TWI683874B

TWI683874B - 黏接性組成物、黏接劑以及黏接片

Info

Publication number: TWI683874B
Application number: TW105102309A
Authority: TW
Inventors: 又野仁; 荒井隆行; 倉本達己; 所司悟
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2015-01-27
Filing date: 2016-01-26
Publication date: 2020-02-01
Also published as: KR20170107980A; TW201634643A; JPWO2016121001A1; KR102298392B1; WO2016121001A1; JP6214797B2; CN111171730B; CN107001890B; CN107001890A; CN111171730A

Abstract

本發明係關於一種黏接性組成物、黏接劑以及黏接片，黏接性組成物含有活性能量線硬化性黏接成分和有機微粒，且活性能量線硬化性黏接成分含有(甲基)丙烯酸酯聚合物、活性能量線硬化性化合物以及架橋劑，有機微粒的折射率係1.50~2.00，活性能量線硬化性黏接成分的折射率和有機微粒的折射率差之絕對值係0.02~0.50。透過這種黏接性組成物所獲得的黏接劑，即可得到具有充分耐久性以及光漫射性的光學組件。

Description

黏接性組成物、黏接劑以及黏接片

本發明係關於一種黏接性組成物、黏接劑(使黏接性組成物硬化的材料)、以及黏接片；特別關於一種適用于偏光板等光學組件的黏接性組成物、黏接劑以及黏接片。

一般而言，液晶面板中，偏光板以及位相差板黏合液晶單元的玻璃基板等時，多係使用由黏接性組成物形成的黏接劑層，但由於偏光板以及位相差板等光學組件容易因熱等收縮，因熱歷程而產生收縮，其結果，被指出應力殘留於光學組件積層的黏接劑層上，因該應力而使界面產生剝離(所謂浮起、剝離)等耐久性的問題。

另一方面，薄型的液晶面板雖具有耗電量小的優點，在輝度或視角方面卻有不充足的問題，從將此問題點由黏接劑層著手改善的觀點來看，作為用於光學組件的黏接劑層，被要求需具有光漫射性。

為了賦予黏接劑層光漫射性，通常於黏接劑層中添加微粒，但在黏接劑層中添加微粒的情況下，微粒以及黏接劑中的熱膨脹性或熱收縮性的差異等因素，因熱歷程使微粒和黏接劑的界面上產生差異，導致產生氣泡的問題疑慮。

此外，如前所述，在熱收縮之光學組件的情況下，有黏接劑層亦會隨其變形，使異物微粒和黏接劑的界面上產生差異並發生氣泡的問題疑慮。事實上，比起在不添加微粒的狀況下，添加微粒的黏接劑層用於光學組件的情況下，因熱歷程導致浮起或剝離惡化，具有使耐久性變得低落之傾向。

對此，專利文獻1中將提供可在耐久性良好的狀態下黏合，同時即使經過一段時間，黏接層中也不會產生發泡或輝度斑駁，液晶顯示裝置具有均衡的亮度之黏接劑作為發明課題，揭示了含有含丙烯酸類共聚物以及活性能量線硬化型化合物的黏接性樹脂和微粒之黏接劑。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第4953717號公報

然而，隨著近來智慧型手機或平板終端機等各種行動電子機器的發達，液晶顯示裝置被要求需薄型化，依此要求，對於光學組件用黏接劑，即使在形成薄黏接劑層的情況下，黏接劑亦需具備充分的光漫射性以及耐久性之必要性越來越高。

本發明係有鑒於上述問題而完成，目的在於提供作為光漫射性黏接劑，可獲得具有優越的光漫射性以及耐久性之光學組件的黏接性組成物、黏接劑以及黏接片。

為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏接性組成物，為含有活性能量線硬化性黏接成分和有機微粒之黏接性組成物，其特徵在於：上述活性能量線硬化性黏接成分含有(甲基)丙烯酸酯聚合物、活性能量線硬化性化合物以及架橋劑，上述有機微粒的折射率係1.50~2.00，上述活性能量線硬化性黏接成分的折射率和與上述有機微粒的折射率差之絕對值係0.02~0.50(發明1)。

上述發明(發明1)中，上述有機微粒透過離心沉降光透法之平均粒徑係0.5~10μm為佳(發明2)。

上述發明(發明1、2)中，上述有機微粒為以包含甲基丙烯酸甲酯的聚合物作為構成單體單位的微粒為佳(發明3)。

第二，本發明提供將上述黏接性組成物(發明1~3)硬化而組成的黏接劑(發明4)。

上述發明(發明4)中，霧度係20~95%為佳(發明5)。

第三，本發明提供一種黏接片(發明6)，其特徵在於：具有基材和黏接劑層，上述黏接劑層係以上述黏接劑(發明4、5)所組成。

第四，本發明提供一種黏接片(發明7)，其特徵在於：具有2張剝離片和以與上述2張剝離片的剝離面接觸之方式被上述剝離片夾持的黏接劑層，上述黏接劑層係以上述黏接劑(發明4、5)所組成。

透過本發明所有關的黏接性組成物、黏接劑以及黏接片，即可獲得具有充分耐久性以及光漫射性的光學組件。

1A、1B‧‧‧黏接片

11‧‧‧黏接劑層

12、12a、12b‧‧‧剝離片

13‧‧‧基材

[圖1]本發明之第1實施形態所有關的黏接片之剖面圖。

[圖2]本發明之第2實施形態所有關的黏接片之剖面圖。

以下對於本發明之實施形態進行說明。

〔黏接性組成物〕

本實施形態所有關的黏接性組成物(以下稱「黏接性組成物P」)含有活性能量線硬化性黏接成分和有機微粒，活性能量線硬化性黏接成分含有(甲基)丙烯酸酯聚合物、活性能量線硬化性化合物以及架橋劑。此外，有機微粒的折射率係1.50~2.00，活性能量線硬化性黏接成分的折射率和有機微粒的折射率之差的絕對值係0.02~0.50。

本實施形態所有關的黏接性組成物P中，有機微粒的折射率較大，此外，活性能量線硬化性黏接成分的折射率和有機微粒的折射率之絕對值的差較大。因此，可透過黏接性組成物P達成高光漫射性，尤其在利用黏接性組成物P形成厚度薄的黏接劑層之情況下，亦可充分地達成高光漫射性。另外，由於可減少用於達成想要的光漫射性之所需有機微粒，可抑制因添加有機微粒而引起耐久性低下的問題。此外，硬化黏接性組成物P所組成的黏接劑，藉由於以活性能量線的照射形成之活性能量線硬化性化合物的立體網結構上，捕獲透過與架橋劑反應而形成的架橋構造的(甲基)丙烯酸酯聚合物，顯示出高凝結力。透過這樣地減少有機微粒的使用量和高凝結力，即可達成優越的耐久性。另外，具備這種利用黏接性組成物P所形成的黏接劑層之光學組件，特別是偏光板，不僅具有充足的耐久性，同時光漫射性亦十分優秀。

1.活性能量線硬化性黏接成分

黏接性組成物P含有活性能量線硬化性黏接成分，該活性能量線硬化性黏接成分含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、活性能量線硬化性化合物(B)以及架橋劑(C)。此外，本發明專利說明書中所謂的(甲基)丙烯酸酯，係指丙烯酸酯以及(甲基)丙烯酸酯全部，其他類似用語亦同。此外，「聚合物」中，亦包含「共聚物」的概念。

含有機微粒的黏接劑如前面所述，若用於偏光板等光學組件，常會發生耐久性等問題的疑慮，但本實施形態中，藉由黏接性組成物P含有上述活性能量線硬化性黏接成分，使所獲得的黏接劑之耐久性變得十分優越。此外，含有機微粒的黏接劑通常凝結力低下，且從黏接劑層剝離剝離片時，常發生黏接劑層黏於剝離片側的情況。但藉由使上述含活性能量線硬化性黏接成分的黏接性組成物P硬化，與上述相同的問題便不易發生，使所獲得的黏接劑層之處理性變得十分優異。

(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物的單體，含有烷基的碳數係1~20之(甲基)丙烯酸烷酯為佳，如此獲得的黏接劑即可呈現理想的黏接性。此外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係烷基的碳數1~20之(甲基)丙烯酸烷酯和具有反應性官能基的單體(含含反應性官能基單體)，和與根據所需利用的其他單體之共聚物更佳。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物的單體，藉由含有含反應性官能基單體，可改善與液晶單元等玻璃表面的附著性，此外，亦可與後面將敘述的架橋劑(C)反應後，形成架橋構造。

就烷基的碳數係1~20的(甲基)丙烯酸烷酯而言，可舉例：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸十八酯等。其中，從提升黏接性的觀點來看，烷基的碳數係1~8的(甲基)丙烯酸酯較佳，更佳係(甲基)丙烯酸正丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。此外，該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物的單體單位，含有烷基的碳數係1~20的(甲基)丙烯酸烷酯50~99質量%為佳，更佳係含有65~97質量%，特佳係含有80~95質量%。

就上述含反應性官能基單體而言，分子內具有羥基的單體(含羥基單體)、分子內具有羧基的單體(含羧基單體)，和分子內具有胺基的單體(含胺基單體)等為佳。該等含反應性官能基單體可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

就含羥基單體而言，可舉例：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯。其中從所獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的與羥基之架橋劑(C)的反應性，以及與其他單體之共聚合性之觀點來看，(甲基)丙烯酸2-羥乙酯或(甲基)丙烯酸4-羥丁酯較佳。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

就含羧基單體而言，可舉例：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、焦檸檬酸等乙烯性不飽和羧基酸。其中，以所獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的與羧基之架橋劑(C)的反應性，以及與其他單體之共聚合性的觀點來看，丙烯酸為佳。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

就含胺基單體而言，可舉例：(甲基)丙烯酸胺乙酯、(甲基)丙烯酸正丁胺乙基酯等。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

就含反應性官能基單體而言，含羥基單體和含羧基單體、特別是併用丙烯酸者為佳，這種情況下，作為後面將敘述的架橋劑(C)，使用異氰酸鹽類架橋劑為佳。由於含羥基單體和異氰酸鹽類架橋劑的反應性很高，可成為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的架橋點。另一方面，含羧基單體，特別係丙烯酸，提升獲得的黏接劑之黏接力的同時，亦可提高玻璃轉換溫度以提升凝結力。此外，含羧基單體、特別係丙烯酸，亦具有和來自含羥基單體的羥基和異氰酸鹽類架橋劑之間的架橋反應促進作用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為構成該聚合物的單體單位，含有含反應性官能基單體1~25質量%為佳，更佳係含有2~15質量%，特佳係含有3~10質量%。在含羥基單體和含羧基單體併用的情況下，含有含羥基單體0.05~20質量%為佳，更佳係含有0.1~10質量%，特佳係含有0.2~2質量%。此外，含有含羧基單體0.5~20質量%為佳，更佳係含有1~10質量%，特佳係含有2~8質量%。

就上述其他單體而言，可舉例：(甲基)丙烯酸甲氧基酯、(甲基)烯丙酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯等具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等非架橋性的丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺丙基等具有非架橋性的3級胺基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等單體可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合狀態可係隨機共聚物，亦可係嵌段共聚物。此外，由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係賦予黏接性的成分，不具有活性能量線硬化性較佳。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量係40萬~250萬為佳，更佳係100萬~220萬，特佳係140萬~200萬。由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量較高，耐久性亦較為優秀。此外，本發明專利說明書中的重量平均分子量，係透過凝膠滲透層析(GPC)術所測量的聚苯乙烯換算值。

此外，黏接性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

(2)活性能量線硬化性化合物

本實施形態中的含活性能量線硬化性黏接成分活性能量線硬化性化合物(B)，含有該活性能量線硬化性化合物(B)的活性能量線硬化性黏接成分和與有機微粒的折射率差之絕對值，介於前面所述的範圍內即可，不管係單體、寡聚物或聚合物中任一皆可，亦可係該等之混合物，其中又以與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)等的反應性優秀之分子量係1000以下的多官能丙烯酸酯類單體為佳。

本實施形態中的黏接性組成物P裡，透過活性能量線的照射，活性能量線硬化性化合物(B)互相形成化學鍵，進而生成立體網結構。另外，該構造中，透過捕獲(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可提升凝結力，結果呈現優秀的耐久性。

就分子量係1000以下的多官能丙烯酸酯類單體而言，可舉例：1,4-丁二醇(甲基)二丙烯酸酯、1,6-己二醇(甲基)二丙烯酸酯、新戊二醇(甲基)二丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)二丙烯酸酯、新戊二醇己二酸(甲基)二丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇(甲基)二丙烯酸酯、二環戊基(甲基)二丙烯酸酯、己內酯變性二環戊烯基(甲基)二丙烯酸酯、環氧乙烷變性磷酸(甲基)二丙烯酸酯、2(丙烯酸乙氧基)三聚異氰酸、丙烯基化環己基(甲基)二丙烯酸酯等2官能型；三羥甲基丙烷(甲基)三丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)三丙烯酸酯、丙酸變性季戊四醇(甲基)三丙烯酸酯、新戊四醇(甲基)三丙烯酸酯、環氧丙烷變性三羥甲基丙烷(甲基)三丙烯酸酯、3(丙烯酸乙氧基)三聚異氰酸、ε-己內酯變性3(2-(甲基)丙烯酸乙氧基)三聚異氰酸等3官能型；二甘油(甲基)四丙烯酸酯、新戊四醇(甲基)四丙烯酸酯等4官能型；丙酸變性二新戊四醇(甲基)五丙烯酸酯等5官能型；二新戊四醇(甲基)六丙烯酸酯、己內酯變性二新戊四醇(甲基)六丙烯酸酯等6官能型等。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

活性能量線硬化性化合物(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，較佳係1~50質量份，更佳係5~30質量份，特佳係10~20質量份。藉由使活性能量線硬化性化合物(B)的含量介於上述範圍內，不僅使所獲得的黏接劑之耐久性變得更為優越，所獲得的黏接劑層之處理性亦較佳。此外，亦可維持良好的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)黏接性。

(3)架橋劑

本實施形態中的黏接性組成物P裡，活性能量線硬化性黏接成分含有架橋劑(C)。黏接性組成物P的黏接成分作為構成聚合物的單體單位，在包含含反應性官能基單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和含有架橋劑(C)的情況下，若將該黏接性組成物P加熱，架橋劑(C)會與構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含反應性官能基單體之反應性官能基反應。藉此，以通過架橋劑(C)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)形成架橋的構造，提升所獲得的黏接劑之凝結力。

此外，本實施形態中黏接性組成物P裡，提升透過前面所述之活性能量線硬化性化合物(B)可期待獲得的黏接劑之凝結力提升，耐久性提高。此外，藉由併用架橋劑(C)，不僅可維持適當的黏接劑黏接力，同時可改善凝結力，使耐久性變得更為優秀。

就架橋劑(C)而言，可與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性官能基反應者為佳，例如可列舉：異氰酸鹽類架橋劑、環氧樹脂類架橋劑、胺類架橋劑、三聚氰胺類架橋劑、氮環丙烷類架橋劑、聯氨類架橋劑、醛類架橋劑、二氫(口咢)唑類架橋劑、金屬烷氧化物類架橋劑、金屬鉗合物類架橋劑、金屬鹽類架橋劑、銨鹽類架橋劑等。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為反應性官能基，在具有羥基的情況下，上述架橋劑中，又以使用與羥基的反應性優秀之異氰酸鹽類架橋劑為佳。此外，架橋劑(C)可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

異氰酸鹽類架橋劑至少包含聚異氰酸鹽化合物。就聚異氰酸鹽化合物而言，可舉例：二異氰酸甲苯酯、二苯甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸鹽等芳香族聚異氰酸鹽；環己烷二異氰酸鹽等脂肪族等脂肪族聚異氰酸鹽；異佛酮二異氰酸鹽、添氫二苯甲烷二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸鹽等，以及與該等縮二脲體、三聚異氰酸體、或乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲丙烷、篦蔴油等含低分子活性氫化合物的反應物之加成物等。其中從和羥基的反應性觀點來看，三羥甲丙烷變性芳香族聚異氰酸鹽，特別係三羥甲丙烷變性二異氰酸甲苯酯為佳。

架橋劑(C)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，較佳係0.01~10質量份，更佳係0.05~5質量份，特佳係0.1~1質量份。

(4)各種添加劑

活性能量線硬化性黏接成分可根據需求含有各種添加劑，例如：光起始劑、矽烷耦合劑、折射率調整劑、抗靜電劑、賦黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。

作為將黏接性組成物P硬化的活性能量線，在利用紫外線的情況下，活性能量線硬化性黏接成分含有光起始劑較佳。藉由含有光起始劑，可讓活性能量線硬化性黏接成分更有效率地硬化，此外，亦可減少聚合硬化時間以及活性能量線的照射量。

就光起始劑而言，可舉例：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香-n-丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯]-2-N-

啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥乙氧)苯-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯基酮、p-苯基二苯基酮、4,4’-二乙胺基二苯基酮、二氯二苯基酮、2-甲蒽醌、2-乙蒽醌、2-3級-丁蒽醌、2-胺蒽醌、2-甲硫基

酮、2-乙硫基

酮、2-氯硫基

酮、2,4-二甲硫基

酮、2,4-二乙硫基

酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、p-二甲胺基安息香酯、寡[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯-膦氧化物等。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

光起始劑相對於活性能量線硬化性黏接成分中的活性能量線硬化性化合物(B)100質量份，較佳係含量介於0.1~20質量份範圍內，更佳係含量介於1~12質量份範圍內。

此外，從改善對於活性能量線硬化性黏接成分所獲得的黏接劑之玻璃面等的黏接力之觀點來看，含有矽烷耦合劑為佳。就矽烷耦合劑而言，作為分子內至少具有1個烷氧矽基的有機矽化合物，與黏接成分的反應性佳且具透光性者為佳。

作為這種矽烷耦合劑，可舉例：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯基氧基丙基三甲氧基矽烷等含有聚合性不飽和基的矽化合物；3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧樹脂環己基)乙基三甲氧基矽烷等含有環氧樹脂構造的矽化合物；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含有巰基的矽化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含有胺基的矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸鹽丙基三乙氧基矽烷，或該等中至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽化合物之縮合產物等。該等可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

矽烷耦合劑之含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，較佳係含有0.01~10質量份，更佳係含有0.05~5質量份，特佳係含有0.1~1質量份。

2.有機微粒

本實施形態所有關的黏接性組成物P所含有的有機微粒的折射率係1.50~2.00，較佳係1.52~1.80，更佳係1.54~1.65。透過使上述折射率為1.50以上，即使為薄膜黏接劑，亦不會損傷耐久性，並可賦予充分的光漫射性。另一方面，上述折射率超過2.00的情況下，由於微粒界面的反射會變得過大，恐有劣化光學特性之疑慮。

就滿足上述折射率的有機微粒而言，可舉例：丙烯酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂、環氧樹脂等有機類透光性微粒等；就丙烯酸酯樹脂微粒而言，可舉例：甲基丙烯酸甲酯的同質聚合物或與甲基丙烯酸甲酯和乙酸乙烯酯、苯乙烯、甲基丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯等單體之共聚物等所組成者。其中，就有機微粒而言，較佳係丙烯酸酯樹脂微粒，更佳係以作為構成單體單位，包含甲基丙烯酸甲酯的聚合物組成的微粒，特佳係以甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯之共聚物組成的微粒。由於這種微粒容易滿足上述折射率故較合適。以上有機微粒可1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。

就有機微粒的形狀而言，光漫射均衡的球狀微粒為佳。透過有機微粒的離心沉降光透法的平均粒徑較佳係0.5~10μm，更佳係1.0~4.0μm，特佳係1.2~2.5μm。使用有機微粒的平均粒徑係10μm以下所獲得的黏接劑之黏接劑層的附著光學組件上，精細度變得更為優良。另一方面，由於有機微粒的平均粒徑為0.5μm以上，可獲得充分的光漫射性。

此外，將透過上述離心沉降光透法所得到的平均粒徑微粒1.2g和異丙醇98.8g充分攪拌後，將其作為測量用試料，使用遠心沉降式粒度測量儀(Horiba,Ltd.製，CAPA-700)進行測量。

黏接性組成物中的有機微粒含量相對於上述活性能量線硬化性黏接成分100質量份，較佳係含有1~30質量份，更佳係含有2~15質量份，特佳係含有4~9質量份。本實施形態所有關的黏接性組成物P中，活性能量線硬化性黏接成分的折射率和有機微粒的折射率差的絕對值較大，因此，有機微粒的含量至少可達成充分的光漫射性。此外，由於可以減少含量，故可抑制因添加有機微粒所導致的耐久性低下問題，進而達成優良的耐久性。

3.折射率差

活性能量線硬化性黏接成分的折射率和有機微粒的折射率之差的絕對值係0.02~0.50，較佳係0.04~0.20，更佳係0.06~0.10。與此相同，由於活性能量線硬化性黏接成分以及有機微粒的折射率差之絕對值較大，故可以少量的添加量達成高光漫射性。尤其，在利用黏接性組成物P形成厚度薄的黏接劑層之情況下，亦可達成充足的高光漫射性。此外，由於可降低為了達成所需光漫射性而必需之有機微粒的量，故可抑制因添加有機微粒所導致的耐久性低下問題，進而達成優良的耐久性。

此外，活性能量線硬化性黏接成分的折射率較佳係1.40~1.55，更佳係1.42~1.50，特佳係1.44~1.49。

此處的活性能量線硬化性黏接成分的折射率係使用阿貝折射計，以JIS K0062為基準所測量的數值。此外，由於活性能量線硬化性黏接成分的折射率在其硬化前後不變，可取其硬化前所測量的數值，抑或硬化後所測量的數值。另一方面，有機微粒的折射率如後面將敘述的測試例中所示，係使用折射率標準液所測量的數值。

4.黏接性組成物之製造方法

黏接性組成物P係由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、活性能量線硬化性化合物(B)、架橋劑(C)，以及有機微粒混合製造而成。例如，先調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，再將活性能量線硬化性化合物(B)、架橋劑(C)、有機微粒，以及根據所需添加劑結合而製成黏接性組成物P。

(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可藉由以聚合物構成的單體單位之混合物由通常的自由基聚合作用聚合製造而成。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之聚合，可根據需求使用聚合反應起始劑，透過溶液聚合作用等進行。就聚合溶劑而言，可舉例：乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，亦可2種以上併用。

就聚合反應起始劑而言，可舉例：偶氮類化合物、有機過氧化物等，亦可2種以上併用。就偶氮類化合物而言，可舉例：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲丙腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑咻-2-基)丙烷]等。

就有機過氧化物而言，可舉例：過氧化苯甲醯、t-過苯甲酸三級丁酯、氫過氧化異丙苯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧二碳酸二-2-乙氧乙酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、過氧化(3,5,5-三甲己醯基)、過氧化二丙醯基、過氧化乙醯基等。

此外，上述聚合製程中，可藉由結合2-巰乙醇等鏈轉移劑，調節所獲得的聚合物重量平均分子量。

獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後，於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液添加活性能量線硬化性化合物(B)、架橋劑(C)和有機微粒，以及根據所需添加添加劑後充分混合，獲得以溶劑稀釋而成黏接性組成物P(塗佈溶液)。

用於稀釋黏接性組成物P製成塗佈溶液的稀釋溶劑可舉例：己烷、庚烷、環己烷等脂肪族碳氫化合物；甲苯、二甲苯等芳香族碳氫化合物；氯甲烷、氯乙烷等氫鹵化碳氫化合物；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛酮、環己酮等酮；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯、乙基賽珞蘇等賽珞蘇類溶劑等。

照前步驟進行後，調製而成的塗佈溶液之濃度．黏度只要介於可塗層的範圍即可並無特別限制，可根據情況適當地選定。例如，將黏接性組成物P的濃度稀釋為10~40質量%。此外，獲得塗佈溶液時，如非必要，若黏接性組成物P係可塗層之黏度亦可不添加稀釋溶劑等。

〔黏接劑〕

本實施形態所有關的黏接劑係由硬化黏接性組成物P所組成，將黏接性組成物P塗佈於所需的對象物後使其乾燥，透過活性能量線的照射使黏接性組成物P硬化便可獲得理想的黏接劑。

黏接性組成物P乾燥雖可透過風乾進行，通常是施以加熱(理想係熱風乾燥)處理。在進行加熱處理的情況下，加熱溫度較佳係50~150℃，更佳係70~120℃。此外，加熱時間較佳係10秒~10分鐘，更佳係50秒~2分鐘。

就活性能量線而言，通常可利用紫外線、電子射線等，活性能量線的照射量雖根據能量線之種類不同而異。例如，在使用紫外線的情況下，光量較佳係50~1000mJ/cm²，更佳係100~500mJ/cm²。此外，在使用電子射線情況下，10~1000krad左右為佳。

黏接性組成物P的活性能量線硬化性黏接成分中，以黏接性組成物P的乾燥(加熱處理)，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)透過架橋劑(C)架橋而形成架橋構造。此外，透過對於黏接性組成物P的活性能量線之照射，多個活性能量線硬化性化合物(B)彼此連結形成立體網結構，透過架橋劑(C)架橋而成的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)推定是由該立體網結構內所捕獲。

〔黏接片〕

如圖1所示，第1個實施形態所有關的黏接片1A係以由下按順序，由剝離片12和剝離片12的剝離面積層而成的黏接劑層11，和於黏接劑層11積層而成的基材13構成。

此外，如圖2所示，第2個實施形態所有關的黏接片1B係由2張剝離片12a、12b，和以與該等2張剝離片12a、12b之剝離面接觸之方式被該2張剝離片12a、12b夾持的黏接劑層11構成。此外，本發明專利說明書中所謂剝離片的剝離面，意指剝離片中具有剝離性的面，不管係實施剝離處理的面，或未經剝離處理的面，只要呈現剝離性的面皆包含於此。

不管任一黏接片1A、1B中，黏接劑層11皆係由前面所述之硬化黏接性組成物P組成的黏接劑所形成。

黏接劑層11的厚度雖可根據黏接片1A、1B的使用目的適當地決定，為實現黏接片1A、1B之薄膜化，同時從優良的耐久性以及光漫射性的觀點來看，較佳係1~50μm，更佳係3~20μm。此外，再加上從精細度的的觀點來看，特佳係5~15μm。如同前面所述，本實施形態所有關的硬化黏接性組成物P組成的黏接劑含有有機微粒，同時呈現高凝結力，因此，黏接劑層11的厚度即使薄，亦可達成優良的耐久性。即，透過本實施形態所有關的黏接性組成物P，便可獲得優良的光漫射性以及具有耐久性的薄膜之黏接劑層。

就基材13而言，並無特別限制，一般作為黏接片的基材片使用者皆可使用，例如除了所需的光學組件以外，利用縲縈、丙烯酸、聚酯等纖維的織布或不織布；道林紙、玻璃紙、浸漬紙、塗被紙等紙類；鋁、銅等金屬箔；胺甲酸乙酯發泡體、聚乙烯發泡體等發泡體；聚對酞酸乙二酯薄膜、聚(對酞酸丁二酯)薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜等聚酯薄膜；聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜；三乙酸纖維素等纖維素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚二氯亞乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降莰烯類樹脂薄膜、環烯樹脂薄膜等塑膠薄膜，該等2種以上的積層體等。塑膠薄膜係單軸拉伸或雙軸拉伸皆可。

就光學組件而言，可舉例：偏光板(偏光薄膜)、偏光鏡、相位差板(相位差薄膜)、視角補償薄膜、輝度提升薄膜、對比提升薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透射反射薄膜等。其中，由於偏光板(偏光薄膜)收縮容易且尺寸變化大，從耐久性的觀點來看，非常適合作為形成本實施形態的黏接劑(上述黏接劑層11)的對象。

基材13的厚度雖然根據種類不同而異，例如，光學組件的情況下，通常係10~500μm，較佳係50~300μm，特佳係80~150μm。

就剝離片12、12a、12b而言，可舉例：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對酞酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚(對酞酸丁二酯)薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯/乙酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。此外，亦可使用該等架橋薄膜，該等積層薄膜亦佳。

上述剝離片的剝離面(特別係和黏接劑層11接觸的面)上進行剝離處理為佳。就用於剝離處理的剝離劑而言，可舉例：醇酸類、聚矽氧類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類剝離劑。此外，將剝離片12a、12b中剝離片剝離力大的一邊作為重剝離型剝離片，另一邊剝離片剝離力小的作為輕剝離型剝離片為佳。

對於剝離片12、12a、12b的厚度雖無特別限制，通常係20~150μm左右。

製造上述黏接片1A時，於剝離片12的剝離面塗佈．乾燥包含黏接性組成物P的溶液(塗佈溶液)，形成黏接劑組成物P的塗膜層後，於該塗膜層上積層基材13。並且，藉由隔著剝離片12在上述塗膜層照射活性能量線並使其硬化形成黏接劑層11。此外，活性能量線照射條件與前面所述相同。

此外，製造上述黏接片1B時，於一邊剝離片12a(或12b)的剝離面上塗佈．乾燥包含上述黏接性組成物P的塗佈溶液，形成黏接性組成物P的塗膜層後，於該塗膜層上積層另一邊剝離片12b(或12a)。並且，藉由隔著剝離片12a(或12b)在上述塗膜層照射活性能量線使其硬化形成黏接劑層11。

此外，除了如同上述隔著剝離片照射活性能量線形成黏接劑層11以外，可用以下方法替代：於剝離片上形成黏接性組成物P的塗膜層，該塗膜層在外露的狀態下照射活性能量線，形成黏接劑層11後，於該黏接劑層11積層基材和剝離片。抑或是於基材上直接形成黏接性組成物P的塗膜層，對該塗膜層照射活性能量線，形成黏接劑層11。

就塗佈上述塗佈溶液的方法而言，可舉例：刮棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗法、刮塗法、壓鑄模塗法、凹版塗佈法等。

本實施形態所有關的黏接片之黏接力對於無鹼玻璃的黏接力較佳係0.5~20N/25mm，更佳係1~15N/25mm，特佳係3~10N/25mm以上。此外，此處所謂之黏接力指的是以JIS Z0237：2009為基準的180°剝離黏接力(剝離速度300mm/min)，黏貼於黏附體，於0.5MPa、50℃加壓20分鐘後，在23℃、50%RH的條件下靜置24小時後所測得。藉由黏接力介於上述範圍內，可防止應用於偏光板等光學組件時浮起或剝離等。

在本實施形態所有關的黏接片中的黏接劑層之透射清晰度(圖像清晰度)，在呈現透過0.125mm、0.25mm、0.5mm、1.0mm，以及2.0mm的梳寬度之光梳的透射清晰度總值的情況下，較佳係200~500%，更佳係290~490%，特佳係400~480%。此時的黏接劑層厚度，例如，係5~15μm。此外，此處所謂的透射清晰度係指依JIS K7374：2007的透射法所測得的透射清晰度。

本實施形態所有關的黏接片中的黏接劑層之霧度(以JIS K7136：2000為基準所測量的數值)較佳係20~95%，更佳係40~90%，特佳係50~85%。藉由使霧度介於上述範圍內，讓本實施形態所有關的黏接劑光漫射性和精細度得以兩立。此時的黏接劑層厚度，例如，係5~15μm。

此處，例如，製造以液晶單元和偏光板構成的液晶顯示裝置時，使用偏光板作為黏接片1A的基材13，剝離該黏接片1A的剝離片12，貼合外露的黏接劑層11和液晶單元即可。

此外，例如，舉製造於液晶單元和偏光板之間配置位相差板的液晶顯示裝置為例，首先，剝離黏接片1B的一邊剝離片12a(或12b)，貼合黏接片1B的外露黏接劑層11和位相差板，接著，剝離使用偏光板作為基材13的黏接片1A之剝離片12，貼合黏接片1A的外露黏接劑層11和上述位相差板。此外，於上述黏接片B的黏接劑層11剝離另一邊剝離片12b(或12a)，貼合黏接片B的外露黏接劑層11和液晶單元。

透過以上黏接片1A、1B，便可利用黏接劑層11獲得可發揮優良光漫射性的光學組件。此外，由於黏接劑層11的形態穩性非常優秀，例如，推測可在應用於偏光板的黏合之情況下，於黏接劑層11抑制偏光板的變型，進而發揮高耐久性。藉此，在熱歷程之類的環境中，亦可賦予光學組件優良的光漫射性以及優良的時間穩定性。

以上說明的實施形態，係為了便於理解本發明而記載，當不能以此限定本發明實施之範圍，因此，屬於上述實施形態中記載的各元素之技術性範圍內的所有設計變更或均等物，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

例如，可省略黏接片1A的剝離片12，亦可省略黏接片1B中剝離片12a、12b中之任一邊。

(實施例)

以下，透過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但本發明的範圍並不受這些實施例等限制。

〔實施例1〕

1.(甲基)丙烯酸酯聚合物之調製

使丙烯酸正丁酯94.5質量份、丙烯酸5質量份，以及丙烯酸2-羥乙酯0.5質量份共聚合調製(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，此(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量以後面將敘述的方法測得的重量平均分子量係180萬。

2.黏接性組成物之調製

將上述製程中所獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體含量換算值；以下相同)，和作為活性能量線硬化性化合物(B)3(丙烯酸乙氧基)三聚異氰酸(Toagosei Co.,Ltd.製，產品名「Aronix M-315」；分子量423)15質量份，和作為架橋劑(C)的三羥甲丙烷變性二異氰酸甲苯酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名「Coronate L」)0.3質量份混合後，將作為光起始劑的二苯基酮，以及1-羥基環己基苯基酮以1：1的質量比混合物(Chiba Speciality Chemicals公司製，產品名「Iragacure 500」)1.5質量份、作為矽烷耦合劑的3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，產品名「KBM-403」)0.2質量份(以上活性能量線硬化性黏接成分)，以及以作為有機微粒(丙烯酸樹脂微粒)的苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯之共聚物組成的樹脂Beads(Sekisui Plastics Co.,Ltd.製，產品名「XX-16LA」，平均粒徑：2.5μm，折射率1.555)5質量份添加後充分攪拌，藉由乙酸乙酯稀釋而得到黏接性組成物的塗佈溶液。

此處將該黏接性組成物結合示於表1中，此外，表1中記載的代號等詳細內容如下：

[苯乙烯/PMMA共聚物微粒]

XX-16LA：以苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物組成的樹脂Beads(Sekisui Plastics Co.,Ltd.製，產品名「XX-16LA」，平均粒徑：2.5μm，折射率：1.555)

XX-11LA：以苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物組成的樹脂Beads(Sekisui Plastics Co.,Ltd.製，產品名「XX-11LA」，平均粒徑：3.5μm，折射率：1.555)

XX-06LA：以苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯的共聚物組成的樹脂Beads(Sekisui Plastics Co.,Ltd.製，產品名「XX-06LA」，平均粒徑：6μm，折射率：1.555)

[PMMA微粒]

XX-28LA：以架橋的甲基丙烯酸酯聚合物組成的樹脂Beads(Sekisui Plastics Co.,Ltd.製，產品名「XX-28LA」，平均粒徑：1.5μm，折射率：1.525)

SSX-103：以架橋的甲基丙烯酸酯聚合物組成的樹脂Beads(Sekisui Plastics Co.,Ltd.製，產品名「SSX-103」，平均粒徑：3.0μm，折射率：1.490)

[聚矽氧微粒]

tospearl 120：以具有介於無機和有機中間的構造之含矽化合物組成的微粒(Momentive Performance Materials Japan Inc.製，產品名「tospearl 120」，平均粒徑：2.0μm，折射率：1.430)

tospearl 145：以具有介於無機和有機中間的構造之含矽化合物組成的微粒(Momentive Performance Materials Japan Inc.製，產品名「tospearl 145」，平均粒徑：4.5μm，折射率：1.430)

3.黏接劑層附著偏光板之製造

將上述製程中所獲得的黏接性組成物之塗佈溶液，於聚對酞酸乙二酯薄膜的單面以聚矽氧類剝離劑剝離處理的剝離片(Lintec Corporation.製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面上，以刀式塗佈機塗佈後，於90℃中加熱處理1分鐘，形成黏接性組成物的塗膜層。

此處將以盤形分子液晶層附著偏光薄膜組成的偏光薄膜，和視角擴大薄膜一體化的偏光板，貼合於上述塗膜層的外露面，之後，往剝離片之間在以下條件中照射紫外線，藉由使上述塗膜層位於黏接劑層，得到黏接劑層附著偏光板。此外，形成的黏接劑層厚度係15μm。

<紫外線照射條件>

．使用Fusion公司製無電極燈H燈泡

．照度600mW/cm²，光量150mJ/cm²

．UV照度．光量計使用Eye Graphics Co.,Ltd.製「UVPF-36」

〔實施例2~12，比較例1~6〕

有機微粒種類以及結合量如表1所示，除了變更的部分以外，其餘皆與實施例1一致以製造黏接劑層附著偏光板。

此處，前面所述的重量平均分子量(Mw)係利用凝膠滲透層析(GPC)，在以下條件中測量(GPC測量)的聚苯乙烯換算重量平均分子量。

<測量條件>

．GPC測量儀器：Tosoh Corporation製，HLC-8020

．GPC管柱(以下列順序通過)：Tosoh Corporation製

TSK guard column HXL-H

TSK gel GMHXL(×2)

TSK gel G2000HXL

．測量溶劑：四氫呋喃

．測量溫度：40℃

〔測試例1〕(折射率之測量以及折射率差之計算)

實施例以及比較例中所使用的有機微粒的折射率透過以下方法測量。將微粒置於載玻片上，滴折射率標準液於微粒上，蓋上蓋玻片製作試料，以顯微鏡觀察該試料，以最難看清楚微粒輪廓的折射率標準液之折射率作為微粒的折射率。

另一方面，實施例以及比較例中所使用的黏接成分折射率透過以下方法測量。實施例以及比較例各自的黏接性組成物中不添加有機微粒，此外，不使用用於黏接劑層附著偏光板的製作之偏光板，改用聚對酞酸乙二酯薄膜單面以聚矽氧類剝離劑剝離處理的剝離片(Lintec Corporation.製，SP-PET3801，厚度：38μm)，以黏接劑層厚度25μm，剩下的部分如前所述，製造以剝離片(SP-PET3801)/黏接劑層(厚度：25μm)/剝離片(SP-PET3811)的構成所組成的黏接片。

上述黏接片中，將剝開2張剝離片所獲得的單層黏接劑層作為測量試料。對於此測量試料，使用阿貝折射計以JIS K0062-1992為基準測量折射率，以此作為活性能量線硬化性黏接成分的折射率。

從以上測量結果計算出活性能量線硬化性黏接成分和有機微粒的折射率差。

與以上相同測得之有機微粒以及黏接成分的折射率，和與計算出的折射率差之絕對值如表2所示。

〔測試例2〕(霧度之測量)

實施例以及比較例中，不使用製作黏接劑層附著偏光板時使用的偏光板，改用聚對酞酸乙二酯薄膜單面以聚矽氧類剝離劑剝離處理的剝離片(Lintec Corporation.製，SP-PET3801，厚度：38μm)，製造以剝離片(SP-PET3801)/黏接劑層/剝離片(SP-PET3811)的構成所組成的黏接片。

對於所獲得的黏接片之黏接劑層，利用霧度計(Nippon Denshoku Industries Co.,Ltd.製，NDH2000)，以JIS K7136：2000為基準測量霧度(%)，結果如表2所示。

〔測試例3〕(透射清晰度之測量)

從獲得的黏接片剝開剝離片，於1分鐘以內對於黏接劑層的黏接面以JIS K7374：2007的透射法為基準，利用寫像性測定器(Suga Test Instruments Co.,Ltd.製，ICM-1DP)測量透射清晰度(圖像清晰度)。所使用的寫像性測定器中的光梳之梳寬度係0.125mm、0.25mm、0.5mm、1.0mm，以及2.0mm，對於各光梳所測得之透射清晰度總值(%)如表2所示。

〔測試例4〕(耐久性評價)

將於實施例以及比較例中所獲得的黏接劑層附著偏光板，利用裁切儀器(Ogino Seisakusho Co.,Ltd.製，Super Cutter，PN1-600)裁成233mm×309mm大小。上述黏接劑層附著偏光板中，將剝開剝離片後外露的黏接劑層黏貼於無鹼玻璃(Corning Incorporated.製，Eagle XG)後，以Kurihara Seisakusho製高壓釜在0.5MPa、50℃中加壓20分鐘，將此作為評價樣本。

上述評價樣本在80℃、乾燥狀態(相對濕度未滿35%)的環境下放置500小時後，利用10倍放大鏡確認是否有浮起或剝離，並以下列評價標準評價耐久性，結果如表2所示。

◎：無浮起或剝離。

○：有0.5mm以下大小的浮起或剝離。

×：有超過0.5mm大小的浮起或剝離。

〔測試例5〕(精細度之評價)

於玻璃上金屬放置沉積層，藉由進行光阻製程(Resist process)以及蝕刻處理，形成具有大小為60ppi(像素/吋)的透光部之格子狀圖案，將此格子狀圖案承載於備好的玻璃板背光源(King.com Ltd.製，Bright Box 5000)上。

此處將實施例以及比較例中所獲得的黏接劑層附著偏光板剝離片剝開，承載於上述格子狀圖案上，使黏接劑層附著偏光板的偏光板面為下面，確認閃光發生的部分，並且將上述黏接劑層附著偏光板於格子狀圖案上，使其以與玻璃板平行的方向移動，先前確認的閃光發生部分和上述黏接劑層附著偏光板一起移動的情況下，可判斷該閃光發生係因上述黏接劑層附著偏光板所導致。

此外，無法在60ppi的格子狀圖案中，確認因黏接劑層附著偏光板導致的閃光發生之情況下，則使用70ppi的格子狀圖案，仍然無法確認因上述黏接劑層附著偏光板導致的閃光發生時，追加以80ppi的格子狀圖案一起按順序，以每次大10ppi為單位的格子狀圖案確認因黏接劑層附著偏光板所導致的閃光發生，一直重複相同步驟直到可確認閃光發生為止。表2中顯示無法確認因黏接劑層附著偏光板所導致的閃光發生的ppi之最大格子狀圖案(ppi)。

此處因黏接劑層附著偏光板所導致的閃光，在格子狀圖案中的ppi越大，意即，顯示器的畫質越高越容易發生，因此，表2中所顯示的ppi數值越大，越可有效率地抑制閃光發生。此外，超過100ppi者可稱為高畫質偏光板。

〔測試例6〕(黏接力之測量)

將實施例或比較例中所得到的黏接劑層附著偏光板裁切後，製作幅寬25mm、長度100mm的樣本。此樣本中，透過剝開剝離片後外露的黏接劑層，於無鹼玻璃(Corning Incorporated製，Eagle XG)黏貼該樣本後，以Kurihara Seisakusho公司製高壓釜於0.5MPa、50℃中加壓20分鐘。之後，在23℃、50%RH的條件下靜置24小時後，利用張力試驗機(Orientec Co.,Ltd.製，Tensilon)，在剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下測量黏接力(黏貼1日後的黏接力；N/25mm)，結果如表2所示。

從表2可知，實施例的黏接劑層附著偏光板具有優良光漫射性以及優良耐久性，此外，亦可從表2得知實施例的黏接劑層附著偏光板具有充分的精細度以及黏接力。

(產業上之可利用性)

本發明所有關的黏接性組成物、黏接劑以及黏接片適合作為具有光漫射性的光學組件使用，特別可作為為了使來自液晶顯示裝置中背光源的光均衡擴散所使用的光學組件用。

Claims

一種黏接性組成物，含有活性能量線硬化性黏接成分和有機微粒；其特徵在於：上述活性能量線硬化性黏接成分含有(甲基)丙烯酸酯聚合物、活性能量線硬化性化合物以及架橋劑；上述有機微粒的折射率係1.50~2.00；上述活性能量線硬化性黏接成分的折射率和上述有機微粒的折射率差之絕對值係0.02~0.50。
根據申請專利範圍第1項所述之黏接性組成物，其中，上述有機微粒透過離心沉降光透法之平均粒徑係0.5~10μm。
根據申請專利範圍第1項所述之黏接性組成物，其中，上述有機微粒為包含甲基丙烯酸甲酯作為構成單體單位的聚合物的微粒。
一種黏接劑，將申請專利範圍第1至3項任一項所述之黏接性組成物硬化而組成。
根據申請專利範圍第4項所述之黏接劑，其中，霧度係20~95%。
一種黏接片，具有基材和黏接劑層，其特徵在於：上述黏接劑層係由申請專利範圍第4項所述之黏接劑所組成。
一種黏接片，其特徵在於：具有2張剝離片和以與上述2張剝離片的剝離面接觸之方式被上述剝離片夾持的黏接劑層，上述黏接劑層係由申請專利範圍第4項所述之黏接劑所組成。