TWI654271B - Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet - Google Patents

Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet

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Abstract

本發明提供一種黏著性組成物、黏著劑及黏著片。前述黏著性組成物中包含(甲基)丙烯酸酯聚合物，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成聚合物之單體單位，含有具有脂環式結構之單體和具有氮原子之單體，前述黏著劑係使該黏著性組成物硬化而成，前述黏著片(1)係利用兩片剝離片(12a、12b)夾持由該黏著劑構成之黏著劑層(11)而成。該種黏著性組成物、黏著劑及黏著片(1)針對透明導電膜和至少針對玻璃發揮充份的黏著力。

Description

黏著性組成物、黏著劑及黏著片
本發明係有關一種適合於透明導電膜和玻璃的接著之黏著性組成物、黏著劑(使黏著性組成物交聯之材料)及黏著片者。
近年來，智慧型手機和平板電腦等各種移動電子設備中，作為顯示器而使用靜電容量方式的觸摸面板之情況逐漸增加。
靜電容量方式的觸摸面板中存在複數種構成，作為典型的一個例子，可例舉出如下構成，亦即包括：液晶模組等顯示體模組；第1薄膜感測器，經由第1黏著劑層積層於顯示體模組上；第2薄膜感測器，經由第2黏著劑層積層於第1薄膜感測器上；及蓋玻璃，經由第3黏著劑層積層於第2薄膜感測器上。
上述薄膜感測器通常由基材薄膜和透明導電膜構成，前述透明導電膜由已圖案化之錫摻雜氧化銦(ITO)構成。亦即，上述第3黏著劑層係接著透明導電膜和蓋玻璃者。因而，該種黏著劑層需對透明導電膜及蓋玻璃中的任意一者都具有既定的黏著力。
在此，專利文獻1中公開有一種用於在玻璃基板 的表面貼著ITO電極之黏著劑組成物。具體而言，公開有一種導電膜用黏著劑組成物，其包含(A)具有酸性基以外的官能基之重量平均分子量為5萬~15萬之(甲基)丙烯酸系聚合物和(B)異氰酸酯系交聯劑，在100重量份的(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中，(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯和/或烷氧基烷二醇(甲基)丙烯酸酯以50~99.8重量份的範圍內的量共聚合，(a-2)具有羥基之單體以0.1~10重量份的範圍內的量共聚合，(a-3)含氮單體以0.1~5重量份的範圍內的量共聚合，(a-4)(甲基)丙烯酸烷基酯以0~49.8重量份的範圍內的量共聚合，在(A)(甲基)丙烯酸系單體中形成有基於(B)異氰酸酯化合物之交聯結構。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2013-142121號公報
然而，上述專利文獻1所記載之發明的目的為提供一種耐熱發泡性、耐濕熱穩定(耐白化)性優異且針對金屬或金屬氧化物無腐蝕性之導電膜用黏著劑組成物，該黏著劑組成物未必一定係針對透明導電膜及玻璃這兩者發揮充份的黏著力者。
本發明係鑑於如上實際情況而完成者，其目的為提供一種針對透明導電膜和至少針對玻璃發揮充份的黏著力之黏著性組成物、黏著劑及黏著片。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種黏著性組成物，前述黏著性組成物中包含(甲基)丙烯酸酯聚合物，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成聚合物之單體單位，含有具有脂環式結構之單體和具有氮原子之單體(發明1)。
依上述發明(發明1)，藉由構成(甲基)丙烯酸酯聚合物之具有脂環式結構之單體和具有氮原子之單體的個別作用及相互作用，所得到之黏著劑針對透明導電膜，尤其針對由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜和玻璃及塑膠發揮較強的黏著力。
上述發明(發明1)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，含有3~20質量%的前述具有脂環式結構之單體，且含有2~20質量%的前述具有氮原子之單體為較佳(發明2)。
上述發明(發明1、2)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，含有合計5~40質量%的前述具有脂環式結構之單體及前述具有氮原子之單體為較佳(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，前述脂環式結構包含異冰片骨架為較佳(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，前述具有氮原子之單體具有含氮雜環為較佳(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，前述黏著性組成物中還含有交聯劑為較佳(發明6)。
上述發明(發明6)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，含有具有與前述交聯劑反應之官能基之單體為較佳(發明7)。
上述發明(發明1~7)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，不含有具有羧基之單體為較佳(發明8)。
第二、本發明提供一種黏著劑，前述黏著劑係使前述黏著性組成物(發明1~8)硬化而成(發明9)。
第三、本發明提供一種黏著片，前述黏著片包括兩片剝離片；黏著劑層，以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持，前述黏著劑層由前述黏著劑(發明9)構成(發明10)。
上述發明(發明10)中，前述黏著片用於透明導電膜和玻璃或塑膠的接著為較佳(發明11)。
