CN108257912B - 柔性基材层的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性基材层的制作方法，包括如下步骤：提供一底板，在所述底板上涂布柔性基材液；提供一盖板，将所述盖板全贴合到所述柔性基材液上，使得所述盖板完全遮盖所述柔性基材液；对所述底板上的柔性基材液进行真空干燥；对所述底板上的柔性基材液进行加压脱泡；对所述底板上的柔性基材液进行烘烤固化，得到柔性基材层，通过在柔性基材液上全贴合盖板，能够防止柔性基材层在制作过程中掺入杂质，通过在真空干燥和烘烤固化之间加入加压脱泡步骤，能够去除柔性基材液中的气泡，防止烘烤固化过程中气泡破裂影响制程良率，保证柔性基材层的平整性。

Description

柔性基材层的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基材层的制作方法。
背景技术
平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，LCD)及有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display，OLED)。
有机发光二极管显示器件由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性，被认为是下一代平面显示器的新兴应用技术。OLED显示装置按照驱动方式可以分为无源矩阵型OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)和有源矩阵型OLED(Active Matrix OLED，AMOLED)两大类，即直接寻址和薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)矩阵寻址两类。其中，AMOLED具有呈阵列式排布的像素，属于主动显示类型，发光效能高，性能优异。
OLED显示装置通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的有机发光层、以及设于有机发光层上的阴极。工作时向有机发光层发射来自阳极的空穴和来自阴极的电子，将这些电子和空穴组合产生激发性电子-空穴对，并将激发性电子-空穴对从受激态转换为基态实现发光。
柔性显示是OLED显示装置的一大特色，可变型可弯曲的柔性显示装置能够给用户带来颠覆性的使用体验。但目前的柔性显示技术还不够成熟，在柔性显示装置中经常需要制作柔性基材层，现有的柔性基材层的制作方法为：先在底板上涂布柔性基材液，接着对所述柔性基材液进行真空干燥和烘烤固化，得到柔性基材层，该方法存在以下问题：柔性基材液涂布之后在干燥之前暴露空气中时间过长，会有大量杂质(Particle)掉落到柔性基材液上，经过后续制程就会嵌入在柔性基材层中，造成成膜不良，且在柔性基材液的涂布和真空干燥过程中会有产生大量气泡，气泡在烘烤固化过程中会出现破裂，影响成膜品质，杂质和气泡的作用导致柔性基材层的平整性难以保证，制程良率过低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性基材层的制作方法，能够防止柔性基材层中混入杂质，去除柔性基材层制作过程中产生的气泡，提升柔性基材层的平整性。
为实现上述目的，本发明提供了一种柔性基材层的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供一底板，在所述底板上涂布柔性基材液；
步骤S2、提供一盖板，将所述盖板全贴合到所述柔性基材液上，使得所述盖板完全遮盖所述柔性基材液；
步骤S3、对所述底板上的柔性基材液进行真空干燥；
步骤S4、对所述底板上的柔性基材液进行加压脱泡；
步骤S5、对所述底板上的柔性基材液进行烘烤固化，得到柔性基材层。
所述柔性基材层的制作方法还包括：步骤S6、将所述的盖板从所述柔性基材层上移除。
所述步骤S6中先通过激光剥离的方式使得所述盖板与柔性基材层分离，再移除所述盖板。
所述柔性基材液为聚酰亚胺液。
所述底板和盖板的材料均为玻璃。
所述步骤S1中涂布的柔性基材液的厚度为5～30μm。
所述步骤S2中全贴合的压力大小为0.1～0.3MPa，加压时长为3～20秒。
所述步骤S3中真空干燥的温度为30～90℃，时长为250～800秒。
所述步骤S5中烘烤固化的温度100～550℃，时间3～6小时。
所述步骤S6中激光剥离的能量大小为100～400兆焦。
本发明的有益效果：本发明提供了一种柔性基材层的制作方法，包括如下步骤：提供一底板，在所述底板上涂布柔性基材液；提供一盖板，将所述盖板全贴合到所述柔性基材液上，使得所述盖板完全遮盖所述柔性基材液；对所述底板上的柔性基材液进行真空干燥；对所述底板上的柔性基材液进行加压脱泡；对所述底板上的柔性基材液进行烘烤固化，得到柔性基材层，通过在柔性基材液上全贴合盖板，能够防止柔性基材层在制作过程中掺入杂质，通过在真空干燥和烘烤固化之间加入加压脱泡步骤，能够去除柔性基材液中的气泡，防止烘烤固化过程中气泡破裂影响制程良率，保证柔性基材层的平整性。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的柔性基材层的制作方法的流程图；
图2为本发明的柔性基材层的制作方法的步骤S1的示意图；
图3为本发明的柔性基材层的制作方法的步骤S2的示意图；
图4为本发明的柔性基材层的制作方法的步骤S3至步骤S4的示意图；
图5为本发明的柔性基材层的制作方法的步骤S5的示意图；
图6至图7为本发明的柔性基材层的制作方法的步骤S6的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明提供一种柔性基材层的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、请参阅图2，提供一底板1，在所述底板1上涂布(Coater)柔性基材液3’。
具体地，所述底板1为刚性板。
优选地，所述底板1为玻璃板，所述柔性基材液3’为PI(Polyimide，聚酰亚胺)液。
优选地，所述步骤S1中涂布制程的速度为30-60mm/s，流量为2000-8000ul/s，涂布完成后得到的柔性基材液3’的厚度为5-30um。
步骤S2、请参阅图3，提供一盖板2，将所述盖板2全贴合(Full lamination)到所述柔性基材液3’上，使得所述盖板2完全遮盖所述柔性基材液3’。
优选地，所述盖板2为玻璃板，所述全贴合时所采用的压力大小为0.1～0.3MPa，加压时长为3～20秒，也即用0.1～0.3MPa的压力加压3～20秒使得所述盖板2贴合到柔性基材液3’上。
需要说明的是，所述步骤S2中通过在柔性基材液3’涂布之后将盖板2全贴合到柔性基材液3’上，遮盖所述柔性基材液3’，能够避免制程环境中的杂质落入到柔性基材液3’上，影响制程良率。
步骤S3、请参阅图4，对所述底板1上的柔性基材液3’进行真空干燥(Vacuum Dry，VCD)。
优选地，所述步骤S3真空干燥制程的温度为30～90℃，时长为250～800秒。
步骤S4、请参阅图4，对所述底板1上的柔性基材液3’进行加压脱泡(Auto clave)。
值得一提的是，由于柔性基材液3’在真空干燥制程和涂布制程中会产生大量的气泡，这些气泡在高温状态下会破裂，气泡破裂在制程过程中无法稳定管控，影响制程良率和柔性基材层的平整度，因此本发明的在真空干燥和烘烤固化制程之间加入加压脱泡制程，通过加压脱泡制程排尽所述柔性基材液3’中气泡，避免烘烤固化过程中出现气泡破裂，保证制程良率和柔性基材层的平整度。
步骤S5、请参阅图5，对所述底板1上的柔性基材液3’进行烘烤固化(Oven)，得到柔性基材层3。
优选地，所述步骤S5中烘烤固化的温度100～550℃，时间3～6小时。
请参阅图6至图7，为了在柔性基材层3上继续完成其他膜层的制作，本发明的柔性基材层的制作方法还包括：步骤S6、将所述的盖板2从所述柔性基材层3上移除。
将所述盖板2从所述柔性基材层3上移除之后，可以继续在所述柔性基材层3上制作其他膜层，例如在制作OLED显示面板时，继续在所述柔性基材层3上制作薄膜晶体管和有机发光二极管等。
优选地，所述步骤S6中先通过激光剥离(Laser lift off，LLO)的方式使得所述盖板2与柔性基材层3分离，再移除所述盖板2，以避免所述盖板2的移除过程中对柔性基材层3造成破坏。
优选地，所述激光剥离的速度15～50mm/s，能量为100～400兆焦。
具体地，所述柔性基材层可应用于柔性OLED显示面板的制作。
综上所述，本发明提供了一种柔性基材层的制作方法，包括如下步骤：提供一底板，在所述底板上涂布柔性基材液；提供一盖板，将所述盖板全贴合到所述柔性基材液上，使得所述盖板完全遮盖所述柔性基材液；对所述底板上的柔性基材液进行真空干燥；对所述底板上的柔性基材液进行加压脱泡；对所述底板上的柔性基材液进行烘烤固化，得到柔性基材层，通过在柔性基材液上全贴合盖板，能够防止柔性基材层在制作过程中掺入杂质，通过在真空干燥和烘烤固化之间加入加压脱泡步骤，能够去除柔性基材液中的气泡，防止烘烤固化过程中气泡破裂影响制程良率，保证柔性基材层的平整性
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性基材层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供一底板(1)，在所述底板(1)上涂布柔性基材液(3’)；
步骤S2、提供一盖板(2)，将所述盖板(2)全贴合到所述柔性基材液(3’)上，使得所述盖板(2)完全遮盖所述柔性基材液(3’)；
步骤S3、对所述底板(1)上的柔性基材液(3’)进行真空干燥；
步骤S4、对所述底板(1)上的柔性基材液(3’)进行加压脱泡；
步骤S5、对所述底板(1)上的柔性基材液(3’)进行烘烤固化，得到柔性基材层(3)。
2.如权利要求1所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，还包括：步骤S6、将所述的盖板(2)从所述柔性基材层(3)上移除。
3.如权利要求2所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中先通过激光剥离的方式使得所述盖板(2)与柔性基材层(3)分离，再移除所述盖板(2)。
4.如权利要求1所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述柔性基材液(3’)为聚酰亚胺液。
5.如权利要求1所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述底板(1)和盖板(2)的材料均为玻璃。
6.如权利要求1所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中涂布的柔性基材液的厚度为5～30μm。
7.如权利要求1所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中全贴合的压力大小为0.1～0.3MPa，加压时长为3～20秒。
8.如权利要求1所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中真空干燥的温度为30～90℃，时长为250～800秒。
9.如权利要求1所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中烘烤固化的温度100～550℃，时间3～6小时。
10.如权利要求3所述的柔性基材层的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中激光剥离的能量大小为100～400兆焦。
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