TWI623599B - 黏接性組合物、黏接劑以及黏接片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種不會給透明導電膜等的被黏物帶來不良影響，同時耐久性優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。為瞭解決上述課題，提供一種黏接性組合物，其含有重均分子量為140萬~250萬，作為構成聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體、具有脂環式結構的單體和具有羧基的單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)和具有巰基的矽烷偶聯劑(C)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~5質量%具有羥基的單體和0.1質量%~0.8質量%具有羧基的單體。

Description

黏接性組合物、黏接劑以及黏接片
本發明是關於一種黏接性組合物、黏接劑(使黏接性組合物架橋的材料)以及黏接片，特別是關於一種適合作為偏光板等的光學構件用的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
近年在各種電子設備中，多使用兼具顯示裝置與輸入手段的觸控面板。觸控面板的種類主要有電阻式、電容式、光學式以及超聲波式。電阻式觸控面板有模擬數據電阻式以及母體電阻式。電容式觸控面板有表面型以及投影型。
最近受到注目的智慧手機、平板電腦終端等移動式電子設備的觸控面板，多使用投影型電容式的觸控面板。作為上述移動式電子設備的投影型電容式觸控面板，例如，有研究提出了從下向上按順序積層液晶顯示裝置(LCD)、黏接劑層、透明導電膜(氧化銦錫：ITO)、玻璃基板、透明導電膜(ITO)、及強化玻璃等保護層的觸控面板。
作為上述構成液晶顯示裝置的光學構件，一般使用液晶組件。液晶組件一般是將形成配向層的兩片透明電極基板的配向層作為內側，通過間隔片，以形成所定間隔的方式，進行配置，將其周邊密封，在兩片透明電極基板之間夾持液晶材料的組件。通常，在液晶組件中的兩片透明電極基板的外側 ，分別通過黏接劑而黏接偏光板。
在此，如上所述，將液晶顯示裝置的偏光板，通過黏接劑層，在透明導電膜(ITO)上貼合的構成中，黏接劑與ITO直接接觸。因此，在包含大量酸成分的羧基的黏接劑中，會產生ITO被腐蝕或ITO的電阻值發生改變的問題。
作為光學用的黏接劑，例如，已知有專利文獻1記述的黏接劑。該黏接劑，由含有50質量%~90質量%(甲基)丙烯酸的碳原子數為4~12的烷基酯單體、3質量%~10質量%(甲基)丙烯酸的脂環式烷基酯單體、0.1質量%~1.0質量%(甲基)丙烯酸的羥烷基酯單體以及3質量%~10質量%(甲基)丙烯酸的碳原子數為1~3的烷基酯單體(合計100質量%)的共聚物(共聚物中含有羥基，但不含羧基，重均分子量為70萬~120萬)、架橋劑(相對於共聚物100質量份，為0.02質量份~1質量份)以及架橋助劑(相對於共聚物100質量份，為0.5質量份~5.0質量份)所構成。該黏接劑由於不含有酸成分的羧基，不易發生上述問題。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2012-001647號公報
另一方面，隨著近年移動式電子設備的薄型化，其組成構件偏光板也開始薄型化。具體而言，使用在兩側維持偏光子聚乙烯醇的保護薄膜的厚度減少的偏光板。上述偏光板 ，由於保護薄膜，防止偏光子熱收縮的能力下降，熱收縮有比原來更大的傾向。另外，作為上述保護薄膜的材質，也使用環烯烴聚合物(COP)等容易發生脫氣的光學功能性薄膜等代替三醋酸纖維素。因此，用於這些的黏接劑中，要求具有比現在更高的信賴性(耐久性)。
但是，在如上所述的偏光板上使用專利文獻1的黏接劑時，耐久性不充分，在高溫條件下或濕熱條件下，會發生浮起或剝離。
本發明是鑒於這樣的現狀而進行的，目的在於提供一種不會給透明導電膜等的被黏物帶來不良影響，同時，耐久性優異的黏接性組合物、黏接劑以及黏接片。
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏接性組合物，其含有重均分子量為140萬~250萬，作為構成聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體、具有脂環式結構的單體和具有羧基的單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)和具有巰基的矽烷偶聯劑(C)，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~5質量%上述具有羥基的單體，含有0.1質量%~0.8質量%上述具有羧基的單體(發明1)。
將上述發明(發明1)所述黏接性組合物架橋所得到的黏接劑，通過使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，分別以所定量含有具有羥基的單體、具有脂環式結構的單體以及具有羧基的單體，以及具有巰基的矽烷偶聯 劑(C)發揮優異的偶聯效果等，耐久性優異。另外，由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)包含的羧基的量抑制在較低的程度，因此可抑制由於酸產生的透明導電膜等的被黏物的缺陷。
上述發明(發明1)中，上述異氰酸酯類架橋劑(B)，優選為三羥甲基丙烷改性甲次苯基二異氰酸酯(發明2)。
上述發明(發明1，發明2)中，上述黏接性組合物中上述異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.01質量份~1質量份(發明3)。
上述發明(發明1~發明3)中，上述黏接性組合物中上述矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.01質量份~0.4質量份(發明4)。
上述發明(發明1~發明4)中，上述脂環式結構優選含有環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架或異莰基骨架(發明5)。
上述發明(發明1~發明5)中，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有0.1質量%~20質量%具有上述脂環式結構的單體(發明6)。
第二，本發明提供一種將上述黏接性組合物(發明1~發明6)架橋所構成的黏接劑(發明7)。
