KR101937425B1 - 플렉서블 패널 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 캐리어 기판 상부에 광활성기를 가지는 광분해성 물질을 도포하는 제 1 단계와; 도포된 상기 광분해성 물질을 열처리 하여 경화시켜 광분해층을 형성하는 제 2 단계와; 상기 광분해층 상부에 액체 상태의 고분자 물질을 도포하는 제 3 단계와; 도포된 상기 고분자 물질을 열처리 하여 경화시켜 플라스틱 기판을 형성하는 제 4 단계와; 상기 플라스틱 기판 상부에 게이트배선, 데이터배선 및 박막트랜지스터를 포함하는 구동소자층을 형성하는 제 5 단계와; 상기 캐리어 기판 배면에서 UV광을 조사하여 상기 광분해층을 분해하고 상기 플라스틱 기판을 상기 캐리어 기판으로부터 탈착하는 제 6 단계를 포함하는 플렉서블 패널 제조 방법을 제공한다.
Description
본 발명은 플렉서블 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉서블 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: liquid crystal display), 플라즈마표시장치(PDP: plasma display panel), 유기발광다이오드 (OLED: organic light emitting diode)와 같은 여러 가지 평판표시장치(flat display device)가 활용되고 있다.
이러한 평판표시장치는 일반적으로 유리 기판을 사용하기 때문에 유연성이 없어, 평판표시장치의 응용에 한계가 있다.
이에 따라, 최근에는 유리 기판 대신에 플라스틱, 호일 등과 같은 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있게 제조된 플렉서블 디스플레이 패널(flexible display panel: FDP, 이하, 플렉서블 패널)이 활발히 개발되고 있다.
이때, 플렉서블 패널의 제조 공정 중, 플라스틱 기판 위에 박막트랜지스터(TFTs on Plastic: TOP)를 제조 및 핸들링(handling) 하는 공정은 플렉서블 패널(flexible display panel: FDP)의 제조 공정에 있어서 중요한 공정이다. 이는, 플라스틱 기판이 갖는 유연성 때문에 플라스틱 기판에 직접 박막트랜지스터를 제작하기가 어렵기 때문이다.
이에 따라, 유리 기판과 같은 캐리어 기판 위에 점착 또는 코팅을 한 플라스틱 기판을 이용하여 박막트랜지스터를 형성한 후, 플라스틱 기판으로부터 캐리어 기판을 탈착 함으로써, 플렉서블 패널을 완성한다.
도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은 일반적인 플렉서블 패널의 제작 공정을 보여주는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 단계(s1)에서는 유리 기판(1)과 같은 캐리어 기판(1) 상부에 수소화된 비정질 실리콘(a-Si:H)을 증착 하여 희생층(2)을 형성한다. 이때, 희생층(2)의 수소화된 비정질 실리콘(a-Si:H)은 무기물로서, PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 공정을 거쳐 캐리어 기판(1) 상부에 증착된다.
제 2 단계(s2)에서는 희생층(2) 상부에 점착층(3)을 형성하고, 점착층(3) 상부에 액체 상태의 플라스틱을 코팅(coating) 한 후, 연속하여 열처리함으로써 플라스틱 기판(4)을 형성한다.
제 3 단계(s3)에서는 플라스틱 기판(4) 상부에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 데이터배선과, 이와 교차하는 게이트배선과, 데이터배선과 게이트배선의 교차지점에 박막트랜지스터 등의 어레이층(5)을 형성하여 플렉서블 패널의 제 1 기판을 완성한다.
제 4 단계(s4)에서는 캐리어 기판(1) 배면에서 약 532nm의 레이저 빔(laser beam)을 조사하여, 희생층(2)을 이루는 수소화된 비정질 실리콘(a-Si:H)으로부터 수소 기체가 배출되어 희생층(2)이 파괴되도록 한다. 이에 따라, 박막트랜지스터(5) 등이 형성된 플라스틱 기판(4)은 캐리어 기판(1)으로부터 분리 된다. 이때, 플라스틱 기판(4)을 캐리어 기판(1)으로부터 용이하게 탈착 시키기 위하여, 플라스틱 기판(4)을 진공 흡착 하는 공정을 하게 된다.
