TWI686603B - 用於檢查襯底之檢查系統、襯底切割設備、檢查襯底之方法及襯底切割技術 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種晶圓襯底，所述晶圓襯底通過在兩側上對其進行照射並對已經從所述襯底反射的並且透射穿過所述襯底的光進行成像而被檢查。所述襯底被支撐在工作臺上，並且第一和第二照射源被設置用於在使用時分別照射由所述工作臺支撐的所述襯底的第一表面以及由所述工作臺支撐的所述襯底的第二表面。至少一個相機被適配用於當所述襯底被所述第一照射源和/或所述第二照射源照射時對從所述襯底接收到的光進行成像。可以在切割技術期間進行檢查。

Description

用於檢查襯底之檢查系統、襯底切割設備、檢查襯底之方法 及襯底切割技術
本發明涉及檢查系統、襯底切割設備、檢查襯底的方法以及襯底切割技術。
劃片和開槽是半導體行業中公知的技術，在半導體行業中，切割機用於加工工件或如半導體晶圓的襯底，所述工件或襯底例如可以包括矽，但不限於此。在本說明書中，術語“襯底”用於包含所有這些產品。傳統地，例如使用圓鋸機的機械切割機已經被用於此，然而最近鐳射切割機也已經變得普及，這些機器產生一個或多個雷射光束(例如，雷射光束陣列)並且將所述一個或多個雷射光束引導至襯底上。在鐳射切片(例如也被稱為鐳射分割、鐳射切斷、鐳射劈開)中，一個或多個雷射光束用於完全切穿襯底(如將襯底分割成單獨的管芯)。在鐳射開槽(例如也被稱為鐳射劃刻、鐳射刻痕、鐳射刨削或鐳射開溝)中，一個或多個雷射光束用於將溝道或溝槽切割成襯底。接著，可以應用其他技術，例如，通過沿著鐳射切割溝道使用物理鋸來進行的完整分割。在本說明書中，術語“鐳射切割”將用於包括鐳射切片 和鐳射開槽兩者。
針對鐳射切割(即，鐳射切片和鐳射開槽兩者)，以兩種方式對切割技術進行控制：1)通過鐳射切割機很好地控制輸入參數(例如，鐳射功率、鐳射頻率等)，以及2)使用鐳射切割機內的成像系統來檢驗鐳射技術的結果，或通過從機器上移除襯底並且在獨立檢查工具(例如，顯微鏡或3D分析器)上檢查結果來檢驗鐳射技術的結果。
可以非常準確地控制鐳射技術的輸入參數。然而，目前檢查鐳射技術的結果具有明顯的限制。雖然從機器上移除襯底來進行獨立檢查實現了高品質檢查，但既消耗時間又消耗資源，並且由此僅適合於測試或定期品質控制。在生產期間，需要快速、線上檢查。
在現有機器情況下，通常通過從上方照射襯底並且然後使用相機獲得來自襯底表面的反射圖像來執行檢查。然後檢查相機圖像。然而，此方法具有若干限制，例如：1)圖像品質受到存在於襯底表面上的在鐳射切割技術期間產生的污染物的限制。當然，可以在每次檢查之前對襯底進行清洗，但這可能使生產力大幅度降低；2)成像技術僅對襯底的頂表面敏感，無法獲得關於襯底材料的資訊；以及3)成像技術在拓撲結構中的緊隨的大偏差方面受到限制。例如，無法準確地檢測到深且窄的切縫。
可能通過背景技術提到的已知現有技術是：US-B2-7494900、US-B2-9266192、US-A1-2011/0132885以及US-A1-2013/0329222。
本發明的目的是克服這些問題並且實現更高的品質檢查。此檢查可以例如在切割操作期間執行。
根據本發明，此目的是通過從襯底的下方和上方提供照射(即，使光入射到襯底的下外表面和上外表面兩者上)來實現的。有利地，然後可以使用透射穿過襯底並且從襯底反射的光來獲得圖像。
如上所述，從下方照射襯底。此照射的波長對襯底材料來說可以是特定的(吸收不應太高)或可以使用寬頻照射(如‘白光”)。例如，當襯底安裝在透明工作臺上時，照射源可以是單個點光源，但在一個較佳實施中，照射源被整合在工作臺內。由於應對襯底上的每個點進行成像，所以工作臺可以配備有例如單獨光源(如LED)陣列，可以單獨地控制所述單獨光源以防止過度加熱(請注意，理想情況下，應只檢查並照射鐳射加工點)。在可替代較佳實施中，可以例如通過雷射器從側面照射透明或半透明工作臺，其中，工作臺內的散射使光線從工作臺的頂部射出。
