JP2016127257A - 柔軟基板の製造方法 - Google Patents
柔軟基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016127257A JP2016127257A JP2015140929A JP2015140929A JP2016127257A JP 2016127257 A JP2016127257 A JP 2016127257A JP 2015140929 A JP2015140929 A JP 2015140929A JP 2015140929 A JP2015140929 A JP 2015140929A JP 2016127257 A JP2016127257 A JP 2016127257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- separation layer
- flexible substrate
- layer
- polymer
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
Abstract
【課題】キャリア基材から剥離する時の損傷を抑制することができる柔軟基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、柔軟基板の製造方法に関し、より詳細には、キャリア基材上に分離層を形成する段階と;前記分離層上に電極パターン層を形成する段階と;前記電極パターン層が形成された前記分離層上に高分子層を形成する段階と;前記キャリア基材と前記分離層の境界部の少なくとも一部を水系剥離液に接触させ、前記分離層を前記キャリア基材から剥離する段階とを含むことによって、柔軟基板のキャリア基板から剥離する時に電極パターン層などの損傷を防止し、容易に剥離が可能な柔軟基板の製造方法に関する。【選択図】図2
Description
本発明は、柔軟基板の製造方法に関する。
タッチ入力方式が次世代入力方式として注目されるに伴い、さらに多様な電子機器にタッチ入力方式を導入しようとする試みがなされている。したがって、多様な環境に適用することができ、正確なタッチ認識が可能なタッチセンサーに対する研究開発も活発に行われている。
例えば、タッチ方式のディスプレイを有する電子機器の場合、超軽量、低電力を達成し、携帯性が向上した超薄膜の柔軟性ディスプレイが次世代ディスプレイとして注目され、このようなディスプレイに適用可能なタッチセンサーの開発が要求されて来た。
柔軟性ディスプレイとは、特性の損失なしに反るか、曲げるか、または巻くことができる柔軟な基板上に製作されたディスプレイを意味し、柔軟性LCD、柔軟性OLED、及び電子紙のような形態で技術開発が進行中である。
このような柔軟性ディスプレイにタッチ入力方式を適用するためには、反り及び復元力に優れ、柔軟性及び伸縮性に優れたタッチセンサーが要求される。このような柔軟性ディスプレイ製造のためのフィルムタッチセンサーに関して、透明樹脂基材の中に埋設された配線を含む配線基板が提示されている。
この配線基板の製造方法は、基板上に金属配線を形成する配線形成工程と、前記金属配線を覆うように透明樹脂溶液を塗布乾燥して透明樹脂基材を形成する積層工程と、前記基板から透明樹脂基材を剥離させる剥離工程とを含むものである。
このような製造方法では、剥離工程を円滑に行うために、シリコン樹脂やフッ素樹脂のような有機剥離材、ダイヤモンドライクカーボン(Diamond Like Carbon,DLC)薄膜、酸化ジルコニウム薄膜などの無機剥離材を基板の表面にあらかじめ形成させる方法を使用する。
しかし、無機剥離材を利用する場合、基板から基材及び金属配線を剥離させるとき、配線及び基材の剥離が円滑に進行されず、基板の表面に金属配線及び基材の一部が残留する問題があり、剥離材として使用された有機物質が配線及び基材の表面に染み出る問題がある。すなわち、剥離材を利用しても、配線基板の金属配線を基板から完全に剥離させることができない問題がある。
このような問題を解決するために、韓国登録特許第10−1191865号に提示されている方法は、金属配線が埋め込まれた形態の柔軟基板を製造する段階で光や溶媒によって除去され得る犠牲層、金属配線及び高分子物質(柔軟基板)を基板上に形成させた後、光や溶媒を利用して犠牲層を除去することによって、金属配線及び高分子物質(柔軟基板)を基板から剥離させる。
しかし、このような方法は、大型サイズでの犠牲層の除去工程が難しくて、犠牲層が完全溶解されない場合には、異物として視認されるなどの問題がある。また、高温工程が不可能で、多様なフィルム基材を使用することができない問題がある。
本発明は、キャリア基材から剥離する時の損傷を抑制することができる柔軟基板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、キャリア基材からの剥離が容易な柔軟基板の製造方法を提供することを目的とする。
1.キャリア基材上に分離層を形成する段階と;
前記分離層上に電極パターン層を形成する段階と;
前記電極パターン層が形成された前記分離層上に高分子層を形成する段階と;
前記キャリア基材と前記分離層の境界部の少なくとも一部を、水を50重量%以上含む水系剥離液に接触させる段階と;
前記分離層を前記キャリア基材から剥離する段階とを含む、柔軟基板の製造方法。
前記分離層上に電極パターン層を形成する段階と;
前記電極パターン層が形成された前記分離層上に高分子層を形成する段階と;
前記キャリア基材と前記分離層の境界部の少なくとも一部を、水を50重量%以上含む水系剥離液に接触させる段階と;
前記分離層を前記キャリア基材から剥離する段階とを含む、柔軟基板の製造方法。
2.上記1において、前記分離層は、剥離前に比べて、剥離後の剥離面の表面エネルギーが5〜20Nm/m増加する、柔軟基板の製造方法。
3.上記1において、前記分離層は、剥離前の表面エネルギーが30〜55Nm/mである、柔軟基板の製造方法
4.上記1において、前記分離層は、剥離後の剥離面の表面エネルギーが55〜70Nm/mである、柔軟基板の製造方法。
5.上記1において、前記分離層は、ポリイミド(polyimide)、ポリビニルアルコール(poly vinyl alcohol)、ポリアミック酸(polyamic acid)、ポリアミド(polyamide)、ポリエチレン(polyethylene)、ポリスチレン(polystylene)、ポリノルボルネン(polynorbornene)、フェニルマレイミド共重合体(phenylmaleimide copolymer)、ポリアゾベンゼン(polyazobenzene)、ポリフェニレンフタルアミド(polyphenylenephthalamide)、ポリエステル(polyester)、ポリメチルメタクリレート(polymethyl methacrylate)、ポリアリレート(polyarylate)、シンナマート(cinnamate)系高分子、クマリン(coumarin)系高分子、フタルイミジン(phthalimidine)系高分子、カルコン(chalcone)系高分子及び芳香族アセチレン系高分子物質よりなる群から選択された1つ以上の物質を含む分離層形成用組成物で製造される、柔軟基板の製造方法。
6.上記1において、前記水系剥離液は、低沸点溶媒をさらに含む、柔軟基板の製造方法。
7.上記1において、前記高分子層上に柔軟基材を付着する段階をさらに含む、柔軟基板の製造方法。
本発明は、電極パターン層を具備した柔軟基板の形成時にキャリア基材上で工程を進行することによって、薄い柔軟基板を使用するにもかかわらず、容易に工程の進行が可能である。
本発明は、柔軟基板のキャリア基板から剥離する時に電極パターン層などの損傷を防止し、容易に剥離が可能である。
本発明は、剥離面の残存異物を最小化することができ、別途の剥離面の洗浄工程を必要としないので、工程効率を顕著に改善する。
本発明は、キャリア基材上に分離層を形成する段階と;前記分離層上に電極パターン層を形成する段階と;前記電極パターン層が形成された前記分離層上に高分子層を形成する段階と;前記キャリア基材と前記分離層の境界部の少なくとも一部を、水を50重量%以上含む水系剥離液に接触させ、前記分離層を前記キャリア基材から剥離する段階とを含むことによって、柔軟基板の前記キャリア基板から剥離する時に前記電極パターン層などの損傷を防止し、容易に剥離が可能な柔軟基板の製造方法に関する。
図1及び図2には、本発明の一具現例による柔軟基板の製造工程が概略的に示されており、以下、図面を参照して本発明の一具現例を詳しく説明する。
まず、図1(a)のように、キャリア基材10上に分離層20を形成する。
分離層20は、キャリア基材10との分離のために形成される層であり、電極パターン層30を被覆し、電極パターン層30を保護する層になる。
分離層20は、キャリア基材10との分離のために形成される層であり、電極パターン層30を被覆し、電極パターン層30を保護する層になる。
分離層20は、例えば、ポリイミド(polyimide)、ポリビニルアルコール(poly vinyl alcohol)、ポリアミック酸(polyamicacid)、ポリアミド(polyamide)、ポリエチレン(polyethylene)、ポリスチレン(polystylene)、ポリノルボルネン(polynorbornene)、フェニルマレイミド共重合体(phenylmaleimidecopolymer)、ポリアゾベンゼン(polyazobenzene)、ポリフェニレンフタルアミド(polyphenylenephthalamide)、ポリエステル(polyester)、ポリメチルメタクリレート(polymethylmethacrylate)、ポリアリレート(polyarylate)、シンナマート(cinnamate)系高分子、クマリン(coumarin)系高分子、フタルイミジン(phthalimidine)系高分子、カルコン(chalcone)系高分子及び芳香族アセチレン系高分子物質よりなる群から選択された1つ以上の物質を含む分離層形成用組成物をキャリア基材10上に塗布して形成したものであることができる。後述する水接触角と表面エネルギーの観点から、好ましくは、ポリアリレート、ポリイミドなどの高分子を含むものであることができる。
