TWI618767B - Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種適用於偏光板等的光學構件時，耐久性也優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。為瞭解決上述課題，提供一種黏接性組合物，包含：作為構成聚合物的單體單元，含有1.5質量%以上具有羥基的單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)；異氰酸酯類架橋劑(B)；和矽烷偶聯劑(C)，其具有作為與有機材料反應的官能基的巰基；以及活性能量線固化性成分(D)。

Description

黏接性組合物、黏接劑以及黏接片
本發明是關於一種黏接性組合物、黏接劑(使黏接性組合物固化的材料)以及黏接片，特別是關於一種適合作為偏光板等的光學構件用的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
近年在各種電子設備中，多使用兼具顯示裝置與輸入手段的觸控面板。觸控面板的種類主要有電阻式、電容式、光學式以及超聲波式。電阻式觸控面板有模擬數據電阻式以及母體電阻式。電容式觸控面板有表面型以及投影型。
最近受到注目的智慧手機、平板電腦終端等移動式電子設備的觸控面板，多使用投影型電容式的觸控面板。作為上述移動電子機器的投影型電容式觸控面板，例如，有研究提出了從下向上按順序層疊液晶顯示裝置(LCD)、黏接劑層、透明導電膜(摻雜錫之氧化銦：ITO)、玻璃基板、透明導電膜(ITO)、及強化玻璃等保護層的觸控面板。
作為上述構成液晶顯示裝置的光學構件，一般使用液晶組件。液晶組件一般是將形成配向層的兩片透明電極基板的配向層作為內側，通過間隔片，以形成所定間隔的方式，進行配置，將其周邊密封，在兩片透明電極基板之間挾持液晶材料的組件。通常，在液晶組件中的兩片透明電極基板的外 側，分別利用黏接劑而黏接偏光板。
作為在觸控面板中所使用的黏接劑，例如，已知有專利文獻1所示的黏接劑。該黏接劑，作為單體單元，相對於具有碳原子數4~14的烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯100重量份，含有將含有羧基的單體0.2重量份~20重量份作為共聚合成分而成的(甲基)丙烯類聚合物，以及相對於(甲基)丙烯類聚合物100重量份，作為架橋劑，含有過氧化物0.02重量份~2重量份，及含有環氧類架橋劑0.005重量份~5重量份。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2009-242786號公報
隨著近年移動電子設備的薄型化，其組成構件偏光板也被薄型化，而且，使用容易產生環烯烴聚合物等脫氣的保護膜的偏光板被廣泛應用。因此要求黏接劑具有更高的信賴度(耐久性)。但是上述專利文獻1中的黏接劑耐久性低，由於經時或者在高溫條件下、濕熱條件下，有容易發生浮起、剝離這一問題。
本發明是鑒於這樣的現狀而進行的，目的在於提供一種適用於偏光板等光學構件時耐久性也優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
《所欲解決之技術問題》
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏接 性組合物，其特徵在於包含：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其作為構成聚合物的單體單元，含有1.5質量%以上具有羥基的單體；異氰酸酯類架橋劑(B)；和矽烷偶聯劑(C)，其具有巰基作為與有機材料反應的官能基；以及活性能量線固化性成分(D)(發明1)。
將上述發明(發明1)所述的黏接性組合物固化，則(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)與矽烷偶聯劑(C)架橋形成第1三維網絡結構，同時複數個活性能量線固化性成分(D)相互結合，形成第2三維網絡結構，據推測第1與第2三維網絡結構相互纏繞，形成一個整體的三維網絡結構。使上述黏接性組合物固化所得到的黏接劑，通過上述結構，耐久性優異，特別是在高溫條件下和濕熱條件下，其黏貼耐久性也優異。
在上述發明(發明1)中，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為100萬~250萬，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有1.8質量%~10質量%的具有羥基的單體(發明2)。
在上述發明(發明1，發明2)中，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有1質量%~10質量%的具有芳香環的單體(發明3)。
在上述發明(發明3)中，上述具有芳香環的單體優選(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯(發明4)。
在上述發明(發明1~發明4)中，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選不含有 具有羧基的單體(發明5)。
在上述發明(發明1~發明5)中，上述異氰酸酯類架橋劑(B)，優選由三羥甲基丙烷改性的苯二亞甲基二異氰酸酯(發明6)。
在上述發明(發明1~發明6)中，上述活性能量線固化性成分(D)，優選分子量小於1000的多官能丙烯酸酯類單體(發明7)。
在上述發明(發明7)中，上述多官能丙烯酸酯類單體優選具有環狀結構(發明8)。
在上述發明(發明1~發明8)中，上述黏接性組合物中上述活性能量線固化性成分(D)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為5質量份~20質量份(發明9)。
第二，本發明提供一種將上述黏接性組合物(發明1~發明9)，通過活性能量線的照射使其固化而成的黏接劑(發明10)。
在上述發明(發明10)中，優選在黏接劑層形成時在23℃、50%RH的環境下，保管7天後凝膠率在75%~95%(發明11)。
在上述發明(發明10，發明11)中，優選在23℃時的儲能模量(G’)為0.05MPA~0.20MPA，80℃時的儲能模量(G’)為0.05MPA~0.15MPA(發明12)。
第三，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：為具有基材與黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由上述黏接劑 (發明10~發明12)構成(發明13)。
在上述發明(發明13)中，上述基材優選為光學構件(發明14)。
在上述發明(發明14)中，上述光學構件優選為偏光板(發明15)。
第四，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：其具備兩片剝離片和以上述兩片剝離片的剝離面相接的方式挾持上述剝離片的黏接劑層，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明10~發明12)構成(發明16)。
本發明所述黏接性組合物通過含有(A)~(D)的成分，則所得到的的黏接劑耐久性高，適合用於偏光板等的光學構件。
