JP2014203832A - ダイシングテープ、及び、切削溝の検出方法 - Google Patents
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Abstract
Description
即ち、図2及び図3に示すように、板状の被加工物であるウェーハWに貼着されウェーハWを支持するダイシングテープTであって、粘着層T1と基材層T2と反射材層T3とから構成され、反射材層T3は、少なくともウェーハWが貼着される領域に配設されることとする。
10 チャックテーブル
13 分割予定ライン
21 切削ブレード
22 切削ブレード
23 撮像装置
24 照明装置
29 撮像画像
E1 エッジ
E2 エッジ
H1 光
H2 光
M1 切削溝
M2 切削溝
T ダイシングテープ
T1 粘着層
T2 基材層
T3 反射材層
W ウェーハ
Claims (3)
- 板状の被加工物に貼着され該被加工物を支持するダイシングテープであって、
粘着層と基材層と反射材層とから構成され、
該反射材層は、少なくとも該被加工物が貼着される領域に配設される、
ことを特徴とするダイシングテープ。 - 前記反射材層は、塗料又はシート状部材からなる、
ことを特徴とする請求項1に記載のダイシングテープ。 - 切削溝の検出方法であって、
前記被加工物の裏面側に請求項1又は請求項2記載のダイシングテープを貼着するダイシングテープ貼着ステップと、
該ダイシングテープ貼着ステップの後に、該ダイシングテープを介してチャックテーブルにて該被加工物を保持する保持ステップと、
該保持ステップの後に、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面に裏面に至らない深さの第一の切削溝を第一の切削ブレードで形成する第一切削ステップと、
該第一切削ステップの後に、該第一の切削溝の底部から該被加工物の裏面に至る第二の切削溝を、該第一の切削ブレードよりも刃厚の薄い第二の切削ブレードで形成する第二切削ステップと、
該第二切削ステップの後に、該被加工物の表面側から光を照射しつつ該表面側から該第一の切削溝及び該第二の切削溝を撮像して該第一、第二の切削溝のエッジを検出する検出ステップと、を備え、
該検出ステップでは、
照射された光によって照らされる該被加工物の表面を撮像して該第一の切削溝のエッジが検出され、
照射された光が該第一の切削溝及び該第二の切削溝を介して前記反射材層で反射し、該反射した光によって裏面側から照らされた該第二の切削溝を該表面側から撮像して、該第二の切削溝のエッジが検出される、
ことを特徴とする切削溝の検出方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018009060A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 粘着シート用基材フィルムおよび自動車マーキング用粘着テープ |
US20190003780A1 (en) * | 2015-08-19 | 2019-01-03 | Denso Corporation | Heat storage system |
JP2020171976A (ja) * | 2019-04-09 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | 支持シート、及び透明板の加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02214610A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイシングテープ |
JP2002343747A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Lintec Corp | ダイシングシート及びダイシング方法 |
JP2005197492A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝の計測方法 |
-
2013
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02214610A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイシングテープ |
JP2002343747A (ja) * | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Lintec Corp | ダイシングシート及びダイシング方法 |
JP2005197492A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削溝の計測方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190003780A1 (en) * | 2015-08-19 | 2019-01-03 | Denso Corporation | Heat storage system |
JP2018009060A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ダイヤプラスフィルム株式会社 | 粘着シート用基材フィルムおよび自動車マーキング用粘着テープ |
JP2020171976A (ja) * | 2019-04-09 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | 支持シート、及び透明板の加工方法 |
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