使用這些技術，可以“即時”(即，在切割技術期間)測量所有所需切割技術條件：包括確定溝槽寬度、溝槽/切縫位置、溝槽/切縫深度以及剩餘模具。
隨著反饋回路的添加，可以基於“即時”測量結果來自動調整技術。
較佳系統提供光學器件以在相機上對透射光進行成像。在從下方的照射是寬頻照射的情況下，可以使用濾光器來增加信噪比。
在鐳射切割技術期間，由於襯底厚度的局部減少，所以可以通過增加透射光使被移除的材料(即，鐳射溝槽或鐳射 劃片切縫)視覺化。通過在相機上對透射光進行成像，可以使襯底的吸收圖案視覺化。因此，此吸收圖案提供了鐳射技術的即時資訊，並且可以從此相機圖像獲得鐳射切縫的深度、寬度和位置。
本文中描述的方法還可以用於實現襯底對準。這可能在襯底的頂表面不含有用於準確定位襯底的充分資訊的情況(如，可能是用於記憶體晶圓(例如，模塑晶圓)的情況)下特別有用。
根據本發明的第一態樣，提供了一種用於檢查襯底的檢查系統，所述襯底基本上是平坦的並且具有位於其相對側上的第一和第二主表面，所述檢查系統包括：工作臺，所述工作臺用於在使用時支撐所述襯底；第一照射源，所述第一照射源被設置用於在使用時照射由所述工作臺支撐的所述襯底的所述第一表面；第二照射源，所述第二照射源被設置用於在使用時照射由所述工作臺支撐的所述襯底的所述第二表面；以及至少一個相機，所述至少一個相機被適配用於當所述襯底被所述第一照射源和/或所述第二照射源照射時對從所述襯底接收到的光進行成像。
根據本發明的第二態樣，提供了一種襯底切割設備，所述襯底切割設備包括根據第一態樣的檢查系統以及襯底切割裝置。
根據本發明的第三態樣，提供了一種檢查襯底的方法，所述襯底基本上是平坦的並且具有位於其相對側上的第一和 第二主表面，所述方法包括以下步驟：i)照射所述襯底的所述第一表面；ii)照射所述襯底的所述第二表面；以及iii)對從所述襯底接收的光進行成像。
有利地，較佳在襯底切割期間同時執行步驟i)、ii)和iii)以提高效率、縮短加工時間並且實現“即時”加工。
根據本發明的第四態樣，提供了一種襯底切割技術，所述襯底切割技術包括執行協力廠商面的襯底檢查方法。
還描述了用於在襯底切割技術期間支撐襯底的工作臺，所述工作臺包括：用於在使用時將所述襯底支撐於其上的表面；所述工作臺內的空腔；照射源，所述照射源安裝在所述空腔內，從而使得由所述照射源發出的光在使用時逃逸出所述空腔並且入射到所述襯底上。
所述表面可以包括透明視窗，所述襯底在使用時被支撐在所述視窗的第一側上，所述空腔被定位成鄰近所述視窗的與所述第一側相對的第二側。
所述表面可以包括開口，所述開口在使用時位於被支撐的所述襯底的下方，所述開口通向所述空腔。
照射源可以包括單獨光源的陣列。可單獨控制所述陣列的光源。
還描述了用於支撐襯底的工作臺，所述工作臺包括：透明或半透明本體，所述本體具有用於在使用時將襯底的下表面支撐於其上的 上表面；以及與所述上表面相對的下表面，其中，所述下表面從內部反射光。
本體可以包括至少一個側壁，所述至少一個側壁從內部反射光。
所述或每個內反射表面可以包括鏡像表面。
檢查系統可以包括這種工作臺和照射源，所述照射源在使用時可操作用於照射所述工作臺的側部。照射源可以包括雷射器。檢查系統可以包括光學引導系統，所述光學引導系統在使用時可操作用於將照射源發出的光引導至側部。
檢查系統可以包括：上照射源，所述上照射源被設置用於在使用時照射由所述工作臺支撐的所述襯底的上表面；以及至少一個相機，所述至少一個相機被適配用於對從所述襯底接收到的光進行成像。
本發明的其他方面和特徵將在所附申請專利範圍中陳述。
1:檢查系統
1’:檢查系統
1”:檢查系統
2:襯底
2’:襯底
2”:襯底
2A:第一主表面
2B:第二主表面