本發明之黏著性組成物、黏著劑及黏著片的黏著劑層針對透明導電膜和玻璃及塑膠發揮優異之黏著力。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧觸摸面板
3‧‧‧顯示體模組
4a、4b‧‧‧黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧透明導電膜
6‧‧‧蓋材料
7‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著性組成物〕
本實施形態之黏著性組成物(以下稱為“黏著性組成物P”)中包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(以下稱為“(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)”)，還包含交聯劑(B)為較佳，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成聚合物之單體單位，含有具有脂環式結構之單體(含脂環式結構單體)和具有氮原子之單體(含氮原子單體)。另外，在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯這兩者。其他類似術語亦相同。並且，“聚合物”中還包含“共聚物”的概念。
本實施形態之黏著性組成物P中，藉由在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有含脂環式結構單體及含氮原子單體這兩者，藉此所得到之黏著劑針對透明導電膜，尤其是由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜和針對玻璃及塑膠，尤其是聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等塑膠發揮較強的黏著力。認為含脂環式結構單體主要有助於針對透明導電膜之黏著力，含氮原子單體主要有助於針對玻璃及塑膠之黏著力。除此以外，藉由使大容積的含脂環式結構單體作為構成單位而存在於聚合物中，擴大聚合物彼此間的間隔，從而能夠使所得到之黏著劑成為柔軟性優異者。藉此，黏著劑成為向被黏物的表面凹凸之追隨性優異者。另外，藉由使含氮原子單體作為構成單位而存在於聚合物中，對黏著劑賦予既定的極性，使其成為針對透明導電膜和玻璃等具有一定程度的極性之被黏物之親和性亦優異者。其結果，可推斷出上述追隨性及上述親和性的性質相結合，所得到之黏著劑成為針對透明導電膜和玻璃之黏著力亦優異者。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中作為構成該聚合物之單體單位而含有之含脂環式結構單體中之脂環式結構的碳環可以係飽和結構者，亦可以係具有不飽和鍵者。並且，脂環式結構可以係單環的脂環式結構，亦可以係二環、三環等多環的脂環式結構。脂環式結構的碳數為5~20為較佳，6~15尤為佳，7~12為進一步較佳。
作為脂環式結構，例如可以舉出包含環己基骨架、二環戊二烯骨架、金剛烷骨架、異冰片骨架、環烷類骨架(環庚烷骨架、環辛烷骨架、環壬烷骨架、環癸烷骨架、環十一烷骨架、環十二烷骨架等)、環烯烴骨架(環庚烯骨架、環辛烯骨架等)、降冰片烯骨架、降冰片二烯骨架、多環式骨架(立方烷骨架、藍烷骨架、房烷骨架等)、螺環骨架等者，其中，發揮更加優異之黏著力之包含異冰片骨架者為較佳。
作為上述含脂環式結構單體，包含上述骨架之(甲基)丙烯酸酯單體為較佳，具體可以舉出(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯等，其中，發揮更加優異之黏著力之(甲基)丙烯酸異冰片酯為較佳。該等可以單獨使用1種，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有3~20質量%的含脂環式結構單體為較佳，含有6~18質量%尤為佳，含有9~15質量%為進一步較 佳。若含脂環式結構單體的含量為3質量%以上，則所得到之黏著劑能夠充份發揮針對透明導電膜和玻璃及塑膠之優異之黏著力(尤其是針對透明導電膜之優異之黏著力)。並且，若含脂環式結構單體的含量為20質量%以下，則能夠確保其他單體成份的含量而充份發揮優異之黏著力。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中作為構成該聚合物之單體單位而含有之含氮原子單體，可以舉出具有氨基之單體、具有醯胺基之單體、具有含氮雜環之單體等，其中，具有含氮雜環之單體為較佳。
作為具有含氮雜環之單體，例如可以舉出N-(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯醯哌啶、N-(甲基)丙烯醯吡咯烷、N-(甲基)丙烯醯氮丙啶、氮丙啶基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、2-乙烯基吡嗪、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基咔唑、N-乙烯基苯二甲醯亞胺等，其中，發揮更加優異之黏著力之N-(甲基)丙烯醯嗎啉為較佳，N-丙烯醯嗎啉尤為佳。
另外，作為含氮原子單體，例如還可以使用(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-叔丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-苯基(甲基)丙烯醯胺、二甲基氨基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單 乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯等。
以上的含氮原子單體可以單獨使用1種，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有2~20質量%的含氮原子單體為較佳，含有4~10質量%尤為佳，含有6~9質量%為進一步較佳。若含氮原子單體的含量為2質量%以上，則所得到之黏著劑能夠充份發揮針對透明導電膜和玻璃及塑膠之優異之黏著力(尤其是針對玻璃及塑膠之優異之黏著力)。並且，若含氮原子單體的含量為20質量%以下，則能夠確保其他單體成份的含量，並且能夠抑制聚合物(A)變得過硬，所得到之黏著劑能夠充份發揮優異之黏著力。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有合計5~40質量%的含脂環式結構單體及含氮原子單體為較佳，含有10~28質量%尤為佳，含有15~24質量%為進一步較佳。若兩種單體的合計含量為5質量%以上，則所得到之黏著劑能夠充份發揮針對透明導電膜和玻璃及塑膠之優異之黏著力。並且，若兩種單體的合計含量為40質量%以下，則能夠抑制聚合物(A)變得過硬，能夠充份發揮優異之黏著力。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，除上述含脂環式結構單體及含氮原子單體以外，還含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較 佳，作為主成份(構成聚合物之單體中最多的成份)而含有尤為佳。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，所獲得之黏著劑能夠顯示出較佳的黏著性。作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯等。其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳。另外，該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯50~90質量%為較佳，含有55~80質量%尤為佳，含有60~70質量%為進一步較佳。
當黏著性組成物P中含有交聯劑(B)時，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有具有能夠與上述交聯劑(B)反應之官能基之含反應性官能基單體為較佳。
作為上述含反應性官能基單體，可以舉出在分子 內具有羥基之單體(含羥基單體)、在分子內具有羧基之單體(含羧基單體)等。但是，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，不含有含羧基單體為較佳。藉此，能夠抑制所得到之黏著劑使被黏物亦即透明導電膜腐蝕，或者使透明導電膜的電阻值發生變化。
在此，“不含有含羧基單體”係指基本上不含有含羧基單體，除了完全不含有含羧基單體以外，還容許以不產生由羧基引起之透明導電膜的腐蝕之程度含有含羧基單體。具體而言，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單位，容許以0.1質量%以下的量含有含羧基單體，以0.01質量%以下的量含有為較佳。
根據上述理由，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之含反應性官能基單體，含有含羥基單體為較佳。
作為含有羥基之單體，可例舉出例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯，(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯，(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等。其中，從所獲得之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之與羥基與交聯劑(B)的反應性以及與其他單體的共聚合性方面考慮，(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯為較佳。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有5~30質量%的含反應性官能基單體為 較佳，含有10~25質量%尤為佳，含有15~20質量%為進一步較佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，可以含有上述以外的其他單體。作為該其他單體，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該等可以單獨使用，亦可以組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為30萬~120萬為較佳，40萬~100萬尤為佳，60萬~70萬為進一步較佳。另外，本說明書中重量平均分子量為藉由凝膠滲透色譜(GPC)法而測定之標準聚苯乙烯換算值。
另外，在黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以單獨使用1種，亦可以組合使用兩種以上。並且，黏著性組成物P中可以進一步含有不將含脂環式結構單體和/或含氮原子單體作為構成單體單位而含有之(甲基)丙烯酸酯聚合物。
(2)交聯劑(B)
若使含有交聯劑(B)之黏著性組成物P交聯，則交聯劑(B)與源自構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之含反應性官能基單體之反應性官能基發生反應。藉此，形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由交聯劑(B)交聯之結構，所得到之黏著劑的內聚力得到提高。
