KR101661619B1 - 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법 - Google Patents

가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101661619B1
KR101661619B1 KR1020140152613A KR20140152613A KR101661619B1 KR 101661619 B1 KR101661619 B1 KR 101661619B1 KR 1020140152613 A KR1020140152613 A KR 1020140152613A KR 20140152613 A KR20140152613 A KR 20140152613A KR 101661619 B1 KR101661619 B1 KR 101661619B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
adhesive film
flexible substrate
substrate
carbon atoms
Prior art date
Application number
KR1020140152613A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160053503A (ko
Inventor
김강수
서유석
황아름
김철우
Original Assignee
율촌화학 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 율촌화학 주식회사 filed Critical 율촌화학 주식회사
Priority to KR1020140152613A priority Critical patent/KR101661619B1/ko
Publication of KR20160053503A publication Critical patent/KR20160053503A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101661619B1 publication Critical patent/KR101661619B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements

Abstract

가스 발생 점착 필름으로서, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 가스 발생 점착 필름을 제공한다. 이때 n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1이상의 정수이며, A는 1 내지 10의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수를 갖는 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014106467586-pat00009

Description

가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법 {GAS INDUCING ADHESIVE FILM, FLEXIBLE DISPLAY INCLUDING THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE DISPLAY DEVICE USING THEREOF}
본 발명은 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 박형의 연성 기판과 캐리어 기판의 탈 부착이 용이하도록 하며 연성 기판의 탈착시 연성 기판의 손상을 방지하는 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법에 관한 것이다.
최근 액정 디스플레이(Liquid Crystal Displays; LCD), 유기 발광 디스플레이(Organic Light Emitting Displays; OLED) 등의 평판 디스플레이에 대한 시장이 성장함에 따라 대면적화, 박형화, 곡면화, 유연화 등의 다양한 형태의 디스플레이가 요구되고 있다.
평판 디스플레이를 보다 얇고 가볍게 만들기 위해서는 기판의 두께를 줄여, 무게를 줄이는 것이 가장 효과적이다. 그러나, 디스플레이용 연성 기판의 원판 자체를 얇게 하여 패널을 제작하는 것은 현재 공정상 기판이 휘거나 파손 발생 등의 기술적 어려움이 있기 때문에 원판으로 된 연성 기판에 패널 표시소자까지 공정을 끝낸 후 불산(HF), 황산(H2SO4), 질산(HNO3) 등의 화학적 연마 공정을 이용하는 슬리밍(slimming)공정이 이용되고 있다. 그러나, 회로 및 기타 부품소재의 박형화는 거의 한계에 이르렀기 때문에 LCD와 OLED 모듈에서의 박형화를 이루기 위해서는 연성 기판 자체를 얇게 하는 기술이 필수적이다.
이를 해결하기 위해 연성 기판에 캐리어 기판을 부착하여 공정을 진행 후 공정이 완료된 후에 연성 기판과 캐리어 기판을 분리하는 방법이 시도되고 있으며, 이때 연성 기판에 캐리어 기판을 부착하는 방법으로 점착 물질을 이용하거나 매개체 없이 대기 중에서 합착하는 방법을 사용할 수 있다.
점착 물질을 이용하는 방법은 연성 기판 분리 시 점착 물질을 제거하여야 하거나, 분리할 수 있을 정도로 점착 물질의 점착력을 감소시켜야 하기 때문에 분리가 용이하지 않다. 또한, 대기 중에서 직접 합착하는 방법은 합착력이 친수성 글라스 표면에 흡착된 OH- 작용기로 인해 주로 발생하는데, 공정 중 고온에 의해 OH- 작용기간의 인력으로 형성된 수소결합이 공유결합으로 변화함에 따라 공정 완료 후에 연성 기판과 캐리어 기판 간 합착력이 증가하여 분리 시 연성 기판과 캐리어 기판의 파손이 발생할 수 있다. 또한, 공정 중에 화학물질에 의한 캐리어 기판 표면의 손상으로 캐리어 기판의 재활용이 어려운 문제가 있다.