3:器件
3’:器件
3”:器件
4:工作臺
5:第一照射源
6:第二照射源
7:LED
8:空腔
9:第一相機
10:第二相機
11:第一成像透鏡
12:第二成像透鏡
13:聚焦透鏡
14:切割部分
15:第一分光束
16:第二分光束
17:溝槽
18:切口
19:模塑化合物
20:切割雷射器
21:支架
22:光源
23:切割帶背襯
24:反光鏡
31:檢查系統
34:工作臺
42:上表面
44:工作臺
45:下表面
46:側壁
47:區域
48:雷射器
圖1A示意性地示出了根據本發明的第1實施例的在劃片操作期間使用的檢查系統。
圖1B示意性地示出了在圖1A的劃片操作期間拍攝的相機圖像。
圖2A示意性地示出了根據本發明的第2實施例的在開槽操作期間使用的檢查系統。
圖2B示意性地示出了在圖2A的開槽操作期間拍攝的相機圖像。
圖3A示意性地示出了根據本發明的第3實施例的在模塑劃片操作期間使用的檢查系統。
圖3B示意性地示出了在圖3A的模塑劃片操作期間拍攝的相機圖像。
圖4示意性地示出了根據本發明的第4實施例的檢查系統。
圖5示意性地示出了根據本發明的第5實施例的檢查系統。
現在將參照圖1A和1B來描述本發明的第1實施例，圖1A和圖1B分別示意性地示出了在劃片操作期間使用的檢查系統和在劃片操作期間拍攝的相機圖像。圖1A是局部剖視圖，在所述局部剖視圖中，沿著與紙張的平面正交的軸線切割襯底。
在此實施例中，檢查系統1用於檢查在矽襯底(有時被稱為工件或晶圓)2上執行的劃片操作，劃片操作在此實施例中為鐳射劃片操作。襯底2基本上是平坦的並且具有位於相對側上的第一主表面2A和第二主表面2B。襯底2具有位於其頂/第一表面2A上的多個器件3。如本領域中的標準，襯底2具有粘合到第二表面2B的切割帶背襯23。檢查系統1形成襯底切割設備的構件，所述襯底切割設備進一步包括鐳射切割裝置。鐳射切割裝置包括切割雷射器20，所述切割雷射器產生入射到引導裝置(此處為反射鏡24)上的光束，所述引導裝置將雷射光束引導到襯底2上。合適的鐳射切割裝置在本領域是公知的。使用此種裝置，一個或多個雷射光束被引導到襯底上以燒蝕至襯底的 全部或部分深度。雖然為了清晰起見在圖1A中未示出，但可以將衍射光學元件(DOE)置於雷射光束的路徑中以產生修正的光束圖案，以進行更有效切割。
襯底2在使用時被支撐在卡盤或工作臺4上。如本領域中已知的，可以使用真空夾持(未示出)將襯底2保持在工作臺4上。針對待執行的切割操作，襯底2以及支撐襯底2的支撐工作臺4必須相對於所述或每個鐳射切割束移動，從而使得沿著水準擴展(即，襯底的平面)進行切割。由於鐳射裝置可能對移動敏感，所以一般較佳地在水準方向上移動工作臺以及由其支撐的襯底，同時保持鐳射切割裝置靜止。這樣，提供了用於移動工作臺4的驅動裝置。為了清晰起見，從圖1A省略了這些驅動裝置，但其在本領域中是公知的。檢查系統1被定位成在工作臺移動方向上跟隨鐳射切割裝置，換句話說，使得其檢查襯底2的切割部分14。
在襯底2的上方提供了第一(上)照射源5，所述第一照射源可操作用於在第一頻率範圍內發出光。在此實施例中，第一照射源5發出在紫外線(UV)範圍內(即，其中波長在約10nm與約400nm之間的範圍內，較佳地在200nm至400nm的範圍內)的光。第一照射源5具有相關聯的可控電源(未示出)，所述相關聯的可控電源位於切割裝置內並且用於為第一照射源提供操作電力。如以下所描述的，第一照射源5被設置用於照射襯底2的第一表面2A。
在此實施例中，UV雷射器可以用作第一照射源或可替代地用作適當准直UV源(如UV發光二極體(LED)陣列或燈等)。
