JP2006192478A - レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート - Google Patents
レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006192478A JP2006192478A JP2005007370A JP2005007370A JP2006192478A JP 2006192478 A JP2006192478 A JP 2006192478A JP 2005007370 A JP2005007370 A JP 2005007370A JP 2005007370 A JP2005007370 A JP 2005007370A JP 2006192478 A JP2006192478 A JP 2006192478A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective sheet
- laser
- workpiece
- sheet
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/02—Iron or ferrous alloys
- B23K2103/04—Steel or steel alloys
- B23K2103/05—Stainless steel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/18—Dissimilar materials
- B23K2103/26—Alloys of Nickel and Cobalt and Chromium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/32—Material from living organisms, e.g. skins
- B23K2103/34—Leather
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/38—Fabrics, fibrous materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/40—Paper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/42—Plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/52—Ceramics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/56—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26 semiconducting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0112—Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
- H05K2203/1383—Temporary protective insulating layer
Abstract
【解決手段】 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、吸光係数比(レーザー加工用保護シートの波長532nmにおける吸光係数/使用する被加工物の波長532nmにおける吸光係数)が1以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、前記被加工物のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び被加工物を加工する工程、レーザー加工用保護シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
【選択図】 図1
Description
ビーム径(μm)>2×(レーザー光移動速度(μm/sec)/レーザー光の繰り返し周波数(Hz))を満たしていることが好ましい。
合成した(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した(メタ)アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
〔吸光係数の測定〕
使用した保護シート及び被加工物の吸光係数は、分光光度計(日立製作所製、U−3410)を用いて波長532nmにおける吸光度を測定し、その吸光度の値から算出した。
被加工物としてトリアセチルセルロースシート(厚さ80μm、吸光係数11cm−1)を用いた。セロハンフィルム(厚さ20μm)上に、紫外線により硬化可能なアクリル系粘着剤溶液(1)を塗布、乾燥して粘着剤層(厚さ10μm)を形成して保護シート(吸光係数37cm−1)を作製した。吸光係数比は3.4であった。
実施例1において、トリアセチルセルロースシートの片面に保護シートを設けなかった以外は実施例1と同様の方法でトリアセチルセルロースシートにレーザー加工を施した。その後、トリアセチルセルロースシートのレーザー光入射面側の加工周辺部を観察したところ、飛散した分解物残渣が多量に付着していた。
実施例1において、セロハンフィルムの代わりにポリメタクリル酸メチルからなる基材(厚さ70μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法でトリアセチルセルロースシートにレーザー加工を施した。保護シートの吸光係数は1.7cm−1であった。吸光係数比は0.15であった。その結果、保護シートは切断されておらず、下層のトリアセチルセルロースシートがレーザー加工されており、保護シートとトリアセチルセルロースシートとの間に分解物残渣を含む気泡が発生していた。そして、保護シートに紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。その後、保護シートを剥離し、トリアセチルセルロースシートのレーザー光入射面側の開口部周辺を観察すると、トリアセチルセルロースの分解物残渣が多量に付着していた。
被加工物として、ポリプロピレンシート(厚さ100μm、吸光係数15.9cm−1)を用いた。保護シートの基材としてセロハンフィルムの代わりにポリイミドフィルム(厚さ25μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法により保護シート付きポリプロピレンシートを作製した。保護シートの吸光係数は54.6cm−1であった。吸光係数比は3.4であった。
加工する材料として、シリコンウエハ(厚さ100μm)を用いた。保護シートの基材としてセロハンフィルムの代わりにポリエチレンナフタレート(厚さ50μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法により保護シート付きシリコンウエハを作製した。保護シートの吸光係数は76.3cm−1であった。
また、金属系材料を加工する場合には、吸光係数が20cm−1以上である保護シートを用いることにより、分解物による金属系材料表面の汚染を効果的に抑制することができる。そして、その後の分解物除去工程を大幅に簡素化できるため、環境負荷低減に寄与できるだけでなく生産性の向上をも図ることができる。
2 レーザー加工用保護シート
3 粘着シート
4 積層体
5 吸着ステージ
6 吸着板
7 レーザー光
8 半導体ウエハ
9 ダイシングフレーム
10 レーザー加工品
Claims (7)
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、吸光係数比(レーザー加工用保護シートの波長532nmにおける吸光係数/使用する被加工物の波長532nmにおける吸光係数)が1以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、前記被加工物のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び被加工物を加工する工程、レーザー加工用保護シートを加工後の被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 前記被加工物が、シート材料、回路基板、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザーの発光あるいは受光素子基板、MEMS基板、又は半導体パッケージである請求項1記載のレーザー加工品の製造方法。
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、かつ波長532nmにおける吸光係数が20cm−1以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、金属系材料のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び金属系材料を加工する工程、レーザー加工用保護シートを加工後の金属系材料から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。
- 前記金属系材料が、半導体ウエハ又は金属基板である請求項3記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記基材は、芳香族系ポリマーを含有する請求項1〜4のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 前記加工が、切断又は孔あけである請求項1〜5のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のレーザー加工品の製造方法に用いられるレーザー加工用保護シート。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007370A JP4854061B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
EP06000527A EP1681130B1 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Method of manufacturing parts by laser using an adhesive having an extinction coefficient of 1 or more |
DE602006007230T DE602006007230D1 (de) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Bearbeitungsverfahren für laserbearbeitete Teile unter Verwendung eines Klebstoffes mit einem Extinktionswert von 20 cm-1 oder mehr für eine Wellenlänge von 532 nm |