한편, 플렉서블 디스플레이의 경우 연성 기판의 유연성 때문에 형태가 고정되기 어려워 정밀한 제조공정이 이루어질 수 없다. 플렉서블 디스플레이의 제조공정을 정밀하게 진행하기 위해 캐리어 기판 위에 연성 기판을 점착하여 고정시키고 그 위에 소자를 형성한 다음, 점착제 및 캐리어 기판을 박리하는 공정을 포함한 플렉서블 디스플레이의 제조방법이 제안된 바 있다. 구체적인 예로써, 플렉서블 유기 발광 디스플레이를 제작하기 위해서 캐리어 기판 상에 폴리이미드 수지를 포함하는 연성 기판 및 유기 발광 소자를 순차적으로 형성한 후 레이저를 이용하여 연성 기판을 캐리어 기판으로부터 박리하는 공정 방법이 개발되었다. 그러나, 분리 공정 시 높은 에너지를 이용하는 레이저 조사방식은 연성 기판 상에 형성된 유기발광 소자의 손상을 야기하거나 점착 물질의 변성으로 인한 이물질이 발생되어 공정 효율이 저하되는 단점이 존재한다.
대한민국 출원공개공보 제10-2014-0076485호(2014.06.20)
본 발명의 구현예들에서는, 캐리어 기판과 연성 기판의 점착을 도모하면서도 연성 기판을 포함하는 장치의 제조 공정 완료 이후에는 연성 기판을 캐리어 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있는 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 구현예에서, 가스 발생 점착 필름으로서 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 가스 발생 점착 필름이 제공된다.
[화학식 1]
Figure 112014106467586-pat00001
여기서, n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1 이상의 정수이며, A는 1 내지 10의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 점착 필름은 상기 점착 필름은 광촉매 및 점착수지를 더 포함할 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 점착 필름은 점착 필름 전체 중량에 대하여 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 20 내지 70 중량부, 점착 수지 25 내지 75 중량부 및 광촉매 0.1 내지 5 중량부로 조성될 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 점착 필름의 적어도 일면에 형성된 이형 기재 및 이형층을 더 포함할 수 있다. 상기 이형기재는 폴리에스테르계 수지 또는 폴리올레핀계 수지를 포함하는 필름이며, 상기 이형층은 실리콘 중합체 및 물을 포함하는 실리콘 수분산 코팅 조성물의 코팅층일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 점착 필름은 연성표시소자 제작용일 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 캐리어 기판 상에 형성된 점착 필름; 및 상기 점착 필름 상에 형성된 연성 기판을 포함하며, 상기 점착 필름은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 연성 표시 소자가 제공될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014106467586-pat00002
여기서, n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1 이상의 정수이며, A는 1 내지 10의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 연성 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 나프탈레이트(PBN), 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PES), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리올레핀(Polyolefin)(예컨대, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 상기 캐리어 기판은 유리 또는 실리콘 기판을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 연성 표시소자의 제조 방법이 제공 된다. 상기 연성 표시소자의 제조 방법은 상기 캐리어 기판 상에 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 점착 필름을 형성하는 단계; 상기 점착 필름 상에 연성 기판을 형성하는 단계; 상기 연성 기판 상에 표시 패널을 형성하는 단계; 및 상기 연성 기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014106467586-pat00003
여기서, n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1 이상의 정수이며, A는 1 내지 10의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 연성 기판을 분리하는 단계는 레이저 또는 UV램프의 에너지가 상기 점착 필름의 아자이드기와 반응하여 질소(N2)기체가 발생함으로써 수행되는 것일 수 있다.
예시적인 일 구현예에서, 상기 화학식 1의 상기 A는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개이며, 상기 연성 기판을 분리하는 단계는 150 내지 450nm의 파장을 갖는 에너지를 이용하여 수행될 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에 따라 제조되는 연성 표시소자 제작용 점착 필름은 연성 기판을 박리하기 위해 에너지를 가하는 공정에서 질소 가스를 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 연성 기판과 점착 필름 사이에 가스 발생으로 인한 공간이 발생하여 연성 기판의 박리가 용이할 수 있다.