塗布方法は、特に限定されず、例えばスリットコーティング法、ナイフコーティング法、スピンコーティング法、キャスティング法、マイクログラビアコーティング法、グラビアコーティング法、バーコーティング法、ロールコーティング法、ワイヤバーコーティング法、ディップコーティング法、スプレイコーティング法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットコーティング法、ディスペンサー印刷法、ノズルコーティング法、毛細管コーティング法などの当該分野に公知された方法を使用することができる。
分離層形成用組成物の塗布後に、追加的な硬化工程をさらに施すことができ、光硬化または熱硬化を使用するか、前記2つの方法をすべて使用可能である。光硬化及び熱硬化をすべて行うとき、その順序は特に限定されない。
分離層20は、水接触角が75゜未満であることが好ましい。水接触角が75゜以上なら、後述する高分子層の形成時に高分子層形成用組成物の塗布が円滑に行われないか、または高分子層との密着力が十分ではないことがある。
そして、分離層20をキャリア基材10から剥離する時に、剥離面の水接触角が低くなって、表面エネルギーが高くなることができるため、分離層20は、剥離後に剥離面の水接触角が25゜以上〜55゜未満であることが好ましい。
水接触角が25゜未満なら、後述する水系剥離液が分離層20の表面に残って、水ムラや異物が発生することができる。55゜以上なら、水系剥離液の界面浸透力が弱くなって、剥離力の低下及び損傷抑制効果が十分ではないことがある。
また、分離層20の表面エネルギーの場合、剥離前に比べて、剥離後の剥離面の表面エネルギーが5〜20Nm/m増加することが好ましい。そのような場合、後述する分離層20の剥離段階中に表面エネルギーが増加した部位に水系剥離液が容易に浸透可能である。
また、剥離前に表面エネルギーがあまり高い場合には、剥離後に再付着のおそれがあり、剥離工程上、異物が吸着しやすい。また、表面エネルギーがあまり低い場合には、水接触角と同様に、形成された分離膜上に有機層などを成膜しにくいし、成膜後にも、剥離する可能性があるので、剥離前の表面エネルギーは30〜55Nm/mであることが好ましい。
キャリア基材10は、工程中に容易に反るかまたはねじることなく固定され得るように適正の強度を提供し、熱や化学処理に影響がほとんどない材料なら特別な制限なしに使用することができる。例えば、ガラス、石英、シリコーンウェーハ、SUSなどを使用することができ、好ましくは、ガラスを使用することができる。
前記キャリア基材10は、剥離後に水接触角が8〜20゜であることが好ましい。そのような場合、後述する剥離段階で分離層20の剥離面との水接触角の差が大きくて、容易に剥離可能であり、水系剥離液が分離層20には残らずに、キャリア基材10上にのみ残るようになる。
その後に、図1(b)のように、前記分離層20上に電極パターン層30を形成する。
電極パターン層30としては、伝導性物質なら制限されずに使用することができ、例えばインジウムチンオキサイド(ITO)、インジウムジンクオキサイド(IZO)、インジウムジングクチンオキサイド(IZTO)、アルミニウムジンクオキサイド(AZO)、ガリウムジンクオキサイド(GZO)、フロリンチンオキサイド(FTO)、インジウムチンオキサイド−銀−インジウムチンオキサイド(ITO−Ag−ITO)、インジウムジンクオキサイド−銀−インジウムジンクオキサイド(IZO−Ag−IZO)、インジウムジングクチンオキサイド−銀−インジウムジングクチンオキサイド(IZTO−Ag−IZTO)及びアルミニウムジンクオキサイド−銀−アルミニウムジンクオキサイド(AZO−Ag−AZO)よりなる群から選択された金属酸化物類;金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)及びAPC(銀合金)よりなる群から選択された金属類;金、銀、銅及び鉛よりなる群から選択された金属のナノワイヤ;炭素ナノチューブ(CNT)及びグラフェン(graphene)よりなる群から選択された炭素系物質類;及びポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)及びポリアニリン(PANI)よりなる群から選択された伝導性高分子物質類から選択された材料で形成されることができる。これらは、単独または2種以上混合して使用することができる。
