TWI628250B - Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種適宜用於光學構件用，折射率高，並且可抑制在實施高溫高濕條件後，恢復到常溫常濕時的白化的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。為瞭解決上述課題，提供一種黏接性組合物，其以(甲基)丙烯酸酯聚合物作為主成分，該(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成聚合物的單體單元，含有具有複數芳香環的單體，同時，含有具有羥基的單體或具有羧基的單體。(甲基)丙烯酸酯聚合物中，具有芳香環的單體的含有量為10質量%~70質量%，(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成該聚合物的單體單元，在含有具有羥基的單體的情況時，(甲基)丙烯酸酯聚合物中具有羥基的單體的含有量為12質量%~50質量%，(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成該聚合物的單體單元，在含有具有羧基的單體的情況時，(甲基)丙烯酸酯聚合物中具有羧基的單體的含有量為7質量%~40質量%。

Description

黏接性組合物、黏接劑以及黏接片
本發明是關於一種黏接性組合物、黏接劑(使黏接性組合物架橋的材料)以及黏接片，特別是關於一種適合作為光學構件用的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
近年在各種電子設備中，多使用兼具顯示裝置與輸入手段的觸控面板。觸控面板的種類主要有電阻式、電容式、光學式以及超聲波式。電阻式觸控面板有模擬數據電阻式以及母體電阻式。電容式觸控面板有表面型以及投影型。
最近受到注目的智慧手機、平板電腦終端等移動式電子設備的觸控面板，多使用投影型電容式的觸控面板。作為上述移動電子機器的投影型電容式觸控面板，例如，有研究提出了從下向上按順序積層液晶顯示裝置(LCD)、黏接劑層、透明導電膜(氧化銦錫：ITO)、玻璃基板、透明導電膜(ITO)、及強化玻璃等保護層的觸控面板。
作為上述構成液晶顯示裝置的光學構件，一般使用液晶組件。液晶組件一般是將形成配向層的兩片透明電極基板的配向層作為內側，通過間隔片，以形成所定間隔的方式，進行配置，將其周邊密封，在兩片透明電極基板之間夾持液晶材料的組件。通常，在液晶組件中的兩片透明電極基板的外 側，分別介於黏接劑而黏接偏光板。
作為在觸控面板中所使用的黏接劑，例如，已知有專利文獻1所示的黏接劑。該黏接劑，作為單體單元，相對於具有碳原子數4~14的烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯100重量份，含有將含有羧基的單體0.2重量份~20重量份作為共聚合成分而成的(甲基)丙烯類聚合物，以及相對於(甲基)丙烯類聚合物100重量份，作為架橋劑，含有過氧化物0.02重量份~2重量份，以及含有環氧類架橋劑0.005重量份~5重量份。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2009-242786號公報
在如上所述的觸控面板中，通過黏接劑，特別是丙烯酸類黏接劑貼合各種光學構件。此處光學構件的折射率一般較高，例如為1.50以上，但丙烯酸類黏接劑的折射率通常為1.47左右。因此，光學構件與黏接劑層的折射率差大，在其介面上有產生反射的問題。
另外，在以往用於觸控面板的黏接劑中，觸控面板如果放置於高溫高濕的環境下，則黏接劑層中有水分浸入，觸控面板恢復到常溫時黏接劑層白化，有透明性降低的問題。
本發明是鑒於這樣的現狀而進行的，目的在於提供一種適用於光學構件用，折射率高，並且可抑制在實施高溫高濕條件後，恢復到常溫時的白化的黏接性組合物、黏接劑以 及黏接片。
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏接性組合物，其特徵在於：其為以(甲基)丙烯酸酯聚合物作為主成分的黏接性組合物，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成聚合物的單體單元，含有具有複數芳香環的單體，同時，含有具有羥基的單體或具有羧基的單體。上述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，上述具有芳香環的單體的含有量為10質量%~70質量%，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成該聚合物的單體單元，在含有上述具有羥基的單體的情況時，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物中上述具有羥基的單體的含有量為12質量%~50質量%，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成該聚合物的單體單元，在含有上述具有羧基的單體的情況時，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物中上述具有羧基的單體的含有量為7質量%~40質量%(發明1)。
上述發明(發明1)中的黏接性組合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成單體單元，通過含有所定量的具有複數芳香環的單體，所得到的黏接劑的折射率高。另外，上述發明(發明1)中的黏接性組合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成單體單元，通過含有所定量的具有羥基的單體或具有羧基的單體，所得到的黏接劑，可抑制在實施高溫高濕條件後，恢復到常溫常濕時的白化。
在上述發明(發明1)中，上述具有複數芳香環的單體優選具有聯苯環的單體(發明2)。
在上述發明(發明2)中，上述具有聯苯環的單體優選含有聯苯氧基結構的(甲基)丙烯酸酯(發明3)。
在上述發明(發明1~發明3)中，上述黏接性組合物進一步優選含有架橋劑(發明4)。
在上述發明(發明4)中，上述架橋劑優選為由異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑以及氮丙啶類架橋劑所構成的群中選擇的至少一種(發明5)。
在上述發明(發明4，發明5)中，上述黏接性組合物中的上述架橋劑的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，優選為0.001質量份~5質量份(發明6)。
在上述發明(發明1~發明6)中，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物的重均分子量優選為20萬~200萬(發明7)。
第二，本發明提供一種將上述黏接性組合物(發明1~發明7)架橋所構成的黏接劑(發明8)。
在上述發明(發明8)中，上述黏接劑的折射率優選為1.50以上(發明9)。
在上述發明(發明8，發明9)中，用兩片厚度為1.1mm的無鹼玻璃夾住的厚度為50μm的上述黏接劑，在85℃、85%RH的條件下保管120小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕時，上述黏接劑的霧度值優選為1.0%以下(發明10)。
第三，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：為具有基材與黏接劑層的黏接片，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明8~發明10)構成(發明11)。
上述發明(發明11)中，上述基材優選為光學構件(發明12)。
第四，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：其具備兩片剝離片和以上述兩片剝離片的剝離面相接的方式夾持上述剝離片的黏接劑層，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明8~發明10)構成(發明13)。
上述發明(發明13)中，上述黏接片優選為貼合兩片玻璃基板的黏接片(發明14)。
根據本發明所述黏接性組合物，可以獲得適用於光學構件用的折射率高、可抑制在實施高溫高濕條件後，恢復到常溫常濕時的白化的黏接劑以及黏接片。
1A，1B‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12，12a，12b‧‧‧剝離片
13‧‧‧基材
圖1為本發明第1實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖2為本發明第2實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
以下，關於本發明的實施形態進行說明。
〔黏接性組合物〕
本實施形態所有關的黏接性組合物(以下稱為「黏接性組合物P」)，以(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作為主成分，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成聚合物的單體單元，含有具有複數芳香環的單體(含有複數芳香環單體)，同時，含有具有羥基的單體(含有羥基單體)或具有羧基的單體(含有羧基單 體)。優選為進一步含有架橋劑(B)。另外，本說明書中所說的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的兩方。其他的類似用語也同樣。另外，在「聚合物」中，也包括「共聚物」的概念。另外，「主成分」指，黏接性組合物的不揮發成分占總量通常為50質量%以上，優選為占80質量%以上，特別優選為占90質量%以上的成分。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通過含有具有複數芳香環的單體，將黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑，折射率高。具體而言，折射率為1.50以上，特別優選為1.51以上。另外，折射率的測定方法如後所述。
作為含有複數芳香環的單體的芳香環，例如，可以列舉出萘環、蒽環、芴環、聯苯環、三聯苯環、薁環、菲環、三亞苯環、芘環、屈環、並四苯環、苝環、並五苯環、並六苯環、蒄環、三萘環、中氮茚環、喹啉環、異吲哚環、吲哚環、異喹啉環、酞環、嘌呤環、萘啶環、喹喔啉環、喹唑啉環、噌啉環、蝶啶環、哢唑環、菲啶環、吖啶環、嘧啶環、鄰菲羅啉環、吩嗪環、亞苯環等。其中，優選碳原子數為10~18的芳香環，特別是優選碳原子數為12的芳香環，具體而言，優選為聯苯環、萘環、蒽環、三亞苯環等，特別是優選為聯苯環。通過含有聯苯環的單體，可在保持良好的黏接物性的同時獲得高折射率。
作為含有複數芳香環的單體，例如，可以列舉出含有聯苯環(甲基)丙烯酸酯、含有萘環(甲基)丙烯酸酯、含有蒽環(甲基)丙烯酸酯、含有三苯環(甲基)丙烯酸酯、含有乙烯 基聯苯、含有乙烯基萘、含有乙烯基蒽等，其中優選為在保持良好的黏接物性的同時可獲得高折射率的含有聯苯環(甲基)丙烯酸酯。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
在此，作為含有聯苯環(甲基)丙烯酸酯，具體而言，可以列舉出o-聯苯氧基甲基(甲基)丙烯酸酯、m-聯苯氧基甲基(甲基)丙烯酸酯、p-聯苯氧基甲基(甲基)丙烯酸酯、o-聯苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、m-聯苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、p-聯苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、o-聯苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、m-聯苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、p-聯苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、(o-聯苯氧基)二甘醇(甲基)丙烯酸酯、(m-聯苯氧基)二甘醇(甲基)丙烯酸酯、(p-聯苯氧基)二甘醇(甲基)丙烯酸酯、(o-聯苯氧基)一縮二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(m-聯苯氧基)一縮二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(p-聯苯氧基)一縮二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(o-聯苯氧基)聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(m-聯苯氧基)聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(p-聯苯氧基)聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(o-聯苯氧基)聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(m-聯苯氧基)聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(p-聯苯氧基)聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。其中，從所得到的黏接劑的透明性和高折射率化並存的觀點考慮，優選為聯苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯，特別是優選為o-聯苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有10質量%~70質量%具有芳香環的單體，優選為含有20質量%~65質量%，特別優選為含有25質量%~60質量%。含有芳香環單體的含有量如果小於10質量%，則所得 到的黏接劑的折射率不會充分提高。另一方面，含有芳香環單體的含有量如果超過70質量%，則得不到適用於光學用途的黏接性。
另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，在含有具有羥基的單體的情況時，含有12質量%~50質量%的該具有羥基的單體，優選為含有15質量%~40質量%，特別優選為含有17質量%~35質量%。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，在含有具有羧基的單體的情況時，含有7質量%~40質量%的該具有羧基的單體，優選為含有10質量%~35質量%，特別優選為含有10質量%~20質量%。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通過以上述的量含有具有羥基的單體或具有羧基的單體，將黏接性組合物P架橋，所得到的黏接劑可抑制在實施高溫高濕條件後，恢復到常溫常濕時的白化。高溫高濕條件的詳細情況如後所述。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)如果以上述的量含有具有羥基的單體或具有羧基的單體，則將黏接性組合物P架橋，所得到的黏接劑中有所定量的羥基或羧基殘留。羥基以及羧基為親水性官能基，如果這種親水性官能基以所定量存在於黏接劑中，則黏接劑即使放置在高溫高濕條件下，在高溫高濕條件下侵入於黏接劑中的水分，在恢復到常溫常濕時，容易從黏接劑上脫落，從而抑制黏接劑的白化。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，含有羥基單體或含有羧基單體的含有量如果小於上述範圍，則無法獲得上述效果，如果大於上述範圍，則耐久性降低 或無法充分提高折射率。
另外，黏接性組合物P在含有架橋劑(B)的情況時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，含有羥基單體或含有羧基單體的含有量如果在上述範圍內，則在保持上述效果的同時，所形成的架橋結構變得良好，所得到的黏接劑具有優異的耐久性。
作為含羥基單體，例如，可以列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等，其中，從與架橋劑(B)的反應性以及貯存期的觀點考慮，優選(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
作為含羧基單體，例如，可以列舉優選丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，除上述含羥基單體、含羧基單體以及含芳香環單體外，優選含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外，根據需要，還可以含有其他的單體。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，通過含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以表現優選的黏接性。作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列舉出(甲基)丙烯酸甲 基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基等。其中，從更加提高黏接性的觀點考慮，優選烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯，特別優選(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯。而且，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有18質量%~78質量%的烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別優選含有20質量%~65質量%，進一步優選含有23質量%~58質量%。
作為上述其他的單體，為了不妨礙上述含羥基單體或上述含羧基單體的作用，優選不包含具有反應性官能基的單體。作為這樣的其他單體，例如，可以列舉(甲基)丙烯酸甲氧基乙基、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環己基等的具有脂環族環的(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性的丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基乙基、(甲基)丙烯酸N、N-二甲基氨基丙基等的具有非架橋性的3級氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合方式，可以為無 規共聚物，也可以為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量優選為20萬~200萬，特別優選為20萬~100萬，進一步優選為30萬~70萬。另外，本說明書中的重均分子量，為根據凝膠滲透色譜法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算的值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果小於20萬，則所得到的黏接劑放置在白化試驗等高溫高濕條件時，有發生發泡等的情況。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果超過200萬，則所得到的黏接劑，在實施高溫高濕條件後，恢復到常溫常濕時，有無法抑制白化的情況。
另外，在黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。另外，黏接性組合物P可進一步含有，作為構成含羥基單體以及含羧基單體單體單元，不含有的(甲基)丙烯酸酯聚合物，以及作為構成含芳香環單體的單體單元，不含有的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
黏接性組合物P優選為含有架橋劑(B)，通過含有該架橋劑(B)，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋，形成三維網絡結構，可提高所得到的黏接劑的耐久性。
作為架橋劑(B)，只要為對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的官能基，即，羥基或羧基具有反應性的架橋劑即可，例如，可以列舉出異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑、胺類架橋劑、三聚氰胺類架橋劑、氮丙啶類架橋劑、肼類架橋劑、醛類架橋劑、惡唑啉類架橋劑、金屬醇鹽類架橋劑、金屬 螯合物類架橋劑、金屬鹽類架橋劑、銨鹽類架橋劑等。其中，優選為使用異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑或者氮丙啶類架橋劑。架橋劑(B)可以單獨使用一種，或者也可以組合兩種以上使用。
在此，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羥基的情況時，優選為使用與該羥基的反應性優異的異氰酸酯類架橋劑，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)具有羧基的情況時，優選為使用與該羧基的反應性優異的環氧類架橋劑及/或氮丙啶類架橋劑。
異氰酸酯類架橋劑為至少含有聚異氰酸酯化合物的架橋劑。作為聚異氰酸酯化合物，例如，可以列舉出甲次苯基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂環族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、以及這些的雙縮脲體、異氰酸酯體、進一步可以列舉乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的作為與含有低分子活性氫化合物的反應物的加和物體等。
作為環氧類架橋劑，例如，可以列舉出1,3-雙(N，N’-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、N，N，N’，N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。
作為氮丙啶類架橋劑，例如，可以列舉出二苯基甲烷-4,4’-二(1-氮丙啶甲醯胺丁卡)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙 啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-二(1-氮丙啶甲醯胺丁卡)、三乙烯三聚氰胺、間苯二-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)磷化氫、三羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶基)丙酸酯等。
黏接性組合物P中，架橋劑(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.001質量份~5質量份，特別優選為0.005質量份~2質量份，進一步優選為0.01質量份~1質量份。架橋劑(B)的含有量如果為0.001質量份以上，通過該架橋劑(B)可獲得耐久性提高的效果。架橋劑(B)的含有量如果超過5質量份，則(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的羥基或羧基大量與架橋劑(B)反應，黏接劑中殘留的量變少，有無法獲得如上所述的抑制白化效果的可能性。
黏接性組合物P中，可以添加在丙烯酸類黏接劑中通常使用的各種添加劑，例如可以添加矽烷偶聯劑、帶電防止劑、黏接賦予劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、充填劑、折射率調整劑等。
作為矽烷偶聯劑，為分子內至少具有一個烷氧基甲矽烷基的有機矽化合物，與黏接劑成分的相溶性良好，且具有光透過性，例如優選實質上為透明者。
作為上述矽烷偶聯劑，例如，可以列舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等的聚合性含不飽和基團矽化合物、3-環氧丙氧基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基 三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有巰基的矽化合物、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有氨基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或這些中的至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含有烷基的矽化合物的縮合物等。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
矽烷偶聯劑的添加量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.01質量份~1質量份，特別是優選為0.05質量份~0.5質量份。
〔黏接性組合物的製造方法〕
黏接性組合物P可以通過製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，在所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中添加架橋劑(B)或添加劑來製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通過用通常的自由基聚合法，聚合構成聚合物的單體來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可使用聚合引發劑，由溶液聚合法等進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸異丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可以列舉偶氮類化合物、有機過氧化物等，可以同時使用兩種以上。作為偶氮類化合物，可以列舉2，2’-偶氮雙異丁腈、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1， 1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、2，2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2，2’-偶氮雙〔2-(2-咪唑琳-2-基)丙烷〕等。
作為有機過氧化物，例如，可以列舉出苯甲醯過氧化物、過氧苯甲酸叔丁基酯、異丙苯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧新葵酸叔丁基酯、過氧特戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合步驟中，通過搭配2-巰基乙醇等的鏈移動劑，可以對得到的聚合物的重量平均分子量進行調節。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加稀釋溶劑以及架橋劑(B)或添加劑，進行充分混合，得到用溶劑稀釋了的黏接性組合物P(塗布溶液)。
作為對黏接性組合物P進行稀釋，得到塗布溶液的稀釋溶劑，可以使用己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴；甲苯、二甲苯等的芳香族烴；二氯甲烷、二氯乙烷等的鹵代烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮類；乙酸乙酯、乙酸丁基酯等的酯；乙基溶纖劑等的溶纖劑類溶劑等。
作為如此調製的塗布溶液的濃度、黏度，只要為 在塗布可能的範圍內即可，沒有特別的限制，可以根據情況進行適宜選擇。例如，黏接性組合物P的濃度可以稀釋到10質量%~40質量%。另外，得到塗布溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，黏接性組合物P只要是塗布可能的黏度等，稀釋溶劑不添加也可。該情況時黏接性組合物P可以直接作為塗布溶液。
〔黏接劑〕
本實施形態所述的黏接劑，是將黏接性組合物P架橋所構成。在此，黏接性組合物P含有架橋劑(B)的情況時，黏接劑是將黏接性組合物P架橋而構成的。黏接性組合物P的架橋可通過加熱處理進行。另外，此加熱處理還可兼用作對黏接性組合物P的稀釋溶劑等進行揮發時的乾燥處理。
在進行加熱處理的情況時，加熱溫度優選為50℃~150℃，特別優選為70℃~120℃。另外，加熱時間優選為10秒~10分，特別優選為50秒~2分。進一步優選為加熱處理後，在常溫(例如23℃、50%RH)下放置1~2周左右的熟成期間。
通過上述加熱處理(以及熟成)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被架橋。黏接性組合物P在含有架橋劑(B)的情況時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通過架橋劑(B)被架橋，形成三維網絡結構。
將黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑，通過具有構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的含芳香環單體中所帶有的複數的芳香環，具有高折射率。具體而言，折射率為1.50以 上，特別優選為1.51以上。在此，本說明書中的折射率，是在測定波長為589nm、測定溫度為23℃的條件下，使用阿貝折射儀(試驗例中使用愛宕公司產品)測定的值。另外，折射率的上限沒有特別的限制，但通常為1.9以下。
本實施形態所述的黏接劑的凝膠分率，優選為15%~90%，特別優選為20%~80%，進一步優選為30%~70%。凝膠分率如果小於15%，則黏接劑的凝集力不足，有耐久性以及再加工性降低的情況。另一方面，凝膠分率如果超過90%，則黏接力變得過低，有耐久性降低的情況。另外，上述凝膠分率是熟成期間經過後(例如，在23℃、50%RH的環境下保管7天後)形成的黏接劑的值。在不明是否為熟成期間的情況時，只要重新在23℃、50%RH的環境下保管7天後，如果凝膠分率在上述範圍內即可。
〔黏接片〕
如圖1所示，第1實施形態所述的黏接片1A，按照從下往上的順序，由剝離片12、積層於剝離片12的剝離面上的黏接劑層11、以及積層於黏接劑層11上的基材13所構成。
另外，如圖2所示，第2實施形態所述的黏接片1B，由兩片剝離片12a、12b，以及以與這兩片剝離片12a、12b的剝離面相接的方式，被這兩片剝離片12a、12b所夾持的黏接劑層11所構成。另外，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，是指剝離片中具有剝離性的面，包括實施了剝離處理的面以及即使未實施剝離處理也顯示出剝離性的面這兩者。
在黏接片1A、1B的兩者中，黏接劑層11都是由 架橋上述黏接性組合物P所成的黏接劑構成。
黏接劑層11的厚度，根據黏接片1A、1B的使用目的而適宜決定，但是通常為5μm~100μm，優選為10μm~60μm的範圍。例如，在作為光學構件，特別是作為偏光板用的黏接劑層使用的情況時，優選為10μm~50μm，特別優選為15μm~30μm。
作為基材13，沒有特別的限制，作為通常的黏接片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光學構件之外，可以列舉出人造絲、丙烯以及聚酯等使用了纖維的織布或者不織布；合成紙；上質紙、玻璃紙、含浸紙、銅板紙等的紙類；鋁、銅等的金屬箔；氨基甲酸酯發泡體、聚乙烯發泡體等的發泡體；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜；聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三乙醯纖維素等的纖維素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯基醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯基共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯類樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜；這些的兩種以上的積層體等。塑膠薄膜可以為單軸壓延的薄膜或者雙軸壓延的薄膜。
作為光學構件，例如可以列舉出偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、提高輝度薄膜、提高對比度薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透過反射薄膜等。
基材13的厚度，根據其種類而有所不同，但是， 在例如光學構件的情況時，通常為10μm~500μm，優選為50μm~300μm。
作為剝離片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯基薄膜、氯乙烯基共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯基薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。另外，也可以使用這些的架橋薄膜。進一步，也可以為這些的積層薄膜。
上述剝離片的剝離面(特別是與黏接劑層11相接的面)，優選為實施有剝離處理。作為剝離處理所使用的剝離劑，例如可以列舉出醇酸類、矽酮類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類以及蠟類的剝離劑。
關於剝離片12、12a、12b的厚度，沒有特別的限制，通常為20μm~150μm左右。
在製造上述黏接片1A中，在剝離片12的剝離面上，將含有上述黏接性組合物P的溶液(塗布溶液)進行塗布、加熱處理，在形成塗布層後，在其塗布層上將基材13進行積層。在需要熟成期間的情況時，通過保留熟成期間，在不需要熟成期間的情況時，上述塗布層直接成為黏接劑層11。由此，得到上述黏接片1A。另外，關於加熱處理以及熟成的條件如上所述。
另外，在製造上述黏接片1B中，在一個剝離片12a(或者12b)的剝離面上，將含有上述黏接性組合物P的塗布溶液進行塗布、加熱處理，在形成塗布層後，在其塗布層上，將另一個剝離片12b(或者12a)的剝離面聚合。在需要熟成期間的情況時，通過保留熟成期間，在不需要熟成期間的情況時，上述塗布層直接成為黏接劑層11。由此，得到上述黏接片1B。
作為塗布上述塗布溶液的方法，例如可以利用棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、板塗布法、模具塗布法、凹板塗布法等。
在此，例如，在製造由液晶組件和偏光板所構成的液晶顯示裝置中，作為黏接片1A的基材13，使用偏光板，將該黏接片1A的剝離片12剝離，將露出的黏接劑層11和液晶組件進行貼合即可。
另外，例如，製造在液晶組件和偏光板之間配置有相位差板的液晶顯示裝置中，作為一例，首先，將黏接片1B的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1B露出的黏接劑層11和相位差板進行貼合。然後，將作為基材13使用偏光板的黏接片1A的剝離片12剝離，將黏接片1A露出的黏接劑層11和上述相位差板進行貼合。另外，從上述黏接片B的黏接劑層11，將另一個剝離片12b(或者12a)剝離，將黏接片B露出的黏接劑層11和液晶組件貼合。
另外，例如，製造帶有玻璃基板的液晶組件和帶有所希望的功能層的玻璃基板的積層體中，作為一例，首先，將接片1B的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1B露 出的黏接劑層11和玻璃基板的功能層側的面貼合。然後，將另一個剝離片12b(或者12a)從黏接片B的黏接劑層11上剝離，將黏接片B露出的黏接劑層11和液晶組件的玻璃基板貼合。
上述玻璃基板的種類，沒有特別的限制，例如，可以列舉無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇鍶玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。玻璃基板的厚度，沒有特別的限制，但通常為0.1mm~5mm，優選為0.2mm~2mm。
在此，黏接片1A、1B中的黏接劑層11，如上所述，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通過具有所定量的羥基或羧基，可抑制在實施高溫高濕條件後，恢復到常溫時的白化。例如，用兩片厚度為1.1mm的無鹼玻璃夾住的厚度為50μm的上述黏接劑層11，在85℃、85%RH的條件下保管120小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕時，可抑制上述黏接劑層11的白化。具體而言，此時的霧度值(基於JIS K7136：2000測定出的值)優選為1.0%以下，特別優選為0.9%以下，進一步優選為0.8%以下。
另外，上述黏接劑層11，在正常情況下也優選為具有如上所述的霧度值。霧度值如果為1.0%以下，則透明性極高，適合用於光學用途。
另外，黏接片1A相對於無鹼玻璃的黏接力優選為0.1N/25mm~50N/25mm，特別優選為2N/25mm~20N/25mm。通過使黏接力在上述的範圍內，則在與玻璃板等的被黏物之 間，可以防止浮起或剝離等。另外，在此所說的黏接力，基本上是指通過基於JIS Z0237：2009的180°剝離法所測定的黏接力，但是將測定樣品切成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對於被黏物(無鹼玻璃)，在0.5MPA、50℃，加壓20分貼附之後，以常壓23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的黏接力。
通過上述黏接片1A、1B，由於黏接劑層11的折射率高，該黏接劑層11與光學構件的折射率差小，可抑制在這些介面上發生的反射。
以上說明的實施形態，是為了易於對本發明的理解而記述的，並不是對本發明進行限定而進行的記述。因此，上述實施形態中所公開的各要素，也包括屬於本發明的技術範圍的所有設計變更以及均等物。
例如，黏接片1A的剝離片12可以省略，黏接片1B中的剝離片12a，12b的任意一方也可以省略。
【實施例】
以下，通過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限定。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調製
向具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置及氮氣導入管的反應容器中，裝入丙烯酸正丁基酯40質量份、o-聯苯氧基乙基丙烯酸酯(新中村化學公司製，ALEN10)50質量份、丙烯酸10質量份、乙酸乙酯200質量份以及2,2'-偶氮二異丁 腈0.18質量份，將上述反應容器內的空氣置換成氮氣。在該氮氣氣氛下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，使反應進行16小時後，冷卻至室溫。在此，將所得的溶液的一部分，用後述的方法測定分子量，確認到生成有重均分子量(Mw)40萬的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。
2.黏接性組合物的調製
在上述步驟(1)中獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下同)；作為環氧類架橋劑(B)，將N，N，N’，N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺(綜研化學工程公司製，商品名「E-AX」)0.05質量份進行混合，充分地攪拌，通過用乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏接性組合物的塗布溶液。
在此，該黏接性組合物的搭配表示於表1。另外，表1所記載的縮寫符號等的詳細情況如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物]
BA：丙烯酸正丁基酯
ALEN10：o-聯苯氧基乙基丙烯酸酯
AA：丙烯酸
HEA：丙烯酸2-羥基乙基酯
3.黏接片的製造
將所得到的黏接性組合物的塗布溶液，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面上，用刮刀塗布器進行塗布之後，使乾燥後的厚度為25μm，用90℃進行1分鐘加熱處理而形成的塗布層。
接著，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3801，厚度：38μm)貼合，使該剝離片的剝離處理面與上述塗布層露出的面一側貼合，通過在23℃、50%RH的條件下熟成7天，來製作由剝離片/黏接劑層(厚度：25μm)/剝離片的構成所形成的黏接片。
〔實施例2~12，比較例1~6〕
除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體的種類、比例以及架橋劑(B)的種類及配合量按照表1所示進行變更外，與實施例1同樣地進行操作，製造黏接片。
另外，表1中所述的架橋劑的詳細情況如下所述。
〔架橋劑〕
：N，N，N’，N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺(綜研化學工程公司製，商品名「E-AX」)
氮丙啶類架橋劑：三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯(東洋油墨公司製，商品名「BXX5172」)
異氰酸酯類架橋劑：三羥甲基丙烷加合物伸二甲苯二異氰酸酯(綜研化學工程公司製，商品名「TD-75」)
在此，上述的重均分子量(Mw)，為使用凝膠滲透色譜法(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重均分子量。
<測定條件>
．GPC測定裝置：Tosoh公司製，HLC-8020
．GPC柱(以下的順序通過)：Tosoh公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
將在實施例或比較例中得到的黏接片，製成80mm×80mm尺寸的樣品，將其黏接劑層用聚酯製網(網尺寸200)包裹，僅將黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M1。
接著，將上述聚酯製網包裹的黏接劑，在室溫(23℃)下，在乙酸乙酯中進行24小時浸漬。之後將黏接劑取出，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，進行24小時風乾，進一步在80℃的烘箱中進行12小時乾燥。僅將乾燥後的黏接劑的質量用精密天平進行稱量。將此時的質量作為M2。凝膠分率(%)用(M2/M1)×100來表示。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(黏接力的測定/撕裂評價)
從實施例或比較例中得到的黏接片上，將一片剝離片剝離露出的黏接劑層，在具有該黏接層的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡公司製，PET100A4300，厚度：100μm)上貼合後，將該積層體裁斷，製作寬25mm、長100mm的樣品。從該樣品把剝離片剝離，介於露出的黏接劑層，在無鹼玻璃(康寧公司製，鷹XG)上將該樣品進行貼附之後，用用栗原製作所製的高壓鍋，在0.5MPA、50℃，加壓20分鐘。之後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時後，使用拉力試驗機(奧瑞公司製， TENSILON)，以剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下對黏接力(N/25mm)進行測定。將結果示於表2。
另外，在上述試驗中剝離樣品時，確認撕裂的發生，根據如下基準進行評價。另外，所謂撕裂是指，從被黏物將黏接片剝離時，無法連續順利剝離，產生剝離音或在黏接劑層形成剝離線紋，如果發生撕裂，剝離性以及貼附性變差。將結果示於表2。
○：沒有撕裂發生
△：撕裂一定程度發生(剝離性以及貼附性沒有問題的程度)
×：撕裂發生(剝離性以及貼附性有問題的程度)
〔試驗例3〕(折射率的測定)
對於實施例或比較例中得到的黏接片的黏接劑層，在測定波長為589nm、測定溫度為23℃的條件下，使用阿貝折射儀(愛宕公司製)對折射率進行測定。將結果示於表2。
〔試驗例4〕(耐濕熱白化評價)
將實施例或比較例中得到的黏接片的黏接劑層積層2層，製作膜厚度為50μm的黏接劑層。將該黏接劑層，用兩片厚度為1.1mm的無鹼玻璃夾住，將其積層體作為樣品。將所得到的樣品在85℃、85%RH的條件下保管120小時。然後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕，用肉眼按以下基準確認有無白化，在評價耐濕熱白化性的同時，測定黏接劑層的霧度值。霧度值為將樣品恢復到常溫常濕的30分鐘內，基於JIS K7136：2000進行測定。將結果示於表2。
◎：恢復到常溫常濕之後起完全沒有白化。
○：一部分白化，但在恢復常溫常濕後2小時內白化消失。
×：整體全部白化。或一部分白化後，在常溫常濕下保管也無法恢復原來狀態。
由表2可知，在實施例中所得到的黏接劑層的黏接劑，具有良好的黏接力和高折射率(1.51以上)，同時耐濕熱白化性優異。
【產業上可利用性】
本發明的黏接劑適宜用於偏光板、玻璃基板等的光學構件的黏接，而且，本發明的黏接片適宜作為偏光板、玻璃基板等的光學構件用的黏接片。

Claims (14)

  1. 一種黏接性組合物，其以(甲基)丙烯酸酯聚合物作為主成分，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成聚合物的單體單元，含有具有複數芳香環的單體，同時，含有具有羥基的單體或具有羧基的單體，其特徵在於：上述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，上述具有芳香環的單體的含有量為10質量%~70質量%，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成該聚合物的單體單元，在含有上述具有羥基的單體的情況時，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物中上述具有羥基的單體的含有量為12質量%~50質量%，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，作為構成該聚合物的單體單元，在含有上述具有羧基的單體的情況時，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物中上述具有羧基的單體的含有量為7質量%~40質量%。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述具有複數芳香環的單體為具有聯苯環的單體。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的黏接性組合物，其中上述具有聯苯環的單體為含有聯苯氧基結構的(甲基)丙烯酸酯。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述黏接性組合物進一步含有架橋劑。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的黏接性組合物，其中上述架橋劑為由異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑以及氮丙啶類架橋劑所構成的群中選擇的至少一種。
  6. 根據申請專利範圍第4項所述的黏接性組合物，其中上述黏接性組合物中，上述架橋劑的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量份，為0.001質量份~5質量份。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物的重均分子量為20萬~200萬。
  8. 一種黏接劑，由申請專利範圍第1至7項中任一項所述的黏接性組合物架橋所得。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的黏接劑，其中上述黏接劑的折射率為1.50以上。
  10. 根據申請專利範圍第8項所述的黏接劑，其中用兩片厚度為1.1mm的無鹼玻璃夾住的厚度為50μm的上述黏接劑，在85℃、85%RH的條件下保管120小時後，恢復到23℃、50%RH的常溫常濕時，上述黏接劑的霧度值為1.0%以下。
  11. 一種黏接片，其具備基材和黏接劑層，其特徵在於：上述黏接劑層由申請專利範圍第8項所述的黏接劑構成。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的黏接片，其中上述基材為光學構件。
  13. 一種黏接片，其具備兩片剝離片和與以上述兩片剝離片的剝離面相接的方式被上述剝離片夾持的黏接劑層，其特徵在於：上述黏接劑層由申請專利範圍第8項所述的黏接劑構成。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的黏接片，其中上述黏接片為使兩片玻璃基板貼合的黏接片。
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