來自第一照射源5的UV光依次穿過第一和第二分 束器15、16(例如採用單向或部分鍍銀反射鏡的形式)到達聚焦透鏡13。聚焦透鏡13將UV光聚焦到襯底2的表面附近。應當注意的是，UV光將入射到襯底的切割區域上，切割區域由於其性質可以具有不同深度。照此，透鏡13的聚焦必須適合於滿足深度範圍。UV光路徑被設置成基本上與襯底2的平面正交。入射到襯底2上的很大一部分UV光被表面反射，從而返回穿過聚焦透鏡13。第二分束器16被選擇成對UV光是透明的，因此，所述UV光返回穿過此第二分束器到達第一分束器15。第一分束器15反射UV光並且被設置用於經由第一成像透鏡11將反射光朝向第一、UV敏感相機9引導。來自第一相機9的圖像資訊被傳遞至獨立控制裝置(未示出)(如處理器或電腦)以便進行分析。有利地，此控制裝置還可以可操作用於根據接收到的圖像資訊來控制襯底切割設備的鐳射切割器。
除了上述第一照射機制，檢查系統1還包括第二照射機制，所述第二照射機制被設置用於發射穿過襯底2的光(在此實施中為紅外(IR)光)。在此實施例中，包括單獨點光源(此處為LED 7))陣列的第二照射源6安裝在空腔8內，所述空腔作為凹陷形成在工作臺4內，其上部範圍是在使用時被支撐的襯底下方的表面中的開口。LED 7位於空腔的下部上，從而使得從陣列發出的光通常被向上朝向開口和襯底2引導，因此，發出的光逃逸出空腔8。切割帶23對IR光來說是透明的，並且因此IR光在使用時可以穿過切割帶入射到襯底2的第二表面2B上。陣列是二維的，從而使得至少一個LED 7能夠沿著所述或每一條切割線在任何點的下方直接照射襯底2的下側。在可替代實施例中(未示出)，透明視窗或蓋子可以被定位成鄰近空腔8以覆蓋並且封閉空腔並且將襯底2支撐在其第一側(上側)上，同時允 許光通過，空腔被定位成鄰近透明視窗的與第一側相對的第二側(下側)。在又進一步實施例中(未示出)，整個空腔8可以填充有透明灌注化合物以保護LED 7。在切割設備內的位置處提供用於LED 7的電源(未示出)，從而使得可以經由電源線將電力從電源饋送到LED。因此，可以通過適當地控制輸入電力來控制LED 7的操作，並且有利地，控制裝置可以單獨控制陣列內的LED 7中的每一個。應當注意的是，由於工作臺4是可以移動的，所以電源線必須被配置成在沒有損壞風險的情況下隨著工作臺移動。在合適的配置中，電源線包括長線，所述長線經由在工作臺4內形成的專用溝道(未示出)連通在空腔8與電源之間。
在此實施例中，第二照射源6可操作用於發出紅外(IR)光(即，波長在約600nm至約2000nm範圍內的光)，並且應當注意的是，第一和第二照射源5、6因此被設置用於在各自的頻率範圍內發出光，第一和第二頻率範圍不同。紅外光由於可以透射穿過多種類型的工件而非常適合。所使用的實際範圍可以針對所考慮的工件進行選擇。下表1列出了用於各種襯底材料的一些合適波長範圍：
Figure 107109922-A0305-02-0013-1
第二相機10(其可操作用於對從第二照射源6發射的光進行成像)與第一相機9位於襯底2的同一側。在使用期間，從第二照射源發出的光穿過襯底2、由透鏡13聚焦並且然 後由第二分束器16經由第二成像透鏡12引導至第二相機10。應當注意的是，對於波長高達約1um來說，第二相機10可以包括標準IR相機。對於更長的波長，InGaAs相機可能是首選。來自第二相機10的圖像資訊被傳遞至控制裝置以便進行分析。
現在將描述圖1A的檢查系統的操作。首先，如本領域中的標準，將具有表面器件3的襯底2載入到工作臺4上並且例如通過真空夾持將其保持就位。將襯底2與工作臺空腔8對準，從而使得襯底2的在預期切割線下方並且沿著預期切割線的整個下側可被第二照射源6照射。水準移動工作臺4，從而使得襯底2被照射並且由此溝槽14被由切割雷射器20產生的靜態切割雷射光束切割，其中，通過工作臺4相對於切割雷射光束的移動方向來確定切割線。這是劃片操作，雖然在切割技術結束時，襯底2將完全被切斷，但圖1A示出了技術的中間“快照”，在所述快照中，完全分離尚未發生。檢查系統在切割後運行，從而使得可以觀察切割效果。UV光路徑及其相關聯的光學器件5、15、13、11和9用於檢查襯底2的表面特徵。另外，第二照射源6的陣列內的一個或多個LED 7發光以照射襯底的位於聚焦透鏡13下方並且在切割位置後面的一部分，同時第二相機10對已經通過襯底2的接收到的光進行成像。一旦襯底2已經被移動，則可以關閉這些LED 7例如以減少加熱和電力消耗，並且打開聚焦透鏡13下方的鄰近LED，並且重複此順序，從而使得襯底沿著切割線從下方持續被至少一個LED 7照射。