DE602006005964T DE602006005964D1 (de) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Bearbeitungsverfahren für laserbearbeitete Teile unter Verwendung eines Klebstoffes mit einem Extinktionswert von 1 oder mehr |
EP08100127A EP1905532B1 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-11 | Method of manufacturing parts by laser using an adhesive having an extinction coefficient at a wavelength of 532 nm of 20 cm-1 or more |
US11/331,674 US8624156B2 (en) | 2005-01-14 | 2006-01-13 | Manufacturing method of laser processed parts and protective sheet for laser processing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005007370A JP4854061B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006192478A true JP2006192478A (ja) | 2006-07-27 |
JP4854061B2 JP4854061B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=36097264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005007370A Expired - Fee Related JP4854061B2 (ja) | 2005-01-14 | 2005-01-14 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8624156B2 (ja) |
EP (2) | EP1905532B1 (ja) |
JP (1) | JP4854061B2 (ja) |
DE (2) | DE602006007230D1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7586060B2 (en) | 2003-12-25 | 2009-09-08 | Nitto Denko Corporation | Protective sheet for laser processing and manufacturing method of laser processed parts |
US8168030B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-05-01 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of laser processed parts and adhesive sheet for laser processing |
US8778118B2 (en) | 2003-04-25 | 2014-07-15 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of laser processed parts, and pressure-sensitive adhesive sheet for laser processing used for the same |
JP2014165263A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Seiren Co Ltd | 透明電極材の製造方法 |
JP2014189563A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Lintec Corp | 粘着シート、保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、およびマーキング方法 |
JP2014214036A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | 旭硝子株式会社 | レーザを用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法 |
US20150298251A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Apple Inc. | Coated substrate and process for cutting a coated substrate |
WO2019103137A1 (ja) * | 2017-11-27 | 2019-05-31 | 日東電工株式会社 | プラスチックフィルムのレーザ加工方法及びプラスチックフィルム |
WO2019138967A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9533376B2 (en) * | 2013-01-15 | 2017-01-03 | Microfabrica Inc. | Methods of forming parts using laser machining |
US8497449B1 (en) * | 2006-05-26 | 2013-07-30 | Synchron Laser Service Inc. | Micro-machining of ceramics using an ytterbium fiber-laser |
JP2008083684A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Nitto Denko Corp | フレキシブル配線回路基板用感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるフレキシブル配線回路基板 |
US20100078418A1 (en) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of laser micro-machining stainless steel with high cosmetic quality |
DE202010017893U1 (de) * | 2010-04-09 | 2013-01-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Werkstücküberzug und damit überzogenes Werkstück |
CN102510788B (zh) * | 2010-06-14 | 2014-12-24 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置以及激光加工方法 |
EP2564999A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-06 | Asahi Glass Company, Limited | A method of generating a high quality hole or recess or well in a substrate |
EP2591724A1 (de) * | 2011-11-10 | 2013-05-15 | Roche Diagnostics GmbH | Verfahren zum Herstellen von analytischen Hilfsmitteln |
CN104485294A (zh) * | 2014-12-12 | 2015-04-01 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆临时键合及分离方法 |
JP6870974B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2021-05-12 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
US10399179B2 (en) | 2016-12-14 | 2019-09-03 | General Electric Company | Additive manufacturing systems and methods |
JP6938212B2 (ja) | 2017-05-11 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
WO2020003793A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ピラー供給方法、ガラスパネルユニットの製造方法、及びピラー供給装置 |
DE102018119313B4 (de) * | 2018-08-08 | 2023-03-30 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten eines Metall-Keramik-Substrats und Anlage zum Durchführen des Verfahrens |
CN113474116B (zh) * | 2018-12-21 | 2023-10-24 | 奇跃公司 | 用于将晶片切割成形状的装置及从晶片切割目镜的方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002178181A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザー加工方法,レーザー加工用の被加工物及びレーザー加工用のマスク |
JP2002239766A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-28 | Nippon Steel Corp | 金属材料のレーザ穴加工方法 |
JP2002343747A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Lintec Corp | ダイシングシート及びダイシング方法 |
JP2003173988A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2003179360A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板の製造方法 |
JP2004122182A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープへの細孔形成方法 |
JP2004188475A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法 |
JP2004230391A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー孔あけ用補助シート |
JP2004311848A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Nitta Ind Corp | 半導体装置の製造方法、保護用粘着テープおよびダイボンド用接着剤付き支持用粘着テープ |
JP2004322157A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nitto Denko Corp | 被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート |
Family Cites Families (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6336988A (ja) | 1986-07-29 | 1988-02-17 | Rohm Co Ltd | 半導体ウエハの分割方法 |
US5271946A (en) * | 1988-04-20 | 1993-12-21 | Asta Pharma Aktiengesellschaft | Controlled release azelastine-containing pharmaceutical compositions |
US5169678A (en) | 1989-12-26 | 1992-12-08 | General Electric Company | Laser ablatable polymer dielectrics and methods |
JP3181284B2 (ja) * | 1990-01-12 | 2001-07-03 | 旭電化工業株式会社 | エネルギー線反応性粘着剤組成物 |
US5538789A (en) | 1990-02-09 | 1996-07-23 | Toranaga Technologies, Inc. | Composite substrates for preparation of printed circuits |
EP0546196B1 (en) * | 1991-06-29 | 1997-05-02 | Shin-Etsu Quartz Products Co., Ltd. | Synthetic quartz glass optical member for excimer laser and production thereof |
JPH05330046A (ja) | 1992-06-01 | 1993-12-14 | Canon Inc | 液体記録ヘッド及び液体記録ヘッドの製造方法 |
JPH06163687A (ja) | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のダイシング方法及び装置 |
JPH06170822A (ja) | 1992-12-02 | 1994-06-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | シート加工品及びその製造方法 |
US5460921A (en) | 1993-09-08 | 1995-10-24 | International Business Machines Corporation | High density pattern template: materials and processes for the application of conductive pastes |
JPH07168386A (ja) | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Nippon Kakoh Seishi Kk | レーザープリンター用粘着シートおよびその製造方法 |
US5493096A (en) | 1994-05-10 | 1996-02-20 | Grumman Aerospace Corporation | Thin substrate micro-via interconnect |
JP3511762B2 (ja) | 1995-11-16 | 2004-03-29 | 松下電器産業株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
JPH09188854A (ja) * | 1996-01-09 | 1997-07-22 | Nitto Denko Corp | 床養生シート固定テープ |
JPH10305420A (ja) | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Ngk Insulators Ltd | 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法 |
US5981145A (en) | 1997-04-30 | 1999-11-09 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Light absorbing polymers |
JP4165922B2 (ja) | 1998-03-17 | 2008-10-15 | Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 | 光吸収性ポリマーおよびその反射防止膜への応用 |
DE69905985T2 (de) * | 1998-07-08 | 2003-09-11 | Nitto Denko Corp | Verfahren zum Entschichten eines Resistmaterials |
JP3669196B2 (ja) | 1998-07-27 | 2005-07-06 | 日東電工株式会社 | 紫外線硬化型粘着シート |
DE69914418T2 (de) * | 1998-08-10 | 2004-12-02 | Lintec Corp. | Dicing tape und Verfahren zum Zerteilen einer Halbleiterscheibe |
US6413839B1 (en) * | 1998-10-23 | 2002-07-02 | Emcore Corporation | Semiconductor device separation using a patterned laser projection |
JP3209736B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2001-09-17 | エヌイーシーマシナリー株式会社 | ペレットピックアップ装置 |
AU4706601A (en) | 1999-11-18 | 2001-06-18 | Main Tape Company, Inc. | Process for forming film covered sheet metal material and sheet metal material so covered |
JP2001323075A (ja) | 1999-12-16 | 2001-11-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 離型性フィルム、フイルム付き基材、離型性フィルムの形成方法および回路基板の製造方法 |
TW504425B (en) * | 2000-03-30 | 2002-10-01 | Electro Scient Ind Inc | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
US6824849B2 (en) | 2000-08-07 | 2004-11-30 | 3M Innovative Properties Company | Laser-cuttable multi-layer sheet material |
KR20020018078A (ko) | 2000-08-28 | 2002-03-07 | 나카히로 마오미 | 방향족 폴리이미드 필름에서의 관통홀 제조 방법 |
JP2003033889A (ja) | 2000-09-13 | 2003-02-04 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
JP4659300B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
JP4234896B2 (ja) | 2000-10-04 | 2009-03-04 | 三菱樹脂株式会社 | 耐熱性フィルム及びこれを基材とするプリント配線基板並びにこれらの製造方法 |
JP4605888B2 (ja) | 2000-10-30 | 2011-01-05 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
JP4512786B2 (ja) * | 2000-11-17 | 2010-07-28 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ガラス基板の加工方法 |
US6864459B2 (en) * | 2001-02-08 | 2005-03-08 | The Regents Of The University Of California | High precision, rapid laser hole drilling |
JP2002322438A (ja) | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Sekisui Chem Co Ltd | マスキングテープ |
JP4087144B2 (ja) | 2001-04-23 | 2008-05-21 | 古河電気工業株式会社 | レーザーダイシング用粘着テープ |
JP4689075B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2011-05-25 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ加工用保護シート |
DE10125397B4 (de) | 2001-05-23 | 2005-03-03 | Siemens Ag | Verfahren zum Bohren von Mikrolöchern mit einem Laserstrahl |
JP4759172B2 (ja) | 2001-07-05 | 2011-08-31 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 基板製造方法 |
US6811888B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-11-02 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Anti-spatter coating for laser machining |
US6797404B2 (en) | 2001-09-07 | 2004-09-28 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Anti-spatter coating for laser machining |
CN100369235C (zh) | 2001-10-01 | 2008-02-13 | 埃克赛尔技术有限公司 | 加工衬底的方法及系统 |
JP2003113355A (ja) | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Bridgestone Corp | 光硬化型仮固定用シート |
JP2003211277A (ja) | 2002-01-22 | 2003-07-29 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザを用いたグリーンシート穴あけ加工方法及び加工装置 |
JP4137471B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ダイシング方法、集積回路チップの検査方法及び基板保持装置 |
US6580054B1 (en) | 2002-06-10 | 2003-06-17 | New Wave Research | Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser |
JP3834528B2 (ja) * | 2002-07-11 | 2006-10-18 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性高分子成形体の製造方法 |
JP4550355B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2010-09-22 | 株式会社共和 | 粘着テープ巻回体 |
JP3584933B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2004-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 微細構造物の製造方法、光学素子、集積回路および電子機器 |
WO2004061031A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Lintec Corporation | 粘着シートおよびその製造方法 |
JP2005279696A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
JP4666569B2 (ja) | 2004-03-29 | 2011-04-06 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
JP4676711B2 (ja) | 2004-03-29 | 2011-04-27 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
EP1634673A4 (en) * | 2003-04-25 | 2009-04-08 | Nitto Denko Corp | METHOD FOR PRODUCING A LASER-TREATED PRODUCT AND AN ADHESIVE SHEET FOR A LASER TREATMENT USED FOR THIS PRODUCT |
JP2005279680A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
JP4301500B2 (ja) | 2003-12-25 | 2009-07-22 | 日東電工株式会社 | レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 |
JP2005279698A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
JP4676712B2 (ja) | 2004-03-29 | 2011-04-27 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
TWI269684B (en) | 2003-08-08 | 2007-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A process for laser machining |
JP2005279758A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
JP2005279754A (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
JP4781634B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-09-28 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
US7586060B2 (en) | 2003-12-25 | 2009-09-08 | Nitto Denko Corporation | Protective sheet for laser processing and manufacturing method of laser processed parts |
JP4781635B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-09-28 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
JP2005186110A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Nitto Denko Corp | レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 |
JP2005279757A (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Nitto Denko Corp | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
JP4780695B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-09-28 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート |
JP4685346B2 (ja) | 2003-12-25 | 2011-05-18 | 日東電工株式会社 | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 |
JP4439990B2 (ja) | 2004-04-28 | 2010-03-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
JP4873863B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2012-02-08 | 日東電工株式会社 | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート |
-
2005
- 2005-01-14 JP JP2005007370A patent/JP4854061B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-11 DE DE602006007230T patent/DE602006007230D1/de active Active
- 2006-01-11 EP EP08100127A patent/EP1905532B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-11 EP EP06000527A patent/EP1681130B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-11 DE DE602006005964T patent/DE602006005964D1/de active Active
- 2006-01-13 US US11/331,674 patent/US8624156B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002178181A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザー加工方法,レーザー加工用の被加工物及びレーザー加工用のマスク |
JP2002239766A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-28 | Nippon Steel Corp | 金属材料のレーザ穴加工方法 |
JP2002343747A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Lintec Corp | ダイシングシート及びダイシング方法 |
JP2003173988A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2003179360A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-27 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板の製造方法 |
JP2004122182A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープへの細孔形成方法 |
JP2004188475A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工方法 |
JP2004230391A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 炭酸ガスレーザー孔あけ用補助シート |
JP2004311848A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Nitta Ind Corp | 半導体装置の製造方法、保護用粘着テープおよびダイボンド用接着剤付き支持用粘着テープ |
JP2004322157A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Nitto Denko Corp | 被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8778118B2 (en) | 2003-04-25 | 2014-07-15 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of laser processed parts, and pressure-sensitive adhesive sheet for laser processing used for the same |
US7586060B2 (en) | 2003-12-25 | 2009-09-08 | Nitto Denko Corporation | Protective sheet for laser processing and manufacturing method of laser processed parts |
US8168030B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-05-01 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of laser processed parts and adhesive sheet for laser processing |
JP2014165263A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Seiren Co Ltd | 透明電極材の製造方法 |
JP2014189563A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Lintec Corp | 粘着シート、保護膜形成用フィルム、保護膜形成用複合シート、およびマーキング方法 |
JP2014214036A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | 旭硝子株式会社 | レーザを用いてガラス基板に貫通孔を形成する方法 |
JP2017114761A (ja) * | 2014-04-18 | 2017-06-29 | アップル インコーポレイテッド | コーティング基板及びコーティング基板のカッティング方法 |
JP2015205344A (ja) * | 2014-04-18 | 2015-11-19 | アップル インコーポレイテッド | コーティング基板及びコーティング基板のカッティング方法 |
US20150298251A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Apple Inc. | Coated substrate and process for cutting a coated substrate |
US10537963B2 (en) | 2014-04-18 | 2020-01-21 | Apple Inc. | Coated substrate and process for cutting a coated substrate |
WO2019103137A1 (ja) * | 2017-11-27 | 2019-05-31 | 日東電工株式会社 | プラスチックフィルムのレーザ加工方法及びプラスチックフィルム |
CN111386172A (zh) * | 2017-11-27 | 2020-07-07 | 日东电工株式会社 | 塑料膜的激光加工方法和塑料膜 |
KR20200089268A (ko) | 2017-11-27 | 2020-07-24 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 플라스틱 필름의 레이저 가공 방법 및 플라스틱 필름 |
TWI800565B (zh) * | 2017-11-27 | 2023-05-01 | 日商日東電工股份有限公司 | 塑膠膜之雷射加工方法及塑膠膜 |
WO2019138967A1 (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-18 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
JP2019122966A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
JP7182362B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-12-02 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
TWI832837B (zh) * | 2018-01-12 | 2024-02-21 | 日商日東電工股份有限公司 | 複合材之斷開方法 |
JP7449995B2 (ja) | 2018-01-12 | 2024-03-14 | 日東電工株式会社 | 複合材の分断方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1905532A1 (en) | 2008-04-02 |
EP1905532B1 (en) | 2009-06-10 |
DE602006007230D1 (de) | 2009-07-23 |
JP4854061B2 (ja) | 2012-01-11 |
US8624156B2 (en) | 2014-01-07 |
US20060228650A1 (en) | 2006-10-12 |
EP1681130B1 (en) | 2009-04-01 |
DE602006005964D1 (de) | 2009-05-14 |
EP1681130A1 (en) | 2006-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4854061B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP4873863B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用粘着シート | |
KR101102728B1 (ko) | 레이저 가공용 보호 시트 및 레이저 가공품의 제조 방법 | |
JP4781635B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP2005186110A (ja) | レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP2009297734A (ja) | レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法 | |
JP2004322157A (ja) | 被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート | |
JP4854060B2 (ja) | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP4873843B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法 | |
JP4676711B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート | |
JP4854059B2 (ja) | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP4781634B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP4685346B2 (ja) | レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP2006111659A (ja) | レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP4780695B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP2005279757A (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP2006176725A (ja) | レーザー加工用粘着シート | |
JP2005279758A (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP4301500B2 (ja) | レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法 | |
JP4666569B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート | |
JP2005279698A (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート | |
JP2005279754A (ja) | レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート | |
JP4676712B2 (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート | |
JP2006160993A (ja) | レーザー加工用保護シート | |
JP2005279680A (ja) | レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091218 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20091222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110316 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111020 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111024 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |