CN113474116B - 用于将晶片切割成形状的装置及从晶片切割目镜的方法 - Google Patents

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Abstract

一种在目镜的制造中使用的用于将目镜切割成特定形状的固定装置，以及一种使用固定装置将目镜切割成具有所需形状的方法。实施例涉及用于在激光切割装置从塑料片(例如，晶片)切割一个或多个目镜的同时来对准、保持和保护晶片的可配置固定装置。在切割期间，固定装置通过在激光切割线周围提供空隙并通过在目镜周边附近支撑每个目镜来保护目镜免受被反射的激光的影响。可以针对不同的目镜、不同的目镜形状和/或不同的塑料片尺寸来快速地重新布置固定装置。

Description

用于将晶片切割成形状的装置及从晶片切割目镜的方法
相关申请交叉引用
本申请要求2018年12月21日提交的名称为“CONFIGURABLE FIXTURE FOR CUTTINGSHAPES(用于切割形状的可配置固定装置)”的美国临时专利申请No.62/783,355的权益。
背景技术
在许多行业中，以高质量和高精度制造部件，以使得所制造的部件的尺寸和形状的变化保持在可接受的低容限内。例如，所制造的目镜的精度和质量通常是各种光学设备的重要特征。然而，在光学设备中很难实现高精度。特别地，金属部件的激光反射会在透明塑料目镜上形成激光标记。
发明内容
本公开的实施例一般地涉及用于切割形状的可配置固定装置(fixture)。更具体地，实施例涉及用于从(例如，塑料)晶片切割目镜的可配置固定装置，该固定装置采用多个具有不同长度的销(pin)来支撑和/或稳定晶片以及要切割的所需形状的嵌体(inlay)。
一般地，本说明书中描述的主题的创新方面可以被包括在用于将晶片切割成一种或多种形状的装置的一个或多个实施例中，所述装置包括：固定装置，其包括第一板，其中所述第一板包括被配置为保持(hold)多个销的销孔阵列；以及嵌体，其放置在所述多个销中的短销上，其中所述嵌体包括孔，所述孔接收所述多个销中的中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述第一板的水平方向移动，其中，所述晶片放置在所述多个销中的长销上，同时激光从所述晶片切割出与所述嵌体对应的形状，并且其中所述晶片的切割部分放置在所述嵌体上。
一个或多个实施例可以选择性地包括以下特征中的一个或多个。
在一些实施例中，所述嵌体的厚度和所述短销的长度为所述激光提供切割沟槽。
在一些实施例中，所述固定装置还包括位于所述第一板下方的第二板；所述第一板和所述第二板各自包括第二通风孔阵列；以及所述固定装置还包括位于所述第二板下方的腔，所述腔连接到所述第二通风孔阵列并连接到空气管道。
在一些实施例中，所述装置还包括放置在所述晶片和所述长销上的盖。
在一些实施例中，所述盖包括位于所述盖的与所述嵌体的位置对应的区域中的间隙。
在一些实施例中，所述嵌体包括凹部；并且所述短销在所述凹部中接触所述嵌体。
在一些实施例中，从晶片切割目镜包括将所述晶片定位在固定装置中，以及将所述晶片激光切割成与嵌体的形状对应的形状，以产生所述晶片的切割部分。所述固定装置包括：板，其限定被配置为保持多个销的销孔阵列；以及嵌体，其放置在所述多个销中的短销上。所述嵌体限定孔，所述孔接收所述多个销中的中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述第一板的方向移动。所述晶片放置在所述多个销中的长销上；以及所述晶片的所述切割部分放置在所述嵌体上。
在一些实施例中，可以对所述板施加真空以从所述固定装置中去除由所述激光切割生成的碎屑。
在一些实施例中，可以将所述晶片定位成与所述嵌体直接接触。可以在激光切割所述晶片之前将塑料膜粘附到所述晶片上。
在一些实施例中，位于所述晶片下方的由所述固定装置限定的空间沿着所述激光的切割线存在。所述空间可以减少切割所述晶片的所述激光的反射。
在一些实施例中，在所述晶片的激光切割期间，所述短销防止所述嵌体弯曲。
在一些实施例中，结合计算机数控激光切割机来实现所述激光切割。
应当理解，根据本公开的方面和特征可以包括本文描述的方面和特征的任何组合。也就是，根据本公开的方面和特征不限于本文具体描述的方面和特征的组合，但是还包括所提供的方面和特征的任何组合。
本公开的一个或多个实施例的细节在附图和以下描述中阐述。通过描述和附图以及权利要求，本公开的其他特征和优点将变得显而易见。
附图说明
图1描绘了根据本公开的实施例的用于切割形状的示例固定装置的示意图。
图2描绘了根据本公开的实施例的用于切割形状的示例固定装置的示意图。
图3描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置的一部分。
图4至图6描绘了根据本公开的实施例的在示例切割装置中使用的示例固定装置。
图7描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置。
图8A描绘了根据先前可用技术制造出的示例目镜。
图8B和图8C描绘了根据本公开的实施例制造的示例目镜。
图9A和图9B描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置。
图10A和图10B描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置。
具体实施方式
本公开的实施例涉及在目镜的制造中使用的用于将目镜切割成特定形状的固定装置。本公开的实施例还涉及一种使用固定装置将目镜切割成具有所需形状的方法。实施例涉及用于在激光切割装置从塑料片(在本文中称为晶片)切割一个或多个目镜的同时来对准、保持和保护晶片的可配置固定装置。在切割期间，固定装置通过在激光切割线周围提供空隙并通过在目镜周边附近支撑每个目镜来保护目镜免受被反射的激光的影响。可以针对不同的目镜、不同的目镜形状和/或不同的塑料片尺寸快速重新布置固定装置。
固定装置包括帮助将晶片表面与激光切割装置对准并且在执行切割时将晶片保持在适当位置的部件。固定装置保护目镜免受激光反射的影响，同时还保护目镜的边缘和目镜内部不受损坏。固定装置通过减少和/或消除来自金属部件的激光反射来防止透明塑料目镜上的激光标记。固定装置还使能重新配置工具部件，以激光切割不同的目镜形状、晶片布局、不同的晶片尺寸(例如，晶片直径和/或宽度为90mm、150mm等，晶片厚度为0.325至0.350mm等)和/或目镜数量，而不提高加工成本和延长生产交付周期。
固定装置可以与计算机数控(CNC)激光切割机结合使用，从而实现晶片的激光切割。在一些情况下，可以在切割之前向晶片施加光栅图案，以使得切割的目镜携带适于在下面描述的光学设备中使用的光栅图案。固定装置被配置为相对于激光切割工具坐标系来对准晶片。在一些实施例中，塑料晶片可以被模制为包括具有凹口(notch)的可重复的圆形直径边缘，其可被用于相对于激光切割工具坐标系来对准晶片。在一些示例中，晶片光栅在视觉上可以与嵌体中的袋(pocket)对准。例如，出射光瞳扩展器(EPE)光栅可以与嵌体中的矩形袋对准。
固定装置还在切割之前、期间和之后将晶片支撑并保持在适当位置。固定装置可以针对不同的塑料目镜形状、晶片布局和数量来重新布置。可采用各种技术来稳定晶片。例如，嵌体可以从下方支撑晶片，而真空将晶片拉到与嵌体接触。在某些情况下，例如在来自激光器的高气流或者由于销上的分区(partition)中的开口导致的较弱真空的情况下，可将晶片暂时(例如，使用胶带)粘到(affix)切割固定装置上以减少滑动几率。在一些实施例中，可以采用薄机械夹来将晶片保持到固定装置上。
实施例提供了优于先前可用技术的各种技术改善和技术优势。例如，因为在激光切割光束行进路径附近存在深沟槽而不是金属部件，本文所述的固定装置产生更清晰、更透明的目镜。鉴于与之前使用的定制切割嵌体相比，所需的长期加工零件量的成本更低、生产交付周期更短，固定装置还通过适应产品设计和/或晶片布局变化来提供了显著优势。
在一些示例中，被切割成一个或多个目镜的晶片先前已经被处理成将光栅添加到晶片上，以使得切割的目镜可以包括具有不同衍射光栅的各种目镜光栅区域，以实现各种光学效果。这些区域可以包括正交光瞳扩展器(OPE)区域、EPE区域和耦入光栅(ICG)区域。当目镜被包括作为虚拟现实头戴式耳机、增强现实头戴式耳机或其他合适装置的部件时，装置的投影仪可以将图像光投射到目镜层的ICG区域上。ICG区域可以将来自投影仪的图像光耦合到平面波导中，该平面波导在朝向OPE区域的方向上传播光。波导可以通过内反射在水平方向上传播图像光。OPE区域可以包括衍射光栅，该衍射光栅使图像光倍增并使图像光朝向EPE区域重定向。例如，OPE区域可以使光在正交方向上倍增并且将倍增的光引导到EPE区域的各个部分。EPE区域可以包括(例如，不同的)衍射光栅，该衍射光栅在从目镜层平面向外的方向上和/或在朝向人类观看者的眼睛的方向上耦出和引导至光的少一部分。例如，EPE光栅可以以基本上垂直于目镜层平面的角度和/或以相对于目镜层平面的某个其他角度(例如45度角)来引导光。以这种方式，由投影仪投射的图像可以被观看者的眼睛接收和观看到。对于混合现实(例如，增强或虚拟现实)衍射光栅波导显示器，EPE和OPE区域用于显示具有扩展光瞳区域的图像。附加配置是可能的，其中OPE和EPE功能被重叠、组合或以其他方式叠加以在一侧或两侧占据目镜的单个区域。
尽管本文的示例描述了可以用于从塑料的晶片切割形状的固定装置，但是也可以使用该固定装置切割其他合适的材料。例如，在切割玻璃、结晶陶瓷(例如，Neo)和/或蓝宝石时，可以使用固定装置来减少污染。与针对每个晶片设计使用定制嵌体相比，使用固定装置还可以减少研究和开发(R&D)固定装置的生产交付周期和成本。
图1描绘了根据本公开的实施例的用于从塑料或其他合适材料的晶片切割目镜形状的示例固定装置120。固定装置120的板(floor)可以包括任何合适数量的孔118，其中孔118中的一些被配置为保持从板向上延伸的销102。孔118中的至少一些可提供气流以支撑固定装置120的排气通风特征，以带走在激光切割塑料期间生成的碎屑。用于保持销的孔118在本文中被称为销孔。用于通风的孔在本文中被称为通风孔。在一些实施例中，固定装置120的第一板104可以同时包括销孔和通风孔。位于第一板104下方并紧靠第一板104的第二板106可以包括与第一板104的通风孔基本上对准的通风孔。在一些情况下，第二板106可以不包括销孔，从而提供其上可放置销102的表面，因为销102由穿过第一板104的销孔支撑。位于第二板106下方的腔108可以允许来自上方的空气流过通风孔、流过腔108、然后通过管道110从固定装置120中流出。该通风系统允许空气将碎屑(例如，由切割产生的塑料碎屑)从固定装置120中带走，从而降低碎屑造成被切割的目镜损坏或劣化的可能性。在一些示例中，销孔的直径小于通风孔的直径。通风系统还可提供抽吸(suction)效应以在切割期间维持晶片的位置。因此，真空可以保持晶片并带走晶片下方的碎屑。在一些实施例中，还可以在晶片上方使用具有较弱力的单独真空。
在一些示例中，鉴于销孔118延伸穿过第一板104而不穿过第二板106并且不与管道110连通，通风孔提供气流而销孔不提供气流。销孔穿过第一板和/或大约2mm深，以及通风孔穿过第一板和第二板。在一些示例中，两种类型的孔都提供至少一些通风能力。例如，较小的通风孔可以被包括在第二板106中，它们与第一板104中的较大销孔118基本上对准和/或重合。
在一些实施例中，使用不同长度的销102来提供不同的功能并且支撑和/或稳定不同的部件。销102的直径可以相同或基本上相似，以使得任何销102均可被放置在销孔118中，这样便可轻松改变固定装置120的配置。长销102可以支撑晶片114(例如，塑料衬底)或真空盖116。中等(medium)销102可用于在水平面上对准嵌体112(例如，机加工的铝目镜模板，呈要被切割的目镜的形状)，从而防止嵌体112随着固定装置在x和y方向上的移动(例如，其中xy平面基本上平行于固定装置的板)。在一些实施例中，使用铝作为模板，因为它与洁净室相容并且可被阳极氧化成黑色。也可以使用能够被涂覆和/或着色成黑色的其他与洁净室相容的金属，包括但不限于被涂黑的钢或不锈钢、或具有黑色涂层的钛。
嵌体112可包括适于中等销102的孔或凹陷(indentation)，以在水平面中稳定嵌体112并防止嵌体112在切割之前、期间和之后移动。短销102沿竖直方向从下方支撑嵌体112。为清楚起见，图1的示例中未示出短销。销102可以布置在板104的销孔118中。要被切割的晶片114放置在嵌体112顶部和长销102顶部上，这两个顶部基本上处于相同高度。固定装置120中不支撑晶片114的区域可以被薄的塑料真空盖116覆盖，真空盖的形状可以使用剪刀或其他合适的工具快速且经济地定制。
当部件被组装以准备用于切割时，晶片114放置在长销102的顶部上。可放置短销102以支撑嵌体112，其中嵌体112被放置在晶片114下方。如上所述，中等销102在xy平面中稳定嵌体112。在此示例视图中，切割激光器正俯视组件。可以使用任何合适长度的短、中等和长销102。例如，长销102每一者为24mm长，短销102每一者为18mm长，以及中等销102每一者为20mm长(在可接受的长度变化容限内)。销102可具有基本上相同的横截面形状和相同的直径，从而提供在装置的配置方面的灵活性，以保持不同数量和形状的嵌体112并从晶片114切割出不同数量和形状的目镜。在一些示例中，嵌体112紧靠晶片114以提供更精确的激光切割。如果晶片114和嵌体112之间存在任何净空(clearance)，则当晶片114未被嵌体112从下方完全支撑时，晶片114可能弯曲。在一些配置中，激光切割装置可以切割出与嵌体112的形状基本上相同的形状，尽管可以独立于嵌体112的形状来控制激光切割(例如通过控制激光的计算机)。切割激光可被编程为跟随嵌体112的周边、或者正好在嵌体112的周边之外，以使得嵌体112代表要从晶片114切出的目镜的形状。
可以在组件之上放置(例如，矩形的)真空盖116以在排气区域之上提供更强的真空抽吸，并确保所施加的真空正在拉动盖116的所有部分。盖116可以在要从晶片切割出目镜的每个位置之上具有间隙，其中在嵌体112的边缘与盖116中的间隙边缘之间存在间隙。在一些示例中，可以最小化该间隙以提供更强的真空。
用激光切割塑料会生成一些碎屑。碎屑散落各处，并可能落在已被激光加热的塑料零件上。当塑料零件冷却时，碎屑可能会永久地粘在塑料零件上，并且一旦塑料冷却就不容易被去除。在一些示例中，为了避免碎屑，将刚性塑料(即，PMMA)片放置在晶片114下方以提供针对碎屑的屏障。通过使用这样的塑料片，晶片114和提供屏障的刚性塑料片之间的净空更小。此外，可以将(例如，薄的)塑料片放置在晶片114的顶部上作为另一碎屑屏障。通过使用薄片，激光更容易切割顶片并继续切割晶片114。在一些示例中，可以使用聚酰亚胺胶带或任何容易去除的胶带将三个塑料片粘在一起。
在一些实施例中，可以在晶片下方使用大约1.1mm厚的PMMA片。替代地，代替塑料片，可以在塑料晶片下方和晶片顶部上使用薄塑料膜，例如半导体切割胶带产品(例如，包括PVC膜和粘合剂)。可以在两侧使用半导体切割胶带以保护晶片免受切割碎屑的影响。
先前可用的解决方案包括导致激光在被切割的塑料上的反射的形状或表面。这种反射会导致标记被蚀刻到塑料表面中，从而在切割的目镜中留下可能对目镜性能产生负面影响的裂隙(flaw)。本文所述的固定装置120使用反射性较低的材料(例如，阳极化的铝)和/或易于散射激光的表面(例如，圆形销)，从而减少或消除这种反射。
固定装置120在被切割的塑料下方提供空间。该空间也被称为沟槽。为了最佳切割，针对塑料切割的沟槽的深度(例如，在被切割晶片下方空着的净空的量)约为15至25mm。沟槽沿着激光切割塑料的切割线存在，并且具有足够的深度以减少反射。
短销102可以为嵌体112内部提供支撑并抬起(hold up)中心以防止嵌体112和位于嵌体112顶部上的晶片部分弯曲。存在盖116以确保强真空抽吸并防止晶片四处滑动。在一个示例中，晶片114的尺寸约为100平方毫米，以及盖116约为400平方毫米，其安装在固定装置120内，如图所示。
在一些实施例中，可以不使用短销，并且嵌体112可以放置在固定装置120的板104上。在这样的示例中，嵌体112可以被机加工得足够厚以提供用于切割的适当的沟槽深度。一般地，沟槽深度是嵌体112的厚度加上短销(如果使用)的长度。
在一些实施例中，晶片114可以具有保护膜，该保护膜在晶片被切割时处于晶片114上的适当位置处(在晶片的一侧或两侧)。膜的使用可以进一步防止碎屑结合在热塑料上，从而导致沿目镜边缘的变白效应。在一些示例中，固定装置120由铝制成，该铝已经被阳极氧化以减少朝向被切割的目镜的激光的反射。销可以由不锈钢、(例如，阳极氧化的)铝或任何其他合适的材料制成。在一个示例中，在x和y方向上，板中的孔118之间的间距对于销孔为10mm，对于通风孔为10mm。这些孔可以彼此足够靠近地放置，以在布置销时提供合适的灵活性，从而支撑不同形状和数量的嵌体112以用于目镜切割。
实施例可以在销孔和/或通风孔之间采用任何合适的间距，并且可以在嵌体中采用任何合适数量的销以提供适当的支撑和稳定。例如，可以使用孔118之间的8至20mm的间距。可以使用任何数量的两个中等长度销(例如，20mm长)的组来设定嵌体的x和y位置。可以使用任何数量的四个最短长度销(例如，18mm长)的组来支撑嵌体的z位置。因此，可以使用最少六个销的组来支撑和稳定嵌体。
在一些实施例中，中等销102被放到嵌体112的孔中，以防止嵌体112在xy平面中移动。短销102可从下方支撑嵌体112。在一些实施例中，嵌体112的一侧或两侧可具有从嵌体112内部切出的凹部，以使得嵌体112具有围绕其周边的边沿(lip)。该凹部用于最小化嵌体112和晶片114之间的接触，以最小化可能由与嵌体112的接触引起的对晶片114的目镜部分中的光栅的任何刮擦和损坏。嵌体112还有助于使晶片的目镜部分保持平坦，以使得晶片114上的真空拉动不会使被切割出的目镜部分的变形。
切割线下方的沟槽可由相对于嵌体112放置的销102的网格来限定。可以去除沿切割轮廓的销102以提供沟槽，以使得嵌体112周边附近的孔是空的。如上所述，沟槽深度可以是销长度和嵌体厚度的函数。销孔的网格可以被机加工成使得每个孔与销的滑动配合，以便轻松地将销插入到销孔和从销孔轻松地去除销。固定装置120提供的销可以以任何适当数量的组合来布置，以支撑嵌体和晶片，并提供适当的深沟槽以用于切割。嵌体112是可移动的且易于更换，并且具有最小化的占地面积以降低成本和缩短生产交付周期。
图2描绘了根据本公开的实施例的用于切割目镜形状的示例固定装置120。图2示出了从更上方看到的固定装置120的视图，其中针对不同的要切割目镜形状来放置模板112。如上所述，晶片放置在嵌体112的顶部上，并且盖116放置在晶片114的顶部上。
图3描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置120的一部分。图3示出了支撑嵌体112和晶片114并且稳定嵌体112以防止移动的具有不同长度和位置的销102。图3还示出了不同类型的孔118，包括通风孔118A的阵列和销孔118B的阵列，其中通风孔可以延伸穿过板的所有层，销孔仅部分地延伸穿过板。
图4至图6描绘了根据本公开的实施例的在示例切割装置402中使用的示例固定装置120。图4描绘了被放置在激光切割装置402下方的固定装置120，其中切割激光的方向由箭头404示出。图5是位于切割激光器402下方的固定装置120的更近的视图。图5提供了位于切割激光器402下方的固定装置120的不同的近视图，其中嵌体112根据要切割的目镜的轮廓相应地布置。如图6所示，在一些实施例中，从中切割出目镜的晶片的尺寸显著地大于嵌体尺寸。在这样的配置中，本领域技术人员将理解，晶片本身可以用作真空盖116(例如，如图1所示)。
图7描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置120，其中嵌体112由销102支撑，该销102插入到固定装置120的板中的孔中。如该示例所示，晶片114定位在嵌体112之上，以准备围绕晶片材料的外周边切割出目镜。
如上所述，先前可用的技术在目镜上留下不希望的蚀刻，这是由先前使用的固定装置表面反射的激光造成的。图8A描绘了根据这种先前可用的技术制造的示例目镜800，其中制造过程留下了不希望的蚀刻伪影。在图8A中，沿着EPE和OPE的边缘可以看到蜂窝状(例如，六角形)图案802。沿零件边缘也可以看到混浊的外观804，即使在没有光栅的地方也是如此。这可能是由激光从先前使用的不锈钢蜂窝固定装置反射并烧掉了可见蜂窝图案中的光栅造成的。这导致弯曲的、起伏的和/或呈六角形的OPE和EPE边缘，以使得目镜不符合质量要求。
图8B和8C描绘了根据本公开的实施例分别制造的示例目镜810、820。目镜810示出了在没有保护膜、导致注入的碎屑引起边缘周围变白812的情况下被切割的示例目镜。目镜820示出了在晶片上具有保护膜以防止边缘变白的情况下被切割的示例目镜。
图9A和图9B描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置120。固定装置120包括虚线覆盖，其示出了上述盖116的外边界。如该示例所示，盖116可以放置在固定装置120的每个边缘上以提供合适的真空。图9B包括虚线覆盖902，其示出了盖116的内部切口(cutout)，以示例出盖116与晶片的外周边之间的间隙904的边界，该边界可以位于每个要切割的目镜之上，如上所述。在该示例中，盖覆盖在晶片上，以使得在晶片的外边缘处存在一些重叠。晶片被直接放置在嵌体和销上。薄真空盖被放置在晶片的顶部上，其中切口部分使得切割轮廓对激光器可用。
图10A和图10B描绘了根据本公开的实施例的示例固定装置1020。在该示例中，固定装置120包括支撑两个板(plate)的肋部1002，每个板包括(例如，4mm)通风孔，两个板中的一者也包括(例如，2mm)销孔。取决于位置，销可以接触该外壳(closure)的底部和/或接触肋部。依赖于销是否被放置在孔中以接触外壳的底部或肋部，销高度可能不同。
虽然本说明书包含许多具体细节，但这些细节不应被解释为对本公开或可能要求保护的范围的限制，而是作为与特定实施例相关联的特征的示例。本说明书中在单独实施例的上下文中描述的某些特征也可以在单个实施例中组合实现。相反，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合在多个实施例中实现。此外，尽管特征在上文中被描述为在某些组合中起作用并且甚至最初如此要求保护，但是在一些示例中可以从组合中去除来自要求保护的组合的一个或多个特征，并且要求保护的组合可以涉及子组合或子组合的变型。
已经描述了多个实施例。然而，应当理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下可以进行各种修改。例如，可以使用上面所示的各种结构，其中元素被重新排列、被不同地定位、被不同地定向、被添加和/或去除。因此，其他实施例在所附权利要求的范围内。

Claims (20)

1.一种用于将晶片切割成一种或多种形状的装置，所述装置包括：
固定装置，其包括第一板，其中所述第一板包括被配置为保持多个销的销孔阵列，其中所述多个销包括短销、中等销和长销；以及
嵌体，其放置在所述短销上，其中所述嵌体包括孔，所述孔接收所述中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述第一板的方向移动，
其中，所述晶片放置在所述长销上，同时激光从所述晶片切割出与所述嵌体对应的形状，并且其中所述晶片的切割部分放置在所述嵌体上。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述嵌体的厚度和所述短销的长度为所述激光提供切割沟槽。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述切割沟槽被配置为具有足够深度以减少来自所述激光的反射。
4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述切割沟槽的深度在15-25mm的范围内。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述固定装置还包括位于所述第一板下方的第二板。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述第一板和所述第二板各自包括第二通风孔阵列。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述固定装置还包括位于所述第二板下方的腔。
8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述腔将所述第二通风孔阵列与空气管道耦合。
9.根据权利要求1所述的装置，还包括放置在所述晶片和所述长销上的盖。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述盖包括位于所述盖的与所述嵌体的位置对应的区域中的间隙。
11.根据权利要求1所述的装置，其中，所述嵌体包括限定围绕所述嵌体的周边的边沿的凹部。
12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述短销在所述凹部中接触所述嵌体。
13.一种从晶片切割目镜的方法，所述方法包括：
将所述晶片定位在固定装置中，其中所述固定装置包括：
板，其中所述板限定被配置为保持多个销的销孔阵列；以及
嵌体，其放置在所述多个销中的短销上，其中所述嵌体限定孔，所述孔接收所述多个销中的中等销以使所述嵌体稳定而不沿平行于所述板的方向移动，其中，所述晶片放置在所述多个销中的长销上；以及
将所述晶片激光切割成与所述嵌体的形状对应的形状，以产生所述晶片的切割部分，其中所述晶片的所述切割部分放置在所述嵌体上。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括：对所述板施加真空以从所述固定装置中去除由所述激光切割生成的碎屑。
15.根据权利要求13所述的方法，还包括：将所述晶片定位成与所述嵌体直接接触。
16.根据权利要求13所述的方法，还包括：在激光切割所述晶片之前将塑料膜粘附到所述晶片上。
17.根据权利要求13所述的方法，其中，位于所述晶片下方的由所述固定装置限定的空间沿着所述激光的切割线存在。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述空间减少切割所述晶片的所述激光的反射。
19.根据权利要求13所述的方法，其中，在所述晶片的所述激光切割期间，所述短销防止所述嵌体弯曲。
20.根据权利要求13所述的方法，其中，结合计算机数控激光切割机来实现所述激光切割。
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