또한, 상기 에너지를 가하는 공정은 비교적 낮은 파장 영역을 갖는 에너지를 이용하여 수행될 수 있으므로 박리 과정 중에 연성 기판 상에 형성된 표시 패널에 영향을 주지 않을 수 있다.
뿐만 아니라, 점착 필름에서 발생하는 질소(N2)가스는 산소(O2), 수소(H2) 등과 같은 활성 가스가 아닌 비활성 가스이므로 박리 과정에서 표시 패널에 가스로 인한 손상이 발생하지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 표시 소자를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 구현예들이 첨부된 도면을 참고로 설명되었으나 이는 예시를 위하여 설명되는 것이며, 이것에 의해 본 발명의 기술적 사상과 그 구성 및 적용이 제한되지 않는다.
본 발명의 명세서에서 사용되는 용어 “상부” 또는 “하부”는 상대적인 위치를 나타내는 것이다.
본 발명의 명세서에서 사용되는 용어 “캐리어 기판”은 디스플레이, 터치스크린 패널, 태양전지 등의 전자 부품의 제조 공정에서 박형의 기판을 생산하기 위하여 이용되는 박형의 기판을 보조하기 위한 기판을 의미한다.
본 발명의 명세서 사용되는 용어 연성 기판(flexible substrate)은 휘어질 수 있는 기판으로서 전자 회로가 부착될 수 있는 기판을 의미한다.
연성 표시소자 제작용 점착제를 포함하는 연성표시 소자
도 1은 본 발명의 일 구현예에 점착 필름의 적층구조를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 표시 소자는 순차적으로 적층된 캐리어 기판(1), 점착 필름(3), 연성 기판(5) 및 표시패널(7)을 포함한다.
캐리어 기판(1)은 다양한 재질을 이용할 수 있으며, 유리 기판 또는 실리콘기판 등을 이용할 수 있다. 이 밖에도 캐리어 기판(1)은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것으로부터 선택될 수 있다.
점착 필름(3)은 캐리어 기판(1) 및 연성 기판(5)과의 점착 특성이 우수하며, UV에너지에 의해 질소(N2) 가스가 생성될 수 있는 화합물일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름(3)은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112014106467586-pat00004
이때, n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1 이상의 정수이며, A는 1 내지 10의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다. 또한, 화학식 1의 A에 치환되는 치환기는 1 내지 20의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 20의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 20의 탄소수를 갖는 알키닐기, 6 내지 60의 탄소수를 갖는 아릴기, 7 내지 70의 탄소수를 갖는 알킬 벤젠기, 탄소수 1 내지 60의 탄소수를 갖는 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름(3)은 광촉매를 더 포함할 수 있다. 상기 광촉매는 빛 에너지에 의해 상기 광촉매의 전자가 들뜬 상태로 여기될 때, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물에 들뜬 상태의 전자를 제공하거나 혹은 화학식 1로 표시되는 화합물의 바닥 상태의 전자를 받음으로써 환원제 또는 산화제로 작용하는 화합물일 수 있다. 광촉매는 예를 들어, 벤조페논계(benzophenon derivatives) 광촉매, 치오산톤계(thioxantone derivative) 광촉매, 알파 하이드록시 케톤계(α-hydroxy ketone derivatives) 광촉매 및 알파 아미노 케톤계 (α-amino ketone derivatives) 광촉매를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 1개 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름(3)은 점착 수지로서 에폭시계 수지, 아미노계 수지, 페놀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 및 우레탄계 수지를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 1개 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름(3)은 점착 필름(3) 전체 중량에 대하여 상기 화학식1 화합물이 20 내지 70 중량부, 점착 수지 25 내지 75 중량부 및 광촉매 0.1 내지 5 중량부로 조성될 수 있다.
예시적인 구현예에서 점착 필름(3)은 점착 필름의 일면에 형성된 이형 기재 및 이형층을 포함할 수 있다. 상기 이형 기재 및 이형층은 점착 필름(3)이 캐리어 기판(1) 및/또는 연성 기판(5)에 점착되기 전에 점착 필름(3)으로부터 박리 제거될 수 있다.