由第二相機10捕獲的圖像提供關於襯底的深度的資訊，並且在圖1B中示意性地示出了此圖像的說明性示例。可以清楚地看到切縫14從圖像的頂部延伸到底部，在所處切縫處，穿過襯底的透射由於切縫處移除的材料的量而增加。使用此圖像， 可以簡單地確定切縫14的寬度。應當注意的是，雖然圖1B未示出器件3的任何影響，但如果視場足夠大，則可以從圖像獲得關於這些器件3的資訊。
通過同時照射襯底2的第一表面2A、襯底的第二表面2B並且對從襯底接收到的光進行成像(特別是如果在襯底切割期間執行這些步驟)，提高了效率。
可以以多種方式確定並且控制襯底2的對準。例如，由於位於襯底2的上表面上的器件3將在此圖像中可見，所以可以分析由第一相機9成像的UV光來確定對準。照此，器件3作為襯底位置的參考。作為可替代方案，由於器件3的存在在此圖像內是明顯的，所以由第二相機10成像的IR光可以用於對準。再次，器件3作為襯底位置的參考。作為進一步可替代方案，可以基於從UV圖像和IR圖像兩者獲得的資訊來確定對準，其中一個圖像為另一個圖形提供證實和備份。
從UV和IR圖像兩者獲得的資訊由控制裝置處理。從兩者獲得的資訊的等級足以實現“即時”(即，在切割操作期間)充分分析。切縫位置、切縫寬度(在切縫的底部處)以及劃片深度均可以被即時測量。可以提供回饋，從而使得根據所獲得的資訊調整切割操作。以這種方式可控的運行參數可以包括例如工作臺的速度、切割功率、聚焦、使用的任何衍射光學元件(DOE)或有源光學元件的控制。
一旦襯底已經被切割，新襯底就進入切割設備進行加工。
在圖2A和圖2B中示意性地示出了本發明的第2實施例，圖2A和圖2B分別示意性地示出了在開槽期間使用的檢查系統1’和在開槽操作期間拍攝的相機圖像。圖2A是局部剖視 圖，在所述局部剖視圖中，沿著與紙張的平面正交的軸線對襯底進行開槽。
明顯的是，此第2實施例與第1實施例具有很多相似之處，並且因此在所有可能的情況下保留相似參考標記。事實上，如圖1A中所示出的相同檢查系統可以用於開槽操作。關鍵區別在於此處的切割設備被配置用於在襯底2’內產生較寬的溝槽17。
在開槽技術期間使用本檢查系統1’使溝槽位置、寬度和深度能夠被“即時”測量。此外，由於器件3’在UV和IR圖像兩者中可見，所以可以以與第1實施例相類似的方式執行對準處理。
在圖3A和圖3B中示意性地示出了本發明的第3實施例，圖3A和圖3B分別示意性地示出了在模塑劃片操作期間使用的檢查系統1”和在模塑劃片操作期間拍攝的相機圖像。圖3A是局部剖視圖，在所述局部剖視圖中，沿著與紙張的平面正交的軸線對襯底進行劃片。
明顯的是，此第3實施例與第1和第2實施例具有很多相似之處，並且因此在所有可能的情況下保留相似參考標記。事實上，如圖1A和/或2A中所示出的相同檢查系統可以用於模塑劃片操作。在模塑劃片操作期間，加工襯底2”，襯底2”具有被定位於其上的多個器件3”，所述器件3”被包封在模塑化合物材料19中(如本領域中已知的)。使用此類技術，針對第二照射源6選擇的波長範圍必須適用於透射穿過所考慮的模塑化合物材料19。上述表1中列出了合適波長。
如從圖3B可以看出的，模塑劃片切口18作為具有最大IR透射的區域清晰可見。切口18由透射減小的區域界定， 這些區域與剩餘模塑化合物19的區域相關。因此，明顯的是，切縫和剩餘模塑化合物的位置都可以被“即時”測量。使用模塑劃片技術，可能無法通過使用反射的UV圖像來提供對準，因為器件3”由於被包封在模塑化合物19中而變得模糊。然而，由於與模塑化合物19的周圍區域相比，器件3”更少”阻擋透射，所以仍然可以使用傳輸的IR圖像來執行對準，從而使器件3”在圖像中可見。
在圖4中示意性地示出了本發明的第4實施例，圖4是局部剖視圖，並且在所述局部剖視圖中，沿著與紙張的平面正交的軸線對襯底2進行劃片。明顯的是，此第4實施例與第1實施例具有很多相似之處，並且因此在所有可能的情況下保留相似參考標記。在此圖中，雖然為了清晰起見，省略了鐳射切割裝置，但其仍然存在。
在此實施例中，檢查系統31包括第二照射源20，所述第二照射源安裝在支架21內，所述支架在卡盤或工作臺34的外部並且位於其下方。此處，第二照射源20包括用於提供IR照射的單個IR光源22，而不是單獨光源陣列。由於在此實施例中，光源22與襯底2間隔開，所以加熱效應不那麼明顯或有問題，並且因此可以使用單個光源22。將光源22安裝成在大致豎直向上的方向上朝向工作臺34發出光。從而使得光可以穿透工作臺34，並且由此在透射穿過工作臺34之後照射襯底2的第二側2B，工作臺由透明或至少半透明材料(如玻璃或塑膠材料)形成。另外，對檢查系統31的操作與第1實施例類似。
在圖5中示意性地示出了本發明的第5實施例，圖5是局部剖視圖，並且在所述局部剖視圖中，沿著與紙張的平面正交的軸線對襯底2進行劃片。明顯的是，此第5實施例與第1 實施例具有很多相似之處，並且因此在所有可能的情況下保留相似參考標記。在此圖中，雖然為了清晰起見，省略了鐳射切割裝置，但其仍然存在。與圖4的實施例相比，此實施例具有優點，因為其實現了有限的頭負載。
在此實施例中，檢查系統41包括卡盤或工作臺44，所述卡盤或工作臺具有透明或至少半透明的本體(如例如，玻璃或塑膠本體)。工作臺本體具有用於將襯底2安裝於其上的上表面42。例如通過塗覆鍍銀塗層來對工作臺44的下表面45(其在使用時與上表面42和襯底2邊平行並且相對)執行鏡像，從而使得下表面45至少部分地在內部反射光、至少反射由第二照射源發出的光的波長。類似地，還可以以這種方式對工作臺44的側壁46(與下表面45正交的那些壁)執行鏡像。但在第1側壁上保留非鏡像區域47，從而形成“視窗”。可以根據應用選擇此區域47的尺寸，但在如圖5所示出的此實施例中，此區域在最左邊側壁的整個高度和寬度上延伸(如所示出的)。提供了區域47，從而使得來自作為第二照射源的照射源(在此情況下為IR雷射器48)的光可以穿過區域47進入工作臺44。鏡像表面45、46使來自雷射器48的至少一些任何入射光在內部被反射。工作臺44內的散射使光最終從工作臺的頂部離開，其中至少一些此光入射到襯底2上並且透射穿過襯底2。由相機10以與第1實施例相類似的方式對透射光進行成像。
應當理解的是，由於工作臺44在切割操作期間移動，所以必須確保來自雷射器48的光在整個操作中保持對準區域47。因此，雷射器48可以安裝在工作臺44上以便隨其移動，或可替代地，雷射器48可以被靜態地安裝並且提供光學引導系統來確保從雷射器發射的光束跟隨工作臺的行程。這可以例如通 過使用可橫向移動以跟隨工作臺或可旋轉以將光束朝向工作臺引導的反射鏡網路來實現。作為可替代方案，柔性光纖可以光學和機械地連接在雷射器48與區域47之間。其他方向性光學網路對本領域技術人員而言將是明顯的。
在使用類似技術的可替代實施例中(未示出)，可以僅對工作臺的底面執行鏡像，而所有側壁對透射保持打開。根據工作臺的尺寸，大部分光仍然可以穿過工作臺的上表面離開。
上述實施例僅是示例性的，並且在本發明的範圍內的其他可能性和可替代方案對本領域技術人員而言將是顯而易見的。例如：- 如果光源的加熱效應足夠低，則可以在非透明/半透明工作臺內使用單個IR光源；- 如果使用透明/半透明工作臺，則可以在位於工作臺的外部及其下方的支架內提供IR光源陣列；- 第一照射源不需要發出UV光，但可以例如發出其他波長的光(例如，綠光或IR光)；w第二照射源不需要發出IR光，但可以例如發出寬頻光。在使用寬頻照射的情況下，可以僅在相機前將合適的濾光器運用於寬頻光學路徑中以增加信噪比；- 根據第一和第二照射源使用的波長，單個相機可以代替上述第一和第二相機。此相機必須能夠區分從第一和第二照射源接收的光；- 雖然上述實施例都使用鐳射切割裝置，但本檢查系統還可以和機械切割裝置一起使用；- 本發明同樣適用於其他技術(例如，不包括有非恒定光吸收剖面的切割)。例如，合適的技術可以包括在模塑樣 品中進行孔隙檢測或在矽襯底中進行裂紋檢測。
1:檢查系統
2:襯底
2A:第一主表面
2B:第二主表面
3:器件
4:工作臺
5:第一照射源
6:第二照射源
7:LED
8:空腔
9:第一相機
10:第二相機
11:第一成像透鏡
12:第二成像透鏡
13:聚焦透鏡
14:切割部分
15:第一分光束
16:第二分光束
20:切割雷射器
23:切割帶背襯
24:反光鏡

Claims (21)

  1. 一種用於檢查襯底之檢查系統，所述襯底基本上是平坦的並且具有位於其相對側上的第一和第二主表面，所述檢查系統包括：工作臺，所述工作臺用於在使用時支撐所述襯底；第一照射源，所述第一照射源被設置用於在使用時發出紅外光，所述紅外光的波長在約600nm至約2000nm的範圍內，用於在使用時照射由所述工作臺支撐的所述襯底的所述第一主表面；第二照射源，所述第二照射源被設置用於在使用時照射由所述工作臺支撐的所述襯底的所述第主二表面；以及至少一個相機，所述至少一個相機被適配用於當所述襯底被所述第一照射源和/或所述第二照射源照射時對從所述襯底接收到的光進行成像；其中，所述工作臺對所述紅外光是透明的或半透明的。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之檢查系統，包括第一和第二相機，所述第一相機被定位成接收來自所述第一照射源的從所述第一表面反射的光，並且所述第二相機被定位成接收來自所述第二照射源的透射穿過所述襯底的光，可選地，所述第一和第二相機都被定位在所述襯底的第一側上方。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之檢查系統，其中，所述第一和第二照射源被設置用於在各自的頻率範圍內發出光，所述第一和第二頻率範圍不同。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之檢查系統，其中，所述第一照射源被設置用於在使用時發出紫外光，所述紫外光的波長在約10nm至約400nm的範圍內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之檢查系統，其中，所述第二照射源設置在所述工作臺的外部，從而使得所述第二照射源在其發出的光透射穿過所述工作臺後照射所述襯底的所述第二表面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之檢查系統，其中，所述工作臺包括：上表面，所述襯底在使用時被支撐在所述上表面上；以及與所述上表面相對的下表面，所述下表面從內部反射來自所述第二照射源的光。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之檢查系統，其中，所述工作臺包括至少一個側壁，所述至少一個側壁從內部反射光。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之檢查系統，其中，所述第二照射源在使用時可操作用於照射所述工作臺的側部，可選地，所述第二照射源包括雷射器，可選地，所述檢查系統包括光學引導系統，所述光學引導系統在使用時可操作用於將從所述第二照射源發出的光引導至所述側部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之檢查系統，其中，所述第二照射源安裝在所述工作臺內。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之檢查系統，其中，所述工作臺包括：用於在使用時將所述襯底支撐於其上的表面；所述工作臺內的空腔；其中，所述第二照射源安裝在所述空腔內，從而使得由所述第二照射源發出的光在使用時逃逸出所述空腔並且入射到所述襯底上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之檢查系統，其中，所述表面包括透明視窗，所述襯底在使用時被支撐在所述視窗的第一側上，所述空腔被定位成鄰近所述視窗的與所述第一側相對的第二 側。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之檢查系統，其中，所述表面包括開口，所述開口在使用時位於被支撐的所述襯底的下方，所述開口通向所述空腔。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之檢查系統，其中，所述第二照射源包括光源的陣列，可選地，可單獨控制所述陣列的所述光源。
  14. 一種襯底切割設備，所述襯底切割設備包括如申請專利範圍第1項所述之檢查系統和襯底切割裝置，可選地，所述襯底切割裝置包括鐳射切割器，可選地，所述襯底切割設備包括控制裝置，所述控制裝置用於控制所述鐳射切割器，所述控制裝置可操作用於接收來自所述第一和第二相機的圖像資訊並且根據所接收到的圖像資訊控制所述鐳射切割器。
  15. 一種檢查襯底之方法，所述襯底基本上是平坦的並且具有位於其相對側上的第一和第二主表面，所述方法包括以下步驟：i)提供用於在使用時支撐所述襯底的工作臺，該工作臺對於波長範圍為約600nm至約2000nm的紅外光是透明的或半透明的，ii)照射所述襯底的所述第一主表面；iii)以紅外光照射所述襯底的所述第二主表面，所述紅外光的波長在約600nm至約2000nm的範圍內；以及iv)對從所述襯底接收的光進行成像。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中，步驟iv)包括使用第一和第二相機對接收到的光進行成像，所述第一相機被定位成接收來自第一照射源的從所述第一表面反射的光，並且所述第二相機被定位成接收來自第二照射源的透射穿過所述襯底的 光，並且可選地，步驟ii)包括至少照射透明或半透明工作臺的側壁的區域，所述襯底被支撐在所述工作臺上。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中，步驟i)包括使用在第一頻率範圍內的光照射所述襯底的所述第一表面，步驟iii)包括使用在第二頻率範圍內的光照射所述襯底的所述第二表面，並且其中，所述第一和第二頻率範圍不同。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中，同時執行步驟ii)、iii)和iv)。
  19. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中，所述方法作為襯底切割操作的一部分而被執行，其中，在所述襯底的切割期間執行步驟ii)、iii)和iv)。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中，進一步包括以下步驟：v)使用來自在步驟iii)中執行的照射的接收到的光來對準所述襯底。
  21. 一種襯底切割技術，包括執行如申請專利範圍第15項所述之襯底切割方法。
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