上述發明(發明7)中，凝膠分率優選為55%~90%(發明8)。
第三，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：其 具備基材和黏接劑層，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明7，發明8)構成(發明9)。
上述發明(發明9)中，上述基材優選為光學構件(發明10)。
上述發明(發明10)中，上述光學構件優選為偏光板(發明11)。
第四，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：其具備兩片剝離片和以與上述兩片剝離片的剝離面相接的方式夾持上述剝離片的黏接劑層，上述黏接劑層由上述黏接劑(發明7，發明8)構成(發明12)。
上述發明(發明9~發明12)中，對上述黏接劑層和透明導電膜的積層體，在65℃、95%RH的氣氛下，進行曝露500小時的濕熱促進試驗時，上述透明導電膜根據以下算式算出的電阻值增加率優選為15%以下(發明13)。
電阻值增加率(%)={(R-R0)/R0}×100(算式中，R0為濕熱促進試驗前的初始電阻值，R為濕熱促進試驗後的電阻值。)
根據本發明所述黏接性組合物、黏接劑以及黏接片，不會給透明導電膜等的被黏物帶來不良影響，同時，耐久性優異。
1A,1B‧‧‧黏接片
1A’‧‧‧附有黏接劑層的偏光板
11‧‧‧黏接劑層
12,12a,12b‧‧‧剝離片
3‧‧‧基材
13’‧‧‧偏光板
21‧‧‧PET薄膜
21a,21b‧‧‧面
22‧‧‧ITO膜
22a‧‧‧面
23‧‧‧玻璃板
23a‧‧‧面
24‧‧‧黏接膠帶
25‧‧‧電極
30‧‧‧數字測高儀
S‧‧‧電阻值測定用樣品
圖1為本發明第1實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖2為本發明第2實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖3為試驗例3中製作的電阻值測定樣品的剖面圖。
圖4為對試驗例3的試驗方法進行說明的斜視圖。
以下，關於本發明的實施形態進行說明。
〔黏接性組合物〕
本實施形態所述黏接性組合物(以下稱為「黏接性組合物P」。)，含有重均分子量為140萬~250萬，作為構成聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體(含羥基單體)、具有脂環式結構的單體(含脂環式結構單體)和具有羧基的單體(含羧基單體)的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)和具有巰基的矽烷偶聯劑(C)。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~5質量%含羥基單體，含有0.1質量%~0.8質量%含羧基單體。另外，本說明書中，所說的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的兩方。其他的類似用語也同樣。另外，在「聚合物」中，也包括「共聚物」的概念。
在上述黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，以所定量含有含羥基單體以及含羧基單體，同時，含有含脂環式結構單體。將該黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑，兼具凝集力和應力緩和性，同時，通過脂環式結構的效果，對偏光板等的光學構件，特別是對聚環烯烴類的光學構件或透明導電膜的密合性變高，因此耐久性優異。
另外，如果將上述黏接性組合物P架橋，則矽烷偶聯劑(C)的巰基，與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基容易形成硫代氨基甲酸酯鍵，該異氰酸酯類架橋劑(B)的其他異氰酸酯基，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羥基反應，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋，形成三維網絡結構。而且，據推測矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜距離，懸掛在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上。由此，發揮優異的偶聯效果，所得到的黏接劑，在高溫條件下或濕熱條件下，黏接耐久性也優異。
另外，上述黏接性組合物P中，由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為單體單元，含有的含羧基單體的含有量抑制在較低的程度，所得到的黏接劑的貼附對象，可抑制由於酸產生的缺陷，例如，在為透明導電膜及金屬膜等的情況時，也能抑制由於酸產生的這些缺陷。特別是貼附對象為透明導電膜的情況時，可抑制該透明導電膜被腐蝕或該透明導電膜的電阻值發生改變。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，除上述含羥基單體、含脂環式結構單體以及含羧基單體外，優選含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別是優選作為主成分而含有。另外，根據需要，還可以含有其他的單體。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，通過含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸 烷基酯，可以表現優異的黏接性。作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，從更加提高黏接性的觀點考慮，優選烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯，特別優選(甲基)丙烯酸甲基酯以及(甲基)丙烯酸正丁基酯。另外，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有50質量%~98.8質量%烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別優選含有70質量%~95質量%，進一步優選含有85.7質量%~91.9質量%。另外，如果含有50質量%以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，則(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可被賦予優異的黏接性。另外，通過含有98.8質量%以下的(甲基)丙烯酸烷基酯，可在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中以優選的量導入其他單體成分。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有含羥基單體。該羥基與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基反應性高，通過它們的反應，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)通過異氰酸酯類架橋劑(B)而架橋。通過該架橋結構所得到的黏接劑，耐久性優異。
作為含羥基單體，例如可以列舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從與異氰酸酯類架橋劑(B)的反應性觀點考慮，優選(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯或(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~5質量%含羥基單體，優選含有2質量%~4質量%。含羥基單體的含有量在上述範圍，則形成的架橋結構變得良好，所得到的黏接劑具有優異的耐久性。含羥基單體的含有量如果小於1質量%，則架橋點過少，凝集力降低，所得到的黏接劑無法發揮優異的耐久性。另一方面，含羥基單體的含有量如果超過5質量%，則架橋點過多，所得到的黏接劑不柔軟，應力緩和性下降，由此，無法應對基材的收縮，耐久性變差。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有含脂環式結構單體。由此所得到的黏接劑，對偏光板等的光學構件，特別是對聚環烯烴類的光學構件或透明導電膜的密合性變高，耐久性提高。
脂環式結構的碳環，可以為飽和結構，也可以具有不飽和鍵。另外，脂環式結構可以為單環的脂環式結構，也可以為二環、三環等多環的脂環式結構。脂環式結構的碳原子數優選為5~20，特別優選為6~15，進一步優選為7~12。
作為脂環式結構，例如，可以列舉含有環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異莰基骨架、環烷烴骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯烴骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降冰片烯骨架、降冰片二烯骨架、多環式骨架(立方烷骨架、五環癸烷骨架、房烷骨架等)、螺環骨架等的脂環式結構，其中，優選發揮更優異的提高密合性、耐久性效果的含有環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架或異莰基骨架。
作為上述含有脂環式結構的單體，優選含有上述骨架的(甲基)丙烯酸酯單體，具體而言，可以列舉出(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸異莰基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯基氧乙基酯等，其中，優選發揮更有優異的提高密合性、耐久性效果的(甲基)丙烯酸環己基、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯或(甲基)丙烯酸異莰基酯。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有0.1質量%~20質量%的含脂環式結構單體，特別是優選含有1質量%~15質量%，進一步優選含有6質量%~10質量%。含脂環式結構單體的含有量在上述範圍，則所得到的黏接劑具有優異的密合性，以及優異的耐久性。含脂環式結構單體的含有量如果小於0.1質量%，則所得到的黏 接劑，有密合性無法充分提高的情況。另一方面，含脂環式結構單體的含有量如果超過20質量%，則其他成分的搭配量減少，所得到的黏接劑，有耐久性降低的情況。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有含羧基單體。該羧基可促進(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中的羥基與異氰酸酯類架橋劑(B)的架橋反應，同時，羧基本身也與異氰酸酯類架橋劑(B)發生架橋反應。由此所得到的黏接劑，架橋的程度適當，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之間的架橋程度均勻，從而耐久性優異。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有0.1質量%~0.8質量%的含羧基單體，優選為含有0.1質量%~0.5質量%，特別優選為含有0.1質量%~0.3質量%。含羧基單體在上述範圍，則所得到的黏接劑具有優異的耐久性。含羧基單體的含有量如果小於0.1質量%，則所得到的黏接劑的耐久性變差。另一方面，含羧基單體的含有量如果超過0.8質量%，則所得到的黏接劑，在貼附對象為透明導電膜等的情況時，透明導電膜等會被腐蝕，或透明導電膜的電阻值發生大的變化。
作為上述其他的單體，即使是為了不妨礙上述含羥基單體的羥基以及含羧基單體的羧基與異氰酸酯類架橋劑(B)的反應，也優選不包含與異氰酸酯類架橋劑(B)具有反應性的官能基的單體。作為這樣的其他單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性 的丙烯醯胺；(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙基、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基丙基等的非架橋性的具有3級氨基的(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合方式，可以為無規共聚物，也可以為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量為140萬~250萬，優選為160萬~220萬，特別優選為180萬~200萬。另外，本說明書中的重均分子量，為根據凝膠滲透色譜法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算的值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果小於140萬，則所得到的黏接劑耐久性變差。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果超過250萬，則所得到的黏接劑加工性降低。
另外，在黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。另外，黏接性組合物P還可進一步含有不含有含羥基單體、含脂環式結構單體或含羧基單體作為構成單體單元的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
(2)異氰酸酯類架橋劑(B)
異氰酸酯類架橋劑(B)具有與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的羥基的反應性以及與矽烷偶聯劑(C)所具有的巰基的反應性優異的好處。
異氰酸酯類架橋劑(B)為至少含有聚異氰酸酯化合 物的架橋劑。作為聚異氰酸酯化合物，例如可以舉出甲次苯基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等，以及這些的雙縮脲體、異氰酸酯體，進一步可以列舉乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等作為與含有低分子活性氫化合物的反應物的加和物體等。其中在用於偏光板的情況時，從耐久性以及加工性的觀點考慮，優選為三羥甲基丙烷改性芳香族聚異氰酸酯，特別優選為三羥甲基丙烷改性甲次苯基二異氰酸酯。上述異氰酸酯類架橋劑(B)可以單獨使用一種，或者也可以組合兩種以上使用。
黏接性組合物P中，異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.01質量份~1質量份，特別優選為0.05質量份~0.5質量份，進一步優選為0.1質量份~0.3質量份。異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量在上述範圍，則所得到的黏接劑中，可形成應力緩和性以及耐久性優異的架橋結構。
(3)矽烷偶聯劑(C)
本實施形態中的矽烷偶聯劑(C)具有巰基。該巰基與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基容易反應。如前所述，據推測將黏接性組合物P架橋的黏接劑中，矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜距離，即，異氰酸酯類架橋劑(B)中複數的異氰酸酯基相互間保持距離，懸掛於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)上。像這樣，烷氧基甲矽烷通過與 (架橋的)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持適宜距離而存在，可發揮優異的偶聯效果，由此所得到的黏接劑，黏接性優異，即使在高溫條件下或濕熱條件下，黏接耐久性也優異。該效果，在黏接劑的貼附對象為玻璃以及金屬等的無機材料的情況時，發揮得尤其顯著。
作為矽烷偶聯劑(C)，為分子內至少具有一個巰基、至少具有一個烷氧基甲矽烷的有機矽化合物，與黏接劑成分的相溶性良好，且具有光透過性，例如優選實質上為透明者。
作為上述矽烷偶聯劑(C)，例如，可以列舉出3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含巰基低分子型矽烷偶聯劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含巰基矽烷化合物與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含烷基矽烷化合物的共縮合物等的含巰基低聚物型矽烷偶聯劑等。其中，從提高耐久性的觀點考慮，優選為含巰基低聚物型矽烷偶聯劑，特別是優選含巰基矽烷化合物與含烷基矽烷化合物的共縮合物，進一步優選為3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
黏接性組合物P中矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，優選為0.01質量份~0.4質量份，特別優選為0.1質量份~0.3質量份。矽烷偶聯劑(C)的含有量如果小於0.01質量份，則有難以得到通過矽烷偶 聯劑(C)產生的效果的情況。另一方面，矽烷偶聯劑(C)的含有量如果超過0.4質量份，則異氰酸酯類架橋劑(B)與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應有受到阻礙的情況。
(4)各種添加劑
黏接性組合物P，根據需要，可以添加在丙烯酸類黏接劑中通常使用的的各種添加劑，例如，帶電防止劑、黏接賦予劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、阻燃劑、充填劑、折射率調整劑等。
作為帶電防止劑的具體例子，可以列舉N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-己基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽、N-丁基-2-己基吡啶高氯酸鹽、雙(氟磺醯亞胺)鉀(KFSI)、雙(三氟甲磺醯亞胺)鉀(KTFSI)、雙(氟磺醯亞胺)鋰(LIFSI)、雙(三氟甲磺醯氯醯亞胺)鋰(LITFSI)、N-丁基-2-己基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺等。這些帶電防止劑，可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
〔黏接性組合物的製造方法〕
黏接性組合物P可以通過製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，將所得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)和矽烷偶聯劑(C)進行混合，同時，根據需要，加入添加劑來製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，可以通過用通常的自由基聚合法，聚合構成聚合物的單體單元的混合物來製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可根據需要使用聚合引發劑，由溶液聚合法等進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙 酯、乙酸正丁基酯、乙酸異丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可以列舉偶氮類化合物、有機過氧化物等，可以同時使用兩種以上。作為偶氮類化合物，可以列舉2，2’-偶氮雙異丁腈、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、2，2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2，2’-偶氮雙〔2-(2-咪坐琳-2-基)丙烷〕等。
作為有機過氧化物，例如，可以列舉出苯甲醯過氧化物、過氧苯甲酸叔丁基酯、異丙苯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧新葵酸叔丁基酯、過氧特戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合步驟中，通過搭配2-巰基乙醇等的鏈移動劑，可以對得到的聚合物的重均分子量進行調節。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加異氰酸酯類架橋劑(B)、矽烷偶聯劑(C)、稀釋溶劑以及根據需要添加添加劑，進行充分混合，得到用溶劑稀釋了的黏接性組合物P(塗布溶液)。
作為對黏接性組合物P進行稀釋，得到塗布溶液的稀釋溶劑，例如可以使用己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴 ；甲苯、二甲苯等的芳香族烴；二氯甲烷、二氯乙烷等的鹵代烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮類；乙酸乙酯、乙酸丁基酯等的酯；乙基溶纖劑等的溶纖劑類溶劑等。
作為如此調制的塗布溶液的濃度、黏度，只要為在塗布可能的範圍即可，沒有特別的限制，可以根據情況進行適宜選定。例如，黏接性組合物P的濃度可以稀釋到10質量%~40質量%。另外，得到塗布溶液時，稀釋溶劑等的添加不是必要條件，黏接性組合物P只要是塗布可能的黏度等，稀釋溶劑不添加也可。該情況時黏接性組合物P，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接作為稀釋溶劑的塗布溶液。
〔黏接劑〕
本實施形態所述黏接劑，為將黏接性組合物P架橋所構成。黏接性組合物P的架橋可通過加熱處理進行。另外，該加熱處理還可兼用作對黏接性組合物P的稀釋溶劑等進行揮發時的乾燥處理。
在進行加熱處理的情況時，加熱溫度優選為50℃~150℃，特別優選為70℃~120℃。另外，加熱時間優選為30秒~10分，特別優選為50秒~2分。加熱處理後，可根據需要，在常溫(例如，23℃、50%RH)下放置1~2周左右的熟成期間。需要該熟成期間的情況時，在熟成期間經過後；不需要熟成期間的情況時，在加熱處理結束後形成黏接劑層。
通過上述加熱處理(以及熟成)，通過異氰酸酯類架橋劑(B)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)架橋，形成三維網絡結構 。另外，矽烷偶聯劑(C)的巰基，與異氰酸酯類架橋劑(B)的異氰酸酯基容易反應，據推測該矽烷偶聯劑(C)的烷氧基甲矽烷，通過該異氰酸酯類架橋劑(B)，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，進一步與上述三維網絡結構保持適宜距離而存在，發揮優異的偶聯效果。
將黏接性組合物P架橋所得到的黏接劑，通過(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的脂環式結構以及矽烷偶聯劑(C)的作用，對偏光板等的光學構件，特別是對聚環烯烴係的光學構件或透明導電膜，密合性高，在高溫條件下或濕熱條件下，也可發揮優異的黏接耐久性。例如，在85℃的高溫條件下或60℃‧90%RH的濕熱條件下放置250小時的情況時，也能防止和抑制浮起、剝離、氣泡等的發生。
本實施形態所述黏接劑的凝膠分率，優選為55%~90%，特別優選為60%~80%。凝膠分率如果小於55%，則黏接劑的凝集力不足，有耐久性以及再加工性降低的情況。特別是用於COP偏光板的情況時，在高溫下，有得不到充分黏接耐久性的情況。另一方面，凝膠分率如果超過90%，則應力緩和性變得過低，有耐久性降低的情況。
〔黏接片〕
如圖1所示，第1實施形態所述黏接片1A，按照從下往上的順序，由剝離片12、積層於剝離片12的剝離面上的黏接劑層11、以及積層於黏接劑層11上的基材13所構成。
另外，如圖2所示，第2實施形態所述黏接片1B，由兩片剝離片12a、12b，以及以與這兩片剝離片12a、12b 的剝離面相接的方式，被這兩片剝離片12a、12b所夾持的黏接劑層11所構成。另外，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，是指剝離片中具有剝離性的面，包括實施了剝離處理的面以及即使未實施剝離處理也顯示出剝離性的面的兩者。
在黏接片1A、1B的兩者中，黏接劑層11都是由架橋上述黏接性組合物P所成的黏接劑構成。
黏接劑層11的厚度，根據黏接片1A、1B的使用目的而適宜決定，但通常為5μm~100μm，優選為10μm~60μm的範圍。例如，在作為光學構件，特別是作為偏光板用的黏接劑層使用的情況時，優選為10μm~50μm，特別優選為15μm~30μm。
作為基材13，沒有特別的限制，作為通常的黏接片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光學構件之外，還可以列舉出人造絲、丙烯以及聚酯等使用了纖維的織布或者不織布；合成紙；上質紙、玻璃紙、含浸紙、銅板紙等的紙類；鋁、銅等的金屬箔；聚氨酯發泡體、聚乙烯發泡體等的發泡體；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二酸乙二醇酯等的聚酯薄膜；聚氨酯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、三醋酸纖維素等的纖維素薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯類樹脂薄膜、環烯烴樹脂薄膜等的塑膠薄膜；這些的兩種以上的積層體等。塑膠薄膜可以為單軸壓延的薄膜或者雙軸壓延的薄膜。
作為光學構件，例如可以列舉出偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、提高輝度薄膜、提高對比度薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、半透過反射薄膜等。其中，偏光板(偏光薄膜)容易收縮，尺寸變化大，因此從要求耐久性的觀點考慮，適宜作為形成本實施形態的黏接劑(上述黏接劑層11)的基材。另外，特別是聚環烯烴類薄膜或具備該薄膜的偏光板(COP偏光板)，容易收縮，尺寸變化大，而且接觸角大，密合性低，因此從要求黏接性、黏接耐久性的觀點考慮，適宜作為形成本實施形態的黏接劑(上述黏接劑層11)的基材。
基材13的厚度，根據其種類而有所不同，例如，在光學構件的情況時，通常為10μm~500μm，優選為50μm~300μm，特別優選為80μm~150μm。
作為剝離片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯基薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。另外，也可使用這些的架橋薄膜。進一步，也可以為這些的積層薄膜。
上述剝離片的剝離面(特別是與黏接劑層11相接的面)，優選為實施有剝離處理。作為剝離處理所使用的剝離 劑，例如可以舉出醇酸類、矽酮類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類的剝離劑。
關於剝離片12、12a、12b的厚度，沒有特別的限制，通常為20μm~150μm左右。
在製造上述黏接片1A中，在剝離片12的剝離面上，將含有上述黏接性組合物的溶液(塗布溶液)進行塗布、加熱處理，形成塗膜後，在其塗膜上將基材13進行積層。上述塗膜，在不需要熟成期間的情況時，直接成為黏接劑層11，在需要熟成期間的情況時，經過熟成期間後成為黏接劑層11。關於加熱處理以及熟成條件如上所述。
另外，在製造上述黏接片1B中，在一個剝離片12a(或者12b)的剝離面上，將含有上述黏接性組合物的塗布溶液進行塗布、加熱處理，形成塗膜後，在其塗膜上，將另一個剝離片12b(或者12a)的剝離面聚合。上述塗膜，在不需要熟成期間的情況時，直接成為黏接劑層11，在需要熟成期間的情況時，經過熟成期間後成為黏接劑層11。
作為塗布上述塗布溶液的方法，例如可以利用棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、板塗布法、模具塗布法、凹板塗布法等。
黏接片1A、1B中的黏接劑層11，霧度值(基於JIS K7136：2000測定的值)優選為1.0%以下，特別優選為0.9%以下，進一步優選為0.8%以下。霧度值如果為1.0%以下，則透明性極高，適宜用作光學用途。
在此，例如，在製造由液晶組件和偏光板所構成 的液晶顯示裝置中，作為黏接片1A的基材13，使用偏光板，將該黏接片1A的剝離片12剝離，將露出的黏接劑層11和液晶組件進行貼合即可。
另外，例如，製造在液晶組件和偏光板之間配置有相位差板的液晶顯示裝置中，作為一例，首先，將黏接片1B的一個剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1B露出的黏接劑層11和相位差板進行貼合。然後，將作為基材13使用偏光板的黏接片1A的剝離片12剝離，將黏接片1A露出的黏接劑層11和上述相位差板進行貼合。另外，從上述黏接片B的黏接劑層11，將另一個剝離片12b(或者12a)剝離，將黏接片B露出的黏接劑層11和液晶組件進行貼合。
根據以上的黏接片1A、1B，黏接劑層11的耐久性優異，因此即使在高溫條件下或濕熱條件下，也可防止和抑制基材13與被黏物之間產生浮起、剝離、氣泡等。特別是將COP偏光板作為基材13的情況時，也能將由於COP偏光板的變形而可能產生的應力，在黏接劑層11上吸收、緩和，由此發揮優異的耐久性。
本實施形態所述黏接片1A、1B，也優選將透明導電膜作為被黏物。黏接性組合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為單體單元，所包含的的含羧基單體的量如上所述為少量，因此可以抑制由於酸成分對透明導電膜帶來的不良影響。具體而言，為可抑制透明導電膜被腐蝕，或透明導電膜的電阻值發生變化。
作為上述透明導電膜，例如可以列舉出鉑、金、 銀、銅等的金屬；氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等的氧化物；錫之氧化銦錫(ITO)、氧化鋅之氧化銦、氟之氧化銦、銻之氧化錫、氟之氧化錫、鋁之氧化鋅等的複合氧化物；硫化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等的非氧化化合物等所構成的透明導電膜。
對上述透明導電膜的電阻值變化進行具體說明，使用本實施形態所述黏接片1A或黏接片1B，將黏接劑層11與透明導電膜貼合，對所得到的積層體，在65℃、95%RH的氣氛下，進行曝露500小時的濕熱促進試驗時，透明導電膜根據以下算式算出的電阻值增加率優選為15%以下，特別優選為10%以下。
電阻值增加率(%)={(R-R0)/R0}×100(算式中，R0為濕熱促進試驗前的初始電阻值(Ω)，R為濕熱促進試驗後的電阻值(Ω)。)
另外，關於透明導電膜電阻值增加率的測定方法的詳細情況如後所述。
作為基材13使用了偏光板的黏接片1A(以下有稱為「附有黏接劑層的偏光板」的情況。)，相對於無堿玻璃的黏接力，優選為0.1N/25mm~20N/25mm，特別優選為0.5N/25mm~10N/25mm，進一步優選為1N/25mm~5N/25mm。黏接力通過在上述範圍內，則在與玻璃板等的被黏物之間，可以防止浮起或剝離等。另外，這裏所說的黏接力，基本上是指通過基於JIS Z0237：2009的180°剝離法所測定的黏接力，但是將測定樣品裁成寬25mm、長100mm，使該測定樣品相對 於被黏物，在0.5MPa、50℃，加壓20分貼附之後，以常壓23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，以剝離速度300mm/min進行測定所得到的黏接力。
以上說明的實施形態，是為了易於對本發明的理解而記述的，並不是對本發明進行限定而進行的記述。因此，上述實施形態中所公開的各要素，也包括屬於本發明的技術範圍的所有設計變更以及均等物。
例如，黏接片1A的剝離片12可以省略，黏接片1B中的剝離片12a、12b中的任意一方也可以省略。
【實施例】
以下，通過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限定。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的調制
將丙烯酸正丁基酯76.9質量份、丙烯酸甲基酯10質量份、丙烯酸異莰基酯10質量份、丙烯酸2-羥基乙基酯3質量份以及丙烯酸0.1質量份共聚合，調制(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。將該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量，用後述方法測定的結果，重均分子量為180萬。
2.黏接性組合物的調制
在上述步驟(1)中獲得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體成分換算值；以下同)；作為異氰酸酯類架橋劑(B)，將三羥甲基丙烷改性甲次苯基二異氰酸酯(日本聚氨酯工業公司製，商品名「CORONATE L」)0.1質量份；作為具有巰 基的矽烷偶聯劑(C)，將3-巰基丙基三甲氧基矽烷與甲基三乙氧基矽烷的共縮合物(信越化學工業公司製，商品名「X-411-1810」，巰基當量：450G/摩爾)0.3質量份進行混合，充分地攪拌，通過用乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏接性組合物的塗布溶液。
在此，該黏接性組合物的搭配示於表1。另外，表1所記載的縮寫符號等的詳細情況如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物]
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙基酯
AA：丙烯酸
IBXA：丙烯酸異莰基酯
PhEA：丙烯酸2-苯氧基乙基
ADMMA：甲基丙烯酸金剛烷基
DCPA：丙烯酸二環戊酯
CHA：丙烯酸環己基
3.附有黏接劑層偏光板的製造
將所得到的黏接性組合物的塗布溶液，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3811，厚度：38μm)的剝離處理面上，用刮刀塗布器進行塗布，使乾燥後的厚度為25μm後，用90℃進行1分鐘加熱處理而形成黏接性組合物的塗膜。
接著，用三醋酸纖維素薄膜，保護聚乙烯醇薄膜 所構成的偏光子的一個面，用環烯烴聚合物薄膜保護另一個面所得的厚度為100μm的COP偏光板，貼合於上述塗膜，使上述塗膜的露出面與環烯烴聚合物薄膜的表面相接觸，在23℃、50%RH下放置7天熟成，得到附有黏接劑層的偏光板。
〔實施例2~12，比較例1~4〕
除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體的種類以及比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量、異氰酸酯類架橋劑(B)的搭配量以及矽烷偶聯劑(C)的搭配量，按照表1所示進行變更外，與實施例1同樣地進行操作，製造附有黏接劑層的偏光板。另外，實施例9中，在黏接性組合物的調制時，作為帶電防止劑，搭配了1.8質量份雙(三氟甲磺醯氯醯亞胺)鋰和四乙二醇二甲醚的等摩爾混合品(三光化學工業公司製，商品名「SANKONOL TGR」)。
在此，上述的重均分子量(Mw)，為使用凝膠滲透色譜法(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：TOSOH公司製，HLC-8020
‧GPC柱(以下的順序通過)：TOSOH公司製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定熔劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(凝膠分率的測定)
在實施例或比較例中，代替製作附有黏接劑層的偏光板所使用的偏光板，使用將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的剝離片(琳得科株式公司製，SP-PET3801，厚度：38μm)，進行黏接片的製作。具體而言，在用實施例或比較例的製造過程所得到的剝離片/黏接性組合物的塗膜所構成的構成體的露出的塗膜上，以使剝離處理面側相接的方式，將上述剝離片進行積層，在23℃、50%RH的條件下進行7天熟成。由此，來製作由剝離片(SP-PET3801)/黏接劑層(厚度：25μm)/剝離片(SP-PET3811)的構成所形成的黏接片。
將得到的黏接片製成80mm×80mm尺寸的樣品，將其黏接劑層用聚酯制網(網尺寸200)包裹，僅將黏接劑的質量用精密天秤進行稱量。將此時的質量作為M1。
接著，將上述聚酯制網包裹的黏接劑，在室溫(23℃)下，在乙酸乙酯中進行24小時浸漬。之後將黏接劑取出，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，進行24小時風乾，進一步在80℃的烘箱中進行12小時乾燥。僅將乾燥後的黏接劑的質量用精密天秤進行稱量。將此時的質量作為M2。凝膠分率(%)用(M2/M1)×100來表示。將結果示於表2。
〔試驗例2〕(霧度值的測定)
作為測定樣品，准備與測定凝膠分率所使用的黏接片同樣的黏接片。對於該黏接片的黏接劑層(厚度：25μm)，使用霧度測量計(日本電色工業公司製，NDH2000)，基於JIS K7136： 2000，對霧度值(%)進行測定。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(電阻值增加率的測定)
將在實施例或比較例中得到的附有黏接劑層的偏光板，按照以下的試驗方法，測定ITO膜的電力電阻值，計算電阻值增加率。
如圖3所示，為電阻值測定樣品S的剖面圖。通過濺射，准備在一個面21a上形成有ITO膜22的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜21，用黏接膠帶24(琳得科株式公司製，商品名「TACKLINER TL-70」)，將沒有形成PET薄膜21的ITO膜22的面21b與玻璃板23的一個面23a接合。
然後，在與ITO膜22的PET薄膜21相接的面的反面(以下稱為「一個面」。)22a上，使含有銀的導電性樹脂材料(藤倉化成公司製，商品名「FA-301CA」，DOTITE觸控面板回路型)呈20mm×5mm的長方形電極形狀，進行塗布後，在溫度80℃下加熱20分鐘乾燥，形成兩個成為電阻值測定點的電極25。此時，調整兩個電極25，25的位置，使其之間的距離略大於20mm。
另一方面，將實施例或比較例中所得到的附有黏接劑層的偏光板1A’，裁成20mm×250mm尺寸，將剝離片剝離(此時，附有黏接劑層的偏光板1A’，為由偏光板13’和黏接劑層11所構成的積層體)。之後，附有黏接劑層的偏光板1A’的黏接劑層11緊貼兩個電極25，25的邊(剛好沒有與之接觸到)，在ITO膜22的一個面22a上，貼附附有黏接劑層的偏光板1A’，製作如圖3所示的電阻值測定用樣品S。
之後，如圖4所示，利用數字測高儀(HIOKI.E公司製，商品名「3802-50」)30，測定電極25、25之間的初始電阻值R0(Ω)。並且將電阻值測定用樣品S，在60℃、90%RH的環境下放置500小時後，測定濕熱促進後的電阻值R(Ω)。根據所得到的初始電阻值R0以及濕熱促進後的電阻值R，按以下公式算出電阻值測定用樣品S的電阻值增加率。將結果示於表2。
電阻值增加率(%)={(R-R0)/R0}×100
〔試驗例4〕(耐久性評價)
將在實施例或比較例中所得到的附有黏接劑層的偏光板裁斷，製作150mm×200mm尺寸的樣品。從該樣品上將剝離片剝離，通過露出的黏接劑層，在無堿玻璃(康寧公司製，鷹XG)上進行貼附之後，用栗原製作所公司製的高壓鍋，在0.5MPa、50℃下，加壓20分鐘。
之後，投入到以下耐久條件的環境中，250小時後，利用10倍放大鏡，對浮起或剝離的有無進行確認。評價基準如下。將結果示於表2。
◎：沒有確認到浮起或者剝離。
○：確認到0.5mm以下大小的浮起或剝離。
△：確認到0.5mm以上1.0mm以下大小的浮起或剝離。
×：確認到1.0mm以上大小的浮起或剝離。
<耐久條件>
‧85℃ dry
‧60℃，相對濕度90%RH
(試驗例5〕(黏接劑層的表面電阻值測定)
將在實施例9中所得到的附有黏接劑層的偏光板，裁斷成50mm×50mm大小，將所得到的樣品在溫度23℃、濕度50%RH下放置24小時。之後，將剝離片剝離，對露出的黏接劑層表面，用電阻率儀(三菱化學ANALYTECH公司製，HIRESTAUP MCP-HT450型)，基於JIS K6911，測定表面電阻值(Ω/Sq)。將結果示於表2。
另外，表面電阻值優選為3.0×1011Ω/Sq以下，特別優選為1.0×1011Ω/Sq以下，進一步優選為8.0×1010Ω/Sq以下。表面電阻值在上述值以下，則可發揮良好的帶電防止性。
【表2】
由表2可知，在實施例中所得到的黏接劑層的黏接劑，耐久性優異，同時，被黏物透明導電膜的電阻值不易被改變。
【產業上可利用性】
本發明的黏接劑以及黏接片，適宜於透明導電膜，特別是由氧化銦錫(ITO)所構成的透明導電膜與光學構件，特別是與偏光板的黏接。

Claims (14)

  1. 一種黏接性組合物，其含有重均分子量為140萬~250萬，作為構成聚合物的單體單元，含有具有羥基的單體、具有脂環式結構的單體和具有羧基的單體的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、異氰酸酯類架橋劑(B)和具有巰基的矽烷偶聯劑(C)，上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有1質量%~5質量%上述具有羥基的單體和0.1質量%~0.8質量%上述具有羧基的單體。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述異氰酸酯類架橋劑(B)為三羥甲基丙烷改性甲次苯基二異氰酸酯。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述黏接性組合物中，上述異氰酸酯類架橋劑(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~1質量份。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述矽烷偶聯劑(C)為含巰基低聚物型矽烷偶聯劑。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述黏接性組合物中，上述矽烷偶聯劑(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，為0.01質量份~0.4質量份。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述脂環式結構包含環己基骨架、雙環戊二烯骨架、金剛烷骨架或異莰基骨架。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接性組合物，其中上述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有0.1質量%~20質量%上述具有脂環式結構的單體。
  8. 一種黏接劑，由將申請專利範圍第1至7項中任一項所述的黏接性組合物架橋所構成。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的黏接劑，其特徵在於：凝膠分率為55%~90%。
  10. 一種黏接片，其特徵在於：其具備基材與黏接劑層，上述黏接劑層由申請專利範圍第8項所述黏接劑所構成。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的黏接片，其中上述基材為光學構件。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的黏接片，其中上述光學構件為偏光板。
  13. 一種黏接片，其特徵在於：其具備兩片剝離片和以與上述兩片剝離片的剝離面相接的方式被上述剝離片夾持的黏接劑層，上述黏接劑層由申請專利範圍第8項所述黏接劑所構成。
  14. 根據申請專利範圍第10項所述的黏接片，其中對上述黏接劑層和透明導電膜的積層體，在65℃、95%RH的氣氛下進行曝露500小時的濕熱促進試驗時，上述透明導電膜根據以下算式算出的電阻值增加率為15%以下：電阻值增加率(%)={(R-R0)/R0}×100算式中，R0為濕熱促進試驗前的初始電阻值，R為濕熱促進試驗後的電阻值。
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