1A，1B‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12，12a，12b‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材
圖1為本發明的第1實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖2為本發明的第2實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
以下，關於本發明的實施形態進行說明。
〔黏接性組合物〕
本實施形態所有關的黏接性組合物(以下稱為「黏接性組合物P」)，作為構成聚合物的單體單元，含有1.5質量%以上具有羥基的單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)、具有作為與有機材料反應的官能基的巰基的矽烷偶聯 劑(C)，和活性能量線固化性成分(D)。另外，本說明書中所說的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的兩方。其他的類似用語也同樣。另外，在「聚合物」中，也包括「共聚物」的概念。
使上述黏接性組合物P固化，則矽烷偶聯劑(C)的巰基易與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基結合形成硫代氨基甲酸酯，並且該異氰酸酯類架橋劑(B)的其他異氰酸酯基與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的羥基反應，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋，形成第1三維網絡結構。並且，矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜距離，懸掛在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上。此外，複數個活性能量線固化性成分(D)相互結合形成第2三維網絡結構。該第1三維網絡結構與第2三維網絡結構相互纏繞，形成一個整體的三維網絡結構。(該結構以下稱「結構X」)。
使黏接性組合物P固化而得到的黏接劑通過所屬結構X耐久性高。尤其是矽烷偶聯劑(C)具有的烷氧基甲矽烷通過與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，乃至結構X保持適宜距離而存在，能發揮優異的偶聯效果。如此取得的黏接劑在高溫條件和濕熱條件下也具有優異的黏貼耐久性。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，具有含有羥基的單體(含有羥基單體)。由此，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羥基。由於羥基與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基反應性高，根據其反應(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 通過異氰酸酯類架橋劑(B)進行架橋。
作為含有羥基的單體，例如，(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等，其中，從與異氰酸酯類架橋劑(B)反應性這一點上優選(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，要求含有1.5質量%以上具有羥基的單體，優選含有1.8質量%~10質量%，特別是優選含有2質量%~7質量%，進一步優選含有2質量%~5質量%。含有羥基單體的含有量在上述範圍，則所形成的架橋結構良好，所得到的黏接劑具有更優異的耐久性。含有羥基單體的含有量如果小於1.5質量%，則架橋點過少，得到的黏接劑無法發揮優異的耐久性。另一方面，含有羥基單體的含有量如果超過10質量%，則架橋點過多，所得到的黏接劑有不柔軟，應力緩和性降低的可能性。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有芳香環的單體(含有芳香環單體)。由此，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有適當的硬度，得到的黏接劑具有更優異的耐久性。
作為含有芳香環的單體，例如，可以列舉(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁基苯氧基酯、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯、苯氧基 二甘醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷(EO)改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等，其中，從聚合性的觀點考慮，優選(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有1質量%~10質量%具有芳香環的單體，特別是優選含有2質量%~8質量%，進一步優選含有3質量%~6質量%。含有芳香環單體的含有量在上述範圍，則所得到的的黏接劑具有更加優異的耐久性。含有芳香環單體的含有量如果小於1質量%，所得到的黏接劑在用於偏光板用途等時，可能會產生漏光的問題。另一方面，含有芳香環單體的含有量如果超過10質量%，所得到的的黏接劑的耐久性有降低的可能性。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別是優選作為主成分含有。由此，所得到的的黏接劑具有更有優異的黏接性。
作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可列舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，從提高黏 接性的觀點考慮，優選烷基的碳原子數為1~4的(甲基)丙烯酸酯，特別是優選(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有50質量%~97.5質量%烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別是優選含有80質量%~96質量%，進一步優選含有85質量%~95質量%。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，可根據需要含有其他單體。其他單體既可以是含有反應性官能基的單體(含有反應性官能基的單體)，也可以是非反應性的單體。
含有反應性官能基的單體，可列舉含有羧基的單體(含有羧基的單體)、含有氨基的單體(含有氨基的單體)等。
含有羧基的單體，可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的烯屬不飽和羧酸。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
含有氨基的單體，可列舉(甲基)氨乙基丙烯酸、(甲基)丙烯酸N-氨乙基丁基等。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
在此所得到的黏接劑的貼付對象，會根據酸產生問題，例如，透明導電膜或金屬膜等的情況時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選不含有具有羧基的單體。由此，例如，黏接對象為透明導電膜時，可抑制腐蝕該透明導電膜或者改變該透明導電膜的電阻值。另外， 具有上述巰基的矽烷偶聯劑(C)，不受酸影響的聚合物也有效地發揮作用。
作為上述非反應性單體，例如，可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等的(甲基)丙烯酸烷基烷氧基酯、(甲基)環己基丙烯酸酯等的具有脂環的(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性的丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基丙基酯等的非架橋性的3級氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。這些既可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合方式，可以為無規共聚物，也可以為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量優選為100萬~250萬，特別優選140萬~220萬，進一步優選170萬~200萬。另外，本說明書中的重量平均分子量，為根據凝膠滲透色譜法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量如果小於100萬，則所得到的的黏接劑的耐久性差。而且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量如果超過250萬，則所得到的黏接劑的應力緩和性有降低的可能性。
另外，在黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
(2)異氰酸酯類架橋劑(B)
異氰酸酯類架橋劑(B)，有與矽烷偶聯劑(C)含有的巰基反 應性優異的好處。而且，有與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有的羥基反應性優異的好處。
異氰酸酯類架橋劑(B)至少含有多異氰酸酯化合物。作為多異氰酸酯化合物，例如，可列舉甲次苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等的芳香族多異氰酸酯，六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族多異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等的脂環式多異氰酸酯等，以及這些的滴定管體、異氰酸酯體，進一步可列舉乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的作為與含有低分子活性氫化合物的反應物的加合物體等。其中，從提高耐久性方面考慮，優選三羥甲基丙烷改性的芳香族多異氰酸酯，特別是優選三羥甲基丙烷改性苯二亞甲基二異氰酸酯。上述異氰酸酯類架橋劑(B)既可以一種單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
黏接性組合物P中異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.1質量份~1質量份，特別優選為0.2質量份~0.8質量份，進一步優選為0.2質量份~0.5質量份。異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量在上述範圍內，則所得到的黏接劑形成不會降低應力緩和性的架橋結構，耐久性更加優異。
(3)矽烷偶聯劑(C)
在本實施形態中，矽烷偶聯劑(C)具有能與有機材料反應的官能基巰基，但由於巰基易與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基反應，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的架橋性官能基在一般 矽烷偶聯劑中，即使只與難以作用的羥基，((甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為架橋性官能基，即便不包含羧基)，也能通過矽烷偶聯劑(C)得到偶聯效果。
如上所述，使黏接性組合物P固化得到的黏接劑，矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜距離，即，據推測在異氰酸酯類架橋劑(B)中，複數個異氰酸酯基相互之間保持距離，形成懸掛在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上的形態。由此，烷氧基甲矽烷與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，乃至在結構X中保持適宜距離而存在，發揮優異的偶聯效果，則得到的黏接劑在高溫條件下、濕熱條件下黏貼耐久性也優異。該效果在黏接劑的貼附對像是玻璃或金屬等無機材料時發揮得尤為顯著。
作為矽烷偶聯劑(C)，為分子內至少具有一個巰基，至少具有一個烷氧基甲矽烷的有機矽化合物，與黏接劑成分的相溶性良好，且具有透光性，例如優選實質上為透明者。
作為上述的矽烷偶聯劑(C)的具體例子，可以舉3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三甲基乙氧基矽烷、3-巰基甲基二甲氧基矽烷等含有巰基的低分子型矽烷偶聯劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三甲基乙氧基矽烷、3-巰基甲基二甲氧基矽烷等含有巰基的矽烷化合物與甲基三甲基乙氧基矽烷、乙基三甲基乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含有烷基的矽烷化合物的共縮聚物等的含有巰基的寡聚物型矽烷偶聯劑等。其中，從提高耐久性的觀點考慮，優選含有巰基的寡聚物型矽烷偶聯劑，特別優選含有巰 基的矽烷化合物與含有烷基的矽烷化合物的共縮聚物，進一步優選3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三甲基乙氧基矽烷的共縮聚物。這些可以單獨使用一種，這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
在黏接性組合物P中的矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.05質量份~1質量份，特別優選0.1質量份~0.8質量份，進一步優選0.2質量份~0.5質量份。矽烷偶聯劑(C)的含有量，如果小於0.05質量份，則難於得到由該矽烷偶聯劑(C)所帶來的提高耐久性效果。另一方面，矽烷偶聯劑(C)的含有量如果超過1質量份，則有可能發生妨礙與異氰酸酯類架橋劑(B)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)反應的情況。
(4)活性能量線固化性成分(D)
活性能量線固化性成分(D)，只要為不防礙本發明的效果，通過活性能量線的照射固化的成分，就沒有特別的制限，既可以為單體、寡聚物或聚合物中的任意一種，也可以為它們的混合物。其中，可以優選列舉出與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)等的相溶性優異的分子量小於1000的多官能丙烯酸酯類單體。
作為分子量小於1000的多官能丙烯酸酯類單體，例如可以舉出1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性 磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧乙基)異氰酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯等的2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯等的3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
上述多官能丙烯酸酯類單體中，從提高耐久性的觀點考慮，優選骨架中具有環狀結構的。環狀結構既可以為碳環結構，也可以為雜環結構，此外，既可以為單環結構也可以為多環結構。作為像這樣的多官能丙烯酸酯類單體，例如可以舉出二(丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯等的具有異氰酸酯結構，或二甲基二環戊烷二醇丙烯酸酯、六氫鄰苯二甲酸二環氧乙烷改性丙烯酸酯、三環二甲醇丙烯酸酯、金剛烷二丙烯酸酯等。
作為活性能量線固化性成分(D)，也可以使用活性能量線固化型的丙烯酸酯類寡聚物。該丙烯酸酯類寡聚物優選重量平均分子量為50,000以下。作為像這樣的丙烯酸酯類寡聚物的例子，可以舉出聚酯丙烯酸酯類、環氧丙烯酸酯類、聚氨酯丙烯酸酯類、聚醚丙烯酸酯類、聚丁二烯丙烯酸酯類、矽酮丙烯酸酯類等。
在此，聚酯丙烯酸酯類寡聚物，例如，例如可以通過用(甲基)丙烯酸，使由多元羧酸與多元醇的縮聚而得到的在兩末端具有羥基的聚酯寡聚物的羥基，酯化而得到；或者，可以通過用(甲基)丙烯酸，使在多元羧酸上附加氧化烯烷基所得的寡聚物末端的羥基，酯化而得到。環氧丙烯酸酯類寡聚物，例如，可以通過在分子量比較低的雙酚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂的環氧乙烷環上，使(甲基)丙烯酸反應，且酯化而得到。另外，也可以使用將該環氧丙烯酸酯類寡聚物，用二鹽基性羧酸酐，進行部分地改性所得的羧改性型環氧丙烯酸酯寡聚物。聚氨酯丙烯酸酯類寡聚物，例如，可以通過用(甲基)丙烯酸，使由聚醚多元醇或聚酯多元醇與多異氰酸酯的反應所得到的聚氨酯寡聚物，酯化而得到。多元醇丙烯酸酯類寡聚物，可以通過(甲基)丙烯酸，使聚醚多元醇的羥基，酯化而得到。
上述丙烯酸酯類寡聚物的重量平均分子量優選為50,000以下，特別優選為500~50,000，進一步優選為3,000~40,000。這些丙烯酸酯類寡聚物可以單獨使用一種，也可組合兩種以上使用。
另外，作為活性能量線固化性成分(D)，也可以使用在側鏈導入了具有(甲基)丙烯醯基的基團所得的加成物丙烯酸酯類聚合物。這樣的加成物丙烯酸酯類聚合物，可以通過使用(甲基)丙烯酸酯與分子內具有架橋性官能基的單體的共聚物，使具有與(甲基)丙烯醯基及架橋性官能基反應的基團的化合物，與該共聚物的架橋性官能基的一部分，進行反應而得到。
作為上述(甲基)丙烯酸酯，優選含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
上述分子內具有架橋性官能基的單體，作為官能基，優選含有羥基、羧基、氨基以及醯胺基的至少1種。作為上述單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等的丙烯酸醯胺類；(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙基酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙基酯等的(甲基)丙烯酸單烷基氨基烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸以及檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸等。這些單體可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
作為具有與(甲基)丙烯醯基以及架橋性官能基進 行反應的基團的化合物，例如，可以優選舉出丙烯醯氧乙基異氰酸酯、丙烯醯氧基丙基異氰酸酯、甲基丙烯基異氰酸酯、甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
上述加合物丙烯酸酯類聚合物的重量平均分子量優選為50萬~200萬左右。
活性能量線固化性成分(D)，既可以從上述的多官能丙烯酸酯類單體、丙烯酸酯類寡聚物以及加合物丙烯酸酯類聚合物中，選擇一種使用，也可以將兩種以上組合起來使用，還可以與這些以外的活性能量線固化性成分組合起來使用。
黏接性組合物P中的活性能量線固化性成分(D)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為5質量份~20質量份，特別優選為6質量份~15質量份，進一步優選為7質量份~12質量份。從在該範圍含有活性能量線固化性成分(D)的黏接性組合物P所得到的黏接劑，據推測為良好地形成上述的結構X的黏接劑。
(5)光聚合起始劑(E)
作為對黏接性組合物P所照射的活性能量線，在使用紫外線的情況時，黏接性組合物P優選進一步含有光聚合起始劑(E)。像這樣通過含有光聚合起始劑(E)，可以有效地使活性能量線固化性成分(D)固化，而且可以減少聚合固化時間以及活性能量線的照射量。
作為這樣的光聚合起始劑(E)，例如可以列舉出苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶 姻正丁基醚、苯偶姻異丁基醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥環己基苯基酮、2-甲基-1-〔4-(甲基硫代)苯基〕-2-嗎啉-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、P-苯基二苯甲酮、4，4’-二乙氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、P-二甲基氨基安息香酸酯、寡〔2-羥基-2-甲基-1〔4-(1-甲基乙烯基)苯〕丙酮〕、2，4，6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
光聚合起始劑(E)，相對於活性能量線固化性成分(D)100質量份，優選2質量份~15質量份範圍的量，特別是優選以5質量份~12質量份範圍的量來使用。
(6)各種添加劑
黏接性組合物P，根據需要，可以添加在丙烯酸類黏接劑中通常使用的各種添加劑，例如帶電防止劑、黏接賦予劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、充填劑、折射率調整劑等。
作為帶電防止劑，例如可以舉出離子性液體、離子性固體、陰離子類介面活性劑、堿金屬鹽、陽離子類表面活性劑、非離子類表面活性劑等，其中優選使用從離子性液體、 離子性固體以及堿金屬鹽所選出的至少1種。
作為離子性液體以及離子性固體，優選為含氮鎓鹽、含硫黃鎓鹽、含磷鎓鹽等。另外，作為堿金屬鹽優選為鋰鹽、鉀鹽等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
黏接性組合物P中的帶電防止劑的含有量，優選為0.1質量%~10質量%，特別優選為1質量%~5質量%。通過帶電防止劑的含有量在上述範圍內，則帶電防止性能與黏接劑的耐久性的平衡變得良好。
〔黏接性組合物的製造方法〕
黏接性組合物P可以通過製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)、矽烷偶聯劑(C)和活性能量線固化性成分(D)進行混合，同時根據需要，在任意階段添加光聚合起始劑(E)、添加劑等來製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通過用通常的自由基聚合法，聚合構成聚合物的單體(共聚合物的情況為單體的混合物)來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可以根據需要，使用聚合起始劑，由溶液聚合法等進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸異丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以並用兩種以上。
作為聚合起始劑，可以例舉偶氮類化合物、有機過氧化物等，可以同時使用兩種以上。作為偶氮類化合物，可以例舉2，2’-偶氮雙異丁腈、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2， 2’-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、2，2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2，2’-偶氮雙〔2-(2-咪唑琳-2-基)丙烷〕等。
作為有機過氧化物，例如可以例舉出苯甲醯過氧化物、過氧苯甲酸叔丁基酯、異丙苯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧新葵酸叔丁基酯、過氧特戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合步驟中，通過搭配2-巰基乙醇等的鏈移動劑，可以對得到的聚合物的重量平均分子量進行調整。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加異氰酸酯類架橋劑(B)、矽烷偶聯劑(C)、活性能量線固化性成分(D)以及根據需要加入光聚合起始劑(E)、添加劑等，進行充分混合，得到用溶劑稀釋了的黏接性組合物P(塗布溶液)。
作為對黏接性組合物P進行稀釋，得到塗布溶液的稀釋溶劑，可以使用己烷，庚烷，環己烷等的脂肪族烴；甲苯以及二甲苯等的芳香族烴；二氯甲烷以及二氯乙烷等的鹵代烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮類；乙酸乙酯以及乙酸丁基酯等的酯；乙基溶纖劑等的溶纖劑類溶劑等。
作為如此調製的塗布溶液的濃度、黏度，只要為 在塗布可能的範圍內即可，沒有特別的限制，可根據情況進行適宜選擇。例如，黏接性組合物P的濃度可以稀釋到10質量%~40質量%。另外，得到塗布溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，黏接性組合物P只要是塗布可能的黏度，稀釋溶劑不添加也可。該情況時黏接性組合物P可以直接作為塗布溶液。
〔黏接劑〕
本實施形態所述的黏接劑，可以優選將黏接性組合物P，塗布幹燥成所希望的對象物後，通過活性能量線的照射，使黏接性組合物P固化而得到。
黏接性組合物P的乾燥可以用風乾來進行，但是，通常用加熱處理(優選用熱風乾燥)來進行。在進行加熱處理的情況時，加熱溫度優選為50℃~150℃，特別優選為70℃~120℃。另外，加熱時間優選為10秒~10分，特別優選為50秒~2分。
作為活性能量線通常使用紫外線、電子線等。活性能量線的照射量根據能量線的種類而有所不同，但是例如為紫外線的情況時，優選以光量計為50mJ/cm2~1000mJ/cm2，特別優選為100mJ/cm2~500mJ/cm2。另外，為電子線的情況時優選為10krad~1000krad左右。
通過黏接性組合物P的幹燥及活性能量線的照射，具有羥基的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通過異氰酸酯類架橋劑(B)架橋而形成第1三維網絡結構，複數個活性能量線固化性成分(D)相互結合而形成第2三維網絡結構，據推測其相互 纏繞形成上述的結構X。另外，矽烷偶聯劑(C)的巰基與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基容易反應，據推測該異氰酸酯類架橋劑(B)的剩下的異氰酸酯基與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基發生反應。由此，矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷利用異氰酸酯類架橋劑(B)，從(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，乃至結構X具有適宜距離而存在，發揮優異的偶聯效果。
使黏接性組合物P固化而得到的黏接劑，通過上述結構X，耐久性高，特別是通過矽烷偶聯劑(C)的優異的偶聯效果，即使在高溫條件下和濕熱條件下，也發揮優異的黏貼耐久性。例如，80℃的高溫條件下與60℃、90%RH的濕熱條件下，放置250小時也可以防止和抑制浮起、剝離、氣泡等的發生。
本實施形態所述的黏接劑的凝膠分率，優選為75%~95%，特別優選為80%~92%。如果凝膠分率小於75%，則黏接劑的凝集力不足，有耐久性以及再加工性降低的情況。另一方面，凝膠分率大於90%，則黏接力變得過低，有耐久性降低的情況。另外，上述凝膠分率是從黏接劑層形成時起，在23℃、50%RH的環境下，保管7天(熟成期間經過後)後的值。在不明熟成期間是否經過的情況時，只要重新在23℃、50%RH的環境下保管7天後，如果凝膠分率在上述範圍內即可。
本實施形態所述的黏接劑，在23℃時的儲能模量(G’)優選為0.05MPA~0.20MPA，特別優選為0.08MPA~0.17MPA，進一步優選為0.10MPA~0.16MPA。另外，本實施形態所述的黏接劑，在80℃時的儲能模量(G’)優選為0.05MPA ~0.15MPA，特別優選為0.08MPA~0.14MPA，進一步優選為0.10MPA~0.12MPA。通過使23℃及80℃時的儲能模量(G’)在上述範圍內，得到所需的基材密合性及凝集力，適用於偏光板等的光學構件時，耐久環境下(例如，80℃的高溫下)，可有效防止在光學構件的介面或玻璃基板的介面發生浮起、剝離等。此外，上述儲能模量是以JIS K7244-6為依據，在測定頻率為1Hz時使用扭轉剪斷法所測定的值。
〔黏接片〕
如圖1所示，第1實施形態所述的黏接片1A，按照從下往上的順序，由剝離片12、層疊於剝離片12的剝離面上的黏接劑層11、及層疊於黏接劑層11上的基材13所構成。
另外，如圖2所示，第2實施形態所述的黏接片1B，由兩片剝離片12a、12b，以及以與這兩片剝離片12a、12b的剝離面相接的方式，被這兩片剝離片12a、12b所挾持的黏接劑層11所構成。另外，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，是指剝離片中具有剝離性的面，包括實施了剝離處理的面以及即使未實施剝離處理也顯示出剝離性的面這兩者。
在黏接片1A、1B的兩者中，黏接劑層11都是由固化上述黏接性組合物所成的黏接劑構成。
黏接劑層11的厚度，根據黏接片1A、1B的使用目的而適宜決定，但是通常為5μm~100μm，優選為10μm~60μm的範圍。例如，在作為光學構件，特別是作為偏光板用的黏接劑層使用的情況時，優選為10μm~50μm，特別優選為15μm~30μm。
作為基材13，沒有特別的限制，作為通常的黏接片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光學構件之外，可以例舉出人造絲、丙烯以及聚酯等使用了纖維的織布或者不織布；合成紙；上質紙、玻璃紙、含浸紙、銅板紙等的紙類；鋁、銅等的金屬箔；氨基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體等的發泡體；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜；聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三乙醯纖維素等的纖維素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯基醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯基共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯類樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜；塑膠薄膜可以為單軸壓延的薄膜或者雙軸壓延的薄膜。
作為光學構件，例如可以例舉出偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、提高輝度薄膜、提高對比度薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透過反射薄膜等。作為偏光板，優選聚乙烯醇類偏光子的兩面貼有三乙醯纖維素(TAC)膜，或是使用將一側TAC膜變更為環烯烴聚合物的膜的偏光板(以下有稱其為「COP偏光板」的情況)。本實施形態所述的黏接劑層11相對於上述基材，其中偏光板特別是COP偏光板，具有優異的黏接性。
基材13的厚度，根據其種類而有所不同，但是，在例如為光學構件的情況時，通常為10μm~500μm，優選為50μm~300μm，特別是優選為80μm~150μm。
作為剝離片12，12a，12b可以使用例如聚乙烯薄 膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯基薄膜、氯乙烯基共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯基薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。另外，也可以使用這些的架橋薄膜。進一步，也可以為這些的疊層薄膜。另外，剝離片12,12a,12b優選為具有活性能量線透過性。
上述剝離片的剝離面(特別是與黏接劑層11相接的面)，優選為實施有剝離處理。作為剝離處理所使用的剝離劑，例如可以列舉出醇酸類、矽酮類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類以及蠟類的剝離劑。
關於剝離片12,12a,12b的厚度，沒有特別的限制，通常為20μm~150μm左右。
在製造上述黏接片1A中，在剝離片12的剝離面上，將含有黏接性組合物P的溶液(塗布溶液)進行塗布乾燥，在形成黏接性組合物P的塗膜層之後，在其塗膜層上，將基材13進行層疊。並且，隔著剝離片12，向上述塗膜層照射活性能量線，由此形成黏接劑層11。另外，關於活性能量線的照射條件如上所述。
另外，在製造上述黏接片1B中，在一個剝離片12a(或者12b)的剝離面上，將含有上述黏接性組合物的塗布溶液進行塗布乾燥，在形成黏接性組合物P的塗膜層之後，在其 塗膜層上，將另一個剝離片12b(或者12a)進行層疊。隔著剝離片12a(或者12b)，向上述塗膜層照射活性能量線，由此形成黏接劑層11。
另外，代替如上所述那樣隔著剝離片照射活性能量線形成黏接劑層11，也可以在剝離片上形成黏接性組合物P的塗膜層，在該塗膜層露出的狀態下，照射活性能量線形成黏接劑層11，其後，在該黏接劑層11上，疊層基材或剝離片。進而，也可以在基材上，直接形成黏接性組合物P的塗膜層，向該塗膜層照射活性能量線，形成黏接劑層11。
作為塗布上述塗布溶液的方法，例如可以利用棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、板塗布法、模具塗布法、凹板塗布法等。
黏接片1A，1B中的黏接劑層11，霧度值(依據JIS K7136：2000測定而得到的值)優選為1.0%以下，特別是優選為0.9%以下，進一步優選為0.8%以下。如果霧度值為1.0%以下，則透明性非常高，成為適宜作為光學用途的黏接劑層。
在此，例如，在製造由液晶組件和偏光板所構成的液晶顯示裝置中，作為黏接片1A的基材13，使用偏光板，將該黏接片1A的剝離片12剝離，將露出的黏接劑層11和液晶組件進行貼合即可。
另外，例如，製造在液晶組件和偏光板之間配置有相位差板的液晶顯示裝置中，作為一例，首先，將黏接片1B的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1B露出的黏接劑層11和相位差板進行貼合。然後，將作為基材13使用偏光板 的黏接片1A的剝離片12剝離，將黏接片1A露出的黏接劑層11和上述相位差板進行貼合。進一步，從上述黏接片B的黏接劑層11，將另一個剝離片12b(或者12a)剝離，將黏接片B露出的黏接劑層11和液晶組件貼合。
根據以上的黏接片1A，1B，黏接劑層11的耐久性優異，因此即使在高溫條件下或者濕熱條件下，也可以防止抑制在與COP偏光板等的基材13或與被黏物之間產生浮起、剝離、發泡等。
本實施形態所述的黏接片1A，1B，優選將透明導電膜作為被黏物。該種情況時，黏接性組合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選為不含有含羧基單體。由此，可以抑制由於酸成分對透明導電膜帶來不良影響。具體而言，為可以抑制透明導電膜發生腐食，或透明導電膜的電阻值發生變化。
作為上述透明導電膜，例如可以列舉出鉑、金、銀、銅等的金屬；氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等的氧化物；摻雜錫之氧化銦(ITO)、摻雜氧化鋅之氧化銦、摻雜氟之氧化銦、摻雜銻之氧化錫、摻雜氟之氧化錫、摻雜鋁之氧化鋅等的複合氧化物；硫化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等的非氧化化合物等所構成的透明導電膜。
作為基材13使用了偏光板的黏接片1A(以下有稱為「帶黏接劑層偏光板」的情況)，黏接力相對於無鹼玻璃，優選為0.1N/25mm~25N/25mm，特別優選為2N/25mm~20N/25mm。通過使黏接力在上述的範圍內，則在與玻璃板等 的被黏物之間，可以防止浮起或剝離等。另外，在此所說的黏接力，基本上是指通過基於JIS Z0237：2009的180°剝離法所測定的黏接力，但是將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被黏物，在0.5MPa、50℃，加壓20分貼附之後，以常壓23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的黏接力。
而且，上述帶黏接劑層的偏光板貼附於上述被黏物，以常壓50℃、50%RH的條件下放置2天之後的黏接力，優選為0.1N/25mm~25N/25mm，特別是優選為2N/25mm~20N/25mm。像這樣由於經時所產生的黏接力的上升被抑制，由此可以將上述帶黏接劑層的偏光板評價為再加工性優異的偏光板。此外，這裏所說的黏接力也基本上是指通過基於JIS Z0237：2009的180°剝離法所測定的黏接力，但是將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被黏物，在0.5MPa、50℃，加壓20分貼附之後，以上述條件(常壓50℃，50%RH)放置2天之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的的黏接力。
以上說明的實施形態，是為了易於對本發明的理解而記述的，並不是對本發明進行限定而進行的記述。因此，上述實施形態中所公開的各要素，也包括屬於本發明的技術範圍的所有設計變更以及均等物。
例如，黏接片1A的剝離片12可以省略，黏接片1B中的剝離片12a，12b的任意一方也可以省略。
【實施例】
以下，通過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限定。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製
向包括攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮氣導入管的反應容器中，裝入丙烯酸正丁基酯88質量份、丙烯酸甲基酯5質量份、丙烯酸2-苯基乙基酯5質量份，丙烯酸2-羥乙基酯2質量份，乙酸乙酯200質量份，及2，2'-偶氮二異丁腈0.08質量份，將上述反應容器內的空氣置換成氮氣。在該氮氣氣氛下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，使反應進行16小時後，冷卻至室溫。在此，將所得的溶液的一部分，用後述的方法測定分子量，確認到生成有重量平均分子量200萬的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。
2.黏接性組合物的調製
在上述步驟(1)中獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下同)；作為異氰酸酯類架橋劑(B)，將三羥甲基丙烷改性苯二亞甲基二異氰酸酯(三井武田化學公司製，商品名「takenate D 110N」)0.3質量份；作為矽烷偶聯劑(C)，其具有作為與有機材料反應的官能基的巰基，將3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮聚物(信越化學公司製，商品名「X41-1810」)0.2質量份；作為活性能量線固化性成分(D)，二(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯及三(丙烯醯氧基乙基)異氰脲酸酯的混合品(東亞合成公司製，商品名「aronixM315」)5質量份；作為光聚合起始劑(E)，將把二苯 甲酮及1-羥基環己基二苯甲酮以1：1的質量比混合所得的聚合物(千葉特殊化學品公司製，irgacure500)0.5質量份(相對於上述D成分100質量份，相當於10質量份的量)進行混合，充分地攪拌，通過用乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏接性組合物的塗布溶液。
在此，該黏接性組合物的搭配表示於表1。另外，表1所記載的縮寫符號等的詳細情況如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物]
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
PhEA：丙烯酸2-苯基乙基酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙基酯
4HBA：丙烯酸4-羥基丁基酯
3.帶有黏接劑層偏光板的製造
將所得到的黏接性組合物的塗布溶液，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面上，用刮刀塗布器進行塗布之後，用90℃進行1分鍾加熱處理而形成黏接性組合物的塗膜層。
接著，用三乙醯纖維素薄膜，保護聚乙烯基醇薄膜所構成的偏光子的一個面，用環烯烴聚合物薄膜保護另一個面所得的厚度為100μm的COP偏光板，貼合於上述黏接劑層，使上述黏接劑層的露出面與環烯烴聚合物薄膜的表面相接觸。之後，透過剝離片用以下的條件照射紫外線，使上述塗膜 層成為黏接劑層，由此而得到帶有黏接劑層的偏光板。另外，黏接劑層的厚度為20μm。
<紫外線照射條件>
‧Fusion公司製無電極燈 使用H燈泡
‧照度600mW/cm2，光量150mJ/cm2
‧UV照度‧光量計使用Eyegraphics公司製“UVPF-36”
〔實施例2~8，比較例1~3〕
除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體的種類以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量、異氰酸酯類架橋劑(B)、矽烷偶聯劑(C)以及活性能量線固化性成分(D)的配合量，按照表1所示進行變更外，與實施例1同樣地進行操作，製造帶有黏接劑層的偏光板。另外，在實施例5中，作為帶電防止劑，使用進一步搭配有2.3質量份含氮鎓鹽的吡啶鹽類離子性液體(廣榮化學公司製，商品名「IL-P18」)的黏接性組合物。
在此，上述的重量平均分子量(MW)，為使用凝膠滲透色譜法(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh公司製，HLC-8020
‧GPC柱(以下的順序通過)：Tosoh公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定熔劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
在實施例或者比較例中，代替製作帶有黏接劑層的偏光板所使用的偏光板，使用將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3801，厚度：38μm)，進行黏接片的製作。具體而言，在用實施例或者比較例的製造過程所得到的剝離片/黏接劑層(厚度：25μm)所構成的構成體的露出的黏接劑層上，以剝離處理面側相接的方式，將上述剝離片進行層疊。由此，來製作由剝離片/黏接劑層/剝離片的構成所形成的黏接片。
將得到的黏接片，在23℃、50%RH的條件下進行7天熟成。之後，將該黏接片製成80mm×80mm尺寸的樣品，將其黏接劑層用聚酯製網(網尺寸200)包裹，僅將黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M1。
接著，將上述聚酯製網包裹的黏接劑，在室溫下(23℃)下，在乙酸乙酯中進行24小時浸漬。之後將黏接劑取出，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，進行24小時風乾，進一步在80℃的烘箱中進行12小時乾燥。僅將乾燥後的黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M2。凝膠分率(%)用(M2/M1)×100來表示。將結果示於表1。
〔試驗例2〕(霧度值的測定)
作為測定樣品，準備與測定凝膠分率所用的黏接片同樣的黏接片(已經熟成7天)。關於該黏接片的黏接劑層(厚度：25μm) 使用霧度測量計(日本電色工業公司製，NDH2000)，基於JIS K7136：2000，對霧度值(%)進行測定。將結果示於表1。
〔試驗例3〕(儲能模量的測定)
與試驗例1同樣地製作由剝離片/黏接劑層/剝離片所構成的黏接片。將剝離片從該黏接片上剝離，使黏接劑層厚度為3mm，進行複數層層疊。在所得到的黏接劑層的層疊體上沖壓出直徑8mm的圓柱體(高度3mm)的孔，將其作為樣品。
對於上述樣品，依據JIS K7244-6，使用黏彈性測定儀(REOMETR IC公司製，DYNAMIC ANALAYZER)使用扭轉剪斷法以如下條件測定儲能模量(MPA)。將結果示於表1。
測定頻率：1Hz
測定溫度：23℃、80℃
〔試驗例4〕(耐久性評價)
將在實施例或比較例中所得到的帶有黏接劑層的偏光板裁斷，製作233mm×309mm大小的樣品。作為樣品，從製作帶有黏接劑層的偏光板(形成黏接劑層)中，準備在23℃、50%RH的環境下保管7天後的樣品。從該樣品把剝離片剝離，通過露出的黏接劑層，在無鹼玻璃(康寧公司製，鷹XG)上進行貼附之後，用栗原製作所制的高壓鍋，在0.5MPa、50℃，加壓20分鍾。
之後，投入到下述的耐久條件的環境下，250小時後，使用10倍放大鏡，對浮起或者剝離的有無進行確認。評價基準如下。將結果示於表1。
◎：沒有確認到浮起或者剝離。
○：確認到0.5mm以下大小的浮起或者剝離。
×：確認到0.6mm以上大小的浮起或者剝離。
<耐久條件>
‧80℃ dry
‧60℃，相對濕度90%RH
〔試驗例5〕(表面電阻率的測定)
將在實施例5中所得到的帶有黏接劑層的偏光板以50mm×50mm的大小裁斷，將所得到的的樣品在溫度23℃、濕度50%RH的條件下放置24小時。之後，將剝離片剝離，對於露出的黏接劑層表面，使用電阻率儀(三菱化學公司制，HirestaUP MCP-HT 450型)，基於JIS K6911，測定表面電阻值(Ω/sq)。將結果示於表1。
另外，表面電阻值優選為3.0×1011Ω/sq以下，特別是優選為1.0×1011Ω/sq以下，進一步優選為8.0×1010Ω/sq以下。表面電阻值為所述值之下，則發揮良好的帶電防止性。
由表1可知，在實施例所得到的黏接劑層的黏接劑，耐久性優異，在23℃及80℃時都具有良好的儲能模量。
【工業上的可利用性】
本發明的黏接劑適宜於光學構件，特別是適宜於偏光板的黏接，而且，本發明的黏接片適宜作為光學構件用，特別是適宜作為偏光板用的黏接片。
1A‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材

Claims (14)

  1. 一種黏接性組合物，其特徵在於包含：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其作為構成聚合物的單體單元，含有1.5質量%以上、10質量%以下具有羥基的單體；異氰酸酯類架橋劑(B)；和矽烷偶聯劑(C)，其具有作為與有機材料反應的官能基的巰基；以及活性能量線固化性成分(D)，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，不含有具有羧基的單體，其中上述黏接性組合物中，上述異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.1質量份~1質量份，其中上述黏接性組合物中，上述矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.05質量份~1質量份，其中上述黏接性組合物中，上述活性能量線固化性成分(D)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為5質量份~20質量份。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為100萬~250萬，作為構成該聚合物的單體單元，含有1.8質量%~10質量%的具有羥基的單體。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，還含有1質量%~10質量%的具有芳香環的單體。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的黏接性組合物，其中上述具有芳香環的單體為(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述異氰酸酯類架橋劑(B)為三羥甲基丙烷改性的苯二亞甲基二異氰酸酯。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述活性能量線固化性成分(D)為分子量不到1000的多官能丙烯酸酯類單體。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的黏接性組合物，其中上述多官能丙烯酸酯類單體具有環狀結構。
  8. 一種黏接劑，其是通過活性能量線的照射，使申請專利範圍第1至7項中任一項所述的黏接性組合物固化所成的黏接劑。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的黏接劑，其中從黏接劑層形成時起，在23℃、50%RH的環境下，保管7天後，凝膠分率為75%~95%。
  10. 根據申請專利範圍第8項所述的黏接劑，其中在23℃時的儲能模量(G’)為0.05MPA~0.20MPA，在80℃時的儲能模量(G’)為0.05MPA~0.15MPA。
  11. 一種黏接片，其特徵在於：其為具備基材和黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由申請專利範圍第8項所述的黏接劑構成。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的黏接片，其中上述基材為光學構件。
  13. 根據申請專利範圍第12項所述的黏接片，其中上述光學構件為偏光板。
  14. 一種黏接片，其特徵在於：其為具備兩片剝離片和以與上述兩片剝離片的剝離面相接的方式被上述剝離片挾持的黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由申請專利範圍第8項所述的黏接劑構成。
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