JP6002135B2 - フレキシブルデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、フレキシブル基板上に電子素子を形成する際には、基材であるフレキシブル基板には平坦性が要求されるところ、フレキシブル基板はその撓みや反りによって平坦性を確保することが難しい。そのため、フレキシブル基板上に電子素子を形成する場合には、粘着層を形成した支持基板上にフレキシブル基板を仮接着させることにより、フレキシブル基板の平坦性を確保するという方法が採られている(例えば、特許文献1,2)。このような粘着層として、例えば、特許文献1においてはシリコーン系粘着剤が用いられている。そして、フレキシブル基板に対して電子素子の形成を終えると、最終的にフレキシブル基板は支持基板から剥離される。
本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法は、フレキシブル基板および支持基板の少なくとも一方に粘着層を形成する粘着層形成工程と、前記粘着層形成工程において形成された粘着層の粘着特性を調整する粘着特性調整工程と、前記粘着特性調整工程を終えた粘着層を介して、前記支持基板と前記フレキシブル基板とを仮接着する仮接着工程と、前記仮接着工程を終えたフレキシブル基板における、前記粘着層とは反対側の面に電子素子を形成する電子素子形成工程と、前記電子素子形成工程を終えたフレキシブル基板と前記支持基板とを剥離する剥離工程と、を含み、前記粘着特性調整工程を経ずに前記電子素子形成工程を終えることを想定した場合の、当該電子素子形成工程終了後前記剥離工程前における粘着層の剥離強度をPA、前記粘着特性調整工程を経て前記電子素子形成工程を終えることを想定した場合の、当該電子素子形成工程終了後前記剥離工程前における粘着層の剥離強度をPB、とし、前記粘着特性調整工程において、PB<PAの関係を満たすように、前記粘着層の粘着特性を調整する。
また、本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法の特定の局面では、前記粘着特性調整工程は、前記粘着層を加熱する工程を含む。
また、本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法の特定の局面では、前記粘着層を加熱する工程における前記粘着層の加熱温度は、200〜300[℃]である。
また、本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法の特定の局面では、前記粘着特性調整工程は、前記粘着層に紫外線を照射する工程を含む。
また、本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法の特定の局面では、前記粘着層に紫外線を照射する工程において用いる紫外線の波長は、150〜380[nm]である。
また、本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法の特定の局面では、前記シリコーン系粘着剤は、ビニル基を有する。
また、本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法の特定の局面では、前記電子素子形成工程は、前記粘着層が加熱される工程を含む。
また、本発明の一態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法の特定の局面では、前記電子素子は、有機TFT及び有機EL素子の少なくとも一方を含む。
≪実施の態様≫
[概観]
図1は、実施の態様に係るフレキシブルデバイスの製造方法を示す模式図である。
まず、図1(a)に示すように、粘着層形成工程においては、フレキシブル基板を支持する支持基板11の上面に粘着層12を形成する。支持基板11は、電子素子形成工程におけるフレキシブル基板の平坦性を確保する目的で用いられているものであるため、平坦度が高く、変形しにくい材料で形成されていることが望ましい。このような材料としては支持基板11としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、アルミナ等の絶縁性材料等が挙げられる。
粘着層形成工程に続く粘着特性調整工程(図1(b))では、粘着層形成工程において形成された粘着層12の粘着特性を調整する。本工程は、電子素子形成工程を経ることによって、粘着層12の剥離強度が過度に増大するのを防ぐ目的で設けられる工程である。具体的には、図1(b)に示すように、粘着層12に対し加熱処理もしくは紫外線(UV)照射処理を行う。この加熱処理およびUV照射処理の条件については、後述する。
フレキシブル基板13は、例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレン、エチレン−プロピレン共重合体,エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリル−スチレン共重合体、ブタジエン−スチレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、変形ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル、ポリフッ化ビニリデン等からなるフィルムを用いることができる。また、これらの材料のうち1種または2種以上を組み合わせて、多層構造の積層フィルムとしてもよい。
ゲート電極は、金属材料を真空蒸着法またはスパッタ法で成膜し、その金属材料膜をエッチング等により選択的に除去することで形成される。ゲート電極に用いる金属材料としては、例えば、銀、アルミニウム、銀とパラジウムと銅との合金、銀とルビジウムと金との合金等が挙げられる。
ソース電極及びドレイン電極は、金属材料をゲート電極の場合と同様に真空蒸着法またはスパッタ法で成膜し、その金属材料膜をエッチング等により選択的に除去することで形成される。ソース電極及びドレイン電極に用いる金属材料としては、例えば、金、銀、銅、銀とパラジウムと銅との合金、タングステン、モリブデン等が挙げられる。
一方、有機EL素子形成工程は、陽極形成工程、有機発光層形成工程、陰極形成工程を含む。
有機発光層は、陽極上に、有機発光層を構成する有機材料と溶媒とを含むインクを真空蒸着またはインクジェット法で成膜することにより得られる。有機発光層を構成する有機材料としては、例えば、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物等、特開平5−163488号公報に記載の公知の材料を用いることができる。
ゲート電極、ゲート絶縁層、ソース電極およびドレイン電極、陽極、陰極を形成する工程においては、支持基板11、粘着層12およびフレキシブル基板13からなる構造体をチャンバー内に載置した上で、チャンバー内が高温環境下に置かれる。また、半導体層、有機発光層を形成する工程においては、インクに含まれる溶媒を蒸発させるために、上記の構造体がホットプレート等で加熱される。したがって、上記のいずれを形成する工程においても、粘着層12が加熱されることになる。とりわけ、半導体層を形成する工程においては、有機半導体材料を結晶化させるための焼成により、数時間にわたり粘着層12が加熱されることになる。
なお、図1(e)に示す剥離工程後には、さらに、フレキシブル基板13が剥離された支持基板11に残存した粘着層12を除去する粘着層除去工程が含まれる。この工程を経ることで、粘着層12が除去された支持基板11を、粘着層12が形成される前の状態へ戻すことができるので、支持基板11のみを再利用することができる。
上記のシリコーン系粘着剤からなる粘着層12は、粘着前(仮接着前)にその表面を硬化させることにより、剥離強度を低下させることができる。粘着層12を硬化させる方法としては、1.粘着層12を加熱処理する方法、または2.粘着層12の表面にUV照射処理を行う方法がある。ここで、本願発明者は、粘着層12を所定条件下で加熱処理またはUV照射処理することで、粘着後(仮接着後)に長時間にわたる加熱工程(電子素子形成工程に含まれる加熱工程)を経た場合であっても、それによる剥離強度の増大を抑制できることを見出した。
(加熱処理の条件および剥離強度測定試験)
図2は、粘着特性調整工程における加熱処理条件と所定の時点における粘着層の剥離強度を示す表である。剥離強度測定試験は、以下の手順に基づいて行った。なお、剥離強度測定試験は日本工業規格JIS K6854−1に基づいて実施した。
entry1では加熱処理が行われない。したがって、entry1における「加熱処理後」の剥離強度(X)とは、粘着層を形成した後かつ電子素子形成工程を想定した加熱工程前に測定した、粘着層の剥離強度である。また、entry2〜6における「加熱処理後」の剥離強度(X)とは、加熱処理終了後かつ電子素子形成工程を想定した加熱工程前に測定した、粘着層の剥離強度である。
剥離強度(Y)については、加熱処理を行うか否かに関わらず、全てのentryにおいて、剥離強度(X)からの増加が見られた。これは、シリコーン系粘着剤の一般的な性質に起因するものである。しかしながら、entry2〜6のように200[℃]以上で加熱処理を行うことにより、電子素子形成工程を想定した加熱工程後の剥離強度を、entry1の場合と比較して2割以上減少させることができた。
以上の測定試験の結果より、entry2〜6に示す加熱処理条件を本実施の態様の対象とする。すなわち、本実施の態様の対象となる加熱温度の下限は200[℃]、加熱時間の下限は1[hr]とする。また、シリコーン系粘着剤は、300[℃]以上に加熱されると分解し始める。したがって、本実施の態様の対象となる加熱温度の上限は300[℃]である。さらに、entry5および6の違いは加熱時間であるが、加熱時間を1[hr]から3[hr]にした場合であっても、図2に示すように剥離強度(X),(Y)に変化は見られなかった。このことより、本実施の態様の対象となる加熱時間の上限は3[hr]である。
さらに、図2のentry1〜6において、剥離強度(X)と(Y)の差、つまり、電子素子形成工程を想定した加熱工程を経る前と経た後における剥離強度の差に着目する。そうすると、entry1が54、entry2が69、entry3が55.5、entry4が41、entry5が10、entry6が10であることが分かる。したがって、entry4〜6のように250[℃]以上の加熱温度で加熱処理を行うことで、加熱処理を行わない場合(entry1)と比較して、電子素子形成工程を想定した加熱工程を経ることによる剥離強度の増大が抑制されていることが分かる。これにより、電子素子形成工程を経ることによる粘着層の剥離強度の増大を、さらに抑制することができる。
加熱処理を行うことで、電子素子形成工程を想定した加熱工程を経ることによる剥離強度の増大が抑制される理由としては、以下のようなことが考えられる。
まず、加熱処理を経ずに粘着層とフレキシブル基板を接着させた場合(entry1)、すなわち、粘着層の表面を硬化させずにフレキシブル基板と接着させた場合、フレキシブル基板表面の微細な凹凸に軟質な粘着層表面の粘着剤が入り込む。この状態で粘着層が長時間にわたって加熱されると、粘着層がフレキシブル基板表面の凹凸に入り込んだ粘着剤もろとも硬化する。その結果、粘着層表面とフレキシブル基板表面との密着性が高くなり、剥離強度が過度に増大すると考えられる。
付加硬化型のシリコーン系粘着剤には、一般的に、Si−H基含有シリコーンおよびビニル基含有シリコーンが含まれている。図3(a),(b)はそれぞれ、Si−H基含有シリコーン15,ビニル基含有シリコーン16の構造を示す図である。なお、図3(a)におけるnと図3(b)におけるn、図3(a)におけるmと図3(b)におけるmは、それぞれ同じであるとは限らない。
<2.UV照射処理による方法>
(UV照射処理の条件および剥離強度測定試験)
図4は、粘着特性調整工程におけるUV照射処理条件と所定の時点における粘着層の剥離強度を示す表である。剥離強度測定試験は、以下の手順に基づいて行った。
entry1における「UV照射処理後」の剥離強度(X)とは、粘着層を形成した後かつ電子素子形成工程を想定した加熱工程前に測定した、粘着層の剥離強度である。また、entry2,3における「UV照射処理後」の剥離強度(X)とは、UV照射処理終了後かつ電子素子形成工程を想定した加熱工程前に測定した、粘着層の剥離強度である。
剥離強度(X)について、UV照射処理を行うentry2,3においては、UV照射処理を行わないentry1に対して、粘着層の剥離強度が約8分の1程度に減少した。これは、UV照射処理することにより粘着層の表面が硬化したためであると考えられる。
図4の結果より、150〜380[nm]の波長帯域のUVを照射することによっても、電子素子形成工程を想定した加熱工程を経た粘着層の剥離強度を、UV照射処理を行わない場合と比較して減少させることができることが示された。したがって、粘着特性調整工程としてUV照射処理を行うことによっても、加熱処理を行った場合と同様の効果が得られる。
まず、Si−H基含有シリコーン15(図3(a))にUVが照射されると、Si−H基のケイ素原子と水素原子との間で開裂が起こり、シリルラジカルが発生すると推察される。続いて、このシリルラジカルが、ビニル基含有シリコーン16(図3(b))におけるビニル基の末端の炭素原子に付加すれば、アルキルラジカルが発生する。そして、当該アルキルラジカルが別のSi−H基の水素原子を引き抜くことで再びシリルラジカルが発生する。以下、上記のようなラジカル反応を繰り返すことで付加反応(硬化反応)が進行すると考えられる。
(UV照射時間)
UV照射処理におけるUV照射時間について、光源としてエキシマUV(172[nm])を用いる場合は0.1〜60[sec]が望ましい。照射時間が0.1[sec]未満である場合には、UV照射処理後における粘着層の剥離強度の低下が見られなかった、すなわち、粘着層表面において硬化反応が進行しなかった。これは、照射時間が短すぎると、シリルラジカルが発生しにくいことが原因であると推察される。一方、照射時間が60[sec]を超えると、粘着層にクラックが発生した。これは、シリルラジカルが非常に多く発生したために、粘着層表面において硬化反応が急速に進行したからであると考えられる。
[変形例・その他]
以上、実施の態様について説明したが、本発明は上記の実施の態様に限られない。例えば、以下のような変形例等が考えられる。
(2)上記の実施の態様においては、電子素子形成工程に有機EL素子形成工程および有機TFT形成工程が含まれることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、これらの形成工程のいずれかを欠いている、もしくは、別の工程を含んでいることとしてもよい。また、上記の実施の態様においては、電子素子として、有機TFTおよび有機EL素子を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。これら以外の素子としては、例えば、酸化物TFT、アモルファスシリコンTFT、ポリシリコンTFT等が挙げられる。
(4)粘着層を構成する粘着剤としては、上記の実施の態様で述べたシリコーン系粘着剤に限定されない。シリコーン系粘着剤以外の粘着剤としては、アクリル、ポリオレフィン、ポリビニルカルバメート等が挙げられる。また、粘着層形成工程には、粘着剤を塗布により形成する場合のほか、粘着シートを貼付する場合等も含まれる。
(7)上記の実施の態様において説明した有機EL素子の製造方法は、単なる一例であり、他の構成要素を形成する工程が含まれていてもよい。また、上記の実施の態様においては、陰極側から光を取り出す方式の有機EL素子の製造方法を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。この他の方式としては、例えば、陽極側から光を取り出す方式、陽極側および陰極側の両方から光を取り出す方式等がある。
11 支持基板
12 粘着層
13 フレキシブル基板
14 電子素子層
15 Si−H基含有シリコーン
16 ビニル基含有シリコーン
Claims (2)
- 支持基板に粘着層を形成する粘着層形成工程と、
前記粘着層形成工程において形成された粘着層に紫外線を照射することで、当該粘着層の粘着特性を調整する粘着特性調整工程と、
前記粘着特性調整工程を終えた粘着層を介して、前記支持基板とフレキシブル基板とを仮接着する仮接着工程と、
前記仮接着工程を終えたフレキシブル基板における、前記粘着層とは反対側の面に電子素子を形成する電子素子形成工程と、
前記電子素子形成工程を終えたフレキシブル基板と前記支持基板とを剥離する剥離工程と、を含み、
前記粘着層形成工程の完了後から前記仮接着工程の開始前まで、前記粘着層を加熱せず、
前記電子素子形成工程は、加熱処理を含み、
前記粘着特性調整工程を経ずに前記電子素子形成工程を終えることを想定した場合の、当該電子素子形成工程終了後前記剥離工程前における前記フレキシブル基板と前記支持基板との剥離強度をPA、
前記粘着特性調整工程を経て前記電子素子形成工程を終えることを想定した場合の、当該電子素子形成工程終了後前記剥離工程前における前記フレキシブル基板と前記支持基板との剥離強度をPB、とし、
前記粘着特性調整工程において、PB<PAの関係を満たすように、前記粘着層の粘着特性を調整する、
フレキシブルデバイスの製造方法。 - 前記粘着特性調整工程において用いる紫外線の波長は、150〜380nmである、
請求項1に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
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