그러나, 이와 같은 플렉서블 패널의 제조 공정은, 공정 단계가 복잡하고 공정시간이 많이 드는 PECVD 공정을 통하여 희생층(2)을 형성하므로, 생산의 효율성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 플라스틱 기판(4)을 캐리어 기판(1)으로부터 분리 탈착 시키기 위하여 레이저 빔을 조사하게 되는 바, 레이저 빔에 의하여 플라스틱 기판(4) 상부에 형성된 어레이층(5)의 손상 등을 초래할 수 있다. 이에 따라, 제품 생산 수율이 떨어지는 문제점이 있다.
또한, 플라스틱 기판(4)을 캐리어 기판(1)으로부터 탈착 시키기 위하여 플라스틱 기판(4) 상부에 진공 흡착을 하는 공정에 의해 어레이층(5)이 훼손 될 가능성이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명은, 플렉서블 패널의 훼손을 방지하면서 용이하게 플렉서블 패널을 캐리어 기판으로부터 탈착하는 플렉서블 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 캐리어 기판 상부에 광활성기를 가지는 광분해성 물질을 도포하는 제 1 단계와; 도포된 상기 광분해성 물질을 열처리 하여 경화시켜 광분해층을 형성하는 제 2 단계와; 상기 광분해층 상부에 액체 상태의 고분자 물질을 도포하는 제 3 단계와; 도포된 상기 고분자 물질을 열처리 하여 경화시켜 플라스틱 기판을 형성하는 제 4 단계와; 상기 플라스틱 기판 상부에 게이트배선, 데이터배선 및 박막트랜지스터를 포함하는 구동소자층을 형성하는 제 5 단계와; 상기 캐리어 기판 배면에서 UV광을 조사하여 상기 광분해층을 분해하고 상기 플라스틱 기판을 상기 캐리어 기판으로부터 탈착하는 제 6 단계를 포함하는 플렉서블 패널 제조 방법을 제공한다.
상기 광분해층의 두께는 50nm 내지 5μm이다.
상기 제 2 단계에서의 열처리는 150℃ 내지 250℃에서 이루어진다.
제 4 단계에서의 열처리는 450℃ 내지 550℃에서 이루어진다.
상기 광분해성 물질은 CBDA(cyclobutan dianhydride) 폴리이미드이다.
상기 고분자 물질은 폴리이미드, 실리카 레진 또는 아크릴 중 어느 하나이다.
상기 UV광의 파장은 240nm 내지 400nm이다.
상기 캐리어 기판과 상기 광분해층 사이에 제 1 점착제를 도포하는 단계를 더욱 포함한다.
상기 광분해층과 상기 플라스틱 기판 사이에 제 2 점착제를 도포하는 단계를 더욱 포함한다.
캐리어 기판 상부에 광활성기를 가지는 광분해성 물질을 도포하는 제 1 단계와; 도포된 상기 광분해성 물질을 열처리 하여 경화시켜 광분해층을 형성하는 제 2 단계와; 상기 광분해층 상부에 필름을 부착하여 플라스틱 기판을 형성하는 제 3 단계와; 상기 플라스틱 기판 상부에 게이트배선, 데이터배선 및 박막트랜지스터를 포함하는 구동소자층을 형성하는 제 4 단계와; 상기 캐리어 기판 배면에서 UV광을 조사하여 상기 광분해층을 분해하고 상기 플라스틱 기판을 상기 캐리어 기판으로부터 탈착하는 제 5 단계를 포함하는 플렉서블 패널 제조 방법을 제공한다.
본 발명에서는, 플렉서블 패널의 훼손을 방지하면서 용이하게 플렉서블 패널을 캐리어 기판으로부터 탈착하는 효과를 제공한다.
도 1은 일반적인 플렉서블 패널의 제작 공정을 보여주는 도면.