作為交聯劑(B)，只要係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之反應性官能基反應者即可，例如可以舉出異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、噁唑啉系交聯劑、金屬醇鹽系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。當(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之反應性官能基為羥基時，在上述之中，使用與羥基之反應性優異之異氰酸酯系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(B)可以單獨使用1種，或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如，可例舉出甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等，以及所述物質的縮二脲體、異氰脲酸酯體，另外，乙二醇，丙二醇，新戊二醇，三羥甲基丙烷，蓖麻油等低分子活性含氫化合物的反應物亦即加成體等。其中，從與羥基的反應性的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性的芳香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯尤為佳。
黏著性組合物P中交聯劑(B)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.05~1.00質量份為較佳，0.10~0.50質量份尤為佳，0.15~0.30質量份為進一步較佳。
(3)各種添加劑
於黏著性組合物P中，根據需要能夠添加通常用作丙烯系黏著劑之各種添加劑，例如，矽烷偶合劑、防靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。
(4)黏著性組成物的製造
製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，在所得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中根據需要添加交聯劑(B)和/或添加劑，藉此能夠製造黏著性組成物P。
藉由利用通常的自由基聚合法來聚合構成聚合物之單體單位的混合物，從而能夠製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。根據需要，使用聚合開始劑並藉由溶液聚合法等能夠進行(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合。作為聚合溶劑，例如可例舉醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸正異丁酯、甲苯、丙酮、己烷，甲基乙基酮等，亦可並用兩種以上。
作為聚合開始劑，可例舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物，例如，2，2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1'-偶氮二(環己烷-1-碳腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2'-偶氮二(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2，2'-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4，4'-偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2'-偶氮二(2-羥甲基丙腈)、2，2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可例舉過氧化苯甲醯，叔丁基過苯甲酸酯、枯烯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二-N-丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、 過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，於上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能調節所獲得之聚合物的重量平均分子量。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中根據需要添加交聯劑(B)和/或添加劑並充份混合，藉此得到用溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
用於稀釋黏著性組成物P而作成塗佈溶液之稀釋溶劑，例如可以使用己烷、庚烷、環己烷等脂肪族烴、甲苯、二甲苯等芳香族烴、二氯甲烷、二氯化乙烯等鹵化烴、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯、乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度劑黏度，只要於可塗佈之範圍即可，並無特別的限制，根據狀況能夠適當地進行選定。例如，稀釋成使黏著性組合物P的濃度成為10~40質量%。另外，當獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組合物P為可塗佈之黏度等，則亦可不添加稀釋溶劑。該情況下，黏著性組合物P成為直接將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑係藉由使黏著性組合物P交聯而構成者。黏著性組合物P的交聯藉由加熱處理而進行。另外，利 用使黏著性組合物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理來可兼作前述加熱處理。
當進行加熱處理時，加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。加熱處理之後，根據需要，亦可設置成常溫(例如，23℃、50%RH)且1~2周程度的養護期間。當需要該養護期間之情況下，於養護期間經過之後形成黏著劑，而不需要養護期間之情況下，於加熱處理結束後形成黏著劑層。
使黏著性組成物P交聯而得到之黏著劑藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有之脂環式結構及氮原子(尤其是含氮雜環)的作用，針對透明導電膜，尤其是由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜和針對玻璃及塑膠，尤其是聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等塑膠發揮較強的黏著力。
本實施形態之黏著劑層的霧度值(按照JIS K7136：2000測定之值)為10%以下為較佳，3%以下尤為佳，1.5%以下為進一步較佳。若霧度值為1.5%以下，則透明性非常高，成為適合於光學用途者。
並且，本實施形態之黏著劑層的總光線透過率(按照JIS K7105：1981測定之值)為90%以上為較佳，95%以上尤為佳，98%以上為進一步較佳。若總光線透過率為98%以上，則透明性非常高，成為適合於光學用途者。
〔黏著片〕
如第1圖所示，本實施形態之黏著片1由兩片剝離片12a、 12b和以與該兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被該兩片剝離片12a、12b夾持之黏著劑層11構成。但是，黏著片1中，剝離片12a、12b並非必須的構成要件，係在使用黏著片1時被剝離、去除者。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指剝離片中具有剝離性之表面，係包含實施剝離處理之表面及未實施剝離處理亦顯示剝離性之表面中的任意一個者。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由使前述之黏著性組成物P交聯而成之黏著劑構成。黏著劑層11的厚度(按照JIS K7130測定之值)為10~300μm為較佳，25~250μm尤為佳，50~100μm為進一步較佳。藉由黏著劑層11的厚度為10μm以上，可以充份發揮優異之黏著力，藉由黏著劑層11的厚度為300μm以下，加工性變良好。並且，若黏著劑層11的厚度為25~100μm，則成為適合於光學用途，尤其是觸摸面板用途者。另外，黏著劑層11可以由單層形成，亦可以層壓複數層而形成。
(2)剝離片
作為剝離片123、12b，例如，可使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚乙烯萘二甲酸薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可使用該些物質的交聯薄膜。另外，該些物質的積層薄膜亦 可。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)被實施剝離處理為較佳。作為使用於剝離處理之剝離劑，例如，可例舉醇酸系，矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系，蠟系等剝離劑。另外，剝離片12a、12b中，將一方剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一方剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片12a、12b的厚度並無特別限制，通常為20~150μm程度。
(3)黏著片的製造
作為黏著片1的一個製造例，於一方剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，於形成塗佈層之後，使另一方剝離片12b(或12a)的剝離面重合於該塗佈層。當需要養護期間之情況下，事先設置養護期間，當不需要養護期間之情況下，上述塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。關於加熱處理以及養護的條件如同前述。
作為黏著片1的其他製造例，於一方剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12a。並且，於另一剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組合物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12b。然後，將帶塗佈層的剝離片12a與帶塗佈層的剝離片12b以兩個塗佈層 彼此接觸之方式進行貼合。當需要養護期間之情況下，事先設置養護期間，當不需要養護期間之情況下，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。依據該製造例，即使於黏著劑層11較厚的情況下亦可穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組合物P的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法，刮刀塗佈法，輥塗佈法，刮板塗佈法，模具塗佈法，凹版塗佈法等。
(4)黏著力
將黏著劑層11層壓於由厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成之基材上而成之層壓體的黏著劑層11側的表面貼附於鈉鈣玻璃時之、該層壓體相對於鈉鈣玻璃之黏著力為20N/25mm以上為較佳，25~40N/25mm尤為佳，30~35N/25mm為進一步較佳。
並且，將黏著劑層11層壓於由厚度100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成之基材上而成之層壓體的黏著劑層11側的表面貼附於ITO薄膜(一面設置有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜：厚度125μm)的ITO膜時之、該層壓體相對於ITO膜之黏著力為10N/25mm以上為較佳，15~30N/25mm尤為佳，20~25N/25mm為進一步較佳。
另外，在此所謂之黏著力係指基本上以JIS Z0237：2009為基準並藉由180°剝離法測定之黏著力，將測定樣品設為寬25mm、長100mm，將該測定樣品對被著體於0.5MPa、50℃下加壓20分鐘而進行黏貼之後，於常壓、23℃、 50%RH的條件下放置24小時，然後以剝離速度300mm/min進行測定。
藉由黏著劑層11由使黏著性組成物P交聯而成之黏著劑構成，如上所述，針對玻璃，還是針對透明導電膜都能夠發揮較高的黏著力。藉由針對兩者之黏著力在上述範圍內，例如觸摸面板中之蓋玻璃和ITO薄膜(薄膜感測器)被可靠地接著。
(5)黏著片的使用
藉由使用上述黏著片1，能夠製造例如第2圖所示之靜電容量方式的觸摸面板2。觸摸面板2構成為包括：顯示體模組3；第1薄膜感測器5a，其經由黏著劑層4a積層於顯示體模組3上；第2薄膜感測器5b，其經由黏著劑層4b積層於第1薄膜感測器5a上；蓋材料6，其經由黏著劑層11積層於第2薄膜感測器5b上。
上述觸摸面板2中之黏著劑層11為上述黏著片1的黏著劑層11。
作為上述顯示體模組3，例如可例舉液晶(LCD)模組、発光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。
黏著劑層4a、4b可藉由上述黏著片1的黏著劑層11形成，亦可藉由其他黏著劑或黏著片形成。後者的情況下，作為構成黏著劑層4之黏著劑，可例舉丙烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚氨酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中，丙烯系黏著劑為較佳。
第1薄膜感測器5a以及第2薄膜感測器5b通常分別由基材薄膜51和被圖案化之透明導電膜52構成。作為基材薄膜51並無特別限定，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜。
作為透明導電膜52，例如可例舉白金、金、銀、銅等金屬，氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等氧化物，錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化鋅摻雜氧化銦、氟摻雜氧化銦，銻摻雜氧化錫，氟摻雜氧化錫，鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物，硫族化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等非氧化化合物等，其中，由錫摻雜氧化銦(ITO)構成者為較佳。
第1薄膜感測器5a的透明導電膜52以及第2薄膜感測器5b的透明導電膜52，通常，一方構成X軸方向的電路圖案，另一方構成Y軸方向的電路圖案。
第2圖中，本實施形態中之第2薄膜感測器5b的透明導電膜52位於第2薄膜感測器5b的上側。另一方面，第2圖中，第1薄膜感測器5a的透明導電膜52位於第1薄膜感測器5a的上側，但並非限定於此者，亦可以位於第1薄膜感測器5a的下側。
蓋材料6通常以玻璃板或塑料板作為主體。作為玻璃板並無特別限定，例如可例舉化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇鍶玻璃、矽鋁酸鹽玻璃酸、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。作為塑料板並無特別限定，例如可例舉由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯板、聚碳酸酯板等。
另外，上述玻璃板或塑料板的單面或兩面，可設置硬塗層、防反射層、防眩層等功能層，亦可積層硬塗膜、防反射膜、防眩膜等光學組件。
於本實施形態中，上述蓋材料6於黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有因印刷層7的有無而形成之段差。印刷層7一般於蓋材料6中之黏著劑層11側以框狀形成。
構成印刷層7之材料並無特別限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層7的厚度，亦即段差高度為3~45μm為較佳，5~35μm更為佳，7~25μm尤為佳，7~15μm為進一步較佳。
並且，印刷層7的厚度(段差高度)為黏著劑層11的厚度的3~30%為較佳，3.2~20%尤為佳，3.5~15%為進一步較佳。籍此，黏著劑層11良好地追隨因印刷層7而形成之段差，可抑制於段差附近產生浮起或氣泡等。
以下，對上述觸摸面板2的製造方法的一例進行說明。
從黏著片1剝離一個剝離片12a，將露出之黏著劑層11以與第2薄膜感測器5b的已圖案化之透明導電膜52接觸之方式與該第2薄膜感測器5b貼合。另一方面，將設置於剝離片上之黏著劑層4b以與第1薄膜感測器5a的已圖案化之透明導電膜52接觸之方式與該第1薄膜感測器5a貼合。
並且，剝離殘留於黏著劑層4b上之剝離膜，以露出之黏著劑層4b與和上述第2薄膜感測器5b中之層壓有黏著劑層11之一側相反一側的表面(第2薄膜感測器5b的基材薄 膜51的露出面)接觸之方式貼合兩者。藉此，得到剝離片12b、黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、黏著劑層4b及第1薄膜感測器5a依次層壓而成之層壓體。
接著，在上述層壓體的第1薄膜感測器5a側的表面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)貼合設置於剝離片上之黏著劑層4a。接著，從上述層壓體剝離另一個剝離片12b，對露出之黏著劑層11以覆蓋材6的印刷層7側與該黏著劑層11接觸之方式貼合該覆蓋材6。藉此，得到覆蓋材6、黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、黏著劑層4b、第1薄膜感測器5a、黏著劑層4a及剝離片依次層壓而成之構成體。
最後，從上述構成體剝離剝離片，並以露出之黏著劑層4a與顯示模組3接觸之方式，將該構成體貼合於顯示模組3。籍此，可製造出第2圖所示之觸摸面板2。
在以上的觸摸面板2中，第2薄膜感測器5b的透明導電膜52和覆蓋材6藉由黏著劑層11接著。如上所述，由於黏著劑層11針對透明導電膜和玻璃及塑膠發揮較強的黏著力，因此第2薄膜感測器5b和覆蓋材6被可靠地接著。
最後，從上述構成體剝離剝離片，並以露出之黏著劑層4與顯示模組3接觸之方式，將該構成體貼合於顯示模組3。籍此，可製造出第2圖所示之觸摸面板2。
例如，亦可省略黏著片1中之剝離片12a、12b中的任一方。
以下，藉由實施例等進一步對本發明進行具體的說明，但本發明的範圍並不限定於該些實施例等。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯60質量份、N-丙烯醯嗎啉10質量份、丙烯酸異冰片酯10質量份及丙烯酸2-羥基乙酯20質量份共聚合而製備(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。利用後述之方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為60萬。
2.黏著性組成物的製備
將上述製程(1)中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體含量換算值；以下相同)和作為交聯劑(B)之三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TOYOCHEM Co.,Ltd.製，產品名“BHS8515”)0.25質量份混合並充份攪拌，並且用甲乙酮稀釋，藉此得到固體含量濃度為35質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
在此，該黏著性組合物的配合於表1中表示。另外，表1中記載的縮略號等的詳細說明如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
BA：丙烯酸正丁酯
ACMO：N-丙烯醯嗎啉
IBXA：丙烯酸異冰片酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
[交聯劑(B)]
TDI：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(TOYOCHEM Co., Ltd.製，產品名“BHS8515”)
3.黏著片的製造
以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組合物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之重剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“PET752150”)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。
同樣地，以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組合物的塗佈溶液，塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之輕剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET382120”)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。
其次，將上述所獲得之帶塗佈層的重剝離型剝離片和上述所獲得之帶塗佈層的輕剝離型剝離片，以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合，並於23℃、50%RH的條件下養護7天，籍此，製作出由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的構成而構成之黏著片。另外，黏著劑層的厚度為以JIS K7130為依據並使用恒壓厚度測定器(TECLOCK Company Inc.製，產品名稱“PG-02”)測定之值。
〔實施例2~3、比較例1~2〕
如表1所示那樣改變構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之各單體的種類及比例，除此以外，與實施例1同樣地製造黏著片。
在此，前述重量平均分子量(Mw)為利用凝膠滲透色譜(GPC)於以下條件測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh Corporation製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中得到之黏著片剝下易剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(TOYOBO Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：100μm)的易接著層。將該層壓體裁剪為寬度25mm、長度100mm，將此作為樣品。從該樣品剝下重剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於一面設置有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(OIKE & Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜。
其後，於常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，利用拉伸試驗機(Orientec Company Inc.製，Tensilon)，以JIS Z0237：2009為基準，於剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下測定出黏著力 (N/25mm)。結果於表1示出。
並且，從上述樣品剝下重剝離型剝離片，將露出之黏著劑層貼附於鈉鈣玻璃(Central Glass Co.,Ltd.製，厚度：1.1mm)上，與上述同樣地測定黏著力(N/25mm)。將結果示於表1。
〔試驗例2〕(光學性能的測定)
對於實施例及比較例中得到之黏著片的黏著劑層，使用霧度測定儀(Nippon Denshoku Industries Co.,Ltd.製，NDH5000)，按照JIS K7136：2000測定霧度值(%)，並按照按照JIS K7105：1981測定總光線透過率(%)。將結果示於表1。
由表1可知，實施例中得到之黏著片的針對透明導電膜之黏著力及針對玻璃之黏著力這兩者均非常大，針對透明導電膜及玻璃這兩者發揮優異之黏著力。並且，實施例中得到之黏著片係具有適合於光學用途之透明性者。
【產業上的可利用性】
本發明的黏著性組成物、黏著劑及黏著片例如在靜電電容方式的觸摸面板中之覆蓋材和透明導電膜的接著中 非常有用。

Claims (10)

  1. 一種黏著性組成物，其特徵為：前述黏著性組成物中包含(甲基)丙烯酸酯聚合物，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成聚合物之單體單位，含有具有脂環式結構之單體和具有氮原子之單體，其中前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，含有3~18質量%的前述具有脂環式結構之單體，及前述具有氮原子之單體具有含氮雜環。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，含有2~20質量%的前述具有氮原子之單體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，含有合計5~40質量%的前述具有脂環式結構之單體及前述具有氮原子之單體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述脂環式結構包含異冰片骨架。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述黏著性組成物中還含有交聯劑。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之黏著性組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單位，含有具有與前述交聯劑反應之官能基之單體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之黏著性組成物，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物中，作為構成該聚合物之單體單 位，不含有具有羧基之單體。
  8. 一種黏著劑，其特徵為：前述黏著劑係使申請專利範圍第1至7項中任一項所述之黏著性組成物硬化而成。
  9. 一種黏著片，其特徵為包括：兩片剝離片；及黏著劑層，其以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持，前述黏著劑層由申請專利範圍第8項所述之黏著劑構成。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之黏著片，其中，前述黏著片用於透明導電膜和玻璃或塑膠的接著。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6382549B2 (ja) * 2014-03-28 2018-08-29 アイカ工業株式会社 粘着剤組成物
JP7081927B2 (ja) * 2018-01-18 2022-06-07 リンテック株式会社 繰り返し屈曲デバイス用粘着剤、粘着シート、繰り返し屈曲積層部材および繰り返し屈曲デバイス

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11189762A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Nippon Kayaku Co Ltd 粘着シート基材用樹脂組成物、粘着シート用基材及びそれを用いた粘着シート
JP4507774B2 (ja) * 2003-09-10 2010-07-21 住友化学株式会社 アクリル樹脂組成物及びその用途
TW200510501A (en) * 2003-09-10 2005-03-16 Sumitomo Chemical Co Acrylic resin composition
JP5008870B2 (ja) * 2006-01-12 2012-08-22 日東電工株式会社 粘着剤組成物およびそれを含む粘着シート
EP2484738A4 (en) * 2009-09-29 2014-06-18 Lintec Corp ADHESIVE AGENT AND ADHESIVE SHEET
JP2011249613A (ja) * 2010-05-27 2011-12-08 Nitto Denko Corp 電磁波吸収用粘着シート
JP5758647B2 (ja) * 2011-02-17 2015-08-05 日東電工株式会社 光学用粘着シート
JP5719317B2 (ja) 2012-01-11 2015-05-13 綜研化学株式会社 導電膜用粘着剤組成物、積層体および該積層体を有するタッチパネル
JP5738795B2 (ja) * 2012-03-30 2015-06-24 株式会社イーテック 光硬化型粘着剤組成物およびこれを用いた粘着シート

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