電極パターン層30としては、伝導性物質なら制限されずに使用することができ、例えばインジウムチンオキサイド(ITO)、インジウムジンクオキサイド(IZO)、インジウムジングクチンオキサイド(IZTO)、アルミニウムジンクオキサイド(AZO)、ガリウムジンクオキサイド(GZO)、フロリンチンオキサイド(FTO)、インジウムチンオキサイド−銀−インジウムチンオキサイド(ITO−Ag−ITO)、インジウムジンクオキサイド−銀−インジウムジンクオキサイド(IZO−Ag−IZO)、インジウムジングクチンオキサイド−銀−インジウムジングクチンオキサイド(IZTO−Ag−IZTO)及びアルミニウムジンクオキサイド−銀−アルミニウムジンクオキサイド(AZO−Ag−AZO)よりなる群から選択された金属酸化物類;金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、モリブデン(Mo)及びAPC(銀合金)よりなる群から選択された金属類;金、銀、銅及び鉛よりなる群から選択された金属のナノワイヤ;炭素ナノチューブ(CNT)及びグラフェン(graphene)よりなる群から選択された炭素系物質類;及びポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)及びポリアニリン(PANI)よりなる群から選択された伝導性高分子物質類から選択された材料で形成されることができる。これらは、単独または2種以上混合して使用することができる。
電極パターン層30の形成方法は、特に限定されず、物理的蒸着法、化学的蒸着法、プラズマ蒸着法、プラズマ重合法、熱蒸着法、熱酸化法、陽極酸化法、クラスタイオンビーム蒸着法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットコーティング法、ディスペンサー印刷法などの当該分野に公知された方法を使用することができる。
次に、図1(c)、図2(d)のように、前記電極パターン層30が形成された分離層20上に高分子層40を形成する。
高分子層40は、電極パターン層30の単位パターンを電気的に絶縁させ、電極パターン層30を被覆して保護する役目をする。
高分子層40を構成する高分子としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンスルホン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリイミド(PI)、エチレンビニルアセテート(EVA)、アモルファスポリエチレンテレフタレート(APET)、ポリプロピレンテレフタレート(PPT)、ポリエチレンテレフタレートグリセロール(PETG)、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート(PCTG)、変性トリアセチルセルロース(TAC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、ジシクロペンタジエンポリマー(DCPD)、シクロペンタジエンポリマー(CPD)、ポリアリレート(PAR)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、シリコン樹脂、フッ素樹脂、変性エポキシ樹脂などを使用することができる。
高分子層40の形成方法は、特に限定されず、例えば前記分離層20と同一の方法によって形成することができる。
次に、図2(f)のように、前記キャリア基材10と分離層20の境界部の少なくとも一部を、水を50重量%以上含む水系剥離液に接触させ、分離層20を基材から剥離する。キャリア基材10と分離層20の境界部は、その間の境界部を意味するものであり、例えば図3のように、キャリア基材10と分離層20が積層された場合に、キャリア基材10と分離層20の境界部は、赤い陰影部位を含む部位であることができる。
キャリア基材10と分離層20の境界部の少なくとも一部を水系剥離液に接触させれば、水系剥離液が毛細管現象によってキャリア基材10と分離層20の界面に浸透し、剥離力を顕著に低減する。これによって、キャリア基材10と分離層20の剥離を容易に行うことができ、剥離時に電極パターン層30などに加えられる損傷を最小化することができる。
また、剥離時に発生し得る静電気を抑制し、界面に存在する異物の吸収を通じて剥離面を滑らかに形成することができる。
キャリア基材10と分離層20の境界部の少なくとも一部だけを水系剥離液に接触させても、上記のように、水系剥離液が界面で広がるので、前記効果が具現されることができる。なお、境界部全体を水系剥離液に接触させることもできる。
水系剥離液における水の含量は、例えば50重量%〜100重量%であることができる。水の含量が50重量%未満の場合、水系剥離液の使用によってキャリア基材10と分離層20間の剥離力が増加するか、または剥離時に分離層、電極パターン層、高分子層などのクラックを誘発することができる。
好ましくは、水系剥離液を乾燥後に発生することができる水ムラを最小化するために低沸点溶媒を混合することができる。
本明細書で低沸点溶媒は、沸点100℃未満であり、少なくとも一部が水と混合され得る溶媒として、例えばメタノール、エタノールなどであることができる。これらは、単独または2種以上混合して使用することができる。
必要によって、水系剥離液は、界面活性剤をさらに含むことができる。界面活性剤は、水系剥離液の界面への浸透をさらに容易にし、剥離面の異物を除去する役目をする。
界面活性剤としては、例えばシリコン系界面活性剤またはフッ素系界面活性剤を使用することができる。
シリコン系界面活性剤は、特に限定されず、例えば市販品としてダウコーニングドレイシリコン社のDC3PA、DC7PA、SH11PA、SH21PA、SH8400など;GE東芝シリコン社のTSF−4440、TSF−4300、TSF−4445、TSF−4446、TSF−4460、TSF−4452などを挙げることができる。
フッ素系界面活性剤は、特に限定されず、例えば市販品として大日本インク化学工業社のメガピースF−470、F−471、F−475、F−482、F−489などを挙げることができる。
界面活性剤は、水系剥離液の全体重量のうち10重量%以下で含まれることができる。
前記境界部を水系剥離液に接触させる方法は、特に限定されず、前記方法として、水系剥離液に浸漬するか、水系剥離液を噴射するか、水系剥離液を塗布したブラッシュ、ローラー、パッドなどを接触させるなどの方法を使用することができる。
本発明の柔軟基板の製造方法は、前記分離層20をキャリア基材10から剥離する段階の前または後に前記高分子層40上に柔軟基材50を付着する段階をさらに含む。
すなわち、電極パターン層30が形成された分離層20上に高分子層40を形成し、高分子層40上に柔軟基材50を付着した後に、分離層20を基材から剥離してもよく、分離層20を基材から剥離した後、高分子層40上に柔軟基材50を付着してもよい。図2は、柔軟基材50をまず付着した後、分離層20を基材から剥離する工程を例示したものである。
柔軟基材50は、当該分野に公知された水系粘着剤、接着剤または光硬化性または熱硬化性の粘着剤または接着剤を使用して付着することができる。
柔軟基材50は、当該分野に広く使用される素材で製造された透明フィルムが制限されずに使用されることができ、例えば、セルロースエステル(例えば、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、及びニトロセルローズ)、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ−1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン1,2−ジフェノキシエタン−4,4′−ジカルボキシレート及びポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン(例えば、シンジオタクティック(syndiotactic)ポリスチレン)、ポリオレフィン(例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリメチルペンテン)、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテル−イミド、ポリメチルメタアクリレート、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール及びポリ塩化ビニルよりなる群から選択された単独またはこれらの混合物で製造されたフィルムであることができる。
また、本発明は、前記方法で製造された柔軟基板を提供する。前記方法で製造された柔軟基板は、分離層20をそのまま含んでいて、前記分離層20が電極パターン層30を保護し、損傷されない電極パターン層30などを具備する。
本発明の柔軟基板は、画像表示装置、太陽電池など各種柔軟基板が適用される分野に制限なしに適用可能である。
また、本発明は、前記柔軟基板を備えた画像表示装置を提供する。本発明の柔軟基板は、通常の液晶表示装置だけでなく、電界発光表示装置、プラズマ表示装置、電界放出表示装置など各種画像表示装置に適用可能である。
以下、本発明の理解を助けるために好ましい実施例を提示するが、これら実施例は、本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求範囲を制限するものではなく、本発明の範疇及び技術思想の範囲内で実施例に対する多様な変更及び修正が可能であることは、当業者にとって明白なことであり、このような変形及び修正が添付の特許請求範囲に属することも当たり前なのである。
実施例及び比較例
1.実施例1
ガラス基板をイソプロピルアルコールで洗浄した後、基板の表面を親水性に改質するためにO2プラズマ処理(1sccmのO2ガス、10mTorrの工程圧力、500WのDC powerで300秒間処理)を実施した後、前記ガラス基板をキャリア基材として使用した。
1.実施例1
ガラス基板をイソプロピルアルコールで洗浄した後、基板の表面を親水性に改質するためにO2プラズマ処理(1sccmのO2ガス、10mTorrの工程圧力、500WのDC powerで300秒間処理)を実施した後、前記ガラス基板をキャリア基材として使用した。
前記キャリア基材上にポリアリレート(unifiner社:22wt%)を厚さ7μmでドクターブレーディング(Doctor blading)方法を利用して塗布し、90℃のホットプレート(hot−plate)で5分間熱処理した後、150℃オーブンで20分間ポストベークし、分離層を形成した。
前記分離層上にバーコーティング装備を利用してAgナノワイヤー(cambrios社)をコーティングし、エッチング工程でパターンを形成することによって、厚さ20μmの線幅20μmの電極パターン層を形成した。