도 2는 본발명의 실시예에 따른 플렉서블 패널의 제조 과정의 일예를 개략적으로 보여주는 도면.
도 3은 본발명의 실시예에 따른 광분해성 물질의 분자구조 및 광분해성 물질이 UV광에 의해 분해되는 것을 보여주는 도면의 일예.
도 4a 및 도 4b는 캐리어 기판 배면에서 UV광을 조사하기 전과 조사하는 중의 플라스틱 기판이 형성된 캐리어 기판의 단면도.
도 5는 본발명의 실시예에 따라 실제적으로 실험을 한 경우, 플라스틱 기판이 캐리어 기판으로부터 용이하게 탈착 되는 것을 보여주는 실사.
도 2는 본발명의 실시예에 따른 플렉서블 패널의 제조 과정의 일예를 개략적으로 보여주는 도면.
도 3은 본발명의 실시예에 따른 광분해성 물질의 분자구조 및 광분해성 물질이 UV광에 의해 분해되는 것을 보여주는 도면의 일예.
도 4a 및 도 4b는 캐리어 기판 배면에서 UV광을 조사하기 전과 조사하는 중의 플라스틱 기판이 형성된 캐리어 기판의 단면도.
도 5는 본발명의 실시예에 따라 실제적으로 실험을 한 경우, 플라스틱 기판이 캐리어 기판으로부터 용이하게 탈착 되는 것을 보여주는 실사.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 2는 본발명의 실시예에 따른 플렉서블 패널의 제조 과정의 일예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 단계(S1)에서는, 유리 기판(10)과 같은 캐리어 기판(10) 상부에 광분해성 물질(PM)을 도포하여 광분해물질층(15)을 형성한다.
여기서, 광분해성 물질(PM)은 광활성기를 가지는 감광성 고분자 물질로서, UV(ultra violet)광을 조사 할 경우 UV광에 의해 분해되는 물질이다. 광분해성 물질(PM)로서 예를 들면, 내열성을 가진 폴리이미드(polyimide)계의 물질이 이용될 수 있다. 이에 대해서는 차후에 보다 상세하게 설명한다.
또한, 광분해물질층(15)의 두께는 예를 들면 50nm 내지 5μm가 될 수 있다. 예를 들어, 광분해물질층(15)의 두께는 예를 들면 100nm 내지 5μm일 수 있다.
이때, 도시하지는 않았으나, 캐리어 기판(10) 상부에 광분해성 물질(PM)을 도포하기 전 즉, 캐리어 기판(10)과 광분해성 물질(PM) 사이에 점착제를 더욱 도포하여 제 1 점착층(도 4a 및 도 4b의 AP1)을 형성 할 수 있다. 이는, 광분해성 물질(PM)을 캐리어 기판(10) 상부에 효율적으로 접착하기 위함이다.
이때, 제 1 점착층(도 4a 및 도 4b의 AP1)의 두께는 예를 들면 20nm 내지 50nm로 형성하는 것이 바람직하며, 점착제로서 PDMS(polydimethlysiloxane) 또는 실리콘계 화합물이 이용될 수 있다.
제 2 단계(S2)에서는, 광분해성 물질(PM) 상부에서 광분해성 물질(PM)을 열처리 함으로써 광분해물질층(15)을 경화시킨다. 이때, 광분해성 물질(PM)에 가해지는 열은 예를 들면 150℃ 내지 250℃가 될 수 있다.
즉, 캐리어 기판(10) 상부에 도포된 광분해성 물질(PM)을 열로써 경화시킴으로써 광분해층(20)을 형성한다.
제 3 단계(S3)에서는, 광분해층(20) 상부에 액체 상태의 고분자 물질(MM)을 도포하여 고분자물질층(25)을 형성한다. 여기서, 고분자 물질(MM)로서 예를 들면 폴리이미드(polyimide), 실리카 레진, 아크릴 등이 이용될 수 있다.
또한, 고분자 물질(MM)는 스핀 코팅(spin coating) 장치, 슬릿 코팅(slit coating) 장치, 바 코팅(bar coating) 장치 중 어느 하나를 이용하여 광분해층(20) 상부에 도포 될 수 있다.
이때, 고분자물질층(25)의 두께는 플라스틱 기판으로서의 유연성을 가지기 위하여 3μm 내지 50μm가 되도록 하는 것이 바람직하다.
이때, 도시하지는 않았으나, 광분해층(20) 상부에 고분자 물질(MM)을 도포하기 전 즉, 광분해층(20)과 고분자 물질(MM) 사이에 점착제를 더욱 도포하여 제 2 점착층(도 4a 및 도 4b의 AP2)을 형성 할 수 있다. 이는 고분자 물질(MM)을 광분해층(20) 상부에 효율적으로 접착하기 위함이다.
이때, 제 2 점착층(도 4a 및 도 4b의 AP2)의 두께는 예를 들면 20nm 내지 50nm로 형성하는 것이 바람직하며, 점착제로서 PDMS(polydimethlysiloxane) 또는 실리콘계 화합물이 이용될 수 있다.
제 4 단계(S4)에서는, 고분자 물질(MM) 상부에서 고분자 물질(MM)을 열처리 함으로써 고분자 물질(PM)을 경화시킨다. 이때, 고분자 물질(PM)에 가해지는 열은 예를 들면 450℃ 내지 550℃가 될 수 있다.
즉, 광분해층(20) 상부에 도포된 고분자 물질(MM)을 열로써 경화시킴으로써 플라스틱 기판(30)을 형성한다.
이때, 도시하지는 않았으나 플라스틱 기판(30) 상부에는 무기절연 물질 예를 들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 증착하여 버퍼층을 더욱 형성할 수 있다. 버퍼층은 플라스틱 기판(30)과, 플라스틱 기판(30) 상부에 형성되는 게이트배선(미도시), 게이트전극(미도시) 및 박막트랜지스터(미도시) 등 기타 플렉서블 패널의 구동 소자와의 접합 특성을 향상시키기 위한 것이다.
제 5 단계(S5)에서는, 플라스틱 기판(40) 상부에 구동소자층(40)을 형성한다. 구체적으로 예를 들면, 플라스틱 기판(40) 상부에는 서로 교차하여 다수의 화소 영역을 정의하는 다수의 게이트배선 및 데이터배선과, 각 화소 영역 대응되는 박막트랜지스터와, 박막트랜지스터의 드레인 전극과 연결되는 화소 전극이 형성된다. 이에 따라, 플렉서블 패널을 구동하는 구동 소자가 형성된다.
제 6 단계(S6)에서는, 캐리어 기판(10) 배면에서 UV광을 조사하여 광분해층(20)의 광분해성 물질(PM)의 광분해 반응을 통하여 광분해성 물질(PM)의 화학 결합을 끊음으로써 플라스틱 기판(30)과 캐리어 기판(10) 사이의 계면 결합력을 약화 시킨다. 또한, 플라스틱 기판(30)과 캐리어 기판(10) 사이의 계면 결합력의 약화로 플라스틱 기판(30)이 캐리어 기판(10)으로부터 분리된다.
즉, 제 6 단계(S6)에서는 UV광을 조사에 따른 광분해성 물질(PM)의 분해를 통하여 캐리어 기판(10)으로부터 플라스틱 기판(30)을 분리 및 탈착한다.
이때, UV광의 파장은 예를 들면 240nm 내지 400nm로 할 수 있으며, 바람직하게는 230nm 내지 280nm의 파장을 이용할 수 있다.
즉, 본발명의 실시예에서는 광분해성 물질(PM)을 이용하여 광분해층(20)을 캐리어 기판(10)과 플라스틱 기판(30) 사이에 형성하고, UV광을 캐리어 기판(10)의 배면에서 조사하여 광분해층(20)의 광분해성 물질(PM)을 분해한다.
이를 통하여, 구동소자층(40)이 형성된 플라스틱 기판(30)을 캐리어 기판(10)으로부터 안정적으로 분리 시킨다.
이와 같이 UV광을 이용하여 광분해성 물질(PM)을 분해함으로써 플라스틱 기판(30)을 캐리어 기판(10)으로부터 분리하는 것은, 고에너지를 가진 레이저 빔을 이용하는 것이 아니라 UV광을 이용하는 바, 구동소자층(20)의 훼손을 방지 할 수 있다.
또한, 광분해층(20)이 UV광에 의하여 쉽게 분해되기 때문에 플라스틱 기판(30)이 캐리어 기판(10)으로부터 쉽게 분리 되는 바, 플라스틱 기판(30)을 캐리어 기판(10)으로부터 분리하기 위한 진공 흡착 공정을 생략할 수 있다. 이에 따라, 진공 흡착 공정에 의해서 발생하던 구동소자층(40)의 훼손이 방지될 수 있다.
또한, 광분해층(20)을 구성하는 광분해성 물질(PM)은 PECVD 공정을 통해 캐리어 기판(10)에 증착되는 것이 아니라, 코팅 장치에 의해서 캐리어 기판(10)에 도포되는 바, 공정 단계가 간단해지고 공정 시간이 줄어 든다.
이하, 도 3을 참조하여 본발명의 실시예에 따른 광분해성 물질에 대해서 보다 상세하게 설명한다.
도 3은 본발명의 실시예에 따른 광분해성 물질의 분자구조 및 광분해성 물질이 UV광에 의해 분해되는 것을 보여주는 도면의 일예이다.
먼저, 도 3에 도시한 바와 같이, 본발명의 실시예에 따른 광분해성 물질(PM)은 CBDA(cyclobutan dianhydride: CBDA)를 사용한 폴리이미드(polyimide: PI) 물질이다.
이때, CBDA 폴리이미드(PI)의 분자 구조상 CBDA(CBDA)는 고정되어 있다. 이에 따라, 내열성과 같은 CBDA 폴리이미드(PI)의 물성은 주로 CBDA와 결합되는 그룹(-R)에 의해서 결정된다.
여기서, CBDA 폴리이미드(PI)에 UV광을 조사하게 되는 경우, CBDA 폴리이미드(PI)는 광분해 반응을 하게 된다.
CBDA 폴리이미드(PI)의 광분해 반응으로 인하여, CBDA 폴리이미드(PI)는 이방성으로 유도 된다.
또한, CBDA 폴리이미드(PI)의 광분해 반응으로 인하여, CBDA 폴리이미드(PI)의 사이클로부테인 링(cyclebutane ring: CR)의 화학 결합이 끊어짐으로써, 말레이미드(maleimide: MI)가 생성된다.
이때, UV광의 파장은 예를 들면 240nm 내지 400nm로 할 수 있으며, 바람직하게는 230nm 내지 280nm의 파장을 이용할 수 있다.
즉, 본발명의 실시예에서는 CBDA 폴리이미드(PI)를 이용하여 광분해층(20)을 형성하고, UV광을 조사하여 CBDA 폴리이미드(PI)의 사이클로부테인 링(CR)을 분해함으로써, 플라스틱 기판(도 2의 30)을 캐리어 기판(도 2의 10)의 계면 결합력 약화를 유도한다. 이에 따라, 플라스틱 기판(도 2의 30)이 캐리어 기판(도 2의 10)으로부터 용이하게 탈착 될 수 있다.
이하, 도 4a 및 도 4b를 더욱 참조하여, 본발명의 실시예에 따른 플라스틱 기판을 캐리어 기판으로부터 분리하는 방법에 대해서 보다 상세하게 살펴본다.
도 4a 및 도 4b는 캐리어 기판 배면에서 UV광을 조사하기 전과 조사하는 중의 플라스틱 기판이 형성된 캐리어 기판의 단면도로서, 도 4a는 캐리어 기판의 배면에서 UV광을 조사하기 전의 도면이고, 도 4b는 캐리어 기판의 배면에서 UV광을 조사하는 중의 도면이다.
먼저, 도 4a에 도시한 바와 같이, 캐리어 기판(10) 상부에는 제 1 점착층(AP1)을 형성된다.
제 1 점착층(AP1) 상부에는 광분해성 물질(PM)이 도포 및 경화되어 광분해층(20)이 형성된다. 광분해층(20) 상부에는 제 2 점착층(AP2)이 형성되고, 제 2 점착층(AP2) 상부에는 플라스틱 기판(30)이 형성된다. 또한, 플라스틱 기판(30) 상부에는 구동소자층(도 2의 40)이 형성된다.
여기서, 광분해성 물질(PM)은 예를 들면 CBDA 폴리이미드(PI)가 될 수 있으며, 플라스틱 기판(30)의 형성 물질은 고내열성을 가진 고분자 물질 예를 들면 폴리이미드, 실리카 레진, 아크릴 등이 될 수 있다.
이때, 캐리어 기판(10) 배면에서 UV광이 조사되지 않을 경우, 광분해층(20)의 광반응 물질(PM)은 긴 사슬 형태를 한다. 다시 말하면, 광반응 물질(PM)의 분자를 이루는 각각의 분자들은 서로 화학적 결합(예를 들면, 공유결합)을 하게 되는 바, 광반응 물질(PM)의 분자는 긴 사슬 형태를 하게 된다.
예를 들면, CBDA 폴리이미드(도 3의 PM)의 사이클로부테인 링(도 3의 CR)이 서로 연결되어 긴 사슬 형태를 하게 된다.
이에 따라, 플라스틱 기판(30)과 캐리어 기판(10)의 사이의 계면으로서 광분해층(20)은 안정하게 유지되는 바, 플라스틱 기판(30)을 캐리어 기판(10) 상부에 부착될 수 있도록 한다.
도 4b를 참조하여 캐리어 기판(10) 배면에서 UV광이 조사된 경우, 광분해층(20)의 광분해 물질(PM)은 광분해 되어, 광분해 물질(PM)을 구성하는 각각의 분자간의 화학 결합이 서로 끊어짐으로써 분해된다.
이에 따라, 광분해 물질(도 4a의 PM)은 광분해에 의해 발생된 다수의 세그먼트(segment)들로 나누어 진다.
예를 들면, 광분해 물질(도 4a의 PM)이 CBDA 폴리이미드인 경우, CBDA 폴리이미드를 구성하는 사이클로부테인 링(도 3의 CR)의 화학 결합이 끊어진다. 이에 따라, 말레이미드(MI)와, 말레이미드(MI)가 분리됨으로써 발생되는 부산물(R1)이 생성된다.
즉, CBDA 폴리이미드(도 4a의 PM)는 광분해에 의하여 말레이미드(MI)와 부산물(R1)로 분해된다.
이와 같이 광분해에 의하여 CBDA 폴리이미드(도 4a의 PM)의 긴 사슬이 끊어지게 되면, 광분해층(20)은 안정적으로 유지되지 못하고, 말레이미드(MI)와 부산물(R1)의 충돌 등에 의하여 각각의 분자간의 결합이 약해진다.
이에 따라, 플라스틱 기판(30)과 캐리어 기판(10) 사이의 계면으로서 광분해층(20)은 안정적으로 유지되지 못하고, 서로 분리된 말레이미드(MI)와 부산물(R1) 충돌 등에 의하여 광분해층(20)은 분해된다.
이와 같이 UV광에 의한 광분해에 의해 광분해층(20)의 광분해성 물질(PM)을 분해함으로써, 광분해층(20)을 분해시키고, 플라스틱 기판(30)을 캐리어 기판(10)으로부터 탈착 시킨다.
전술한 바와 같이, 본발명의 실시예에서는 광분해성 물질을 플라스틱 기판과 캐리어 기판 사이에 도포하여 광분해층을 형성한다. 또한, UV광을 캐리어 기판 배면에서 조사하여 광분해 물질의 광분해 반응을 일으켜 광분해층을 분해함으로써, 플라스틱 기판을 캐리어 기판으로부터 용이하게 탈착 시킨다.
도 5를 참조한다. 도 5는 본발명의 실시예에 따라 실제적으로 실험을 한 경우, 플라스틱 기판이 캐리어 기판으로부터 용이하게 탈착 되는 것을 보여주는 실사이다.
도 5에서 보는 바와 같이, 본발명의 실시예에 따라 플라스틱 기판을 캐리어 기판으로부터 탈착 하는 경우, 플라스틱 기판 상부에 흡착 공정을 진행하지 않아도 쉽게 플라스틱 기판이 캐리어 기판으로부터 탈착되는 것을 알 수 있다.
이와 같이, 본발명의 실시예에서는 광분해성 물질로 이루어진 광분해층을 캐리어 기판과 플라스틱 기판 사이에 형성하고, 광분해층의 광분해성 물질의 광분해 반응을 이용하여, 플라스틱 기판을 캐리어 기판으로부터 용이하게 탈착 시킨다.
이와 같이 UV광을 이용하여 광분해성 물질을 분해함으로써 플라스틱 기판을 캐리어 기판으로부터 분리하는 것은, 고열을 가진 레이저 빔을 이용하는 것이 아니라 UV광을 이용하는 바, 구동소자층의 훼손을 방지 할 수 있다.
또한, 광분해층이 UV광에 의하여 쉽게 분해되기 때문에 플라스틱 기판이 캐리어 기판으로부터 쉽게 분리 되는 바, 플라스틱 기판을 캐리어 기판으로부터 탈착 하기 위한 흡착 공정을 생략할 수 있다. 이에 따라, 흡착 공정에 의해서 발생하던 구동소자층의 훼손이 방지될 수 있다.
또한, 광분해층을 구성하는 광분해성 물질은 PECVD 공정을 통해 캐리어 기판에 증착되는 것이 아니라, 코팅 장치에 의해서 캐리어 기판 상부에 도포되는 바, 공정 단계가 간단해지고 공정 시간이 줄어 든다.
여기서, 광분해층 상부에 액체 상태의 플라스틱 물질을 도포함으로써 플렉서블 패널을 제조하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 광분해층 상부에 필름 등을 부착함으로써 플렉서블 패널을 제조 할 수도 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 이상 다양한 변화와 변형이 가능하다.
10: 캐리어 기판 20: 광분해층 30: 플라스틱 기판
40: 구동소자층 PM: 광분해성 물질
PI: 고분자 물질
40: 구동소자층 PM: 광분해성 물질
PI: 고분자 물질
Claims (10)
- 캐리어 기판 상부에 광활성기를 가지는 광분해성 물질을 도포하는 제 1 단계와;
도포된 상기 광분해성 물질을 150℃ 내지 250℃에서 열처리 하여 경화시켜 광분해층을 형성하는 제 2 단계와;
상기 광분해층 상부에 액체 상태의 고분자 물질을 도포하는 제 3 단계와;
도포된 상기 고분자 물질을 450℃ 내지 550℃에서 열처리 하여 경화시켜 플라스틱 기판을 형성하는 제 4 단계와;
상기 플라스틱 기판 상부에 게이트배선, 데이터배선 및 박막트랜지스터를 포함하는 구동소자층을 형성하는 제 5 단계와;
상기 캐리어 기판 배면에서 UV광을 조사하여 상기 광분해층을 분해하고 상기 플라스틱 기판을 상기 캐리어 기판으로부터 탈착하는 제 6 단계
를 포함하고,
상기 캐리어 기판과 상기 광분해층 사이에 제 1 점착제를 도포하는 단계와, 상기 광분해층과 상기 플라스틱 기판 사이에 제 2 점착제를 도포하는 단계를 더 포함하며,
상기 광분해층의 두께는 100nm 내지 5um인 플렉서블 패널 제조 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 광분해성 물질은 CBDA(cyclobutan dianhydride) 폴리이미드인
플렉서블 패널 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 고분자 물질은 폴리이미드, 실리카 레진 또는 아크릴 중 어느 하나인
플렉서블 패널 제조 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 UV광의 파장은 240nm 내지 400nm인
플렉서블 패널 제조 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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