상기 이형 기재는 예를 들어, 종이, 부직포 및 플라스틱 필름 등으로부터 선택될 수 있다. 구체적인 구현예에 따라서, 상기 이형 기재는 플라스틱 필름이며, 예를 들어 폴리에스테르계 수지 및/또는 폴리올레핀계 수지를 포함하는 필름일 수 있다. 이형 기재는, 구체적인 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylene terephthalate, PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene naphthalate, PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트(Polybutylene naphthalate, PBN), 폴리에틸렌(Polyetylene, PE) 및 폴리프로필렌(Polypropylene, PP) 등으로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이형층은 예를 들어, 점착 필름(3)과 양호한 이형력(박리력) 등의 이형특성을 가지는 것이 바람직하다. 이형층은 예컨대 실리콘 수분산 이형코팅 조성물이 코팅된 실리콘 층으로 구성될 수 있다. 즉, 이형층으로서 실리콘 층은, 예를 들어 분자 내에 Si-H 결합을 가지는 화합물과 폴리실록산의 실리콘 중합체를 포함할 수 있다. 실리콘 중합체는, 상업용 제품으로 예를 들어 3705 (신예츠 사 제품) 또는 7226 (다우 코닝사 제품)등을 사용할 수 있다. 구체적인 예를 들어, 상기 이형층은 디메칠폴리실록산 및 오르가노 폴리실록산 등의 실리콘 중합체, 오르가노 하이드로겐 폴리실록산 등의 경화제, 백금 킬레이트 등의 촉매 및 물과 같은 용매를 포함하는 실리콘 수분산 조성물이 코팅, 경화될 수 있지만, 이에 의해 한정되는 것은 아니다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름(3)은 예를 들어 가소제, 광개시제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 충전제, 분산제 등의 기타 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 이들은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것으로부터 선택될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 연성 기판(5)은 표시 패널을 형성할 수 있는 기판으로서, 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 폴리이미드계 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름으로부터 선택될 수 있다.
연성 기판(5)은, 보다 구체적인 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 나프탈레이트(PBN), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(Polypropylene, PP) 등의 폴리올레핀, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone, PES), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 등으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이 사용될 수 있으나, 이들에 의해 제한되는 것은 아니다.
연성 기판(5)은 단일층 또는 다층으로 구성될 수도 있으며, 표면 상에 통상적인 표면 처리, 예를 들어 코로나 처리 또는 플라즈마 처리를 포함하는 물리적 처리, 또는 언더코트 처리를 포함하는 화학처리가 적절하게 수행될 수 있다.
표시패널(7)은 실제의 구현예에 있어서, 연성 기판(5)을 포함하지만, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 분리하였다. 도시하지 않았으나, 표시패널(7)은 다양한 표시패널(7)로 사용할 수 있다. 예를 들면, 액정표시패널, 유기전계발광 표시패널, 전기영동 표시패널, 플라즈마 표시패널과 같은 다양한 평판표시소자의 표시패널이 적용 가능하다.
표시패널(7)에는 포토공정(photolithography process)에 의해 박막트랜지스터, 다수의 금속배선, 절연층과 같은 다양한 층이 형성되며, 액정층, 유기발광층, 전기영동층, 컬러필터층 등도 형성될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 연성 기판(5)은 점착 필름(3)을 이용하여 캐리어 기판(1)에 부착된다.
이하에서는 본 발명의 일 구현예들에 따른 점착 필름(3)을 좀 더 상세히 설명한다.
본 발명의 일 구현예에 따른 캐리어 기판(1) 및 연성 기판(5)은 점착 필름(3)에 대한 점착 특성이 우수할 수 있다. 이에 따라, 연성 기판(5)은 들뜸 현상 없이 전체 면적이 점착 필름(3)에 붙어 있을 수 있으며, 캐리어 기판(1)은 처짐 현상 없이 점착 필름(3)에 붙어 있을 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 일 구현예에 따른 점착 필름(3)은 캐리어 기판(1) 및 연성 기판(5) 모두로부터 박리력이 우수할 수 있다. 점착 필름(3)의 박리력이 우수하지 않은 경우, 연성 기판(5)이나 소자에 손상이 발생할 수 있다. 최근에는 이러한 점착 필름(3)의 박리력을 향상시키기 위해 캐리어 기판(1) 및 연성 기판(5)상에 레이저로 에너지를 가하여 박리하나, 이는 연성 기판(5) 상에 형성된 표시 소자 들의 손상을 야기하거나 점착 필름(3)의 변성으로 인한 이물질이 발생되어 공정 효율이 저하되는 등의 문제점을 유발키는 단점이 존재하였다.
하지만, 본 발명의 일 구현예들에 따른 연성 표시소자 제작용 점착 필름(3)은 아자이드기(azide group)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 연성 기판(5)를 박리하기 위한 공정 시, 아자이드기(azide group)와 UV램프 또는 레이저로부터의 에너지가 반응하여 질소 가스를 생성하여, 연성 기판(5)과 점착 필름(3) 사이에 질소 가스 발생으로 인한 공간이 형성될 수 있다. 이에 따라, 연성 기판(5)이 점착 필름(3) 및 캐리어 기판(1)로부터 용이하게 박리될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름(3)의 화학식 1의 상기 A는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개를 포함하는 경우, 연성 기판(5)을 분리하는 단계는 약 150 내지 450nm의 낮은 파장 영역의 에너지에 의해서 수행될 수 있다. 상기 낮은 파장 영역의 에너지는 자외선 및/또는 가시광선 영역의 에너지와 유사하므로 연성 기판(5)을 점착 필름(3) 및 캐리어 기판(1)으로부터 박리하는 박리 공정 시 연성 기판(5) 상에 형성된 표시 패널에 손상을 주지 않을 수 있다.
또한, 점착 필름(3)에서 발생하는 질소 가스는 산소(O2) 가스 혹은 수소 (H2) 가스와 같은 활성 가스가 아닌 비활성 가스이므로, 박리 공정 중에서 가스 발생으로 인한 표시 소자에 대한 영향을 끼치지 않을 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 점착 필름은 전자 부품, 반도체 부품 등은 물론 일반 산업용 제품에 유용하게 사용될 수 있으며, 그 적용 분야는 제한되지 않는다. 보다 구체적인 예를 들어, 모바일 폰(Mobile phone), 컴퓨터 모니터, TV 및 각종 광고판 등의 표시장치를 구성하는 LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 디스플레이 패널, 편광판 등의 광학 소자, 각종 반도체, 배선 기판 등에 유용하게 사용될 수 있다.
연성 표시소자의 제조 방법
본 발명의 일 구현예들에 따른 연성 표시소자의 제조 방법은 캐리어 기판을 제공하는 단계; 상기 캐리어 기판 상에 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 점착 필름을 형성하는 단계; 상기 점착 필름 상에 연성 기판을 형성하는 단계; 상기 연성 기판 상에 표시 패널을 형성하는 단계; 및 상기 연성 기판을 분리하는 단계를 포함한다.
이하, 각 단계별로 설명한다.
먼저, 캐리어 기판을 제공 한다. 이어서 캐리어 기판 상에 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 점착 필름을 형성한다.
[화학식 1]
Figure 112014106467586-pat00005
이 때, n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1이상의 정수이며, A는 1 내지 10의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 10의 탄소수를 갖는 알키닐기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다. 또한, 화학식1의 A에 치환되는 치환기는 1 내지 20의 탄소수를 갖는 알킬기, 2 내지 20의 탄소수를 갖는 알케닐기, 2 내지 20의 탄소수를 갖는 알키닐기, 6 내지 60의 탄소수를 갖는 아릴기, 7 내지 70의 탄소수를 갖는 알킬 벤젠기, 탄소수 1 내지 60의 탄소수를 갖는 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름은 점착 필름과의 광흡수를 향상시키기 위한 광촉매를 더 포함할 수 있다. 광촉매는 예를 들어, 벤조페논계(benzophenon derivatives) 광촉매, 치오산톤계(thioxantone derivative) 광촉매, 알파 하이드록시 케톤계(α-hydroxy ketone derivatives) 광촉매 및 알파 아미노 케톤계 (α-amino ketone derivatives) 광촉매을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 1개 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름은 점착 수지로서 예를 들어, 에폭시계 수지, 아미노계 수지, 페놀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 및 우레탄계 수지를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 1개 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름은 이형 기재 및 이형층을 더 포함할 수 있다.
상기 이형 기재 및 이형층은 전술한 이형 기재 및 이형층과 그 구성 성분이 동일하거나 유사하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
점착 필름의 일면에 부착된 상기 이형 기재 및 이형층은 점착 필름의 점착성이 있는 면을 보호하기 위한 것으로서, 캐리어 기판에 점착 필름이 부착되기 전에 점착 필름으로부터 제거 될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 점착 필름은 예를 들어 가소제, 광개시제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 충전제, 분산제 등의 기타 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 이들은 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것으로부터 선택될 수 있다.
이어서 상기 점착 필름 상에 연성 기판을 형성한다.
연성 기판은 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 폴리이미드계 등으로부터 선택된 하나 이상의 수지를 포함하는 필름으로부터 선택될 수 있으며, 연성 기판이 형성됨에 따라, 점착 필름의 양 측면에는 캐리어 기판 및 연성 기판이 각각 부착되어 있을 수 있다.
이어서, 상기 연성 기판 상에 표시패널을 형성한다. 상기 표시 패널은 통상적으로 사용되는 포토 증착 공정을 수행하여 형성될 수 있다.
마지막으로, 상기 연성 기판을 점착필름으로부터 박리한다.
구체적으로, 점착필름에 에너지를 가하여 연성 기판을 점착 필름으로부터 박리할 수 있다. 이때 점착 필름의 아자이드기는 에너지와 반응하여 질소가스를 발생할 수 있다. 이에 따라, 점착 필름과 연성 기판 사이에 가스가 형성되어, 상기 가스로 인한 점착 필름과 연성 기판 사이의 공간이 형성된다. 이에 따라, 연성 기판의 점착 필름으로부터의 박리가 용이할 수 있다.
예시적인 구현예에 있어서, 상기 화학식 1의 상기 A는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개를 포함하는 경우, 상기 연성 기판을 점착 필름 및 배리어 기판으로부터 분리하는 단계는 약 150 내지 450nm의 파장을 갖는 에너지를 이용하여 수행될 수 있다.
종래에는 표면처리가 된 캐리어 기판 상에 형성된 연성 기판만을 분리하기가 어려워서 연성 기판 하부에 희생층을 형성하고 레이저 빔을 조사하여 연성 기판만을 분리해내었다. 하지만, 에너지가 강한 레이저를 사용하는 경우 강한 빛 에너지가 발생하므로 연성 기판 상에 형성된 표시 패널들이 손상되는 문제점이 발생하였다. 또한, 레이저를 조사하는 방법은 대면적 공정이 어렵다는 문제점이 있다.
하지만, 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 표시소자 제조 방법에서는 점착 필름이 아자이드기를 포함하므로, 낮은 파장 영역의 에너지를 가지는 UV램프 또는 레이저를 이용하여, 점착 필름에 에너지를 가하여 아자이드기로부터 질소 가스 발생하도록 할 수 있다. 이에 따라, 점착 필름과 연성 기판 사이에 가스로 인한 공간이 생겨 연성 기판을 배리어 기판으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
따라서, 강한 에너지가 아닌 가스에 의해 연성 기판이 점착 필름으로부터 분리 되므로, 점착 필름으로부터의 연성 기판의 박리 공정이 용이할 뿐만 아니라 강한 빛 에너지에 의한 연성 표시 패널의 손상을 억제할 수 있다. 뿐만 아니라, 디스플레이 제품을 제조하는 공정에서는 산소 기체와 수소 기체 등의 활성가스는 제품의 부식 등의 문제점을 야기시킬 수 있는데, 발생되는 질소 가스는 비활성 가스이므로 디스플레이 제품에 형성된 표시 소자 등에 영향을 주지 않고 연성 기판을 캐리어 기판 및 점착 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있다.
본 발명의 예시적인 구현예들에 따른 연성 표시소자 제작용 점착 필름의 제조 방법은 전자 부품, 반도체 부품 등은 물론 일반 산업용 제품에 유용하게 사용될 수 있으며, 그 적용 분야는 제한되지 않는다. 보다 구체적인 예를 들어, 모바일 폰(Mobile phone), 컴퓨터 모니터, TV 및 각종 광고판 등의 표시장치를 구성하는 LCD 패널(Liquid Crystal Display Panel), PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 디스플레이 패널, 편광판 등의 광학 소자, 각종 반도체, 배선 기판 등에 유용하게 사용될 수 있다.
1: 캐리어 기판
3: 점착 필름
5: 연성 기판
7: 표시패널

Claims (10)

  1. 가스 발생 점착 필름으로서,
    하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 광촉매 및 점착수지를 포함하고,
    상기 점착 수지는 에폭시계 수지, 아미노계 수지, 페놀계 수지, 실리콘계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 연성표시소자 제작용 가스 발생 점착 필름.
    [화학식 1]
    Figure 112016024964310-pat00006

    (n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1이상의 정수이며, A는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.)
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 점착 필름은 점착 필름 전체 중량에 대하여 상기 화학식 1로 표시되는 화합물 20 내지 70 중량부, 점착 수지 25 내지 75 중량부 및 광촉매 0.1 내지 5 중량부로 이루어지는 가스 발생 점착 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 점착 필름의 적어도 일면에 형성된 이형 기재 및 이형층을 더 포함하고;
    상기 이형 기재는 폴리에스테르계 수지 및 폴리올레핀계 수지에서 선택되는 하나 이상의 수지를 포함하는 필름이며;
    상기 이형층은 실리콘 중합체 및 물을 포함하는 실리콘 수분산 코팅 조성물의 코팅층인 가스 발생 점착 필름.
  5. 삭제
  6. 캐리어 기판 상에 형성된 점착 필름; 및
    상기 점착 필름 상에 형성된 연성 기판을 포함하며, 상기 점착 필름은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 광촉매 및 점착 수지를 포함하며,
    상기 점착 수지는 에폭시계 수지, 아미노계 수지, 페놀계 수지, 실리콘계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 연성 표시 소자.
    [화학식 1]
    Figure 112016024964310-pat00007

    (n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1이상의 정수이며, A는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.)
  7. 제6항에 있어서, 상기 연성 기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌 나프탈레이트(PBN), 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PES), 폴리카보네이트(PC) 및 폴리올레핀(Polyolefin)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 상기 캐리어 기판은 유리 또는 실리콘 기판을 포함하는 연성 표시 소자.
  8. 캐리어 기판을 제공하는 단계;
    상기 캐리어 기판 상에 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 광촉매 및 점착수지를 포함하는 점착 필름을 형성하는 단계;
    상기 점착 필름 상에 연성 기판을 형성하는 단계;
    상기 연성 기판 상에 표시 패널을 형성하는 단계; 및
    상기 연성 기판을 분리하는 단계를 포함하며,
    상기 점착 수지는 에폭시계 수지, 아미노계 수지, 페놀계 수지, 실리콘계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 연성 표시소자의 제조 방법.
    [화학식 1]
    Figure 112016024964310-pat00008

    (n은 1 이상의 정수이고, m은 0 또는 1이상의 정수이며, A는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴기 및 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 헤테로 고리화합물 중에서 선택된 적어도 한 개 이상일 수 있다.)
  9. 제8항에 있어서, 상기 연성 기판을 분리하는 단계는 레이저 또는 UV램프의 에너지가 상기 점착필름의 아자이드기와 반응함으로써 질소(N2)기체가 발생함으로써 수행되는 것을 특징으로 하는 연성 표시소자의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 연성 기판을 분리하는 단계는 150 내지 450nm의 파장을 갖는 에너지를 이용하여 수행되는 것인 연성 표시소자의 제조 방법.
KR1020140152613A 2014-11-05 2014-11-05 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법 KR101661619B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140152613A KR101661619B1 (ko) 2014-11-05 2014-11-05 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140152613A KR101661619B1 (ko) 2014-11-05 2014-11-05 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160053503A KR20160053503A (ko) 2016-05-13
KR101661619B1 true KR101661619B1 (ko) 2016-09-30

Family

ID=56023345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140152613A KR101661619B1 (ko) 2014-11-05 2014-11-05 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101661619B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001200234A (ja) * 2000-01-21 2001-07-24 Asahi Kasei Corp 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法
JP2003342540A (ja) 2002-05-28 2003-12-03 Asahi Kasei Corp 半導体加工用粘着シート
KR100831562B1 (ko) * 2006-03-23 2008-05-21 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제 조성물
JP2013185014A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着剤組成物、接着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、tsvウエハの製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084529A1 (ko) 2012-11-30 2014-06-05 주식회사 엘지화학 플렉서블 기판을 포함하는 유기 발광 소자 및 이의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001200234A (ja) * 2000-01-21 2001-07-24 Asahi Kasei Corp 半導体ウエハー固定用の粘着剤ならびに加工方法
JP2003342540A (ja) 2002-05-28 2003-12-03 Asahi Kasei Corp 半導体加工用粘着シート
KR100831562B1 (ko) * 2006-03-23 2008-05-21 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제 조성물
JP2013185014A (ja) * 2012-03-06 2013-09-19 Sekisui Chem Co Ltd 接着剤組成物、接着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、tsvウエハの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160053503A (ko) 2016-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107819072B (zh) 支承膜、有机发光显示设备及其制造方法
JP5200538B2 (ja) 薄板ガラス積層体及び薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法
JP7018469B2 (ja) フィルム型ディスプレイ基板の製造方法およびフィルム型ディスプレイ基板製造用工程フィルム
JP4930161B2 (ja) 薄板ガラス積層体、薄板ガラス積層体を用いた表示装置の製造方法および、支持ガラス基板
WO2010079688A1 (ja) ガラス積層体およびその製造方法
KR102545944B1 (ko) 기능층이 형성된 폴리이미드 기판 필름의 제조 방법, 기능층이 형성된 장척 폴리이미드 기판 필름, 장척 폴리이미드 적층체, 및 기능층이 형성된 장척 폴리이미드 적층체
TWI480165B (zh) Manufacture of electronic devices
JP6614136B2 (ja) ガスバリア性フィルムおよびその製造方法、並びにこれを用いた電子デバイスおよびその製造方法
JPWO2008007622A1 (ja) 保護ガラス付ガラス基板、保護ガラス付ガラス基板を用いた表示装置の製造方法及び剥離紙用シリコーン
JP6002135B2 (ja) フレキシブルデバイスの製造方法
JPWO2011024690A1 (ja) フレキシブル基材−支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法
JP2009184172A (ja) ガラス積層体、支持体付き表示装置用パネル、およびそれらの製造方法
US20190229296A1 (en) Substrate and method for fabricating organic light-emitting diodes
JP2016127257A (ja) 柔軟基板の製造方法
KR101661619B1 (ko) 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법
KR101650223B1 (ko) 폴리이미드 전구체 조성물
JP2019178018A (ja) 薄型ガラス基板製造方法
CN108807486B (zh) 一种显示面板的制备方法及显示装置
JP2012024975A (ja) フレキシブル基板の製造プロセス及びそれに使用される両面テープ
KR102067417B1 (ko) 플렉서블 필름을 이용한 표시장치의 제조 방법
KR101937425B1 (ko) 플렉서블 패널 제조 방법
JP3179133U (ja) フレキシブル基板の製造に使用される両面テープ
TW201414613A (zh) 層狀軟性元件及以該層狀軟性元件製作顯示裝置的方法
CN112256088A (zh) 可挠性电子装置以及其制作方法
JP4980138B2 (ja) グラインド用治具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant