TWI670344B - 黏著性組成物、黏著劑及黏著片 - Google Patents
黏著性組成物、黏著劑及黏著片 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI670344B TWI670344B TW104109691A TW104109691A TWI670344B TW I670344 B TWI670344 B TW I670344B TW 104109691 A TW104109691 A TW 104109691A TW 104109691 A TW104109691 A TW 104109691A TW I670344 B TWI670344 B TW I670344B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- adhesive
- active energy
- meth
- energy ray
- acrylate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/10—Esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
Abstract
本發明提供一種黏著性組成物、黏著劑及黏著片。本發明的黏著性組成物含有活性能量射線硬化性黏著成份和光擴散微粒子,活性能量射線硬化性黏著成份的折射率與光擴散微粒子的折射率之差為0.005~0.2,光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.8~2.9μm。依由該種黏著性組成物得到之黏著劑,能夠得到一種具有充份的耐久性及光擴散性且高精細的光學構件。
Description
本發明係有關一種黏著性組成物、黏著劑(使黏著性組成物硬化而成之材料)及黏著片者,尤其係有關一種適合用於偏光板等光學構件之黏著性組成物、黏著劑及黏著片者。
一般,在液晶面板中,為了將偏光板和相位差板接著於液晶單元的玻璃基板等,使用由黏著性組成物形成之黏著劑層之情況較多。但是,由於偏光板和相位差板等光學構件容易因熱量等而收縮,因此藉由熱履歷而產生收縮,其結果,應力殘留於積層在光學構件上之黏著劑層,指出因該應力而在界面產生剝落(所謂的翹起、剝落)之耐久性的問題。
另一方面,液晶面板具有薄型且消耗電力較小之優點,相反地具有在亮度和視野角方面不充份之問題。從利用黏著劑層改善該問題點之觀點考慮,作為用於光學構件之黏著劑層,有時要求具有光擴散性者。
為了對黏著劑層賦予光擴散性,通常在黏著劑層中添加微粒子。但是,當在黏著劑層中添加微粒子時,由於微粒子及黏著劑中之熱膨脹性或熱收縮性的差異等,藉由熱履歷而在微粒子與黏著劑的界面發生偏離,產生氣泡之問題令人擔
憂。
並且,如上所述,當為熱收縮之光學構件時,黏著劑層亦隨之變形,在作為異物之微粒子與黏著劑的界面發生偏離,產生氣泡之問題亦令人擔憂。事實上,當將添加有微粒子之黏著劑層用於光學構件時,與未添加微粒子之情況相比,由熱履歷引起之翹起和剝落會惡化,具有耐久性下降之傾向。
相對於此,專利文獻1及專利文獻2中嘗試了作為光擴散性黏著劑,適用儲存彈性模量較高的黏著劑,藉此利用黏著劑層抑制光學構件的熱收縮本身,同時還防止由熱履歷和變形引起黏著劑與微粒子的界面上發生偏離。並且,徹底解決了光學構件中之光擴散性黏著劑的問題亦即由熱履歷引起之翹起和剝落的產生。
【專利文獻1】日本特開2007-332341號公報
【專利文獻2】日本特開2008-260813號公報
然而,近年來,隨著智慧型手機和平板電腦等各種行動通訊電子設備的發達,逐漸要求高精細的圖像顯示。接受該種要求,為了有助於高精細的圖像顯示,光學構件用的黏著劑中,對能夠得到具有充份的光擴散性且高精細化之光學構件之黏著劑的必要性逐漸增加。
本發明係鑑於該種實際情況而完成者,其目的為提供一種作為光擴散性黏著劑能夠得到具有充份的耐久性及光擴散性且高精細的光學構件之黏著性組成物、黏著劑及黏著片。
為了實現上述目的,第一、本發明提供一種黏著性組成物,其含有:活性能量射線硬化性黏著成份;及光擴散微粒子,前述活性能量射線硬化性黏著成份的折射率與前述光擴散微粒子的折射率之差為0.005~0.2,前述光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.8~2.9μm(發明1)。
上述發明(發明1)中,藉由含有活性能量射線硬化性黏著成份及光擴散微粒子,發揮充份的耐久性及光擴散性。並且,藉由如上規定活性能量射線硬化性黏著成份的折射率與光擴散微粒子的折射率之差、以及光擴散微粒子的平均粒徑,可以得到眩光得到抑制之高精細的光學構件。
上述發明(發明1)中,前述活性能量射線硬化性黏著成份中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物及活性能量射線硬化性化合物為較佳(發明2)。
上述發明(發明2)中,前述活性能量射線硬化性化合物為分子量1000以下的多官能丙烯酸酯系單體為較佳(發明3)。
上述發明(發明2、3)中,前述活性能量射線硬化性黏著成份中還含有交聯劑,前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中,作為構成該聚合物之單體單位,含有具有與前述交聯劑反
應之官能基之單體為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中,前述光擴散微粒子為由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子為較佳(發明5)。
第二、本發明提供一種黏著劑,前述黏著劑係使前述黏著性組成物(發明1~5)硬化而成(發明6)。
上述發明(發明6)中,霧度值為10~80%為較佳(發明7)。
第三、本發明提供一種黏著片,其包括基材和黏著劑層,其中,前述黏著劑層由前述黏著劑(發明6、7)構成(發明8)。
第四、本發明提供一種黏著片,其包括:兩片剝離片;及黏著劑層,以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持,其中,前述黏著劑層由前述黏著劑(發明6、7)構成(發明9)。
依本發明之黏著性組成物、黏著劑及黏著片,能夠得到具有充份的耐久性及光擴散性且高精細的光學構件。
1A、1B‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12、12a、12b‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材
第1圖係本發明的第1實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係本發明的第2實施形態之黏著片的剖面圖。
以下,對本發明的實施形態進行說明。
本實施形態之黏著性組成物(以下稱為“黏著性組成物P”)含有活性能量射線硬化性黏著成份和光擴散微粒子。並且,活性能量射線硬化性黏著成份的折射率與光擴散微粒子的折射率之差為0.005~0.2,光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.8~2.9μm。在包括使該種黏著性組成物P硬化而成之黏著劑層之光學構件尤其在偏光板中,可以成為具有充份的耐久性,並且光擴散性優異且眩光得到抑制之高精細者。
1.活性能量射線硬化性黏著成份
黏著性組成物P中含有活性能量射線硬化性黏著成份。本說明書中之“活性能量射線硬化性黏著成份”係指藉由活性能量射線的照射而硬化且顯示黏著性之成份,可以由單一成份構成,亦可以由複數個成份(組成物)構成。後者時,可以包含藉由活性能量射線的照射而硬化之成份、以及不會藉由活性能量射線的照射而硬化且顯示黏著性之成份。
如上所述,當含有光擴散微粒子之黏著劑適用於偏光板等光學構件時,耐久性等上發生問題之情況較多。但是,含有活性能量射線硬化性黏著成份之上述黏著性組成物P成為耐久性優異者。並且,通常,含有光擴散微粒子之黏著劑的內聚力會下降,當從黏著劑層剝離剝離片時,黏著劑層有時被拽向剝離片側,但含有活性能量射線硬化性黏著成份之上述黏著性組成物P藉由硬化而難以發生如上問題,所得到之黏著劑層成為操作性優異者。
作為活性能量射線硬化性黏著成份,含有(甲基)
丙烯酸酯聚合物及活性能量射線硬化性化合物者為較佳。另外,本說明書中,(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。並且,“聚合物”中還包含“共聚物”的概念。以下,主要對含有(甲基)丙烯酸酯聚合物及活性能量射線硬化性化合物之活性能量射線硬化性黏著成份進行說明。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物
(甲基)丙烯酸酯聚合物(以下有時稱為“(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)”)中,作為構成該聚合物之單體,含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳。藉此,所得到之黏著劑能夠顯現較佳的黏著性。並且,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有反應性官能基之單體(含反應性官能基單體)、以及根據需要使用之其他單體的共聚物尤為佳。藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有含反應性官能基單體作為構成該聚合物之單體,能夠改善與液晶單元等玻璃表面之黏附性,並且,還能夠與後述之交聯劑(C)反應而形成交聯結構。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中,從進一步提高
黏著性之觀點考慮,烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳,(甲基)丙烯酸正丁酯尤為佳。另外,該些物質可單獨使用,亦可組合使用兩種以上。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,作為構成該聚合物之單體單位,含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯50~99質量%為較佳,含有65~97質量%尤為佳,含有80~95質量%為進一步較佳。
作為上述含反應性官能基單體,可以較佳地舉出在分子內具有羥基之單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基之單體(含羧基單體)、在分子內具有氨基之單體(含氨基單體)等。該等含反應性官能基單體可以單獨使用一種,亦可以組合使用兩種以上。
作為含有羥基之單體,可例舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯,(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯,(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯,(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯,(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯,(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中,從所獲得之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之與羥基與交聯劑(C)的反應性以及與其他單體的共聚合性方面考慮,(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為較佳。該些物質可單獨使用,亦可組合使用兩種以上。
作為含羧基單體,例如可以舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸。其中,從所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羧基的與交聯劑(C)之反應性及與其他單體之共聚合性的觀點考慮,
丙烯酸為較佳。該等可以單獨使用,亦可以組合使用兩種以上。
作為含氨基單體,例如可以舉出(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯氨基乙酯等。該等可以單獨使用,亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中,作為構成該聚合物之單體單位,含有1~25質量%的含反應性官能基單體為較佳,含有2~15質量%尤為佳,含有3~10質量%為進一步較佳。
作為上述其他單體,例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯等具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等非交聯性的丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯等非交聯性的具有3級氨基之(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用,亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可以係無規共聚物,亦可以係嵌段共聚物。另外,由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)為賦予黏著性之成份,因此不具有活性能量射線硬化性為較佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為40萬~250萬為較佳,100萬~220萬尤為佳,140萬~200萬為進一步較佳。藉由相對提高(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量,能夠設為耐久性更加優異者。另外,本說
明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之聚苯乙烯換算的值。
另外,黏著性組成物P中,(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種,亦可以組合使用兩種以上。
(2)活性能量射線硬化性化合物
本實施形態中之活性能量射線硬化性黏著成份所含有之活性能量射線硬化性化合物(以下有時稱為“活性能量射線硬化性化合物(B)”)只要係含有該活性能量射線硬化性化合物(B)之活性能量射線硬化性黏著成份與光擴散微粒子的折射率差進入前述範圍內者即可,可以係單體、寡聚物或聚合物中的任意一個,亦可以係該等的混合物。其中,可以較佳地舉出與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)等之相溶性優異之分子量1000以下的多官能丙烯酸酯系單體。
本實施形態中之黏著性組成物P中,藉由活性能量射線的照射,活性能量射線硬化性化合物(B)相互形成化學鍵,從而生成三維網眼結構。並且,藉由在該結構中捕捉(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),內聚力得到提高,結果成為耐久性優異者。
作為分子量1000以下的多官能丙烯酸酯系單體,例如可以舉出1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊酯二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二環戊烯二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙
烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、烯丙基化環己酯二(甲基)丙烯酸酯等二官能型;三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯、ε-己內酯改性三-(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯等三官能型;二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四官能型;丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等五官能型;二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等六官能型等。該等可以單獨使用一種,亦可以組合使用兩種以上。
活性能量射線硬化性化合物(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為1~50質量份為較佳,5~30質量份尤為佳,10~20質量份為進一步較佳。藉由活性能量射線硬化性化合物(B)的含量在上述範圍內,所得到之黏著劑成為耐久性更加優異者,並且,所得到之黏著劑層成為操作性優異者。而且,基於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之黏著性良好地得到維持。
(3)交聯劑
黏著性組成物P中,含有交聯劑(C)作為活性能量射線硬化性黏著成份亦較佳。當黏著性組成物P的黏著成份中含有包含含反應性官能基單體作為構成聚合物之單體單位之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)及交聯劑(C)時,若對該黏著性
組成物P進行加熱等,則交聯劑(C)與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之含反應性官能基單體的反應性官能基發生反應。藉此,形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由交聯劑(C)交聯之結構,所得到之黏著劑的內聚力得到提高。
另外,本實施形態中之黏著性組成物P中,藉由前述活性能量射線硬化性化合物(B)提高所得到之黏著劑的內聚力來實現耐久性的提高。但是,從設為維持黏著劑的適當的黏著力,並且進一步改善內聚力,且耐久性更加優異者之觀點考慮,同時使用交聯劑(C)更為佳。
作為交聯劑(C),只要係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之反應性官能基反應者即可,例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羥基作為反應性官能基時,上述之中,使用與羥基之反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為較佳。另外,交聯劑(C)可以單獨使用一種,或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物,例如,可例舉出甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等,以及所述物質的縮二脲體、異氰脲酸酯體,另外,乙二醇,丙
二醇,新戊二醇,三羥甲基丙烷,蓖麻油等低分子活性含氫化合物的反應物亦即加成體等。其中,從與羥基的反應性的觀點考慮,三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳,三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯尤為佳。
交聯劑(C)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~10質量份為較佳,0.05~5質量份尤為佳,0.1~1質量份為進一步較佳。
(4)各種添加劑
活性能量射線硬化性黏著成份根據需要可以含有各種添加劑,例如光聚合引發劑、矽烷偶合劑、折射率調整劑、抗靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。
當使用紫外線作為使黏著性組成物P硬化之活性能量射線時,活性能量射線硬化性黏著成份中含有光聚合引發劑為較佳。藉由含有光聚合引發劑,能夠使活性能量射線硬化性黏著成份有效地硬化,並且能夠減小聚合硬化時間及活性能量射線的照射量。
作為光聚合引發劑,例如可以舉出安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香-正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙基-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4’-二乙基氨基二苯甲酮、
二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲噻噸酮、2,4-二乙噻噸酮、苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲基氨基安息香酸酯、寡聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。該等可以單獨使用,亦可以組合使用兩種以上。
關於光聚合引發劑,相對於活性能量射線硬化性黏著成份中的活性能量射線硬化性化合物(B)100質量份,以0.1~20質量份範圍的量使用為較佳,以1~12質量份範圍的量使用尤為佳。
並且,從改善所得到之黏著劑的與玻璃面等之黏著力之觀點考慮,活性能量射線硬化性黏著成份中含有矽烷偶合劑為較佳。作為矽烷偶合劑,係在分子內具有至少1個烷氧基甲矽烷基之有機矽化合物且係與黏著成份之相溶性良好且具有光透過性者為較佳。
作為該種矽烷偶合劑,例如可例舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯等含聚合性不飽和基之矽化合物,3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷,2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧構造之矽化合物,3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基矽化合物,3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷,N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷等含氨基矽化合物,3-氯丙基三甲氧基矽烷,3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷,或者該
些至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽化合物的縮合物等。該些物質可單獨使用一種,亦可組合使用兩種以上。
矽烷偶合劑的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~10質量份為較佳,0.05~5質量份尤為佳,0.1~1質量份為進一步較佳。
2.光擴散微粒子
本實施形態之黏著性組成物P所含有之光擴散微粒子係與上述黏著成份之折射率差為0.005~0.2、基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.8~2.9μm者。
作為上述光擴散微粒子,例如可以舉出二氧化矽、碳酸鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、黏土、滑石、二氧化鈦等無機系微粒子;丙烯酸樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、環氧樹脂等有機系的透光性微粒子;如矽酮樹脂之類的由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子(例如Japan Momentive Performance Materials Inc.製的TOSPEARL系列)等。其中,從應對黏著劑層的高精細化之觀點考慮,丙烯酸樹脂微粒子、以及由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子為較佳。並且,即使添加少量的由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子,亦發揮其效果,活性能量射線硬化性黏著成份的黏著性良好地得到維持,因此尤為佳。以上的光擴散微粒子可以單獨使用一種,亦可以組合使用兩種以上。
作為上述丙烯酸樹脂微粒子,例如可以舉出由甲
基丙烯酸甲酯的單獨聚合物、或甲基丙烯酸甲酯和乙酸乙烯酯、苯乙烯、甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸乙酯等單體的共聚物等構成者。
作為光擴散微粒子的形狀,光擴散均勻的球狀微粒子為較佳。光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑需為0.8~2.9μm,1~2.7μm為較佳,1.2~2.2μm尤為佳。藉由光擴散微粒子的平均粒徑如此較小,藉由前述活性能量射線硬化性黏著成份及光擴散微粒子的折射率差的相互作用,可以得到具有充份的光擴散性且眩光得到抑制之高精細的帶黏著劑層光學構件。若光擴散微粒子的平均粒徑超過2.9μm,則在適用所得到之黏著劑之帶黏著劑層光學構件中產生眩光。另一方面,若光擴散微粒子的平均粒徑小於0.8μm,則光擴散性變得不充份。
另外,上述基於離心沉降光透過法之平均粒徑係,將充份攪拌微粒子1.2g和異丙醇98.8g者作為測定用試料並使用離心式自動粒度分佈測定裝置(HORIBA,Ltd.製,CAPA-700)測定者。
黏著性組成物P中之光擴散微粒子的含量相對於上述活性能量射線硬化性黏著成份100質量份為1~30質量份為較佳,2~15質量份尤為佳,6~12質量份為進一步較佳。藉由光擴散微粒子的含量在上述範圍內,具有充份的光擴散性,且眩光有效地得到抑制,並且,亦不會阻礙活性能量射線硬化性黏著成份的黏著性。
3.折射率差
本實施形態之黏著性組成物P中,從兼顧光擴散性和高精細化之觀點考慮,活性能量射線硬化性黏著成份的折射率與光擴散微粒子的折射率之差需為0.005~0.2,0.007~0.1為較佳,0.01~0.08尤為佳。藉由活性能量射線硬化性黏著成份與光擴散微粒子的折射率差如此較小,可以輕鬆地實現高精細化。
另外,活性能量射線硬化性黏著成份的折射率為1.40~1.55為較佳,1.42~1.50尤為佳,1.44~1.49為進一步較佳。並且,光擴散微粒子的折射率為1.40~1.55為較佳,1.41~1.52尤為佳,1.42~1.45為進一步較佳。
在此,活性能量射線硬化性黏著成份的折射率係使用阿貝折射計按照JISK0062測定之值。另外,活性能量射線硬化性黏著成份的折射率在其硬化前後不會發生變化,因此可以係硬化前測定之值,亦可以係硬化後測定之值。另一方面,如後述之試驗例所示,光擴散微粒子的折射率係使用折射率標準液測定之值。
4.黏著性組成物的製造方法
黏著性組成物P能夠藉由混合活性能量射線硬化性黏著成份和光擴散微粒子來製造。當活性能量射線硬化性黏著成份中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)時,先製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),再配合活性能量射線硬化性化合物(B),且根據需要配合交聯劑(C)及添加劑。
藉由利用通常的自由基聚合法來聚合構成聚合物之單體單位的混合物,從而能夠製造(甲基)丙烯酸酯聚合物
(A)。根據需要,使用聚合引發劑並藉由溶液聚合法等能夠進行(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合。作為聚合溶劑,例如可例舉乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正異丁酯、甲苯、丙酮、己烷,甲基乙基酮等,亦可並用兩種以上。
作為聚合引發劑,可例舉偶氮系化合物、有機過氧化物等,亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物,例如,2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-羧腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物,例如可例舉過氧化苯甲醯,叔丁基過苯甲酸酯、枯烯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二-N-丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外,於上述聚合製程中,藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑,能調節所獲得之聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後,在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加活性能量射線硬化性化合物(B)和光擴散微粒子,且根據需要添加交聯劑(C)及添加劑並充份混合,藉此得到用溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
作為用於稀釋黏著性組成物P而作成塗佈溶液之
稀釋溶劑,例如可以使用己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴、甲苯、二甲苯等芳香族烴、二氯甲烷、二氯化乙烯等鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度,只要於可塗佈之範圍即可,並無特別的限制,根據狀況能夠適當地進行選定。例如,稀釋成使黏著性組成物P的濃度成為10~40質量%。另外,當獲得塗佈溶液時,稀釋溶劑等的添加並非必要條件,若黏著性組成物P為可塗佈之黏度等,則亦可不添加稀釋溶劑。
本實施形態之黏著劑係使黏著性組成物P硬化而成者,將黏著性組成物P塗佈於所希望的對象物並進行乾燥之後,藉由活性能量射線的照射而使黏著性組成物P硬化,藉此能夠較佳地得到黏著劑。
黏著性組成物P的乾燥可以藉由風乾來進行,但通常藉由加熱處理(熱風乾燥為較佳)來進行。當進行加熱處理時,加熱溫度為50~150℃為較佳,70~120℃尤為佳。並且,加熱時間為10秒~10分鐘為較佳,50秒~2分鐘尤為佳。
作為活性能量射線,通常可以使用紫外線、電子射線等。活性能量射線的照射量因能量射線的種類而不同,例如為紫外線時,50~1000mJ/cm2的光量為較佳,100~500mJ/cm2尤為佳。並且,當為電子射線時,10~1000krad左
右為較佳。
當黏著性組成物P的活性能量射線硬化性黏著成份中含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、活性能量射線硬化性化合物(B)及交聯劑(C)時,藉由黏著性組成物P的乾燥(加熱處理),(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由交聯劑(C)交聯而形成交聯結構。並且,藉由對黏著性組成物P之活性能量射線的照射,複數個活性能量射線硬化性化合物(B)相互鍵合而形成三維網眼結構,從而可以推斷為係將藉由交聯劑(C)交聯之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)捕捉於該三維網眼結構內者。
本實施形態之黏著劑的霧度值(按照JISK7105測定之值)為10~80%為較佳,20~70%尤為佳,25~66%為進一步較佳。藉由霧度值在上述範圍內,本實施形態之黏著劑成為光擴散性優異且眩光抑制效果更加優異者。
並且,從耐久性的觀點考慮,本實施形態之黏著劑在80℃下之儲存彈性模量(G’)為0.2~5MPa為較佳,0.2~2MPa尤為佳,0.3~1MPa為進一步較佳。
另外,上述儲存彈性模量(G’)係利用下述方法測定之值。
積層黏著劑層並進行沖切,藉此製作直徑8mm×厚度3mm的圓柱狀的試驗片,藉由扭轉剪切法在下述條件下測定儲存彈性模量(G’)。
測定裝置:Rheometric Scientific,Inc.製 動態黏彈性測定
裝置“DYNAMIC ANALYZER RDAII”
頻率:1Hz
溫度:80℃
如第1圖所示,第1實施形態之黏著片1A從下依次由剝離片12、積層於剝離片12的剝離面之黏著劑層11、以及積層於黏著劑層11之基材13構成。
並且,如第2圖所示,第2實施形態之黏著片1B由兩片剝離片12a、12b、以及以與該兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b夾持之黏著劑層11構成。另外,本說明書中之剝離片的剝離面係指在剝離片中具有剝離性之表面,係還包含實施剝離處理之表面及即使未實施剝離處理亦顯示剝離性之表面中的任意一個者。
任意一個黏著片1A、1B中,黏著劑層11均由使前述黏著性組成物P硬化而成之黏著劑構成。
黏著劑層11的厚度可以根據黏著片1A、1B的使用目的適當地決定,但通常是5~100μm,10~60μm的範圍為較佳,例如,當用作功能性薄膜用的黏著劑層時,為10~50μm,15~30μm尤為佳。
作為基材13並沒有特別限制,通常用作黏著片的
基材片者全部可以進行使用。例如,除所希望的光學構件以外,還可以舉出使用人造纖維、丙烯酸、聚酯等纖維之織布或不織布;優質紙、玻璃紙、含浸紙、塗佈紙等紙類;鋁、銅等金屬箔;氨酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體;聚對苯二甲酸
乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜等聚酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜、三醋酸纖維素等纖維素薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等塑膠薄膜;以及該等的兩種以上的積層體等。塑膠薄膜可以係進行單軸延伸或二軸延伸者。
作為光學構件,例如可以舉出偏光板(偏光膜)、偏光子、相位差板(相位差膜)、視野角補償膜、輝度提高膜、對比度提高膜、液晶聚合物薄膜、擴散膜、半透過反射膜等。其中,偏光板(偏光膜)容易收縮,且尺寸變化較大,因此從耐久性的觀點考慮,適合作為形成本實施形態的黏著劑(上述黏著劑層11)之對象。
基材13的厚度亦因其種類而不同,例如為光學構件時,通常是10~500μm,50~300μm為較佳,80~150μm尤為佳。
作為剝離片12、12a、12b,例如,可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚乙烯萘二甲酸薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。
並且,亦可使用該些物質的交聯薄膜。另外,該些物質的積層薄膜亦可。
上述剝離片的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)被實施剝離處理為較佳。作為使用於剝離處理之剝離劑,例如,可例舉醇酸系,矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系,蠟系等剝離劑。另外,剝離片12a、12b中,將一方剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片,將另一方剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片12、12a、12b的厚度並無特別限制,通常為20~150μm程度。
為了製造上述黏著片1A,在剝離片12的剝離面塗佈包含黏著性組成物P之溶液(塗佈溶液)並進行乾燥,形成黏著劑組成物P的塗膜層之後,在該塗膜層上積層基材13。並且,藉由隔著剝離片12向上述塗膜層照射活性能量射線而使其硬化,從而形成黏著劑層11。另外,關於活性能量射線的照射條件如上所述。
並且,為了製造上述黏著片1B,在一個剝離片12a(或12b)的剝離面上塗佈包含上述黏著性組成物P之塗佈溶液並進行乾燥,形成黏著性組成物P的塗膜層之後,在該塗膜層上積層另一個剝離片12b(或12a)。並且,藉由隔著剝離片12a(或12b)向上述塗膜層照射活性能量射線而使其硬化,從而形成黏著劑層11。
並且,代替如上述那樣隔著剝離片照射活性能量射線來形成黏著劑層11,亦可以在剝離片上形成黏著性組成物
P的塗膜層,在該塗膜層露出之狀態下照射活性能量射線來形成黏著劑層11之後,在該黏著劑層11上積層基材或剝離片。另外,還可以在基材上直接形成黏著性組成物P的塗膜層,向該塗膜層照射活性能量射線來形成黏著劑層11。
作為塗佈上述塗佈液之方法,例如能夠利用棒塗佈法,刮刀塗佈法,輥塗佈法,刮板塗佈法,模具塗佈法,凹版塗佈法等。
在此,例如,為了製造由液晶單元和偏光板構成之液晶顯示裝置,使用偏光板作為黏著片1A的基材13,剝離該黏著片1A的剝離片12,並將露出之黏著劑層11和液晶單元貼合即可。
並且,例如,為了製造在液晶單元與偏光板之間配置相位差板之液晶顯示裝置,作為一例,首先剝離黏著片1B的一個剝離片12a(或12b),將黏著片1B的露出之黏著劑層11和相位差板貼合。接著,剝離使用偏光板作為基材13之黏著片1A的剝離片12,將黏著片1A的露出之黏著劑層11和上述相位差板貼合。另外,從上述黏著片1B的黏著劑層11剝離另一個剝離片12b(或12a),將黏著片1B的露出之黏著劑層11和液晶單元貼合。
依以上的黏著片1A、1B,能夠得到藉由黏著劑層11發揮光擴散性且眩光得到抑制之高精細的光學構件。並且,由於黏著劑層11的形態穩定性非常優異,因此例如適用於偏光板的接著時,亦能夠利用黏著劑層11抑制偏光板的變形,藉此可以推斷為發揮較高耐久性者。藉此,即使在施加熱履歷
之環境下,亦能夠對光學構件賦予高精細性、優異之經時穩定性及光擴散性。
以上說明之實施形態係為了便於理解本發明而記載者,並非為了限定本發明而記載者。因而,上述實施形態所公開之各要件係還包含屬於本發明的技術範圍之所有設計變更和均等物之趣旨。
例如,可以省略黏著片1A的剝離片12,亦可以省略黏著片1B中之剝離片12a、12b中的任意一個。
以下,藉由實施例等對本發明進行進一步具體的說明,但本發明的範圍並非限定於該等實施例等者。
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的製備
使丙烯酸正丁酯94.5質量份、丙烯酸5質量份及丙烯酸2-羥基乙酯0.5質量份共聚合而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果,重量平均分子量為180萬。
2.黏著性組成物的製備
混合上述製程中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)83.5質量份(固體含量換算值;以下相同)、作為活性能量射線硬化性化合物(B)之三(丙烯醯氧乙基)異氰脲酸酯(TOAGOSEI CO.,LTD.製,產品名“ARONIX M-315”;分子量423)15質量份、以及作為交聯劑(C)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製,產品名
“CORONATEL”)0.3質量份之後,添加將作為光聚合引發劑之二苯甲酮和1-羥基環己基苯基酮以1:1的質量比混合者(Chiba Speciality Chemicals Corporation製,產品名“IRGACURE500”)1.5質量份、作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製,產品名“KBM-403”)0.2質量份(以上,活性能量射線硬化性黏著成份)、以及作為光擴散微粒子之由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子(Japan Momentive Performance Materials Inc.製,產品名“TOSPEARL120”,平均粒徑:2.0μm,折射率:1.43)2.5質量份(相對於活性能量射線硬化性黏著成份100質量份為2.5質量份)並充份攪拌,並且用醋酸乙酯稀釋,藉此得到黏著性組成物的塗佈溶液。
在此,將該黏著性組成物的配合示於表1。另外,表1所記載之略號等的詳細內容如下。
BA:丙烯酸正丁酯
AA:丙烯酸
HEA:丙烯酸2-羥基乙酯
矽酮微粒子(2μm):由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子(Japan Momentive Performance Materials Inc.製,產品名“TOSPEARL120”,平均粒徑:2.0μm,折射率:1.430)
矽酮微粒子(4.5μm):由具有無機與有機之間的中間結構
之含矽化合物構成之微粒子(Japan Momentive Performance Materials Inc.製,產品名“TOSPEARL145”,平均粒徑:4.5μm,折射率:1.430)
PMMA微粒子(2.5μm):由交聯之甲基丙烯酸聚合物構成之樹脂珠(SEKISUI PLASTICS CO.,LTD.製,產品名“SSX102”,平均粒徑:2.5μm,折射率:1.490)
PMMA微粒子(4μm):由交聯之甲基丙烯酸聚合物構成之樹脂珠(SEKISUI PLASTICS CO.,LTD.製,產品名“SSX104”,平均粒徑:4.0μm,折射率:1.490)
苯乙烯/丙烯酸共聚物微粒子(3.5μm):由苯乙烯和丙烯酸系單體的共聚物構成之樹脂珠(SEKISUI PLASTICS CO.,LTD.製,平均粒徑:3.5μm,折射率:1.555)
3.帶黏著劑層偏光板的製造
用刮刀式塗佈機,將上述製程中得到之黏著性組成物的塗佈溶液塗佈於將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製,SP-PET3811,厚度:38μm)的剝離處理面之後,在90℃下加熱處理1分鐘,從而形成黏著性組成物的塗膜層。
接著,將由帶盤狀液晶層之偏光膜構成之、偏光膜和視野角擴大膜成為一體之偏光板貼合於上述塗膜層的露出面側。其後,隔著剝離片在以下條件下照射紫外線而將上述塗膜層作成黏著劑層,藉此得到帶黏著劑層偏光板。另外,所形成之黏著劑層的厚度為25μm。
.Fusion Communication Corp.製無電極燈 使用H燈泡
.照度600mW/cm2,光量150mJ/cm2
.UV照度/光量計使用EYE GRAPHICS Co.Ltd.製“UVPF-36”
如表1所示那樣改變(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、活性能量射線硬化性化合物(B)及光聚合引發劑的配合量、光擴散微粒子的種類及配合量、以及黏著劑層的厚度,除此以外,與實施例1同樣地製造帶黏著劑層偏光板。
在此,前述重量平均分子量(Mw)為利用凝膠滲透色譜(GPC)於以下條件測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
.GPC測定裝置:Tosoh Corporation製,HLC-8020
.GPC柱(按以下順序通過):Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
.測定溶劑:四氫呋喃
.測定溫度:40℃
藉由以下方法測定實施例及比較例中使用之光擴散微粒子的折射率。將微粒子載置於滑動玻璃上,並將折射率標準液滴加於微粒子上,蓋上蓋玻璃,製作試料。用顯微鏡觀察該試
料,將最難觀察到微粒子的輪廓之折射率標準液的折射率作為微粒子的折射率。
另一方面,藉由以下方法測定實施例及比較例中使用之黏著成份的折射率。在實施例及比較例各自的黏著性組成物中,未添加光擴散微粒子,且代替帶黏著劑層偏光板的製作中所使用之偏光板而使用將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製,SP-PET3801,厚度:38μm),並將黏著劑層設為厚度25μm,其他則同樣地設定而製作由剝離片(SP-PET3801)/黏著劑層(厚度:25μm)/剝離片(SP-PET3811)的結構構成之黏著片。
將從上述黏著片剝下兩片剝離片而得到之單層的黏著劑層作為測定試料。對於該測定試料,使用阿貝折射計,按照JIS K0062-1992測定折射率,將此作為活性能量射線硬化性黏著成份的折射率。
由以上的測定結果計算活性能量射線硬化性黏著成份與光擴散微粒子的折射率差。將結果示於表2。
代替實施例及比較例中在帶黏著劑層偏光板的製作中所使用之偏光板而使用將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的一面用矽酮系剝離劑進行剝離處理之剝離片(LINTEC Corporation製,SP-PET3801,厚度:38μm),製作由剝離片(SP-PET3801)/黏著劑層/剝離片(SP-PET3811)的結構構成之黏著片。
對於所得到之黏著片的黏著劑層,使用霧度測定
儀(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES Co.,Ltd.製,NDH2000),按照JIS K7105測定霧度值(%)。將結果示於表2。
在玻璃板上設置金屬蒸鍍層並進行抗蝕處理及蝕刻處理,藉此形成具有60ppi(像素/英吋)大小的光透過部之格子狀圖案。將設有該格子狀圖案之玻璃板載置於背光源(Kingbright Electronic Co.,Ltd.製,BRIGHT BOX 5000)上。
接著,剝下實施例及比較例中得到之帶黏著劑層偏光板的剝離片,在上述格子狀圖案上以帶黏著劑層偏光板的偏光板面側朝下之方式載置,確認眩光的產生部位。並且,使上述帶黏著劑層偏光板在格子狀圖案上沿與玻璃板平行的方向移動,當預先確認之眩光的產生部位與上述帶黏著劑層偏光板一同移動時,判斷為該眩光的產生係由上述帶黏著劑層偏光板引起者。
並且,當在60ppi的格子狀圖案中未確認到由帶黏著劑層偏光板引起之眩光的產生時,使用70ppi的格子狀圖案,即便如此亦未確認到由上述帶黏著劑層偏光板引起之眩光的產生時,另行使用80ppi的格子狀圖案,如此依次使用每增加10ppi之格子狀圖案來進行相同的作業,直至確認到由帶黏著劑層偏光板引起之眩光的產生。在表2中示出未確認到由帶黏著劑層偏光板引起之眩光的產生之、ppi最大的格子狀圖案(ppi)。
在此,關於由帶黏著劑層偏光板引起之眩光,格
子狀圖案中之ppi越大,換言之,顯示器越變得高精細,越容易產生。因而,表2所示之ppi的值越大,意味著越能夠有效地抑制眩光的產生。另外,能夠將超過100ppi者稱為高精細的偏光板。
使用裁剪裝置(Ogino Seisakusho Co.,Ltd.製超級切割機,PN1-600),將實施例及比較例中得到之帶黏著劑層偏光板裁剪為233mm×309mm尺寸。從上述帶黏著劑層偏光板剝下剝離片,將露出之黏著劑層貼附於無鹼性玻璃(Corning Incorporated製,EAGLE XG)之後,藉由Kurihara Seisakusho Co.,Ltd.製高壓釜,在0.5MPa、50℃下加壓20分鐘,將此作為評價樣品。
在80℃、乾燥狀態(相對濕度小於35%)的環境下投入上述評價樣品500小時之後,使用10倍放大鏡確認翹起和剝落的有無。並且,藉由以下評價基準對耐久性進行評價。將結果示於表2。
◎:未確認到翹起和剝落。
○:確認到0.5mm以下的大小的翹起和剝落。
×:確認到超過0.5mm之大小的翹起和剝落。
與各實施例或比較例同樣地形成厚度30μm的黏著劑層。積層該黏著劑層之後,進行沖切,從而製作直徑8mm×厚度3mm的圓柱狀的試驗片。對於該試驗片,藉由扭轉剪切法在下述條件下測定80℃下之儲存彈性模量(G’)(MPa)。將結果示於表
2。
測定裝置:Rheometric Scientific,Inc.製動態黏彈性測定裝置“DYNAMIC ANALYZER RDAII”
頻率:1Hz
溫度:80℃
【表1】
由表2可知,活性能量射線硬化性黏著成份與光擴散微粒子的折射率差在0.005~0.2的範圍內,且光擴散微粒子的平均粒徑在0.8~2.9μm的範圍內之實施例的帶黏著劑層偏光板能夠得到具有充份的耐久性且具有光擴散性,並且眩光得到抑制之高精細的光學構件。
本發明之黏著性組成物、黏著劑及黏著片適合於提供一種高精細且具有光擴散性之光學構件。
Claims (11)
- 一種黏著性組成物,其特徵為含有:活性能量射線硬化性黏著成份;及光擴散微粒子,其中,前述活性能量射線硬化性黏著成份中含有藉由溶液聚合法所製造之(甲基)丙烯酸酯聚合物、及活性能量射線硬化性化合物,前述活性能量射線硬化性黏著成份的折射率與前述光擴散微粒子的折射率之差為0.005~0.2,前述光擴散微粒子的基於離心沉降光透過法之平均粒徑為0.8~2.9μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物,其中,前述活性能量射線硬化性化合物為分子量1000以下的多官能丙烯酸酯系單體。
- 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物,其中,前述活性能量射線硬化性黏著成份中還含有交聯劑,前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中,作為構成該聚合物之單體單位,含有具有與前述交聯劑反應之官能基之單體。
- 如申請專利範圍第3項所述之黏著性組成物,其中,前述交聯劑為異氰酸酯系交聯劑,前述含有具有與前述交聯劑反應之官能基之單體為具有羥基之單體。
- 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物,其中,前述光擴散微粒子為由具有無機與有機之間的中間結構之含矽化合物構成之微粒子。
- 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物,其係用於光學構件使用,前述光學構件係用於精細度超過100ppi的顯示裝置。
- 一種黏著劑,其特徵為:前述黏著劑係使申請專利範圍第1至6項中任一項所述之黏著性組成物硬化而成。
- 如申請專利範圍第7項所述之黏著劑,其中,霧度值為10~80%。
- 一種黏著片,包括基材和黏著劑層,其特徵為:前述黏著劑層由申請專利範圍第7項所述之黏著劑構成。
- 一種黏著片,其特徵為包括:兩片剝離片;及黏著劑層,其以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持,前述黏著劑層由申請專利範圍第7項所述之黏著劑構成。
- 一種顯示裝置,其係包含光學構件及黏著劑層之顯示裝置,其中,前述顯示裝置係精細度超過100ppi者,及前述黏著劑層係由申請專利範圍第7項所記載之黏著劑所形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
??PCT/JP2014/058649 | 2014-03-26 | ||
PCT/JP2014/058649 WO2015145633A1 (ja) | 2014-03-26 | 2014-03-26 | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201542735A TW201542735A (zh) | 2015-11-16 |
TWI670344B true TWI670344B (zh) | 2019-09-01 |
Family
ID=54194230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104109691A TWI670344B (zh) | 2014-03-26 | 2015-03-26 | 黏著性組成物、黏著劑及黏著片 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6198931B2 (zh) |
KR (1) | KR102232335B1 (zh) |
CN (1) | CN106133079B (zh) |
TW (1) | TWI670344B (zh) |
WO (1) | WO2015145633A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6214797B2 (ja) * | 2015-01-27 | 2017-10-18 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP6871756B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2021-05-12 | リンテック株式会社 | 位置検出機能付き画像表示装置 |
JP7071141B2 (ja) * | 2018-02-07 | 2022-05-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 光投影用熱延伸性加飾フィルム及びそれを貼り付けた物品 |
JP2020002239A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび光学積層体 |
JP7164980B2 (ja) * | 2018-07-12 | 2022-11-02 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび防眩性シート |
JP7340997B2 (ja) * | 2019-09-05 | 2023-09-08 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび光学積層体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW515832B (en) * | 1995-06-26 | 2003-01-01 | Minnesota Mining & Mfg | Light diffusing adhesive |
TW201022386A (en) * | 2008-09-17 | 2010-06-16 | 3M Innovative Properties Co | Light diffusive pressure sensitive adhesive |
CN102159659A (zh) * | 2008-09-17 | 2011-08-17 | 3M创新有限公司 | 具有漫射性质的光学粘合剂 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4953717B2 (ja) | 2006-05-19 | 2012-06-13 | リンテック株式会社 | 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、光学機能性フィルム及びその製造方法 |
JP5149533B2 (ja) | 2007-04-10 | 2013-02-20 | リンテック株式会社 | 光学機能性フィルム用の粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法 |
JP5718551B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2015-05-13 | リンテック株式会社 | プラズマディスプレイ用感圧接着剤組成物及びそれを成形してなる粘着シート |
KR101455303B1 (ko) * | 2008-09-29 | 2014-10-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 대전방지성 광확산 점착제 조성물, 이를 이용한 편광판 및 액정표시장치 |
JP5372665B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-12-18 | 株式会社日立メディアエレクトロニクス | 光硬化型接着剤、光ピックアップ装置及びその製造方法 |
JP5008734B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2012-08-22 | 大日本印刷株式会社 | 防眩性フィルム、防眩性フィルムの製造方法、偏光板及び画像表示装置 |
TWI546356B (zh) * | 2010-11-08 | 2016-08-21 | Lg化學公司 | 壓敏式黏著劑組成物 |
JP5651526B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-01-14 | 藤森工業株式会社 | ハードコートフィルム及びそれを用いたタッチパネル |
JP5613109B2 (ja) * | 2011-06-28 | 2014-10-22 | リンテック株式会社 | 粘着剤および粘着シート |
JP2013147011A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-08-01 | Nitto Denko Corp | 透明粘接着剤層付透明飛散防止部材 |
JP6086899B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2017-03-01 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物、粘着シートおよび親水性構造体 |
-
2014
- 2014-03-26 CN CN201480077475.9A patent/CN106133079B/zh active Active
- 2014-03-26 WO PCT/JP2014/058649 patent/WO2015145633A1/ja active Application Filing
- 2014-03-26 JP JP2016509725A patent/JP6198931B2/ja active Active
- 2014-03-26 KR KR1020167029141A patent/KR102232335B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-03-26 TW TW104109691A patent/TWI670344B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW515832B (en) * | 1995-06-26 | 2003-01-01 | Minnesota Mining & Mfg | Light diffusing adhesive |
TW201022386A (en) * | 2008-09-17 | 2010-06-16 | 3M Innovative Properties Co | Light diffusive pressure sensitive adhesive |
CN102159659A (zh) * | 2008-09-17 | 2011-08-17 | 3M创新有限公司 | 具有漫射性质的光学粘合剂 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201542735A (zh) | 2015-11-16 |
CN106133079B (zh) | 2020-04-24 |
KR20160138154A (ko) | 2016-12-02 |
CN106133079A (zh) | 2016-11-16 |
WO2015145633A1 (ja) | 2015-10-01 |
JP6198931B2 (ja) | 2017-09-20 |
JPWO2015145633A1 (ja) | 2017-04-13 |
KR102232335B1 (ko) | 2021-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI670344B (zh) | 黏著性組成物、黏著劑及黏著片 | |
TWI527865B (zh) | Adhesive compositions, adhesives, and adhesive sheets | |
JP5149533B2 (ja) | 光学機能性フィルム用の粘着剤、粘着剤付き光学機能性フィルム及びその製造方法 | |
TWI618767B (zh) | Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet | |
JP7165233B2 (ja) | 粘着シートおよび液晶表示部材 | |
TWI826433B (zh) | 黏著片及光學積層體 | |
TWI707023B (zh) | 黏著片 | |
KR102427087B1 (ko) | 점착제 및 점착 시트 | |
TWI683874B (zh) | 黏接性組成物、黏接劑以及黏接片 | |
JP5968383B2 (ja) | 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート | |
JP7164980B2 (ja) | 粘着シートおよび防眩性シート | |
JP2022134475A (ja) | 粘着シートおよび積層体の製造方法 | |
JP2022134474A (ja) | 粘着シート |