제1 부피 보다 큰 제2 부피를 가질 수 있다.
상기 열박리형 접착 부재는 상온에서 제1 접착력을 갖고, 상기 기화 온도에서 제2 접착력을 가지며, 상기 제2 접착력 ≤ 0.9X(상기 제1 접착력)일 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재는 400nm 이상 800nm 이하의 파장 영역에서의 투과도가 90% 이상일 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재는 헤이즈 값이 0.1% 이하일 수 있다.
상기 미세 캡슐은 상기 베이스 수지 및 상기 미세 캡슐 전체 중량을 기준으로 0.05 wt% 이상 40 wt% 이하로 포함될 수 있다.
상기 열박리형 접착 부재는 서로 마주하는 일면과 타면을 포함하는 양면 접착시트이고, 상기 일면에서 상기 타면으로 갈수록 상기 미세 캡슐의 분산 밀도가 감소할 수 있다.
상기 열박리형 접착 부재는 상기 미세 캡슐이 제1 밀도로 분산된 제1 접착부; 상기 미세 캡슐이 제2 밀도로 분산된 제2 접착부; 및 상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부 사이에 배치되고 상기 미세 캡슐이 제3 밀도로 분산된 제3 접착부; 를 포함하고, 상기 제3 밀도는 상기 제1 밀도 및 상기 제2 밀도 이하일 수 있다.
상기 베이스 수지는 아크릴레이트계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 고무계 수지 및 폴리에스테르계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예는 광학 투명 베이스 수지; 및 소수성 외피부, 상기 소수성 외피부에 의해 정의된 중공부, 및 상기 중공부 내에 포함된 유기 용매를 포함하는 미세 캡슐; 을 포함하는 열박리형 접착 부재를 제공한다.
상기 광학 투명 베이스 수지는 아크릴레이트계 점착 수지를 포함하고, 상기 소수성 외피부는 아크릴레이트계 고분자를 포함하는 물질로 형성될 수 있다.
다른 실시예는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우 부재; 및 상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 열박리형 접착 부재; 를 포함하고, 상기 열박리형 접착 부재는 베이스 수지 및 상기 베이스 수지에 분산되어 배치된 미세 캡슐을 포함하고, 상기 미세 캡슐은 소수성 고분자 물질을 포함하는 외피부; 및 상기 외피부에 의해 정의되고, 유기 용매를 포함하는 중공부; 를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
상기 베이스 수지를 포함하고 상기 미세 캡슐을 포함하지 않는 광학 투명 접착 부재를 더 포함하고, 상기 광학 투명 접착 부재는 상기 표시 패널과 상기 열박리형 접착 부재 사이, 또는 상기 윈도우 부재와 상기 열박리형 접착 부재 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재는 유기 용매를 포함하는 미세 캡슐을 포함하여 고온에서 접착력이 저하되는 접착 부재를 구현하고, 이를 표시 장치에 이용하여 표시 장치의 재작업성을 개선할 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재는 나노 스케일의 입자 크기를 가지며 소수성 고분자로 형성된 외피부를 갖는 미세 캡슐을 포함하여 우수한 광학 특성과 개선된 열박리 특성을 나타낼 수 있다.
도 1은 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 단면도이다.
도 2는 일 실시예의 열박리형 접착 부재에 포함된 미세 캡슐을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 광학 특성을 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6b는 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다.
도 7은 일 실시예의 표시 장치의 단면도이다.
도 8 및 도 9는 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 광 투과도를 나타낸 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 또는 "상부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "하에" 또는 "하부에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 출원에서 "상에" 배치된다고 하는 것은 상부뿐 아니라 하부에 배치되는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
본 출원에서, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수도 있다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 2는 일 실시예의 열박리형 접착 부재에 포함된 미세 캡슐(MC)의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 베이스 수지(BR) 및 베이스 수지(BR)에 분산되어 배치된 미세 캡슐(MC)을 포함하는 것일 수 있다. 미세 캡슐(MC)은 외피부(OS) 및 외피부(OS)에 의해 정의된 중공부(IH)를 포함하는 것일 수 있다. 중공부(IH) 내에는 유기 용매가 포함될 수 있다.
베이스 수지(BR)는 아크릴레이트계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 고무계 수지 또는 폴리에스테르계 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 베이스 수지(BR)는 아크릴레이트계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 고무계 수지 또는 폴리에스테르계 수지 중 1종 또는 2종 이상을 포함하는 점착 수지일 수 있다.
구체적으로 베이스 수지(BR)는 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexylacrylate), 부틸아크릴레이트(butylacrylate), 비닐아세테이트(vinylacetate), 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate), 에틸아크릴레이트(ethylacrylate), 메틸아크릴레이트(methylacrylate), 벤질아크릴레이트(benzylacrylate), 페녹시에틸아크릴레이트(phenoxyethylacrylate), 아크릴산(acrylicacid), 하이드록시에틸메타크릴레이트(hydroxyethylmethacrylate), 글리시딜메타크릴레이트(glycidylmethacrylate) 및 아세토아세토시에틸메타크릴레이트(acetoacetoxyethylmethacrylate) 중 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에서 베이스 수지(BR)에 포함되는 재료는 제시된 화합물에 한정되지 않으며 공지의 점착 수지를 더 포함하는 것일 수 있다.
한편, 베이스 수지(BR)는 상술한 아크릴레이트계 수지가 중합된 형태일 수 있다. 예를 들어, 베이스 수지(BR)는 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexylacrylate), 부틸아크릴레이트(butylacrylate), 비닐아세테이트(vinylacetate), 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate), 에틸아크릴레이트(ethylacrylate), 메틸아크릴레이트(methylacrylate), 벤질아크릴레이트(benzylacrylate), 페녹시에틸아크릴레이트(phenoxyethylacrylate), 아크릴산(acrylicacid), 하이드록시에틸메타크릴레이트(hydroxyethylmethacrylate), 글리시딜메타크릴레이트(glycidylmethacrylate) 및 아세토아세토시에틸메타크릴레이트(acetoacetoxyethylmethacrylate) 중 선택되는 적어도 어느 하나가 중합된 형태의 점착 부재일 수 있다.
베이스 수지(BR)는 광학적으로 투명한 것일 수 있다. 베이스 수지(BR)는 가시 광선 파장 영역에서의 투과도가 90% 이상인 것일 수 있다. 예를 들어, 베이스 수지(BR)는 400nm 이상 800nm 이하의 파장 영역에서 투과도가 90% 이상일 수 있다. 보다 구체적으로 베이스 수지(BR)는 400nm 이상 800nm 이하의 파장 영역에서 투과도가 95% 이상일 수 있다.
베이스 수지(BR)는 아크릴레이트계 수지 단량체를 포함한 액상 형태, 또는 아크릴레이트계 수지 단량체가 중합 또는 경화된 고상 형태일 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 미세 캡슐(MC)을 포함한다. 미세 캡슐(MC)은 베이스 수지(BR)에 분산되어 배치되는 것일 수 있다. 미세 캡슐(MC)은 베이스 수지(BR) 내에 랜덤하게 분포되어 있을 수 있다.
도 2는 일 실시예의 열박리형 접착 부재에 포함된 미세 캡슐(MC)의 형상을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 포함된 미세 캡슐(MC)은 외피부(OS) 및 외피부(OS)에 의해 정의되는 중공부(IH)를 포함하는 구 형상일 수 있다. 즉, 일 실시예에서 미세 캡슐(MC)은 중공부(IH)를 갖는 중공구(hollow sphere) 형상일 수 있다. 중공부(IH)는 유기 용매(SB)를 포함할 수 있다. 즉, 유기 용매(SB)는 중공부(IH) 내에 포집되어 있을 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서 미세 캡슐(MC)의 중공부(IH)는 유기 용매(SB)로 채워지고, 외피부(OS)는 유기 용매(SB)를 감싸도록 형성된 것일 수 있다.
한편, 도 2에서 미세 캡슐(MC)은 구 형상인 것을 도시하고 있으나, 이와 달리 미세 캡슐(MC)은 타원체 형상일 수 있다. 예를 들어, 미세 캡슐(MC)은 단면 형상이 원 또는 타원 형상을 갖는 것일 수 있다. 또한, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시예에서 미세 캡슐(MC)은 유기 용매(SB)를 감싸는 외피부(OS)를 갖는 것이면서 무정형의 형상을 갖는 것일 수 있다.
미세 캡슐(MC)에서 외피부(OS)는 소수성 외피부일 수 있다. 즉, 외피부(OS)는 소수성 고분자 물질을 포함하여 형성된 것일 수 있다. 외피부(OS)는 소수성 아크릴레이트계 고분자 물질을 포함하여 형성된 것일 수 있다.
외피부(OS)는 하나의 아크릴레이트계 고분자 물질로 형성된 것이거나, 2종 이상의 중합 단위가 결합하여 형성된 아크릴레이트계 공중합체 물질로 형성된 것일 수 있다.
외피부(OS)는 폴리메틸메타크릴레이트(poly(methyl methacrylate)), 폴리메틸아크릴레이트(poly(methyl acrylate)), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐아세테이트(poly(vinyl acetate)), 폴리비닐벤조에이트(poly(vinyl benzoate)), 폴리아크릴로니트릴(poly(acrylonitrile)), 및 폴리메타크릴로니트릴 (poly(methacrylonitrile)) 중 선택되는 적어도 어느 하나의 고분자 물질로 형성되는 것일 수 있다. 또한, 외피부(OS)는 폴리메틸메타크릴레이트(poly(methyl methacrylate)), 폴리메틸아크릴레이트(poly(methyl acrylate)), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐아세테이트(poly(vinyl acetate)), 폴리비닐벤조에이트(poly(vinyl benzoate)), 폴리아크릴로니트릴(poly(acrylonitrile)), 및 폴리메타크릴로니트릴 (poly(methacrylonitrile)) 중 선택되는 둘 이상의 고분자 물질을 포함하는 공중합체로 형성된 것일 수 있다.
예를 들어, 외피부(OS)는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)로 형성된 것일 수 있다. 또한, 외피부(OS)는 폴리아크릴로니트릴(PAN)과 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)의 공중합체로 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, PAN과 PMMA의 공중합체는 그래프트 공중합체(graft copolymer)일 수 있다.
소수성 공중합체 고분자 물질은 가스 배리어(gas barrier) 특성을 갖는 중합 단위를 포함하는 것일 수 있다. 구체적으로 외피부(OS)는 가스 배리어 특성을 갖는 PAN을 중합 단위로 포함하는 공중합체로 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 소수성 공중합체 고분자 물질은 가스 배리어 특성을 갖는 폴리벤즈이미다졸(polybenzimidazole) 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate) 등을 중합 단위로 포함하는 것일 수 있다.
일 실시예에서 미세 캡슐(MC)의 외피부(OS)는 가교제를 더 포함하여 형성된 것일 수 있다. 가교제는 에틸렌글리콜디메틸아크릴레이트(ethyleneglycoldimethyacrylate), 디비닐벤젠(divinylbenzene), 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트(trimethylolpropane trimethacrylate), 또는 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(pentaerythritol triacrylate)일 수 있다.
즉, 외피부(OS)는 아크릴레이트계 중합체 또는 아크릴레이트계 공중합체 이외에 적어도 하나의 가교제를 더 포함하여 형성된 것일 수 있다.
일 실시예에서 외피부(OS)가 PAN 등의 가스 배리어성을 갖는 중합체 단위를 포함하여 형성된 경우 유기 용매(SB)의 기화 온도 이상에서 미세 캡슐(MC)의 부피가 충분히 팽창할 때까지 유기 용매(SB)의 유출을 막는 효과를 가질 수 있다. 즉, 고온 조건에서 미세 캡슐(MC)의 부피를 크게 함으로써 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력을 저하시키는 효과를 증가시킬 수 있다.
한편, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 포함된 미세 캡슐(MC)의 외피부(OS)는 소수성 물질로 형성된 것일 수 있다. 외피부(OS)는 소수성 고분자 물질을 포함하여 형성된 것일 수 있으며, 소수성 고분자는 상온(Room temperature)에서 물에 대한 용해도가 1.0 이하인 것일 수 있다. 이때, 물에 대한 소수성 고분자의 용해도는 물 100g에 용해된 소수성 고분자의 중량(g)의 비율을 나타낸 것이다. 용해도를 측정한 상온은 예를 들어 25℃일 수 있다.
일 실시예에서 소수성 고분자 물질을 포함하는 외피부(OS)를 갖는 미세 캡슐(MC)은 베이스 수지(BR)에 대한 상용성(compatibility)이 높은 것일 수 있다. 즉, 베이스 수지(BR)와 미세 캡슐(MC)의 외피부(OS)가 유사한 수준의 극성(polarity)을 가지도록 하여 열박리형 접착 부재에서의 미세 캡슐(MC)의 함량비를 높이고 베이스 수지(BR)에 대한 미세 캡슐(MC)의 상용성을 증가시킬 수 있다.
일 실시예에서 미세 캡슐(MC)의 입자 크기는 50nm 이상 500nm 이하일 수 있다. 구체적으로 미세 캡슐(MC)의 입자 크기는 50nm 이상 200nm 이하일 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 미세 캡슐(MC)이 구형상을 갖는 경우 입자 크기는 미세 캡슐의 직경(d)을 나타내는 것일 수 있다. 미세 캡슐(MC)의 직경(d)은 50nm 이상 500nm 이하일 수 있다. 또한, 미세 캡슐(MC)이 타원체인 경우 입자 크기는 단면 상에서 타원의 장축 지름을 나타내는 것일 수 있으며, 미세 캡슐(MC)이 무정형인 경우 입자 크기는 미세 캡슐(MC)의 최대폭을 나타내는 것일 수 있다.
또한, 유기 용매(SB)의 기화 온도 이상의 고온 조건에서 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 포함된 미세 캡슐(MC)의 부피는 열 제공 전보다 증가될 수 있다. 즉, 상온에서의 미세 캡슐(MC)의 제1 부피에 비하여 유기 용매(SB)의 기화 온도에서의 미세 캡슐(MC)의 제2 부피는 증가될 수 있다.
일 실시예에서 미세 캡슐(MC)의 중공부(IH) 내에 포함된 유기 용매(SB)는 고온 조건에서 기화되어 미세 캡슐(MC)의 부피를 증가시키고 또한 미세 캡슐(MC)의 외부로 유출될 수 있다. 미세 캡슐(MC)의 부피 증가 및 유기 용매(SB)의 유출 등에 의해 유기 용매(SB)의 기화 온도 이상의 조건에서 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력이 감소될 수 있다.
한편, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에서 베이스 수지(BR)에 분산된 미세 캡슐(MC)은 복수 개이고 복수 개의 미세 캡슐(MC)의 입자 크기는 서로 동일하거나 또는 서로 상이할 수 있다.
미세 캡슐(MC)의 입자 크기가 500nm 보다 커지는 경우 열박리형 접착 부재(AP)의 광학 특성이 저하될 수 있다. 입자 크기가 500nm 보다 큰 미세 캡슐(MC)을 포함하는 열박리형 접착 부재(AP)는 광 투과도가 감소하고 헤이즈 값이 증가될 수 있다. 즉, 입자 크기가 500nm 보다 큰 미세 캡슐(MC)을 포함하는 열박리형 접착 부재(AP)는 광 투과도가 낮아지고 헤이즈 값이 증가되어 표시 장치의 접착 부재로 사용되기에 적합하지 않을 수 있다.