次に、前記電極パターン層が形成された分離層上にポリアリレート系樹脂を含む高分子層形成用組成物を厚さ3μmでドクターブレーディング(Doctor blading)方法で塗布し、UVA 356nm波長を200mJで照射した後、130℃に40分間熱処理し、高分子層を形成した。
次に、OCA(3M社:8146−2厚さ50um)フィルムを前記分離層上にラミネータを利用して接合し、厚さ50μmのPET柔軟基材をさらにラミネーションし、柔軟基板を形成した。その後、キャリア基材と分離層の境界面に水系分離液(溶媒)を噴射し、分離層をキャリア基材から分離し、柔軟基板を製造した。
2.実施例2−3及び比較例1−3
分離層の組成及び境界面に噴射する溶媒を下記表1のように使用したことを除いて、実施例1と同一の方法で柔軟基板を製造した。
分離層の組成及び境界面に噴射する溶媒を下記表1のように使用したことを除いて、実施例1と同一の方法で柔軟基板を製造した。
実験例
(1)剥離力の測定
実施例及び比較例の柔軟基板製造工程中に、溶媒噴射前後の90゜剥離時(0.3m/min)の剥離力をDong-il SHIMADZU 社のAuto−graph(UTM)装備で測定した。
(1)剥離力の測定
実施例及び比較例の柔軟基板製造工程中に、溶媒噴射前後の90゜剥離時(0.3m/min)の剥離力をDong-il SHIMADZU 社のAuto−graph(UTM)装備で測定した。
(2)クラックの発生有無
実施例及び比較例で製造された柔軟基板をキャリア基材から剥離時にクラックの発生有無をAuto−graph 90゜ジグを用いて確認した(サンプルサイズ:25mmX150mm)。具体的な評価方法は、次の通りである。
実施例及び比較例で製造された柔軟基板をキャリア基材から剥離時にクラックの発生有無をAuto−graph 90゜ジグを用いて確認した(サンプルサイズ:25mmX150mm)。具体的な評価方法は、次の通りである。
柔軟基板上に粘着剤が接合された透明ポリカーボネートフィルム(25mmX150mm)を接合した。その後、Auto−graph装備を利用して90゜剥離し、柔軟基板の状態を確認し、下記基準によって評価した。
○:クラックが視認されない
△:クラックが5個以下と視認される
X:クラックが5個超過と視認される
○:クラックが視認されない
△:クラックが5個以下と視認される
X:クラックが5個超過と視認される
(3)剥離面の表面状態確認
実施例及び比較例で製造された柔軟基板の剥離面(分離層)の微細クラックの発生有無と表面異物の存在有無を確認した。微細クラック発生有無は、剥離面を光学顕微鏡(X150)反射モードで観察して確認した。
実施例及び比較例で製造された柔軟基板の剥離面(分離層)の微細クラックの発生有無と表面異物の存在有無を確認した。微細クラック発生有無は、剥離面を光学顕微鏡(X150)反射モードで観察して確認した。
柔軟基板をキャリア基材から剥離する時に、不均一剥離に起因して分離面に異物が存在することができる。このような異物の残部を目視観察し、異物が透過光または反射光によって視認されなければ○、視認されればXで評価した。
前記表2を参照すれば、実施例1〜3の柔軟基板は、水系剥離液接触の後にキャリア基板と分離層間の剥離力が低くなって、剥離時にクラックが発生せず、剥離面の表面状態も良好であった。
しかし、比較例1〜3の柔軟基板は、剥離液の接触によって剥離力が増加し、クラックが発生し、剥離面の表面状態も良好ではなかった。
図4は、比較例1の表面状態を示すものであり、クラック発生によって光透過度が低下したことを確認することができる。
10 キャリア基材
20 分離層
30 電極パターン層
40 高分子層
50 柔軟基材
20 分離層
30 電極パターン層
40 高分子層
50 柔軟基材
Claims (7)
- キャリア基材上に分離層を形成する段階と;
前記分離層上に電極パターン層を形成する段階と;
前記電極パターン層が形成された前記分離層上に高分子層を形成する段階と;
前記キャリア基材と前記分離層の境界部の少なくとも一部を、水を50重量%以上含む水系剥離液に接触させ、前記分離層を前記キャリア基材から剥離する段階とを含む、柔軟基板の製造方法。 - 前記分離層は、剥離前に比べて、剥離後の剥離面の表面エネルギーが5〜20Nm/m増加する請求項1に記載の柔軟基板の製造方法。
- 前記分離層は、剥離前の表面エネルギーが30〜55Nm/mであることを特徴とする請求項1に記載の柔軟基板の製造方法
- 前記分離層は、剥離後の剥離面の表面エネルギーが55〜70Nm/mであることを特徴とする請求項1に記載の柔軟基板の製造方法。
- 前記分離層は、ポリイミド(polyimide)、ポリビニルアルコール(poly vinyl alcohol)、ポリアミック酸(polyamic acid)、ポリアミド(polyamide)、ポリエチレン(polyethylene)、ポリスチレン(polystylene)、ポリノルボルネン(polynorbornene)、フェニルマレイミド共重合体(phenylmaleimide copolymer)、ポリアゾベンゼン(polyazobenzene)、ポリフェニレンフタルアミド(polyphenylenephthalamide)、ポリエステル(polyester)、ポリメチルメタクリレート(polymethylmethacrylate)、ポリアリレート(polyarylate)、シンナマート(cinnamate)系高分子、クマリン(coumarin)系高分子、フタルイミジン(phthalimidine)系高分子、カルコン(chalcone)系高分子及び芳香族アセチレン系高分子物質よりなる群から選択された1つ以上の物質を含む分離層形成用組成物で製造されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の柔軟基板の製造方法。
- 前記水系剥離液は、低沸点溶媒をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の柔軟基板の製造方法。
- 前記高分子層上に柔軟基材を付着する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の柔軟基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150002849A KR20160085620A (ko) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 유연 기판의 제조 방법 |
KR10-2015-0002849 | 2015-01-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016127257A true JP2016127257A (ja) | 2016-07-11 |
Family
ID=56359793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015140929A Pending JP2016127257A (ja) | 2015-01-08 | 2015-07-15 | 柔軟基板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016127257A (ja) |
KR (1) | KR20160085620A (ja) |
CN (1) | CN105789116A (ja) |
TW (1) | TW201626872A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018235590A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板の製造方法および導電性インク |
JP2019207853A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-12-05 | 三菱製紙株式会社 | 導電性材料の製造方法 |
JP2019207997A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-12-05 | 三菱製紙株式会社 | 導電性部材の製造方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101757430B1 (ko) * | 2016-09-27 | 2017-07-12 | 동우 화인켐 주식회사 | 플렉서블 기능성 필름과 그 제조방법 |
JP6896579B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2021-06-30 | 株式会社東芝 | 構造体、配線基板、配線基板用基材及び銅張積層板 |
CN111341715B (zh) * | 2018-12-19 | 2022-11-08 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 电子装置及其制作方法 |
CN111244229B (zh) * | 2020-02-11 | 2021-07-06 | 信利半导体有限公司 | 一种可挠曲的透明薄膜太阳能电池制作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101191865B1 (ko) | 2011-04-20 | 2012-10-16 | 한국기계연구원 | 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판 |
-
2015
- 2015-01-08 KR KR1020150002849A patent/KR20160085620A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-07-06 TW TW104121904A patent/TW201626872A/zh unknown
- 2015-07-15 JP JP2015140929A patent/JP2016127257A/ja active Pending
- 2015-07-17 CN CN201510423639.5A patent/CN105789116A/zh active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018235590A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2018-12-27 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板の製造方法および導電性インク |
JPWO2018235590A1 (ja) * | 2017-06-23 | 2020-04-09 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板の製造方法および導電性インク |
JP2019207853A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-12-05 | 三菱製紙株式会社 | 導電性材料の製造方法 |
JP2019207997A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-12-05 | 三菱製紙株式会社 | 導電性部材の製造方法 |
JP7232595B2 (ja) | 2018-05-25 | 2023-03-03 | 三菱製紙株式会社 | 導電性材料の製造方法 |
JP7232594B2 (ja) | 2018-05-25 | 2023-03-03 | 三菱製紙株式会社 | 導電性部材の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160085620A (ko) | 2016-07-18 |
TW201626872A (zh) | 2016-07-16 |
CN105789116A (zh) | 2016-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016127257A (ja) | 柔軟基板の製造方法 | |
US20140034364A1 (en) | Methods of manufacturing metal wiring buried flexible substrate by using plasma and flexible substrates manufactured by the same | |
KR101191865B1 (ko) | 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판 | |
US11320948B2 (en) | Film touch sensor and method for fabricating the same | |
KR20100027526A (ko) | 박막 소자 제조방법 | |
CN107209595B (zh) | 薄膜触摸传感器及其制造方法 | |
JP5708648B2 (ja) | サポート基板 | |
WO2012046428A1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5898949B2 (ja) | フレキシブルデバイスの製造方法 | |
CN107978687B (zh) | 柔性oled显示面板的制备方法 | |
JP2019144347A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
KR102211774B1 (ko) | 터치 스크린 패널의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 터치 스크린 패널 | |
JP2011016356A (ja) | 導電板及びその製造方法 | |
TW201128476A (en) | Flexible touch panel manufacturing method | |
TW201635119A (zh) | 薄膜觸控感測器及其製造方法 | |
KR102211768B1 (ko) | 필름 터치 센서 및 이의 제조 방법 | |
KR20200140766A (ko) | 펠리클 | |
JP2017024947A (ja) | 積層体及びその製造方法並びに電子デバイス及びその製造方法 | |
KR20160116627A (ko) | 필름 터치 센서의 제조 방법 | |
JP2010040424A (ja) | タッチセンサの製造方法 | |
KR102120359B1 (ko) | 오버코팅 조성물, 그를 이용한 오버코팅층 및 은나노와이어 투명전극 필름 | |
KR101912583B1 (ko) | 필름 터치 센서, 터치 패널 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
JP6556483B2 (ja) | 電極付き基板およびその製造方法 | |
KR101661619B1 (ko) | 가스 발생 점착 필름, 이를 포함하는 연성 표시소자 및 이를 이용한 연성 표시소자 제조 방법 | |
JP2013252680A (ja) | サポートキャリア及びワークフィルムの取扱方法 |