미세 캡슐(MC)의 입자 크기가 작을수록 열박리형 접착 부재(AP)의 광학 특성이 개선될 수 있다. 즉, 미세 캡슐(MC)의 입자 크기가 작을수록 열박리형 접착 부재(AP)의 투과도가 증가하고 헤이즈 값이 감소될 수 있다. 하지만, 미세 캡슐(MC)의 입자 크기가 50nm 보다 작아질 경우 미세 캡슐(MC) 내부에 유기 용매(SB)를 포함시키는 양이 현저히 줄어들게 되어 열박리형 접착 부재(AP)의 열박리 특성이 저하될 수 있다.
미세 캡슐(MC)의 내부에는 유기 용매(SB)가 포함될 수 있다. 즉, 미세 캡슐(MC)은 외피부(OS)에 의해 둘러싸인 유기 용매(SB)를 포함하는 것일 수 있다.
미세 캡슐(MC)에 포함된 유기 용매(SB)는 광학적 등방성을 갖는 액상 물질일 수 있다. 유기 용매(SB)는 기화 온도가 50℃ 이상 150℃ 이하인 것일 수 있다. 즉, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 포함된 유기 용매(SB)는 액상으로 제공되고, 50℃ 이상 150℃ 이하의 온도에서 기화되는 것일 수 있다. 여기서, 유기 용매(SB)의 기화 온도는 액상의 유기 용매의 끓는점(Boiling point)을 나타내는 것일 수 있다. 한편, 구체적으로 유기 용매(SB)는 기화 온도가 90℃ 이상 110℃ 이하인 것일 수 있다.
한편, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 포함된 유기 용매(SB)는 소수성 용매일 수 있다. 구체적으로, 일 실시예에 사용된 유기 용매(SB)는 상온(Room temperature)에서 물에 대한 용해도가 1.0 이하인 용매일 수 있다. 이때, 물에 대한 유기 용매의 용해도는 물 100g에 용해된 유기 용매의 중량(g)의 비율을 나타낸 것이다. 소수성을 갖는 유기 용매(SB)는 미세 캡슐(MC)에서 중공부(IH) 내에 배치될 수 있다. 유기 용매의 용해도를 측정한 상온은 예를 들어 25℃일 수 있다.
예를 들어, 일 실시예에서 미세 캡슐(MC)의 중공부(IH) 내에 포함되는 유기 용매(SB)는 메틸사이클로헥세인(methylcyclohexane), 사이클로헥세인(cyclohexane), 사이클로펜테인(cyclopentane), 아이소옥테인(isooctane), tert-부틸아세테이트(tert-butylacetate), 헵텐(heptene) 및 헵탄(heptane) 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
미세 캡슐(MC)에 포함된 유기 용매(SB)의 기화 온도 이상의 열이 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 가해지는 경우 미세 캡슐(MC)의 중공부(IH)에 포함된 유기 용매(SB)가 외피부(OS) 밖으로 유출되어 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력을 저하시킬 수 있다. 기화되어 미세 캡슐(MC) 외부로 유출된 유기 용매(SB)는 열박리형 접착 부재(AP)의 표면으로 이동하여 피착제와 접하는 면에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력을 저하시킬 수 있다.
또한, 미세 캡슐(MC)에 포함된 유기 용매(SB)의 기화 온도 이상의 열이 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 가해지는 경우 기화된 유기 용매(SB)에 의해 미세 캡슐(MC)의 부피가 증가되게 된다. 미세 캡슐(MC)의 부피 증가에 의해 열박리형 접착 부재(AP)의 전체 부피가 증가되게 되고, 이에 따라 열박리형 접착 부재(AP)의 피착제에 대한 접착력이 저하되게 된다.
상온(Room temperature)에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력을 초기 접착력이라고 할 때, 초기 접착력을 기준으로 한 유기 용매의 기화 온도에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력의 비율은 90% 이하일 수 있다. 즉, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)의 상온에서의 접착력을 제1 접착력이라고 하고, 유기 용매의 기화 온도에서의 접착력을 제2 접착력이라고 할 때, 제2 접착력≤0.9X(제1 접착력)의 관계를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 미세 캡슐(MC)에 포함된 유기 용매(SB)의 기화 온도에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력은 상온에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력을 기준으로 10% 내지 15%의 수준까지 감소될 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 가시 광선 영역에서의 투과도가 90% 이상일 수 있다. 즉, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 400nm 이상 800nm 이하의 파장 영역에서의 투과도가 90% 이상일 수 있다. 도 3은 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 광학 특성을 나타낸 그래프이다. 도 3에서 비교예는 미세 캡슐을 포함하지 않는 베이스 수지만으로 구성된 접착 부재의 광투과 특성을 나타낸 것이다. 실시예는 베이스 수지 및 베이스 수지에 분산된 미세 캡슐을 포함한 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 광투과 특성을 나타낸 것이다. 실시예는 베이스 수지와 미세 캡슐의 전체 중량 100을 기준으로 미세 캡슐이 1wt%로 포함된 경우를 나타낸 것이다.
도 3의 도시를 참조하면, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 가시 광선의 파장 영역인 400nm 이상 800nm 이하의 파장 영역에서 95% 이상의 높은 투과도를 갖는 것을 알 수 있다.
또한, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)의 헤이즈(haze) 값은 0.1% 이하일 수 있다. 이때 헤이즈 값은 헤이즈미터(haze meter)를 이용하여 측정된 것일 수 있다. 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 나노 스케일의 입자 크기를 갖는 미세 캡슐(MC)을 포함하여 90% 이상의 높은 광 투과도와 0.1% 이하의 낮은 헤이즈 값을 가지므로 광학 투명성이 요구되는 접착 부재의 용도로 사용될 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에서 베이스 수지(BR)와 미세 캡슐(MC)의 굴절률 차이의 절대값은 0.1 이하일 수 있다. 즉, 일 실시예에서 베이스 수지(BR)와 미세 캡슐(MC)의 굴절률 차이를 0.1 이하로 조정함으로써 열박리형 접착 부재(AP)의 광학 특성을 개선할 수 있다.
베이스 수지(BR)와 미세 캡슐(MC)의 굴절률 차이의 절대값을 0.1 이하로 하여 열박리형 접착 부재(AP)의 광투과도를 높이고 헤이즈 값을 감소시킬 수 있다. 또한, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에서 미세 캡슐(MC)과 미세 캡슐의 외피부(OS) 내에 배치된 유기 용매(SB)와의 굴절률 차이의 절대값도 0.1 이하일 수 있다. 즉, 베이스 수지(BR)와 미세 캡슐(MC)의 굴절률 값의 차이가 0.1 이하로 작게 유지되도록 하여 열박리형 접착 부재(AP)에서 미세 캡슐(MC)에 의한 광 왜곡 현상을 감소시킬 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에서 미세 캡슐(MC)은 0.05wt% 이상 40wt% 이하로 포함될 수 있다. 즉, 베이스 수지(BR)와 미세 캡슐(MC)의 전체 중량 100을 기준으로 할 때, 미세 캡슐은 0.05wt% 이상 40wt% 이하로 포함될 수 있다. 미세 캡슐이 0.05wt% 보다 작게 포함될 경우 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 고온에서 접착력의 감소 폭이 작아 열박리형 접착 부재로서의 기능을 할 수 없다.
또한, 미세 캡슐(MC)이 40wt% 보다 많이 포함될 경우 상온에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 초기 접착력이 저하되고, 헤이즈 값이 증가되어 열박리형 접착 부재(AP)의 광학 특성이 저하될 수 있다. 또한, 미세 캡슐(MC)의 함량이 과도하게 증가됨에 따라 베이스 수지(BR)에서 미세 캡슐(MC)이 균일하게 분산되지 못하고 상분리되는 문제가 발생할 수 있다.
구체적으로 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에서 미세 캡슐(MC)은 0.1wt% 이상 10wt% 이하로 포함될 수 있다.
한편, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)는 상술한 베이스 수지(BR)와 미세 캡슐(MC) 이외에 점착 부여 수지, 광 개시제, 또는 가교제 등을 더 포함하는 것일 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 단면을 확대하여 나타낸 도면이다. 도 4a 내지 도 4c에서 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-a, AP-b, AP-c)는 일면과 타면을 포함하는 양면 접착 시트일 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-a, AP-b)는 서로 마주하는 일면과 타면을 포함하고, 일면에서 타면으로 갈수록 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도는 감소하는 것일 수 있다.
도 4a 및 도 4b에서 일면은 열박리형 접착 부재(AP-a)의 상부면인 제1 면(AP-S1)이고 타면은 열박리형 접착 부재(AP-a)의 하부면인 제2 면(AP-S2)일 수 있다. 도 4a를 참조하면, 제1 면(AP-S1)에 인접한 제1 영역(AA)에 분포된 단위 면적당 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도는 제2 면(AP-S2)에 인접한 제2 영역(BB)에 분포된 단위 면적당 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도보다 클 수 있다. 즉, 도 4a에 도시된 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-a)에서 두께 방향인 제3 방향(DR3)으로 갈수록 베이스 수지(BR)에 분산된 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도는 증가될 수 있다.
또한, 이와 달리 도 4b에 도시된 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-b)에서는 두께 방향인 제3 방향(DR3)으로 갈수록 단위 면적당 미세 캡슐의 분포 밀도는 감소하는 것일 수 있다. 즉, 도 4b를 참조하면, 제1 면(AP-S1)에 인접한 제1 영역(AA)에 분포된 단위 면적당 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도는 제2 면(AP-S2)에 인접한 제2 영역(BB)에 분포된 단위 면적당 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도보다 작을 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 예시적으로 도시된 바와 같이 일 실시예의 열박리형 접착 부재의 단면에서 단위 면적당 미세 캡슐의 분포 밀도는 균일하지 않으며 상부면 또는 하부면으로 갈수록 미세 캡슐의 분포 밀도가 증가하거나 또는 감소하는 것일 수 있다.
도 4c에 도시된 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-c)는 미세 캡슐(MC)이 제1 밀도로 분산된 제1 접착부(AP-c1), 미세 캡슐(MC)이 제2 밀도로 분산된 제2 접착부(AP-c2), 및 제1 접착부(AP-c1)와 제2 접착부(AP-c2) 사이에 배치되고 미세 캡슐(MC)이 제3 밀도로 분산된 제3 접착부(AP-c3)를 포함할 수 있다. 이때, 제3 밀도는 제1 밀도 및 제2 밀도 이하일 수 있다. 즉, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-c)에서 중심 부분의 미세 캡슐(MC)의 분산 밀도는 중심 부분을 사이에 두고 서로 마주하는 양면에서의 미세 캡슐(MC)의 분산 밀도 보다 작은 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 밀도와 제2 밀도는 동일하고 제3 밀도는 제1 밀도 및 제2 밀도 보다 작을 수 있다. 또한, 이와 달리 제1 밀도와 제2 밀도는 서로 상이할 수 있다. 한편, 도 4c에 도시된 일 실시예와 달리 제3 접착부(AP-c3)에는 미세 캡슐(MC)이 포함되지 않을 수 있다.
도 4c를 참조하면, 일 실시예에서 미세 캡슐(MC)은 열박리형 접착 부재(AP-c)의 표면에 인접하여 주로 배치되는 것일 수 있다. 구체적으로, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-c)에서는 중심 영역에서 상부면 또는 하부면으로 갈수록 미세 캡슐(MC)의 분산 밀도가 커지는 것일 수 있다. 즉, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-c)는 피착제에 인접하게 배치되는 상부면 또는 하부면으로 갈수록 미세 캡슐(MC) 분포 밀도가 커지도록 하여, 고온 가열 조건에서 열박리형 접착 부재(AP-c)의 탈착이 보다 용이하게 할 수 있다.
한편, 도 4a 내지 도 4c에 도시되지 않았으나 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에서 베이스 수지(BR)에 분산된 미세 캡슐(MC)의 밀도는 열박리형 접착 부재(AP)가 사용되는 위치 및 용도에 따라 다양하게 조절될 수 있다.
상기 도 1 내지 도 4c에서 설명한 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP, AP-a, AP-b, AP-c)는 양면 접착 시트 또는 접착 레진의 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP, AP-a, AP-b, AP-c)는 노출된 일면 및 타면에서 각각 피착제와 결합하는 양면 테이프 형태로 제공될 수 있다. 양면 테이프 형태로 제공되는 열박리형 접착 부재는 일부 미경화된 점착 수지를 포함할 수 있으며, 미경화된 점착 수지는 자외선 경화 공정을 통하여 경화될 수 있다.
또한, 일 실시예의 열박리형 접착 부재는 액상의 접착 레진 형태로 제공되는 것일 수 있다. 액상 형태로 제공되는 열박리형 접착 부재는 자외선 경화 공정 또는 열경화 공정을 통하여 고정된 접착 부재 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 액상의 접착 레진으로 제공되는 열박리형 접착 부재는 피착면에 직접 제공되고 이후 자외선 경화 공정을 거쳐 고체화되어 접착층을 형성할 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재는 광 투과도가 90% 이상이고 0.1% 이하의 헤이즈 값을 갖는 것으로 표시 장치에서 OCA(optically clear adhesive) 또는 OCR(optically clear resin)의 용도로 사용될 수 있다.
도 5a 내지 도 7은 상술한 일 실시예의 열박리형 접착 부재를 포함하는 표시 장치의 일 실시예를 나타낸 것이다. 아래 도 5a 내지 도 7을 참조하여 일 실시예의 표시 장치에 대하여 설명하여, 일 실시예의 표시 장치에 대한 설명 중 열박리형 접착 부재에 대하여는 상술한 일 실시예의 열박리형 접착 부재에 대한 내용과 중복되는 내용은 다시 설명하지 않는다.
도 5a에 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 표시 패널(DP) 상에 배치된 윈도우 부재(WP), 및 표시 패널(DP)과 윈도우 부재(WP) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP)를 포함할 수 있다. 열박리형 접착 부재(AP)는 베이스 수지(BR) 및 베이스 수지(BR)에 분산된 미세 캡슐(MC)을 포함하는 것일 수 있다. 미세 캡슐(MC)은 도 2에 예시적으로 도시한 바와 같이 외피부(OS), 및 외피부(OS)에 의해 정의되는 중공부(IH)를 포함하는 것일 수 있다. 중공부(IH) 내에는 유기 용매(SB)가 포함될 수 있다. 미세 캡슐(MC)은 입자 크기가 50nm 이상 500nm 이하인 것일 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 열박리형 접착 부재(AP)에 대한 설명은 상술한 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP)에 대한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
표시 패널(DP)은 이미지를 생성하며, 윈도우 부재(WP)가 배치되는 전면으로 생성된 이미지를 제공할 수 있다. 표시 패널(DP)은 생성된 이미지를 제3 방향(DR3) 측으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel), 유기 발광 표시 패널(Organic light emitting display panel), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel), MEMS 표시 패널(microelectromechanical system display panel) 또는 일렉트로웨팅 표시 패널(electrowetting display panel) 등일 수 있다.
윈도우 부재(WP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 윈도우 부재(WP)는 표시 패널(DP)의 전면을 커버하고 배치되어 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 전면으로 노출되는 윈도우 부재(WP)의 면적은 윈도우 부재(WP)와 마주하는 표시 패널(DP)의 상부면의 면적보다 넓은 것일 수 있다.
윈도우 부재(WP)는 유리 재질일 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(WP)로 강화 유리 기판이 사용될 수 있다. 또는 윈도우 부재(WP)는 가요성이 있는 플라스틱 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 재질의 윈도우 부재(WP)는 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, polymethylmethacrylate), 폴리카보네이트(PC, polycarbonate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN, polyethylenenaphthalate), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidenechloride), 폴리불화비닐리덴(PVDF, polyvinylidenedifluoride), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer) 또는 이들의 조합으로 만들어질 수 있다. 하지만 실시예는 이에 한정하지 않으며, 해당 기술분야에서 윈도우 부재(WP)로 알려진 일반적인 형태라면 제한 없이 사용될 수 있다.
한편, 윈도우 부재(WP)는 기능성층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능성층(미도시)은 하드코팅층, 지문 방지 코팅층 등일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
열박리형 접착 부재(AP)는 표시 패널(DP)과 윈도우 부재(WP) 사이에 배치될 수 있다. 열박리형 접착 부재(AP)의 제1 면(AP-S1)은 윈도우 부재(WP)와 접하고, 제1 면(AP-S1)과 마주하는 제2 면(AP-S2)은 표시 패널(DP)과 접하는 것일 수 있다. 열박리형 접착 부재(AP)는 표시 패널(DP)과 윈도우 부재(WP)를 결합시키는 것일 수 있다. 열박리형 접착 부재(AP)는 90% 이상의 광투과도와 0.1% 이하의 헤이즈 값을 가지는 것으로 표시 장치(DD)에서 광학 투명 접착층의 기능을 할 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)에서 열박리형 접착 부재(AP)의 미세 캡슐(MC) 내에는 기화 온도가 50℃ 이상 150℃ 이하인 유기 용매가 포함될 수 있다. 유기 용매는 광학적 등방성을 갖는 액상 물질일 수 있다. 보다 구체적으로, 미세 캡슐(MC)에는 기화 온도가 90℃ 이상 110℃ 이하인 유기 용매가 포함될 수 있다.
유기 용매는 표시 장치(DD)의 일반적인 사용 조건인 상온에서 액상으로 미세 캡슐(MC)의 중공부 내에 포획된 상태로 존재하며, 유기 용매의 기화 온도 이상의 열이 표시 장치(DD)에 제공되는 경우 미세 캡슐(MC)은 팽창하거나 또는 미세 캡슐(MC) 내부의 유기 용매는 기화하여 미세 캡슐(MC)의 외부로 유출될 수 있다.
일 실시예에서 유기 용매의 기화 온도가 50℃ 보다 낮은 경우 표시 장치(DD)의 일반적인 사용 조건에서 유기 용매가 기화하여 미세 캡슐 외부로 유출되면서 열박리형 접착 부재의 접착력이 저하될 수 있다. 또한, 일 실시예에서 유기 용매의 기화 온도가 150℃ 보다 높을 경우 열박리형 접착 부재를 탈착시키기 위하여 150℃ 보다 높은 온도의 열이 제공되어야 하며 이에 따라 표시 패널(DP) 또는 윈도우 부재(WP)의 구성들이 고온에 노출되어 표시 장치의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
도 5b 및 도 5c는 일 실시예의 표시 장치(DD)에 유기 용매의 기화 온도 이상의 열이 제공된 경우를 예시적으로 나타낸 도면이다. 도 5b를 참조하면 윈도우 부재(WP)와 인접한 제1 면(AP-S1)인 열박리형 접착 부재(AP')의 상부면에서 탈착이 일어날 수 있다. 또한, 도 5b에 도시된 것과 달리 표시 패널(DP)과 인접한 제2 면(AP-S2)인 열박리형 접착 부재(AP')의 하부면에서 탈착이 일어날 수 있다.
한편, 도 5c를 참조하면 윈도우 부재(WP)와 인접한 제1 면(AP-S1)인 열박리형 접착 부재(AP')의 상부면과 표시 패널(DP)과 인접한 열박리형 접착 부재(AP')의 하부면인 제2 면(AP-S2)이 모두 피착면인 윈도우 부재(WP)와 표시 패널(DP)로부터 탈착될 수 있다. 즉, 일 실시예에서 열박리형 접착 부재(AP')는 접촉하는 피착제의 종류에 따라 적어도 하나의 면에서 탈착이 일어나도록 접착 물성이 조절될 수 있다.
도 5b 및 도 5c에 도시된 경우에서, 유기 용매가 기화되어 미세 캡슐(MC')의 부피가 증가됨에 따라 열박리형 접착 부재(AP')의 피착면에 대한 접착력이 저하될 수 있다. 예를 들어, 열이 제공된 이후의 미세 캡슐(MC')의 부피가 열이 제공되기 전의 미세 캡슐(MC, 도 5a)의 부피보다 큰 것일 수 있다.
또한, 5b 및 도 5c에 도시된 경우에서 유기 용매가 미세 캡슐(MC')의 외부로 유출되어 열박리형 접착 부재(AP')에서 서로 마주하는 제1 면(AP-S1) 및 제2 면(AP-S2) 중 어느 하나의 면, 또는 양측으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 열이 제공된 이후를 나타낸 도 5b 및 도 5c의 경우 미세 캡슐(MC')의 내부는 도 5a에 도시된 열박리형 접착 부재(AP)의 미세 캡슐(MC)과 비교하여 중공부 내에 유기 용매를 포함하고 있지 않거나 또는 소량의 유기 용매만 포함하고 있는 것일 수 있다.
한편, 도 4a에 도시된 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-a)가 일 실시예의 표시 장치(DD)에 포함될 경우 열박리형 접착 부재(AP-a)는 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도가 큰 제1 면(AP-S1)에서만 피착제에서 탈착될 수 있다. 또한, 이와 달리 도 4b에 도시된 일 실시예의 열박리형 접착 부재(AP-b)가 일 실시예의 표시 장치(DD)에 포함될 경우 열박리형 접착 부재(AP-b)는 미세 캡슐(MC)의 분포 밀도가 큰 제2 면(AP-S2)에서만 피착제에서 탈착될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)에 포함된 열박리형 접착 부재(AP)는 윈도우 부재(WP)와 인접한 제1 면(AP-S1)과 제1 면(AP-S1)과 마주하고 표시 패널(DP)과 인접한 제2 면(AP-S2)을 포함하는 것일 수 있다.
미세 캡슐(MC)에 포함된 유기 용매의 기화 온도 이상에서 제1 면(AP-S1) 및 제2 면(AP-S2) 중 적어도 하나의 면에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력은 상온에서의 제1 면(AP-S1) 및 제2 면(AP-S2) 중 적어도 하나의 면에서의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력의 90% 이하일 수 있다. 즉, 상온에서 열박리형 접착부재가 제1 면(AP-S1) 및 제2 면(AP-S2) 중 적어도 하나의 면에서 제1 접착력을 갖고, 기화 온도에서 제1 면(AP-S1) 및 제2 면(AP-S2) 중 적어도 하나의 면에서 제2 접착력을 갖는 경우 제2 접착력≤0.9X(제1 접착력)의 관계를 가질 수 있다.
예를 들어, 미세 캡슐(MC) 내에 포함된 유기 용매의 기화 온도 이상에서 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력은 상온에서의 접착력에 비하여 감소되며, 상온에서 접착력과 비교하여 70% 이하로 감소될 수 있다. 또한, 유기 용매의 기화 온도 이상의 열이 제공된 이후의 열박리형 접착 부재(AP)의 접착력은 상온에서의 접착력의 10% 내지 15%까지 감소될 수 있다.
일 실시예의 표시 장치(DD)는 고온에서 접착력이 감소되는 열박리형 접착 부재(AP)를 포함하여, 유기 용매의 기화 온도 내외의 열을 제공함으로써 표시 장치(DD) 제조 공정에서 결합된 부재들을 용이하게 분리할 수 있다. 따라서, 표시 장치(DD)의 재조립이 필요한 경우 다른 부재들의 손상 없이 열박리형 접착 부재(AP)를 탈착시켜 표시 장치(DD)의 재작업성 및 생산성을 개선할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시예의 표시 장치(DD)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP), 표시 패널(DP) 상에 배치된 윈도우 부재(WP), 및 표시 패널(DP)과 윈도우 부재(WP) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP)를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 열박리형 접착 부재(AP) 상에 배치된 광학 투명 접착 부재(AAP)를 더 포함할 수 있다. 광학 투명 접착 부재(AAP)는 표시 패널(DP)과 열박리형 접착 부재(AP) 사이, 또는 윈도우 부재(WP)와 열박리형 접착 부재(AP) 사이에 배치될 수 있다.
도 6a는 광학 투명 접착 부재(AAP)가 표시 패널(DP)과 열박리형 접착 부재(AP) 사이에 배치되는 경우를 나타낸 것이다. 즉, 광학 투명 접착 부재(AAP)가 표시 패널(DP)과 인접하여 배치되고 광학 투명 접착 부재(AAP) 상에 배치된 열박리형 접착 부재(AP)가 윈도우 부재(WP)와 인접하여 배치될 수 있다. 도 6a의 일 실시예에서 열박리형 접착 부재(AP)에 포함된 미세 캡슐(MC) 내부에는 기화 온도가 50℃ 이상 150℃ 이하의 유기 용매가 포함될 수 있다. 유기 용매의 기화 온도 이상의 열이 표시 장치(DD)에 제공되는 경우 도 6a의 일 실시예에서는 윈도우 부재(WP)와 열박리형 접착 부재(AP) 사이의 계면에서 분리가 일어날 수 있다.
도 6b는 광학 투명 접착 부재(AAP)가 윈도우 부재(WP)와 열박리형 접착 부재(AP) 사이에 배치되는 경우를 나타낸 것이다. 즉, 열박리형 접착 부재(AP)가 표시 패널(DP)과 인접하여 배치되고 열박리형 접착 부재(AP) 상에 배치된 광학 투명 접착 부재(AAP)가 윈도우 부재(WP)와 인접하여 배치될 수 있다. 도 6b의 일 실시예에서 열박리형 접착 부재(AP)에 포함된 미세 캡슐 내부에는 기화 온도가 50℃ 이상 150℃ 이하의 유기 용매가 포함될 수 있다. 유기 용매의 기화 온도 이상의 열이 표시 장치(DD)에 제공되는 경우 도 6b의 일 실시예에서는 표시 패널(DP)과 열박리형 접착 부재(AP) 사이의 계면에서 분리가 일어날 수 있다.
광학 투명 접착 부재(AAP)는 열박리형 접착 부재(AP)와 비교하여 베이스 수지는 포함하고 미세 캡슐은 포함하지 않는 것일 수 있다.
광학 투명 접착 부재(AAP)는 2-에틸헥실아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate), 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 비닐아세테이트(vinyl acetate), 메틸메타크릴레이트(methyl methacrylate), 에틸아크릴레이트(ethyl acrylate), 메틸아크릴레이트(methyl acrylate), 벤질아크릴레이트(benzyl acrylate), 페녹시에틸 아크릴레이트(phenoxyethyl acrylate), 아크릴산(acrylic acid), 하이드록시에틸메타크릴레이트(hydroxyethyl methacrylate), 글리시딜메타크릴레이트(glycidyl methacrylate) 및 아세토아세토시에틸메타크릴레이트(acetoacetoxyethyl methacrylate) 중 선택되는 어느 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 베이스 수지를 포함하는 것일 수 있다. 한편, 일 실시예에서 광학 투명 접착 부재(AAP)에서 베이스 수지에 포함되는 재료는 제시된 화합물에 한정되지 않으며 공지의 점착 수지를 더 포함하는 것일 수 있다.
한편, 광학 투명 접착 부재(AAP)에 사용된 베이스 수지와 열박리형 접착 부재(AP)에 사용된 베이스 수지는 서로 동일하거나 또는 서로 상이할 수 있다.
광학 투명 접착 부재(AAP)와 열박리형 접착 부재(AP)는 일체로 제공될 수 있다. 예를 들어, 광학 투명 접착 부재(AAP)와 열박리형 접착 부재(AP)는 서로 결합된 상태로 하나의 접착층으로 제공될 수 있다.
또한, 이와 달리 광학 투명 접착 부재(AAP)와 열박리형 접착 부재(AP)는 별개의 공정에서 각각 제공되는 것일 수 있다. 예를 들어, 광학 투명 접착 부재(AAP)를 먼저 피착면에 제공하고, 이후에 광학 투명 접착 부재(AAP) 상에 열박리형 접착 부재(AP)를 제공할 수 있다. 또는, 열박리형 접착 부재(AP)를 먼저 피착면에 제공하고, 이후에 열박리형 접착 부재(AP) 상에 광학 투명 접착 부재(AAP)를 제공할 수 있다. 또한, 광학 투명 접착 부재(AAP)와 열박리형 접착 부재(AP)를 각각 서로 마주하는 피착면에 제공하고, 이후에 광학 투명 접착 부재(AAP)와 열박리형 접착 부재(AP)를 서로 결합시키는 것일 수 있다.
도 6a 및 도 6b에서 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 열박리형 접착 부재(AP)와 광학 투명 접착 부재(AAP)의 두께는 서로 동일하거나 또는 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 열박리형 접착 부재(AP)의 두께는 광학 투명 접착 부재(AAP)의 두께 이하일 수 있다.
한편, 도 6a 및 도 6b에서 도시된 일 실시예의 표시 장치(DD)에서 하나의 열박리형 접착 부재(AP) 층과 하나의 광학 투명 접착 부재(AAP) 층이 적층된 것을 나타내었으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 일 실시예의 표시 장치에서 광학 투명 접착 부재(AAP)를 사이에 두고 양면에 모두 열박리형 접착 부재(AP)가 배치될 수 있다.
도 7은 일 실시예의 표시 장치를 나타낸 단면도이다. 일 실시예의 표시 장치(DD-1)는 표시 패널(DP)과 윈도우 부재(WP) 사이에 입력 감지 유닛(TSU)을 더 포함하는 것일 수 있다. 도 7을 참조하면, 입력 감지 유닛(TSU)은 표시 패널(DP) 상에 배치되는 것일 수 있다. 일 실시예의 표시 장치(DD-1)는 입력 감지 유닛(TSU)과 윈도우 부재(WP) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP)와 표시 패널(DP)과 입력 감지 유닛(TSU) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP-1)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 열박리형 접착 부재(AP, AP-1)는 베이스 수지(BR)와 베이스 수지(BR)에 분산된 미세 캡슐(MC)을 포함하는 것일 수 있다. 미세 캡슐(MC)은 외피부 및 중공부를 포함하고, 중공부 내에 기화 온도가 50℃ 이상 150℃ 이하인 유기 용매를 포함하는 것일 수 있다.
유기 용매의 기화 온도 이상의 열이 표시 장치(DD-1)에 제공되면, 열박리형 접착 부재(AP, AP-1)의 접착력이 저하되어 열박리형 접착 부재(AP, AP-1)의 탈착이 용이하게 이루어질 수 있다. 한편, 입력 감지 유닛(TSU)과 윈도우 부재(WP) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP)와, 표시 패널(DP)과 입력 감지 유닛(TSU) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP-1)는 서로 동일하거나 또는 서로 상이한 접착 성질을 갖는 접착 부재일 수 있다.
한편, 도 7에서는 입력 감지 유닛(TSU)과 표시 패널(DP) 사이에 열박리형 접착 부재(AP-1)가 배치된 경우를 도시하였으나, 일 실시예에서 입력 감지 유닛(TSU)은 표시 패널(DP) 상에 직접 배치되는 것일 수 있다. 즉, 입력 감지 유닛(TSU)과 표시 패널(DP) 사이에 별도의 접착 부재가 배치되지 않고, 표시 패널의 상부에 입력 감지 유닛(TSU)이 직접 형성된 것일 수 있다. 즉, 도 7에 도시된 일 실시예에서 입력 감지 유닛(TSU)과 표시 패널(DP) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP-1)가 생략될 수 있다.
또한, 일 실시예에서 입력감지 유닛(TSU)과 윈도우 부재(WP) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP) 및 표시 패널(DP)과 입력 감지 유닛(TSU) 사이에 배치된 열박리형 접착 부재(AP-1) 중 어느 하나는 광학 투명 접착 부재일 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재는 나노 스케일의 입자 크기를 갖는 미세 캡슐을 포함하여 양호한 광학 특성을 가지면서도 고온 조건에서 미세 캡슐 내부의 유기 용매가 유출되어 접착력을 저하시키도록 하여 재작업성을 가질 수 있다.
또한, 일 실시예의 표시 장치는 열박리형 접착 부재를 포함하여 열을 제공하여 접착 부재를 용이하게 탈착시킴으로써 표시 장치 제조시 재작업성 및 생산성을 개선할 수 있다.
이하에서는, 실시예 및 비교예를 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 열박리형 접착 부재의 제조 방법 및 이에 대한 특성 평가에 구체적으로 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예시이며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
1. 미세 캡슐의 제조 방법
본 발명의 일 실시예의 열박리형 접착 부재에 포함된 미세 캡슐의 제조 방법에 대하여 예시하여 구체적으로 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 미세 캡슐의 제조법은 일 실시예로서, 본 발명의 실시형태에 따른 미세 캡슐의 제조법이 하기의 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 일 실시예의 미세 캡슐의 제조 과정은 하기에 제시된 반응 조건에 한정되지 않고 당 기술 분야에서 알려져 있는 반응 조건이면 어떤 조건이든 무방하게 적용될 수 있다.
(1) 단일 중합체로 형성된 외피부를 포함하는 미세 캡슐의 제조 방법
초순수(D.I water) 30g 에 도데실 황산 나트륨(sodium dodecyl sulfate : SDS) 0.3g을 첨가한 후 충분히 교반하여 혼합한다. 유기 용매인 메틸사이클로헥세인(methylcyclohexane) 2g에 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate) 0.5g, AIBN (azobisisobutyronitrile) 0.0025g을 첨가한 유기 혼합물을 충분히 교반한다. 그 후, 교반한 유기 혼합물을 도데실 황산 나트륨이 혼합된 초순수(D.I water)에 넣고 40 °C에서 600 rpm으로 30분간 교반한다. 다음으로 초음파 진동기(Sonifier)를 이용하여 얼음물 배스(ice water bath)에서 70% 앰플리튜드(amplitude)로 3분간 초음파 처리를 진행한다. 그 후 질소 퍼징 하에서 콘덴서를 장착한 채로 70 °C에서 600 rpm으로 8시간 동안 반응시켜 나노 캡슐을 제조한다. 마지막으로 다이알리시스 튜브(dialysis tube)를 이용해 합성된 나노 캡슐을 7일 동안 정제한다. 제조된 나노 캡슐은 50nm 이상 500nm 이하의 입자크기를 갖는다. 제조된 미세 캡슐은 PMMA(Polymethylmethacrylate)로 형성된 외피부 및 외피부에 싸여진 중공부 내에 메틸사이클로헥세인을 포함한다.
(2) 공중합체로 형성된 외피부를 포함하는 미세 캡슐의 제조 방법
초순수(D.I water) 45g에 도데실 황산 나트륨(SDS) 0.45g을 첨가한 후 충분히 교반하여 혼합한다. 유기 용매인 메틸사이클로헥세인 3g에 메틸메타크릴레이트 0.075g, 아크릴로니트릴(acrylonitrile) 0.675g, 및 AIBN 0.0038g을 첨가한 유기 혼합물을 충분히 교반한다. 그 후, 교반한 유기 혼합물을 도데실 황산 나트륨이 혼합된 초순수(D.I water)에 넣고 40 °C에서 600 rpm으로 30분간 교반한다. 다음으로 초음파 진동기(Sonifier)를 이용하여 얼음물 배스(ice water bath)에서 70% 앰플리튜드(amplitude)로 3분간 초음파 처리를 진행한다. 그 후 질소 퍼징 하에서 콘덴서를 장착한 채로 70 °C에서 600 rpm으로 8시간 동안 반응시켜 나노 캡슐을 제조한다. 마지막으로 다이알리시스 튜브(dialysis tube)를 이용해 합성된 나노 캡슐을 7일 동안 정제한다. 제조된 나노 캡슐은 50nm 이상 500nm 이하의 입자크기를 갖는다. 제조된 미세 캡슐은 PAN(Polyacrylonitrile)과 PMMA(Polymethylmethacrylate)의 공중합체로 형성된 외피부와 외피부에 싸여진 중공부 내에 메틸사이클로헥세인을 포함한다.
2. 열박리형 접착 부재의 제조 방법
베이스 수지인 PMMA 수지에 제조된 미세 캡슐을 추가하고 30분 동안 혼합 교반하여 열박리형 접착 부재용 접착 레진을 제조하였다. 이때, 미세 캡슐은 베이스 수지와 미세 캡슐의 전체 중량을 기준으로 각각 1.0wt%, 5.0wt%가 포함되도록 제조하였다.
아래 표 1은 각 실시예의 외피부와 유기 용매의 구성 및 베이스 수지에 대한 미세 캡슐의 함량을 나타낸 것이다. 표 1에서 미세 캡슐의 함량은 베이스 수지와 미세 캡슐의 전체 함량을 100으로 할 때의 중량비를 나타낸 것이다.
구분 미세캡슐 구성 미세캡슐 함량
외피부 유기 용매
실시예 1-1 PMMA 단일 중합체 메틸사이클로헥세인 1.0wt%
실시예 1-2 PMMA 단일 중합체 메틸사이클로헥세인 5.0wt%
실시예 2-1 PAN-PMMA 공중합체 메틸사이클로헥세인 1.0wt%
실시예 2-2 PAN-PMMA 공중합체 메틸사이클로헥세인 5.0wt%
3. 열박리형 접착 부재의 평가
(1) 광투과도 평가
실시예 및 비교예에 대하여 UV-vis spectrometer를 이용하여 광투과도를 측정하였다. 표 2는 비교예와 실시예에 대한 600nm에서의 광투과도의 상대값을 나타낸 것이다. 또한, 도 8 및 도 9는 비교예와 실시예에서의 광 투과도 평가 결과를 나타낸 것이다. 표 2에 개시된 광투과도 값은 600nm 파장에서 비교예의 광 투과도를 100%로 할 때의 상대적인 광 투과도를 나타낸 것이다.
비교예와 실시예의 평가 시료는 커버 글래스(Cover glass)와 편광자 사이에 미경화 상태의 접착 부재를 제공하고 자외선을 조사하여 100㎛ 두께의 접착층을 형성하여 평가하였다. 비교예는 미세 캡슐을 포함하지 않는 OCA 접착층이고, 실시예들은 상기의 표 1의 구성을 갖는 것이다.
아래 표 2는 600nm 파장에서의 광투과도를 나타낸 것이고, 도 8 및 도 9는 400nm 내지 800nm의 파장 영역에서의 비교예와 실시예들에 대한 광 투과도 평가 결과를 나타낸 것이다.
구분 광투과도(%)
비교예 100
실시예 1-1 95
실시예 1-2 91
실시예 2-1 96
실시예 2-2 90
표 2와 도 8 및 도 9를 참조하면, 미세 캡슐을 포함한 실시예들의 열박리형 접착 부재의 경우 미세 캡슐을 포함하지 않는 비교예에 비하여 광 투과도가 일부 감소되는 경향을 나타내었다. 하지만, 600nm의 파장을 기준으로 할 때 실시예들은 90% 이상의 높은 광 투과도를 나타내는 것을 확인할 수 있다. 특히, 미세 캡슐의 함량이 1.0wt%인 실시예 1-1 및 실시예 2-1의 경우 600nm 파장에서 95% 이상의 높은 광 투과도를 나타내는 것을 알 수 있다.
즉, 나노 스케일의 입자 크기를 갖는 미세 캡슐을 포함하는 실시예의 열박리형 접착 부재의 경우 높은 광투과도를 유지할 수 있어 광학 투명 접착 부재의 용도로 사용될 수 있다.
(2) 열박리형 접착 부재의 접착력 평가
비교예와 실시예들에 대한 초기 접착 강도 및 열처리 이후의 접착 강도를 평가하였다. 비교예는 미세 캡슐을 포함하지 않는 OCA 접착층이고, 실시예들은 상기의 표 1의 구성을 갖는 것이다.
표 3은 비교예와 실시예들에 대한 초기 접착 강도와 열처리 이후의 접착 강도의 상대적인 값을 나타낸 것이다.
구분 초기 접착 강도 (%) 열처리 이후 접착 강도(%)
비교예 100 100
실시예 1-1 85 12
실시예 1-2 89 11
실시예 2-1 98 15
실시예 2-2 134 6
표 3에서 초기 접착 강도(adhesion strength)는 열이 제공되기 전의 비교예의 초기 접착 강도를 100으로 할 때의 실시예들의 상대적인 접착력을 나타낸 것이다. 또한, 표 3에서 열처리 이후 접착 강도는 100℃에서 열처리 이후의 비교예의 접착 강도를 100으로 할 때의 실시예들의 상대적인 접착력을 나타낸 것이다.
표 3을 참조하면, 초기 접착 강도에 있어서는 비교예에 비하여 실시예 1-1, 실시예 1-2에서 접착 강도가 다소 감소하였으며, 실시예 2-1 및 실시예 2-2는 비교예와 유사한 수준 또는 비교예 보다 높은 접착 강도를 나타내었다.
다만, 열처리 이후에는 실시예들의 접착 강도는 비교예를 기준으로 15% 이하로 감소된 것을 확인할 수 있다.
즉, 일 실시예의 열박리형 접착 부재는 미세 캡슐이 포함되지 않은 비교예의OCA 접착층과 비교하여 상온에서 양호한 접착력을 나타내며, 탈착이 필요한 경우에는 열처리를 하여 접착력을 낮춤으로써 용이하게 제거될 수 있음을 알 수 있다.
일 실시예의 열박리형 접착 부재는 나노 스케일의 입자 크기를 갖는 미세 캡슐을 포함하고, 미세 캡슐 내에 유기 용매를 포함하여 높은 광 투과도와 낮은 헤이즈 값을 가지면서도 고온 조건에서 용이하게 탈착될 수 있다. 또한, 양호한 광학 특성을 가지면서도 열을 제공하여 접착력을 저하시킬 수 있으므로, 일 실시예의 열박리형 접착 부재는 광학적 투명성이 요구되며 재작업이 필요한 용도에 다양하게 사용될 수 있다.
또한, 일 실시예의 표시 장치는 일 실시예의 열박리형 접착 부재를 포함하여 제조 공정 중 재작업성이 개선될 수 있다. 특히, 일 실시예의 열박리형 접착 부재는 미세 캡슐 내부의 유기 용매가 기화되어 미세 캡슐의 부피를 증가시키거나, 또는 미세 캡슐 내부의 유기 용매가 용출되도록 하여 접착력이 저하되도록 함으로써 인접하는 표시 장치의 다른 부재들의 손상 없이 열박리형 접착 부재를 용이하게 제거하여 표시 장치의 생산성을 개선할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
AP, AP-a, AP-b, AP-c, AP-1 : 열박리형 접착 부재
MC : 미세 캡슐 BR : 베이스 레진
DD, DD-1 : 표시 장치

Claims (20)

  1. 베이스 수지 및 상기 베이스 수지에 분산되어 배치된 미세 캡슐을 포함하고,
    상기 미세 캡슐은
    소수성 고분자 물질을 포함하는 외피부; 및
    상기 외피부에 의해 정의되고, 유기 용매를 포함하는 중공부; 를 포함하는 열박리형 접착 부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 미세 캡슐의 입자 크기는 50nm 이상 500nm 이하인 열박리형 접착 부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 소수성 고분자 물질은 상온에서의 물에 대한 용해도가 1.0 이하인 열박리형 접착 부재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 소수성 고분자 물질은 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리스티렌, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐벤조에이트, 폴리아크릴로니트릴, 및 폴리메타크릴로니트릴 중 선택되는 어느 하나, 또는 이들의 조합으로 형성된 공중합체를 포함하는 열박리형 접착 부재.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 소수성 고분자 물질은 폴리아크릴로니트릴과 폴리메틸메타크릴레이트의 공중합체를 포함하는 열박리형 접착 부재.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 유기 용매의 기화 온도는 50℃ 이상 150℃ 이하인 열박리형 접착 부재.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 유기 용매는 상온에서의 물에 대한 용해도가 1.0 이하인 열박리형 접착 부재.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 유기 용매는 메틸사이클로헥세인(methylcyclohexane), 사이클로헥세인(cyclohexane), 사이클로펜테인(cyclopentane), 아이소옥테인(isooctane), tert-부틸아세테이트(tert-butylacetate), 헵텐(heptene) 및 헵탄(heptane) 중에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 열박리형 접착 부재.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 미세 캡슐은 상온에서 제1 부피를 가지며,
    상기 기화 온도 이상에서 상기 제1 부피 보다 큰 제2 부피를 갖는 열박리형 접착 부재.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 열박리형 접착 부재는 상온에서 제1 접착력을 갖고, 상기 기화 온도에서 제2 접착력을 가지며,
    상기 제2 접착력 ≤ 0.9X(상기 제1 접착력) 인 열박리형 접착 부재.
  11. 제 1항에 있어서,
    400nm 이상 800nm 이하의 파장 영역에서의 투과도가 90% 이상인 열박리형 접착 부재.
  12. 제 1항에 있어서,
    헤이즈 값이 0.1% 이하인 열박리형 접착 부재.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 미세 캡슐은 상기 베이스 수지 및 상기 미세 캡슐 전체 중량을 기준으로 0.05 wt% 이상 40 wt% 이하로 포함된 열박리형 접착 부재.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 열박리형 접착 부재는 서로 마주하는 일면과 타면을 포함하는 양면 접착시트이고,
    상기 일면에서 상기 타면으로 갈수록 상기 미세 캡슐의 분산 밀도가 감소하는 열박리형 접착 부재.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 열박리형 접착 부재는
    상기 미세 캡슐이 제1 밀도로 분산된 제1 접착부;
    상기 미세 캡슐이 제2 밀도로 분산된 제2 접착부; 및
    상기 제1 접착부 및 상기 제2 접착부 사이에 배치되고 상기 미세 캡슐이 제3 밀도로 분산된 제3 접착부; 를 포함하고,
    상기 제3 밀도는 상기 제1 밀도 및 상기 제2 밀도 이하인 열박리형 접착 부재.
  16. 제 1항에 있어서,
    상기 베이스 수지는 아크릴레이트계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 고무계 수지 및 폴리에스테르계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 열박리형 접착 부재.
  17. 광학 투명 베이스 수지; 및
    소수성 외피부, 상기 소수성 외피부에 의해 정의된 중공부, 및 상기 중공부 내에 포함된 유기 용매를 포함하는 미세 캡슐; 을 포함하는 열박리형 접착 부재.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 광학 투명 베이스 수지는 아크릴레이트계 점착 수지를 포함하고,
    상기 소수성 외피부는 아크릴레이트계 고분자를 포함하는 물질로 형성된 열박리형 접착 부재.
  19. 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치된 윈도우 부재; 및
    상기 표시 패널과 상기 윈도우 부재 사이에 배치된 열박리형 접착 부재; 를 포함하고,
    상기 열박리형 접착 부재는
    베이스 수지 및 상기 베이스 수지에 분산되어 배치된 미세 캡슐을 포함하고,
    상기 미세 캡슐은
    소수성 고분자 물질을 포함하는 외피부; 및
    상기 외피부에 의해 정의되고, 유기 용매를 포함하는 중공부; 를 포함하는 표시 장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 베이스 수지를 포함하고 상기 미세 캡슐을 포함하지 않는 광학 투명 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 광학 투명 접착 부재는 상기 표시 패널과 상기 열박리형 접착 부재 사이, 또는 상기 윈도우 부재와 상기 열박리형 접착 부재 사이에 배치되는 표시 장치.
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